JP2003289094A - 基板搬送方法、基板搬送装置および基板搬送アーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成でありながら、基板を高速に搬
入、搬出することが可能な基板搬送方法、基板搬送装置
および基板搬送アームを提供することを目的とする。 【解決手段】 最初に、基板搬送アーム２０を前進させ
ることにより、テーパー部２５に支持した基板Ｗを支持
ピンの上方の位置に配置する。次に、基板搬送アーム２
０を下降させることにより、テーパー部２５に支持した
基板Ｗを支持ピン上に載置するとともに、テーパー部２
６によりにより別の支持ピン上に載置された基板Ｗを保
持する。次に、基板搬送アーム２０を上昇させることに
より、テーパー部２６に保持した基板Ｗを別の支持ピン
から離隔させる。しかる後、基板搬送アーム２０を後退
させることにより、一対のテーパー部２６に保持した基
板Ｗを搬出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を搬送する基板搬送方法、基板搬送
装置および基板搬送アームに関し、特に、前段の処理工
程より搬送した基板を基板の搬入部に載置するととも
に、基板の搬入部の下方に配置される基板の搬出部に載
置された基板を保持して搬出する基板搬送方法、基板搬
送装置および基板搬送アームに関する。

【０００２】

【従来の技術】前段の処理工程より搬送した基板を載置
する搬入部と、基板の搬入部の下方に配置される基板の
搬出部とを有する基板処理装置においては、従来、その
上部に基板を支持するための支持部を備える基板搬送ア
ームを使用して、図１０のフローチャートに示す工程に
より基板の搬入、搬出動作を実行している。

【０００３】すなわち、その支持部に基板を支持した状
態で基板搬送アームを前進させることにより、支持部に
支持した基板を搬入部の上方の位置に配置する（ステッ
プＳ２１）。次に、基板搬送アームを下降させることに
より、その支持部に支持した基板を搬入部に載置する
（ステップＳ２２）。そして、基板搬送アームを、搬入
部に載置された基板の下方から後退させる（ステップＳ
２３）。

【０００４】次に、基板搬送アームを、その支持部が搬
出部より下方に配置される状態まで下降させる（ステッ
プＳ２４）。次に、基板搬送アームを前進させることに
より、支持部を搬出部に載置された基板の下方の位置に
配置する（ステップＳ２５）。次に、基板搬送アームを
上昇させることにより、搬出部に載置された基板をその
支持部に支持する（ステップＳ２６）。そして、基板搬
送アームを、その支持部に基板を載置した状態で後退さ
せる（ステップＳ２７）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板搬
送装置においては、基板の搬入および搬出を行うため
に、基板搬送アームの前進および後退動作を複数回繰り
返す必要があることから、その搬送動作に時間を要し、
処理のスループットが低下するというという問題が生ず
る。

【０００６】このような問題に対応するため、基板の搬
入用の搬送アームと基板の搬出用の搬送アームを備える
ことも可能ではあるが、装置構成が複雑化し、また、製
造コストが高額となる。

【０００７】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、簡易な構成でありながら、基板を高速
に搬入、搬出することが可能な基板搬送方法、基板搬送
装置および基板搬送アームを提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、前段の処理工程より搬送した基板を基板の搬入部に
載置するとともに、前記基板の搬入部の下方に配置され
る基板の搬出部に載置された基板を保持して搬出する基
板搬送方法であって、その上部に基板を支持するための
支持部と、前記支持部の下方において基板を保持するた
めの保持部とを備えた基板搬送アームを使用し、前記基
板搬送アームを前進させることにより、前記支持部に支
持した基板を前記搬入部の上方の位置に配置する前進工
程と、前記基板搬送アームを下降させることにより、前
記支持部に支持した基板を前記搬入部に載置するととも
に、前記保持部により前記搬出部に載置された基板を保
持する下降・保持工程と、前記基板搬送アームを上昇さ
せることにより、前記保持部に保持した基板を前記搬出
部の上方に配置する上昇工程と、前記基板搬送アームを
後退させることにより、前記保持部に保持した基板を前
記搬出部の上方から搬出する後退工程とを備えたことを
特徴とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記支持部に支持される基板の高さ位
置と前記保持部に保持される基板の高さ位置の差をＤ１
とし、前記支持部に支持した基板を前記搬入部に載置し
た後の前記基板搬送アームの下降距離をＤ２とし、前記
搬入部に載置される基板の高さ位置と前記搬出部に載置
される基板の高さ位置の差をＤ３としたとき、前記Ｄ１
と前記Ｄ２との和は、前記Ｄ３と実質的に等しくなって
いる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、前段の処理工程
より搬送した基板を基板の搬入部に載置するとともに、
前記基板の搬入部の下方に配置される基板の搬出部に載
置された基板を保持して搬出する基板搬送装置であっ
て、その上部に基板を支持するための支持部と、前記支
持部の下方において基板を保持するための保持部とを備
えた基板搬送アームと、前記支持部に支持した基板が前
記搬入部の上方に配置される位置まで前記基板搬送アー
ムを前進させた後、前記支持部に支持した基板を前記搬
入部に載置するとともに前記保持部により前記搬出部に
載置された基板を保持するために前記基板搬送アームを
下降させ、前記保持部に保持した基板が前記搬出部の上
方に配置される位置まで前記基板搬送アームを上昇さ
せ、前記保持部に保持した基板を前記搬出部の上方から
退避する位置まで基板搬送アームを後退させるアーム移
動機構とを備えたことを特徴とする。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、前記支持部は、その上面に形成された
テーパー部により基板の端縁を支持している。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、前記保持部は、その上面に形成された
一対のテーパー部の少なくとも一方を互いに近接する方
向に移動させることにより基板の端縁を保持している。

【００１３】請求項６に記載の発明は、前段の処理工程
より搬送した基板を基板の搬入部に載置するとともに、
前記基板の搬入部の下方に配置される基板の搬出部に載
置された基板を保持して搬出するための基板搬送装置に
使用される基板搬送アームであって、その上部に支持し
た基板を前記搬入部に載置するための支持部と、前記搬
出部に載置された基板を前記支持部の下方において保持
して搬出するための保持部とを備えたことを特徴とす
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板搬送
装置を使用した基板処理装置の側面概要図であり、図２
はその平面概要図である。

【００１５】この基板処理装置は、半導体ウエハからな
る基板Ｗを加熱処理する加熱処理装置である。この基板
処理装置は、基板Ｗを加熱するためのその内部にヒータ
を備えたホットプレート１１と、その下端部を支持体１
２に支持された４本の支持ピン１３と、支持体１２を昇
降駆動するエアシリンダ１４と、その下端部を支持体１
５に支持された４本の支持ピン１６と、支持体１５を昇
降駆動するためのエアシリンダ１７とを備える。支持ピ
ン１３はエアシリンダ１４の駆動により上昇位置と下降
位置との間を昇降し、支持ピン１６はエアシリンダ１７
の駆動により上昇位置と下降位置との間を昇降する。

【００１６】また、図２のように、支持体１５は平面視
で略Ｕ字状の馬蹄形であり、基板部に図示せぬ支持体開
閉機構を有する。これにより、支持体１５は実線で示す
閉止姿勢と二点鎖線で示す開放姿勢とをとることができ
る。なお、支持体１５が開放姿勢をとった時は、平面視
でホットプレート１１と重畳しないような状態になって
いる。また、支持体１５は、エアシリンダ１７とともに
図示せぬ昇降機構に搭載されており、該昇降機構により
ホットプレート１１よりも下方に移動可能である。

【００１７】この基板処理装置においては、後述する基
板搬送アーム２０により搬入された基板Ｗは、図１に示
すように、上昇位置にある支持ピン１６上に載置され
る。次に、エアシリンダ１７の駆動により支持ピン１６
が支持体１５とともに下降することにより、基板Ｗは支
持ピン１６から上昇位置に配置された支持ピン１３上に
移載される。そして、支持体１５が下降位置に到着すれ
ば、支持体開閉機構により支持体１５が図２において二
点鎖線で示す開放姿勢をとるとともに、昇降機構により
支持体１５はホットプレート１１よりも下方に移動す
る。また、図示しない支持体開閉機構により支持体１５
が図２において二点鎖線で示す開放姿勢をとるととも
に、エアシリンダ１４の駆動により支持ピン１３が下降
することにより、支持ピン１３に支持された基板Ｗがホ
ットプレート１１上に載置され、この位置において基板
Ｗに対する熱処理が実行される。

【００１８】基板Ｗに対する熱処理が完了すれば、昇降
機構によりエアシリンダ１７および支持体１５を上昇さ
せるとともに、エアシリンダ１７にて支持体１５を上昇
位置に配置し、支持体開閉機構により支持体１５を閉止
姿勢にする。一方、エアシリンダ１４の駆動により支持
ピン１３が上昇位置に配置される。そして、上昇位置に
ある支持ピン１３により支持された基板Ｗは、基板搬送
アーム２０により搬出され、上昇位置にある支持ピン１
６に基板Ｗが載置される。上記の基板Ｗの搬入動作と搬
出動作とは、後述するように、互いに並行して実行され
る。

【００１９】なお、この基板処理装置において、上昇位
置にある支持ピン１６はこの発明に係る搬入部に相当
し、上昇位置にある支持ピン１３はこの発明に係る搬出
部に相当する。

【００２０】次に、この発明に係る基板搬送装置の構成
について説明する。図３は上述した基板搬送アーム２０
の側面概要図であり、図４はその平面概要図である。な
お、この発明に係る基板搬送装置は、上述した基板搬送
アーム２０と、この基板搬送アーム２０を移動させるた
めの後述するアーム移動機構４０とにより構成される。

【００２１】図３および図４に示すように、基板搬送ア
ーム２０は、ベース２１の先端に固定された固定部材２
２と、ベース２１に固定されたアクチュエータ２４の駆
動によりベース２１上を往復移動する移動部材２３とを
備える。固定部材２２および移動部材２３の上部には、
各々、この発明に係る支持部として機能するテーパー部
２５が形成されている。また、固定部材２２および移動
部材２３の下部には、各々、この発明に係る保持部とし
て機能するテーパー部２６が形成されている。

【００２２】図５は、この発明に係る基板搬送装置の主
要な電気的構成を示すブロック図である。

【００２３】上述した基板搬送装置は、装置の制御に必
要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ３１と、制御時
にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ３２と、論理
演算を実行するＣＰＵ３３とを有する制御部３０を備え
る。この制御部３０は、インターフェース３４を介し
て、基板搬送アーム２０を移動させるためのアーム移動
機構４０と接続されている。

【００２４】次に、上述した基板搬送装置を使用して基
板Ｗを図１および図２に示す基板処理装置に搬入、搬出
する基板Ｗの搬送動作について説明する。図６は、基板
Ｗの搬入、搬出動作を示すフローチャートである。

【００２５】最初に、そのテーパー部２５に基板Ｗを支
持した状態で基板搬送アーム２０を前進させることによ
り、テーパー部２５に支持した基板Ｗを上昇位置に配置
された支持ピン１６の上方の位置に配置する（ステップ
Ｓ１１）。

【００２６】次に、基板搬送アーム２０を下降させるこ
とにより、テーパー部２５に支持した基板Ｗを上昇位置
に配置された支持ピン１６上に載置するとともに、テー
パー部２６によりにより上昇位置に配置された支持ピン
１３上に載置された基板Ｗを保持する（ステップＳ１
２）。

【００２７】テーパー部２３によりにより支持ピン１３
上に載置された基板Ｗを保持する際には、基板搬送アー
ム２０の下降動作中にアクチュエータ２４の駆動により
移動部材２３が往復移動し、基板Ｗをその両側から挟み
込むことにより保持を実行する。なお、一対のテーパー
部２５、２６を備えた移動部材２３を往復移動させる代
わりに、基板Ｗを保持するためのテーパー部２６に相当
する部分のみを往復移動させるようにしてもよい。

【００２８】上述した下降・保持工程においては、図３
に示すようにテーパー部２５に支持される基板Ｗの高さ
位置とテーパー部２６に保持される基板Ｗの高さ位置の
差をＤ１とし、テーパー部２５に支持した基板Ｗを上昇
位置にある支持ピン１６に載置した後の基板搬送アーム
２０の下降距離をＤ２とし、図１に示すように上昇位置
にある支持ピン１６に載置される基板Ｗの高さ位置と上
昇位置にある支持ピン１３に載置される基板Ｗの高さ位
置の差をＤ３としたとき、Ｄ１とＤ２との和はＤ３と実
質的に等しくなるように、基板搬送アーム２０の下降動
作がアーム移動機構４０により制御される。

【００２９】再度、図６を参照して、次に、基板搬送ア
ーム２０を上昇させることにより、テーパー部２６に保
持した基板Ｗを上昇位置に配置された支持ピン１３から
離隔させる（ステップＳ１３）。

【００３０】しかる後、基板搬送アーム２０を後退させ
ることにより、一対のテーパー部２６に保持した基板Ｗ
を支持ピン１３の上方から搬出する（ステップＳ１
４）。

【００３１】このように、この発明に係る基板搬送装置
においては、基板Ｗの搬入、搬出動作を、図６に示す４
ステップにより実行することが可能となる。このため、
図１０に示す従来技術に比べ、基板Ｗを高速に搬入、搬
出することが可能となる。

【００３２】上述した実施形態においては、この発明に
係る基板搬送装置を使用して、基板Ｗを加熱処理する加
熱処理装置に基板Ｗを搬入、搬出しているが、この発明
は、前段の処理工程より搬送した基板Ｗを載置するため
の搬入部と、この搬入部の下方に配置される排出すべき
基板Ｗを載置するための搬出部とを備えた各種の装置に
対して、基板Ｗを搬入、搬出することが可能である。以
下、このような実施形態について説明する。

【００３３】図７は、この発明に係る基板搬送アーム２
０を使用してバッファ部５３、５６に基板Ｗを搬入、搬
出する動作を示す説明図である。

【００３４】図７において、バッファ部５３は、支持体
５１上に立設された支持ピン５２を備える。このバッフ
ァ部５３は、露光装置による露光処理が終了し現像装置
に搬送されるのを待つ基板Ｗが一時的に載置されるもの
である。一方、バッファ部５６は、支持体５４上に立設
された支持ピン５５を備える。このバッファ部５６は、
レジスト塗布装置によるレジスト塗布処理が終了し、露
光装置に搬送されるのを待つ基板Ｗが一時的に載置され
るものである。

【００３５】これらのバッファ部５３、５６は、レジス
ト塗布装置や現像装置と、露光装置との間に配設され
る。ここで、図７においては、一対のバッファ部５３、
５６のみを図示しているが、これらのバッファ部５３、
５６は、多段に積層されていてもよい。なお、バッファ
部５６はこの発明に係る搬入部に相当し、バッファ部５
３はこの発明に係る搬出部に相当する。

【００３６】このようなバッファ部５３、５６に対して
も、上述した基板処理装置の場合と同様の動作により、
基板Ｗを搬入、搬出することが可能となる。

【００３７】このとき、上述した実施形態の場合と同
様、基板搬送アーム２０のテーパー部２５に支持される
基板Ｗの高さ位置とテーパー部２６に保持される基板Ｗ
の高さ位置の差をＤ１とし、テーパー部２５に支持した
基板Ｗをバッファ部５６の支持ピン５５に載置した後の
基板搬送アーム２０の下降距離をＤ２とし、バッファ部
５６における支持ピン５５に載置される基板Ｗの高さ位
置とバッファ部５３における支持ピン５２に載置される
基板Ｗの高さ位置の差をＤ３としたとき、Ｄ１とＤ２と
の和はＤ３と実質的に等しくなるように、基板搬送アー
ム２０の下降動作がアーム移動機構４０により制御され
る。

【００３８】図８は、この発明に係る基板搬送アーム２
０を使用してカセット６０に基板Ｗを搬入、搬出する動
作を示す説明図である。

【００３９】このカセット６０内には、一定のピッチＤ
３で基板Ｗの支持溝が形成されている。そして、このカ
セット６０内の基板Ｗを枚葉処理する際には、上段の支
持溝に処理の終了した基板Ｗを搬入するとともに、その
次の支持溝に支持された基板Ｗを処理を行うために搬出
するという動作が繰り返される。

【００４０】このようなカセット６０に対しても、上述
した基板処理装置の場合と同様の動作により、基板Ｗを
搬入、搬出することが可能となる。この場合において
は、カセット６０における上段の支持溝がこの発明に係
る搬入部に相当し、その次の支持溝がこの発明に係る搬
出部に相当する。

【００４１】このとき、上述した実施形態の場合と同
様、基板搬送アーム２０のテーパー部２５に支持される
基板Ｗの高さ位置とテーパー部２６に保持される基板Ｗ
の高さ位置の差をＤ１とし、テーパー部２５に支持した
基板Ｗをカセット６０の支持溝に載置した後の基板搬送
アーム２０の下降距離をＤ２とし、カセット６０におけ
る支持溝のピッチをＤ３としたとき、Ｄ１とＤ２との和
はＤ３と実質的に等しくなるように、基板搬送アーム２
０の下降動作がアーム移動機構４０により制御される。

【００４２】なお、図８に示す実施形態においては、基
板Ｗをある支持溝に搬入した後、この支持溝の直下に位
置する支持溝に支持された基板Ｗを搬出する構成となっ
ている。しかしながら、基板Ｗをある支持溝に搬入した
後、この支持溝の数段下方に位置する支持溝に支持され
た基板Ｗを搬出する構成としてもよい。

【００４３】例えば、図９に示すように、基板Ｗをある
支持溝に搬入した後、この支持溝から３段下方に位置す
る支持溝に支持された基板Ｗを搬出する構成を採用する
ことも可能である。この場合においては、最初の３枚の
基板Ｗに対しては、単に、搬出動作のみが実行され、３
枚目の基板Ｗの搬入動作が４枚目の基板Ｗの搬出動作と
同時に実行される。

【００４４】この場合においては、基板搬送アーム２０
のテーパー部２５に支持される基板Ｗの高さ位置とテー
パー部２６に保持される基板Ｗの高さ位置の差をＤ１と
し、テーパー部２５に支持した基板Ｗをカセット６０の
支持溝に載置した後の基板搬送アーム２０の下降距離を
Ｄ２とし、基板Ｗが搬入された支持溝と基板Ｗが搬出さ
れる支持溝との高さ位置の差をＤ３としたとき、Ｄ１と
Ｄ２との和はＤ３と実質的に等しくなるように、基板搬
送アーム２０の下降動作がアーム移動機構４０により制
御される。

【００４５】

【発明の効果】請求項１乃至請求項６に記載の発明によ
れば、簡易な構成でありながら基板を高速に搬入、搬出
することが可能となる。

【００４６】特に、請求項４および請求項５に記載の発
明によれば、基板の端縁部以外の部分が汚染されること
を有効に防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板搬送装置を使用した基板処
理装置の側面概要図でる。

【図２】この発明に係る基板搬送装置を使用した基板処
理装置の平面概要図である。

【図３】基板搬送アーム２０の側面概要図である。

【図４】基板搬送アーム２０の平面概要図である。

【図５】この発明に係る基板搬送装置の主要な電気的構
成を示すブロック図である。

【図６】基板Ｗの搬入、搬出動作を示すフローチャート
である。

【図７】この発明に係る基板搬送アーム２０を使用して
バッファ部５３、５６に基板Ｗを搬入、搬出する動作を
示す説明図である。

【図８】この発明に係る基板搬送アーム２０を使用して
カセット６０に基板Ｗを搬入、搬出する動作を示す説明
図である。

【図９】この発明に係る基板搬送アーム２０を使用して
カセット６０に基板Ｗを搬入、搬出する動作を示す説明
図である。

【図１０】従来の基板の搬入、搬出動作を示すフローチ
ャートである。

【符号の説明】

１１ ホットプレート １２ 支持体 １３ 支持ピン １４ エアシリンダ １５ 支持体 １６ 支持ピン １７ エアシリンダ ２０ 基板搬送アーム ２１ ベース ２２ 固定部材 ２３ 移動部材 ２４ アクチュエータ ２５ テーパー部 ２６ テーパー部 ３０ 制御部 ４０ アーム移動機構 ５１ 支持体 ５２ 支持ピン ５３ バッファ部 ５４ 支持体 ５５ 支持ピン ５６ バッファ部 ６０ カセット Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C007 AS03 AS24 DS06 ES17 ET08 EV01 MT02 NS09 NS13 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA07 FA11 FA12 FA15 GA10 GA15 GA49 HA58 LA15 MA24 MA26 MA27 MA30 5F046 CD01 CD06 DA29 KA04 KA07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前段の処理工程より搬送した基板を基板
   の搬入部に載置するとともに、前記基板の搬入部の下方
   に配置される基板の搬出部に載置された基板を保持して
   搬出する基板搬送方法であって、 その上部に基板を支持するための支持部と、前記支持部
   の下方において基板を保持するための保持部とを備えた
   基板搬送アームを使用し、 前記基板搬送アームを前進させることにより、前記支持
   部に支持した基板を前記搬入部の上方の位置に配置する
   前進工程と、 前記基板搬送アームを下降させることにより、前記支持
   部に支持した基板を前記搬入部に載置するとともに、前
   記保持部により前記搬出部に載置された基板を保持する
   下降・保持工程と、 前記基板搬送アームを上昇させることにより、前記保持
   部に保持した基板を前記搬出部の上方に配置する上昇工
   程と、 前記基板搬送アームを後退させることにより、前記保持
   部に保持した基板を前記搬出部の上方から搬出する後退
   工程と、 を備えたことを特徴とする基板搬送方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送方法におい
   て、 前記支持部に支持される基板の高さ位置と前記保持部に
   保持される基板の高さ位置の差をＤ１とし、 前記支持部に支持した基板を前記搬入部に載置した後の
   前記基板搬送アームの下降距離をＤ２とし、 前記搬入部に載置される基板の高さ位置と前記搬出部に
   載置される基板の高さ位置の差をＤ３としたとき、 前記Ｄ１と前記Ｄ２との和は、前記Ｄ３と実質的に等し
   い基板搬送方法。
3. 【請求項３】 前段の処理工程より搬送した基板を基板
   の搬入部に載置するとともに、前記基板の搬入部の下方
   に配置される基板の搬出部に載置された基板を保持して
   搬出する基板搬送装置であって、 その上部に基板を支持するための支持部と、前記支持部
   の下方において基板を保持するための保持部とを備えた
   基板搬送アームと、 前記支持部に支持した基板が前記搬入部の上方に配置さ
   れる位置まで前記基板搬送アームを前進させた後、前記
   支持部に支持した基板を前記搬入部に載置するとともに
   前記保持部により前記搬出部に載置された基板を保持す
   るために前記基板搬送アームを下降させ、前記保持部に
   保持した基板が前記搬出部の上方に配置される位置まで
   前記基板搬送アームを上昇させ、前記保持部に保持した
   基板を前記搬出部の上方から退避する位置まで基板搬送
   アームを後退させるアーム移動機構と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記支持部は、その上面に形成されたテーパー部により
   基板の端縁を支持する基板搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記保持部は、その上面に形成された一対のテーパー部
   の少なくとも一方を互いに近接する方向に移動させるこ
   とにより基板の端縁を保持する基板搬送装置。
6. 【請求項６】 前段の処理工程より搬送した基板を基板
   の搬入部に載置するとともに、前記基板の搬入部の下方
   に配置される基板の搬出部に載置された基板を保持して
   搬出するための基板搬送装置に使用される基板搬送アー
   ムであって、 その上部に支持した基板を前記搬入部に載置するための
   支持部と、前記搬出部に載置された基板を前記支持部の
   下方において保持して搬出するための保持部とを備えた
   ことを特徴とする基板搬送アーム。