JP2003292542A - 化学増幅レジスト用コポリマー - Google Patents

化学増幅レジスト用コポリマー

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リソグラフィ用フォトレジスト組成物、特に
化学増幅フォトレジストで使用するためのコポリマーを
提供すること。 【解決手段】 好ましい実施形態において、コポリマー
は、遠紫外線、すなわち157nm、193nmおよび
248nmを含む、250nmより短い波長の放射線に
対して実質的に透明であり、また感応性および解像度が
向上している。一実施形態において、コポリマーは、α
−シアノ−またはα−トリフルオロ−メタクリレートモ
ノマー単位とビニルエーテルモノマー単位からなる。フ
ッ素化コポリマーを含むリソグラフィ用フォトレジスト
組成物もまた、基板上にレジスト像を形成するために、
すなわち集積回路の製造などにおいて前記組成物を用い
るプロセスが提供されると同様、提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般にリソグラフィ
ならびに半導体製造の分野に関する。より詳細には、本
発明は、紫外、電子ビーム、およびx線フォトレジスト
を含む化学増幅フォトレジスト組成物において有用なあ
る特定のポリマーを使用することに関する。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス産業においては、リソ
グラフィ技術を用いて製造されるマイクロエレクトロニ
クス・デバイスの回路を益々高密度化することが常に求
められている。集積回路(「チップ」)あたりのコンポ
ーネント数を増やす1つの方法は、チップ上の最小構造
(feature)寸法を小さくすることであり、このために
はリソグラフィにおける解像度を上げることが必要であ
る。過去20年間、露光放射線の波長を、可視(436
nm)から紫外(365nm)を経て遠紫外(DUV;
248nm)まで短くすることにより、この構造寸法は
小さくされてきた。超遠紫外線、特に193nmあるい
は157nmのものを用いる工業的リソグラフィ・プロ
セスの開発に、現在関心が高まっている。例えば、「Re
solutionand Etch Resistance of a Family of 193nm P
ositive Resists(193nm用ポジ型レジスト類の解
像度と耐エッチング性)」、Allenet al.(1995), J.Pho
topolym.Sci.and Tech. 8(4):623-636、および「Studyo
f ArF Resist Material in Terms of Transparency and
Dry Etch Resistance(透明性と耐ドライエッチング性
によるArFレジスト材料の研究)」、Abe et al.(199
5),J.Photopolym.Sci.and Tech. 8(4):637-642を参照。
【0003】例えば、ポリテトラフルオロエチレン(例
えば、テフロン AF(R);Endertet al.(1999), Pr
oc.SPIE-Int.Soc.Opt.Eng, 3618:413-417を参照)ある
いはヒドリドシルセスキオキサン(米国特許第6,08
7,064号を参照)のような高度にフッ素化された材
料を用いることにより、157nm用レジストの開発が
試みられてきた。しかし、これらの材料には必要とされ
る反応性あるいは溶解特性がない。157nmリソグラ
フィ用の化学増幅レジストを開発する際の困難な点は、
レジストがポジ型であるかネガ型であるかに応じて、露
光あるいは非露光部分に工業規格現像液を用いる、酸反
応性官能基をもつポリマーに適切な透明性を付与すると
いうことにある。
【0004】メチルα−トリフルオロメチルアクリレー
ト(MTFMA)およびその誘導体のホモ−およびコポ
リマーは、157nmで3/μm未満の光学密度(O
D)をもち、驚くほど透明であるということが見出され
たが、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)は吸
収が強く、157nmで6/μmのODをもつ。例え
ば、「PolymerDesign for 157nm Chemically Amplified
Resists(157nm化学増幅レジスト用ポリマー・デ
ザイン)」、Itoet al.(2001), Proc.SPIE 4345:273-28
4;「Novel Fluoropolymersfor Use in 157nm Lithograph
y(157nmリソグラフィで使用される新規フルオロ
ポリマー)」、Itoet al.(2001), J.Photopolym.Sci.Te
chnol. 14:583-593、および「157nmResist Materials:a
Progress Report(157nmレジスト材料:発展レポ
ート)」、Chibaet al.(2000), J.Photopolym.Sci.Tech
nol. 13:657-664を参照。
【0005】あいにく、MTFMAとその誘導体は容易
にラジカル単独重合せず、ポリマーをアニオン重合によ
ってしか製造することができない。(「Methylα-Trifl
uoroacrylate,an E-Beam and UV Resist(メチルα−ト
リフルオロアクリレート、E−ビームおよびUVレジス
ト)」、Ito et al.(1981), IBM Techinical Disclosur
e Bulletin 24(2):991を参照。)MTFMA−メタクリ
レートコポリマーは、157nmレジスト・ポリマーと
して非常に有用であるが、α−トリフルオロメチルアク
リルモノマーとラジカル開始により重合するコモノマー
を明らかにすることは依然として望ましい。ラジカル重
合は実施しやすく経済的であり、それらはレジスト・ポ
リマーを調製する理想的なプロセスである。
【0006】MTFMA、α−トリフルオロメチルアク
リル酸(TFMAA)、および他のエステルは、好都合
にも、様々なビニルエーテル誘導体とラジカル共重合す
るということが最近発見された。「Designand Synthesi
s of New Photoresist Materials for ArF Lithography
(ArFリソグラフィ用の新規なフォトレジスト材料の
デザインと合成)」、Choiet al.(2000), Proc.SPIE 39
99:54-61に記載されるように、193nmレジストのデ
ザインのために、ビニルエーテルはマレイン酸無水物
(MA)と共重合されたが(VEMA)、ビニルエーテ
ルもMAも官能性ではなかったので、第3の官能性モノ
マーとの3元ポリマー化が必要であった。また、前記V
EMA系は、その過度の吸収のために、157nmリソ
グラフィで有用であると確証されなかった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】α−トリフルオロメチ
ルアクリルモノマーは官能性で、これらのモノマーとビ
ニルエーテルおよびそれらの誘導体の共重合は、157
nmリソグラフィでの使用に非常に適するレジスト・コ
ポリマーを提供する。
【0008】したがって、前記本発明の第1の目的は、
リソグラフィ・フォトレジスト組成物に用いるのに適す
る新規なコポリマーを提供することにより、当技術分野
で求められているものを提供することである。
【0009】本発明の別の目的は、前記の新規コポリマ
ーを含むリソグラフィ・フォトレジスト組成物を提供す
ることである。
【0010】本発明のさらに別の目的は、本願明細書に
記載されるフォトレジスト組成物を用いて基板上にレジ
スト像を生成させる方法を提供することである。
【0011】本発明のさらなる目的は、例えばエッチン
グにより、下側にある基板材料に前記のレジスト像を転
写することにより、前記基板上にパターン構造を形成す
る方法を提供することである。
【0012】本発明のさらなる目的、利点、および新規
な特徴は、以下の説明において部分的に記載され、また
以下を吟味することにより当分野の技術者に部分的に明
らかとなるであろうし、あるいは本発明を実践すること
により習得されるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の一態様におい
て、式(I)の構造をもち、
【化9】 が、H、F、CN、CH、あるいはC1〜6フル
オロアルキル(フッ素化メチル基、すなわちCFH、
CFH、およびCFを好ましいC1〜6フルオロア
ルキル置換基として)であり、R2aおよびR2bが、
独立に、HあるいはFであり、またRが、CNまたは
COORであり、RはH、C1〜12アルキル、および
1〜12フルオロアルキルからなる群から選択される
か、あるいはRを酸開裂性とするように選択され、R
がCNの場合は、RはCFであり、またRはH
である、第1のモノマー、ならびに式(II)の構造を
もち、
【化10】 が、H、C1〜12アルキル、C3〜15脂環式
基、あるいはフッ素化C 3〜15脂環式基であり、R
が、C1〜12アルキル、1〜12個のフッ素原子およ
び0〜2個のヒドロキシ基で置換されたC1〜12アル
キル、またはC3〜15脂環式基であるか、あるいはR
およびRが全体として5、6、または7員環を形成
し、Rが、H、C1〜12アルキル、またはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRが全体として5、6、または7員環を形成し、R
が、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12フル
オロアルキルであるか、あるいはRおよびRが全体
として−X−(CR−を表し、この場合は、
およびRはHであり、XはOまたはCHであ
り、nは1または2であり、RおよびRが、H、C
1〜12アルキル、またはC1〜12フルオロアルキル
であるか、あるいは全体としてオキソ部(=O)を形成
し、RおよびRが全体として=Oを形成する場合、
nは1である、第2のモノマーとの共重合により調製さ
れる新規コポリマーが提供される。さらに、前記の定義
において置換されていないものとして指定された如何な
る炭素原子も、実際には、例えば、前記脂環式基では、
FあるいはC1〜6フルオロアルキル(好ましくはフッ
素化されたメチル、すなわちCFH,CHFあるい
はCF)で、また他の置換基では、C1〜12アルキ
ル、C1〜12アルコキシ、C1〜12アルケニル、C
1〜12アルケニルオキシ、C1〜12フルオロアルキ
ル、C1〜12フルオロアルコキシ、C1〜12フルオ
ロアルケニルなどの、水素ではない1個または複数の不
活性な置換基で置換されていてもよく、さらに、前記の
何れの置換基も、Fを例外として、追加の部分、例えば
ヒドロキシ基で置換されていてもよい。
【0014】前記コポリマーは、未露光レジストの塩基
可溶性成分、あるいは酸と反応しやすい材料として、す
なわちレジスト組成物中の光酸発生剤により、露光後に
それに酸を放出させる、酸開裂性エステルなどの酸開裂
性ペンダント基をそれが含むという利点により、役立て
ることができる。
【0015】本発明はまたリソグラフィ法において前記
フォトレジスト組成物を使用することに関する。このプ
ロセスには、(a)放射線感応性酸発生剤と本願明細書
に記載されるコポリマーを含む皮膜で基板(例えば、セ
ラミック、金属、あるいは半導体基板)を被覆するこ
と、(b)そこに潜像を形成するために予め決められた
パターンに従って選択的に前記皮膜を放射線で露光する
こと、および(c)適当な現像組成物を用いて現像する
こと、が含まれる。放射線は紫外、電子ビーム、あるい
はx線でありうる。紫外線、特に波長が約250nmよ
り小さい、例えば157nm、193nm、あるいは2
48nmの遠紫外線が好ましい。次いで、下側にある前
記基板に、レジスト構造体の前記パターンを転写するこ
とができる。通常、反応性イオン・エッチングにより、
あるいは別のエッチング技術により転写を実施すること
ができる。このように、集積回路デバイスのデザインに
用いることができるように、金属配線ライン、コンタク
トあるいはバイア・ホール、絶縁部分(例えば、ダマシ
ン溝あるいは浅溝アイソレーション)、キャパシタ構造
のための溝などのパターン化された材料層構造体を作り
出すために、本発明の前記組成物および得られるレジス
ト構造体を用いることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】定義と命名 本発明の詳細な説明の前に、本発明は、特に指摘されな
ければ、特定の組成、成分、あるいはプロセス・ステッ
プに、これらは変わりうるので、限定されないというこ
とが理解されるべきである。また本願明細書の用語法
は、特定の実施形態を説明するためだけのものであり、
限定しようとするものではないといことも理解されるべ
きである。
【0017】本願明細書で用いられているように、単数
形で表されているものは、前後の関係から明白にそうで
はないと指図されないかぎり、複数の指示対象を含むこ
とに留意されたい。したがって、例えば「モノマー」が
意味するものには、1個のモノマーだけでなく、同一で
あることも異なっていることもありうる2個以上のモノ
マーの組合せまたは混合物が含まれ、「光酸発生剤」に
は、1個の光発生剤だけでなく、同一であることも異な
っていることもありうる2個以上の光酸発生剤の組合せ
または混合物が含まれ、他も同様である。
【0018】本発明を説明し特許請求をするにおいて、
次の用語を、以下に記載される定義に従って用いること
にする。
【0019】すなわち、本願明細書では、「アルキル」
という用語は、1から24個の炭素原子、好ましくは1
から12個の炭素原子からなる分岐または直鎖の飽和炭
化水素基、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イ
ソプロピル、n−ブチル、イソブチル、t−ブチル、オ
クチル、デシル、テトラデシル、ヘキサデシル、エイコ
シル、テトラコシルなど、ならびにシクロペンチルなど
のシクロアルキル基を表す。「低級アルキル」という用
語は、1から6個の炭素原子からなるアルキル基を意味
しており、「低級アルキルエステル」という用語は、R
が低級アルキルであるエステル官能基、−C(O)O−
Rを表す。
【0020】本願明細書では、「アルキレン」という用
語は、1から24個の炭素原子、好ましくは1から12
個の炭素原子を含む分岐あるいは直鎖の2価飽和炭化水
素基を表し、例えばメチレン(−CH−)、エチレン
(−CH−CH−)、プロピレン(−CH−CH
−CH−)、2−メチルプロピレン(−CH−C
H(CH)−CH−)、ヘキシレン(−(CH
−)などを含む。
【0021】本願明細書では、「アルケニル」という用
語は、2から24個の炭素原子、好ましくは2から12
個の炭素原子からなり、少なくとも1個の2重結合を含
む、分岐、直鎖あるいは環状不飽和炭化水素基を表す。
このような基には、例えばエテニル、n−プロペニル、
イソプロペニル、n−ブテニル、イソブテニル、オクテ
ニル、デセニル、テトラデセニル、ヘキサデセニル、エ
イコセニル、テトラコセニルなどが含まれる。「低級ア
ルケニル」という用語は、1から6個の炭素原子からな
るアルケニル基を表す。
【0022】本願明細書では、「アルコキシ」という用
語は、1個の末端のエーテル結合を介して結合するアル
キル基を意味する。すなわち、−O−アルキルとして
「アルコキシ」基を表すことができ、アルキルはすでに
定義されたものである。「低級アルコキシ」基は、1か
ら6個の炭素原子を含むアルコキシ基を意味する。同様
に、「アルケニルオキシ」および「低級アルケニルオキ
シ」はそれぞれ、1個の末端エーテル結合を介して結合
するアルケニルおよび低級アルケニル基を表し、また
「アルキニルオキシ」および「低級アルキニルオキシ」
はそれぞれ、1個の末端エーテル結合を介して結合する
アルキニルおよび低級アルキニル基を表す。
【0023】本願明細書では、「アリール」という用語
は、特に指定されなければ、1から5個の芳香族環を含
む芳香族原子団を表す。1個より多い芳香族環を含むア
リール基では、環は縮合していることも連結しているこ
ともありうる。アリール基は、任意選択で、1個の環あ
たり、1個または複数の水素以外の不活性な置換基によ
り置換されており、不活性な水素以外の適切な置換基に
は、例えばハロ、ハロアルキル(好ましくは、ハロ−置
換低級アルキル)、アルキル(好ましくは低級アルキ
ル)アルコキシ(好ましくは低級アルコキシ)などが含
まれる。特に指摘されなければ、「アリール」という用
語には、複素芳香族原子団、すなわち芳香族複素環も含
まれると想定されている。必ずしもそうではないが、一
般には、ヘテロ原子は窒素、酸素、あるいはイオウであ
る。
【0024】「フッ素化」という用語は、分子あるいは
分子セグメントの水素原子をフッ素原子で置換すること
を表す。「フルオロアルキル」という用語は、少なくと
も1個の水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基
を表し、例えばトリフルオロメチル、ジフルオロメチ
ル、2,2,2−トリフルオロエチル、ペンタフルオロ
メチル、3,3,3−トリフルオロメチルなどを含む。
同様に、「フルオロカルビノール」という用語は、炭素
原子に結合した少なくとも1個の水素原子がフッ素原子
で置換されたアルコール部分を表し、例えば−CF
H、−CH(CF )−OH、−C(CF−O
H、−CHCFOHなどを含む。「フルオロアシッ
ド」という用語は、炭素原子に結合した少なくとも1個
の水素原子がフッ素原子で置換されたカルボン酸置換基
を表し、例えば−CFCOOH、−CH(CF)−
COOH、−C(CF−COOH、−CHCF
COOHなどを含む。「全フッ素化」という用語もま
た、全ての水素原子がフッ素原子で置換されている分子
あるいは分子セグメントを参照するために通常の意味で
用いられている。特に指摘されなければ、「フッ素化」
置換基(フルオロアルキルなど)には全フッ素化置換基
が含まれる。
【0025】「ポリマー」という用語は、連結したモノ
マーを含み、線状であるか、分岐あるいは架橋している
化合物を表すために用いられている。ポリマーはホモポ
リマーあるいはコポリマーでありうる。
【0026】本願明細書では、「光発生酸(photogener
ated acid)」および「光酸(photoacid)」という用語
は、本発明の組成物を放射線で露光することで生じる、
すなわち組成物中の放射線感応性酸発生剤の結果として
の酸を表すために、互換的に用いられている。
【0027】「実質的に透明」という用語は、特定の波
長の放射線に対して「実質的に透明」であるポリマーを
記述し、吸光度が、選択された波長で、約5.0/μm
より小さく、好ましくは約4.0/μmより小さく、ま
た最も好ましくは、約3.5/μmより小さいポリマー
を表すために用いられている。
【0028】リソグラフィおよびリソグラフィ用組成物
の分野で用いられている用語に関するさらなる情報につ
いては、Thompson等編の「Introduction to Microlitho
graphy(マイクロリソグラフィ序論)」(ワシントン
D.C.:アメリカ化学会、1994)を参照すること
ができる。
【0029】新規コポリマー 新規コポリマーは、式(I)の構造をもつ第1のモノマ
ー、
【化11】 および式(II)の構造をもつ第2のモノマー、
【化12】 の共重合により調製される。
【0030】式(I)において、R、R2a
2b、およびRはすでに定義されており、次のよう
な好ましい置換基をもつ。Rは、好ましくは、H、
F、CN、CF、CFH、CFH、あるいはCH
であり、R2aおよびR2bは、独立に、HまたはF
であり、またRはCNあるいはCOORであり、R
は、H、C1〜12アルキルおよびC1〜12フルオロ
アルキルからなる群から選択されるか、あるいはR
酸開裂性とするように選択される。好ましい実施形態に
おいては、RがCNの場合、RはCF、RはH
である。第1のモノマーとして用いるのに適するモノマ
ーには、これらに限定はされないが、メチルα−トリフ
ルオロメチルアクリレート、α−トリフルオロメチルア
クリル酸、t−ブチルα−トリフルオロメチルアクリレ
ート、および2−トリフルオロメチル−アクリロニトリ
ルが含まれる。
【0031】好ましい第1のモノマーは、R置換基と
して酸開裂性ペンダント基をもち、これは光発生酸の存
在下に開裂反応をしてカルボン酸基を生じる。通常、酸
開裂性官能基と光発生酸との反応は、皮膜を加熱するこ
とによってのみ起こるか、あるいは非常に促進される。
当分野の技術者は、速度と酸開裂性官能基の最終的開裂
度に影響を及ぼす様々な要素、ならびに実現性のある製
造プロセスに開裂ステップを組み入れることに付随する
問題点を認めるであろう。開裂反応生成物はポリマーに
結合したカルボン酸基であり、これは、ポリマー骨格に
沿って十分な量で存在する場合、ポリマーに塩基性水溶
液への溶解性を付与する。
【0032】R部分を酸開裂性とするように選択され
た場合、Rは、好ましくは、第3級アルキル(例えばt
−ブチル)であるか、あるいは第3級結合点をもつ環状
もしくは脂環式置換基(一般にC〜C15、好ましく
はC〜C12)、例えば2−メチル−2−アダマンチ
ル、2−メチル−2−イソボルニル、2−メチル−2−
テトラシクロドデセニル、2−メチル−2−ジヒドロジ
シクロペンタジエニル−シクロヘキシル、1−メチルシ
クロペンチル、もしくは1−メチルシクロヘキシルであ
るかの何れかである。Yamachika等の米国特許第5,6
79,495号あるいは関連する文献およびテキスト
(例えば、Greene等の「ProtectiveGroupsin Organic S
ynthesis(有機合成における保護基)」第2版(New Yo
rk:JohnWiley & Sons、1991))に、他の適切な酸開裂性
保護基を見出すことができる。
【0033】第2のモノマーにおいて、R、R、R
およびRはすでに定義されている。好ましい置換基
は次の通りである:RはH、C1〜12アルキル、ま
たはC3〜15脂環式基であり;RはC1〜12アル
キル、1〜12個のフッ素原子および0〜2個のヒドロ
キシ基で置換されたC1〜12アルキル、またはC
〜15脂環式基であるか、あるいはRおよびRが全
体として5、6、または7員環を形成し;RはH、C
1〜12アルキル、またはC1〜12フルオロアルキル
であり;またRはH、C1〜12アルキル、またはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRが全体として−X−(CR −を表し、
この場合はRおよびRはHであり、XはOまたはC
であり、nは1または2であり、RおよびR
H、C1〜12アルキル、またはC 1〜12フルオロア
ルキルであるか、あるいは全体としてオキソ部分(=
O)を形成する。RおよびRが全体として=Oを形
成する場合、nは1である。適切な第2のモノマーに
は、これらに限定はされないが、エチルビニルエーテ
ル、t−ブチルビニルエーテル、アダマンチルビニルエ
チルエーテル、メトキシシクロヘキセン、メトキシシク
ロヘプテン、ジヒドロピラン、ジヒドロフラン、および
ビニレンカーボネートが含まれる。
【0034】好ましい実施形態において、第2のモノマ
ーは式(III)の構造をもち、
【化13】 およびRはすでに定義された通りである。エチル
ビニルエーテル、アダマンチル−ビニルエチルエーテ
ル、およびt−ブチルビニルエーテルが、式(III)
の構造に含まれる適切な第2のモノマーの例である。
【0035】別の好ましい実施形態において、第2のモ
ノマーは式(IV)、式(V)、または式(VI)の構
造をもち、
【化14】
【化15】 XはOまたはCHであり、nは1または2であり、m
は1、2、または3であり、またRおよびRはH、
1〜12アルキル、またはC1〜12フルオロアルキ
ルである。ジヒドロピラン、ビニレンカーボネート、お
よびジヒドロフランが、式(IV)または式(V)の構
造に含まれる適切な第2のモノマーの例である。式(V
I)で示されるように、第2のモノマーとして、メトキ
シシクロヘキセンおよびメトキシシクロヘプテンもまた
用いることができる。ここでもやはり、すでに指摘され
たように、前記の構造において、置換されていないもの
として示された如何なる炭素原子も、1個または複数の
水素以外の不活性な置換基で置換されていてもよい。
【0036】前記コポリマーは、未露光レジストの塩基
可溶性成分、あるいは酸と反応しやすいレジスト成分、
すなわち構造(I)をもつポリマー中のR置換基ある
いはコモノマー(例えば、このコモノマーはt−ブチル
メタクリレートまたは酸開列性ペンダント基を含む別の
コモノマーでありうる)の何れかで、レジスト組成物中
の光酸発生剤およびコポリマー上の酸開裂性ペンダント
基により、露光後に酸を放出する成分の何れかとして役
立てることができる。
【0037】前記新規コポリマーは、それぞれが構造
(I)または構造(II)を有する、異なるモノマー単
位をさらに含んでいてもよく、あるいはより典型的に
は、コポリマーは、例えばフォトレジストの性能を向上
させるために、構造(I)をもつモノマー単位、ならび
に典型的には付加重合性モノマー、好ましくはビニルモ
ノマーからなる1種または複数の他のモノマー単位を含
んでいてもよい。このように、ポリマーは、現像性を改
良するために少量のアクリル酸またはメタクリル酸モノ
マー(例えば、5〜30%)を含んでいてもよい。コポ
リマーはまた、現像性および耐エッチング性を向上させ
るために、ヒドロキシスチレンなどの他の適切なモノマ
ー単位を、あるいは2層とする応用では、耐酸素プラズ
マ・エッチング性を向上させるために、ケイ素含有モノ
マー単位(例えば、ケイ素含有アクリレート、メタクリ
レート、あるいはスチレン)を含んでいてもよい。一般
に、適切なコモノマーには、限定はされないが、次のエ
チレン性不飽和重合性モノマーが含まれる:アルキルア
クリレート、アリールアクリレート、アルキルメタクリ
レート、およびアリールメタクリレート(例えば、メチ
ルアクリレート、メチルメタクリレート、n−ブチルア
クリレート、n−ブチルメタクリレート、t−ブチルア
クリレート、t−ブチルメタリレート、2−エチルヘキ
シルメタクリレート、ベンジルアクリレート、およびN
−フェニルアクリルアミド)を含むアクリルおよびメタ
クリル酸エステルおよびアミド;無置換スチレンおよび
1種または複数の低級アルキル、ハロゲン、またはヒド
ロキシ基で置換されたスチレン(例えば、4−ビニルト
ルエン、4−ビニルフェノール、α−メチルスチレン、
2,5−ジメチルスチレン、4−t−ブチルスチレンお
よび2−クロロスチレンなどのスチレン誘導体)を含む
ビニル芳香族;ブタジエン;ビニルアセテート;臭化ビ
ニル;塩化ビニリデン;ならびにノルボルネンおよびテ
トラシクロドデセンなどの、C〜C20で、通常はC
〜C15の環状オレフィンモノマー;フッ素化アクリ
ルおよびメタクリル酸エステル(例えば、フッ素化アル
キルアクリレート、フッ素化アリールアクリレート、フ
ッ素化アルキルメタクリレート、およびフッ素化アリー
ルメタクリレート)を含む、前記のものの何れかのフッ
素化相当物;ならびに当分野の技術者に直ちに明らかで
あるその他のもの。157nmリソグラフィで用いるた
めには、フッ素化コモノマーが好ましい。
【0038】コポリマーは疎水性であってもよく、他の
親水性ポリマー、例えばポリ{ビシクロ[2.2.1]
ヘプト−5−エン−2−(1,1,1−トリフルオロ−
2−トリフルオロメチルプロパン−2−オール)}(P
NBHFA)などとブレンドしてリソグラフィ用レジス
トに用いることができる。
【0039】新規コポリマーはまた、ガラス転移温度
(Tg)が低く、α−トリフルオロメチルアクリレート
−ノルボルネン・コポリマーで見られる高い転移温度と
際立った対照をなす。Tgが高いポリマー皮膜は、クラ
ックが、殊に塩基性現像水溶液で、発生しやすく、基板
への付着が悪く、また空中に浮遊している物質で比較的
汚染されやすい。
【0040】モノマーの合成と重合 関連テキストおよび文献に記載されているか、あるいは
当分野の技術者に知られている方法を用いて、式(I)
および(II)の構造をもつモノマーを容易に合成する
ことができる。代表的なモノマーを合成する方法は実施
例に記載されている。
【0041】例えば、適当なラジカル開始剤を用いるラ
ジカル共重合により、本発明のコポリマーを調製するこ
とができる。ラジカル重合は実施するのが容易で、経済
的で、またレジスト・ポリマーの調製に非常に適してい
る。前記開始剤は通常のラジカル発生重合開始剤の何れ
かでよい。適切な開始剤の例には、O−t−アミル−O
−(2−エチルヘキシル)モノペルオキシカーボネー
ト、ジプロピルペルオキシジカーボネート、および過酸
化ベンゾイル(BPO)などの過酸化物、ならびにアゾ
ビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’−アゾ
ビス(2−アミジノ−プロパン)二塩酸塩、および2,
2’−アゾビス(イソブチルアミド)二水和物などのア
ゾ化合物が含まれる。前記開始材は通常、モノマーに対
して約0.2から20mol%の量で重合混合物中に存
在する。ラジカル重合では、得られるコポリマーは典型
的には、約2,000から500,000の範囲、通常
は約2,000から300,000の範囲の数平均分子
量をもつ。
【0042】光酸発生剤 レジスト組成物の第2の成分は光酸発生剤(「PA
G」)である。露光により、前記光酸発生剤は強酸を生
成する。本発明の組成物には、様々な光酸発生剤を用い
ることができる。本発明のフォトレジスト組成物に用い
られる感光性酸発生剤は、フォトレジスト組成物の他の
成分と共存しうる、フォトレジスト技術分野において知
られている適切な感光性酸発生剤の何れでもよい。好ま
しいフォトレジスト酸発生剤(PAG)の例には、米国
特許第4,731,605号に開示されるように、α−
(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−ビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキ
シイミド(MDT)、オニウム塩、芳香族ジアゾニウム
塩、スルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、およ
びN−ヒドロキシアミドまたは−イミドのスルホネート
エステルが含まれる。また、N−ヒドロキシ−ナフタル
イミドのドデカンスルホネート(DDSN)などの、よ
り弱い酸を生ずるPAGを用いてもよい。PAGを組合
せて用いてもよい。
【0043】通常、適切な酸発生剤には、(好ましくは
140℃を超える温度の)優れた熱安定性があるので、
それらは露光前処理の間に分解しない。MDTおよびD
DSN以外で、他の適切なPAGには、他のスルホネー
ト塩、ならびにスルホン化エステルおよびスルホニルオ
キシケトンが含まれる。ベンゾイントシラート、t−ブ
チルフェニルα−(p−トルエンスルホニルオキシ)−
アセテート、およびt−ブチルα−(p−トルエンスル
ホニルオキシ)−アセテートを含む適切なスルホネート
系PAGの開示には、Sinta等の米国特許第5,34
4,742号およびJ.Photopolymer Science and Techn
ology4:337-340(1991)を参照。
【0044】オニウム塩もまた一般に、本発明の組成物
の好ましい酸発生剤である。弱く求核性であるアニオン
を含むオニウム塩は特に適していることが見出された。
このようなアニオンの例は、2価から7価の金属あるい
は非金属、例えばSb、B、P、およびAsのハロゲン
錯体アニオンである。適切なオニウム塩の例は、アリー
ル−ジアゾニウム塩、ハロニウム塩、芳香族スルホニウ
ム塩およびスルホキソニウム塩またはセレニウム塩(例
えば、トリアリールスルホニウムおよびジアリールヨー
ドニウムヘキサフルオロアンチモナート、ヘキサフルオ
ロアルセナート、およびトリフルオロメタンスルホネー
ト)がある。米国特許第4,442,197号、4,6
03,101号、および4,624,912号に、好ま
しいオニウム塩の例を見出すことができる。
【0045】他の有用な酸発生剤には、ニトロベンジル
エステル類およびs−トリアジン誘導体が含まれる。適
切なs−トリアジンの酸発生剤は、例えば米国特許第
4,189,323号に開示されている。
【0046】さらに別の適切な酸発生剤には、これらに
限定はされないが、N−カンファースルホニルオキシナ
フタルイミド;N−ペンタフルオロフェニルスルホニル
オキシナフタルイミド、イオン性ヨードニウムスルホネ
ート(例えば、ジアリールヨードニウム(アルキルまた
はアリール)スルホネートおよびビス−(ジ−t−ブチ
ルフェニル)ヨードニウムカンファニル(camphanyl)
スルホネート);イオン性ヨードニウムペルフルオロア
ルカンスルホネート(例えば、ジ−(4−t−ブチルフ
ェニル)ヨードニウムペンタフルオロオクタンスルホネ
ート、「IPFOS」)、アリール(例えば、フェニル
またはベンジル)トリフラートおよびその誘導体と類似
物(例えば、トリフェニルスルホニウムトリフラートま
たはビス−(t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフ
ラート)、ピロガロール誘導体(例えば、ピロガロール
のトリメシラート)、ヒドロキシイミドのトリフルオロ
メタンスルホネートエステル、α,α’−ビス−スルホ
ニル−ジアゾメタン、ニトロ置換ベンジルアルコールの
スルホネートエステル、ナフトキノン−4−ジアジド、
ならびにアルキルジスルホンが含まれる。
【0047】他の適切な光酸発生剤が、Reichmanis eta
l.(1991),Chemistry of Materials3:395、および米国特
許第5,679,495号に開示されている。本発明の
組成物および方法に関連して有用な、さらなる適切な酸
発生剤は、当分野の技術者に知られているか、または関
連文献に記載されているか、あるいはその両方であろ
う。
【0048】レジスト組成物 本願明細書におけるフォトレジスト組成物は、前記の新
規コポリマー(すでに詳細に記載された)および酸発生
剤の両方を含み、組成物に含まれる固形分の約99wt
%までがコポリマーであり、組成物に含まれる固形分の
ほぼ0.5〜10wt%が前記光酸発生剤である。他の
組成物および添加剤が存在してもよい。
【0049】例えば、ポジ型フォトレジスト組成物は溶
解阻害剤(dissolutioninhibitor)を含んでいてもよ
く、またネガ型フォトレジスト組成物は架橋剤を含んで
いるであろう。溶解阻害剤および架橋剤が存在する場
合、典型的には、それらは全固形分の約1wt%から4
0wt%、好ましくは約5wt%から30wt%の範囲
で含まれるであろう。
【0050】適切な溶解阻害剤は当分野の技術者に知ら
れているか、または関連する文献に記載されているか、
あるいはその両方であろう。好ましい溶解阻害剤は、レ
ジスト組成物とレジスト組成物溶液を調製するために用
いられる溶剤(例えば、プロピレングリコールメチルエ
ーテルアセテート、すなわち「PGMEA」)の何れに
も大きな溶解性をもち、強い溶解阻害性を示し、露光後
に大きな溶解速度をもち、関心のある波長では実質的に
透明であり、Tg、強い耐エッチング性には穏やかな影
響を示し、また優れた熱安定性(すなわち、約140℃
以上の温度で安定)を示す。適切な溶解阻害剤には、こ
れらに限定はされないが、ビスフェノールA誘導体およ
びカルボネート誘導体、例えば、1個または両方のヒド
ロキシ部分がt−ブトキシ置換基あるいはその誘導体、
例えばt−ブトキシカルボニルまたはt−ブトキシカル
ボニルメチル基などに転化されたビスフェノールA誘導
体;フッ素化ビスフェノールA誘導体、例えばCF
ビスフェノールA−OCH (CO)−O−tBu(t
−ブトキシカルボニルメチル基で保護された6F−ビス
フェノールA);直鎖または分岐鎖アセタール基、例え
ば1−エトキシエチル、1−プロポキシエチル、1−n
−ブトキシエチル、1−イソブトキシ−エチル、1−t
−ブチルオキシエチル、および1−t−アミルオキシエ
チル基;環状アセタール基、例えばテトラヒドロフラニ
ル、テトラヒドロピラニル、および2−メトキシテトラ
ヒドロピラニル基;ならびに17位の17−アルキルカ
ルボキシラートが典型的には低級アルキルである、アン
ドロスタン−17−アルキルカルボキシラートとそれら
の類似物が含まれる。このような化合物の例には、コー
ル酸メチル、リトコール酸メチル、ウルソコール酸メチ
ル、コール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブチル、ウ
ルソコール酸t−ブチルなどを含む、コール酸、ウルソ
コール酸、およびリトコール酸の低級アルキルエステル
(例えば、前掲の、Allenet al.(1995), J.Photopolym.
Sci.Technol.を参照);これらの化合物のヒドロキシ置
換相当物(同上);ならびにトリフルオロアセチルリト
コール酸t−ブチルなどの、1個から3個のC〜C
フルオロアルキルカルボニルオキシ置換基で置換された
アンドロスタン−17−アルキルカルボキシラート(例
えば、米国特許第5,580,694号を参照)が含ま
れる。
【0051】本発明のフォトレジスト組成物に用いられ
る前記架橋剤は、ネガ型フォトレジストの技術分野にお
いて知られている適切な架橋剤の何れかであってよく、
これは架橋されるまではフォトレジスト組成物の選択さ
れた他の成分と共存しうる。架橋剤は、好ましくは、発
生酸の存在下にポリマー成分を架橋する作用をする。好
ましい架橋剤は、アメリカンサイアナミッド社(Americ
anCyanamid Company)からPOWDERLINKの商品
名で市販されているテトラメトキシメチルグリコールウ
リル、メチルプロピルテトラメトキシメチルグリコール
ウリル、およびメチルフェニルテトラメトキシメチルグ
リコールウリルなどのグリコールウリル化合物である。
他の適切な架橋剤、ならびにエーテル化アミノ樹脂(例
えば、メチル化またはブチル化メラミン樹脂(それぞ
れ、N−メトキシメチル−またはN−ブトキシメチルメ
ラミン)を、特開平1−293339に、あるいはメチ
ル化/ブチル化グリコールウリル(例えば、カナダ特許
第1 204 547号に見出すことができるもの)を
見出すことができる。架橋剤を組合せて用いてもよい。
【0052】レジスト組成物の残りの部分は、溶剤から
なり、さらに、必要であるかあるいは望ましい場合、染
料、増感剤、安定剤、酸拡散制御剤、皮膜形成助剤(界
面活性剤または消泡剤)、接着増強剤、および可塑剤な
どの通例の添加剤を含んでいてもよい。
【0053】溶剤の選択は多くの要因により左右され、
レジスト成分の溶解性および相溶性、皮膜形成プロセ
ス、ならびに安全および環境規制だけの問題ではない。
さらに、他のレジスト成分に対して不活性であることが
望ましい。均一な皮膜で被覆できるが、また塗布後のベ
ーク・プロセスの間に、残留溶剤をかなり低減するかあ
るいは完全に除去することもできるように、溶剤が適切
な揮発性をもつこともまた望ましい。すでに引用した、
Thompson等編の「Introduction to Microlithography
(マイクロリソグラフィ序論)」を参照。前記の成分以
外に、本発明のフォトレジスト組成物は通常、他の成分
を溶解して組成物全体を基板表面上に均一に塗布して欠
陥のない皮膜を与えるように、キャスティング溶剤を含
む。フォトレジスト組成物が多層像形成プロセスにおい
て使用される場合、像形成層のフォトレジストに用いら
れる溶剤は、下層の材料に対する溶剤ではないことが好
ましく、そうでなければ望ましくない相互混合が起こり
うる。適切なキャスティング溶剤の例には、エトキシエ
チルプロピオネート(EEP)、EEPとγ−ブチロラ
クトン(GBL)の組合せ、PGMEA、およびエチル
ラクテートが含まれる。本発明は何らかの特定の溶剤の
選択には限定されない。通常、エーテル−、エステル
−、ヒドロキシ−、およびケトン−含有化合物、あるい
はこれらの化合物の混合物から溶剤を選択することがで
きる。適当な溶剤には、シクロペンタノン、シクロヘキ
サノン、エチルラクテートなどのラクテートエステル、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどの
アルキレングリコールアルキルエーテルエステル、メチ
ルセルソルブなどのアルキレングリコールモノアルキル
エステル、ブチルアセテート、2−エトキシエタノー
ル、およびエチル3−エトキシプロピオネートが含まれ
る。好ましい溶剤には、PGMEA,EEP、およびこ
れらの混合物が含まれる。
【0054】溶剤の前記リストは単に例示のためのもの
にすぎず、包括的であると見られるべきではなく、また
溶剤の選択は如何なる意味においても本発明に対する限
定であると見られるべきではない。当分野の技術者は、
任意の数の溶剤あるいは溶剤混合物を用いうるというこ
とを認めるであろう。レジスト配合物の全質量の50パ
ーセントを超える部分、好ましくは80パーセントを超
える部分が典型的には溶剤からなる。
【0055】他の通例の添加剤には、配合されたレジス
トの光学濃度を調節するのに用いることができる染料、
ならびに放射線を吸収しそれを光酸発生剤に転移するこ
とにより、光酸発生剤の活性を高める増感剤が含まれ
る。例には、機能化されたベンゼン、ピリジン、ピリミ
ジン、ビフェニレン、インデン、ナフタレン、アントラ
セン、クマリン、アントラキノン、他の芳香族ケトン、
ならびに前記の何れかの誘導体と類似物などの芳香族が
含まれる。
【0056】安定剤および酸拡散制御性添加剤として、
様々な塩基度をもつ多様な化合物を用いることができ
る。それらには、脂肪族第1級、第2級、および第3級
アミン;ピペリジンなどの環状アミン;ピリミジン;モ
ルホリン;ピリジンなどの芳香族複素環式化合物;プリ
ン;ジアザビシクロウンデセン;グアニジン;イミド;
アミドなどの含窒素化合物を含めることができる。アル
コキシドの、アンモニウム、第1級、第2級、第3級、
および第4級アルキル−およびアリールアンモニウム塩
(例えば、水酸化物、フェノラート、カルボキシラー
ト、アリールおよびアルキルスルホネート、スルホンア
ミドなど)を含むアンモニウム塩を用いることもでき
る。ピリジニウム塩および他の複素環式含窒素化合物と
アルコキシドなどのアニオンとの塩(例えば、水酸化
物、フェノラート、カルボキシラート、アリールおよび
アルキルスルホネート、スルホンアミドなど)を含む他
のカチオン性含窒素化合物を用いることもできる。皮膜
の一様性を向上させるために、界面活性剤を用いてもよ
く、これには多様なイオン性および非イオン性のモノマ
ー、オリゴマー、ならびにポリマー化学種が含まれる。
【0057】同様に、皮膜の欠点を抑えるために、様々
な消泡剤を用いることができる。接着増強剤もまた用い
ることができる。この場合もやはり、この機能を付与す
るために、様々な化合物を用いることができる。望まし
い場合、可塑剤として、様々なモノマー、オリゴマー、
およびポリマー可塑剤(オリゴ−およびポリエチレング
リコールエーテル、脂環式エステル、および非酸反応性
ステロイド誘導物質)を用いることができる。しかし、
前記の化合物類も特定の化合物も包括的、または限定的
であるか、あるいはその両方であることを意図するもの
ではない。当分野の技術者は、これらの通例の添加剤が
示すタイプの機能を実現するのに用いることができる多
様な市販製品を認めるであろう。
【0058】典型的には、通例の添加剤の合計は、レジ
スト配合物に含まれる固形分の20パーセント未満、好
ましくは5パーセント未満であろう。
【0059】基板上へのレジスト像生成における使用 本発明はまた、(a)本発明のレジスト組成物を含む皮
膜で基板を被覆すること、(b)前記皮膜を像状に放射
線で露光すること、および(c)前記像を現像するこ
と、からなるステップを含む、基板上にレジスト像を生
成させるためのプロセスにも関連する。第1のステップ
には、適当な溶剤に溶解させたレジスト組成物を含む皮
膜で基板を被覆することが含まれる。適切な基板はセラ
ミック、金属、あるいは半導体であり、好ましい基板は
ケイ素含有基板であり、例えば酸化ケイ素、窒化ケイ
素、酸窒化ケイ素が含まれる。レジスト組成物を塗布す
る前に、有機反射防止層で基板を被覆してもよく、ある
いはしなくてもよい。別法として、本発明のレジスト組
成物が上側のレジスト層(すなわち、像形成層)を形成
し、下層が像形成波長で吸収が大きくまた像形成層と共
存しうる材料からなる2層レジストを用いることもでき
る。
【0060】好ましくは、前記基板の表面は、その上に
皮膜が塗布される前に、標準的な手順により洗浄され
る。組成物用の適切な溶剤は、前のセクションに記載さ
れたものであり、例えばシクロヘキサノン、エチルラク
テート、およびプロピレングリコールメチルエーテルア
セテートが含まれる。スピンまたはスプレ塗布、あるい
はドクタ・ブレード法などの、当技術分野において知ら
れた技術を用いて、基板上を皮膜で被覆することができ
る。好ましくは、皮膜が放射線で露光される前に、皮膜
は約90〜150℃の高温に短時間、典型的には約1分
程度加熱される。乾燥皮膜の厚さは約0.02〜5.0
μm、好ましくは約0.05〜2.5μm、最も好まし
くは約0.10から1.0μmである。前記プロセスの
第2のステップにおいて、皮膜は像状に放射線で露光さ
れる。放射線は紫外、電子ビーム、あるいはx線であり
うる。紫外線が、殊に波長が約250nmより短い遠紫
外線(例えば、Fエキシマ・レーザを用いる157n
m)が好ましい。放射線は放射線感応性酸発生剤により
吸収されて遊離の酸を生成し、これにより、加熱された
とき、酸開裂性ペンダント基の開裂が起こり、こうして
対応する酸の生成が起こる。皮膜が放射線で露光された
後、皮膜は再び、約90〜150℃の高温に短時間、約
1分程度加熱される。前記の説明はポジ型レジストに適
用され、ネガ型レジストでは、典型的には、露光部分は
酸により架橋されるであろうということが、当分野の技
術者により理解されるであろう。
【0061】第3のステップには適切な溶剤を用いた像
の現像が含まれる。適切な溶剤には、塩基性水溶液、好
ましくは金属イオンを含まない塩基性水溶液、例えば工
業規格現像液、水酸化テトラメチルアンモニウムあるい
はコリンが含まれる。レジスト組成物のフッ素化ポリマ
ーは実質的に157nmで透明であるため、レジスト組
成物はこの波長で使用するのに特別に適している。しか
し、他の紫外波長、例えば193nmおよび248n
m、あるいは電子ビームまたはx線でも、このレジスト
組成物を用いることができる。
【0062】次いで、レジスト構造体から下側にある基
板にパターンを転写することができる。典型的には、こ
の転写は反応性イオン・エッシングあるいは何らかの他
のエッチング技術により実施される。このように、集積
回路デバイスのデザインに用いることができるように、
金属配線ライン、コンタクトあるいはバイア・ホール、
絶縁部分(例えば、ダマシン溝あるいは浅溝アイソレー
ション)、キャパシタ構造のための溝などのパターン化
された材料層構造体を作り出すために、本発明の前記組
成物および得られるレジスト構造体を用いることができ
る。それに応じて、これらの構造体を製造するプロセス
には、前記のように適切な現像液を用いる現像の後、パ
ターンにおける間隔での、レジスト層の下側にある(複
数の)層のエッチングにより、パターン化された材料層
または基板部分が形成されること、および残っているレ
ジストを基板から全て取り除くことが含まれる。ある場
合には、さらに下側にある材料層または部分にパターン
が容易に転写されるように、レジスト層の下にハード・
マスクを用いてもよい。集積回路の製造では、蒸着、ス
パッタリング、プレーティング、化学気相堆積、あるい
はレーザ誘起堆積などの知られている方法を用いて、導
電性の材料、例えば金属材料により基板を被覆すること
により、レジストの現像の後で、現像部分に回路パター
ンを形成することができる。回路製造プロセスの間に、
同様の手段により誘電体を堆積することもできる。p−
ドープまたはn−ドープ回路トランジスタの製造プロセ
スにおいて、基板に無機イオン、例えばホウ素、リン、
またはヒ素をインプラントすることができる。このよう
なプロセスの例は、米国特許第4,855,017号、
5,362,663号、5,429,710号、5,5
62,801号、5,618,751号、5,744,
376号、5,801,094号、および5,821,
469号に開示されている。パターン転写プロセスの他
の例は、Moreauの「Semiconductor Lithography:Princi
ples,Practices,and Materials(半導体リソグラフィ:
原理、実施、および材料)」(Plenum Press, 1988)の
12および13章に記載されている。本発明は如何なる
特定のリソグラフィ技術あるいはデバイス構造にも限定
されないということを理解すべきである。
【0063】本発明が、その好ましい特定の実施形態に
関連させて説明されたが、前記の説明ならびに以下の実
施例は例示のためであり、本発明の範囲を限定しようと
するものではないということが理解されるべきである。
本発明の範囲内にある他の態様、利点、および変更は、
本発明が関連する分野の技術者には明らかであろう。
【0064】本願明細書において記載された全ての特
許、特許出願、および刊行物は、その結果として、参照
によりその全体として組み込まれる。
【0065】
【実施例】以下の実施例は、当分野の技術者に、本願明
細書において開示され特許請求された組成物の調製およ
び使用方法についての完全な開示および説明を提供する
ために記載される。数字(例えば、用量、温度な)に関
しては正確であるように努めたが、いくつかの誤差ある
いはズレは存在するはずである。特に指摘されなけれ
ば、部(part)は重量部であり、温度は摂氏温度であ
り、圧力は大気圧あるいはそれに近い。
【0066】略語 実験の部分を通して次の略語が用いられている。 AdEVE アダマンチルビニルエチルエーテル AIBN 2,2−アゾビス(イソブチロニトリル) DHF ジヒドロフラン EtOAc エチルアセテート DHPY ジヒドロピラン EVE エチルビニルエーテル MOCH メトキシシクロヘキセン MOCHP メトキシシクロヘプテン MTMFA メチルα−トリフルオロメチルアクリレート TBTFMA t−ブチルα−トリフルオロメチルアクリレート TBVE t−ブチルビニルエーテル TFMAA α−トリフルオロメチルアクリル酸 TMAH 水酸化テトラメチルアンモニウム VCARB ビニレンカーボネート
【0067】測定 NMRスペクトルを、Bruker AF250、AC300、AM500、あ
るいはAvance 400分光計で記録した。GPCを、μ−St
yragelカラムを装備したWaters Model 150クロマトグラ
フにより、テトラヒドロフランを用いて実施した。分子
量の値は標準ポリスチレンに対応させたものである。C
aF板を被覆するポリマー皮膜のUV測定を、N
囲気中で、140nmまで測定できるように改造された
VarianCary Model 400分光光度計を用いて、複数の厚さ
で、157nmで実施した。水晶マイクロバランス(Q
CM)を、TMAH水溶液(CD−26)へのポリマー
皮膜の溶解速度を研究するために用いた。ラジカル共重
合の速度を、70℃で、AIBNを開始剤として用い、
またジオキサン−dを重合およびNMRの溶剤として
用い、300MHzH NMR(BurkerAC300)によ
り、in situでモニタした。
【0068】材料 EVE、TBVE、およびDHFをAldrichから、また
DHPYをLancasterから購入した。MOCHおよびM
OCHPを、「Ozonisierung Cyclischer Enolather
(環状エノールエーテルのオゾン処理)」、Schmidt et
al.(1962)Liebigs Ann.Chem.656:97-102に従って合成
した。Aldrichから購入したAIBNをメタノールから
再結晶して精製した。用いられた重合溶剤はEtOAc
あるいはp−ジオキサン−dであった。PNBHFA
をBFグッドリッチ社(BFGoodrich Company、現在はPr
omerus Electronic Materials)から入手した。
【0069】実施例1 α−(トルフルオロメチル)アクリロニトリル(TFM
AN)の合成 (a)1,1,1−トルフルオロアセトンシアノヒドリ
ン:攪拌され冷却されている、水544mL中127.
2g(2.6mol)のシアン化ナトリウム溶液に、3
00g(2.68mol)の1,1,1−トリフルオロ
アセトンを滴下して加えた。この溶液を4℃に冷却し、
冷却された6N硫酸(910g)溶液を、温度を10℃
未満に保ち、機械的に攪拌しながらゆっくりと加えた。
一夜室温で攪拌した後、反応物をジエチルエーテルで抽
出し、抽出物を硫酸ナトリウムで乾燥し、濾過し、そし
て蒸発させた。残留物を減圧下(50mmHg)に蒸留
し、40〜80℃の間で沸騰したフラクションを集め、
同じ容積のジエチルエーテルと混合し、次いで硫酸ナト
リウムと共に一夜攪拌した。残留物の濾過、蒸発、蒸
留、および硫酸ナトリウム処理を2度繰り返して、27
0g(72%)のシアノヒドリン(b.p.:76〜7
9℃/50mmHg)を得た。
【0070】(b)1,1,1−トリフルオロアセトン
シアノヒドリンアセテート:トリエチルアミン(19
4.3g、1.924mol)を、(a)で調製した2
69g(1.935mol)のシアノヒドリン、20
2.7g(1.987g)の無水酢酸、320mLの塩
化メチレン、および630mgの4−ジメチルアミノピ
リジンの、攪拌され4℃に冷却されている溶液に、滴下
して加えた。室温で一夜攪拌した後、反応物を200m
Lの水で希釈し、塩化メチレンで抽出した。塩化メチレ
ン抽出物を硫酸ナトリウムで乾燥し、濾過、濃縮および
蒸留した。アセテート生成物(321g、91%)を8
1〜82℃/50mmHgで集めた。
【0071】(c)2−(トリフルオロメチル)アクリ
ロニトリル:(b)で調製された、全体で320g
(1.7mol)のシアノヒドリンアセテートを、窒素
のゆっくりとした流れに乗せて、ガラス管片が詰まった
加熱(500〜550℃)ガラス管に通した。熱分解生
成物を、液体窒素で冷却したトラップで集めた。熱分解
粗生成物を分別蒸留により精製して、139g(65
%)の純粋な2−(トリフルオロメチル)アクリロント
リルを得た。純度が99.5%を超えるフラクションを
重合に用いた:b.p.75〜77℃(文献値b.p.
75.9〜76.2℃(759mmHg);H NM
R(60MHz、無溶剤)δ6.62および6.70
(CH);13C NMR(20MHz、CDC
)δ112.2(CN)、115.4(αC)(J
CF≒40Hz)、120.3(CF)(J CF=2
72.5Hz)、138.4(CH)(JCF=3.
8Hz)。
【0072】実施例2 2−(トリフルオロメチル)アクリル酸(TFMAA)
の調製 (a)3−ヒドロキシ−2−(トリフルオロメチル)プ
ロピオン酸:TFMAN(60g、0.496mol)
を、機械的に攪拌され、120〜130℃に加熱された
169gの硫酸(1.725mol)に滴下して加え
た。添加終了後、120〜130℃で混合物をさらに3
0分間攪拌した。混合物を少し放冷し、170mLの水
を加え、反応物を120℃で5時間加熱した。冷却した
反応混合物をジエチルエーテルで数回に分けて抽出し、
エーテル抽出物をブラインで洗浄し、硫酸ナトリウムで
乾燥し、濾過し、蒸発させて、無色のシロップとして6
8.5g(86%)のヒドロキシ酸を得た。
【0073】(b)2−(トリフルオロメチル)アクリ
ル酸(TFMAA);シロップ状の3−ヒドロキシ−2
−(トリフルオロメチル)プロピオン酸(73g、0.
459mol)を、24gの五酸化リン(0.085m
ol)に、過剰な熱の発生を避けながらゆっくりと加え
た。混合物を注意しながら160〜200℃に加熱し、
生成物が混合物から留出するにつれて、それを空気冷却
の短い蒸留装置で集めた。固体生成物を再蒸留し、純粋
な生成物フラクションを集め(b.p.157〜160
℃)、全体で50.5g(79%)となった。
【0074】実施例3 メチルα−(トリフルオロメチル)アクリレート(MT
FMA)の調製 メチルα−(トリフルオロメチル)アクリレートを、Bu
xton(1954),J.Chem.Soc., p.366に記載された方法を修
正して、次のようにして合成した。1,1,1−トリフ
ルオロアセトンのシアノヒドリン(実施例1の(a)で
調製)の直接メタノリシスにより、メチルα−ヒドロキ
シ−α−(トリフルオロメチル)プロピオネートを約7
0%の収率で得た。このプロピオネートを塩化メチレン
中の無水酢酸、トリエチルアミン、および4−(ジメチ
ルアミノ)ピリジンで処理することにより、α−ヒドロ
キシ基をエステル化して、メチルα−アセトキシ−α−
(トリフルオロメチル)プロピオネートを約75%の収
率で得た。このエステルアセテートの熱分解によりMT
FMAを約62%の収率で得た。熱分解粗生成物のエー
テル抽出の後、MTFMAを分別蒸留により精製し、純
度をガスクロマトグラフィ(GC)で評価した。99.
5%を超える純度のフラクションを全ての重合で用い
た:b.p.104〜105℃、文献値b.p.10
3.8〜105℃;H NMR(60MHz、CDC
)δ3.80(CHO)、6.40および6.6
7(CH);13C NMR(20MHz,CDCl
)δ53.2(CHO);122.2(CF
(JCF=274Hz)、133.2(CH)(J
CF≒5Hz)、133.2(αC)(JCF≒50H
z)、162.7(C=O)。
【0075】実施例4 t−ブチル2−(トリフルオロメチル)アクリレート
(TBTFMA)の調製 塩化オキサリル(87.3g、068mol)を、TF
MAA(15.0g、0.11mol)の塩化メチレン
(90mL)溶液に、窒素雰囲気下に室温で滴下して加
えた。この溶液を加熱して5時間還流し、溶剤および過
剰の反応試薬をロータリ・エバポレータで除去した。得
られた酸塩化物を、ジクロロメタン中t−ブタノール
(44g、0.59mmol)およびピリジン(33.
6g、0.42mol)からなる溶液に、0℃で攪拌し
ながら10分かけて加えた。室温で一夜攪拌した後、希
薄HCl水溶液を用いて溶液を中和し、飽和炭酸水素ナ
トリウム溶液で洗浄した。有機相を取り去り、水相をペ
ンタン抽出した。有機溶剤を合わせて蒸留により減容
し、次に残留物をシリカゲルのカラムでクロマトグラフ
にかけた。生成物を蒸留により再度精製して、無色の液
体として14.0g(70%)のTBTFMAを得た。
【0076】実施例5 TBTFMAとTBVEのラジカル共重合 冷却管および窒素流入口を備える3口フラスコで、TB
TFMA(9.1g)、TBVE(5.04g)、およ
びAIBN(0.6574g)を、30gのEtOAc
に溶解した。室温で30分間のNによるバブリングに
より、この溶液を脱気した。次に、N雰囲気中の溶液
を60℃に保たれたオイル・バスに入れた。28時間後
に、反応混合物を室温に冷却し、アセトン/クロロホル
ムで希釈した。コポリマーを大過剰のメタノールで沈殿
させ、濾過分離し、アセトン/クロロホルムに溶解して
メタノールで沈殿させた。コポリマーをメタノールで洗
浄し、50℃で一夜真空乾燥し、12.85g(収率
87%)を得た。ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)
で求めた数平均(M)および重量平均(M)分子量
はそれぞれ、55,100と237,300であった。
アセトン−d中の逆ゲート付き(inverse-gated)
Hデカップリング13C NMR(62.9MHz)に
より求めた場合、コポリマーの組成は、TBTFMA/
TBVE=51/49であった。
【0077】実施例6 TBTFMAとEVEのラジカル共重合 41gのEtAOc中のTBTFMA(9.9g)、E
VE(3.68g)、およびAIBN(0.6558
g)の混合物を、Nのバブリングで脱気し、N 下6
0℃で42時間加熱した。冷却後、反応混合物をアセト
ンで希釈し、メタノールに注いでポリマーを沈殿させ
た。このポリマーをメタン−ルで再沈して精製し、メタ
ノールで洗浄し、50℃で一夜真空乾燥した。収率は8
0%であった。MおよびMはそれぞれ、80,30
0と181,800であり、組成は、TBTFMA/E
VE=65/35であった。
【0078】実施例7 TBTFMAとDHFのラジカル共重合 TBTFMA(9.81g)、DHF(3.51g)、
およびAIBN(0.6572g)の混合物を脱気し、
下60℃で23時間加熱した。生成物をアセトンに
溶解し、メタノール/水で沈殿させた。分離されたポリ
マーをアセトンに再度溶解し、メタノール/水で再沈
し、濾過により回収した。このポリマーを50℃で一夜
真空乾燥した。コポリマーが82%の収率で得られ、そ
れぞれ、M は2,700で、Mは4,100であっ
た。組成は、TBTFMA/DHF=58/42であっ
た。
【0079】実施例8 TBTFMAとVCARBのラジカル共重合 TBTFMA(9.82g)、VCARB(4.34
g)、およびAIBN(0.6562g)の脱気された
混合物を、N下60℃で24時間加熱した。生成物を
アセトンに溶解し、メタノール/水に注いだ。沈殿した
ポリマーを濾別し、アセトンに溶解した。ポリマーを今
度はヘキサンで再沈し、次に分離し、ヘキサンで洗浄
し、50℃で一夜真空乾燥した。収率23%で得られた
コポリマーの組成は、TBTFMA/VCARB=57
/43であった。MとMはそれぞれ、6,000と
10,000であった。
【0080】実施例9 TFMAAとMOCHのラジカル共重合 TFMAA、MOCH(初期フィードではモル比が59
/41)および5mol%のAIBNを、ジオキサン−
中70℃で共重合した。共重合中の消費速度が図1
に与えられており、また重合時間の関数としてのコポリ
マー収率を示すグラフが図2に与えられている。
【0081】実施例10 TBTFMAのラジカル共重合 表Iに、60℃で、EtOAc中、2mol%のAIB
Nを用いる、TBTFMAとビニルエーテル、およびV
CARBとのラジカル共重合についての条件と結果をま
とめて示す。1:1のTBTFMAとTBVEのバルク
共重合では、5分経たないうちに固化してしまい、組成
が52/48の高分子量ポリマー(M=50,93
0、M=268,580)が得られた。エチルアセテ
ート(EtOAc)中での同じモノマー・ペアの溶液共
重合でもまた、60℃で28時間以内に87重量%の収
率で、高分子量の、51/49のコポリマー(M=5
5,130、M=237,300)が得られた。EV
Eも、TBTFMAとの1:1の共重合において、TB
VEと同様に重合し、EtOAc中、高収率(42時間
で80%)で高分子量ポリマー(M=80,300、
=181,800)を与えた。この場合のコポリマ
ーの組成は、TBTFMA/EVE=65/35であっ
た。環状ビニレンエーテルのDHFは、TBTFMAと
よく共重合し、23時間で82%の収率で、58/42
のコポリマーを生じた。この場合には分子量が低かった
(M=2,370、M=4,080)。TBTFM
A、DHF、およびNBHFAの3元共重合では、興味
深い3元ポリマーが得られた(50/25/25から5
9/4/37)。さらに、VCARBがα−トリフルオ
ロメチルアクリレートと共重合することが見出された。
これらのコポリマーでは、非フッ素系ビニルエーテル単
位が高濃度であるにもかかわらず、248および193
nmに全く吸収がなく、157nmでは優れた透過性が
ある(吸光度=3.3〜3.8/μm、4.2〜4.5
/μm)。
【表1】
【0082】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【0083】(1)式(I)の構造を有し、
【化16】 前式において、Rが、H、F、CN、CH、または
1〜6フルオロアルキルであり、R2aおよびR2b
が、独立に、HまたはFであり、またRが、CNまた
はCOORであって、RはH、C1〜12アルキルおよ
びC 1〜12フルオロアルキルからなる群から選択され
るか、あるいはRを酸開裂性とするように選択される
第1のモノマー、ならびに式(II)の構造を有し、
【化17】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
3〜15脂環式基、またはフッ素化C3〜15脂環式基
であり、Rが、C1〜12アルキル、1〜12個のフ
ッ素原子および0〜2個のヒドロキシ基で置換されたC
1〜12アルキル、またはC3〜15脂環式基である
か、あるいはRおよびRが全体として5、6、また
は7員環を形成し、Rが、H、C1〜12アルキル、
またはC1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは
およびRが全体として5、6、または7員環を形
成し、またRが、H、C1〜12アルキル、またはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRが全体として−X−(CR−を表し、
この場合、RおよびRはHであり、XはOまたはC
であり、nは1または2であり、RおよびR
は、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12フル
オロアルキルであるか、あるいは全体としてオキソ部分
(=O)を形成し、RおよびRが全体として=Oを
形成する場合、nが1である第2のモノマーとの共重合
により調製されるコポリマーであって、R、R、R
、R、R、およびRの何れも、水素以外の不活
性な置換基でさらに置換されていてもよいコポリマー。 (2)RがCFである上記(29)に記載のコポリ
マー。 (3)RがCOORである上記(2)に記載のコポリ
マー。 (4)RがCNである上記(2)に記載のコポリマ
ー。 (5)RおよびRがFであり、RがCOORであ
る上記(1)に記載のコポリマー。 (6)RがCNであり、RがHである上記(1)に
記載のコポリマー。 (7)RがC1〜12アルキルである上記(3)に記載
のコポリマー。 (8)RがC1〜12アルキルである上記(5)に記載
のコポリマー。 (9)Rが酸開裂性となるようにRが選択される上記
(3)に記載のコポリマー。 (10)Rが酸開裂性となるようにRが選択される上
記(5)に記載のコポリマー。 (11)Rが第3級アルキル置換基である上記(10)
に記載のコポリマー。 (12)Rがt−ブチルである上記(11)に記載のコ
ポリマー。 (13)Rが、第3級結合点を有する、C〜C12
環状または脂環式置換基である上記(11)に記載のコ
ポリマー。 (14)Rが、2−メチル−2−アダマンチル、2−メ
チル−2−イソボルニル、2−メチル−2−テトラシク
ロドデセニル、2−メチル−2−ジヒドロジシクロペン
タジエニル−シクロヘキシル、1−メチルシクロペンチ
ル、および1−メチルシクロヘキシルからなる群から選
択される上記(13)に記載のコポリマー。 (15)前記第2のモノマーが式(III)の構造を有
し、
【化18】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
3〜15脂環式基、あるいはフッ素化C3〜15脂環式
基であり、またRが、C1〜12アルキル、1〜12
個のフッ素原子および0〜2個のヒドロキシ基で置換さ
れたC1〜12アルキル、あるいはC3〜15脂環式基
である、上記(1)に記載のコポリマー。 (16)前記第2のモノマーが、(IV)、(V)、お
よび(VI)からなる群から選択される構造を有し、
【化19】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、ある
いはC1〜12フルオロアルキルであり、Rが、H、
1〜12アルキル、あるいはC1〜12フルオロアル
キルであり、Xが、OあるいはCHであり、mが、1
と3の間の整数であり、またRおよびRが、H、C
1〜12アルキル、あるいはC1〜12フルオロアルキ
ルである、上記(1)に記載のコポリマー。 (17)前記コポリマーが、約250nmより短い波長
の放射線に対して実質的に透明である上記(1)に記載
のコポリマー。 (18)前記コポリマーが約193nmより短い波長の
放射線に対して実質的に透明である上記(17)に記載
のコポリマー。 (19)前記コポリマーが約157nmより短い波長の
放射線に対して実質的に透明である上記(18)に記載
のコポリマー。 (20)前記第1および第2のモノマーと構造が異な
る、少なくとも1種の追加のモノマーをさらに含む上記
(1)に記載のコポリマー。 (21)上記(1)に記載のコポリマーおよび放射線感
応性酸発生剤を含むリソグラフィ用フォトレジスト組成
物。 (22)第2のポリマーをさらに含む上記(21)に記
載のリソグラフィ用フォトレジスト組成物。 (23)(a)放射線感応性酸発生剤、および式(I)
の構造を有し、
【化20】 前式において、Rが、H、F、CN、CH、あるい
はC1〜6フルオロアルキルであり、R2aおよびR
2bが、独立に、HあるいはFであり、またRが、C
NまたはCOORであって、RがH、C1〜12アルキ
ルおよびC 1〜12フルオロアルキルからなる群から選
択されるか、あるいはRを酸開裂性とするように選択
され、但し、RがCNの場合は、RはCFであっ
てR 2aおよびR2bはHである、第1のモノマー、な
らびに式(II)の構造を有し、
【化21】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
3〜15脂環式基、あるいはフッ素化C3〜15脂環式
基であり、Rが、C1〜12アルキル、1〜12個の
フッ素原子および0〜2個のヒドロキシ基で置換された
1〜12アルキル、またはC3〜15脂環式基である
か、あるいはRおよびRが全体として5、6、また
は7員環を形成し、Rが、H、C1〜12アルキル、
またはC1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは
およびRが全体として5、6、または7員環を形
成し、Rが、H、C1〜12アルキル、またはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRが全体として−X−(CR−を表し、
この場合は、RおよびRはHであり、XはOまたは
CHであり、nは1または2であり、RおよびR
は、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12フルオ
ロアルキルであるか、あるいは全体としてオキソ部分
(=O)を形成し、R およびRが全体として=Oを
形成する場合、nは1である、第2のモノマーから合成
されるコポリマーであって、R、R、R、R
、およびRの何れも、水素以外の不活性な置換基
でさらに置換されていてもよいコポリマー、からなるフ
ォトレジストの皮膜で基板を被覆するステップ、(b)
前記皮膜にパターン化した潜像を形成するように、前記
皮膜を選択的に所定のパターンの放射線で露光するステ
ップ、および(c)現像液で前記潜像を現像するステッ
プ、を含む、基板上にレジスト潜像を生成するプロセ
ス。 (24)式(I)の構造を有し、
【化22】 前式において、Rが、H、F、CN、CH、あるい
はC1〜6フルオロアルキルであり、R2aおよびR
2bが、独立に、HあるいはFであり、またRが、C
NまたはCOORであって、RがH、C1〜12アルキ
ルおよびC 1〜12フルオロアルキルからなる群から選
択されるか、あるいはRを酸開裂性とするように選択
され、但し、RがCNの場合は、RはCFであっ
てR はHである、第1のモノマー、ならびに式(I
I)の構造を有し、
【化23】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
3〜15脂環式基、あるいはフッ素化C3〜15脂環式
基であり、Rが、C1〜12アルキル、1〜12個の
フッ素原子および0〜2個のヒドロキシ基で置換された
1〜12アルキル、またはC3〜15脂環式基である
か、あるいはRおよびRが全体として5、6、また
は7員環を形成し、Rが、H、C1〜12アルキル、
またはC1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは
およびRが全体として5、6、または7員環を形
成し、Rが、H、C1〜12アルキル、またはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRが全体として−X−(CR−を表し、
この場合は、RおよびRはHであり、XはOまたは
CHであり、nは1または2であり、RおよびR
は、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12フルオ
ロアルキルであるか、あるいは全体としてオキソ部分
(=O)を形成し、但し、RおよびRが全体として
=Oを形成する場合、nが1である、第2のモノマーか
ら合成されるコポリマーであって、R、R、R
、R、およびRの何れも、水素以外の不活性な
置換基でさらに置換されていてもよいコポリマー、をポ
リマーとして用いることを含む、遠紫外線に対して透明
なポリマーおよび放射線感応性酸発生剤からなるリソグ
ラフィ用フォトレジスト組成物における改良。 (25)前記フォトレジスト組成物がポジ型レジストで
あり、光酸開裂性モノマーまたはポリマー溶解阻害剤を
さらに含む上記(24)に記載のリソグラフィ用フォト
レジスト組成物。 (26)前記フォトレジスト組成物がネガ型レジストで
あり、架橋剤をさらに含む上記(24)に記載のリソグ
ラフィ用フォトレジスト組成物。 (27)前記架橋剤がグリコールウリル化合物である上
記(26)に記載のリソグラフィ用フォトレジスト組成
物。 (28)前記グリコールウリル化合物が、テトラメトキ
シメチルグリコールウリル、メチルプロピルテトラメト
キシメチルグリコールウリル、メチルフェニルテトラメ
トキシメチルグリコールウリル、およびこれらの混合物
からなる群から選択される上記(27)に記載のリソグ
ラフィ用フォトレジスト組成物。 (29)RがH、F、CN、CH、CF、CF
H、またはCFHである上記(1)に記載のコポリマ
ー。 (30)R、R、R、R、R、またはR
少なくとも1つが、水素以外の不活性な置換基で置換さ
れている上記(29)に記載のコポリマー。 (31)前記の水素以外の不活性な置換基がF、C
1〜12アルキル、C1〜1 アルコキシ、C1〜12
アルケニル、C1〜12アルケニルオキシ、C1〜1
フルオロアルキル、C1〜12フルオロアルコキシ、お
よびC1〜12フルオロアルケニルからなる群から選択
される上記(30)に記載のコポリマー。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例9に記載されたように、H NMR
(300MHz)を用いてinsituで調べられた、70
℃、ジオキサン−d中、5mol%の2,2’−アゾ
ビス(イソブチロニトリル)を用いた、メチルα−トリ
フルオロメチルアクリレートとメトキシシクロヘキセン
(初期フィードのモル比は、59/41)のラジカル共
重合の際に得られた、モノマー消費速度曲線を示すグラ
フである。
【図2】実施例9に記載されたように、70℃のジオキ
サン−d中、5mol%の2,2’−アゾビス(イソ
ブチロニトリル)を用いた、メチルα−トリフルオロメ
チルアクリレートとメトキシシクロヘキセン(初期フィ
ードのモル比は、59/41)のラジカル共重合の際に
得られた、重合時間の関数としてコポリマー収率を示す
グラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/039 601 G03F 7/039 601 H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 ヒロシ・イトウ アメリカ合衆国95032 カリフォルニア州 ロスガトス ベラ・ビスタ・アベニュー 350 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AB16 AC04 AC08 AD01 AD03 BE00 BE10 BG00 CB08 CB14 CB41 CC17 FA17 4J100 AE02R AE09R AE26R AE29R AE32R AL03Q AL08Q AM02P AM03P AR03S AR32S BA03R BA40P BA40Q BB07P BB07Q BB07R BC02R BC53S BC58S CA03 CA04 DA39 JA38

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(I)の構造を有し、 【化1】 前式において、Rが、H、F、CN、CH、または
    1〜6フルオロアルキルであり、 R2aおよびR2bが、独立に、HまたはFであり、ま
    たRが、CNまたはCOORであって、RはH、C
    1〜12アルキルおよびC 1〜12フルオロアルキルか
    らなる群から選択されるか、あるいはRを酸開裂性と
    するように選択される第1のモノマー、ならびに式(I
    I)の構造を有し、 【化2】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
    3〜15脂環式基、またはフッ素化C3〜15脂環式基
    であり、 Rが、C1〜12アルキル、1〜12個のフッ素原子
    および0〜2個のヒドロキシ基で置換されたC1〜12
    アルキル、またはC3〜15脂環式基であるか、あるい
    はRおよびRが全体として5、6、または7員環を
    形成し、 Rが、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12
    ルオロアルキルであるか、あるいはRおよびRが全
    体として5、6、または7員環を形成し、またRが、
    H、C1〜12アルキル、またはC1〜12フルオロア
    ルキルであるか、あるいはRおよびRが全体として
    −X−(CR−を表し、この場合、Rおよ
    びRはHであり、XはOまたはCHであり、nは1
    または2であり、RおよびRは、H、C1〜12
    ルキル、またはC1〜12フルオロアルキルであるか、
    あるいは全体としてオキソ部分(=O)を形成し、R
    およびRが全体として=Oを形成する場合、nが1で
    ある第2のモノマーとの共重合により調製されるコポリ
    マーであって、 R、R、R、R、R、およびRの何れも、
    水素以外の不活性な置換基でさらに置換されていてもよ
    いコポリマー。
  2. 【請求項2】RがCFである請求項29に記載のコ
    ポリマー。
  3. 【請求項3】RがCOORである請求項2に記載のコ
    ポリマー。
  4. 【請求項4】RがCNである請求項2に記載のコポリ
    マー。
  5. 【請求項5】RおよびRがFであり、RがCOO
    Rである請求項1に記載のコポリマー。
  6. 【請求項6】RがCNであり、RがHである請求項
    1に記載のコポリマー。
  7. 【請求項7】RがC1〜12アルキルである請求項3に
    記載のコポリマー。
  8. 【請求項8】RがC1〜12アルキルである請求項5に
    記載のコポリマー。
  9. 【請求項9】Rが酸開裂性となるようにRが選択され
    る請求項3に記載のコポリマー。
  10. 【請求項10】Rが酸開裂性となるようにRが選択さ
    れる請求項5に記載のコポリマー。
  11. 【請求項11】Rが第3級アルキル置換基である請求項
    10に記載のコポリマー。
  12. 【請求項12】Rがt−ブチルである請求項11に記載
    のコポリマー。
  13. 【請求項13】Rが、第3級結合点を有する、C〜C
    12の環状または脂環式置換基である請求項11に記載
    のコポリマー。
  14. 【請求項14】Rが、2−メチル−2−アダマンチル、
    2−メチル−2−イソボルニル、2−メチル−2−テト
    ラシクロドデセニル、2−メチル−2−ジヒドロジシク
    ロペンタジエニル−シクロヘキシル、1−メチルシクロ
    ペンチル、および1−メチルシクロヘキシルからなる群
    から選択される請求項13に記載のコポリマー。
  15. 【請求項15】前記第2のモノマーが式(III)の構
    造を有し、 【化3】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
    3〜15脂環式基、あるいはフッ素化C3〜15脂環式
    基であり、またRが、C1〜12アルキル、1〜12
    個のフッ素原子および0〜2個のヒドロキシ基で置換さ
    れたC1〜12アルキル、あるいはC3〜15脂環式基
    である、請求項1に記載のコポリマー。
  16. 【請求項16】前記第2のモノマーが、(IV)、
    (V)、および(VI)からなる群から選択される構造
    を有し、 【化4】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、ある
    いはC1〜12フルオロアルキルであり、 Rが、H、C1〜12アルキル、あるいはC1〜12
    フルオロアルキルであり、 Xが、OあるいはCHであり、 mが、1と3の間の整数であり、またRおよびR
    が、H、C1〜12アルキル、あるいはC1〜12
    ルオロアルキルである、 請求項1に記載のコポリマー。
  17. 【請求項17】前記コポリマーが、約250nmより短
    い波長の放射線に対して実質的に透明である請求項1に
    記載のコポリマー。
  18. 【請求項18】前記コポリマーが約193nmより短い
    波長の放射線に対して実質的に透明である請求項17に
    記載のコポリマー。
  19. 【請求項19】前記コポリマーが約157nmより短い
    波長の放射線に対して実質的に透明である請求項18に
    記載のコポリマー。
  20. 【請求項20】前記第1および第2のモノマーと構造が
    異なる、少なくとも1種の追加のモノマーをさらに含む
    請求項1に記載のコポリマー。
  21. 【請求項21】請求項1に記載のコポリマーおよび放射
    線感応性酸発生剤を含むリソグラフィ用フォトレジスト
    組成物。
  22. 【請求項22】第2のポリマーをさらに含む請求項21
    に記載のリソグラフィ用フォトレジスト組成物。
  23. 【請求項23】(a)放射線感応性酸発生剤、および式
    (I)の構造を有し、 【化5】 前式において、Rが、H、F、CN、CH、あるい
    はC1〜6フルオロアルキルであり、 R2aおよびR2bが、独立に、HあるいはFであり、
    またRが、CNまたはCOORであって、RがH、C
    1〜12アルキルおよびC 1〜12フルオロアルキルか
    らなる群から選択されるか、あるいはRを酸開裂性と
    するように選択され、但し、RがCNの場合は、R
    はCFであってR 2aおよびR2bはHである、 第1のモノマー、ならびに式(II)の構造を有し、 【化6】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
    3〜15脂環式基、あるいはフッ素化C3〜15脂環式
    基であり、 Rが、C1〜12アルキル、1〜12個のフッ素原子
    および0〜2個のヒドロキシ基で置換されたC1〜12
    アルキル、またはC3〜15脂環式基であるか、あるい
    はRおよびRが全体として5、6、または7員環を
    形成し、 Rが、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12
    ルオロアルキルであるか、あるいはRおよびRが全
    体として5、6、または7員環を形成し、 Rが、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12
    ルオロアルキルであるか、あるいはRおよびRが全
    体として−X−(CR−を表し、この場合
    は、RおよびRはHであり、XはOまたはCH
    あり、nは1または2であり、RおよびRは、H、
    1〜12アルキル、またはC1〜12フルオロアルキ
    ルであるか、あるいは全体としてオキソ部分(=O)を
    形成し、R およびRが全体として=Oを形成する場
    合、nは1である、 第2のモノマーから合成されるコポリマーであって、 R、R、R、R、R、およびRの何れも、
    水素以外の不活性な置換基でさらに置換されていてもよ
    いコポリマー、 からなるフォトレジストの皮膜で基板を被覆するステッ
    プ、 (b)前記皮膜にパターン化した潜像を形成するよう
    に、前記皮膜を選択的に所定のパターンの放射線で露光
    するステップ、および(c)現像液で前記潜像を現像す
    るステップ、を含む、基板上にレジスト潜像を生成する
    プロセス。
  24. 【請求項24】式(I)の構造を有し、 【化7】 前式において、Rが、H、F、CN、CH、あるい
    はC1〜6フルオロアルキルであり、 R2aおよびR2bが、独立に、HあるいはFであり、
    またRが、CNまたはCOORであって、RがH、C
    1〜12アルキルおよびC 1〜12フルオロアルキルか
    らなる群から選択されるか、あるいはRを酸開裂性と
    するように選択され、但し、RがCNの場合は、R
    はCFであってR はHである、 第1のモノマー、ならびに式(II)の構造を有し、 【化8】 前式において、Rが、H、C1〜12アルキル、C
    3〜15脂環式基、あるいはフッ素化C3〜15脂環式
    基であり、 Rが、C1〜12アルキル、1〜12個のフッ素原子
    および0〜2個のヒドロキシ基で置換されたC1〜12
    アルキル、またはC3〜15脂環式基であるか、あるい
    はRおよびRが全体として5、6、または7員環を
    形成し、 Rが、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12
    ルオロアルキルであるか、あるいはRおよびRが全
    体として5、6、または7員環を形成し、 Rが、H、C1〜12アルキル、またはC1〜12
    ルオロアルキルであるか、あるいはRおよびRが全
    体として−X−(CR−を表し、この場合
    は、RおよびRはHであり、XはOまたはCH
    あり、nは1または2であり、RおよびRは、H、
    1〜12アルキル、またはC1〜12フルオロアルキ
    ルであるか、あるいは全体としてオキソ部分(=O)を
    形成し、但し、RおよびRが全体として=Oを形成
    する場合、nが1である、 第2のモノマーから合成されるコポリマーであって、 R、R、R、R、R、およびRの何れも、
    水素以外の不活性な置換基でさらに置換されていてもよ
    いコポリマー、をポリマーとして用いることを含む、遠
    紫外線に対して透明なポリマーおよび放射線感応性酸発
    生剤からなるリソグラフィ用フォトレジスト組成物にお
    ける改良。
  25. 【請求項25】前記フォトレジスト組成物がポジ型レジ
    ストであり、光酸開裂性モノマーまたはポリマー溶解阻
    害剤をさらに含む請求項24に記載のリソグラフィ用フ
    ォトレジスト組成物。
  26. 【請求項26】前記フォトレジスト組成物がネガ型レジ
    ストであり、架橋剤をさらに含む請求項24に記載のリ
    ソグラフィ用フォトレジスト組成物。
  27. 【請求項27】前記架橋剤がグリコールウリル化合物で
    ある請求項26に記載のリソグラフィ用フォトレジスト
    組成物。
  28. 【請求項28】前記グリコールウリル化合物が、テトラ
    メトキシメチルグリコールウリル、メチルプロピルテト
    ラメトキシメチルグリコールウリル、メチルフェニルテ
    トラメトキシメチルグリコールウリル、およびこれらの
    混合物からなる群から選択される請求項27に記載のリ
    ソグラフィ用フォトレジスト組成物。
  29. 【請求項29】RがH、F、CN、CH、CF
    CFH、またはCFHである請求項1に記載のコポ
    リマー。
  30. 【請求項30】R、R、R、R、R、または
    の少なくとも1つが、水素以外の不活性な置換基で
    置換されている請求項29に記載のコポリマー。
  31. 【請求項31】前記の水素以外の不活性な置換基がF、
    1〜12アルキル、C1〜12アルコキシ、C
    1〜12アルケニル、C1〜12アルケニルオキシ、C
    1〜12フルオロアルキル、C1〜12フルオロアルコ
    キシ、およびC1〜12フルオロアルケニルからなる群
    から選択される請求項30に記載のコポリマー。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7150957B2 (en) * 2003-04-25 2006-12-19 International Business Machines Corporation Fluorinated vinyl ethers, copolymers thereof, and use in lithographic photoresist compositions
TW200604740A (en) * 2004-03-08 2006-02-01 Rohm & Haas Elect Mat Cyanoadamantyl compounds and polymers and photoresists comprising same
JP4697406B2 (ja) * 2004-08-05 2011-06-08 信越化学工業株式会社 高分子化合物,レジスト保護膜材料及びパターン形成方法
EP3537217B1 (en) * 2005-12-09 2022-08-31 FUJIFILM Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition
US20100203450A1 (en) * 2009-02-11 2010-08-12 International Business Machines Corporation Photoresist compositions and methods of use
TW201106101A (en) * 2009-06-01 2011-02-16 Fujifilm Electronic Materials Chemically amplified positive photoresist composition
US9962430B2 (en) 2012-02-15 2018-05-08 Chirhoclin, Inc. Methods for treating pain associated with chronic pancreatitis
WO2013134104A2 (en) 2012-03-08 2013-09-12 Microchem Corp. Photoimageable compositions and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates
US11406718B2 (en) 2012-05-29 2022-08-09 Chirhoclin, Inc. Methods of detecting pancreobiliary ductal leaks
JP6297269B2 (ja) * 2012-06-28 2018-03-20 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ポリマー組成物、このポリマー組成物を含むフォトレジスト、およびこのフォトレジストを含むコーティングされた物品
CN108178805B (zh) * 2017-12-28 2020-05-19 深圳市华星光电技术有限公司 Uv固化聚合物及其制备方法、低温固化光阻
EP4001257A4 (en) * 2019-07-19 2022-09-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. PROCESS FOR PREPARING AN A-ACYLOXY CARBONATE ESTER
US11744878B2 (en) 2020-08-19 2023-09-05 Chirhoclin, Inc. Methods for treatment of COVID-19 syndrome

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US102490A (en) * 1870-05-03 Amos s
US771149A (en) * 1903-10-02 1904-09-27 Laurie S Hinkson Attachment for cultivators.
US771261A (en) * 1903-12-08 1904-10-04 Charles Monin Variable-speed-transmission gear.
US794466A (en) * 1904-08-06 1905-07-11 Elizabeth Robinson Educational toy.
JPS6042411A (ja) * 1983-08-18 1985-03-06 Central Glass Co Ltd 含フツ素共重合体の製造法
US5344742A (en) * 1993-04-21 1994-09-06 Shipley Company Inc. Benzyl-substituted photoactive compounds and photoresist compositions comprising same
US6200725B1 (en) * 1995-06-28 2001-03-13 Fujitsu Limited Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns
US6087064A (en) * 1998-09-03 2000-07-11 International Business Machines Corporation Silsesquioxane polymers, method of synthesis, photoresist composition, and multilayer lithographic method
JP2000102799A (ja) 1998-09-28 2000-04-11 Inax Corp 厨房排水等の処理装置
JP3948585B2 (ja) 1998-12-18 2007-07-25 芦森工業株式会社 カーゴネット
JP3525819B2 (ja) 1999-08-30 2004-05-10 トヨタ車体株式会社 車椅子固定装置
JP3672780B2 (ja) 1999-11-29 2005-07-20 セントラル硝子株式会社 ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法
US6835524B2 (en) * 2000-02-16 2004-12-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymers, chemical amplification resist compositions and patterning process
KR20030005177A (ko) 2000-04-04 2003-01-17 다이낑 고오교 가부시키가이샤 산반응성기를 갖는 신규 불소폴리머 및 이를 사용한화학증폭형 포토레지스트 조성물
WO2002021216A2 (en) * 2000-09-08 2002-03-14 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions comprising electronegative groups
US6548219B2 (en) * 2001-01-26 2003-04-15 International Business Machines Corporation Substituted norbornene fluoroacrylate copolymers and use thereof in lithographic photoresist compositions
US6509134B2 (en) 2001-01-26 2003-01-21 International Business Machines Corporation Norbornene fluoroacrylate copolymers and process for the use thereof
US6730452B2 (en) 2001-01-26 2004-05-04 International Business Machines Corporation Lithographic photoresist composition and process for its use
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