JP2003224177A - センタリング装置及び半導体製造装置 - Google Patents
センタリング装置及び半導体製造装置Info
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動搬送車と半導体製造装置間でウエハを一
枚ずつ受け渡す場合、自動搬送車と半導体製造装置間の
ウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを行
うことができない。 【解決手段】 本発明のセンタリング装置は、枠体２３
１内を上下に区画するプレート２３２と、このプレート
２３２上の略中央に配設されたウエハ支持体２３３と、
このウエハ支持体２３３上のウエハＷを一枚ずつ受け取
ってセンタリングするセンタリング機構２３４とを備
え、センタリング機構２３４は、ウエハ支持体２３３の
両側に配置され且つウエハＷの外周面に即した係合面２
３４Ｅ、２３４Ｆが形成された支承部を有する一対のセ
ンタリングプレート２３４と、これらのセンタリングプ
レート２３４を拡縮させるリンク機構２３４Ｃ及びシリ
ンダ機構とを有する。
枚ずつ受け渡す場合、自動搬送車と半導体製造装置間の
ウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを行
うことができない。 【解決手段】 本発明のセンタリング装置は、枠体２３
１内を上下に区画するプレート２３２と、このプレート
２３２上の略中央に配設されたウエハ支持体２３３と、
このウエハ支持体２３３上のウエハＷを一枚ずつ受け取
ってセンタリングするセンタリング機構２３４とを備
え、センタリング機構２３４は、ウエハ支持体２３３の
両側に配置され且つウエハＷの外周面に即した係合面２
３４Ｅ、２３４Ｆが形成された支承部を有する一対のセ
ンタリングプレート２３４と、これらのセンタリングプ
レート２３４を拡縮させるリンク機構２３４Ｃ及びシリ
ンダ機構とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置及
びセンタリング装置に関し、例えば、自動搬送装置と半
導体製造装置との間で被処理体を確実に受け渡しする半
導体製造装置及びセンタリング装置に関する。
びセンタリング装置に関し、例えば、自動搬送装置と半
導体製造装置との間で被処理体を確実に受け渡しする半
導体製造装置及びセンタリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体装置の検査工程では半導体
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例え
ば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称
す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サ
ブチャック」と称す。）とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動
する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例え
ば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称
す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サ
ブチャック」と称す。）とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動
する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。
【０００３】従って、ウエハの検査を行う場合には、ま
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。
【０００４】しかしながら、例えば３００ｍｍウエハの
ように大口径になると、複数枚のウエハが収納されたキ
ャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち
運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持
ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運
びには危険を伴う。この問題はプローバに限らず半導体
製造装置についても云えることである。
ように大口径になると、複数枚のウエハが収納されたキ
ャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち
運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持
ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運
びには危険を伴う。この問題はプローバに限らず半導体
製造装置についても云えることである。
【０００５】そこで、特開平１０−３０３２７０号公報
では自動搬送車（以下、「ＡＧＶ」と称す。）を使って
キャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエ
ハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提
案されている。
では自動搬送車（以下、「ＡＧＶ」と称す。）を使って
キャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエ
ハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提
案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
が大口径化すると共に超微細加工が進展すると、一枚の
ウエハの処理に要する時間が長時間化するため、ウエハ
をキャリア単位で処理していては処理済みのウエハまで
その装置内に長時間に渡り留め置くことになり、生産効
率が低下する。そこで、例えば自動搬送車を用いて半導
体製造装置との間でウエハを一枚ずつ受け渡し、半導体
製造装置においてウエハを一枚ずつ処理する、枚葉方式
を採用することで生産効率を高めることができる。とこ
ろが、この場合には、自動搬送車と半導体製造装置間で
のウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを
行うことができないという課題がある。また、枚葉式を
採用するに当たり、異なる口径のウエハを混在させるこ
とにより汎用性のある自動搬送システムを構築したいと
いの要請もある。
が大口径化すると共に超微細加工が進展すると、一枚の
ウエハの処理に要する時間が長時間化するため、ウエハ
をキャリア単位で処理していては処理済みのウエハまで
その装置内に長時間に渡り留め置くことになり、生産効
率が低下する。そこで、例えば自動搬送車を用いて半導
体製造装置との間でウエハを一枚ずつ受け渡し、半導体
製造装置においてウエハを一枚ずつ処理する、枚葉方式
を採用することで生産効率を高めることができる。とこ
ろが、この場合には、自動搬送車と半導体製造装置間で
のウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを
行うことができないという課題がある。また、枚葉式を
採用するに当たり、異なる口径のウエハを混在させるこ
とにより汎用性のある自動搬送システムを構築したいと
いの要請もある。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、自動搬送車と半導体製造装置間で被処理体
の受け渡しを確実に行うことができるセンタリング装置
及び半導体製造装置を提供することを目的としている。
れたもので、自動搬送車と半導体製造装置間で被処理体
の受け渡しを確実に行うことができるセンタリング装置
及び半導体製造装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のセンタリング装置は、被処理体を一枚ずつ受け取って
センタリングするセンタリング装置であって、上記被処
理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持
体から受け取った上記被処理体をセンタリングするセン
タリング機構とを備え、上記センタリング機構は、上記
支持体の両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即
した係合面が形成された支承部を有する一対のセンタリ
ングプレートと、これらのセンタリングプレートを拡縮
させる駆動機構とを有することを特徴とするものであ
る。
のセンタリング装置は、被処理体を一枚ずつ受け取って
センタリングするセンタリング装置であって、上記被処
理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持
体から受け取った上記被処理体をセンタリングするセン
タリング機構とを備え、上記センタリング機構は、上記
支持体の両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即
した係合面が形成された支承部を有する一対のセンタリ
ングプレートと、これらのセンタリングプレートを拡縮
させる駆動機構とを有することを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載のセンタリ
ング装置は、請求項１に記載の発明において、上記セン
タリングプレートは、大きさを異にする複数の係合面を
複数段に渡って有することを特徴とするものである。
ング装置は、請求項１に記載の発明において、上記セン
タリングプレートは、大きさを異にする複数の係合面を
複数段に渡って有することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載のセンタリ
ング装置は、請求項１または請求項２に記載の発明にお
いて、上記駆動機構は、上記各センタリングプレートか
らそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構と、この
リンク機構に連結されたシリンダ機構とを有することを
特徴とするものである。
ング装置は、請求項１または請求項２に記載の発明にお
いて、上記駆動機構は、上記各センタリングプレートか
らそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構と、この
リンク機構に連結されたシリンダ機構とを有することを
特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載のセンタリ
ング装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とするものである。
ング装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項５に記載のセンタリ
ング装置は、請求項４に記載の発明において、上記収納
部は大きさを異にする複数種の被処理体を収納する部分
を有することを特徴とするものである。
ング装置は、請求項４に記載の発明において、上記収納
部は大きさを異にする複数種の被処理体を収納する部分
を有することを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項６に記載のセンタリ
ング装置は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載
の発明において、上記被処理体を自動搬送装置との間で
受け渡しすることを特徴とするものである。
ング装置は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載
の発明において、上記被処理体を自動搬送装置との間で
受け渡しすることを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項７に記載の半導体製
造装置は、被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリング
するセンタリング装置と、このセンタリング装置と載置
台との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備え、
上記載置台上に載置された上記被処理体に対して所定の
処理を行う半導体製造装置であって、上記センタリング
装置は、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支
持体と、この支持体から受け取った上記被処理体をセン
タリングするセンタリング機構とを備え、上記センタリ
ング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記被処
理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を有す
る一対のセンタリングプレートと、これらのセンタリン
グプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを特徴
とするものである。
造装置は、被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリング
するセンタリング装置と、このセンタリング装置と載置
台との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備え、
上記載置台上に載置された上記被処理体に対して所定の
処理を行う半導体製造装置であって、上記センタリング
装置は、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支
持体と、この支持体から受け取った上記被処理体をセン
タリングするセンタリング機構とを備え、上記センタリ
ング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記被処
理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を有す
る一対のセンタリングプレートと、これらのセンタリン
グプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを特徴
とするものである。
【００１５】また、本発明の請求項８に記載の半導体製
造装置は、請求項７に記載の発明において、上記センタ
リングプレートは、大きさを異にする複数の係合面を複
数段に渡って有することを特徴とするものである。
造装置は、請求項７に記載の発明において、上記センタ
リングプレートは、大きさを異にする複数の係合面を複
数段に渡って有することを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項９に記載の半導体製
造装置は、請求項７または請求項８に記載の発明におい
て、上記駆動機構は、上記各センタリングプレートから
それぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構と、このリ
ンク機構に連結されたシリンダ機構とを有することを特
徴とするものである。
造装置は、請求項７または請求項８に記載の発明におい
て、上記駆動機構は、上記各センタリングプレートから
それぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構と、このリ
ンク機構に連結されたシリンダ機構とを有することを特
徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１０に記載の半導体
製造装置は、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載
の発明において、複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とするものである。
製造装置は、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載
の発明において、複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とするものである。
【００１８】また、本発明の請求項１１に記載の半導体
製造装置は、請求項１０に記載の発明において、上記収
納部は大きさを異にする複数種の被処理体を収納する部
分を有することを特徴とするものである。
製造装置は、請求項１０に記載の発明において、上記収
納部は大きさを異にする複数種の被処理体を収納する部
分を有することを特徴とするものである。
【００１９】また、本発明の請求項１２に記載の半導体
製造装置は、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記
載の発明において、上記被処理体を自動搬送装置との間
で受け渡しすることを特徴とするものである。
製造装置は、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記
載の発明において、上記被処理体を自動搬送装置との間
で受け渡しすることを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。まず、本発明のセンタリ
ング装置及び半導体製造装置を適用した被処理体（例え
ば、ウエハ）の搬送システムについて説明する。この搬
送システム（Automatedmaterial handling system（Ａ
ＭＨＳ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、
ウエハ（図示せず）の検査工程を含む工場全体を生産管
理するホストコンピュータ１と、このホストコンピュー
タ１の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の検
査装置（例えば、プローバ）２と、これらのプローバ２
に対してそれぞれの要求に応じて異なる口径の複数種の
ウエハを混載し且つウエハを一枚ずつ自動搬送する複数
の自動搬送装置（以下、「ＡＧＶ」と称す。）３と、こ
れらのＡＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＡＧ
Ｖコントローラ」と称す。）４とを備えている。プロー
バ２とＡＧＶ３は、例えばＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４
に基づく光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と
称す。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ
通信を行うことによりウエハＷを一枚ずつ受け渡すよう
にしてある。このプローバ２はウエハＷを一枚ずつ枚葉
単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２と
して構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単に
プローバ２として説明する。また、ＡＧＶコントローラ
４はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductor E
quipment Communication Standard)通信回線を介して接
続され、ホストコンピュータ１の管理下でＡＧＶ３を無
線通信を介して制御すると共にウエハＷをロット単位で
管理している。尚、搬送システムには自動搬送装置とし
てはＡＧＶ３に代えてＲＧＶを用いることができる。ま
た、搬送システムは、自動搬送車としてはＡＧＶ３、Ｒ
ＧＶの他、天井軌道に従ってウエハを搬送するＯＨＴ等
も備えている。
に基づいて本発明を説明する。まず、本発明のセンタリ
ング装置及び半導体製造装置を適用した被処理体（例え
ば、ウエハ）の搬送システムについて説明する。この搬
送システム（Automatedmaterial handling system（Ａ
ＭＨＳ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、
ウエハ（図示せず）の検査工程を含む工場全体を生産管
理するホストコンピュータ１と、このホストコンピュー
タ１の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の検
査装置（例えば、プローバ）２と、これらのプローバ２
に対してそれぞれの要求に応じて異なる口径の複数種の
ウエハを混載し且つウエハを一枚ずつ自動搬送する複数
の自動搬送装置（以下、「ＡＧＶ」と称す。）３と、こ
れらのＡＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＡＧ
Ｖコントローラ」と称す。）４とを備えている。プロー
バ２とＡＧＶ３は、例えばＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４
に基づく光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と
称す。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ
通信を行うことによりウエハＷを一枚ずつ受け渡すよう
にしてある。このプローバ２はウエハＷを一枚ずつ枚葉
単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２と
して構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単に
プローバ２として説明する。また、ＡＧＶコントローラ
４はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductor E
quipment Communication Standard)通信回線を介して接
続され、ホストコンピュータ１の管理下でＡＧＶ３を無
線通信を介して制御すると共にウエハＷをロット単位で
管理している。尚、搬送システムには自動搬送装置とし
てはＡＧＶ３に代えてＲＧＶを用いることができる。ま
た、搬送システムは、自動搬送車としてはＡＧＶ３、Ｒ
ＧＶの他、天井軌道に従ってウエハを搬送するＯＨＴ等
も備えている。
【００２１】また、図１に示すように、複数のプローバ
２はグループコントローラ５を介してホストコンピュー
タ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプ
ローバ２を管理している。グループコントローラ５は、
プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞ
れテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プ
ローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホ
ストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）
７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を
介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト
７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホス
トコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定
のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示
装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９
はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８
に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュ
ータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０が
ＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカ１０はホ
ストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハをキ
ャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエ
ハの出し入れを行う。
２はグループコントローラ５を介してホストコンピュー
タ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプ
ローバ２を管理している。グループコントローラ５は、
プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞ
れテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プ
ローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホ
ストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）
７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を
介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト
７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホス
トコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定
のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示
装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９
はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８
に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュ
ータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０が
ＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカ１０はホ
ストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハをキ
ャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエ
ハの出し入れを行う。
【００２２】而して、本実施形態のプローバ２は、図２
に示すように、ローダ室２１と、プローバ室２２と、制
御装置（図示せず）とを備え、制御装置を介してローダ
室２１及びプローバ室２２内の各機器を駆動制御するよ
うに構成されている。ローダ室２１は、センタリング装
置２３、アーム機構２４及びサブチャック２５を有し、
本実施形態のセンタリング装置２３を除き従来のプロー
バに準じて構成されている。
に示すように、ローダ室２１と、プローバ室２２と、制
御装置（図示せず）とを備え、制御装置を介してローダ
室２１及びプローバ室２２内の各機器を駆動制御するよ
うに構成されている。ローダ室２１は、センタリング装
置２３、アーム機構２４及びサブチャック２５を有し、
本実施形態のセンタリング装置２３を除き従来のプロー
バに準じて構成されている。
【００２３】本実施形態のセンタリング装置２３は、図
３の（ａ）に示すように、枠体２３１内を上下に区画す
るプレート２３２と、このプレート２３２上の略中央に
配設されたウエハ支持体２３３と、このウエハ支持体２
３３上のウエハＷを受け取ってセンタリングするセンタ
リング機構２３４と、これらの下方に形成され且つ例え
ば２００ｍｍと３００ｍｍの口径を異にするウエハＷを
複数枚（例えば、６枚）ずつ一時的に収納するウエハ収
納部２３５とを備え、インデクサを介して昇降可能に構
成されている。
３の（ａ）に示すように、枠体２３１内を上下に区画す
るプレート２３２と、このプレート２３２上の略中央に
配設されたウエハ支持体２３３と、このウエハ支持体２
３３上のウエハＷを受け取ってセンタリングするセンタ
リング機構２３４と、これらの下方に形成され且つ例え
ば２００ｍｍと３００ｍｍの口径を異にするウエハＷを
複数枚（例えば、６枚）ずつ一時的に収納するウエハ収
納部２３５とを備え、インデクサを介して昇降可能に構
成されている。
【００２４】上記ウエハ支持体２３３はその軸２３３Ａ
がプレート２３２を貫通し、プレート２３２の裏面に固
定されたエアシリンダ２３６に連結され、図３の（ａ）
の矢印Ａで示すように昇降可能になっている。ウエハ支
持体２３３の表面には同心円状に複数の溝と放射状の溝
が形成され、また、適宜の溝で真空排気路が開口してい
る。そして、真空排気路には真空排気装置（図示せず）
が接続され、真空排気装置を介してウエハ支持体２３３
の溝とウエハＷ間の空間を真空引きしてウエハ支持体２
３３の表面にウエハＷを真空吸着する。
がプレート２３２を貫通し、プレート２３２の裏面に固
定されたエアシリンダ２３６に連結され、図３の（ａ）
の矢印Ａで示すように昇降可能になっている。ウエハ支
持体２３３の表面には同心円状に複数の溝と放射状の溝
が形成され、また、適宜の溝で真空排気路が開口してい
る。そして、真空排気路には真空排気装置（図示せず）
が接続され、真空排気装置を介してウエハ支持体２３３
の溝とウエハＷ間の空間を真空引きしてウエハ支持体２
３３の表面にウエハＷを真空吸着する。
【００２５】また、上記センタリング機構２３４は、図
３の（ａ）に示すように、プローバ２のウエハ搬送機構
２４側から見て左右両側にウエハ支持体２３３を挟むよ
うに配置され且つウエハＷを支承した状態で左右から挟
み込む左右一対のセンタリングプレート２３４Ａと、こ
れら両センタリングプレート２３４Ａの長手方向の略中
心からプレート２３２を左右方向に形成された長孔２３
２Ａを貫通して垂下する軸２３４Ｂと、左右の軸２３４
Ｂをプレート２３２の裏面側で連結するリンク機構２３
４Ｃと、このリンク機構２３４Ｃに連結されたエアシリ
ンダ２３４Ｄとを有し、エアシリンダ２３４Ｄ及びリン
ク機構２３４Ｃを介して左右のセンタリングプレート２
３４Ａが図３の（ａ）の矢印Ｂで示すように拡縮してウ
エハＷをセンタリングする。センタリングプレート２３
４Ａの表面には例えば２００ｍｍと３００ｍｍの口径を
異にするウエハＷを挟み込むために、口径を異にするウ
エハＷの外径に合わせた円弧面２３４Ｅ、２３４Ｆが段
状に形成されている。
３の（ａ）に示すように、プローバ２のウエハ搬送機構
２４側から見て左右両側にウエハ支持体２３３を挟むよ
うに配置され且つウエハＷを支承した状態で左右から挟
み込む左右一対のセンタリングプレート２３４Ａと、こ
れら両センタリングプレート２３４Ａの長手方向の略中
心からプレート２３２を左右方向に形成された長孔２３
２Ａを貫通して垂下する軸２３４Ｂと、左右の軸２３４
Ｂをプレート２３２の裏面側で連結するリンク機構２３
４Ｃと、このリンク機構２３４Ｃに連結されたエアシリ
ンダ２３４Ｄとを有し、エアシリンダ２３４Ｄ及びリン
ク機構２３４Ｃを介して左右のセンタリングプレート２
３４Ａが図３の（ａ）の矢印Ｂで示すように拡縮してウ
エハＷをセンタリングする。センタリングプレート２３
４Ａの表面には例えば２００ｍｍと３００ｍｍの口径を
異にするウエハＷを挟み込むために、口径を異にするウ
エハＷの外径に合わせた円弧面２３４Ｅ、２３４Ｆが段
状に形成されている。
【００２６】従って、ウエハ支持体２３３から例えば２
００ｍのウエハＷを受け取る時には左右のセンタリング
プレート２３４ＡがウエハＷの口径よりも拡がった状態
である。この状態でセンタリングプレート２３４Ａがウ
エハ支持体２３３からウエハＷを受け取ると、エアシリ
ンダ２３４Ｄ及びリンク機構２３４Ｃを介して左右のセ
ンタリングプレート２３４Ａが近づき左右の円弧面２３
４Ｅまたは円弧面２３４ＦでウエハＷを挟んでウエハＷ
のセンタリングを行う。
００ｍのウエハＷを受け取る時には左右のセンタリング
プレート２３４ＡがウエハＷの口径よりも拡がった状態
である。この状態でセンタリングプレート２３４Ａがウ
エハ支持体２３３からウエハＷを受け取ると、エアシリ
ンダ２３４Ｄ及びリンク機構２３４Ｃを介して左右のセ
ンタリングプレート２３４Ａが近づき左右の円弧面２３
４Ｅまたは円弧面２３４ＦでウエハＷを挟んでウエハＷ
のセンタリングを行う。
【００２７】上記ウエハＷ収納部２３５は、図３の
（ａ）に示すように、上下段に形成された第１、第２ウ
エハ収納室２３５Ａ、２３５Ｂからなり、第１ウエハＷ
収納室２３５Ａには例えば２００ｍｍのウエハＷを収納
し、第２ウエハＷ収納室２３５Ｂには３００ｍｍのウエ
ハＷを収納する。第１ウエハ収納室２３５Ａと第２ウエ
ハ収納室２３５Ｂはそれぞれの正面が略揃った位置にあ
る。このウエハ収納部２３５は後述のようにウエハＷを
一時的に収納するバッファ機能を果たすことになる。
（ａ）に示すように、上下段に形成された第１、第２ウ
エハ収納室２３５Ａ、２３５Ｂからなり、第１ウエハＷ
収納室２３５Ａには例えば２００ｍｍのウエハＷを収納
し、第２ウエハＷ収納室２３５Ｂには３００ｍｍのウエ
ハＷを収納する。第１ウエハ収納室２３５Ａと第２ウエ
ハ収納室２３５Ｂはそれぞれの正面が略揃った位置にあ
る。このウエハ収納部２３５は後述のようにウエハＷを
一時的に収納するバッファ機能を果たすことになる。
【００２８】また、アーム機構２４は、上下二段のアー
ム２４１を有し、それぞれのアーム２４１でウエハＷを
真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでセンタ
リング装置２３との間でウエハの受け渡しを行い、受け
取ったウエハＷをプローバ室２２へ搬送する。サブチャ
ック２５はアーム機構２４でウエハＷを搬送する間にウ
エハＷのプリアライメントを行う。
ム２４１を有し、それぞれのアーム２４１でウエハＷを
真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでセンタ
リング装置２３との間でウエハの受け渡しを行い、受け
取ったウエハＷをプローバ室２２へ搬送する。サブチャ
ック２５はアーム機構２４でウエハＷを搬送する間にウ
エハＷのプリアライメントを行う。
【００２９】プローバ室２２はウエハチャック２６、ア
ライメント機構２７及びプローブカード２８を有してい
る。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２６１を介し
てＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及び
θ回転機構を介してＺ方向及びθ方向へ移動する。アラ
イメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブ
リッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチ
ャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８と
のアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプ
ローブ２８１を有し、プローブ２８１とメインチャック
２６上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド（図示
せず）を介してテスタ６と接続される。
ライメント機構２７及びプローブカード２８を有してい
る。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２６１を介し
てＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及び
θ回転機構を介してＺ方向及びθ方向へ移動する。アラ
イメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブ
リッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチ
ャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８と
のアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプ
ローブ２８１を有し、プローブ２８１とメインチャック
２６上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド（図示
せず）を介してテスタ６と接続される。
【００３０】一方、ＡＧＶ３は、図１の（ｂ）、図２に
示すように、装置本体３１と、装置本体３１の一端部に
配置され且つキャリアＣを載置するキャリア載置部３２
と、キャリアＣ内でのウエハの収納位置を検出するマッ
ピングセンサ３３と、キャリアＣ内のウエハを搬送する
アーム機構３４と、ウエハＷのプリアライメントを行う
サブチャック３５と、光学式のプリアライメントセンサ
（図示せず）と、ウエハＷのＩＤコード（図示せず）を
読み取る光学式文字読取装置（ＯＣＲ）３６とを備え、
ＡＧＶコントローラ４との無線通信を介してストッカ１
０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走してキャ
リアＣを搬送し、アーム機構３４を介してキャリアＣの
ウエハＷを複数のプローバ２に対して一枚ずつ配るよう
にしてある。また、キャリアＣは異なる口径のウエハを
複数枚ずつ収納している。例えばキャリアＣは上下二段
に区画され、上段に２００ｍｍのウエハを複数枚収納
し、下段に３００ｍｍのウエハを複数枚収納している。
示すように、装置本体３１と、装置本体３１の一端部に
配置され且つキャリアＣを載置するキャリア載置部３２
と、キャリアＣ内でのウエハの収納位置を検出するマッ
ピングセンサ３３と、キャリアＣ内のウエハを搬送する
アーム機構３４と、ウエハＷのプリアライメントを行う
サブチャック３５と、光学式のプリアライメントセンサ
（図示せず）と、ウエハＷのＩＤコード（図示せず）を
読み取る光学式文字読取装置（ＯＣＲ）３６とを備え、
ＡＧＶコントローラ４との無線通信を介してストッカ１
０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走してキャ
リアＣを搬送し、アーム機構３４を介してキャリアＣの
ウエハＷを複数のプローバ２に対して一枚ずつ配るよう
にしてある。また、キャリアＣは異なる口径のウエハを
複数枚ずつ収納している。例えばキャリアＣは上下二段
に区画され、上段に２００ｍｍのウエハを複数枚収納
し、下段に３００ｍｍのウエハを複数枚収納している。
【００３１】アーム機構３４はウエハＷの受け渡し時に
回転及び昇降可能に構成されている。即ち、アーム機構
３４は、図２に示すように、ウエハＷを真空吸着する上
下二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１を前後
動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基台３
４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備え、ウ
エハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム３４１
が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ移動
し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回転す
る。
回転及び昇降可能に構成されている。即ち、アーム機構
３４は、図２に示すように、ウエハＷを真空吸着する上
下二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１を前後
動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基台３
４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備え、ウ
エハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム３４１
が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ移動
し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回転す
る。
【００３２】従って、ＡＧＶ３がＡＧＶコントローラ４
の制御下でプローバ２のウエハＷの受け渡し位置に到達
すると、ＡＧＶ３においてアーム機構３４が駆動してキ
ャリアＣ内のウエハＷを一枚ずつ取り出す。そして、Ａ
ＧＶ３のアーム機構３４がプローバ２のセンタリング装
置２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際には、プロ
ーバ２とＡＧＶ３間で光結合ＰＩＯ通信を行いウエハＷ
の仕様等を伝達することにより、一枚のウエハＷの受け
渡しを正確に行う。
の制御下でプローバ２のウエハＷの受け渡し位置に到達
すると、ＡＧＶ３においてアーム機構３４が駆動してキ
ャリアＣ内のウエハＷを一枚ずつ取り出す。そして、Ａ
ＧＶ３のアーム機構３４がプローバ２のセンタリング装
置２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際には、プロ
ーバ２とＡＧＶ３間で光結合ＰＩＯ通信を行いウエハＷ
の仕様等を伝達することにより、一枚のウエハＷの受け
渡しを正確に行う。
【００３３】従って、ＡＧＶ３ではアーム機構３４が昇
降し上アーム３４１を介して所定のウエハＷをバッファ
カセット３２内から取り出し、上アーム３４１を縮めた
後、同図に示すようにウエハ搬送機構３４が基台３４２
を介して時計方向へ９０゜回転し、アーム３４１をプロ
ーバ２のセンタリング装置２３側に向ける。引き続き、
図３の（ａ）に示すように、上アーム３４１が進出する
と、図３の（ｂ）に一点鎖線で示すようにウエハＷがセ
ンタリング装置２３のウエハ支持体２３３の上方に達す
る。この時、ウエハ支持体２３３がエアシリンダ２３６
を介して上昇し、同図の（ｂ）に示すようにウエハ支持
体２３３が上のアーム３４１からウエハＷを真空吸着し
て受け取った後、エアシリンダ２３６を介して下降する
と、図３の（ａ）に示すようにウエハ支持体２３３から
既に左右に広がっているセンタリングプレート２３４Ａ
にウエハＷを載せると共にウエハ支持体２３３の真空吸
着を解除し、センタリングプレート２３４Ａ上に通信に
よって伝達された仕様（口径）に即したウエハＷを引き
渡す。そして、エアシリンダ２３４Ｄ及びリンク機構２
３４Ｃを介して左右のセンタリングプレート２３４Ａが
近づき、通信伝達されたウエハＷが口径の小さいウエハ
Ｗであれば左右の円弧面２３４ＥでウエハＷを挟み、通
信伝達されたウエハＷが口径の大きいウエハＷであれば
左右の円弧面２３４ＦでウエハＷを挟み、ウエハＷを自
動的にセンタリングする。ウエハ支持体２３３上のウエ
ハＷがセンター位置になく位置ズレしていてもセンタリ
ングプレート２３４Ａ上で確実にセンタリングすること
ができる。
降し上アーム３４１を介して所定のウエハＷをバッファ
カセット３２内から取り出し、上アーム３４１を縮めた
後、同図に示すようにウエハ搬送機構３４が基台３４２
を介して時計方向へ９０゜回転し、アーム３４１をプロ
ーバ２のセンタリング装置２３側に向ける。引き続き、
図３の（ａ）に示すように、上アーム３４１が進出する
と、図３の（ｂ）に一点鎖線で示すようにウエハＷがセ
ンタリング装置２３のウエハ支持体２３３の上方に達す
る。この時、ウエハ支持体２３３がエアシリンダ２３６
を介して上昇し、同図の（ｂ）に示すようにウエハ支持
体２３３が上のアーム３４１からウエハＷを真空吸着し
て受け取った後、エアシリンダ２３６を介して下降する
と、図３の（ａ）に示すようにウエハ支持体２３３から
既に左右に広がっているセンタリングプレート２３４Ａ
にウエハＷを載せると共にウエハ支持体２３３の真空吸
着を解除し、センタリングプレート２３４Ａ上に通信に
よって伝達された仕様（口径）に即したウエハＷを引き
渡す。そして、エアシリンダ２３４Ｄ及びリンク機構２
３４Ｃを介して左右のセンタリングプレート２３４Ａが
近づき、通信伝達されたウエハＷが口径の小さいウエハ
Ｗであれば左右の円弧面２３４ＥでウエハＷを挟み、通
信伝達されたウエハＷが口径の大きいウエハＷであれば
左右の円弧面２３４ＦでウエハＷを挟み、ウエハＷを自
動的にセンタリングする。ウエハ支持体２３３上のウエ
ハＷがセンター位置になく位置ズレしていてもセンタリ
ングプレート２３４Ａ上で確実にセンタリングすること
ができる。
【００３４】ローダ室２１においてウエハＷのセンタリ
ング後、図３の（ａ）に示すようにウエハ搬送機構２４
のアーム２４１が駆動してセンタリング装置２３内にア
ーム２４１が進出し、ウエハＷをアーム２４１上で真空
吸着すると共に左右のセンタリングプレート２３４Ａが
広がる。次いで、ウエハ搬送機構２４はアーム２４１を
センタリング装置２３から後退させた後、プローバ室２
２までウエハＷを搬送する。ウエハＷを搬送する間にサ
ブチャック２５を介してウエハＷのプリアライメントを
行うと共にＯＣＲを介してサブチャック２５上のウエハ
ＷのＩＤコードを読み取る。プリアライメント後、再び
ウエハ搬送機構２４のアーム２４１を介してウエハＷを
サブチャック２５から受け取った後、アーム２４１をプ
ローバ室２２に向ける。
ング後、図３の（ａ）に示すようにウエハ搬送機構２４
のアーム２４１が駆動してセンタリング装置２３内にア
ーム２４１が進出し、ウエハＷをアーム２４１上で真空
吸着すると共に左右のセンタリングプレート２３４Ａが
広がる。次いで、ウエハ搬送機構２４はアーム２４１を
センタリング装置２３から後退させた後、プローバ室２
２までウエハＷを搬送する。ウエハＷを搬送する間にサ
ブチャック２５を介してウエハＷのプリアライメントを
行うと共にＯＣＲを介してサブチャック２５上のウエハ
ＷのＩＤコードを読み取る。プリアライメント後、再び
ウエハ搬送機構２４のアーム２４１を介してウエハＷを
サブチャック２５から受け取った後、アーム２４１をプ
ローバ室２２に向ける。
【００３５】この間にプローバ室２２内ではメインチャ
ック２６が待機位置まで移動している。そこで、ウエハ
搬送機構２４のアーム２４１が進出するとメインチャッ
ク２６へウエハＷを引き渡す。メインチャック２６上に
ウエハＷが載置されると、吸着機構３０が駆動してウエ
ハＷをメインチャック２６上に吸着固定する。検査終了
後には逆経路でウエハＷをセンタリング装置２３内へ戻
す。ウエハ搬送機構２４を介してウエハＷをセンタリン
グ装置２３内に戻す時に、センタリング装置２３とＡＧ
Ｖ３との間でウエハＷの受け渡し中であれば、ウエハ搬
送機構２４が検査済みのウエハＷをウエハ収納部２３５
内に一時的に収納し、ウエハ収納部２３５がバッファ機
能を果たす。
ック２６が待機位置まで移動している。そこで、ウエハ
搬送機構２４のアーム２４１が進出するとメインチャッ
ク２６へウエハＷを引き渡す。メインチャック２６上に
ウエハＷが載置されると、吸着機構３０が駆動してウエ
ハＷをメインチャック２６上に吸着固定する。検査終了
後には逆経路でウエハＷをセンタリング装置２３内へ戻
す。ウエハ搬送機構２４を介してウエハＷをセンタリン
グ装置２３内に戻す時に、センタリング装置２３とＡＧ
Ｖ３との間でウエハＷの受け渡し中であれば、ウエハ搬
送機構２４が検査済みのウエハＷをウエハ収納部２３５
内に一時的に収納し、ウエハ収納部２３５がバッファ機
能を果たす。
【００３６】また、ＡＧＶ３が複数設置されている場合
であってもプローバ２は複数のＡＧＶ３との間でウエハ
Ｗの受け渡しを行うことができる。例えば図４に示すよ
うにウエハＷの検査を行っている間にこのプローバ２に
検査中のウエハＷとは別のロットのウエハを搬送する他
のＡＧＶ３’がアクセスした場合には、他のＡＧＶ３’
とプローバ２間でＰＩＯ通信を行い、ウエハ収納部２３
５の空きスペース（同図では便宜上破線でプローバから
ずらして図示してある。）２３５Ｖを指定し、ここに検
査後のウエハＷを収納することができる。例えば収納場
所としてウエハ収納部２３５を指定した場合には、検査
終了後、アーム機構２４が下アーム２４１で検査済みの
ウエハＷをメインチャック２６から受け取り、検査済み
のウエハＷをウエハ収納部２３５の空きスペース２３５
Ｖへ収納し、次の別のロットのウエハＷのロードを待機
する。次いで、上述と同一要領で他のＡＧＶ３’のアー
ム機構３４からセンタリング装置２３のウエハ支持体２
３３へウエハＷをロードする。引き続き、アーム機構２
４の上アーム２４１を用いて新たなウエハＷをメインチ
ャック２６へ引き渡し、その検査を実施する。ウエハＷ
の検査を行っている間に、ウエハ収納部２３５内の検査
済みのウエハＷをウエハ支持体２３３を介してＡＧＶ３
へ戻す。また、ウエハＷの検査中に新たなウエハＷをロ
ードする場合にはセンタリング装置２３のウエハ収納部
２３５が空いているため、そのまま他のＡＧＶ３’から
センタリング装置２３へ新たなウエハＷをロードし、ウ
エハ収納部２３５内へ収納し、検査中のウエハＷの検査
の終了を待つ。
であってもプローバ２は複数のＡＧＶ３との間でウエハ
Ｗの受け渡しを行うことができる。例えば図４に示すよ
うにウエハＷの検査を行っている間にこのプローバ２に
検査中のウエハＷとは別のロットのウエハを搬送する他
のＡＧＶ３’がアクセスした場合には、他のＡＧＶ３’
とプローバ２間でＰＩＯ通信を行い、ウエハ収納部２３
５の空きスペース（同図では便宜上破線でプローバから
ずらして図示してある。）２３５Ｖを指定し、ここに検
査後のウエハＷを収納することができる。例えば収納場
所としてウエハ収納部２３５を指定した場合には、検査
終了後、アーム機構２４が下アーム２４１で検査済みの
ウエハＷをメインチャック２６から受け取り、検査済み
のウエハＷをウエハ収納部２３５の空きスペース２３５
Ｖへ収納し、次の別のロットのウエハＷのロードを待機
する。次いで、上述と同一要領で他のＡＧＶ３’のアー
ム機構３４からセンタリング装置２３のウエハ支持体２
３３へウエハＷをロードする。引き続き、アーム機構２
４の上アーム２４１を用いて新たなウエハＷをメインチ
ャック２６へ引き渡し、その検査を実施する。ウエハＷ
の検査を行っている間に、ウエハ収納部２３５内の検査
済みのウエハＷをウエハ支持体２３３を介してＡＧＶ３
へ戻す。また、ウエハＷの検査中に新たなウエハＷをロ
ードする場合にはセンタリング装置２３のウエハ収納部
２３５が空いているため、そのまま他のＡＧＶ３’から
センタリング装置２３へ新たなウエハＷをロードし、ウ
エハ収納部２３５内へ収納し、検査中のウエハＷの検査
の終了を待つ。
【００３７】このようにプローバ２は上述のようにウエ
ハＷの受け渡しのためのウエハ支持体２３３が一箇所で
あっても、ウエハ収納部２３５をバッファ機構として使
うことにより、プローバ２内に例えば検査済みのウエハ
Ｗが存在していてもウエハＷの受け渡しを行うことがで
き、検査のスループットを高めることができる。ところ
が、従来のプローバであればこの検査済みウエハＷをＡ
ＧＶ３でアンロードしない限り、次のＡＧＶ３’がアク
セスしてもウエハＷをロードすることができない。
ハＷの受け渡しのためのウエハ支持体２３３が一箇所で
あっても、ウエハ収納部２３５をバッファ機構として使
うことにより、プローバ２内に例えば検査済みのウエハ
Ｗが存在していてもウエハＷの受け渡しを行うことがで
き、検査のスループットを高めることができる。ところ
が、従来のプローバであればこの検査済みウエハＷをＡ
ＧＶ３でアンロードしない限り、次のＡＧＶ３’がアク
セスしてもウエハＷをロードすることができない。
【００３８】以上説明したように本実施形態によれば、
ＡＧＶ３からプローバ２へのウエハＷの移載精度が悪く
ても、ウエハＷをセンタリング機構２３４を介して確実
にセンタリングすることができるため、ＡＧＶ３からプ
ローバ２へウエハＷを確実に引き渡すことができる。従
って、ＡＧＶ３とプローバ２との間でウエハＷの受け渡
しを確実に行うことができるため、最近のウエハの大口
径化及び超微細化により一枚のウエハに形成されるデバ
イスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハの処理時間が飛
躍的に長くなっても検査終了後にはその都度そのウエハ
Ｗをアンロードして直接次の工程へ廻すことができ、Ｔ
ＡＴ（Turn-Around-Time）の短縮を実現することができ
る。また、センタリング装置２３のウエハ収納部２３５
がバッファ機能を有するため、ＡＧＶ３からウエハＷを
プローバ２に引き渡す際に検査済みのウエハＷが存在す
れば、検査済みのウエハＷを一時的にウエハ収納部２３
５内に収納し、ウエハ支持体２３３をウエハＷを受け取
ることができ、検査のスループットを向上させることが
できる。
ＡＧＶ３からプローバ２へのウエハＷの移載精度が悪く
ても、ウエハＷをセンタリング機構２３４を介して確実
にセンタリングすることができるため、ＡＧＶ３からプ
ローバ２へウエハＷを確実に引き渡すことができる。従
って、ＡＧＶ３とプローバ２との間でウエハＷの受け渡
しを確実に行うことができるため、最近のウエハの大口
径化及び超微細化により一枚のウエハに形成されるデバ
イスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハの処理時間が飛
躍的に長くなっても検査終了後にはその都度そのウエハ
Ｗをアンロードして直接次の工程へ廻すことができ、Ｔ
ＡＴ（Turn-Around-Time）の短縮を実現することができ
る。また、センタリング装置２３のウエハ収納部２３５
がバッファ機能を有するため、ＡＧＶ３からウエハＷを
プローバ２に引き渡す際に検査済みのウエハＷが存在す
れば、検査済みのウエハＷを一時的にウエハ収納部２３
５内に収納し、ウエハ支持体２３３をウエハＷを受け取
ることができ、検査のスループットを向上させることが
できる。
【００３９】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、上記実施形態では２００ｍｍ、３００
ｍｍの二種類のウエハに対応するセンタリング装置２３
について説明したが、一種類のウエハに対応するもの、
あるいは二種類以上に対応するものであっても良い。ま
た、半導体製造装置としてプローバ２を例に挙げて説明
したが、本発明はウエハ等の被処理体に所定の処理を施
す半導体製造装置について広く適用することができる。
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、上記実施形態では２００ｍｍ、３００
ｍｍの二種類のウエハに対応するセンタリング装置２３
について説明したが、一種類のウエハに対応するもの、
あるいは二種類以上に対応するものであっても良い。ま
た、半導体製造装置としてプローバ２を例に挙げて説明
したが、本発明はウエハ等の被処理体に所定の処理を施
す半導体製造装置について広く適用することができる。
【００４０】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１２に記載の
発明によれば、自動搬送車と半導体製造装置間で被処理
体の受け渡しを確実に行うことができると共に被処理体
の処理状態に応じて被処理体を一時的に収納することが
でき検査のスループットを向上させることができるセン
タリング装置及び半導体製造装置を提供することができ
る。
発明によれば、自動搬送車と半導体製造装置間で被処理
体の受け渡しを確実に行うことができると共に被処理体
の処理状態に応じて被処理体を一時的に収納することが
でき検査のスループットを向上させることができるセン
タリング装置及び半導体製造装置を提供することができ
る。
【図１】（ａ）は本発明に用いられる被処理体の搬送シ
ステムの一例を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概
念図である。
ステムの一例を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概
念図である。
【図２】（ａ）はプローバとＡＧＶ間のウエハを受け渡
す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を
示す断面図である。
す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を
示す断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のセンタリング装置の一実施形
態を示す正面図、（ｂ）はＡＧＶからのウエハの受け取
り動作の要部を示す側面図である。
態を示す正面図、（ｂ）はＡＧＶからのウエハの受け取
り動作の要部を示す側面図である。
【図４】図３に示すウエハ収納部にウエハを一時的にス
トックする状態を説明するための説明図である。
トックする状態を説明するための説明図である。
Ｗ ウエハ（被処理体）
２ プローバ（検査装置、半導体製造装置）
３ ＡＧＶ
２３ センタリング装置
２４ アーム機構（搬送機構）
２６ メインチャック（載置台）
２３４ センタリング機構
２３４Ａ センタリングプレート
２３４Ｃ リンク機構（駆動機構）
２３４Ｄ エアシリンダ（駆動機構）
２３４Ｅ、２３４Ｆ 円弧面（係合面）
２３５ ウエハ収納部（収納部）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 秋山 収司
東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放
送センター 東京エレクトロン株式会社内
(72)発明者 保坂 広樹
東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放
送センター 東京エレクトロン株式会社内
Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA17 FA01 FA07 FA12
FA15 GA08 GA48 GA50 GA58
HA13 HA24 HA27 HA58 KA02
KA11 LA06 MA33 PA18
Claims (12)
- 【請求項１】 被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリ
ングするセンタリング装置であって、上記被処理体を一
枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持体から受
け取った上記被処理体をセンタリングするセンタリング
機構とを備え、上記センタリング機構は、上記支持体の
両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即した係合
面が形成された支承部を有する一対のセンタリングプレ
ートと、これらのセンタリングプレートを拡縮させる駆
動機構とを有することを特徴とするセンタリング装置。 - 【請求項２】 上記センタリングプレートは、大きさを
異にする複数の係合面を複数段に渡って有することを特
徴とする請求項１に記載のセンタリング装置。 - 【請求項３】 上記駆動機構は、上記各センタリングプ
レートからそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構
と、このリンク機構に連結されたシリンダ機構とを有す
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセ
ンタリング装置。 - 【請求項４】 複数の被処理体を収納する収納部を有す
ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項
に記載のセンタリング装置。 - 【請求項５】 上記収納部は大きさを異にする複数種の
被処理体を収納する部分を有することを特徴とする請求
項４に記載のセンタリング装置。 - 【請求項６】 上記被処理体を自動搬送装置との間で受
け渡しすることを特徴とする請求項１〜請求項５のいず
れか１項に記載のセンタリング装置。 - 【請求項７】 被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリ
ングするセンタリング装置と、このセンタリング装置と
載置台との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備
え、上記載置台上に載置された上記被処理体に対して所
定の処理を行う半導体製造装置であって、上記センタリ
ング装置は、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能
な支持体と、この支持体から受け取った上記被処理体を
センタリングするセンタリング機構とを備え、上記セン
タリング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記
被処理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を
有する一対のセンタリングプレートと、これらのセンタ
リングプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを
特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項８】 上記センタリングプレートは、大きさを
異にする複数の係合面を複数段に渡って有することを特
徴とする請求項７に記載の半導体製造装置。 - 【請求項９】 上記駆動機構は、上記各センタリングプ
レートからそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構
と、このリンク機構に連結されたシリンダ機構とを有す
ることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の半
導体製造装置。 - 【請求項１０】 複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか１
項に記載の半導体製造装置。 - 【請求項１１】 上記収納部は大きさを異にする複数種
の被処理体を収納する部分を有することを特徴とする請
求項１０に記載の半導体製造装置。 - 【請求項１２】 上記被処理体を自動搬送装置との間で
受け渡しすることを特徴とする請求項７〜請求項１１の
いずれか１項に記載の半導体製造装置。
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|---|---|---|---|
| JP2002018848A JP4173309B2 (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | センタリング装置及び枚葉式検査装置 |
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| US10/351,088 US7153087B2 (en) | 2002-01-28 | 2003-01-27 | Centering mechanism, centering unit, semiconductor manufacturing apparatus, and centering method |
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|---|---|---|---|
| JP2002018848A JP4173309B2 (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | センタリング装置及び枚葉式検査装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2011032001A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Murata Machinery Ltd | 搬送車システム |
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| JP4908771B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2012-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置システム |
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| CN101279673B (zh) * | 2008-05-23 | 2011-09-21 | 安东石油技术（集团）有限公司 | 一种液压旋转举升掉头机构 |
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