JP2003283174A - 密閉カバー付き基板 - Google Patents
密閉カバー付き基板Info
- Publication number
- JP2003283174A JP2003283174A JP2002085937A JP2002085937A JP2003283174A JP 2003283174 A JP2003283174 A JP 2003283174A JP 2002085937 A JP2002085937 A JP 2002085937A JP 2002085937 A JP2002085937 A JP 2002085937A JP 2003283174 A JP2003283174 A JP 2003283174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cover
- ccd
- board
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 密閉カバー付き基板において、部品が実装さ
れている実装領域に加えられる力によって基板中に生じ
る応力を緩和し、かつこの部品を冷却する際の冷却効率
を高める。 【解決手段】 基板１０中の、ＣＣＤ素子１が実装され
ている実装領域１１と、この実装領域１１の周囲を表裏
両側から挟んでＣＣＤ素子１を内部に収容して密閉する
一対の表側カバー２０および裏側カバー２１に挟まれて
いる狭持領域１２との間に、この基板１０を表裏に貫通
するスリット４０を形成し、上記裏側カバー２１に配設
されているペルチェ素子３０でＣＣＤ素子１を冷却す
る。
れている実装領域に加えられる力によって基板中に生じ
る応力を緩和し、かつこの部品を冷却する際の冷却効率
を高める。 【解決手段】 基板１０中の、ＣＣＤ素子１が実装され
ている実装領域１１と、この実装領域１１の周囲を表裏
両側から挟んでＣＣＤ素子１を内部に収容して密閉する
一対の表側カバー２０および裏側カバー２１に挟まれて
いる狭持領域１２との間に、この基板１０を表裏に貫通
するスリット４０を形成し、上記裏側カバー２１に配設
されているペルチェ素子３０でＣＣＤ素子１を冷却す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、密閉カバー付き基
板に関し、詳しくは、密閉して収容されている実装部品
を冷却する機能を備えた密閉カバー付き基板に関するも
のである。
板に関し、詳しくは、密閉して収容されている実装部品
を冷却する機能を備えた密閉カバー付き基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤには温度に応じた暗電流が発生
し、この暗電流は温度の上昇とともに増加する。上記暗
電流はＣＣＤで光電変換された信号にノイズとして混入
するため、特に上記信号を高いＳ／Ｎで取得しようとす
るときには、ＣＣＤをペルチェ素子により冷却してこの
暗電流を減少させて上記信号に混入するノイズを抑制し
ている。さらに、上記冷却による結露を防ぐために、冷
却されるＣＣＤが実装されている基板中の実装領域の周
囲をこの基板の表裏両側から一対の表側カバーおよび裏
側カバーで挟んで上記ＣＣＤを内部に収容する手法も知
られている。
し、この暗電流は温度の上昇とともに増加する。上記暗
電流はＣＣＤで光電変換された信号にノイズとして混入
するため、特に上記信号を高いＳ／Ｎで取得しようとす
るときには、ＣＣＤをペルチェ素子により冷却してこの
暗電流を減少させて上記信号に混入するノイズを抑制し
ている。さらに、上記冷却による結露を防ぐために、冷
却されるＣＣＤが実装されている基板中の実装領域の周
囲をこの基板の表裏両側から一対の表側カバーおよび裏
側カバーで挟んで上記ＣＣＤを内部に収容する手法も知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ペルチ
ェ素子の冷却によりＣＣＤから熱を奪っても、上記一対
の表側カバーおよび裏側カバーの間に挟まれている、Ｃ
ＣＤが実装されている基板を介して外部から熱が伝導さ
れこのＣＣＤに熱が付与されるので、ＣＣＤを冷却する
冷却効率が低下してしまうという問題がある。
ェ素子の冷却によりＣＣＤから熱を奪っても、上記一対
の表側カバーおよび裏側カバーの間に挟まれている、Ｃ
ＣＤが実装されている基板を介して外部から熱が伝導さ
れこのＣＣＤに熱が付与されるので、ＣＣＤを冷却する
冷却効率が低下してしまうという問題がある。
【０００４】また、ＣＣＤから熱を奪うためにこのＣＣ
Ｄに密着されるペルチェ素子の冷却面の位置と、この冷
却面に密着される上記基板に実装されているＣＣＤの被
冷却面の位置とが一致しないときには、ペルチェ素子に
押されてＣＣＤが実装されている基板に加えられた力に
より上記基板が歪んでこの基板中に応力が発生し、基板
配線の断線の原因になったり、表裏カバーの密閉特性が
劣化するという問題がある。
Ｄに密着されるペルチェ素子の冷却面の位置と、この冷
却面に密着される上記基板に実装されているＣＣＤの被
冷却面の位置とが一致しないときには、ペルチェ素子に
押されてＣＣＤが実装されている基板に加えられた力に
より上記基板が歪んでこの基板中に応力が発生し、基板
配線の断線の原因になったり、表裏カバーの密閉特性が
劣化するという問題がある。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、部品が実装されている基板中の実装領域に加え
られた力によってこの基板中に生じる応力を緩和し、か
つこの部品を冷却する際の冷却効率を高めることができ
る密閉カバー付き基板を提供することを目的とするもの
である。
であり、部品が実装されている基板中の実装領域に加え
られた力によってこの基板中に生じる応力を緩和し、か
つこの部品を冷却する際の冷却効率を高めることができ
る密閉カバー付き基板を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の密閉カバー付き
基板は、部品が実装されている基板と、この基板の前記
部品が実装されている実装領域の周囲を該基板の表裏両
側から挟んで前記部品を内部に収容して密閉する一対の
表側カバーおよび裏側カバーと、この表側カバーまたは
裏側カバーに配設され前記部品を冷却する冷却手段とを
備えた密閉カバー付き基板であって、この基板中の、前
記表側カバーと裏側カバーとに挟まれている狭持領域と
前記実装領域との間に、この基板を表裏に貫通するスリ
ットが形成されていることを特徴とするものである。
基板は、部品が実装されている基板と、この基板の前記
部品が実装されている実装領域の周囲を該基板の表裏両
側から挟んで前記部品を内部に収容して密閉する一対の
表側カバーおよび裏側カバーと、この表側カバーまたは
裏側カバーに配設され前記部品を冷却する冷却手段とを
備えた密閉カバー付き基板であって、この基板中の、前
記表側カバーと裏側カバーとに挟まれている狭持領域と
前記実装領域との間に、この基板を表裏に貫通するスリ
ットが形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】前記スリットは、実装領域の周囲の１／３
以上、２／３以下に亘って形成されていることが好まし
い。
以上、２／３以下に亘って形成されていることが好まし
い。
【０００８】前記部品をＣＣＤとし、前記冷却手段をペ
ルチェ素子とすることができる。また、前記基板はフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ基板とも言う）とするこ
とができる。
ルチェ素子とすることができる。また、前記基板はフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ基板とも言う）とするこ
とができる。
【０００９】なお、上記スリットは実装領域の周囲に連
続的に形成されている場合に限らず、断続的に形成され
ているものであってもよい。
続的に形成されている場合に限らず、断続的に形成され
ているものであってもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明の密閉カバー付き基板によれば、
基板中の、表側カバーと裏側カバーとに挟まれている狭
持領域と実装領域との間に、この基板を表裏に貫通する
スリットを形成するようにしたので、このスリットによ
り、狭持領域に対して実装領域が変位しやすくなり、部
品が実装されている基板中の実装領域に加えられた力に
よってこの基板中に生じる応力を緩和することができ
る。これと共に、このスリットによって上記狭持領域を
通して実装領域に伝えられる熱の伝導経路の一部が遮断
され、スリットが形成されていない場合に比して狭持領
域からこの実装領域に伝えられる単位時間当りの熱量が
少なくなるので、実装領域の部品を冷却する際の冷却効
率を高めることができる。
基板中の、表側カバーと裏側カバーとに挟まれている狭
持領域と実装領域との間に、この基板を表裏に貫通する
スリットを形成するようにしたので、このスリットによ
り、狭持領域に対して実装領域が変位しやすくなり、部
品が実装されている基板中の実装領域に加えられた力に
よってこの基板中に生じる応力を緩和することができ
る。これと共に、このスリットによって上記狭持領域を
通して実装領域に伝えられる熱の伝導経路の一部が遮断
され、スリットが形成されていない場合に比して狭持領
域からこの実装領域に伝えられる単位時間当りの熱量が
少なくなるので、実装領域の部品を冷却する際の冷却効
率を高めることができる。
【００１１】また、上記スリットを、実装領域の周囲の
１／３以上、２／３以下に亘って形成されているものと
すれば、スリットを実装領域の周囲の２／３以下に亘っ
て形成したことによる効果、すなわち、配線に必要な領
域および実装領域の保持に必要な領域を確実に確保して
おく効果を得ることができるとともに、スリットを実装
領域の周囲の１／３以上に亘って形成したことによる効
果、すなわち、スリットが無い場合に比して上記実装領
域の部品を冷却する冷却効率を確実に高める効果を得る
ことができる。
１／３以上、２／３以下に亘って形成されているものと
すれば、スリットを実装領域の周囲の２／３以下に亘っ
て形成したことによる効果、すなわち、配線に必要な領
域および実装領域の保持に必要な領域を確実に確保して
おく効果を得ることができるとともに、スリットを実装
領域の周囲の１／３以上に亘って形成したことによる効
果、すなわち、スリットが無い場合に比して上記実装領
域の部品を冷却する冷却効率を確実に高める効果を得る
ことができる。
【００１２】さらに、上記部品をＣＣＤとし、上記冷却
手段をペルチェ素子とすれば、特に、ＣＣＤに生じる暗
電流は温度の上昇に対して敏感に増加するため、上記冷
却効率の向上により暗電流を減少させる大きな効果を享
受することができると共に、このＣＣＤの冷却を確実に
行なうことができる。また、上記基板をフレキシブルプ
リント基板とすれば、フレキシブルプリント基板は他の
タイプの基板に比して熱伝導率が比較的高いため、スリ
ットを形成して実装領域に伝導される単位時間当りの熱
量を少なくして冷却効率を向上させる大きな効果を享受
することができる。
手段をペルチェ素子とすれば、特に、ＣＣＤに生じる暗
電流は温度の上昇に対して敏感に増加するため、上記冷
却効率の向上により暗電流を減少させる大きな効果を享
受することができると共に、このＣＣＤの冷却を確実に
行なうことができる。また、上記基板をフレキシブルプ
リント基板とすれば、フレキシブルプリント基板は他の
タイプの基板に比して熱伝導率が比較的高いため、スリ
ットを形成して実装領域に伝導される単位時間当りの熱
量を少なくして冷却効率を向上させる大きな効果を享受
することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の
実施の形態の密閉カバー付き基板の構成を示す概略図で
あり、図１（ａ）は表側カバーを外して上記密閉カバー
付き基板を上から見た平面図、図１（ｂ）はこの密閉カ
バー付き基板の側面を示す断面図、図２はペルチェ素子
によってＣＣＤ素子が冷却される様子を示した図であ
る。
態について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の
実施の形態の密閉カバー付き基板の構成を示す概略図で
あり、図１（ａ）は表側カバーを外して上記密閉カバー
付き基板を上から見た平面図、図１（ｂ）はこの密閉カ
バー付き基板の側面を示す断面図、図２はペルチェ素子
によってＣＣＤ素子が冷却される様子を示した図であ
る。
【００１４】本発明の実施の形態による密閉カバー付き
基板５０は、部品であるＣＣＤ素子１が実装されている
フレキシブルプリント基板（以後ＦＰＣ基板１０と呼
ぶ）と、このＦＰＣ基板１０中のＣＣＤ素子１が実装さ
れている実装領域１１の周囲をこのＦＰＣ基板１０の表
裏両側から挟んで上記ＣＣＤ素子１を内部に収容して密
閉する一対の表側カバー２０および裏側カバー２１と、
裏側カバー２１に配設されてＣＣＤ素子１を冷却するペ
ルチェ素子３０とを備え、上記ＦＰＣ基板１０中の実装
領域１１と、表側カバー２０と裏側カバー２１とに挟ま
れている狭持領域１２との間に、ＦＰＣ基板１０を表裏
に貫通するスリット４０が形成されている。
基板５０は、部品であるＣＣＤ素子１が実装されている
フレキシブルプリント基板（以後ＦＰＣ基板１０と呼
ぶ）と、このＦＰＣ基板１０中のＣＣＤ素子１が実装さ
れている実装領域１１の周囲をこのＦＰＣ基板１０の表
裏両側から挟んで上記ＣＣＤ素子１を内部に収容して密
閉する一対の表側カバー２０および裏側カバー２１と、
裏側カバー２１に配設されてＣＣＤ素子１を冷却するペ
ルチェ素子３０とを備え、上記ＦＰＣ基板１０中の実装
領域１１と、表側カバー２０と裏側カバー２１とに挟ま
れている狭持領域１２との間に、ＦＰＣ基板１０を表裏
に貫通するスリット４０が形成されている。
【００１５】なお、上記スリット４０は、実装領域１１
の周囲の１／３以上、２／３以下に亘って連続的に形成
されている。
の周囲の１／３以上、２／３以下に亘って連続的に形成
されている。
【００１６】ＣＣＤ素子１の駆動電力および光電変換さ
れた信号等はＦＰＣ基板１０の引出部１５に配設されて
いるコネクタ１６から入出力される。また、表側カバー
２０は、ＣＣＤ素子１の受光面２に対向する位置に受光
窓２１を有し、外部の光がこの受光窓２１を通して入射
されこの光が受光面２で受光される。
れた信号等はＦＰＣ基板１０の引出部１５に配設されて
いるコネクタ１６から入出力される。また、表側カバー
２０は、ＣＣＤ素子１の受光面２に対向する位置に受光
窓２１を有し、外部の光がこの受光窓２１を通して入射
されこの光が受光面２で受光される。
【００１７】また、ペルチェ素子３０は裏側カバー２１
の内側面２２上に固定されている。また、このペルチェ
素子３０はＣＣＤ素子１にネジ固定されており、ペルチ
ェ素子３０の冷却面３１がＣＣＤ素子１の受光面２の反
対側の被冷却面３にグリスを介して密着されている。し
たがって、ＣＣＤ素子１の位置は、ＦＰＣ基板１０中の
狭持領域１２の位置に拘らず実質的にペルチェ素子３０
の冷却面３１の位置に応じて定められる。このとき、ペ
ルチェ素子３０により実装領域１１に力が加えられこの
狭持領域１２の位置に対して実装領域１１の位置が変動
するが、この変動は実装領域１１の配置の自由度の範囲
内で吸収され、基板１０中に大きな応力が発生すること
はない。なお、ペルチェ素子３０を駆動させる電力等の
供給は、裏側カバー２１に配設されているコネクタ３５
を介して行なわれる。
の内側面２２上に固定されている。また、このペルチェ
素子３０はＣＣＤ素子１にネジ固定されており、ペルチ
ェ素子３０の冷却面３１がＣＣＤ素子１の受光面２の反
対側の被冷却面３にグリスを介して密着されている。し
たがって、ＣＣＤ素子１の位置は、ＦＰＣ基板１０中の
狭持領域１２の位置に拘らず実質的にペルチェ素子３０
の冷却面３１の位置に応じて定められる。このとき、ペ
ルチェ素子３０により実装領域１１に力が加えられこの
狭持領域１２の位置に対して実装領域１１の位置が変動
するが、この変動は実装領域１１の配置の自由度の範囲
内で吸収され、基板１０中に大きな応力が発生すること
はない。なお、ペルチェ素子３０を駆動させる電力等の
供給は、裏側カバー２１に配設されているコネクタ３５
を介して行なわれる。
【００１８】なお、上記密閉カバー付き基板５０は、裏
側カバー２１を介して、放熱用フィン６１を有する熱伝
導率が高いベース台６０に固定されている。
側カバー２１を介して、放熱用フィン６１を有する熱伝
導率が高いベース台６０に固定されている。
【００１９】ここで、ペルチェ素子３０によるＣＣＤ素
子１の冷却について図２を参照して説明する。
子１の冷却について図２を参照して説明する。
【００２０】ペルチェ素子３０を駆動すると、このペル
チェ素子３０は冷却面３１を通してＣＣＤ素子１から熱
を奪いＣＣＤ素子１が冷却される。ペルチェ素子３０が
ＣＣＤ素子１から奪った熱は冷却面３１の反対側の放熱
面３２から裏側カバー２１を通してベース台６０に伝導
され放熱される。
チェ素子３０は冷却面３１を通してＣＣＤ素子１から熱
を奪いＣＣＤ素子１が冷却される。ペルチェ素子３０が
ＣＣＤ素子１から奪った熱は冷却面３１の反対側の放熱
面３２から裏側カバー２１を通してベース台６０に伝導
され放熱される。
【００２１】一方、ＣＣＤ素子１が冷却されてこのＣＣ
Ｄ素子１の温度下がると、ＦＰＣ基板１０を通して伝え
られた熱がＣＣＤ素子のピン５を通してＣＣＤ素子１に
付与される。すなわち、熱伝達により外部の気体から裏
側カバー２１と表側カバー２０とに付与された熱（図中
矢印Ｈ１参照）、および熱伝導によりペルチェ素子３０
の放熱面３２から裏側カバー２１へ伝えられた熱（図中
矢印Ｈ２参照）等が、ＦＰＣ基板１０の狭持領域１２お
よび実装領域１１を通してＣＣＤ素子１に伝導される
（図中矢印Ｈ３参照）。しかしながら、ＦＰＣ基板１０
の狭持領域１２と実装領域１１との間にはスリット４０
が形成されているので、狭持領域１２からＣＣＤ素子１
が実装されている実装領域１１に伝えられる単位時間当
りの熱量は少なく、ペルチェ素子３０によってＣＣＤ素
子１を効率良く冷却することができる。
Ｄ素子１の温度下がると、ＦＰＣ基板１０を通して伝え
られた熱がＣＣＤ素子のピン５を通してＣＣＤ素子１に
付与される。すなわち、熱伝達により外部の気体から裏
側カバー２１と表側カバー２０とに付与された熱（図中
矢印Ｈ１参照）、および熱伝導によりペルチェ素子３０
の放熱面３２から裏側カバー２１へ伝えられた熱（図中
矢印Ｈ２参照）等が、ＦＰＣ基板１０の狭持領域１２お
よび実装領域１１を通してＣＣＤ素子１に伝導される
（図中矢印Ｈ３参照）。しかしながら、ＦＰＣ基板１０
の狭持領域１２と実装領域１１との間にはスリット４０
が形成されているので、狭持領域１２からＣＣＤ素子１
が実装されている実装領域１１に伝えられる単位時間当
りの熱量は少なく、ペルチェ素子３０によってＣＣＤ素
子１を効率良く冷却することができる。
【００２２】なお、上記実施の形態においては、ペルチ
ェ素子を裏側カバーに配設するようにしたが、表側カバ
ーに配設してＣＣＤ素子を冷却するようにしてもよい。
ェ素子を裏側カバーに配設するようにしたが、表側カバ
ーに配設してＣＣＤ素子を冷却するようにしてもよい。
【００２３】また、上記実施の形態においては、スリッ
トを実装領域の周囲の１／３以上、２／３以下に亘って
形成されているものとしたが、このスリットの形成範囲
は必ずしも上記範囲に限定されるものではなく、スリッ
トが実装領域の周囲の１／３以下の範囲、あるいはスリ
ットが実装領域の周囲の２／３以上の範囲に形成されて
いても上記と同様の効果を得ることができる。
トを実装領域の周囲の１／３以上、２／３以下に亘って
形成されているものとしたが、このスリットの形成範囲
は必ずしも上記範囲に限定されるものではなく、スリッ
トが実装領域の周囲の１／３以下の範囲、あるいはスリ
ットが実装領域の周囲の２／３以上の範囲に形成されて
いても上記と同様の効果を得ることができる。
【００２４】また、必ずしも上記部品をＣＣＤとし、上
記冷却手段をペルチェ素子とする必要はなく、上記部品
は、他のタイプの撮像素子やＣＰＵ等、冷却することに
より特性が向上する部品であればどのような部品であっ
てもよく、また、冷却手段とは、上記部品から熱を奪う
ものであればどのような方式であってもよい。
記冷却手段をペルチェ素子とする必要はなく、上記部品
は、他のタイプの撮像素子やＣＰＵ等、冷却することに
より特性が向上する部品であればどのような部品であっ
てもよく、また、冷却手段とは、上記部品から熱を奪う
ものであればどのような方式であってもよい。
【００２５】また、上記実施の形態においては、基板を
ＦＰＣ基板としたが、他のタイプの基板、例えばガラス
エポキシ基板等であっても、上記と同様の効果を得るこ
とができる。
ＦＰＣ基板としたが、他のタイプの基板、例えばガラス
エポキシ基板等であっても、上記と同様の効果を得るこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態による密閉カバー付き基板
の構成を示す概略図
の構成を示す概略図
【図２】ペルチェ素子によってＣＣＤ素子が冷却される
様子を側面から示す断面図
様子を側面から示す断面図
１ ＣＣＤ素子
１０ ＦＰＣ基板
１１ 実装領域
１２ 狭持領域
２０ 表側カバー
２１ 裏側カバー
３０ ペルチェ素子
４０ スリット
５０ 密閉カバー付き基板
６０ ベース台
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｒ 13/516 Ｈ０５Ｋ 5/00 Ａ ５Ｅ３２２
Ｈ０４Ｎ 5/225 7/14 Ａ ５Ｅ３４８
5/335 Ｃ ５Ｆ０３６
Ｈ０５Ｋ 5/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｊ
7/14 27/14 Ｄ
Ｂ
Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB13 CA02 CA03 EA18
FA02 GA13 GA24 GB97
4M118 AA08 AA10 AB01 BA10 HA20
HA27 HA36
5C022 AC42 AC43 AC63 AC70 AC78
5C024 CY48 EX26 GY01
5E087 FF18 JJ05 JJ08 JJ09 LL17
LL29 MM09 PP08 QQ06 RR07
5E322 AB09 DC01
5E348 AA02 AA08 AA31 CC09 EE29
EE35 FF03
5F036 AA01 BA33 BB05 BC03
Claims (4)
- 【請求項１】 部品が実装されている基板と、該基板の
前記部品が実装されている実装領域の周囲を該基板の表
裏両側から挟んで前記部品を内部に収容して密閉する一
対の表側カバーおよび裏側カバーと、該表側カバーまた
は裏側カバーに配設され前記部品を冷却する冷却手段と
を備えた密閉カバー付き基板であって、 前記基板中の、前記表側カバーと裏側カバーとに挟まれ
ている狭持領域と前記実装領域との間に、該基板を表裏
に貫通するスリットが形成されていることを特徴とする
密閉カバー付き基板。 - 【請求項２】 前記スリットが前記実装領域の周囲の１
／３以上、２／３以下に亘って形成されていることを特
徴とする請求項１記載の密閉カバー付き基板。 - 【請求項３】 前記部品がＣＣＤであり、前記冷却手段
がペルチェ素子であることを特徴とする請求項１または
２記載の密閉カバー付き基板。 - 【請求項４】 前記基板がフレキシブルプリント基板で
あることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記
載の密閉カバー付き基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085937A JP2003283174A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 密閉カバー付き基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085937A JP2003283174A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 密閉カバー付き基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283174A true JP2003283174A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085937A Pending JP2003283174A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 密閉カバー付き基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283174A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005117258A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2009514232A (ja) * | 2005-10-28 | 2009-04-02 | エフ イー アイ カンパニ | 内部への給電が可能な密封筐体 |
| CN106338469A (zh) * | 2015-07-07 | 2017-01-18 | 大塚电子株式会社 | 光学特性测定***以及光学特性测定***的校正方法 |
| JP2020038226A (ja) * | 2019-12-02 | 2020-03-12 | 大塚電子株式会社 | 光学測定装置 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085937A patent/JP2003283174A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005117258A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2009514232A (ja) * | 2005-10-28 | 2009-04-02 | エフ イー アイ カンパニ | 内部への給電が可能な密封筐体 |
| US8354587B2 (en) | 2005-10-28 | 2013-01-15 | Fei Company | Hermetically sealed housing with electrical feed-in |
| CN106338469A (zh) * | 2015-07-07 | 2017-01-18 | 大塚电子株式会社 | 光学特性测定***以及光学特性测定***的校正方法 |
| JP2017020792A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 大塚電子株式会社 | 光学特性測定システムおよび光学特性測定システムの校正方法 |
| US10422694B2 (en) | 2015-07-07 | 2019-09-24 | Otsuka Electronics Co., Ltd. | Optical characteristic measurement system and calibration method for optical characteristic measurement system |
| US10422695B2 (en) | 2015-07-07 | 2019-09-24 | Otsuka Electronics Co., Ltd. | Optical characteristic measurement system and calibration method for optical characteristic measurement system |
| JP2020038226A (ja) * | 2019-12-02 | 2020-03-12 | 大塚電子株式会社 | 光学測定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012137267A1 (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 | |
| JP2006191465A (ja) | 電子機器 | |
| JP2002118384A (ja) | 電子機器 | |
| TWI336935B (ja) | ||
| EP1282206A1 (en) | Method and apparatus for cooling electronic or optoelectronic devices | |
| JP3922152B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2003283174A (ja) | 密閉カバー付き基板 | |
| JP2010011200A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2001308569A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2011049623A (ja) | 撮像装置 | |
| US20070206355A1 (en) | Electromagnetic Interference Shield and Heat Sink Apparatus | |
| JP4253557B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2006245025A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| KR101879661B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
| JPH11122516A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2002344178A (ja) | 電子装置 | |
| JP2002072341A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH11354958A (ja) | 車両用コントロールユニット | |
| JP2003198026A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10242675A (ja) | 電子装置における放熱構造 | |
| JP3411512B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040308 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061204 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070306 |