JP2003224177A - センタリング装置及び半導体製造装置 - Google Patents
センタリング装置及び半導体製造装置Info
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Abstract
枚ずつ受け渡す場合、自動搬送車と半導体製造装置間の
ウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを行
うことができない。 【解決手段】 本発明のセンタリング装置は、枠体23
1内を上下に区画するプレート232と、このプレート
232上の略中央に配設されたウエハ支持体233と、
このウエハ支持体233上のウエハWを一枚ずつ受け取
ってセンタリングするセンタリング機構234とを備
え、センタリング機構234は、ウエハ支持体233の
両側に配置され且つウエハWの外周面に即した係合面2
34E、234Fが形成された支承部を有する一対のセ
ンタリングプレート234と、これらのセンタリングプ
レート234を拡縮させるリンク機構234C及びシリ
ンダ機構とを有する。
Description
びセンタリング装置に関し、例えば、自動搬送装置と半
導体製造装置との間で被処理体を確実に受け渡しする半
導体製造装置及びセンタリング装置に関する。
ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称す。)の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数(例え
ば、25枚)のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構(以下、「アーム機構」と称
す。)と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構(以下、「サ
ブチャック」と称す。)とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してX、Y、Z及びθ方向に移動
する載置台(以下、「メインチャック」と称す。)と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。
ように大口径になると、複数枚のウエハが収納されたキ
ャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち
運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持
ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運
びには危険を伴う。この問題はプローバに限らず半導体
製造装置についても云えることである。
では自動搬送車(以下、「AGV」と称す。)を使って
キャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエ
ハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提
案されている。
が大口径化すると共に超微細加工が進展すると、一枚の
ウエハの処理に要する時間が長時間化するため、ウエハ
をキャリア単位で処理していては処理済みのウエハまで
その装置内に長時間に渡り留め置くことになり、生産効
率が低下する。そこで、例えば自動搬送車を用いて半導
体製造装置との間でウエハを一枚ずつ受け渡し、半導体
製造装置においてウエハを一枚ずつ処理する、枚葉方式
を採用することで生産効率を高めることができる。とこ
ろが、この場合には、自動搬送車と半導体製造装置間で
のウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを
行うことができないという課題がある。また、枚葉式を
採用するに当たり、異なる口径のウエハを混在させるこ
とにより汎用性のある自動搬送システムを構築したいと
いの要請もある。
れたもので、自動搬送車と半導体製造装置間で被処理体
の受け渡しを確実に行うことができるセンタリング装置
及び半導体製造装置を提供することを目的としている。
のセンタリング装置は、被処理体を一枚ずつ受け取って
センタリングするセンタリング装置であって、上記被処
理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持
体から受け取った上記被処理体をセンタリングするセン
タリング機構とを備え、上記センタリング機構は、上記
支持体の両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即
した係合面が形成された支承部を有する一対のセンタリ
ングプレートと、これらのセンタリングプレートを拡縮
させる駆動機構とを有することを特徴とするものであ
る。
ング装置は、請求項1に記載の発明において、上記セン
タリングプレートは、大きさを異にする複数の係合面を
複数段に渡って有することを特徴とするものである。
ング装置は、請求項1または請求項2に記載の発明にお
いて、上記駆動機構は、上記各センタリングプレートか
らそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構と、この
リンク機構に連結されたシリンダ機構とを有することを
特徴とするものである。
ング装置は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載
の発明において、複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とするものである。
ング装置は、請求項4に記載の発明において、上記収納
部は大きさを異にする複数種の被処理体を収納する部分
を有することを特徴とするものである。
ング装置は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載
の発明において、上記被処理体を自動搬送装置との間で
受け渡しすることを特徴とするものである。
造装置は、被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリング
するセンタリング装置と、このセンタリング装置と載置
台との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備え、
上記載置台上に載置された上記被処理体に対して所定の
処理を行う半導体製造装置であって、上記センタリング
装置は、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支
持体と、この支持体から受け取った上記被処理体をセン
タリングするセンタリング機構とを備え、上記センタリ
ング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記被処
理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を有す
る一対のセンタリングプレートと、これらのセンタリン
グプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを特徴
とするものである。
造装置は、請求項7に記載の発明において、上記センタ
リングプレートは、大きさを異にする複数の係合面を複
数段に渡って有することを特徴とするものである。
造装置は、請求項7または請求項8に記載の発明におい
て、上記駆動機構は、上記各センタリングプレートから
それぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構と、このリ
ンク機構に連結されたシリンダ機構とを有することを特
徴とするものである。
製造装置は、請求項7〜請求項9のいずれか1項に記載
の発明において、複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とするものである。
製造装置は、請求項10に記載の発明において、上記収
納部は大きさを異にする複数種の被処理体を収納する部
分を有することを特徴とするものである。
製造装置は、請求項7〜請求項11のいずれか1項に記
載の発明において、上記被処理体を自動搬送装置との間
で受け渡しすることを特徴とするものである。
に基づいて本発明を説明する。まず、本発明のセンタリ
ング装置及び半導体製造装置を適用した被処理体(例え
ば、ウエハ)の搬送システムについて説明する。この搬
送システム(Automatedmaterial handling system(A
MHS))Eは、図1の(a)、(b)に示すように、
ウエハ(図示せず)の検査工程を含む工場全体を生産管
理するホストコンピュータ1と、このホストコンピュー
タ1の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の検
査装置(例えば、プローバ)2と、これらのプローバ2
に対してそれぞれの要求に応じて異なる口径の複数種の
ウエハを混載し且つウエハを一枚ずつ自動搬送する複数
の自動搬送装置(以下、「AGV」と称す。)3と、こ
れらのAGV3を制御する搬送制御装置(以下、「AG
Vコントローラ」と称す。)4とを備えている。プロー
バ2とAGV3は、例えばSEMI規格E23やE84
に基づく光結合された並列I/O(以下、「PIO」と
称す。)通信インターフェースを有し、両者間でPIO
通信を行うことによりウエハWを一枚ずつ受け渡すよう
にしてある。このプローバ2はウエハWを一枚ずつ枚葉
単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ2と
して構成されている。以下では枚葉式プローバ2を単に
プローバ2として説明する。また、AGVコントローラ
4はホストコンピュータ1とSECS(Semiconductor E
quipment Communication Standard)通信回線を介して接
続され、ホストコンピュータ1の管理下でAGV3を無
線通信を介して制御すると共にウエハWをロット単位で
管理している。尚、搬送システムには自動搬送装置とし
てはAGV3に代えてRGVを用いることができる。ま
た、搬送システムは、自動搬送車としてはAGV3、R
GVの他、天井軌道に従ってウエハを搬送するOHT等
も備えている。
2はグループコントローラ5を介してホストコンピュー
タ1とSECS通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ1はグループコントローラ5を介して複数のプ
ローバ2を管理している。グループコントローラ5は、
プローバ2のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ2にはそれぞ
れテスタ6がSECS通信回線を介して接続され、各プ
ローバ2はそれぞれのテスタ6からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタ6はテスタホ
ストコンピュータ(以下、「テスタホスト」と称す。)
7を介してホストコンピュータ1とSECS通信回線を
介して接続され、ホストコンピュータ1はテスタホスト
7を介して複数のテスタ6を管理している。また、ホス
トコンピュータ1にはウエハの検査結果に基づいて所定
のマーキングを行うマーキング装置8がマーキング指示
装置9を介して接続されている。マーキング指示装置9
はテスタホスト7のデータに基づいてマーキング装置8
に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュ
ータ1には複数のキャリアCを保管するストッカ10が
SECS通信回線を介して接続され、ストッカ10はホ
ストコンピュータ1の管理下で検査の前後のウエハをキ
ャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエ
ハの出し入れを行う。
に示すように、ローダ室21と、プローバ室22と、制
御装置(図示せず)とを備え、制御装置を介してローダ
室21及びプローバ室22内の各機器を駆動制御するよ
うに構成されている。ローダ室21は、センタリング装
置23、アーム機構24及びサブチャック25を有し、
本実施形態のセンタリング装置23を除き従来のプロー
バに準じて構成されている。
3の(a)に示すように、枠体231内を上下に区画す
るプレート232と、このプレート232上の略中央に
配設されたウエハ支持体233と、このウエハ支持体2
33上のウエハWを受け取ってセンタリングするセンタ
リング機構234と、これらの下方に形成され且つ例え
ば200mmと300mmの口径を異にするウエハWを
複数枚(例えば、6枚)ずつ一時的に収納するウエハ収
納部235とを備え、インデクサを介して昇降可能に構
成されている。
がプレート232を貫通し、プレート232の裏面に固
定されたエアシリンダ236に連結され、図3の(a)
の矢印Aで示すように昇降可能になっている。ウエハ支
持体233の表面には同心円状に複数の溝と放射状の溝
が形成され、また、適宜の溝で真空排気路が開口してい
る。そして、真空排気路には真空排気装置(図示せず)
が接続され、真空排気装置を介してウエハ支持体233
の溝とウエハW間の空間を真空引きしてウエハ支持体2
33の表面にウエハWを真空吸着する。
3の(a)に示すように、プローバ2のウエハ搬送機構
24側から見て左右両側にウエハ支持体233を挟むよ
うに配置され且つウエハWを支承した状態で左右から挟
み込む左右一対のセンタリングプレート234Aと、こ
れら両センタリングプレート234Aの長手方向の略中
心からプレート232を左右方向に形成された長孔23
2Aを貫通して垂下する軸234Bと、左右の軸234
Bをプレート232の裏面側で連結するリンク機構23
4Cと、このリンク機構234Cに連結されたエアシリ
ンダ234Dとを有し、エアシリンダ234D及びリン
ク機構234Cを介して左右のセンタリングプレート2
34Aが図3の(a)の矢印Bで示すように拡縮してウ
エハWをセンタリングする。センタリングプレート23
4Aの表面には例えば200mmと300mmの口径を
異にするウエハWを挟み込むために、口径を異にするウ
エハWの外径に合わせた円弧面234E、234Fが段
状に形成されている。
00mのウエハWを受け取る時には左右のセンタリング
プレート234AがウエハWの口径よりも拡がった状態
である。この状態でセンタリングプレート234Aがウ
エハ支持体233からウエハWを受け取ると、エアシリ
ンダ234D及びリンク機構234Cを介して左右のセ
ンタリングプレート234Aが近づき左右の円弧面23
4Eまたは円弧面234FでウエハWを挟んでウエハW
のセンタリングを行う。
(a)に示すように、上下段に形成された第1、第2ウ
エハ収納室235A、235Bからなり、第1ウエハW
収納室235Aには例えば200mmのウエハWを収納
し、第2ウエハW収納室235Bには300mmのウエ
ハWを収納する。第1ウエハ収納室235Aと第2ウエ
ハ収納室235Bはそれぞれの正面が略揃った位置にあ
る。このウエハ収納部235は後述のようにウエハWを
一時的に収納するバッファ機能を果たすことになる。
ム241を有し、それぞれのアーム241でウエハWを
真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでセンタ
リング装置23との間でウエハの受け渡しを行い、受け
取ったウエハWをプローバ室22へ搬送する。サブチャ
ック25はアーム機構24でウエハWを搬送する間にウ
エハWのプリアライメントを行う。
ライメント機構27及びプローブカード28を有してい
る。メインチャック26はX、Yテーブル261を介し
てX、Y方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及び
θ回転機構を介してZ方向及びθ方向へ移動する。アラ
イメント機構27は、従来公知のようにアライメントブ
リッジ271、CCDカメラ272等を有し、メインチ
ャック26と協働してウエハWとプローブカード28と
のアライメントを行う。プローブカード28は複数のプ
ローブ281を有し、プローブ281とメインチャック
26上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド(図示
せず)を介してテスタ6と接続される。
示すように、装置本体31と、装置本体31の一端部に
配置され且つキャリアCを載置するキャリア載置部32
と、キャリアC内でのウエハの収納位置を検出するマッ
ピングセンサ33と、キャリアC内のウエハを搬送する
アーム機構34と、ウエハWのプリアライメントを行う
サブチャック35と、光学式のプリアライメントセンサ
(図示せず)と、ウエハWのIDコード(図示せず)を
読み取る光学式文字読取装置(OCR)36とを備え、
AGVコントローラ4との無線通信を介してストッカ1
0とプローバ2間や複数のプローバ2間を自走してキャ
リアCを搬送し、アーム機構34を介してキャリアCの
ウエハWを複数のプローバ2に対して一枚ずつ配るよう
にしてある。また、キャリアCは異なる口径のウエハを
複数枚ずつ収納している。例えばキャリアCは上下二段
に区画され、上段に200mmのウエハを複数枚収納
し、下段に300mmのウエハを複数枚収納している。
回転及び昇降可能に構成されている。即ち、アーム機構
34は、図2に示すように、ウエハWを真空吸着する上
下二段のアーム341と、これらのアーム341を前後
動可能に支持する正逆回転可能な基台342と、基台3
42内に収納された駆動機構(図示せず)とを備え、ウ
エハWを受け渡す際に後述のように上下のアーム341
が駆動機構を介して基台342上で個別に前後へ移動
し、ウエハWを受け渡す方向へ基台342が正逆回転す
る。
の制御下でプローバ2のウエハWの受け渡し位置に到達
すると、AGV3においてアーム機構34が駆動してキ
ャリアC内のウエハWを一枚ずつ取り出す。そして、A
GV3のアーム機構34がプローバ2のセンタリング装
置23との間でウエハWの受け渡しを行う際には、プロ
ーバ2とAGV3間で光結合PIO通信を行いウエハW
の仕様等を伝達することにより、一枚のウエハWの受け
渡しを正確に行う。
降し上アーム341を介して所定のウエハWをバッファ
カセット32内から取り出し、上アーム341を縮めた
後、同図に示すようにウエハ搬送機構34が基台342
を介して時計方向へ90゜回転し、アーム341をプロ
ーバ2のセンタリング装置23側に向ける。引き続き、
図3の(a)に示すように、上アーム341が進出する
と、図3の(b)に一点鎖線で示すようにウエハWがセ
ンタリング装置23のウエハ支持体233の上方に達す
る。この時、ウエハ支持体233がエアシリンダ236
を介して上昇し、同図の(b)に示すようにウエハ支持
体233が上のアーム341からウエハWを真空吸着し
て受け取った後、エアシリンダ236を介して下降する
と、図3の(a)に示すようにウエハ支持体233から
既に左右に広がっているセンタリングプレート234A
にウエハWを載せると共にウエハ支持体233の真空吸
着を解除し、センタリングプレート234A上に通信に
よって伝達された仕様(口径)に即したウエハWを引き
渡す。そして、エアシリンダ234D及びリンク機構2
34Cを介して左右のセンタリングプレート234Aが
近づき、通信伝達されたウエハWが口径の小さいウエハ
Wであれば左右の円弧面234EでウエハWを挟み、通
信伝達されたウエハWが口径の大きいウエハWであれば
左右の円弧面234FでウエハWを挟み、ウエハWを自
動的にセンタリングする。ウエハ支持体233上のウエ
ハWがセンター位置になく位置ズレしていてもセンタリ
ングプレート234A上で確実にセンタリングすること
ができる。
ング後、図3の(a)に示すようにウエハ搬送機構24
のアーム241が駆動してセンタリング装置23内にア
ーム241が進出し、ウエハWをアーム241上で真空
吸着すると共に左右のセンタリングプレート234Aが
広がる。次いで、ウエハ搬送機構24はアーム241を
センタリング装置23から後退させた後、プローバ室2
2までウエハWを搬送する。ウエハWを搬送する間にサ
ブチャック25を介してウエハWのプリアライメントを
行うと共にOCRを介してサブチャック25上のウエハ
WのIDコードを読み取る。プリアライメント後、再び
ウエハ搬送機構24のアーム241を介してウエハWを
サブチャック25から受け取った後、アーム241をプ
ローバ室22に向ける。
ック26が待機位置まで移動している。そこで、ウエハ
搬送機構24のアーム241が進出するとメインチャッ
ク26へウエハWを引き渡す。メインチャック26上に
ウエハWが載置されると、吸着機構30が駆動してウエ
ハWをメインチャック26上に吸着固定する。検査終了
後には逆経路でウエハWをセンタリング装置23内へ戻
す。ウエハ搬送機構24を介してウエハWをセンタリン
グ装置23内に戻す時に、センタリング装置23とAG
V3との間でウエハWの受け渡し中であれば、ウエハ搬
送機構24が検査済みのウエハWをウエハ収納部235
内に一時的に収納し、ウエハ収納部235がバッファ機
能を果たす。
であってもプローバ2は複数のAGV3との間でウエハ
Wの受け渡しを行うことができる。例えば図4に示すよ
うにウエハWの検査を行っている間にこのプローバ2に
検査中のウエハWとは別のロットのウエハを搬送する他
のAGV3’がアクセスした場合には、他のAGV3’
とプローバ2間でPIO通信を行い、ウエハ収納部23
5の空きスペース(同図では便宜上破線でプローバから
ずらして図示してある。)235Vを指定し、ここに検
査後のウエハWを収納することができる。例えば収納場
所としてウエハ収納部235を指定した場合には、検査
終了後、アーム機構24が下アーム241で検査済みの
ウエハWをメインチャック26から受け取り、検査済み
のウエハWをウエハ収納部235の空きスペース235
Vへ収納し、次の別のロットのウエハWのロードを待機
する。次いで、上述と同一要領で他のAGV3’のアー
ム機構34からセンタリング装置23のウエハ支持体2
33へウエハWをロードする。引き続き、アーム機構2
4の上アーム241を用いて新たなウエハWをメインチ
ャック26へ引き渡し、その検査を実施する。ウエハW
の検査を行っている間に、ウエハ収納部235内の検査
済みのウエハWをウエハ支持体233を介してAGV3
へ戻す。また、ウエハWの検査中に新たなウエハWをロ
ードする場合にはセンタリング装置23のウエハ収納部
235が空いているため、そのまま他のAGV3’から
センタリング装置23へ新たなウエハWをロードし、ウ
エハ収納部235内へ収納し、検査中のウエハWの検査
の終了を待つ。
ハWの受け渡しのためのウエハ支持体233が一箇所で
あっても、ウエハ収納部235をバッファ機構として使
うことにより、プローバ2内に例えば検査済みのウエハ
Wが存在していてもウエハWの受け渡しを行うことがで
き、検査のスループットを高めることができる。ところ
が、従来のプローバであればこの検査済みウエハWをA
GV3でアンロードしない限り、次のAGV3’がアク
セスしてもウエハWをロードすることができない。
AGV3からプローバ2へのウエハWの移載精度が悪く
ても、ウエハWをセンタリング機構234を介して確実
にセンタリングすることができるため、AGV3からプ
ローバ2へウエハWを確実に引き渡すことができる。従
って、AGV3とプローバ2との間でウエハWの受け渡
しを確実に行うことができるため、最近のウエハの大口
径化及び超微細化により一枚のウエハに形成されるデバ
イスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハの処理時間が飛
躍的に長くなっても検査終了後にはその都度そのウエハ
Wをアンロードして直接次の工程へ廻すことができ、T
AT(Turn-Around-Time)の短縮を実現することができ
る。また、センタリング装置23のウエハ収納部235
がバッファ機能を有するため、AGV3からウエハWを
プローバ2に引き渡す際に検査済みのウエハWが存在す
れば、検査済みのウエハWを一時的にウエハ収納部23
5内に収納し、ウエハ支持体233をウエハWを受け取
ることができ、検査のスループットを向上させることが
できる。
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、上記実施形態では200mm、300
mmの二種類のウエハに対応するセンタリング装置23
について説明したが、一種類のウエハに対応するもの、
あるいは二種類以上に対応するものであっても良い。ま
た、半導体製造装置としてプローバ2を例に挙げて説明
したが、本発明はウエハ等の被処理体に所定の処理を施
す半導体製造装置について広く適用することができる。
発明によれば、自動搬送車と半導体製造装置間で被処理
体の受け渡しを確実に行うことができると共に被処理体
の処理状態に応じて被処理体を一時的に収納することが
でき検査のスループットを向上させることができるセン
タリング装置及び半導体製造装置を提供することができ
る。
ステムの一例を示す概念図、(b)はAGVの構成を概
念図である。
す状態を概念的に示す平面図、(b)は(a)の要部を
示す断面図である。
態を示す正面図、(b)はAGVからのウエハの受け取
り動作の要部を示す側面図である。
トックする状態を説明するための説明図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリ
ングするセンタリング装置であって、上記被処理体を一
枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持体から受
け取った上記被処理体をセンタリングするセンタリング
機構とを備え、上記センタリング機構は、上記支持体の
両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即した係合
面が形成された支承部を有する一対のセンタリングプレ
ートと、これらのセンタリングプレートを拡縮させる駆
動機構とを有することを特徴とするセンタリング装置。 - 【請求項2】 上記センタリングプレートは、大きさを
異にする複数の係合面を複数段に渡って有することを特
徴とする請求項1に記載のセンタリング装置。 - 【請求項3】 上記駆動機構は、上記各センタリングプ
レートからそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構
と、このリンク機構に連結されたシリンダ機構とを有す
ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセ
ンタリング装置。 - 【請求項4】 複数の被処理体を収納する収納部を有す
ることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項
に記載のセンタリング装置。 - 【請求項5】 上記収納部は大きさを異にする複数種の
被処理体を収納する部分を有することを特徴とする請求
項4に記載のセンタリング装置。 - 【請求項6】 上記被処理体を自動搬送装置との間で受
け渡しすることを特徴とする請求項1〜請求項5のいず
れか1項に記載のセンタリング装置。 - 【請求項7】 被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリ
ングするセンタリング装置と、このセンタリング装置と
載置台との間で上記被処理体を搬送する搬送機構とを備
え、上記載置台上に載置された上記被処理体に対して所
定の処理を行う半導体製造装置であって、上記センタリ
ング装置は、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能
な支持体と、この支持体から受け取った上記被処理体を
センタリングするセンタリング機構とを備え、上記セン
タリング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記
被処理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を
有する一対のセンタリングプレートと、これらのセンタ
リングプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを
特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項8】 上記センタリングプレートは、大きさを
異にする複数の係合面を複数段に渡って有することを特
徴とする請求項7に記載の半導体製造装置。 - 【請求項9】 上記駆動機構は、上記各センタリングプ
レートからそれぞれ垂下する軸に連結されたリンク機構
と、このリンク機構に連結されたシリンダ機構とを有す
ることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の半
導体製造装置。 - 【請求項10】 複数の被処理体を収納する収納部を有
することを特徴とする請求項7〜請求項9のいずれか1
項に記載の半導体製造装置。 - 【請求項11】 上記収納部は大きさを異にする複数種
の被処理体を収納する部分を有することを特徴とする請
求項10に記載の半導体製造装置。 - 【請求項12】 上記被処理体を自動搬送装置との間で
受け渡しすることを特徴とする請求項7〜請求項11の
いずれか1項に記載の半導体製造装置。
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