JP2003258062A - 円板状体の位置合わせ装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オリエンテーションフラット等の結晶方位指
示部における研磨屑の有無に関わらず、半導体ウエハ等
の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の向きを所
定位置に合わせるための円板状体の位置合わせ装置およ
びその方法を提供する。 【解決手段】 位置検出手段２に包含される光源５によ
り、円板状体ｗ１の回転手段１への保持側面に光が照射
される。照射された光は、当該保持側面において反射さ
れる。この反射光を位置検出手段２に包含されるセンサ
８により受光して所定の基準位置から円板状体ｗ１の端
面までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の円
板状体の中心位置およびオリエンテーションフラット等
の結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせるための円
板状体の位置合わせ装置およびその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ等の円板状体から集積回路
等を作製する過程において、円板状体から集積回路等の
一つ一つに分割するダイシングを行うまでの各処理にお
いては、集積回路が形成される各区画の正しい位置に位
置合わせを行うために、円板状体の中心位置および円板
状体の結晶方位を揃える必要がある。

【０００３】このため、円板状体の位置合わせ装置にお
いては、特開平3-136264号公報のように円板状体に光を
照射し、照射した光が円板状体に遮られて検出されない
部分と遮られることなく透過光として検出される部分と
の境界を円板状体の端面として認識し、中心位置および
結晶方位のずれを演算、制御することにより位置合わせ
を行っていた。

【０００４】一方、前述の円板状体への各処理の中に
は、配線パターン等を形成する面とは反対側の面を研磨
するバックグラインド工程等がある。図６はバックグラ
インド時の円板状体ｗ１を示す概略図である。バックグ
ラインド時においては、円板状体ｗ１の配線パターン等
を形成する面上には、配線パターン等を研磨屑から保護
するための保護シートｗ２が貼られている。円板状体ｗ
１には、図６に示すように、結晶方位を示すための結晶
方位指示部ＮとしてのノッチＮ１（図６（ａ））やオリ
エンテーションフラットＮ２（図６（ｂ））が存在す
る。

【０００５】保護シートｗ２は、この結晶方位指示部Ｎ
と同形状に形成されて貼付されるわけではなく、図６に
示すように、円板状体の直径と同じ直径を有する円状に
形成されて貼付されている。よって、保護シートｗ２に
は、円板状体ｗ１との不整合部分Ｄが存在する。しか
し、この保護シートｗ２は、光を透過する材料で形成さ
れているため、通常は保護シートｗ２を円板状体ｗ１に
貼付した状態で位置合わせを行っても結晶方位指示部Ｎ
を検出、位置合わせすることが可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、バックグライ
ンド等によって、円板状体ｗ１を研磨すると研磨屑が発
生し、発生した研磨屑が前述の不整合部分Ｄに溜まって
くる。特に、高集積化等により、基板となる円板状体自
体の薄膜化が進んでおり、円板状体の研磨量も多くなる
ので、不整合部分Ｄに溜まる研磨屑の量も多くなってく
る。不整合部分Ｄに溜まる研磨屑の量が多くなると、当
該研磨屑により照射された光が乱反射を起こしてしまい
十分な光量の透過光が得られない。したがって、不整合
部分Ｄも通常の円板状体端面として認識されてしまい、
結晶方位指示部の検出が困難となっていた。

【０００７】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するべくなされたもので、オリエンテーションフラット
等の結晶方位指示部における研磨屑の有無に関わらず、
半導体ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指
示部の向きを所定位置に合わせるための円板状体の位置
合わせ装置およびその方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る円板状体の
位置合わせ装置は、オリエンテーションフラット等の結
晶方位指示部を有する半導体ウエハ等の円板状体を保持
し、当該円板状体面に対する垂線を回転軸として当該円
板状体を回転させるための回転手段と、前記回転手段に
より円板状体を回転させつつ、前記円板状体の中心位置
および結晶方位指示部の位置を検出するための位置検出
手段と、前記円板状体がの中心位置が所定基準位置に移
動するように、前記回転手段を移動させるための移動手
段と、前記位置検出手段において検出された前記中心位
置の前記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶
方位指示部を所定方向に指向させるために、前記回転手
段および前記移動手段を制御するための制御手段とを具
備する円板状体の位置合わせ装置であって、前記位置検
出手段は、前記円板状体の前記回転手段への保持側面に
光を照射するための光源と、前記保持側面からの反射光
を受光するセンサとを含むものである。

【０００９】本発明に係る円板状体の位置合わせ装置に
よれば、オリエンテーションフラット等の結晶方位指示
部を有する半導体ウエハ等の円板状体が、回転手段によ
って保持され、円板状体面に対する垂線を回転軸として
当該円板状体が回転する。

【００１０】この状態において、位置検出手段に包含さ
れる光源により、円板状体の回転手段への保持側面に光
が照射される。照射された光は、当該保持側面において
反射される。この反射光を位置検出手段に包含されるセ
ンサにより受光して所定の基準位置から円板状体の端面
までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し行
う。さらに、位置検出手段においては、検出された所定
の基準位置から円板状体の端面までの距離およびそのと
きの角度変位をデータ化し、このデータに基いて前記円
板状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を演算す
る。

【００１１】制御手段においては、位置検出手段におい
て検出された中心位置の所定基準位置に対するずれをな
くすように、移動手段および回転手段が制御されて移動
手段上の回転手段に保持された円板状体を移動させると
ともに、結晶方位指示部の位置を所定方向に指向させる
ように、回転手段が制御されて円板状体を回転させる。

【００１２】このように、円板状体に照射した光の反射
光を用いて当該位置を検出する。結晶方位指示部と保護
シートとの不整合部分に光が照射された場合において、
研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに光が照射さ
れ、反射されることなく透過される一方、研磨屑が多く
溜まっている時も、溜まっている研磨屑により照射され
た光が乱反射されるため、検出手段への十分な光量の反
射は起こらない。すなわち、照射された光は、円板状体
面においては、反射されるが、結晶方位指示部と保護シ
ートとの不整合部分においては、研磨屑の有無に関わら
ず、反射されない。したがって、研磨屑の有無に関わら
ず結晶方位指示部の位置を検出することができ、半導体
ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の
向きを所定位置に合わせることができる。

【００１３】好ましくは、前記光源は、略面状に光を照
射するように構成される。

【００１４】円板状体は、通常、平面であるが、バック
グラインド等において研磨を行うことによって円板状体
が薄くなっていくと、保護シートの張力により、円板状
体に反りを生じる。反りが生じた円板状体に単一光や略
線状の光を照射すると曲面上で反射されるため反射角が
変化し、位置検出手段のセンサにうまく反射光が当たら
ずに円板状体の位置を正しく検出し難い場合も生じ得
る。略面状の光を照射することによって、反射光の幅が
大きくなるため、円板状体に反りが生じている場合にお
いても十分な反射光を得ることができ、位置合わせを確
実に行うことができる。

【００１５】好ましくは、前記円板状体の前記保持側面
とは反対側の面に紫外線を照射するための紫外線照射手
段と、前記位置検出手段、前記移動手段および前記制御
手段に、前記紫外線が照射されるのを防止するための紫
外線遮蔽カバーとをさらに具備するように構成される。

【００１６】バックグラインド等の工程終了後において
は、光が照射される反対側面に貼付された保護シートを
剥がす必要がある。この保護シートを剥がす工程におい
て、紫外線照射手段により紫外線を照射することによっ
て保護シートの粘着力を低下させる。

【００１７】一方、位置検出手段、移動手段および制御
手段には、各種電子部品が用いられている。これらの電
子部品に直接紫外線が照射されると、電子部品が劣化し
てしまう。これを防ぐために位置検出手段、移動手段お
よび制御手段に紫外線遮蔽カバーを取り付ける。これに
より、電子部品に直接紫外線が照射されるのが防止され
る。

【００１８】このように、位置合わせ装置に設置された
状態において紫外線照射を行うことができ、バックグラ
インドおよび紫外線照射の２つの工程を１つの装置上で
行うことができる。また、本発明の位置合わせ装置にお
いては、位置検出手段、移動手段および制御手段は、全
て円板状体の回転手段への保持側面側に設置されてお
り、円板状体の保護シートが貼付されている面上には、
電子部品がないため、紫外線遮蔽カバーを容易に取り付
けることができる。

【００１９】本発明に係る円板状体の位置合わせ方法
は、オリエンテーションフラット等の結晶方位指示部を
有する半導体ウエハ等の円板状体を保持し、当該円板状
体面に対する垂線を回転軸として当該円板状体を回転さ
せる回転ステップと、前記円板状体の中心位置および結
晶方位指示部の位置を検出する位置検出ステップと、前
記円板状体の中心位置が所定基準位置に移動するよう
に、前記円板状体を移動させる移動ステップと、前記位
置検出ステップにおいて検出された前記中心位置の前記
所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方位指示
部を所定方向に指向させるために、前記回転ステップお
よび前記移動ステップにおける変化量を制御する制御ス
テップとを具備する円板状体の位置合わせ方法であっ
て、前記位置検出ステップは、前記円板状体の前記回転
手段への保持側面に光を照射する光照射ステップと、前
記保持側面からの反射光を受光するセンシングステップ
とを含むものである。

【００２０】本発明に係る円板状体の位置合わせ装置に
よれば、回転ステップにおいて、オリエンテーションフ
ラット等の結晶方位指示部を有する半導体ウエハ等の円
板状体が、回転手段によって保持され、円板状体面に対
する垂線を回転軸として当該円板状体が回転する。

【００２１】この状態において、位置検出ステップに包
含される照明ステップにより、円板状体の回転手段への
保持側面に光が照射される。照射された光は、当該保持
側面において反射される。この反射光を位置検出ステッ
プに包含される検知ステップにより受光して所定の基準
位置から円板状体の端面までの距離を検出する。これを
微小角度ずつ繰り返し行う。さらに、位置検出ステップ
においては、検出された所定基準位置から円板状体の端
面までの距離をデータ化し、このデータに基いて前記円
板状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を演算す
る。

【００２２】制御手段においては、位置検出ステップに
おいて検出された中心位置の所定基準位置に対するずれ
をなくすように円板状体を移動させ、結晶方位指示部の
位置が所定方向に指向するように回転させる制御が行わ
れる。移動ステップにおいては、制御ステップにおける
制御に基いて、円板状体を制御位置まで移動させるとと
もに、制御角度だけ回転させる。

【００２３】このように、円板状体に照射した光の反射
光を用いて当該位置を検出する。結晶方位指示部と保護
シートとの不整合部分に光が照射された場合において、
研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに光が照射さ
れ、反射されることなく透過される一方、研磨屑が多く
溜まっている時も、溜まっている研磨屑により照射され
た光が乱反射されるため、検出手段への十分な光量の反
射は起こらない。すなわち、照射された光は、円板状体
面においては、反射されるが、結晶方位指示部と保護シ
ートとの不整合部分においては、研磨屑の有無に関わら
ず、反射されない。したがって、研磨屑の有無に関わら
ず結晶方位指示部の位置を検出することができ、半導体
ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の
向きを所定位置に合わせることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ、本
発明の一実施の形態を説明する。

【００２５】図１は本発明の一実施の形態における円板
状体の位置合わせ装置を示す概念図である。図１に示す
円板状体の位置合わせ装置は、オリエンテーションフラ
ット等の結晶方位指示部Ｎを有する半導体ウエハ等の円
板状体ｗ１を保持し、当該円板状体ｗ１面に対する垂線
を回転軸として当該円板状体ｗ１を回転させるための回
転手段１と、前記回転手段１により円板状体ｗ１を回転
させつつ、前記円板状体ｗ１の中心位置および結晶方位
指示部Ｎの位置を検出するための位置検出手段２と、前
記円板状体ｗ１の中心位置が所定基準位置に移動するよ
うに、前記回転手段１を移動させるための移動手段３
と、前記位置検出手段２において検出された中心位置の
前記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方位
指示部Ｎを所定方向に指向させるために、前記回転手段
１および前記移動手段３を制御するための制御手段（図
示せず）とを具備する円板状体の位置合わせ装置であっ
て、前記位置検出手段２は、前記円板状体ｗ１の前記回
転手段１への保持側面に光を照射するための光源５と、
前記保持側面からの反射光を受光するセンサ８とを含む
ものである。

【００２６】バックグラインド等の前工程を終了したノ
ッチＮ１やオリエンテーションフラットＮ２等の結晶方
位指示部Ｎを有する半導体ウエハ等の円板状体ｗ１は、
別装置であるカセット等に収納されている。カセット等
に収納された円板状体ｗ１は、別装置であるロボットア
ーム等により一枚ずつ取り出され、図１の円板状体の位
置合わせ装置における回転手段１に吸着等により保持さ
せ、円板状体ｗ１面に対する垂線を回転軸として当該円
板状体ｗ１を回転させる。このとき、円板状体ｗ１が収
納されるカセット等は、収納を目的とするものであり、
円板状体ｗ１の中心位置が揃っているわけではないた
め、保持される円板状体ｗ１の中心位置と回転手段１の
回転軸とには、通常幾分かのずれが生じている。

【００２７】本実施の形態における位置検出手段２は、
光源５およびセンサ８に加えて、センサ８により検出さ
れた所定基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離お
よびそのときの角度変位をデータ化して記憶する記憶手
段と、記憶されたデータに基いて前記円板状体ｗ１の中
心位置および結晶方位指示部Ｎの位置を演算し、制御手
段に送信するための演算手段とをさらに有する。

【００２８】円板状体ｗ１が回転手段１に保持された状
態において、位置検出手段２に包含される光源５によ
り、円板状体ｗ１の回転手段１への保持側面に光が照射
される。照射された光は、当該保持側面において反射さ
れる。この反射光を位置検出手段２に包含されるセンサ
８により受光して所定の基準位置から円板状体ｗ１の端
面までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し
行う。さらに、位置検出手段２においては、検出された
所定の基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離およ
びそのときの角度変位をデータ化し、このデータに基い
て前記円板状体ｗ１の中心位置および結晶方位指示部Ｎ
の位置を演算する。そして、前記位置検出手段２におい
て検出された中心位置の所定基準位置に対するずれをな
くすように、移動手段３および回転手段１が制御されて
移動手段３上の回転手段１に保持された円板状体ｗ１を
移動させるとともに、結晶方位指示部Ｎの位置を所定方
向に指向させるように、回転手段１が制御されて円板状
体ｗ１を回転させる。

【００２９】なお、本実施の形態においては、移動手段
３として土台４上にあり、土台４に対し図１に示す座標
軸におけるｘ軸方向に相対移動させるためのｘ軸移動ス
テージ３ｘおよび同様にｙ軸方向に相対移動させるため
のｙ軸移動ステージ３ｙにより円板状体ｗ１が平面移動
するように制御される。

【００３０】このように、円板状体に照射した光の反射
光を用いて当該位置を検出する。結晶方位指示部Ｎと保
護シートｗ２との不整合部分Ｄに光が照射された場合に
おいて、研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに光
が照射され、反射されることなく透過される一方、研磨
屑が多く溜まっている時も、溜まっている研磨屑により
照射された光が乱反射されるため、センサ８への十分な
光量の反射は起こらない。すなわち、照射された光は、
円板状体ｗ１面においては、反射されるが、結晶方位指
示部Ｎと保護シートｗ２との不整合部分Ｄにおいては、
研磨屑の有無に関わらず、反射されない。したがって、
研磨屑の有無に関わらず結晶方位指示部の位置を検出す
ることができ、半導体ウエハ等の円板状体の中心位置お
よび結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせることが
できる。

【００３１】ここで、本実施の形態の円板状体の位置合
わせ装置における円板状体ｗ１の中心位置および結晶方
位指示部Ｎの位置の具体的な検出方法について説明す
る。図２は本実施の形態における円板状体の位置合わせ
装置の概略側面図である。図２は、図１において位置検
出手段２に含まれるセンサ８側から装置を見たものであ
り、移動手段３、土台４およびセンサ８は省略されてい
る。

【００３２】本実施の形態においては、位置検出手段２
として、照射された光に対して垂直に配され、反射光を
反射させてセンサ８へ導くためのハーフミラー６と、ハ
ーフミラー６で反射された反射光をさらに反射させてセ
ンサ８へ導くためのミラー７とをさらに備えている。

【００３３】回転手段１の回転軸の中心位置を所定の基
準位置に移動させた後の状態において、光源５から円板
状体ｗ１に向けて光を照射する。光源５と円板状体ｗ１
との間には、ハーフミラー６が備えられているが、光源
５から照射された光がハーフミラー６に対して垂直に入
射するため、この照射光は、ハーフミラー６を透過す
る。光源５からの光は、円板状体ｗ１の端面近傍に照射
され、円板状体ｗ１の研磨面である回転手段１との保持
側面に照射された光が反射される。前述のように、ノッ
チＮ１等の結晶方位指示部Ｎの不整合部分Ｄに光が照射
されても研磨屑の有無に関わらず光は反射されない。円
板状体ｗ１で反射された光は、ハーフミラー６およびミ
ラー７によって反射されることによってセンサ８に導か
れる。このように、ハーフミラー６およびミラー７を用
いることによって、円板状体の位置合わせ装置の全体長
を短くし、コンパクトな装置とすることができる。

【００３４】なお、本実施の形態においては、前記光源
５は、円板状体ｗ１の端面近傍から円板状体面内へ向け
て、前記円板状体ｗ１に対して４５度の角度で照射され
る。この場合、反射光の光量を最も得られる部分が、円
板状体ｗ１の端面付近となり、円板状体端面における反
射光の有無による光量差をより明確にすることができ
る。また、光路をより短くすることができ、本装置をよ
りコンパクトに設計できるとともに、本装置の作製を容
易にすることができる。

【００３５】さらに、本実施の形態においては、前記セ
ンサ８は、線状センサが用いられるが、面状のエリアセ
ンサを用いてもよい。ここで、線状センサは、複数の受
光性素子が直線上に配列されたセンサであり、エリアセ
ンサは、複数の受光性素子が平面上に配列されたセンサ
である。これらセンサは、演算手段に接続されて受光し
た検知結果を送信する。

【００３６】続いて、センサ８において円板状体ｗ１で
反射された光が検知され、円板状体ｗ１の中心位置およ
び結晶方位指示部Ｎの位置を演算する。図３はセンサ８
で検知される光量を示す概略図である。

【００３７】図３に示すように、横軸を検出用基準位置
を基準とする距離として採用し、縦軸をその位置におけ
る光量として採用している。図３においては、結晶方位
指示部Ｎが存在する部分の検出結果を示しており、横軸
は、原点より近い順に、検出用基準位置ｘ₀、円板状体
端面ｘ₁（結晶方位指示部端面）、保護シート端面ｘ₂を
とっている。

【００３８】検出用基準位置ｘ₀は、円板状体ｗ₁の中心
位置を検出するための基準となる位置であり、回転手段
１の回転中心（すなわち所定の基準位置）にとってもよ
いし、当該回転中心から所定距離離れた場所に設定して
もよい。図３に示すように、円板状体の中心方向から徐
々に光量が増加していき、円板状体端面ｘ₁より外側に
おいては反射光が得られないため、光量が急激に減少し
ている。円板状体端面ｘ₁と保護シート端面ｘ₂との間に
は、不整合部分Ｄが存在するが研磨屑の有無に関わら
ず、反射光は得られないため、保護シート端面ｘ₂を示
す光量変化は起こらない。

【００３９】このように、反射光の有無によって円板状
体を結像させるため、研磨屑の有無によらず確実に円板
状体端面の位置を検出することができる。

【００４０】以下、回転手段１を微少角度回転させつつ
同様の検出を行い、それぞれ基準位置ｘ₀と円板状体端
面ｘ₁との間の距離を計測しつつその時の所定位置から
の変位角度とともに演算手段において記憶させ、そのと
きの角度変位とともに距離データとしてデータ化する。

【００４１】データ化された距離データをもとに円板状
体ｗ１の中心位置の演算を行う。演算方法については、
最小二乗正弦法を用いる等いかなる演算方法を用いても
よいが、本実施の形態においては、特開平８−２７９５
４７号公報に示すような方法によって、中心位置の演算
を行う。

【００４２】この方法においては、複数の仮想中心を想
定し、それぞれの仮想中心から複数の円板状体端面まで
の距離の分散を求める。得られた分散の値の中で最も低
い値のときの仮想中心を円板状体ｗ１の中心位置として
検出する。このように演算に分散を用いることにより高
精度であるとともに演算が容易であるため高速処理が可
能となる。

【００４３】また、微小角度ごとに得られた各距離デー
タのうち、角度が近似する距離データを比較して変化幅
が大きいところを円板状体の円周と結晶方位指示部Ｎと
の変化点とすることにより、結晶方位指示部Ｎの位置を
算出することができる。この際、計測された距離データ
のままで算出することも可能であるが、円板状体ｗ１の
中心位置を検出し、当該距離データを当該中心位置から
円板状体端面までの距離に換算した後、角度が近似する
距離データを比較することによって以降同様に結晶方位
指示部Ｎの位置を検出してもよい。円板状体ｗ１の中心
位置からの距離に前もって換算することにより、結晶方
位指示部Ｎ以外の距離データは、全て略同距離となるた
め、より確実に結晶方位指示部Ｎの位置を検出すること
ができる。

【００４４】さらに、検出された円板状体ｗ１の中心位
置と所定の基準位置とのずれを演算し、制御手段におい
て当該ずれの変位に基いて回転手段１および移動手段３
を用いて移動させるための制御を行う。これに併せて、
回転手段１を用いて結晶方位指示部Ｎの位置を所定方向
へ指向させる制御も行う。

【００４５】次に、本実施の形態において円板状体ｗ１
が反っている場合の位置合わせについて説明する。本実
施の形態においては、前記光源５は、略面状の光を照射
するように構成される。図４は図２において円板状体ｗ
１が反っている場合の概略側面図である。

【００４６】円板状体は、通常、平面であるが、バック
グラインド等において研磨を行うことによって円板状体
ｗ１が薄くなっていくと、保護シートｗ２の張力によ
り、円板状体ｗ１に反りを生じる。反りが生じた円板状
体ｗ１に単一光や略線状の光を照射すると曲面上で反射
されるため反射角が変化し、位置検出手段２のセンサ８
にうまく反射光が当たらずに円板状体ｗ１の位置を正し
く検出し難い場合も生じ得る。本実施の形態において
は、略面状の光を照射することによって、反射光の幅が
大きくなるため、円板状体ｗ１に反りが生じている場合
においても十分な反射光を得ることができ、位置合わせ
を確実に行うことができる。

【００４７】ここで、本実施の形態における略面状の光
源５としては、具体的には、複数の点光源を面状に配置
することによって実現している。また、円板状体ｗ１に
反りが生じているために、検出された距離データをもと
に中心位置を算出しようとしても真円にならず、略楕円
形状等になる場合もあるが、その場合には、当該検出し
た距離データをもとに略楕円形状を円に相関し、相関さ
れた円の中心位置からのずれを検出してもよい。

【００４８】続いて、紫外線照射工程を本実施の形態の
円板状体の位置合わせ装置上で行う場合について説明す
る。図５は紫外線照射工程における円板状体の位置合わ
せ装置の概略側面図である。なお、図２と同様に移動手
段３およびセンサ８は省略してある。

【００４９】本実施の形態においては、前記円板状体ｗ
１の前記保持側面とは反対側の面に紫外線を照射するた
めの紫外線照射手段１０と、前記位置検出手段２、前記
移動手段３および前記制御手段に、前記紫外線が照射さ
れるのを防止するための紫外線遮蔽カバー９とをさらに
具備するように構成される。

【００５０】バックグラインド等の工程終了後において
は、円板状体ｗ１における光が照射される反対側面に貼
付された保護シートｗ２を剥がす必要がある。この保護
シートｗ２を剥がす工程において、紫外線照射手段１０
により紫外線を照射することによって保護シートｗ２の
円板状体ｗ１への粘着力を低下させる。

【００５１】一方、位置検出手段２、移動手段３および
制御手段には、各種電子部品が用いられている。これら
の電子部品に直接紫外線が照射されると、電子部品が劣
化してしまう。これを防ぐために位置検出手段２、移動
手段３および制御手段に紫外線遮蔽カバーを取り付け
る。これにより、電子部品に直接紫外線が照射されるの
が防止される。

【００５２】このように、位置合わせ装置に設置された
状態において紫外線照射を行うことができ、バックグラ
インドおよび紫外線照射の２つの工程を１つの装置上で
行うことができる。また、本発明の位置合わせ装置にお
いては、位置検出手段２、移動手段３および制御手段
は、全て円板状体の回転手段１への保持側面側に設置さ
れており、円板状体ｗ１の保護シートｗ２が貼付されて
いる面上には、電子部品がないため、紫外線遮蔽カバー
９を容易に取り付けることができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明に係る円板状体の位置合わせ装置
によれば、円板状体に照射した光の反射光を用いて当該
位置を検出する。結晶方位指示部に光が照射された場合
において、研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに
光が照射され、反射されることなく透過される一方、研
磨屑が多く溜まっている時も、溜まっている研磨屑によ
り照射された光が乱反射されるため、検出手段への十分
な光量の反射は起こらない。すなわち、照射された光
は、円板状体面においては、反射されるが、結晶方位指
示部においては、研磨屑の有無に関わらず、反射されな
い。したがって、研磨屑の有無に関わらず結晶方位指示
部の位置を検出することができ、半導体ウエハ等の円板
状体の中心位置および結晶方位指示部の向きを所定位置
に合わせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における円板状体の位置
合わせ装置を示す概念図である。

【図２】本実施の形態における円板状体の位置合わせ装
置の概略側面図である。

【図３】センサで検知される光量を示す概略図である。

【図４】図２において円板状体が反っている場合の概略
側面図である。

【図５】紫外線照射工程における円板状体の位置合わせ
装置の概略側面図である。

【図６】バックグラインド時の円板状体を示す概略図で
ある。

【符号の説明】

１…回転手段 ２…位置検出手段 ３…移動手段 ５…
光源 ８…センサ ９…紫外線遮蔽カバー １０…紫外
線照射手段 Ｎ１…ノッチ Ｎ２…オリエンテーション
フラット ｗ１…円板状体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA01 DA15 HA57 HA59 HA78 JA04 JA06 JA29 JA36 KA06 KA11 KA13 MA39

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 オリエンテーションフラット等の結晶方
   位指示部を有する半導体ウエハ等の円板状体を保持し、
   当該円板状体面に対する垂線を回転軸として当該円板状
   体を回転させるための回転手段と、 前記回転手段により円板状体を回転させつつ、前記円板
   状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を検出する
   ための位置検出手段と、 前記円板状体の中心位置が所定基準位置に移動するよう
   に、前記回転手段を移動させるための移動手段と、 前記位置検出手段において検出された前記中心位置の前
   記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方位指
   示部を所定方向に指向させるために、前記回転手段およ
   び前記移動手段を制御するための制御手段とを具備する
   円板状体の位置合わせ装置であって、 前記位置検出手段は、前記円板状体の前記回転手段への
   保持側面に光を照射するための光源と、前記保持側面か
   らの反射光を受光するセンサとを含むことを特徴とする
   円板状体の位置合わせ装置。
2. 【請求項２】 前記光源は、略面状に光を照射すること
   を特徴とする請求項１記載の円板状体の位置合わせ装
   置。
3. 【請求項３】 前記円板状体の前記保持側面とは反対側
   の面に紫外線を照射するための紫外線照射手段と、 前記位置検出手段、前記移動手段および前記制御手段
   に、前記紫外線が照射されるのを防止するための紫外線
   遮蔽カバーとをさらに具備することを特徴とする請求項
   １または２記載の円板状体の位置合わせ装置。
4. 【請求項４】 オリエンテーションフラット等の結晶方
   位指示部を有する半導体ウエハ等の円板状体を保持し、
   当該円板状体面に対する垂線を回転軸として当該円板状
   体を回転させる回転ステップと、 前記円板状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を
   検出する位置検出ステップと、 前記円板状体の中心位置が所定基準位置に移動するよう
   に、前記円板状体を移動させる移動ステップと、 前記位置検出ステップにおいて検出された前記中心位置
   の前記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方
   位指示部を所定方向に指向させるために、前記回転ステ
   ップおよび前記移動ステップにおける変化量を制御する
   制御ステップとを具備する円板状体の位置合わせ方法で
   あって、 前記位置検出ステップは、前記円板状体の前記回転手段
   への保持側面に光を照射する光照射ステップと、前記保
   持側面からの反射光を受光するセンシングステップとを
   含むことを特徴とする円板状体の位置合わせ方法。