JP2003268247A - Resin modifier - Google Patents
Resin modifierInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリシランで構成
された樹脂用改質剤、及びその改質剤を含む樹脂組成
物、並びにその樹脂組成物で形成された成形体に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a modifier for resin composed of polysilane, a resin composition containing the modifier, and a molded article formed from the resin composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プラスチック材料は、一般的に、金属材
料などの無機系材料に比べて、高い可塑性を有し、成形
性に優れる反面、燃焼し易く、機械的強度が低い。そこ
で、用途によっては、プラスチック材料のこれらの特性
を改良するために、難燃剤や、充填剤又は補強剤などの
各種添加剤が配合されている。しかし、これらの添加剤
の割合が多くなると、得られた成形体の引張強度や衝撃
強度などの機械的特性が低下する。2. Description of the Related Art Generally, plastic materials have higher plasticity and excellent moldability than inorganic materials such as metal materials, but on the other hand, they are easy to burn and have low mechanical strength. Therefore, in order to improve these properties of the plastic material, various additives such as a flame retardant and a filler or a reinforcing agent are blended depending on the application. However, if the proportions of these additives increase, the mechanical properties such as tensile strength and impact strength of the obtained molded article deteriorate.
【０００３】このような問題を解決するために、プラス
チック表面と無機系添加剤表面との両者に結合可能な改
質剤として、シランカップリング剤を用いて、両者の親
和性を向上させることが知られている。例えば、ガラス
繊維強化プラスチックにおいて、シランカップリング剤
として、有機官能基（ビニル基、エポキシ基、アミノ
基、メタクリロキシ基、メトキシ基、エトキシ基など）
や長鎖飽和アルキル基を有するシラン類などが使用され
ている。In order to solve such a problem, a silane coupling agent may be used as a modifier capable of binding to both the plastic surface and the surface of the inorganic additive to improve the affinity between them. Are known. For example, in glass fiber reinforced plastics, organic functional groups (vinyl group, epoxy group, amino group, methacryloxy group, methoxy group, ethoxy group, etc.) as silane coupling agents.
And silanes having a long-chain saturated alkyl group are used.
【０００４】しかし、これらのシランカップリング剤を
使用しても、プラスチックポリマーと添加剤との親和性
を向上させることは充分でなく、両者を均一に分散させ
ることができないため、前記強度の低下を抑制すること
は困難である。However, even if these silane coupling agents are used, the affinity between the plastic polymer and the additive is not sufficiently improved, and both cannot be uniformly dispersed. Is difficult to control.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、樹脂成分とその添加剤との親和性を向上できる改質
剤を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a modifier capable of improving the affinity between the resin component and its additive.
【０００６】本発明の他の目的は、充填剤や難燃剤など
の添加剤の割合が多くても、機械的特性の低下を抑制で
きる改質剤、その改質剤を含む樹脂組成物及び成形体を
提供することにある。Another object of the present invention is to provide a modifier capable of suppressing deterioration of mechanical properties even if the proportion of additives such as fillers and flame retardants is large, resin compositions containing the modifier and molding. To provide the body.
【０００７】本発明のさらに他の目的は、高度な難燃性
及び機械的特性を有する樹脂組成物及び成形体を提供す
ることにある。Still another object of the present invention is to provide a resin composition and a molded product having high flame retardancy and mechanical properties.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ポリシランで
構成された改質剤が、樹脂成分とその添加剤との親和性
を向上させることを見出した。The inventors of the present invention have conducted extensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a modifier composed of polysilane has an affinity for a resin component and its additive. Found to improve.
【０００９】すなわち、本発明の改質剤は、樹脂成分及
びその添加剤と組み合わせて用いられる改質剤であっ
て、下記式（１）〜（３）で表される構造単位のうち少
なくとも１つの構造単位を有するポリシランで構成され
ている。That is, the modifying agent of the present invention is a modifying agent used in combination with a resin component and its additive, and is at least one of structural units represented by the following formulas (1) to (3). It is composed of polysilane having one structural unit.
【００１０】[0010]
【化２】 [Chemical 2]
【００１１】（式中、Ｒ1〜Ｒ3は、同一又は相異なっ
て、水素原子、ヒドロキシル基、アルキル基、アルコキ
シ基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルキ
ルオキシ基、シクロアルケニル基、アリール基、アリー
ルオキシ基、アラルキル基、アラルキルオキシ基又はシ
リル基を示し、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ０以上の数を示
し、ｘ、ｙ及びｚの合計は２以上の数である）。(Wherein R 1 to R 3 are the same or different and are a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkyloxy group, a cycloalkenyl group or an aryl group. , An aryloxy group, an aralkyl group, an aralkyloxy group or a silyl group, x, y and z each represent a number of 0 or more, and the sum of x, y and z is a number of 2 or more).
【００１２】前記改質剤は、Ｒ1及びＲ2の少なくとも一
方がアリール基である構造単位（１）を有するポリシラ
ンで構成されていてもよい。また、前記改質剤は、直鎖
状又は環状ポリシランで構成されていてもよい。The modifier may be composed of polysilane having a structural unit (1) in which at least one of R 1 and R 2 is an aryl group. Further, the modifier may be composed of linear or cyclic polysilane.
【００１３】本発明には、樹脂成分とその添加剤と前記
改質剤とで構成されている樹脂組成物も含まれる。前記
樹脂成分は、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系
樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系
樹脂などで構成されていてもよい。前記添加剤は、樹脂
成分に対して不溶又は非相溶な成分で構成されていても
よく、例えば、充填剤、補強剤、難燃剤、着色顔料など
で構成されていてもよい。前記添加剤の割合は、樹脂成
分１００重量部に対して１〜１００重量部程度であって
もよい。前記改質剤の割合は、樹脂成分及び添加剤の合
計１００重量部に対して０．１〜３０重量部程度であっ
てもよい。The present invention also includes a resin composition composed of a resin component, its additive, and the above-mentioned modifier. The resin component may be composed of a polycarbonate resin, a polyester resin, a styrene resin, an acrylic resin, an olefin resin, or the like. The additive may be composed of a component which is insoluble or incompatible with the resin component, and may be composed of, for example, a filler, a reinforcing agent, a flame retardant, a color pigment or the like. The ratio of the additive may be about 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. The ratio of the modifier may be about 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component and the additive.
【００１４】本発明には、前記樹脂組成物で形成された
成形体も含まれる。The present invention also includes a molded body formed of the resin composition.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】［ポリシラン］本発明の改質剤
は、ポリシランで構成されている。ポリシランとして
は、Si−Si結合を有する直鎖状、環状、分岐状又は網目
状の化合物であれば特に限定されないが、前記式（１）
〜（３）で表された構造単位のうち少なくとも１つの構
造単位を有している。このようなポリシランとしては、
例えば、式（１）で表される構造単位で構成された直鎖
状又は環状ポリシラン、前記式（２）又は（３）で表さ
れる構造単位で構成された分岐鎖状又は網目状ポリシラ
ン、前記式（１）〜（３）で表される構造単位の組み合
わせ（例えば、式（１）と式（２）、式（１）と式
（３）、式（１）〜（３））で構成されたポリシランな
どが挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [Polysilane] The modifier of the present invention comprises polysilane. The polysilane is not particularly limited as long as it is a linear, cyclic, branched or network compound having a Si-Si bond, but the above formula (1)
At least one structural unit among the structural units represented by (3) to (3) is included. As such a polysilane,
For example, a linear or cyclic polysilane composed of the structural unit represented by the formula (1), a branched or network polysilane composed of the structural unit represented by the formula (2) or (3), In the combination of structural units represented by the formulas (1) to (3) (for example, formula (1) and formula (2), formula (1) and formula (3), formulas (1) to (3)) The polysilane etc. which were comprised are mentioned.
【００１６】前記式（１）及び（２）において、Ｒ1〜
Ｒ3で表される置換基としては、水素原子、ヒドロキシ
ル基、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、シク
ロアルキル基、シクロアルキルオキシ基、シクロアルケ
ニル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル
基、アラルキルオキシ基、シリル基等が例示できる。こ
れらのうち、Ｒ1〜Ｒ3は、通常、アルキル基、アルケニ
ル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等
の炭化水素基である場合が多い。また、水素原子やヒド
ロキシル基、アルコキシ基、シリル基は、末端基に置換
している場合が多い。In the above formulas (1) and (2), R 1 to
The substituent represented by R 3 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkyloxy group, a cycloalkenyl group, an aryl group, an aryloxy group, an aralkyl group or an aralkyl. Examples thereof include an oxy group and a silyl group. Of these, R 1 to R 3 are usually hydrocarbon groups such as an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, and an aralkyl group in many cases. In addition, a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, and a silyl group are often substituted in the terminal group.
【００１７】アルキル基としては、メチル、エチル、プ
ロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル
などのＣ1-14アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル
基、さらに好ましくはＣ1-6アルキル基）が挙げられ
る。アルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロ
ポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ｔ−ブトキシ、ペ
ンチルオキシなどのＣ1-14アルコキシ基（好ましくはＣ
1-10アルコキシ基、さらに好ましくはＣ1-6アルコキシ
基）が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル、ア
リル、ブテニル、ペンテニル等のＣ2-14アルケニル基
（好ましくはＣ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ
2-6アルケニル基）が挙げられる。The alkyl group is a C 1-14 alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl or pentyl (preferably C 1-10 alkyl group, more preferably C 1-6 alkyl group). ) Is mentioned. As the alkoxy group, a C 1-14 alkoxy group such as methoxy, ethoxy, propoxy, isopropoxy, butoxy, t-butoxy, pentyloxy (preferably C
1-10 alkoxy group, more preferably C 1-6 alkoxy group). The alkenyl group is a C 2-14 alkenyl group such as vinyl, allyl, butenyl, pentenyl (preferably C 2-10 alkenyl group, more preferably C 2-10 alkenyl group).
2-6 alkenyl group).
【００１８】シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、シクロヘキシル、メチルシクロヘキシルなどのＣ
5-14シクロアルキル基（好ましくはＣ5-10シクロアルキ
ル基、さらに好ましくはＣ5-8シクロアルキル基）が挙
げられる。シクロアルキルオキシ基としては、シクロペ
ンチルオキシ、シクロヘキシルオキシなどのＣ5-14シク
ロアルキルオキシ基（好ましくはＣ5-10シクロアルキル
オキシ基、さらに好ましくはＣ5-8シクロアルキルオキ
シ基）が挙げられる。シクロアルケニル基としては、シ
クロペンテニル、シクロヘキセニルなどのＣ5-14シクロ
アルケニル基（好ましくはＣ5-10シクロアルケニル基、
さらに好ましくはＣ5-8シクロアルケニル基）が挙げら
れる。The cycloalkyl group includes C such as cyclopentyl, cyclohexyl and methylcyclohexyl.
A 5-14 cycloalkyl group (preferably a C 5-10 cycloalkyl group, more preferably a C 5-8 cycloalkyl group) can be mentioned. Examples of the cycloalkyloxy group include C 5-14 cycloalkyloxy groups such as cyclopentyloxy and cyclohexyloxy (preferably C 5-10 cycloalkyloxy group, more preferably C 5-8 cycloalkyloxy group). As the cycloalkenyl group, a C 5-14 cycloalkenyl group such as cyclopentenyl or cyclohexenyl (preferably a C 5-10 cycloalkenyl group,
More preferably, it is a C 5-8 cycloalkenyl group).
【００１９】アリール基としては、フェニル、メチルフ
ェニル（トリル）、ジメチルフェニル（キシリル）、ナ
フチルなどのＣ6-20アリール基（好ましくはＣ6-15アリ
ール基、さらに好ましくはＣ6-12アリール基）が挙げら
れる。アリールオキシ基としては、フェノキシ、ナフチ
ルオキシなどのＣ6-20アリールオキシ基（好ましくはＣ
6-15アリールオキシ基、さらに好ましくはＣ6-12アリー
ルオキシ基）が挙げられる。アラルキル基としては、ベ
ンジル、フェネチル、フェニルプロピルなどのＣ6-20ア
リール−Ｃ1-4アルキル基（好ましくはＣ6-10アリール
−Ｃ1-2アルキル基）が挙げられる。アラルキルオキシ
基としては、ベンジルオキシ、フェネチルオキシ、フェ
ニルプロピルオキシなどのＣ6-20アリール−Ｃ1-4アル
キルオキシ基（好ましくはＣ6-10アリール−Ｃ1-2アル
キルオキシ基）が挙げられる。The aryl group is a C 6-20 aryl group such as phenyl, methylphenyl (tolyl), dimethylphenyl (xylyl) or naphthyl (preferably C 6-15 aryl group, more preferably C 6-12 aryl group). ) Is mentioned. The aryloxy group is a C 6-20 aryloxy group (preferably C) such as phenoxy or naphthyloxy.
6-15 aryloxy group, and more preferably C 6-12 aryloxy group). Examples of the aralkyl group include C 6-20 aryl-C 1-4 alkyl groups (preferably C 6-10 aryl-C 1-2 alkyl groups) such as benzyl, phenethyl and phenylpropyl. Examples of the aralkyloxy group include C 6-20 aryl-C 1-4 alkyloxy groups (preferably C 6-10 aryl-C 1-2 alkyloxy groups) such as benzyloxy, phenethyloxy and phenylpropyloxy. .
【００２０】シリル基としては、シリル基、ジシラニル
基、トリシラニル基などのＳｉ1-10シラニル基（好まし
くはＳｉ1-6シラニル基）が挙げられる。Examples of the silyl group include Si 1-10 silanyl groups (preferably Si 1-6 silanyl groups) such as silyl group, disilanyl group and trisilanyl group.
【００２１】また、Ｒ1〜Ｒ3が、前記有機置換基又はシ
リル基である場合には、その水素原子の少なくとも１つ
が、アルキル基、アリール基、アルコキシ基などの官能
基により置換されていてもよい。このような官能基とし
ては、前記と同様の基が挙げられる。When R 1 to R 3 are the above organic substituents or silyl groups, at least one of the hydrogen atoms thereof is substituted with a functional group such as an alkyl group, an aryl group or an alkoxy group. Good. Examples of such a functional group include the same groups as described above.
【００２２】これらの置換基のうち、アリール基（例え
ば、フェニル基などのＣ6-20アリール基）、アルキル基
（例えば、メチル基などのＣ1-4アルキル基）などが汎
用される。Of these substituents, an aryl group (for example, a C 6-20 aryl group such as a phenyl group) and an alkyl group (for example, a C 1-4 alkyl group such as a methyl group) are widely used.
【００２３】ポリシランが非環状構造（直鎖状、分岐鎖
状、網目状）の場合、末端置換基は、通常、水素原子、
ヒドロキシル基、アルキル基、アルコキシ基、シリル基
である。When the polysilane has an acyclic structure (straight chain, branched chain, network), the terminal substituent is usually a hydrogen atom,
A hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, and a silyl group.
【００２４】好ましいポリシランとしては、Ｒ1及びＲ2
の少なくとも一方がアリール基である構造単位（１）を
有するポリシラン、Ｒ3がアリール基又はアルキル基で
ある構造単位（２）を有するポリシラン、前記構造単位
（１）と構造単位（２）との組み合わせを有するポリシ
ランなど、特に、Ｒ1がアリール基（例えば、フェニル
基）、Ｒ2がアルキル基（例えば、メチル基）である構
造単位（１）を有するポリシラン、Ｒ1及びＲ2がいずれ
もアリール基（例えば、フェニル基）である構造単位
（１）を有するポリシラン、Ｒ3がアリール基（例え
ば、フェニル基）である構造単位（２）を有するポリシ
ランなどが挙げられる。具体的には、環状ポリジフェニ
ルシラン（５〜８員環）、直鎖状ポリメチルフェニルシ
ラン（末端トリメチルシリル基）、直鎖状ポリメチルフ
ェニルシラン（末端ヒドロキシル基）、ポリフェニルシ
リン（末端ヒドロキシル基）、ポリジフェニルシラン−
ポリフェニルシリン共重合体（末端ヒドロキシル基）な
どが例示できる。ポリシランの構造は、直鎖状又は環
状、特に直鎖状が好ましい。なお、ポリシリンとは、前
記構造単位（２）で構成された分岐ポリシランを意味す
る。Preferred polysilanes include R 1 and R 2
A polysilane having a structural unit (1) in which at least one is an aryl group, a polysilane having a structural unit (2) in which R 3 is an aryl group or an alkyl group, and a polysilane having the structural unit (1) and the structural unit (2) In particular, polysilanes having a combination, particularly polysilanes having a structural unit (1) in which R 1 is an aryl group (eg, phenyl group) and R 2 is an alkyl group (eg, methyl group), and R 1 and R 2 are both Examples thereof include polysilane having a structural unit (1) which is an aryl group (for example, a phenyl group), polysilane having a structural unit (2) in which R 3 is an aryl group (for example, a phenyl group), and the like. Specifically, cyclic polydiphenylsilane (5- to 8-membered ring), linear polymethylphenylsilane (terminal trimethylsilyl group), linear polymethylphenylsilane (terminal hydroxyl group), polyphenylsiline (terminal hydroxyl group) ), Polydiphenylsilane-
Examples thereof include polyphenylsiline copolymer (terminal hydroxyl group). The structure of polysilane is preferably linear or cyclic, and particularly preferably linear. The polysilin means a branched polysilane composed of the structural unit (2).
【００２５】ポリシランの重合度、すなわち構造単位
（１）〜（３）におけるｘ、ｙおよびｚの合計は２以上
であるが、通常、５〜４００、好ましくは１０〜３５
０、さらに好ましくは２０〜３００程度である。The degree of polymerization of polysilane, that is, the sum of x, y and z in the structural units (1) to (3) is 2 or more, but usually 5 to 400, preferably 10 to 35.
It is 0, more preferably about 20 to 300.
【００２６】ポリシランの分子量は、数平均分子量で３
００〜１０００００、好ましくは４００〜５００００、
さらに好ましくは５００〜２００００程度である。この
分子量の範囲においてポリシランは樹脂及び添加剤と相
溶しやすくなる傾向がある。数平均分子量が大きすぎる
と、樹脂及び添加剤との相溶性が低下する虞がある。The molecular weight of polysilane is 3 in terms of number average molecular weight.
00-100,000, preferably 400-50000,
More preferably, it is about 500 to 20,000. In this molecular weight range, polysilane tends to be easily compatible with the resin and additives. If the number average molecular weight is too large, the compatibility with the resin and the additive may decrease.
【００２７】［ポリシランの製造方法］前記ポリシラン
は、種々の公知な方法を用いて調製できる。これらのポ
リシランを製造するには、例えば、特定の構造単位を有
するケイ素含有モノマーを原料として、マグネシウムを
還元剤としてハロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる方
法（「マグネシウム還元法」、ＷＯ９８／２９４７６号
公報など）、アルカリ金属の存在下でハロシラン類を脱
ハロゲン縮重合させる方法（「キッピング法」、J.Am.Che
m.Soc.,110,124(1988)、Macromolecules,23,3423(1990)
など）、電極還元によりハロシラン類を脱ハロゲン縮重
合させる方法（J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,1161(199
0)、J.Chem.Soc.,Chem.Commun.897(1992)など）、金属
触媒の存在下にヒドラジン類を脱水素縮重合させる方法
（特開平４−３３４５５１号公報など）、ビフェニルな
どで架橋されたジシレンのアニオン重合による方法（Ma
cromolecules,23,4494(1990)など）、環状シラン類の開
環重合による方法などの方法が挙げられる。[Production Method of Polysilane] The polysilane can be prepared by various known methods. In order to produce these polysilanes, for example, a method of dehalogenating polyhalogenated halosilanes using a silicon-containing monomer having a specific structural unit as a raw material and magnesium as a reducing agent (“magnesium reduction method”, WO98 / 29476). Etc.), a method of dehalogenating polycondensation of halosilanes in the presence of an alkali metal (“kipping method”, J. Am. Che
m.Soc., 110,124 (1988), Macromolecules, 23,3423 (1990)
Etc.), a method for dehalogenative condensation polymerization of halosilanes by electrode reduction (J. Chem. Soc., Chem. Commun., 1161 (199
0), J. Chem. Soc., Chem. Commun. 897 (1992), etc.), a method of dehydrogenative condensation polymerization of hydrazines in the presence of a metal catalyst (JP-A-4-334551, etc.), biphenyl, etc. Method by anionic polymerization of cross-linked disilene (Ma
cromolecules, 23, 4494 (1990)), and a method such as a method by ring-opening polymerization of cyclic silanes.
【００２８】これらの製造方法のうち、得られるポリシ
ランの純度や分子量分布、樹脂及び添加剤との相溶性が
優れる点、ナトリウムや塩素含有量が少ない点や、製造
コストや安全性などの工業性の点から、マグネシウム還
元法が最も好ましい。なお、得られたポリシランに水を
添加してシラノール基を生成させてもよい。Among these production methods, the obtained polysilane has excellent purity and molecular weight distribution, excellent compatibility with resins and additives, low sodium and chlorine contents, and industrial properties such as production cost and safety. From this point, the magnesium reduction method is most preferable. Incidentally, water may be added to the obtained polysilane to generate a silanol group.
【００２９】［樹脂組成物］本発明の樹脂組成物は、樹
脂成分とその添加剤と前記改質剤とで構成されている。
前記改質剤は、樹脂用改質剤であって、樹脂成分とその
添加剤との親和性を向上し、添加剤の助剤としての役割
を有する。[Resin Composition] The resin composition of the present invention comprises a resin component, its additive, and the above-mentioned modifier.
The modifying agent is a modifying agent for resin, improves the affinity between the resin component and its additive, and has a role as an auxiliary agent of the additive.
【００３０】（樹脂成分）樹脂成分には、熱可塑性樹脂
や熱硬化性樹脂などが含まれる。(Resin Component) The resin component includes a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
【００３１】熱可塑性樹脂としては、特に限定されない
が、例えば、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリα−Ｃ2-10オ
レフィンなど）、非晶質ポリオレフィン系樹脂（低密度
ポリエチレンなどの非晶質ポリオレフィンや、シクロペ
ンタジエン系樹脂やノルボルネン系樹脂などの環状オレ
フィンなど）、ビニル系樹脂（ポリ塩化ビニル、酢酸ビ
ニル系樹脂など）、芳香族ビニル系樹脂（ポリスチレ
ン、アクリロニトリル-スチレン樹脂、スチレン−メタ
クリル酸メチル樹脂、ＡＢＳ樹脂など）、アクリル系樹
脂（ポリメタクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−
（メタ）アクリル酸エステルなどの（メタ）アクリル系
単量体の単独又は共重合体、メタクリル酸メチル−スチ
レン共重合体など）、ポリカーボネート系樹脂（ビスフ
ェノールＡ型ポリカーボネートなど）、ポリエステル系
樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレートなどのポリＣ2-10アル
キレンアリレート又はコポリエステルや、ポリアリレー
ト、液晶ポリエステルなど）、ポリアセタール（ポリオ
キシメチレンなど）、ポリアミド系樹脂（ナイロン６、
ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン６Ｔ、ナイロン
ＭＸＤなど）、スルホン系樹脂（ポリスルホン、ポリエ
ーテルスルホンなど）、フェニレンエーテル系樹脂（ポ
リフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテルな
ど）、熱可塑性エラストマー（スチレン系熱可塑性エラ
ストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーなど）、
フッ化樹脂（ポリテトラフルオロエチレンなど）などが
例示できる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は二種
以上組み合わせて使用できる。The thermoplastic resin is not particularly limited, but examples thereof include olefin resins (poly α-C 2-10 olefins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene) and amorphous polyolefin resins (low density polyethylene). Such as amorphous polyolefins, cyclopentadiene resins and cyclic olefins such as norbornene resins), vinyl resins (polyvinyl chloride, vinyl acetate resins, etc.), aromatic vinyl resins (polystyrene, acrylonitrile-styrene resin) , Styrene-methyl methacrylate resin, ABS resin, etc., acrylic resin (polymethyl methacrylate, (meth) acrylic acid-
Homo- or copolymers of (meth) acrylic monomers such as (meth) acrylic acid esters, methyl methacrylate-styrene copolymers, etc., polycarbonate resins (bisphenol A type polycarbonate etc.), polyester resins (polyethylene) Poly C 2-10 alkylene arylate or copolyester such as terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexane dimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyarylate, liquid crystal polyester, etc., polyacetal (polyoxymethylene, etc.), polyamide resin (nylon) 6,
Nylon 66, Nylon 46, Nylon 6T, Nylon MXD, etc., Sulfone-based resins (Polysulfone, Polyethersulfone, etc.), Phenylene ether-based resins (Polyphenylene ether, Modified polyphenylene ether, etc.), Thermoplastic elastomers (Styrene-based thermoplastic elastomers, Olefin-based thermoplastic elastomer, etc.),
Fluorine resin (polytetrafluoroethylene etc.) etc. can be illustrated. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
【００３２】熱硬化性樹脂としては、特に限定されない
が、例えば、フェノール系樹脂（レゾール型、ノボラッ
ク型フェノール樹脂など）、アミノ系樹脂（尿素樹脂、
メラミン樹脂など）、フラン樹脂、ポリウレタン系樹
脂、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂な
ど）、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、ビニルエステル樹脂、熱硬化性アクリル系樹脂、
シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂（ポリエーテルイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリアミノビスマレイミド、
ビスマレイミドトリアジン樹脂など）などが例示でき
る。これらの熱硬化性樹脂は、単独で又は二種以上組み
合わせて使用できる。熱硬化性樹脂には、慣用の硬化剤
を使用してもよい。樹脂成分は、光硬化性樹脂であって
もよい。The thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include phenolic resins (resole type, novolac type phenolic resin, etc.), amino type resins (urea resin,
Melamine resin, etc.), furan resin, polyurethane resin, epoxy resin (bisphenol A type epoxy resin, etc.), unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, vinyl ester resin, thermosetting acrylic resin,
Silicone resin, polyimide resin (polyether imide, polyamide imide, polyamino bismaleimide,
Bismaleimide triazine resin etc.) and the like. These thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more. A conventional curing agent may be used for the thermosetting resin. The resin component may be a photocurable resin.
【００３３】これらの樹脂成分のうち、熱可塑性樹脂が
汎用され、ポリカーボネート系樹脂（例えば、ビスフェ
ノールＡ型ポリカーボネートや、フルオレン骨格含有ビ
スフェノール類から得られたポリカーボネートなど）、
ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリＣ2-4アルキレンアリレート又はコポリ
エステルなど）、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレン、
ゴム強化スチレン系樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂な
ど）、アクリル系樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチ
ルなど）、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレンや
ポリプロピレンなど）などを好ましく用いることができ
る。本発明の改質剤を用いると、これらの芳香族系樹脂
や非極性樹脂であっても、添加剤との親和性を向上する
ことができる。Among these resin components, a thermoplastic resin is generally used, and a polycarbonate resin (for example, a bisphenol A type polycarbonate or a polycarbonate obtained from bisphenols containing a fluorene skeleton),
Polyester resin (for example, poly C 2-4 alkylene arylate such as polyethylene terephthalate or copolyester), polystyrene resin (polystyrene,
A rubber-reinforced styrene resin, an AS resin, an ABS resin, etc., an acrylic resin (for example, polymethyl methacrylate), an olefin resin (for example, polyethylene, polypropylene, etc.) can be preferably used. When the modifier of the present invention is used, the affinity with the additive can be improved even with these aromatic resins and nonpolar resins.
【００３４】（添加剤）前記樹脂成分の添加剤として
は、種々の添加剤、例えば、可塑剤、硬化剤、重合開始
剤、触媒、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、
離型剤、帯電防止剤、加硫剤、消泡剤、レベリング剤、
分散剤、流動調整剤、低応力化剤などが例示でき、特に
制限されないが、樹脂成分に対して不溶又は非相溶な成
分（樹脂成分に対する分散性固体成分又は相分離固体成
分など）であるのが好ましい。このような添加剤として
は、例えば、充填剤、補強材、難燃剤、着色顔料などが
例示できる。(Additives) As additives for the resin component, various additives such as plasticizers, curing agents, polymerization initiators, catalysts, stabilizers (antioxidants, ultraviolet absorbers, etc.),
Release agent, antistatic agent, vulcanizing agent, defoaming agent, leveling agent,
Examples thereof include a dispersant, a flow control agent, and a stress reducing agent, which are not particularly limited, but are components insoluble or incompatible with the resin component (dispersible solid component or phase-separated solid component with respect to the resin component). Is preferred. Examples of such additives include fillers, reinforcing materials, flame retardants, and color pigments.
【００３５】(1)充填剤及び補強剤
充填剤及び補強材としては、慣用の充填剤及び補強材が
使用でき、例えば、酸化物系無機化合物、非酸化物系無
機化合物、有機樹脂微粒子、無機又は有機繊維などが挙
げられる。(1) Filler and Reinforcing Agent As the filler and reinforcing material, conventional fillers and reinforcing materials can be used, and examples thereof include oxide-based inorganic compounds, non-oxide-based inorganic compounds, organic resin fine particles, and inorganic resins. Or an organic fiber etc. are mentioned.
【００３６】酸化物系無機化合物としては、例えば、シ
リカ系化合物（シリカ、ケイ砂、石英、ノバキュライ
ト、ケイ藻土、合成無定形シリカなど）、ケイ酸塩（カ
オリナイト、雲母（マイカ）、滑石（タルク）、ウオラ
ストナイト、アスベスト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ア
ルミニウムなど）、ガラス体（ガラス粉末、ガラス球、
中空ガラス球、ガラスフレーク、泡ガラス球など）、炭
酸塩（炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなど）、硫酸
塩（硫酸バリウムなど）、金属酸化物（酸化亜鉛、アル
ミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、酸化ベリ
リウムなど）などが例示できる。Examples of the oxide-based inorganic compound include silica-based compounds (silica, silica sand, quartz, novaculite, diatomaceous earth, synthetic amorphous silica, etc.), silicates (kaolinite, mica, talc). (Talc), wollastonite, asbestos, calcium silicate, aluminum silicate, etc.), glass body (glass powder, glass sphere,
Hollow glass spheres, glass flakes, foam glass spheres, carbonates (calcium carbonate, magnesium carbonate, etc.), sulfates (barium sulfate, etc.), metal oxides (zinc oxide, alumina, zirconia, magnesia, titanium oxide, beryllium oxide) Etc.) can be exemplified.
【００３７】非酸化物系無機物としては、例えば、窒化
物（窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化
ケイ素など）、炭化物（炭化ホウ素、炭化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、炭化チタンなど）、ホウ化物（ホウ化
チタンなど）、硫化物（二硫化モリブデン、二硫化タン
グステンなど）、フッ化物（フッ化炭素など）、金属体
（アルミニウム、銅、鉛、ステンレススチール、亜鉛な
ど）、カーボン体（カーボンブラック、コークス、黒
鉛、熱分解炭素、中空カーボン球など）などが例示でき
る。Examples of non-oxide type inorganic substances include nitrides (boron nitride, aluminum nitride, titanium nitride, silicon nitride, etc.), carbides (boron carbide, aluminum carbide, silicon carbide, titanium carbide, etc.), borides (borides). Titanium oxide, etc.), sulfides (molybdenum disulfide, tungsten disulfide, etc.), fluorides (carbon fluoride, etc.), metal bodies (aluminum, copper, lead, stainless steel, zinc, etc.), carbon bodies (carbon black, coke) , Graphite, pyrolytic carbon, hollow carbon spheres, etc.).
【００３８】前記無機化合物は、針状（ウィスカーを含
む）、粒状、鱗状又は板状のいずれの形状であってもよ
い。The inorganic compound may have any of needle-like (including whiskers), granular, scale-like or plate-like shape.
【００３９】有機樹脂微粒子としては、例えば、架橋熱
可塑性樹脂［架橋スチレン系樹脂（例えば、架橋ポリス
チレン、架橋ポリジビニルベンゼン、架橋ポリビニルト
ルエン、架橋スチレン−メタクリル酸メチル共重合体な
ど）、架橋アクリル系樹脂（例えば、架橋ポリメタクリ
ル酸メチルなど）、架橋オレフィン系樹脂（架橋ポリエ
チレン、架橋ポリプロピレンなど）等］微粒子、架橋熱
硬化性樹脂（架橋メラミン樹脂、架橋ベンゾグアナミン
樹脂、架橋シリコーン樹脂等）微粒子等が例示できる。The organic resin fine particles include, for example, crosslinked thermoplastic resin [crosslinked styrene resin (eg, crosslinked polystyrene, crosslinked polydivinylbenzene, crosslinked polyvinyltoluene, crosslinked styrene-methyl methacrylate copolymer), crosslinked acrylic resin, etc. Resin (for example, crosslinked polymethylmethacrylate etc.), crosslinked olefin resin (crosslinked polyethylene, crosslinked polypropylene etc.) fine particles, crosslinked thermosetting resin (crosslinked melamine resin, crosslinked benzoguanamine resin, crosslinked silicone resin etc.) fine particles etc. It can be illustrated.
【００４０】無機又は有機繊維としては、例えば、無機
繊維（ガラス繊維、炭素繊維、シリカ繊維、シリカ・ア
ルミナ繊維など）、有機繊維（芳香族ポリアミド、芳香
族ポリエステル、フッ素樹脂、ポリアクリロニトリルな
ど）が例示できる。Examples of the inorganic or organic fibers include inorganic fibers (glass fiber, carbon fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, etc.) and organic fibers (aromatic polyamide, aromatic polyester, fluororesin, polyacrylonitrile, etc.). It can be illustrated.
【００４１】これらの充填剤及び補強材は、単独で又は
二種以上組み合わせて使用できる。これらの充填剤及び
補強材のうち、シリカ系化合物（シリカなど）、ケイ酸
塩（マイカ、タルクなど）、炭酸塩（炭酸カルシウムな
ど）、ガラス繊維又は炭素繊維などが好ましく使用でき
る。These fillers and reinforcing materials can be used alone or in combination of two or more. Among these fillers and reinforcing materials, silica compounds (such as silica), silicates (such as mica and talc), carbonates (such as calcium carbonate), glass fibers or carbon fibers can be preferably used.
【００４２】(2)難燃剤
難燃剤としては、慣用の難燃剤を使用することができ、
例えば、無機系化合物、有機リン系化合物（トリフェニ
ルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシ
レニルホスフェートなどのリン酸エステルなど）、窒素
系化合物（ホスホニトリル、リン酸グアニジン、スルフ
ァミン酸グアニジン、リン酸グアニル尿素、炭酸グアニ
ジンなど）、ハロゲン系化合物（塩素化ポリエチレン、
塩素化パラフィン、テトラブロモエタン、テトラブロモ
ブタン、トリブロモプロパンなど）、反応型有機系化合
物（ジブロモブテンジオール、テトラブロモビスフェノ
ールＡ、臭化ビニル、リン含有ポリオール、テトラブロ
モ無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸など）、コ
ロイド状化合物（Ｓｂ2Ｏ3など）などが挙げられる。ま
た、前記充填剤及び補強材も、難燃剤（不燃物質）とし
て添加されることがある。(2) Flame Retardant As the flame retardant, a conventional flame retardant can be used,
For example, inorganic compounds, organic phosphorus compounds (phosphates such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, etc.), nitrogen compounds (phosphonitrile, guanidine phosphate, guanidine sulfamate, guanyl phosphate) Urea, guanidine carbonate, etc.), halogen compounds (chlorinated polyethylene,
Chlorinated paraffin, tetrabromoethane, tetrabromobutane, tribromopropane, etc., reactive organic compounds (dibromobutenediol, tetrabromobisphenol A, vinyl bromide, phosphorus-containing polyol, tetrabromophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride Acid, etc.), colloidal compounds (Sb 2 O 3, etc.) and the like. Further, the filler and the reinforcing material may be added as a flame retardant (incombustible substance).
【００４３】これらの難燃剤のうち、無機系化合物が好
ましい。無機系化合物としては、例えば、リン系化合物
（赤リンや、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ポリリン
酸又はこれらの金属塩）、ホウ酸系化合物（ホウ酸、四
ホウ酸、五ホウ酸、八ホウ酸又はこれらの金属塩（ホウ
酸亜鉛やメタホウ酸バリウムなど）など）、アンチモン
化合物（三酸化二アンチモン、アンチモン酸ナトリウム
など）、ボレート系化合物（ジンクボレート、アンモニ
ウム−フルオロボレートなど）などが例示できる。Of these flame retardants, inorganic compounds are preferred. Examples of the inorganic compound include phosphorus compounds (red phosphorus, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, polyphosphoric acid or metal salts thereof), boric acid compounds (boric acid, tetraboric acid, pentaphosphate). Boric acid, octaboric acid or metal salts thereof (zinc borate, barium metaborate, etc.), antimony compounds (diantimony trioxide, sodium antimonate, etc.), borate compounds (zinc borate, ammonium fluoroborate, etc.) ) Etc. can be illustrated.
【００４４】(3)着色顔料
着色顔料としては、例えば、無機顔料［カーボンブラッ
ク（例えば、アセチレンブラック、ランプブラック、サ
ーマルブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラ
ック、ケッチェンブラック等）などの黒色顔料、酸化チ
タンなどの白色顔料、クロムエローなどの黄色顔料、酸
化鉄赤などの赤色顔料、モリブデートオレンジなどの橙
色顔料、クロムグリーンなどの緑色顔料、紺青などの青
色顔料、マンガンバイオレットなどの紫色顔料等］、有
機顔料［アゾ顔料（ピグメントイエロー、ハンザイエロ
ー、ベンジジンイエロー、パーマネントレッド、ブリリ
アントカーミン６Ｂ等）、フタロシアニン顔料（フタロ
シアニンブルー、フタロシアニングリーン等）、レーキ
顔料（レーキレッド、ウォッチャンレッド等）等］等が
例示できる。(3) Coloring Pigment As the coloring pigment, for example, a black pigment such as an inorganic pigment [carbon black (for example, acetylene black, lamp black, thermal black, furnace black, channel black, Ketjen black, etc.), titanium oxide, etc. White pigments such as chrome yellow, yellow pigments such as chrome yellow, red pigments such as iron oxide red, orange pigments such as molybdate orange, green pigments such as chrome green, blue pigments such as dark blue, purple pigments such as manganese violet, etc.], organic Pigments [azo pigments (Pigment Yellow, Hansa Yellow, Benzidine Yellow, Permanent Red, Brilliant Carmine 6B, etc.), phthalocyanine pigments (Phthalocyanine Blue, Phthalocyanine Green, etc.), lake pigments (Lake Red, Watch Chan Red, etc.), etc. Etc. can be exemplified.
【００４５】これらの添加剤のうち、無機系化合物、特
にセラミックス化合物（例えば、ケイ素含有化合物）が
好ましい。さらに、添加剤としては、充填剤や補強材、
難燃剤、特に充填剤及び補強材が好ましい。Among these additives, inorganic compounds, particularly ceramic compounds (eg, silicon-containing compounds) are preferable. Furthermore, as additives, fillers and reinforcing materials,
Flame retardants, especially fillers and reinforcing materials, are preferred.
【００４６】本発明の改質剤は、樹脂成分と添加剤との
親和性を向上できるため、添加剤の割合が多くても、樹
脂成分の特性が低下することを抑制できる。従って、前
記添加剤の割合は、樹脂成分１００重量部に対して１〜
１００重量部、好ましくは３〜７０重量部、さらに好ま
しくは５〜５０重量部（特に１０〜４０重量部）程度で
ある。添加剤が充填剤又は補強材である場合は、充填剤
又は補強材の割合は、樹脂成分１００重量部に対して５
〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部程度であ
る。Since the modifier of the present invention can improve the affinity between the resin component and the additive, it is possible to suppress the deterioration of the characteristics of the resin component even if the ratio of the additive is large. Therefore, the ratio of the additive is 1 to 100 parts by weight of the resin component.
The amount is 100 parts by weight, preferably 3 to 70 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight (particularly 10 to 40 parts by weight). When the additive is a filler or a reinforcing material, the ratio of the filler or the reinforcing material is 5 with respect to 100 parts by weight of the resin component.
It is about 100 to 100 parts by weight, preferably about 10 to 70 parts by weight.
【００４７】改質剤の割合は、樹脂成分及び添加剤の合
計１００重量部に対して０．１〜３０重量部、好ましく
は０．３〜２０重量部、さらに好ましくは０．５〜１０
重量部程度である。The ratio of the modifier is 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.3 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the resin component and the additive.
It is about part by weight.
【００４８】樹脂成分に対する改質剤の割合は、樹脂成
分１００重量部に対して０．０５〜２０重量部、好まし
くは０．１〜１０重量部、さらに好ましくは０．５〜５
重量部程度である。The ratio of the modifier to the resin component is 0.05 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component.
It is about part by weight.
【００４９】添加剤に対する改質剤の割合は、添加剤１
００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは
０．５〜３０重量部、さらに好ましくは１〜２０重量部
（特に１〜１０重量部）程度である。The ratio of the modifier to the additive is the additive 1
The amount is 0.1 to 50 parts by weight, preferably 0.5 to 30 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight (particularly 1 to 10 parts by weight) with respect to 00 parts by weight.
【００５０】前記樹脂組成物は、樹脂成分と添加剤と改
質剤とを配合することによって調製でき、通常、樹脂ペ
レットと安定剤などとを予備混合したのち、改質剤を他
の添加剤とともに溶融混合することにより調製すること
ができる。混練装置はバッチ式でも連続式でもよい。バ
ッチ式混練装置としては、例えば、ミキシングロール、
ニーダー、インテンシブミキサーなどが挙げられる。連
続式混練装置としては、例えば、単軸スクリュー押出
機、噛合型２軸スクリュー押出機、非噛合型２軸押出機
などが挙げられる。溶融混合された樹脂組成物は、通
常、ペレット化される。The resin composition can be prepared by blending a resin component, an additive and a modifier. Usually, a resin pellet is pre-mixed with a stabilizer and then the modifier is mixed with other additives. It can be prepared by melt mixing with. The kneading device may be a batch type or a continuous type. The batch-type kneading device, for example, a mixing roll,
Examples include a kneader and an intensive mixer. Examples of the continuous kneading device include a single screw extruder, a meshing twin screw extruder, and a non-mating twin screw extruder. The melt-mixed resin composition is usually pelletized.
【００５１】また、樹脂組成物を塗膜として形成する場
合には、樹脂成分と添加剤と改質剤とを溶媒に溶解さ
せ、被塗布物上に塗膜として形成した後、乾燥して得る
こともできる。溶媒としては、樹脂や添加剤、ポリシラ
ンの種類によって適宜選択でき、特に限定されないが、
例えば、水、アルコール類（メタノール、エタノール、
プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のＣ
1-6アルコール、シクロヘキサノールなど）、エーテル
類（１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジエチ
ルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジメトキシエタ
ン等の環状又は鎖状Ｃ4-6エーテル）、ケトン類（アセ
トン、メチルエチルケトン等のＣ3-6ジアルキルケト
ン、シクロヘキサノンなど）、エステル類（酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のカルボン酸Ｃ1-4アル
キルエステル等）、炭化水素類［脂肪族炭化水素類（ヘ
キサンなど）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン、メ
チルシクロヘキサンなど）、芳香族炭化水素類（トルエ
ン、キシレンなど）など］、セロソルブ類（メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなど）、
カルビトール類（カルビトール、ジエチレングリコール
メチルエーテルなど）等を挙げることができる。これら
の溶剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用でき
る。When the resin composition is formed as a coating film, the resin component, the additive and the modifier are dissolved in a solvent to form a coating film on the article to be coated, and then dried. You can also The solvent can be appropriately selected depending on the type of resin, additive, polysilane, and is not particularly limited,
For example, water, alcohols (methanol, ethanol,
C such as propanol, isopropanol, butanol
1-6 alcohol, cyclohexanol, etc.), ethers (cyclic or chain C 4-6 ether such as 1,4-dioxane, tetrahydrofuran, diethyl ether, diisopropyl ether, dimethoxyethane), ketones (acetone, methyl ethyl ketone, etc.) C 3-6 dialkyl ketone, cyclohexanone etc.), esters (carboxylic acid C 1-4 alkyl ester such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate etc.), hydrocarbons [aliphatic hydrocarbons (hexane etc.), fats Cyclic hydrocarbons (cyclohexane, methylcyclohexane, etc.), aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.)], cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, etc.),
Examples thereof include carbitols (carbitol, diethylene glycol methyl ether, etc.). These solvents may be used alone or in combination of two or more.
【００５２】塗膜の厚みは、０．１〜５００μｍ、好ま
しくは０．５〜２００μｍ、さらに好ましくは０．５〜
５０μｍ程度である。The thickness of the coating film is 0.1 to 500 μm, preferably 0.5 to 200 μm, more preferably 0.5 to
It is about 50 μm.
【００５３】樹脂成分が熱硬化性樹脂の場合は、一般的
に、硬化剤や添加剤とともに、改質剤を樹脂の初期縮合
物と混合し、液状組成物を調製した後、乾燥・硬化させ
る。添加剤として、充填剤や補強材を用いる場合は、液
状組成物を調製した後、充填剤や補強材と混練又は含浸
して乾燥・硬化させてもよい。When the resin component is a thermosetting resin, generally, a modifier is mixed with a curing agent and an additive together with an initial condensate of the resin to prepare a liquid composition, which is then dried and cured. . When a filler or a reinforcing material is used as an additive, a liquid composition may be prepared and then kneaded or impregnated with the filler or the reinforcing material and dried / cured.
【００５４】［成形体］得られた樹脂組成物の成形方法
としては、樹脂の種類、用途によって異なるが、熱可塑
性樹脂の場合は、押出成形、射出成形、ブロー成形、延
伸フィルム成形、圧縮成形、カレンダー成形、ＲＩＭ成
形などの方法が例示できる。熱硬化性樹脂の場合は、圧
縮成形、トランスファー成形、積層成形、注型成形、Ｒ
ＩＭ成形などの方法が例示できる。[Molded Article] The molding method of the obtained resin composition varies depending on the kind and application of the resin, but in the case of a thermoplastic resin, extrusion molding, injection molding, blow molding, stretched film molding, compression molding Examples of the method include calender molding and RIM molding. For thermosetting resins, compression molding, transfer molding, lamination molding, cast molding, R
A method such as IM molding can be exemplified.
【００５５】本発明の樹脂組成物は、添加剤（充填剤や
補強材、難燃剤など）を多く含んでいても、機械的強度
が低下しないため、難燃性及び機械的特性のいずれの特
性をも高度に充足する。また、ポリシランで構成された
改質剤は、環境への有害性も少ないため、塗料、電気機
器の絶縁材、電線被覆材、電子機器や液晶部材の封止材
や保護膜、プリント基板、ＩＣパッケージ、摺動部材、
自動車部品材料、航空・宇宙材料、インキ、接着剤、粘
着剤、建材、内装材などに好適である。また、少量の添
加であっても樹脂と相溶し透明性を低下させないことか
ら、特に、光導波路、非線形光学素子、光メモリー、光
スイッチ、発光素子、増幅素子、レンズ等の光学部品に
好適である。The resin composition of the present invention does not decrease in mechanical strength even if it contains a large amount of additives (fillers, reinforcing materials, flame retardants, etc.), and therefore has neither flame retardancy nor mechanical properties. Is also highly satisfied. In addition, since modifiers composed of polysilane are less harmful to the environment, they are paints, insulating materials for electric devices, wire covering materials, sealing materials and protective films for electronic devices and liquid crystal members, printed circuit boards, ICs. Package, sliding member,
It is suitable for automobile parts materials, aerospace materials, inks, adhesives, adhesives, building materials, interior materials, etc. Further, even if added in a small amount, it is compatible with the resin and does not deteriorate the transparency, so that it is particularly suitable for optical parts such as an optical waveguide, a nonlinear optical element, an optical memory, an optical switch, a light emitting element, an amplifying element, and a lens. Is.
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明の改質剤は、樹脂成分とその添加
剤との親和性を向上させることができる。また、本発明
によれば、充填剤や難燃剤などの添加剤の割合が多くて
も、機械的特性の低下が抑制された樹脂組成物及び成形
体が得られる。従って、この樹脂組成物及び成形体は、
高度な難燃性及び機械的特性を有する。The modifier of the present invention can improve the affinity between the resin component and its additive. Further, according to the present invention, it is possible to obtain a resin composition and a molded product in which deterioration of mechanical properties is suppressed even when the proportion of additives such as a filler and a flame retardant is large. Therefore, the resin composition and the molded article,
It has high flame retardancy and mechanical properties.
【００５７】[0057]
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。実施例及び比較例で用いた樹脂成分
及びポリシランを以下に示す。また、実施例及び比較例
で行った引張試験の測定方法を以下に示す。The present invention will be described in more detail based on the following examples, but the invention is not intended to be limited by these examples. The resin components and polysilane used in the examples and comparative examples are shown below. Moreover, the measuring method of the tensile test performed in the examples and comparative examples is shown below.
【００５８】［引張試験］実施例及び比較例で得られた
チップを射出成形機（日本製鋼所（株）製、Ｎ１００Ｂ
II、Ｌ／Ｄ＝２２）を用いて以下の条件で成形し、ＪＩ
Ｓ Ｋ−７１１３に準拠した試験片Ａ（幅１／２インチ
×長さ８．５インチ×厚み１／８インチ）及び試験片Ｂ
（幅１／４インチ×長さ５インチ×厚み１／２インチ）
を作製した。得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ−６
７６０に準拠した、引張試験を行った（試験片Ａ：破断
点強度、試験片Ｂ：破断点伸び）。[Tensile Test] The chips obtained in the examples and comparative examples were injection molded by an injection molding machine (N100B manufactured by Japan Steel Works Ltd.).
II, L / D = 22) and molded under the following conditions, JI
Test piece A (width 1/2 inch x length 8.5 inch x thickness 1/8 inch) and test piece B based on SK-7113
(Width 1/4 inch x Length 5 inch x Thickness 1/2 inch)
Was produced. Regarding the obtained test piece, JIS K-6
A tensile test based on 760 was performed (test piece A: strength at break, test piece B: elongation at break).
【００５９】（射出成形条件）
温度設定：フィード ２６０℃、ノズル ２８０℃、金
型 ６０℃
射出圧力：３５〜４０ｋｇ／ｃｍ2 (Injection molding conditions) Temperature setting: feed 260 ° C., nozzle 280 ° C., mold 60 ° C. Injection pressure: 35-40 kg / cm 2
【００６０】実施例１
ポリカーボネート樹脂（帝人化成（株）製、Ｌ−１２２
５）１００重量部に対して、マイカ３０重量部及び直鎖
状ポリメチルフェニルシラン（末端トリメチルシリル
基、数平均分子量２７００、略称ＰＭＰＳ−Ｒ）１重量
部を、２軸押出機（（株）プラスチック工学研究所製、
ＢＴ−３０−Ｌ、Ｌ／Ｄ＝３０）を用いて溶融混練し、
ストランド状に以下の条件で押し出してチップを得た。
得られたチップについて引張試験を行ったところ、破断
点強度９３ＭＰａ、破断点伸び１．３％であった。Example 1 Polycarbonate resin (manufactured by Teijin Kasei Co., Ltd., L-122)
5) For 100 parts by weight, 30 parts by weight of mica and 1 part by weight of linear polymethylphenylsilane (terminal trimethylsilyl group, number average molecular weight 2700, abbreviated as PMPS-R) were added to a twin-screw extruder (Plastics). Made by Engineering Research Institute,
Melt-kneading using BT-30-L, L / D = 30),
Chips were obtained by extruding in a strand form under the following conditions.
When a tensile test was performed on the obtained chips, the strength at break was 93 MPa and the elongation at break was 1.3%.
【００６１】（押出条件）
温度設定：フィード ２６０℃、混練部 ３００℃、ヘ
ッド ２６０℃
回転数：６０ｒｐｍ(Extrusion conditions) Temperature setting: feed 260 ° C., kneading section 300 ° C., head 260 ° C. rotation speed: 60 rpm
【００６２】比較例１
直鎖状ポリメチルフェニルシランを用いない以外は実施
例１と同様にしてチップを得た。得られたチップについ
て引張試験を行ったところ、破断点強度８９ＭＰａ、破
断点伸び１．１％であった。Comparative Example 1 A chip was obtained in the same manner as in Example 1 except that linear polymethylphenylsilane was not used. When a tensile test was conducted on the obtained chips, the strength at break was 89 MPa and the elongation at break was 1.1%.
【００６３】実施例１の試験片は、この比較例１の試験
片に比べて、破断点強度が５％向上し、破断点伸びが２
０％向上している。The test piece of Example 1 has a strength at break improved by 5% and an elongation at break of 2 as compared with the test piece of Comparative Example 1.
It has improved by 0%.
【００６４】実施例２
マイカ３０重量部の代わりに炭酸カルシウム１５重量部
を用いる以外は実施例1と同等にしてチップを得た。得
られたチップについて引張試験を行ったところ、破断点
強度８０ＭＰａ、破断点伸び２．８％であった。Example 2 Chips were obtained in the same manner as in Example 1 except that 15 parts by weight of calcium carbonate was used instead of 30 parts by weight of mica. When a tensile test was performed on the obtained chips, the strength at break was 80 MPa and the elongation at break was 2.8%.
【００６５】実施例３
ポリカーボネート樹脂の代わりに高密度ポリエチレン樹
脂（三井化学（株）製、ハイゼックス１３００Ｊ）を用
いる以外は実施例1と同等にしてチップを得た。得られ
たチップについて引張試験を行ったところ、破断点強度
３１ＭＰａ、破断点伸び６．５％であった。Example 3 A chip was obtained in the same manner as in Example 1 except that a high density polyethylene resin (HIZEX 1300J, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used instead of the polycarbonate resin. When a tensile test was performed on the obtained chips, the strength at break was 31 MPa and the elongation at break was 6.5%.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤木 剛 大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪 瓦斯株式会社内 (72)発明者 阪本 浩規 大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪 瓦斯株式会社内 (72)発明者 山田 光昭 大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪 瓦斯株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BB00W BB03W BB17W BC02W BC06W BC07W BC12W BD03W BF02W BF05W BG00W CB00W CC04W CD05W CE00W CF00W CF06W CF07W CG00W CK02W CL01W CL03W CP21X DE136 DE146 DE236 DG046 DJ006 DK006 DL006 FA016 FA046 FA076 FD016 FD027 FD107 FD147 FD177 FD207 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Tsuyoshi Fujiki 4-1-2 Hirano-cho, Chuo-ku, Osaka City, Osaka Gas Co., Ltd. (72) Inventor Hironori Sakamoto 4-1-2 Hirano-cho, Chuo-ku, Osaka City, Osaka Gas Co., Ltd. (72) Inventor Mitsuaki Yamada 4-1-2 Hirano-cho, Chuo-ku, Osaka City, Osaka Gas Co., Ltd. F-term (reference) 4J002 BB00W BB03W BB17W BC02W BC06W BC07W BC12W BD03W BF02W BF05W BG00W CB00W CC04W CD05W CE00W CF00W CF06W CF07W CG00W CK02W CL01W CL03W CP21X DE136 DE146 DE236 DG046 DJ006 DK006 DL006 FA016 FA046 FA076 FD016 FD027 FD107 FD147 FD177 FD207
Claims (14)
用いられる改質剤であって、下記式（１）〜（３） 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ3は、同一又は相異なって、水素原子、
ヒドロキシル基、アルキル基、アルコキシ基、アルケニ
ル基、シクロアルキル基、シクロアルキルオキシ基、シ
クロアルケニル基、アリール基、アリールオキシ基、ア
ラルキル基、アラルキルオキシ基又はシリル基を示し、
ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ０以上の数を示し、ｘ、ｙ及び
ｚの合計は２以上の数である）で表される構造単位のう
ち少なくとも１つの構造単位を有するポリシランで構成
されている改質剤。1. A modifier used in combination with a resin component and its additive, which comprises the following formulas (1) to (3): (In the formula, R 1 to R 3 are the same or different and are a hydrogen atom,
A hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkyloxy group, a cycloalkenyl group, an aryl group, an aryloxy group, an aralkyl group, an aralkyloxy group or a silyl group,
x, y, and z each represent a number of 0 or more, and the total of x, y, and z is a number of 2 or more), and is composed of a polysilane having at least one structural unit among the structural units represented by Modifier.
基である構造単位（１）を有するポリシランで構成され
ている請求項１記載の改質剤。2. The modifier according to claim 1, which is composed of a polysilane having a structural unit (1) in which at least one of R 1 and R 2 is an aryl group.
る構造単位（１）を有し、ｘ、ｙ及びｚの合計が５〜４
００であるポリシランで構成されている請求項１記載の
改質剤。3. A structural unit (1) in which R 1 is an aryl group and R 2 is an alkyl group, and the total of x, y and z is 5 to 4.
The modifying agent according to claim 1, which is composed of polysilane which is 00.
（１）を有し、ｘ、ｙ及びｚの合計が５〜４００である
ポリシランで構成されている請求項１記載の改質剤。4. The modification according to claim 1, which comprises a polysilane having a structural unit (1) in which R 1 and R 2 are aryl groups, and the total of x, y and z is 5 to 400. Agent.
いる請求項１記載の改質剤。5. The modifier according to claim 1, which is composed of a linear or cyclic polysilane.
改質剤とで構成されている樹脂組成物。6. A resin composition comprising a resin component, its additive, and the modifier according to claim 1.
相溶な成分で構成されている請求項６記載の組成物。7. The composition according to claim 6, wherein the additive is composed of a component insoluble or incompatible with the resin component.
着色顔料から選択された少なくとも一種で構成されてい
る請求項６記載の組成物。8. The composition according to claim 6, wherein the additive is composed of at least one selected from a filler, a reinforcing agent, a flame retardant, and a coloring pigment.
請求項６記載の組成物。9. The composition according to claim 6, wherein the additive is composed of an inorganic compound.
脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系
樹脂及びオレフィン系樹脂から選択された少なくとも一
種で構成され、添加剤が、充填剤、補強剤及び難燃剤か
ら選択された少なくとも一種で構成されるとともに、添
加剤の割合が、樹脂成分１００重量部に対して、１〜１
００重量部である請求項６記載の組成物。10. The resin component is composed of at least one selected from a polycarbonate resin, a polyester resin, a styrene resin, an acrylic resin and an olefin resin, and the additive is a filler, a reinforcing agent and a flame retardant. It is composed of at least one selected from, and the ratio of the additive is 1 to 1 with respect to 100 parts by weight of the resin component.
7. The composition according to claim 6, which is 00 parts by weight.
の合計１００重量部に対して０．１〜３０重量部である
請求項１０記載の組成物。11. The composition according to claim 10, wherein the proportion of the modifier is 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the resin component and the additive.
に対して１〜１０重量部である請求項１０記載の組成
物。12. The composition according to claim 10, wherein the ratio of the modifier is 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the additive.
た成形体。13. A molded product formed from the resin composition according to claim 6.
樹脂組成物において、請求項１記載の改質剤を用いて、
樹脂組成物の引張強度を向上させる方法。14. A resin composition comprising a resin component and its additive, wherein the modifier according to claim 1 is used,
A method for improving the tensile strength of a resin composition.
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