JP2003266710A - インクジェットヘッドの製造方法、該方法に用いる装置、並びにインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法、該方法に用いる装置、並びにインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003266710A JP2003266710A JP2002068652A JP2002068652A JP2003266710A JP 2003266710 A JP2003266710 A JP 2003266710A JP 2002068652 A JP2002068652 A JP 2002068652A JP 2002068652 A JP2002068652 A JP 2002068652A JP 2003266710 A JP2003266710 A JP 2003266710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- inkjet head
- ink
- chip
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
ドの小型化、軽量化ができると共に設計の自由度の高い
インクジェットヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 単独でノズルアクチュエータを構成する
複数のチップ100の側面同士を接着剤で接合してライ
ン状のインクジェットヘッドを製造する方法であって、
単独でノズルアクチュエータを構成する複数のチップ1
00を製造するチップ製造工程と、該製造されたチップ
の側面に接着剤99を塗布する接着剤塗布工程と、接着
剤を塗布したチップと他のチップの位置合わせをする位
置決め工程と、位置決めされたチップ同士の側面を当接
させて押圧する押圧工程とを備えた。
Description
のノズルを備えたインクジェットヘッドの製造方法、該
方法に用いる装置、インクジェットヘッド、カラーフィ
ルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板
製造装置及びその製造方法に関する。
ようになってきた。しかし、従来の印刷行方向にヘッド
を走査する方式では、記録素子数が多い場合、ヘッドの
質量も増加する為、ヘッド走査機構の負荷も大きくな
り、記録素子数を増やすには限界があった。そこで、印
刷行方向に多数の記録素子を印字の解像度と同じ間隔で
並べ、固定したヘッドで印字するいわゆるラインタイプ
のインクジェットヘッドが考案されている。
字解像度で割った極めて多数の記録素子数が必要とな
る。しかし、多数の記録素子を単一ヘッドで構成するこ
とは、歩留の点から困難である。また、製造ラインの設
備コストの面からも多数の記録素子を単一ヘッドで構成
することは困難である。つまり、高解像度の印字が望ま
れることから、ヘッドの製造には半導体技術を応用し
た、フォトリソグラフィー技術が用いられる。そして、
フォトリソグラフィーを用いた製造ラインの設備コスト
は、基板サイズが大きくなると、極めて高額になるので
ある。
ヘッドチップをライン状に接続して、長尺のヘッドを組
み立てることが考案されている。このようなラインタイ
プのインクジェットの例として、例えば特開平11−2
0168号公報に開示されたインクジェット記録ヘッド
がある。同公報のインクジェットヘッドは、金属等から
なる基体としてのベースプレート上にエネルギー発生素
子が設けられた複数の素子基板をライン状に並べて接着
剤等で固定し、この素子基板上に吐出口及びインク流路
を構成する溝が形成された長尺の溝付部材を接合したも
のである。つまり同公報では、素子基板の歩留まりの観
点から、素子基板を一体として製造するのではなく、小
形の複数の素子基板を形成し、この複数の素子基板をベ
ースプレート上に並べて固定しているのである。
までも素子基板のみを独立して製造し、これをベースプ
レートに貼り付け、インク流路を構成する溝付き部材も
単一のものを想定している。したがって、製造のコンセ
プトとしては、目標とする寸法ラインヘッドの長さの溝
付き部材を製造し、これに合わせて素子基板の仕様を決
定し、さらに複数の素子基板をライン状に支持するため
のベースプレートに接着するというものである。
を構成する部品の中で最も歩留まりの点で問題のある素
子基板のみを分割製造するという思想であり、このよう
な思想では設計の自由度が低い。また、インクジェット
ヘッドを構成するノズルアクチュエータの他にこれらを
並べて組み立てるためのベースプレートを別途必要とし
ている。このため、部品点数が多くなり、ヘッドが重く
なるという問題がある。
を確実に密着して固定することが、難しいとして、隙間
が生ずることを前提とした善後策が講じられている。つ
まり、同公報では隣り合う素子基板どうしを確実に密着
して固定する技術については何等も触れられていない。
されたものであり、部品点数が少なく、構造がシンプル
で、ヘッドの小型化、軽量化ができると共に設計の自由
度の高いインクジェットヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的としている。また、該インクジェットヘッドの
製造方法に用いる装置を提供することを目的としてい
る。さらに、前記インクジェットヘッドの製造方法によ
り製造するインクジェットヘッドを提供することを目的
としている。また、前記インクジェットヘッドを用いた
記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置
及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びそ
の製造方法を得ることを目的としている。
様に係るインクジェットヘッド製造方法は、単独でノズ
ルアクチュエータを構成する複数のチップの側面同士を
接着剤で接合してライン状のインクジェットヘッドを製
造する方法であって、単独でノズルアクチュエータを構
成する複数のチップを製造するチップ製造工程と、該製
造されたチップの側面に接着剤を塗布する接着剤塗布工
程と、接着剤を塗布したチップと他のチップの位置合わ
せをする位置決め工程と、位置決めされたチップ同士の
側面を当接させて押圧する押圧工程とを備えたものであ
る。本発明においては、単独でノズルアクチュエータを
構成する複数のチップの側面同士を接合してライン状に
形成するので、各チップを接合するための基板を必要と
しない。これにより、構造のシンプル化、ヘッドの小型
化、軽量化が実現される。
ットヘッド製造方法は、上記(1)記載のインクジェッ
トヘッド製造方法のチップ製造工程において、ノズル孔
が形成されるノズルプレートの側面に接着剤の溜まり場
となる切り欠き部を設ける工程を含むものである。この
切り欠き部を設けることにより、チップを接合したとき
にノズル形成面に接着剤がはみ出すことがないので、接
着剤のはみ出しによる不具合を防止できる。
ットヘッド製造方法は、上記(2)記載のインクジェッ
トヘッド製造方法において、切り欠き部を、ノズルプレ
ートにパターニングしてフォトリソ加工することにより
形成するものである。
ットヘッド製造方法は、上記(2)記載のインクジェッ
トヘッド製造方法において、切り欠き部を、ノズルプレ
ートの側面を斜めにダイシングすることにより形成する
ものである。
ットヘッド製造方法は、上記(1)乃至(4)記載のイ
ンクジェットヘッド製造方法の位置決め工程において、
チップを位置決めした状態で置台上に載置して、チップ
の下面から真空引きすることによって移動可能状態で仮
固定する仮固定工程を含むものである。ここで、移動可
能な状態で仮固定するとは、少しの振動等では位置ずれ
することはないが、チップ側面を一定以上の力で押圧し
たときには多少移動可能な状態にすることをいう。
ェットヘッドの製造装置は、単独でノズルアクチュエー
タを構成する複数のチップの側面同士を接着剤で接合し
てライン状に形成するものであって、前記チップを位置
決め可能状態で載置する置台部と、該置台部に載置され
たチップを移動可能状態で仮固定する仮固定手段と、前
記置台に載置された複数のチップを押圧する押圧手段と
を備えたものである。
ットヘッドの製造装置は、上記(6)記載のものにおい
て、置台部が、はみ出した接着剤が逃げるための逃げ場
を備えてなるものである。
ットヘッドの製造装置は、上記(6)又は(7)記載の
ものにおいて、置台部は、本体に形成され、長手方向一
端側に当接面を有する略V字状の溝部であることを特徴
とするものである。
ットヘッドの製造装置は、上記(6)乃至(8)の何れ
かに記載のものにおいて、仮固定手段は、置台部に載置
されたチップを下面側から真空吸着するものであること
を特徴とするものである。
ェットヘッドの製造装置は、上記(6)乃至(9)の何
れかに記載のものにおいて、押圧手段は、置台に載置さ
れたチップの側面に対して進退可能に設けられ、チップ
側面を押圧するものであることを特徴とするものであ
る。
ジェットヘッドは、上記(1)乃至(5)の何れかに記
載のインクジェットヘッド製造方法により製造されるこ
とを特徴とするものである。
ジェット記録装置は、上記(11)に記載のインクジェ
ットヘッドを搭載したことを特徴とするものである。本
発明においては、インクジェットヘッドを記録紙幅方向
に移動させることなく記録紙を送るのみの動作にて印刷
ができるので、極めて印刷速度を高めることができる。
ジェット記録装置の製造方法は、上記(1)乃至(5)
の何れかに記載のインクジェットヘッド製造方法により
インクジェットヘッドを製造し、当該インクジェットへ
ッドを搭載することを特徴とするものである。
フィルタの製造装置は、上記(11)記載のインクジェ
ットヘッドが搭載されたことを特徴とするものである。
フィルタ製造装置の製造方法は、上記(1)乃至(5)
の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法によ
りインクジェットヘッドを製造し、そのインクジェット
ヘッドを搭載したことを特徴とするものである。
光基板製造装置は、上記(11)記載のインクジェット
ヘッドが搭載されたことを特徴とするものである。
光基板製造装置の製造方法は、上記(1)乃至(5)記
載のインクジェットヘッド製造方法によりインクジェッ
トヘッドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載し
たことを特徴とするものである。
法により製造されるインクジェットヘッドの構成を説明
する。図2はこのインクジェットヘッドの全体構成、図
1は図2の円で囲んだア部分の拡大図である。本実施の
形態に示すインクジェットヘッドは、単独でノズルアク
チュエータを構成する複数のヘッドチップの側面に接着
剤の溜まり場となる切り欠き部を設け、該側面同士を接
着剤で接合してライン状に形成したものである。このよ
うに単独でノズルアクチュエータを構成する複数のチッ
プの側面同士を接合することで、ベースプレート等の基
体を不要とし、構造のシンプル化、ヘッドの小型化、軽
量化を図ったものである。
的な解像度である360dpi(dot per inc
h)で、1ヘッド当たり256個のノズルを有している
ヘッドチップ100を6個、並列に並べることによっ
て、1536ノズル、4.3インチのラインヘッドユニ
ットを構成している。
ドの要部を説明する。各ヘッドチップ100は流路基板
1、電極ガラス基板2、及びノズルプレート3を積層し
た構造であり、各ヘッドチップ100は単独でノズルア
クチュエータを構成している。ここで、単独でノズルア
クチュエータを構成しているとは、インクジェットヘッ
ドとして機能するための機械的な構成、すなわちインク
を溜める構造、インクを吐出させるためのエネルギーを
与える機構、インクを吐出するためのノズル等を備えて
いるということである。
は、図1に示すように、接着剤99が充填され各ヘッド
チップ100の側面同士をしっかりと固定している。そ
して、各ヘッドチップ100のノズルプレート3の接合
側面には上面から下面にかけて末広がりに傾斜する傾斜
面3aが形成されている。傾斜面3aが形成されること
で、各ヘッドチップ100を接合したときに、隣接する
傾斜面3a同士で接着剤の溜まり場となる溝部3bが形
成されることになる。
で、各ヘッドチップ100を接合したときに余分な接着
剤が溝部3bに溜まり、ノズルプレート3の表面側には
み出さない。ここで、接着剤99がノズルプレート3の
表面側にはみ出した場合にどのような不具合が生ずるか
について説明する。ノズル表面に接着剤がはみ出すと、
その接着剤がインク乾燥を抑制する目的で施されるイン
クジェットヘッドのキャッピングに不具合を引き起こす
ことがある。キャッピングとは、ノズル面乾燥に伴う
ノズル孔詰まり防止、気泡検出時の復帰操作で必要な
機構である。したがって、接着剤のはみ出しによってキ
ャッピングが正常にできないと、ノズル孔詰まりの発生
や、気泡検出時の復帰操作ができなくなってしまうので
ある。
滴の直進性を確保するため、ノズル面を撥水状態に保つ
必要がある。ところがノズル孔とノズル孔の間に、はみ
出した接着剤がある場合、ノズル面の撥水品質が部分的
にばらつき、直進性が低下するという不具合が生ずる。
表面側にはみ出した場合にはインクジェットヘッドの性
能に大きく影響することになるが、本実施の形態の構造
では、接着剤のはみ出しを防止できるので、接着剤のは
み出しの悪影響を回避できる。
面の詳細について、図1の一部を拡大して示す図3に基
づいて説明する。図3に示すように、ノズルプレート3
の傾斜角度θは、tan-1(2a/b)<θ<90°
(但し、aはノズルプレート3の厚み、bは隣接するチ
ップ100の隣接するノズル孔4間距離)の範囲に設定
されている。具体例を挙げると、a=180μm、b=
70μmである。
構成する各ヘッドチップ100の構成及び動作原理を説
明する。図4は本実施の形態1のヘッドチップ100の
一部を断面で示す分解斜視図である。本実施の形態では
インク液滴を基板の面部に設けたノズル孔から吐出させ
るフェイスタイプのインクジェットヘッドを例に挙げて
説明する。図5は組み立てられた全体装置の断面側面
図、図6は図5のA−A線矢視図である。
5に示すように、シリコン単結晶からなる流路基板1、
硼珪酸ガラスから成る電極ガラス基板2、及びノズルプ
レート3を積層した構造である。以下、各基板の構成に
ついて説明する。
リコン基板からなり、該シリコン基板には、底壁を振動
板5とする吐出室6を構成することになる凹部12と、
凹部12の後部に設けられてインク流入のための細溝1
3と、各々の吐出室6にインクを供給するための共通の
インクリザーバ8を構成することになる凹部14を有し
ている。
基板2は、パイレックス(登録商標)ガラスからなり、
電極21を装着するための凹部25が形成されている。
この凹部25が設けられたことにより、第1基板を接合
したときに振動板5との間にギャップG(図5参照)が
形成されることになる。この凹部25の内部には電極2
1、リード部22及び端子部23が装着されている。
mスパッタし、ITOパターンを形成することで作製
し、また端子部23にのみボンディングのための金をス
パッタしている。
ート3の面部には、流路基板1のそれぞれの凹部12と
連通するようにノズル孔4をそれぞれ設けている。
ットヘッドの動作の概要を説明する(図5参照)。電極
21に駆動回路102によりパルス電圧を印加し、例え
ば電極21の表面がプラスに帯電すると、対応する振動
板5の下面はマイナス電位に帯電する。したがって、振
動板5は静電気の吸引作用により電極21側に撓む。
は復元する。このため、吐出室6内の圧力が急激に上昇
し、ノズル孔4よりインク滴104を記録紙105に向
けて吐出する。次に、振動板5が再び下方へ撓むことに
より、インク106がインクリザーバ8より細溝13を
通じて吐出室6内に補給される。このように、振動板
5、電極21が吐出室6にインク滴を飛翔させる圧力変
化を与える圧力発生素子として機能し、より上位概念的
には吐出室内のインクに吐出エネルギーを与えるエネル
ギー発生素子として機能している。
ッドにおいては、単独でノズルアクチュエータを構成す
る複数のヘッドチップ100の側面に接着剤の溜まりと
なる切り欠き部を設け、該側面同士を接着剤で接合して
ライン状に形成したことにより、ベースプレート等の基
体を不要とし、構造のシンプル化、ヘッドの小型化、軽
量化を実現している。また、ノズル形成面に接着剤がは
み出すことがないので、接着剤のはみ出しによる不具合
が発生することもない。
アクチュエータとして機能するものであり、必要とされ
るラインヘッドの長さに応じて必要な個数を接合するこ
とができるので設計の自由度が極めて高い。つまり、共
通部品としてヘッドチップ100を製造すれば、あとは
それらを接合する数を自由に決定するだけで、比較的短
いラインヘッドから長尺のラインヘッドまで自由の製造
することができる。
構成されるインクジェットヘッドの製造方法を説明す
る。インクジェットヘッドは、上述のように、複数のヘ
ッドチップをライン状に接合して形成され、また各ヘッ
ドチップはこれを構成する3枚の基板を接合することで
製造されるので、まず、各基板の製造方法を説明する。
る。面方位(110)、厚さ140μmの単結晶シリコ
ンウェハーからなる基板31にウェット酸化により熱酸
化膜33を形成し(図7(a))、基板両面をフォトリ
ソグラフィーにより、フッ酸水溶液で熱酸化膜33をエ
ッチングして、吐出室6、インクリザーバ8、細溝13
の各形状をパターニングする(図7(b))。
リウム水溶液でエッチングすると、シリコン単結晶のエ
ッチングに対する異方性により、隔壁部が垂直にエッチ
ングされ吐出室6、インクリザーバ8、細溝13が形成
される(図7(c))。
厚さで熱酸化膜33を形成する。流路面に形成された熱
酸化膜33は親水性であることから、インクの流路への
充填性を改善する働きをする(図7(d))。
づいて説明する。クロムと金をスパッタでガラス基板3
5上に成膜し、エッチングマスクとする。そして、フッ
酸でエッチングしギャップ部となる凹部25を形成する
(図8(a))。次に、凹部25内にITOを約0.1
μmスパッタし、ITOパターンを形成することで電極
21を形成し、さらに端子部23にのみボンディングの
ためのクロムと金を順にスパッタする(図8(b))。
づいて説明する。単結晶シリコンウェハーからなる基板
37にウェット酸化により熱酸化膜39を形成し(図9
(a))、基板両面をフォトリソグラフィーにより、フ
ッ酸水溶液で熱酸化膜39をエッチングして、吐出孔4
をパターニングする(図9(b))。この基板を異方性
ドライエッチングすることで、吐出孔4が形成される
(図9(c))。
後、ヘッドチップ100を形成する工程について図10
に基づいて説明する。流路基板1と電極ガラス基板2を
380℃に加熱し、シリコン(流路基板1)を陽極、ガ
ラス基板(電極ガラス基板2)を陰極に接続し800V
の電圧を加えることで陽極接合する(図10(a))。
流路基板1と電極ガラス基板2とを接合したのち、ノズ
ルプレート3を流路基板1上に配置して位置決めを行
い、流路基板1とノズルプレート3を接合する(図10
(b))。
と、流路基板1と電極ガラス基板2の端子部23との間
にそれぞれ配線101により駆動回路102を接続す
る。その後、ラインヘッドを構成する各チップにダイシ
ングしてヘッドチップ100を形成する。ダイシング後
は各ヘッドチップの良否判定を行い、良質のヘッドチッ
プを選別する。そして、良質のヘッドチップ100の接
合面におけるノズルプレート3を斜めにダイシングする
ことにより傾斜面3aを形成する(図10(c))。傾
斜面3aを形成後、ヘッドチップ100をライン状に接
合する。以下ライン状に接合する工程について説明す
る。
れるヘッドチップ100は極めて薄いものであり、この
薄い基板の側面同士を、しかも隣接する基板同士のノズ
ル位置がずれないように接合するにはそれ相当の工夫が
必要である。以下、その工夫について説明する。図11
はヘッドチップ100同士を接合するのに使用するセッ
ト治具(特許請求の範囲に示したインクジェットヘッド
の製造装置に相当する)である。まず、このセット治具
について説明する。
は、矩形状の本体42の一側から中央部に延びる略V字
状の溝部43が形成されており、この溝部43に接続対
象のヘッドチップ100を載置する。溝部43の略V字
の各辺平面は精巧に形成されており、ヘッドチップ10
0の接続の精度を担保している。溝部43の中央寄り端
部には一定の幅の一段深くなった略V字状の深溝45が
形成されている。また、溝部43の底部近傍には載置し
たヘッドチップ100を吸引するための吸引穴47が複
数設けられている。そして、この吸引穴47に連通する
吸引用のパイプ49が本体42の一側面に突出して設け
られている。また、本体42の溝部43形成側面には、
溝部43に載置したヘッドチップ100を押圧するため
の押し当て棒51が、溝部43に沿うようにして設けら
れている。この押し当て棒51は本体42と螺合してお
り、ハンドル51aを回すことで押し当て棒51が溝部
43に沿って前後に移動するようになっている。
おいては、略V字状の溝部43の片側にヘッドチップ1
00を載置して接合することになるが、その詳細を以下
に説明する。
チップ100をセット治具の溝部43に載置する。この
とき、ヘッドチップ100の奥側の側面を溝部43の中
央側の壁に当接させ、かつヘッドチップ100の下側の
側面を溝部43の底に当接させる。これによって、ヘッ
ドチップ100は所定の位置に位置決めされる。この状
態で、パイプ49に接続した真空ポンプを稼働して真空
吸着することにより、位置固定する。
00と接合する他のヘッドチップ100の側面に接着剤
を塗布する。接着剤の塗布方法は、図12(a)〜
(d)に示すように、まず接着剤56を転写板55上に
薄く塗りつける。薄く塗りつけた接着剤56に転写用の
フィルム57を貼り付け、これを剥がすことでフィルム
57に接着剤56を転写する。接着剤56を転写したフ
ィルム57にヘッドチップ100の接着面100aを当
接させることでフィルム57からヘッドチップ100へ
接着剤56を再転写する。
セット治具41の溝部43における先に載置したヘッド
チップ100の隣に載置して真空吸着により仮固定す
る。このとき、ヘッドチップ100の下端面を溝部43
の底面に当接させることで、接合するヘッドチップ10
0同士の位置合わせを精度よく行うことができ、接合す
るヘッドチップ100同士のノズルの直線性を確保でき
る。
状態で押し当て棒51のつまみ51aを回して後で載置
したヘッドチップ100の側面を押圧する。このとき、
ヘッドチップ100は真空吸着による仮固定状態にあ
り、一定の力以上でヘッドチップ100の側面を押圧す
ることで、後で載置したヘッドチップ100を先に載置
したヘッドチップ100に押しつけることができる。こ
のとき、余分な接着剤は隣接するヘッドチップ100の
ノズルプレート3で形成される溝部3bに溜まり、ノズ
ルプレート面へはみ出すことはない。また、ヘッドチッ
プ100の下面(電極ガラス基板の下面)に接着剤がは
み出すことが考えられるが、はみ出した接着剤は深溝4
5に逃げることができるので、ヘッドチップ100載置
面を汚すことがない。
で、接着剤が硬化するまで、加圧を保持し、接着剤が硬
化した後、加圧及び真空吸着を解除して、接合が完了す
る。
おいては精巧なV字面で位置固定しながら接続するよう
にしているので、薄いヘッドチップ100の側面を精度
よく接合できる。また、高精度接続が可能となる結果、
高精細なラインヘッドが形成でき、その結果高精度印刷
が可能となる。
の溝部43が比較的短いものを示したが、形成するライ
ンヘッドの長さが長い場合には、溝部43の長さをこれ
に合わせて長くすればよい。また、押し当て棒51の先
端部に、ヘッドチップ100の側面を広範囲に押圧でき
る面材を取り付けることで、ヘッドチップ100を安定
的に押圧できる。
部に設けたいわゆるフェイスタイプのインクジェットヘ
ッドを示した。しかし、本発明はこれに限られるもので
はなく、ノズル孔を基板のエッジ部に設けたいわゆるエ
ッジタイプのインクジェットヘッドにも適用できる。ま
た、インクを吐出させる駆動方式についても本実施の形
態の静電駆動方式の他、圧電素子で振動板を駆動する圧
電駆動方式、インクを加熱して気泡を発生させることに
よる圧力でインクを吐出させる方式のものを含む。
ッドチップ100の接合面に接着剤の溜まり場の例とし
てダイシングで傾斜面3aを設ける例を示した。しか
し、本発明はこれに限られるものではなく、ノズルプレ
ート3にノズル孔を形成する工程で、フォトリソ加工に
よってノズルプレート3の接合側面に接着剤の溜まり場
となる段部を形成してもよい。
成する方法を図13に基づいて説明する。なお、図13
においては、ノズル面(ヘッドチップを組み立てたとき
に上側にくる面)を下にして示している。単結晶シリコ
ンウェハーからなる基板61にウェット酸化により熱酸
化膜63を形成し(図13(a))、基板片面(図中上
面)にフォトレジスト膜65を形成した後(図13
(b))、フォトリソグラフィーにより、フッ酸水溶液
で熱酸化膜63をエッチングして、吐出孔をパターニン
グする(図13(c))。この基板を異方性ドライエッ
チングすることで、吐出孔4の約半分の深さを形成する
(図13(d))。
形成した後(図13(e))、フォトリソグラフィーに
より、フッ酸水溶液で熱酸化膜63をエッチングして、
吐出孔及び接着剤の溜まり場となる段部をパターニング
する(図13(f))。そして、これにウェットエッチ
ングすることで、貫通した吐出孔4と段部69が形成さ
れる(図13(g))。
リソ加工によって形成すると高精度の段部形成が可能で
ある。
装置の外観斜視図を示す。また、図15には、図14に
て示した印刷装置の主要構成部分の概略構成を示す。印
刷装置150には実施の形態1で示したラインインクジ
ェットヘッド151が搭載されている。
置150は記録範囲を包含するように配列されたライン
インクジェットヘッド151と、このラインインクジェ
ットヘッド151による記録位置を経由させて記録紙6
4を搬送する送りローラ154と、記録紙64を押さえ
る紙押さえローラ153等を含む搬送機構155と、ラ
インインクジェットヘッド151にインクを供給するイ
ンクパイプ156等を含むインク供給機構157とを備
えている(主に図15参照)。
るインクタンクと、インクをラインインクジェットヘッ
ド151に送ると同時に回収するインク循環ポンプ機構
と、インクタンクと、インク循環ポンプ機構およびライ
ンインクジェットヘット151の間に配管されたインク
パイプ156とからなり、これらがインク供給機構15
7の収容部158(図14参照)に収容されている。
路部分を含む構成となっている。制御回路部分は、ライ
ンインクジェットヘット151、搬送機構155、イン
ク供給機構157を駆動制御すると共に、スキャナや、
ネットワーク等の上位装置とのデータの送受信を行う。
は、記録紙64の搬送速度に応じて、ラインインクジェ
ットヘッド155から適時、インク液滴を吐出して、記
録紙64へ文字や画像を印刷する。つまり搬送機構15
5に取り付けられた不図示の検出機構により、送りロー
ラ154の回転角度や速度を検出し、検出された搬送速
度に対応して制御部がヘッドの駆動タイミングを制御し
て、ラインインクジェットヘッドよりインクを吐出させ
て印刷を行う。これにより、鮮明な印刷を高速で行うこ
とができる。
ッドを記録紙幅方向に移動させることなく記録紙64を
送るのみの動作にて印刷ができるので、極めて印刷速度
を高めることができる。また、装置の構成が単純化で
き、製造が簡単になり、駆動回路が複雑化することな
く、高速印刷を実現できる。
て上述の実施の形態1で示したインクジェットヘッドを
搭載したカラーフィルタの製造装置について説明する。
トヘッドを、カラーフィルタの製造装置に応用する際に
は、インクジェットヘッドの分解能とカラーフィルタの
画素ピッチを合わせるために、インクジェットヘッドを
カラーフィルタ基板に対して斜めに配置して、画素ピッ
チを合わせて用いるが、その点について図16を参照し
て説明する。
ーフィルタの画素を着色している様子を上から見た図で
あり、インクジェットヘッドについては、ノズル列の位
置のみを示している。また、決められたパターンのうち
赤に着色されるべき部分を着色しているときの様子を示
す。なお、図16において各画素に描かれているR,
G,Bの文字はそれぞれの画素が赤色(R)、緑色
(G)、青色(B)に着色されることを示している。
形成されており、ここからインクが吐き出されて基板上
にインクドットが形成される。カラーフィルタの画素
(フィルタエレメント)311は基板上にインクドット
が形成される部分である。
間隔P1とインクジェットヘッドのノズル間隔P2とが
一致していないことから、ヘッドを角度θ傾けて、Y方
向に3つ毎に並ぶ同じ色の画素の位置と5個毎のノズル
から吐き出されるインクの位置を一致させ、インクジェ
ットヘッドを図中のX方向に相対的に動かしながらイン
クドットを画素311の中に形成することにより、画素
内を着色する。これを赤、緑、青それぞれのインクを吐
出するインクジェットヘッドで行うことによりカラーフ
ィルタを製造する。このため、この図に示された赤の画
素を着色するためのインクジェットヘッドでは右下から
数えて2番目、7番目、12番目のノズルは吐出を行
い、ほかのノズルは吐出しない。
として、ノズルピッチ360dpi(70.5μm)の
一般的なインクジェット方式のヘッドを用いている。ま
た、カラーフィルタとして、画素間の間隔100μmの
ものを示している。
ための光学要素として用いる場合には、R,G,Bの3
色のフィルタエレメントを1つのユニットとして1つの
画素を形成するが、このフィルタエレメントの配列に
は、例えば図17(a)に示されるストライプ配列、図
17(b)に示されるモザイク配列、図17(c)に示
されるデルタ配列等が知られている。ストライプ配列
は、マトリクスの縦列が全て同色になる配色である。モ
ザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の3つのフィ
ルタエレメントがR,G,Bの3色となる配色である。
そして、デルタ配列は、フィルタエレメントの配置を段
違いにし、任意の隣接する3つのフィルタエレメントが
R,G,Bの3色となる配色である。
トヘッドを搭載したカラーフィルタの製造装置の概要を
示した図である。演算部400は描画イメージ(カラー
フィルタの画素の配列パターン)401及びノズル切り
替え信号402を生成して出力する。描画イメージ(カ
ラーフィルタの画素の配列パターン)401は、基板5
00上に形成するべき各インクドットの相対位置関係を
示すデータである。ノズル切り替え信号402はカラー
フィルタの画素の各点と対応するノズルの切り替えを指
示する。なお、ノズル群の切り替えの具体的な方法を図
16を用いて説明すると、はじめに右から数えて2、
7、12番目のノズル群を使用しているとすると、その
次は3、8、13番目のノズル群、さらにその次は4、
9、14番目のノズル群と順送りにするのが容易である
が、他の方法によってもかまわない。
ているノズルの寿命がきたときに順次行うものとする。
ノズルの寿命は、例えば1つのノズル群の使用時間に基
づいて判定され、1つのノズル群の使用時間が所定時間
に達した場合に、寿命がきたと判定する。
替え信号402に従って基板上の各画素とノズルの関連
付けを行うことにより、各インクドットの基板上の絶対
位置のデータである描画データを生成する。この際、ノ
ズルが切り替えられると、それに伴って、切り替え前後
のノズルの位置の変化をノズル配置に関する既知のデー
タから計算し、ノズル切り替え前後の各インクドット形
成時のステージ408の位置をその分だけ変化させる。
インクジェットヘッド405、送り装置406,407
を駆動することにより描画データ通りのインクドットを
基板500上に形成する。インクジェットヘッド405
は、赤色のインクを吐出する赤色ヘッド405a、緑色
のインクを吐出する緑色ヘッド405b、青色のインク
を吐出する青色ヘッド405cを備えている。送り装置
406,407は、ドライバー404からの信号に応じ
てステージ408の位置をそれぞれX方向、Y方向に動
かす。ステージ408は着色される基板500を保持す
る。上記構成により、基板500上に描画イメージ40
1に応じた描画パターンが生成される。
伴う、ノズル位置のずらし量に相当する基板と描画ヘッ
ドの位置関係の変化をノズルのノズル配置に関する既知
のデータから推定しているが、画像処理装置などによ
り、実際に各ノズルにより形成されるインクドットの位
置関係を測定しても良い。
ルタ製造装置によりカラーフィルタを製造する過程を工
程順に模式的に示した図である。
に、マザー基板512の表面に透光性のない樹脂材料に
よって隔壁506を矢印B方向から見て格子状パターン
に形成する。格子状パターンの格子穴の部分507はフ
ィルタエレメント503が形成される領域、すなわちフ
ィルタエレメント領域である。この隔壁506によって
形成される個々のフィルタエレメント領域507の矢印
C方向から見た場合の平面寸法は、例えば30μm×1
00μm程度に形成される。
07に供給されるフィルタエレメント材料の流動を阻止
する機能及びブラックマトリクスの機能を併せて有す
る。また、隔壁506は任意のパターニング手法、例え
ばフォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必
要に応じてヒータによって加熱されて焼成される。
に示されるように、フィルタエレメント材料の液滴50
8を各フィルタエレメント領域507に供給することに
より、各フィルタエレメント領域507をフィルタエレ
メント材料513で埋める。図19(b)において、符
号513RはR(赤)の色を有するフィルタエレメント
材料を示し、符号513GはG(緑)の色を有するフィ
ルタエレメント材料を示し、そして符号513BはB
(青)の色を有するフィルタエレメント材料を示してい
る。
所定量のフィルタエレメント材料が充填されると、ヒー
タによってマザー基板512を例えば70℃程度に加熱
して、フィルタエレメント材料の溶媒を蒸発させる。こ
の蒸発により、図19(c)に示されるようにフィルタ
エレメント材料513の体積が減少し、平坦化する。体
積の減少が激しい場合には、カラーフィルタとして十分
な膜厚が得られるまで、フィルタエレメント材料の液滴
の供給とその液滴の加熱とを繰り返して実行する。以上
の処理により、最終的にフィルタエレメント材料の固形
分のみが残留して膜化し、これにより、希望する各色フ
ィルタエレメント503が形成される。
03が形成された後、それらのフィラメント503を完
全に乾燥させるために、所定の温度で所定時間の加熱処
理を実行する。その後、例えば、スピンコート法、ロー
ルコート法、リッピング法、又はインクジェット法等と
いった適宜の手法を用いて、図19(d)に示されるよ
うに、保護膜504を形成する。この保護膜504は、
フィルタエレメント503等の保護及びカラーフィルタ
501の表面の平坦化のために形成される。
程上、3色の加法原色のカラーフィルタ材料を1度で塗
布することもできるし、カラーフィルタ材料を直接フィ
ルタエレメントに吐出するので無駄に消費することもな
い。このため、歩留まりを向上させることができ、コス
トパフォーマンスがよいカラーフィルタ製造装置を得る
ことができる。特に、従来方法よりも格段に低コストで
作成できるので、インクジェットヘッドのコストを考え
ても、コストパフォーマンスがよいカラーフィルタを得
ることができる。また、カラーフィルタ材料を無駄にせ
ず環境によい。
は、上述の実施の形態で示したインクジェットヘッドを
用いた有機EL基板製造装置により有機EL基板を作成
する手順について説明する。この場合の有機EL基板製
造装置は、上記の実施の形態3で説明したカラーフィル
タ製造装置(図18)の構成をほとんど適用することが
できるので、その構成の図示は省略するものとする。
製造方法の主要工程及び最終的に得られるEL装置の主
要断面構造を示した図である。EL装置601は、図2
0(d)に示されるように、透明基板604上に画素電
極602が形成され、各画素電極602間にバンク60
5が矢印G方向から見て格子状に形成され、それらの格
子状凹部の中に正孔注入層620が形成され、矢印G方
向から見てストライプ配列等といった所定配列となるよ
うに、R色発光層603R、G色発光層603G及びB
色発光層603Bが各格子状凹部の中に形成され、さら
にそれらの上に対向電極613が形成されている。
オード)素子等といった2端子型のアクティブ素子によ
って駆動する場合には、上記対向電極613は矢印G方
向から見てストライプ状に形成される。また、画素電極
602をTFT(薄膜トランジスタ)等といった3端子
型のアクティブ素子によって駆動する場合には、上記の
対向電極613は単一な面電極として形成される。
よって挟まれる領域が1つの絵素ピクセルとなり、R,
G,B3色の絵素ピクセルが1つのユニットとなって1
つの画素を形成する。各絵素ピクセルを流れる電流を制
御することにより、複数の絵素ピクセルのうちの希望す
るものを選択的に発光させ、これにより矢印H方向に希
望するフルカラー像を表示することができる。
製造される。 (1)図20(a)に示されるように、透明基板604
の表面にTFD素子やTFT素子等といった能動素子を
形成し、さらに画素電極602を形成する。形成方法と
しては、例えば、フォトリソグラフィー法、真空状着
法、スパッタリング法、パイロゾル法等を用いることが
できる。画素電極の材料としてはITO(Indium Tin O
xide)、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合
酸化物等を用いることができる。
パターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法を用
いて形成し、このバンク605によって各透明電極60
2の間を埋める。これにより、コントラストの向上、発
光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れ等
を防止することができる。バンク605の材料として
は、EL材料の溶媒に対して耐久性を有するものであれ
ば特に限定されないが、フロロカーボンガスプラズマ処
理によりテフロン(登録商標)化できること、例えば、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミド等とい
った有機材料が好ましい。
に、基板604に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズ
マの連続プラズマ処理を行う。これにより、ポリイミド
表面は撥水化され、ITO表面は親水化され、インクジ
ェット液滴を微細にパターニングするための基板側の濡
れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置として
は、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプ
ラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。
トヘッドから吐出し、各画素電極602の上にパターニ
ング塗布を行う。その後、大気中、20℃(ホットプレ
ート上)、10分の熱処理により、発光層用インクと相
溶しない正孔注入層620を形成する。膜厚は例えば4
0nm程度である。
に、各フィルタエレメント領域内の正孔注入層620の
上にインクジェット手法を用いてR発光層用インク及び
G発光層用インクを塗布する。ここでも、各発光層用イ
ンクは、インクジェットヘッドから吐出する、インク組
成物の固形分濃度及び吐出量を変えることにより膜厚を
変えることが可能である。
r)中、室温、20分等という条件で溶媒を除去し(工
程P58)、続けて窒素雰囲気中、150℃、4時間の
熱処理により共役化させてR色発光層603R及びG色
発光層603Gを形成する。膜厚は50nm程度であ
る。熱処理により共役化した発光層は溶媒に不溶であ
る。ここで、R色発光層603Rには例えばローダミン
BをドープしたPPV(ポリパラフェニレンビニレン)
のキシレン溶液が用いられる。また、G色発光層603
Gには例えばMEH・PPVのキシレン溶液が用いられ
る。B色発光層603Bには例えばクマリンをドープし
たPPVのキシレン溶液が用いられる。
20に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プ
ラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層6
20上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャ
ルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率
の高い有機EL装置を提供できる。
に、B色発光層603Bを各絵素ピクセル内のR色発光
層603R、G色発光層603G及び正孔注入層620
の上に重ねて形成する。これにより、R,G,Bの3原
色を形成するのみならず、R色発光層603R及びG色
発光層603Gとバンク605との段差を埋めて平坦化
することができる。これにより、上下電極間のショート
を確実に防ぐことができる。B色発光層603Bの膜厚
を調整することで、B色発光層603BはR色発光層6
03R及びG色発光層603Gとの積層構造において、
電子注入輸送層として作用してB色には発光しない。
法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート
法を採用することもできるし、あるいは、R色発光層6
03R及びG色発光層603Gの形成法と同様のインク
ジェット法を採用することもできる。
うに、対向電極613を形成することにより、目標とす
るEL装置601を製造する。対向電極613はそれが
面電極である場合には、例えば、Mg,Ag,Al,L
i等を材料として、蒸着法、スパッタ法等といった成膜
法を用いて形成できる。また、対向電極613がストラ
イプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォト
リソグラフィー法等といったパターニング手法を用いて
形成できる。
においては、インクジェットヘッドの制御方法として、
図20における各絵素ピクセル内の正孔注入層620及
びR,G,B各色発光層603R,603G,603B
に、インクジェットヘッドの1回の主走査Xによって形
成するのではなく、1個の絵素ピクセル内の正孔注入層
及び/又は各色発光層を複数のノズルによってn回、例
えば4回、重ねてインク吐出を受けることにより所定の
膜厚を形成するようにしてもよい。このようにすること
により、仮に複数のノズル間においてインク吐出量にバ
ラツキが存在する場合でも、複数の絵素ピクセル間で膜
厚にバラツキが生じることを防止でき、それ故、EL装
置の発光面の発光分布特性を平面的に均一にすることが
できる。このことは、図20(d)のEL装置601に
おいて、色むらのない鮮明なカラー表示が得られるとい
うことを意味している。
製造方法によれば、インクジェットヘッドを用いたイン
ク吐出によってR,G,Bの各色絵素ピクセルを形成す
るので、フォトリソグラフィー法を用いる方法のような
複雑な工程を経る必要も無く、また、材料を浪費するこ
とも無い。
として、従来では、例えば金属染料等を発光層に蒸着さ
せる方法が採られているが、インクジェット方式で有機
EL基板の製造を行うと、電界発光素子となる高分子有
機化合物の塗布とパターニングとが一度で行える。ま
た、目的の位置に直接吐出するので、電界発光素子とな
る有機化合物を無駄にせず必要最小限の量を吐出するだ
けで済む。
03G,603Bに用いられる有機化合物及び溶液は各
種のものがあるので、特に上記に示したものでなくても
よい。また、中間色を発色するような材料を用いてもよ
い。但し、それぞれの材料によって重量、粘度等が変わ
るので、吐出する材料に応じて、インク重量及びインク
スピードを調整しておく必要がある。
ズルアクチュエータを構成する複数のヘッドチップ同士
を接着剤で接合してライン状に形成するようにしたの
で、ベースプレート等の基体を不要とし、構造のシンプ
ル化、ヘッドの小型化、軽量化が実現できると共に設計
の自由度を高くすることができる。
ヘッドの要部の説明図である。
ヘッドの全体構成の説明図である。
ッドの分解斜視図である。
ヘッドを構成する流路基板の製造方法の説明図である。
ヘッドを構成する電極ガラス基板の製造方法の説明図で
ある。
ヘッドを構成するノズルプレートの製造方法の説明図で
ある。
ド組立工程の説明図である。
ド組み立てに用いる治具の説明図である。
ド組立工程の説明図である。
トヘッドを構成するノズルプレートの他の製造方法の説
明図である。
斜視図である。
成の説明図である。
の画素を着色している様子を上から見た状態を示した図
である。
例を示した説明図である。
の製造装置の概要を示した図である。
ーフィルタを製造する過程を工程順に模式的に示した図
である。
方法の主要工程及び最終的に得られるEL装置の主要断
面構造を示した図である。
Claims (17)
- 【請求項1】 単独でノズルアクチュエータを構成する
複数のチップの側面同士を接着剤で接合してライン状の
インクジェットヘッドを製造する方法であって、 単独でノズルアクチュエータを構成する複数のチップを
製造するチップ製造工程と、該製造されたチップの側面
に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、接着剤を塗布し
たチップと他のチップの位置合わせをする位置決め工程
と、位置決めされたチップ同士の側面を当接させて押圧
する押圧工程とを備えたことを特徴とするインクジェッ
トヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 チップ製造工程は、ノズル孔が形成され
るノズルプレートの側面に接着剤の溜まり場となる切り
欠き部を設ける工程を含むことを特徴とする請求項1記
載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項3】 切り欠き部を、ノズルプレートにパター
ニングしてフォトリソ加工することにより形成すること
を特徴とする請求項2記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項4】 切り欠き部を、ノズルプレートの側面を
斜めにダイシングすることにより形成することを特徴と
する請求項2記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 位置決め工程は、チップを位置決めした
状態で置台上に載置して、チップの下面から真空引きす
ることによって移動可能状態で仮固定する仮固定工程を
含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載
のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項6】 単独でノズルアクチュエータを構成する
複数のチップの側面同士を接着剤で接合してライン状に
形成するインクジェットヘッドの製造装置であって、 前記チップを位置決め可能状態で載置する置台部と、該
置台部に載置されたチップを移動可能状態で仮固定する
仮固定手段と、前記置台に載置された複数のチップを押
圧する押圧手段とを備えたことを特徴とするインクジェ
ットヘッドの製造装置。 - 【請求項7】 置台部は、はみ出した接着剤が逃げるた
めの逃げ場を備えてなることを特徴とする請求項6記載
のインクジェットヘッドの製造装置。 - 【請求項8】 置台部は、本体に形成され、長手方向一
端側に当接面を有する略V字状の溝部であることを特徴
とする請求項6又は7記載のインクジェットヘッドの製
造装置。 - 【請求項9】 仮固定手段は、置台部に載置されたチッ
プを下面側から真空吸着するものであることを特徴とす
る請求項6乃至8のいずれかに記載のインクジェットヘ
ッドの製造装置。 - 【請求項10】 押圧手段は、置台に載置されたチップ
の側面に対して進退可能に設けられ、チップ側面を押圧
するものであることを特徴とする請求項6乃至9のいず
れかに記載のインクジェットヘッドの製造装置。 - 【請求項11】 請求項1乃至5の何れかに記載のイン
クジェットヘッド製造方法により製造されることを特徴
とするインクジェットヘッド。 - 【請求項12】 請求項11記載のインクジェットヘッ
ドを搭載したことを特徴とするインクジェット記録装
置。 - 【請求項13】 請求項1乃至5の何れかに記載のイン
クジェットヘッド製造方法によりインクジェットヘッド
を製造し、当該インクジェットへッドを搭載することを
特徴とするインクジェット記録装置の製造方法。 - 【請求項14】 請求項11記載のインクジェットヘッ
ドが搭載されたことを特徴とするカラーフィルタ製造装
置。 - 【請求項15】 請求項1乃至5の何れかに記載のイン
クジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘッ
ドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載したこと
を特徴とするカラーフィルタ製造装置の製造方法。 - 【請求項16】 請求項11記載のインクジェットヘッ
ドが搭載されたことを特徴とする電界発光基板製造装
置。 - 【請求項17】 請求項1乃至5の何れかに記載のイン
クジェットヘッドの製造方法によりインクジェットヘッ
ドを製造し、そのインクジェットヘッドを搭載したこと
を特徴とする電界発光基板製造装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002068652A JP2003266710A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | インクジェットヘッドの製造方法、該方法に用いる装置、並びにインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002068652A JP2003266710A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | インクジェットヘッドの製造方法、該方法に用いる装置、並びにインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003266710A true JP2003266710A (ja) | 2003-09-24 |
Family
ID=29199695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002068652A Pending JP2003266710A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | インクジェットヘッドの製造方法、該方法に用いる装置、並びにインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003266710A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007163927A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ、電気光学装置、電子機器、およびカラーフィルタの製造方法 |
US7547085B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-06-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Recording device and recording method |
US7699445B2 (en) | 2005-08-24 | 2010-04-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Structure and liquid droplet discharge apparatus |
JP2012206419A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | ノズル基板、液滴吐出ヘッド、および液滴吐出装置 |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002068652A patent/JP2003266710A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7699445B2 (en) | 2005-08-24 | 2010-04-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Structure and liquid droplet discharge apparatus |
US7547085B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-06-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Recording device and recording method |
JP2007163927A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ、電気光学装置、電子機器、およびカラーフィルタの製造方法 |
JP2012206419A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | ノズル基板、液滴吐出ヘッド、および液滴吐出装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100804543B1 (ko) | 토출 방법 및 그 장치, 전기 광학 장치의 제조 방법 및 그 제조 장치, 컬러 필터의 제조 방법 및 그 제조 장치, 및 기재를 갖는 디바이스의 제조 방법 및 그 제조 장치 | |
US7455389B2 (en) | Ejecting method and ejecting apparatus | |
JP3922177B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置、液滴吐出装置、カラーフィルタの製造方法、表示装置の製造方法 | |
US7101440B2 (en) | Ejecting method and ejecting apparatus | |
JP3491155B2 (ja) | 材料の吐出方法、及び吐出装置、カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶装置の製造方法及び製造装置、el装置の製造方法及び製造装置 | |
JP2002273869A (ja) | 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置 | |
JP2004055520A (ja) | ディスプレー製造装置、及び、ディスプレー製造方法 | |
JP2004230660A (ja) | 液滴吐出ヘッド、吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置 | |
JP2005324130A (ja) | 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器 | |
JP2005199230A (ja) | 吐出装置、材料塗布方法、カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法、および配線製造方法 | |
JP3994716B2 (ja) | 有機el装置の製造方法および有機el装置 | |
JP2003154652A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 | |
JP2003266710A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、該方法に用いる装置、並びにインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置、カラーフィルタ製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 | |
JP2003266711A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 | |
JP2003307613A (ja) | 成膜方法、成膜装置、液滴吐出装置、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタを備えた表示装置、表示装置の製造方法、表示装置、及び、電子機器 | |
JP2003182071A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 | |
JP2006159703A (ja) | 液滴吐出装置を用いた描画方法、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 | |
JP2005349385A (ja) | 液滴吐出装置、電気光学装置、電子機器、および液滴吐出方法 | |
JP2003127359A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法、インクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 | |
JP3931628B2 (ja) | インクジェットヘッドの駆動方法 | |
JP3815296B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッド製造方法及び製造装置並びにインクジェット記録装置、その製造方法及びインクジェット記録方法、カラーフィルタ製造装置、その製造方法及びカラーフィルタ製造方法並びに電界発光基板製造装置、その製造方法及び電界発光基板製造方法 | |
JP2006130436A (ja) | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
JP2003136711A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法 | |
JP2003251802A (ja) | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録装置、カラーフィルタの製造装置、電界発光基板製造装置及びマイクロアレイ製造装置 | |
JP2003251245A (ja) | 機能性素子基板、画像表示装置およびその製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070413 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081111 |