CN101578345A - 电子部件用粘合剂 - Google Patents

Abstract

本发明涉及将电子部件保持一定间隔而接合时使用的电子部件用粘合剂，其目的在于提供一种电子部件用粘合剂，该粘合剂可以得到高精度地保持接合地电子部件间的距离、且可靠性高的电气装置，并且可以连续稳定地进行使用了喷射点胶装置的涂布。本发明的电子部件用粘合剂是用于将电子部件接合的电子部件用粘合剂，其中，含有CV值为10％以下的间隔粒子、环氧化合物(A)和固化剂，环氧化合物(A)具有在重复单元中有芳香环的10聚体以下的分子结构，在25℃时为结晶性固体，并且在50～80℃的温度下用E型粘度计测定时的粘度为1Pa·s以下。

Description

电子部件用粘合剂

技术领域

本发明涉及将电子部件保持一定间隔而接合时使用的电子部件用粘合剂，还涉及一种电子部件用粘合剂，该粘合剂可以得到高精度地保持接合的电子部件间的距离、且可靠性高的电气装置，并且可以连续稳定地进行使用了喷射点胶装置的涂布。

背景技术

近年来，伴随着电子部件封装的小型化的要求，正在发挥层叠多个半导体芯片，形成为多层半导体芯片层叠体的三维安装方面的作用。另外，正在进行将半导体芯片层叠体进一步小型化的研究。

伴随于此，例如，半导体芯片形成为极薄的薄膜，进而在半导体芯片上形成了微细的布线。在这样的三维安装的半导体芯片层叠体中寻求各半导体芯片没有损伤，且保持水平而层叠的技术。

另外，近年在变压器部件等中小型化不断进行，例如，需要对EI型铁心、EE型铁心等具有空隙部分的线圈铁心保持一定的该空隙部分的间隔，例如，虽进行了向空隙部分填充粘合剂，但该变压器部件等中存在精密控制空隙部分的间隔的课题。

作为水平保持电子部件层叠体的电子部件间的方法，例如使用混合有间隔粒子的小片连结浆料(die attachment paste)，在一方电子部件的层叠另一方电子部件的面进行涂布，将另一方电子部件层叠的方法(例如，参考专利文献1)。

通过该混合有间隔粒子的小片连结浆料来层叠电子部件时，为了保持电子部件间的接续性和高水平性，需要将电子部件押附到电子部件间可以通过间隔粒子的粒径保持的程度。

但是，电子部件层叠体的电子部件间距离极小时，如果使用以往的间隔粒子混合的小片连结浆料，则不能充分排除间隔粒子与电子部件之间的粘合剂，存在有时不能水平保持电子部件间的问题。针对该问题，认为有例如向小片连结浆料中添加稀释剂使粘度降低的方法。

但是，如果通过添加稀释剂将小片连结浆料的粘度降低，则在电子部件的面上涂布后不能维持涂布形状，发生流延的问题。另外，为了使粘度降低，添加的稀释剂中通常含有大量挥发性成分，因此，使用该稀释剂的小片连结浆料在被加热时出现气孔，存在制造的电子部件层叠体的可靠性低劣的问题。

另一方面，以往，使用涂布成点状粘合剂，从而进行半导体芯片等电子部件接合到基材、各种电子部件的表面安装。作为将粘合剂涂布成点状的方法，可列举如，使从针式喷嘴的先端喷出的粘合剂与基材表面相接触，形成点状的方法(例如，参考专利文件2等)。

但是，使粘合剂从该针式喷嘴喷出的方法需要使粘合剂与基材等接触，因此不能适用于基材等的表面存在高低差的情况，存在形成的点状的粘合剂的量不稳定的问题。

与此相对，近年使用了喷射点胶装置的粘合剂的涂布由于具有以下优点，而被研究，所述优点为：可以在更短时间内进行点状的粘合剂的涂布，喷出的粘合剂量的定量性优良，且即使基板表面存在高低差，也可以适用。

为了通过该喷射点胶装置连续且稳定地进行粘合剂的涂布，要求粘合剂具有极高的涂布性。作为使粘合剂的涂布性提高的方法，可列举如通过添加稀释剂等来实现低粘度化(例如，参考专利文件3等)。

但是，以往的通过添加稀释剂来低粘度化了的粘合剂如果使用喷射点胶装置来进行涂布，则存在喷嘴部分发生流液，由于液切性下降造成出现点形状的形成不良的问题。另外，还存在即使可以涂布成点状，形成的点形状也不能维持的问题。

因此，目前为止，还没有得到可以高精度保持接合的电子部件间的距离、可靠性高的电气装置，且可以连续稳定进行使用喷射点胶装置的涂布的电子部件用粘合剂。

【专利文献1】日本专利特表2005-503468号公报

【专利文献2】日本专利特开2006-286956号公报

【专利文献3】日本专利特开2007-059441号公报

发明内容

本发明鉴于上述现状，涉及将电子部件的间隔保持一定进行接合时使用的电子部件用粘合剂，其目的在于提供一种电子部件用粘合剂，通过该电子部件用粘合剂即可以得到高精度保持接合的电子部件间的距离、可靠性高的电气装置，且可以连续稳定地进行使用了喷射点胶装置的涂布。

本发明是一种电子部件用粘合剂，其是用于将电子部件接合的电子部件用粘合剂，含有：CV值为10％以下的间隔粒子、环氧化合物(A)和固化剂，其中，环氧化合物(A)具有在重复单元中有芳香环的10聚体以下的分子结构，在25℃时为结晶性固体，并且在50～80℃的温度下用E型粘度计测定时的粘度为1Pa·s以下

以下详细说明本发明。

本发明人经过认真的研究，结果发现，含有具有规定范围的CV值的间隔粒子、具有规定的粘度特性及分子结构的环氧化合物和固化剂的电子部件用粘合剂显示了特定的粘度特性，在进行电子部件的接合时，可以高精度保持电子部件间的距离，所得的电气装置的可靠性非常高，同时可以连续稳定进行使用了喷射点胶装置的涂布，于是完成了本发明。

本发明是用于将电子部件接合的电子部件用粘合剂。

本发明的电子部件用粘合剂含有CV值为10％以下的间隔粒子。

通过含有该间隔粒子，例如在使用本发明的电子部件用粘合剂将2个以上的半导体芯片层叠时，可以将半导体芯片之间的间隔保持一定。

上述间隔粒子的CV值的上限为10％。如果超过10％，则粒径的离差大，因此，难以将电子部件间的间隔保持一定，不能充分达到作为间隔粒子的功能。优选的上限为6％，更优选的上限为4％。

另外，本说明书中的CV值是指通过下式(1)所求的数值。

粒径的CV值(％)＝(σ2/Dn2)×100    (1)

式(1)中，σ2表示粒径的标准偏差，Dn2表示数均粒径。

对于上述间隔粒子的平均粒径没有特别的限定，可以选择能够实现期望的电子部件间距离的粒径，优选的下限为5μm，优选的上限为200μm。若小于5μm，则有时难以将电子部件间距离缩小至间隔粒子的粒径程度，若超过200μm，则电子部件之间的间隔有时增大至必要以上。更优选的下限为9μm，更优选的上限为50μm。

上述间隔粒子的平均粒径优选为除间隔粒子以外添加的固态成分的平均粒径的1.2倍以上。若小于1.2倍，则有时难以将电子部件间距离可靠地缩小至间隔粒子的粒径程度。更优选1.1倍以上。

上述间隔粒子优选的是粒径分布的标准偏差为间隔粒子的平均粒径的10％以下。通过使其为10％而将半导体芯片等电子部件层叠时，可以使其稳定地水平层叠。

上述间隔粒子的通过下式(2)表示的K值的优选的下限为980N/mm²，优选的上限为4900N/mm²。

$K=(3/\sqrt{2})\·F\·S^{-3/2}\·R^{-1/2}---\left(2\right)$

式(2)中，F、S分别表示树脂粒子的10％压缩变形中的负荷值(Kgf)、压缩变位(mm)，R表示该间隔件的半径(mm)。

上述K值可以通过以下的测定方法来测定。

首先，在具有平滑表面的钢板上撒布微粒后，从其中选择一个粒子，使用微小压缩试验机，用金刚石制的直径50μm的圆柱的平滑的端面压缩微粒。此时，将压缩负荷作为电磁力电检测并将压缩变位作为运行变压器引起的变位来电检测。还有，由得到的压缩变位-负荷的关系，分别求出10％压缩变形中的负荷值、压缩变位，由得到的结果算出K值。

上述间隔粒子的从20℃、10％的压缩变形状态解放时的压缩恢复率的优选的下限为20％。在使用了具有这样的压缩恢复率的间隔粒子的情况下，即使在层叠的电子部件间存在比平均粒径大的粒子，也能够通过压缩变形，恢复形状，作为间隙调节部件发挥作用。从而，能够以更稳定的恒定间隔将电子部件水平层叠。

上述压缩恢复率可以通过以下的测定方法来测定。

通过与上述K值的测定的情况相同的方法来将压缩变位作为运行变压器引起的变位进行电检测，将其压缩至反转负荷值后，减少负荷，测定此时的负荷和压缩变位的关系。由得到的结果算出压缩恢复率。但是，除负荷中的终点不是负荷值零，而是0.1g以上的原点负荷值。

作为上述间隔粒子的材质，不特别限定，但优选树脂粒子。作为构成上述树脂粒子的树脂，不特别限定，但可以举出聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜、聚苯醚、聚缩醛等。其中，出于能够容易调节间隔粒子的硬度和恢复率，能够提高耐热性的观点来说，优选使用交联树脂。

作为上述交联树脂，不特别限定，例如，可以举出环氧树脂、酚醛树脂、蜜胺树脂、不饱和聚酯树脂、二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯-苯乙烯共聚物、二乙烯基苯-丙烯酸酯共聚物、二烯丙基酞酸酯聚合物、三烯丙基三聚异氰酸酯聚合物、苯并鸟粪胺聚合物等具有网眼结构的树脂。其中，优选二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯-苯乙烯系共聚物、二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、二烯丙基酞酸酯聚合物等。在使用了这些的情况下，将芯片粘合后，对固化工序、焊锡回流工序等热处理工序的耐性优越。

上述有机无机混合间隔粒子没有特别的限定，可以使用以烷氧基硅烷为主成分的粒子，其可以根据例如日本专利2698541号的记载，通过将烷氧基硅烷水解缩聚而得。

上述间隔粒子优选根据需要进行表面处理。

通过在上述间隔粒子实施表面处理，能够在本发明的电子部件用粘合剂中实现后述粘度特性。

作为表面处理的方法，不特别限定，但例如，粘合组合物作为整体显示疏水性的情况下，优选对表面赋予亲水基。作为这样的方法，不特别限定，但例如，可以举出，当作为间隔粒子使用上述树脂粒子的情况下，将树脂粒子的表面用具有亲水基的偶合剂处理的方法等。

作为上述间隔粒子的形状，优选球状。另外，上述间隔粒子的纵横比的优选的上限为1.1。通过将纵横比设为1.1以下，能够在层叠电子部件的情况下，将电子部件之间的间隔稳定地恒定保持。还有，在本说明书中，纵横比表示：关于微粒的长径和短径，相对于短径的长度的长径的长度之比(长径的长度除以短径的值)。该纵横比的值越接近1，间隔粒子的形状越接近正球。

上述间隔粒子的配合量的优选下限为0.01重量％，优选的上限为5重量％。若小于0.01重量％，则在使用于电子部件层叠体的制造的情况下，有时不能将半导体芯片之间的间隔稳定地恒定保持，若超过5重量％，则有时作为粘合剂的功能降低。

另外，除了上述间隔粒子以外，含有具有上述间隔粒子的平均粒径以上的直径的固态成分的情况下，这样的固态成分的配合量的优选上限为1重量％。另外，其固态成分的熔点优选固化温度以下。

进而，固态成分的最大粒径优选间隔粒子的平均粒径的1.1～1.5倍，更优选1.1～1.2倍。

本发明的电子部件用粘合剂含有环氧化合物(A)。

上述环氧化合物(A)具有：在重复单元中具有芳香环的10聚体以下的分子结构。这样的环氧化合物(A)具有：结晶性极高，在25℃下形成为结晶性固体，并且，粘度在比25℃高的温度区域急剧降低的性质。这被认为如下，即：上述环氧化合物(A)在25℃下如上所述地为结晶性固体，但若为10聚体以下则为低分子量，因此，通过超过25℃而加热，结晶结构破坏，导致粘度降低。具体来说，上述环氧化合物(A)在25℃下为结晶性固体，在50～80℃的温度范围中用E型粘度计测定的情况下的粘度的上限为1Pa·s。若超过10聚体，则50～80℃的温度范围中的粘度变高，若使用本发明的电子部件用粘合剂进行电子部件的层叠，则难以将电子部件间的间隔形成为与间隔粒子的粒径基本上相等的距离，在电子部件间隔上产生不均。上述环氧化合物(A)更优选3聚体以下。还有，将上述粘度为1Pa·s的温度区域设为50～80℃是考虑了在通常的电子部件层叠体的制造工序中的加热加压电子部件时的温度条件的原因。另外，将上述环氧化合物(A)形成为结晶性固体的温度设为25℃是考虑了通常在室温下进行用于进行电子部件的接合用的粘合剂的涂布的原因。

含有这样的分子结构即在重复单元中具有芳香环，且为10聚体以下的环氧化合物(A)的本发明的电子部件用粘合剂在使用于电子部件间等的接合的情况下，能够以高精度保持接合的电子部件间的距离，且能够得到可靠性高的电子装置。

即，上述环氧化合物(A)通过在重复单元中具有芳香环，在25℃下形成为结晶性固体，因此，含有该环氧化合物(A)的本发明的电子部件用粘合剂的粘度在25℃下高，在接合的电子部件上涂布时，涂布形状不会流塑。另外，上述环氧化合物(A)通过加热，急剧地成为低粘度，因此，例如，在进行了电子部件之间的层叠时，在间隔粒子或电子部件之间不残留粘合剂，能够进行一个电子部件和其他电子部件的层叠，能够将电子部件间的间隔形成为与间隔粒子的粒径基本上相等的距离。另外，若在结束了电子部件的层叠后，将温度恢复为25℃，则上述环氧化合物(A)的粘度急剧上升，层叠了电子部件之间后的本发明的电子部件用粘合剂也不会流塑。

另外，本发明的电子部件用粘合剂通过含有上述环氧化合物(A)而实现了加热时的低粘度，不会像以往的仅通过添加稀释剂来形成为低粘度的粘合剂一样产生空隙。另外，上述环氧化合物(A)由于耐热性优良，因此含有该环氧化合物(A)的本发明的电子部件用粘合剂的耐热性也优良。

上述环氧化合物(A)优选在1分子中具有2个以上的环氧基。通过含有该分子结构的环氧化合物(A)，本发明的电子部件用粘合剂的接着性更加优良。

作为这样的环氧化合物(A)，只要是具有上述分子结构的化合物，不特别限定，例如，可以举出间苯二酚型环氧、萘型环氧、联苯基型环氧等。作为这样的环氧化合物(A)的市售品，例如，可以举出EX-201(长濑产业公司制)、YSLV-80XY(东都化成公司制)等。

上述环氧化合物(A)优选具有与芳香环直接连结的缩水甘油醚基。通过具有该缩水甘油醚基，可以加速固化速度。这样，通过加热可以低粘度化，形成希望的电子部件间的间隔之后，可以迅速固化，可以抑制粘合剂的溢出、电子部件的不齐。

上述环氧化合物(A)优选为下述通式(1)所示的化合物(以下，也称为环氧化合物(1))。

通式(1)中、R₁表示氢或碳数1～3的烷基，n为取代基的数量，表示1～4的整数。

该环氧化合物(1)由于通过加温而粘度急剧下降，因此非常适合用于使用了喷射点胶装置的涂布方法。

另外，认为，上述环氧化合物(1)通过加温而粘度急剧下降是由于环氧化合物(1)在室温下具有结晶性，而经加温结晶性破坏的缘故。

上述环氧化合物(1)与上述环氧化合物(A)合用而得到的电子部件用粘合剂在常温可以达到低粘度，而且，在高温下可以达到低粘度，可以得到优良的分散性性、接合性以及粘合可靠性。

另外，上述环氧化合物(1)与上述环氧化合物(A)同样，通过与后述的琥珀酸酐等固化剂合用，可以迅速固化。因此，相比较于与其他反应性稀释剂相混合的情况，可以非常有效地降低所得的固化物中空隙的发生。

上述环氧化合物(1)的市售品没有特别的限定，可列举如EX-201(Nagase Chemtex公司制)等。

对上述环氧化合物(1)的混合量没有特别的限定，优选下限为20重量％，优选上限为60重量％。如果不到20重量％，则所得的电子部件用粘合剂的粘度有时不会充分降低，固化物在高温下的储藏弹性模量有时不会充分增高。如果超过60重量％，则所得的电子部件接合体中，电子部件的翘曲有时增大。更优选的下限为30重量％，更优选的上限为50重量％，再更优选的上限为40重量％。

上述环氧化合物(A)优选含有60重量％以上的数均分子量不到700的低分子量环氧化合物。

通过含有以上述范围含该低分子量环氧化合物的固化性化合物，将粘度特性控制到上述范围，本发明的电子部件用粘合剂可以连续稳定地进行利用喷射点胶装置的涂布。另外，本说明书中，“数均分子量”是指使用能够凝胶渗透色谱法(GPC)，将聚乙烯作为标准品而求得的值。表示使用Waters公司值的测定装置(柱：昭和电工社制Shodex GPC LF-804(长度300mm)×2根、测定温度：40℃、流速：1mL/min、溶媒：四氢呋喃、标准物质：聚苯乙烯)而测得的值。

上述固化性化合物中低分子量环氧化合物的含量如果不到60重量％，则，本发明的电子部件用粘合剂中不能得到上述的粘度特性。优选下限为70重量％。对于上述固化性化合物中低分子量环氧化合物的含量的上限没有特别的限定，上述固化性化合物也可以仅含有低分子量环氧化合物。

本发明的电子部件用粘合剂还优选含有3官能以上的多官能环氧化合物。

其中，上述多官能环氧化合物优选为下述通式(2)所示的化合物(以下也称为化合物(2))。

通式(2)中，R₂表示氢或碳数1～3的烷基。

通过含有该环氧化合物(2)，可以实现电子部件的粘合可靠性的提高。

另外，上述环氧化合物(2)通过与后述的琥珀酸酐等固化剂合用，可以急速固化。固化速度如果迅速，则上述环氧化合物(2)可以在挥发之前固化，因此可以非常有效地降低所得固化物中空隙的发生。

上述环氧化合物(2)为低粘度的，因此本发明的电子部件用粘合剂称为较低粘度的，涂布性优良，可以应对各种涂布方法。其中，可以应用于喷射点胶装置。

对于上述环氧化合物(2)的市售品没有特别的限定，可列举如EP3950S、EP3900S(以上均为艾迪可社制)等。

上述环氧化合物(2)的混合量的优选下限为20重量％，优选上限为60重量％。如果不到20重量％，则所得的固化物在高温下的储藏弹性模量有时不会充分变高，所得的电子部件用粘合剂的粘度有时不会充分降低。如果超过60重量％，则未反应的环氧基残存，可能会对所得的电子部件接合体的接着可靠性带来不良影响。更优选的下限为30重量％，更优选的上限为50重量％，更优选的上限为40重量％。

本发明的电子部件用粘合剂中以确保25℃时的涂布性等为目的，也可以含有稀释剂。

作为上述稀释剂没有特别的限定，可列举如反应性稀释剂、非反应性稀释剂等。其中，优选使用反应性稀释剂。

上述反应性稀释剂没有特别的限定，优选使用重复单元中具有脂肪族环状骨架的10聚体以下的环氧化合物(B)。通过含有该分子结构的环氧化合物(B)，本发明的电子部件用粘合剂可以确保25℃下的涂布性，具有高的耐湿性。

上述环氧化合物(B)如果超过10聚体，则本发明的电子部件用粘合剂在25℃下的粘度增高，有时对电子部件的涂布性不充分。上述环氧化合物(B)更优选为5聚体以下。

上述环氧化合物(B)如果为具有上述分子结构的化合物就没有特别的限定，双环戊二烯型环氧、双己烷型环氧等。作为该环氧化合物(B)的市售品，可列举如EP-4088S(艾迪可社制)、HP-7200(大日本油墨化学工业社制)等。

本发明的电子部件用粘合剂含有上述环氧化合物(B)时，上述环氧化合物(A)与环氧化合物(B)的配合比例之比，即(B/A)或(A/B)的优选下限为0.5，优选上限为2。如果不到0.5或超过2，则上述环氧化合物(A)或环氧化合物(B)的任意一方的配合比例增多，因此本发明的电子部件用粘合剂难以兼具后述的粘度特性、高耐湿性的性质。

例如，上述环氧化合物(A)的配合比例相对于上述环氧化合物(B)的配合比例的比值(B/A)如果不到0.5，则本发明的电子部件用粘合剂有时不能得到充分的耐湿性，如果上述环氧化合物(B)的配合比例相对于上述环氧化合物(A)的配合比例的比值(A/B)不到0.5，则本发明的电子部件用粘合剂有时不能得到后述的粘度特性。

另外，对本发明的电子部件用粘合剂中上述环氧化合物(B)的含量没有特别的限定，相对于本发明的电子部件用粘合剂含有的固化性化合物的合计100重量份，优选下限为10重量份，优选上限为30重量份。如果不到10重量份，则不能完全得到环氧化合物(B)的效果，如果超过30重量份，则本发明的电子部件用粘合剂有时不能得到后述的粘度特性。更优选的上限为20重量份。

另外，本发明的电子部件用粘合剂中，作为上述反应性稀释剂也可以含有其他的环氧化合物(C)。通过含有该环氧化合物(C)，可以调节粘度，另外，可以调节玻璃化转变温度。

作为上述环氧化合物(C)没有特别的限定，可列举如双酚A型环氧、双酚F型环氧等。

对于上述环氧化合物(C)的含量没有特别的限定，相对于本发明的电子部件用粘合剂中含有的固化性化合物的合计100重量份，优选下限为10重量份，优选上限为60重量份。如果不到10重量份，则不能完全得到添加环氧化合物(C)的效果，如果超过60重量份，则本发明的电子部件用粘合剂有时不能得到后述的粘度特性。更优选的下限为20重量份，更优选的上限为30重量份。

另外，本发明的电子部件用粘合剂中，作为上述反应性稀释剂，也可以含有具有可以与上述环氧化合物(A)等的环氧基反应的反应性官能基的聚合性化合物。通过含有该聚合性化合物，可以使本发明的电子部件用粘合剂的粘合可靠性提高。

上述聚合性化合物没有特别的限定，其中优选使用具有环氧基的丙烯酸系高分子化合物，具体可列举如环氧基含有丙烯酸橡胶、环氧基含有丁二烯橡胶、双酚型高分子量环氧树脂、环氧基含有苯氧树脂、环氧基含有丙烯酸树脂、环氧基含有聚氨酯树脂、环氧基含有聚酯树脂等。

上述聚合性化合物的数均分子量的优选上限为10万。如果超过10万，则本发明的电子部件用粘合剂有时不能得到后述的粘度特性。更优选的上限为1万。

上述聚合性化合物含量没有特别的限定，相对于本发明的电子部件用粘合剂中含有的固化性化合物的合计100重量份的优选下限为1重量份，更优选的上限为50重量份。如果不到1重量份，则有时不能得到添加上述其他的聚合性化合物的效果，如果超过50重量份，则本发明的电子部件用粘合剂的接着可靠性下降，或不能得到后述的粘度特性。更优选的上限为20重量份。

另外，上述非反应性稀释剂没有特别的限定，在不损害本发明的目的的范围内，例如可以举出芳香族烃类、氯代芳香族烃类、氯代脂肪族烃类、醇类、酯类、醚类、酮类、二醇醚(溶纤剂)类、脂环式烃类、脂肪族烃类等。

作为上述非反应性稀释剂的含量，不特别限定，但优选的下限为1重量％，优选的上限为20重量％。若小于1重量％，则几乎不能得到添加上述非反应性稀释剂的效果，若超过20重量％，则本发明的电子部件用粘合剂有时产生空隙。

在本发明的电子部件用粘合剂含有上述稀释剂的情况下，该稀释剂的120℃下的重量减少量及150℃下的重量减少量的优选的上限为1％。若超过1％，则在本发明的电子部件用粘合剂的固化中或固化后，未反应物挥发，导致有时对生产率或电子部件装置产生坏的影响。

另外，上述稀释剂优选固化开始温度比上述环氧化合物(A)等固化性化合物低，固化速度大。

本发明的电子部件用粘合剂含有固化剂。

作为上述固化剂，不特别限定，可以根据上述环氧化合物(A)等本发明的电子部件用粘合剂中含有的固化性化合物来适当选择以往公知的固化剂，具体可列举如三烷基四氢酞酸酐等加热固化型酸酐系固化剂，苯酚系固化剂、胺系固化剂、二氰二酰胺等潜在固化剂，阳离子系催化剂型固化剂等。这些固化剂可以单独使用，也可以合用两种以上。

上述固化剂优选为酸酐化合物。

通过含有酸酐作为固化剂，固化速度加快，因此非常有效地减少所得的固化物中空隙的发生，可以非常有效地降低所得的电子部件接合体中电子部件的翘曲的发生。

上述固化剂优选为琥珀酸酐。

通过使用琥珀酸酐，固化速度非常快，因此可以非常有效地降低所得固化物中空隙的发生，可以非常有效地降低所得电子部件接合体中电子部件的翘曲的发生。

作为上述琥珀酸酐没有特别的限定，可列举如、四丙烯基琥珀酸酐等。

上述酸酐化合物优选具有碳数10以上的侧链。

上述酸酐化合物具有的碳数10以上的侧链，在所得的固化物中发挥柔软性。即，所得的固化物中，碳数10以上的侧链起到柔软的骨架的作用，在所得的固化物中作为整体可以发挥柔软性。这样，所得的固化物可以确保在室温下的较低的弹性模量。

上述固化剂的配合量没有特别的限定，使用与上述的环氧化合物(A)等固化性化合物的官能基等量反应的固化剂时，相对于上述固化性化合物的官能基量，优选下限为90当量，更优选上限为110当量。另外，使用起催化剂作用的固化剂时，相对于上述固化性化合物100重量份的优选下限1为重量份，优选上限为20重量份。

本发明的电子部件用粘合剂中，为了调整固化速度、固化物的物性等，除了上述固化剂外也可以添加固化促进剂。

上述固化促进剂没有特别的限定，可列举如咪唑系固化促进剂、叔胺系固化促进剂等，其中，由于容易控制调整固化速度、固化物的物性等的反应系，优选使用咪唑系固化促进剂。该固化促进剂可以单独使用，也可将2种以上并用。

上述咪唑系固化促进剂没有特别的限定，可列举如将咪唑的1位用氰基乙基保护后的1-氰基乙基-2-苯基咪唑、用异氰脲酸保护碱基性的(商品名“2MA-OK”、四国化成工业社制)等。该咪唑系固化促进剂可以单独使用也可以将2种以上并用。

上述固化促进剂的配合量没有特别的限定，相对于上述环氧化合物(A)等的固化性化合物的合计100重量份，优选下限1为重量份，优选上限为10重量份。

上述固化剂及/或固化促进剂的熔点的优选下限为120℃。通过使其为120℃以上，在加热本发明的电子部件用粘合剂时，可以抑制凝胶化，可以适当地调整电子部件的接合以及电子部件间的距离。另外，固化剂及固化促进剂中的任意一方优选为粉体。

上述熔点为120℃以上的固化剂，可列举如5-(2，5-二氧四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐、TD-2090等酚醛清漆树脂、KH-6021等双酚A酚醛清漆树脂、KA-1165等邻甲酚酚醛清漆树脂、EH-3636AS、EH-3842、EH-3780、EH-4339S、EH-4346S(以上、旭电化工业社制)等二氰二酰胺。

另外，也可以适当使用被熔点为120℃以上的材质覆盖了的微胶囊型固化剂。

上述熔点为120℃以上的固化促进剂，可列举如2MZ，2MZ-P、2PZ，2PZ-PW、2P4MZ、C11Z-CNS、2PZ-CNS、2PZCNS-PW、2MZ-A、2MZA-PW、C11Z-A、2E4MZ-A、2MA-OK、2MAOK-PW、2PZ-OK、2MZ-OK、2PHZ、2PHZ-PW、2P4MHZ、2P4MHZ-PW、2E4MZ·BIS、VT，VT-OK、MAVT、MAVT-OK(以上、四国化成工业社制)等。特别优选至130℃为稳定、在135～200℃活性化的固化促进剂，上述的固化促进剂中，优选2MA-OK、2MAOK-PW。使用这些固化促进剂时，可以兼具储藏稳定性、对工序时的热量的稳定和迅速固化性。

将上述固化剂与固化促进剂并用时，固化剂的配合量优选相对于上述环氧化合物(A)等固化性化合物中含有的环氧基为理论必要当量以下。上述固化剂的配合量如果超过必要的当量，则固化后有时由于水分而氯离子容易析出。即，固化剂如果过剩，则例如，从本发明的电子部件用粘合剂的固化物用热水提取溶出成分时，提取水的pH为4～5左右，因此有时从上述的环氧化合物(A)等洗脱大量的氯离子。因此，将本发明的电子部件用粘合剂的固化物1g用100℃的纯水10g浸渍2小时后的纯水的pH优选为6～8，pH更优选为6.5～7.5。

本发明的电子部件用粘合剂根据需要也可以含有无机离子交换体。在上述无机离子交换体中，作为市售品，例如，可以举出IXE系列(东亚合成公司制)等。上述无机离子交换体的配合量的优选下限为1重量％，优选的上限为10重量％。

本发明的电子部件用粘合剂根据需要，含有渗出防止剂、咪唑硅烷偶合剂等粘合性赋予剂等添加剂。

使用E型粘度计测定本发明的电子部件用粘合剂在25℃下的粘度时，10rpm的粘度的优选下限为1Pa·s，优选上限为200Pa·s。如果不到1Pa·s，则将本发明的电子部件用粘合剂涂布到电子部件上时，有时会不能维持涂布形状而流延，如果超过200Pa·s，则有时不能在半导体芯片等电子部件上以均一或希望的形状涂布本发明的电子部件用粘合剂。更优选的下限为5Pa·s，更优选的上限为30Pa·s。

另外，本发明的电子部件用粘合剂具有加热粘度急剧下降的性质。这是通过含有具有上述分子结构的环氧化合物(A)而表现的现象，在本发明的电子部件用粘合剂中，该急剧的粘度下降是在50～100℃的稳定范围表现的。另外，上述“粘度急剧下降的性质”是指，本发明的电子部件用粘合剂的粘度不是随着温度上升而缓缓下降最终下降到一定的值，而是直到某温度几乎看不到粘度变化，但超越该温度后粘度急剧下降，之后伴随升温几乎看不到粘度变化的性质。

作为本发明的电子部件用粘合剂急剧粘度下降之后的优选粘度，用E型粘度计进行测定时，10rpm的粘度的下限为0.1Pa·s、上限为20Pa·s。如果不到0.1Pa·s，则进行电子部件的接合时，向电子部件上涂布的本发明的电子部件用粘合剂有时会流延。如果超过20Pa·s，则使用本发明的电子部件用粘合剂制造电子部件的层叠体时，不能将电子部件间的距离形成为与间隔粒子的粒径实质相等的距离，有时不能高精度确保接合的电子部件间的距离。更优选的下限为1Pa·s，更优选上限为10Pa·s。

另外，本发明的电子部件用粘合剂通过含有上述的环氧化合物(A)。在进行电子部件的接合时，几乎不会在固化物中出现空隙。也就是说，将本发明的电子部件用粘合剂形成厚度10μm的粘合剂层，将使该粘合剂层在170℃固化15分钟后的固化物在260℃的温度条件下暴露10秒时的直径100μm以下的空隙发生率的优选上限为1个/mm²。上述固化物的空隙的发生率如果超过1个/mm²，则使用本发明的电子部件用粘合剂进行电子部件之间的接合时，电子部件间的接合可靠性有时不理想。

本发明的电子部件用粘合剂是通过使用喷射点胶装置进行涂布来将电子部件接合时使用的粘合剂，室温下使用E型粘度计在10rpm下测定的粘度的优选下限为0.5Pa·s，优选上限为50Pa·s。如果不到0.5Pa·s，则基于喷射点胶装置的涂布后的粘合剂涂布层的形状有时不能在室温适当保存。如果超过50Pa·s，则基于喷射点胶装置进行涂布时，本发明的电子部件用粘合剂堵塞在喷嘴先端，有时不能喷出。更优选的下限为1.0Pa·s，更优选上限为20Pa·s，更优选上限为15Pa·s。下限不到1.0Pa·s时，通过将本发明的电子部件用粘合剂整体的SP值调整到11以上，可以得到优良的喷射点胶性，如果超过20Pa·s，则有时需要将本发明的电子部件用粘合剂整体的SP值调整至11以上，或将比重调整至2以上。

另外，本说明书中“室温”是指25℃。

另外，本发明的电子部件用粘合剂在基于喷射点胶装置的涂布温度下用E型粘度计以10rpm测定的粘度的优选下限为0.01Pa·s，优选上限为5.0Pa·s。如果不到0.01Pa·s，则即使室温下的粘度特性满足上述范围，在喷嘴先端粘性下降的粘合剂润浸，基于喷射点胶装置的涂布性下降。如果超过5.0Pa·s，则在喷嘴喷出口附近粘合剂大量附着，连续喷出性有时劣化。更优选的下限为0.2Pa·s，更优选上限为2.0Pa·s。另外，上述“基于喷射点胶装置的涂布温度”是指喷射点胶装置内的温度，优选下限为50℃，优选上限为150℃。

本发明的电子部件用粘合剂在涂布温度下的触变值的优选下限为1.5，优选上限为5。如果不到1.5，则在喷嘴先端润浸，有时不能连续喷出，如果超过5，则本发明的电子部件用粘合剂堵塞在喷嘴，有时不能喷出。更优选的下限为2，更优选上限为4。另外，在本说明书中，触变值是指，将在上述的涂布温度中使用E型粘度计以0.5rpm测定的粘度除以在5rpm测定的粘度后的值。

本发明的电子部件用粘合剂在固化后的-55～125℃时的弹性模量E的优选下限为1GPa，优选上限为5GPa。如果不到1GPa，则有时不能得到充分的耐热性，如果超过5GPa，则温度的变化造成的变形而产生的应力集中，有时给粘合可靠性带来不良影响。更优选的下限为2GPa，更优选上限为4GPa。

另外，(-55℃时的弹性模量E/125℃时的弹性模量E)的优选下限为1、优选上限为3。特别是如果超过3，则温度变化造成的变形增大，有时对粘合可靠性带来不良影响。更优选的下限为2。

本发明的电子部件用粘合剂的与成为接合对象的电子部件的接触角的优选上限为90°。如果超过90°，则在接合时有时会发生卷入气泡等不良情况。

本发明的电子部件用粘合剂在20～120℃的条件下经过10分钟后的反应率优选不到5％。如果为5％以上，则小片连结时不能达到作为目的的间隔。

本发明的电子部件用粘合剂在固化时的固化收缩率优选不到1％。固化时的固化收缩率如果为1％以上，则制造电子部件层叠体时，由于固化时产生的内部应力，有时会出现层间剥离。

另外，在本说明书中，上述固化收缩率表示可以基于JIS A06024，利用基于固化前后的比重差，求出为体积收缩率(％)的值。此时，比重的测定是在测定温度25℃下进行的。

本发明的电子部件用粘合剂可通过例如以下的方法制得，所述方法为：将上述环氧化合物(A)等固化性化合物和固化剂，以及根据需要的稀释剂、固化促进剂、其它的添加剂按规定量配合进行混合后，将间隔粒子混合的方法。

作为上述混合的方法没有特别的限定，可以使用利用均质机、万能搅拌机、班伯里混炼机、捏和机等的方法。

作为将本发明的电子部件用粘合剂涂布的喷射点胶装置没有特别的限定，可以使用与以往公知的装置同样的装置。具体可例举如DJ-9000(Asymtek社制)等。

本发明的电子部件用粘合剂具有上述粘度特性，同时含有上述的固化性化合物，因此基于喷射点胶装置的涂布性极高，可以进行连续稳定的涂布。

作为基于喷射点胶装置的本发明的电子部件用粘合剂的涂布形状，除了点状之外可例举如线状、带状等任意的形状。

本发明的电子部件用粘合剂，通过并用该粘度行为的环氧化合物(A)和上述间隔粒子，可以精密控制间隙。

也就是说，一般在粘合工序中，在基板上等涂布电子部件用粘合剂之后，将电子部件接合时，接合的电子部件有时会出现倾斜，之后，有时以电子部件出现倾斜的状态，电子部件用粘合剂固化(图1a)。这样得到电子部件接合体的可靠性显著劣化。

与此相对，使用本发明的电子部件用粘合剂时，向基板上等涂布本发明的电子部件用粘合剂后，将电子部件接合，在刚涂布后一旦在电子部件出现倾斜(图1a)，但立刻通过电子部件的自身重量而消除电子部件的倾斜，之后电子部件用粘合剂固化，因此最终可以得到电子部件不出现倾斜、高精度保持电子部件与基板之间的距离的可靠性高的电子部件接合体(图1b)。

这是由于加热的同时将电子部件接合时，上述环氧化合物(A)的粘度一时急剧下降，在接合工程中，即使电子部件稍微倾斜，如同自己调整那样倾斜得到消除。

图1a是显示使用电子部件用粘合剂将基板和电子部件接合时，电子部件出现倾斜时的状态的模式图。图1b是显示使用电子部件用粘合剂将基板和电子部件接合时，利用电子部件的自身重量而消除电子部件的倾斜状态的模式图。图1中，1表示电子部件、2表示基板、3表示电子部件用粘合剂、4表示间隔件、5表示电子部件接合体。

使用本发明的电子部件用粘合剂，将2个以上的电子部件层叠成多层，用密封剂密封，藉此可以制造电气装置。该电气装置也是本发明之一。本发明的电子部件用粘合剂特别适合用于将电子部件层叠成十字状的情况。

另外，本发明的电子部件用粘合剂不仅适合用于将2个以上的电子部件层叠的情况，而且也适合用于以在基板上搭载电子部件、接合传感器等部件为目的的粘合剂。

使用本发明的电子部件用粘合剂，将2个以上的电子部件层叠成多层时，电子部件间的距离优选为间隔粒子的直径的1～1.5倍。如果不到1倍，则不能除去间隔粒子与电子部件之间的电子部件用粘合剂，不能通过间隔粒子来控制电子部件间的距离，有时会出现高度离差。如果大于1.5倍，则电子部件间距离不能通过间隔粒子的粒径来控制，结果有时出现高度离差。其中，上述电子部件间距离优选为间隔粒子的直径的1倍。如果为1倍，则适合除去间隔粒子与电子部件之间的本发明的电子部件用粘合剂，可以通过间隔粒子良好地控制电子部件间的距离，可以抑制高度离差。

作为该本发明的电子部件用粘合剂接合的电子部件，没有特别的限定，可例举如半导体芯片、传感器、EI型或EE型等变压器部件用的线圈铁心等具有一定间隔的用于接合到被接合对象物的以往公知的电子部件。

图2是模式显示使用本发明的电子部件用粘合剂的EI型变压器部件用的线圈铁心的截面图。

如图2所示，变压器部件用的线圈铁心10的结构为：E型核部件11与I型核部件15以在E型核部件11的外足12及中足13与I型核部件15之间形成间隙的方式组合。该线圈铁心10中，E型核部件11的外足12与I型核部件15之间，设有由本发明的电子部件用粘合剂形成的间隙层14，通过间隔粒子16，将E型核部件11与I型核部件15之间的间隙保持一定。

本发明涉及将电子部件以间隔保持一定的方式接合时使用的电子部件用粘合剂，可以提供一种电子部件用粘合剂，通过该粘合剂可以得到高精度保持接合的电子部件间的距离、可靠性高的电气装置，并且可以提供可以连续稳定进行使用了喷射点胶装置的涂布。

附图说明

【图1a】是使用电子部件用粘合剂将基板与电子部件接合时，显示电子部件中产生倾斜的状态的示意图。

【图1b】是使用本发明的电子部件用粘合剂将基板与电子部件接合时，显示因电子部件的自身重量而消除了电子部件的倾斜的状态的示意图。

【图2】是使用本发明的电子部件用粘合剂，EI型的变压器部件用的线圈铁心模式截面图。

【符号说明】

1电子部件

2基板

3电子部件用粘合剂

4间隔件

5电子部件接合体

10线圈铁心

11E型核部件

12外足

13中足

14间隙层

15I型核部件

16间隔粒子

具体实施方式

以下例举实施例，更详细地说明本发明，本发明不限于这些实施例。

另外，在实施例及比较例中记载的粒径的测定中使用了粒子尺寸测定机(库尔特计数器(coulter counter)ZB/C-1000、库尔特电子设备公司制)，在K值及压缩恢复率的测定中使用压缩试验微小压缩试验机(菲希尔科普H100C、菲希尔仪器公司制)。

(实施例、比较例)

按照表1的组成，使用均质机，搅拌混合下述所示的间隔粒子以外的各材料，制作粘合组合物。向得到的粘合组合物，按照表1的组成，配合间隔粒子，进而使用均质机搅拌混合，由此制作电子部件用粘合剂。另外，表1中的各组成的配合量表示重量份。

(环氧化合物(A))

间苯二酚型环氧(EX-201、长濑产业社制、单体、25℃时结晶固体、熔点为30～60℃、50℃时的粘度为250mPa·s)

结晶性环氧树脂(YSLV-80XY、东都化成社制、单体、25℃时结晶固体、熔点为80℃、80℃下的粘度为1Pa·s)

(多官能环氧化合物)

EP3950S、EP3900S(以上，均为艾迪可社制)

(环氧化合物(B))

双环戊二烯型环氧(EP-4088S、艾迪可社制、单体)

双环戊二烯型环氧化合物(HP-7200、大日本油墨化学工业社制、5聚体)

(其它环氧化合物)

双酚A型环氧化合物(EP828、日本环氧树脂社制、50℃时的粘度为2Pa·s)

萘型环氧化合物(HP-4032D、常温液状、大日本油墨化学工业社制、50℃下的粘度为5Pa·s)

双酚A型环氧化合物(EP-1001、日本环氧树脂社制、常温固体、80℃下的粘度为20Pa·s)

间苯二酚型环氧化合物(EX-141、长濑产业社制、常温液状、50℃下的粘度为7mPa·s)

NBR改性双A型环氧化合物(EPR-4030、艾迪可社制、常温液状、50℃下的粘度为50Pa·s)

双酚A型环氧化合物(YL-980、日本环氧树脂社制)

环己烷型环氧化合物(ZX-1658、东都化成社制)

聚丙烯型环氧化合物(EX-931、Nagase Chemtex社制)

(环氧基含有丙烯酸系高分子化合物)

环氧基含有丙烯酸树脂(布雷玛CP-30、日本环氧树脂社制)

(固化剂)

酸酐(YH-306、日本环氧树脂社制)

酸酐(YH-307、日本环氧树脂社制)

琥珀酸酐(DDSA、新日本理化社制)

(固化促进剂)

咪唑化合物(2MA-OK、四国化成工业社制)

增粘剂(R202、日本埃罗吉尔社制)

(接着性赋予剂)

咪唑硅烷偶合剂(SP-1000、日矿马铁利社制)

(间隔粒子)

树脂粒子(微珠SP-210、积水化学工业社制、平均粒径：10μm、CV值＝4％)

(半导体芯片层叠体的制造)

将得到的电子部件用粘合剂填充于10mL注射器(岩下工程公司制)，在注射器的前端安装精密喷嘴(岩下工程公司制、喷嘴前端直径0.3mm)，使用分配器装置(SHOT MASTER300、武藏工程公司制)，在喷出压力0.4MPa、半导体芯片和针的间隙200μm、涂布量5mg下，涂布于玻璃基板上。

在进行涂布后，使用倒装片固定器(DB-100、涉谷工业公司制)，以0.15MPa的压力，在温度60℃或80度下，将周围具有172个110μm的垫开口部的半导体芯片(芯片1)(厚度80μm、8mm×12mm见方、网孔状图案、铝配线：厚度0.7μm、L/S＝15/15、表面的氮化硅膜的厚度：1.0μm)按压5秒钟，由此将其层叠。其次，使用上述分配器装置，在芯片1上涂布电子部件用粘合剂，使用上述接合装置，载置与芯片1相同的半导体芯片(芯片2)，并使芯片1的长边和芯片2的长边交叉，在温度60℃或80℃下，以0.15MPa按压5秒钟，由此将其层叠。然后，在热风干燥炉内，在80℃下放置60分钟后，在150℃下进行60分钟加热，使电子部件用粘合剂固化，由此制作半导体芯片层叠体。

(评价)

对实施例和比较例所得的电子部件用粘合剂及半导体芯片层叠体，通过以下方法进行评价。将结果示于表1。

(1)粘度的测定

使用E型粘度测定装置(商品名：VISCOMETER TV-22、TOKI SANGYOCO.LTD公司制，使用转轴：φ15mm、设定温度：25℃)，测定旋转数为10rpm时的粘度，在25℃、50℃或80℃下10rpm时的粘度。

(2)触变值的测定

触变比Ti(0.5/5)是通过将50℃下使用E型粘度计以0.5rpm测定的粘度除以以5rpm测定时的粘度计算而得的。

(3)SP值的测定

实施例、比较例中所得的电子部件用粘合剂的SP值是将使用的环氧化合物的SP值摩尔平均的值。

(4)涂布形状保持性

将在玻璃基板上涂布后，涂布形状从刚涂布后至贴合为止的期间发生形状变形，不能保持适当的形状的评价为×，将在从刚涂布后至贴合为止的期间能够保持适当的系以上的评价为○。

(5)芯片间距离的离差

关于实施例及比较例得到的半导体芯片层叠体，制作10个样品，使用激光变位计(KS-1100、KEYENCE公司制)测定各半导体芯片层叠体的层叠状态。具体来说，测定与芯片1和芯片2的上表面的高低差，由该测定值减去芯片厚度，由此求出芯片1和芯片2之间的芯片间距离，然后将芯片间距离的离差算出为3σ(σ；标准偏差)。

层叠后，对固化前的状态、固化后的状态两者进行评价。

(6)回流裂纹的产生的有无

在85℃、85％的恒温高湿度烤箱中将得到的半导体芯片层叠体放置24小时后，投入230℃以上为20秒以上且最高温度为260℃的IR回流炉中。在投入后，利用超声波探查损伤装置(SAT)观察了半导体装置的回流裂纹的产生的有无。还有，在表1中，将回流裂纹的产生数量表示为不合格率。

(7)喷射点胶适合性

喷射点胶适合性的评价用喷射点胶器(DJ-9000、Asymtek社制)进行评价。使用的部件为喷嘴(No.4、100μm径)、阀(C-03、380μm)、针装置(needle assembly)(No.16、2.4mm)。喷出条件为：喷嘴温度50℃或80℃、冲孔780μm、液压1000k Pa、阀压558k Pa、阀开启时间5ms、阀闭合时间5ms、喷嘴高度1.0mm。

在50℃或80℃的喷嘴温度下可以连续喷出30分钟的情况为○，在30分钟之前喷出停止的情况记为×。

(8)翘曲

用激光变位计(KEYENCE社制LT9010M、KS-1100)测定实施例1～7及比较例7制造的半导体芯片层叠体沿半导体芯片的对角线的翘曲量。具体来讲，测定芯片2的各边的中央和芯片中心的高低差，将其平均。对10个样品进行该测定。

(9)空隙

准备在23℃、60％的环境下使其吸湿168小时的玻璃环氧基板。

使用实施例2及实施例5所得的粘合剂，通过与实施例1同样的方法，在基板仅接着1个半导体芯片。将所得的层叠体在85℃、85％的高温高湿烘箱中放置24小时。之后，将其投入到230℃以上为20秒以上、且最高温度为260℃的IR回流炉中。投入后，用超声波探伤装置(SAT)观察有无空隙来测定半导体装置有无回流裂纹的产生。

使用实施例2的粘合剂时，观察到相对于接着面积的7％的空隙。使用实施例5的粘合剂时，没有观察到空隙。实施例5中所得的粘合剂的固化快，因此推测是由于即使基板吸湿，也可以抑制空隙的产生的原因。

(10)综合评价

作为对实施例及比较例所得的电子部件用粘合剂及半导体芯片层叠体的综合评价，以以下基准进行评价。

◎：喷射点胶适合性优良，涂布形状保持性优良，可以高精度控制芯片间距离，并且可以得到翘曲为80μm以下、回流裂纹可靠性高的半导体芯片层叠体的粘合剂。

○：喷射点胶适合性优良，涂布形状保持性优良，可以高精度控制芯片间距离，并且可以得到翘曲为130μm以下、回流裂纹可靠性高的半导体芯片层叠体的粘合剂。

×：上述评价中任一者不良的粘合剂。

[表1]

[表2]

产业上利用的可能性

本发明涉及将电子部件保持一定间隔而接合时使用的电子部件用粘合剂，还提供一种电子部件用粘合剂，该粘合剂可以得到高精度地保持接合的电子部件间的距离、且可靠性高的电气装置，并且可以连续稳定地进行使用了喷射点胶装置的涂布。

Claims (12)

1.一种电子部件用粘合剂，其是用于将电子部件接合的电子部件用粘合剂，其特征在于，含有：

CV值为10％以下的间隔粒子，

环氧化合物(A)，其具有在重复单元中有芳香环的10聚体以下的分子结构，在25℃时为结晶性固体，并且在50～80℃的温度下用E型粘度计测定时的粘度为1Pa·s以下，以及

固化剂。

2.根据权利要求1所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，间隔粒子为树脂粒子或有机无机混合粒子。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，环氧化合物(A)在1分子中具有2个以上的环氧基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，环氧化合物(A)具有与芳香环直接结合的缩水甘油醚基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，环氧化合物(A)为下述通式(1)所示的化合物，

通式(1)中，R₁表示氢或碳数1～3的烷基，n为取代基的数量，表示1～4的整数。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，环氧化合物(A)含有60重量％以上的数均分子量不到700的低分子量环氧化合物。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，还含有3官能以上的多官能环氧化合物。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，多官能环氧化合物为下述通式(2)所示的化合物，

通式(2)中，R₂表示氢或碳数1～3的烷基。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，固化剂为具有碳数10以上的侧链的酸酐化合物。

10根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，固化剂为琥珀酸酐。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，其在室温下用E型粘度计以10rpm测定的粘度为0.5～50Pa·s，并且在基于上述喷射点胶装置的涂布温度下，用E型粘度计以10rpm测得的粘度为0.01～5.0Pa·s。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子部件用粘合剂，其特征在于，涂布温度下的触变值为1.5～5。

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