JP2003222952A - Display and projector using the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prolong the life of a liquid crystal panel by improving the thermal conductivity of a case to increase a heat radiation effect. <P>SOLUTION: The liquid crystal panel 92 is housed in the case 91. A gap 98 between the side of an element substrate 92 of the liquid crystal panel 92 and the side 95 of dustproof glass 112, and the inner wall 86 of the case 91 is closely stuck to a heat transfer member 90 made of resin by removing air. The surface of the heat transfer member 90 is closely stuck to the surface of the case 91 and part of the dustproof glass 112 at its upper surface. Heat generated on the liquid crystal panel 92 and the dustproof glass 112 is effectively transferred through the heat transfer member 90 to the case 91 for radiation. Heat on the liquid crystal panel 92 or the like is transferred to the case 91 by the use of the resin having a coefficient of thermal conductivity higher than that of air. As a result, the superior heat radiation effect is observed to suppress thermal deterioration, prolonging the life of the liquid crystal panel. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プロジェクタ等の
ライトバルブとして好適な表示装置及びこれを用いた投
射装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device suitable as a light valve for a projector or the like and a projection device using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ライトバルブとして用いられる液晶パネ
ルは、ガラス基板、石英基板等の２枚の基板間に液晶を
封入して構成される。このような液晶ライトバルブで
は、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ（Thin Fil
m Transistor、以下、ＴＦＴと称す）等の能動素子をマ
トリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置し
て、両基板間に封止した液晶層の光学特性を画像信号に
応じて変化させることで、画像表示を可能にする。2. Description of the Related Art A liquid crystal panel used as a light valve is constructed by enclosing a liquid crystal between two substrates such as a glass substrate and a quartz substrate. In such a liquid crystal light valve, for example, a thin film transistor (Thin Fil
m Transistor (hereinafter referred to as TFT) and other active elements are arranged in a matrix and opposite electrodes are arranged on the other substrate, and the optical characteristics of the liquid crystal layer sealed between both substrates are changed according to the image signal. By doing so, image display is enabled.

【０００３】即ち、ＴＦＴ素子によってマトリクス状に
配列された画素電極（ＩＴＯ）に画像信号を供給し、画
素電極と対向電極相互間の液晶層に画像信号に基づく電
圧を印加して、液晶分子の配列を変化させる。これによ
り、画素の透過率を変化させ、画素電極及び液晶層を通
過する光を画像信号に応じて変化させて画像表示を行
う。That is, an image signal is supplied to the pixel electrodes (ITO) arranged in a matrix by the TFT elements, and a voltage based on the image signal is applied to the liquid crystal layer between the pixel electrode and the counter electrode to generate liquid crystal molecules. Change the array. As a result, the transmittance of the pixel is changed, and the light passing through the pixel electrode and the liquid crystal layer is changed according to the image signal to display an image.

【０００４】ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基
板に対向配置される対向基板とは、別々に製造される。
両基板は、パネル組立工程において高精度に貼り合わさ
れた後、液晶が封入される。The TFT substrate on which the TFTs are arranged and the counter substrate opposed to the TFT substrate are manufactured separately.
After both substrates are bonded with high precision in the panel assembly process, liquid crystal is sealed.

【０００５】パネル組立工程においては、先ず、各基板
工程において夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板との
対向面、即ち、対向基板及びＴＦＴ基板の液晶層と接す
る面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が行わ
れる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール
部が形成される。ＴＦＴ基板と対向基板とをシール部を
用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化
させる。シール部の一部には切り欠きが設けられてお
り、この切り欠きを介して液晶を封入する。In the panel assembling process, first, an alignment film is formed on the facing surfaces of the TFT substrate and the counter substrate manufactured in each substrate process, that is, the surfaces of the counter substrate and the TFT substrate in contact with the liquid crystal layer. Then, a rubbing process is performed. Next, a seal portion serving as an adhesive is formed on the edge of one of the substrates. The TFT substrate and the counter substrate are attached to each other using the seal portion, and pressure-bonded and cured while performing alignment. A notch is provided in a part of the seal portion, and the liquid crystal is sealed through this notch.

【０００６】ＴＦＴ基板のシール部の外側の領域には、
パネル上の各種駆動回路と外部機器との間で、液晶パネ
ルの駆動信号、タイミング信号及び画像信号等を送受す
るための実装端子が配列されている。外部機器との接続
にはＦＰＣ（フレキシブルプリント板）が採用される。
実装端子とＦＰＣとは、ＦＰＣに形成されたＡＣＦ（An
isotoropic Conductive Film）（異方性導電膜）を用い
て圧着する。In the area outside the seal portion of the TFT substrate,
Mounting terminals for transmitting and receiving drive signals, timing signals, image signals and the like of the liquid crystal panel are arranged between various drive circuits on the panel and external devices. An FPC (flexible printed board) is used for connection with an external device.
The mounting terminal and the FPC are the ACF (An
Pressure bonding using isotoropic Conductive Film.

【０００７】ところで、液晶パネルをプロジェクタ用の
ライトバルブとして用いることがある。プロジェクタに
おいては、液晶パネルの画面上の画像をスクリーンに拡
大投射する。液晶パネルはケース内に収納するようにな
っている。By the way, a liquid crystal panel may be used as a light valve for a projector. In the projector, the image on the screen of the liquid crystal panel is enlarged and projected on the screen. The liquid crystal panel is designed to be stored in the case.

【０００８】ケースは内部が液晶パネルと同様の形状に
形成され、開口面側から液晶パネルをケース内に収納
し、フックにて液晶パネルを押さえながら開口面を閉塞
するようになっている。The inside of the case is formed in the same shape as the liquid crystal panel, the liquid crystal panel is housed in the case from the opening side, and the opening surface is closed while pressing the liquid crystal panel with hooks.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、プロジェク
タにおいては、高輝度化が促進されている。高輝度化に
伴い、液晶パネル等において発生する熱も大きくなる。
液晶パネルに発生する熱は、フックを介してケースに伝
達され、ケースから外部に放熱される。ところが、フッ
クは液晶パネル等の公差を吸収すると共に、液晶パネル
を押さえためにばね形状に形成されていることから、液
晶パネルとフックとの間には空気の層が形成されてしま
う。この空気層によって、液晶パネルに生じた熱は効果
的にケースに伝達されず、ケースの放熱効果が悪いとい
う問題があった。By the way, in the projector, higher brightness is promoted. As the brightness increases, the heat generated in the liquid crystal panel and the like also increases.
The heat generated in the liquid crystal panel is transferred to the case via the hook and radiated from the case to the outside. However, since the hook absorbs the tolerance of the liquid crystal panel and the like and is formed in a spring shape to hold down the liquid crystal panel, an air layer is formed between the liquid crystal panel and the hook. Due to this air layer, the heat generated in the liquid crystal panel is not effectively transferred to the case, and there is a problem that the heat dissipation effect of the case is poor.

【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、放熱性を向上させることにより液晶パネル
の熱劣化を抑制して長寿命化を図ることができる表示装
置及びこれを用いた投射装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above problems, and uses a display device capable of suppressing the thermal deterioration of the liquid crystal panel and improving the life thereof by improving the heat dissipation property. An object is to provide a projection device.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明に係る表示装置
は、表示パネルが収納される金属製のケースと、空気よ
りも熱伝導率が高く、前記表示パネルと前記ケースとの
隙間に充填されて前記隙間の空気層を除去する熱伝達部
材とを具備したことを特徴とする。A display device according to the present invention has a metal case for accommodating a display panel and a thermal conductivity higher than that of air, and is filled in a gap between the display panel and the case. And a heat transfer member for removing the air layer in the gap.

【００１２】このような構成によれば、表示パネルとケ
ースとの間は空気層が除去され、熱伝達部材が充填され
る。これにより、表示パネル及びその周辺に発生した熱
は、熱伝達部材に伝達され、ケースを介して放熱され
る。熱伝達部材が空気よりも熱伝導率が高く、高い放熱
効果が得られる。これにより、表示パネルの熱劣化を抑
制して寿命を長くすることができる。With this structure, the air layer is removed between the display panel and the case, and the heat transfer member is filled. Thereby, the heat generated in the display panel and its periphery is transferred to the heat transfer member and radiated through the case. The heat transfer member has a higher thermal conductivity than air, and a high heat dissipation effect can be obtained. As a result, heat deterioration of the display panel can be suppressed and the life of the display panel can be extended.

【００１３】また、前記熱伝達部材は、樹脂製であるこ
とを特徴とする。Also, the heat transfer member is made of resin.

【００１４】このような構成によれば、空気よりも熱伝
導率が高い熱伝達部材を、前記表示パネルと前記ケース
との隙間に容易に充填することができる。With this structure, a heat transfer member having a higher thermal conductivity than air can be easily filled in the gap between the display panel and the case.

【００１５】また、前記熱伝達部材は、前記表示パネル
の側面と前記ケースの内壁との間の隙間を充填すること
を特徴とする。Further, the heat transfer member fills a gap between a side surface of the display panel and an inner wall of the case.

【００１６】このような構成によれば、熱は表示パネル
の側面から熱伝達部材を介してケースの内壁に伝達され
て、ケースから外部に放熱される。With such a structure, heat is transferred from the side surface of the display panel to the inner wall of the case via the heat transfer member, and is radiated from the case to the outside.

【００１７】また、前記熱伝達部材は、前記表示パネル
の上面と前記ケースの上面とを被覆して密着することを
特徴とする。Further, the heat transfer member covers the upper surface of the display panel and the upper surface of the case to be in close contact with each other.

【００１８】このような構成によれば、熱は表示パネル
の上面から熱伝達部材を介してケースの上面に伝達され
て、ケースから外部に放熱される。According to this structure, heat is transferred from the upper surface of the display panel to the upper surface of the case via the heat transfer member, and is radiated from the case to the outside.

【００１９】また、前記熱伝達部材の上面を被覆し前記
ケースに係止される金属製のフックを更に具備したこと
を特徴とする。Further, the invention is characterized by further comprising a metal hook which covers the upper surface of the heat transfer member and is locked to the case.

【００２０】このような構成によれば、熱は表示パネル
の上面から熱伝達部材を介してフックに伝達され、フッ
ク及びケースから外部に放熱される。With this structure, heat is transferred from the upper surface of the display panel to the hook via the heat transfer member, and is radiated from the hook and the case to the outside.

【００２１】また、前記熱伝達部材は、印刷法によって
形成されることを特徴とする。Further, the heat transfer member is formed by a printing method.

【００２２】このような構成によれば、熱伝達部材を表
示パネルの側面とケースの内壁との間の隙間に簡単に充
填することができる。With this structure, the heat transfer member can be easily filled in the gap between the side surface of the display panel and the inner wall of the case.

【００２３】また、前記熱伝達部材は、塗装によって形
成されることを特徴とする。Further, the heat transfer member is formed by painting.

【００２４】このような構成によれば、熱伝達部材によ
って表示パネルの側面とケースの内壁との間の隙間が充
填される。According to this structure, the heat transfer member fills the gap between the side surface of the display panel and the inner wall of the case.

【００２５】また、前記熱伝達部材は、金属材料が含ま
れていることを特徴とする。Further, the heat transfer member contains a metallic material.

【００２６】このような構成によれば、熱伝達部材の熱
伝導率が高くなって、放熱効果が向上する。With this structure, the heat conductivity of the heat transfer member is increased, and the heat dissipation effect is improved.

【００２７】また、前記熱伝達部材は、上面が開口し
て、前記表示パネルの有効表示領域を区画する額縁とし
ての機能を有することを特徴とする。Further, the heat transfer member has a function as a frame whose upper surface is opened and which defines an effective display area of the display panel.

【００２８】このような構成によれば、熱伝達部材を額
縁と兼用することにより、部品点数を削減することがで
きる。According to this structure, the number of parts can be reduced by using the heat transfer member also as the frame.

【００２９】本発明に係る投射装置は、上記表示装置を
用いたことを特徴とする。A projection device according to the present invention is characterized by using the above display device.

【００３０】このような構成によれば、ケースの放熱効
果が高いので、表示パネルの熱劣化を抑制して寿命を延
ばすことができる。According to this structure, the heat dissipation effect of the case is high, so that heat deterioration of the display panel can be suppressed and the life of the display panel can be extended.

【００３１】[0031]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施の形態に係る表示装置を示す説明図である。本実
施の形態は液晶表示装置に適用した例である。図２は液
晶パネルの画素領域を構成する複数の画素における各種
素子、配線等の等価回路図である。図３はＴＦＴ基板等
の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向
基板側から見た平面図であり、図４は素子基板と対向基
板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液
晶パネルを、図３のＨ−Ｈ'線の位置で切断して示す断
面図である。また、図５は液晶パネルを詳細に示す断面
図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows the first of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a display device according to an embodiment of the present invention. This embodiment is an example applied to a liquid crystal display device. FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings, etc. in a plurality of pixels forming a pixel area of a liquid crystal panel. FIG. 3 is a plan view of an element substrate such as a TFT substrate as viewed from the counter substrate side together with the constituent elements formed thereon, and FIG. 4 is an assembly process for bonding the element substrate and the counter substrate to enclose liquid crystal. It is sectional drawing which cuts and shows the liquid crystal panel after completion | finish in the position of the HH 'line of FIG. Further, FIG. 5 is a sectional view showing the liquid crystal panel in detail.

【００３２】本実施の形態は液晶パネルを収納するケー
スの放熱性を向上させことにより、熱劣化を抑制して液
晶パネルの寿命を延ばすことを可能にしたものである。In the present embodiment, by improving the heat dissipation of the case for accommodating the liquid crystal panel, it is possible to suppress the thermal deterioration and prolong the life of the liquid crystal panel.

【００３３】先ず、図２乃至図５を参照して、液晶パネ
ルの構造について説明する。First, the structure of the liquid crystal panel will be described with reference to FIGS.

【００３４】液晶パネルは、図３及び図４に示すよう
に、ＴＦＴ基板等の素子基板１０と対向基板２０との間
に液晶５０を封入して構成される。素子基板１０上には
画素を構成する画素電極等がマトリクス状に配置され
る。図２は画素を構成する素子基板１０上の素子の等価
回路を示している。As shown in FIGS. 3 and 4, the liquid crystal panel is constructed by enclosing the liquid crystal 50 between the element substrate 10 such as a TFT substrate and the counter substrate 20. Pixel electrodes that form pixels are arranged in a matrix on the element substrate 10. FIG. 2 shows an equivalent circuit of the elements on the element substrate 10 which form the pixels.

【００３５】図２に示すように、画素領域においては、
複数本の走査線３ａと複数本のデータ線６ａとが交差す
るように配線され、走査線３ａとデータ線６ａとで区画
された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置され
る。そして、走査線３ａとデータ線６ａの各交差部分に
対応してＴＦＴ３０が設けられ、このＴＦＴ３０に画素
電極９ａが接続される。As shown in FIG. 2, in the pixel area,
The plurality of scanning lines 3a and the plurality of data lines 6a are arranged so as to intersect with each other, and the pixel electrodes 9a are arranged in a matrix in a region partitioned by the scanning lines 3a and the data lines 6a. A TFT 30 is provided corresponding to each intersection of the scanning line 3a and the data line 6a, and the pixel electrode 9a is connected to this TFT 30.

【００３６】ＴＦＴ３０は走査線３ａのＯＮ信号によっ
てオンとなり、これにより、データ線６ａに供給された
画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９
ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電
圧が液晶５０に印加される。また、画素電極９ａと並列
に蓄積容量７０が設けられており、蓄積容量７０によっ
て、画素電極９ａの電圧はソース電圧が印加された時間
よりも例えば３桁も長い時間の保持が可能となる。蓄積
容量７０によって、電圧保持特性が改善され、コントラ
スト比の高い画像表示が可能となる。The TFT 30 is turned on by the ON signal of the scanning line 3a, whereby the image signal supplied to the data line 6a is supplied to the pixel electrode 9a. This pixel electrode 9
A voltage between a and the counter electrode 21 provided on the counter substrate 20 is applied to the liquid crystal 50. Further, a storage capacitor 70 is provided in parallel with the pixel electrode 9a, and the storage capacitor 70 enables the voltage of the pixel electrode 9a to be retained for a time that is, for example, three digits longer than the time when the source voltage is applied. The storage capacitor 70 improves the voltage holding characteristic and enables image display with a high contrast ratio.

【００３７】図５は、一つの画素に着目した液晶パネル
の模式的断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view of a liquid crystal panel focusing on one pixel.

【００３８】ガラスや石英等の素子基板１０には、ＬＤ
Ｄ構造をなすＴＦＴ３０が設けられている。ＴＦＴ３０
は、チャネル領域１ａ、ソース領域１ｄ、ドレイン領域
１ｅが形成された半導体層に絶縁膜２を介してゲート電
極をなす走査線３ａが設けられてなる。ＴＦＴ３０上に
は第１層間絶縁膜４を介してデータ線６ａが積層され、
データ線６ａはコンタクトホール５を介してソース領域
１ｄに電気的に接続される。データ線６ａ上には第２層
間絶縁膜７を介して画素電極９ａが積層され、画素電極
９ａはコンタクトホール８を介してドレイン領域１ｅに
電気的に接続される。The element substrate 10 made of glass or quartz is provided with an LD.
A TFT 30 having a D structure is provided. TFT30
Is provided with a scanning line 3a forming a gate electrode via an insulating film 2 in a semiconductor layer in which a channel region 1a, a source region 1d and a drain region 1e are formed. A data line 6a is laminated on the TFT 30 via the first interlayer insulating film 4,
The data line 6a is electrically connected to the source region 1d through the contact hole 5. A pixel electrode 9a is stacked on the data line 6a via a second interlayer insulating film 7, and the pixel electrode 9a is electrically connected to the drain region 1e via a contact hole 8.

【００３９】走査線３ａ（ゲート電極）にＯＮ信号が供
給されることで、チャネル領域１ａが導通状態となり、
ソース領域１ｄとドレイン領域１ｅとが接続されて、デ
ータ線６ａに供給された画像信号が画素電極９ａに与え
られる。By supplying an ON signal to the scanning line 3a (gate electrode), the channel region 1a becomes conductive,
The source region 1d and the drain region 1e are connected to each other, and the image signal supplied to the data line 6a is applied to the pixel electrode 9a.

【００４０】また、半導体層にはドレイン領域１ｅから
延びる蓄積容量電極１ｆが形成されている。蓄積容量電
極１ｆは、誘電体膜である絶縁膜２を介して容量線３ｂ
が対向配置され、これにより蓄積容量７０を構成してい
る。画素電極９ａ上にはポリイミド系の高分子樹脂から
なる配向膜１６が積層され、所定方向にラビング処理さ
れている。A storage capacitor electrode 1f extending from the drain region 1e is formed in the semiconductor layer. The storage capacitance electrode 1f is connected to the capacitance line 3b via the insulating film 2 which is a dielectric film.
Are arranged so as to face each other, and thereby a storage capacitor 70 is formed. An alignment film 16 made of a polyimide-based polymer resin is laminated on the pixel electrode 9a, and is rubbed in a predetermined direction.

【００４１】一方、対向基板２０には、ＴＦＴアレイ基
板のデータ線６ａ、走査線３ａ及びＴＦＴ３０の形成領
域に対向する領域、即ち各画素の非表示領域において第
１遮光膜２３が設けられている。この第１遮光膜２３に
よって、対向基板２０側からの入射光がＴＦＴ３０のチ
ャネル領域１ａ、ソース領域１ｄ及びドレイン領域１ｅ
に入射することが防止される。第１遮光膜２３上に、対
向電極（共通電極）２１が基板２０全面に亘って形成さ
れている。対向電極２１上にポリイミド系の高分子樹脂
からなる配向膜２２が積層され、所定方向にラビング処
理されている。On the other hand, the counter substrate 20 is provided with the first light-shielding film 23 in a region facing the data line 6a, the scanning line 3a and the TFT 30 forming region of the TFT array substrate, that is, in the non-display region of each pixel. . Due to the first light-shielding film 23, incident light from the counter substrate 20 side allows the channel region 1a, the source region 1d and the drain region 1e of the TFT 30 to be incident.
Is prevented from entering. A counter electrode (common electrode) 21 is formed on the first light-shielding film 23 over the entire surface of the substrate 20. An alignment film 22 made of a polyimide-based polymer resin is laminated on the counter electrode 21 and rubbed in a predetermined direction.

【００４２】そして、素子基板１０と対向基板２０との
間に液晶５０が封入されている。これにより、ＴＦＴ３
０は所定のタイミングでデータ線６ａから供給される画
像信号を画素電極９ａに書き込む。書き込まれた画素電
極９ａと対向電極２１との電位差に応じて液晶５０の分
子集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示
を可能にする。Liquid crystal 50 is sealed between the element substrate 10 and the counter substrate 20. As a result, the TFT3
0 writes the image signal supplied from the data line 6a to the pixel electrode 9a at a predetermined timing. Depending on the written potential difference between the pixel electrode 9a and the counter electrode 21, the orientation or order of the molecular assembly of the liquid crystal 50 is changed to modulate light and enable gradation display.

【００４３】図３及び図４に示すように、対向基板２０
には表示領域を区画する額縁としての第２遮光膜４２が
設けられている。第２遮光膜４２は例えば第１遮光膜２
３と同一又は異なる遮光性材料によって形成されてい
る。As shown in FIGS. 3 and 4, the counter substrate 20
A second light-shielding film 42 is provided as a frame for partitioning the display area. The second light shielding film 42 is, for example, the first light shielding film 2
It is made of the same or different light-shielding material as 3.

【００４４】第２遮光膜４２の外側の領域に液晶を封入
するシール材４１が、素子基板１０と対向基板２０間に
形成されている。シール材４１は対向基板２０の輪郭形
状に略一致するように配置され、素子基板１０と対向基
板２０を相互に固着する。シール材４１は、素子基板１
０の１辺の一部において欠落しており、貼り合わされた
素子基板１０及び対向基板２０相互の間隙には、液晶５
０を注入するための液晶注入口７８が形成される。液晶
注入口７８より液晶が注入された後、液晶注入口７８を
封止材７９で封止するようになっている。A sealing material 41 for enclosing the liquid crystal in a region outside the second light-shielding film 42 is formed between the element substrate 10 and the counter substrate 20. The sealing material 41 is arranged so as to substantially match the contour shape of the counter substrate 20, and fixes the element substrate 10 and the counter substrate 20 to each other. The sealing material 41 is the element substrate 1
A part of one side of 0 is missing, and the liquid crystal 5 is provided in a gap between the bonded element substrate 10 and counter substrate 20.
A liquid crystal injection port 78 for injecting 0 is formed. After the liquid crystal is injected from the liquid crystal injection port 78, the liquid crystal injection port 78 is sealed with a sealing material 79.

【００４５】素子基板１０のシール材４１の外側の領域
には、データ線駆動回路６１及び実装端子６２が素子基
板１０の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接
する２辺に沿って、走査線駆動回路６３が設けられてい
る。素子基板１０の残る一辺には、画面表示領域の両側
に設けられた走査線駆動回路６３間を接続するための複
数の配線６４が設けられている。また、対向基板２０の
コーナー部の少なくとも１箇所においては、素子基板１
０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導
通材６５が設けられている。A data line driving circuit 61 and a mounting terminal 62 are provided along one side of the element substrate 10 in a region outside the sealing material 41 of the element substrate 10, and along two sides adjacent to the one side. , A scanning line drive circuit 63 is provided. A plurality of wirings 64 for connecting the scanning line drive circuits 63 provided on both sides of the screen display area are provided on the remaining side of the element substrate 10. The element substrate 1 is provided at least at one corner of the counter substrate 20.
A conductive material 65 is provided to electrically connect 0 and the counter substrate 20.

【００４６】このような素子基板１０と対向基板２０と
は、別々に製造され、組み立て工程においてパネルに組
み立てられる。即ち、夫々用意された素子基板１０及び
対向基板２０に対して、配向膜１６，２２となるポリイ
ミド（ＰＩ）を塗布する。次に、素子基板１０表面の配
向膜１６及び対向基板２０表面の配向膜２２に対して、
ラビング処理を施す。The element substrate 10 and the counter substrate 20 as described above are manufactured separately and assembled into a panel in the assembly process. That is, polyimide (PI) to be the alignment films 16 and 22 is applied to the prepared element substrate 10 and counter substrate 20, respectively. Next, with respect to the alignment film 16 on the surface of the element substrate 10 and the alignment film 22 on the surface of the counter substrate 20,
Rubbing treatment is applied.

【００４７】次に、ラビング処理によって発生した塵埃
を除去する洗浄工程を行う。洗浄工程が終了すると、シ
ール材４１、及び導通材６５（図３参照）を形成する。
シール材４１を形成した後、素子基板１０と対向基板２
０とを貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着し、
シール材４１を硬化させる。最後に、シール材４１の一
部に設けた切り欠きから液晶を封入し、切り欠きを塞い
で液晶を封止する。Next, a cleaning process for removing dust generated by the rubbing process is performed. When the cleaning process is completed, the sealing material 41 and the conductive material 65 (see FIG. 3) are formed.
After forming the sealing material 41, the element substrate 10 and the counter substrate 2
0 and pasted together, crimping while performing alignment,
The sealing material 41 is hardened. Finally, the liquid crystal is sealed from a notch provided in a part of the sealing material 41, and the notch is closed to seal the liquid crystal.

【００４８】このように構成された液晶パネルにＦＰＣ
を接続して、ケースに収納する。図１はこの状態を示し
ており、図１（ａ）は平面形状を示し、図１（ｂ）は図
１（ａ）の横断面形状を示している。An FPC is attached to the liquid crystal panel thus constructed.
Connect and store in the case. FIG. 1 shows this state, FIG. 1 (a) shows a planar shape, and FIG. 1 (b) shows a cross-sectional shape of FIG. 1 (a).

【００４９】図１の液晶パネル９２は、図２乃至図５と
同様のものであり、素子基板９３及び対向基板９４が貼
り合わされて構成されている。液晶パネル９２は実装端
子６２（図３参照）にＦＰＣ（フレキシブルプリント基
板）９９が接続される。ＦＰＣ９９は、ポリイミドフィ
ルム等のベース材料上に例えば圧延銅箔による銅箔パタ
ーン（図示せず）を形成し、更に、銅箔パターン上にカ
バー材料を形成して構成される。銅箔パターンは、ＦＰ
Ｃ９９の長手方向に沿って並設されている。ＦＰＣ９９
の幅方向には、導電粒子を含有する接着剤である図示し
ないＡＣＦが形成されており、このＡＣＦを利用してＦ
ＰＣ９９が素子基板９３上に圧着固定されている。The liquid crystal panel 92 shown in FIG. 1 is similar to that shown in FIGS. 2 to 5, and is constructed by adhering an element substrate 93 and a counter substrate 94. An FPC (flexible printed circuit board) 99 is connected to the mounting terminal 62 (see FIG. 3) of the liquid crystal panel 92. The FPC 99 is configured by forming a copper foil pattern (not shown) made of, for example, rolled copper foil on a base material such as a polyimide film, and further forming a cover material on the copper foil pattern. Copper foil pattern is FP
They are juxtaposed along the longitudinal direction of C99. FPC99
An ACF (not shown), which is an adhesive containing conductive particles, is formed in the width direction of the F.
The PC 99 is pressure-fixed on the element substrate 93.

【００５０】ケース９１は、上面が開口した筐体であ
り、ケース９１内には液晶パネル９２が収納されてい
る。底面の形状及びサイズは液晶パネル９２の対向基板
９４と略同様である。ケース９１は底面に液晶パネル９
２の有効表示領域に対応した開口部８８が形成されてお
り、この底面上に対向基板９４側を向けて液晶パネル９
２が配置されている。The case 91 is a case whose top surface is opened, and the liquid crystal panel 92 is housed in the case 91. The shape and size of the bottom surface are substantially the same as those of the counter substrate 94 of the liquid crystal panel 92. The case 91 has a liquid crystal panel 9 on the bottom.
The opening 88 corresponding to the second effective display area is formed, and the liquid crystal panel 9 with the counter substrate 94 side facing the bottom surface.
2 are arranged.

【００５１】液晶パネル９２の素子基板９３及び対向基
板９４には、ゴミが付着してもデフォーカス効果により
表示画像への映り込みを低減させるために、夫々防塵ガ
ラス１１２，１１１が取り付けられている。ケース９１
内部は、貼り合わされた液晶パネル９２及び防塵ガラス
１１１，１１２の形状に略一致した形状に構成されてい
る。図示しない接着剤によって、貼り合わされた液晶パ
ネル９２及び防塵ガラス１１１，１１２は、ケース９１
内部に接着固定されている。Dustproof glasses 112 and 111 are attached to the element substrate 93 and the counter substrate 94 of the liquid crystal panel 92 in order to reduce the reflection in the display image due to the defocus effect even if dust is attached. . Case 91
The inside is formed in a shape that substantially matches the shapes of the liquid crystal panel 92 and the dustproof glass 111, 112 that are bonded together. The liquid crystal panel 92 and the dustproof glasses 111 and 112, which are bonded to each other with an adhesive (not shown), are attached to the case 91.
It is adhesively fixed inside.

【００５２】液晶パネル９２の素子基板９３及び防塵ガ
ラス１１２の水平、垂直方向両側面９５と側面９５に夫
々対向するケース９１の両側内壁８６との間には、若干
の隙間９８が設けられている。本実施の形態において
は、この隙間９８に樹脂によって構成された熱伝達部材
９０が埋め込まれており、熱伝達部材９０は、ケース９
１内の側面９５と内壁８６との間の隙間９８の空気を除
去し、素子基板９３及び防塵ガラス１１２とケース９１
とに密着するようになっている。A slight gap 98 is provided between the side surfaces 95 of the element substrate 93 and the dustproof glass 112 of the liquid crystal panel 92 in the horizontal and vertical directions and the inner side walls 86 of the case 91 facing the side surfaces 95, respectively. . In the present embodiment, the heat transfer member 90 made of resin is embedded in the gap 98, and the heat transfer member 90 is the case 9
The air in the gap 98 between the side surface 95 and the inner wall 86 inside the device 1 is removed, and the element substrate 93, the dustproof glass 112, and the case 91 are removed.
It comes into close contact with.

【００５３】また、本実施の形態においては、熱伝達部
材９０は、貼り合わされた液晶パネル９２及び防塵ガラ
ス１１１，１１２がケース９１内に収納された状態で、
ケース９１の上面を被覆し、防塵ガラス１１２上におい
てケース９１の開口部分の４辺の一部を閉塞するように
なっている。熱伝達部材９０は素子基板９３の有効表示
領域に対応した開口９７を有し、熱伝達部材９０は、額
縁としての機能を有する。Further, in the present embodiment, the heat transfer member 90 has the liquid crystal panel 92 and the dustproof glasses 111 and 112, which are bonded together, housed in the case 91.
The upper surface of the case 91 is covered, and part of the four sides of the opening of the case 91 is closed on the dust-proof glass 112. The heat transfer member 90 has an opening 97 corresponding to the effective display area of the element substrate 93, and the heat transfer member 90 has a function as a frame.

【００５４】即ち、熱伝達部材９０は、ケース９１の上
面の全てを被覆し、防塵ガラス１１２の上面の一部を覆
うと共に、ケース９１内の側面９５と内壁８６との間に
埋め込まれる。例えば、印刷法によって樹脂を印刷する
ことによって、樹脂をケース９１内の側面９５と内壁８
６との隙間９８に埋め込みながら、ケース９１及び防塵
ガラス１１２の上面を被覆することが可能である。That is, the heat transfer member 90 covers the entire upper surface of the case 91, partially covers the upper surface of the dustproof glass 112, and is embedded between the side surface 95 and the inner wall 86 in the case 91. For example, by printing the resin by a printing method, the resin is printed on the side surface 95 and the inner wall 8 in the case 91.
It is possible to cover the upper surfaces of the case 91 and the dustproof glass 112 while embedding it in the gap 98 between the case 91 and the dustproof glass 112.

【００５５】このように、熱伝達部材９０は、素子基板
９３及び防塵ガラス１１２の側面９５に密着すると共
に、対向するケース９１の内壁面８６に密着し、更に、
ケース９１の上面及び防塵ガラス１１２の上面の一部に
も密着する。As described above, the heat transfer member 90 is in close contact with the side surface 95 of the element substrate 93 and the dustproof glass 112, and also in close contact with the inner wall surface 86 of the case 91 facing each other.
It also comes into close contact with the upper surface of the case 91 and part of the upper surface of the dustproof glass 112.

【００５６】熱伝達部材９０は、空気よりも熱伝導性に
優れており、液晶パネル９２及び防塵ガラス１１２にお
いて発生した熱をケース９１に効率よく伝達して、放熱
させることができる。なお、熱伝達部材９０は、熱伝導
率を高くするために、金属を含有した例えばシリコン樹
脂等によって構成することもできる。また、ケース９１
は、例えば、熱伝導性に優れたマグネシウム合金、アル
ミニウム合金等の金属材料によって構成され、放熱性に
優れている。The heat transfer member 90 is superior in heat conductivity to air, and can efficiently transfer the heat generated in the liquid crystal panel 92 and the dustproof glass 112 to the case 91 to dissipate it. The heat transfer member 90 may be made of, for example, a silicon resin containing metal in order to increase the heat conductivity. Also, the case 91
Is made of a metal material such as a magnesium alloy or an aluminum alloy having excellent thermal conductivity, and has excellent heat dissipation.

【００５７】樹脂を側面９５と内壁８６との間に埋め込
むことが可能であれば、熱伝達部材９０を塗装によって
形成してもよい。また、図１（ａ），（ｂ）に示す熱伝
達部材９０と同様の形状の額縁を例えばゴムを打ち抜く
ことによって形成し、下方に突出した突片を側面９５と
内壁８６と隙間９８に嵌め込むことによっても同様の構
成を得ることが可能である。If the resin can be embedded between the side surface 95 and the inner wall 86, the heat transfer member 90 may be formed by painting. Further, a frame having the same shape as that of the heat transfer member 90 shown in FIGS. 1A and 1B is formed by punching out rubber, for example, and a protruding piece protruding downward is fitted into the side surface 95, the inner wall 86 and the gap 98. The same configuration can be obtained by inserting the same.

【００５８】次に、図１の表示装置の組み立て作業につ
いて説明する。Next, the assembling work of the display device of FIG. 1 will be described.

【００５９】図２乃至図５に示す液晶パネルと同一構成
の液晶パネル９２に対して、ＦＰＣ９９を取り付ける。
例えば、液晶パネル９２上の図示しないマークとＦＰＣ
９９上の図示しない認識マークとを画像認識等によって
位置検出して、液晶パネル９２とＦＰＣ９９との位置合
わせを行う。そして、ＦＰＣ９９の銅箔パターンを対応
する実装端子６２に接続する位置において、ＦＰＣ９９
を素子基板９３上にＡＣＦを利用して圧着固定する。The FPC 99 is attached to the liquid crystal panel 92 having the same structure as the liquid crystal panel shown in FIGS.
For example, a mark (not shown) on the liquid crystal panel 92 and the FPC
The position of the recognition mark (not shown) on 99 is detected by image recognition or the like, and the liquid crystal panel 92 and the FPC 99 are aligned. Then, at the position where the copper foil pattern of the FPC 99 is connected to the corresponding mounting terminal 62, the FPC 99
Are fixed on the element substrate 93 by using ACF.

【００６０】次に、ケース９１の内部に防塵ガラス１１
１、液晶パネル９２及び防塵ガラス１１２を所定の位置
に順次配置して、接着固定する。液晶パネル９２を所定
の初期位置に配置した状態で、素子基板９３の側面９５
とケース９１の内壁８６との両方の隙間９８の空気層を
除去して樹脂が埋め込まれるように、印刷法によって熱
伝達部材９０を形成する。熱伝達部材９０は、隙間９８
に埋め込まれた部分が素子基板９３及び防塵ガラス１１
２の側面９５に密着し、且つ、ケースの内壁８６にも密
着する。更に、熱伝達部材９０は、上面が防塵ガラス１
１２の上面の一部にも密着すると共に、ケース９１の上
面にも密着する。Next, the dustproof glass 11 is placed inside the case 91.
1, the liquid crystal panel 92 and the dustproof glass 112 are sequentially arranged at predetermined positions and fixed by adhesion. With the liquid crystal panel 92 placed at a predetermined initial position, the side surface 95 of the element substrate 93 is
The heat transfer member 90 is formed by a printing method so that the air layer in the gap 98 between the inner wall 86 of the case 91 and the inner wall 86 of the case 91 is removed and the resin is embedded. The heat transfer member 90 has a gap 98.
The part embedded in the element substrate 93 and the dustproof glass 11
The second side surface 95 is in close contact with the inner wall 86 of the case. Further, the heat transfer member 90 has the upper surface of the dustproof glass 1
It adheres to a part of the upper surface of 12 as well as the upper surface of the case 91.

【００６１】プロジェクタの光源装置等からの光はケー
ス９１の開口部８８側からケース９１内に入射し、防塵
ガラス１１１、液晶パネル９２、防塵ガラス１１２及び
熱伝達部材９０の開口９７を介して、ケース９１の表面
側から出射される。Light from the light source device of the projector enters the case 91 from the opening 88 side of the case 91, and passes through the dust-proof glass 111, the liquid crystal panel 92, the dust-proof glass 112 and the opening 97 of the heat transfer member 90. The light is emitted from the front surface side of the case 91.

【００６２】液晶パネル９２に生じた熱は、液晶パネル
９２の側面９５から熱伝達部材９０を介してケース９１
の内壁８６に伝達されると共に、素子基板９３の上面か
ら防塵ガラス１１２の側面９５を介して熱伝達部材９０
に伝達され、更に、ケース９１の内壁８６に伝達され
る。また、素子基板９３の上面から防塵ガラス１１２に
伝達された熱は、防塵ガラス１１２上面に密着した熱伝
達部材９０に伝達され、更に、熱伝達部材９０に密着し
たケース９１の上面に伝達される。The heat generated in the liquid crystal panel 92 is transferred from the side surface 95 of the liquid crystal panel 92 through the heat transfer member 90 to the case 91.
Of the heat transfer member 90 from the upper surface of the element substrate 93 via the side surface 95 of the dustproof glass 112.
To the inner wall 86 of the case 91. The heat transferred from the upper surface of the element substrate 93 to the dustproof glass 112 is transferred to the heat transfer member 90 that is in close contact with the upper surface of the dustproof glass 112, and is further transferred to the upper surface of the case 91 that is in close contact with the heat transfer member 90. .

【００６３】こうして、液晶パネル９２及び防塵ガラス
１１２に発生した熱は、熱伝導率が空気よりも高い樹脂
製の熱伝達部材９０を介してケース９１に効率的に伝達
される。そして、ケース９１に伝達された熱は、ケース
９１外表面に接している空気を介して放熱される。Thus, the heat generated in the liquid crystal panel 92 and the dustproof glass 112 is efficiently transmitted to the case 91 via the resin heat transfer member 90 having a higher thermal conductivity than air. Then, the heat transmitted to the case 91 is radiated through the air in contact with the outer surface of the case 91.

【００６４】このように、本実施の形態においては、空
気よりも放熱効果に優れた樹脂によって空気層を除去
し、液晶パネル及び防塵ガラスに発生した熱を効果的に
ケースに伝達して放熱させている。これにより、液晶パ
ネルの熱を十分に放熱させて、液晶パネルの熱劣化を抑
制し、寿命を長くすることが可能である。As described above, in the present embodiment, the air layer is removed by the resin, which is more excellent in heat dissipation effect than air, and the heat generated in the liquid crystal panel and the dustproof glass is effectively transmitted to the case to be dissipated. ing. As a result, the heat of the liquid crystal panel can be sufficiently dissipated, heat deterioration of the liquid crystal panel can be suppressed, and the life can be extended.

【００６５】図６は本発明の第２の実施の形態を示す説
明図である。図６において図１と同一の構成要素には同
一符号を付して説明を省略する。図６（ａ），（ｂ）は
夫々図１（ａ），（ｂ）に対応している。FIG. 6 is an explanatory view showing the second embodiment of the present invention. 6, the same components as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. FIGS. 6A and 6B correspond to FIGS. 1A and 1B, respectively.

【００６６】本実施の形態は、ケース９１に代えてケー
ス１４１を用い、熱伝達部材９０に代えて熱伝達部材１
４２を採用した点が第１の実施の形態と異なる。ケース
１４１はケース９１と略同様の構成である。熱伝達部材
１４２は、ケース１４１の上面を被覆しない点が熱伝達
部材９０と異なる。熱伝達部材１４２は額縁としての機
能を有する。In this embodiment, a case 141 is used instead of the case 91, and the heat transfer member 1 is used instead of the heat transfer member 90.
42 is different from the first embodiment. The case 141 has substantially the same configuration as the case 91. The heat transfer member 142 differs from the heat transfer member 90 in that it does not cover the upper surface of the case 141. The heat transfer member 142 has a function as a frame.

【００６７】このように構成された実施の形態において
も、液晶パネル９２に生じた熱は、液晶パネル９２の側
面９５から熱伝達部材１４２を介してケース１４１の内
壁８６に伝達されると共に、素子基板９３の上面から防
塵ガラス１１２の側面９５を介して熱伝達部材１４２に
伝達され、更に、ケース１４１の内壁８６に伝達され
る。また、素子基板９３の上面から防塵ガラス１１２に
伝達された熱は、防塵ガラス１１２上面に密着した熱伝
達部材１４２に伝達され、更に、熱伝達部材１４２から
内壁８６を介してケース１４１に伝達される。Also in the embodiment configured as described above, the heat generated in the liquid crystal panel 92 is transferred from the side surface 95 of the liquid crystal panel 92 to the inner wall 86 of the case 141 via the heat transfer member 142, and at the same time, the element The heat is transferred from the upper surface of the substrate 93 to the heat transfer member 142 via the side surface 95 of the dustproof glass 112, and further transferred to the inner wall 86 of the case 141. Further, the heat transferred from the upper surface of the element substrate 93 to the dustproof glass 112 is transferred to the heat transfer member 142 that is in close contact with the upper surface of the dustproof glass 112, and further transferred from the heat transfer member 142 to the case 141 via the inner wall 86. It

【００６８】ケース１４１は金属材料で構成されてい
る。従って、液晶パネル９２及び防塵ガラス１１２に生
じた熱が熱伝達部材１４２を介してケース１４１に伝達
されることにより、液晶パネル９２に生じた熱は効果的
に放熱される。The case 141 is made of a metal material. Therefore, the heat generated in the liquid crystal panel 92 and the dustproof glass 112 is transferred to the case 141 via the heat transfer member 142, so that the heat generated in the liquid crystal panel 92 is effectively radiated.

【００６９】図７は本発明の第３の実施の形態を示す説
明図である。図７において図６と同一の構成要素には同
一符号を付して説明を省略する。図７（ａ），（ｂ）は
夫々図６（ａ），（ｂ）に対応している。FIG. 7 is an explanatory view showing the third embodiment of the present invention. 7, the same components as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. FIGS. 7A and 7B correspond to FIGS. 6A and 6B, respectively.

【００７０】本実施の形態はケースの開口を閉塞すると
共に、液晶パネル９２をケース内に略固定するためのフ
ックを採用したものである。This embodiment employs a hook for closing the opening of the case and substantially fixing the liquid crystal panel 92 in the case.

【００７１】本実施の形態はケース１４１に代えてケー
ス１４５を用いると共に、フック１４６を付加した点が
第２の実施の形態と異なる。ケース１４５はケース１４
１と略同様の構成である。ケース１４５はフック１４６
を係止するための図示しない係止部を備えている。This embodiment differs from the second embodiment in that a case 145 is used instead of the case 141 and a hook 146 is added. Case 145 is case 14
The configuration is substantially the same as 1. The case 145 has a hook 146.
Is provided with a not-shown locking portion.

【００７２】フック１４６は、上面が若干屈曲してばね
性を有する板状部材であり、側面にはケース１４５に係
止させるための係止部を有している。フック１４６の上
面は熱伝達部材１４２と同様の形状に形成されて、開口
９７と同一形状の開口を有する。フック１４６は熱伝達
部材１４２が設けられた状態で、熱伝達部材１４２上を
覆うようにして、ケース１４５に取り付けられるように
なっている。フック１４６も金属材料で形成される。The hook 146 is a plate-like member whose upper surface is slightly bent and has a spring property, and has a locking portion for locking the case 145 on its side surface. The upper surface of the hook 146 is formed in the same shape as the heat transfer member 142, and has an opening having the same shape as the opening 97. The hook 146 is attached to the case 145 so as to cover the heat transfer member 142 while the heat transfer member 142 is provided. The hook 146 is also made of a metal material.

【００７３】このように構成された実施の形態において
は、ケース１４５だけでなくフック１４６も金属材料で
構成されている。熱伝達部材１４２は側面がケース１４
５の内壁８６に密着すると共に、上面の全域がフック１
４６に密着する。液晶パネル９２及び防塵ガラス１１２
から熱伝達部材１４２に伝達された熱は、内壁８６を介
してケース１４５に伝達されると共に、熱伝達部材１４
２の上面からフック１４６にも伝達される。更に、フッ
ク１４６に伝達された熱は係止部を介してケース１４５
にも伝達される。こうして、極めて高効率に放熱が行わ
れる。In the embodiment configured as described above, not only the case 145 but also the hook 146 is made of a metal material. The side surface of the heat transfer member 142 is the case 14
5 is closely attached to the inner wall 86, and the entire upper surface is hook 1
Stick to 46. Liquid crystal panel 92 and dustproof glass 112
The heat transferred to the heat transfer member 142 from the heat transfer member 142 is transferred to the case 145 via the inner wall 86 and also to the heat transfer member 14
It is also transmitted to the hook 146 from the upper surface of 2. Further, the heat transferred to the hook 146 is transferred to the case 145 via the locking portion.
Is also transmitted. In this way, heat is radiated with extremely high efficiency.

【００７４】図８は本発明の第４の実施の形態に係る投
射装置の光学系を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an optical system of a projection device according to the fourth embodiment of the present invention.

【００７５】本実施の形態は第１乃至第４の実施の形態
における表示装置を用いて単板式の投射装置を構成した
例を示している。なお、３板式の投射装置に適用しても
よいことは明らかである。The present embodiment shows an example in which a single plate type projection device is constructed by using the display devices according to the first to fourth embodiments. It is obvious that the projection device may be applied to a three-plate type.

【００７６】図８において、プロジェクターに用いられ
る光源１５１は、例えば、メタルハライド等のランプを
内蔵した高圧水銀ランプとリフレクタとによって構成さ
れる。高圧水銀ランプからの光をリフレクタによって前
方に反射させ、ライトバルブとして機能する液晶装置１
５５に入射するのである。In FIG. 8, the light source 151 used in the projector is composed of, for example, a high pressure mercury lamp containing a lamp such as a metal halide and a reflector. A liquid crystal device 1 that functions as a light valve by reflecting light from a high-pressure mercury lamp forward by a reflector.
It is incident on 55.

【００７７】光源１５１からの光は、インテグレータレ
ンズ１５４を介して液晶装置１５５に与えられる。イン
テグレータレンズ１５４は、複数の小レンズを有する第
１及び第２のレンズアレイ１５２，１５３によって構成
されており、入射光を均一にして液晶装置１５５の入射
面全域に入射させる。これにより、映出された映像に輝
度むらが生じることを防止している。The light from the light source 151 is given to the liquid crystal device 155 via the integrator lens 154. The integrator lens 154 is composed of first and second lens arrays 152 and 153 having a plurality of small lenses, and makes incident light uniform and makes it incident on the entire incident surface of the liquid crystal device 155. This prevents unevenness in the brightness of the projected image.

【００７８】液晶装置１５５は、上記各実施の形態にお
ける表示装置と同一構成である。上記各実施の形態にお
けるケース９１，１４１，１４５の入射面側から入射し
た光を液晶パネルによって変調して出射する。即ち、液
晶装置１５５は図示しない映像信号供給部からの映像信
号に応じて入射光を変調し、プリズム１５６及び投射レ
ンズ１５７を介してスクリーン１５８上に映像光を出射
する。これにより、スクリーン１５８上において映像が
映出される。The liquid crystal device 155 has the same structure as the display device in each of the above embodiments. Light incident from the incident surface side of the cases 91, 141, and 145 in each of the above embodiments is modulated by the liquid crystal panel and emitted. That is, the liquid crystal device 155 modulates incident light according to a video signal from a video signal supply unit (not shown), and emits the video light onto the screen 158 via the prism 156 and the projection lens 157. As a result, an image is displayed on the screen 158.

【００７９】このように構成された実施の形態において
は、液晶装置１５５が熱伝達部材を用いて高い放熱効果
を有するケースを採用していることから、液晶パネルの
寿命が長い。In the embodiment configured as described above, the liquid crystal device 155 uses a case having a high heat dissipation effect by using a heat transfer member, and thus the life of the liquid crystal panel is long.

【００８０】[0080]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
熱性を向上させることにより液晶パネルの熱劣化を抑制
して長寿命化を図ることができるという効果を有する。As described above, according to the present invention, there is an effect that the heat dissipation of the liquid crystal panel can be suppressed and the service life can be extended by improving the heat dissipation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置を示
す説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a display device according to a first embodiment of the present invention.

【図２】液晶装置の画素領域を構成する複数の画素にお
ける各種素子、配線等の等価回路図。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels forming a pixel region of a liquid crystal device.

【図３】ＴＦＴ基板等の素子基板をその上に形成された
各構成要素と共に対向基板側から見た平面図。FIG. 3 is a plan view of an element substrate such as a TFT substrate as viewed from the counter substrate side together with the constituent elements formed thereon.

【図４】素子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封
入する組立工程終了後の液晶装置を、図３のＨ−Ｈ'線
の位置で切断して示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the liquid crystal device after the assembly process in which the element substrate and the counter substrate are attached to each other and the liquid crystal is sealed, taken along line HH ′ in FIG.

【図５】液晶装置を詳細に示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a liquid crystal device in detail.

【図６】本発明の第２の実施の形態を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第３の実施の形態を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a third embodiment of the invention.

【図８】本発明に係る投射装置を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory view showing a projection device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

９１…ケース ９２…液晶パネル ９３…素子基板 ９４…対向基板 ９５…熱伝達部材 ９９…ＦＰＣ 91 ... Case 92 ... Liquid crystal panel 93 ... Element substrate 94 ... Counter substrate 95 ... Heat transfer member 99 ... FPC

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表示パネルが収納される金属製のケース
と、 空気よりも熱伝導率が高く、前記表示パネルと前記ケー
スとの隙間に充填されて前記隙間の空気層を除去する熱
伝達部材とを具備したことを特徴とする表示装置。1. A metal case for accommodating a display panel, and a heat transfer member which has a higher thermal conductivity than air and is filled in a gap between the display panel and the case to remove an air layer in the gap. A display device comprising: 【請求項２】 前記熱伝達部材は、樹脂製であることを
特徴とする請求項１に記載の表示装置。2. The display device according to claim 1, wherein the heat transfer member is made of resin. 【請求項３】 前記熱伝達部材は、前記表示パネルの側
面と前記ケースの内壁との間の隙間を充填することを特
徴とする請求項１に記載の表示装置。3. The display device according to claim 1, wherein the heat transfer member fills a gap between a side surface of the display panel and an inner wall of the case. 【請求項４】 前記熱伝達部材は、前記表示パネルの上
面と前記ケースの上面とを被覆して密着することを特徴
とする請求項１に記載の表示装置。4. The display device according to claim 1, wherein the heat transfer member covers and closely contacts an upper surface of the display panel and an upper surface of the case. 【請求項５】 前記熱伝達部材の上面を被覆し前記ケー
スに係止される金属製のフックを更に具備したことを特
徴とする請求項４に記載の表示装置。5. The display device according to claim 4, further comprising a metal hook that covers an upper surface of the heat transfer member and is locked to the case. 【請求項６】 前記熱伝達部材は、印刷法によって形成
されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。6. The display device according to claim 1, wherein the heat transfer member is formed by a printing method. 【請求項７】 前記熱伝達部材は、塗装によって形成さ
れることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。7. The display device according to claim 1, wherein the heat transfer member is formed by painting. 【請求項８】 前記熱伝達部材は、金属材料が含まれて
いることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。8. The display device according to claim 2, wherein the heat transfer member contains a metal material. 【請求項９】 前記熱伝達部材は、上面が開口して、前
記表示パネルの有効表示領域を区画する額縁としての機
能を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装
置。9. The display device according to claim 1, wherein the heat transfer member has a function as a frame whose upper surface is opened and which defines an effective display area of the display panel. 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれか１つに記載
の表示装置を用いたことを特徴とする投射装置。10. A projection device comprising the display device according to any one of claims 1 to 9.