JP2003217827A - 封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器 - Google Patents
封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度不足や水分や酸素の透過量の増加をもた
らすことなく、封止用基板の軽量化を図ることにある。 【解決手段】 封止用基板は、第１及び第２の基板１
０，２０を有する。第１の基板１０の第１の面に凹部１
２が形成されている。第１の基板１０は、凹部１２の底
面を形成するプレート部１４と、凹部１２の内壁面を形
成するフレーム部１６と、を有する。第１の基板１０の
第２の面には第２の基板２０が取り付けられている。第
２の基板２０は、第１の基板１０よりも比重が小さい材
料から形成されてなる。
らすことなく、封止用基板の軽量化を図ることにある。 【解決手段】 封止用基板は、第１及び第２の基板１
０，２０を有する。第１の基板１０の第１の面に凹部１
２が形成されている。第１の基板１０は、凹部１２の底
面を形成するプレート部１４と、凹部１２の内壁面を形
成するフレーム部１６と、を有する。第１の基板１０の
第２の面には第２の基板２０が取り付けられている。第
２の基板２０は、第１の基板１０よりも比重が小さい材
料から形成されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止用基板及びそ
の製造方法、表示装置並びに電子機器に関する。
の製造方法、表示装置並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】水分や酸素の影響を受けやすい発光材料や
電極を使用した素子（例えば有機ＥＬ（Electrolumines
cence）素子）では、封止構造が適用されている。従
来、有機ＥＬ素子を封止するために使用される封止用基
板は、ガラス基板を彫り込んで形成されていた。ガラス
基板の厚みは、彫り込み深さに応じて決められている。
薄いガラス基板に深い彫り込みを形成すると、封止用基
板の強度が不足する。強度を確保すると、封止用基板が
厚くなって重くなる。また、有機ＥＬパネルとの接着剤
層を厚くして、深い彫り込みと同等の構造を形成するこ
ともできるが、その場合、接着剤層からの水分や酸素の
透過量が多くなる。
電極を使用した素子（例えば有機ＥＬ（Electrolumines
cence）素子）では、封止構造が適用されている。従
来、有機ＥＬ素子を封止するために使用される封止用基
板は、ガラス基板を彫り込んで形成されていた。ガラス
基板の厚みは、彫り込み深さに応じて決められている。
薄いガラス基板に深い彫り込みを形成すると、封止用基
板の強度が不足する。強度を確保すると、封止用基板が
厚くなって重くなる。また、有機ＥＬパネルとの接着剤
層を厚くして、深い彫り込みと同等の構造を形成するこ
ともできるが、その場合、接着剤層からの水分や酸素の
透過量が多くなる。
【０００３】本発明は、従来の問題点を解決するもので
あり、その目的は、強度不足や水分や酸素の透過量の増
加をもたらすことなく、封止用基板の軽量化を図ること
にある。
あり、その目的は、強度不足や水分や酸素の透過量の増
加をもたらすことなく、封止用基板の軽量化を図ること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る封止
用基板は、第１の面に凹部が形成され、前記凹部の底面
を形成するプレート部と、前記凹部の内壁面を形成する
フレーム部と、を有する第１の基板と、前記第１の基板
の第２の面に取り付けられた第２の基板と、を有し、前
記第２の基板は、前記第１の基板よりも比重が小さい材
料から形成されてなる。
用基板は、第１の面に凹部が形成され、前記凹部の底面
を形成するプレート部と、前記凹部の内壁面を形成する
フレーム部と、を有する第１の基板と、前記第１の基板
の第２の面に取り付けられた第２の基板と、を有し、前
記第２の基板は、前記第１の基板よりも比重が小さい材
料から形成されてなる。
【０００５】本発明によれば、第２の基板は、第１の基
板よりも比重が小さい材料から形成されているので、封
止用基板の軽量化を図ることができる。第１の基板に第
２の基板が取り付けられているので、凹部が形成された
第１の基板の強度が不足することがない。第１の基板に
深い凹部を形成することができるので、封止用基板を接
着するための接着剤層を厚くする必要が無く、水分や酸
素の透過量の増加をもたらすことがない。
板よりも比重が小さい材料から形成されているので、封
止用基板の軽量化を図ることができる。第１の基板に第
２の基板が取り付けられているので、凹部が形成された
第１の基板の強度が不足することがない。第１の基板に
深い凹部を形成することができるので、封止用基板を接
着するための接着剤層を厚くする必要が無く、水分や酸
素の透過量の増加をもたらすことがない。
【０００６】（２）この封止用基板において、前記第１
の基板は、無機酸化物から形成されていてもよい。
の基板は、無機酸化物から形成されていてもよい。
【０００７】（３）この封止用基板において、前記第２
の基板は、樹脂で形成されていてもよい。
の基板は、樹脂で形成されていてもよい。
【０００８】（４）この封止用基板において、前記第２
の基板は、単層からなるものであってもよい。
の基板は、単層からなるものであってもよい。
【０００９】（５）この封止用基板において、前記第２
の基板は、ポリオレフィン、ポリエステル、エチレン酢
酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸メチル共重合
体、アイオノマー樹脂からなるグループから選択された
樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
の基板は、ポリオレフィン、ポリエステル、エチレン酢
酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸メチル共重合
体、アイオノマー樹脂からなるグループから選択された
樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１０】（６）この封止用基板において、前記第２
の基板は、複数層からなるものであってもよい。
の基板は、複数層からなるものであってもよい。
【００１１】（７）この封止用基板において、前記第２
の基板は、基材層と、接着又は粘着のための層と、を含
んでもよい。
の基板は、基材層と、接着又は粘着のための層と、を含
んでもよい。
【００１２】（８）この封止用基板において、前記基材
層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ
オレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエー
テルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、セル
ロース樹脂からなるグループから選択された樹脂を含む
材料で形成され、前記接着又は粘着のための層は、シリ
コーン、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ
化合物、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、
スチレンブタジエンラバーからなるグループから選択さ
れた樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ
オレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエー
テルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、セル
ロース樹脂からなるグループから選択された樹脂を含む
材料で形成され、前記接着又は粘着のための層は、シリ
コーン、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ
化合物、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、
スチレンブタジエンラバーからなるグループから選択さ
れた樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１３】（９）この封止用基板において、前記第２
の基板は、緩衝層をさらに含んでもよい。
の基板は、緩衝層をさらに含んでもよい。
【００１４】（１０）この封止用基板において、前記緩
衝層は、スチレンブタジエンラバー、シリコーンゴム、
ラテックス、ポリウレタンからなるグループから選択さ
れた樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
衝層は、スチレンブタジエンラバー、シリコーンゴム、
ラテックス、ポリウレタンからなるグループから選択さ
れた樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１５】（１１）この封止用基板において、前記第
１の基板は、ガラス、石英、セラミックスから選択され
た無機酸化物から形成されていてもよい。
１の基板は、ガラス、石英、セラミックスから選択され
た無機酸化物から形成されていてもよい。
【００１６】（１２）この封止用基板において、前記第
１の基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、
アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラスから選択されたガ
ラスから形成されていてもよい。
１の基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、
アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラスから選択されたガ
ラスから形成されていてもよい。
【００１７】（１３）この封止用基板において、前記第
１の基板の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であ
り、前記凹部における前記内壁面の高さは、０．０５ｍ
ｍ以上０．８ｍｍ以下であり、前記プレート部の厚み
は、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。
１の基板の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であ
り、前記凹部における前記内壁面の高さは、０．０５ｍ
ｍ以上０．８ｍｍ以下であり、前記プレート部の厚み
は、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。
【００１８】（１４）この封止用基板において、前記第
２の基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下で
あってもよい。
２の基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下で
あってもよい。
【００１９】（１５）この封止用基板において、前記第
１及び第２の基板の合計厚みは、０．１ｍｍ以上１．５
ｍｍ以下であってもよい。
１及び第２の基板の合計厚みは、０．１ｍｍ以上１．５
ｍｍ以下であってもよい。
【００２０】（１６）本発明に係る表示装置は、上記封
止用基板と、前記封止用基板によって封止された表示部
と、を含む。
止用基板と、前記封止用基板によって封止された表示部
と、を含む。
【００２１】（１７）本発明に係る電子機器は、上記表
示装置を含む。
示装置を含む。
【００２２】（１８）本発明に係る封止用基板の製造方
法は、第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後
に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が
取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで凹部を形
成することを含み、前記第２の板状素材は、前記第１の
板状素材よりも比重が小さい材料から形成されてなる。
法は、第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後
に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が
取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで凹部を形
成することを含み、前記第２の板状素材は、前記第１の
板状素材よりも比重が小さい材料から形成されてなる。
【００２３】本発明によれば、第２の板状素材は、第１
の板状素材よりも比重が小さい材料から形成されている
ので、封止用基板の軽量化を図ることができる。第１の
板状素材に第２の板状素材が取り付けられているので、
凹部が形成された第１の板状素材の強度が不足すること
がない。第１の板状素材に深い凹部を形成することがで
きるので、封止用基板を接着するための接着剤層を厚く
する必要が無く、水分や酸素の透過量の増加をもたらす
ことがない。
の板状素材よりも比重が小さい材料から形成されている
ので、封止用基板の軽量化を図ることができる。第１の
板状素材に第２の板状素材が取り付けられているので、
凹部が形成された第１の板状素材の強度が不足すること
がない。第１の板状素材に深い凹部を形成することがで
きるので、封止用基板を接着するための接着剤層を厚く
する必要が無く、水分や酸素の透過量の増加をもたらす
ことがない。
【００２４】（１９）この封止用基板の製造方法におい
て、前記第２の板状素材は、熱可塑性樹脂を接着面側に
持つ単層または多層フィルムシートであり、前記第１の
板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前
記第２の板状素材を、加熱しながら前記第１の板状素材
の方向に加圧してもよい。
て、前記第２の板状素材は、熱可塑性樹脂を接着面側に
持つ単層または多層フィルムシートであり、前記第１の
板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前
記第２の板状素材を、加熱しながら前記第１の板状素材
の方向に加圧してもよい。
【００２５】（２０）この封止用基板の製造方法におい
て、前記第２の板状素材は、基材用素材と、接着又は粘
着用素材と、を含み、前記第１の板状素材に前記第２の
板状素材を取り付ける工程で、前記接着又は粘着用素材
によって、前記基材用素材を前記第１の板状素材に取り
付けてもよい。
て、前記第２の板状素材は、基材用素材と、接着又は粘
着用素材と、を含み、前記第１の板状素材に前記第２の
板状素材を取り付ける工程で、前記接着又は粘着用素材
によって、前記基材用素材を前記第１の板状素材に取り
付けてもよい。
【００２６】（２１）この封止用基板の製造方法におい
て、前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付
ける工程で、前記第２の板状素材を形成するための溶融
樹脂を前記第１の板状素材上に設けてもよい。
て、前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付
ける工程で、前記第２の板状素材を形成するための溶融
樹脂を前記第１の板状素材上に設けてもよい。
【００２７】（２２）この封止用基板の製造方法におい
て、前記第１の板状素材に、複数の前記凹部を形成し、
それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素
材を切断して、複数の基板を得てもよい。
て、前記第１の板状素材に、複数の前記凹部を形成し、
それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素
材を切断して、複数の基板を得てもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２９】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図
である。表示装置は、例えば有機ＥＬ（Electrolumines
cence）パネルである。表示装置は、基板１００と、表
示部１０２と、封止用基板１０４と、を有する。封止用
基板１０４によって少なくとも表示部１０２が封止され
る。封止された空間は、窒素が充填されるか真空になっ
ていてもよい。表示装置は、乾燥剤１０６を有していて
もよい。この表示装置では、表示部１０２で生成された
光は、基板１００側に出射される。すなわち、基板１０
０側に画像が表示される。
１の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図
である。表示装置は、例えば有機ＥＬ（Electrolumines
cence）パネルである。表示装置は、基板１００と、表
示部１０２と、封止用基板１０４と、を有する。封止用
基板１０４によって少なくとも表示部１０２が封止され
る。封止された空間は、窒素が充填されるか真空になっ
ていてもよい。表示装置は、乾燥剤１０６を有していて
もよい。この表示装置では、表示部１０２で生成された
光は、基板１００側に出射される。すなわち、基板１０
０側に画像が表示される。
【００３０】封止用基板１０４は、第１の基板１０を有
する。第１の基板１０は、酸素や水分を透過しない又は
透過しにくい。第１の基板１０は、無機酸化物（ガラス
（ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケ
イ酸ガラス、ケイ酸ガラス等）、石英、セラミック等）
から形成されていてもよい。第１の基板１０は、光透過
性を有していてもよいし、特定の波長の光のみを透過す
るものであってもよいし、光を透過しないものであって
もよい。すなわち、第１の基板１０は、透明、不透明の
いずれであってもよいし、カラーフィルタの機能を有し
ていてもよい。第１の基板１０の厚みは、０．１ｍｍ以
上１．１ｍｍ以下であってもよい。
する。第１の基板１０は、酸素や水分を透過しない又は
透過しにくい。第１の基板１０は、無機酸化物（ガラス
（ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケ
イ酸ガラス、ケイ酸ガラス等）、石英、セラミック等）
から形成されていてもよい。第１の基板１０は、光透過
性を有していてもよいし、特定の波長の光のみを透過す
るものであってもよいし、光を透過しないものであって
もよい。すなわち、第１の基板１０は、透明、不透明の
いずれであってもよいし、カラーフィルタの機能を有し
ていてもよい。第１の基板１０の厚みは、０．１ｍｍ以
上１．１ｍｍ以下であってもよい。
【００３１】第１の基板１０の第１の面には凹部１２が
形成されている。第１の基板１０は、凹部１２の底面を
形成するプレート部１４と、凹部１２の内壁面を形成す
るフレーム部１６と、を有する。フレーム部１６は、少
なくとも表示部１０２を囲む形状をなしている。フレー
ム部１６は、角リング状であってもよい。凹部１２の内
壁面は、図１に示すように底面に対して直角になってい
てもよいし、傾斜していてもよい。
形成されている。第１の基板１０は、凹部１２の底面を
形成するプレート部１４と、凹部１２の内壁面を形成す
るフレーム部１６と、を有する。フレーム部１６は、少
なくとも表示部１０２を囲む形状をなしている。フレー
ム部１６は、角リング状であってもよい。凹部１２の内
壁面は、図１に示すように底面に対して直角になってい
てもよいし、傾斜していてもよい。
【００３２】凹部１２の深さ、すなわち内壁面の高さ
は、表示部１０２及び乾燥剤１０６（設けられた場合）
の合計厚み以上であることが好ましい。例えば、内壁面
の高さは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であっても
よい。プレート部１４の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．
９ｍｍ以下であってもよい。
は、表示部１０２及び乾燥剤１０６（設けられた場合）
の合計厚み以上であることが好ましい。例えば、内壁面
の高さは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であっても
よい。プレート部１４の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．
９ｍｍ以下であってもよい。
【００３３】封止用基板１０４は、第２の基板２０を有
する。第２の基板２０は、第１の基板１０の第２の面
（凹部１２とは反対側の面）に取り付けられている。第
２の基板２０が取り付けられることで、凹部１２が形成
された第１の基板１０の強度が不足することがない。第
２の基板２０は、少なくともプレート部１４に取り付け
られている。第２の基板２０は、フレーム部１６に至る
ように取り付けられていてもよい。第２の基板２０は、
第１の基板１０よりも比重が小さい材料から形成されて
いる。これにより、封止用基板１０４の軽量化を図るこ
とができる。例えば、第１の基板１０が無機酸化物から
形成されている場合、第２の基板２０は樹脂から形成さ
れていてもよい。第２の基板２０の厚みは、０．０１ｍ
ｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。
する。第２の基板２０は、第１の基板１０の第２の面
（凹部１２とは反対側の面）に取り付けられている。第
２の基板２０が取り付けられることで、凹部１２が形成
された第１の基板１０の強度が不足することがない。第
２の基板２０は、少なくともプレート部１４に取り付け
られている。第２の基板２０は、フレーム部１６に至る
ように取り付けられていてもよい。第２の基板２０は、
第１の基板１０よりも比重が小さい材料から形成されて
いる。これにより、封止用基板１０４の軽量化を図るこ
とができる。例えば、第１の基板１０が無機酸化物から
形成されている場合、第２の基板２０は樹脂から形成さ
れていてもよい。第２の基板２０の厚みは、０．０１ｍ
ｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。
【００３４】第２の基板２０は、複数層からなるもので
あってもよい。図１に示す第２の基板２０は、基材層２
２と、接着又は粘着のための層２４と、を有する。基材
層２２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、
ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ
エーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、
セルロース樹脂のいずれかの樹脂から形成されていても
よい。接着又は粘着のための層２４は、シリコーン、ア
クリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポ
リウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブ
タジエンラバーのいずれかの樹脂から形成されていても
よい。接着又は粘着のための層２４は、第１の基板１０
と密着していることが好ましい。
あってもよい。図１に示す第２の基板２０は、基材層２
２と、接着又は粘着のための層２４と、を有する。基材
層２２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、
ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ
エーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、
セルロース樹脂のいずれかの樹脂から形成されていても
よい。接着又は粘着のための層２４は、シリコーン、ア
クリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポ
リウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブ
タジエンラバーのいずれかの樹脂から形成されていても
よい。接着又は粘着のための層２４は、第１の基板１０
と密着していることが好ましい。
【００３５】封止用基板１０４は、接着剤層２６によっ
て、基板１００（表示部１０２が形成された基板）に取
り付けられている。本実施の形態では、凹部１２を深く
形成することができるので、接着剤層２６を厚くする必
要がない。したがって、封止用基板１０４によって封止
された領域への水分や酸素の透過量の増加をもたらすこ
とがない。例えば、接着剤層２６は、約１〜１０μｍ、
例えば３μｍ又は５μｍ程度の厚みで設ければ足りる。
封止用基板１０４の厚み（第１及び第２の基板１０，２
０の合計厚み）は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であ
ってもよい。
て、基板１００（表示部１０２が形成された基板）に取
り付けられている。本実施の形態では、凹部１２を深く
形成することができるので、接着剤層２６を厚くする必
要がない。したがって、封止用基板１０４によって封止
された領域への水分や酸素の透過量の増加をもたらすこ
とがない。例えば、接着剤層２６は、約１〜１０μｍ、
例えば３μｍ又は５μｍ程度の厚みで設ければ足りる。
封止用基板１０４の厚み（第１及び第２の基板１０，２
０の合計厚み）は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であ
ってもよい。
【００３６】本実施の形態に係る封止用基板１０４は、
上述したように構成されており、以下その製造方法を説
明する。封止用基板１０４の製造方法は、図２に示すよ
うに、第１の板状素材３０に第２の板状素材３２を取り
付けることを含む。第１及び第２の板状素材３０、３２
は、必要であれば切断されて、上述した第１及び第２の
基板１０，２０となるものである。第２の板状素材３２
は、基材用素材３４（上述した基材層２２となる）及び
接着又は粘着用素材３６（上述した接着又は粘着のため
の層２４となる）を有する。接着又は粘着用素材３６に
は、剥離シート３８が貼り付けられており、これを剥が
しながら、第２の板状素材３２を第２の板状素材３０に
取り付ける。取付には、接着又は粘着用素材３６を使用
する。
上述したように構成されており、以下その製造方法を説
明する。封止用基板１０４の製造方法は、図２に示すよ
うに、第１の板状素材３０に第２の板状素材３２を取り
付けることを含む。第１及び第２の板状素材３０、３２
は、必要であれば切断されて、上述した第１及び第２の
基板１０，２０となるものである。第２の板状素材３２
は、基材用素材３４（上述した基材層２２となる）及び
接着又は粘着用素材３６（上述した接着又は粘着のため
の層２４となる）を有する。接着又は粘着用素材３６に
は、剥離シート３８が貼り付けられており、これを剥が
しながら、第２の板状素材３２を第２の板状素材３０に
取り付ける。取付には、接着又は粘着用素材３６を使用
する。
【００３７】その後、図３に示すように、第１の板状素
材３０に、少なくとも１つ（図３では複数）の凹部１２
を形成する。詳しくは、第１の板状素材３０における第
２の板状素材３２が貼り付けられた面とは反対側の面に
凹部１２を形成する。凹部１２の形成には、サンドブラ
スト、エッチング（例えばウェットエッチング）、切
削、研磨のいずれを使用してもよい。本実施の形態で
は、第２の板状素材３２が取り付けられているので、第
１の板状素材３０の破損を防ぐことができる。
材３０に、少なくとも１つ（図３では複数）の凹部１２
を形成する。詳しくは、第１の板状素材３０における第
２の板状素材３２が貼り付けられた面とは反対側の面に
凹部１２を形成する。凹部１２の形成には、サンドブラ
スト、エッチング（例えばウェットエッチング）、切
削、研磨のいずれを使用してもよい。本実施の形態で
は、第２の板状素材３２が取り付けられているので、第
１の板状素材３０の破損を防ぐことができる。
【００３８】そして、複数の凹部１２を形成した場合に
は各凹部１２ごとに、あるいは１つの凹部１２を形成し
た場合には必要に応じて、第１及び第２の板状素材３
０，３２を切断する。第１の板状素材３０は、第２の板
状素材３２が取り付けられているので、切断時や搬送時
（例えば吸引固定による搬送時）に破損することがな
い。なお、切断ラインを避けて第２の板状素材３２を設
けた場合には、第１の板状素材３０のみを切断する。こ
うして、封止用基板１０４（図１参照）を得ることがで
きる。図３に示す例では、複数の封止用基板１０４（第
１及び第２の基板１０，２０）を得ることができる。
は各凹部１２ごとに、あるいは１つの凹部１２を形成し
た場合には必要に応じて、第１及び第２の板状素材３
０，３２を切断する。第１の板状素材３０は、第２の板
状素材３２が取り付けられているので、切断時や搬送時
（例えば吸引固定による搬送時）に破損することがな
い。なお、切断ラインを避けて第２の板状素材３２を設
けた場合には、第１の板状素材３０のみを切断する。こ
うして、封止用基板１０４（図１参照）を得ることがで
きる。図３に示す例では、複数の封止用基板１０４（第
１及び第２の基板１０，２０）を得ることができる。
【００３９】第１の基板１０は、第２の基板２０が取り
付けられているので、図１に示すように、基板１００に
取り付けるとき、あるいは乾燥剤１０６を取り付けると
きにも破損が防止される。なお、封止用基板１０４を取
り付ける工程を乾燥した雰囲気下で行えば、封止空間に
水分が入らない。封止用基板１０４の薄型化、軽量化に
よって、表示装置も薄型化、軽量化することができる。
表示装置において、封止用基板１０４の表面層となる第
２の基板２０は、樹脂からなるので、耐衝撃性が向上す
る。封止用基板１０４は、第１の基板１０によって、酸
素や水分を遮断することができる。
付けられているので、図１に示すように、基板１００に
取り付けるとき、あるいは乾燥剤１０６を取り付けると
きにも破損が防止される。なお、封止用基板１０４を取
り付ける工程を乾燥した雰囲気下で行えば、封止空間に
水分が入らない。封止用基板１０４の薄型化、軽量化に
よって、表示装置も薄型化、軽量化することができる。
表示装置において、封止用基板１０４の表面層となる第
２の基板２０は、樹脂からなるので、耐衝撃性が向上す
る。封止用基板１０４は、第１の基板１０によって、酸
素や水分を遮断することができる。
【００４０】（第２の実施の形態）図４は、本発明の第
２の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図
である。図４に示す表示装置の封止用基板は、単層の第
２の基板４０を有する。これ以外の点は、第１の実施の
形態で説明した通りである。単層の第２の基板４０は、
ポリオレフィン、ポリエステル、ポリエチレン酢酸ビニ
ル共重合体、ポリエチレンメタクリル酸メチル共重合体
のいずれかの樹脂で形成されてもよい。
２の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図
である。図４に示す表示装置の封止用基板は、単層の第
２の基板４０を有する。これ以外の点は、第１の実施の
形態で説明した通りである。単層の第２の基板４０は、
ポリオレフィン、ポリエステル、ポリエチレン酢酸ビニ
ル共重合体、ポリエチレンメタクリル酸メチル共重合体
のいずれかの樹脂で形成されてもよい。
【００４１】図５は、封止用基板の製造方法を説明する
図である。図５の例では、第２の板状素材４２は、熱可
塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層のシート状の
ものである。第２の板状素材４２を、加熱しながら第１
の板状素材３０の方向に加圧する。加圧にはローラ４４
を使用してもよく、ローラ４４によって加熱も行っても
よい。こうして、第１の板状素材３０に、第２の板状素
材４２を取り付けることができる。その後の工程は、第
１の実施の形態で説明した通りである。
図である。図５の例では、第２の板状素材４２は、熱可
塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層のシート状の
ものである。第２の板状素材４２を、加熱しながら第１
の板状素材３０の方向に加圧する。加圧にはローラ４４
を使用してもよく、ローラ４４によって加熱も行っても
よい。こうして、第１の板状素材３０に、第２の板状素
材４２を取り付けることができる。その後の工程は、第
１の実施の形態で説明した通りである。
【００４２】図６は、封止用基板の他の製造方法を説明
する図である。図６の例では、溶融樹脂４６を第１の板
状素材３０上に設けることで、第１の板状素材３０上
に、第２の板状素材を形成する。溶融樹脂４６は、ディ
スペンサ４８から供給してもよい。その後の工程は、第
１の実施の形態で説明した通りである。本実施の形態に
係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した作用効
果を奏する。
する図である。図６の例では、溶融樹脂４６を第１の板
状素材３０上に設けることで、第１の板状素材３０上
に、第２の板状素材を形成する。溶融樹脂４６は、ディ
スペンサ４８から供給してもよい。その後の工程は、第
１の実施の形態で説明した通りである。本実施の形態に
係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した作用効
果を奏する。
【００４３】（第３の実施の形態）図７は、本発明の第
３の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図
である。図７に示す表示装置の封止用基板は、複数層か
らなる第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、基
材層５２と、接着又は粘着のための層５４と、緩衝層５
６と、を有する。なお、接着又は粘着のための層５４を
省略することも可能である。これ以外の点は、第１の実
施の形態で説明した通りである。
３の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図
である。図７に示す表示装置の封止用基板は、複数層か
らなる第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、基
材層５２と、接着又は粘着のための層５４と、緩衝層５
６と、を有する。なお、接着又は粘着のための層５４を
省略することも可能である。これ以外の点は、第１の実
施の形態で説明した通りである。
【００４４】緩衝層５６は、封止用基板において、凹部
１２とは反対側の表面層となる。緩衝層５６は、スチレ
ンブタジエンラバー、シリコーンゴム、ラテックス、ポ
リウレタンのいずれかの樹脂から形成されている。緩衝
層５６によって、耐衝撃性がさらに向上する。本実施の
形態に係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した
作用効果を奏する。
１２とは反対側の表面層となる。緩衝層５６は、スチレ
ンブタジエンラバー、シリコーンゴム、ラテックス、ポ
リウレタンのいずれかの樹脂から形成されている。緩衝
層５６によって、耐衝撃性がさらに向上する。本実施の
形態に係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した
作用効果を奏する。
【００４５】（その他の実施の形態）図８は、図１に示
す表示部１０２が設けられた基板１００の詳細を説明す
る図である。基板１００は、光透過性を有しており、ガ
ラス基板又はプラスチック基板であってもよい。基板１
００には、封止用基板１０４によって封止される領域内
に、表示部１０２が設けられている。基板１００には、
表示部１０２を駆動するための走査側駆動回路１１０
（及びこれに接続される配線）が形成されている。本実
施の形態では、走査側駆動回路１１０（及びこれに接続
される配線の一部）も、封止用基板１０４によって封止
される領域内に形成されている。基板１００には、赤、
緑、青の３色に応じて電源線１１２，１１４，１１６が
形成されている。基板１００には、陰極用配線１１８が
形成されている。基板１００には、集積回路チップ１２
０が実装されたフレキシブル基板１２２が取り付けられ
ている。集積回路チップ１２０は、基板１００に形成さ
れた種々の配線と電気的に接続されている。集積回路チ
ップ１２０は、データ側駆動回路を有する。
す表示部１０２が設けられた基板１００の詳細を説明す
る図である。基板１００は、光透過性を有しており、ガ
ラス基板又はプラスチック基板であってもよい。基板１
００には、封止用基板１０４によって封止される領域内
に、表示部１０２が設けられている。基板１００には、
表示部１０２を駆動するための走査側駆動回路１１０
（及びこれに接続される配線）が形成されている。本実
施の形態では、走査側駆動回路１１０（及びこれに接続
される配線の一部）も、封止用基板１０４によって封止
される領域内に形成されている。基板１００には、赤、
緑、青の３色に応じて電源線１１２，１１４，１１６が
形成されている。基板１００には、陰極用配線１１８が
形成されている。基板１００には、集積回路チップ１２
０が実装されたフレキシブル基板１２２が取り付けられ
ている。集積回路チップ１２０は、基板１００に形成さ
れた種々の配線と電気的に接続されている。集積回路チ
ップ１２０は、データ側駆動回路を有する。
【００４６】図９は、表示部１０２の詳細を示す図であ
る。表示部１０２において、基板１００上には複数のス
イッチング素子１２４（例えば薄膜トランジスタ）が形
成されている。表示部１０２は、複数色（例えば赤、
緑、青の３色）の光を発光する複数の発光素子１３０を
有する。スイッチング素子１２４は、発光素子１３０の
制御を行うものである。発光素子１３０は、画素電極１
３２及び陰極１３６（詳しくはその一部）と、これらの
間の発光層１３４とを含む。画素電極１３２は、図８に
示す電源線１１２，１１４，１１６に電気的に接続され
ている。陰極１３６は、図８に示す陰極用配線１１８に
電気的に接続されている。画素電極１３２から供給され
る電流により発光層１３４が発光する。
る。表示部１０２において、基板１００上には複数のス
イッチング素子１２４（例えば薄膜トランジスタ）が形
成されている。表示部１０２は、複数色（例えば赤、
緑、青の３色）の光を発光する複数の発光素子１３０を
有する。スイッチング素子１２４は、発光素子１３０の
制御を行うものである。発光素子１３０は、画素電極１
３２及び陰極１３６（詳しくはその一部）と、これらの
間の発光層１３４とを含む。画素電極１３２は、図８に
示す電源線１１２，１１４，１１６に電気的に接続され
ている。陰極１３６は、図８に示す陰極用配線１１８に
電気的に接続されている。画素電極１３２から供給され
る電流により発光層１３４が発光する。
【００４７】隣同士の発光層１３４は、バンク部１３８
で区画されている。発光層１３４は、高分子であっても
低分子であってもよい。発光層１３４として高分子材料
を使用した場合、酸素や水分から遮断することが重要で
あり、本発明に係る封止用基板を使用することが効果的
である。
で区画されている。発光層１３４は、高分子であっても
低分子であってもよい。発光層１３４として高分子材料
を使用した場合、酸素や水分から遮断することが重要で
あり、本発明に係る封止用基板を使用することが効果的
である。
【００４８】本発明の実施の形態に係る表示装置を有す
る電子機器として、図１０にはノート型パーソナルコン
ピュータ１０００が示され、図１１には携帯電話２００
０が示されている。
る電子機器として、図１０にはノート型パーソナルコン
ピュータ１０００が示され、図１１には携帯電話２００
０が示されている。
【００４９】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る封止
用基板及び表示装置を示す図である。
用基板及び表示装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る封止
用基板の製造方法を説明する図である。
用基板の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る封止
用基板の製造方法を説明する図である。
用基板の製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る封止
用基板及び表示装置を示す図である。
用基板及び表示装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る封止
用基板の製造方法を説明する図である。
用基板の製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る封止
用基板の他の製造方法を説明する図である。
用基板の他の製造方法を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る封止
用基板及び表示装置を示す図である。
用基板及び表示装置を示す図である。
【図８】図８は、表示部が形成された基板を説明する図
である。
である。
【図９】図９は、表示部を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。
器を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。
器を示す図である。
１０ 第１の基板
１２ 凹部
１４ プレート部
１６ フレーム部
２０ 第２の基板
２２ 基材層
２４ 接着又は粘着のための層
３０ 第１の板状素材
３２ 第２の板状素材
３４ 基材用素材
３６ 接着又は粘着用素材
４０ 第２の基板
４２ 第２の板状素材
４６ 溶融樹脂
５０ 第２の基板
５２ 基材層
５４ 接着又は粘着のための層
５６ 緩衝層
１００ 基板
１０２ 表示部
１０４ 封止用基板
Claims (22)
- 【請求項１】 第１の面に凹部が形成され、前記凹部の
底面を形成するプレート部と、前記凹部の内壁面を形成
するフレーム部と、を有する第１の基板と、 前記第１の基板の第２の面に取り付けられた第２の基板
と、 を有し、 前記第２の基板は、前記第１の基板よりも比重が小さい
材料から形成されてなる封止用基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の封止用基板において、 前記第１の基板は、無機酸化物から形成されてなる封止
用基板。 - 【請求項３】 請求項２記載の封止用基板において、 前記第２の基板は、樹脂で形成されてなる封止用基板。
- 【請求項４】 請求項３記載の封止用基板において、 前記第２の基板は、単層からなる封止用基板。
- 【請求項５】 請求項４記載の封止用基板において、 前記第２の基板は、ポリオレフィン、ポリエステル、エ
チレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸メチ
ル共重合体、アイオノマー樹脂からなるグループから選
択された樹脂を含む材料で形成されてなる封止用基板。 - 【請求項６】 請求項３記載の封止用基板において、 前記第２の基板は、複数層からなる封止用基板。
- 【請求項７】 請求項６記載の封止用基板において、 前記第２の基板は、基材層と、接着又は粘着のための層
と、を含む封止用基板。 - 【請求項８】 請求項７記載の封止用基板において、 前記基材層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、
ポリエーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレ
ン、セルロース樹脂からなるグループから選択された樹
脂を含む材料で形成され、 前記接着又は粘着のための層は、シリコーン、アクリル
系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポリウレ
タン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブタジエ
ンラバーからなるグループから選択された樹脂を含む材
料で形成されてなる封止用基板。 - 【請求項９】 請求項７又は請求項８記載の封止用基板
において、 前記第２の基板は、緩衝層をさらに含む封止用基板。 - 【請求項１０】 請求項９記載の封止用基板において、 前記緩衝層は、スチレンブタジエンラバー、シリコーン
ゴム、ラテックス、ポリウレタンからなるグループから
選択された樹脂を含む材料で形成されてなる封止用基
板。 - 【請求項１１】 請求項２から請求項１０のいずれかに
記載の封止用基板において、 前記第１の基板は、ガラス、石英、セラミックスから選
択された無機酸化物から形成されてなる封止用基板。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の封止用基板におい
て、 前記第１の基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガ
ラス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラスから選択さ
れたガラスから形成されてなる封止用基板。 - 【請求項１３】 請求項１から請求項１２のいずれかに
記載の封止用基板において、 前記第１の基板の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以
下であり、 前記凹部における前記内壁面の高さは、０．０５ｍｍ以
上０．８ｍｍ以下であり、 前記プレート部の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ
以下である封止用基板。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の封止用基板におい
て、 前記第２の基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ
以下である封止用基板。 - 【請求項１５】 請求項１４記載の封止用基板におい
て、 前記第１及び第２の基板の合計厚みは、０．１ｍｍ以上
１．５ｍｍ以下である封止用基板。 - 【請求項１６】 請求項１から請求項１５のいずれかに
記載の封止用基板と、 前記封止用基板によって封止された表示部と、 を含む表示装置。 - 【請求項１７】 請求項１６記載の表示装置を含む電子
機器。 - 【請求項１８】 第１の板状素材に第２の板状素材を取
り付けた後に、前記第１の板状素材における前記第２の
板状素材が取り付けられた面とは反対側の面を彫り込ん
で凹部を形成することを含み、 前記第２の板状素材は、前記第１の板状素材よりも比重
が小さい材料から形成されてなる封止用基板の製造方
法。 - 【請求項１９】 請求項１８記載の封止用基板の製造方
法において、 前記第２の板状素材は、熱可塑性樹脂を接着面側に持つ
単層または多層フィルムシートであり、 前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける
工程で、前記第２の板状素材を、加熱しながら前記第１
の板状素材の方向に加圧する封止用基板の製造方法。 - 【請求項２０】 請求項１８記載の封止用基板の製造方
法において、 前記第２の板状素材は、基材用素材と、接着又は粘着用
素材と、を含み、 前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける
工程で、前記接着又は粘着用素材によって、前記基材用
素材を前記第１の板状素材に取り付ける封止用基板の製
造方法。 - 【請求項２１】 請求項１８記載の封止用基板の製造方
法において、 前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける
工程で、前記第２の板状素材を形成するための溶融樹脂
を前記第１の板状素材上に設ける封止用基板の製造方
法。 - 【請求項２２】 請求項１８から請求項２１のいずれか
に記載の封止用基板の製造方法において、 前記第１の板状素材に、複数の前記凹部を形成し、 それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素
材を切断して、複数の基板を得る封止用基板の製造方
法。
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