JP2003243459A

JP2003243459A - 接着剤付きテープおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2003243459A
Application number: JP2002350827A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Noura; 崇太能浦; Taiji Sawamura; 泰司澤村; Yukitsuna Konishi; 幸綱小西
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2001-12-13
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2003-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性に優れた接着剤付きテ−プおよび、それ
を効率よく製造する製造方法を提供する。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
少なくとも接着剤層を積層した半導体装置用接着剤付き
テープにおいて、接着剤層を、互いに接触しないように
上記絶縁性フィルム上のＭＤ方向に複数本設けたことを
特徴とする接着剤付きテープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路を実
装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンデ
ィング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ、ボールグ
リッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー
等の半導体接続用基板、ダイボンディング材、リードフ
レーム固定テープ、ＬＯＣテープ、多層基板の層間接着
シート、等のフィルム形状の接着剤を用いた半導体装置
を作成するために適した接着剤付きテープおよびそれを
用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体
装置さらには接着剤付きテープの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）の実装には、金
属製のリードフレームを用いた方式がもっとも多く用い
られているが、近年ではガラスエポキシやポリイミド等
の有機絶縁性フィルム上にＩＣ接続用の導体パターンを
形成した、接続用基板を介した方式が増加している。代
表的なものとして、テープオートメーテッドボンディン
グ（ＴＡＢ）方式によるテープキャリアパッケージ（Ｔ
ＣＰ）が挙げられる。

【０００３】ＴＣＰの接続用基板（パターンテープ）に
はＴＡＢ用接着剤付きテープ（以下ＴＡＢ用テープと称
する）が使用されるのが一般的である。通常のＴＡＢ用
テープは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機
絶縁性フィルム上に、未硬化状態の接着剤層および保護
フィルム層として離型性を有するポリエステルフィルム
等を積層した３層構造より構成されている。

【０００４】ＴＡＢ用テープは、（１）スプロケットお
よびデバイス孔の穿孔、（２）銅箔との熱ラミネートお
よび接着剤の加熱硬化、（３）パターン形成（レジスト
塗布、エッチング、レジスト除去）、（４）スズまたは
金−メッキ処理などの加工工程を経て、接続用基板であ
るＴＡＢテープ（パターンテープ）に加工される。図１
にパターンテープの形状を示す。図２にＴＣＰ型半導体
装置の一態様の断面図を示す。図１、図２において、１
は可撓性を有する絶縁フィルム、２は接着剤、３はスプ
ロケット孔、４はデバイス孔、５は半導体集積回路接続
用の導体、６はインナーリード部、７はアウターリード
部、８は半導体集積回路、９は封止樹脂、１０は金バン
プ、１１は保護膜である。パターンテープのインナーリ
ード部６を、半導体集積回路８の金バンプ１０に熱圧着
（インナーリードボンディング）し、半導体集積回路を
搭載する。次いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経
て半導体装置が作成される。最後に、ＴＣＰ型半導体装
置は、他の部品を搭載した回路基板等とアウターリード
７を介して接続され、電子機器への実装がなされる。

【０００５】一方、近年の電子機器の小型・軽量化に伴
い、半導体パッケージも高密度実装化を目的に、パッケ
ージの裏面に接続端子を配列するＢＧＡ（ボールグリッ
ドアレイ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）が用
いられるようになってきた。図３および図４に半導体装
置（ＢＧＡ、ＣＳＰ）の一態様の断面図を示す。図３、
図４において、１２，２０は可撓性を有する絶縁フィル
ム、１３，２１は接着剤、１４，２２は半導体集積回路
接続用の導体、１５，２３は半導体集積回路、１６，２
４は封止樹脂、１７，２５は金バンプ、１８，２６はハ
ンダボール、１９は補強板、２７はソルダーレジストで
ある。半導体集積回路接続用の導体１４，２２は、ハン
ダボール１８，２６を介して接続され、電子機器への実
装がなされる。

【０００６】ＢＧＡ、ＣＳＰではＴＣＰと同様に、イン
ターポーザーと称する接続用基板が必須である。しか
し、ＩＣの接続方法において、従来のＴＣＰでは大半が
ＴＡＢ方式のギャングボンディングであるのに対し、Ｂ
ＧＡ、ＣＳＰではＴＡＢ方式およびワイヤーボンディン
グ方式のいずれかを、個々のパッケージの仕様、用途、
設計方針等により選択している点が異なっている。ここ
でいうインターポーザーは、前述のＴＣＰのパターンテ
ープと同様の機能を有するものなので、ＴＡＢ用接着剤
付きテープを使用することができる。インナーリードを
有する接続方式に有利であることは当然であるが、半田
ボール用の孔やＩＣ用のデバイスホールを機械的に打ち
抜いた後に銅箔をラミネートするプロセスに特に適して
いる。一方、ワイヤーボンディングにより接続するた
め、インナーリードが不要であったり、銅箔ごとハンダ
ボール用の孔やＩＣ用のデバイスホールを開けるプロセ
スでは、すでに銅箔を積層し、接着剤を加熱硬化させた
銅張り積層板を用いてもよい。

【０００７】ＴＡＢテープ用に用いられるポリイミド等
の絶縁性フィルムは、テープメーカーから供給された例
えば５００ｍｍあるいは１０００ｍｍ程度の幅の原反テ
ープを所定の幅に切断し、切断されたテープに接着剤お
よび保護フィルムを積層するという方法が一般的であ
る。テープロールの幅としては、２５ｍｍ、３５ｍｍ、
４８ｍｍおよび７０ｍｍなどがある。

【０００８】接着剤付きテープの両端部など、接着剤層
が必要でない場所には通常接着剤層を設けない。そのた
め、絶縁性フィルムに対して、接着剤層のＴＤ方向すな
わちテープの巻き取り方向に対して垂直方向の幅は通常
狭く設定されている。例えば、絶縁性フィルム幅３５ｍ
ｍに対して接着剤層幅が２９．７ｍｍで絶縁性フィルム
の中央に配された製品がある。

【０００９】上記のように、切断してから接着剤および
保護フィルムを積層する方法では後工程の生産性が悪
い。これを解決する手段として、絶縁性の原反テープの
全面に接着剤を塗布した後、この接着剤付きテープを所
定幅に切断する方法が提案されている（例えば特許文献
１参照）。原反テープをそのまま用い、接着剤の塗布を
全面に行うことで生産性を向上させているのである。し
かしこのような構成では、接着剤が本来必要でない場所
にも塗布されることになり、スプロケットおよびデバイ
ス孔の穿孔の際にバリが出る等の不良を起こす問題があ
る。また接着剤層を形成した後には切断するので、後工
程の生産性の向上は望めない。

【００１０】

【特許文献１】特開平９−１６２２４５号公報（特許請
求の範囲）

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決し、生産性が高く、コストを低減できるよう
にした接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層
板、半導体接続用基板ならびに半導体装置、さらには接
着剤付きテープの製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は以下の構成を採用する。すなわち本発明
は、可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層
を有する接着剤付きテープにおいて、接着剤層を、互い
に接触しないように上記絶縁性フィルム上のＭＤ方向に
複数本設けたことを特徴とする接着剤付きテープであ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の半導体装置用接着剤付き
テープに用いられる可撓性を有する有機絶縁性フィルム
層としては、例えばポリイミド、ポリエステル、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエー
テルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポ
リアリレート、液晶ポリマー等のプラスチックあるいは
エポキシ樹脂含浸ガラスクロス等の複合材料からなるフ
ィルムが例示され、これらから選ばれる複数のフィルム
を積層して用いても良い。中でもポリイミド樹脂を主成
分とするフィルムは機械、電気、耐熱、化学等の諸特性
に優れ、コスト的にもバランスがよく、好適である。絶
縁性フィルムは必要に応じて、加水分解、コロナ放電、
低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理
等の表面処理をその片面または両面に施すことができ
る。

【００１４】接着剤層は通常半硬化状態で供され、銅箔
ラミネート後に加熱、加圧、電場、磁場、紫外線、放射
線、超音波等から選ばれる少なくとも１種以上のエネル
ギー印加により硬化、架橋可能なものであり、化学構造
は特に限定されない。特に、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂およびマレイミド樹脂から選ばれ
る少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含有することが好ま
しい。熱硬化性樹脂の添加量は接着剤層の好ましくは１
０〜７０重量％、さらに好ましくは２０〜６０重量％で
ある。

【００１５】エポキシ樹脂は１分子内に２個以上のエポ
キシ基を有するものであれば特に制限されないが、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、
ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェ
ノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグ
リシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、
エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフ
ェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタ
ン、エポキシ化メタキシレンジアミン、脂環式エポキシ
等が挙げられる。

【００１６】フェノール樹脂としては、ノボラック型フ
ェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフ
ェノール樹脂がいずれも使用できる。たとえば、フェノ
ール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニル
フェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換
フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状
アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シア
ノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するも
の、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｓ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノ
ールからなる樹脂が挙げられる。

【００１７】ポリイミド樹脂としては、ピロメリット
酸、３．３’，４．４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、３．３’，４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸などの芳香族テトラカルボン酸の二無水物と、４．
４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４．４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、パラフェニレンジアミン、ジメ
チルベンジジン、３．３’−ジアミノベンゾフェノンな
どのジアミンの縮重合によって得られるポリアミック酸
をイミド化したものなどが挙げられる。

【００１８】マレイミド樹脂としては、２官能以上のも
のが好ましく、例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’
−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン
ビスマレイミド等が例示される。

【００１９】本発明の接着剤層に熱硬化樹脂の硬化剤お
よび硬化促進剤を添加することは何等制限されない。た
とえば、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチル
アミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アル
キル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ア
ルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミ
ド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデ
セン等が使用できる。添加量は接着剤層１００重量部に
対して０．１〜１０重量部であると好ましい。

【００２０】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。

【００２１】また本発明の接着剤層は、熱可塑性樹脂を
含有させることができる。熱可塑性樹脂は軟化温度を制
御するのに有効であり、接着力、可撓性、熱応力の緩
和、低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有する。熱
可塑性樹脂の添加量は接着剤層の、好ましくは２０〜６
０重量％、さらに好ましくは３０〜５０重量％である。

【００２２】熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−
ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、スチレン−
ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、アクリル、ポ
リビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステルアミ
ド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リウレタン等が例示される。また、これらの熱可塑性樹
脂は前述のフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂との反応が可能な官能基を有していてもよい。具体
的には、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸
基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラ
ノール基等である。これらの官能基により熱硬化性樹脂
との結合が強固になり、耐熱性が向上するので好まし
い。中でも、銅箔との接着性、可撓性、絶縁性の点から
ポリアミド樹脂が好ましく、種々のものが使用できる。
特に、接着剤層に可撓性を持たせ、かつ低吸水率のため
絶縁性にすぐれる、炭素数が３６であるジカルボン酸
（いわゆるダイマー酸）を必須成分として含むポリアミ
ド樹脂が好適である。さらにポリアミド樹脂でありかつ
アミン価が１以上３未満のポリアミド樹脂が好ましく用
いられる。ダイマー酸を含むポリアミド樹脂は、常法に
よるダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、
この際にダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分として含有し
てもよい。ジアミンはエチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ピペラジン等が使用でき、吸湿性、溶解性
の点から２種以上の混合でもよい。

【００２３】本発明の接着剤付きテープは、保護フィル
ム層を有していてもよい。保護フィルム層とは、銅箔を
熱ラミネートする前に接着剤面から半導体用接着剤付き
テープの形態を損なうことなく剥離できれば特に限定さ
れないが、たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物の
コーティング処理を施したポリエステルフィルム、ポリ
オレフィンフィルム、およびこれらをラミネートした紙
が挙げられる。

【００２４】次に本発明の接着剤付きテープを用いた銅
張り積層板、半導体接続用基板および半導体装置の製造
方法を例示して説明する。

【００２５】（１）接着剤付きテープの製造方法例離型性を付与したポリエステルフィルム等の保護フィル
ム上に接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、
乾燥した後、所定の幅、例えば２０〜７０ｍｍの規格幅
にスリットして接着剤付き保護フィルムを得る。

【００２６】幅５０〜１５００ｍｍの規格幅の絶縁性フ
ィルムに、上記の接着剤付き保護フィルム複数本を、Ｍ
Ｄ方向すなわちテープの巻き取り方向に対して平行方向
に互いに接触しないように１００〜１６０℃、１０Ｎ／
ｃｍ、５ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロールラミネートして接
着剤付きテープを得る。図５に本発明の接着剤付きテー
プの一様態の模式図を示す。ここで２８は可撓性を有す
る絶縁フィルム、２９は接着剤である。ｐは絶縁性フィ
ルムのＴＤ方向の幅、ａ１〜ａｎは各接着剤の幅、ｂ１
〜ｂｎは各接着剤間の間隔、ｃ１〜ｃ２は絶縁性フィル
ムの端部と両端に配置された接着剤との間隔を表してい
る。

【００２７】ラミネート工程においては、一枚の絶縁性
フィルムに複数本の接着剤付き保護フィルムをラミネー
トするのであるから、不良品を出さないためにも、接着
位置の制御を行うことが好ましい。ここで位置制御と
は、図５のａ１〜ａｎ、ｂ１〜ｂｎおよびｃ１〜ｃ２の
値を所定の規格値内におさめることである。

【００２８】位置制御の方法、装置は特に限定されな
い。テープを直接人が観察しても良いし、カメラなどの
撮像手段を用いても良い。要求されるコストや精度、テ
ープの材質や色などに応じて好ましい方法、装置が選ば
れる。このような装置の好ましい構成としては、ＣＣＤ
カメラとその表示手段およびテープの照明手段を用い、
有機絶縁性フィルムおよび接着剤付き保護フィルムのＭ
Ｄ方向のテープ端を検出して位置制御を行う方法が用い
られる。この際、ＣＣＤカメラと接着剤付きテープの間
にダイクロイックフィルタを設けると、有機絶縁性フィ
ルムと接着剤層付き保護フィルム層の反射率、透過率の
差により接着剤付き保護フィルムのテープ端を鮮明に画
像表示することができ、検出の精度が向上するので好ま
しい。ダイクロイックフィルタは、絶縁性フィルムおよ
び接着剤付き保護フィルムの色、材質により適切に選ば
れるが、青色バンドパスフィルタであることが好まし
い。

【００２９】（２）銅張り積層板の製造方法例（１）の接着剤付きテープサンプルに３〜３５μｍの電
解または圧延銅箔を、１１０〜１８０℃、３０Ｎ／ｃ
ｍ、１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートする。必要に応じ
てエアオーブン中で、８０〜３００℃、１〜２４時間段
階的加熱硬化処理を行ない、銅張り積層板を作成する。
この際に、銅箔張り合わせ前に接着剤付きテープサンプ
ルにデバイス孔およびスプロケット孔を穿孔しても良
い。

【００３０】（３）半導体接続用基板の製造方法例（２）で得られた銅張り積層板銅箔の銅箔面に常法によ
りフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離、
電解金メッキ、ソルダーレジスト膜形成を行ない、半導
体接続用基板（パターン加工テープ）を作成する（図
１）。

【００３１】（４）テープの切断（３）の工程内で、接着剤層の無い部分でテープを切断
し、接着剤層が１列のテープにする。切断は（３）の工
程のどこで行ってもよいが、半導体接続用基板の作成後
に行うのが最も生産効率がよい。

【００３２】接着剤層の本数については２本〜６０本程
度であるが、製造する接着剤層の幅、入手できる絶縁性
フィルムの原反の幅や、後工程の装置の対応幅などを考
慮して選ばれる。２本以上であれば生産性向上の効果は
得られるが、４本以上にするとより効果的である。

【００３３】接着剤層の幅および接着剤層間の間隔につ
いては後工程における製造規格などを考慮して適切に選
ばれる。１列の製品として絶縁性フィルムの幅３５ｍｍ
に対し接着剤層が幅２９．７ｍｍでテープの中央に配置
されているもの（テープ１）があるが、本発明では例え
ば絶縁性フィルム幅３５０ｍｍに対して接着剤層の幅２
９．７ｍｍ、接着剤層間の間隔５．３ｍｍ、絶縁性フィ
ルムの端部と接着剤層の間隔２．６５ｍｍの接着剤付き
テープを作る。接着剤層は１０列形成されている。この
接着剤付きテープから（２）（３）を経て半導体接続用
基板を得、これを１０列に切断することで、１列の半導
体接続用基板を一度に１０本得ることができる。また、
この方法で製造された接着剤付きテープは、その両端
部、すなわち接着剤の不要な部分には接着剤を設けない
ように作られているので、バリを起こさずにデバイス孔
およびスプロケット孔を穿孔することができる。

【００３４】また、２種類以上の幅の異なる接着剤層を
設けることで、異なる品種を同時に製造することがで
き、生産性が向上する。１列の製品としてテープ１およ
び他品種として絶縁性フィルムの幅４８ｍｍに対し接着
剤層が幅４２．７ｍｍでテープの中央に配置されている
もの（テープ２）があるが、本発明では例えば絶縁性フ
ィルム幅２４９ｍｍに対して接着剤層の幅２９．７ｍｍ
のものおよび４２．７ｍｍのもの、接着剤層間の間隔
５．３ｍｍ、絶縁性フィルムの端部と接着剤層の間隔
２．６５ｍｍの接着剤付きテープを作る。接着剤層は幅
２９．７ｍｍのものが３列、４２．７ｍｍのものが３列
形成されている。この接着剤付きテープから（２）
（３）を経て半導体接続用基板を得、これを６列に切断
することで、１列の半導体接続用基板の異なる品種を一
度に２品種、各３本得ることができる。また、この方法
で製造された接着剤付きテープも、その両端部、すなわ
ち接着剤の不要な部分には接着剤を設けないように作ら
れているので、バリを起こさずにデバイス孔およびスプ
ロケット孔を穿孔することができる。

【００３５】また、接着剤層間の間隔を異なるものにす
ることで異なる品種を同時に製造することができ、生産
性が向上する。１列の製品として上述のテープ２および
他品種として絶縁性フィルムの幅７０ｍｍに対し接着剤
層が幅４２．７ｍｍでテープの中央に配置されているも
の（テープ３）があるが、本発明では例えば絶縁性フィ
ルム幅３５４ｍｍに対して接着剤層の幅４２．７ｍｍ、
接着剤層間の間隔が一方の端部から５．３ｍｍ、５．３
ｍｍ、１６．３ｍｍ、２７．３ｍｍ、２７．３ｍｍで、
絶縁性フィルムの端部と接着剤層の間隔が一方の端部は
２．６５ｍｍ他方の端部は１３．６５ｍｍの接着剤付き
テープを作る。接着剤層は６列形成されている。この接
着剤付きテープから（２）（３）を経て半導体接続用基
板を得、これを６列に切断することで、１列の半導体接
続用基板を一度に２品種、各３本得ることができる。ま
た、この方法で製造された接着剤付きテープも、その両
端部、すなわち接着剤の不要な部分には接着剤を設けな
いように作られているので、バリを起こさずにデバイス
孔およびスプロケット孔を穿孔することができる。（５）半導体装置の製造方法例まず、切断済みの（３）のパターン加工テープ上にエポ
キシ系のダイボンド材を用いて半導体集積回路（ＩＣ）
を接着する。さらに、１１０〜２５０℃、３秒で反対面
にダイボンディングし、必要に応じてダイボンド材を硬
化させる。次に、１１０〜２００℃、６０〜１１０ｋＨ
ｚの条件でワイヤーボンディング接続する。最後にエポ
キシ系封止樹脂による封止、ハンダボール接続工程を経
てＦＰ−ＢＧＡ方式の半導体装置を得る（図２）。ま
た、ダイボンド材として本発明の要件を具備するポリイ
ミド等の絶縁性フィルムの両面に１０〜１００μｍの接
着剤層を有する接着剤付きテープを用いても良い。この
場合、パターン加工テープ上への圧着およびＩＣの圧着
は、８０〜２００℃、０．５〜５秒程度が好ましい。ま
た、圧着後必要に応じて８０〜３００℃、１〜２４時間
段階的加熱硬化処理を行ない、接着剤を硬化させる。

【００３６】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３７】（ａ）接着剤付き保護フィルムの作成ポリアミド樹脂（ユニケマジャパン製、ＰＲＩＡＤＩＴ
２０５３）１０部、エポキシ樹脂（ペトロケミカルス
（株）製、Ｌ２３８２−ＢＡ６０、固形分６０％）５部
（固形分相当）、フェノール樹脂１（群栄化学工業
（株）製、”レジトップ”（登録商標）ＰＳ２７８０）
６部、フェノール樹脂２（群栄化学工業（株）製、”レ
ジトップ”（登録商標）ＰＳＭ４３２６）２部を配合
し、濃度２３重量％となるようにモノクロルベンゼン／
ベンジルアルコール／イソプロピルアルコール（６８重
量％／１６重量％／１６重量％）混合溶媒に３０℃で撹
拌、混合して接着剤溶液を作成した。

【００３８】離型性を有するポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）保護フィルム（東レ（株）製、”ルミラ
ー”厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ）をロールから繰り出
し、新たなロールに巻き取る間に、接着剤溶液を乾燥後
に１２μｍ厚の接着剤層となるように塗工し、１００
℃、１分および１６０℃で５分間で乾燥し、さらにこの
後、接着剤層の表面に離型性を有するポリプロピレン保
護フィルム（東レ（株）製、”トレファン”（登録商
標）厚み１５μｍ、幅５００ｍｍ）を１５０℃、１０Ｎ
／ｃｍ、１ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロールラミネートし、
最後に所定の幅にスリットして接着剤付き保護フィルム
を作成した。

【００３９】（ｂ）接着剤付きテープの作成絶縁性フィルムとしてポリイミドフィルム（宇部興産
（株）製”ユーピレックス”（登録商標）７５Ｓ、幅１
４０ｍｍ）をロールから繰り出し、新たなロールに巻き
取る間に、（ａ）の接着剤付き保護フィルムからポリプ
ロピレン保護フィルムを剥がし、接着剤層をポリイミド
フィルムに１３０℃、１０Ｎ／ｃｍ、３ｍ／ｍｉｎの条
件で複数本同時に熱ロールラミネートした。

【００４０】ラミネート後、フィルムを巻き取る前に複
数の各接着剤層およびポリイミドフィルムのＴＤ方向の
位置検出を行った。

【００４１】フィルムのＴＤ方向の位置検出装置として
は、ラミネート後のフィルムの、接着剤層が形成されて
いる方向の上側に配されたＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメ
ラにて検出するテープの検出箇所を上方から落射照明す
る照明手段および下方から透過照明する照明手段とを備
え、ラミネート後のフィルムとＣＣＤカメラとの間に、
ダイクロイックフィルタとして青色バンドパスフィルタ
を配設したものを用いた。

【００４２】上記位置検出装置を用いて修正しながらラ
ミネートすることにより接着剤付きテープが得られた
（表１）。

【００４３】（ｃ）半導体接続用基板（パターン加工テ
ープ）の作成（ｂ）の接着剤付きテープサンプルに１８μｍの電解銅
箔（三井金属製ＦＱ−ＶＬＰ）を、１４０℃、３０Ｎ／
ｃｍ、１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。続いてエ
アオーブン中で、８０℃、４時間、１００℃、５時間、
１６０℃、４時間の順次加熱硬化処理を行ない、銅箔付
きの半導体用接着剤付きテープを作成した。得られた銅
箔付きの半導体用接着剤付きテープの銅箔面に常法によ
りフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離、
電解金メッキを行ない、所定の幅にスリットして半導体
装置接続用基板を同時に複数本作成した。ニッケルメッ
キ厚は３μｍ、金メッキ厚は１μｍとした。

【００４４】実施例１〜４上記実施例の手法で、接着剤幅、本数等を変更して実施
した実施例１〜４の結果を表１に示した。

【００４５】

【表１】

【００４６】上記の実施例の結果から、複数本、複数品
種で位置精度の高い半導体用接着剤付きテープを同時に
効率よく作ることができ、生産性が向上した。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、生産性に優れた接着剤
付きテ−プを得ることができ、また本発明のテープを効
率よく製造する製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の接着剤付きテープを加工して得られ
た、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一様態の
斜視図である。

【図２】本発明の接着剤付きテープを用いた半導体装置
の一様態の断面図である。

【図３】本発明の接着剤付きテープを用いた半導体装置
（ＢＧＡ）の一様態の断面図である。

【図４】本発明の接着剤付きテープを用いた半導体装置
（ＣＳＰ）の一様態の断面図である。

【図５】本発明の接着剤付きテープの一様態の模式図で
ある。

【符号の説明】

１、１２、２０、２８：可撓性を有する絶縁フィルム２、１３、２１、２９：接着剤３：スプロケット孔４：デバイス孔５、１４、２２：半導体集積回路接続用の導体６：インナーリード部７：アウターリード部８、１５、２３：半導体集積回路９、１６、２４：封止樹脂１０、１７、２５：金バンプ１１：保護膜１８、２６：ハンダボール１９：補強板２７：ソルダーレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA06 AA11 AA12 AA13 AB04 CA06 CA07 CB01 CC02 CE03 DB02 FA05 FA08 4J040 CA062 CA072 DB052 DD072 DF002 EB031 EC001 EC041 EC061 EC071 EF002 EG002 EH031 JA09 JB02 JB07 JB08 KA16 MB03 NA20 5F044 MM03 MM11 MM48

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
少なくとも接着剤層を積層した半導体装置用接着剤付き
テープにおいて、接着剤層を、互いに接触しないように
上記絶縁性フィルム上のＭＤ方向に複数本設けたことを
特徴とする接着剤付きテープ。
【請求項２】保護フィルム層が、接着剤層と同じ幅で接
着剤層上に設けられていることを特徴とする請求項１記
載の接着剤付きテープ。
【請求項３】２種類以上の異なる幅の接着剤層を設けた
ことを特徴とする請求項１または２記載の接着剤付きテ
ープ。
【請求項４】複数本設けた各接着剤層間の間隔が２種類
以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記
載の接着剤付きテープ。
【請求項５】請求項１記載の接着剤付きテープを製造す
る方法であって、有機絶縁性フィルムと複数の接着剤層
のＴＤ方向の位置制御を行うことを特徴とする接着剤付
きテープの製造方法。
【請求項６】位置制御を、ＣＣＤカメラとその表示手段
およびテープの照明手段からなるＴＤ方向のテープ端検
出装置を用いることを特徴とする請求項５記載の接着剤
付きテープの製造方法。
【請求項７】ＣＣＤカメラと接着剤付きテープの間にダ
イクロイックフィルタを設けたことを特徴とする請求項
６記載の接着剤付きテープの製造方法。