JP2003229682A - 電子回路基板の固定部材 - Google Patents
電子回路基板の固定部材Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形誤差を許容することができると共に、温
度変化による体積変化や振動による応力にも良く対応で
きる電子回路基板の固定部材を提供する。 【解決手段】 電子回路基板（基板）２２の収容ケース
１０に形成された弾性変形可能な足部１ａと、足部１ａ
に連続し、かつ基板２２の方向に突出する突起部１ｂを
備えると共に、突起部１ｂを基板２２に係合させること
によって基板２２を所定の載置面（上端面）２４ａに固
定する部材（基板固定用爪部）１において、基板２２を
載置面２４ａに固定したとき、突起部１ｂの基板２２に
接する面（基板接触面）１ｂ１と基板２２が所定の角度
（具体的には３１度から３３度）をなすように構成す
る。
度変化による体積変化や振動による応力にも良く対応で
きる電子回路基板の固定部材を提供する。 【解決手段】 電子回路基板（基板）２２の収容ケース
１０に形成された弾性変形可能な足部１ａと、足部１ａ
に連続し、かつ基板２２の方向に突出する突起部１ｂを
備えると共に、突起部１ｂを基板２２に係合させること
によって基板２２を所定の載置面（上端面）２４ａに固
定する部材（基板固定用爪部）１において、基板２２を
載置面２４ａに固定したとき、突起部１ｂの基板２２に
接する面（基板接触面）１ｂ１と基板２２が所定の角度
（具体的には３１度から３３度）をなすように構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子回路基板を固
定する部材、より具体的には爪状のフックに関する。
定する部材、より具体的には爪状のフックに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板を固定する固定部材とし
て、従来より図１６に示すような爪状の部材が広く使用
されている。この爪状の固定部材１００は、電子回路基
板１０２の挿入の際に弾性変形せしめられる足部１０４
と、電子回路基板１０２の上下方向の移動を規制して所
定位置に固定する突起部１０６からなる。尚、電子回路
基板１０２の左右方向への移動は足部１０４によって規
制される。
て、従来より図１６に示すような爪状の部材が広く使用
されている。この爪状の固定部材１００は、電子回路基
板１０２の挿入の際に弾性変形せしめられる足部１０４
と、電子回路基板１０２の上下方向の移動を規制して所
定位置に固定する突起部１０６からなる。尚、電子回路
基板１０２の左右方向への移動は足部１０４によって規
制される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術に係る固定部材１００にあっては、電子回路基板１０
２の厚みが、突起部１０６の基板接触面１０６ａと載置
面１０８の離間距離よりも小さかった場合（同図に破線
で示す）に上下方向のガタツキが生じるといった不都合
があった。また、左右方向についても、足部１０４（あ
るいは図示しない側壁など）の離間距離が電子回路基板
１０２の幅よりも大きかった場合にはガタツキが生じ
る。
術に係る固定部材１００にあっては、電子回路基板１０
２の厚みが、突起部１０６の基板接触面１０６ａと載置
面１０８の離間距離よりも小さかった場合（同図に破線
で示す）に上下方向のガタツキが生じるといった不都合
があった。また、左右方向についても、足部１０４（あ
るいは図示しない側壁など）の離間距離が電子回路基板
１０２の幅よりも大きかった場合にはガタツキが生じ
る。
【０００４】このような不都合を防止するには、固定部
材１００および電子回路基板１０２の寸法管理を厳しく
する必要があり、コストの面で不利になる。また、温度
変化の厳しい環境で使用する場合にあっては、固定部材
１００および電子回路基板１０２が熱膨張および熱収縮
を繰り返すことになるが、熱膨張時を基準に設計する
と、熱収縮時に左右および上下方向のガタツキが生じ易
い。
材１００および電子回路基板１０２の寸法管理を厳しく
する必要があり、コストの面で不利になる。また、温度
変化の厳しい環境で使用する場合にあっては、固定部材
１００および電子回路基板１０２が熱膨張および熱収縮
を繰り返すことになるが、熱膨張時を基準に設計する
と、熱収縮時に左右および上下方向のガタツキが生じ易
い。
【０００５】逆に、熱収縮時を基準に設計すると、熱膨
張時に固定部材１００および電子回路基板１０２に過剰
な応力が働き、固定部材１００の破損、あるいは電子回
路基板１０２の撓みによる半田クラックの発生などの恐
れがある。また、振動などによっても過大な応力が働
き、同様に固定部材１００の破損などの恐れがある。
張時に固定部材１００および電子回路基板１０２に過剰
な応力が働き、固定部材１００の破損、あるいは電子回
路基板１０２の撓みによる半田クラックの発生などの恐
れがある。また、振動などによっても過大な応力が働
き、同様に固定部材１００の破損などの恐れがある。
【０００６】従って、この発明は、上記した課題を解決
し、従来技術に比して成形誤差を許容することができる
と共に、温度変化による体積変化や振動による応力にも
良く対応するようにした電子回路基板の固定部材を提供
することを目的とする。
し、従来技術に比して成形誤差を許容することができる
と共に、温度変化による体積変化や振動による応力にも
良く対応するようにした電子回路基板の固定部材を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１項に記載の発明においては、電子回路基板
の収容ケースに形成された弾性変形可能な足部と、前記
足部に連続し、かつ前記電子回路基板の方向に突出する
突起部を備えると共に、前記突起部を前記電子回路基板
に係合させることによって前記電子回路基板を所定の載
置面に固定する部材において、前記電子回路基板を前記
載置面に固定したとき、前記突起部の前記電子回路基板
に接する面と前記電子回路基板が所定の角度をなすよう
に構成した。
め、請求項１項に記載の発明においては、電子回路基板
の収容ケースに形成された弾性変形可能な足部と、前記
足部に連続し、かつ前記電子回路基板の方向に突出する
突起部を備えると共に、前記突起部を前記電子回路基板
に係合させることによって前記電子回路基板を所定の載
置面に固定する部材において、前記電子回路基板を前記
載置面に固定したとき、前記突起部の前記電子回路基板
に接する面と前記電子回路基板が所定の角度をなすよう
に構成した。
【０００８】電子回路基板を前記載置面に固定したと
き、突起部の電子回路基板に接する面（基板接触面）と
電子回路基板が所定の角度をなすように構成した、具体
的には、基板接触面と電子回路基板が所定の角度をなし
て線接触する、即ち、基板接触面と電子回路基板の接線
が、基板接触面の範囲内において可変となるように構成
したので、成形誤差を許容することができると共に、温
度変化による体積変化にも良く対応することができる。
き、突起部の電子回路基板に接する面（基板接触面）と
電子回路基板が所定の角度をなすように構成した、具体
的には、基板接触面と電子回路基板が所定の角度をなし
て線接触する、即ち、基板接触面と電子回路基板の接線
が、基板接触面の範囲内において可変となるように構成
したので、成形誤差を許容することができると共に、温
度変化による体積変化にも良く対応することができる。
【０００９】また、請求項２項においては、前記所定の
角度が、前記電子回路基板を固定した際に前記電子回路
基板および固定部材に加わる応力に応じて設定されるよ
うに構成した。
角度が、前記電子回路基板を固定した際に前記電子回路
基板および固定部材に加わる応力に応じて設定されるよ
うに構成した。
【００１０】所定の角度が、電子回路基板を固定した際
に電子回路基板および固定部材に加わる応力、例えば体
積変化による応力や振動による応力に応じて設定される
ように構成したので、上記した効果を、一層良く得るこ
とができると共に、使用環境を問わず、得ることができ
る。
に電子回路基板および固定部材に加わる応力、例えば体
積変化による応力や振動による応力に応じて設定される
ように構成したので、上記した効果を、一層良く得るこ
とができると共に、使用環境を問わず、得ることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照してこの発
明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の固定部材に
ついて説明する。
明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の固定部材に
ついて説明する。
【００１２】図１はこの実施の形態に係る固定部材の拡
大図である。
大図である。
【００１３】同図に示すように、この実施の形態に係る
固定部材１は、足部１ａとそれに連続する突起部１ｂか
らなる爪状のフックである。同図の説明を続ける前に、
先ず図２以降を参照して固定部材１が形成される電子回
路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）
について説明する。図２は、収容ケースを各構成ごとに
示す斜視図である。同図に示すように、収容ケース１２
は樹脂製（具体的にはＰＢＴ）のケース本体１４と、同
じく樹脂製（ＰＢＴ）のカバー１６と、熱伝導性の高い
金属（具体的にはアルミニウム）からなるヒートシンク
１８とから構成される。
固定部材１は、足部１ａとそれに連続する突起部１ｂか
らなる爪状のフックである。同図の説明を続ける前に、
先ず図２以降を参照して固定部材１が形成される電子回
路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）
について説明する。図２は、収容ケースを各構成ごとに
示す斜視図である。同図に示すように、収容ケース１２
は樹脂製（具体的にはＰＢＴ）のケース本体１４と、同
じく樹脂製（ＰＢＴ）のカバー１６と、熱伝導性の高い
金属（具体的にはアルミニウム）からなるヒートシンク
１８とから構成される。
【００１４】図３はケース本体１２の上面図、図４はそ
の底面図（尚、同図において後述するコネクタの一部を
省略する）、図５は電子回路基板を収容した状態の側面
図であり、図６は図３のVI−VI線断面図である。以下、
図２から図６を参照してケース本体１２について詳説す
る。
の底面図（尚、同図において後述するコネクタの一部を
省略する）、図５は電子回路基板を収容した状態の側面
図であり、図６は図３のVI−VI線断面図である。以下、
図２から図６を参照してケース本体１２について詳説す
る。
【００１５】ケース本体１２は、上面および底面の略全
面が開口される。以下、上面側の開口部を第１の開口部
１８、底面側の開口部を第２の開口部２０と呼ぶ。ケー
ス本体１２は、第１の開口部１８を介してケース内部に
電子回路基板（以下単に「基板」という）２２を収容す
る。尚、基板２２に搭載される電子部品は図示を省略す
る。
面が開口される。以下、上面側の開口部を第１の開口部
１８、底面側の開口部を第２の開口部２０と呼ぶ。ケー
ス本体１２は、第１の開口部１８を介してケース内部に
電子回路基板（以下単に「基板」という）２２を収容す
る。尚、基板２２に搭載される電子部品は図示を省略す
る。
【００１６】ケース本体１２は、上面視略矩形の内部空
間を有し、側壁１２ａの内部空間側（内壁）の適宜位置
には複数個、具体的には６個のリブ２４が形成される。
尚、後述するように、カバー１４にもリブが形成される
ため、ケース本体１２に形成されるリブを「第１のリ
ブ」という。この第１のリブ２４の上端面２４ａは、基
板２２が載置される載置面として機能する。上端面２４
ａ上のケース外方側の位置には、基板２２の位置決めの
ための第１のストッパ２４ｂが形成される。
間を有し、側壁１２ａの内部空間側（内壁）の適宜位置
には複数個、具体的には６個のリブ２４が形成される。
尚、後述するように、カバー１４にもリブが形成される
ため、ケース本体１２に形成されるリブを「第１のリ
ブ」という。この第１のリブ２４の上端面２４ａは、基
板２２が載置される載置面として機能する。上端面２４
ａ上のケース外方側の位置には、基板２２の位置決めの
ための第１のストッパ２４ｂが形成される。
【００１７】ケース本体１２の内壁にはさらに、基板２
２を固定するための固定部材１が複数個、具体的には対
向する内壁に２個ずつ、計４個形成される。以下、固定
部材１を基板固定用爪部１と呼ぶ。
２を固定するための固定部材１が複数個、具体的には対
向する内壁に２個ずつ、計４個形成される。以下、固定
部材１を基板固定用爪部１と呼ぶ。
【００１８】図１の説明に戻ると、この基板固定用爪部
１は、前記したように、弾性変形可能な足部１ａと、足
部１ａに連続し、かつ電子回路基板（即ち基板２２）の
方向、換言すれば、ケース本体１２の内部空間内方に突
出する突起部１ｂとからなる。突起部１ｂは、大略、基
板２２が載置される上端面２４ａから基板２２の厚みだ
け上方に離間した上位位置に形成される。
１は、前記したように、弾性変形可能な足部１ａと、足
部１ａに連続し、かつ電子回路基板（即ち基板２２）の
方向、換言すれば、ケース本体１２の内部空間内方に突
出する突起部１ｂとからなる。突起部１ｂは、大略、基
板２２が載置される上端面２４ａから基板２２の厚みだ
け上方に離間した上位位置に形成される。
【００１９】基板２２を固定した際にそれと接する面
（以下「基板接触面」という）１ｂ１は、上端面２４ａ
とのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側に
向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入す
る際に接する１ｂ２は、基板２２の挿入方向に対してな
す角度が３０度となるようにテーパ状に形成され、基板
２２の挿入を容易にする。
（以下「基板接触面」という）１ｂ１は、上端面２４ａ
とのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側に
向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入す
る際に接する１ｂ２は、基板２２の挿入方向に対してな
す角度が３０度となるようにテーパ状に形成され、基板
２２の挿入を容易にする。
【００２０】尚、図示の如く、基板接触面１ｂ１の左右
方向の幅は０．９ｍｍであり、上下方向の幅（高さ）は
０．５２ｍｍである。前記したように、上端面２４ａ、
即ち水平面とのなす角度が３０度であることから、基板
接触面１ｂ１の実質的な長さは１．０４ｍｍとなる。ま
た、上端面２４ａと基板接触面１ｂ１の上下方向におけ
る最大離間距離は１．９ｍｍ（最小離間距離は１．９−
０．５２＝１．３８ｍｍ）、基板２２の厚みは１．６ｍ
ｍである。
方向の幅は０．９ｍｍであり、上下方向の幅（高さ）は
０．５２ｍｍである。前記したように、上端面２４ａ、
即ち水平面とのなす角度が３０度であることから、基板
接触面１ｂ１の実質的な長さは１．０４ｍｍとなる。ま
た、上端面２４ａと基板接触面１ｂ１の上下方向におけ
る最大離間距離は１．９ｍｍ（最小離間距離は１．９−
０．５２＝１．３８ｍｍ）、基板２２の厚みは１．６ｍ
ｍである。
【００２１】図７に、対向する基板固定用爪部１の足部
１ａにおける離間距離と突起部１ｂの先端における離間
距離、ならびに基板２２の幅を示す。同図に示すよう
に、基板２２の幅に比して対向する足部１ａおよび突起
部１ｂの先端の離間距離が小さくなるように設定され
る。
１ａにおける離間距離と突起部１ｂの先端における離間
距離、ならびに基板２２の幅を示す。同図に示すよう
に、基板２２の幅に比して対向する足部１ａおよび突起
部１ｂの先端の離間距離が小さくなるように設定され
る。
【００２２】図８は、基板２２を固定した際の基板固定
用爪部１の状態を示す説明図である。同図に示すよう
に、基板２２は、その載置面たる上端面２４ａと基板接
触面１ｂ１によって挟持されることによって所定位置に
固定される。このため、基板２２の幅および厚みが、基
板接触面１ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範
囲内に収まれば、基板２２を上端面２４ａと基板接触面
１ｂ１によって挟持することが可能となり、所定位置に
固定することができる。別言すれば、基板接触面１ｂ１
と基板２２が所定の角度をなして線接触する、即ち、基
板接触面１ｂ１と基板２２の接線が、基板接触面１ｂ１
の範囲内において可変となるように構成したので、基板
２２及び基板固定用爪部１の成形誤差、ならびにその温
度変化による体積変化を、基板接触面１ｂ１の左右方向
の幅および上下方向の幅の範囲内において許容すること
ができる。ここで、基板２２を挟持する力は、足部１ａ
の弾性力に応じる。
用爪部１の状態を示す説明図である。同図に示すよう
に、基板２２は、その載置面たる上端面２４ａと基板接
触面１ｂ１によって挟持されることによって所定位置に
固定される。このため、基板２２の幅および厚みが、基
板接触面１ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範
囲内に収まれば、基板２２を上端面２４ａと基板接触面
１ｂ１によって挟持することが可能となり、所定位置に
固定することができる。別言すれば、基板接触面１ｂ１
と基板２２が所定の角度をなして線接触する、即ち、基
板接触面１ｂ１と基板２２の接線が、基板接触面１ｂ１
の範囲内において可変となるように構成したので、基板
２２及び基板固定用爪部１の成形誤差、ならびにその温
度変化による体積変化を、基板接触面１ｂ１の左右方向
の幅および上下方向の幅の範囲内において許容すること
ができる。ここで、基板２２を挟持する力は、足部１ａ
の弾性力に応じる。
【００２３】尚、基板２２の上端面２４ａに固定するこ
とによって基板固定用爪部１、より具体的には足部１ａ
が弾性変形し、上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす
角度が変化する（変化後の角度、別言すれば、基板２２
と基板接触面１ｂ１のなす角度を３０度＋α度とす
る）。それに伴い、基板接触面１ｂ１の左右方向の幅と
上下方向の幅、ならびに上端面２４ａと基板接触面１ｂ
１の上下方向における最大離間距離が変化する。
とによって基板固定用爪部１、より具体的には足部１ａ
が弾性変形し、上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす
角度が変化する（変化後の角度、別言すれば、基板２２
と基板接触面１ｂ１のなす角度を３０度＋α度とす
る）。それに伴い、基板接触面１ｂ１の左右方向の幅と
上下方向の幅、ならびに上端面２４ａと基板接触面１ｂ
１の上下方向における最大離間距離が変化する。
【００２４】具体的には、足部１ａの弾性変形量が大き
くなるほど（すなわち上端面２４ａと基板接触面１ｂ１
のなす角度が大きくなるほど）、基板接触面１ｂ１上下
方向の幅と上端面１ａとの最大離間距離が大きくなる
（＋ｄ１で示す）と共に、基板接触面１ｂ１の左右方向
の幅が小さくなる（−ｄ２で示す）。
くなるほど（すなわち上端面２４ａと基板接触面１ｂ１
のなす角度が大きくなるほど）、基板接触面１ｂ１上下
方向の幅と上端面１ａとの最大離間距離が大きくなる
（＋ｄ１で示す）と共に、基板接触面１ｂ１の左右方向
の幅が小さくなる（−ｄ２で示す）。
【００２５】ｓｉｎθ＋ｃｏｓθは、θ＝４５度のとき
最大値となるため、基板２２を上端面２４ａに固定した
際の上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす角度が４５
度となるように（即ち前記したαが１５度となるよう
に）各部の寸法を決定することで、成形誤差および体積
変化を最大限に許容することができる。ただし、この固
定後のなす角度は、基板固定用爪部１および基板２２に
加わる応力によって適宜設定するようにしても良い。
最大値となるため、基板２２を上端面２４ａに固定した
際の上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす角度が４５
度となるように（即ち前記したαが１５度となるよう
に）各部の寸法を決定することで、成形誤差および体積
変化を最大限に許容することができる。ただし、この固
定後のなす角度は、基板固定用爪部１および基板２２に
加わる応力によって適宜設定するようにしても良い。
【００２６】例えば、寸法が上記した幅４８．２ｍｍ、
厚さ１．６ｍｍの基板２２において、熱膨張率を１４×
１０-6、温度変化を−４０℃から１２０℃（ΔＴ＝１６
５℃）とすると、 幅方向の変化量＝４８．２×（１４×１０-6×１６５） ＝０．１１ｍｍ 厚さ方向の変化量＝１．６×（１４×１０-6×１６５） ＝０．００３７ｍｍ となるため、固定後の角度が４５度以下になるように設
定し、左右方向の変化許容値を大きくすることが望まし
い。また、上下方向の振動（応力）が大きく加わる環境
で使用される場合においても、固定後のなす角度が４５
度以下となるように設定し、基板２２を下方に押さえつ
けることでガタツキを抑えることが望ましい。発明者達
は、以上に鑑みて実験を重ねた結果、この実施の形態に
係る収容ケース１０を、温度変化が激しく、かつ上下左
右方向に大きな振動が働く車両のエンジンルームに搭載
するにあたり、前記したαを１から３度（即ち固定後の
角度を３１度から３３度）に設定することで、温度変化
による体積変化や振動による応力にも良く対応でき、基
板固定用爪部１の破損や基板２２の脱落を防止できるこ
とを知見した。
厚さ１．６ｍｍの基板２２において、熱膨張率を１４×
１０-6、温度変化を−４０℃から１２０℃（ΔＴ＝１６
５℃）とすると、 幅方向の変化量＝４８．２×（１４×１０-6×１６５） ＝０．１１ｍｍ 厚さ方向の変化量＝１．６×（１４×１０-6×１６５） ＝０．００３７ｍｍ となるため、固定後の角度が４５度以下になるように設
定し、左右方向の変化許容値を大きくすることが望まし
い。また、上下方向の振動（応力）が大きく加わる環境
で使用される場合においても、固定後のなす角度が４５
度以下となるように設定し、基板２２を下方に押さえつ
けることでガタツキを抑えることが望ましい。発明者達
は、以上に鑑みて実験を重ねた結果、この実施の形態に
係る収容ケース１０を、温度変化が激しく、かつ上下左
右方向に大きな振動が働く車両のエンジンルームに搭載
するにあたり、前記したαを１から３度（即ち固定後の
角度を３１度から３３度）に設定することで、温度変化
による体積変化や振動による応力にも良く対応でき、基
板固定用爪部１の破損や基板２２の脱落を防止できるこ
とを知見した。
【００２７】図９に、この実施の形態に係るケース本体
１２に基板２２を固定した際の基板固定用爪部１に作用
する応力の測定値を示す。尚、同図において、基板挿入
時の最大許容応力とは、瞬間的な曲げ応力に対する許容
値であり、他の最大許容応力とは、継続的な応力（繰り
返し応力）に対する許容値である。また、固定後の応力
は、振動試験によって発生する応力に加算すべき値であ
る。
１２に基板２２を固定した際の基板固定用爪部１に作用
する応力の測定値を示す。尚、同図において、基板挿入
時の最大許容応力とは、瞬間的な曲げ応力に対する許容
値であり、他の最大許容応力とは、継続的な応力（繰り
返し応力）に対する許容値である。また、固定後の応力
は、振動試験によって発生する応力に加算すべき値であ
る。
【００２８】同図に示すように、この実施の形態に係る
基板固定用爪部１にあっては、その強度特性に対し、実
際に作用し得る応力値に余裕があることが分かる。この
結果は、基板固定用爪部１の各部の寸法によって左右さ
れるものであるのは言うまでもないが、基板２２を固定
した後の上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす角度が
所定の角度をなすように構成したことにより、基板固定
用爪部１に作用する応力が上下方向と左右方向に分解さ
れたことによることが大きい。
基板固定用爪部１にあっては、その強度特性に対し、実
際に作用し得る応力値に余裕があることが分かる。この
結果は、基板固定用爪部１の各部の寸法によって左右さ
れるものであるのは言うまでもないが、基板２２を固定
した後の上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす角度が
所定の角度をなすように構成したことにより、基板固定
用爪部１に作用する応力が上下方向と左右方向に分解さ
れたことによることが大きい。
【００２９】また、振動試験によって発生する応力が小
さいことから、振動によって基板２２が共振することな
く、基板固定用爪部１によって確実に固定されているこ
とが分かる。
さいことから、振動によって基板２２が共振することな
く、基板固定用爪部１によって確実に固定されているこ
とが分かる。
【００３０】また、周囲の温度環境によって基板２２が
膨張、収縮しても、基板固定用爪部１、具体的には基板
接触面１ｂ１がその変化に追従するので、常にガタツキ
なく基板２２を固定することができる。
膨張、収縮しても、基板固定用爪部１、具体的には基板
接触面１ｂ１がその変化に追従するので、常にガタツキ
なく基板２２を固定することができる。
【００３１】図２から図６の説明に戻ると、第１の開口
部１８の外周には環状凹部３０が形成される。また、ケ
ース本体１２の側壁１２ａの外側（外壁）には、上面視
略三角形状の２個のフランジ部３２が形成される。各フ
ランジ部３２には、ボルト（図示せず）が挿入されるボ
ルト孔３４が穿設されると共に、後述するカバー固定用
爪部が挿入され、その突起部と係合する第１の係合孔３
６が２個穿設される。
部１８の外周には環状凹部３０が形成される。また、ケ
ース本体１２の側壁１２ａの外側（外壁）には、上面視
略三角形状の２個のフランジ部３２が形成される。各フ
ランジ部３２には、ボルト（図示せず）が挿入されるボ
ルト孔３４が穿設されると共に、後述するカバー固定用
爪部が挿入され、その突起部と係合する第１の係合孔３
６が２個穿設される。
【００３２】また、ケース本体１２の外方側の側壁（よ
り詳しくは外壁）には、その側壁から突出するようにコ
ネクタ３８が一体的に形成される。尚、この実施の形態
において、コネクタ３８をケース本体１２に一体的に形
成したが、上記した目的を奏する位置に設けるのであれ
ば、コネクタ３８を別体に設けケース本体１２にボルト
などにより固定しても良い。
り詳しくは外壁）には、その側壁から突出するようにコ
ネクタ３８が一体的に形成される。尚、この実施の形態
において、コネクタ３８をケース本体１２に一体的に形
成したが、上記した目的を奏する位置に設けるのであれ
ば、コネクタ３８を別体に設けケース本体１２にボルト
などにより固定しても良い。
【００３３】また、ケース本体１２の底面側において、
第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形
成される。さらに、前記した第１の係合孔３６に近傍に
は、前記したヒートシンク１０を固定するためのヒート
シンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、
ヒートシンク固定用爪部４２は、基板固定用爪部１と同
様に、弾性変形可能な足部４２ａとそれに連続する突起
部４２ｂからなり、ヒートシンク１０を固定する際に接
触する面４２ｂ２およびヒートシンク１０を固定した際
にヒートシンク１０の所定の部位（後述）と所定の角度
をなして線接触する面（以下「ヒートシンク接触面」と
いう）４２ｂ１を備える。
第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形
成される。さらに、前記した第１の係合孔３６に近傍に
は、前記したヒートシンク１０を固定するためのヒート
シンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、
ヒートシンク固定用爪部４２は、基板固定用爪部１と同
様に、弾性変形可能な足部４２ａとそれに連続する突起
部４２ｂからなり、ヒートシンク１０を固定する際に接
触する面４２ｂ２およびヒートシンク１０を固定した際
にヒートシンク１０の所定の部位（後述）と所定の角度
をなして線接触する面（以下「ヒートシンク接触面」と
いう）４２ｂ１を備える。
【００３４】ここで、ケース本体１２の上面側の説明に
戻ると、第１の係合孔３６の上方には、カバー固定用爪
部（後述）の足部を覆設する覆設部４４が形成される。
これについては後に詳説する。
戻ると、第１の係合孔３６の上方には、カバー固定用爪
部（後述）の足部を覆設する覆設部４４が形成される。
これについては後に詳説する。
【００３５】次いでカバー１４について説明する。図１
０はカバー１４の底面図（裏側から見た図）であり、図
１１はその側面図である。また、図１２は、図１１のXI
I −XII 線拡大断面図である。以下、図２および図１０
から図１２を参照して説明する。
０はカバー１４の底面図（裏側から見た図）であり、図
１１はその側面図である。また、図１２は、図１１のXI
I −XII 線拡大断面図である。以下、図２および図１０
から図１２を参照して説明する。
【００３６】カバー１４は底面視略矩形に形成され、そ
の側壁の下面は、ケース１２の第１の開口部１８を規定
する開口端と相対する。また、上面の一部が上方に突出
され、カバー１４をケース本体１２に取付けた際の電子
部品の収容スペースを確保する。この上方に突出された
上面の一部は、網目状リブ４６で補強される。
の側壁の下面は、ケース１２の第１の開口部１８を規定
する開口端と相対する。また、上面の一部が上方に突出
され、カバー１４をケース本体１２に取付けた際の電子
部品の収容スペースを確保する。この上方に突出された
上面の一部は、網目状リブ４６で補強される。
【００３７】カバー１４の側壁において、前記したその
下面には、前記したケース本体１２の第１の環状凹部３
０に対応する位置に前記第１の環状凹部３０に嵌合すべ
き第２の環状凸部４８が形成される。また、側壁の内部
空間側（内壁）の適宜位置には、複数個、具体的には４
個の第２のリブ５０が形成される。
下面には、前記したケース本体１２の第１の環状凹部３
０に対応する位置に前記第１の環状凹部３０に嵌合すべ
き第２の環状凸部４８が形成される。また、側壁の内部
空間側（内壁）の適宜位置には、複数個、具体的には４
個の第２のリブ５０が形成される。
【００３８】ここで、第２のリブ５０は、その下端面５
０ａが、カバー１４をケース本体１２に取付けた際に、
前記した第１のリブ２４の上端面２４ａから基板２２の
厚みだけ上方に離間した上位位置となるように形成され
る。即ち、カバー１４をケース本体１２に取付けた際
に、前記した第１のリブ２４の上端面２４ａと第２のリ
ブ５０の下端面５０ａで基板２２を挟持するように構成
する。下端面５０ａのカバー外方側の位置には、基板２
２の位置決めのための第２のストッパ５０ｂが形成され
る。
０ａが、カバー１４をケース本体１２に取付けた際に、
前記した第１のリブ２４の上端面２４ａから基板２２の
厚みだけ上方に離間した上位位置となるように形成され
る。即ち、カバー１４をケース本体１２に取付けた際
に、前記した第１のリブ２４の上端面２４ａと第２のリ
ブ５０の下端面５０ａで基板２２を挟持するように構成
する。下端面５０ａのカバー外方側の位置には、基板２
２の位置決めのための第２のストッパ５０ｂが形成され
る。
【００３９】また、カバー１４の外方側の側壁１４ａ
（より詳しくは外壁）には、前記したケース本体１２の
第１の係合孔３６に対応する位置において、カバー固定
用爪部（固定部材）５２が形成される。カバー固定用爪
部５２もヒートシンク固定用爪部４２同様、弾性変形可
能な足部５２ａとそれに連続する突起部５２ｂからな
り、突起部５２ｂは、カバー１４をケース本体１２に固
定する際に接触する面５２ｂ２と、カバー１４を固定し
た際にケース本体１２の所定の部位（後述）に所定の角
度をなして線接触する面（以下「ケース本体接触面」）
５２ｂ１を備える。
（より詳しくは外壁）には、前記したケース本体１２の
第１の係合孔３６に対応する位置において、カバー固定
用爪部（固定部材）５２が形成される。カバー固定用爪
部５２もヒートシンク固定用爪部４２同様、弾性変形可
能な足部５２ａとそれに連続する突起部５２ｂからな
り、突起部５２ｂは、カバー１４をケース本体１２に固
定する際に接触する面５２ｂ２と、カバー１４を固定し
た際にケース本体１２の所定の部位（後述）に所定の角
度をなして線接触する面（以下「ケース本体接触面」）
５２ｂ１を備える。
【００４０】図１３はヒートシンク１６の上面図であ
り、図１４は図１３のXIV −XIV 線拡大断面図である。
以下、図２および図１３ならびに図１４を参照してヒー
トシンク１６について詳説する。
り、図１４は図１３のXIV −XIV 線拡大断面図である。
以下、図２および図１３ならびに図１４を参照してヒー
トシンク１６について詳説する。
【００４１】ヒートシンク１６は上面視略六角形に形成
され、両側に略三角形のヒートシンク側フランジ部５６
を備える。このヒートシンク側フランジ部５６のそれぞ
れには、前記したケース本体１２のボルト孔３４に対応
する位置において、ヒートシンク側ボルト孔５８が穿設
されると共に、前記したヒートシンク固定用爪部４２が
挿入され、その突起部４２ａと係合する第２の係合孔６
０が２個穿設される。
され、両側に略三角形のヒートシンク側フランジ部５６
を備える。このヒートシンク側フランジ部５６のそれぞ
れには、前記したケース本体１２のボルト孔３４に対応
する位置において、ヒートシンク側ボルト孔５８が穿設
されると共に、前記したヒートシンク固定用爪部４２が
挿入され、その突起部４２ａと係合する第２の係合孔６
０が２個穿設される。
【００４２】また、前記したケース本体１２の第１の環
状凸部４０に対応する位置には、それに嵌合されるべき
第２の環状凹部６２が形成される。尚、ヒートシンク１
６の適宜位置には電子部品固定用ボルト孔６４が複数
個、具体的には４個穿設され、図２に示す如く、高発熱
性の電子部品、例えばパワートランジスタ６６がボルト
６８によって締結固定される。
状凸部４０に対応する位置には、それに嵌合されるべき
第２の環状凹部６２が形成される。尚、ヒートシンク１
６の適宜位置には電子部品固定用ボルト孔６４が複数
個、具体的には４個穿設され、図２に示す如く、高発熱
性の電子部品、例えばパワートランジスタ６６がボルト
６８によって締結固定される。
【００４３】図１５は、収容ケース１０に基板２２を収
容して完成した状態の断面図（図３，図４，図１０およ
び図１３と同じ切断線による断面図）である。
容して完成した状態の断面図（図３，図４，図１０およ
び図１３と同じ切断線による断面図）である。
【００４４】同図に示すように、基板２２は第１のリブ
２４の上端面２４ａと基板固定用爪部１の突起部１ｂ
（より具体的にはその基板接触面１ｂ１）で挟持されて
収容ケース１０内の所定位置に固定される。また、カバ
ー固定用爪部５２の突起部５２ｂが第１の係合孔３６、
より具体的にはそれに連続するフランジ部３２の下面３
２ａ（前記した所定の部位）に係合することにより、カ
バー１４がケース本体１２に取付けられる。
２４の上端面２４ａと基板固定用爪部１の突起部１ｂ
（より具体的にはその基板接触面１ｂ１）で挟持されて
収容ケース１０内の所定位置に固定される。また、カバ
ー固定用爪部５２の突起部５２ｂが第１の係合孔３６、
より具体的にはそれに連続するフランジ部３２の下面３
２ａ（前記した所定の部位）に係合することにより、カ
バー１４がケース本体１２に取付けられる。
【００４５】カバー１４がケース本体１２に取付けられ
ることにより、基板２２はさらに、第１のリブ２４の上
端面２４ａと第２のリブ５０の下端面５０ａで挟持され
る。これにより、基板２２をより一層確実に所定位置に
固定することができる。
ることにより、基板２２はさらに、第１のリブ２４の上
端面２４ａと第２のリブ５０の下端面５０ａで挟持され
る。これにより、基板２２をより一層確実に所定位置に
固定することができる。
【００４６】また、ヒートシンク１６へのケース本体１
２の取付けは、ヒートシンク１６に形成された第２の係
合孔６０、より具体的にはその内部に形成される係合部
６０ａ（前記した所定の部位）にケース本体１２に形成
されたヒートシンク用固定用爪部４２の突起部４２ｂを
係合させることにより行われる。
２の取付けは、ヒートシンク１６に形成された第２の係
合孔６０、より具体的にはその内部に形成される係合部
６０ａ（前記した所定の部位）にケース本体１２に形成
されたヒートシンク用固定用爪部４２の突起部４２ｂを
係合させることにより行われる。
【００４７】また、前述したように、覆設部４４はカバ
ー固定用爪部５２の足部５２ａ全長あるいは略全長を覆
うように形成されるので、作業者などが足部５２ａに接
触する、即ち、足部５２ａをケース内方（第１の係合孔
３６から突起部５２ｂを抜く方向）へ向かう力が働くこ
とを防ぐことができるので、ケース本体からカバー１４
が外れるのを防止することができる。
ー固定用爪部５２の足部５２ａ全長あるいは略全長を覆
うように形成されるので、作業者などが足部５２ａに接
触する、即ち、足部５２ａをケース内方（第１の係合孔
３６から突起部５２ｂを抜く方向）へ向かう力が働くこ
とを防ぐことができるので、ケース本体からカバー１４
が外れるのを防止することができる。
【００４８】また、ケース本体１２に形成された第１の
環状凹部３０にカバー１４に形成された第２の環状凸部
４８が嵌合されると共に、第１の環状凹部３０に予め塗
布された熱硬化性の接着剤が第１の環状凹部３０と第２
の環状凸部４８の間に形成された第１の間隙７０に延伸
される。これにより、収容ケース１０の強度ならびに防
水性を向上させることができる。
環状凹部３０にカバー１４に形成された第２の環状凸部
４８が嵌合されると共に、第１の環状凹部３０に予め塗
布された熱硬化性の接着剤が第１の環状凹部３０と第２
の環状凸部４８の間に形成された第１の間隙７０に延伸
される。これにより、収容ケース１０の強度ならびに防
水性を向上させることができる。
【００４９】さらに、カバー固定用爪部５２と第１の係
合孔３６が係合することによってケース本体１２とカバ
ー１４が固定されていることから、接着剤が硬化するま
での間も治具を必要としない。尚、さほど強度ならびに
防水性を必要としない場合においては、接着剤を用いな
くとも良い。
合孔３６が係合することによってケース本体１２とカバ
ー１４が固定されていることから、接着剤が硬化するま
での間も治具を必要としない。尚、さほど強度ならびに
防水性を必要としない場合においては、接着剤を用いな
くとも良い。
【００５０】また、ヒートシンク１６に形成された第２
の環状凹部６２に予め塗布された熱硬化性の接着剤が第
２の環状凹部６２と第１の環状凸部４０の間に形成され
た第２の間隙７２に延伸される。これにより、収容ケー
ス１０の強度ならびに防水性を向上させる。
の環状凹部６２に予め塗布された熱硬化性の接着剤が第
２の環状凹部６２と第１の環状凸部４０の間に形成され
た第２の間隙７２に延伸される。これにより、収容ケー
ス１０の強度ならびに防水性を向上させる。
【００５１】この際、ヒートシンク固定用爪部４２と第
２の係合孔６０が係合することによってケース本体１２
とヒートシンク１６が固定されていることから、接着剤
が硬化するまでの間も治具などを必要としない。尚、さ
ほど強度ならびに防水性を必要としない場合において
は、接着剤を用いなくとも良い。
２の係合孔６０が係合することによってケース本体１２
とヒートシンク１６が固定されていることから、接着剤
が硬化するまでの間も治具などを必要としない。尚、さ
ほど強度ならびに防水性を必要としない場合において
は、接着剤を用いなくとも良い。
【００５２】また、ヒートシンク用固定爪部４２の足部
４２ａは、ケース本体１２の側壁、より具体的にはフラ
ンジ部３２の側壁３２ａよりもケース内方に形成するよ
うにしたので、作業者などが足部４２ａに接触すること
を防ぐことができるので、ケース本体１２からヒートシ
ンク１６が外れることを防止できる。
４２ａは、ケース本体１２の側壁、より具体的にはフラ
ンジ部３２の側壁３２ａよりもケース内方に形成するよ
うにしたので、作業者などが足部４２ａに接触すること
を防ぐことができるので、ケース本体１２からヒートシ
ンク１６が外れることを防止できる。
【００５３】また、突起部４２ｂが係合される係合部６
０ａは、ヒートシンク１６に穿設された第２の係合孔６
０の内部に形成される、別言すれば、ヒートシンク１６
の外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続
する位置に形成されるので、ケース本体１２からヒート
シンク１６が外れることを防止しつつ、取り外す必要の
あるときは、突起部４２ｂを摘むことができるため、任
意にその取り外しができる。
０ａは、ヒートシンク１６に穿設された第２の係合孔６
０の内部に形成される、別言すれば、ヒートシンク１６
の外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続
する位置に形成されるので、ケース本体１２からヒート
シンク１６が外れることを防止しつつ、取り外す必要の
あるときは、突起部４２ｂを摘むことができるため、任
意にその取り外しができる。
【００５４】尚、完成した収容ケース１０は、ケース本
体１２のフランジ部３６に穿設されたボルト孔３４、お
よび、ヒートシンク１６のヒートシンク側フランジ部５
６に穿設されたヒートシンク側ボルト孔５８に図示しな
いボルトを挿通させることにより、車両のエンジンルー
ム内などの所望な位置に取付けられる。尚、その場合に
おいては、前記したようにヒートシンク１６およびケー
ス本体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪部に
よる固定に加えて接着剤によって固定することにより、
組付け強度および防水性を向上させることが望ましい。
他方、車両の車室内などの比較的環境の良い位置に取付
ける場合においては、ヒートシンク１６およびケース本
体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪部のみで
行っても、充分な信頼性を得ることができる。
体１２のフランジ部３６に穿設されたボルト孔３４、お
よび、ヒートシンク１６のヒートシンク側フランジ部５
６に穿設されたヒートシンク側ボルト孔５８に図示しな
いボルトを挿通させることにより、車両のエンジンルー
ム内などの所望な位置に取付けられる。尚、その場合に
おいては、前記したようにヒートシンク１６およびケー
ス本体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪部に
よる固定に加えて接着剤によって固定することにより、
組付け強度および防水性を向上させることが望ましい。
他方、車両の車室内などの比較的環境の良い位置に取付
ける場合においては、ヒートシンク１６およびケース本
体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪部のみで
行っても、充分な信頼性を得ることができる。
【００５５】上記の如く、この実施の形態に係る電子回
路基板の固定部材においては、電子回路基板（基板）２
２の収容ケース１０に形成された弾性変形可能な足部１
ａと、前記足部１ａに連続し、かつ前記電子回路基板２
２の方向に突出する突起部１ｂを備えると共に、前記突
起部１ｂを前記電子回路基板２２に係合させることによ
って前記電子回路基板２２を所定の載置面（上端面）２
４ａに固定する部材（基板固定用爪部）１において、前
記電子回路基板２２を前記載置面２４ａに固定したと
き、前記突起部１ｂの前記電子回路基板２２に接する面
（基板接触面）１ｂ１と前記電子回路基板２２が所定の
角度（具体的には３１度から３３度）をなすように構成
した。
路基板の固定部材においては、電子回路基板（基板）２
２の収容ケース１０に形成された弾性変形可能な足部１
ａと、前記足部１ａに連続し、かつ前記電子回路基板２
２の方向に突出する突起部１ｂを備えると共に、前記突
起部１ｂを前記電子回路基板２２に係合させることによ
って前記電子回路基板２２を所定の載置面（上端面）２
４ａに固定する部材（基板固定用爪部）１において、前
記電子回路基板２２を前記載置面２４ａに固定したと
き、前記突起部１ｂの前記電子回路基板２２に接する面
（基板接触面）１ｂ１と前記電子回路基板２２が所定の
角度（具体的には３１度から３３度）をなすように構成
した。
【００５６】また、前記所定の角度が、前記電子回路基
板２２を固定した際に前記電子回路基板２２および固定
部材１に加わる応力に応じて設定されるように構成し
た。
板２２を固定した際に前記電子回路基板２２および固定
部材１に加わる応力に応じて設定されるように構成し
た。
【００５７】
【発明の効果】請求項１項にあっては、電子回路基板を
前記載置面に固定したとき、突起部の電子回路基板に接
する面（基板接触面）と電子回路基板が所定の角度をな
すように構成した、具体的には、基板接触面と電子回路
基板が所定の角度をなして線接触する、即ち、基板接触
面と電子回路基板の接線が、基板接触面の範囲内におい
て可変となるように構成したので、成形誤差を許容する
ことができると共に、温度変化による体積変化にも良く
対応することができる。
前記載置面に固定したとき、突起部の電子回路基板に接
する面（基板接触面）と電子回路基板が所定の角度をな
すように構成した、具体的には、基板接触面と電子回路
基板が所定の角度をなして線接触する、即ち、基板接触
面と電子回路基板の接線が、基板接触面の範囲内におい
て可変となるように構成したので、成形誤差を許容する
ことができると共に、温度変化による体積変化にも良く
対応することができる。
【００５８】請求項２項にあっては、所定の角度が、電
子回路基板を固定した際に電子回路基板および固定部材
に加わる応力、例えば体積変化による応力や振動による
応力に応じて設定されるように構成したので、上記した
効果を一層得ることができると共に、使用環境を問わず
に得ることができる。
子回路基板を固定した際に電子回路基板および固定部材
に加わる応力、例えば体積変化による応力や振動による
応力に応じて設定されるように構成したので、上記した
効果を一層得ることができると共に、使用環境を問わず
に得ることができる。
【図１】この発明の一つの実施の形態に係る固定部材を
示す拡大図である。
示す拡大図である。
【図２】図１に示す固定部材が形成される収容ケースの
各構成を示す斜視図である。
各構成を示す斜視図である。
【図３】図２に示す収容ケースのケース本体の上面図で
ある。
ある。
【図４】図２に示す収容ケースのケース本体の底面図で
ある。
ある。
【図５】図２に示す収容ケースのケース本体の側面図で
ある。
ある。
【図６】図３のVI−VI線拡大断面図である。
【図７】図６を簡略化して基板の幅および基板固定用爪
部の離間距離を示す説明図である。
部の離間距離を示す説明図である。
【図８】図２に示す基板を、固定した状態を示す図６と
同様の説明図である。
同様の説明図である。
【図９】図２に示す基板を、固定した際に基板固定用爪
部に加わる応力を示す表である。
部に加わる応力を示す表である。
【図１０】図２に示す収容ケースのカバーの底面図であ
る。
る。
【図１１】図２に示す収容ケースのカバーの側面図であ
る。
る。
【図１２】図１０のXII −XII 線拡大断面図である。
【図１３】図２に示す収容ケースのヒートシンクの上面
図である。
図である。
【図１４】図１３のXIV −XIV 線拡大断面図である。
【図１５】図２に示す収容ケースの拡大断面図である。
【図１６】従来技術に係る固定部材を示す説明図であ
る。
る。
１ 基板固定用爪部（固定部材）
１ａ 足部
１ｂ 突起部
１ｂ１ 基板接触面
１０ 収容ケース
１２ ケース本体
１４ カバー
１６ ヒートシンク
２２ 電子回路基板（基板）
２４ 第１のリブ（載置部）
２４ａ 上端面（載置面）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１２月４日（２００２．１２．
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】同図に示すように、この実施の形態に係る
固定部材１は、足部１ａとそれに連続する突起部１ｂか
らなる爪状のフックである。同図の説明を続ける前に、
先ず図２以降を参照して固定部材１が形成される電子回
路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）
について説明する。図２は、収容ケースを各構成ごとに
示す斜視図である。同図に示すように、収容ケース１０
は樹脂製（具体的にはＰＢＴ）のケース本体１２と、同
じく樹脂製（ＰＢＴ）のカバー１４と、熱伝導性の高い
金属（具体的にはアルミニウム）からなるヒートシンク
１６とから構成される。
固定部材１は、足部１ａとそれに連続する突起部１ｂか
らなる爪状のフックである。同図の説明を続ける前に、
先ず図２以降を参照して固定部材１が形成される電子回
路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）
について説明する。図２は、収容ケースを各構成ごとに
示す斜視図である。同図に示すように、収容ケース１０
は樹脂製（具体的にはＰＢＴ）のケース本体１２と、同
じく樹脂製（ＰＢＴ）のカバー１４と、熱伝導性の高い
金属（具体的にはアルミニウム）からなるヒートシンク
１６とから構成される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】基板２２を固定した際にそれと接する面
（以下「基板接触面」という）１ｂ１は、上端面２４ａ
とのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側に
向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入す
る際にそれと接する面１ｂ２は、基板２２の挿入方向に
対してなす角度が３０度となるようにテーパ状に形成さ
れ、基板２２の挿入を容易にする。
（以下「基板接触面」という）１ｂ１は、上端面２４ａ
とのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側に
向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入す
る際にそれと接する面１ｂ２は、基板２２の挿入方向に
対してなす角度が３０度となるようにテーパ状に形成さ
れ、基板２２の挿入を容易にする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】尚、基板２２を上端面２４ａに固定するこ
とによって基板固定用爪部１、より具体的には足部１ａ
が弾性変形し、上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす
角度が変化する（変化後の角度、別言すれば、基板２２
と基板接触面１ｂ１のなす角度を３０度＋α度とす
る）。それに伴い、基板接触面１ｂ１の左右方向の幅と
上下方向の幅、ならびに上端面２４ａと基板接触面１ｂ
１の上下方向における最大離間距離が変化する。
とによって基板固定用爪部１、より具体的には足部１ａ
が弾性変形し、上端面２４ａと基板接触面１ｂ１のなす
角度が変化する（変化後の角度、別言すれば、基板２２
と基板接触面１ｂ１のなす角度を３０度＋α度とす
る）。それに伴い、基板接触面１ｂ１の左右方向の幅と
上下方向の幅、ならびに上端面２４ａと基板接触面１ｂ
１の上下方向における最大離間距離が変化する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】また、ケース本体１２の底面側において、
第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形
成される。さらに、前記した第１の係合孔３６の近傍に
は、前記したヒートシンク１６を固定するためのヒート
シンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、
ヒートシンク固定用爪部４２は、基板固定用爪部１と同
様に、弾性変形可能な足部４２ａとそれに連続する突起
部４２ｂからなり、ヒートシンク１６を固定する際に接
触する面４２ｂ２およびヒートシンク１６を固定した際
にヒートシンク１６の所定の部位（後述）と所定の角度
をなして線接触する面（以下「ヒートシンク接触面」と
いう）４２ｂ１を備える。
第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形
成される。さらに、前記した第１の係合孔３６の近傍に
は、前記したヒートシンク１６を固定するためのヒート
シンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、
ヒートシンク固定用爪部４２は、基板固定用爪部１と同
様に、弾性変形可能な足部４２ａとそれに連続する突起
部４２ｂからなり、ヒートシンク１６を固定する際に接
触する面４２ｂ２およびヒートシンク１６を固定した際
にヒートシンク１６の所定の部位（後述）と所定の角度
をなして線接触する面（以下「ヒートシンク接触面」と
いう）４２ｂ１を備える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】次いでカバー１４について説明する。図１
０はカバー１４の底面図（裏側から見た図）であり、図
１１はその側面図である。また、図１２は、図１０のXI
I −XII 線拡大断面図である。以下、図２および図１０
から図１２を参照して説明する。
０はカバー１４の底面図（裏側から見た図）であり、図
１１はその側面図である。また、図１２は、図１０のXI
I −XII 線拡大断面図である。以下、図２および図１０
から図１２を参照して説明する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４７】また、覆設部４４はカバー固定用爪部５２
の足部５２ａ全長あるいは略全長を覆うように形成され
るので、作業者などが足部５２ａに接触する、即ち、足
部５２ａをケース内方（第１の係合孔３６から突起部５
２ｂを抜く方向）へ向かう力が働くことを防ぐことがで
きるので、ケース本体からカバー１４が外れるのを防止
することができる。
の足部５２ａ全長あるいは略全長を覆うように形成され
るので、作業者などが足部５２ａに接触する、即ち、足
部５２ａをケース内方（第１の係合孔３６から突起部５
２ｂを抜く方向）へ向かう力が働くことを防ぐことがで
きるので、ケース本体からカバー１４が外れるのを防止
することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】図２に示す基板を、固定した状態を示す図１と
同様の説明図である。
同様の説明図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路基板の収容ケースに形成された
弾性変形可能な足部と、前記足部に連続し、かつ前記電
子回路基板の方向に突出する突起部を備えると共に、前
記突起部を前記電子回路基板に係合させることによって
前記電子回路基板を所定の載置面に固定する部材におい
て、前記電子回路基板を前記載置面に固定したとき、前
記突起部の前記電子回路基板に接する面と前記電子回路
基板が所定の角度をなすように構成したことを特徴とす
る電子回路基板の固定部材。 - 【請求項２】 前記所定の角度が、前記電子回路基板を
固定した際に前記電子回路基板および固定部材に加わる
応力に応じて設定されることを特徴とする請求項１項記
載の電子回路基板の固定部材。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028963A JP2003229682A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 電子回路基板の固定部材 |
| US10/358,221 US6785146B2 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-05 | Electronic circuit board fastening member |
| DE10304887A DE10304887A1 (de) | 2002-02-06 | 2003-02-06 | Befestigungselement einer elektronischen Schaltplatine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028963A JP2003229682A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 電子回路基板の固定部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003229682A true JP2003229682A (ja) | 2003-08-15 |
Family
ID=27654675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002028963A Pending JP2003229682A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 電子回路基板の固定部材 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6785146B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003229682A (ja) |
| DE (1) | DE10304887A1 (ja) |
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- 2002-02-06 JP JP2002028963A patent/JP2003229682A/ja active Pending
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2003
- 2003-02-05 US US10/358,221 patent/US6785146B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-06 DE DE10304887A patent/DE10304887A1/de not_active Withdrawn
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