JP2003234577A - Multilayer wiring board - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-productivity multilayer wiring board which can form of fine conductor circuits and realizes stacked vias. <P>SOLUTION: The multilayer wiring board comprises a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating, an insulation layer in contact with at least one face of the conductor circuit (I), the wiring board having conductor posts extended through the insulation layer to be connected to the conductor circuit (I), a conductor circuit (II) formed by etching, an insulation layer in contact with at least one face of the conductor circuit (II), and a wiring board (II) having conductor posts extended through the insulation layer to be connected to the conductor circuit (II), with at least each layer being stacked and connected by the conductor posts. Preferably, either the conductor circuit (I) or the conductor circuit (II) is embedded in the insulation layer, so as to have one face to be exposed. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板に関す
るものである。更に詳しくは、層間の電気的接続と接着
を同時に行うことにより得られる多層配線板に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer wiring board. More specifically, the present invention relates to a multilayer wiring board obtained by simultaneously performing electrical connection and adhesion between layers.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型
化かつ多ピン化が進んできている。2. Description of the Related Art With the recent demand for high functionality, lightness, thinness, shortness, and miniaturization of electronic devices, high-density integration and further high-density mounting of electronic parts have been advanced, and they are used in these electronic devices. Semiconductor packages are becoming smaller and more pins than ever before.

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔を
パターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリル
で貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビ
アを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が
主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が
進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の
搭載に問題が生じるようになってきている。A conventional circuit board is called a printed wiring board, and is composed of a laminate of glass fiber woven cloth impregnated with epoxy resin. After patterning a copper foil attached to a glass epoxy board, a plurality of layers are stacked. The mainstream method is to use a wiring board in which layers are laminated and bonded, a through hole is drilled, copper is plated on the wall surface of the hole to form a via, and electrical connection is made between layers. However, the miniaturization and high densification of mounted components have advanced, and the wiring density is insufficient in the above-described wiring board, which causes a problem in mounting the components.

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重
ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のド
リル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法
等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置するこ
とで、高密度化を達成するものである。層間接続部とし
ては、ブラインドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリー
ドビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填し
た構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタック
ドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されて
いる。バリードビアホールとしては、ビアホールをめっ
きで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合
とに分けられる。一方、導体回路を形成する方法とし
て、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ
法）、電解銅めっきによる方法（アディティブ法）等が
あり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法
が特に注目され始めている。Under these circumstances, build-up multilayer wiring boards have been adopted in recent years. The build-up multilayer wiring board is formed by stacking an insulating layer composed only of resin and a conductor. As a method for forming vias, instead of conventional drilling, there are various methods such as laser method, plasma method, and photo method, and via holes of small diameter are freely arranged to achieve high density. There are blind vias (Blind Vias) and buried vias (Buried Vias: a structure in which a via is filled with a conductor) as an interlayer connection portion, and a stacked via in which a via is formed on the via is possible. Has been done. Barry via holes are classified into a method of filling the via holes with plating and a method of filling the via holes with a conductive paste or the like. On the other hand, as a method of forming a conductor circuit, there are a method of etching a copper foil (subtractive method), a method of electrolytic copper plating (additive method), etc., and an additive method capable of coping with high wiring density is particularly noted. Is being started.

【０００５】特開平１１−５４９２６号公報では、絶縁
層と金属層からなる２層基材に、ビアホールを形成し、
金属層を電解めっき用リードとして電解めっきによりビ
アホールを充填した後、金属層をパターニング（エッチ
ング）して導体回路を形成する片面配線板の製造方法が
開示されている。この片面配線板を積層して得られる多
層配線板は、スタックドビア構造が可能であるため、層
間接続密度を高くすることができる。しかしながら、導
体回路の形成がエッチングによる方法であるため、生産
性は高いが、微細回路の形成が困難となる。導体回路を
電解めっきにより形成することができれば、微細回路を
形成することができるが、電解めっきによる方法では生
産性が低くなる問題点がある。In Japanese Patent Laid-Open No. 11-54926, a via hole is formed in a two-layer base material composed of an insulating layer and a metal layer,
A method for manufacturing a single-sided wiring board is disclosed in which a via hole is filled by electrolytic plating using the metal layer as a lead for electrolytic plating, and then the metal layer is patterned (etched) to form a conductor circuit. The multilayer wiring board obtained by stacking the single-sided wiring boards can have a stacked via structure, and therefore the interlayer connection density can be increased. However, since the conductor circuit is formed by etching, the productivity is high, but it is difficult to form a fine circuit. If the conductor circuit can be formed by electrolytic plating, a fine circuit can be formed. However, the method using electrolytic plating has a problem of low productivity.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導体回路形
成および層間接続のこのような問題点に鑑み、鋭意検討
の結果なされたもので、微細な導体回路を形成できると
ともに、スタックドビアが実現可能であり、かつ、生産
性の高い多層配線板を提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made as a result of intensive studies in view of such problems of conductor circuit formation and interlayer connection. A fine conductor circuit can be formed and a stacked via can be realized. And to provide a highly productive multilayer wiring board.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）電解め
っきにより形成された導体回路（I）と、導体回路（I）
の少なくとも一方の面と接する絶縁層と、絶縁層を貫通
して導体回路（I）と接続する導体ポストとを有する配
線基板（I）と、エッチングにより形成された導体回路
（II）と、導体回路（II）の少なくとも一方の面と接す
る絶縁層と、絶縁層を貫通して導体回路（II）と接続す
る導体ポストとを有する配線基板（II）とが、少なくと
も１層ずつ積層され、導体ポストにて層間接続されてな
ることを特徴とする多層配線板、（２）導体回路（I）
または導体回路（II）が、一方の面を露出するように、
絶縁層中に埋め込まれてなる第（１）項記載の多層配線
板、を提供するものである。The present invention provides (1) a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating and a conductor circuit (I).
A wiring board (I) having an insulating layer in contact with at least one surface of the conductor, and a conductor post penetrating the insulating layer and connected to the conductor circuit (I); a conductor circuit (II) formed by etching; A wiring board (II) having an insulating layer in contact with at least one surface of the circuit (II) and a conductor post penetrating the insulating layer and connected to the conductor circuit (II) is laminated at least one layer at a time to form a conductor. A multilayer wiring board characterized by being connected between layers by posts, (2) Conductor circuit (I)
Or, so that the conductor circuit (II) exposes one side,
A multilayer wiring board according to item (1), which is embedded in an insulating layer.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の多層配線板は、電解めっ
きにより形成された導体回路（I）を有する配線基板
（I）と、エッチングにより形成された導体回路（II）
を有する配線基板（II）とを有するものであり、層間の
電気的接続が、導体ポストによりなされるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A multilayer wiring board of the present invention comprises a wiring board (I) having a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating, and a conductor circuit (II) formed by etching.
And a wiring board (II) having the following structure, and the electrical connection between layers is made by a conductor post.

【０００９】電解めっきにより形成された微細導体回路
を有する配線基板（I）においては、微細な導体回路
（I）が電解めっきにより形成され、エッチングを適用
しても導体回路が歩留り良く形成できる配線基板（II）
（例：電源層やグランド層などのように、残銅部が多
く、微細な導体回路が無い層など）においては、導体回
路（II）がエッチングにより形成される。以下、図面を
参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する
が、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。In the wiring board (I) having a fine conductor circuit formed by electrolytic plating, the fine conductor circuit (I) is formed by electrolytic plating, and the conductor circuit can be formed with good yield even if etching is applied. Substrate (II)
(Example: In a layer such as a power supply layer or a ground layer that has a large amount of residual copper and does not have a fine conductor circuit), the conductor circuit (II) is formed by etching. Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.

【００１０】図３は、本発明の実施形態である多層配線
板の製造方法の一例を説明するための図で、図３（ｂ）
には、電解めっきにより形成された導体回路（I）を有
する３層の配線基板（I）と、エッチングにより形成さ
れた導体回路（II）を有する３層の配線基板（II）と、
被接続層とからなる多層配線板の構造の一例を示す断面
図である。FIG. 3 is a view for explaining an example of the method for manufacturing the multilayer wiring board according to the embodiment of the present invention, and FIG.
Includes a three-layer wiring board (I) having a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating, a three-layer wiring board (II) having a conductor circuit (II) formed by etching,
It is sectional drawing which shows an example of the structure of the multilayer wiring board which consists of a to-be-connected layer.

【００１１】この一例を用いて本発明の多層配線板の製
造方法を説明すると、まず、図１は、本発明の多層配線
板の製造に用いる電解めっきにより形成された導体回路
（I）を有する配線基板（I）の製造方法の一例を説明す
るための図である。The method of manufacturing the multilayer wiring board of the present invention will be described using this example. First, FIG. 1 has a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating used for manufacturing the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the wiring board (I).

【００１２】本発明の配線基板（I）の製造方法として
は、まず、金属層１０１上に、パターニングされためっ
きレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。めっきレ
ジスト１０２は、例えば、金属層１０１上に紫外線感光
性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィ
ルム等を用いて選択的に露光し、その後現像することに
より形成することができる。また、液状レジストをカー
テンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像
を行うことにより形成することもできる。In the method of manufacturing the wiring board (I) of the present invention, first, the patterned plating resist 102 is formed on the metal layer 101 (FIG. 1A). The plating resist 102 can be formed, for example, by laminating an ultraviolet-sensitive dry film resist on the metal layer 101, selectively exposing it with a negative film or the like, and then developing. Alternatively, the liquid resist may be applied by curtain coating or a roll coater, and similarly exposed and developed to form the liquid resist.

【００１３】金属層１０１の材質は、この製造方法に適
するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、
使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最
終的にエッチングにより除去可能であることが必要であ
る。例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げ
られる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品
・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを
容易に入手できるため、金属層１０１として使用するの
に好ましい。The metal layer 101 may be made of any material as long as it is suitable for this manufacturing method.
It must be resistant to the chemical used and can be finally removed by etching. For example, copper, a copper alloy, 42 alloy, nickel, etc. are mentioned. In particular, copper foil, copper plate, and copper alloy plate are preferable for use as the metal layer 101 because not only electrolytic plated products and rolled products can be selected, but also those with various thicknesses can be easily obtained.

【００１４】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、レジスト金属層１０３を電解め
っきにより形成し、続いて、導体回路（I）１０４を電
解めっきにより形成する（図１（ｂ））。この電解めっ
きにより、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形
成されていない部分に、レジスト金属層１０３および導
体回路（I）１０４が形成される。Next, the resist metal layer 103 is formed by electrolytic plating using the metal layer 101 as an electrolytic plating lead (feeding electrode), and subsequently, the conductor circuit (I) 104 is formed by electrolytic plating (FIG. 1). (B)). By this electrolytic plating, the resist metal layer 103 and the conductor circuit (I) 104 are formed on the portion of the metal layer 101 where the plating resist 102 is not formed.

【００１５】レジスト金属層１０３の材質は、この製造
方法に適するものであればどのようなものでも良いが、
特に、最終的に金属層１０１をエッチングにより除去す
る際に使用する薬液に対して耐性を有することが必要で
ある。例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウ
ム等が挙げられる。なお、レジスト金属層１０３を形成
する目的は、金属層１０１をエッチングする際に使用す
る薬液により、導体回路（I）１０４がエッチングされ
るのを防ぐことである。例えば、金属層１０１の材質が
銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回路（I）１
０４の材質が銅の場合には、レジスト金属層１０３の材
質として、金を選択するのが最も好ましい。レジスト金
属層１０３の材質を金にすることで、金属層１０１をエ
ッチングする際に用いるほとんどのエッチング液（一般
的には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液）に耐性を有
するだけでなく、層間接合時の半田濡れ性を確保しやす
くなる。また、レジスト金属層１０３の材質として、ニ
ッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、通常の
酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエ
ッチング液（塩化アンモニウム溶液）を使用する必要が
あるという欠点があるものの、金と比べて低コストであ
るという利点もある。The material of the resist metal layer 103 may be any material as long as it is suitable for this manufacturing method.
In particular, it is necessary to have resistance to a chemical liquid used when finally removing the metal layer 101 by etching. For example, nickel, gold, tin, silver, solder, palladium, etc. may be mentioned. The purpose of forming the resist metal layer 103 is to prevent the conductor circuit (I) 104 from being etched by a chemical solution used for etching the metal layer 101. For example, the material of the metal layer 101 is copper (copper foil, copper plate or copper alloy plate), and the conductor circuit (I) 1
When the material of 04 is copper, it is most preferable to select gold as the material of the resist metal layer 103. By making the material of the resist metal layer 103 gold, it has resistance to almost all etching solutions (generally, ferric chloride solution, cupric chloride solution) used when etching the metal layer 101. Therefore, it becomes easier to secure solder wettability during interlayer bonding. There is also a method of selecting nickel, tin, or solder as the material of the resist metal layer 103, but since it is soluble in a normal acid-based etching solution, it is necessary to use an alkali-based etching solution (ammonium chloride solution). Despite the drawbacks, it also has the advantage of being less expensive than gold.

【００１６】一方で、金属層１０１をエッチングする際
に使用する薬液に対して、導体回路（I）１０４が耐性
を有している場合は、このレジスト金属１０３は不要で
ある。また、レジスト金属層１０３は導体回路（I）１
０４と同一のパターンである必要はなく、金属層１０１
上にめっきレジスト１０２を形成する前に、金属層１０
１の全面にレジスト金属層１０３を形成しても良い。そ
の場合は、金属層１０１をエッチングにより除去した
後、導体回路（I）１０４がエッチングされない薬液を
用いて、レジスト金属層１０３をエッチングする必要が
ある。On the other hand, when the conductor circuit (I) 104 has resistance to the chemical used for etching the metal layer 101, the resist metal 103 is unnecessary. The resist metal layer 103 is a conductor circuit (I) 1
The pattern does not have to be the same as 04, and the metal layer 101
Before forming the plating resist 102 on the metal layer 10,
The resist metal layer 103 may be formed on the entire surface of 1. In that case, after removing the metal layer 101 by etching, it is necessary to etch the resist metal layer 103 using a chemical solution that does not etch the conductor circuit (I) 104.

【００１７】導体回路（I）１０４の材質としては、こ
の製造方法に適するものであればどのようなものでも良
いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム
等が挙げられる。特に、導体回路（I）１０４の材質を
銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路（I）１０
４が得られる。The conductor circuit (I) 104 may be made of any material as long as it is suitable for this manufacturing method, and examples thereof include copper, nickel, gold, tin, silver and palladium. In particular, by using copper as the material of the conductor circuit (I) 104, a stable conductor circuit (I) 10 with low resistance can be obtained.
4 is obtained.

【００１８】次に、めっきレジスト１０２を除去し（図
１（ｃ））、続いて、形成した導体回路（I）１０４上
に絶縁層１０５を形成する（図１（ｄ））。絶縁層１０
５の形成方法は、使用する樹脂に応じて適した方法で良
く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等
の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂
を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法
が挙げられる。特に、ドライフィルムタイプの樹脂は取
扱が容易であるだけでなく、生産性に優れる。一方で、
市販されている樹脂付銅箔（例えば、ビルドアップ多層
配線板用）は入手が容易であり、真空ラミネート・真空
プレスにより導体回路（I）１０４の凹凸を埋め込みな
がら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層１
０５の表面が導体回路（I）１０４の凹凸に影響される
ことなく、非常に平坦に形成することができる。また、
絶縁層１０５の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転
写されるため、図１（ｉ）に示す接着剤層１０９との密
着性を確保することができる。Next, the plating resist 102 is removed (FIG. 1C), and then the insulating layer 105 is formed on the formed conductor circuit (I) 104 (FIG. 1D). Insulating layer 10
The method of forming 5 may be a method suitable for the resin used, and may be directly applied by a method such as printing a resin varnish, curtain coating, bar coating, or dry film type resin such as vacuum lamination or vacuum press. The method of laminating by a method is mentioned. In particular, the dry film type resin is not only easy to handle but also excellent in productivity. On the other hand,
Commercially available resin-coated copper foil (for example, for build-up multilayer wiring boards) is easy to obtain, and is formed by embedding the unevenness of the conductor circuit (I) 104 by vacuum lamination / vacuum pressing, and finally the copper foil is formed. Insulation layer 1 if etched
The surface of 05 is not affected by the irregularities of the conductor circuit (I) 104 and can be formed very flat. Also,
Since the finely roughened shape of the copper foil surface is transferred to the surface of the insulating layer 105, the adhesion with the adhesive layer 109 shown in FIG. 1I can be secured.

【００１９】本発明に用いる絶縁層１０５には、この製
造方法に適するものであれば良く、熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂を使用することができる。熱硬化性樹脂として
は、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレ
イミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソ
シアネート、ベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられ
る。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステル
イミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレン
サルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、
ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベン
ゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポ
リマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複
数種混ぜ合わせて用いても良く、また、シリカフィラー
等の無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消
泡剤、硬化触媒等を添加しても良い。または、ガラスエ
ポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド
不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて硬化あるいは
半硬化させたものを、絶縁層１０５として使用すること
もできる。The insulating layer 105 used in the present invention may be any suitable one for this manufacturing method, and a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used. Examples of the thermosetting resin include resins such as epoxy, phenol, bismaleimide, bismaleimide triazine, triazole, cyanate, isocyanate and benzocyclobutene. As the thermoplastic resin, polyamide, polyimide,
Polyamideimide, polyetherimide, polyesterimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyquinoline,
Examples thereof include resins such as polynorbornene, polybenzoxazole, polybenzimidazole, polytetrafluoroethylene, and liquid crystal polymer. These may be used alone or in combination of two or more, and inorganic filler such as silica filler, leveling agent, coupling agent, defoaming agent, curing catalyst and the like may be added. Alternatively, a material obtained by impregnating a resin into a reinforcing fiber such as a glass cloth or an aramid non-woven fabric typified by a glass epoxy base material and curing or semi-curing the resin may be used as the insulating layer 105.

【００２０】次に、形成した絶縁層１０５にビアホール
１０６を形成する（図１（ｅ））。ビアホール１０６の
形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのよ
うな方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッ
チング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶
縁層１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５
を選択的に感光し、現像することでビアホール１０６を
形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層
１０５が感光性・非感光性に関係なく、微細なビアホー
ル１０６を容易に形成することができるので、有利であ
る。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭
酸ガスレーザなどが使用できる。Next, a via hole 106 is formed in the formed insulating layer 105 (FIG. 1E). The method for forming the via hole 106 may be any method as long as it is suitable for this manufacturing method, and examples thereof include dry etching with laser and plasma, and chemical etching. When the insulating layer 105 is a photosensitive resin, the insulating layer 105
The via hole 106 can also be formed by selectively exposing and developing. Opening with a laser is advantageous because the fine via holes 106 can be easily formed regardless of whether the insulating layer 105 is photosensitive or non-photosensitive. As the laser, an excimer laser, a UV laser, a carbon dioxide laser, or the like can be used.

【００２１】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、導体ポスト１０７を電解めっき
により形成する（図１（ｆ））。この電解めっきによ
り、絶縁層１０５のビアホール１０６が形成されている
部分に、導体ポスト１０７が形成される。電解めっきに
より導体ポスト１０７を形成する場合には、めっき電流
密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、
導体ポスト１０７の先端形状を平坦な形状から凸状まで
自由に制御することができる。導体ポスト１０７の材質
としては、この製造方法に適するものであればどのよう
なものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、
パラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、
低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られる。Next, a conductor post 107 is formed by electrolytic plating using the metal layer 101 as an electrolytic plating lead (feeding electrode) (FIG. 1 (f)). By this electrolytic plating, the conductor post 107 is formed in the portion of the insulating layer 105 where the via hole 106 is formed. When the conductor post 107 is formed by electrolytic plating, by selecting the plating current density and the additive to the plating bath,
The tip shape of the conductor post 107 can be freely controlled from a flat shape to a convex shape. The material of the conductor post 107 may be any material as long as it is suitable for this manufacturing method. For example, copper, nickel, gold, tin, silver,
Examples thereof include palladium. Especially by using copper,
A stable conductor post 107 having a low resistance can be obtained.

【００２２】次に、導体ポスト１０７の先端表面に、接
合用金属材料層１０８を形成する（図１（ｇ））。接合
用金属材料層１０８の形成方法としては、無電解めっき
により形成する方法、金属層１０１を電解めっき用リー
ド（給電用電極）として電解めっきにより形成する方
法、接合用金属材料を含有するペーストを印刷する方法
が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導
体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必要があ
るが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体
ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料１０８が形成
されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・高
密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法
では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金
属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるた
め、非常に好適である。Next, a metal material layer for bonding 108 is formed on the tip surface of the conductor post 107 (FIG. 1 (g)). As the method of forming the bonding metal material layer 108, a method of forming it by electroless plating, a method of forming the metal layer 101 as an electrolytic plating lead (feeding electrode) by electrolytic plating, and a paste containing a bonding metal material are used. There is a method of printing. In the method by printing, it is necessary to accurately align the printing mask with the conductor post 107. However, in the method by electroless plating or electrolytic plating, the bonding metal material 108 is formed on the surface other than the surface of the conductor post 107. Since it does not occur, it is easy to deal with miniaturization and high density of the conductor post 107. In particular, the electrolytic plating method is very suitable because it has a wider variety of metals that can be plated and the chemical solution is easier to manage than the electroless plating method.

【００２３】接合用金属材料層１０８の材質としては、
図５（ａ）に示す被接続層５２０の被接合部５３０と金
属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、例
えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、
もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、
Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用
することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰ
ｂフリー半田である。As the material of the bonding metal material layer 108,
Any metal can be used as long as it can be metal-bonded to the joined portion 530 of the connected layer 520 shown in FIG. 5A, and examples thereof include solder. Among solder, Sn, In,
Alternatively, Sn, Ag, Cu, Zn, Bi, Pd, Sb,
It is preferable to use a solder composed of at least two kinds of Pb, In and Au. More preferably, environmentally friendly P
b Free solder.

【００２４】接合用金属材料層１０８の先端形状として
は、凸状であるものが好ましい。接合用金属材料層１０
８の先端を凸状にすることによって、図５（ａ）に示す
被接続層５２０と熱圧着する際に、接合用金属材料層１
０８と被接合部５３０の間に存在する接着剤層１０９が
容易に排除されるので、接合用金属材料層１０８と被接
合部５３０の間に接着剤残り無く、金属接合することが
できる。The tip shape of the bonding metal material layer 108 is preferably convex. Bonding metal material layer 10
By making the tip of 8 a convex shape, the metal material layer 1 for bonding is used when thermocompression-bonding with the layer 520 to be connected shown in FIG.
Since the adhesive layer 109 existing between the joint 08 and the jointed portion 530 is easily removed, metal bonding can be performed without leaving an adhesive between the jointing metal material layer 108 and the jointed portion 530.

【００２５】次に、金属層１０１をエッチングにより除
去する（図１（ｈ））。金属層１０１と導体回路（I）
１０４との間にレジスト金属層１０３が形成されてお
り、そのレジスト金属層１０３は、金属層１０１をエッ
チングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を
有しているため、金属層１０１をエッチングしてもレジ
スト金属層１０３がエッチングされることがなく、結果
的に導体回路（I）１０４がエッチングされることはな
い。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属の材質がニ
ッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッ
チング液を使用することができる。金属層１０１の材質
が銅、レジスト金属層１０３の材質が金の場合、塩化第
二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチン
グ液を使用することができる。Next, the metal layer 101 is removed by etching (FIG. 1 (h)). Metal layer 101 and conductor circuit (I)
A resist metal layer 103 is formed between the metal layer 101 and the resist layer 104, and the resist metal layer 103 has resistance to a chemical solution used when removing the metal layer 101 by etching. Even if it etches, the resist metal layer 103 is not etched, and as a result, the conductor circuit (I) 104 is not etched. When the material of the metal layer 101 is copper and the material of the resist metal is nickel, tin, or solder, a commercially available ammonia-based etching solution can be used. When the material of the metal layer 101 is copper and the material of the resist metal layer 103 is gold, most etching solutions including ferric chloride solution and cupric chloride solution can be used.

【００２６】レジスト金属層１０３は除去しても、除去
しなくても、どちらでも構わない。例えば、レジスト金
属層１０３が金の場合にはエッチングにより除去するこ
とが困難であるだけでなく、金表面は酸化しにくいため
接合用金属材料層１０８との接合が比較的に容易に行わ
れる利点があることから、除去せずに残しておくことが
好ましい。一方、レジスト金属層１０３がニッケル、錫
または半田の場合には、導体回路（I）１０４の露出面
全体に形成されていることが性能上問題になるようであ
れば、除去することが好ましい。なお、市販の半田・ニ
ッケル剥離剤（例えば、三菱ガス化学製・Ｐｅｗｔａ
ｘ）を用いれば、ニッケル、錫または半田を容易に除去
することができる。The resist metal layer 103 may or may not be removed. For example, when the resist metal layer 103 is gold, it is not only difficult to remove it by etching, but also the gold surface is difficult to oxidize so that the bonding with the bonding metal material layer 108 is relatively easy. Therefore, it is preferable to leave it without removing it. On the other hand, when the resist metal layer 103 is made of nickel, tin, or solder, it is preferable to remove it if formation on the entire exposed surface of the conductor circuit (I) 104 poses a problem in performance. A commercially available solder / nickel release agent (for example, Mitsubishi Gas Chemical's Pewta
By using x), nickel, tin or solder can be easily removed.

【００２７】最後に、接合用金属材料層１０８の先端表
面と絶縁層１０５を覆うように、接着剤層１０９を形成
して配線基板（I）１１０が得られる（図１（ｉ））。
接着剤層１０９の形成は、使用する樹脂に応じて適した
方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バー
コート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイ
プの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層
する方法が挙げられる。Finally, an adhesive layer 109 is formed so as to cover the tip surface of the joining metal material layer 108 and the insulating layer 105, and a wiring board (I) 110 is obtained (FIG. 1 (i)).
The adhesive layer 109 may be formed by a method suitable for the resin used, for example, a resin varnish may be directly applied by a method such as printing, curtain coating or bar coating, or a dry film type resin may be vacuum laminated or vacuum pressed. And the like.

【００２８】接着剤層１０９に用いる樹脂としては、エ
ポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドな
ど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることができ
る。さらには、接着剤層１０９が、金属接合接着剤、す
なわち、表面清浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い
接着剤であることが好ましい。表面清浄化機能として
は、例えば、接合用金属材料層表面や被接続金属表面に
存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能であ
る。この表面清浄化機能により、接合用金属材料層と接
続するための表面との濡れ性が十分に高まり、接合用金
属材料層の濡れ拡がりの力により、金属接合部における
金属接合接着剤が排除、金属接合接着剤を用いた金属接
合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続
信頼性は高いものとなる。As the resin used for the adhesive layer 109, a resin having good heat resistance and insulating properties such as epoxy, phenol, polyimide, or polyamide-imide can be used. Furthermore, it is preferable that the adhesive layer 109 is a metal bonding adhesive, that is, an adhesive having a surface cleaning function and having high insulation reliability. The surface cleaning function is, for example, a function of removing an oxide film existing on the surface of the bonding metal material layer or the surface of the metal to be connected, and a function of reducing the oxide film. By this surface cleaning function, the wettability with the surface for connecting with the joining metal material layer is sufficiently enhanced, and the metal joining adhesive in the metal joining portion is eliminated by the force of the wetting and spreading of the joining metal material layer, In metal joining using a metal joining adhesive, resin residue is less likely to occur, and its electrical connection reliability is high.

【００２９】金属接合接着剤としては、少なくとも１つ
以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その
硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分する接着
剤や、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且
つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物
（Ｄ）とを必須成分とする接着剤が好ましい。第１の好
ましい金属接合接着剤において、フェノール性水酸基を
有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面
清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の
酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金
属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤
として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得る
ことができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、
高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、
信頼性の高い金属接合を可能とする。As the metal-bonding adhesive, an adhesive containing at least one resin having a phenolic hydroxyl group (A) and a resin (B) acting as a curing agent as essential components, and an epoxy resin (C). An adhesive agent containing, as an essential component, a compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin (C) is preferable. In the first preferred metal bonding adhesive, the phenolic hydroxyl group of the resin (A) having a phenolic hydroxyl group removes stains such as oxides on the bonding metal material layer and the metal surface due to its surface cleaning function or , Reduces oxides and acts as a flux for metal bonding. Further, since a good cured product can be obtained by the resin (B) acting as the curing agent, there is no need for washing and removing after metal bonding,
Maintains electrical insulation even in high temperature and high humidity atmosphere, and has good bonding strength,
Enables highly reliable metal bonding.

【００３０】本発明において第１の好ましい金属接合接
着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸
基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック
樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹
脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェ
ノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以
上を用いることができる。The resin (A) having at least one phenolic hydroxyl group used in the first preferred metal bonding adhesive in the present invention includes phenol novolac resin, alkylphenol novolac resin, resole resin, cresol novolac resin, and It is preferably selected from polyvinylphenol resins, and one or more of them can be used.

【００３１】本発明において第１の好ましい金属接着剤
に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、
硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹
脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的には
いずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック
系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール
系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノール
ベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族な
どの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイ
ソシアネート化合物が挙げられる。The resin (A) having a phenolic hydroxyl group, which is used as the first preferred metal adhesive in the present invention,
An epoxy resin, an isocyanate resin, or the like is used as the resin (B) that acts as a curing agent. Specifically, all of them are based on phenol-based ones such as bisphenol-based, phenol novolac-based, alkylphenol novolac-based, biphenol-based, naphthol-based or resorcinol-based, and skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic and unsaturated aliphatic. Examples thereof include modified epoxy compounds and isocyanate compounds.

【００３２】本発明において第１の好ましい金属接合接
着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
は、接合強度と信頼性から、接着剤中に、２０ｗｔ％以
上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。更に好ま
しい上限値は、６０ｗｔ％である。一方、硬化剤として
作用する樹脂（Ｂ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８
０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、金属接
合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充
填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良
い。Resin (A) having a phenolic hydroxyl group, which is used in the first preferred metal bonding adhesive in the present invention.
Is preferably contained in the adhesive in an amount of 20 wt% or more and 80 wt% or less from the viewpoint of bonding strength and reliability. A more preferable upper limit value is 60 wt%. On the other hand, the resin (B) acting as a curing agent is contained in the adhesive in an amount of 20 wt% or more 8
It is preferably contained in an amount of 0 wt% or less. Further, a colorant, a curing catalyst, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, etc. may be added to the resin used for the metal bonding adhesive.

【００３３】第２の好ましい金属接合接着剤において、
化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電
子に起因する表面清浄化機能により、接合用金属材料層
および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸
化膜を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。
更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオ
ン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬
化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要な
く、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強
度、信頼性の高い金属接合を可能とする。In a second preferred metal bonding adhesive,
The imidazole ring of the compound (D) removes stains such as oxides on the bonding metal material layer and the metal surface or reduces the oxide film by the surface cleaning function due to the unpaired electron of the tertiary amine, and reduces the metal. Acts as a bonding flux.
Further, since the imidazole ring also acts as a curing agent when anionically polymerizing the epoxy resin (C), a good cured product can be obtained, and cleaning and removal after soldering are not required, and even in a high temperature and high humidity atmosphere. Maintains electrical insulation and enables metal bonding with high bonding strength and reliability.

【００３４】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤に用いる化合物（Ｄ）の添加量は、金属接合の強度
や信頼性から１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが
好ましい。より好ましい上限値としては５ｗｔ％であ
る。In the present invention, the addition amount of the compound (D) used in the second preferable metal bonding adhesive is preferably 1 wt% or more and 10 wt% or less from the viewpoint of strength and reliability of metal bonding. A more preferable upper limit value is 5 wt%.

【００３５】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤で、化合物（Ｄ）と組み合わせて用いるエポキシ樹
脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボ
ラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノ
ール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェ
ノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や
不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポ
キシ化合物が挙げられる。The epoxy resin (C) used in the second preferred metal bonding adhesive in combination with the compound (D) in the present invention includes bisphenol type, phenol novolac type, alkylphenol novolac type, biphenol type, naphthol type and resorcinol type. Examples thereof include a phenol-based epoxy resin such as a system, and an epoxy compound modified based on a skeleton such as aliphatic, cycloaliphatic, or unsaturated aliphatic.

【００３６】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤で用いるイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂
（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げら
れる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、
マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単
独で使用しても２種類以上を併用しても良い。The compound (D) having an imidazole ring and used as a curing agent for the epoxy resin (C) used in the second preferred metal bonding adhesive in the present invention is
Imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-
4-methylimidazole, 2-phenylimidazole,
1-benzyl-2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole),
2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1- Examples thereof include cyanoethyl-2-phenylimidazole, triazine addition type imidazole and the like. Also, those made into epoxy adducts,
Microencapsulated products can also be used. These may be used alone or in combination of two or more.

【００３７】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤に用いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、金属接合
接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％
未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがあ
る。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化
合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用い
る樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリ
ル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性
樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる
樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカッ
プリング剤、溶媒などを添加しても良い。The compounding amount of the epoxy resin (C) used in the second preferred metal bonding adhesive in the present invention is preferably 30 to 99 wt% of the total metal bonding adhesive. 30 wt%
If it is less than the above range, a sufficient cured product may not be obtained. As a component other than the epoxy resin (C) and the compound (D) that acts as a curing agent thereof, a thermosetting resin such as a cyanate resin, an acrylic acid resin, a methacrylic acid resin, or a maleimide resin can be used as a resin for a metal bonding adhesive. Alternatively, a thermoplastic resin may be blended. Further, a colorant, a curing catalyst, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, etc. may be added to the resin used for the metal bonding adhesive.

【００３８】金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固
形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬
化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製す
る方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調
製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を
液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解し
て調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶
解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂
（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もし
くは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダ
ゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として
作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が
挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イ
ソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プ
ロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセル
ソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳
酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安
息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチ
ルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、
沸点が２００℃以下の溶媒である。The metal bonding adhesive can be prepared, for example, by dissolving a resin (A) having a solid phenolic hydroxyl group and a resin (B) acting as a solid curing agent in a solvent to prepare a solid phenol. Resin Having a Hydrophilic Hydroxyl Group (A)
Of the resin (B) acting as a liquid curing agent, and a method of dissolving the resin (B) acting as a solid curing agent in the resin (A) having a liquid phenolic hydroxyl group A method of dispersing or dissolving a compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin (C) in a solution of a solid epoxy resin (C) dissolved in a solvent, a liquid epoxy resin (C ), And a method of dispersing or dissolving the compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin (C). As the solvent used, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, toluene, mesitylene, xylene, hexane, isobutanol, n-butanol, 1-methoxy, 2-propanol acetate, butyl cellosolve, ethyl cellosolve, methylcello Sorb, cellosolve acetate, ethyl lactate, ethyl acetate, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diethylene glycol, -n-butyl benzoate, N-methylpyrrolidone, N, N-
Examples thereof include dimethylformamide, tetrahydrofuran, γ-butyl lactone, anisole and the like. Preferably,
It is a solvent having a boiling point of 200 ° C. or lower.

【００３９】ここで得られた配線基板（I）１１０は、
電解めっきにより形成された導体回路（I）１０４を有
し、導体回路（I）１０４が一方の面を露出するように
絶縁層１０５中に埋め込まれた構造となっており、導体
ポスト１０７の先端が絶縁層１０５から突出している
が、導体ポストが他の構造であっても良く、例えば、導
体ポストの表面に接合用金属材料層が形成されていない
構造、導体ポストが接合用金属材料からなる構造導体ポ
ストの先端が絶縁層から突出せず接合用金属材料層の先
端が突出する構造等が挙げられる。また、電解めっきに
より形成された導体回路（I）を有する配線基板（I）に
おいて、前記製造方法の他に、導電層が形成された絶縁
層からなる基材を用意し、該導電層を電解めっき用リー
ドとして、導電層の表面に導体回路を形成し、絶縁層に
ビアホールを形成し、該ビアホール内に前記の製造方法
同様に導体ポストを形成した配線基板を得て、本発明に
用いても良い。The wiring board (I) 110 obtained here is
It has a conductor circuit (I) 104 formed by electrolytic plating, and has a structure in which the conductor circuit (I) 104 is embedded in an insulating layer 105 so that one surface is exposed. Are protruding from the insulating layer 105, the conductor post may have another structure, for example, a structure in which a metal material layer for bonding is not formed on the surface of the conductor post, or the conductor post is made of a metal material for bonding. A structure in which the tip of the structural conductor post does not protrude from the insulating layer but the tip of the bonding metal material layer protrudes can be used. Further, in a wiring board (I) having a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating, in addition to the above-mentioned manufacturing method, a base material made of an insulating layer on which a conductive layer is formed is prepared, and the conductive layer is electrolyzed. As a plating lead, a conductor circuit is formed on the surface of a conductive layer, a via hole is formed in an insulating layer, and a wiring board is formed in which a conductor post is formed in the via hole in the same manner as the above-described manufacturing method, and used in the present invention. Is also good.

【００４０】図２は、本発明の多層配線板の製造に用い
る配線基板（II）の製造方法の一例を説明するための図
で、図２（ｈ）は、得られる配線基板（II）の構造の一
例を示す断面図である。以下の説明において、前記製造
方法と同様の内容については説明を省略することとす
る。FIG. 2 is a view for explaining an example of a method for manufacturing a wiring board (II) used for manufacturing the multilayer wiring board of the present invention, and FIG. 2 (h) shows the obtained wiring board (II). It is sectional drawing which shows an example of a structure. In the following description, the description of the same contents as those of the manufacturing method will be omitted.

【００４１】まず、一方の面に金属層３０１が形成され
た絶縁層３０５からなる基材３０３を準備する（図２
（ａ））。絶縁層３０５に用いる樹脂には、絶縁層１０
５と同様なものを用いることができる。金属層３０１の
材質としては、この製造方法に適するものであればどの
ようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、
錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、銅箔は電解
めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚み
のものを容易に入手できるため、金属層３０１として使
用するのに好ましい。基材３０３は、金属層３０１上に
樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方
法で直接塗布することにより得ることができる。さらに
は、市販の樹脂付銅箔（例えば、ポリイミド付銅箔）を
準備しても良い。また、ガラスエポキシ両面銅張積層板
の一方の銅箔を全面エッチングして、基材３０３を得る
こともできる。First, a base material 303 made of an insulating layer 305 having a metal layer 301 formed on one surface is prepared (FIG. 2).
(A)). The resin used for the insulating layer 305 includes the insulating layer 10
The same thing as 5 can be used. Any material may be used as the material of the metal layer 301 as long as it is suitable for this manufacturing method. For example, copper, nickel, gold,
Examples thereof include tin, silver and palladium. In particular, the copper foil is preferable for use as the metal layer 301 because not only electrolytic plated products and rolled products can be selected but copper foils with various thicknesses can be easily obtained. The base material 303 can be obtained by directly applying a resin varnish on the metal layer 301 by a method such as printing, curtain coating or bar coating. Further, a commercially available resin-coated copper foil (for example, polyimide-coated copper foil) may be prepared. Alternatively, the base material 303 can be obtained by completely etching one copper foil of the glass epoxy double-sided copper clad laminate.

【００４２】次に、絶縁層３０５に、ビアホール３０６
を形成する（図２（ｂ））。ビアホール３０６の形成方
法は、前記製造方法におけるビアホール１０６と同様な
方法を適用することができる。Next, a via hole 306 is formed in the insulating layer 305.
Are formed (FIG. 2B). As a method of forming the via hole 306, the same method as the via hole 106 in the manufacturing method can be applied.

【００４３】次に、金属層３０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、ビアホール３０６内に、電解め
っきにより導体ポスト３０７を形成する（図２
（ｃ））。導体ポスト３０７の材質・形状・形成方法
は、前記製造方法における導体ポスト１０７と同様であ
る。Next, a conductor post 307 is formed in the via hole 306 by electrolytic plating using the metal layer 301 as an electrolytic plating lead (feeding electrode) (FIG. 2).
(C)). The material, shape, and forming method of the conductor post 307 are the same as those of the conductor post 107 in the manufacturing method.

【００４４】次に、導体ポスト３０７の先端表面に、接
合用金属材料層３０８を形成する（図２（ｄ））。接合
用金属材料層３０８の材質・形状・形成方法は、前記製
造方法における接合用金属材料層１０８と同様である。Next, the metal material layer 308 for bonding is formed on the tip surface of the conductor post 307 (FIG. 2 (d)). The material, shape, and forming method of the joining metal material layer 308 are the same as those of the joining metal material layer 108 in the manufacturing method.

【００４５】次に、金属層３０１上に、パターニングさ
れたエッチングレジスト３０２を形成する（図２
（ｅ））。エッチングレジスト３０２には、前記製造方
法におけるめっきレジスト１０２と同様なものを用いる
ことができる。Next, a patterned etching resist 302 is formed on the metal layer 301 (FIG. 2).
(E)). As the etching resist 302, the same resist as the plating resist 102 in the manufacturing method can be used.

【００４６】次に、金属層３０１をエッチングして導体
回路（II）３０４を形成し（図２（ｆ））、続いて、エ
ッチングレジスト３０２を除去する（図２（ｇ））。Next, the metal layer 301 is etched to form a conductor circuit (II) 304 (FIG. 2 (f)), and then the etching resist 302 is removed (FIG. 2 (g)).

【００４７】最後に、接合用金属材料層３０８の先端表
面と絶縁層３０５を覆うように、接着剤層３０９を形成
して配線基板（II）３１０を得る（図２（ｈ））。接着
剤層３０９の樹脂組成・形成方法は、前記製造方法にお
ける接着剤層１０９と同様である。Finally, an adhesive layer 309 is formed so as to cover the tip surface of the joining metal material layer 308 and the insulating layer 305, and a wiring board (II) 310 is obtained (FIG. 2 (h)). The resin composition and forming method of the adhesive layer 309 are the same as those of the adhesive layer 109 in the manufacturing method.

【００４８】ここで得られた配線基板（II）３１０は、
エッチングにより形成された導体回路（II）３０４を有
し、導体回路（II）３０４の一方の面が絶縁層３０５に
接した構造となっている。導体ポストの構造について
は、前記同様の異なる構造であっても良い。また、エッ
チングにより形成された導体回路（II）を有する配線基
板（II）において、選択エッチングが可能な複数の金属
層からなる基材を用い、その片面の金属層をエッチング
して導体回路を形成し、該導体回路上に絶縁層を形成す
ることにより、導体回路層が一方の面を露出するように
絶縁層に埋め込まれた配線基板を用いることができる。The wiring board (II) 310 obtained here is
The conductor circuit (II) 304 is formed by etching, and one surface of the conductor circuit (II) 304 is in contact with the insulating layer 305. The structure of the conductor post may be different from that described above. Further, in a wiring board (II) having a conductor circuit (II) formed by etching, a base material composed of a plurality of metal layers capable of selective etching is used, and the metal layer on one side is etched to form a conductor circuit. Then, by forming an insulating layer on the conductor circuit, a wiring board in which the conductor circuit layer is embedded in the insulating layer so that one surface is exposed can be used.

【００４９】続いて、本発明の多層配線板の一例につい
て前記配線基板（I）及び配線基板（II）を用いて、そ
の製造方法について説明する。ここでは、多層配線板の
製造方法の一例として、一括積層方式ついて図面を用い
て詳細に説明する。Next, a method for manufacturing an example of the multilayer wiring board of the present invention will be described using the wiring board (I) and the wiring board (II). Here, as an example of a method for manufacturing a multilayer wiring board, a collective stacking method will be described in detail with reference to the drawings.

【００５０】図３（ａ）〜（ｂ）に示す工程は、図１
（ｉ）および図２（ｈ）に示された配線基板（I）１１
０および配線基板（II）３１０を使用した多層配線板の
製造方法を説明するための図であり、図３（ｂ）は、得
られる多層配線板の構造を示す断面図である。The steps shown in FIGS. 3A and 3B are the same as those shown in FIG.
Wiring board (I) 11 shown in (i) and FIG. 2 (h)
0 and a wiring board (II) 310 are used to explain a method for manufacturing a multilayer wiring board, and FIG. 3B is a sectional view showing the structure of the obtained multilayer wiring board.

【００５１】まず、配線基板（I）１１０ａ〜１１０
ｃ、配線基板（II）３１０ａ〜３１０ｃ、および、被接
続層６２０を、それぞれ位置合わせする（図３
（ａ））。位置合わせは、配線基板（I）１１０ａ〜１
１０ｃ、配線基板（II）３１０ａ〜３１０ｃ、および、
被接続層６２０に、予め形成されている位置決めマーク
を、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、
位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いる
ことができる。なお、図３（ａ）では、被接続層６２０
の一例として、ＦＲ−４等の両面板を使用する例を示し
ている。First, the wiring boards (I) 110a to 110
c, the wiring boards (II) 310a to 310c, and the layer 620 to be connected, respectively (FIG. 3).
(A)). Wiring boards (I) 110a-1 are used for alignment.
10c, wiring boards (II) 310a to 310c, and
A method for aligning a positioning mark, which is formed in advance on the layer to be connected 620, by an image recognition device;
A method of aligning with a pin for alignment or the like can be used. Note that in FIG. 3A, the layer 620 to be connected is connected.
As an example, an example using a double-sided plate such as FR-4 is shown.

【００５２】次に、配線基板（I）１１０ａ〜１１０
ｃ、配線基板（II）３１０ａ〜３１０ｃ、および、被接
続層６２０を一括して加熱・加圧して、全層の接合用金
属材料層を一括して溶融させて層間接続を行うことによ
り、本発明の多層配線板を得る（図３（ｂ））。加熱・
加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接
合用金属材料層が接着剤層を排除して、被接合部と導体
ポストとを、接合用金属材料層により金属接合するまで
加熱・加圧し、さらに接着剤層を硬化させて、配線基板
（I）１１０ａ〜１１０ｃ、配線基板（II）３１０ａ〜
３１０ｃ、および、被接続層６２０を接着する方法が、
挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料層
の融点以上であることが好ましい。また、必要に応じ
て、ソルダーレジストなどを形成しても構わない。Next, the wiring boards (I) 110a to 110
c, the wiring boards (II) 310a to 310c, and the layer 620 to be connected are collectively heated and pressed to collectively melt all the joining metal material layers to perform interlayer connection. The multilayer wiring board of the invention is obtained (FIG. 3 (b)). heating·
As a method for applying pressure, for example, by using a vacuum press, the bonding metal material layer eliminates the adhesive layer, and the portion to be bonded and the conductor post are heated and pressed until they are metal-bonded by the bonding metal material layer. Further, by curing the adhesive layer, the wiring board (I) 110a to 110c, the wiring board (II) 310a to
310c and the method for adhering the layer 620 to be connected is
Can be mentioned. The maximum heating temperature is preferably equal to or higher than the melting point of the bonding metal material layer. Further, a solder resist or the like may be formed, if necessary.

【００５３】以上、多層配線板の製造方法の一例につい
て図３を用いて詳細に説明した。ただし、本発明の多層
配線板の製造に用いる配線基板（I）および（II）は、
多種多様であるため、当然、本発明により得られる多層
配線板の構造は多種多様である。An example of the method for manufacturing a multilayer wiring board has been described above in detail with reference to FIG. However, the wiring boards (I) and (II) used for manufacturing the multilayer wiring board of the present invention are
Due to the wide variety, the structure of the multilayer wiring board obtained by the present invention is naturally wide variety.

【００５４】[0054]

【発明の効果】本発明によれば、電解めっきにより形成
された導体回路（I）を有する配線基板（II）と、エッ
チングにより形成された導体回路（II）を有する配線基
板（II）を必要枚数積層することにより、微細な導体回
路を有し、歩留まりが高く、かつ生産性の高い多層配線
板を提供することができ、層間接続密度と歩留り・生産
性を向上させることができる。特に、近年の半導体チッ
プの微細化・多ピン化・高消費電力化・高速化に対応す
るには、微細で厚膜な導体回路を有する多層配線板が必
須であり、そのような多層配線板には電源層やグランド
層が多く含まれるため、電解めっきやエッチングを適宜
選択して導体回路を形成することが有用であり、本発明
の多層配線板が最も適している。According to the present invention, a wiring board (II) having a conductor circuit (I) formed by electrolytic plating and a wiring board (II) having a conductor circuit (II) formed by etching are required. By stacking a number of sheets, it is possible to provide a multilayer wiring board having a fine conductor circuit, a high yield, and a high productivity, and it is possible to improve the interlayer connection density and the yield / productivity. In particular, in order to respond to recent miniaturization, increase in pin count, increase in power consumption, and increase in speed of semiconductor chips, a multilayer wiring board having a fine and thick film conductor circuit is indispensable. Since a large number of power supply layers and ground layers are contained in, it is useful to appropriately form electrolytic plating or etching to form a conductor circuit, and the multilayer wiring board of the present invention is most suitable.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の多層配線板の製造に用いる、配線基板
（I）の製造方法の一例を説明するための断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining an example of a method for manufacturing a wiring board (I) used for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention.

【図２】本発明の多層配線板の製造に用いる、配線基板
（II）の製造方法の一例を説明するための断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining an example of a method for manufacturing a wiring board (II) used for manufacturing the multilayer wiring board of the present invention.

【図３】本発明の配線基板（I）および（II）を用いた
場合の、多層配線板の製造方法（一括積層方式）の一例
を説明するための断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an example of a method for manufacturing a multilayer wiring board (collective stacking method) when the wiring boards (I) and (II) of the present invention are used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０１、３０１：金属層 １０２：めっきレジスト １０３：レジスト金属層 １０４、１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ：導体回路
（I） １０５、３０５：絶縁層 １０６、３０６：ビアホール １０７、３０７：導体ポスト １０８、３０８：接合用金属材料層 １０９、３０９：接着剤層（金属接合接着剤層） １１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ：配線基板
（I） ３０２：エッチングレジスト ３０３：基材 ３０４、３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ：導体回路（I
I） ３１０、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ：配線基板（I
I） ６２０：被接続層 ６３０：被接合部 ６４０：多層配線板101, 301: Metal layer 102: Plating resist 103: Resist metal layers 104, 104a, 104b, 104c: Conductor circuit (I) 105, 305: Insulating layers 106, 306: Via holes 107, 307: Conductor posts 108, 308: Bonding Metal material layers 109, 309: adhesive layer (metal bonding adhesive layer) 110, 110a, 110b, 110c: wiring board (I) 302: etching resist 303: base materials 304, 304a, 304b, 304c: conductor circuit ( I
I) 310, 310a, 310b, 310c: wiring board (I
I) 620: Connected layer 630: Joined part 640: Multilayer wiring board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６４０ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 BB12 CC33 CC52 CD25 CD32 GG14 GG16 5E343 AA02 AA12 AA39 BB02 BB15 BB21 BB24 BB52 BB61 BB71 CC61 DD43 EE17 ER21 ER25 ER49 GG08 GG11 5E346 AA06 AA12 AA15 AA35 AA43 BB01 CC02 CC08 CC32 CC40 CC41 DD02 DD32 DD33 DD47 DD48 EE02 EE06 EE07 FF04 FF07 FF24 FF35 FF36 GG15 GG17 GG22 GG23 GG28 HH07 HH26 HH33 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) H05K 3/42 640 H01L 23/12 NF term (reference) 5E317 AA24 BB01 BB11 BB12 CC33 CC52 CD25 CD32 GG14 GG16 5E343 AA02 AA12 AA39 BB02 BB15 BB21 BB24 BB52 BB61 BB71 CC61 DD43 EE17 ER21 ER25 ER49 GG08 GG11 5E346 AA06 AA15 AA15 AA35 AA43 BB01 GG07 GG GG GG FF GG FF FF FF FF FF FF FF17 CC24 DD HH33

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電解めっきにより形成された導体回路
（I）と、導体回路（I）の少なくとも一方の面と接する
絶縁層と、絶縁層を貫通して導体回路（I）と接続する
導体ポストとを有する配線基板（I）と、 エッチングにより形成された導体回路（II）と、導体回
路（II）の少なくとも一方の面と接する絶縁層と、絶縁
層を貫通して導体回路（II）と接続する導体ポストとを
有する配線基板（II）とが、 少なくとも１層ずつ積層され、導体ポストにて層間接続
されてなることを特徴とする多層配線板。1. A conductor circuit (I) formed by electrolytic plating, an insulating layer in contact with at least one surface of the conductor circuit (I), and a conductor post penetrating the insulating layer and connecting to the conductor circuit (I). A wiring board (I) having: a conductor circuit (II) formed by etching; an insulating layer in contact with at least one surface of the conductor circuit (II); and a conductor circuit (II) penetrating the insulating layer. A multilayer wiring board, characterized in that at least one layer is laminated with a wiring board (II) having conductor posts to be connected, and the layers are interconnected by the conductor posts. 【請求項２】 導体回路（I）または導体回路（II）
が、一方の面を露出するように、絶縁層中に埋め込まれ
てなる請求項１記載の多層配線板。2. A conductor circuit (I) or a conductor circuit (II)
The multi-layer wiring board according to claim 1, wherein the multi-layer wiring board is embedded in an insulating layer so that one surface is exposed.