JP2003204161A - Manufacturing method of circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣパッケージ等に使用されるセラミッ
ク製の配線基板等の製造においては、例えば配線層とな
るべきメタライズペーストがスクリーン印刷されたセラ
ミックグリーンシートを積層して、積層体を形成し、ワ
ーク基板と最終的に製品とならない部分（捨て代）との
間の境界線に沿って、或いは多数個取りの場合には各ワ
ーク基板の境界線に沿って分割するといったものが提供
されている。このように分割形成される配線基板は、そ
の境界線の所定位置においてキャスタレーション用のホ
ールを厚さ方向に貫通して形成し、その内面にメタライ
ズペーストを印刷するとともに、キャスタレーション用
の筒状金属部を形成して層間を導通するものが多い。そ
して、このような筒状金属部を形成する手法において
は、分割の境界線上にその筒状金属部を位置させてこれ
を２分割し、その分割された筒状金属部の一部がワーク
基板内部に設けられた内部配線層を介して接続されるこ
とにより、積層体が立体接続されることとなる。2. Description of the Related Art In the manufacture of a ceramic wiring board used for an IC package or the like, for example, a ceramic green sheet screen-printed with a metallizing paste to be a wiring layer is laminated to form a laminated body, Dividing along the boundary line between the work board and the part that does not become the final product (disposal allowance), or in the case of multiple production, is provided along the boundary line of each work board. . The wiring board thus divided and formed has a hole for castellation penetrating in a thickness direction at a predetermined position of the boundary line, and a metallizing paste is printed on the inner surface thereof, and a cylindrical shape for castellation is formed. In many cases, a metal part is formed to electrically connect the layers. Then, in the method of forming such a tubular metal portion, the tubular metal portion is positioned on the boundary line of division and is divided into two, and a part of the divided tubular metal portion is a work substrate. By being connected via the internal wiring layer provided inside, the stacked body is three-dimensionally connected.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決すべき課
題は、絶縁層間を導通する導通部を形成して端面を立体
接続する場合に、導通不良が起こり難く、確実な導通を
行い得る配線基板の製造方法及び配線基板を提供するこ
とにある。A problem to be solved by the present invention is to provide a wiring which is less likely to cause a conduction failure and can be surely conducted when an electrically conducting portion for conducting an insulating layer is formed and the end faces are three-dimensionally connected. It is to provide a method of manufacturing a board and a wiring board.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記のよ
うな課題を解決するために、本発明の第一は、絶縁層と
金属配線層とを交互に積層した積層体を有する配線基板
の製造方法であって、その積層される１又は複数の絶縁
層を厚さ方向に貫通する配線用貫通孔内に導体ペースト
を充填することにより、前記積層体の前記厚さ方向にお
いて充填部を形成する充填部形成工程と、前記充填部
が、前記厚さ方向を切断方向とする形態にて分割される
ように、前記積層体を切断・分割し、その分割された少
なくともいずれか一方の積層体の分割端面において前記
充填部が分割されてなる分割充填部を前記厚さ方向に形
成する分割工程と、を含むことを特徴とする。In order to solve the above problems, the first object of the present invention is to provide a wiring board having a laminated body in which insulating layers and metal wiring layers are alternately laminated. A manufacturing method, wherein a conductive paste is filled in a wiring through hole that penetrates one or more insulating layers to be stacked in a thickness direction to form a filling portion in the thickness direction of the stacked body. And a filling portion forming step of cutting the laminated body so that the filling portion is divided in a form in which the cutting direction is the thickness direction, and at least one of the divided laminated bodies And a dividing step of forming the divided filling portion in the thickness direction by dividing the filling portion on the divided end face.
【０００５】同じく本発明の第二は、絶縁層と金属配線
層とを交互に積層した積層体を有する配線基板の製造方
法であって、その積層される１又は複数の絶縁層を厚さ
方向に貫通する配線用貫通孔内に導体ペーストを充填す
ることにより、前記積層体の前記厚さ方向において充填
部を形成する充填部形成工程と、該充填部の形成された
積層体を焼成する焼成工程と、該焼成工程後において、
前記充填部が焼成されてなる配線導通部が、前記厚さ方
向を切断方向とする形態にて分割されるように、その焼
成により得られた焼成積層体を切断・分割し、その分割
された少なくともいずれか一方の焼成積層体の端縁部に
おいて前記配線導通部が分割されてなる分割配線部を前
記厚さ方向に形成する分割工程と、を含むことを特徴と
する。A second aspect of the present invention is also a method of manufacturing a wiring board having a laminated body in which insulating layers and metal wiring layers are alternately laminated, in which one or a plurality of laminated insulating layers are formed in a thickness direction. A filling portion forming step of forming a filling portion in the thickness direction of the laminated body by filling a conductive paste into a through hole for wiring penetrating to and a firing process for firing the laminated body in which the filled portion is formed. And after the firing step,
The firing laminated body obtained by the firing is cut and divided so that the wiring conduction portion formed by firing the filling portion is divided in the form in which the cutting direction is the thickness direction, and the division is performed. A dividing step of forming, in the thickness direction, a divided wiring portion formed by dividing the wiring conduction portion at an edge portion of at least one of the fired laminated bodies.
【０００６】上記方法によれば、孔全体に導体が充填さ
れる形態にて配線導通部が形成され、その配線導通部が
分割されてなる分割配線部においても中実形態となるた
め、その分割配線部の横断面面積（なお、板面方向と平
行な切断面を横断面とする）を大きくとることができ断
線等の不具合が生じ難い構造となる。さらに、断面面積
を十分確保できるため、積層時における層位置のズレに
対する許容度が大きくなり、仮に層間において多少の位
置ズレが生じたとしても、そのズレを吸収する形にて導
通状態が維持されることとなる。焼成するよりも前に積
層体を分割する場合、分割配線部に相当するのは分割充
填部であり、焼成の工程の前後いずれにおいて積層体を
分割しても、同様の効果が得られることはもちろんであ
る。図１０（ａ）は従来のキャスタレーション印刷によ
り得られた筒状金属部２６０を示しており、図１０
（ｂ）はその筒状金属部２６０を切断するように積層体
を分割した場合についての切断面を示しているが、この
ように貫通孔２５１の内周壁に厚膜導通層２６１（図１
０（ａ）の筒状金属部２６０が分割線２７０に沿って分
割されてなる導通層）を形成する手法の場合、同図のご
とく各絶縁層２５０の貫通孔２５１が精度高く位置合わ
せされる場合には導通状態が確保されることとなるが、
図１０（ｃ）のように、絶縁層間において相対的なズレ
が生じた場合には導通不良となり易い。具体的には、厚
膜導通層２６１の厚さ以上のズレが生じた場合には導通
不良となり、その厚さ以内のズレであっても各絶縁層に
おける導通層同士の十分な接触面積を確保し難い。According to the above method, the wiring conducting portion is formed in such a manner that the conductor is filled in the entire hole, and the divided wiring portion formed by dividing the wiring conducting portion also has a solid shape. The cross-sectional area of the wiring portion (the cross-section that is parallel to the plate surface direction is taken as the cross-section) can be made large, and problems such as disconnection are less likely to occur. Furthermore, since a sufficient cross-sectional area can be ensured, the tolerance for the layer position deviation during stacking increases, and even if some positional deviation occurs between layers, the conduction state is maintained by absorbing the deviation. The Rukoto. When the laminated body is divided before firing, the divided wiring portion corresponds to the divided filling portion, and even if the laminated body is divided before or after the firing process, the same effect can be obtained. Of course. FIG. 10A shows a tubular metal portion 260 obtained by conventional castellation printing.
(B) shows a cut surface in the case where the laminated body is divided so as to cut the tubular metal portion 260, and thus the thick film conductive layer 261 (see FIG. 1) is formed on the inner peripheral wall of the through hole 251.
In the case of the method of forming the conductive layer formed by dividing the cylindrical metal portion 260 of 0 (a) along the dividing line 270, the through holes 251 of each insulating layer 250 are accurately aligned as shown in FIG. In this case, the conduction state will be secured,
As shown in FIG. 10C, when a relative displacement occurs between the insulating layers, poor conduction is likely to occur. Specifically, when a deviation of more than the thickness of the thick-film conductive layer 261 is generated, conduction failure occurs, and even if the deviation is within that thickness, a sufficient contact area between the conductive layers in each insulating layer is secured. It's hard to do.
【０００７】しかしながら本発明に係る上記方法によれ
ば、中空状に形成される厚膜導通層と異なり、中実形態
として充填されるため横断面面積を十分確保でき、特に
絶縁層と絶縁層の境界部において、それら隣接する絶縁
層の導通が十分確保されることとなり、断線等が生じ難
い構成となる。なお、図６（ｃ）は本発明に係る方法を
用いて分割配線部７０（又は分割充填部）を形成した場
合の切断面（分割端面）の一例を示しているが、図６
（ｃ）のように積層体８５において、仮に一部の絶縁層
５０に板面方向の位置ズレが生じたとしても、そのズレ
の生じた絶縁層５０（図６（ｃ）では最上層）と隣接す
る絶縁層５０との層間において、分割配線部７０におけ
る絶縁層５０毎の要素７２同士の十分な接触面積が確保
されるため、それら絶縁層間の導通状態が良好に維持さ
れることとなる。従って、位置ズレ、衝撃、変形等に起
因する導通不良を効果的に抑制できて信頼性の高い電気
的接続が可能となり、ひいては歩留まり向上、高品質な
製品提供に寄与することとなる。However, according to the above method of the present invention, unlike the thick film conductive layer formed in a hollow shape, since it is filled as a solid form, a sufficient cross-sectional area can be secured, and in particular, the insulating layer and the insulating layer can be secured. At the boundary portion, the electrical continuity between the adjacent insulating layers is sufficiently ensured, and the disconnection is less likely to occur. 6C shows an example of a cut surface (divided end surface) when the divided wiring portion 70 (or divided filling portion) is formed by using the method according to the present invention.
In the laminated body 85 as shown in (c), even if some of the insulating layers 50 are misaligned in the plate surface direction, the misaligned insulating layer 50 (the uppermost layer in FIG. 6C) is used. Since a sufficient contact area between the elements 72 of each insulating layer 50 in the divided wiring portion 70 is secured between the adjacent insulating layers 50, the conductive state between these insulating layers is maintained well. Therefore, it is possible to effectively suppress defective conduction due to displacement, impact, deformation, etc., and to achieve highly reliable electrical connection, which in turn contributes to improved yield and provision of high-quality products.
【０００８】なお、貫通孔（即ち、上記孔形成工程にお
いて形成される孔）の内径が０．３５ｍｍ以下の場合に
は一層効果的である。このように、貫通孔の内径が０．
３５ｍｍ以下となると、キャスタレーション印刷が困難
となり、孔の内壁に均一の厚さで精度高く導体層を形成
することが難しいため、上記方法のような方法を用いる
と一層効果的である。なお、特に０．２５ｍｍ以下の孔
についてはキャスタレーションが極めて困難であるため
上記のような充填後に分割する手法を用いざるを得ない
（さらには、０．１７以下であると、キャスタレーショ
ンがほぼ不可能であるため一層良い）。なお、５０μｍ
未満であると、導通ペーストの充填が難しくなる可能性
があるため、５０μｍ以上の貫通孔に対して本発明に係
る手法を行うとよい。なお、本発明において、配線用導
通孔の形状は、その横断面外形線が円形、楕円形、多角
形、その他種々の形状とすることができる。It is more effective when the inside diameter of the through hole (that is, the hole formed in the hole forming step) is 0.35 mm or less. Thus, the inner diameter of the through hole is 0.
When the thickness is 35 mm or less, castellation printing becomes difficult, and it is difficult to form a conductor layer with a uniform thickness and high accuracy on the inner wall of the hole. Therefore, it is more effective to use the above method. Since it is extremely difficult to castellate a hole having a diameter of 0.25 mm or less, there is no choice but to use the above-described method of dividing after filling (further, if it is 0.17 or less, the castellation is almost Better because it is impossible). 50 μm
If it is less than 100 μm, it may be difficult to fill the conductive paste. Therefore, the method according to the present invention may be applied to a through hole of 50 μm or more. In addition, in the present invention, the shape of the conductive hole for wiring can be various shapes such as a circular, elliptical, polygonal cross-sectional outline.
【０００９】さらに本発明の第三は、絶縁層と金属配線
層とが交互に積層された構造を有する配線基板の製造方
法であって、未焼成の第一シート部材を厚さ方向に貫通
する配線用貫通孔内に導体ペーストを充填することによ
り、前記厚さ方向において充填部を形成する充填部形成
工程と、前記充填部が、前記厚さ方向を切断方向とする
形態にて分割されるように、前記第一シート部材を切断
し、切断された第一シート部材のうち配線基板となる第
一シート部材の切断面において前記充填部が分割されて
なる分割充填部を前記厚さ方向に形成する分割工程と、
配線パターンが形成された未焼成の第二シート部材を、
前記第一シート部材とは別に用意し、その第二シート部
材と、前記分割充填部が形成された前記第一シート部材
とを、前記第二シート部材の主面と前記第一シート部材
の前記切断面とからなる段差部が形成されるように重ね
合わせて分割積層体を形成する積層工程と、該積層工程
よりもあとに行う焼成工程とを含むことを特徴とする。A third aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board having a structure in which insulating layers and metal wiring layers are alternately laminated, which penetrates an unfired first sheet member in the thickness direction. A filling portion forming step of forming a filling portion in the thickness direction by filling the inside of the through hole for wiring with a conductive paste, and the filling portion is divided in a form in which the cutting direction is the thickness direction. As described above, by cutting the first sheet member, in the thickness direction, the divided filling portion is formed by dividing the filling portion on the cut surface of the first sheet member that becomes the wiring board among the cut first sheet members. A dividing step to form,
The unfired second sheet member on which the wiring pattern is formed,
Prepared separately from the first sheet member, the second sheet member, the first sheet member in which the divided filling portion is formed, the main surface of the second sheet member and the first sheet member The method is characterized by including a laminating step of forming the divided laminated body by superimposing so as to form a step portion including a cut surface, and a firing step performed after the laminating step.
【００１０】上記方法によれば、第一シート部材と第二
シート部材とが積層することにより段差部、具体的には
電子部品収容のためのキャビティやワイヤボンドのため
のスペースが設けられた配線基板を製造する場合に、導
通不良を防止する既述の効果が期待できる。そして第１
シート部材に関していえば、そのようなキャビティ等を
形成するための切断と、分割充填部を形成するための切
断とを兼用させている。つまり本発明は、各切断を別々
の工程で行う場合に比べ、切断加工の効率向上が図られ
ている。なお、第一シート部材及び第二シート部材は、
金属配線層が設けられた１又は複数層からなるセラミッ
クグリーンシートとすることができる。According to the above method, the first sheet member and the second sheet member are laminated to form a stepped portion, specifically, a wiring provided with a cavity for accommodating electronic components and a space for wire bonding. When manufacturing a substrate, the above-described effect of preventing conduction failure can be expected. And the first
As for the sheet member, the cutting for forming such a cavity and the cutting for forming the divided filling portion are combined. That is, in the present invention, the efficiency of the cutting process is improved as compared with the case where each cutting is performed in separate steps. In addition, the first sheet member and the second sheet member,
A ceramic green sheet having one or a plurality of layers provided with a metal wiring layer can be used.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。図１は、本発明のセラミック配線
基板の一実施例である多層セラミック配線基板（以下、
単に基板ともいう）１の外観を示すものであり、表面に
は基板内部に形成された配線あるいは回路パターンとの
電気的接続を取るための端子部４０が形成されている
（なお、この端子部４０を後述する分割配線部７０とし
て構成してもよい）。図２は、基板１の内部構造を模式
的に示すものであり、絶縁層５０と、金属配線層３０と
が交互に積層されるとともに、必要に応じてその表面に
は半導体素子５１が実装される。図２に示すように、各
金属配線層３０は、絶縁層５０を厚さ方向に貫く層間ビ
ア３５により互いに電気的に接続される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a multilayer ceramic wiring board (hereinafter, referred to as an example of a ceramic wiring board of the present invention).
1 shows the appearance of a substrate 1 only, and a terminal portion 40 for electrical connection with a wiring or a circuit pattern formed inside the substrate is formed on the surface (this terminal portion). 40 may be configured as a split wiring portion 70 described later). FIG. 2 schematically shows the internal structure of the substrate 1, in which insulating layers 50 and metal wiring layers 30 are alternately laminated, and a semiconductor element 51 is mounted on the surface thereof as required. It As shown in FIG. 2, the metal wiring layers 30 are electrically connected to each other by an interlayer via 35 that penetrates the insulating layer 50 in the thickness direction.
【００１２】なお、本発明は積層されてなる積層配線基
板であって、立体接続可能なものであればいずれにも適
用できることを先に述べておく。例えば、セラミック配
線基板の例としては、積層型のコンデンサ、コイル、Ｌ
Ｃフィルタ、ノイズフィルタ、セラミックフィルタ、Ｓ
ＡＷフィルタ、アンテナスイッチモジュール、ダイプレ
クサ、デュプレクサ、カプラ（方向性結合器）、ローパ
スフィルタ内蔵カプラ、電力分配器、バラン（平衡−不
平衡変換素子）、ミキサーモジュール基板、ＰＬＬモジ
ュール基板、ＶＣＯ（電圧制御形発振器）、ＴＣＸＯ
（温度補償形水晶発振器）等のいわゆる電子部品が挙げ
られる。上記電子部品以外の適用例としては、フリップ
チップ接続方式や、ワイヤーボンディング接続方式の集
積回路チップを電気的に接続するための電極パッド群を
備えたセラミック配線基板、例えば、半導体素子用パッ
ケージ、ＣＳＰ（Chip Size Package）等が挙げられ
る。これらのパッケージに抵抗、コンデンサ、インダク
タのうち少なくとも１つを一体化してモジュール化した
ものであっても良い。It should be noted that the present invention can be applied to any laminated wiring board which is laminated and can be connected in three dimensions. For example, examples of the ceramic wiring board include a multilayer capacitor, a coil, an L
C filter, noise filter, ceramic filter, S
AW filter, antenna switch module, diplexer, duplexer, coupler (directional coupler), coupler with built-in low-pass filter, power distributor, balun (balanced-unbalanced conversion element), mixer module substrate, PLL module substrate, VCO (voltage control) Type oscillator), TCXO
Examples include so-called electronic parts such as (temperature-compensated crystal oscillator). As an application example other than the above electronic parts, a ceramic wiring board having an electrode pad group for electrically connecting an integrated circuit chip of a flip chip connection method or a wire bonding connection method, for example, a semiconductor device package, a CSP (Chip Size Package), etc. At least one of a resistor, a capacitor, and an inductor may be integrated with these packages to form a module.
【００１３】例えば、図３は、本発明の基板の別実施例
であるセラミックパッケージ基板１００を示すものであ
る（（ａ）図が平面図、（ｂ）図が正面断面図であ
る）。該基板１００は、Ｃｕ−Ｗ合金等の放熱金属基体
２０１上に、同じ材質にてチップ保持部２０１ａを突出
形成し、その周囲を取り囲む形で多層配線部６０が配置
されたものである。多層配線部６０は、シート状の接地
導体５６と絶縁層５０とを交互に積層したものであり、
最表面部には金属配線層８０が露出形成されている。ま
た、多層配線部６０の最表面部には、金属配線層８０の
幅方向両側には、一定の間隔をおいて別の接地導体１５
６，１５６が露出形成され、いわゆるコプレーナウェー
ブガイド形態の配線部が構成されている。各層の接地導
体５６及び１５６は、配線導通孔内に導体が充填されて
なる層間ビア３５にて接続されている。なお、本実施例
では、最表面部に露出形成される金属配線層を８０と
し、層間に介在して形成される金属配線層を３０（図２
参照）としている。For example, FIG. 3 shows a ceramic package substrate 100 which is another embodiment of the substrate of the present invention ((a) is a plan view and (b) is a front sectional view). The substrate 100 has a chip holding portion 201a formed of the same material on a heat dissipation metal substrate 201 such as a Cu-W alloy so as to project, and a multi-layer wiring portion 60 is arranged so as to surround the periphery thereof. The multilayer wiring portion 60 is formed by alternately stacking sheet-shaped ground conductors 56 and insulating layers 50,
A metal wiring layer 80 is exposed and formed on the outermost surface portion. Further, on the outermost surface portion of the multilayer wiring portion 60, on the both sides in the width direction of the metal wiring layer 80, another ground conductor 15 is provided at regular intervals.
6 and 156 are exposed and formed, so that a so-called coplanar waveguide type wiring portion is formed. The ground conductors 56 and 156 of each layer are connected by an interlayer via 35 formed by filling the conductor in the wiring conduction hole. In this embodiment, the metal wiring layer exposed on the outermost surface is 80, and the metal wiring layer formed between the layers is 30 (see FIG. 2).
(See).
【００１４】また、チップ保持部２０１ａの周囲には、
多層配線部６０の表面から突出する形で、高周波用ＩＣ
あるいはＬＳＩからなるチップ２０５を収容する凹部を
形成するための枠体２０６が形成されている。枠体２０
６は絶縁層５０と、開口部側をなす低膨張率金属層（イ
ンバーあるいはコバール等の低膨張率金属からなる）２
０３とが、ろう材層２０２を介して接合された構造をな
す。そして、最表面部に形成された金属配線層８０が、
図２に示す金属配線層３０と同様に、前記した複数層構
造のものとして構成される。チップ２０５はチップ保持
部２０１の先端面上に接着固定され、ボンディングワイ
ヤ２０７により金属配線層８０と端子接続される。そし
て、枠体２０６の開口部は金属製の蓋体２０４により封
止される。Further, around the chip holding portion 201a,
A high-frequency IC that projects from the surface of the multilayer wiring section 60
Alternatively, a frame body 206 for forming a concave portion for accommodating the chip 205 made of LSI is formed. Frame 20
Reference numeral 6 denotes an insulating layer 50 and a low expansion coefficient metal layer (made of low expansion coefficient metal such as Invar or Kovar) forming the opening side 2
And 03 form a structure in which they are joined via the brazing material layer 202. The metal wiring layer 80 formed on the outermost surface is
Similar to the metal wiring layer 30 shown in FIG. 2, the metal wiring layer 30 has the above-described multi-layer structure. The chip 205 is adhesively fixed on the tip surface of the chip holding portion 201, and is connected to the metal wiring layer 80 by a bonding wire 207. Then, the opening of the frame body 206 is sealed by the metallic lid body 204.
【００１５】図２に戻り、本実施形態の基板１では、金
属配線層３０のほかに、コンデンサ５４、インダクタ５
３及び抵抗器５５などの種々の厚膜回路素子が作りこま
れているが、厚膜回路素子を特に有さない、金属配線層
のみを有する基板として構成することも可能である。Returning to FIG. 2, in the substrate 1 of this embodiment, in addition to the metal wiring layer 30, the capacitor 54 and the inductor 5 are provided.
Although various thick film circuit elements such as No. 3 and resistor 55 are built in, it is also possible to form a substrate having only a metal wiring layer without particularly having a thick film circuit element.
【００１６】なお、本発明の絶縁層５０を構成する誘電
体材料としては、アルミナ含有量を９８％以上としたア
ルミナ質セラミック、ムライト質セラミック、窒化アル
ミニウムセラミック、窒化珪素セラミック、炭化珪素セ
ラミック、ガラスセラミック、低温焼成セラミック等、
高周波領域においても誘電損失が小さい材質が本発明に
好適に使用される。特に、誘電体基板表面の焼き上げ時
の表面平滑性に優れる点において、ガラスとガラス以外
のセラミックフィラーとの複合材料（以下、これをガラ
スセラミックという）や高純度アルミナ質セラミックを
使用することが特に望ましい。特にガラスセラミックと
しては、ホウケイ酸系ガラスあるいはホウケイ酸鉛系ガ
ラス１００質量部にアルミナ等の無機セラミックフィラ
ーを４０〜６０質量部添加した系が、金属配線層との同
時焼結性が良好で好ましい。As the dielectric material forming the insulating layer 50 of the present invention, alumina-based ceramics, mullite-based ceramics, aluminum nitride ceramics, silicon nitride ceramics, silicon carbide ceramics, and glass having an alumina content of 98% or more are used. Ceramics, low temperature firing ceramics, etc.
A material having a small dielectric loss even in a high frequency range is preferably used in the present invention. In particular, it is particularly preferable to use a composite material of glass and a ceramic filler other than glass (hereinafter referred to as a glass ceramic) or a high-purity alumina ceramic in that the surface of the dielectric substrate is excellent in smoothness during baking. desirable. In particular, as the glass ceramic, a system in which 40 to 60 parts by mass of an inorganic ceramic filler such as alumina is added to 100 parts by mass of borosilicate glass or lead borosilicate glass is preferable because the simultaneous sinterability with the metal wiring layer is good. .
【００１７】また、分割配線部７０（又は配線導通部９
０）及び金属配線層８０，３０に使用される金属の材質
は、例えば絶縁層５０の材質としてガラスセラミックを
用いる場合には、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕのいずれかを主成分
とするものを使用することができる（本明細書にて「主
成分」とは、最も質量含有率の高い成分のことであ
る）。具体的には、Ａｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ−金属酸化
物（Ｍｎ、Ｖ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｕ等の酸化物）、
Ａｇ−ガラス添加、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｒ
ｈ等）、Ａｕ系（Ａｕ単体、Ａｕ−金属酸化物、Ａｕ−
Ｐｄ、Ａｕ−Ｐｔ、Ａｕ−Ｒｈ等）、Ｃｕ系（Ｃｕ単
体、Ｃｕ−金属酸化物、Ｃｕ−Ｐｄ、Ｃｕ−Ｐｔ、Ｃｕ
−Ｒｈ等）等の低抵抗材料から選ばれるものを用いるこ
とができる。Further, the divided wiring portion 70 (or the wiring conduction portion 9)
0) and the metal material used for the metal wiring layers 80 and 30, for example, when glass ceramic is used as the material of the insulating layer 50, one containing Ag, Au, or Cu as a main component is used. (In the present specification, the “main component” means a component having the highest mass content). Specifically, Ag-based (Ag simple substance, Ag-metal oxide (oxides of Mn, V, Bi, Al, Si, Cu, etc.),
Ag-glass addition, Ag-Pd, Ag-Pt, Ag-R
h, etc.), Au-based (Au simple substance, Au-metal oxide, Au-
Pd, Au-Pt, Au-Rh, etc., Cu-based (Cu simple substance, Cu-metal oxide, Cu-Pd, Cu-Pt, Cu)
A material selected from low resistance materials such as -Rh) can be used.
【００１８】以下、上記セラミック配線基板１の製造方
法について説明する。まず、図４（ａ）に示すように、
絶縁層５０（図２等）となるべきセラミックグリーンシ
ート１５０を用意する。セラミックグリーンシート１５
０は、絶縁層５０の原料セラミック粉末（例えば、ガラ
スセラミック粉末の場合、ホウケイ酸ガラス粉末とアル
ミナ等のセラミックフィラー粉末との混合粉末）に溶剤
（アセトン、メチルエチルケトン、ジアセトン、メチル
イソブチルケトン、ベンゼン、ブロムクロロメタン、エ
タノール、ブタノール、プロパノール、トルエン、キシ
レンなど）、結合剤（アクリル系樹脂（例えば、ポリア
クリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート）、セル
ロースアセテートブチレート、ポリエチレン、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルブチラールなど）、可塑剤
（ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、ジ
メチルフタレート、フタル酸エステル、ポリエチレング
リコール誘導体、トリクレゾールホスフェートなど）、
解膠剤（脂肪酸（グリセリントリオレートなど）、界面
活性剤（ベンゼンスルホン酸など）、湿潤剤（アルキル
アリルポリエーテルアルコール、ポチエチレングリコー
ルエチルエーテル、ニチルフェニルグリコール、ポリオ
キシエチレンエステルなど）などの添加剤を配合して混
練し、ドクターブレード法等によりシート状に成形した
ものである。Hereinafter, a method for manufacturing the ceramic wiring board 1 will be described. First, as shown in FIG.
A ceramic green sheet 150 to be the insulating layer 50 (FIG. 2, etc.) is prepared. Ceramic green sheet 15
0 is a solvent (acetone, methyl ethyl ketone, diacetone, methyl isobutyl ketone, benzene) in a raw material ceramic powder of the insulating layer 50 (for example, in the case of glass ceramic powder, a mixed powder of borosilicate glass powder and ceramic filler powder such as alumina). Bromchloromethane, ethanol, butanol, propanol, toluene, xylene, etc.), binder (acrylic resin (for example, polyacrylic acid ester, polymethyl methacrylate), cellulose acetate butyrate, polyethylene, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, etc.), Plasticizers (butylbenzyl phthalate, dibutyl phthalate, dimethyl phthalate, phthalates, polyethylene glycol derivatives, tricresole phosphate, etc.),
Addition of peptizer (fatty acid (glycerin trioleate, etc.), surfactant (benzene sulfonic acid, etc.), wetting agent (alkylallyl polyether alcohol, polyethylene glycol ethyl ether, nityl phenyl glycol, polyoxyethylene ester, etc.) The agent is blended, kneaded, and formed into a sheet by a doctor blade method or the like.
【００１９】そして、配線導通部に用いる配線用貫通孔
を形成する充填部形成工程においては、セラミックグリ
ーンシートにおける孔形成位置に例えば短波長レーザを
照射し、図４（ａ）に示すようにセラミックグリーンシ
ート１５０の所定位置に所定形状の配線用貫通孔１５１
（以下、単に貫通孔１５１ともいう）を形成する。ここ
でいう短波長レーザとは、波長領域が１５０ｎｍ〜１０
６４ｎｍの範囲にあるものを意味し、更に具体的には紫
外域の波長範囲のものを好適に使用できる。例えば、Ｙ
ＡＧレーザ、エキシマレーザ、ＹＬＦレーザを用いて上
記波長範囲のレーザを照射して図４（ａ）のごとく貫通
孔１５１を形成する。なお、ＣＯ２レーザ、パンチング
等の手法により貫通孔１５１を形成してもよい。なお、
このとき形成する貫通孔１５１の内径Ｄは、例えば５０
μｍ〜３５０μｍの範囲とすることができる。Then, in the filling portion forming step of forming the wiring through hole used for the wiring conducting portion, the hole forming position in the ceramic green sheet is irradiated with, for example, a short-wavelength laser, and as shown in FIG. A through hole 151 for wiring having a predetermined shape at a predetermined position of the green sheet 150.
(Hereinafter, also simply referred to as through hole 151) is formed. The short-wavelength laser referred to here has a wavelength range of 150 nm to 10 nm.
It means that the wavelength is in the range of 64 nm, and more specifically, the wavelength in the ultraviolet range can be preferably used. For example, Y
A laser in the above wavelength range is irradiated using an AG laser, an excimer laser, or a YLF laser to form a through hole 151 as shown in FIG. The through hole 151 may be formed by a method such as CO 2 laser or punching. In addition,
The inner diameter D of the through hole 151 formed at this time is, for example, 50
It can be in the range of μm to 350 μm.
【００２０】そして、形成された配線用貫通孔１５１に
対し、図４（ｂ）に示すように上記材質からなる金属ペ
ースト１６０（導体ペースト）を孔内部に充填するよう
にする。そして、図４（ｃ）のように、上記のセラミッ
クグリーンシート上１５０に配線層（厚膜回路素子を作
りこむ場合は、その素子のパターンも含む）となるべき
配線層金属粉末パターン１３０を形成する。この配線層
金属粉末パターン１３０は、金属粉末のペーストを用い
て公知のスクリーン印刷法により形成する。また、この
金属粉末のペースト１３０は、前記した配線層形成用の
金属粉末に、エチルセルロース等の有機バインダと、ブ
チルカルビトール等の有機溶剤を適度な粘度が得られる
ように配合・調整したものである。なお、図４（ｃ）
は、その形成された配線層金属パターン１３０上部に更
にセラミックグリーンシート１５０が積層された状態を
示している。この積層の際には、充填される下層の配線
用貫通孔１５１に対応した位置に上層の配線用貫通孔１
５１が配置されるように積層し、さらに図４（ｄ）のよ
うに積層された上層の貫通孔１５１に対し、上記と同様
に（即ち、下層における充填と同様に）導体ペースト１
６０を充填することとなる。Then, as shown in FIG. 4B, a metal paste 160 (conductor paste) made of the above-mentioned material is filled in the formed through hole 151 for wiring. Then, as shown in FIG. 4C, a wiring layer metal powder pattern 130 to be a wiring layer (including a pattern of the element when a thick film circuit element is to be formed) is formed on the ceramic green sheet 150. To do. The wiring layer metal powder pattern 130 is formed by a known screen printing method using a paste of metal powder. The metal powder paste 130 is prepared by mixing and adjusting the above-mentioned metal powder for forming the wiring layer with an organic binder such as ethyl cellulose and an organic solvent such as butyl carbitol so that an appropriate viscosity can be obtained. is there. Note that FIG. 4 (c)
Shows a state in which a ceramic green sheet 150 is further laminated on the formed wiring layer metal pattern 130. During this stacking, the wiring through-holes 1 in the upper layer are placed at the positions corresponding to the wiring through-holes 151 in the lower layer to be filled.
In the same manner as described above (that is, similar to the filling in the lower layer), the conductive paste 1 is stacked in the through hole 151 in the upper layer stacked as shown in FIG. 4D.
60 will be filled.
【００２１】こうして配線層金属粉末パターン１３０の
形成、及び導体ペースト１６０の充填が完成すれば、図
４（ｅ）に示すように、その上に別のセラミックグリー
ンシート１５０を重ね、さらにパターン印刷／セラミッ
クグリーンシート積層の工程を繰り返すことにより、厚
さ方向において１又は複数層に跨るように導体ペースト
１６０が充填されてなる粉末充填部１７０が形成された
未焼成積層体１８５（以下、単に積層体１８５ともい
う）が得られる。そして、この積層体１８５を焼成して
焼成積層体８５（図８、図９等参照）とした後に、所定
の境界線（図４では未焼成積層体１８５において仮想的
な境界線Ｓを示している）に沿って分割することによ
り、図６（ａ）、（ｂ）又は図７に示すような、分割さ
れた（例えば断面半円状に分割された）分割配線部７０
がその分割端面（分割されることにより露出する端面）
に形成されることとなる。このように、各層ごとに配線
用導通孔を形成して層間を導通する場合には、積層の際
に孔位置のズレが生じやすく、キャスタレーション印刷
による従来の手法では特に接続不良となりやすいため、
本発明の方法を用いると一層効果的である。なお、上記
分割配線部７０は断面半円状であったがこれに限ること
はなく、楕円状、長円状、方形状を分割した断面状とし
てもよい。When the formation of the wiring layer metal powder pattern 130 and the filling of the conductive paste 160 are completed in this manner, another ceramic green sheet 150 is laid on it and pattern printing / printing is performed as shown in FIG. 4 (e). By repeating the process of laminating the ceramic green sheets, the unfired laminated body 185 (hereinafter, simply referred to as laminated body) in which the powder filling portion 170 formed by filling the conductive paste 160 so as to extend over one or a plurality of layers in the thickness direction is formed. 185) is also obtained. Then, after firing the laminated body 185 to form a fired laminated body 85 (see FIGS. 8 and 9), a predetermined boundary line (in FIG. 4, a virtual boundary line S is shown in the unfired laminated body 185 is shown. 6A, 6B, or 7 as shown in FIG. 6A, 6B, or 7 (for example, divided into semicircular cross sections).
Is the divided end face (end face exposed by being divided)
Will be formed. As described above, when the wiring conduction holes are formed in each layer to electrically connect the layers, the hole positions are likely to be displaced during the stacking, and the conventional method by the castellation printing is particularly likely to cause a poor connection.
The method of the present invention is more effective. Although the divided wiring portion 70 has a semicircular cross section, the cross sectional shape is not limited to this, and may be an elliptical shape, an oval shape, or a rectangular cross section.
【００２２】なお、図４に示す方法によれば、各絶縁層
（具体的には、各セラミックグリーンシート１５０）ご
とに配線用貫通孔１５１を形成し、各層（各セラミック
グリーシート１５０）ごと個別に導体ペースト１６０を
充填するようにしていたが、このようにせずに、図５
（ｃ）に示すように、未焼成積層体１８５において複数
の絶縁層（複数のセラミックグリーンシート１５０）を
貫通する配線用貫通孔１５１を形成しておき、その配線
用貫通孔１５１に対し複数層に渡って導体ペースト１６
０を一括充填するようにしてもよい。図５においては、
図４と同様にパターン印刷／セラミックグリーンシート
積層の工程を図５（ａ）（ｂ）のごとく繰り返して積層
体１８５を形成した後、図５（ｃ）のようにその積層体
１８５の複数層（複数のセラミックグリーンシート）を
貫通するように配線用貫通孔１５１を形成し、さらにそ
の配線用貫通孔１５１に導体ペースト１６０を充填する
ようにしている。孔形成工程は、図４において説明した
手法（種々のレーザ加工、或いはパンチング等）と同様
に行うことができる。なお、このようにせずに、各セラ
ミックグリーンシート１５０ごとに配線用貫通孔を形成
し、その貫通孔形成後において、それら配線用貫通孔１
５１を厚さ方向に連続させて配置するように複数のセラ
ミックグリーンシート１５０を積層して、図５（ｃ）の
ように複数層に跨る配線用貫通孔１５１を形成するよう
にしてもよい。いずれにしても、図５（ｃ）のごとく形
成された配線用貫通孔１５１に対して導体ペースト１６
０を充填し、厚さ方向において複数層に跨る粉末充填部
１７０を形成することとなる。例えば、積層後において
その積層体を加工するようにして配線貫通孔を形成する
ようにすれば（例えば、積層体に対しレーザ、パンチン
グ等により一括して配線貫通孔を形成するようにすれ
ば）、仮に積層時において絶縁層間にズレが生じたとし
ても、その層間のズレに関係なく孔形成できるため各絶
縁層の孔位置のズレが生じ難く、導通不良抑制効果が一
層高くなる。According to the method shown in FIG. 4, the wiring through holes 151 are formed in each insulating layer (specifically, each ceramic green sheet 150), and each layer (each ceramic green sheet 150) is individually formed. The conductor paste 160 was filled in the above. However, without doing this, as shown in FIG.
As shown in (c), a through hole 151 for wiring which penetrates a plurality of insulating layers (a plurality of ceramic green sheets 150) is formed in the unfired laminated body 185, and a plurality of layers are formed for the through hole 151 for wiring. Conductor paste 16 across
You may make it fill 0 at once. In FIG.
Similar to FIG. 4, the pattern printing / ceramic green sheet laminating process is repeated as shown in FIGS. 5A and 5B to form a laminated body 185, and then a plurality of layers of the laminated body 185 are formed as shown in FIG. 5C. A wiring through hole 151 is formed so as to penetrate through the (plurality of ceramic green sheets), and the wiring through hole 151 is filled with the conductor paste 160. The hole forming step can be performed in the same manner as the method described in FIG. 4 (various laser processing, punching, etc.). It should be noted that the wiring through-holes are formed in each of the ceramic green sheets 150 without doing so, and after the through-holes are formed, the wiring through-holes 1
A plurality of ceramic green sheets 150 may be laminated so that 51 are continuously arranged in the thickness direction to form wiring through holes 151 extending over a plurality of layers as shown in FIG. 5C. In any case, the conductor paste 16 is applied to the wiring through hole 151 formed as shown in FIG.
0 is filled, and the powder filling portion 170 that extends over a plurality of layers in the thickness direction is formed. For example, if the wiring through holes are formed by processing the laminated body after stacking (for example, if the wiring through holes are collectively formed by laser, punching, or the like on the laminated body). Even if a gap occurs between the insulating layers during stacking, holes can be formed regardless of the gap between the layers, so that the gap between the hole positions of the insulating layers does not easily occur, and the effect of suppressing conduction failure is further enhanced.
【００２３】そして、図４（ｅ）又は図５（ｄ）のよう
に形成された未焼成積層体１８５を焼成する焼成工程を
行うことにより図８及び図９に示すような焼成積層体８
５（以下、単に積層体８５ともいう）が得られる（な
お、図８及び図９は焼成積層体について例示する平面図
であり、詳細については後述する）。さらに、その焼成
工程後において、粉末充填部１７０（図４（ｅ）、図５
（ｄ）参照）が焼成されてなる配線導通部９０が厚さ方
向を切断方向として分割されるように、その焼成積層体
８５を切断・分割する分割工程を行うこととなる。そし
て、図７に示すように、この分割工程により分割された
少なくともいずれか一方の焼成積層体８５の分割端面に
おいて、配線導通部９０（図８、図９）が分割されてな
る分割配線部７０が厚さ方向に形成されることとなる。Then, a firing step for firing the unfired laminate 185 formed as shown in FIG. 4 (e) or FIG. 5 (d) is performed to perform the firing laminate 8 as shown in FIGS. 8 and 9.
5 (hereinafter, also simply referred to as a laminated body 85) is obtained (note that FIGS. 8 and 9 are plan views illustrating the fired laminated body, and details will be described later). Further, after the firing step, the powder filling section 170 (FIG. 4E, FIG.
The dividing step of cutting and dividing the fired laminated body 85 is performed so that the wiring conducting portion 90 formed by firing (see (d)) is divided with the thickness direction as the cutting direction. Then, as shown in FIG. 7, the divided wiring portion 70 obtained by dividing the wiring conduction portion 90 (FIGS. 8 and 9) on the divided end surface of at least one of the fired laminates 85 divided by this dividing step. Will be formed in the thickness direction.
【００２４】このような分割配線部７０（図７）は、図
８に示すように、焼成積層体８５において最終的に製品
となる製品部９３と、製品部とならない捨て代部９１
（図８では斜線部として捨て代部９１を示している）と
の境界に形成することができる。なお、製品部９３にお
いては、図１ないし図３と同様に種々の素子、配線等を
備えることができる。そして、この場合には、分割工程
により、捨て代部９１を除去することにより、その除去
により露出する製品部９３の分割端面９５（図８では残
される側に形成される端面）において、配線導通部９０
が分割されてなる分割配線部７０が図７のごとく形成さ
れることとなる。このように、捨て代部と製品部との境
界において配線導通部を形成することにより、製品部の
所定部分において端面に露出する配線部を導通状態良く
形成し得ることとなる。As shown in FIG. 8, such a divided wiring portion 70 (FIG. 7) has a product portion 93 which is finally a product in the fired laminate 85, and a discard margin portion 91 which is not a product portion.
(In FIG. 8, the discarding margin 91 is shown as a shaded area). The product section 93 may include various elements, wirings, and the like, as in FIGS. 1 to 3. Then, in this case, by removing the discarding margin portion 91 in the dividing step, wiring continuity is achieved in the dividing end surface 95 (the end surface formed on the side left in FIG. 8) of the product portion 93 exposed by the removal. Part 90
The divided wiring portion 70 formed by dividing the parts is formed as shown in FIG. In this way, by forming the wiring conducting portion at the boundary between the discarding margin and the product portion, it is possible to form the wiring portion exposed at the end face at a predetermined portion of the product portion in a good conducting state.
【００２５】また、このような配線導通部９０を、所謂
多数個取り配線基板における境界部分に形成するように
してよい。即ち、図９（ａ）及び（ｂ）のように、各々
個別に製品（即ち、図１のようなセラミック配線基板
１）となるべき複数のワーク基板１１０を一体化した配
線基板製造単位１０２を形成した後に、その配線基板製
造単位１０２を所定の分割線１１２に沿って複数のワー
ク基板１１０に分割する多数個取り配線基板として上述
した配線基板を構成することができる。なお、図９の配
線基板製造単位１０２は焼成積層体８５として構成さ
れ、分割線１１２の位置にブレーク溝が形成されてその
ブレーク溝に沿って分割（折り取り）されることとな
る。この場合、図９のように配線導通部９０は、それら
ワーク基板１１０の境界部（具体的には分割線１１２に
跨って）に配置される。即ち、ワーク基板１１０の境界
において配線導通部９０が厚さ方向に形成されることと
なり、分割工程によって配線基板製造単位１０２が各々
のワーク基板１１０に分割されることにより、その分割
工程において配線導通部９０が分割されてなる分割配線
部７０が、それら分割される各々のワーク基板１１０の
分割端面９５において図７のごとく形成されることとな
る。このような方法を用いることにより、多数個取り配
線基板において、各々のワーク基板において導通状態良
く外部配線部を形成でき、ひいては精度高い配線基板の
製造に寄与することとなる。Further, such a wiring conducting portion 90 may be formed at a boundary portion of a so-called multi-cavity wiring board. That is, as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), a wiring board manufacturing unit 102 in which a plurality of work boards 110 to be individually products (that is, the ceramic wiring boards 1 shown in FIG. 1) are integrated is formed. The wiring board described above can be configured as a multi-cavity wiring board in which the wiring board manufacturing unit 102 is divided into a plurality of work boards 110 along a predetermined dividing line 112 after being formed. The wiring board manufacturing unit 102 of FIG. 9 is configured as a fired laminated body 85, and a break groove is formed at the position of the dividing line 112, and is divided (broken) along the break groove. In this case, as shown in FIG. 9, the wiring conducting portion 90 is arranged at the boundary portion of the work substrates 110 (specifically, across the dividing line 112). That is, the wiring conducting portion 90 is formed in the thickness direction at the boundary of the work substrates 110, and the wiring substrate manufacturing unit 102 is divided into the respective work substrates 110 by the dividing process, so that the wiring conduction is performed in the dividing process. The divided wiring portion 70 obtained by dividing the portion 90 is formed on the divided end surface 95 of each of the divided work substrates 110 as shown in FIG. 7. By using such a method, in a multi-cavity wiring board, an external wiring portion can be formed in a good conductive state in each work board, which in turn contributes to highly accurate wiring board manufacturing.
【００２６】また、焼成前に分割工程を行う形態も好適
である。図１１は、焼成前に分割工程を行う製造形態を
示す図である。焼成前に分割工程を行う形態についてい
えば、まず、第一セラミックグリーンシート１５０（第
一シート部材）の所定位置に形成した配線用貫通孔に導
体ペースト１６０を充填する工程までは、図４を用いて
説明した実施形態をそのまま援用できる。次に、この第
一セラミックグリーンシート１５０に関し、充填部１７
０をシート厚さ方向に分割する境界線Ｓに沿って、パン
チングあるいはレーザにより第一セラミックグリーンシ
ート１５０を切断・分割する（分割工程）。これによ
り、充填部１７０が分割されてなる分割充填部１７１が
セラミックグリーンシート１５０の側面（具体的には切
断面１５０ｐ）に露出形成される。A mode in which the dividing step is performed before firing is also suitable. FIG. 11: is a figure which shows the manufacturing form which performs a dividing process before baking. As for the mode in which the dividing step is performed before firing, first, as shown in FIG. 4, up to the step of filling the through holes for wiring formed in the predetermined positions of the first ceramic green sheet 150 (first sheet member) with the conductor paste 160. The embodiment described using the above can be directly applied. Next, regarding the first ceramic green sheet 150, the filling portion 17
A first ceramic green sheet 150 is cut and divided by punching or laser along a boundary line S that divides 0 in the sheet thickness direction (dividing step). As a result, the divided filling portion 171 obtained by dividing the filling portion 170 is exposed and formed on the side surface (specifically, the cut surface 150p) of the ceramic green sheet 150.
【００２７】一方、上記分割工程とは別に、所定の配線
層金属粉末パターン１３０（配線パターン）を形成した
第二セラミックグリーンシート２５１（第二シート部
材）を準備する（１１−２参照）。これと、分割充填部
１７１が形成された第一セラミックグリーンシート１５
０とを、配線の位置合わせを行いつつ圧着・積層させる
ことにより、分割工程により除去した捨て代部９１（１
１−１参照）に基づく段差部ＣＶが形成された分割積層
体３００が得られる（積層工程：１１−３参照）。段差
部ＣＶは、第二セラミックグリーンシート２５１の主面
２５１ｐ（上面）と第一セラミックグリーンシート１５
０の切断面１５０ｐとから構成される空所と捉えること
ができる。本実施形態では、分割工程前の第一セラミッ
クグリーンシート１５０及び第二セラミックグリーンシ
ート２５１は略同一形状としている。したがって、図１
１（１１−３）に示す圧着・積層工程後においては、第
二セラミックグリーンシート２５１の主面２５１ｐが露
出する領域は、捨て代部９１の除去領域に、略一致する
こととなる。このようにして作製した分割積層体３００
を焼成することにより、セラミック配線基板を得ること
ができる。図１１において括弧中の図だけが側面図であ
り、その他は上面図である。Separately from the above dividing step, a second ceramic green sheet 251 (second sheet member) having a predetermined wiring layer metal powder pattern 130 (wiring pattern) formed thereon is prepared (see 11-2). This and the first ceramic green sheet 15 in which the divided filling portion 171 is formed
0 and crimping / laminating while aligning the wiring, and removing the waste portion 91 (1
The divided laminated body 300 in which the step portion CV is formed based on (1-1) is obtained (laminating step: 11-3). The step portion CV includes the main surface 251p (upper surface) of the second ceramic green sheet 251 and the first ceramic green sheet 15.
It can be regarded as a vacant space composed of a cut surface 150p of 0. In this embodiment, the first ceramic green sheet 150 and the second ceramic green sheet 251 before the dividing step have substantially the same shape. Therefore, FIG.
After the pressure-bonding / laminating step shown in 1 (11-3), the area where the main surface 251p of the second ceramic green sheet 251 is exposed substantially coincides with the removed area of the discard margin 91. Divided laminated body 300 produced in this way
A ceramic wiring board can be obtained by firing. In FIG. 11, only the figure in parentheses is a side view, and the others are top views.
【００２８】上記方法を、多数個取りの製造形態に適用
することももちろん可能であり、その場合、上記圧着・
積層工程を経て既述した配線基板製造単位を作製し、そ
れを個々のワーク基板に切断したのち、焼成工程を行う
ようにすればよい。また、段差部ＣＶは、完成品（セラ
ミック配線基板）において、たとえば電子部品の搭載場
所となるキャビティやワイヤボンド用のスペースとして
設計されるものである。即ち、焼成前段階で充填部１７
０の分割工程を行うことにより、キャビティ（段差部Ｃ
Ｖ）の形成工程と、充填部１７０の分割工程とを同時に
行う、あるいは同時期に進行させることができる。した
がって、各工程を個別に行う場合に比べて生産効率がよ
い。また、焼成前のグリーンシートは比較的軟質である
から、焼成後よりも切断・分割の工程をスムーズに行え
る利点もある。It is of course possible to apply the above method to a multi-cavity manufacturing mode.
The wiring board manufacturing unit described above may be manufactured through the laminating step, cut into individual work boards, and then the firing step may be performed. Further, the step portion CV is designed, for example, as a cavity where an electronic component is mounted and a space for wire bonding in the finished product (ceramic wiring board). That is, the filling section 17 is used before firing.
By performing the dividing step of 0, the cavity (step C
The forming step of V) and the dividing step of the filling section 170 can be performed at the same time, or can be advanced at the same time. Therefore, the production efficiency is higher than that in the case where each process is performed individually. Further, since the green sheet before firing is relatively soft, there is also an advantage that the cutting / division process can be performed more smoothly than after firing.
【００２９】なお、パターン印刷／セラミックグリーン
シート積層の工程を繰り返すことにより、厚さ方向にお
いて複数層に跨るように導体ペースト１６０が充填され
た充填部１７０を有する未焼成積層体１８５（図４及び
図５参照）を切断・分割する一方、同じくパターン印刷
／セラミックグリーンシート積層の工程を繰り返して作
製した非分割積層体１８６を作製し、図１１に示すよう
に両者を積層させて分割積層体３００とすることも、当
然できる。また、第一セラミックグリーンシート１５０
の切断形態について言えば、該第一セラミックグリーン
シート１５０を中空の窓枠状に切り抜き、その枠内周面
に分割充填部１７１を位置させることも十分可能であ
る。By repeating the pattern printing / ceramic green sheet laminating process, the unfired laminated body 185 (FIG. 4 and FIG. 4) having the filling portion 170 filled with the conductor paste 160 so as to extend over a plurality of layers in the thickness direction. (See FIG. 5) is cut and divided while the pattern printing / ceramic green sheet lamination process is repeated in the same manner to produce a non-divided laminate 186, which is laminated as shown in FIG. Of course, you can In addition, the first ceramic green sheet 150
With respect to the cutting mode, it is sufficiently possible to cut out the first ceramic green sheet 150 in the shape of a hollow window frame and position the divided filling portion 171 on the inner peripheral surface of the frame.
【００３０】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記
載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限
定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範
囲にもおよび、かつ、当業者が通常有する知識に基づく
改良を適宜付加することができる。また、本明細書中に
記載の技術を自由に組合せて種々の形態を実施できるこ
とはもちろんである。The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is not limited to this, and is not limited to the wording of each claim without departing from the scope described in each claim, and extends to a range easily replaced by those skilled in the art, and Further, improvements based on the knowledge that those skilled in the art usually have can be added as appropriate. Further, it goes without saying that various techniques can be implemented by freely combining the techniques described in this specification.
【図１】本発明の配線基板の一例を模式的に示す斜視
図。FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a wiring board of the present invention.
【図２】図１の配線基板の断面構造を模式的に示す図。FIG. 2 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of the wiring board shown in FIG.
【図３】本発明の配線基板を用いた電子部品の一例を示
す図。FIG. 3 is a diagram showing an example of an electronic component using the wiring board of the present invention.
【図４】孔形成工程及び充填工程に関する一例を示す
図。FIG. 4 is a diagram showing an example of a hole forming step and a filling step.
【図５】図４とは異なる方法を例示する図。FIG. 5 is a diagram illustrating a method different from FIG.
【図６】分割端面を概念的に示す図、分割後の平面図、
及び絶縁層の位置ズレが生じた場合について説明する説
明図。FIG. 6 is a view conceptually showing a division end face, a plan view after division,
9A and 9B are explanatory diagrams illustrating a case where a positional deviation of the insulating layer occurs.
【図７】分割配線部を概念的に示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view conceptually showing a divided wiring portion.
【図８】分割配線部の形成形態例を示す概念図。FIG. 8 is a conceptual diagram showing an example of a form of formation of a divided wiring portion.
【図９】図８とは異なる分割配線部の形成形態例を示す
概念図。FIG. 9 is a conceptual diagram showing an example of a formation form of a divided wiring portion different from that of FIG.
【図１０】従来の分割配線部の形成例を示す図。FIG. 10 is a diagram showing an example of forming a conventional divided wiring portion.
【図１１】焼成前に分割工程を行う形態を模式的に示す
図。FIG. 11 is a diagram schematically showing a form in which a dividing step is performed before firing.
１ セラミック配線基板 ３０ 金属配線層 ５０ 絶縁層 ６０ 配線導通部 ７０ 分割配線部 ８５ 焼成積層体 ９１ 捨て代部 ９３ 製品部 ９５ 分割端面 １０２ 配線基板製造単位 １１０ ワーク基板 １１２ 分割線 １３０ 配線層金属粉末パターン（配線パターン） １５０，２５１ セラミックグリーンシート １５０ｐ 第一シート部材の切断面 １５１ 配線用貫通孔 １６０ 導体ペースト １７０ 粉末充填部（充填部） １７１ 分割充填部 １８５ 未焼成積層体 ２５１ｐ 第二シート部材の主面 ３００ 分割積層体 ＣＶ 段差部 1 Ceramic wiring board 30 metal wiring layer 50 insulating layer 60 wiring continuity part 70 split wiring section 85 Fired laminate 91 Discarding Division 93 Product Department 95 split end face 102 wiring board manufacturing unit 110 work board 112 dividing line 130 wiring layer metal powder pattern (wiring pattern) 150,251 Ceramic green sheet 150p First sheet member cut surface 151 wiring through hole 160 conductor paste 170 Powder filling section (filling section) 171 division filling section 185 unfired laminate 251p Main surface of second sheet member 300 divided stack CV step
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｎ 3/00 3/00 Ｘ 3/40 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 4G059 AA08 AA15 AB06 AB09 AB11 AC11 DB09 DB10 5E317 AA22 AA24 BB04 BB12 BB13 BB14 BB19 CC22 CC25 GG09 GG11 5E346 AA15 AA29 AA43 CC17 CC32 CC38 CC39 DD02 DD13 DD34 EE24 FF18 FF22 GG03 GG06 GG15 HH07 HH40 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 1/11 H05K 1/11 N 3/00 3/00 X 3/40 3/40 K F term (reference) ) 4G059 AA08 AA15 AB06 AB09 AB11 AC11 DB09 DB10 5E317 AA22 AA24 BB04 BB12 BB13 BB14 BB19 CC22 CC25 GG09 GG11 5E346 AA15 AA29 AA43 CC17 CC32 CC38 CC39 DD02 DD13 DD34 EE24 FF18 GG22 DD15 DD03 DD34 EE24 FF18 GG22 DD15 DD03 DD34
Claims (8)
積層体を有する配線基板の製造方法であって、 その積層される１又は複数の絶縁層を厚さ方向に貫通す
る配線用貫通孔内に導体ペーストを充填することによ
り、前記積層体の前記厚さ方向において充填部を形成す
る充填部形成工程と、 前記充填部が、前記厚さ方向を切断方向とする形態にて
分割されるように、前記積層体を切断・分割し、その分
割された少なくともいずれか一方の積層体の分割端面に
おいて前記充填部が分割されてなる分割充填部を前記厚
さ方向に形成する分割工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。1. A method of manufacturing a wiring board having a laminated body in which insulating layers and metal wiring layers are alternately laminated, the wiring penetrating penetrating one or a plurality of laminated insulating layers in a thickness direction. A filling portion forming step of forming a filling portion in the thickness direction of the laminated body by filling a conductor paste in the holes, and the filling portion is divided in a form in which the thickness direction is a cutting direction. So that the laminated body is cut and divided, and the divided filling portion is formed in the thickness direction by dividing the filling portion on the divided end face of at least one of the divided laminated bodies, A method for manufacturing a wiring board, comprising:
積層体を有する配線基板の製造方法であって、 その積層される１又は複数の絶縁層を厚さ方向に貫通す
る配線用貫通孔内に導体ペーストを充填することによ
り、前記積層体の前記厚さ方向において充填部を形成す
る充填部形成工程と、 該充填部の形成された積層体を焼成する焼成工程と、 該焼成工程後において、前記充填部が焼成されてなる配
線導通部が、前記厚さ方向を切断方向とする形態にて分
割されるように、その焼成により得られた焼成積層体を
切断・分割し、その分割された少なくともいずれか一方
の焼成積層体の分割端面において前記配線導通部が分割
されてなる分割配線部を前記厚さ方向に形成する分割工
程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。2. A method of manufacturing a wiring board having a laminated body in which insulating layers and metal wiring layers are alternately laminated, wherein a wiring penetrating penetrates one or a plurality of laminated insulating layers in a thickness direction. A filling portion forming step of forming a filling portion in the thickness direction of the laminated body by filling a conductor paste in the holes, a firing step of firing the laminated body having the filled portion formed therein, and the firing step. After that, the firing laminated body obtained by the firing is cut / divided so that the wiring conduction portion formed by firing the filling portion is divided in a form in which the cutting direction is the thickness direction, and And a dividing step of forming a divided wiring portion in which the wiring conduction portion is divided on the divided end surface of at least one of the divided fired laminates in the thickness direction. Method.
るものであり、 前記充填部形成工程は、前記導体ペーストが充填される
べき配線用貫通孔を、前記厚さ方向において前記複数の
絶縁層を貫通するように設けた形態にて積層体を形成す
る積層体形成工程と、その配線用貫通孔に対し前記導体
ペーストを複数層に渡って充填する充填工程とを含む請
求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。3. The laminated body has a plurality of insulating layers, and in the filling portion forming step, wiring through holes to be filled with the conductor paste are formed in the thickness direction. A laminated body forming step of forming a laminated body in a form provided so as to penetrate through a plurality of insulating layers, and a filling step of filling the through holes for wiring with the conductor paste over a plurality of layers. 1. The method for manufacturing a wiring board according to 1 or 2.
るものであり、 前記充填部形成工程は、該積層体においてそれら複数の
絶縁層に跨る前記充填部を形成するために、各絶縁層ご
とに配線用貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、それら
絶縁層ごとに設けられる配線用貫通孔に対して前記導体
ペーストをそれぞれ充填し、前記充填部を絶縁層ごとに
形成する充填工程とを含む請求項１又は２に記載の配線
基板の製造方法。4. The laminated body has a plurality of insulating layers, and in the filling portion forming step, in order to form the filling portion extending over the plurality of insulating layers in the laminated body, Through-hole forming step of forming a wiring through-hole for each insulating layer, and filling the conductive paste into the wiring through-hole provided for each insulating layer, and forming the filling portion for each insulating layer The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, further comprising a filling step.
最終的に製品となる製品部と、最終製品とならない捨て
代部との境界部に形成され、 前記分割工程において、前記製品部から前記捨て代部を
分離・除去する形態にて前記積層体を分割することによ
り、前記捨て代部が除去されて露出する前記製品部の分
割端面において前記分割配線部が形成される請求項２な
いし４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。5. The wiring conducting portion is formed at a boundary portion between a product portion that is finally a product and a discarding margin portion that is not a final product in the laminate, and in the dividing step, the wiring portion is separated from the product portion. The division wiring portion is formed on a division end face of the product portion where the discarding margin portion is removed and exposed by dividing the stacked body in a form of separating and removing the discarding margin portion. A method for manufacturing a wiring board according to any one of 1.
べき複数のワーク基板を一体化した配線基板製造単位を
形成した後に、その配線基板製造単位を所定の分割線に
沿って複数のワーク基板に分割する多数個取り配線基板
として製造されるものであり、 前記配線導通部又は前記充填部は、前記配線基板製造単
位においてそれらワーク基板の境界部に位置するように
形成され、前記分割工程において前記配線基板製造単位
が各々のワーク基板に分割されることに基づき、その境
界部に形成される前記配線導通部が分割されてなる前記
分割配線部、又は前記充填部が分割されてなる前記分割
充填部が、それら分割される各々のワーク基板の側面に
形成される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の配
線基板の製造方法。6. The wiring board, after forming a wiring board manufacturing unit in which a plurality of work boards to be individually manufactured are integrated, the wiring board manufacturing unit is divided into a plurality of works along a predetermined dividing line. It is manufactured as a multi-cavity wiring board that is divided into boards, and the wiring conducting portion or the filling portion is formed so as to be located at a boundary portion of the work boards in the wiring board manufacturing unit, and the dividing step is performed. In the wiring board manufacturing unit is divided into respective work boards, the divided wiring section formed by dividing the wiring conduction section formed at the boundary portion thereof, or the filling section is divided. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the division filling portion is formed on a side surface of each of the divided work boards.
前記配線用貫通孔の内径は０．３５ｍｍ以下である請求
項１ないし６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方
法。7. The method of manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein an inner diameter of the wiring through hole formed in the filling portion forming step is 0.35 mm or less.
た構造を有する配線基板の製造方法であって、 未焼成の第一シート部材を厚さ方向に貫通する配線用貫
通孔内に導体ペーストを充填することにより、前記厚さ
方向において充填部を形成する充填部形成工程と、 前記充填部が、前記厚さ方向を切断方向とする形態にて
分割されるように、前記第一シート部材を切断し、切断
された第一シート部材のうち配線基板となる第一シート
部材の切断面において前記充填部が分割されてなる分割
充填部を前記厚さ方向に形成する分割工程と、 配線パターンが形成された未焼成の第二シート部材を、
前記第一シート部材とは別に用意し、その第二シート部
材と、前記分割充填部が形成された前記第一シート部材
とを、前記第二シート部材の主面と前記第一シート部材
の前記切断面とからなる段差部が形成されるように重ね
合わせて分割積層体を形成する積層工程と、 該積層工程よりもあとに行う焼成工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。8. A method for manufacturing a wiring board having a structure in which an insulating layer and a metal wiring layer are alternately laminated, wherein the wiring sheet has a through hole for wiring which penetrates an unfired first sheet member in a thickness direction. A filling portion forming step of forming a filling portion in the thickness direction by filling a conductor paste, and the filling portion is divided so that the thickness direction is a cutting direction. A dividing step of cutting the sheet member, and forming a divided filling portion in the thickness direction in which the filling portion is divided on the cut surface of the first sheet member that becomes the wiring board among the cut first sheet members; The unfired second sheet member on which the wiring pattern is formed,
Prepared separately from the first sheet member, the second sheet member, the first sheet member in which the divided filling portion is formed, the main surface of the second sheet member and the first sheet member A method of manufacturing a wiring board, comprising: a laminating step of forming a divided laminated body by stacking so as to form a step portion formed of a cut surface; and a firing step performed after the laminating step. .
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002126006A JP2003204161A (en) | 2001-10-29 | 2002-04-26 | Manufacturing method of circuit board |
Applications Claiming Priority (3)
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| JP2001-330910 | 2001-10-29 | ||
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ID=27666599
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002126006A Pending JP2003204161A (en) | 2001-10-29 | 2002-04-26 | Manufacturing method of circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003204161A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005099762A (en) * | 2003-08-22 | 2005-04-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Optical component supporting substrate, method of manufacturing the same, optical component supporting substrate with optical component, and method of manufacturing the same |
| JP2011142648A (en) * | 2005-11-29 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP6160796B1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-07-12 | 株式会社村田製作所 | WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND RESIN MOLDED BODY |
| US9905809B2 (en) | 2005-01-21 | 2018-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| US11056636B2 (en) | 2019-01-30 | 2021-07-06 | Seiko Epson Corporation | Oscillator, method of manufacturing oscillator, electronic apparatus, and vehicle |
-
2002
- 2002-04-26 JP JP2002126006A patent/JP2003204161A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10333108B2 (en) | 2005-01-21 | 2019-06-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
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