JP2003254714A - 位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法 - Google Patents

位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法

Info

Publication number
JP2003254714A
JP2003254714A JP2002053958A JP2002053958A JP2003254714A JP 2003254714 A JP2003254714 A JP 2003254714A JP 2002053958 A JP2002053958 A JP 2002053958A JP 2002053958 A JP2002053958 A JP 2002053958A JP 2003254714 A JP2003254714 A JP 2003254714A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
images
image
position detecting
reflecting
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002053958A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Fukushima
正人 福島
Yoshikazu Muramatsu
義和 村松
Tadashi Sakino
忠志 崎野
Shozo Sakai
庄三 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UHT Corp
Original Assignee
UHT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by UHT Corp filed Critical UHT Corp
Priority to JP2002053958A priority Critical patent/JP2003254714A/ja
Priority to TW092103832A priority patent/TW591198B/zh
Priority to KR10-2003-0012076A priority patent/KR20030071533A/ko
Priority to CNB031067808A priority patent/CN1226592C/zh
Publication of JP2003254714A publication Critical patent/JP2003254714A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T1/00General purpose image data processing
    • G06T1/0007Image acquisition
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のカメラ手段を互いに干渉さ
せることなく、微小間隔に配置された複数の基準部位を
高精度且つ短時間に撮像し、各基準部位の座標を検出す
ることができる位置検出方法及び位置検出装置並びにプ
リント基板の位置決め方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも二つの基準部位の像
を、光学分岐手段によりその基準部位毎に対応する複数
の像に分割し入射口11aに入射される少なくとも二つ
の基準部位31aの像をその基準部位毎に対応する複数
の像に分割し、それら複数の像をそれぞれ出射口11b
へ導く光学案内手段10と、複数の前記出射口11bの
各々に臨むカメラ手段20とを具備し、これら複数のカ
メラ手段20による複数の撮像データをそれぞれ画像処
理することによって、前記各基準部位31aの座標を検
出するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小間隔に配置さ
れた複数の基準部位の各座標を検出する位置検出方法及
び位置検出装置、特に、ベースプリントに形成されたプ
リント基板を打ち抜く前作業として、プリント基板上の
基準部位やプリント基板が載置される基台上の基準部位
等の座標を高精度に検出するのに適した位置検出方法及
び位置検出装置、並びにこの位置検出方法又は位置検出
装置を用いたプリント基板の位置決め方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】可撓性フィルム等のベースプリントW上
に形成されたプリント基板wを打ち抜く場合、その端部
のトリム外形線w1に沿ったコ形状の部分、所謂トリム
孔w2の打ち抜きに高い精度を要求される(図8参
照)。即ち、このトリム孔w2で囲まれるプリント基板
wの端部には配線パターンの接続リードが多数形成さ
れ、トリム孔w2の打ち抜きも含めてプリント基板w全
体を従来のプレス装置により打ち抜いた場合、上記接続
リード部周りの打ち抜き精度が低くなり、該リード部と
該リードとの接続不良等を発生し易く、製品の信頼性が
低下する問題を生じる。そこで、プリント基板の端部近
傍にターゲットマークを設け、該ターゲットマークをC
CDカメラ等のカメラ手段によって撮像するとともに同
ターゲットマークの座標を画像処理によって検出し、そ
の検出された座標を基準にして、プリント基板の端部の
トリム孔をパンチで打ち抜くようにした従来技術がある
(特許公報第2662477号参照)。
【0003】ところが、上記従来技術によれば、プリン
ト基板の端部とパンチとが角度的に一致していない場合
には、そのプリント基板を形成しているベースプリン
ト、またはパンチ及び該パンチに対応する金型を角度修
正する必要があるため、プリント基板毎に少なくとも二
つのターゲットマークの座標を検出する必要がある。し
かしながら、一台のカメラ手段により二つのターゲット
マークを撮像しようとした場合には、同分解能の一台の
カメラ手段により一つのターゲットマークを撮像する場
合よりも、視野範囲を広くする必要があるため、撮像精
度が悪くなる。そこで、二つのターゲットマークのそれ
ぞれに対応する二台のカメラ手段を設けることが提案さ
れるが、プリント基板が小型である場合には二つのター
ゲットマークの間隔も微小寸法となるため、前記二台の
カメラ手段が干渉してしまうという問題を生じる。ま
た、前記二台のカメラ手段を斜めにすることで、前記干
渉を回避することが考えられるが、この場合には、画像
が歪むので高精度な撮像を期待できない。また、一台の
カメラ手段を二つのターゲットマークの各々に対応させ
るように移動させることも考えられるが、この場合に
は、カメラ手段の移動時間を要するため、座標検出時間
が長くなってしまう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来事情
に鑑みてなされたものであり、その目的とする処は、複
数のカメラ手段を互いに干渉させることなく、微小間隔
に配置された複数の基準部位を高精度且つ短時間に撮像
し、各基準部位の座標を検出することができる位置検出
方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方
法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の位置検出方法は、少なくとも二つの基準部
位の像を、その基準部位毎に対応する複数の像に光学的
に分割し、それら分割された複数の像をそれぞれカメラ
手段によって撮像し、これら複数の撮像データをそれぞ
れ画像処理することによって前記各基準部位の座標を検
出する。
【0006】ここで、上記基準部位とは、例えば、ベー
スプリント上に形成されたプリント基板のコ字状のトリ
ム外径線における二つの出角状の頂部や、前記ベースプ
リントからプリント基板を打ち抜くための金型における
複数の所定部位等である。また、上記光学的に分割と
は、プリズムやミラー等を用いて、一方向へ向かう像を
複数の像に分割するとともに、それら複数の像をそれぞ
れ異なる方向へ導くことを意味し、具体例としては、断
面二等辺三角形状のプリズムミラーを用いることによ
り、一方向から該プリズムミラーの頂部側へ入射される
像を二分割するとともに、その分割された二つの像をそ
れぞれ異なる方向へ反射するようにする。
【0007】上記技術的手段によれば、複数の基準部位
の像は、その基準部位毎に対応する複数の像に光学的に
分割されることで、これら基準部位間の間隔が広げられ
て、それぞれ対応するカメラ手段へ入射されることにな
る。
【0008】また、第二の発明の位置検出装置では、入
射口に入射される少なくとも二つの基準部位の像をその
基準部位毎に対応する複数の像に分割し、それら分割さ
れた複数の像をそれぞれ出射口へ導く光学案内手段と、
複数の前記出射口の各々に臨むカメラ手段とを具備し、
これら複数のカメラ手段による複数の撮像データをそれ
ぞれ画像処理することによって、前記各基準部位の座標
を検出するようにした。
【0009】更に、第三の発明の位置検出装置では、上
記光学案内手段は、上記入射口に入射される少なくとも
二つの基準部位の像を同一方向へ反射する第一反射手段
と、該第一反射手段により反射された像を前記基準部位
毎に対応する複数の像に分割するとともにその分割され
た複数の像をそれぞれ異なる方向へ導く光学分岐手段
と、該光学分岐手段により分割されたそれぞれの像を反
射して上記出射口へ導く第二反射手段とを具備している
ことを特徴とする。
【0010】更に、第四の発明の位置検出装置では、上
記光学案内手段と上記カメラ手段とを相対的に移動する
ことで、撮像される各基準部位の像の視野範囲を変位さ
せるようにしたことを特徴とする。ここで、上記光学案
内手段と上記カメラ手段とを相対的に移動とは、上記光
学案内手段を固定した状態で上記カメラ手段を移動する
こと、及び上記カメラ手段を固定した状態で上記光学案
内手段を移動すること、上記光学案内手段と上記カメラ
手段との双方をそれぞれ異なる方向へ移動することを含
む。
【0011】更に、第五の発明の位置検出装置では、上
記基準部位が二つであって、二つの上記第二反射手段の
配置方向に略直交する方向へ、上記光学案内手段と二つ
の上記カメラ手段とを相対的に移動することで、二つの
上記視野範囲を接近離間する方向へ変位させるようにし
たことを特徴とする。
【0012】更に、第六の発明の位置検出装置では、上
記基準部位が二つであって、二つの上記第二反射手段の
配置方向に略平行する方向へ、上記光学案内手段と二つ
の上記カメラ手段とを相対的に移動することで、二つの
上記視野範囲の内の一方を前記移動方向に略直交する方
向へ変位させるとともに、その他方を前記一方の視野範
囲の移動方向と逆の方向へ変位させるようにしたことを
特徴とする。
【0013】また、第七の発明は、位置検出装置を用い
たプリント基板の位置決め方法であって、基台上の少な
くとも二つの基準部位の座標と、これらの座標に対応す
るプリント基板上の複数の座標とをそれぞれ検出し、前
記基台と前記プリント基板とのー方又は双方を移動し
て、前記基台上の前記基準部位に前記プリント基板上の
前記基準部位を一致させることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明に係わる位置検出
装置の一例を示す。この位置検出装置Aは、入射口11
aに入射される二つの基準部位の像をその基準部位毎に
対応する二つの像に分割し、それら二つの像をそれぞれ
出射口11bへ導く光学案内手段10と、二つの前記出
射口10b,10bの各々に臨むカメラ手段20とを具
備し、これら複数のカメラ手段20による複数の撮像デ
ータをそれぞれ画像処理することによって、前記各基準
部位の座標を検出する。なお、本実施の形態の好ましい
一例によれば、上記基準部位は、パンチに対応した金型
30(基台)のコ形状の穴31における出角状の二つの
部位31a,31aとしている(図1参照)。
【0015】光学案内手段10は、本体ケース11内
に、入射口11aから入射される二つの基準部位31
a,31aの像を双方とも後方へ反射する第一反射手段
12と、該第一反射手段12により反射された像を、前
記基準部位31a毎に対応する複数の像に分割する光学
分岐手段13と、該光学分岐手段13により分割された
それぞれの像を反射して前記出射口10bへ導く第二反
射手段14とを具備している。
【0016】本体ケース11は、その前端側部位に下向
きに開口する一つの入射口11aを有するとともに、そ
の後端側部位に上方向きに開口する二つの出射口11
b,11bを有する平面視略T字状を呈し、一つ入射口
11aから入射される像を分岐して二つの出射口11
b,11bへ導くように内部が中空状に形成されてい
る。
【0017】第一反射手段12は、反射鏡であり、水平
状に支持される本体ケース11内に約45度の傾斜角度
に固定されることで、下方から入射される二つの基準部
位31a,31aの像を反射して本体ケース11内の後
方へ導く。尚、この第一反射手段12は、前記同様に作
用するものであれば、プリズムであっても構わない。
【0018】光学分岐手段13は、断面略二等辺三角形
状のプリズムミラーであり、その頂部を前記第一反射手
段12へ向けた状態で、本体ケース11の中央後端部に
固定されている。そして、この光学分岐手段13は、第
一反射手段12側から入射される像を左右45度方向に
二分割して反射し、その分割された二つの像をそれぞれ
第二反射手段14へ導く。
【0019】第二反射手段14は、所謂ルーフプリズム
(屋根型プリズムまたはダハプリズムとも呼称される)
であり、入射面14aから入射される像を、該プリズム
内の二つのダハ面(反射面)14b,14cに順次に反
射させ、出射面14dから出射する(図3参照)。尚、
前記二つのダハ面14b,14cの角度は90度であ
り、これらダハ面14b,14cの稜線14lと入射面
14aとの角度は45度である。そして、この第二反射
手段14は、光学分岐手段13により分割されたそれぞ
れの像を反射して出射口11bへ導くように、本体ケー
ス11における左右の出射口11b,11bの夫々の内
側に固定され、且つ、これら二つの第二反射手段14,
14は、それらの入射面14a,14a同士が対向する
ように配置されている。
【0020】この第二反射手段14の作用を詳細に説明
すれば、図3に示すように、文字Pの像pは、入射面1
4aにおける座標(di,di’)に入射されると、ダ
ハ面(反射面)14bにおける点14b1で反射され、
X−Z平面上を時計周りに90度、X−Y平面上を時計
回りに45度回転した像p’となる。そして、この像
p’は、ダハ面(反射面)14cにおける点14c1で
反射され、X−Z平面上を時計周りに90度、X−Y平
面上を時計回りに45度回転した像p”となり、出射面
14dにおける座標(do,do’)から出射される。
【0021】而して、上記構成の光学案内手段10によ
れば、図2に示されるように、第一反射手段12下方の
ワーク面Wxに表示された文字R及び文字Lの像r1,
l1は、第一反射手段12に入射し反射されることで、
前記ワーク面Wxに垂直な像r2及び像l2になる。
【0022】これら像r2及び像l2は、光学分岐手段
13に入射され、上記二つの文字R及び文字Lのそれぞ
れ対応する二つの像r3及び像l3に分割され反射され
る。そして、これら像r3と像l3は、互いに相反する
方向で且つ光学分岐手段13への入射方向に直角する方
向へ直進し、それぞれ右側の第二反射手段14と左側の
第二反射手段14とへ入射される。
【0023】そして、像r3は、右側の第二反射手段1
4内のダハ面14b(図3参照)に反射されることで、
ワーク面Wx上の文字Rを時計回りに90度回転した像
r4となる。また、像l3は、左側の第二反射手段14
内のダハ面14bに反射されることで、ワーク面Wx上
の文字Lを反時計回りに90度回転した像l4となる。
【0024】そして、像r4と像l4は、それぞれ左右
のカメラ手段20へ入射される。これらカメラ手段2
0,20は、CCDカメラであり、それぞれ光学案内手
段10の二つの出射口11b,11bに臨むべく配置さ
れている。各カメラ手段20は、XY方向へ水平移動す
るように、ボール螺子機構、ガイドレール、サーボモー
タ等の組み合わせからなる水平移動機構(図示せず)に
支持されている。
【0025】また、各カメラ手段20の後端には、画像
二分岐基板41及び画像処理装置42を介してディスプ
レイ43が電気的に接続されており(図4参照)、二つ
のカメラ手段20,20で撮像される二つの画像を、そ
れぞれ左右のディスプレイ43,43に表示するように
している。
【0026】而して、上記構成の位置検出装置Aによれ
ば、金型30上の二つの基準部位31a,31aの像
は、第一反射手段12,光学分岐手段13,第二反射手
段14により順次に反射されることで、前記基準部位3
1a毎に対応する二つの像に分割され、その分割された
夫々の像がカメラ手段20により撮像されて各ディスプ
レイ43に表示されるとともに、画像処理装置42によ
って画像処理されることで、その座標が検出される。
【0027】その際、金型30が、該金型30上の左右
の視野範囲S,Sに対して角度を有する状態で配置され
たり、左右の視野範囲S,S間の幅と二つの基準部位3
1a,31aの幅とが異なったりする場合には、双方の
カメラ手段20,20を、二つの第二反射手段14,1
4の配置方向に略直交する方向又は/及び略平行する方
向に水平移動することで、左右の視野範囲S,Sの夫々
の位置を変位させることができる。
【0028】例えば、図5(a1)に示すように、金型
30が両カメラ手段20,30による該金型30上の左
右の視野範囲S,Sに対して時計周りに角度を有する状
態で配置され、且つ、左右の視野範囲S,S間よりも二
つの基準部位31a,31aの幅が広めである場合に
は、両カメラ手段20,20を、二つの第二反射手段1
4の配置方向に直交し、且つ二つの基準部位31aへ近
づける方向(図1におけるX1方向)へ移動する。する
と、右側の視野範囲SはRx1方向へ、且つ左側の視野
範囲SはLx1方向へ変位、即ち、二つの視野範囲S,
S間が広がる方向へ変位する(図5(b1))。
【0029】更に、両カメラ手段20,20を、二つの
第二反射手段14の配置方向に平行する左方向(図1に
おけるY2方向)へ移動する。すると、右側の視野範囲
SはRy2方向(図5における下方向)へ、且つ左側の
視野範囲SLはLy2方向(図5における上方向)へ変
位する(図5(c1))。
【0030】したがって、二つの基準部位31a,31
aが、それぞれ対応する視野範囲Sの略中央よりに位置
し、ディスプレイ43,43上においても、各ディスプ
レイ43の略中央よりに、対応する基準部位31aが表
示される。そして、基準部位31a,31aの各座標が
画像処理によって検出され、必要に応じて、金型30及
び該金型30に対応するパンチ(図示せず)の角度、又
は該金型30に重ね合わせられるベースプリントWの角
度が修正されることになる。
【0031】尚、上記カメラ手段20の移動方向は一例
であり、二つのカメラ手段20は、それぞれ上述した水
平移動機構によって所望とする水平方向へ移動可能であ
り、左右の視野範囲S.Sは、それぞれ対応するカメラ
手段20の移動方向に応じた方向へ変位することにな
る。
【0032】すなわち、右側のカメラ手段20のX1方
向の移動に対してその視野範囲SがRx1方向へ変位、
右側のカメラ手段20のX2方向の移動に対してその視
野範囲SがRx2方向へ変位、右側のカメラ手段20の
Y1方向の移動に対してその視野範囲SがRy1方向へ
変位、右側のカメラ手段20のy2方向の移動に対して
その視野範囲SがRy2方向へ変位する。また、左側の
カメラ手段20のX1方向の移動に対してその視野範囲
SがLx1方向へ変位、左側のカメラ手段20のX2方
向の移動に対してその視野範囲SがLx2方向へ変位、
左側のカメラ手段20のY1方向の移動に対してその視
野範囲SがLy1方向へ変位、左側のカメラ手段20の
Y2方向の移動に対してその視野範囲SがLy2方向へ
変位する。
【0033】次に、上記構成の位置検出装置Aを用いて
プリント基板wを金型30(基台)上に位置決めする手
順について、図6に基づいて説明する。先ず、図6
(a)に示すように、ベースプリントWが載置される金
型30上の二つの基準部位31a,31aについて、そ
れぞれカメラ手段20により撮像した撮像画像を画像処
理装置42によって画像処理することにより座標が検出
される。
【0034】次に、上記金型30の近傍に載置されたベ
ースプリントWにおける前記基準部位31a,31aに
対応する部位、すなわち、プリント基板w端部のコ字状
のトリム外形線w1上における二つの出角状の基準部位
w1a,w1aの各座標が、上記位置検出装置Aにより
検出される(図6(b)参照)。
【0035】そして、水平方向の回転及び移動を可能に
する周知の搬送機構あるいは移動機構(図示せず)によ
って、ベースプリントWまたは金型30をXY方向又は
/及び回転方向へ移動し、基準部位w1a,w1aと基
準部位31a,31aとを一致させて、ベースプリント
Wと金型30とが重ね合わせられ、ベースプリントW上
のプリント基板w端部には、断面コ字状のパンチ(図示
せず)により、トリム孔w2が打ち抜かれる(図6
(c)参照)。
【0036】次に、本発明に係わる位置検出装置の他例
を、図7に基づいて説明する。この位置検出装置Bは、
上記位置検出装置Aが二つのカメラ手段20,20を水
平移動可能に構成したのに対し、二つのカメラ手段2
0,20を固定するとともに光学案内手段10をXY方
向へ水平移動可能に構成したものであり、他の構成につ
いては、上記位置検出装置Aと同様であるため、同一符
号を付けるとともに重複する詳細説明を省略する。
【0037】光学案内手段10をXY方向へ移動可能に
する水平移動機構は、上記位置検出装置Aの場合と同様
に、ボール螺子機構、ガイドレール、サーボモータ等の
組み合わせからなる(図示せず)。
【0038】而して、この位置検出装置Bによれば、左
右の視野範囲S,Sは、光学案内手段10の移動方向に
応じた方向へ変位することになる。すなわち、光学案内
手段10のX1方向の移動に対して、右側の視野範囲S
がRx2方向へ変位し、同時に左側の視野範囲SがLx
2方向へ変位する。また、光学案内手段10のX2方向
の移動に対しては、右側の視野範囲SがRx1方向へ変
位し、同時に左側の視野範囲SがLx1方向へ変位す
る。また、光学案内手段10のY1方向の移動に対して
は、右側の視野範囲SがRy2方向へ変位し、同時に左
側の視野範囲SがLy2方向へ変位する。また、光学案
内手段10のY2方向の移動に対しては、右側の視野範
囲SがRy1方向へ変位し、同時に左側の視野範囲Sが
Ly1方向へ変位する。
【0039】尚、上記位置検出装置Aは、二つのカメラ
手段20,20が各々個別に水平移動するように構成し
ているが、二つのカメラ手段20,20を一体的に固定
し、その両カメラ手段20,20を単一の水平移動機構
によってXY方向へ移動可能にすることで、より簡素な
構造としてもよい。
【0040】また、上記位置検出装置A及びBは、二つ
のカメラ手段20,20のそれぞれに対応するように二
つのディスプレイ43,43を具備することで、視野範
囲S,Sの変位に対する追従性を良好にするとともに、
各視野範囲Sの面積を広く確保した好ましい一例である
が、二つのカメラ手段20,20の撮像画像を単一のデ
ィスプレイに表示することも可能である。
【0041】また、上記位置検出装置A及びBは、二つ
の基準部位31a,31aの像を二つに分割し、その分
割された二つの像をそれぞれカメラ手段によって撮像す
るようにした一例を示しているが、三つ以上の基準部位
を、その基準部位毎に対応する複数の像に分割し、その
分割された複数の像をそれぞれカメラ手段によって撮像
するようにした構成とすることも可能である。
【0042】また、上記位置検出装置A及びBは、光学
案内手段10、及びカメラ手段20,20、画像処理装
置42、ディスプレイ43,43等を同一の装置内に具
備した構成であってもよいし、前記構成の一部あるいは
各々を別の装置として具備した構成であってもよい。
【0043】また、上記光学案内手段10は、第一反射
手段12、及び光学分岐手段13、二つの第二反射手段
14,14を備えた好ましい一例を示しているが、少な
くとも二つの基準部位の像をその基準部位毎に対応する
複数の像に分割するようにした構成であれば、例えば、
光学分岐手段13のみを備えた構成や、上記光学案内手
段10の構成に更に光学分岐手段又は/及び反射手段を
追加した構成とすることも可能である。
【0044】また、上記位置検出装置A及びBが撮像対
象とする基準部位は、上記金型30上の基準部位31a
及び上記ベースプリントW上の基準部位w1aに限定さ
れるものでなく、例えば、金型上や、ベースプリント上
等に設けられた少なくとも二つのターゲットマークであ
っても構わない。
【0045】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。少
なくとも二つの基準部位の像をその基準部位毎に対応す
る複数の像に分割し、その各々の像をカメラ手段によっ
て撮像するようにしているため、複数のカメラ手段を互
いに干渉させることなく、微小間隔に配置された複数の
基準部位を高精度且つ短時間に撮像し、各基準部位の座
標を検出することができる(請求項1乃至3)。しか
も、光学案内手段とカメラ手段とが相対的に移動するよ
うにすれば、各基準部位が視野範囲内に含まれるよう
に、その視野範囲を容易に変位させることができる。例
えば、基準部位が二つであって、二つの第二反射手段の
配置方向に略直交する方向へ二つのカメラ手段を同時に
移動するようにすれば、二つのカメラ手段の移動に伴っ
て、二つの視野範囲を接近離間する方向へ変位させるこ
とができる。また、基準部位が二つであって、二つの第
二反射手段の配置方向に略平行する方向へ二つのカメラ
手段を同時に移動するようにすれば、二つのカメラ手段
の移動に伴って、二つの上記視野範囲の内の一方をカメ
ラ手段の前記移動方向に略直交する方向へ変位させると
同時に、その他方を前記一方の視野範囲の移動方向と逆
の方向へ変位させることができる(請求項4乃至6)。
また、上記プリント基板の位置決め方法によれば、ベー
スプリントに形成されたプリント基板を、容易且つ正確
に金型等の基台上における所定位置に重ね合わせること
ができ、ひいては、プリント基板の穿孔加工や、切断加
工等を高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係わる位置検出装置の一例の概略構
造を示す斜視図。
【図2】 光学案内手段の一例の内部構造を示す斜視
図。
【図3】 第二反射手段の一例を示す斜視図。
【図4】 カメラ手段と画像処理装置とを電気的に接続
した一例を示す斜視図。
【図5】 (a1)〜(c1)は視野範囲が金型(基
台)上を順次に移動する状態を示す平面図であり、(a
2)〜(c2)は前記各視野範囲を撮像した画像を示す
平面図。
【図6】 本発明に係わるプリント基板の位置決め手順
を(a)〜(c)に順次に示す要部平面図。
【図7】 本発明に係わる位置検出装置の他例を示す斜
視図。
【図8】 プリント基板及び該プリント基板が複数形成
されたベースプリントの一例を示す平面図。
【符号の説明】
10:光学案内手段 11a:入射口 11b:出射口 12:第一反射手段 13:光学分岐手段 14:第二反射手段 20:カメラ手段 30:金型(基台) 31a:基準部位 42:画像処理装置 43:ディスプレイ A,B:位置検出装
置 W:ベースプリント w:プリント基板 w1a:基準部位
フロントページの続き (72)発明者 崎野 忠志 石川県金沢市示野町南168 ユーエイチテ ィー株式会社金沢開発センター内 (72)発明者 酒井 庄三 石川県金沢市示野町南168 ユーエイチテ ィー株式会社金沢開発センター内 Fターム(参考) 2F065 AA03 BB01 BB27 CC01 FF04 JJ03 JJ05 JJ26 LL12 PP03 QQ31 2G014 AB59 AC09 AC12

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも二つの基準部位の像を、その
    基準部位毎に対応する複数の像に光学的に分割し、それ
    ら分割された複数の像をそれぞれカメラ手段によって撮
    像し、これら複数の撮像データをそれぞれ画像処理する
    ことによって前記各基準部位の座標を検出する位置検出
    方法。
  2. 【請求項2】 入射口に入射される少なくとも二つの基
    準部位の像をその基準部位毎に対応する複数の像に分割
    し、それら分割された複数の像をそれぞれ出射口へ導く
    光学案内手段と、複数の前記出射口の各々に臨むカメラ
    手段とを具備し、 これら複数のカメラ手段による複数の撮像データをそれ
    ぞれ画像処理することによって、前記各基準部位の座標
    を検出するようにした位置検出装置。
  3. 【請求項3】 上記光学案内手段は、上記入射口に入射
    される少なくとも二つの基準部位の像を同一方向へ反射
    する第一反射手段と、該第一反射手段により反射された
    像を前記基準部位毎に対応する複数の像に分割するとと
    もにその分割された複数の像をそれぞれ異なる方向へ導
    く光学分岐手段と、該光学分岐手段により分割されたそ
    れぞれの像を反射して上記出射口へ導く第二反射手段と
    を具備していることを特徴とする請求項2記載の位置検
    出装置。
  4. 【請求項4】 上記光学案内手段と上記カメラ手段とを
    相対的に移動することで、撮像される各基準部位の像の
    視野範囲を変位させるようにしたことを特徴とする請求
    項2又は3記載の位置検出装置。
  5. 【請求項5】 上記基準部位が二つであって、二つの上
    記第二反射手段の配置方向に略直交する方向へ、上記光
    学案内手段と二つの上記カメラ手段とを相対的に移動す
    ることで、二つの上記視野範囲を接近離間する方向へ変
    位させるようにしたことを特徴とする請求項4記載の位
    置検出装置。
  6. 【請求項6】 上記基準部位が二つであって、二つの上
    記第二反射手段の配置方向に略平行する方向へ、上記光
    学案内手段と二つの上記カメラ手段とを相対的に移動す
    ることで、二つの上記視野範囲の内の一方を前記移動方
    向に略直交する方向へ変位させるとともに、その他方を
    前記一方の視野範囲の移動方向と逆の方向へ変位させる
    ようにしたことを特徴とする請求項4又は5記載の位置
    検出装置。
  7. 【請求項7】 請求項1記載の位置検出方法又は請求項
    2乃至6何れか1項記載の位置検出装置を用いたプリン
    ト基板の位置決め方法であって、 基台上の少なくとも二つの基準部位の座標と、これらの
    座標に対応するプリント基板上の複数の座標とをそれぞ
    れ検出し、前記基台と前記プリント基板とのー方又は双
    方を移動して、前記基台上の前記基準部位に前記プリン
    ト基板上の前記基準部位を一致させることを特徴とする
    プリント基板の位置決め方法。
JP2002053958A 2002-02-28 2002-02-28 位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法 Pending JP2003254714A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002053958A JP2003254714A (ja) 2002-02-28 2002-02-28 位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法
TW092103832A TW591198B (en) 2002-02-28 2003-02-25 Position detection method, position detection device and positioning method of printed circuit board
KR10-2003-0012076A KR20030071533A (ko) 2002-02-28 2003-02-26 위치검출방법, 위치검출장치 및 프린트 기판의 위치결정방법
CNB031067808A CN1226592C (zh) 2002-02-28 2003-02-28 位置检测方法、位置检测装置、及印刷电路板的定位方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002053958A JP2003254714A (ja) 2002-02-28 2002-02-28 位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003254714A true JP2003254714A (ja) 2003-09-10

Family

ID=28665241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002053958A Pending JP2003254714A (ja) 2002-02-28 2002-02-28 位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2003254714A (ja)
KR (1) KR20030071533A (ja)
CN (1) CN1226592C (ja)
TW (1) TW591198B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017190955A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社太陽機械製作所 認識装置
WO2019131155A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 ソニー株式会社 外観検査装置、外観検査方法、プログラム及びワークの製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101672616B (zh) * 2008-09-11 2012-09-05 北大方正集团有限公司 电路板成型防漏铣治具及其防漏铣检验方法
JP6421722B2 (ja) * 2015-08-07 2018-11-14 オムロン株式会社 画像処理装置、校正方法および校正プログラム
CN112254666A (zh) * 2020-09-14 2021-01-22 海伯森技术(深圳)有限公司 一种单工位多视角的视觉检测装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017190955A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社太陽機械製作所 認識装置
WO2019131155A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 ソニー株式会社 外観検査装置、外観検査方法、プログラム及びワークの製造方法
JPWO2019131155A1 (ja) * 2017-12-26 2020-12-10 ソニー株式会社 外観検査装置、外観検査方法、プログラム及びワークの製造方法
JP7415560B2 (ja) 2017-12-26 2024-01-17 ソニーグループ株式会社 外観検査装置、外観検査方法、プログラム及びワークの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030071533A (ko) 2003-09-03
CN1487265A (zh) 2004-04-07
TW591198B (en) 2004-06-11
CN1226592C (zh) 2005-11-09
TW200304539A (en) 2003-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6330162B2 (ja) ボンディング装置およびボンディング対象物の高さ検出方法
JP2008241643A (ja) 3次元形状測定装置
KR102243867B1 (ko) 마크 위치 검출 장치, 묘화 장치 및 마크 위치 검출 방법
WO2009150721A1 (ja) 電子部品実装データの作成方法及び作成装置
JP2007093412A (ja) 3次元形状測定装置
CN111742233B (zh) 定位装置及定位方法
JP2003254714A (ja) 位置検出方法及び位置検出装置並びにプリント基板の位置決め方法
JP6903270B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI504859B (zh) 拍攝並拼接物件影像的方法
JP5943525B2 (ja) 実装用・検査用データ作成装置及び実装用・検査用データ作成方法
KR20160102877A (ko) 패턴 검사 장치 및 패턴 검사 방법
US7030983B2 (en) Method and apparatus for aligning diffraction grating
JP7455132B2 (ja) 立体物印刷システム及び立体物印刷方法
JP2010021248A (ja) 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法
CN112857234A (zh) 结合物体二维和高度信息的测量方法及其装置
JP4900951B2 (ja) 生産ラインの検査システム及び検査方法
JP5280918B2 (ja) 形状測定装置
JPS5875014A (ja) リ−ド位置検出装置
JPH0360368B2 (ja)
JPH095022A (ja) 画像認識によるパターン位置出し方法及び装置
JPS6311290A (ja) 三次元位置設定装置
US20190228542A1 (en) Information processing apparatus, information processing system, and non-transitory computer readable medium
JPH06323820A (ja) 3次元形状測定方法
JP6636393B2 (ja) 撮像装置、及び、表面実装機
JPH05215534A (ja) 表面検査用カメラ機構の調整方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050329

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050824