JP2003246071A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JP2003246071A JP2003246071A JP2002048753A JP2002048753A JP2003246071A JP 2003246071 A JP2003246071 A JP 2003246071A JP 2002048753 A JP2002048753 A JP 2002048753A JP 2002048753 A JP2002048753 A JP 2002048753A JP 2003246071 A JP2003246071 A JP 2003246071A
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接着剤を特定の条件にすることにより、金属電
極表面に接着剤が流れ出すことを防止し、全チャネルに
亘ってカバー基板を均一にかつ安定して貼り付けること
が出来るインクジェットヘッドの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】分極した圧電素子を用い隔壁１３により区
切られるインク流路を備えたチャネル基板１と、前記チ
ャネル基板１を覆うカバー基板２とを有し、前記隔壁１
３をせん断変形させてノズルよりインクを吐出させるイ
ンクジェットヘッドの製造方法において、前記チャネル
基板１の隔壁１３表面に金属電極を設けた後に、前記カ
バー基板２又はチャネル基板１に下記接着剤特性を有す
る接着剤を塗設し、前記カバー基板２とチャネル基板１
を貼り合わせる。 （接着剤特性） 接着剤粘度：２０，０００ｃＰ以上（２５℃） 接着剤液体成分粘度：１０，０００ｃＰ以上（２５℃） 接着剤の硬化温度でのゲル化時間：３０分以下
極表面に接着剤が流れ出すことを防止し、全チャネルに
亘ってカバー基板を均一にかつ安定して貼り付けること
が出来るインクジェットヘッドの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】分極した圧電素子を用い隔壁１３により区
切られるインク流路を備えたチャネル基板１と、前記チ
ャネル基板１を覆うカバー基板２とを有し、前記隔壁１
３をせん断変形させてノズルよりインクを吐出させるイ
ンクジェットヘッドの製造方法において、前記チャネル
基板１の隔壁１３表面に金属電極を設けた後に、前記カ
バー基板２又はチャネル基板１に下記接着剤特性を有す
る接着剤を塗設し、前記カバー基板２とチャネル基板１
を貼り合わせる。 （接着剤特性） 接着剤粘度：２０，０００ｃＰ以上（２５℃） 接着剤液体成分粘度：１０，０００ｃＰ以上（２５℃） 接着剤の硬化温度でのゲル化時間：３０分以下
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関し、詳しくは、接着剤が完全に硬化
し、かつインクに悪影響を与えることがないインクジェ
ットヘッド組み立て用の硬化型接着剤を用いたインクジ
ェットヘッドの製造方法に関する。
ッドの製造方法に関し、詳しくは、接着剤が完全に硬化
し、かつインクに悪影響を与えることがないインクジェ
ットヘッド組み立て用の硬化型接着剤を用いたインクジ
ェットヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シェヤーモードタイプのインクジェット
ヘッドは、分極した圧電素子を用い、隔壁により区切ら
れるインク流路を備えたチャネル基板と、該チャネル基
板に固着されたカバー基板とを備えており、前記隔壁を
せん断変形させてインク流路に繋がるノズルよりインク
液滴を吐出させて、紙やフィルムなどの記録媒体に記録
を行う。
ヘッドは、分極した圧電素子を用い、隔壁により区切ら
れるインク流路を備えたチャネル基板と、該チャネル基
板に固着されたカバー基板とを備えており、前記隔壁を
せん断変形させてインク流路に繋がるノズルよりインク
液滴を吐出させて、紙やフィルムなどの記録媒体に記録
を行う。
【０００３】チャネル基板とカバー基板を固着する手段
としては、従来、ヘッド本体の隔壁表面に金属電極を設
けた後に、カバー基板に接着剤を塗布し、そのまま貼り
合わせ、その後に加熱して接着剤を硬化させてチャネル
基板とカバー基板を固着し、ヘッドを製造していた。
としては、従来、ヘッド本体の隔壁表面に金属電極を設
けた後に、カバー基板に接着剤を塗布し、そのまま貼り
合わせ、その後に加熱して接着剤を硬化させてチャネル
基板とカバー基板を固着し、ヘッドを製造していた。
【０００４】しかし、この方法では、チャネル基板の隔
壁表面に金属電極を設け、接着剤を塗布したカバー基板
と、そのまま貼り合わせると、隔壁表面の金属電極を伝
って、接着剤が流れ出し、接着界面の接着剤が不足し、
貼り合わせが十分に行えない問題がある。なお、隔壁表
面の金属電極は製膜方法により差は見られるが、清浄な
金属が露出しているため、非常に濡れやすい状態である
ことが起因していると考えられる。
壁表面に金属電極を設け、接着剤を塗布したカバー基板
と、そのまま貼り合わせると、隔壁表面の金属電極を伝
って、接着剤が流れ出し、接着界面の接着剤が不足し、
貼り合わせが十分に行えない問題がある。なお、隔壁表
面の金属電極は製膜方法により差は見られるが、清浄な
金属が露出しているため、非常に濡れやすい状態である
ことが起因していると考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、接
着剤を特定の条件にすることにより、金属電極表面に接
着剤が流れ出すことを防止し、全チャネルに亘ってカバ
ー基板を均一にかつ安定して貼り付けることが出来るイ
ンクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題と
する。
着剤を特定の条件にすることにより、金属電極表面に接
着剤が流れ出すことを防止し、全チャネルに亘ってカバ
ー基板を均一にかつ安定して貼り付けることが出来るイ
ンクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、分極した圧
電素子を用い隔壁により区切られるインク流路を備えた
チャネル基板と、前記チャネル基板を覆うカバー基板と
を有し、前記隔壁をせん断変形させてノズルよりインク
を吐出させるインクジェットヘッドの製造方法におい
て、前記チャネル基板の隔壁表面に金属電極を設けた後
に、前記カバー基板又はチャネル基板に下記接着剤を塗
設し、前記カバー基板とチャネル基板を貼り合わせるこ
とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法によっ
て解決される。
電素子を用い隔壁により区切られるインク流路を備えた
チャネル基板と、前記チャネル基板を覆うカバー基板と
を有し、前記隔壁をせん断変形させてノズルよりインク
を吐出させるインクジェットヘッドの製造方法におい
て、前記チャネル基板の隔壁表面に金属電極を設けた後
に、前記カバー基板又はチャネル基板に下記接着剤を塗
設し、前記カバー基板とチャネル基板を貼り合わせるこ
とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法によっ
て解決される。
【０００７】（接着剤）
接着剤粘度：２０，０００ｃＰ以上（２５℃）
接着剤液体成分粘度：１０，０００ｃＰ以上（２５℃）
接着剤の硬化温度でのゲル化時間：３０分以下
【０００８】本発明の好ましい態様は、（１）前記接着
剤が、複数液混合型接着剤であること、（２）前記接着
剤が、硬化剤若しくは硬化促進剤の個数平均粒子径が２
０μｍ以下である硬化型接着剤であることである。
剤が、複数液混合型接着剤であること、（２）前記接着
剤が、硬化剤若しくは硬化促進剤の個数平均粒子径が２
０μｍ以下である硬化型接着剤であることである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１０】本発明においてチャネル基板とカバー基板
との接合に用いられる接着剤は、接着剤粘度が２０，０
００ｃＰ以上（２５℃）、接着剤液体成分粘度が１０，
０００ｃＰ以上（２５℃）、接着剤の硬化温度でのゲル
化時間が３０分以下のものである。この条件を一つでも
満足しない場合には、貼り合わせ時に接着剤の一部がチ
ャネル基板の隔壁表面に設けられている金属電極を伝っ
て流れ出し、未硬化物が出来て、本発明の効果を発揮し
得ない。
との接合に用いられる接着剤は、接着剤粘度が２０，０
００ｃＰ以上（２５℃）、接着剤液体成分粘度が１０，
０００ｃＰ以上（２５℃）、接着剤の硬化温度でのゲル
化時間が３０分以下のものである。この条件を一つでも
満足しない場合には、貼り合わせ時に接着剤の一部がチ
ャネル基板の隔壁表面に設けられている金属電極を伝っ
て流れ出し、未硬化物が出来て、本発明の効果を発揮し
得ない。
【００１１】接着剤粘度の好ましい範囲は、１０，００
０ｃＰ以上、１００，０００ｃＰ以下であり、より好ま
しい範囲は２０，０００ｃＰ以上、８０，０００ｃＰ以
下の範囲である。
０ｃＰ以上、１００，０００ｃＰ以下であり、より好ま
しい範囲は２０，０００ｃＰ以上、８０，０００ｃＰ以
下の範囲である。
【００１２】また、接着剤液体成分粘度の好ましい範囲
は、５，０００ｃＰ以上、１００，０００ｃＰ以下であ
り、より好ましい範囲は、１０，０００ｃＰ以上、８
０，０００ｃＰ以下である。
は、５，０００ｃＰ以上、１００，０００ｃＰ以下であ
り、より好ましい範囲は、１０，０００ｃＰ以上、８
０，０００ｃＰ以下である。
【００１３】更に、接着剤の硬化温度でのゲル化時間の
好ましい範囲は、２０分以下であり、より好ましい範囲
は、１０分以下である。
好ましい範囲は、２０分以下であり、より好ましい範囲
は、１０分以下である。
【００１４】本発明においてゲル化時間とは、粘弾性測
定機（Rheometric Scientric社製）により測定した硬化
温度条件での硬さが１０5dyne/cm2以上になる時間をい
う。
定機（Rheometric Scientric社製）により測定した硬化
温度条件での硬さが１０5dyne/cm2以上になる時間をい
う。
【００１５】本発明で使用できる接着剤は、上記の条件
を満足すれば、エポキシ系、ウレタン系等の一般的に用
いられている接着剤を使用できる。
を満足すれば、エポキシ系、ウレタン系等の一般的に用
いられている接着剤を使用できる。
【００１６】本発明で規定する粘度は、通常知られてい
るＢ型粘度計で測定した値である。
るＢ型粘度計で測定した値である。
【００１７】また、本発明において、前記接着剤が複数
液混合型の硬化型接着剤であること、あるいは前記接着
剤が、硬化剤若しくは硬化促進剤の個数平均粒子径が２
０μｍ以下である硬化型接着剤であることが好ましい。
硬化による体積の収縮が小さく、また接着剤層の強度が
強く、種々のインクに対して耐性を持つからである。ま
た潜在硬化型の場合は、取り扱いが容易であり好まし
い。
液混合型の硬化型接着剤であること、あるいは前記接着
剤が、硬化剤若しくは硬化促進剤の個数平均粒子径が２
０μｍ以下である硬化型接着剤であることが好ましい。
硬化による体積の収縮が小さく、また接着剤層の強度が
強く、種々のインクに対して耐性を持つからである。ま
た潜在硬化型の場合は、取り扱いが容易であり好まし
い。
【００１８】複数液混合型の接着剤とは、接着剤には大
きく分けて接着剤成分の高分子成分を溶剤に溶解し、そ
の溶剤を乾燥することにより接着層を形成するものと、
接着剤成分自体が硬化反応を起こして、より高分子の接
着層を形成するものがあるが、後者の硬化型接着剤の場
合、硬化物の主な骨格になる成分と、それをつなぎ合わ
せる成分もしくは骨格成分同士が反応を起こす引き金に
なる成分を混ぜ合わせることが多く、そのようなものを
複数液混合型の接着剤と呼ぶ。
きく分けて接着剤成分の高分子成分を溶剤に溶解し、そ
の溶剤を乾燥することにより接着層を形成するものと、
接着剤成分自体が硬化反応を起こして、より高分子の接
着層を形成するものがあるが、後者の硬化型接着剤の場
合、硬化物の主な骨格になる成分と、それをつなぎ合わ
せる成分もしくは骨格成分同士が反応を起こす引き金に
なる成分を混ぜ合わせることが多く、そのようなものを
複数液混合型の接着剤と呼ぶ。
【００１９】このような複数液混合型の硬化型接着剤と
しては、例えばエポキシ接着剤の場合、エポキシ樹脂の
主剤、硬化剤（硬化促進剤）、反応性希釈剤等を混合し
て用いることができる。主剤、硬化剤（硬化促進剤）及
び反応性希釈剤は任意の混合比で混合して用いることが
できる。
しては、例えばエポキシ接着剤の場合、エポキシ樹脂の
主剤、硬化剤（硬化促進剤）、反応性希釈剤等を混合し
て用いることができる。主剤、硬化剤（硬化促進剤）及
び反応性希釈剤は任意の混合比で混合して用いることが
できる。
【００２０】主剤としては、２官能性樹脂〔ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＦ）、ビスフ
ェノールＳジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＳ）、レゾ
ルシノールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＨＨＢＡ）、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（ＤＧ
ＥＰＰＧ）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル（ＤＧＥＮＰＧ）、フタル酸ジグリシジルエステル
（ＤＧＥｓＦＡ）、ダイマー酸ジグリシジルエステル
等〕、多官能性樹脂〔トリグリシジルイソシアヌレート
（ＴＧＩＣ）、テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン（ＴＧＤＤＭ）、テトラグリシジルメタキシレンジ
アミン（ＴＧＸＤＡ）、クレゾールノボラックポリグリ
シジルエーテル（ＥＣＮ）等〕、ハロゲン化樹脂〔テト
ラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧ
ＥＴＢＢＡ）、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジ
グリシジルエーテル（ＤＧＥＨＦＢＡ）等〕が挙げられ
る。
ールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＦ）、ビスフ
ェノールＳジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＳ）、レゾ
ルシノールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＨＨＢＡ）、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（ＤＧ
ＥＰＰＧ）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル（ＤＧＥＮＰＧ）、フタル酸ジグリシジルエステル
（ＤＧＥｓＦＡ）、ダイマー酸ジグリシジルエステル
等〕、多官能性樹脂〔トリグリシジルイソシアヌレート
（ＴＧＩＣ）、テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン（ＴＧＤＤＭ）、テトラグリシジルメタキシレンジ
アミン（ＴＧＸＤＡ）、クレゾールノボラックポリグリ
シジルエーテル（ＥＣＮ）等〕、ハロゲン化樹脂〔テト
ラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧ
ＥＴＢＢＡ）、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジ
グリシジルエーテル（ＤＧＥＨＦＢＡ）等〕が挙げられ
る。
【００２１】硬化剤としては、脂肪族ポリアミン類〔ジ
エチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラ
ミン（ＴＥＴＡ）、テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰ
Ａ）、ジエチルアミンプロピルアミン（ＤＥＰＡ）
等〕、ポリアミド・ポリアミン類〔ポリアミドポリアミ
ン等〕、脂環族ポリアミン類〔メンセンジアミン（ＭＤ
Ａ）、イソホロンジアミン（ＩＰＤＡ）、N−アミノエ
チルピペラジン（N−ＡＥＰ）、３，９−ビス（３−ア
ミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ（５，５）ウンデカンアダクト（ＡＴＵアダクト）、
ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン
（ラロミンＣ−２６０、BASF商品名）、ビス（４−アミ
ノシクロヘキシル）メタン（ワンダミンンＨＭ、新日本
理化商品名）等〕、芳香族ポリアミン類〔メタキシレン
ジアミン（ｍ−ＸＤＡ）、ジアミノジフェニルメタン
（ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、
ｍ−フェニレンジアミン （ｍ−ＰＤＡ）等〕、その他
〔ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒラジ
ド（ＡＡＤＨ）等〕のポリアミン系硬化剤、あるいはベ
ンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２−（ジメチルア
ミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−１０）、２，４，６
−トリス（ジアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３
０）、ＤＭＰ−３０のトリ−２−エチルヘキシル酸塩等
の芳香族第三アミン化合物、２−メチルイミダゾール
（２ＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２
Ｅ４ＭＺ） ２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ11Ｚ）、２−ヘプタデ
シルイミダゾール（Ｃ17Ｚ）、２−フェニルイミダゾー
ル（２ＰＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
（１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール（２ＭＺ−ＣＭ）、２，４−ジアミノ−６−（２
−メチルイミダゾリル−（I））−エチルＳ−トリアジ
ン（２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）等のイミダゾール類が挙げら
れる。
エチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラ
ミン（ＴＥＴＡ）、テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰ
Ａ）、ジエチルアミンプロピルアミン（ＤＥＰＡ）
等〕、ポリアミド・ポリアミン類〔ポリアミドポリアミ
ン等〕、脂環族ポリアミン類〔メンセンジアミン（ＭＤ
Ａ）、イソホロンジアミン（ＩＰＤＡ）、N−アミノエ
チルピペラジン（N−ＡＥＰ）、３，９−ビス（３−ア
ミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ（５，５）ウンデカンアダクト（ＡＴＵアダクト）、
ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン
（ラロミンＣ−２６０、BASF商品名）、ビス（４−アミ
ノシクロヘキシル）メタン（ワンダミンンＨＭ、新日本
理化商品名）等〕、芳香族ポリアミン類〔メタキシレン
ジアミン（ｍ−ＸＤＡ）、ジアミノジフェニルメタン
（ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、
ｍ−フェニレンジアミン （ｍ−ＰＤＡ）等〕、その他
〔ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒラジ
ド（ＡＡＤＨ）等〕のポリアミン系硬化剤、あるいはベ
ンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２−（ジメチルア
ミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−１０）、２，４，６
−トリス（ジアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３
０）、ＤＭＰ−３０のトリ−２−エチルヘキシル酸塩等
の芳香族第三アミン化合物、２−メチルイミダゾール
（２ＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２
Ｅ４ＭＺ） ２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ11Ｚ）、２−ヘプタデ
シルイミダゾール（Ｃ17Ｚ）、２−フェニルイミダゾー
ル（２ＰＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
（１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール（２ＭＺ−ＣＭ）、２，４−ジアミノ−６−（２
−メチルイミダゾリル−（I））−エチルＳ−トリアジ
ン（２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）等のイミダゾール類が挙げら
れる。
【００２２】反応性希釈剤としては、ｎ−ブチルグリシ
ジルエーテル（ＢＧＥ）、アリルグリシジルエーテル
（ＡＧＥ）、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル
（ＥＨＧＥ）、スチレンオキサイド（ＳＯ）、フェニル
グリシジルエーテル（ＰＧＥ）、クレジルグリシジルエ
ーテル（ＣＧＥ）、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル（ＢＰＧＥ）、グリシジルメタクリレート
（ＧＭＡ）、３級カルボン酸グリシジルエステル（カー
ジュラＥ）、ジグリシジルエーテル（ＤＧＥ）、（ポ
リ）エチレングリコールジグリシジルエーテル（ＰＥＧ
ＧＥ）、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル（ＰＰＧＧＥ）、ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル（ＢＤＧＥ）、ジグリシジルアニリン（ＤＧ
Ａ）、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
（ＴＭＰＧＥ）、グリセリントリグリシジルエーテル
（ＧＧＥ）等が挙げられる。
ジルエーテル（ＢＧＥ）、アリルグリシジルエーテル
（ＡＧＥ）、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル
（ＥＨＧＥ）、スチレンオキサイド（ＳＯ）、フェニル
グリシジルエーテル（ＰＧＥ）、クレジルグリシジルエ
ーテル（ＣＧＥ）、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル（ＢＰＧＥ）、グリシジルメタクリレート
（ＧＭＡ）、３級カルボン酸グリシジルエステル（カー
ジュラＥ）、ジグリシジルエーテル（ＤＧＥ）、（ポ
リ）エチレングリコールジグリシジルエーテル（ＰＥＧ
ＧＥ）、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル（ＰＰＧＧＥ）、ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル（ＢＤＧＥ）、ジグリシジルアニリン（ＤＧ
Ａ）、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
（ＴＭＰＧＥ）、グリセリントリグリシジルエーテル
（ＧＧＥ）等が挙げられる。
【００２３】次に、硬化剤若しくは硬化促進剤の個数平
均粒子径が２０μｍ以下である硬化型接着剤について説
明する。
均粒子径が２０μｍ以下である硬化型接着剤について説
明する。
【００２４】かかる硬化型接着剤は、潜在硬化型の接着
剤と称されるもので、保存および塗設時には硬化せず
に、外部より熱や紫外線、可視光等の光、圧力、湿気な
どの刺激(何らかの外部エネルギー)を与えることによ
り、硬化反応が始まる接着剤のことをいう。
剤と称されるもので、保存および塗設時には硬化せず
に、外部より熱や紫外線、可視光等の光、圧力、湿気な
どの刺激(何らかの外部エネルギー)を与えることによ
り、硬化反応が始まる接着剤のことをいう。
【００２５】潜在硬化型接着剤では、保存および塗設時
に硬化に寄与する成分が、硬化しない状態あるいは硬化
しにくい状態（例えばカプセル等）になっている。この
ような潜在硬化型接着剤は、例えば熱で硬化剤が溶け出
して主剤中を拡散して広がり硬化していく。
に硬化に寄与する成分が、硬化しない状態あるいは硬化
しにくい状態（例えばカプセル等）になっている。この
ような潜在硬化型接着剤は、例えば熱で硬化剤が溶け出
して主剤中を拡散して広がり硬化していく。
【００２６】主剤と硬化剤は、通常ある比率で硬化する
ことが多く、硬化剤が大きいと硬化剤の分散状態が疎に
なり十分に拡散せずに島状に硬化が終了して未硬化部分
ができてしまう。そのため、硬化剤の個数平均粒子径は
２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下
である。下限は混合の容易さの観点から２μｍが好まし
い。
ことが多く、硬化剤が大きいと硬化剤の分散状態が疎に
なり十分に拡散せずに島状に硬化が終了して未硬化部分
ができてしまう。そのため、硬化剤の個数平均粒子径は
２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下
である。下限は混合の容易さの観点から２μｍが好まし
い。
【００２７】本発明において、個数平均粒子径は、接着
剤として主剤に混合する前に、粉体の状態又は適当な分
散剤に分散させた状態で、レーザー回折／散乱式粒度分
布測定装置等により測定して求めることができる。
剤として主剤に混合する前に、粉体の状態又は適当な分
散剤に分散させた状態で、レーザー回折／散乱式粒度分
布測定装置等により測定して求めることができる。
【００２８】潜在型硬化剤としては、ＢＦ3−ＭＥＡ、
イミダゾール誘導体（２ＭＺ−Ａｚｉｎｅ）、ジシアン
ジアミド、アジピン酸ヒドラジド、ジアミノマレオニト
リル、ジアリルメラミン、ポリ（ピペリジン−セバチン
酸）アミド等が挙げられる。
イミダゾール誘導体（２ＭＺ−Ａｚｉｎｅ）、ジシアン
ジアミド、アジピン酸ヒドラジド、ジアミノマレオニト
リル、ジアリルメラミン、ポリ（ピペリジン−セバチン
酸）アミド等が挙げられる。
【００２９】なお、接着剤には常温で液体のもの（１液
接着剤および２液接着剤等）の他に常温で固体の接着
剤、硬化成分が固体として混入している潜在型接着剤等
があるが、本発明における接着剤液体成分とは、潜在硬
化型接着剤の場合では、液体成分と固体成分に分けた場
合の液体成分のことを意味する。
接着剤および２液接着剤等）の他に常温で固体の接着
剤、硬化成分が固体として混入している潜在型接着剤等
があるが、本発明における接着剤液体成分とは、潜在硬
化型接着剤の場合では、液体成分と固体成分に分けた場
合の液体成分のことを意味する。
【００３０】次に、本発明の製造方法を適用できるイン
クジェットヘッドの一例について、図１及び図２に基づ
いて説明する。図１はインクジェットヘッドの概要を示
す部分破断斜視図であり、図２は同ヘッドの縦断面図で
ある。図１において、１はチャネル基板、２はカバー基
板、３はノズルプレート、４はバックプレート、５はイ
ンクマニホールドである。
クジェットヘッドの一例について、図１及び図２に基づ
いて説明する。図１はインクジェットヘッドの概要を示
す部分破断斜視図であり、図２は同ヘッドの縦断面図で
ある。図１において、１はチャネル基板、２はカバー基
板、３はノズルプレート、４はバックプレート、５はイ
ンクマニホールドである。
【００３１】チャネル基板１に用いられる圧電材料とし
ては、電界を加えることにより変形を生じる公知の圧電
材料を用いることができ、有機材料からなる基板、非金
属製の基板等がある。特に、非金属製の圧電材料基板が
好ましく、成形、焼成等の工程を経て形成される圧電セ
ラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成
される基板等がある。有機材料からなる基板に用いられ
る有機材料としては、ポリフッ化ビニリデン等の有機ポ
リマーや、有機ポリマーと無機物とのハイブリッド材料
等が挙げられる。非金属製の圧電材料基板において、成
形、焼成等の工程を経て形成される圧電セラミックス基
板としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好まし
い。さらにＢａＴｉＯ3、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ3、ＬｉＴ
ａＯ3等を用いてもよい。ＰＺＴとしては、ＰＺＴ（Ｐ
ｂＺｒＯ3−ＰｂＴｉＯ3）と、第三成分添加ＰＺＴがあ
る。添加する第三成分としてはＰｂ（Ｍｇ1/2Ｎｂ2/3）
Ｏ 3、Ｐｂ（Ｍｎ1/3Ｓｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｃｏ1/3Ｎｂ
2/3）Ｏ3等がある。また、非金属製の圧電材料基板にお
いて、成形、焼成を必要としないで形成される基板とし
て、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コーティング法等
で形成することができる。
ては、電界を加えることにより変形を生じる公知の圧電
材料を用いることができ、有機材料からなる基板、非金
属製の基板等がある。特に、非金属製の圧電材料基板が
好ましく、成形、焼成等の工程を経て形成される圧電セ
ラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成
される基板等がある。有機材料からなる基板に用いられ
る有機材料としては、ポリフッ化ビニリデン等の有機ポ
リマーや、有機ポリマーと無機物とのハイブリッド材料
等が挙げられる。非金属製の圧電材料基板において、成
形、焼成等の工程を経て形成される圧電セラミックス基
板としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好まし
い。さらにＢａＴｉＯ3、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ3、ＬｉＴ
ａＯ3等を用いてもよい。ＰＺＴとしては、ＰＺＴ（Ｐ
ｂＺｒＯ3−ＰｂＴｉＯ3）と、第三成分添加ＰＺＴがあ
る。添加する第三成分としてはＰｂ（Ｍｇ1/2Ｎｂ2/3）
Ｏ 3、Ｐｂ（Ｍｎ1/3Ｓｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｃｏ1/3Ｎｂ
2/3）Ｏ3等がある。また、非金属製の圧電材料基板にお
いて、成形、焼成を必要としないで形成される基板とし
て、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コーティング法等
で形成することができる。
【００３２】チャネル基板１は、２枚の圧電材料基板１
ａ、１ｂを分極方向を互いに反対に向けて上下に接合し
てなる。２枚の圧電材料基板１ａ、１ｂを接合する手段
としては、前述のように潜在硬化型接着剤であるエポキ
シ系接着剤等を用いて接合する。接着剤層の硬化後の膜
厚は、１〜１０μｍの範囲が好ましい。
ａ、１ｂを分極方向を互いに反対に向けて上下に接合し
てなる。２枚の圧電材料基板１ａ、１ｂを接合する手段
としては、前述のように潜在硬化型接着剤であるエポキ
シ系接着剤等を用いて接合する。接着剤層の硬化後の膜
厚は、１〜１０μｍの範囲が好ましい。
【００３３】このチャネル基板１に、円盤状の砥石（ダ
イシングブレード）等の公知の研削機を用いて所定ピッ
チで互いに平行な複数列の溝を加工することにより、イ
ンクが貯溜されるインクチャネル１１とインクが貯溜さ
れない空気チャネル１２とからなるチャネル溝１０と、
それら各チャネル溝１０間の隔壁１３とを交互に形成す
る。
イシングブレード）等の公知の研削機を用いて所定ピッ
チで互いに平行な複数列の溝を加工することにより、イ
ンクが貯溜されるインクチャネル１１とインクが貯溜さ
れない空気チャネル１２とからなるチャネル溝１０と、
それら各チャネル溝１０間の隔壁１３とを交互に形成す
る。
【００３４】この溝加工後に、各隔壁１３の壁面に金属
電極６をめっきや蒸着、スパッタ等の方法により形成す
る。隔壁１３は分極方向の異なる２枚の圧電材料基板１
ａ、１ｂからなるため、各金属電極６は、それら両基板
１ａ、１ｂを駆動させるべく、少なくとも各隔壁１３を
構成している圧電材料基板１ａ及び１ｂに亘る側面の全
面に形成するが、必ずしも底面には形成しなくてもよ
い。金属電極６を形成し得る金属としては、Ｎｉ（ニッ
ケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ
ニウム）等があるが、ＮｉやＣｕが好ましく、特に好ま
しくはＮｉである。金属電極６を形成するめっきは、特
に、無電解めっきであることが好ましい。無電解めっき
によれば、より均一且つピンホールフリーの金属皮膜を
簡易に形成することができる。無電解めっきによる電極
形成においては、Ｎｉ−Ｐめっき又はＮｉ−Ｂめっきを
単独で使用してもよいし、あるいはＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂ
を重層してもよい。Ｎｉ−ＰめっきはＰ含量が高くなる
と電気抵抗が増大するので、Ｐ含量は１〜数％程度がよ
い。Ｎｉ−ＢめっきのＢ含量は普通１％以下なので、Ｎ
ｉ−ＰよりＮｉ含量が多く、電気抵抗が低く、且つ外部
配線との接続性が良いため、Ｎｉ−ＰよりＮｉ−Ｂの方
が好ましいが、Ｎｉ−Ｂは高価なのでＮｉ−ＰとＮｉ−
Ｂを組み合わせることも好ましい。Ｎｉ−Ｐ又はＮｉ−
Ｂからなる無電解めっき法により形成された金属電極６
は、析出が均一に行われ、その結果平滑な表面性を有し
ている。めっき膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ま
しい。
電極６をめっきや蒸着、スパッタ等の方法により形成す
る。隔壁１３は分極方向の異なる２枚の圧電材料基板１
ａ、１ｂからなるため、各金属電極６は、それら両基板
１ａ、１ｂを駆動させるべく、少なくとも各隔壁１３を
構成している圧電材料基板１ａ及び１ｂに亘る側面の全
面に形成するが、必ずしも底面には形成しなくてもよ
い。金属電極６を形成し得る金属としては、Ｎｉ（ニッ
ケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミ
ニウム）等があるが、ＮｉやＣｕが好ましく、特に好ま
しくはＮｉである。金属電極６を形成するめっきは、特
に、無電解めっきであることが好ましい。無電解めっき
によれば、より均一且つピンホールフリーの金属皮膜を
簡易に形成することができる。無電解めっきによる電極
形成においては、Ｎｉ−Ｐめっき又はＮｉ−Ｂめっきを
単独で使用してもよいし、あるいはＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂ
を重層してもよい。Ｎｉ−ＰめっきはＰ含量が高くなる
と電気抵抗が増大するので、Ｐ含量は１〜数％程度がよ
い。Ｎｉ−ＢめっきのＢ含量は普通１％以下なので、Ｎ
ｉ−ＰよりＮｉ含量が多く、電気抵抗が低く、且つ外部
配線との接続性が良いため、Ｎｉ−ＰよりＮｉ−Ｂの方
が好ましいが、Ｎｉ−Ｂは高価なのでＮｉ−ＰとＮｉ−
Ｂを組み合わせることも好ましい。Ｎｉ−Ｐ又はＮｉ−
Ｂからなる無電解めっき法により形成された金属電極６
は、析出が均一に行われ、その結果平滑な表面性を有し
ている。めっき膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ま
しい。
【００３５】なお、金属電極６は、隔壁１３に例えばＮ
ｉ−Ｂからなる無電解めっきによりめっき膜を形成した
上に、更にＮｉ−Ｐからなる無電解めっき処理を施すよ
うにして形成することもできる。この場合、更にそれぞ
れのめっき金属を異ならせるようにすることもできる。
また、隔壁１３に無電解めっきによりめっき膜を形成し
た後、そのめっき膜上に金めっき等の電解めっき処理を
行うようにしてもよい。更に、隔壁１３に蒸着法により
金属皮膜を形成した後に、該金属皮膜上に電解めっき処
理を行ってめっき膜を形成することにより金属電極６を
形成するようにしてもよい。
ｉ−Ｂからなる無電解めっきによりめっき膜を形成した
上に、更にＮｉ−Ｐからなる無電解めっき処理を施すよ
うにして形成することもできる。この場合、更にそれぞ
れのめっき金属を異ならせるようにすることもできる。
また、隔壁１３に無電解めっきによりめっき膜を形成し
た後、そのめっき膜上に金めっき等の電解めっき処理を
行うようにしてもよい。更に、隔壁１３に蒸着法により
金属皮膜を形成した後に、該金属皮膜上に電解めっき処
理を行ってめっき膜を形成することにより金属電極６を
形成するようにしてもよい。
【００３６】次いで、図１に示すように、チャネル基板
１の上面もしくはカバー基板２の裏面に、上述したよう
に接着剤を塗設し、両者を接合する。
１の上面もしくはカバー基板２の裏面に、上述したよう
に接着剤を塗設し、両者を接合する。
【００３７】このカバー基板２としては、チャネル基板
１と同じものを使用すると、貼り合せた時にソリ、変
形、熱膨張係数の差による剥離等が起こらないために好
ましい。また、チャネル基板１と同じ程度の熱膨張係数
を持つ非圧電性基板であってもよい。非圧電性基板とし
ては、例えば成形、焼成等の工程を経て形成されるセラ
ミックス基板、または成形、焼成を必要としないで形成
される基板等があり、焼成等の工程を経て形成されるセ
ラミックス基板として、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ 2、そ
れらの混合、混融体、さらにＺｒＯ2、ＢｅＯ、Ａｅ
Ｎ、ＳｉＣ等を用いることができる。その他、有機材料
からなる基板であってもよく、有機ポリマーや有機ポリ
マーと無機物のハイブリッド材料等を用いてもよい。
１と同じものを使用すると、貼り合せた時にソリ、変
形、熱膨張係数の差による剥離等が起こらないために好
ましい。また、チャネル基板１と同じ程度の熱膨張係数
を持つ非圧電性基板であってもよい。非圧電性基板とし
ては、例えば成形、焼成等の工程を経て形成されるセラ
ミックス基板、または成形、焼成を必要としないで形成
される基板等があり、焼成等の工程を経て形成されるセ
ラミックス基板として、例えばＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ 2、そ
れらの混合、混融体、さらにＺｒＯ2、ＢｅＯ、Ａｅ
Ｎ、ＳｉＣ等を用いることができる。その他、有機材料
からなる基板であってもよく、有機ポリマーや有機ポリ
マーと無機物のハイブリッド材料等を用いてもよい。
【００３８】このようにしてチャネル基板１とカバー基
板２を接合した後は、図２に示すように、各チャネル溝
１０内に絶縁膜としてパリレン膜７を形成することが好
ましい。パリレン膜７を形成すると水系インクを使用す
ることが可能となる。
板２を接合した後は、図２に示すように、各チャネル溝
１０内に絶縁膜としてパリレン膜７を形成することが好
ましい。パリレン膜７を形成すると水系インクを使用す
ることが可能となる。
【００３９】このパリレン膜７の形成法としては、固体
のジパラキシリレンダイマーを蒸着源とするＣＶＤ法
（Chemical Vapour Deposition：気相合成法）による公
知の方法を用いることができる。即ち、ジパラキシリレ
ンダイマーが気化、熱分解して発生したジラジカルパラ
キシリレンが、基板上に吸着し重合反応して被膜を形成
する。
のジパラキシリレンダイマーを蒸着源とするＣＶＤ法
（Chemical Vapour Deposition：気相合成法）による公
知の方法を用いることができる。即ち、ジパラキシリレ
ンダイマーが気化、熱分解して発生したジラジカルパラ
キシリレンが、基板上に吸着し重合反応して被膜を形成
する。
【００４０】パリレン膜７の膜厚は、１．０μｍよりも
薄いと十分な絶縁性を維持することが困難となる。ま
た、膜厚が増加するに従って、膜自体の剛性により隔壁
１３の動きを規制するようになるため、パリレン膜７の
膜厚は１．０〜１０μｍとすることが望まれるが、特に
１．０〜５．０μｍの範囲にあるときは、パリレン膜７
は十分に薄い膜としてチャネル溝１０内に形成されるた
め、チャネル溝１０内の有効断面積を減少させることが
なく、十分なインク吐出感度及びインク吐出特性を得る
ことができる。より好ましい膜厚の範囲は、１．０〜
３．０μｍである。
薄いと十分な絶縁性を維持することが困難となる。ま
た、膜厚が増加するに従って、膜自体の剛性により隔壁
１３の動きを規制するようになるため、パリレン膜７の
膜厚は１．０〜１０μｍとすることが望まれるが、特に
１．０〜５．０μｍの範囲にあるときは、パリレン膜７
は十分に薄い膜としてチャネル溝１０内に形成されるた
め、チャネル溝１０内の有効断面積を減少させることが
なく、十分なインク吐出感度及びインク吐出特性を得る
ことができる。より好ましい膜厚の範囲は、１．０〜
３．０μｍである。
【００４１】かかるパリレン膜７を形成したチャンネル
部１０内に気泡が混入すると、パリレン膜７に付着して
こびりつき、抜けにくい。このためパリレン膜７の表面
を酸素プラズマ処理して、親水化することが好ましい。
部１０内に気泡が混入すると、パリレン膜７に付着して
こびりつき、抜けにくい。このためパリレン膜７の表面
を酸素プラズマ処理して、親水化することが好ましい。
【００４２】次いで、チャネル基板１の前端面に、イン
クを吐出するためのノズル孔３１を有するノズルプレー
ト３を上述した硬化型接着剤を用いて接合する。またチ
ャネル基板１の後端面には、インク導入孔４１を有する
バックプレート４を介して、インクチャネル１１内にイ
ンクを供給するインクマニホールド５を、上述した硬化
型接着剤を用いて接合し、インクジェットヘッドを構成
する。
クを吐出するためのノズル孔３１を有するノズルプレー
ト３を上述した硬化型接着剤を用いて接合する。またチ
ャネル基板１の後端面には、インク導入孔４１を有する
バックプレート４を介して、インクチャネル１１内にイ
ンクを供給するインクマニホールド５を、上述した硬化
型接着剤を用いて接合し、インクジェットヘッドを構成
する。
【００４３】
【実施例】次に、本発明の効果を実施例に基づいて例証
する。
する。
【００４４】ＰＺＴ基板に複数列の溝を平行に加工して
チャネル基板を形成し、その隔壁表面にＮｉからなる金
属電極及び各金属電極と接続する配線パターンを無電解
めっきにより形成した。
チャネル基板を形成し、その隔壁表面にＮｉからなる金
属電極及び各金属電極と接続する配線パターンを無電解
めっきにより形成した。
【００４５】その後、ＰＺＴ基板を脱分極して形成した
カバー基板の裏面に下記接着剤を塗布し、チャネル基板
と表１に記載の接着条件で貼り合わせて接合した。
カバー基板の裏面に下記接着剤を塗布し、チャネル基板
と表１に記載の接着条件で貼り合わせて接合した。
【００４６】（接着剤）
エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：ＤＧＥＢＡ＋ＤＧＥＢＦ
硬化剤：エポキシアダクトアミン
主剤粘度：１０，０００ｃＰ
接着剤粘度：２０，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：２０分
【００４７】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：ＤＧＥＢＡ
硬化剤：エポキシアダクトアミン
主剤粘度：１５，０００ｃＰ
接着剤粘度：２５，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：１０分
【００４８】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：ＤＧＥＢＡ
硬化剤：エポキシアダクトアミン
主剤粘度：１５，０００ｃＰ
接着剤粘度：４０，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：５分
【００４９】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：フェノールノボラック系エポキシ
硬化剤（液体成分）：脂肪族ポリアミン
主剤粘度：３０，０００ｃＰ
接着剤粘度：２０，０００ｃＰ８０℃ゲル化時間：５分
【００５０】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：ＤＧＥＢＦ
硬化剤：エポキシアダクトアミン
主剤粘度：３，０００ｃＰ
接着剤粘度：２０，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：１０分
【００５１】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：ＤＧＥＢＡ
硬化剤：エポキシアダクトアミン、ＤＩＣＹ
主剤粘度：１５，０００ｃＰ
接着剤粘度：３０，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：４０分
【００５２】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：フェノールノボラック系
硬化剤：ジメチルイミダゾール
主剤粘度：１０，０００ｃＰ
接着剤粘度：４，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：３０分
【００５３】エポキシ接着剤
主剤（液体成分）：ＤＧＥＢＡ
硬化剤：エポキシアダクトアミン
主剤粘度：１５，０００ｃＰ
接着剤粘度：１００，０００ｃＰ
８０℃ゲル化時間：１０分
【００５４】（注）ＤＧＥＢＡ：ビスフェノールＡジグ
リシジルエーテル ＤＧＥＢＦ：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル ＤＩＣＹ：ジシアンジアミド
リシジルエーテル ＤＧＥＢＦ：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル ＤＩＣＹ：ジシアンジアミド
【００５５】貼り付け後、アセトンで洗浄しその前後の
重量を測定して未硬化分の有無を確認した。
重量を測定して未硬化分の有無を確認した。
【００５６】その後、保護膜としてパリレン膜を設け、
前壁側にノズルプレートを、後壁側にマニホールドを各
々接合して、所定の配線を行ってインクジェットヘッド
を作成した。
前壁側にノズルプレートを、後壁側にマニホールドを各
々接合して、所定の配線を行ってインクジェットヘッド
を作成した。
【００５７】確実に接着されているかどうかの確認は、
インクジェットヘッドの共振周波数の測定と、実際にイ
ンクを射出し、その射出状況とにより判断した。インク
ジェットヘッドの駆動壁に電圧を印可し駆動することに
よりカバー基板との接着の有無で共振周波数が違うこと
を利用し、特定の共振周波数の有無を見て接着の状態を
調べる方法である。
インクジェットヘッドの共振周波数の測定と、実際にイ
ンクを射出し、その射出状況とにより判断した。インク
ジェットヘッドの駆動壁に電圧を印可し駆動することに
よりカバー基板との接着の有無で共振周波数が違うこと
を利用し、特定の共振周波数の有無を見て接着の状態を
調べる方法である。
【００５８】インク射出テストはインク滴速度が７ｍ／
ｓｅｃになる射出電圧を測定し、また各チャネル間での
ばらつきを比較した。
ｓｅｃになる射出電圧を測定し、また各チャネル間での
ばらつきを比較した。
【００５９】以上の評価結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
【００６１】
【発明の効果】本発明によれば、金属電極表面に接着剤
が流れ出すことがなく、全チャネルに亘ってカバー基板
を均一にかつ安定して貼り付けることが出来るインクジ
ェットヘッドの製造方法を提供することができる。
が流れ出すことがなく、全チャネルに亘ってカバー基板
を均一にかつ安定して貼り付けることが出来るインクジ
ェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【図１】インクジェットヘッドの部分破断斜視図
【図２】インクジェットヘッドの部分断面図
１：チャネル基板
１０：チャネル溝
１１：インクチャネル
１２：空気チャネル
１３：隔壁
２：カバー基板
３：ノズルプレート
４：バックプレート
５：インクマニホールド
６：駆動電極
７：パリレン膜
Claims (3)
- 【請求項１】分極した圧電素子を用い隔壁により区切ら
れるインク流路を備えたチャネル基板と、前記チャネル
基板を覆うカバー基板とを有し、前記隔壁をせん断変形
させてノズルよりインクを吐出させるインクジェットヘ
ッドの製造方法において、前記チャネル基板の隔壁表面
に金属電極を設けた後に、前記カバー基板又はチャネル
基板に下記接着剤特性を有する接着剤を塗設し、前記カ
バー基板とチャネル基板を貼り合わせることを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法。 （接着剤特性） 接着剤粘度：２０，０００ｃＰ以上（２５℃） 接着剤液体成分粘度：１０，０００ｃＰ以上（２５℃） 接着剤の硬化温度でのゲル化時間：３０分以下 - 【請求項２】前記接着剤が、複数液混合型接着剤である
ことを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド
の製造方法。 - 【請求項３】前記接着剤が、硬化剤若しくは硬化促進剤
の個数平均粒子径が２０μｍ以下である硬化型接着剤で
あることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048753A JP2003246071A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048753A JP2003246071A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003246071A true JP2003246071A (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=28661433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002048753A Pending JP2003246071A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003246071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006188047A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2012030399A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
-
2002
- 2002-02-25 JP JP2002048753A patent/JP2003246071A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006188047A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2012030399A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
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| Date | Code | Title | Description |
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