JP2003238772A - Curable resin composition and sheet of b-stage resin composition - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a curable resin composition which gives good flexibility for a sheet of the B-stage resin composition and which excels in adhesive strength for plating copper, heat resistance, reliability, and the like, and can be used for an additive method. <P>SOLUTION: The curable resin composition comprises a resin component soluble to and a resin component hardly soluble to a roughing solution after the heating and curing treatment. Into the resin composition which uses, as the hardly soluble resin, (a) a polyfunctional cyanic acid ester monomer and a prepolymer of the cyanic acid ester, (b) an epoxy resin liquid at room temperature, and (c) a curing catalyst as the essential components, and into which two or more of a resin soluble to an acid or an oxidizing agent, an organic powder and an inorganic powder are homogeneously dispersed and incorporated. Thus, the curable resin composition for additive use which is high in adhesive strength for copper, heat resistance, and the like, and excellent in reliability such as antimigration and crack resistance is obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明の硬化性樹脂組成物は接着
剤、プリプレグ、注型、塗料等に使用され、特にアディ
ティブ法による工法にて公知のプリント配線板を作製で
きる硬化性樹脂組成物及びこれを用いて作製した金属箔
付き或いは離型フィルム付きBステージ樹脂組成物シー
トに関するものであり、耐熱性、銅接着力、信頼性等に
優れた高密度プリント配線板用として使用され、得られ
たプリント配線板は、高密度の小型プリント配線板とし
て、半導体チップを搭載し、小型、軽量の新規な半導体
プラスチックパッケージ用等に主に使用される。BACKGROUND OF THE INVENTION The curable resin composition of the present invention is used for adhesives, prepregs, castings, paints, etc., and in particular, a curable resin composition capable of producing a known printed wiring board by the additive method. And a B-stage resin composition sheet with a metal foil or a release film produced using the same, which is used for a high-density printed wiring board excellent in heat resistance, copper adhesive strength, reliability, etc. The obtained printed wiring board is used as a high-density small-sized printed wiring board on which a semiconductor chip is mounted and is mainly used for a new small and lightweight semiconductor plastic package.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ますます小型、薄型、軽量化する
電子機器において、高密度の多層プリント配線板が使用
されるようになってきている。この多層プリント配線板
は、細密回路が形成されており、従来のエポキシ樹脂内
に多量のにゴムを添加した接着剤を用いたアディティブ
法多層プリント配線板は、信頼性、電気的特性、耐熱性
等が劣り、高密度プリント配線板として使用するのに限
度があった。2. Description of the Related Art In recent years, high density multilayer printed wiring boards have come to be used in electronic devices that are becoming smaller, thinner and lighter. This multi-layer printed wiring board has a fine circuit formed, and the additive method multi-layer printed wiring board that uses a conventional epoxy resin with a large amount of rubber added has reliability, electrical characteristics, and heat resistance. Etc. was inferior, and there was a limit in using it as a high-density printed wiring board.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決した、アディティブ法にて耐熱性、信頼性等に
優れた高密度プリント配線板、特に多層プリント配線板
を製造するのに適した硬化性樹脂組成物、及びこの硬化
性樹脂組成物を用いて得られる金属箔付き或いは離型フ
ィルム付きBステージ樹脂組成物シートを提供するもの
である。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above problems and is intended for producing a high-density printed wiring board excellent in heat resistance, reliability, etc., particularly a multilayer printed wiring board, by the additive method. The present invention provides a suitable curable resin composition and a B-stage resin composition sheet with a metal foil or a release film obtained by using the curable resin composition.

【０００４】[0004]

【発明が解決するための手段】本発明においては、 硬
化性樹脂組成物として、加熱硬化処理後に粗化溶液に可
溶性の成分と難溶性の成分が配合されたものであり、難
溶性の成分として(a)多官能性シアン酸エステルモノマ
ー、該シアン酸エステルプレポリ (a)多官能性シアン酸
エステルモノマー、該シアン酸エステルプレポリマー10
0重量部に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15〜500
重量部を配合し、(c)熱硬化触媒を、(a+b)100重量部に
対し0.005〜10重量部配合した樹脂組成物を必須成分と
し、これに可溶性成分として(d)ブタジエン含有樹脂、
(e)有機粉体、(f)無機粉体の３成分のうち２成分以上を
3〜50重量％となるように均一分散して配合することを
特徴とする硬化性樹脂組成物を使用する。According to the present invention, a curable resin composition is a mixture of a soluble component and a sparingly soluble component in a roughening solution after a heat curing treatment. (a) Polyfunctional cyanate ester monomer, the cyanate ester prepoly (a) Polyfunctional cyanate ester monomer, the cyanate ester prepolymer 10
0 parts by weight, (b) room temperature liquid epoxy resin 15-500
(C) thermosetting catalyst is an essential component of a resin composition in which 0.005 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of (a + b) is added, and (d) a butadiene-containing resin as a soluble component. ,
2 or more of the 3 components of (e) organic powder and (f) inorganic powder
A curable resin composition is used which is characterized by being uniformly dispersed and mixed so as to be 3 to 50% by weight.

【０００５】プリント配線板をアディティブ法で作製す
る場合、得られた硬化物は、従来のアディティブ法で製
造したプリント配線板に比べて耐熱性、各種信頼性、接
着力等に優れており、高密度プリント配線板として適し
たものが得られる。When a printed wiring board is manufactured by the additive method, the cured product obtained is superior in heat resistance, various reliability, adhesive strength, etc. to a printed wiring board manufactured by the conventional additive method, A product suitable as a density printed wiring board can be obtained.

【０００６】本発明の硬化性樹脂組成物をアディティブ
用として使用する場合は、粗化溶液にて樹脂組成物の一
部を溶解して表面に凹凸を形成して粗化する必要があ
る。この場合、樹脂組成物は酸或いは酸化剤等の粗化溶
液に一定時間浸漬した場合に一部は可溶性であり、それ
以外は難溶性であることが必須である。もしＢステージ
の上記(a)〜(c)成分からなる樹脂を加熱硬化せずにその
まま粗化溶液に浸漬すると殆ど溶解又は膨潤するため
に、この樹脂成分は完全硬化はしないまでも加熱して樹
脂を架橋して硬化度をある程度上げて粗化溶液で一定時
間浸漬した場合に殆ど溶解しないように硬化処理を行わ
なければならない。一方、凹凸を付けるためには、粗化
溶液にて溶解する成分が必要である。この成分として
(d)ブタジエン骨格の溶剤に溶解する樹脂或いは液状樹
脂、(e)粗化可能な有機粉体、（ｆ）粗化可能な無機粉
体の３成分のうち、2成分以上を用い、これを(a)〜(c)
を必須成分とする樹脂組成物中に配合して均一分散す
る。この均一分散した硬化性樹脂組成物は、内層板の上
に塗布して乾燥加熱硬化処理するか、金属箔付き或いは
離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートとしてか
ら、これを内層板の上に配置して加熱、加圧、好ましく
は真空下に積層加熱硬化処理してからこの表面の金属箔
或いは離型フィルムを除去し、粗化溶液にて表層を粗化
してからアディティブ法にて銅メッキし、樹脂組成物を
後硬化する。When the curable resin composition of the present invention is used as an additive, it is necessary to dissolve a part of the resin composition in a roughening solution to form irregularities on the surface for roughening. In this case, it is essential that the resin composition is partially soluble when it is immersed in a roughening solution such as an acid or an oxidizing agent for a certain period of time, and is sparingly soluble in other portions. If the resin composed of the above-mentioned components (a) to (c) of the B stage is immersed in the roughening solution as it is without being heat-cured, it will almost dissolve or swell, so this resin component should be heated even if it is not completely cured. The resin should be crosslinked to increase the degree of curing to a certain extent, and should be cured so that it is hardly dissolved when immersed in a roughening solution for a certain period of time. On the other hand, in order to make unevenness, a component which is soluble in the roughening solution is required. As this ingredient
Using two or more components out of three components of (d) a resin or a liquid resin that dissolves in the solvent of the butadiene skeleton, (e) a roughenable organic powder, and (f) a roughenable inorganic powder. (a) ~ (c)
Is uniformly dispersed in a resin composition containing as an essential component. The uniformly dispersed curable resin composition is applied onto the inner layer plate and dried and cured by heating, or a B-stage resin composition sheet with a metal foil or a release film is formed on the inner layer plate. Place and heat, pressurize, preferably heat-laminate under vacuum to remove the metal foil or release film on the surface, roughen the surface layer with a roughening solution, and then copper plating by the additive method. Then, the resin composition is post-cured.

【０００７】もちろん銅メッキ前に後硬化することも可
能である。又、無電解銅メッキをやや厚めに付着後、後
硬化し、表層の酸化膜をソフトエッチング後に電気銅メ
ッキすることも可能である。Of course, it is also possible to post-cure before copper plating. It is also possible to apply electroless copper plating to a slightly thicker layer, post-cure it, and soft-etch the surface oxide film to perform electrolytic copper plating.

【０００８】硬化処理した場合、(a)、(b)の樹脂が反応
して架橋し粗化溶液に難溶化していき、(d)、(e)、(f)
からなる可溶性の成分との粗化溶液に対する溶解性の差
から、表層を粗化した時に凹凸が生じる。この硬化処理
では樹脂は完全硬化していないために、これをそのまま
使用してプリント配線板にすると、銅メッキ接着力が低
く、吸湿後に加熱したりすると膨れを生じたりして使用
できない。そのため、セミアディティブ法ではその後に
全面銅メッキを付着させた後に、フルアディティブ法で
は導体回路形成前又は後に熱硬化し、プリント配線板と
する。これを順次繰り返してビルドアップして多層プリ
ント配線板を製造することにより、銅接着力、弾性率
（剛性）が高く、ソリ・ネジレが小さく、板厚精度の良
好なものが得られた。When cured, the resins (a) and (b) react and crosslink to become insoluble in the roughening solution, resulting in (d), (e) and (f).
Due to the difference in solubility in the roughening solution from the soluble component consisting of, unevenness occurs when the surface layer is roughened. Since the resin has not been completely cured by this curing treatment, if it is used as it is for a printed wiring board, the adhesive strength to copper plating is low, and if it is heated after absorbing moisture, it swells and cannot be used. Therefore, in the semi-additive method, after the entire surface is copper-plated, in the full-additive method, it is heat-cured before or after the conductor circuit is formed to obtain a printed wiring board. By sequentially repeating this and building up to manufacture a multilayer printed wiring board, a copper adhesive strength, a high elastic modulus (rigidity), a small warp / torsion, and a good board thickness accuracy were obtained.

【０００９】本発明の硬化性樹脂組成物をアディティブ
用として使用する場合、樹脂組成物中には硬化処理した
場合に粗化溶液に可溶性の成分、粗化溶液に難溶性とな
る樹脂成分が含まれており、可溶性成分が難溶性となる
樹脂成分中に均一に分散したものである。ここで、本発
明で使用する「可溶性」、「難溶性」の意味は、硬化処
理後に同一の粗化溶液で同一時間浸漬した場合に、相対
的に溶解速度の速いものを「可溶性」、遅いものを「難
溶性」と表現している。When the curable resin composition of the present invention is used as an additive, the resin composition contains a component which is soluble in the roughening solution and a resin component which is hardly soluble in the roughening solution when it is cured. In this case, the soluble component is uniformly dispersed in the poorly soluble resin component. Here, the meanings of "soluble" and "poorly soluble" used in the present invention are "soluble" and "slow" for those having a relatively high dissolution rate when immersed in the same roughening solution for the same time after the curing treatment. Things are described as "poorly soluble".

【００１０】本発明の硬化処理後に粗化液に可溶性の樹
脂(d)は、一般に公知のものが挙げられる。この樹脂は
溶剤に可溶性のもの、液状のものであり、硬化処理後に
難溶性となる樹脂中に配合される。これらは特に限定は
ないが、具体的にはポリブタジエンゴム、アクリロニト
リルーブタジエンゴム、これらの公知のエポキシ化物、
マレイン化物、イミド化物、カルボキシル基含有物、イ
ミド化物、（メタ）アクリル化物、スチレンーブタジエ
ンゴム等、公知のものが挙げられる。特に分子内にブタ
ジエン骨格が入ったものが、粗化液への溶解性、電気的
特性等の点から好適に使用される。又、無官能のものよ
り官能基を含むものが、後硬化処理で他の未反応の樹脂
の官能基と反応して架橋し、特性が向上するので好まし
い。これらに限定されるものではない。As the resin (d) soluble in the roughening liquid after the curing treatment of the present invention, generally known resins can be mentioned. This resin is soluble or liquid in a solvent and is blended in a resin that becomes insoluble after being cured. These are not particularly limited, but specifically, polybutadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, known epoxidized products thereof,
Known compounds such as maleates, imides, carboxyl group-containing substances, imides, (meth) acrylates, and styrene-butadiene rubbers can be used. In particular, those having a butadiene skeleton in the molecule are preferably used from the viewpoint of solubility in a roughening solution, electrical characteristics, and the like. Further, those containing a functional group rather than non-functional ones are preferable, because they react with the functional groups of other unreacted resins in the post-curing treatment to be crosslinked and the characteristics are improved. It is not limited to these.

【００１１】本発明の硬化処理後にも粗化溶液に可溶性
の(e)有機物粉体としては特に限定はないが、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等の粉体が挙げられ、粗化溶液に浸
漬した場合、硬化処理した難溶性樹脂よりも溶解性が速
いものであれば特に限定はない。形状は、球状、破砕さ
れた無定形状のもの、針状等があり、組み合わせて使用
可能である。球状、破砕したものが好適に使用され、粒
径は特に限定はないが、好ましくは平均粒径0.1〜10μ
m、更に好ましくは平均粒径0.2〜5μmである。粒子径は
大きいもの、小さいものを組み合わせて使用するのが好
ましい。Ｂステージシートとする場合、金属箔或いは離
型フィルム上に塗布する樹脂層厚みより最大径が小さい
ものを使用する。例えば塗布樹脂層を金属箔の凸から7
μmの厚みにする場合、粒子の最大径は7μm以下、好ま
しくは6μm以下として、塗布後に粒子が樹脂表面より出
ないようにする。この場合は平均粒径は6μm未満であ
る。The (e) organic substance powder which is soluble in the roughening solution after the curing treatment of the present invention is not particularly limited, but powders such as thermosetting resins and thermoplastic resins can be mentioned. When soaked, there is no particular limitation as long as the solubility is faster than that of the hardened resin which has been cured. There are spherical shapes, crushed amorphous shapes, needle shapes, and the like, which can be used in combination. Spherical, crushed one is preferably used, the particle size is not particularly limited, preferably an average particle size of 0.1 ~ 10μ
m, more preferably 0.2 to 5 μm in average particle size. It is preferable to use a combination of large and small particles. When the B-stage sheet is used, a sheet having a maximum diameter smaller than the thickness of the resin layer applied on the metal foil or the release film is used. For example, apply the resin layer from the convex of the metal foil to 7
When the thickness is set to μm, the maximum diameter of the particles is set to 7 μm or less, preferably 6 μm or less so that the particles do not come out of the resin surface after coating. In this case, the average particle size is less than 6 μm.

【００１２】具体例としては、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン
樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、アクリルゴム、
ポリスチレン、MBSゴム、SBR、ABS等の粉体、これらの
多重構造（コアーシェル）ゴム粉体等が挙げられる。こ
れらは１種或いは２種以上が適宜選択して配合される。Specific examples include epoxy resin, polyimide resin, polyphenylene ether resin, polyolefin resin, silicone resin, phenol resin, acrylic rubber,
Examples thereof include powders of polystyrene, MBS rubber, SBR, ABS and the like, and rubber powders of these multiple structures (core shell). These may be used alone or in combination of two or more.

【００１３】本発明の(f)無機粉体の中でアディティブ
用に使用する可溶性無機粉体としては、特に限定はない
が、例えばアルミナ、水酸化アルミニウム等のアルミニ
ウム化合物；炭酸カルシウム等のカルシウム化合物類；
マグネシア等のマグネシウム化合物類；シリカ、ゼオラ
イト等のシリカ化合物類等が挙げられ、１種或いは２種
以上が組み合わせて使用される。Among the inorganic powders (f) of the present invention, the soluble inorganic powder used for additive is not particularly limited, but examples thereof include aluminum compounds such as alumina and aluminum hydroxide; calcium compounds such as calcium carbonate. Kind;
Magnesia and other magnesium compounds; silica, zeolite and other silica compounds, and the like may be used, and one type or two or more types may be used in combination.

【００１４】本発明の硬化性樹脂組成物中で、アディテ
ィブ用として硬化処理後に粗化溶液に難溶性となる樹脂
としては、(a)多官能性シアン酸エステル化合物、該シ
アン酸エステルプレポリマー 、(b)室温で液状のエポキ
シ樹脂、及び(c)硬化触媒を必須成分とするもので、無
溶剤、或いは可溶の溶剤に溶解して使用される。それぞ
れの成分の使用量は適宜選択されるが、(a)多官能性シ
アン酸エステルモノマー、該シアン酸エステルプレポリ
マー100重量部に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15
〜500重量部を配合し、この(a+b)100重量部に対し、(c)
熱硬化触媒0.005〜10重量部を必須成分として配合した
樹脂組成物を使用する。In the curable resin composition of the present invention, as a resin which becomes sparingly soluble in the roughening solution after the curing treatment for additive, (a) a polyfunctional cyanate ester compound, the cyanate ester prepolymer, It contains (b) an epoxy resin that is liquid at room temperature and (c) a curing catalyst as essential components, and is used after being dissolved in a solvent-free or soluble solvent. The amount of each component used is appropriately selected. (A) Polyfunctional cyanate ester monomer, 100 parts by weight of the cyanate ester prepolymer, (b) Epoxy resin liquid at room temperature 15
Approximately 500 parts by weight are mixed, and (c) is added to 100 parts by weight of (a + b).
A resin composition containing 0.005 to 10 parts by weight of a thermosetting catalyst as an essential component is used.

【００１５】本発明で使用される(a)多官能性シアン酸
エステル化合物とは、分子内に2個以上のシアナト基を
有する化合物である。具体的に例示すると、1,3-又は1,
4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、
1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフ
タレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシアナ
トビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタン、2,
2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-
ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シア
ナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チ
オエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、トリ
ス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4-シア
ナトフェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロ
ゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類等で
ある。The polyfunctional cyanate ester compound (a) used in the present invention is a compound having two or more cyanato groups in the molecule. Specifically, 1,3- or 1,
4-dicyanatobenzene, 1,3,5-tricyanatobenzene,
1,3-, 1,4-, 1,6-, 1,8-, 2,6- or 2,7-dicyanatonaphthalene, 1,3,6-tricyanatonaphthalene, 4,4-dicyanatobiphenyl , Bis (4-dicyanatophenyl) methane, 2,
2-bis (4-cyanatophenyl) propane, 2,2-bis (3,5-
Dibromo-4-cyanatophenyl) propane, bis (4-cyanatophenyl) ether, bis (4-cyanatophenyl) thioether, bis (4-cyanatophenyl) sulfone, tris (4-cyanatophenyl) phosphite, Examples thereof include tris (4-cyanatophenyl) phosphate, and cyanates obtained by reacting novolac with cyanogen halide.

【００１６】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149等に記載の多官能性シアン酸エステル
化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シアン酸
エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成され
るトリアジン環を有する分子量400〜6,000 のプレポリ
マーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能
性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸
等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類
等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合
させることにより得られる。このプレポリマー中には一
部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポ
リマーとの混合物の形態をしており、このような原料は
本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機
溶剤に溶解させて使用する。以上の化合物の公知の臭素
付加物も使用される。又、公知の室温で液状のものも使
用される。[0016] In addition to these, Japanese Patent Publications 41-1928 and 43-1846
8, polyfunctional cyanate ester compounds described in JP-A-51-63149 and JP-A-44-4791, JP-A-45-11712, JP-A-46-41112 and JP-A-47-26853 can also be used. Further, a prepolymer having a molecular weight of 400 to 6,000 and having a triazine ring formed by trimerizing the cyanato group of these polyfunctional cyanate ester compounds is used. This prepolymer is obtained by polymerizing the above-mentioned polyfunctional cyanate ester monomer using, for example, acids such as mineral acid and Lewis acid; bases such as sodium alcoholate and tertiary amines; salts such as sodium carbonate as a catalyst. It is obtained by The prepolymer also contains some unreacted monomer and is in the form of a mixture of the monomer and the prepolymer. Such a raw material is suitably used for the purpose of the present invention. Generally, it is used by dissolving it in a soluble organic solvent. Known bromine adducts of the above compounds are also used. Also, a known liquid at room temperature may be used.

【００１７】本発明の(b)成分である室温で液状のエポ
キシ樹脂としては、一般に公知のものが使用可能であ
る。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリエーテルポ
リオールのジグリシジル化物、酸無水物のエポキシ化物
等が単独或いは２種以上組み合わせて使用される。使用
量は、多官能性シアン酸エステル化合物、該シアン酸エ
ステルプレポリマー 100重量部に対し、15〜500重量
部、好ましくは20〜300重量部である。室温で液状と
は、流動性のあるもの、粘ちょうで粉砕できないものを
言う。As the epoxy resin which is liquid at room temperature, which is the component (b) of the present invention, generally known epoxy resins can be used. Specifically, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a diglycidylated product of a polyether polyol, an epoxidized product of an acid anhydride, etc., or a combination of two or more thereof. Used. The amount used is 15 to 500 parts by weight, preferably 20 to 300 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyfunctional cyanate ester compound and the cyanate ester prepolymer. Liquid at room temperature refers to those that have fluidity and that are viscous and cannot be crushed.

【００１８】これらの液状エポキシ化合物以外に、公知
の固形の上記エポキシ樹脂、更にはクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタ
レン型エポキシ樹脂等が単独或いは２種以上組み合わせ
て併用され得る。In addition to these liquid epoxy compounds, the above-mentioned known solid epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins and the like may be used alone or in combination of two or more kinds.

【００１９】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済
性等に劣るため使用した硬化性樹脂に対して公知の(c)
硬化触媒を用いる。使用量は、硬化性樹脂((a)+(b))100
重量部に対し、0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重
量部である。The thermosetting resin composition of the present invention, which is cured by heating itself, has a slow curing rate and is inferior in workability and economical efficiency.
A curing catalyst is used. The amount used is 100% curable resin ((a) + (b))
It is 0.005 to 10 parts by weight, preferably 0.01 to 5 parts by weight, based on parts by weight.

【００２０】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物
本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて上記以
外の種々の添加物を配合することができる。これらの添
加物としては、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、２重
結合付加ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン
樹脂、エポキシアクリレート、多官能（メタ）アクリレ
ート等、更にこれらの公知の臭素化物、リン含有化合物
等の各種樹脂類、公知の上記以外の無機、有機の充填
剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベ
リング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チ
キソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み
合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合
物は公知の硬化剤、触媒が適宜配合される。The thermosetting resin composition of the present invention may contain various additives other than those mentioned above, if desired, within a range in which the original properties of the composition are not impaired. Examples of these additives include polyimide resins, maleimide resins, double bond-added polyphenylene ether resins, polyolefin resins, epoxy acrylates, polyfunctional (meth) acrylates, and various other known bromides, phosphorus-containing compounds, and other resins. Known inorganic or organic fillers other than the above, dyes, pigments, thickeners, lubricants, defoamers, dispersants, leveling agents, photosensitizers, flame retardants, brighteners, polymerization inhibitors, thixo Various additives such as a sex imparting agent are used in an appropriate combination as desired. If necessary, a known curing agent and a catalyst may be appropriately added to the compound having a reactive group.

【００２１】本発明の樹脂組成物中に均一分散している
可溶性樹脂、有機粉体及び無機粉体の配合量は、3〜50
重量％、好適には5〜35重量％である。これらの成分は
１種類でも良いが、好適には3成分のうち2成分以上を使
用する。又、同一粒径よりは異なる粒径のものを用いる
ことにより、凹凸の形状がより複雑となってアンカー効
果が増し、銅メッキ接着力に優れたものが得られる。The amount of the soluble resin, the organic powder and the inorganic powder uniformly dispersed in the resin composition of the present invention is 3 to 50.
%, Preferably 5 to 35% by weight. These components may be of one type, but preferably two or more of the three components are used. Further, by using particles having different particle diameters than the same particle diameter, the shape of the unevenness becomes more complicated, the anchor effect is increased, and the adhesive strength of copper plating is excellent.

【００２２】本発明の各成分を均一に混練する方法は、
一般に公知の方法が使用され得る。例えば、各成分を配
合後、三本ロールにて、室温或いは加熱下に混練する
か、ボールミル、ライカイ機等、一般に公知のものが使
用される。また、溶剤を添加して加工法に合う粘度とし
て使用する。The method of uniformly kneading each component of the present invention is
Generally known methods can be used. For example, after the respective components are blended, they are kneaded with a triple roll at room temperature or under heating, or generally known ones such as a ball mill and a liquor machine are used. In addition, a solvent is added to obtain a viscosity suitable for the processing method.

【００２３】作製されたもので、注型品として使用する
場合、無溶剤で使用するのが好ましい。又、塗料として
は無溶剤、ワニスいずれでも使用できる。接着剤シート
も金属箔又は離型フィルム上に直接ロール等で塗布、乾
燥してBステージ化する。塗布厚さは特に限定はない
が、一般には金属箔凸部先端から3〜100μm、好適には4
〜50μm、更に好ましくは5〜20μmである。When used as a cast product, it is preferably used without solvent. As the paint, either solvent-free or varnish can be used. The adhesive sheet is also coated directly on the metal foil or release film with a roll or the like, dried, and made into a B stage. The coating thickness is not particularly limited, but generally 3 to 100 μm from the tip of the metal foil convex portion, preferably 4
˜50 μm, more preferably 5 to 20 μm.

【００２４】また、プリプレグは公知の方法で作製され
る。例えばワニスを基材に含浸、乾燥させてＢステージ
化するか、或いは基材の両面に樹脂層を配置して加熱圧
着等で一体化してプリプレグを作製する。基材として
は、有機、無機繊維布基材を使用する。種類については
特に限定はないが、有機繊維布としては、好適には液晶
ポリエステル繊維、ポリベンザゾール繊維、全芳香族ポ
リアミド繊維などの不織布、織布が使用される。不織布
とする場合、繊維同士をつなぐためにバインダーを付着
させるか、パルプと繊維を混抄し、300℃位の温度でパ
ルプを加熱溶融させてバインダー代わりに使用した特開
平11-255908の不織布等が使用できる。バインダーの量
は特に限定しないが、不織布の強度を維持するために
は、好適には３〜８重量%付着させる。The prepreg is produced by a known method. For example, the base material is impregnated with varnish and dried to form a B-stage, or resin layers are arranged on both surfaces of the base material and integrated by thermocompression bonding or the like to prepare a prepreg. As the base material, an organic or inorganic fiber cloth base material is used. Although the type is not particularly limited, liquid crystal polyester fibers, polybenzazole fibers, wholly aromatic polyamide fibers, and other non-woven fabrics and woven fabrics are preferably used as the organic fiber fabrics. In the case of a non-woven fabric, a binder is attached to connect the fibers to each other, or pulp and fibers are mixed, and the non-woven fabric of JP-A-11-255908 used as a binder by heating and melting the pulp at a temperature of about 300 ° C. Can be used. Although the amount of the binder is not particularly limited, it is preferably 3 to 8% by weight in order to maintain the strength of the nonwoven fabric.

【００２５】無機繊維布としては、一般の断面が円形
状、扁平の公知のガラス繊維織布、不織布、更にはセラ
ミック繊維織布、不織布を用いる。As the inorganic fiber cloth, a known glass fiber woven cloth or non-woven cloth having a generally circular cross section and a flat cross section, and further a ceramic fiber woven cloth or non-woven cloth are used.

【００２６】またポリイミドフイルム、液晶ポリエステ
ルフイルム、全芳香族ポリアミドフィルム等の耐熱フイ
ルムも基材として使用できる。フイルムの表面は接着力
を上げるために公知の処理、例えばプラズマ処理、コロ
ナ処理、薬液処理等を施したものを使用するのが好まし
い。Heat-resistant films such as polyimide film, liquid crystal polyester film and wholly aromatic polyamide film can also be used as the substrate. The surface of the film is preferably subjected to a known treatment such as plasma treatment, corona treatment or chemical treatment in order to increase the adhesive strength.

【００２７】本発明でBステージ樹脂組成物を付着させ
る離型フィルムは一般に公知のものが使用される。例え
ば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ-4-メ
チルペンテン-1フィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げ
られる。又これらのフィルムの表面に離型剤が付着した
フィルム、帯電防止を施したフィルム、化学的又は機械
的に表面に好適には平均1〜7μmの凹凸を付けたフィル
ム等が好適に使用される。厚さは特に制限は無いが、一
般には15〜100μmのものが使用される。As the release film to which the B-stage resin composition is attached in the present invention, a known film is generally used. Examples thereof include polyethylene terephthalate film, poly-4-methylpentene-1 film, fluororesin film and the like. Further, a film having a release agent attached to the surface of these films, an antistatic film, a film having an average of 1 to 7 μm unevenness on the surface chemically or mechanically is preferably used. . The thickness is not particularly limited, but generally 15 to 100 μm is used.

【００２８】本発明で使用する金属箔は特に限定はな
く、具体的には、表面に凹凸が形成してあるアルミニウ
ム箔、銅箔等が挙げられる。樹脂を付着させる面の凹凸
は特に限定はないが、好適には平均粗度Rzが1〜7μm、
更に好ましくは2〜5μmである。これはアディティブ法
で樹脂面を粗化する場合、粗化前に凹凸が大きいと、粗
化時間が短く、且つ水分の浸透も少ないために、メッキ
した銅層の加熱による膨れ軽減等が図れる。金属箔の厚
みは特に限定はないが、その後にエッチング等して除去
するために薄い方が良く、好ましくは9〜20μmを使用す
る。もちろん表面平滑な圧延銅箔等も使用可能である。The metal foil used in the present invention is not particularly limited, and specific examples thereof include aluminum foil and copper foil having irregularities formed on the surface. The unevenness of the surface to which the resin is attached is not particularly limited, but preferably the average roughness Rz is 1 to 7 μm,
More preferably, it is 2 to 5 μm. This is because when the resin surface is roughened by the additive method, if the unevenness is large before roughening, the roughening time is short and the penetration of water is small, so that the blistering of the plated copper layer can be reduced by heating. The thickness of the metal foil is not particularly limited, but it is preferably thin so that it can be removed by etching or the like thereafter, and preferably 9 to 20 μm is used. Of course, a rolled copper foil having a smooth surface can also be used.

【００２９】金属箔又は離型フィルムの表面にロールコ
ーター等で塗布、乾燥してＢステージ樹脂組成物シート
とするが、樹脂組成物中に少量の溶剤が残存していても
良い。反対側の樹脂面は汚染防止等の点から保護フィル
ムを使用するのが好ましい。保護フィルムは加熱ロール
等で線圧をかけてラミネートし、一体化するのが良い。
これを基板に積層又はラミネートして使用する際はこの
保護フィルムを剥離して使用する。樹脂組成物の厚みは
特に限定はないが、一般には3〜100μm、好適には5〜２
０μmであり、用途等により適宜選択する。A B-stage resin composition sheet is obtained by coating the surface of a metal foil or a release film with a roll coater or the like and drying it, but a small amount of solvent may remain in the resin composition. It is preferable to use a protective film on the opposite resin surface from the viewpoint of preventing contamination. It is preferable that the protective film is laminated by applying a linear pressure with a heating roll or the like to be integrated.
When this is laminated or laminated on a substrate, this protective film is peeled off before use. The thickness of the resin composition is not particularly limited, but is generally 3 to 100 μm, preferably 5 to 2
It is 0 μm, and is appropriately selected depending on the application.

【００３０】本発明のＢステージ樹脂組成物シートを使
用して多層化する場合、導体回路を形成した内層板の導
体に公知の表面処理を施した後、又は両面粗化箔を使用
した内層用回路板の表裏に金属箔付き又は離型フィルム
付きＢステージ樹脂組成物シートを配置し、公知の方法
にて加熱、加圧、好適には真空下に積層成形するか、ラ
ミネートする。積層後にエッチング等で金属箔を除去す
る。離型フィルムは剥離する。もちろん、内層板上にプ
リプレグを配置し、その上に上記Ｂステージ樹脂組成物
シートを配置して同様に接着させることも可能である。
接着方法は公知の方法が使用可能である。When the B-stage resin composition sheet of the present invention is used for multi-layering, the conductor of the inner layer plate on which the conductor circuit is formed is subjected to a known surface treatment, or for the inner layer using a double-sided roughened foil. A B-stage resin composition sheet with a metal foil or a release film is arranged on the front and back of a circuit board, and laminated or molded by heating or pressing, preferably under vacuum, by a known method. After lamination, the metal foil is removed by etching or the like. The release film is peeled off. Of course, it is also possible to dispose a prepreg on the inner layer plate, dispose the B-stage resin composition sheet on the prepreg, and similarly adhere the same.
A known method can be used as the bonding method.

【００３１】本発明の多層化する際の積層成形条件は、
特に限定はないが、酸或いは酸化剤等での粗化溶液で粗
化が適正にできる条件を、使用した樹脂組成によって適
宜選択する。一般には温度60〜250℃、圧力2〜50kgf/cm
² 、時間は0.5〜3時間である。又、真空下に積層成形す
るのが好ましい。装置は真空ラミネータプレス、一般の
多段プレス等、公知のものが使用できる。The lamination molding conditions for forming the multi-layer of the present invention are as follows:
Although there is no particular limitation, the conditions under which roughening can be appropriately performed with a roughening solution such as an acid or an oxidizing agent are appropriately selected depending on the resin composition used. Generally, temperature 60-250 ℃, pressure 2-50kgf / cm
² , the time is 0.5 to 3 hours. Further, it is preferable to carry out lamination molding under vacuum. A known device such as a vacuum laminator press or a general multi-stage press can be used as the device.

【００３２】構成として、普通のプリプレグを用いて積
層して多層板としたものに導体回路を形成し、導体を必
要により化学処理後、上記金属箔付き又は離型フィルム
付きＢステージ樹脂組成物シート及び/又はプリプレグ
を配置して積層成形して多層板とするような表層の１層
だけをこの構成で作製することも可能である。又、ビル
ドアップ方式で多層化することもできる。適宜これらの
積層方法を組み合わせることも可能である。As a constitution, a B-stage resin composition sheet with a metal foil or a release film is formed by forming a conductor circuit on a multilayer board obtained by laminating using ordinary prepreg and chemically treating the conductor. And / or it is also possible to fabricate only one surface layer such that a prepreg is arranged and laminated and molded to form a multilayer board. Also, a build-up method can be used to form multiple layers. It is also possible to appropriately combine these laminating methods.

【００３３】本発明で得られるプリプレグ単独使用も可
能である。このプリプレグをアディティブ用として使用
する場合、粗化で凹部がガラスクロスに到達しないプリ
プレグ樹脂量（ガラスクロス表層付着の樹脂厚さをある
程度厚くする、好適には10μm以上とする）とすること
が、耐マイグレーション性等の信頼性の点からは好まし
い。It is also possible to use the prepreg obtained by the present invention alone. When using this prepreg as an additive, the amount of prepreg resin in which the recess does not reach the glass cloth by roughening (the resin thickness of the glass cloth surface layer is made thick to some extent, preferably 10 μm or more) may be set. It is preferable in terms of reliability such as migration resistance.

【００３４】本発明で得られた金属箔張板又は離型フィ
ルム張板の表層の金属箔又は離型フィルムを除去後、公
知の方法にて樹脂の粗化を行う。使用する酸としては硫
酸、塩酸、硝酸、燐酸、蟻酸等が挙げられ、酸化剤とし
ては過マンガン酸ナトリウム、過マンガン酸カリウム、
クロム酸、クロム硫酸等が挙げられるが、これに限定さ
れるものではない。この処理前は必要により公知の膨潤
液を使用し、処理後は中和液で中和する。この粗化処理
で形成する粗化面の平均粗度は、金属箔の凹凸とは別に
平均粗度Rz 0.1〜10μm、好適には0.2〜5μmとする。金
属箔の凹凸と粗化による凹凸を合わせた粗度は、一般に
は平均粗度がＲzが3〜15μm、好適にはＲｚが5〜12μm
とする。After removing the metal foil or the release film on the surface of the metal foil-clad plate or the release film-clad plate obtained in the present invention, the resin is roughened by a known method. Examples of the acid to be used include sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, formic acid and the like, and oxidizing agents such as sodium permanganate and potassium permanganate.
Examples thereof include chromic acid and chromic sulfuric acid, but are not limited thereto. If necessary, a known swelling solution is used before this treatment, and after the treatment, it is neutralized with a neutralizing solution. The average roughness of the roughened surface formed by this roughening treatment is, apart from the unevenness of the metal foil, an average roughness Rz of 0.1 to 10 μm, preferably 0.2 to 5 μm. The roughness, which is the roughness of the metal foil and the roughness due to roughening, is generally an average roughness of Rz of 3 to 15 μm, preferably Rz of 5 to 12 μm.
And

【００３５】その後は、公知のセミアディティブ法、フ
ルアディティブ法等にて無電解メッキ、厚付け無電解メ
ッキ、蒸着、スパッタリング等を行い、一般には電気メ
ッキを行って導体を厚付けする。更にそれぞれ公知の方
法で回路を形成し、プリント配線板とする。必要により
スルーホール、ブラインドビア孔をあけ、デスミア処理
後に同一工程を順次繰り返してビルドアップにて多層化
する。After that, electroless plating, thick electroless plating, vapor deposition, sputtering, etc. are performed by a known semi-additive method, full-additive method or the like, and generally, electroplating is performed to thicken the conductor. Further, circuits are formed by known methods to obtain printed wiring boards. If necessary, through holes and blind via holes are opened, and after desmearing, the same steps are sequentially repeated to build up multiple layers.

【００３６】この樹脂組成物は、一般の銅張積層板、プ
リプレグとしても使用でき、銅箔を使って積層し、サブ
トラクティブ法でプリント配線板を製造することも可能
である。This resin composition can also be used as a general copper clad laminate or prepreg, and it is also possible to produce a printed wiring board by a subtractive method by laminating with a copper foil.

【００３７】[0037]

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンモノマーを400
部150℃に熔融させ、撹拌しながら4時間反応させ、平均
分子量1,900のプレポリマーを得た。これをメチルエチ
ルケトンに溶解し、ワニスAとした。これに室温で液状
のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂(商品名:エピコート828、油化シェルエポキシ＜株＞
製)50部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：E
XA830LVP、大日本インキ化学工業<株>製）100部、ノボ
ラック型エポキシ樹脂(商品名:DEN438、ダウケミカル＜
株＞製)50部、固形樹脂としてクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂(商品名：ESCN220F、住友化学工業<株>製)
100部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコ
ート1001、油化シェルエポキシ＜株＞製)300部を配合
し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄0.3部をメチ
ルエチルケトンに溶解して加えた。これに液状のエポキ
シ化ポリブタジエン樹脂（商品名：E-1800-6.5、日本石
油化学<株>製）100部、エポキシ基変性アクリルゴム粉
体（商品名：スタフィロイドＩＭ203、平均粒径0.3μ
m、MAX．粒径0.5μm、ガンツ化成<株>製)50部を加え、
良く攪拌混合して均一なワニスBにした。The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples. Unless otherwise specified, “part” means part by weight. Example 1 400 of 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane monomer
Part was melted at 150 ° C. and reacted for 4 hours with stirring to obtain a prepolymer having an average molecular weight of 1,900. This was dissolved in methyl ethyl ketone to obtain varnish A. Bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicoat 828, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
50 parts, bisphenol F type epoxy resin (trade name: E
XA830LVP, 100 parts by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., novolac type epoxy resin (trade name: DEN438, Dow Chemical <
Co., Ltd.) 50 parts, cresol novolac type epoxy resin as a solid resin (trade name: ESCN220F, Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
100 parts of bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicoat 1001, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) was mixed, and 0.3 part of acetylacetone iron was dissolved in methyl ethyl ketone as a thermosetting catalyst. Liquid epoxidized polybutadiene resin (trade name: E-1800-6.5, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.) 100 parts, epoxy group-modified acrylic rubber powder (trade name: Staphyroid IM203, average particle size 0.3μ)
m, MAX. (Particle size 0.5 μm, manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.) 50 parts,
The mixture was mixed well with stirring to form a uniform varnish B.

【００３８】このワニスBを連続して厚さ18μmの銅箔マ
ット面（凹凸3.6〜6.1μm、平均粗度Rz:4.5μm)に塗
布、乾燥して凸部先端から5.1μmの高さのＢステージ樹
脂組成物層（170℃でのゲル化時間43秒）付きシートCを
作製した。巻き取りの時に温度100℃の加熱ロールを用
い、フィルムが付着していない面に厚さ25μmのポリエ
チレンフィルムを保護フィルムとしてロールで4kgf/cm
で加圧しながらラミネート接着させて一体化し、巻き取
った。又、厚さ50μmのガラスクロスに含浸、乾燥し
て、170℃でのゲル化時間55秒、総厚み65μmのプリプレ
グDとし,出てきた時点で両面に厚さ25μmのPETの離型フ
イルムを配置して同様に加熱ロールでラミネートして巻
き取った。This varnish B was continuously applied to a copper foil mat surface (thickness 3.6 to 6.1 μm, average roughness Rz: 4.5 μm) having a thickness of 18 μm, dried, and B having a height of 5.1 μm from the tip of the convex portion. A sheet C with a stage resin composition layer (gelling time at 170 ° C. 43 seconds) was prepared. Use a heating roll with a temperature of 100 ° C when winding, and use a polyethylene film with a thickness of 25 μm as a protective film on the surface where the film is not attached.
While pressurizing with, it was laminated and bonded to be integrated and wound up. Also, it is impregnated into a glass cloth with a thickness of 50 μm and dried to form a prepreg D with a gelling time of 55 seconds at 170 ° C. and a total thickness of 65 μm, and when it comes out, a release film of PET with a thickness of 25 μm is placed on both sides. It was placed, and similarly laminated with a heating roll and wound up.

【００３９】一方、内層板として絶縁層厚さ0.2mm、12
μm両面銅箔のBTレジン銅張積層板（商品名：CCL-HL83
0、三菱ガス化学<株>製 ）に回路を形成し、黒色酸化銅
処理を銅箔に施した板の両面に、上記プリプレグDを１
枚配置し、その両外側に上記銅箔付きＢステージ樹脂組
成物シートを、樹脂層がプリプレグ側を向くように配置
し、プレス装置に仕込んだ後、室温から170℃まで25分
で温度を上げ、圧力は最初から15kgf/cm²とし、真空度
は0.5Torrで170℃で30分保持した後、冷却して取り出
し、4層の多層板を得た。この表面の銅箔をエッチング
除去後、炭酸ガスレーザー出力12mJで1ショット照射し
て孔径100μmのブラインドビア孔をあけた。On the other hand, as the inner layer plate, the insulating layer thickness is 0.2 mm, 12
BT resin copper clad laminate with μm double-sided copper foil (Product name: CCL-HL83
0, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), and the above prepreg D was applied to both sides of a plate in which a copper foil was treated with black copper oxide.
Place the B-stage resin composition sheet with the copper foil on both outer sides so that the resin layer faces the prepreg side, and after charging in a press machine, raise the temperature from room temperature to 170 ° C in 25 minutes. The pressure was set to 15 kgf / cm ² from the beginning, the degree of vacuum was 0.5 Torr, the temperature was maintained at 170 ° C. for 30 minutes, then the material was cooled and taken out to obtain a four-layer multilayer board. After removing the copper foil on this surface by etching, one shot was irradiated with a carbon dioxide gas laser output of 12 mJ to form a blind via hole having a hole diameter of 100 μm.

【００４０】過マンガン酸カリウム系デスミア溶液（日
本マクダーミッド<株>）で膨潤、デスミア（溶解）、中
和して、銅箔の凹凸は別にして樹脂表面からの凹を3.1
〜4.8μm（平均粗度Rz:4.0μm)、表層からの凹凸合計で
6.5〜10.3μm（平均粗度Rz:8.3μm)とした。この際に一
緒に積層したプリプレグのガラスクロスには凹部先端は
到達しなかった。同時にブラインドビア孔底部に残存し
ている樹脂層を溶解除去した。次に、この粗化表面に無
電解銅メッキ0.5μm、電気銅メッキとして25μm付着さ
せ、加熱炉に入れて100℃から徐々に温度を150℃まで30
分で上げて、その後更に徐々に温度を200℃まで上げ、2
00℃で60分加熱後硬化した。これを用いてセミアディテ
ィブ法にて銅導体回路を形成し、更に導体回路表面黒色
酸化銅処理して同一工程を繰り返し、6層の多層プリン
ト配線板を作製した。この特性を測定した結果を表１に
示す。Swelling, desmearing (dissolving) and neutralization with a potassium permanganate-based desmear solution (Nippon MacDermid Co., Ltd.) were carried out, and the concavities and convexities of the copper foil were used to remove the concavities from the resin surface.
~ 4.8 μm (average roughness Rz: 4.0 μm), the total unevenness from the surface layer
It was set to 6.5 to 10.3 μm (average roughness Rz: 8.3 μm). At this time, the tip of the recess did not reach the glass cloth of the prepreg laminated together. At the same time, the resin layer remaining at the bottom of the blind via hole was dissolved and removed. Next, 0.5 μm of electroless copper plating and 25 μm of electrolytic copper plating are attached to the roughened surface, put in a heating furnace and gradually increase the temperature from 100 ° C to 150 ° C.
In minutes, then gradually raise the temperature to 200 ° C
After heating at 00 ° C for 60 minutes, it was cured. Using this, a copper conductor circuit was formed by the semi-additive method, the conductor circuit surface was further treated with black copper oxide, and the same process was repeated to fabricate a 6-layer multilayer printed wiring board. The results of measuring this property are shown in Table 1.

【００４１】実施例２ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンモノマーを400
部、ビス(4-マレイミドフェニル)メタンモノマー50部を
150℃で溶融させ、撹拌しながら5時間反応させてプレポ
リマーとした後、メチルエチルケトンとN,N-ジメチルホ
ルムアミドに溶解し、ワニスEとした。これに実施例１
で使用した室温で液状のエポキシ樹脂の、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂50部、ノボラック型エポキシ樹脂(商
品名:DEN431、ダウケミカル＜株＞製)150部、及び固形
のエポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(商品名：ESCN220F、住友化学工業<株>製)100部、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂300部を配合し、硬化触
媒としてオクチル酸亜鉛0.3部をメチルエチルケトンに
溶解して加えた。更にエポキシ基変性アクリル多層構造
粉体（商品名：スタフィロイドIM-203、平均粒子径0.3
μm）30部、微粉砕シリカ（平均粒子径2.4μm、MAX.粒
径5.0μm）40部、及びアクリロニトリルーブタジエンゴ
ム(商品名：ニポール1031、日本ゼオン<株>製)30部をメ
チルエチルケトンに溶解した溶液を加え、３本ロールに
て良く分散した。これを厚さ25μmで、表面平滑な離型
剤付きポリエチレンテレフタレ−ト(PET)の片面に連続
的に塗布、乾燥して樹脂層厚さ65μmの離型フィルム付
きＢステージ樹脂組成物シートＦ（170℃でのゲル化時
間51秒）を作製した。巻き取りの時に温度90℃の加熱ロ
ールを用い、フィルムが付着していない面に厚さ25μm
のポリエチレンフィルムを保護フィルムとしてロールで
加圧しながらラミネート接着させて一体化し、巻き取っ
た。Example 2 400 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane monomer was added.
Parts, 50 parts of bis (4-maleimidophenyl) methane monomer
After melting at 150 ° C. and reacting for 5 hours with stirring to give a prepolymer, it was dissolved in methyl ethyl ketone and N, N-dimethylformamide to obtain varnish E. Example 1
50 parts of bisphenol A type epoxy resin, novolac type epoxy resin (trade name: DEN431, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) of liquid epoxy resin used at room temperature, and cresol novolac type epoxy resin as solid epoxy resin (Product name: ESCN220F, Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 100 parts,
300 parts of a bisphenol A type epoxy resin was mixed, and 0.3 part of zinc octylate was dissolved in methyl ethyl ketone as a curing catalyst and added. Furthermore, epoxy group-modified acrylic multilayer structure powder (trade name: Staphyloid IM-203, average particle size 0.3
μm) 30 parts, finely divided silica (average particle size 2.4 μm, MAX. particle size 5.0 μm) 40 parts, and acrylonitrile-butadiene rubber (trade name: Nipol 1031, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) 30 parts dissolved in methyl ethyl ketone The above solution was added and well dispersed with three rolls. B-stage resin composition sheet F with a release film having a thickness of 25 μm and continuously coated on one surface of polyethylene terephthalate (PET) with a release agent having a smooth surface and dried to have a resin layer thickness of 65 μm (Gelation time at 170 ° C. 51 seconds) was prepared. At the time of winding, use a heating roll with a temperature of 90 ° C and have a thickness of 25 μm on the surface with no film attached.
The polyethylene film of 1 was used as a protective film while being pressed by a roll to be laminated and adhered to be integrated and wound up.

【００４２】一方、厚さ0.2mm、12μm両面銅箔のBTレジ
ン銅張積層板（商品名：CCL-HL830、三菱ガス化学<株>
製）回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理後に、この両
面に上記離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シート
Fを内層板より少し大きめに切断し、保護フィルムを剥
離してから内層板の両面に配置し、プレス装置に仕込ん
だ後、1７0℃まで25分で温度を上げ、圧力は最初から15
kgf/cm²とし、真空度0.5Torrにて温度170℃で30分保持
した後、冷却して取り出し、この表面の離型フィルムを
剥離後、炭酸ガスレーザー出力12mJで1ショット照射し
て孔径100μmのブラインドビア孔をあけた。On the other hand, a BT resin copper-clad laminate with a thickness of 0.2 mm and a 12 μm double-sided copper foil (trade name: CCL-HL830, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
B) resin composition sheet with a release film on both sides after forming a circuit and treating the conductor with black copper oxide
Cut F a little larger than the inner layer board, peel off the protective film, place it on both sides of the inner layer board, put it in the press machine, raise the temperature to 170 ° C in 25 minutes, pressure from the beginning to 15
and kgf / cm ^2, after 30 minutes at a temperature 170 ° C. at a vacuum degree 0.5 Torr, taken out and cooled, after peeling off the release film of the surface, pore diameter 100μm and 1 shot irradiated with a carbon dioxide gas laser output 12mJ Blind via holes were drilled.

【００４３】過マンガン酸カリウム系デスミア溶液（日
本マクダーミッド<株>）で膨潤、デスミア（溶解）、中
和して、樹脂表面からの全体の凹凸を5.8〜10.5μm（平
均粗度Rz:8.1μm)とし、同時にブラインドビア孔底部に
残存していた樹脂層も溶解除去した。次に、この粗化表
面に無電解銅メッキ層0.7μm、電気銅メッキを25μm付
着させ、加熱炉に入れて100℃から徐々に温度を150℃ま
で30分で上げて、その後更に徐々に温度を200℃まで上
げ、200℃で60分加熱硬化した。これを用いてセミアデ
ィティブ法にて導体回路を形成し、更に導体回路を黒色
酸化銅処理を行い、同様に加工して6層の多層プリント
配線板を作製した。この特性を測定した結果を表１に示
す。Swelling, desmearing (dissolving) and neutralization with a potassium permanganate-based desmear solution (Nippon MacDermid Co., Ltd.) were carried out to make the overall unevenness from the resin surface 5.8 to 10.5 μm (average roughness Rz: 8.1 μm). ), And at the same time, the resin layer remaining at the bottom of the blind via hole was also dissolved and removed. Next, an electroless copper plating layer 0.7 μm and electrolytic copper plating 25 μm are attached to this roughened surface, put in a heating furnace and gradually raise the temperature from 100 ° C. to 150 ° C. in 30 minutes, and then gradually increase the temperature. Was raised to 200 ° C. and heat cured at 200 ° C. for 60 minutes. Using this, a conductor circuit was formed by a semi-additive method, the conductor circuit was further treated with black copper oxide, and processed in the same manner to produce a 6-layer multilayer printed wiring board. The results of measuring this property are shown in Table 1.

【００４４】比較例１ 実施例1において、硬化処理後に粗化溶液に可溶性樹
脂、有機粉体、無機粉体を用いないでワニスを調整し、
これを同様に凹凸が形成された実施例１の18μm銅箔上
に厚さ65μmとなるように塗布、乾燥して、ゲル化時間
(170℃）が60秒の銅箔付きＢステージ樹脂組成物シート
Gを作製した。この銅箔付きＢステージ樹脂組成物シー
トＧを内層板の両側に各１枚配置し、同様の条件で積層
硬化処理成形して4層の多層板を作製し、表層の銅箔を
エッチングして除去後に、同様にCO2レーザーでブライ
ンドビア孔を形成し、実施例1と同じ条件で粗化処理を
行い、無電解銅メッキ、電気銅メッキ後に同様に後硬化
させ、導体回路形成、導体黒色酸化銅処理、銅箔付きＢ
ステージ樹脂組成物シートＧ配置、積層成形を行い、そ
の後同様に加工して6層プリント配線板とした。この評
価結果を表１に示す。Comparative Example 1 In Example 1, a varnish was prepared after the curing treatment without using soluble resin, organic powder or inorganic powder in the roughening solution,
This was coated on the 18 μm copper foil of Example 1 on which irregularities were similarly formed so as to have a thickness of 65 μm, dried, and gelled.
B-stage resin composition sheet with copper foil (170 ° C) for 60 seconds
G was made. One B-stage resin composition sheet G with copper foil is placed on each side of the inner layer board, and laminated and cured under the same conditions to produce a four-layer multilayer board, and the copper foil on the surface layer is etched. After removal, a blind via hole is similarly formed with a CO2 laser, a roughening treatment is performed under the same conditions as in Example 1, electroless copper plating, and post-curing are similarly performed after electrolytic copper plating to form a conductor circuit and black conductor. Copper treatment, with copper foil B
The stage resin composition sheet G was placed, laminated molding was performed, and then processed in the same manner to obtain a 6-layer printed wiring board. The evaluation results are shown in Table 1.

【００４５】比較例２ ビスフェノールA型エポキシ樹脂（商品名：エピコ−ト1
001、油化シェルエポキシ<株>製）500部、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂（商品名：DEN438、ダウケミカ
ル<株>製造）500部、イミダゾール系硬化剤（商品名：2
E4MZ、四国化成<株>製）30部、エポキシ樹脂粉体（商品
名：トレパールEP-B、平均粒子径0.5μm、東レ<株>製）
70部、カルボキシル基変性アクリル多層構造粉体（商品
名：スタフィロイドIM-301、平均粒子径0.2μm）30部、
微粉砕シリカ（平均粒子径2.4μm）40部、及びアクリロ
ニトリルーブタジエンゴム(商品名：ニポール1031、日
本ゼオン<株>製)30部をメチルエチルケトンに溶解した
溶液を加え、３本ロールにて良く分散した。これを厚さ
25μmで、表面平滑なポリエチレンテレフタレ−ト(PET)
の片面に連続的に塗布、乾燥して樹脂層厚さ65μmの離
型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＨ（170℃
でのゲル化時間51秒）を作製した。巻き取りの時に温度
100℃の加熱ロールを用い、フィルムが付着していない
面に厚さ25μmのポリエチレンフィルムを保護フィルム
として配置して、線圧5kgf/cmで加圧しながらラミネー
ト接着させて一体化し、巻き取った。Comparative Example 2 Bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicort 1
001, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 500 parts, phenol novolac type epoxy resin (trade name: DEN438, Dow Chemical Co., Ltd.) 500 parts, imidazole curing agent (trade name: 2)
E4MZ, Shikoku Kasei Co., Ltd.) 30 parts, epoxy resin powder (trade name: Trepearl EP-B, average particle size 0.5 μm, Toray Co., Ltd.)
70 parts, carboxyl group-modified acrylic multilayer structure powder (trade name: Staphyloid IM-301, average particle size 0.2 μm) 30 parts,
A solution of 40 parts of finely pulverized silica (average particle size 2.4 μm) and 30 parts of acrylonitrile-butadiene rubber (trade name: Nipol 1031, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) in methyl ethyl ketone was added and well dispersed by a three-roll mill. did. This thickness
Polyethylene terephthalate (PET) with a smooth surface of 25 μm
Of B-stage resin composition sheet H (170 ° C
Gelation time of 51 seconds) was prepared. Temperature at the time of winding
Using a heating roll at 100 ° C., a polyethylene film having a thickness of 25 μm was arranged as a protective film on the surface to which the film was not attached, and laminated and adhered while being pressed with a linear pressure of 5 kgf / cm to be integrated and wound up.

【００４６】一方、厚さ0.2mm、12μm両面銅箔のエポキ
シ系銅張積層板（商品名：CCL-EL170、三菱ガス化学<株
>製）回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理後に、この
両面に上記離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シー
トＨを内層板より少し大きめに切断し、保護フィルムを
剥離してから内層板の両面に配置し、プレス装置に仕込
んだ後、100℃から徐々に温度を25分で1７0℃まで上
げ、圧力は最初から15kgf/cm²とし、真空度0.5Torrにて
温度170℃で30分保持した後、冷却して取り出し、この
表面の離型フィルムを剥離後、炭酸ガスレーザー出力12
mJで1ショット照射して孔径100μmのブラインドビア孔
をあけた。On the other hand, an epoxy-based copper-clad laminate of 0.2 mm thick and 12 μm double-sided copper foil (trade name: CCL-EL170, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
>) After forming a circuit and treating the conductor with black copper oxide, the B-stage resin composition sheet H with a release film is cut on both sides thereof to be slightly larger than the inner layer plate, and the protective film is peeled off, and then the inner layer plate Placed on both sides of the machine and charged in a press machine, gradually raise the temperature from 100 ° C to 170 ° C in 25 minutes, the pressure from the beginning to 15 kgf / cm ^2, and at a vacuum degree of 0.5 Torr and a temperature of 170 ° C for 30 minutes. After holding it, cool it and take it out. After peeling off the release film on this surface, carbon dioxide laser output 12
Blind via holes with a hole diameter of 100 μm were made by irradiating one shot with mJ.

【００４７】これをクロム酸水溶液（クロム酸800g/l)
に70℃で浸漬して処理し、樹脂表面からの凹凸合計を6.
1〜10.1μm(平均粗度Rz:8.4μm)とし、同時にブライン
ドビア孔底部に残存していた樹脂層も溶解除去した。次
に、この粗化表面に無電解銅メッキ0.7μm、電気銅メッ
キを25μm付着させ、加熱炉に入れて100℃から徐々に温
度を150℃まで30分で上げて、その後、更に徐々に温度
を170℃まで上げ、170℃で60分加熱後硬化した。これを
用いてセミアディティブ法にて導体回路を形成し、更に
導体回路を黒色酸化銅処理を行い、同様に加工して6層
の多層プリント配線板を作製した。この特性を測定した
結果を表１に示す。An aqueous chromic acid solution (chromic acid 800 g / l)
Dip at 70 ℃ at 70 ℃, and treat the total unevenness from the resin surface to 6.
The thickness was set to 1 to 10.1 μm (average roughness Rz: 8.4 μm), and at the same time, the resin layer remaining at the bottom of the blind via hole was also dissolved and removed. Next, electroless copper plating 0.7 μm and electrolytic copper plating 25 μm are attached to this roughened surface, put in a heating furnace and gradually raise the temperature from 100 ° C. to 150 ° C. in 30 minutes, and then gradually increase the temperature. Was heated to 170 ° C., heated at 170 ° C. for 60 minutes, and then cured. Using this, a conductor circuit was formed by a semi-additive method, the conductor circuit was further treated with black copper oxide, and processed in the same manner to produce a 6-layer multilayer printed wiring board. The results of measuring this property are shown in Table 1.

【００４８】 （表１） 項目 実施例 比較例 １ ２ １ ２ 屈曲性 割れ無し 割れ無し 割れ多数 割れ無し 銅接着力 （kgf/cm） 1.22 1.27 0.40 1.36 半田耐熱性 異常なし 異常なし 膨れ多数 一部膨れ ガラス転移温度 DMA (℃） 195 202 204 154 ブラインドビア孔・ヒートサイクル試験 抵抗値変化率(%) 1.7 1.8 1.8 2.4 クラック発生 300サイクル 0/1000 0/1000 2/1000 22/1000 500サイクル 0/1000 0/1000 17/1000 515/1000 耐マイグレーション性 （Ω） 常態 5x10¹³ 3x10¹³ 4x10¹³ 5x10¹³ 300hrs. 4x10¹¹ 5x10¹¹ 8x10¹¹ 6x10⁹ 600hrs. 2x10¹⁰ 1x10¹⁰ 7x10¹⁰ < 10⁸ (Table 1) Item Example Comparative Example 1 2 1 2 Flexibility No crack No crack No crack Many cracks No copper adhesion (kgf / cm) 1.22 1.27 0.40 1.36 Solder heat resistance No abnormality No abnormality Swelling Some swelling Glass transition temperature DMA (℃) 195 202 204 154 Blind via hole / heat cycle test Resistance change rate (%) 1.7 1.8 1.8 2.4 Crack generation 300 cycles 0/1000 0/1000 2/1000 22/1000 500 cycles 0/1000 0/1000 17/1000 515/1000 migration resistance (Omega) normal ^{5x10 13 3x10 13 4x10 13 5x10 13} 300hrs. 4x10 11 5x10 11 8x10 11 6x10 9 600hrs. 2x10 10 1x10 10 7x10 10 <10 8

【００４９】＜測定方法＞ 1)屈曲性: 各樹脂組成物を18μmの銅箔に、樹脂層厚さ6
5μmとなるように塗布、乾燥してBステージとしたもの
を、180度方向に10回曲げて樹脂層の割れの有無を見
た。 2)銅箔接着力: JIS C6481に準じて測定した。 3)半田耐熱性: 6層のプリント配線板をプレッシャーク
ッカー試験（PCT:121℃・203kPa) で4時間処理後に取り
出して、260℃の半田中に30sec.浸漬してから異常の有
無を観察した。 4)ガラス転移温度: 各ワニスを銅箔上に塗布、乾燥を重
ねて厚さ0.8mmとし、その後、この樹脂組成物面に銅箔
を置いて各積層条件で硬化させてから、表層の銅箔をエ
ッチングし、ＤＭＡ法にて測定した。 5)ブラインドビア孔・ヒートサイクル試験による抵抗値
変化及びクラック: 各6層プリント配線板の表層から２
層目に形成したブラインドビア孔（孔径100μm、ランド
180μmを2層目と3層目を交互に1000孔つなぎ、-65℃/30
分←→+150℃/３０分を1サイクルとし、200サイクル繰
り返し、抵抗値の変化率の最大値を測定した。又、30
0、500サイクル実施後の断面を観察し、樹脂クラックの
有無を観察した。クラック発生数を分子に示した。分母
は試験数。 6)耐マイグレーション性: 各実施例、比較例の4層板の
表層にライン／スペース＝50/50μｍの回路を形成し、
各実施例、比較例の構成と同様に積層して6層板とした
後、表層の金属箔又は離型フィルムを除去し、この試験
片を85℃・85%RH、50VDC印加して端子間の絶縁抵抗値を
測定した。<Measurement method> 1) Flexibility: Each resin composition was applied to a copper foil of 18 μm and the resin layer thickness was 6
The B-stage coated and dried so as to have a thickness of 5 μm was bent 10 times in the direction of 180 ° and the presence or absence of cracks in the resin layer was checked. 2) Copper foil adhesion: Measured according to JIS C6481. 3) Solder heat resistance: A 6-layer printed wiring board was treated by a pressure cooker test (PCT: 121 ° C, 203kPa) for 4 hours, then taken out and immersed in solder at 260 ° C for 30 seconds. . 4) Glass transition temperature: each varnish is applied on a copper foil and dried to have a thickness of 0.8 mm, and then a copper foil is placed on this resin composition surface and cured under each lamination condition, and then a copper layer on the surface layer is formed. The foil was etched and measured by the DMA method. 5) Blind via hole, resistance change and crack by heat cycle test: 2 from the surface layer of each 6-layer printed wiring board
Blind via hole formed in the second layer (hole diameter 100 μm, land
Connect 180 μm to the second and third layers alternately for 1000 holes, -65 ℃ / 30
Minute ← → + 150 ° C./30 minutes was set as one cycle, and 200 cycles were repeated to measure the maximum value of the resistance change rate. Also, 30
The cross section after 0,500 cycles was observed, and the presence or absence of resin cracks was observed. The number of cracks is shown in the molecule. The denominator is the number of tests. 6) Migration resistance: A circuit of line / space = 50/50 μm is formed on the surface layer of the four-layer board of each Example and Comparative Example,
After laminating in the same manner as in each of the examples and comparative examples to form a 6-layer plate, the metal foil or the release film on the surface layer was removed, and the test piece was applied at 85 ° C / 85% RH, 50VDC between the terminals. The insulation resistance value of was measured.

【００５０】[0050]

【発明の効果】(a)多官能性シアン酸エステルモノマ
ー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量部に対
し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を配合
し、(c)熱硬化触媒を、(a+b)100重量部に対し0.005〜10
重量部配合した樹脂組成物を必須成分とし、これに(d)
ブタジエン含有樹脂、(e)有機粉体、(f)無機粉体の３成
分のうち２成分以上を3〜50重量％となるように均一分
散して配合した硬化性樹脂組成物を使用することによ
り、Bステージとした樹脂組成物は屈曲性に優れおり、
金属箔付き或いは離型フィルム付きＢステージ樹脂組成
物シートとするのに適している。又、この硬化性樹脂組
成物はアディティブ法でプリント配線板が製造でき、得
られたプリント配線板は耐熱性等が高く、耐マイグレー
ション性、耐クラック性等の信頼性に優れている。[Effects of the Invention] (a) Polyfunctional cyanate ester monomer, 100 parts by weight of the cyanate ester prepolymer, (b) 15 to 500 parts by weight of a liquid epoxy resin is blended at room temperature, and (c) heat The curing catalyst is 0.005 to 10 per 100 parts by weight of (a + b).
The resin composition blended by weight is an essential component, and (d)
Use of a curable resin composition in which two or more components out of three components of butadiene-containing resin, (e) organic powder, and (f) inorganic powder are uniformly dispersed and blended so as to be 3 to 50% by weight. Therefore, the resin composition used as the B stage has excellent flexibility,
It is suitable for use as a B-stage resin composition sheet with a metal foil or a release film. Further, this curable resin composition can be used to produce a printed wiring board by the additive method, and the obtained printed wiring board has high heat resistance and the like and is excellent in reliability such as migration resistance and crack resistance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】実施例１のプリント配線板の製造工程。 (1)カバーフィルムが樹脂側に付いた銅箔付きＢステー
ジ樹脂組成物シート (2) 積層成形時の構成 (3) 表層の銅箔をエッチング除去後の粗化 (4) 粗化された樹脂表面FIG. 1 is a manufacturing process of a printed wiring board of Example 1. (1) B-stage resin composition sheet with a copper foil having a cover film on the resin side (2) Configuration during lamination molding (3) Roughening after etching and removing the copper foil on the surface layer (4) Roughened resin surface

【図２】実施例２、比較例２のプリント配線板の製造工
程。 (1) 保護フィルムが反対樹脂側にラミネートした離型
フィルム付きＢステージ樹脂組成物シート (2) 積層成形時の構成 (3) 表層の離型フィルム除去後の粗化FIG. 2 is a process of manufacturing a printed wiring board of Example 2 and Comparative Example 2. (1) B-stage resin composition sheet with a release film having a protective film laminated on the opposite resin side (2) Configuration during lamination molding (3) Roughening of the surface layer after removal of the release film

【図３】比較例１のプリント配線板の製造工程。 (1) 表層の銅箔エッチング除去後の粗化FIG. 3 is a manufacturing process of a printed wiring board of Comparative Example 1. (1) Surface roughening after copper foil etching removal

【符号の説明】[Explanation of symbols]

ａ 銅箔 ｂ 銅箔の凹凸部 ｃ Ｂステージ樹脂組成物層 ｄ 有機粉体 ｅ 保護フィルム ｆ プリプレグ ｇ ガラス繊維糸 ｈ ガラス繊維断面 ｉ ガラスクロスとＢステージ樹脂シート層間の樹脂 ｊ 内層板導体回路 ｋ 内層板絶縁層 ｌ 銅箔をエッチング除去後の表面凹凸 ｍ 粗化された表面樹脂層 ｎ 離型フィルム o 無機粉体 a Copper foil b Copper foil irregularities c B stage resin composition layer d Organic powder e Protective film f prepreg g Fiberglass yarn h Glass fiber cross section Resin between glass cloth and B-stage resin sheet layer j Inner layer board conductor circuit k Inner layer board insulation layer l Surface irregularity after removing copper foil by etching m Roughened surface resin layer n Release film o Inorganic powder

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ 11/00 11/00 109/00 109/00 163/00 163/00 179/04 179/04 Ｃ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ //(Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 9:00 9:00） Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AH03A AK01B AK53A BA02 BA07 CA02A CA23A GB43 JK17 YY00A 4J002 AC083 BB003 BC033 BC053 BG043 BN153 BN163 CC033 CD00W CD003 CD02W CD05W CD06W CD10W CH073 CM02X CM043 CP033 DE077 DE147 DE237 DJ007 DJ017 ET006 EV086 EV216 EW046 EW066 FD013 FD017 FD14X FD146 GH01 GJ01 HA02 HA05 4J004 AA02 AA05 AA11 AA13 AA17 AA18 CA03 CA05 CA06 CA08 FA05 FA08 4J036 AA01 AA02 AB01 AB07 AB09 AB11 AD08 AF06 DA05 DC32 DC45 GA17 HA12 JA01 JA08 JA11 KA01 4J040 CA042 CA052 CA072 EC041 EC061 EC071 EH001 HA136 HA196 HA306 JA09 KA14 KA42 LA08 NA20 PA30 Front page continuation (51) Int.Cl. ⁷ identification code FI theme code (reference) C08L 101/00 C08L 101/00 C09J 7/02 C09J 7/02 Z 11/00 11/00 109/00 109/00 163 / 00 163/00 179/04 179/04 C H05K 1/03 610 H05K 1/03 610H // (C08L 63/00 C08L 9:00 9:00) F term (reference) 4F100 AB01B AH03A AK01B AK53A BA02 BA07 CA02A CA23A GB43 JK17 YY00A 4J002 AC083 BB003 BC033 BC053 BG043 BN153 BN163 CC033 CD00W CD003 CD02W CD05W CD06W CD10W CH073 CM02X CM043 CP033 DE077 DE147A147 A02 AGH AHA14A02 GH0A14A02 GH0A4A02A01A04A0A4A0A4A0A4A0A4A0A0A4A0A0A4A0A4A0A4A0A4A0A4A0A4A0A4A0A4A1 CA06 CA08 FA05 FA08 4J036 AA01 AA02 AB01 AB07 AB09 AB11 AD08 AF06 DA05 DC32 DC45 GA17 HA12 JA01 JA08 JA11 KA01 4J040 CA042 CA052 CA072 EC041 EC061 EC071 EH001 HA136 HA196 HA306 JA09 KA14 KA42 LA08 NA20 PA30

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 加熱硬化処理後に粗化溶液に可溶性の成
分と難溶性の成分が配合されたものであり、難溶性の成
分として(a)多官能性シアン酸エステルモノマー、該シ
アン酸エステルプレポリマー100重量部に対し、(b)室温
で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を配合し、(c)熱硬
化触媒を、(a+b)100重量部に対し0.005〜10重量部配合
した樹脂組成物を必須成分とし、これに可溶性成分とし
て(d)ブタジエン含有樹脂、(e)有機粉体、(f)無機粉体
の３成分のうち２成分以上を3〜50重量％となるように
均一分散して配合することを特徴とする硬化性樹脂組成
物。1. A mixture of a roughening solution with a soluble component and a sparingly soluble component after heat curing treatment, wherein the (a) polyfunctional cyanate ester monomer and the cyanate ester prepolymer are used as the sparingly soluble component. With respect to 100 parts by weight of the polymer, (b) 15 to 500 parts by weight of a liquid epoxy resin was blended at room temperature, and (c) a thermosetting catalyst was blended with 0.005 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of (a + b). The resin composition is an essential component, and as a soluble component, 3 to 50% by weight of two or more components out of the three components (d) butadiene-containing resin, (e) organic powder, and (f) inorganic powder. A curable resin composition characterized by being uniformly dispersed in and blended with. 【請求項２】 該硬化性樹脂組成物を金属箔或いはフィ
ルムの片面に接着させてＢステージ化したＢステージ樹
脂組成物シート。2. A B-stage resin composition sheet obtained by adhering the curable resin composition to one side of a metal foil or film to form a B-stage.