JP2003231867A - Adhesive material, method for releasing the adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
Adhesive material, method for releasing the adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tapeInfo
- Publication number
- JP2003231867A JP2003231867A JP2003010041A JP2003010041A JP2003231867A JP 2003231867 A JP2003231867 A JP 2003231867A JP 2003010041 A JP2003010041 A JP 2003010041A JP 2003010041 A JP2003010041 A JP 2003010041A JP 2003231867 A JP2003231867 A JP 2003231867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- adhesive substance
- gas
- generating agent
- gas generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 193
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 193
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 83
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 126
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- -1 azo compound Chemical class 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 12
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 116
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 24
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 20
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 19
- GXKUCQRJGZBZIH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-[[2-methyl-1-(2-methylpropylamino)-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-n-(2-methylpropyl)propanamide Chemical compound CC(C)CNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCC(C)C GXKUCQRJGZBZIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 10
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 10
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- BKEXHEHRHGZBJO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-[[2-methyl-1-oxo-1-(propylamino)propan-2-yl]diazenyl]-n-propylpropanamide Chemical compound CCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCC BKEXHEHRHGZBJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- SFLRURCEBYIKSS-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2-[[1-(butylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound CCCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCCC SFLRURCEBYIKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethoxyethylbenzene Chemical compound CCOC(C)(OCC)C1=CC=CC=C1 BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JSOGDEOQBIUNTR-UHFFFAOYSA-N 2-(azidomethyl)oxirane Chemical compound [N-]=[N+]=NCC1CO1 JSOGDEOQBIUNTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYPGJGCIPQYQBW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-[[2-methyl-1-oxo-1-(prop-2-enylamino)propan-2-yl]diazenyl]-n-prop-2-enylpropanamide Chemical compound C=CCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCC=C LYPGJGCIPQYQBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XVLDLRUWOGLKIT-UHFFFAOYSA-N 3-(azidomethyl)-3-methyloxetane Chemical compound [N-]=[N+]=NCC1(C)COC1 XVLDLRUWOGLKIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- WVFLGSMUPMVNTQ-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-2-[[1-(2-hydroxyethylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCO WVFLGSMUPMVNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUGISVZCMXHOHO-UHFFFAOYSA-N n-[1,3-dihydroxy-2-(hydroxymethyl)propan-2-yl]-2-[[1-[[1,3-dihydroxy-2-(hydroxymethyl)propan-2-yl]amino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCC(CO)(CO)NC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NC(CO)(CO)CO BUGISVZCMXHOHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMRNGPYHLQSTDL-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-[[1-(cyclohexylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound C1CCCCC1NC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NC1CCCCC1 WMRNGPYHLQSTDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMTJOYXMCBWCFW-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-[[1-(ethylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound CCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCC OMTJOYXMCBWCFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQMVFKNUCLYOFA-UHFFFAOYSA-N n-hexyl-2-[[1-(hexylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound CCCCCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCCCCC MQMVFKNUCLYOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-M paramenthane hydroperoxide Chemical compound [O-]O.CC(C)C1CCC(C)CC1 QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N (2-propylphenyl)methanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1CO ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVPUHRTVWANKKE-UHFFFAOYSA-N 1-(azidomethyl)-4-tert-butylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(CN=[N+]=[N-])C=C1 YVPUHRTVWANKKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJKNFAICTFGCDT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminopropan-2-yldiazenyl)propan-2-amine;hydron;dichloride Chemical compound Cl.Cl.CC(C)(N)N=NC(C)(C)N PJKNFAICTFGCDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYCJCOPYOPWTI-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidamide;hydron;chloride Chemical compound Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N QMYCJCOPYOPWTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNHNBMQCHKKDNI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbutan-1-ol Chemical compound CCC(CO)C1=CC=CC=C1 DNHNBMQCHKKDNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100034871 C-C motif chemokine 8 Human genes 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000946794 Homo sapiens C-C motif chemokine 8 Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000852 azido group Chemical group *N=[N+]=[N-] 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- WPKWPKDNOPEODE-UHFFFAOYSA-N bis(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)diazene Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)N=NC(C)(C)CC(C)(C)C WPKWPKDNOPEODE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSPZZSGTIBOFG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LBSPZZSGTIBOFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N1C(C)CN=C1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCC(C)N1 PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- VFNGKCDDZUSWLR-UHFFFAOYSA-L disulfate(2-) Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OS([O-])(=O)=O VFNGKCDDZUSWLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C=C VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- JHRDEHLFNLLCQS-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-methylpropanimidamide Chemical compound CC(C)C(N)=NO JHRDEHLFNLLCQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- PNWOTXLVRDKNJA-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxybenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC1=CC=CC=C1 PNWOTXLVRDKNJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、刺激を与えること
により被着体を損傷することなく容易に剥がすことがで
きる接着性物質、これを用いた粘着テープ及び接着性物
質の剥離方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive substance that can be easily peeled off by giving a stimulus without damaging an adherend, a pressure-sensitive adhesive tape using the same, and a method of peeling an adhesive substance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】今日接着性物質は、接着剤、シーリング
剤、塗料、コーティング剤等のバンダー剤、粘着テープ
又は自立テープ等の粘着剤等に広く用いられている。2. Description of the Related Art Today, adhesive substances are widely used as adhesives, sealing agents, banders such as paints and coating agents, and adhesives such as adhesive tapes or self-supporting tapes.
【０００３】これらの接着性物質に求められる性能はそ
の用途により様々であるが、用途によっては、必要な間
だけ接着性を示すがその後は容易に剥がせることが要求
されていることがある。The performance required of these adhesive substances varies depending on their use. However, depending on the use, it may be required to exhibit adhesiveness only for a necessary period of time and to be easily peelable thereafter.
【０００４】例えば、ＩＣチップの製造工程において、
高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを
所定の厚さにまで研磨して薄膜ウエハとする場合に、厚
膜ウエハを支持板に接着して補強することにより、効率
よく作業を進めることが提案されている。このとき厚膜
ウエハと支持板とを接着するための接着性物質として
は、研磨工程中には強固に接着する一方で、研磨工程終
了後には得られた薄膜ウエハを損傷することなく支持板
から剥がせることが求められる。For example, in the process of manufacturing an IC chip,
When a thick film wafer cut out from a high-purity silicon single crystal or the like is polished to a predetermined thickness to form a thin film wafer, the thick film wafer is adhered to the support plate to reinforce the work, so that the work can be efficiently performed. Is proposed. At this time, as an adhesive substance for adhering the thick film wafer and the support plate, while firmly adhering during the polishing process, the thin film wafer obtained after the polishing process is not damaged from the support plate. It is required to be removable.
【０００５】接着性物質を剥がす方法としては、例え
ば、物理的な力を加えて引き剥がすことが考えられる。
しかしながら、この方法では被着体が軟弱な場合には重
大な損傷を与えてしまうことがある。As a method for peeling off the adhesive substance, for example, it is possible to peel it off by applying a physical force.
However, this method may cause serious damage when the adherend is soft.
【０００６】また、接着性物質を溶解できる溶剤を用い
て接着性物質を剥がす方法も考えられる。しかしなが
ら、この方法も被着体が溶剤によって侵されるものであ
る場合には用いることができない。Further, a method of peeling the adhesive substance using a solvent capable of dissolving the adhesive substance can be considered. However, this method cannot be used when the adherend is attacked by a solvent.
【０００７】このように、いったん接着に用いた接着性
物質は、接着力が強固であるほど、被着体を損傷するこ
となく剥がすことが困難であるという問題点があった。
これに対して、下記の特許文献１には、アジド化合物を
含有する粘着剤が開示されている。アジド化合物は、紫
外線を照射することにより分解して窒素ガスを放出す
る。従って、アジド化合物を含有する粘着剤を用いて接
着した接着面に紫外線を照射すると、アジド化合物が分
解して放出された窒素ガスが、被着体から粘着剤の接着
面の一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に被着
体を剥離することができる。As described above, the stronger the adhesive force of the adhesive substance used for adhesion, the more difficult it is to remove the adherend without damaging the adherend.
On the other hand, Patent Document 1 below discloses a pressure-sensitive adhesive containing an azide compound. The azide compound decomposes and emits nitrogen gas when irradiated with ultraviolet rays. Therefore, when ultraviolet rays are radiated to the adhesive surface bonded with the adhesive containing the azide compound, the nitrogen gas released by the decomposition of the azide compound peels off a part of the adhesive surface of the adhesive from the adherend. Since the force is reduced, the adherend can be easily peeled off.
【０００８】しかしながら、実際には、アジド化合物が
分解して放出された窒素ガスは粘着剤内に気泡としてた
まり、被着体に強く接着している場合等では、粘着剤の
外に充分に放出されず被着体を剥離できないといった問
題があった。However, in practice, the nitrogen gas released by decomposing the azide compound accumulates in the pressure-sensitive adhesive as air bubbles and is sufficiently released to the outside of the pressure-sensitive adhesive when it adheres strongly to the adherend. However, there was a problem that the adherend could not be peeled off.
【０００９】[0009]
【特許文献１】特開２００１−２００２３４号公報[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-200234
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑み、刺激を与えることにより被着体を損傷することな
く容易に剥がすことができる接着性物質、これを用いた
粘着テープ及び接着性物質の剥離方法を提供することを
目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, an object of the present invention is to provide an adhesive substance that can be easily peeled off by giving a stimulus without damaging an adherend, an adhesive tape using the same, and an adhesive property. It is intended to provide a method for peeling a substance.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、熱、衝撃及び
超音波からなる群から選択した少なくとも１種の刺激に
より気体を発生する気体発生剤を含有する接着性物質で
あって、前記気体発生剤から発生した気体は、前記接着
性物質外へ放出されて前記接着性物質が発泡せず、か
つ、前記気体発生剤から発生した気体が、被着体から前
記接着性物質の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力
を低下させる接着性物質である。The present invention relates to an adhesive substance containing a gas generating agent which generates a gas by at least one kind of stimulus selected from the group consisting of heat, shock and ultrasonic waves, wherein the gas is The gas generated from the gas generating agent is released to the outside of the adhesive substance and the adhesive substance does not foam, and the gas generated from the gas generating agent is the adhesive surface of the adhesive substance from the adherend. It is an adhesive substance that peels off at least a part thereof to reduce the adhesive strength.
【００１２】以下に本発明を詳述する。本発明の接着性
物質は、熱、衝撃及び超音波からなる群から選択した少
なくとも１種の刺激により気体を発生する気体発生剤を
含有するものである。なお、本明細書において接着性物
質とは、被着体へ塗布された状態において接着性を有す
る物質をいい、少なくとも接着させたい面に接着する性
質を示す物質であれば特に限定されない。The present invention will be described in detail below. The adhesive substance of the present invention contains a gas generating agent which generates a gas upon stimulation with at least one kind selected from the group consisting of heat, shock and ultrasonic waves. In the present specification, the adhesive substance means a substance having adhesiveness when applied to an adherend, and is not particularly limited as long as it has a property of adhering to at least a surface to be adhered.
【００１３】上記刺激により気体を発生する気体発生剤
としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、ア
ジド化合物等が好適に用いられる。上記アゾ化合物とし
ては、例えば、２，２′−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシ
ル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２′−アゾビ
ス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオ
ンアミド］、２，２′−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メ
チルプロピオンアミド）、２，２′−アゾビス［Ｎ−
（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミ
ド］、２，２′−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチル
プロピオンアミド）、２，２′−アゾビス（Ｎ−プロピ
ル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２′−アゾビ
ス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，
２′−アゾビス[２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒ
ドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオン
アミド]、２，２′−アゾビス[２−メチル−Ｎ−［２−
（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド]、２，
２′−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエ
チル）プロピオンアミド］、２，２′−アゾビス［Ｎ−
（２−プロぺニル）−２−メチルプロピオンアミド］、
２，２′−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾ
イリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、
２，２′−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−
イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２′−ア
ゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパ
ン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２′−アゾ
ビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジ
ン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，
２′−アゾビス[２−［１−（２−ヒドロキシエチル）
−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン]ジハイド
ロクロライド、２，２′−アゾビス［２−（２−イミダ
ゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２′−アゾビス
（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライ
ド、２，２′−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイ
ドロクロライド、２，２′−アゾビス［Ｎ−（２−カル
ボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイ
ン］、２，２′−アゾビス[２−［Ｎ−（２−カルボキ
シエチル）アミダイン］プロパン]、２，２′−アゾビ
ス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル
２，２′−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジ
メチル２，２′−アゾビスイソブチレート、４，４′−
アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，
４′−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッ
ド）、２，２′−アゾビス（２，４，４−トリメチルペ
ンタン）等が挙げられる。The gas generating agent for generating a gas by the above stimulation is not particularly limited, but for example, an azo compound, an azide compound and the like are preferably used. Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [N-
(2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2,
2'-azobis [2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide], 2,2'-azobis [2-methyl-N- [2-
(1-Hydroxybutyl)] propionamide], 2,
2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2'-azobis [N-
(2-Propenyl) -2-methylpropionamide],
2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride,
2,2'-Azobis [2- (2-imidazoline-2-
Yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolidin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2'-azobis [2- (3,4,5) , 6-Tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,
2'-azobis [2- [1- (2-hydroxyethyl)
-2-Imidazoylin-2-yl] propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolinyl-2-yl) propane], 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) Hydrochloride, 2,2'-azobis (2-aminopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidine], 2,2'-azobis [2- [N- (2-carboxyethyl) amidine] propane], 2,2'-azobis (2-methylpropionamide oxime), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2 , 2'-azobisisobutyrate, 4,4'-
Azobis (4-cyancarbonic acid), 4,
4'-azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane) and the like can be mentioned.
【００１４】これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺
激により窒素ガスを発生する。上記アジド化合物として
は、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタ
ン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズア
ジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環
重合することにより得られるグリシジルアジドポリマ−
等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これら
のアジド化合物は、特定の波長の光、熱、超音波及び衝
撃等による刺激を与えることにより分解して、窒素ガス
を発生する。These azo compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat or the like. Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide; glycidylazide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane.
Polymers having an azido group such as These azide compounds are decomposed by being stimulated by light having a specific wavelength, heat, ultrasonic waves, impact, etc. to generate nitrogen gas.
【００１５】これらの気体発生剤のうち、上記アジド化
合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素
ガスを放出することから、取り扱いが困難であるという
問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解
が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出
しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素
ガスによって被着体が損傷することがあるという問題も
ある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は
限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得ら
れないことがある。Among these gas generating agents, the azide compound is easily decomposed even when shocked to release nitrogen gas, so that there is a problem that it is difficult to handle. Furthermore, since the azide compound causes a chain reaction once the decomposition starts and explosively releases nitrogen gas and cannot control it, the adherend may be damaged by the explosively generated nitrogen gas. There are also problems. Due to such problems, the amount of the azide compound used is limited, but a sufficient effect may not be obtained with the limited amount used.
【００１６】一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物と
は異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取り
扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆
発的に気体を発生することもないため被着体を損傷する
こともなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断で
きることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であ
るという利点もある。従って、上記気体発生剤として
は、アゾ化合物を用いることがより好ましい。On the other hand, unlike the azide compound, the azo compound does not generate a gas upon impact, and therefore is extremely easy to handle. Also, since it does not cause a chain reaction to explosively generate gas, it does not damage the adherend, and gas generation can be stopped by interrupting light irradiation. It also has the advantage of being controllable. Therefore, it is more preferable to use an azo compound as the gas generating agent.
【００１７】上記アゾ化合物は、１０時間半減期温度が
８０℃以上であることが好ましい。１０時間半減期温度
が８０℃未満であると、本発明の接着性物質は、キャス
トにより成形して乾燥する際に発泡を生じてしまった
り、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードして
しまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着
体との界面に浮きを生じさせてしまったりすることがあ
る。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱性
に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵
が可能である。The azo compound preferably has a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or higher. If the 10-hour half-life temperature is less than 80 ° C., the adhesive substance of the present invention will cause foaming during molding by casting and drying, or a decomposition reaction will occur over time and the decomposition residue will bleed. In some cases, the gas may be generated over time and floating may occur at the interface with the adherend that is bonded. When the 10-hour half-life temperature is 80 ° C. or higher, the heat resistance is excellent, and therefore it can be used at high temperature and can be stably stored.
【００１８】１０時間半減期温度が８０℃以上であるア
ゾ化合物としては、下記の一般式（１）で表されるアゾ
アミド化合物等が挙げられる。下記の一般式（１）で表
されるアゾアミド化合物は、耐熱性に優れていることを
加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等
の粘着性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、接着性
物質中に粒子として存在しないものとすることができ
る。Examples of the azo compound having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or higher include azoamide compounds represented by the following general formula (1). The azoamide compound represented by the following general formula (1) has excellent heat resistance, and also has excellent solubility in an adhesive polymer such as an alkyl acrylate ester polymer described later, and thus is an adhesive substance. It may not be present as particles therein.
【００１９】[0019]
【化２】 [Chemical 2]
【００２０】式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ低級
アルキル基を表し、Ｒ3は、炭素数２以上の飽和アルキ
ル基を表す。なお、Ｒ1とＲ2は、同一であっても、異な
っていてもよい。In the formula (1), R 1 and R 2 each represent a lower alkyl group, and R 3 represents a saturated alkyl group having 2 or more carbon atoms. R 1 and R 2 may be the same or different.
【００２１】上記一般式（１）で表されるアゾアミド化
合物としては、例えば、２，２′−アゾビス（Ｎ−シク
ロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２′
−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチル
プロピオンアミド］、２，２′−アゾビス（Ｎ−ブチル
−２−メチルプロピオンアミド）、２，２′−アゾビス
［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンア
ミド］、２，２′−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２′−アゾビス（Ｎ−プロ
ピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２′−アゾ
ビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、
２，２′−アゾビス[２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス
（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピ
オンアミド]、２，２′−アゾビス[２−メチル−Ｎ−
［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミ
ド]、２，２′−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒ
ドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２′−アゾ
ビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオン
アミド］等が挙げられる。なかでも、２，２′−アゾビ
ス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）及び
２，２′−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メ
チルプロピオンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れ
ていることから好適に用いられる。Examples of the azoamide compound represented by the above general formula (1) include 2,2'-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide) and 2,2 '.
-Azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [N- (2-methyl Ethyl) -2-methylpropionamide], 2,2'-azobis (N-hexyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2 ' -Azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide),
2,2'-azobis [2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide], 2,2'-azobis [2-methyl-N-
[2- (1-hydroxybutyl)] propionamide], 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) ) -2-Methylpropionamide] and the like. Among them, 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide] have high solubility in a solvent. It is preferably used because it is particularly excellent.
【００２２】上記気体発生剤は、粒子として存在しない
ことが好ましい。なお、本明細書において、気体発生剤
が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により本発明
の接着性物質を観察したときに気体発生剤を確認するこ
とができないことを意味する。It is preferable that the gas generating agent does not exist as particles. In the present specification, the absence of the gas generating agent as particles means that the gas generating agent cannot be confirmed when the adhesive substance of the present invention is observed with an electron microscope.
【００２３】上記気体発生剤を粒子として存在しないよ
うにするには、通常、本発明の接着性物質中に溶解する
気体発生剤を選択するが、本発明の接着性物質中に溶解
しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機
を用いたり、分散剤を併用したりすることにより本発明
の接着性物質中に気体発生剤を微分散させる。本発明の
接着性物質中にアゾ化合物を微分散させるためには、気
体発生剤は、微小な粒子であることが好ましく、更に、
これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用い
て必要に応じてより細かい微粒子とすることが好まし
い。すなわち、電子顕微鏡により本発明の接着性物質を
観察したときに気体発生剤を確認することができない状
態まで分散させることがより好ましい。In order to prevent the above-mentioned gas generating agent from existing as particles, a gas generating agent which is soluble in the adhesive substance of the present invention is usually selected, but a gas generating agent which is not dissolved in the adhesive substance of the present invention is selected. When the agent is selected, the gas generating agent is finely dispersed in the adhesive substance of the present invention, for example, by using a disperser or by using a dispersant together. In order to finely disperse the azo compound in the adhesive substance of the present invention, the gas generating agent is preferably fine particles, and further,
It is preferable that these fine particles are made finer as necessary using, for example, a disperser or a kneading device. That is, it is more preferable to disperse the gas generating agent to a state where the gas generating agent cannot be confirmed when observing the adhesive substance of the present invention with an electron microscope.
【００２４】本発明の接着性物質では、上記気体発生剤
から発生した気体は接着性物質外へ放出される。これに
より、気体発生剤から発生した気体が被着体から接着性
物質の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下さ
せるため、容易に被着体を剥離することができる。この
際、気体発生剤から発生した気体の大部分は接着性物質
外へ放出されることが好ましい。上記気体発生剤から発
生した気体の大部分が接着性物質外へ放出されないと、
接着性物質が気体発生剤から発生した気体により全体的
に発泡してしまい、接着力を低下させる効果を充分に得
ることができず、被着体に糊残りを生じさせてしまうこ
とがある。なお、被着体に糊残りを生じさせない程度で
あれば、気体発生剤から発生した気体の一部が接着性物
質中に溶け込んでいたり、気泡として接着性物質中に存
在していたりしてもかまわない。In the adhesive substance of the present invention, the gas generated from the gas generating agent is released to the outside of the adhesive substance. As a result, the gas generated from the gas generating agent peels off at least a part of the adhesive surface of the adhesive substance from the adherend to reduce the adhesive strength, so that the adherend can be easily peeled off. At this time, most of the gas generated from the gas generating agent is preferably released to the outside of the adhesive substance. If most of the gas generated from the gas generating agent is not released outside the adhesive substance,
The adhesive substance may be entirely foamed by the gas generated from the gas generating agent, the effect of lowering the adhesive force cannot be sufficiently obtained, and adhesive residue may be left on the adherend. Even if some of the gas generated from the gas generating agent is dissolved in the adhesive substance or exists in the adhesive substance as bubbles, as long as it does not cause adhesive residue on the adherend. I don't care.
【００２５】本発明の接着性物質は、刺激により気体を
発生させて接着力を低下させる前の状態における弾性率
を調整するために、あらかじめ架橋されていることが好
ましく、例えば、後述する光硬化型接着性樹脂又は熱硬
化型接着性樹脂に対してあらかじめ光又は熱による刺激
を与えて接着性を保持する程度に架橋しておいてもよ
く、イソシアネート化合物等の化学架橋されたものを配
合しておいてもよい。あらかじめ架橋されていることに
より、本発明の接着性物質の弾性率が高くなるため、気
体発生剤から発生した気体が気泡として接着性物質中に
留まりにくくなり、接着性物質外への放出が促進され
る。The adhesive substance of the present invention is preferably pre-crosslinked in order to adjust the elastic modulus in the state before the gas is generated by stimulus to reduce the adhesive force. Type adhesive resin or thermosetting adhesive resin may be cross-linked in advance by applying light or heat stimulus to the extent that adhesiveness is maintained, and a chemically cross-linked one such as an isocyanate compound is blended. You may keep it. By pre-crosslinking, the elastic modulus of the adhesive substance of the present invention becomes high, so that the gas generated from the gas generating agent is less likely to stay in the adhesive substance as bubbles, and the release to the outside of the adhesive substance is promoted. To be done.
【００２６】本発明の接着性物質は、刺激により架橋す
る架橋成分を含有することが好ましい。上記刺激により
架橋する架橋成分としては、例えば、分子内にラジカル
重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエ
ステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の
重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー
又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始
剤を含んでなる光硬化型接着性樹脂や、分子内にラジカ
ル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキル
エステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系
の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマ
ー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んで
なる熱硬化型接着性樹脂等からなるものが挙げられる。The adhesive substance of the present invention preferably contains a cross-linking component that cross-links upon stimulation. Examples of the cross-linking component that is cross-linked by the above-mentioned stimulus include, for example, an acrylic acid alkyl ester-based and / or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical-polymerizable unsaturated bond in the molecule, and a radical-polymerizable A photocurable adhesive resin containing a polyfunctional oligomer or monomer as a main component and optionally a photopolymerization initiator, and an acrylic acid alkyl ester having a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule. And / or an alkyl methacrylic acid-based polymerizable polymer and a radical-polymerizable polyfunctional oligomer or monomer as a main component, and a thermosetting adhesive resin containing a thermal polymerization initiator. To be
【００２７】上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に
官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官
能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらか
じめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基と
ラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、
官能基含有不飽和化合物という）と反応させることによ
り得ることができる。As the above-mentioned polymerizable polymer, for example, a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) is synthesized in advance, and the above-mentioned functional group is incorporated into the molecule. A compound having a functional group that reacts with a group and a radically polymerizable unsaturated bond (hereinafter,
It can be obtained by reacting with a functional group-containing unsaturated compound).
【００２８】上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の
（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル
基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アル
キルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル
を主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に
必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマー
とを常法により共重合させることにより得られるもので
ある。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重
量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。The above-mentioned functional group-containing (meth) acrylic polymer is a polymer having an adhesive property at room temperature, and like the general (meth) acrylic polymer, the carbon number of the alkyl group is usually in the range of 2-18. Of the acrylic acid alkyl ester and / or the methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, and a functional group-containing monomer and, if necessary, another modifying monomer which can be copolymerized therewith by a conventional method. It is obtained by The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
【００２９】上記官能基含有モノマーとしては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有
モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸
ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；ア
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポ
キシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチ
ル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネ
ート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタク
リル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げ
られる。Examples of the functional group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid; hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Epoxy group-containing monomers; isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
【００３０】上記共重合可能な他の改質用モノマーとし
ては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレ
ン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられて
いる各種のモノマーが挙げられる。Examples of the other copolymerizable modifying monomer include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
【００３１】上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記
官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じ
て上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用でき
る。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モ
ノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同
官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有
モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカ
ルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド
基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合
はエポキシ基含有モノマーが用いられる。The functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above depending on the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. You can use one. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
【００３２】上記多官能オリゴマー又はモノマーとして
は、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ま
しくは光照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よく
なされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子
内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のも
のである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又
はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
その他、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレ
ート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、市販のオリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙
げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、
単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよ
い。The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5,000 or less so that the three-dimensional reticulation of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently performed by light irradiation. And the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20. Examples of such more preferable polyfunctional oligomers or monomers include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dimethacrylate. Examples thereof include pentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
Other examples include 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and commercially available oligoester (meth) acrylate. These polyfunctional oligomers or monomers are
They may be used alone or in combination of two or more.
【００３３】上記光重合開始剤としては、例えば、２５
０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化
されるものが挙げられ、このような光重合開始剤として
は、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノ
ン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合
物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチ
ルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオ
キシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニ
ル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラ
ーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重
合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独
で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。The photopolymerization initiator is, for example, 25
Examples thereof include those activated by irradiation with light having a wavelength of 0 to 800 nm. Examples of such photopolymerization initiators include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone; benzoinpropyl ether, benzoin isobutyl ether, and the like. Benzoin ether compounds; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone , Diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2
Examples thereof include a radical photopolymerization initiator such as hydroxymethylphenylpropane. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
【００３４】上記熱重合開始剤としては、熱により分解
し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが
挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイ
ド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオ
キサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサ
イド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分
解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイ
ド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開
始剤のうち市販されているものとしては特に限定されな
いが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチ
ルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂社製）等が
好適である。これらの熱重合開始剤は、単独で用いられ
てもよく、２種以上が併用されてもよい。Examples of the above thermal polymerization initiator include those that decompose by heat to generate active radicals that initiate polymerization and curing, and specific examples thereof include dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, and the like. t-butyl peroxybenzole, t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramenthane hydroperoxide, di-t-
Butyl peroxide and the like can be mentioned. Among them, cumene hydroperoxide, paramenthane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide and the like are preferable because of their high thermal decomposition temperature. Of these thermal polymerization initiators, commercially available ones are not particularly limited, but, for example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, permenta H (all of which are manufactured by NOF Corporation) and the like are preferable. These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
【００３５】上記光硬化型接着性樹脂又は熱硬化型接着
性樹脂等の後硬化型接着性樹脂は、光又は熱による刺激
により接着性樹脂の全体が均一にかつ速やかに重合架橋
して一体化するため、重合硬化によるゴム状領域のｔａ
ｎδの減少が著しくなり、粘着力が大きく低下する。更
に、上記後硬化型接着性樹脂を含有する本発明の接着性
物質に、光又は熱等による刺激を与えると、接着性物質
全体のゴム状領域のｔａｎδが減少して硬化するため、
気体発生剤から発生した気体が気泡として接着性物質中
に留まりにくくなり、接着性物質外への放出が促進され
る。The post-curing adhesive resin such as the photo-curing adhesive resin or the thermosetting adhesive resin is integrated by uniformly and rapidly polymerizing and cross-linking the entire adhesive resin due to stimulation by light or heat. Therefore, the ta of the rubber-like region due to polymerization hardening is
The decrease of nδ becomes remarkable, and the adhesive strength is greatly reduced. Furthermore, when the adhesive substance of the present invention containing the above-mentioned post-curable adhesive resin is stimulated by light or heat, tan δ of the rubber-like region of the entire adhesive substance is reduced and the adhesive substance is cured.
The gas generated from the gas generating agent is less likely to stay in the adhesive substance as bubbles, and the release to the outside of the adhesive substance is promoted.
【００３６】上述の効果は、気体発生剤から気体が発生
する以前に架橋が進行しなければ得ることができない。
従って、上記架橋成分としては、気体発生剤から気体が
発生する以前に架橋が形成されるようなものを選択する
ことが好ましい。従って、気体発生剤から気体を発生さ
せる刺激と架橋成分を架橋させる刺激とは異なっている
か、同一である場合であっても重複しない領域があるこ
とにより先に架橋を形成させることができることが好ま
しい。The above effects cannot be obtained unless the crosslinking proceeds before the gas is generated from the gas generating agent.
Therefore, it is preferable to select, as the cross-linking component, one that forms cross-linking before gas is generated from the gas generating agent. Therefore, it is preferable that the stimulus for generating a gas from the gas generating agent and the stimulus for crosslinking the crosslinking component are different, or even if they are the same, there is a non-overlapping region so that the crosslinking can be formed first. .
【００３７】例えば、気体発生剤から気体を発生させる
刺激と、架橋成分を架橋させる刺激とが異なる場合に
は、まず架橋成分を架橋させる刺激を与えた後に、気体
発生剤から気体を発生させる刺激を与えることにより、
より効果的に発生した気体を接着性物質外へ放出するよ
うにすることができる。For example, when the stimulus for generating a gas from the gas generating agent and the stimulus for crosslinking the cross-linking component are different, first the stimulus for crosslinking the cross-linking component is given, and then the stimulus for generating a gas from the gas generating agent. By giving
It is possible to more effectively release the generated gas to the outside of the adhesive substance.
【００３８】また、例えば、気体発生剤として熱による
刺激により気体を発生する気体発生剤を、刺激により架
橋する架橋成分として上記熱硬化型接着性樹脂等の熱に
より架橋する架橋成分を用いる場合、上記熱による刺激
により気体を発生する気体発生剤の１０時間半減期温度
は、上記熱による刺激により架橋する架橋成分中の熱重
合開始剤の１０時間半減期温度よりも高いことが好まし
い。上記熱による刺激により気体を発生する気体発生剤
の１０時間半減期温度は、上記熱による刺激により架橋
する架橋成分中の熱重合開始剤の１０時間半減期温度よ
りも２０℃以上高いことがより好ましい。これにより、
まず架橋成分を架橋させる温度の熱を加えた後に、気体
発生剤から気体を発生させる温度の熱を加えることによ
り、より効果的に発生した気体を接着性物質外へ放出す
るようにすることができる。Further, for example, when a gas generating agent which generates a gas by heat stimulation is used as the gas generating agent and a crosslinking component which thermally crosslinks such as the above thermosetting adhesive resin is used as the crosslinking component which crosslinks by stimulation, It is preferable that the 10-hour half-life temperature of the gas generating agent that generates gas by heat stimulation is higher than the 10-hour half-life temperature of the thermal polymerization initiator in the crosslinking component that crosslinks by heat stimulation. It is more preferable that the 10-hour half-life temperature of the gas generating agent that generates a gas by the heat stimulation is 20 ° C. or more higher than the 10-hour half-life temperature of the thermal polymerization initiator in the crosslinking component that crosslinks by the heat stimulation. preferable. This allows
It is possible to more effectively release the generated gas to the outside of the adhesive substance by first applying heat at a temperature at which the crosslinking component is crosslinked and then at a temperature at which gas is generated from the gas generating agent. it can.
【００３９】本発明の接着性物質は、２種類以上の接着
性成分を含有することが好ましく、上記接着性成分の少
なくとも１つは上記架橋樹脂であることが好ましい。な
お、本発明の接着性物質の樹脂成分としては特に限定さ
れないが、上述の樹脂の中から熱可塑性樹脂を選択して
用いることが好適である。樹脂成分として熱可塑性樹脂
を用いた場合、接着性物質を熱により軟化させた状態で
被着体との接着を行えるので、表面に凹凸のある被着体
であっても密着して強い接着力が得られる。The adhesive substance of the present invention preferably contains two or more kinds of adhesive components, and at least one of the adhesive components is preferably the crosslinked resin. The resin component of the adhesive substance of the present invention is not particularly limited, but it is preferable to select and use a thermoplastic resin from the above resins. When a thermoplastic resin is used as the resin component, the adhesive substance can be adhered to the adherend while being softened by heat, so even if the adherend has irregularities on the surface, it will adhere firmly and have a strong adhesive force. Is obtained.
【００４０】本発明の接着性物質を製造する方法として
は、樹脂成分と上記気体発生剤とを混練する方法が挙げ
られる。しかしながら、気体発生剤がアジド化合物等の
熱や衝撃を与えることによって容易に分解して窒素ガス
を放出し、いったん分解が始まると連鎖的に反応を起こ
して爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないよう
な物質である場合には、混練する際の熱や衝撃により気
体発生剤の分解が始まるおそれがあり、多量の気体発生
剤を含有する接着性物質を製造することは困難である。Examples of the method for producing the adhesive substance of the present invention include a method of kneading a resin component and the above-mentioned gas generating agent. However, the gas generating agent decomposes easily by applying heat or shock to azide compounds and releases nitrogen gas, and once the decomposition starts, it causes a chain reaction and explosively releases nitrogen gas and controls it. In the case of a substance that cannot be treated, the gas generating agent may start to decompose due to heat or impact during kneading, and it is difficult to produce an adhesive substance containing a large amount of the gas generating agent.
【００４１】このような場合には、気体発生剤、重合性
原料、及び、光重合開始剤を含有する接着性物質原料に
アジド化合物の感光波長よりも長波長である紫外線又は
可視光を照射して上記光重合開始剤を活性化して上記重
合性原料を重合させて接着性物質を製造する方法を用い
ることが好ましい。この方法によれば、樹脂成分と気体
発生剤とを混練する必要がなく、熱や衝撃により気体発
生剤の分解が始まるおそれがない。また、接着性物質の
製造を１回の反応で完了することができ、溶剤を使用す
る必要もないので、多量の気体発生剤を含有する接着性
物質を安全かつ容易に製造できる。In this case, the adhesive material raw material containing the gas generating agent, the polymerizable raw material, and the photopolymerization initiator is irradiated with ultraviolet rays or visible light having a wavelength longer than the photosensitive wavelength of the azide compound. It is preferable to use a method of activating the photopolymerization initiator to polymerize the polymerizable raw material to produce an adhesive substance. According to this method, it is not necessary to knead the resin component and the gas generating agent, and there is no possibility that decomposition of the gas generating agent will start due to heat or impact. In addition, since the production of the adhesive substance can be completed by one reaction and there is no need to use a solvent, the adhesive substance containing a large amount of the gas generating agent can be safely and easily produced.
【００４２】上記製造方法においては、重合性原料とし
て、例えば、アクリル系モノマー又はアクリル系オリゴ
マーを主成分とするものを用い、更に、気体発生剤の感
光波長よりも長波長の紫外線又は可視光を照射されるこ
とで活性化する光重合開始剤を用いる。このような光重
合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等
のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン
エーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセト
フェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；
フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シク
ロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデ
シルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチ
ルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等
の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合
開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用さ
れてもよい。In the above production method, as the polymerizable raw material, for example, one containing an acrylic monomer or acrylic oligomer as a main component is used, and further ultraviolet rays or visible light having a wavelength longer than the photosensitive wavelength of the gas generating agent is used. A photopolymerization initiator that is activated by irradiation is used. Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone; benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal;
Phosphine oxide derivative compound; bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compound, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, etc. The photo radical polymerization initiator of These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
【００４３】気体発生剤から気体を発生させる刺激と架
橋成分を架橋させる刺激とが異なる気体発生剤と架橋成
分とを含有する本発明の接着性物質を剥離するには、ま
ず架橋成分を架橋させる刺激を与える。該架橋成分を架
橋させる刺激を与え終わる前又は与え終えた後に、気体
発生剤から気体を発生させる刺激を与えれば、より効果
的に発生した気体を接着性物質外へ放出するようにする
ことができる。In order to peel off the adhesive substance of the present invention containing a gas generating agent and a crosslinking component, which have different stimuli for generating a gas from the gas generating agent and different stimuli for crosslinking the crosslinking component, the crosslinking component is first crosslinked. Inspire. By giving a stimulus for generating a gas from the gas generating agent before or after giving the stimulus for crosslinking the crosslinking component, it is possible to more effectively release the generated gas to the outside of the adhesive substance. it can.
【００４４】すなわち、気体発生剤から気体を発生させ
る刺激と架橋成分を架橋させる刺激とが異なる気体発生
剤と架橋成分とを含有する本発明の接着性物質を剥離す
る方法であって、架橋成分を架橋させる刺激を与えて上
記架橋成分を架橋させ始めた後に、気体発生剤から気体
を発生させる刺激を与えて気体発生剤から気体を発生さ
せ始め、発生した気体が接着性物質外へ放出され被着体
から接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させ
る接着性物質の剥離方法もまた、本発明の１つである。That is, there is provided a method of peeling an adhesive substance of the present invention containing a gas generating agent and a crosslinking component, which have different stimuli for generating a gas from the gas generating agent and stimuli for crosslinking the crosslinking component. After starting to crosslink the above-mentioned crosslinking component by giving a stimulus to crosslink, the gas generating agent is given a stimulus to generate a gas to start generating a gas from the gas generating agent, and the generated gas is released to the outside of the adhesive substance. A method for peeling an adhesive substance by peeling at least a part of the adhesive surface from the adherend to reduce the adhesive force is also one aspect of the present invention.
【００４５】熱による刺激により気体を発生する気体発
生剤と、熱による刺激により架橋する架橋成分を含有
し、上記熱による刺激により気体を発生する気体発生剤
の１０時間半減期温度は、上記熱による刺激により架橋
する架橋成分中の熱重合開始剤の１０時間半減期温度よ
りも高い本発明の接着性物質を剥離するには、まず架橋
成分を架橋させる温度の熱を加える。上記架橋成分を架
橋させる温度としては、架橋成分中の熱重合開始剤の１
０時間半減期温度よりも１０℃以上高いことが好まし
く、架橋成分中の熱重合開始剤の１０時間半減期温度よ
りも２０℃以上高いことがより好ましい。該加熱をし終
える前又はし終えた後に、気体発生剤から気体を発生さ
せる波長の光を照射すれば、より効果的に発生した気体
を接着性物質外へ放出することができる。The 10-hour half-life temperature of the gas generating agent which contains a gas generating agent which generates a gas by heat stimulation and a cross-linking component which cross-links by a heat stimulation, and which generates a gas by heat stimulation is In order to peel off the adhesive substance of the present invention which is higher than the 10-hour half-life temperature of the thermal polymerization initiator in the cross-linking component which is cross-linked by the stimulation by, the heat of the temperature for cross-linking the cross-linking component is first applied. The temperature at which the above-mentioned cross-linking component is cross-linked is 1 of the thermal polymerization initiator in the cross-linking component.
It is preferably 10 ° C. or more higher than the 0 hour half-life temperature, and more preferably 20 ° C. or more higher than the 10 hour half-life temperature of the thermal polymerization initiator in the crosslinking component. By irradiating with light having a wavelength for generating a gas from the gas generating agent before or after the heating is finished, the generated gas can be more effectively released to the outside of the adhesive substance.
【００４６】すなわち、熱による刺激により気体を発生
する気体発生剤と、熱による刺激により架橋する架橋成
分とを含有し、上記熱による刺激により気体を発生する
気体発生剤の１０時間半減期温度は、上記熱による刺激
により架橋する架橋成分中の熱重合開始剤の１０時間半
減期温度よりも高い本発明の接着性物質を剥離する方法
であって、実質的に気体発生剤から気体を発生させる温
度ではないが架橋成分を架橋させる温度の熱を加えた
後、次いで、より高い温度の熱を加えることにより、気
体発生剤から気体を発生させ、発生した気体が接着性物
質外へ放出され被着体から接着面の少なくもと一部を剥
がし接着力を低下させる接着性物質の剥離方法もまた、
本発明の１つである。That is, the 10-hour half-life temperature of the gas generating agent containing a gas generating agent that generates a gas by heat stimulation and a cross-linking component that cross-links by heat stimulation, and that generates a gas by heat stimulation is A method for peeling an adhesive substance of the present invention, which is higher than a 10-hour half-life temperature of a thermal polymerization initiator in a cross-linking component which is cross-linked by the above-mentioned heat stimulus, wherein gas is substantially generated from a gas generating agent. After heating at a temperature that is not the temperature but at a temperature at which the crosslinking component is crosslinked, by heating at a higher temperature, gas is generated from the gas generating agent, and the generated gas is released to the outside of the adhesive substance. There is also a method of peeling an adhesive substance that reduces the adhesive strength by peeling off a small part of the adhesive surface from the adherend.
It is one of the present invention.
【００４７】本発明の接着性物質の剥離方法において
は、気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える際
に、光、熱、超音波及び衝撃からなる群より選択される
少なくとも２種以上の刺激を同時に与えることが好まし
い。これにより、更に効率よく気体発生剤から気体を発
生させることができる。In the method for peeling an adhesive substance according to the present invention, at the time of giving a stimulus for generating a gas from a gas generating agent, at least two kinds of stimuli selected from the group consisting of light, heat, ultrasonic waves and impact are applied. Is preferably given at the same time. Thereby, the gas can be more efficiently generated from the gas generating agent.
【００４８】本発明の接着性物質は、様々な接着性製品
に用いることができる。上記接着性製品としては、例え
ば、本発明の接着性物質をバインダー樹脂として用いた
接着剤、粘着剤、塗料、コーティング剤、シーリング剤
等が挙げられる。このような接着性製品は、本発明の接
着性物質をバインダー樹脂として、各接着性製品の目的
に従って各種公知の添加剤を加えることにより作製する
ことができる。The adhesive material of the present invention can be used in various adhesive products. Examples of the adhesive product include adhesives, pressure-sensitive adhesives, paints, coating agents, and sealing agents using the adhesive substance of the present invention as a binder resin. Such an adhesive product can be produced by using the adhesive substance of the present invention as a binder resin and adding various known additives according to the purpose of each adhesive product.
【００４９】上記添加剤としては特に限定されず、例え
ば、粘着性付与剤、フィラー、耐候性付与剤、粘度調整
剤、染色剤等が挙げられる。本発明の接着性物質は、片
面粘着テープ、両面粘着テープ、ノンサポートテープ
（自立テープ）等の粘着テープ等の粘着剤としても好適
である。樹脂成分として熱可塑性樹脂を用いたものは、
熱により軟化させた状態で被着体との接着を行えるの
で、表面に凹凸のある被着体であっても密着して強い接
着力が得られ、より効果的である。The above additives are not particularly limited, and examples thereof include tackifiers, fillers, weather resistance imparting agents, viscosity modifiers and dyes. The adhesive substance of the present invention is also suitable as an adhesive such as an adhesive tape such as a single-sided adhesive tape, a double-sided adhesive tape, and a non-support tape (self-supporting tape). The one using a thermoplastic resin as the resin component,
Since adhesion to an adherend can be performed in a state of being softened by heat, even an adherend having irregularities on the surface can be adhered to obtain a strong adhesive force, which is more effective.
【００５０】本発明の接着性物質を粘着剤として用いた
粘着テープとしては、例えば、包装テープ、化粧テー
プ、表面保護テープ、マスキングテープ、ダイシングテ
ープ、バックグラインドテープ等が挙げられる。Examples of the adhesive tape using the adhesive substance of the present invention as an adhesive include packaging tape, decorative tape, surface protection tape, masking tape, dicing tape, back grinding tape and the like.
【００５１】基材の少なくとも一方の面に、本発明の接
着性物質を含有する層が形成されてなるテープもまた、
本発明の１つである。本発明のテープとしては、例え
ば、本発明の接着性物質を含有する層が基材の一方の面
にのみ形成されてなる片面粘着テープ、本発明の接着性
物質を含有する層が基材の両方の面に形成されてなる両
面粘着テープ、一方の面の粘着層のみが本発明の接着性
物質を含有する層である両面粘着テープ等が挙げられ
る。A tape in which a layer containing the adhesive substance of the present invention is formed on at least one surface of a substrate is also
It is one of the present invention. The tape of the present invention includes, for example, a single-sided adhesive tape in which the layer containing the adhesive substance of the present invention is formed on only one surface of the substrate, and the layer containing the adhesive substance of the present invention is a substrate. Examples thereof include a double-sided pressure-sensitive adhesive tape formed on both sides, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which only the pressure-sensitive adhesive layer on one side is a layer containing the adhesive substance of the present invention.
【００５２】本発明のテープは、基材の少なくもと一方
の面に複数の層が形成されたものであることが好まし
い。この場合、最外層が本発明の接着性物質を含有する
層であり、かつ、基材と接する層が本発明の接着性物質
を含有しない層であることがより好ましい。これによ
り、上記気体発生剤から発生した気体は被着体との接着
面にのみ放出され、テープの基材側には放出されること
がなく、従って、被着体側に糊残りすることなく被着体
を剥離することができる。The tape of the present invention is preferably a tape having a plurality of layers formed on at least one side of a base material. In this case, it is more preferable that the outermost layer is a layer containing the adhesive substance of the present invention and the layer in contact with the substrate is a layer not containing the adhesive substance of the present invention. As a result, the gas generated from the gas generating agent is discharged only to the adhesive surface with the adherend and is not discharged to the base material side of the tape. Therefore, the adhesive is not left on the adherend side. The body can be peeled off.
【００５３】なお、本発明の接着性物質を含有する層が
本発明の接着性物質を含有しない層と接する場合には、
本発明の接着性物質を含有する層と本発明の接着性物質
を含有しない層とは、本発明の接着性物質を含有する層
を構成する樹脂成分と異なる組成の樹脂成分からなるこ
とが好ましい。これにより、本発明の接着性物質を含有
する層中の気体発生剤が他の本発明の接着性物質を含有
しない層に移行することを防止することができる。When the layer containing the adhesive substance of the present invention is in contact with the layer not containing the adhesive substance of the present invention,
The layer containing the adhesive substance of the present invention and the layer not containing the adhesive substance of the present invention are preferably composed of a resin component having a different composition from the resin component constituting the layer containing the adhesive substance of the present invention. . This can prevent the gas generating agent in the layer containing the adhesive substance of the present invention from migrating to another layer not containing the adhesive substance of the present invention.
【００５４】接着性物質を含有する複数の層からなるテ
ープであって、少なくとも一方の表面の層は、本発明の
接着性物質を含有するものであるテープもまた、本発明
の１つである。このように基材を有さないテープは自立
テープともいわれる。接着性物質を含有する複数の層の
表面部分にのみ気体発生剤が存在することから、自立テ
ープの中心部分に気泡が発生することがなく凝集力の低
下が防がれ糊残りなく被着体から剥離することが可能で
ある。また、一方の表面の層にのみに本発明の接着性物
質を含有する場合には、該一方の被着体のみを剥離させ
ることができる。A tape comprising a plurality of layers containing an adhesive substance, wherein at least one surface layer contains the adhesive substance of the present invention, is also one of the present inventions. . Such a tape having no base material is also called a self-supporting tape. Since the gas generating agent is present only on the surface part of the multiple layers containing the adhesive substance, no bubbles are generated in the central part of the self-supporting tape, the decrease in cohesive force is prevented, and the adhesive is not left on the adherend. It is possible to peel from. Further, when the adhesive substance of the present invention is contained in only one surface layer, only one of the adherends can be peeled off.
【００５５】表面の一部に粘着性を有する粘着剤層が形
成されており、上記粘着剤層は本発明の接着性物質を含
有する層であるテープもまた、本発明の１つである。こ
のように部分的に接着性を有する粘着剤層が形成された
粘着テープを用いることにより、被着体のうち特に脆弱
で剥離時に損傷しやすい部分には粘着性を持たない表面
と接するようにし、その他の比較的堅牢な部分でのみ接
着を行うことにより、より被着体を損傷することなくテ
ープを剥がすことができる。また、任意のパターンで粘
着剤層を形成すれば、テープの接着力を自由に調節する
ことができる。A tape in which an adhesive layer having adhesiveness is formed on a part of the surface, and the adhesive layer is a layer containing the adhesive substance of the present invention is also one aspect of the present invention. By using a pressure-sensitive adhesive tape on which a pressure-sensitive adhesive layer partially having adhesiveness is formed in this manner, a particularly fragile portion of the adherend that is likely to be damaged during peeling is brought into contact with a non-adhesive surface. By adhering only at the other relatively robust portions, the tape can be peeled off without further damaging the adherend. Moreover, if the pressure-sensitive adhesive layer is formed in an arbitrary pattern, the adhesive force of the tape can be freely adjusted.
【００５６】これらのテープに形成された本発明の接着
性物質を含有する層には、外部に開口する非貫通孔又は
貫通孔が形成されていることが好ましい。このような非
貫通孔又は貫通孔により、気体発生剤から発生した気体
は、より容易に接着性物質外へ放出することができる。
上記非貫通孔が形成されている場合には、開口した側の
面にのみ気体の放出が促進され、上記貫通孔が形成され
ている場合には、両側の面に気体の放出が促進される。The layers containing the adhesive substance of the present invention formed on these tapes are preferably provided with non-through holes or through holes opening to the outside. Due to such non-through holes or through holes, the gas generated from the gas generating agent can be more easily released to the outside of the adhesive substance.
When the non-through hole is formed, the release of gas is promoted only on the open side surface, and when the through hole is formed, the release of gas is promoted on both side surfaces. .
【００５７】（実施例１）
＜接着性物質の調製＞下記の化合物を酢酸エチルに溶解
させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７
０万のアクリル共重合体を得た。Example 1 <Preparation of Adhesive Substance> The following compounds were dissolved in ethyl acetate and irradiated with ultraviolet rays to carry out polymerization to give a weight average molecular weight of 7:
0,000 acrylic copolymer was obtained.
【００５８】得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチ
ル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシ
アナトエチルアクリレート３．５重量部を加えて反応さ
せ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００
重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト２０重量部、パーブチルＤ（日本油脂社製）０．５重
量部、ポリイソシアネート０．３重量部を混合し粘着剤
（７）の酢酸エチル溶液を調製した。3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl acrylate was added to 100 parts by weight of the resin solid content of the obtained ethyl acetate solution containing an acrylic copolymer, and the mixture was reacted. Solution resin solids 100
20 parts by weight of pentaerythritol triacrylate, 0.5 parts by weight of Perbutyl D (manufactured by NOF CORPORATION) and 0.3 parts by weight of polyisocyanate were mixed with parts by weight to prepare an ethyl acetate solution of the adhesive (7). .
【００５９】
ブチルアクリレート ７９重量部
エチルアクリレート １５重量部
アクリル酸 １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
粘着剤（７）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量
部に対して、グリシジルアジドポリマー１００重量部を
混合して、アジド化合物を含有する粘着剤（８）の酢酸
エチル溶液を調製した。Butyl acrylate 79 parts by weight Ethyl acrylate 15 parts by weight Acrylic acid 1 part by weight 2-Hydroxyethyl acrylate 5 parts by weight Photopolymerization initiator 0.2 parts by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution) Lauryl mercaptan 0.01 100 parts by weight of glycidyl azide polymer was mixed with 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the adhesive agent (7) to prepare an ethyl acetate solution of the adhesive agent (8) containing an azide compound. .
【００６０】＜粘着テープの作製＞粘着剤（７）の酢酸
エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍ
の透明なＰＥＴフィルムのコロナ処理を施した面上に乾
燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフ
で塗工し、溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥
後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。<Preparation of adhesive tape> An ethyl acetate solution of the adhesive (7) was corona-treated on one side to a thickness of 38 μm.
Was coated on the corona-treated surface of the transparent PET film with a doctor knife so that the thickness of the dried film was about 10 μm, and the solvent was volatilized to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer exhibited tackiness in a dry state.
【００６１】一方、粘着剤（８）の酢酸エチル溶液を、
表面に離型処理が施された厚さ３８μｍＰＥＴフィルム
に、バーコーターを用いての乾燥後の厚さが５μｍとな
るように塗工し、溶剤を揮発させ粘着剤層を乾燥させ
た。On the other hand, the ethyl acetate solution of the adhesive (8) was
A 38 μm-thick PET film having a surface subjected to a release treatment was applied so that the thickness after drying using a bar coater would be 5 μm, and the solvent was volatilized to dry the pressure-sensitive adhesive layer.
【００６２】片面にコロナ処理を施したＰＥＴフィルム
上に形成された粘着剤（７）層と、離型処理が施された
ＰＥＴフィルム上に形成された粘着剤（８）層とを貼り
合わせた後、３日間４０℃で養生して、粘着テープ５を
得た。A pressure-sensitive adhesive (7) layer formed on a PET film having one surface subjected to corona treatment and a pressure-sensitive adhesive (8) layer formed on a PET film subjected to mold release treatment were bonded together. Then, the adhesive tape 5 was obtained by curing at 40 ° C. for 3 days.
【００６３】＜粘着テープの貼付と剥離＞得られた粘着
テープ５を石英ガラス板に貼り付けた。この粘着テープ
５を貼り付けた石英ガラス板を１３０℃に加熱して粘着
剤（７）層及び粘着剤（８）層を重合硬化させた。次い
で、１８０℃に加熱してガラス越しに接着界面を観察す
ると粘着剤がガラスから剥離している部分が多数観察さ
れた。粘着テープはガラス板から容易に剥離することが
できた。<Attachment and Peeling of Adhesive Tape> The obtained adhesive tape 5 was attached to a quartz glass plate. The quartz glass plate to which the adhesive tape 5 was attached was heated to 130 ° C. to polymerize and cure the adhesive (7) layer and the adhesive (8) layer. Next, when heated to 180 ° C. and observing the adhesive interface through the glass, a large number of parts where the adhesive was peeled from the glass were observed. The adhesive tape could be easily peeled off from the glass plate.
【００６４】（実施例２）
＜接着性物質の調製＞実施例１で作製した粘着剤（７）
の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、
２，２′−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピ
オンアミド）１００重量部を混合して、アゾ化合物を含
有する粘着剤（９）の酢酸エチル溶液を調製した。(Example 2) <Preparation of adhesive material> The pressure-sensitive adhesive (7) prepared in Example 1
To 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution of
100 parts by weight of 2,2'-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) were mixed to prepare an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (9) containing an azo compound.
【００６５】＜粘着テープの作製＞粘着剤（７）の酢酸
エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍ
の透明なＰＥＴフィルムのコロナ処理を施した面上に乾
燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフ
で塗工し、溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥
後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。<Preparation of Adhesive Tape> An ethyl acetate solution of the adhesive (7) was corona-treated on one side to a thickness of 38 μm.
Was coated on the corona-treated surface of the transparent PET film with a doctor knife so that the thickness of the dried film was about 10 μm, and the solvent was volatilized to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer exhibited tackiness in a dry state.
【００６６】一方、粘着剤（９）の酢酸エチル溶液を、
表面に離型処理が施された厚さ３８μｍＰＥＴフィルム
に、バーコーターを用いての乾燥後の厚さが５μｍとな
るように塗工し、溶剤を揮発させ粘着剤層を乾燥させ
た。On the other hand, the ethyl acetate solution of the adhesive (9) was
A 38 μm-thick PET film having a surface subjected to a release treatment was applied so that the thickness after drying using a bar coater would be 5 μm, and the solvent was volatilized to dry the pressure-sensitive adhesive layer.
【００６７】片面にコロナ処理を施したＰＥＴフィルム
上に形成された粘着剤（７）層と、離型処理が施された
ＰＥＴフィルム上に形成された粘着剤（９）層とを貼り
合わせた後、３日間４０℃で養生して、粘着テープ６を
得た。A pressure-sensitive adhesive (7) layer formed on a PET film having one surface subjected to corona treatment and a pressure-sensitive adhesive (9) layer formed on a PET film subjected to mold release treatment were bonded together. Then, the adhesive tape 6 was obtained by curing at 40 ° C. for 3 days.
【００６８】＜粘着テープの貼付と剥離＞得られた粘着
テープ６を石英ガラス板に貼り付けた。この粘着テープ
６を貼り付けた石英ガラス板を１３０℃に加熱して粘着
剤（７）層及び粘着剤（９）層を重合硬化させた。次い
で、１８０℃に加熱してガラス越しに接着界面を観察す
ると粘着剤がガラスから剥離している部分が多数観察さ
れた。粘着テープはガラス板から容易に剥離することが
できた。<Attachment and Peeling of Adhesive Tape> The obtained adhesive tape 6 was attached to a quartz glass plate. The quartz glass plate to which the adhesive tape 6 was attached was heated to 130 ° C. to polymerize and cure the adhesive (7) layer and the adhesive (9) layer. Next, when heated to 180 ° C. and observing the adhesive interface through the glass, a large number of parts where the adhesive was peeled from the glass were observed. The adhesive tape could be easily peeled off from the glass plate.
【００６９】[0069]
【発明の効果】本発明によれば、熱、衝撃及び超音波か
らなる群から選択した少なくとも１種の刺激を与えるこ
とにより被着体を損傷することなく容易に剥がすことが
できる接着性物質、これを用いた粘着テープ及び接着性
物質の剥離方法を提供できる。According to the present invention, an adhesive substance which can be easily peeled off without damaging an adherend by applying at least one kind of stimulus selected from the group consisting of heat, shock and ultrasonic waves, It is possible to provide an adhesive tape and a method of peeling an adhesive substance using the same.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 檀上 滋 大阪府三島郡島本町百山２−１ 積水化学 工業株式会社内 (72)発明者 大山 康彦 大阪府大阪市北区西天満２−４−４ 積水 化学工業株式会社内 (72)発明者 下村 和弘 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 (72)発明者 長谷川 剛 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AB01 AC03 CB03 CC02 EA05 FA04 FA06 FA08 4J040 DF001 HB18 HC12 HC14 JA09 JA10 JB08 JB09 KA13 PA23 PA42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shigeru Dangami Sekisui Chemical, 2-1 Hyakusan, Shimamoto-cho, Mishima-gun, Osaka Prefecture Industry Co., Ltd. (72) Inventor Yasuhiko Oyama 2-4-4 Nishitenma, Kita-ku, Osaka City, Osaka Prefecture Sekisui Chemical Industry Co., Ltd. (72) Inventor Kazuhiro Shimomura 3535 Kurohama, Hasuda City, Saitama Prefecture Sekisui Chemical Co., Ltd. In the company (72) Inventor Tsuyoshi Hasegawa 3535 Kurohama, Hasuda City, Saitama Prefecture Sekisui Chemical Co., Ltd. In the company F-term (reference) 4J004 AB01 AC03 CB03 CC02 EA05 FA04 FA06 FA08 4J040 DF001 HB18 HC12 HC14 JA09 JA10 JB08 JB09 KA13 PA23 PA42
Claims (18)
した少なくとも１種の刺激により気体を発生する気体発
生剤を含有する接着性物質であって、 前記気体発生剤から発生した気体は、前記接着性物質外
へ放出されて前記接着性物質が発泡せず、かつ、前記気
体発生剤から発生した気体が、被着体から前記接着性物
質の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させ
ることを特徴とする接着性物質。1. An adhesive substance containing a gas generating agent that generates a gas by at least one stimulus selected from the group consisting of heat, shock and ultrasonic waves, wherein the gas generated from the gas generating agent is: The adhesive substance is not foamed by being released to the outside of the adhesive substance, and the gas generated from the gas generating agent removes at least a part of the adhesive surface of the adhesive substance from the adherend to increase the adhesive force. An adhesive substance characterized by lowering.
する請求項１記載の接着性物質。2. The adhesive substance according to claim 1, which is pre-crosslinked.
ことを特徴とする請求項１又は２記載の接着性物質。3. The adhesive substance according to claim 1, which contains a cross-linking component that cross-links upon stimulation.
とを特徴とする請求項１、２又は３記載の接着性物質。4. The adhesive substance according to claim 1, 2 or 3, wherein the gas generating agent does not exist as particles.
接着性成分の少なくとも１つは架橋樹脂であることを特
徴とする請求項１、２、３又は４記載の接着性物質。5. The adhesive substance according to claim 1, which contains two or more kinds of adhesive components, and at least one of the adhesive components is a crosslinked resin.
特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の接着性物
質。6. The adhesive substance according to claim 1, wherein the gas generating agent is an azo compound.
０℃以上であることを特徴とする請求項６記載の接着性
物質。7. The azo compound has a 10-hour half-life temperature of 8
The adhesive substance according to claim 6, which has a temperature of 0 ° C or higher.
アミド化合物であることを特徴とする請求項６又は７記
載の接着性物質。 【化１】 前記式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ同一又は異な
る低級アルキル基を表し、Ｒ3は、炭素数２以上の飽和
アルキル基を表す。8. The adhesive substance according to claim 6 or 7, wherein the azo compound is an azoamide compound represented by the formula (1). [Chemical 1] In the formula (1), R 1 and R 2 each represent the same or different lower alkyl group, and R 3 represents a saturated alkyl group having 2 or more carbon atoms.
と、架橋成分を架橋させる刺激とが異なることを特徴と
する請求項３、４、５、６、７又は８記載の接着性物
質。9. The adhesive substance according to claim 3, wherein the stimulus for generating gas from the gas generating agent and the stimulus for crosslinking the crosslinking component are different.
を含有し、前記熱による刺激により気体を発生する気体
発生剤の１０時間半減期温度は、前記熱による刺激によ
り架橋する架橋成分中の熱重合開始剤の１０時間半減期
温度よりも高いことを特徴とする請求項１〜９のいずれ
かに記載の接着性物質。10. A 10-hour half-life temperature of a gas generating agent containing a crosslinking component which is crosslinked by heat stimulation and which generates a gas when stimulated by heat has a thermal polymerization in the crosslinking component which is crosslinked by heat stimulation. The adhesive substance according to any one of claims 1 to 9, which is higher than the 10-hour half-life temperature of the initiator.
方法であって、 架橋成分を架橋させる刺激を与え始めた後に、気体発生
剤から気体を発生させる刺激を与え始めることにより、
気体発生剤から気体を発生させ、発生した気体が接着性
物質外へ放出され被着体から接着面の少なくとも一部を
剥がし接着力を低下させることを特徴とする接着性物質
の剥離方法。11. The method for peeling off the adhesive substance according to claim 9, wherein the stimulus for generating the gas from the gas generating agent is started after the stimulus for causing the crosslinking component to be crosslinked is started.
A method for peeling an adhesive substance, which comprises generating a gas from a gas generating agent, releasing the generated gas to the outside of the adhesive substance, and peeling at least a part of the adhesive surface from the adherend to reduce the adhesive force.
る方法であって、 実質的に気体発生剤から気体を発生させる温度ではない
が架橋成分を架橋させる温度の熱を加えた後、次いで、
より高い温度の熱を加えることにより、気体発生剤から
気体を発生させ、発生した気体が接着性物質外へ放出さ
れ被着体から接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を
低下させることを特徴とする接着性物質の剥離方法。12. The method for peeling an adhesive substance according to claim 10, wherein heat is applied at a temperature not substantially at a temperature for generating a gas from the gas generating agent but at a temperature for crosslinking the crosslinking component, and then, ,
By applying heat at a higher temperature, a gas is generated from the gas generating agent, and the generated gas is released to the outside of the adhesive substance, peeling at least a part of the adhesive surface from the adherend and decreasing the adhesive strength. The peeling method of the adhesive substance.
を与える際に、光、熱、超音波及び衝撃からなる群より
選択される少なくとも２種以上の刺激を同時に与えるこ
とを特徴とする請求項１１又は１２記載の接着性物質の
剥離方法。13. The method for applying a stimulus for generating a gas from a gas generating agent, wherein at least two or more kinds of stimuli selected from the group consisting of light, heat, ultrasonic waves and impact are applied at the same time. 11. The method for peeling an adhesive substance according to 11 or 12.
１〜１０のいずれかに記載の接着性物質を含有する層が
形成されてなることを特徴とするテープ。14. A tape comprising a base material and a layer containing the adhesive substance according to claim 1 formed on at least one surface of the base material.
が形成されたテープであって、 前記複数の層は、最外層が請求項１〜１０のいずれかに
記載の接着性物質を含有する層であり、かつ、前記基材
と接する層が請求項１〜１０のいずれかに記載の接着性
物質を含有しない層であることを特徴とする粘着テー
プ。15. A tape in which a plurality of layers are formed on at least one surface of a substrate, wherein the outermost layer of the plurality of layers contains the adhesive substance according to any one of claims 1 to 10. A pressure-sensitive adhesive tape, wherein the pressure-sensitive adhesive tape is a layer that is in contact with the base material and is a layer that does not contain the adhesive substance according to any one of claims 1 to 10.
るテープであって、少なくとも一方の表面の層は、請求
項１〜１０のいずれかに記載の接着性物質を含有する層
であることを特徴とするテープ。16. A tape comprising a plurality of layers containing an adhesive substance, wherein at least one surface layer is a layer containing the adhesive substance according to any one of claims 1 to 10. Tape characterized by.
が形成されており、前記粘着剤層は請求項１〜１０のい
ずれかに記載の接着性物質を含有する層であることを特
徴とするテープ。17. A pressure-sensitive adhesive layer having adhesiveness is formed on a part of the surface, and the pressure-sensitive adhesive layer is a layer containing the adhesive substance according to any one of claims 1 to 10. Characteristic tape.
に開口する非貫通孔又は貫通孔が形成されていることを
特徴とする請求項１４〜１７のいずれかに記載のテー
プ。18. The tape according to claim 14, wherein the layer containing the adhesive substance has a non-through hole or a through hole that opens to the outside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003010041A JP4238037B2 (en) | 2001-11-15 | 2003-01-17 | Adhesive substance, adhesive substance peeling method and adhesive tape |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-350859 | 2001-11-15 | ||
| JP2001350859 | 2001-11-15 | ||
| JP2001370761 | 2001-12-04 | ||
| JP2001-370761 | 2001-12-04 | ||
| JP2003010041A JP4238037B2 (en) | 2001-11-15 | 2003-01-17 | Adhesive substance, adhesive substance peeling method and adhesive tape |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002202994A Division JP3566710B2 (en) | 2001-11-15 | 2002-07-11 | Adhesive substance, method for removing adhesive substance, and adhesive tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003231867A true JP2003231867A (en) | 2003-08-19 |
| JP4238037B2 JP4238037B2 (en) | 2009-03-11 |
Family
ID=27792020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003010041A Expired - Lifetime JP4238037B2 (en) | 2001-11-15 | 2003-01-17 | Adhesive substance, adhesive substance peeling method and adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4238037B2 (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006188586A (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Sekisui Chem Co Ltd | Stimulation-peelable adhesive composition, method for bonding and peeling member using stimulation-peelable adhesive composition, surface protection film, method for protecting surface of object to be protected and surface protection layer |
| JP2008231358A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Dic Corp | Image display module for electronic terminal and pressure-sensitive adhesive sheet for whole surface lamination |
| JP2010079958A (en) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive for temporary bonding |
| WO2013088686A1 (en) | 2011-12-14 | 2013-06-20 | 三井化学株式会社 | Adhesive resin composition, laminate body, and self-peeling method |
| JP2015164980A (en) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | 川崎化成工業株式会社 | Photoreactive composition |
| WO2021024542A1 (en) | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 日東電工株式会社 | Method for peeling adherend, and adhesive composition |
| WO2021024541A1 (en) | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 日東電工株式会社 | Method for removing adherend and adhesive composition |
| WO2021182851A1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | 주식회사 동진쎄미켐 | Photo-curable adhesive composition, laminate, and substrate manufacturing method |
| WO2024024860A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for removing pressure-sensitive adhesive sheet |
| WO2024024862A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Bonded body, method for dismantling bonded body, and thermosetting adhesive used for bonded body |
| WO2024024861A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet and method for peeling off adhesive sheet |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105264645B (en) | 2013-05-31 | 2018-05-01 | 三井化学东赛璐株式会社 | The stripping means and laminated body of electronic component |
| WO2020121999A1 (en) | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 日東電工株式会社 | Adhesive composition and adhesive sheet |
| WO2020121715A1 (en) | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2020097718A (en) | 2018-12-13 | 2020-06-25 | 日東電工株式会社 | Adhesive composition and pressure sensitive adhesive sheet |
-
2003
- 2003-01-17 JP JP2003010041A patent/JP4238037B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006188586A (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Sekisui Chem Co Ltd | Stimulation-peelable adhesive composition, method for bonding and peeling member using stimulation-peelable adhesive composition, surface protection film, method for protecting surface of object to be protected and surface protection layer |
| JP2008231358A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Dic Corp | Image display module for electronic terminal and pressure-sensitive adhesive sheet for whole surface lamination |
| JP2010079958A (en) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive for temporary bonding |
| US9611410B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-04-04 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Adhesive resin composition, laminate, and self-stripping method |
| KR20140101843A (en) | 2011-12-14 | 2014-08-20 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | Adhesive resin composition, laminate body, and self-peeling method |
| WO2013088686A1 (en) | 2011-12-14 | 2013-06-20 | 三井化学株式会社 | Adhesive resin composition, laminate body, and self-peeling method |
| JP2015164980A (en) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | 川崎化成工業株式会社 | Photoreactive composition |
| WO2021024542A1 (en) | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 日東電工株式会社 | Method for peeling adherend, and adhesive composition |
| WO2021024541A1 (en) | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 日東電工株式会社 | Method for removing adherend and adhesive composition |
| CN114207065A (en) * | 2019-08-08 | 2022-03-18 | 日东电工株式会社 | Method for peeling adherend and adhesive composition |
| WO2021182851A1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | 주식회사 동진쎄미켐 | Photo-curable adhesive composition, laminate, and substrate manufacturing method |
| CN115836117A (en) * | 2020-03-10 | 2023-03-21 | 株式会社东进世美肯 | Photocurable adhesive composition, laminate, and method for producing substrate |
| WO2024024860A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for removing pressure-sensitive adhesive sheet |
| WO2024024862A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Bonded body, method for dismantling bonded body, and thermosetting adhesive used for bonded body |
| WO2024024861A1 (en) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet and method for peeling off adhesive sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4238037B2 (en) | 2009-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4704828B2 (en) | Manufacturing method of pressure-sensitive adhesive sheet for attaching to wafer and IC chip with adhesive layer for die bonding | |
| US20060269715A1 (en) | Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape | |
| JP4238037B2 (en) | Adhesive substance, adhesive substance peeling method and adhesive tape | |
| JP2006216721A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer grinding, and method of grinding semiconductor wafer | |
| JP2005197630A (en) | Method of manufacturing ic chip | |
| JP2003173993A (en) | Back grind tape and method for polishing semiconductor wafer | |
| JP3566710B2 (en) | Adhesive substance, method for removing adhesive substance, and adhesive tape | |
| JP4540642B2 (en) | Semiconductor manufacturing method | |
| JP2003231872A (en) | Double sided adhesive tape and method of production for ic chip using the same | |
| JP2003147282A (en) | Adhering substance, method for peeling off adhering substance and joined structural material | |
| JP4611706B2 (en) | Adhesive tape | |
| WO2003048265A1 (en) | Adhesive substance, adhesive product, and connected structure | |
| WO2006013616A1 (en) | Process for producing ic chip | |
| JP2003231871A (en) | Double sided adhesive tape and method of production for ic chip using the same | |
| JP2006013000A (en) | Ic chip manufacturing method | |
| JP2004153227A (en) | Method of manufacturing ic chip | |
| JP4647896B2 (en) | Adhesive tape | |
| JP2004225022A (en) | Adhesive resin sheet | |
| JP2005097507A (en) | Adhesive tape | |
| JP2004182799A (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape | |
| JP2003173989A (en) | Method for manufacturing ic chip | |
| JP2004182797A (en) | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip | |
| JP2003209083A (en) | Manufacturing method for ic chip | |
| JP2004001131A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for manufacturing ic chip, and method for manufacturing ic chip | |
| JP2004182798A (en) | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050125 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060510 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080811 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081023 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20081023 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081125 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081219 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4238037 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131226 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |