JP2003298241A - プリント基板の製造方法、プリント基板および積層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的簡単な工程で精度の良いプリント基板
が得られ、しかも歩留まりがよく、さらには積層基板と
したときに内部に形成した素子の精度にも優れたプリン
ト基板の製造方法、プリント基板および積層基板を提供
する。 【解決手段】 少なくともプリント基板材料であるプリ
プレグをプレスして成形するに際し、プレス時のプリプ
レグの流れ率を０．０１〜５%に規制する構成のプリン
ト基板の製造方法とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本各発明は、プリント基板、
多層プリント配線板等の積層基板を形成するプリント基
板の製造方法に関し、詳しくは、プリプレグと金属箔と
を加熱加圧することにより形成されるプリント基板の製
造方法、プリント基板および積層基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリプレグに金属箔を貼着したプ
リント基板、基板形成用プレス装置により形成される。
ここで、基板形成プレス装置は、その具体的な構成を説
明すると、例えば図２に示すように、一対のプレス部材
２１ａ，２１ｂ間に一対の金属板２３ａ，２３ｂを配
し、各金属板２３ａ，２３ｂ間にガラスクロス等に樹脂
を含浸したプリプレグ等の絶縁樹脂と銅箔等の金属箔と
の圧着材料２５を配し、プレス部材を介して各金属板２
３ａ，２３ｂを加熱加圧することによってプリプレグ２
５を溶融し、これを熱圧着してプリント基板を形成して
いる。

【０００３】なお、図２において、圧着材料２５とステ
ンレスなどの金属板２３ａ，２３ｂの間にはリリースフ
ィルム２４ａ，２４ｂが配置され、成形されたプリプレ
グの剥離を容易にしている。なお、このリリースフィル
ム２４ａ，２４ｂは、材料によってはなくてもよい。ま
た、金属板２３ａ，２３ｂとプレス部材２１ａ，２１ｂ
との間には、クッション部材２２ａ，２２ｂが配置され
ている。

【０００４】ところで、プレス部材から金属板へと熱を
伝達させて金属板を加熱してプリプレグを溶融すると、
樹脂が急激に溶融され、プレス部材外部に樹脂が流出
し、形成されたプリント基板の周囲に余剰な樹脂が付着
したり、所望の厚さのプリント基板を形成することがで
きない虞がある。

【０００５】さらに、上記のプリント配線板を製造する
プレス法では、基板の厚みを均一にするため、クッショ
ン材を使用してコントロールしている。しかし、この方
法では完全な平坦化および厚みばらつきの小さいプリン
ト基板を製造するのは困難である。

【０００６】このため、このようなプリント基板を実際
の回路形成に適用すると、絶縁層としての厚さが異な
り、電気特性やビア形成における誤差が大きくなってし
まう。厚みバラツキの少ない部分はプレス装置の中央部
付近で形成された領域になるが、この部分のみを使用す
るとすると、周囲の材料は切り捨てることになり、パタ
ーン形成可能な領域の歩留りが悪くなる。また、このよ
うな基板中央部付近においてさえも、未だ満足しうる精
度が得られているとはいえなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、比較
的簡単な工程で精度の良いプリント基板が得られ、しか
も歩留まりがよく、さらには積層基板としたときに内部
に形成した素子の精度にも優れたプリント基板の製造方
法、プリント基板および積層基板を提供することであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１） 少なくともプリ
ント基板材料であるプリプレグをプレスして成形するに
際し、プレス時のプリプレグの流動率を０．０１〜５%
に規制するプリント基板の製造方法。 （２） 上下に配置されたプレス部材と、このプレス部
材の上下動を規制しないように周囲に配置された枠部材
とを有する金型内に、少なくともプリント基板材料であ
るプリプレグを配置し、プレス部材により熱プレスして
プリプレグを平坦化するプリント基板の製造方法。 （３） 前記プレス時のプリプレグの流動率は、プリプ
レグを直接加熱するかまたは熱風をあてて処理して規制
する上記（１）または（２）のプリント基板の製造方
法。 （４） 前記加熱処理は、少なくとも金属板、およびク
ッション材の積層体を用いてプレスしながら処理する上
記（３）のプリント基板の製造方法。 （５） 前記金型は、少なくとも枠部材に加熱部材が配
置され、熱が均一にプリプレグに印加されるようにコン
トロールされている上記（１）〜（４）のいずれかのプ
リント基板の製造方法。 （６） 基板内の板厚変動率が±３．５％以内であるプ
リント基板。 （７） 上記（６）のプリント基板が複数積層され、内
部導体により形成されたキャパシタの精度が±４％以内
である積層基板。

【０００９】上記（１）の構成によれば、流動率を規制
するだけでよいので、比較的簡単な工程で精度の良いプ
リント基板が得られ、しかも歩留まりがよく、さらには
積層基板としたときに内部に形成した素子の精度にも優
れたプリント基板の製造方法が得られる。上記（２）の
構成によれば、従来からセラミック製品に用いられてい
る金型を流用することができ、低コストで高精度のプリ
ント基板が得れる。上記（３）の構成によれば、流動率
がプリプレグの加熱処理により規制できるので、処理作
業が容易で、流動率を簡単に調整することができる。上
記（４）の構成によれば、さらに高精度のプリント基板
が得られる。上記（５）の構成によれば、さらに高精度
のプリント基板が得られる。上記（６）の構成によれ
ば、実用的に優れた、高性能の回路形成が可能なプリン
ト基板が得られる。上記（７）の構成によれば、実用的
に優れた、高精度のキャパシタが形成されたプリント基
板が得られる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のプリント基板の製造方法
は、上下に配置されたプレス部材と、このプレス部材の
上下動を規制しないように周囲に配置された枠部材とを
有する金型内に、少なくともプリント基板材料であるプ
リプレグを配置し、前記プレス部材により熱プレスして
プリプレグを平坦化するものである。

【００１１】このように、枠部材を有する金型でプリプ
レグを熱プレスして平坦化することにより、極めて高精
度に基板厚みを規制することができ、基板自体の平坦
性、厚み精度を高めると共に、そこに形成される回路素
子の精度を高めることができる。

【００１２】次ぎに図を参照しつつ本発明方法について
説明する。図１は、本発明方法に用いられる製造装置の
構成例を示した概略断面図である。図において、一対の
プレス板１ａ、１ｂ間に金型下パンチ４ａと、金型上パ
ンチ４ｂとが配置され、さらにこれら金型パンチ４ａ，
４ｂ間にリリースフィルム５ａ，５ｂを介して原材料で
あるプリプレグ６および必要により銅箔などの金属箔
（図中省略する）が配置されている。なお、用いる原材
料によりリリースフィルム５ａ，５ｂは省略してもよ
い。

【００１３】また、上部プレス板１ｂと金型上パンチ４
ｂとの間には、平衡治具３が配置されている。この平衡
治具３は、一対の平衡平板３ａ，３ｂを連結ボール３ｃ
を介して接合したもので、連結ボールを中心に一対の平
衡平板３ａ，３ｂは、自由に揺動することができ、上部
プレス板１ｂと、金型上パンチ４ｂとの平衡度のズレを
吸収できるようになっている。

【００１４】さらに、前記金型下パンチ４ａと、金型上
パンチ４ｂの周囲には、これら金型パンチ４ａ，４ｂに
よる熱圧縮動作を規制しないように、枠部材２ａ，２ｂ
が配置され、プリプレグ６の熱圧縮の際に金型パンチ４
ａ，４ｂの加圧面と平衡な方向へのプリプレグの流動を
規制している。

【００１５】そして、このような装置を用い、金型２，
４内に配置されたプリプレグを加熱・加圧することで、
プリプレグを所定の厚さに規制すると共に、加熱硬化に
よりプリプレグを硬化させて基板とする。その際、プリ
ント基板を構成する銅箔などの金属箔をプリプレグの上
下いずれか一方、あるいは双方に配置し、熱圧着して銅
箔付きプリント基板としてもよい。

【００１６】熱圧着時の加圧圧力としては、使用する材
料や、基板の大きさ、規制する基板厚さなどにより適切
な圧力とすればよい。具体的には、０．５〜１５MPa 、
特に０．５〜１２MPa 程度が好ましい。

【００１７】また、熱圧着時の加熱温度としては、プリ
プレグがある程度流動化し、かつ硬化する温度であるこ
とが必要である。具体的には用いる材料によるが、通常
室温から加熱し、その最高温度は２５０℃以下、特に２
２０℃程度以下である。圧着時間としては、少なくとも
流動化および熱硬化に必要な時間を含むものであり、や
はり材料により異なるが、通常０．５〜４時間、特に
０．５〜２時間程度である。

【００１８】熱圧縮成型時には、プリプレグ６が均一に
加熱されることが重要である。しかし、図１の装置の場
合、この平衡治具３が、一対の平衡平板３ａ，３ｂを連
結ボール３ｃを介して接合したものであるため、プレス
板１ｂから金型上パンチ４ｂに熱が伝達されにくい。そ
こで、図示例のように枠部材２ａ，２ｂに、好ましくは
その周囲に加熱部材７ａ，７ｂを配置して加熱し、プリ
プレグ６が均一に加熱されるようにするとよい。また、
枠部材２ａ，２ｂ中に加熱部材７を埋め込むようにして
取り付けてもよい。

【００１９】このため、金型４および枠部材２は、比較
的熱伝導率の良好な材料で形成するようにするとよい。
また、加熱加圧に耐えられだけの強度と耐熱性も必要で
ある。具体的には、超硬、ダイス鋼等を用いればよい。

【００２０】加熱部材としては、通常用いられているヒ
ータ、具体的にはニクロム、炭素、導電性樹脂、セラミ
ック等を用いたヒータと、加熱温度を検出する熱電対、
白金、サーミスタなどの温度検出素子とを組み合わせ、
これを所定の温度が得られるような公知の温度制御回路
で制御すればよい。このとき、加熱ムラはプリプレグ面
内で±５℃以内とするとよい。

【００２１】また、熱圧縮時の雰囲気としては、用いる
材料により大気圧下でも、減圧下でも最適な雰囲気とす
ればよい。特に、嫌気性の反応が進行するような材料を
選択した場合には減圧下での圧縮作業が有効であり、さ
らに減圧下での作業は脱泡効果が得られる点からも望ま
しい。

【００２２】本発明方法においては、上記金型によりプ
リプレグを熱圧縮成形する前に、原料であるプリプレグ
を加熱処理しておくことが望ましい。

【００２３】このように、加熱圧縮する前に予めプリプ
レグを熱処理することで、プリプレグの熱硬化がある程
度進行して、加熱圧縮時のプリプレグの流動率を所望の
範囲に規制することができる。具体的には、流動率は好
ましくは０．０１〜５％、より好ましくは０．０５〜３
％である。ここで、流動率とは、所定面積の四角いプリ
プレグシートを所定の温度・圧力の条件で圧縮したとき
に、元の大きさから広がった縦横最大距離の平均値を百
分率で表した値である。

【００２４】流動率が上記範囲より少なすぎると、プリ
プレグが硬化しすぎたため成形が困難になり、多すぎる
と流動化しすぎて金型から流れ出したり、厚みムラが生
じるようになってくる。

【００２５】このような熱処理温度としては、用いる材
料の熱硬化温度によって異なるため、使用する材料が上
記流動率となるような温度を選択して設定する必要があ
る。

【００２６】プリプレグを熱処理する手法としては、加
熱した基板上にプリプレグを配置して直接加熱したり、
恒温槽内に配置してもよいが、熱風循環型の乾燥機を用
いて熱風を当てて処理すると容易に加熱処理を行うこと
ができる。また、大気雰囲気での処理を嫌うような材料
を用いる場合には、減圧下での熱処理を行うとよい。

【００２７】さらに、本発明方法では、上記金型での成
型工程前に、従来の手法と同様な熱圧縮行程により、あ
る程度プリプレグを成型しておいてもよい。このよう
に、予めプリプレグを成型しておくことで、さらに厚み
精度、平坦性に優れたプリプレグを得ることができる。

【００２８】このような従来の手法によるプレ成型工程
を図２に沿って説明する。図２において、一対のプレス
部材２１ａ，２１ｂ間に一対の金属板２３ａ，２３ｂを
配し、各金属板２３ａ，２３ｂ間にガラスクロス等に樹
脂を含浸したプリプレグ等の圧着材料２５を配し、プレ
ス部材を介して各金属板２３ａ，２３ｂを加熱加圧する
ことによってプリプレグ２５を溶融し、これを熱圧着し
てプリント基板をプレ成型する。

【００２９】なお、図２において、圧着材料２５とステ
ンレスなどの金属板２３ａ，２３ｂの間にはリリースフ
ィルム２４ａ，２４ｂが配置され、成型されたプリプレ
グの剥離を容易にしている。また、金属板２３ａ，２３
ｂとプレス部材２１ａ，２１ｂとの間には、クッション
部材２２ａ，２２ｂが配置されている。

【００３０】金属板２３ａ，２３ｂは、通常ステンレス
等の可撓性を有し、所定の強度、耐腐食性を有する金属
材料が用いられ、その表面は、成型するプリプレグ表面
の転写面となることからプリプレグ表面に求められる平
坦性以上の平坦性を有していることが必要であり、通常
所謂鏡面仕上げがなされている。

【００３１】クッション部材は、プリプレグに均一に圧
力が加えられるように緩衝部材として機能するものであ
れば、その材料はいかなるものであってもよい。具体的
には、紙、ゴム、布、樹脂材料等のなかから好適な材料
を選択すればよい。

【００３２】このようなプレ成形工程におけるプリプレ
グの処理条件は、上記加熱処理時の条件と同様であり、
処理後の流動化率も同様である。なお、プレス時の圧力
としては、通常、０．５〜５MPa、特に０．５〜４MPa
程度が好ましい。

【００３３】このように、本発明の金型を用いた成形方
法により、さらには熱処理、プレ成形処理を併用するこ
とで、従来では達成が極めて困難であった、±２μm 以
下、特に±１μm 以下の平坦性の実現、厚みムラを低減
させることができる。このため厚み変動率を±４％以
下、特に±３％以下とすることができる。

【００３４】本発明の製造方法に用いられる樹脂は特に
限定されるものではなく、成形性、加工性、積層時の接
着性、電気的特性に優れた樹脂材料の中から適宜選択し
て用いることができる。具体的には、熱硬化性樹脂が好
ましい。

【００３５】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（オ
キサイド）樹脂、ビスマレイミドトリアジン（シアネー
トエステル）樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベ
ンジルエーテル樹脂等が挙げられる。

【００３６】これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、
２種以上を混合して用いてもよい。２種以上を混合して
用いる場合の混合比は任意である。

【００３７】本発明では基板材料として、樹脂材料の他
に各種有機、無機のフィラーを分散させてもよい。ま
た、２種以上の異なる複合誘電体材料を用いた積層体に
より、電子部品を構成してもよいし、２種以上の異なる
分散材料を含有させてもよい。このように２種以上の種
類の異なる複合誘電体材料を組み合わせたり２種以上の
異なる粉体、また同種であっても組成、電気（誘電率
等）、磁気特性の異なる粉体と樹脂とを混合することに
よって、誘電率や透磁率の調整が容易となり、各種電子
部品に合わせた特性に調整することができる。

【００３８】また、このようなハイブリッド層を用いて
基板、電子部品を形成する場合、接着剤等を用いること
なく、銅箔との接着やパターニングが実現でき、かつ多
層化を実現することができる。こうしたパターニングや
多層化処理は、通常の基板製造工程と同じ工程でできる
ので、コストダウンおよび作業性の改善を図ることがで
きる。また、このようにして得られる基板による電子部
品は、高強度で、高周波特性の向上したものである。

【００３９】プリント基板材料に用いられるガラスクロ
ス等の強化繊維は、目的・用途に応じて種々のものであ
ってよく、市販品をそのまま用いることができる。この
ときの強化繊維は、電気的な特性に応じてＥガラスクロ
ス（ε＝７、tanδ＝０．００３、 １ＧHz）、Ｄガラ
スクロス（ε＝４、tanδ＝０．００１３、 １ＧH
z）、Ｈガラスクロス（ε＝１１、tanδ＝０．００３、
１ＧHz）等を使い分けてもよい。また、層間密着力向
上のため、カップリング処理などを行ってもよい。その
厚さは１００μm 以下、特に２０〜６０μm であること
が好ましい。布重量としては、１２０g／m² 以下、特に
２０〜７０g／m² が好ましい。

【００４０】また、樹脂とガラスクロスとの配合比は、
重量比で、樹脂／ガラスクロスが４／１〜１／１である
ことが好ましい。このような配合比とすることによって
本発明の効果が向上する。これに対し、この比が小さく
なって、樹脂量が少なくなると銅箔との密着力が低下
し、基板の平滑性に問題が生じる。逆にこの比が大きく
なって、樹脂量が多くなると使用できるガラスクロスの
選択が困難となり、薄肉での強度の確保が困難となる。

【００４１】使用する金属箔としては、金、銀、銅、ア
ルミニウムなど導電率の良好な金属のなかから好適なも
のを用いればよい。これらのなかでも特に銅が好まし
い。

【００４２】金属箔を作製する方法としては、電解、圧
延法等種々の公知の方法を用いることができるが、箔ピ
ール強度をとりたい場合には電解箔を、高周波特性を重
視したい場合には、表面凹凸による表皮効果の影響の少
ない圧延箔を使用するとよい。

【００４３】金属箔の厚みとしては、８〜７０μm が好
ましく、特に１２〜３５μm が好ましい。

【００４４】本発明において、プリプレグを得るには、
所定の配合比とした誘電体材料と樹脂、必要により誘電
体材料、磁性体材料、難燃剤等を含み、溶剤に混練して
スラリー化したペーストを塗布して、乾燥（Ｂステージ
化）する工程に従う。この場合に用いられる溶剤は揮発
性溶剤が好ましく、ペーストの粘度を調整し塗工しやす
くする目的で用いられる。混練はボールミル、撹拌等に
より公知の方法によって行えばよい。ペーストを金属箔
上に塗工、またはガラスクロスに含浸することにより、
形成することができる。

【００４５】プリプレグの乾燥（Ｂステージ化）は、含
有する誘電体材料粉、必要により磁性体材料粉、難燃剤
の含有量などにより適宜調整すればよい。乾燥、Ｂステ
ージ化した後の厚みは５０〜３００μm 程度が好まし
く、その用途や要求される特性（パターン幅および精
度、直流抵抗）等により最適な膜厚に調整すればよい。

【００４６】このようなプリプレグ、銅箔付き基板、積
層基板等と素子構成パターン、構成材料を組み合わせる
ことにより、プリント基板、積層基板、電子部品を得る
ことができる。

【００４７】本発明のプリント基板を積層化するために
は、先ず、上記方法により両面銅張基板を得、必要な回
路パターン等を形成した後、さらにその両面にプリプレ
グ、銅箔を順に配置して熱圧着すればよい。さらに積層
する場合には、同様にして積層、熱圧着してゆけばよ
い。また、両面銅張基板の両面に、樹脂付き銅箔（ガラ
スクロスレス）を配置して積層してもよい。

【００４８】本発明のプリント基板、積層基板を応用し
た電子部品は、コンデンサ（キャパシタ）、コイル（イ
ンダクタ）、フィルター等の他、これらと、あるいはそ
れ以外に配線パターン、増幅素子、機能素子を組み合わ
せ、アンテナや、ＲＦモジュール（ＲＦ増幅段）、ＶＣ
Ｏ（電圧制御発振回路）、パワーアンプ（電力増幅段）
等の高周波電子回路、光ピックアップなどに用いられる
重畳モジュール等の高周波用電子部品を得ることができ
る。

【００４９】この場合、本発明の基板は、極めて厚み精
度が良いため、内部導体、外部導体により形成される回
路素子の精度を飛躍的に向上させることができ、製品間
のバラツキも少なくなる。

【００５０】具体的には、内部導体を用いてキャパシタ
を形成した場合、好ましくは±４％以内、より好ましく
は±２％以内の精度が得られる。

【００５１】

【実施例】〔実施例１〕プリプレグ材料として、ガラス
クロス含有エポキシ系プリプレグ：三菱ガス化学（株）
製 GEPL-150 、厚さ１３０μm 、大きさ５００mm×５０
０mmを用いた。このプリプレグを加熱処理した後、図１
の金型による成型を行ったサンプル１、図２に沿ったプ
レ成形の後金型成型を行ったサンプル２、および図２の
従来手法のみの成型による比較サンプルを作製した。

【００５２】このときの成型条件としては、以下の通り
である。 〔熱処理〕 加熱温度：１０５℃ 加熱時間：３０分間 処理後のサンプルの流動率：１．９％ なお、流動率は８０cm角、厚さ１２５μm のサンプルを
３ＭPa で１３０℃、５分間加圧したときの広がった部
分の百分率とした（以下同）。

【００５３】〔プレ成型〕 加熱温度：１０５℃ 加圧圧力：１MPa 処理時間：３０分間 処理後のサンプルの流動率：０．８％

【００５４】 〔金型成型〕 加熱温度：５０℃から１３０℃、昇温２℃／分、保持時間３０分 １３０℃から１８０℃、昇温２℃／分、保持時間６０分 その後室温まで冷却 加圧圧力：６MPa 金型枠にもリボンヒータを配置し、プレス板面内で上記
設定温度が±５℃の精度となるように制御した。

【００５５】得られた、サンプル１、サンプル２、およ
び比較サンプルの所定範囲内での厚みバラツキを求め、
これを３次元グラフとしたものをそれぞれ図３〜５に示
す。

【００５６】図３〜５から明らかなように、サンプル
１、２とも比較サンプルより厚みバラツキが抑制され、
平坦になっていることがわかる。このとき、サンプル１
では最小値１２６μm 、最大値１２９μm で、厚みバラ
ツキは３μm であった。また、サンプル２では最小値１
１７μm 、最大値１１９μm で、厚みバラツキは２μm
であった。一方、比較サンプルでは最小値１２０μm 、
最大値１３３μm で、厚みバラツキは１３μm にも達し
た。

【００５７】さらに、基板面内１１０×１２０mm、９０
×１００mm、７０×８０mm、５０×６０mmの範囲での厚
みバラツキを求めた。結果を図６に示す。

【００５８】図６から明らかなように、各サンプル中、
サンプル２のバラツキが最も少なく、サンプル１も十分
満足できる値であった。一方、比較サンプルは、端部付
近も含む広いエリアでの厚みバラツキが大きく、中心部
付近ではバラツキがある程度減少していることがわか
る。

【００５９】〔実施例２〕プリプレグ材料として、ガラ
スクロス含有エポキシ系プリプレグ：三菱ガス化学
（株）製、ＧＥＰＬ−１５０、厚さ１３０μm 、大きさ
５００mm×５００mmを金型サイズにカットして用いた。
この材料を実施例１と同様にして加熱処理した後、両面
に銅箔を配置して圧着した。得られた銅箔付きプリプレ
グの銅箔面に所定のパターンを形成した。その後、さら
に上下に同様にプリプレグを配置して圧着し、内部導体
２層（材料３層）、および両端面に銅めっきを施してキ
ャパシタを作製した。

【００６０】得られた、積層基板は厚み精度は上記実施
例１のサンプル１と同程度であり、形成されたキャパシ
タの容量は１５．３８pFであり、同様にして作製した１
０サンプルでのバラツキを含む設計値からの誤差は±３
％以内であった。なお、測定にはヒューレットパッカー
ド製、ＬＣＲメータ４２８５Ａを用い、１ＭHz、１Ｖの
条件で測定した。得られたサンプルの所定範囲内での厚
みバラツキを求め、これを３次元グラフ化したものを図
７に示す。

【００６１】〔実施例３〕実施例１、２においてプリプ
レグ材料として、ガラスクロスを含有しないエポキシ系
樹脂付き銅箔（松下電工（株）製、Ｒ−０８８０、厚さ
１００μm 、大きさ５１０mm×３４０mm）を用いて、同
様の熱処理を行い、評価したが、同等の結果が得られ
た。

【００６２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、比較的簡
単な工程で精度の良いプリント基板が得られ、しかも歩
留まりがよく、さらには積層基板としたときに内部に形
成した素子の精度にも優れたプリント基板の製造方法、
プリント基板および積層基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法に用いられる基板成型用金型装置の
構成例を示す概略断面図である。

【図２】基板成型用厚縮装置の構成例を示す概略断面図
である。

【図３】実施例サンプル１の厚みバラツキを示す３次元
立体グラフである。

【図４】実施例サンプル２の厚みバラツキを示す３次元
立体グラフである。

【図５】実施例比較サンプルの厚みバラツキを示す３次
元立体グラフである。

【図６】実施例１の各サンプルの厚みバラツキを示すグ
ラフである。

【図７】実施例積層体サンプルの厚みバラツキを示す３
次元立体グラフである。

【符号の説明】

１ プレス板 ２ 枠部材 ３ 平衡治具 ４ 金型パンチ ５ 剥離シート ６ プリプレグ ７ 加熱部材

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F204 AA36 AC03 AD04 AD08 AD16 AG01 AG03 AH36 FA01 FB01 FB11 FG01 FN11 FN15 FN17 FQ15 5E346 AA02 AA12 AA32 CC04 CC09 CC10 CC12 CC13 CC32 CC34 CC38 CC39 DD02 DD12 EE01 EE06 EE09 EE13 GG08 GG22 GG28 HH06 HH21 HH33 HH40

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともプリント基板材料であるプリ
   プレグをプレスして成形するに際し、 プレス時のプリプレグの流動率を０．０１〜５%に規制
   するプリント基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上下に配置されたプレス部材と、このプ
   レス部材の上下動を規制しないように周囲に配置された
   枠部材とを有する金型内に、 少なくともプリント基板材料であるプリプレグを配置
   し、 プレス部材により熱プレスしてプリプレグを平坦化する
   プリント基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記プレス時のプリプレグの流動率は、
   プリプレグを直接加熱するかまたは熱風をあてて処理し
   て規制する請求項１または２のプリント基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記加熱処理は、少なくとも金属板、お
   よびクッション材の積層体を用いてプレスしながら処理
   する請求項３のプリント基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記金型は、少なくとも枠部材に加熱部
   材が配置され、熱が均一にプリプレグに印加されるよう
   にコントロールされている請求項１〜４のいずれかのプ
   リント基板の製造方法。
6. 【請求項６】 基板内の板厚変動率が±３．５％以内で
   あるプリント基板。
7. 【請求項７】 請求項６のプリント基板が複数積層さ
   れ、内部導体により形成されたキャパシタの精度が±４
   ％以内である積層基板。