JP2003243140A - 電磁調理器の発熱部品の冷却方法と冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造で一方向からの送風に対し死角に
なる部分や部品をも十分に冷却できるようにする。 【解決手段】 鍋３や調理盤などの調理器をワークコイ
ル１０a、１０bにより電磁誘導にて発熱させ加熱調理を
行うのに、冷却対象部品３１を一面２aに持った回路基
板２の他面２bをカバー３４で覆い、ファン３２から回
路基板２の一面２aに沿う方向に送風するとともに、回
路基板２とカバー３４との間にも送風して回路基板２に
設けた送風口３５から前記一面２a側に吹き出させるこ
とにより、前記一面２a側の冷却対象部品３１を冷却す
るようにして、上記の目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁誘導によって鍋
や調理盤などの調理器を発熱させて炊飯、煮炊き、焼き
物、炒め物、揚げ物など各種の加熱調理を行う電磁調理
器の発熱部品の冷却方法と冷却構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電磁誘導加熱は、半導体スイッチング素
子（ＩＧＢＴ）のスイッチング機能によってワークコイ
ルに交番磁界を発生させ、この交番磁界により対向する
調理器に渦電流を生じさせて発熱させて行う。この際、
ＩＧＢＴやこれの入力を制御するダイオードブリッジ
（ＤＢ）などが発熱して高温となる。また、ノイズ発生
防止のためのコイルなどもIGBTほどではないがかなり発
熱する。これら発熱部品の熱はそれ自体もそうである
が、許容温度の低い他の半導体チップや半田を昇温さ
せ、各部品の機能不全や半田付け部分の溶け外れなど故
障の原因になる。

【０００３】そこで従来、特開平１１−２３５２７２号
公報に記載されているように、ファンから回路基板の面
に沿った送風によって発熱部品を冷却することが知られ
ている。また、放熱板、フィン付きのヒートシンクを併
用することも行われている。図７にヒートシンクを併用
した電磁炊飯器の場合の従来例を示している。鍋aを収
容した中空の器体b内に回路基板cおよびファンdを逆Ｔ
字状に配してあり、ファンdは器体bにおける外装ケース
eの底部にある吸気口fから外気を吸引して矢印で示すよ
うに鍋aに対するワークコイルgの部分と、回路基板cの
冷却対象部品hを持った一面側とに送風して冷却するよ
うにしている。冷却対象部品hには発熱部品と熱結合し
たヒートシンクiも含まれ、共に冷却される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、冷却対象部品
hは回路基板cに沿った一方からの送風だけでは死角にな
るそれ自体の背部や下流側部分の冷却が不足して高温に
なったり、送風方向における上流側の部品は冷却されて
も、死角になる下流側の部品は冷却されず高温になった
りする。そのような死角部分を図７に斜線を施して示し
てある。

【０００５】高温になる部品ほど優先的に冷却しなが
ら、冷却対象部品hの全部が送風にて冷却されるように
部品を死角なく配置することが考えられるが、部品の配
置の自由度が低下するし、部品の搭載効率が勢い低下し
て回路基板の大型化を招く。また、広域に送風する必要
からファンも大型化する。近時、高機能化、多機能化に
よって部品の点数が増加する傾向にあるが、前記の理由
からこれに対応しにくい。

【０００６】本発明の目的は、簡単な構造で一方向から
の送風に対し死角になる部分や部品をも十分に冷却でき
る電磁調理器の冷却方法と冷却構造を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、本発明の電磁調理器の発熱部品の冷却方法
は、鍋や調理盤などの調理器をワークコイルにより電磁
誘導にて発熱させ加熱調理を行うのに、駆動・制御回路
における発熱部品をファンからの送風によって冷却する
方法であって、冷却対象部品を一面に持った回路基板の
他面をカバーで覆い、１つのファンから前記回路基板の
一面に沿う方向に送風するとともに、回路基板とカバー
との間にも送風して回路基板に設けた送風口から前記一
面側に吹き出させることにより、前記一面側の冷却対象
部品を冷却することを主たる特徴とするものである。

【０００８】このような構成では、回路基板の冷却対象
部品を持った一面側に沿った系統にてファンから従来通
りに送風するのに併せ、回路基板の他面とそれを覆うカ
バーとの間にも送風して回路基板に設けられた送風口か
ら回路基板の前記一面側に向けた今１つの系統にて吹き
出させ、その送風口の位置によって、前記一面側に沿っ
た送風に対し死角になる冷却対象部品の背部および下流
側部分またはおよび下流側の冷却対象部品にも前記今１
つの系統にて送風することができるので、１つのファン
からの一方向への送風でありながら、回路基板の前記一
面に沿った系統とこれに交差して他面側から一面側に吹
き出す系統との送風を得て、高温空気の追い払いを伴
い、上流側の冷却対象部品は勿論、その背部や下流側部
分、下流側の冷却対象部品でも死角なく十分に冷却する
ことができる。

【０００９】冷却対象部品は発熱部品に熱結合させたヒ
ートシンクをも含み、ヒートシンクは前記送風に対し順
方向のフィンを有している、さらなる構成では、特に高
温になる冷却対象部品でもヒートシンクによって効率的
に熱を奪い、この熱をフィンを利用した送風空気との熱
交換によって効率よく発散させることで、回路基板の前
記一面に沿った系統の送風だけでも十分に冷却すること
ができる。

【００１０】冷却対象部品は回路基板の前記一面に沿う
方向の送風に対して温度の高い順に上流側から下流側に
ほぼ向けて配置し、回路基板の他面側から一面側への送
風は死角となる冷却対象部品の背部またはおよび下流側
部分、下流側の冷却対象部品に対して行う、さらなる構
成では、ヒートシンクなども含め温度の高い冷却対象部
品ほど優先的に低温の送風空気と接触させて、冷却対象
部品全体をほぼ均等な温度に冷却することができる。

【００１１】回路基板が一面に持っている部品によって
送風を案内する、さらなる構成では、回路基板の前記一
面側に搭載する部品の配置を選択するだけで、その部品
の冷却を図りながら特別な案内部材を必要としないで、
送風空気を特定の冷却対象部品や冷却域に導いて、死角
部品をなくし均等な冷却の一助とすることができる。

【００１２】軸流ファンを軸線が回路基板の前記一面に
沿う方向に向くようにして用いる、さらなる構成では、
小さなファンによって特別な送風ガイドなしに指向性の
ある、つまり直進性のある強力な送風ができ、回路基板
の前記一面側に沿った系統の送風が下流側の冷却対象部
品の配置域までよく届いて、効率よく高温空気を追い払
い、また冷却対象部品を冷却することができるととも
に、回路基板とカバーとの間に吹き込む送風空気もその
勢いの強さによって回路基板の他面側から一面側に強く
吹き出して、効率よく高温空気を追い払い、回路基板の
一面側に沿う送風に対する冷却対象部品の死角部分や死
角域、死角冷却対象部品を冷却することができる。

【００１３】本発明の電磁調理器の発熱部品の冷却構造
は、鍋や加熱調理盤などの調理器をワークコイルにより
電磁誘導にて発熱させ加熱調理を行うのに、駆動・制御
回路における発熱電子部品をファンからの送風によって
冷却するものであって、冷却対象部品を回路基板の一面
に搭載して他面をカバーで覆って備え、これら回路基板
およびカバーの間に送風通路を形成し、この回路基板の
前記一面に沿う方向と前記送風通路とに送風するように
ファンを設け、回路基板に前記一面側にファンからの送
風空気を吹き出させる送風口を設けたことを主たる特徴
とするものである。

【００１４】このような構成では、ファンから回路基板
の一面側に沿った系統でなされる送風によって、そこに
持っている冷却対象部品の配列域における高温空気を追
い払うとともに、その冷却対象部品と一方向から接触し
て冷却するのに併せ、ファンから回路基板とカバーとの
間の送風通路に対してなされる送風により回路基板の送
風口を通じ回路基板の他面側から一面側に吹き出す系統
の送風空気が得られ、この吹き出しが行われる送風口の
位置によって、回路基板の一面側に沿った系統の送風に
対し死角となる冷却対象部品の背部や下流側部分、下流
側冷却対象部品をも高温空気の追い払いを伴い冷却する
ので、上流側の冷却対象部品は勿論、その背部や下流側
部分、下流側の冷却対象部品でも死角なく十分に冷却す
ることができる。

【００１５】送風通路はファンからの送風方向における
上流側端部に送風の導入口を送風の受け入れガイドを持
って設けてある、さらなる構成では、送風通路をファン
からの送風方向に延びる狭い通路として、送風空気の送
風口からの吹き出し効率を高めながら、送風の受け入れ
ガイドによって送風方向に直交する送風受け入れ面積を
十分に確保して、この系統の送風による冷却効率を高め
ることができる。

【００１６】冷却対象部品は発熱部品に熱結合したヒー
トシンクを含み、回路基板の前記一面に沿う方向の送風
に対して温度の高い順に上流側から下流側にほぼ向けて
配置してあり、前記送風口は冷却対象部品の下流側また
はおよび下流側の冷却対象部品に対して送風空気を吹き
出させる位置に設けてある、さらなる構成では、特に高
温になる発熱部品に対してはそれに熱結合したヒートシ
ンクによって熱を効率よく奪い、このヒートシンクなど
も含め温度の高い冷却対象部品ほど優先的により低温の
送風空気と接触させられるので、冷却対象部品全体をほ
ぼ均等な温度に冷却することができる。

【００１７】回路基板の一面側の１つまたは複数の部品
は送風を案内するように配置してある、さらなる構成で
は、回路設計上の対応により、その部品の冷却を図りな
がら特別な案内部材を必要としないで、送風空気を特定
の冷却対象部品や冷却域に導いて、死角部品をなくし均
等な冷却の一助とすることができる。

【００１８】本発明のそれ以上の目的および特徴は、以
下の詳細な説明および図面の記載によって明らかにな
る。本発明の各特徴は、それ単独で、あるいは可能な限
り種々な組合せで複合して用いることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明に係る電磁調理器の実施例につ
いて、図１〜図５を参照しながら詳細に説明し本発明の
理解に供する。以下の説明は本発明の具体例であって、
特許請求の範囲の記載を限定するものではない。

【００２０】本実施例の電磁調理器は、電磁誘導加熱に
より炊飯および保温を行う電磁炊飯器の場合の一例であ
る。しかし、これに限られることはなく、電磁誘導によ
って鍋や調理盤などの調理器を発熱させて炊飯、煮炊
き、焼き物、炒め物、揚げ物など各種の加熱調理を行う
各種の電磁誘導加熱調理器一般に適用して有効であり、
いずれも本発明の範疇に属する。

【００２１】本実施例の電磁炊飯器は図１、図３、図４
に示すように、鍋３と、この鍋３を着脱できるように収
容する中空の器体１と、この器体１の鍋収容部をなす内
壁６の外回りに設けられ鍋３の底部の中央部および外周
部に対向する底部内側ワークコイル１０aおよび底部外
側ワークコイル１０bと、鍋３の胴部に対向する胴部ヒ
ータ１３と、器体１の合成樹脂製の中空な蓋１１の内側
板中央に嵌め付けた金属板１２上の蓋ヒータ３３と、を
備え、底部内側ワークコイル１０a、底部外側ワークコ
イル１０b、胴部ヒータ１３、および蓋ヒータ３３を炊
飯工程、炊飯量、および炊飯と保温の違いに応じて種々
の駆動状態に制御するための２種類の駆動・制御基板
２、４が、操作スイッチを有する操作基板５と共に器体
１内に設けられている。操作基板５は器体１の前部に設
けられた操作パネル７の内側に設けられている。また、
胴部ヒータ１３および蓋ヒータ３３の駆動回路や、ＩＧ
ＢＴ、ダイオードブリッジ（ＤＢ）などの発熱素子を持
った駆動回路が回路基板としての駆動・制御基板２に設
けられている。

【００２２】器体１は例えば、鋼板製の胴部に合成樹脂
製の底部材を嵌め合わせた外壁１５と合成樹脂製の内壁
１６とを、合成樹脂製の肩部材１７により結合して形成
されている。しかし、器体１の部分的な、あるいは全体
的な材質や組み合わせ構造は特に問わない。器体１に施
された蓋１１は器体１の後部にヒンジピン１８により開
閉できるように枢支され、開き方向に付勢するばね１９
が器体１との間に働かされている。ばね１９の付勢によ
る開き動作を制動する制動機構が必要に応じて設けられ
るし、蓋１１が勝手に開かないように閉じ位置にロック
するよう図示しないばねにて付勢したロック爪２１が設
けられ、ロック爪２１をばねに抗して回動させることに
より蓋１１がばね１９の付勢によって自動的に開かれ
る。蓋１１の例えば中央には調圧弁２３が設けられ、鍋
３を金属製の内蓋２２により閉じた状態で炊飯中に鍋３
内で発生する蒸気を制限しながら外部に放出して炊飯圧
力を調整する。

【００２３】本実施例では図１において、前記駆動・制
御基板である回路基板２における前記した各種の発熱部
品をファン３２からの送風によって冷却するのに、次の
ような方法を採用している。それら発熱部品である各種
の冷却対象部品３１を一面２aに持った回路基板２の他
面２bをカバー３４で覆い、１つのファン３２から回路
基板２の一面２aに沿う矢印aの方向に送風するととも
に、回路基板２とカバー３４との間にも矢印bのように
送風して回路基板２に設けた送風口３５から前記一面２
a側に矢印dで示す方向に吹き出させることにより、前記
一面２a側の冷却対象部品３１を冷却する。なお、ファ
ン３２からは矢印cに示す方向にも送風して底部内側コ
イル１０a、底部外側コイル１０bなども冷却するように
している。

【００２４】このように、回路基板２の冷却対象部品３
１を持った一面２a側に沿った系統にてファン３２から
従来通りに送風するのに併せ、回路基板２の他面２bと
それを覆うカバー３４との間にも送風して回路基板２に
設けられた送風口３５から回路基板２の前記一面２a側
に向けた今１つの系統にて吹き出させると、その送風口
３５の位置によって、前記一面２a側に沿った矢印aで示
す送風に対し死角になる、図１に斜線を施して示した冷
却対象部品３１の背部および下流側部分またはおよび下
流側の冷却対象部品３１にも矢印dで示す今１つの系統
にて送風することができる。これにより、１つのファン
３２からの一方向への送風でありながら、回路基板２の
前記一面２aに沿った系統とこれに交差して他面２b側か
ら一面２a側に吹き出す系統との送風を得て、高温空気
の追い払いを伴い、上流側の冷却対象部品３１は勿論、
その背部や下流側部分、下流側の冷却対象部品３１でも
死角なく十分に冷却することができる。

【００２５】回路基板２の一面２aに持っている冷却対
象部品３１は、一例として、図２に示すようにIGBT３１
aやDB３１bとコイル３１c、その他の発熱素子３１dなど
であり、フィルムコンデンサ３６などとともに回路基板
２の一面２a側に搭載されている。IGBT３１aやDB３１b
は特に高温になるのでフィン３７aを持ったアルミニウ
ムなどの熱伝導性のよいヒートシンク３７と熱結合して
あり、ファン３２からの送風に対する最上流側に配置
し、その下流側にコイル３１cおよび他の発熱素子３１d
を配置してあるフィン３７aは矢印aで示す送風に対し順
方向に向くようにしてある。

【００２６】ここで、フィルムコンデンサ３６は幅広部
品であり、ファン３２からの送風を遮り背部、特に直近
の下流側部分に高温域を作りやすいし、その下流側の冷
却対象部品３１である発熱素子３１dなどが高温になり
やすい。つまり、矢印a方向の送風に対し死角になり冷
却されにくい。そこで、前記送風口３５はそのような部
分に図２に斜線を施したように冷却対象部品や冷却目
的、冷却条件などに対応した形状、例えばスリットタイ
プや円形な穴形状にて設けてあり、それらの部分での高
温空気の追い払いや冷却を行うようにしてある。送風口
３５はその他の形状にすることもできる。

【００２７】ここに、冷却対象部品３１はIGBT３１aやD
B３１bなどの発熱部品に熱結合させたヒートシンク３７
をも含み、特に高温になるIGBT３１aやDB３１bなどの冷
却対象部品３１でもヒートシンク３７によって効率的に
熱を奪い、この熱をフィン３７aを利用した送風空気と
の熱交換によって効率よく発散させることで、回路基板
２の前記一面２aに沿った矢印aで示す系統の送風だけで
も十分に冷却することができる。

【００２８】しかも、冷却対象部品３１は上記のように
回路基板２の前記一面２aに沿う矢印aで示す方向の送風
に対して温度の高い順に上流側から下流側にほぼ向けて
配置し、回路基板２の他面２b側から一面２a側への矢印
dで示す方向の送風は、死角となる冷却対象部品３１の
背部またはおよび下流側部分、下流側の冷却対象部品３
１に対して行うので、ヒートシンク３７なども含め温度
の高い冷却対象部品３１ほど優先的に低温の送風空気と
接触させて、冷却対象部品全体をほぼ均等な温度に冷却
することができる。

【００２９】また、回路基板２が一面２aに持っている
冷却対象部品３１を始めとする各種の部品によって送風
を案内する。このようにすると、回路基板２の前記一面
２a側に搭載する部品の配置を選択するだけで、その部
品の冷却を図りながら特別な案内部材を必要としない
で、送風空気を特定の冷却対象部品３１や冷却域に導い
て、死角部品や死角域をなくし均等な冷却の一助とする
ことができる。特に、フィルムコンデンサ３６などのよ
うに幅広な部品ほど送風の案内機能が高いので好適であ
る。図２に示す例では左右２つのフィルムコンデンサ３
６によって送風空気をコイル３１cに向け合流させるよ
うに案内しており、ヒートシンク３７の下流側に位置し
ていても冷却効果を高めている。また、コイル３１cの
左横のフィルムコンデンサ３６は送風空気をやや外側に
外れて下流側に位置する発熱素子３１dに回り込ませて
冷却効果を高める案内もしている。

【００３０】さらに、ファン３２は軸流ファンであって
軸線が回路基板２の前記一面２aに沿う方向に向くよう
にして用いている。これにより、小さなファン３２によ
って特別な送風ガイドなしに指向性のある、つまり直進
性のある強力な送風、つまり指向性が早期に消えずに冷
却に支障がない程度の流れを持った送風ができ、回路基
板２の前記一面２a側に沿った系統の送風が下流側の冷
却対象部品３１の配置域までよく届いて、効率よく高温
空気を追い払い、また冷却対象部品３１を冷却すること
ができる。同時に、回路基板２とカバー３４との間に吹
き込む送風空気もその勢いの強さによって回路基板２の
他面２b側から一面２a側に強く吹き出して、効率よく高
温空気を追い払い、回路基板２の一面２a側に沿う送風
に対する冷却対象部品３１の死角部分や死角域、死角冷
却対象部品３１を冷却することができる。

【００３１】以上のような方法を達成するのに本実施例
の冷却構造は、図１に示すように冷却対象部品３１を回
路基板２の一面２aに搭載して他面２bをカバー３４で覆
って備え、これら回路基板２およびカバー３４の間に送
風通路４１を形成し、この回路基板２の前記一面２aに
沿う矢印aで示す方向と前記送風通路４１とに送風する
ようにファン３２を設ける。これには適当な送風ガイド
や送風ダクトを別途併用することもできる。さらに、回
路基板２に前記一面２a側にファン３２からの送風空気
を吹き出させる送風口３５を設ける。このような基本構
成によって、ファン３２から回路基板２の一面２a側に
沿った系統でなされる送風と、回路基板２とカバー３４
との間の送風通路４１に対してなされる送風により回路
基板２の送風口３５を通じ回路基板２の他面２b側から
一面２a側に矢印dで示す方向に吹き出す系統の送風空気
とが得られ、上記冷却方法を達成することができる。

【００３２】送風通路４１はファン３２からの送風方向
における上流側端部に送風の導入口４２が形成され、こ
の導入口４２に送風の受け入れガイド４２aを持ってい
る。これにより、送風通路４１を図１に示すようにファ
ンからの送風方向に延びる狭い通路として、送風空気の
送風口３５からの吹き出し効率を高めながら、送風の受
け入れガイド４２aによって送風方向に直交する送風受
け入れ面積を十分に確保して、送風通路４１を経る系統
の送風による冷却効率を高めることができる。

【００３３】また、回路基板２は図１に示すように電磁
炊飯器を囲う外装ケース１５の内側空間に縦向きに配置
し、軸流型のファン３２はその軸線が縦向きとなるよう
に外装ケース１５の底部に配置し、外装ケース１５の底
部から外気を吸引して送風するようにしてある。これに
より、回路基板２およびカバー３４とファン３２とが側
面から見て図１に示すような逆Ｔ字状になるので、電磁
炊飯器の外装ケース１５の内側に胴部まわりの空間と底
部まわりの空間とが逆Ｔ字状になる既存空間４３を利用
して特別なスペースなく配置できる。同時に、ファン３
２は外装ケース１５の底部に面して位置するので、ファ
ン３２に対応した広い面積を持った図１、図４に例示す
るような吸引口４４から外気を吸引しても外観上や構造
上、部品配置上に問題がなく、十分な量の外気を静かに
吸引できる利点がある。

【００３４】ここで、吸引口４４は、図４、図５に示す
ように格子目の長手方向に向くフレーム４４aの幅ｂが
厚みｔの１/２以下にする。勿論必要強度を満足してで
ある。しかし、フレーム４４aに働く外力はほとんど厚
み方向の曲げ力であるので、従来図６に示すように幅ｂ
が厚みｔとほぼ同等であったのに比し、比較的細くして
も強度は十分であり、細くした分だけ吸引口４４の開口
率が高くなり、吸い込み抵抗をさらに低減し、前記静か
な吸い込みに寄与することができる。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、回路基板の冷却対象部
品を持った一面側に沿った系統にてファンから従来通り
に送風するのに併せ、回路基板の他面とそれを覆うカバ
ーとの間にも送風して回路基板に設けられた送風口から
回路基板の前記一面側に向けた今１つの系統にて吹き出
させ、その送風口の位置によって、前記一面側に沿った
送風に対し死角になる冷却対象部品の背部および下流側
部分またはおよび下流側の冷却対象部品にも前記今１つ
の系統にて送風することができるので、１つのファンか
らの一方向への送風でありながら、回路基板の前記一面
に沿った系統とこれに交差して他面側から一面側に吹き
出す系統との送風を得て、高温空気の追い払いを伴い、
上流側の冷却対象部品は勿論、その背部や下流側部分、
下流側の冷却対象部品でも死角なく十分に冷却すること
ができる。

【００３６】冷却対象部品は発熱部品に熱結合させたヒ
ートシンクをも含み、ヒートシンクは前記送風に対し順
方向のフィンを有している、さらなる構成によれば、特
に高温になる冷却対象部品でもヒートシンクによって効
率的に熱を奪い、この熱をフィンを利用した送風空気と
の熱交換によって効率よく発散させることで、回路基板
の前記一面に沿った系統の送風だけでも十分に冷却する
ことができる。

【００３７】冷却対象部品は回路基板の前記一面に沿う
方向の送風に対して温度の高い順に上流側から下流側に
ほぼ向けて配置し、回路基板の他面側から一面側への送
風は死角となる冷却対象部品の背部またはおよび下流側
部分、下流側の冷却対象部品に対して行う、さらなる構
成によれば、ヒートシンクなども含め温度の高い冷却対
象部品ほど優先的に低温の送風空気と接触させて、冷却
対象部品全体をほぼ均等な温度に冷却することができ
る。

【００３８】回路基板が一面に持っている部品によって
送風を案内する、さらなる構成によれば、回路基板の前
記一面側に搭載する部品の配置を選択するだけで、その
部品の冷却を図りながら特別な案内部材を必要としない
で、送風空気を特定の冷却対象部品や冷却域に導いて、
死角部品をなくし均等な冷却の一助とすることができ
る。

【００３９】軸流ファンを軸線が回路基板の前記一面に
沿う方向に向くようにして用いる、さらなる構成によれ
ば、小さなファンによって特別な送風ガイドなしに指向
性のある、つまり直進性のある強力な送風ができ、回路
基板の前記一面側に沿った系統の送風が下流側の冷却対
象部品の配置域までよく届いて、効率よく高温空気を追
い払い、また冷却対象部品を冷却することができるとと
もに、回路基板とカバーとの間に吹き込む送風空気もそ
の勢いの強さによって回路基板の他面側から一面側に強
く吹き出して、効率よく高温空気を追い払い、回路基板
の一面側に沿う送風に対する冷却対象部品の死角部分や
死角域、死角冷却対象部品を冷却することができる。

【００４０】回路基板とカバーとの間に形成した送風通
路をファンからの送風方向における上流側端部に送風の
導入口を送風の受け入れガイドを持って設ける、さらな
る構成によれば、送風通路をファンからの送風方向に延
びる狭い通路として、送風空気の送風口からの吹き出し
効率を高めながら、送風の受け入れガイドによって送風
方向に直交する送風受け入れ面積を十分に確保して、こ
の系統の送風による冷却効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１つの実施例を示す電磁炊飯器の断面
図である。

【図２】図１の炊飯器の冷却対象部品を持った回路基板
の正面図である。

【図３】図１の炊飯器の底部材を取り外して見た下面図
である。

【図４】図１の炊飯器の下面図である。

【図５】図１の電磁炊飯器における底部の吸い込み口を
示す断面図である。

【図６】従来の吸い込み口の断面図である。

【図７】図６の吸い込み口を持った従来の電磁炊飯器の
断面図である。

【符号の説明】

１ 器体 ２ 駆動・制御基板 ２a 一面 ２b 他面 ３ 鍋 １０ａ、１０ｂ ワークコイル １５ 外装ケース ３１ 冷却対象部品 ３２ ファン ３４ カバー ３５ 送風口 ３６ フィルムコンデンサ ３７ ヒートシンク ３７a フィン ４１ 送風通路 ４２ 導入口 ４２a 受け入れガイド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 鍋や調理盤などの調理器をワークコイル
   により電磁誘導にて発熱させ加熱調理を行うのに、駆動
   ・制御回路における発熱部品をファンからの送風によっ
   て冷却する電磁調理器の発熱部品の冷却方法であって、 冷却対象部品を一面に持った回路基板の他面をカバーで
   覆い、１つのファンから前記回路基板の一面に沿う方向
   に送風するとともに、回路基板とカバーとの間にも送風
   して回路基板に設けた送風口から前記一面側に吹き出さ
   せることにより、前記一面側の冷却対象部品を冷却する
   ことを特徴とする電磁調理器の発熱部品の冷却方法。
2. 【請求項２】 冷却対象部品は発熱部品に熱結合させた
   ヒートシンクをも含み、ヒートシンクは前記送風に対し
   順方向のフィンを有している請求項１に記載の電磁調理
   器の発熱部品の冷却方法。
3. 【請求項３】 冷却対象部品は回路基板の前記一面に沿
   う方向の送風に対して温度の高い順に上流側から下流側
   にほぼ向けて配置し、回路基板の他面側から一面側への
   送風は死角となる冷却対象部品の背部またはおよび下流
   側部分、下流側の冷却対象部品に対して行う請求項１、
   ２のいずれか１項に記載の電磁調理器の発熱部品の冷却
   方法。
4. 【請求項４】 回路基板が一面に持っている部品によっ
   て送風を案内する請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   電磁調理器の発熱部品の冷却方法。
5. 【請求項５】 軸流ファンを軸線が回路基板の前記一面
   に沿う方向に向くようにして用いる請求項１〜４のいず
   れか１項に記載の電磁調理器の発熱部品の冷却方法。
6. 【請求項６】 鍋や加熱調理盤などの調理器をワークコ
   イルにより電磁誘導にて発熱させ加熱調理を行うのに、
   駆動・制御回路における発熱電子部品をファンからの送
   風によって冷却する電磁調理器の発熱部品の冷却構造で
   あって、 冷却対象部品を回路基板の一面に搭載して他面をカバー
   で覆って備え、これら回路基板およびカバーの間に送風
   通路を形成し、この回路基板の前記一面に沿う方向と前
   記送風通路とに送風するようにファンを設け、回路基板
   に前記一面側にファンからの送風空気を吹き出させる送
   風口を設けたことを特徴とする電磁調理器の発熱部品の
   冷却構造。
7. 【請求項７】 送風通路はファンからの送風方向におけ
   る上流側端部に送風の導入口を送風の受け入れガイドを
   持って設けてある請求項６に記載の電磁調理器の発熱部
   品の冷却構造。
8. 【請求項８】 冷却対象部品は発熱部品に熱結合したヒ
   ートシンクを含み、回路基板の前記一面に沿う方向の送
   風に対して温度の高い順に上流側から下流側にほぼ向け
   て配置してあり、前記送風口は冷却対象部品の下流側ま
   たはおよび下流側の冷却対象部品に対して送風空気を吹
   き出させる位置に設けてある請求項６、７のいずれか１
   項に記載の電磁調理器の発熱部品の冷却構造。
9. 【請求項９】 回路基板の一面側の１つまたは複数の部
   品は送風を案内するように配置してある請求項６〜８の
   いずれか１項に記載の電磁調理器の発熱部品の冷却構
   造。