JP2003221507A

JP2003221507A - 加熱硬化性シリコーンゴム組成物

Info

Publication number: JP2003221507A
Application number: JP2002021075A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Ikeno; 正行池野; Naoki Yamakawa; 直樹山川
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2003-08-08

Abstract

(57)【要約】【解決手段】（Ａ）シラノール基で停止した末端が、
末端単位の２０モル％以下であるアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン生ゴム１００重量部（Ｂ）フェニル基含有シリコーンオイル
１〜２０重量部（Ｃ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上のシリカ充填剤
５〜１００重量部（Ｄ）必要量の硬化剤を含有し、白色度（Ｌ値）を２以下に鏡面仕上げしたス
テンレススチール板を金型内にセットして１７０℃，１
５０秒で１００回連続射出成形した後の該ステンレスス
チール板の白色度（Ｌ値）が８以下であることを特徴と
する加熱硬化性シリコーンゴム組成物。【効果】本発明によれば、金型汚れの少ない加熱硬化
性シリコーンゴム組成物を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金型成型時に金型
汚れが少ない加熱硬化性シリコーンゴム組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般
に、ゴム組成物は金型を用いて高温・高圧のもとで成形
品にする。この成形品の製造工程において最も重要なこ
とは、金型汚れの少ないゴム組成物を使用することであ
る。金型汚れが多い場合、成形品の表面は光沢を失い、
不良率が増加する。また、こういった現象が発生した場
合には金型を洗浄しなければならないが、この作業は非
常に時間を費やすという問題があった。

【０００３】この金型汚れは古くから問題にされてきた
が、金型汚れの評価方法は、連続成型時の金型表面や成
形品表面等の目視観察による定性的な評価を行ってお
り、体系的解析が不十分であったため、いまだ十分なメ
カニズムは明らかにされていなかった。

【０００４】従って、本発明は、連続成型時の金型汚れ
を定量的に評価する方法を確立し、金型汚れの少ない加
熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、
金型内に鏡面仕上げしたステンレススチール板（ＳＵＳ
板）をセットし、一定成形回数毎に金型内よりＳＵＳ板
を取り出し、その表面の変化を分光色彩計にて追跡した
ところ、白色度が８以下であれば、目視観測では極微量
の汚れを感じる程度であるが、８を越えると明らかに汚
れていることから、白色度により連続成型時の金型汚れ
を定量的に評価できることを知見し、また汚れ因子に関
して鋭意検討した結果、ベースポリマーであるアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサン生ゴム中のシラノール
基で停止した末端の割合を末端単位の２０モル％以下に
することで、金型汚れが著しく改善されることを知見
し、本発明を完成するに至った。

【０００６】なお、従来よりこの種の加熱硬化性シリコ
ーンゴム組成物のベースポリマーであるアルケニル基含
有オルガノポリシロキサン生ゴムとして、末端がトリオ
ルガノシロキシ基で封鎖されたものを使用することは特
許公報などに記載されている。しかし、これらの記載に
もかかわらず、従来実際に使用されてきたアルケニル基
含有オルガノポリシロキサン生ゴムは、末端単位の２０
モル％を越えてシラノール基が存在するものであった。
これは、この種のアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サン生ゴムとして、塩基性触媒の存在下平衡化によって
得られたものが主として使用されていたためであり、平
衡化反応においては、原料中に含まれる微量水分が末端
停止剤として作用するため、末端がかなりの割合でシラ
ノール基で封鎖されてしまうものであったが、本発明者
は、上述したように、このようにかなりの割合でシラノ
ール基で封鎖されたアルケニル基含有オルガノポリシロ
キサン生ゴムを使用すると、金型汚れが生じ易いのに対
し、シラノール基で停止した末端が、末端単位の２０モ
ル％以下、換言すれば、トリオルガノシロキシ基による
末端封鎖率が８０モル％以上のアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサン生ゴムを使用する場合には、金型汚れ
が容易に生じないことを見出したものである。この場
合、シラノール基一般が金型汚れに悪影響を及ぼすので
はなく、ベースポリマーである高重合度のアルケニル基
含有オルガノポリシロキサン生ゴムの末端シラノール基
が金型汚れに悪影響を及ぼすものであり、このことは、
後述するように、（Ｅ）成分として式（２）の末端シラ
ノール基含有有機ケイ素化合物の配合が推奨されること
からも認められることである。

【０００７】従って、本発明は、（Ａ）シラノール基で停止した末端が、末端単位の２０モル％以下であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン生ゴム１００重量部（Ｂ）フェニル基含有シリコーンオイル１〜２０重量部（Ｃ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上のシリカ充填剤５〜１００重量部（Ｄ）必要量の硬化剤を含有し、白色度（Ｌ値）を２以下に鏡面仕上げしたス
テンレススチール板を金型内にセットして１７０℃，１
５０秒で１００回連続射出成形した後の該ステンレスス
チール板の白色度（Ｌ値）が８以下であることを特徴と
する加熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。

【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物は、特に射出
成形用として好適なもので、オルガノポリシロキサン生
ゴム、フェニル基含有シリコーンオイル、シリカ充填
剤、硬化剤を含有する。

【０００９】ここで、（Ａ）成分のシラノール基で停止
した末端が、末端単位の２０モル％以下であるアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサン生ゴムは、下記平均組
成式（３）で示されるものを使用することができる。Ｒ² _aＳｉＯ_(4-a)/2 （３）式中、Ｒ²はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基
等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール
基又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部
又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロ
メチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等
から選択される、同一又は異種の好ましくは炭素数１〜
１０、より好ましくは炭素数１〜８の非置換又は置換の
１価炭化水素基である。また、ａは１．９８〜２．０２
の正数であり、分子鎖末端がトリメチルシロキシ基、ジ
メチルフェニルシロキシ基、ジメチルビニルシロキシ
基、メチルジビニルシロキシ基、トリビニルシロキシ基
等のトリオルガノシロキシ基（Ｒ² ₃ＳｉＯ基）で封鎖さ
れたものとすることができるが、上記式（３）における
Ｒ²のうち５０モル％以上、特に８０モル％以上がメチ
ル基であり、また、約０．０１〜１５モル％、特に０．
０２〜５モル％のアルケニル基、特にビニル基を有する
ことが好ましい。このオルガノポリシロキサンは、直鎖
状であるが、ゴム弾性を損なわない範囲で分岐していて
もよく、その分子量は平均重合度２，０００〜１００，
０００、特に３，０００〜２０，００であることが好ま
しい。

【００１０】オルガノポリシロキサンの末端は、上記の
ようなジメチルビニルシロキシ基やトリメチルシロキシ
基等のトリオルガノシロキシ基で封鎖されたものが１０
０モル％であることが望ましいが、末端停止剤を用いて
も重合中に微量混入する水により末端基がシラノール基
で停止したものが存在する場合があるが、本発明の
（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンは、シラノー
ル基で停止した末端が、末端単位の２０モル％以下であ
り、特に１０モル％以下が好ましい。２０モル％を越え
ると、金型汚れが激しくなる。

【００１１】この場合、シラノール基で停止した末端と
は、トリオルガノシロキシ基（Ｒ₃ＳｉＯ基）のＲの１
個がＯＨ基に置きかわったもの、即ちＲ₂（ＯＨ）Ｓｉ
Ｏ基であり、末端単位の２０モル％以下とは、全末端基
（即ち、トリオルガノシリル基及び上記シラノール基で
停止した末端基の合計）の２０モル％以下ということを
意味する。従って、トリオルガノシロキシ基の割合は、
末端単位の８０モル％以上であり、特に９０モル％以上
であることが好ましい。

【００１２】トリオルガノシロキシ基による末端封鎖率
の高いアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、特
公昭６１−１２９３１号公報、特開２０００−１４３８
０９号公報に記載された公知の方法より合成することが
できる。特公昭６１−１２９３１号公報には、アルカリ
性触媒をトリオルガノハロシランとヘキサオルガノジシ
ラザンで中和することで、末端シラノール基も同時にシ
リル化する方法を開示している。また、既に末端に一部
シラノール基を含有しているオルガノポリシロキサンポ
リマーを、例えば、ヘキサオルガノジシラザン、ヘキサ
オルガノシリルアミン等のシリル化剤で処理して末端シ
ラノール基量の低減を図ってもかまわない。

【００１３】本発明では、アルカリ性触媒の存在下、減
圧下で重合を行うことで、系中に存在する水分を除去し
ながら重合を行い、末端シラノール基の少ない高分子量
のオルガノポリシロキサン生ゴムを製造する方法が特に
好ましい。具体的には、環状オルガノポリシロキサンを
アルカリ性触媒の存在下で、末端がトリオルガノシリル
基で封鎖された低分子量のオルガノポリシロキサンと減
圧下で重合して製造する特開２０００−１４３８０９号
公報記載の方法が好ましい。

【００１４】（Ｂ）成分のフェニル基含有シリコーンオ
イルは、硬化後のシリコーンゴム成形品に潤滑性を付与
させるため、また加熱成型時の金型離型性を付与するた
めの成分である。

【００１５】（Ｂ）成分は、下記式（１）で示されるフ
ェニル基含有シリコーンオイルが好ましい。

【００１６】

【化３】（式中、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置
換の１価炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよ
いが、少なくとも１つはフェニル基であり、ｎは１〜
１，０００の整数である。）

【００１７】ここで、式中Ｒは、脂肪族不飽和基を含有
しない同一又は異種の置換又は非置換の１価炭化水素基
であり、炭素数１〜１０、特に１〜８のものが好まし
く、同一でも異なっていてもよい。具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等の
アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、トリル基
等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、これら
の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した、
例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げら
れ、メチル基が好ましい。Ｒのうち少なくとも１個はフ
ェニル基であり、フェニル基含有量は全Ｒの５〜５０モ
ル％、特に１０〜４０モル％であることが好ましい。こ
のようなフェニル基含有オルガノポリシロキサンとして
は、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・フェニルメチルシロキサン共重合体、両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシ
ロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・フェニルメチルシロキサン・メチル
（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重
合体等が例示される。また、ｎは１〜１，０００、好ま
しくは１０〜８００、特に好ましくは５０〜５００の整
数である。

【００１８】（Ｂ）成分のフェニル基含有シリコーンオ
イルの配含量は、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜
２０重量部である。配合量が２０重量部を越えると、シ
リコーンゴム組成物の粘着力が増加してロール加工性が
低下する。１重量部未満になると潤滑性が十分でなくな
る。

【００１９】（Ｃ）成分の比表面積が５０ｍ²／ｇ以上
のシリカ充填剤は、補強材として用いられる。補強性と
透明性の点から、比表面積が５０ｍ²／ｇ以上であるこ
とがが必要である。このようなシリカとしては、煙霧質
シリカ、沈降性シリカ等が挙げられ、これらは１種単独
でも２種以上を組み合せて用いてもよい。また、シリカ
系充填剤はその表面を、例えば鎖状オルガノポリシロキ
サン、環状オルガノポリシロキサン、オルガノクロロシ
ラン、オルガノアルコキシシラン、ヘキサメチルジシラ
ザン等によって処理してもよい。

【００２０】（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオル
ガノポリシロキサン生ゴム１００重量部に対して５〜１
００重量部であり、好ましくは１０〜７０重量部であ
る。配合量が多すぎる場合又は少なすぎる場合には、得
られるシリコーンゴム組成物の加工性が低下し、また、
得られる硬化物が、充分な引張り強度、引裂き強度等の
機械的強度を有しなくなる。

【００２１】（Ｄ）成分の硬化剤は、シリコーンゴム組
成物を硬化させるものである。シリコーンゴム組成物を
硬化させる方法としては、ヒドロシリル化反応を利用す
る方法と有機過酸化物を触媒として加硫させる方法が挙
げられる。

【００２２】ヒドロシリル化反応を利用して硬化させる
場合には、シリコーンゴム組成物に硬化剤としてオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒と
を配合する。この場合、（Ａ）成分のオルガノポリシロ
キサン生ゴムとしては、１分子中に２個以上のアルケニ
ル基を有するもの、好ましくは上記平均組成式（３）の
Ｒ²中０．０１〜５モル％がアルケニル基であるものを
使用する。

【００２３】また、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとしては、１分子中に２個以上、好ましくは３個以
上のＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサンであれば
よく、直鎖状、環状又は分枝状のいずれであってもよい
が、重合度が３００以下のものが好適である。また、こ
のようなＳｉＨ基は、ポリシロキサン鎖の末端でもよい
し、途中にあってもよい。かかるオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サン生ゴムのアルケニル基１モルに対して、通常ＳｉＨ
基が０．５〜３モル、特に１．０〜２モルとなる割合が
好ましい。

【００２４】また、同時に使用される白金族金属系触媒
は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン生ゴム中のア
ルケニル基とオルガノハイドロジェンポリシロキサン中
のＳｉＨ基とのヒドロシリル化反応の触媒として作用す
るもので、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン生ゴム
とオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計量に対
して、通常０．１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは１〜１
００ｐｐｍ（白金族金属として）の範囲で使用される。
白金族金属系触媒としては、例えば米国特許第２９７０
１５０号に記載されている微粉末金属白金触媒、米国特
許第２８２３２１８号に記載されている塩化白金酸触
媒、米国特許第３１５９６０１号及び３１５９６６２号
に記載されている白金−炭化水素錯化合物、米国特許第
３５１６９４６号に記載されている塩化白金酸−オレフ
ィン錯化合物、米国特許第３７７５４５２号、３８１４
７８０号に記載されている白金−ビニルシロキサン錯体
等を使用することができる。

【００２５】ヒドロシリル化反応により硬化させる場合
には、室温における保存安定性を良好でかつ適度なポッ
トライフを保持するために、メチルビニルシクロテトラ
シロキサン、アセチレンアルコール類等の反応制御剤を
添加することもできる。

【００２６】一方、硬化剤として有機過酸化物を用いる
場合は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン生ゴム
は、１分子中に０．０１〜５モル％のアルケニル基を有
することが好ましい。有機過酸化物としては、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｏ−
メチルベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイ
ルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、２，５ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン、１，６−ビス（ｐ−トルオイ
ルパーオキシカルボニルオキシ）ヘキサン、ジ（４−メ
チルベンゾイルパーオキシ）ヘキサメチレンビスカーボ
ネート等が挙げられ、これらは１種単独でも２種以上を
組み合せて用いてもよい。その添加量は、通常オルガノ
ポリシロキサン１００重量部に対して、０．０１〜５重
量部、特に０．０５〜３重量部を配合することが好まし
く、これによって押出し加熱硬化することができる。

【００２７】本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物
には、（Ｅ）成分として、下記式（２）で示される末端
シラノール基含有有機ケイ素化合物を配合することが好
ましい。

【００２８】

【化４】（式中、Ｒ¹はメチル基又はビニル基、ｍは１〜１００
の整数である。）

【００２９】（Ｅ）成分は、シリコーンゴムコンパウン
ドを製造する際の分散剤として作用するものである。
（Ｅ）成分において、上記式（２）中Ｒ¹はメチル基又
はビニル基である。また、ｍは１〜１００の整数であ
り、好ましくは１〜６０、特に１〜３０が好ましい。
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
て０．１〜２０重量部が好ましい。配合量が０．１重量
部未満であると、シリカ充填剤の分散度が悪くなるおそ
れがあり、２０重量部を越えるとゴムコンバウンドがべ
たつき、作業性が悪くなったり、硬化物の機械的特性の
低下が生じるおそれがある。

【００３０】本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物
には、必要に応じて、粉砕石英等の増量剤、炭酸カルシ
ウム等の充填剤等を配合してもよく、また、必要に応じ
て、着色剤、耐熱性向上剤、充填剤用分散剤等の各種添
加剤を添加することは任意である。特に（Ｅ）成分や分
散剤を配合する場合は塩酸水等の触媒を添加することが
好ましい。触媒の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に
対して０．０１〜５重量部であることが好ましい。

【００３１】本発明の加熱硬化性シリコーンゴム組成物
は、白色度（Ｌ値）が２以下、特に１〜２に鏡面仕上げ
したステンレススチール板を射出成形用の金型内にセッ
トし、１７０℃，１５０秒で１００回連続射出成形した
後のステンレススチール板の白色度（Ｌ値）が８以下、
特に５以下であるものである。

【００３２】また、この加熱硬化性シリコーンゴム組成
物を金型を用いて成形、特に射出成形する場合は、上記
のように鏡面仕上げしたステンレススチール板を金型内
にセットし、このステンレススチール板の白色度（Ｌ
値）が８以下である間、特に５以下である間、繰り返し
成形するものである。なお、この場合、成形条件として
は公知の条件を採用することができ、例えば射出成形の
場合は、１００〜２５０℃、特に１５０〜１９０℃で１
０秒〜３０分、特に１〜１０分の条件とすることができ
る。

【００３３】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。

【００３４】［実施例１］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２４モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００１モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が９６モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴム１００重量部に、比
表面積２００ｍ²／ｇ、平均粒子径１．９μｍの沈降シ
リカを４１重量部、ジメトキシジメチルシラン３．９重
量部、分子末端に水酸基を含有するジメチルポリシロキ
サン（重合度２０）１重量部、ｐＨ３．５の塩酸水溶液
１．２８重量部をニーダー内で均一に混練りした後、１
８０℃１時間熱処理してシリコーンゴムコンパウンドを
得た。

【００３５】このシリコーンゴムコンパウンド１００重
量部に対して、ジフェニルシロキサン単位２８モル％含
有、粘度４００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封
鎖オルガノポリシロキサン８重量部、ジクミルパーオキ
サイド１重量部を２本ロールで混合分散して、シリコー
ンゴム組成物（Ａ）を製造した。

【００３６】［実施例２］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２２モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００３モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が８８モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴムを使用した以外は実
施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物（Ｂ）を製造
した。

【００３７】［実施例３］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２１モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００４モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が８４モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴムを使用した以外は実
施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物（Ｃ）を製造
した。

【００３８】［実施例４］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２１モ
ル％、トリメチルシロキサン単位０．００４モル％から
なり、平均重合度が約８，０００であり、ジメチルビニ
ルシロキサン単位による末端封鎖率が８４モル％で、残
りの末端がトリメチルシロキサン単位である（トリオル
ガノシロキサン単位による末端封鎖率１００モル％）オ
ルガノポリシロキサン生ゴムを使用した以外は実施例１
と同様にしてシリコーンゴム組成物（Ｄ）を製造した。

【００３９】［実施例５］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２２モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００３モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が８８モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴム１００重量部に、比
表面積２００ｍ²／ｇ、平均粒子径１．９μｍの沈降シ
リカを４１重量部、ジメトキシジメチルシラン３．９重
量部、分子末端に水酸基を含有するジメチルポリシロキ
サン（重合度２０）１重量部、ｐＨ３．５の塩酸水溶液
１．２８重量部をニーダー内で均一に混練りした後、１
８０℃１時間熱処理してシリコーンゴムコンパウンドを
得た。

【００４０】このシリコーンゴムコンパウンド１００重
量部に対して、ジフェニルシロキシ単位２６モル％含
有、粘度４００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封
鎖オルガノポリシロキサン８重量部、塩化白金酸−ビニ
ルシロキサン錯体（白金含有量：１重量％）０．０５重
量部、エチニル−メチル−デシルカルビノール０．０６
重量部、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝０．５重量％）１．２重量部を２本ロール
で混合分散して、シリコーンゴム組成物（Ｅ）を製造し
た。

【００４１】［実施例６］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２２モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００３モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が８８モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴム１００重量部に、比
表面積２００ｍ²／ｇのヒュームドシリカ２５重量部、
分子末端に水酸基を含有するジメチルポリシロキサン
（重合度５）２重量部をニーダー内で均一に混練りした
後、１８０℃１時間熱処理してシリコーンゴムコンパウ
ンドを得た。

【００４２】このシリコーンゴムコンパウンド１００重
量部に対して、ジフェニルシロキサン単位２４モル％含
有、粘度２００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封
鎖オルガノポリシロキサン８重量部、塩化白金酸−ビニ
ルシロキサン錯体（白金含有量：１重量％）０．０５重
量部、エチニル−メチル−デシルカルビノール０．０６
重量部、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝０．５重量％）１．２重量部を２本ロール
で混合分散して、シリコーンゴム組成物（Ｆ）を製造し
た。

【００４３】［比較例１］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０１９モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００６モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が７６モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴムを使用した以外は実
施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物（Ｇ）を製造
した。

【００４４】［比較例２］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０１７モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００８モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が６８モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴムを使用した以外は実
施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物（Ｈ）を製造
した。

【００４５】［比較例３］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０１７モ
ル％、ジメチルヒドロキシシロキサン単位０．００８モ
ル％からなる、平均重合度が約８，０００であり、ジメ
チルビニルシロキサン単位による末端封鎖率が６８モル
％のオルガノポリシロキサン生ゴムを使用した以外は実
施例５と同様にしてシリコーンゴム組成物（Ｉ）を製造
した。

【００４６】シリコーンゴム組成物（Ａ）〜（Ｉ）につ
いて、下記条件で金型汚れ試験（目視観察・白色度測
定）を行った。結果を表１に示す。

【００４７】金型汚れ試験射出成形機（松田製作所：ＶＩ−５０Ｐ（Ｅ）−４０／
５０ＳＰＳＩＩ−Ｐ）を用いて、下記成形条件にて金
型の汚れ試験を行った。成形条件射出時間：１０秒加硫時間：１５０秒計量待ち：３０秒金型温度：１７０℃（設定）鏡面板温度：１５８〜１６０℃（実測）温油：３０℃（成型時は約４０℃）

【００４８】白色度（Ｌ値）の測定金型（１８０ｍｍ×１８０ｍｍ×２ｍｍ）中に表面を白
色度（Ｌ値）１．８に鏡面仕上げしたＳＵＳ板（厚み１
ｍｍ）を固定し、シリコーンゴム組成物（Ａ）〜（Ｉ）
を１７０℃１５０秒で硬化させ、１００回連続射出成形
した後のＳＵＳ板の中心から２ｃｍの位置の白色度（Ｌ
値）をＪＩＫＩ（株）製反射型分光色彩計、カラーパル
３６８にて測定した。その結果を表１に示す。

【００４９】

【表１】鏡面仕上げＳＵＳ板；初期Ｌ値＝１．８

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、金型汚れの少ない加熱
硬化性シリコーンゴム組成物を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 83:04） (72)発明者山川直樹群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所内Ｆターム(参考） 4J002 CP032 CP063 CP141 DA117 DE187 DE197 DJ016 FD016 FD147 FD157

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）シラノール基で停止した末端が、末端単位の２０モル％以下であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン生ゴム１００重量部（Ｂ）フェニル基含有シリコーンオイル１〜２０重量部（Ｃ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上のシリカ充填剤５〜１００重量部（Ｄ）必要量の硬化剤を含有し、白色度（Ｌ値）を２以下に鏡面仕上げしたス
テンレススチール板を金型内にセットして１７０℃，１
５０秒で１００回連続射出成形した後の該ステンレスス
チール板の白色度（Ｌ値）が８以下であることを特徴と
する加熱硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】（Ｂ）成分が、下記式（１）【化１】（式中、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置
換の１価炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよ
いが、少なくとも１つはフェニル基であり、ｎは１〜
１，０００の整数である。）で示されるフェニル基含有
シリコーンオイルである請求項１記載の組成物。
【請求項３】更に、（Ｅ）成分として、下記式（２）【化２】（式中、Ｒ¹はメチル基又はビニル基、ｍは１〜１００
の整数である。）で示される末端シラノール基含有有機
ケイ素化合物を（Ａ）成分１００重量部に対し０．１〜
２０重量部含有する請求項１又は２記載の加熱硬化性シ
リコーンゴム組成物。
【請求項４】（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサン生ゴムが、アルカリ性触媒の存在下、減
圧下で重合することにより得られたものである請求項１
乃至３のいずれか１項記載の加熱硬化性シリコーンゴム
組成物。