JP2003204139A - Wiring forming method, wiring forming apparatus, and wiring board - Google Patents
Wiring forming method, wiring forming apparatus, and wiring boardInfo
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に配線を形
成する技術に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a technique for forming wiring on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上に微細な導電性の配線を形成する
際には、従来より、フォトリソグラフィが利用されてい
る。例えば、平面表示装置に用いられるパネルを製造す
る際の配線形成では、スパッタ等により基板上に金属膜
を形成したり、あるいは、ロールコータ、スクリーン印
刷等により基板上に金属ペーストを塗布した後、レジス
ト塗布、乾燥、露光、現像、エッチング、剥離等の工程
を経て配線領域以外の金属の除去が行われる。2. Description of the Related Art Photolithography has hitherto been used to form fine conductive wiring on a substrate. For example, in wiring formation when manufacturing a panel used for a flat panel display device, a metal film is formed on a substrate by sputtering or the like, or after a metal paste is applied on the substrate by a roll coater, screen printing or the like, Metals other than the wiring region are removed through steps such as resist application, drying, exposure, development, etching, and peeling.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、フォトリソ
グラフィを利用した微細な配線を形成する手法は、非常
に多くの工程を必要とするため、配線形成に要するコス
トが増大してしまうという問題を有する。However, the method of forming fine wiring using photolithography has a problem that the cost required for wiring formation increases because it requires an extremely large number of steps. .
【０００４】一方、微小なノズルから配線材料を吐出す
ることにより基板上に配線を形成するという手法も提案
されている。しかし、ノズルから吐出された配線材料は
時間とともに形状が崩れてしまうため、平面表示装置の
パネルに求められる数十μｍ程度の幅の配線を形成する
ことは容易ではない。半導体関連技術ではさらに幅の小
さい配線が必要とされるが、この場合、ノズルからの配
線材料の吐出により配線を形成することはさらに困難と
なる。On the other hand, there has been proposed a method of forming wiring on a substrate by discharging a wiring material from a minute nozzle. However, since the wiring material discharged from the nozzle loses its shape with time, it is not easy to form a wiring having a width of about several tens of μm required for a flat panel display panel. The semiconductor-related technique requires a wiring having a smaller width, but in this case, it becomes more difficult to form the wiring by discharging the wiring material from the nozzle.
【０００５】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、吐出口から配線材料を吐出する技術を利用しつ
つ、基板上に微細な配線を適切に形成することを目的と
している。The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to appropriately form fine wiring on a substrate while utilizing a technique of discharging a wiring material from a discharge port.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板上に配線を形成する配線形成方法であって、基
板の主面に沿う方向へと吐出部を前記基板に対して相対
的に移動させるとともに前記吐出部から前記基板に向け
て配線材料の吐出を開始する吐出開始工程と、前記吐出
部からの前記配線材料の吐出を停止する吐出停止工程
と、前記吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間に
おいて、前記基板上に吐出された前記配線材料を順次硬
化させる硬化工程とを有する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wiring forming method for forming wiring on a substrate, wherein an ejection portion is arranged relative to the substrate in a direction along a main surface of the substrate. Discharge starting step of starting the discharge of the wiring material from the discharging section toward the substrate while moving the discharge area, a discharge stopping step of stopping the discharge of the wiring material from the discharging section, and the discharge starting step to the discharge starting step. A curing step of sequentially curing the wiring material discharged onto the substrate until the discharging stop step.
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
配線形成方法であって、前記吐出開始工程から前記吐出
停止工程までの間において、前記基板上に吐出された前
記配線材料を順次整形する整形工程をさらに有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the wiring forming method according to the first aspect, wherein the wiring material discharged onto the substrate is sequentially provided between the discharging start step and the discharging stop step. It further has a shaping step of shaping.
【０００８】請求項３に記載の発明は、基板上に配線を
形成する配線形成方法であって、基板の主面に沿う所定
の方向へと第１吐出部を前記基板に対して相対的に移動
させるとともに前記第１吐出部の複数の吐出口から前記
基板に向けて隔壁材料の吐出を開始する第１吐出開始工
程と、前記第１吐出部とともに第２吐出部を移動させつ
つ、前記第２吐出部から前記基板上の隔壁間に向けて配
線材料の吐出を開始する第２吐出開始工程と、前記第１
吐出部および前記第２吐出部からの吐出を停止する吐出
停止工程と、前記第１吐出開始工程から前記吐出停止工
程までの間において、前記基板上に吐出された前記隔壁
材料を順次硬化させる硬化工程とを有する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a wiring forming method for forming wiring on a substrate, wherein the first ejection portion is relatively arranged with respect to the substrate in a predetermined direction along the main surface of the substrate. A first discharge start step of moving and starting discharge of the partition wall material from the plurality of discharge ports of the first discharge section toward the substrate; and moving the second discharge section together with the first discharge section, A second discharge start step of starting discharge of the wiring material from the second discharge part toward the partition wall on the substrate;
During the discharge stop step of stopping the discharge from the discharge section and the second discharge section, and between the first discharge start step and the discharge stop step, curing for sequentially curing the partition wall material discharged onto the substrate. And the process.
【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の配線形成方法であって、前記第１吐出開始工程から前
記吐出停止工程までの間において、前記複数の吐出口の
いずれかからの吐出を一時的に停止する工程をさらに有
する。According to a fourth aspect of the present invention, in the wiring forming method according to the third aspect, any one of the plurality of ejection ports is provided from the first ejection start step to the ejection stop step. The method further includes the step of temporarily stopping the discharge of.
【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項３または
４に記載の配線形成方法であって、前記第１吐出開始工
程から前記吐出停止工程までの間において、前記基板上
に吐出された前記隔壁材料を順次整形する整形工程をさ
らに有する。A fifth aspect of the present invention is the wiring forming method according to the third or fourth aspect, wherein the wiring is ejected onto the substrate between the first ejection start step and the ejection stop step. The method further includes a shaping step of sequentially shaping the partition wall material.
【００１１】請求項６に記載の発明は、請求項１ないし
５のいずれかに記載の配線形成方法であって、前記硬化
工程において光の照射による硬化が行われ、前記光が硬
化の対象となる材料に向けて集光される。A sixth aspect of the present invention is the wiring forming method according to any one of the first to fifth aspects, wherein in the curing step, curing is performed by irradiation with light, and the light is an object of curing. Is focused toward the material.
【００１２】請求項７に記載の発明は、基板上に配線を
形成する配線形成装置であって、基板に向けて配線材料
を吐出する吐出部と、基板の主面に沿って前記吐出部を
前記基板に対して相対的に移動させる移動機構と、前記
吐出部とともに移動し、基板上に吐出された配線材料を
硬化させる硬化部とを備える。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a wiring forming device for forming wiring on a substrate, wherein a discharging part for discharging a wiring material toward the substrate and the discharging part along the main surface of the substrate are provided. A moving mechanism that moves relative to the substrate, and a curing unit that moves together with the ejection unit and cures the wiring material ejected onto the substrate are provided.
【００１３】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の配線形成装置であって、前記吐出部とともに移動し、
基板上に吐出された配線材料を整形する整形部材をさら
に備える。The invention according to claim 8 is the wiring forming apparatus according to claim 7, wherein the wiring forming device moves together with the discharge part,
A shaping member for shaping the wiring material discharged onto the substrate is further provided.
【００１４】請求項９に記載の発明は、基板上に配線を
形成する配線形成装置であって、基板に向けて複数の吐
出口から隔壁材料を吐出する吐出部と、基板の主面に沿
って前記吐出部を前記基板に対して相対的に移動させる
移動機構と、前記吐出部とともに移動し、基板上に吐出
された隔壁材料を硬化させる硬化部と、前記吐出部とと
もに移動し、基板上の隔壁間に配線材料を吐出するもう
１つの吐出部とを備える。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a wiring forming device for forming wiring on a substrate, wherein a discharging portion for discharging the partition wall material from a plurality of discharging ports toward the substrate and a main surface of the substrate. On the substrate, a moving mechanism that relatively moves the discharging unit relative to the substrate, a curing unit that moves together with the discharging unit and cures the partition wall material discharged onto the substrate, and a moving mechanism that moves together with the discharging unit. And another discharge part for discharging the wiring material between the partition walls.
【００１５】請求項１０に記載の発明は、請求項９に記
載の配線形成装置であって、前記吐出部とともに移動
し、基板上に吐出された隔壁材料を整形する整形部材を
さらに備える。According to a tenth aspect of the present invention, in the wiring forming apparatus according to the ninth aspect, the wiring forming device further includes a shaping member that moves together with the discharging portion and shapes the partition wall material discharged onto the substrate.
【００１６】請求項１１に記載の発明は、請求項７ない
し１０のいずれかに記載の配線形成装置であって、前記
硬化部が、光の照射による硬化を行い、硬化の対象とな
る材料に向けて前記光を集光する。An eleventh aspect of the present invention is the wiring forming apparatus according to any one of the seventh to tenth aspects, wherein the curing portion cures by irradiation of light, and a material to be cured is selected. It condenses the light toward.
【００１７】請求項１２に記載の発明は、請求項７ない
し１１のいずれかに記載の配線形成装置であって、前記
移動機構による前記吐出部の基板に対する移動方向およ
び向きが変更可能とされる。According to a twelfth aspect of the present invention, in the wiring forming apparatus according to any one of the seventh to eleventh aspects, a moving direction and a direction of the discharge unit with respect to the substrate can be changed by the moving mechanism. .
【００１８】請求項１３に記載の発明は、配線基板であ
って、基板と、吐出口から吐出された際に順次硬化が施
された配線材料とを備える。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a wiring board, which comprises a board and a wiring material that is sequentially cured when discharged from a discharge port.
【００１９】請求項１４に記載の発明は、配線基板であ
って、基板と、複数の吐出口から吐出された隔壁材料
と、前記隔壁材料の間に存在する配線材料とを備える。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a wiring board, which comprises a substrate, a partition material discharged from a plurality of discharge ports, and a wiring material existing between the partition materials.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】＜１． 第１の実施の形態＞図１
は本発明の第１の実施の形態に係る配線形成装置１の概
略構成を示す図である。配線形成装置１は、プラズマ表
示装置のガラス基板（以下、「基板」という。）９上に
導電性を有する配線（例えば、データ電極）を形成する
装置であり、配線が形成された基板９は他の工程を介し
てプラズマ表示装置の組立部品であるパネル（通常、リ
アパネル）となる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION <1. First embodiment> FIG.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a wiring forming device 1 according to a first embodiment of the present invention. The wiring forming apparatus 1 is an apparatus for forming conductive wiring (for example, a data electrode) on a glass substrate (hereinafter, referred to as “substrate”) 9 of a plasma display device, and the substrate 9 on which the wiring is formed is A panel (usually a rear panel) which is an assembly part of the plasma display device is formed through other steps.
【００２１】配線形成装置１では、基台１１上にステー
ジ移動機構２が設けられ、ステージ移動機構２により基
板９を保持するステージ３が図１中に示すＸ−Ｙ平面内
で移動可能とされる。基台１１にはステージ３を跨ぐよ
うにしてフレーム１２が固定され、フレーム１２にはヘ
ッド部５が取り付けられる。In the wiring forming apparatus 1, the stage moving mechanism 2 is provided on the base 11, and the stage 3 holding the substrate 9 is movable by the stage moving mechanism 2 in the XY plane shown in FIG. It A frame 12 is fixed to the base 11 so as to straddle the stage 3, and the head portion 5 is attached to the frame 12.
【００２２】ステージ移動機構２は、下段からステージ
３をＸ方向に移動させるＸ方向移動機構２１、Ｙ方向に
移動させるＹ方向移動機構２２、および、Ｚ方向を向く
軸を中心に回転させるθ回転機構２３を有する。Ｘ方向
移動機構２１は、モータ２１１にボールねじ２１２が接
続され、さらに、Ｙ方向移動機構２２に固定されたナッ
ト２１３がボールねじ２１２に取り付けられた構造とな
っている。ボールねじ２１２の上方にはガイドレール２
１４が固定され、モータ２１１が回転すると、ナット２
１３とともにＹ方向移動機構２２がガイドレール２１４
に沿ってＸ方向に滑らかに移動する。The stage moving mechanism 2 has an X-direction moving mechanism 21 for moving the stage 3 in the X-direction from the lower stage, a Y-direction moving mechanism 22 for moving the stage 3 in the Y-direction, and a θ rotation for rotating the shaft in the Z-direction. It has a mechanism 23. The X-direction moving mechanism 21 has a structure in which a ball screw 212 is connected to the motor 211, and a nut 213 fixed to the Y-direction moving mechanism 22 is attached to the ball screw 212. The guide rail 2 is provided above the ball screw 212.
14 is fixed and the motor 211 rotates, the nut 2
13, the Y-direction moving mechanism 22 is connected to the guide rail 214.
Smoothly move in the X direction.
【００２３】Ｙ方向移動機構２２もモータ２２１、ボー
ルねじ機構およびガイドレール２２４を有し、モータ２
２１が回転するとボールねじ機構によりθ回転機構２３
がガイドレール２２４に沿ってＹ方向に移動する。θ回
転機構２３はモータ２３１によりステージ３をＺ方向を
向く軸を中心に回転させる。以上の構成により、ヘッド
部５の基板９に対する相対的な移動方向および向きが変
更可能とされる。The Y-direction moving mechanism 22 also has a motor 221, a ball screw mechanism and a guide rail 224.
When 21 rotates, the ball screw mechanism causes the θ rotation mechanism 23.
Moves in the Y direction along the guide rail 224. The θ rotation mechanism 23 causes the motor 231 to rotate the stage 3 about an axis oriented in the Z direction. With the above configuration, the moving direction and direction of the head portion 5 relative to the substrate 9 can be changed.
【００２４】ヘッド部５は、ベース５１の下面に基板９
上に配線材料を吐出する吐出部５２、および、基板９に
向けて紫外線を照射する光照射部５３を有し、吐出部５
２には逆止弁５２１を有する供給管５２２が取り付けら
れる。供給管５２２は分岐しており、一方がポンプ５２
３に接続され、他方が制御弁５２４を介して配線材料を
貯留するタンク５２５に接続される。光照射部５３は光
ファイバ５３１を介して紫外線を発生する光源ユニット
５３２に接続される。The head portion 5 has a substrate 9 on the lower surface of the base 51.
The ejection unit 5 for ejecting the wiring material and the light irradiation unit 53 for irradiating the substrate 9 with ultraviolet rays are provided on the ejection unit 5.
At 2, a supply pipe 522 having a check valve 521 is attached. The supply pipe 522 is branched, one of which is the pump 52.
3 and the other is connected via a control valve 524 to a tank 525 that stores the wiring material. The light irradiation unit 53 is connected to a light source unit 532 that generates ultraviolet rays via an optical fiber 531.
【００２５】ステージ移動機構２の各モータ、ポンプ５
２３、制御弁５２４および光源ユニット５３２は制御部
６に接続され、これらの構成が制御部６により制御され
ることにより、配線形成装置１による基板９上への配線
パターンの形成が行われる。Each motor and pump 5 of the stage moving mechanism 2
23, the control valve 524, and the light source unit 532 are connected to the control unit 6, and the configuration of these units is controlled by the control unit 6, whereby the wiring forming apparatus 1 forms a wiring pattern on the substrate 9.
【００２６】図２は基板９上に配線材料が吐出される様
子を（＋Ｙ）側から（−Ｙ）方向を向いて見たときの様
子を示す図であり、図３は（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向
を向いて見たときの様子を示す図である。以下、図１な
いし図３を参照しつつ、配線形成装置１による配線形成
の基本動作について説明する。FIG. 2 is a diagram showing a state in which the wiring material is discharged onto the substrate 9 as seen from the (+ Y) side in the (-Y) direction, and FIG. 3 is a (-X) side. It is a figure which shows a mode when it sees facing to the (+ X) direction. Hereinafter, a basic operation of forming a wiring by the wiring forming apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
【００２７】吐出部５２からの配線材料の吐出は、図１
に示す逆止弁５２１、ポンプ５２３および制御弁５２４
により行われる。まず、制御部６の制御により制御弁５
２４が開放された状態でポンプ５２３が吸引動作を行
う。このとき、逆止弁５２１により配線材料の逆流が阻
止されるため、タンク５２５からポンプ５２３へと配線
材料が引き込まれる。次に、制御部６の制御により制御
弁５２４が閉じられ、ポンプ５２３が押出動作を行う。
これにより、吐出部５２から連続的に配線材料が吐出さ
れる。The discharge of the wiring material from the discharge part 52 is performed by the method shown in FIG.
Check valve 521, pump 523 and control valve 524 shown in FIG.
Done by. First, the control valve 5 is controlled by the control unit 6.
The pump 523 performs the suction operation in the state where 24 is opened. At this time, the check valve 521 prevents the backflow of the wiring material, so that the wiring material is drawn from the tank 525 to the pump 523. Next, the control valve 524 is closed under the control of the control unit 6 and the pump 523 performs the pushing operation.
As a result, the wiring material is continuously discharged from the discharging portion 52.
【００２８】配線材料の吐出が行われる際には、制御部
６がステージ移動機構２の各モータを駆動制御し、吐出
部５２の下方にて基板９の表面が（−Ｘ）方向に移動す
るように制御を行う。なお、ステージ移動機構２は基板
９をＸおよびＹ方向に移動させることが可能であるとと
もにＺ方向を向く軸を中心に回転させることも可能であ
ることから、基板９上の任意の第１の位置を他の第２の
位置に対して（−Ｘ）側に位置させることができ、吐出
部５２を第１の位置から第２の位置へと（＋Ｘ）方向へ
相対的に移動させることができる。すなわち、吐出部５
２は基板９上の主面に沿って自在に相対的移動が可能で
あり、任意の配線パターンを形成することができる。When the wiring material is discharged, the controller 6 drives and controls each motor of the stage moving mechanism 2, and the surface of the substrate 9 moves in the (-X) direction below the discharging portion 52. Control. Since the stage moving mechanism 2 can move the substrate 9 in the X and Y directions and also can rotate the substrate 9 about an axis facing the Z direction, the first moving mechanism on the substrate 9 can be any arbitrary first. The position can be located on the (−X) side with respect to the other second position, and the discharge part 52 can be relatively moved in the (+ X) direction from the first position to the second position. it can. That is, the discharge unit 5
2 can be freely moved relative to the main surface of the substrate 9, and an arbitrary wiring pattern can be formed.
【００２９】一方、図１に示すように吐出部５２の（−
Ｘ）側にはへら状の整形部材７２が取り付けられてお
り、整形部材７２が吐出部５２とともに相対的に移動す
ることにより、図２に示すように吐出部５２の吐出口７
１から吐出された配線材料９１の上面は整形部材７２の
下端により均すように整形される。これにより、吐出部
５２の速度、吐出圧、吐出口７１から基板９までの高
さ、材料特性等のばらつきにより基板９上の配線材料９
１の高さが変化した場合であっても、配線材料９１の基
板９上での形状を最終的におよそ一定にすることがで
き、配線箇所ごとの電気的抵抗のばらつきを抑えること
が実現される。On the other hand, as shown in FIG.
A spatula-shaped shaping member 72 is attached to the (X) side, and the shaping member 72 relatively moves together with the ejection portion 52, so that the ejection port 7 of the ejection portion 52 as shown in FIG.
The upper surface of the wiring material 91 discharged from 1 is shaped so as to be leveled by the lower end of the shaping member 72. As a result, the wiring material 9 on the substrate 9 varies due to variations in the speed of the ejection unit 52, the ejection pressure, the height from the ejection port 71 to the substrate 9, the material characteristics, and the like.
Even when the height of 1 changes, the shape of the wiring material 91 on the substrate 9 can be finally made almost constant, and the variation of the electric resistance between wiring portions can be suppressed. It
【００３０】図１および図２に示すように吐出部５２の
進行方向（基板９に対する相対的な進行方向）の後方に
は光照射部５３が配置され、光照射部５３が吐出部５２
とともに基板９に対して相対的に移動しつつ光照射部５
３から紫外線が出射される。図２および図３に示すよう
に光照射部５３の先端にはレンズ５３３が取り付けられ
ており、紫外線はレンズ５３３により基板９上の配線材
料９１に集光される。その結果、基板９上の配線材料９
１に効率よく順次紫外線が照射される。As shown in FIGS. 1 and 2, a light irradiation unit 53 is arranged behind the advancing direction of the ejection unit 52 (a relative advancing direction with respect to the substrate 9), and the light irradiation unit 53 is the ejection unit 52.
While moving relative to the substrate 9 together with the light irradiation unit 5
Ultraviolet rays are emitted from 3. As shown in FIGS. 2 and 3, a lens 533 is attached to the tip of the light irradiation section 53, and ultraviolet rays are condensed by the lens 533 on the wiring material 91 on the substrate 9. As a result, the wiring material 9 on the substrate 9
1 is sequentially and efficiently irradiated with ultraviolet rays.
【００３１】配線材料９１は銀フィラーとビヒクル（樹
脂、若干の有機溶剤、増粘材等を混合したもの）を有す
る導電性ペーストであり、樹脂には紫外線により硬化す
るものが若干含まれる。したがって、光照射部５３の通
過により配線材料９１の硬化が順次行われ、配線材料９
１の形状が崩れて（ダレて）広がってしまうことが防止
される。The wiring material 91 is a conductive paste having a silver filler and a vehicle (a mixture of resin, some organic solvent, thickener, etc.), and the resin contains some that is hardened by ultraviolet rays. Therefore, the wiring material 91 is sequentially cured by passing through the light irradiation portion 53, and the wiring material 9 is cured.
The shape of 1 is prevented from collapsing and spreading.
【００３２】また、配線材料９１の硬化により、配線材
料９１の基板９に接する部分の長さ（Ｗ）に対する高さ
（Ｈ）の比（Ｈ／Ｗ）を大きくすることが可能となり、
例えば、５０μｍ程度の幅の配線であっても抵抗値を低
く抑えつつ（すなわち、断面積を大きく維持して）高密
度に形成することが実現される。Further, by hardening the wiring material 91, it is possible to increase the ratio (H / W) of the height (H) to the length (W) of the portion of the wiring material 91 in contact with the substrate 9,
For example, even if the wiring has a width of about 50 μm, it is possible to realize high density formation while keeping the resistance value low (that is, maintaining a large cross-sectional area).
【００３３】図４は、配線形成装置１の動作の流れを示
す図である。まず、ステージ３が（配線形成の）初期位
置へと移動し、基板９上の配線形成の始点が吐出部５２
の真下へと移動する（ステップＳ１１）。次に、光照射
部５３から紫外線の出射が開始され（ステップＳ１
２）、ステージ移動機構２によるステージ３の移動制御
および配線材料の吐出が開始される（ステップＳ１３，
Ｓ１４）。FIG. 4 is a diagram showing a flow of operations of the wiring forming apparatus 1. First, the stage 3 moves to the initial position (for wiring formation), and the starting point of wiring formation on the substrate 9 is the ejection portion 52.
To immediately below (step S11). Next, emission of ultraviolet rays is started from the light irradiation unit 53 (step S1).
2), the movement control of the stage 3 and the discharge of the wiring material by the stage moving mechanism 2 are started (step S13,
S14).
【００３４】吐出部５２による配線材料の吐出が行われ
ている間は、既述のように、配線が形成される方向が基
板９上において常に（＋Ｘ）方向となるように（すなわ
ち、配線が形成される基板９上の領域が（−Ｘ）方向へ
と移動するように）ステージ移動機構２が基板９の位置
および向きを制御する。これにより、基板９上に１つの
配線が形成される。During the discharge of the wiring material by the discharge section 52, as described above, the direction in which the wiring is formed is always the (+ X) direction on the substrate 9 (that is, the wiring is The stage moving mechanism 2 controls the position and orientation of the substrate 9 so that the formed area on the substrate 9 moves in the (−X) direction. As a result, one wiring is formed on the substrate 9.
【００３５】基板９上の配線形成の終点が吐出部５２の
真下に達すると、配線材料の吐出が停止される（ステッ
プＳ１５）。その後、終点近傍の配線材料の整形および
硬化を行うためにヘッド部５が基板９に対してさらに相
対的に移動し、ステージ３の移動制御および紫外線の出
射が停止される（ステップＳ１６，Ｓ１７）。次に形成
すべき配線が存在する場合には、再度、ステップＳ１１
〜Ｓ１７が繰り返され、全ての配線が形成された場合に
は配線形成装置１の動作が終了する（ステップＳ１
８）。When the end point of the wiring formation on the substrate 9 reaches just below the ejection portion 52, the ejection of the wiring material is stopped (step S15). After that, the head portion 5 moves further relative to the substrate 9 in order to shape and cure the wiring material near the end point, and the movement control of the stage 3 and the emission of ultraviolet rays are stopped (steps S16 and S17). . If there is a wiring to be formed next, the step S11 is performed again.
The process of S1 to S17 is repeated, and when all the wirings are formed, the operation of the wiring forming device 1 ends (step S1).
8).
【００３６】以上のように、各配線を形成する際には、
配線材料の吐出が開始されてから吐出が停止されるまで
の間において、配線材料の整形および硬化が順次行われ
る。これにより、従来のようにフォトリソグラフィを利
用する場合に比べて簡単に配線を形成することができ、
配線基板であるパネルの製造コストを削減することがで
きる。As described above, when forming each wiring,
The shaping and curing of the wiring material are sequentially performed from the time when the discharging of the wiring material is started until the time when the discharging is stopped. As a result, wiring can be formed more easily than in the case of using photolithography as in the past.
It is possible to reduce the manufacturing cost of the panel which is the wiring board.
【００３７】図５は、配線形成装置１により配線が形成
された配線基板９０の一部を示す図である。図５に示す
配線基板９０では、例えば、配線９１ａが始点９１１ａ
から終点９１２ａに向けて形成され、その後、配線９１
ｂが始点９１１ｂから終点９１２ｂに向けて形成され
る。このように、配線形成装置１では基板９に対する吐
出部５２の相対的移動方向および向きを変更することが
でき、配線を分岐させたり、曲線や折線の配線を形成す
ることにより任意の配線パターンを形成することができ
る。なお、配線形成装置１により形成された配線は別途
焼成され、有機物が除去される。FIG. 5 is a view showing a part of the wiring board 90 on which the wiring is formed by the wiring forming apparatus 1. In the wiring board 90 shown in FIG. 5, for example, the wiring 91a has a start point 911a.
To the end point 912a, and then the wiring 91
b is formed from the start point 911b toward the end point 912b. In this way, the wiring forming apparatus 1 can change the relative movement direction and the direction of the ejection portion 52 with respect to the substrate 9, branch the wiring, or form a curved or broken line to form an arbitrary wiring pattern. Can be formed. The wiring formed by the wiring forming apparatus 1 is separately fired to remove organic substances.
【００３８】＜２． 第２の実施の形態＞図６は、第２
の実施の形態に係る配線形成装置のヘッド部５およびそ
の周辺構成を示す図である。配線形成装置は隔壁を利用
して配線を形成する装置となっている。配線形成装置の
他の部分の構成は第１の実施の形態と同様であり、以
下、同符号を付して説明を行う。<2. Second Embodiment> FIG. 6 shows a second embodiment.
It is a figure which shows the head part 5 of the wiring formation apparatus and its peripheral structure which concern on embodiment of this. The wiring forming device is a device that forms a wiring using a partition wall. The configuration of the other parts of the wiring forming device is the same as that of the first embodiment, and hence the same reference numerals are given and described below.
【００３９】第２の実施の形態におけるヘッド部５は第
１の実施の形態におけるヘッド部５に隔壁材料を吐出す
るもう１つの吐出部５２ａが追加されたものとなってお
り、隔壁材料を吐出する吐出部５２ａには、配線材料を
吐出する吐出部５２と同様に、逆止弁５２１ａを有する
供給管５２２ａが取り付けられ、供給管５２２ａが分岐
して一方がポンプ５２３ａに接続され、他方が制御弁５
２４ａを介して隔壁材料を貯留するタンク５２５ａに接
続される。吐出部５２ａからの隔壁材料の吐出は吐出部
５２と同様に行われ、制御部６によるポンプ５２３ａの
吸引および押出動作、並びに、制御弁５２４ａの開閉動
作により行われる。The head portion 5 in the second embodiment is the head portion 5 in the first embodiment to which another discharging portion 52a for discharging the partition wall material is added, and the partition wall material is discharged. A supply pipe 522a having a check valve 521a is attached to the discharge part 52a for discharging the wiring material similarly to the discharge part 52 for discharging the wiring material. The supply pipe 522a is branched to connect one to the pump 523a and control the other. Valve 5
It is connected to a tank 525a that stores the partition wall material via 24a. The discharge of the partition wall material from the discharge unit 52a is performed in the same manner as the discharge unit 52, and is performed by the suction and extrusion operation of the pump 523a by the control unit 6 and the opening / closing operation of the control valve 524a.
【００４０】なお、吐出部５２ａの（−Ｘ）側には隔壁
の形状を整える整形部材７２ａが取り付けられており、
吐出部５２には整形部材は設けられない。A shaping member 72a for adjusting the shape of the partition wall is attached to the (-X) side of the discharge portion 52a,
No shaping member is provided in the discharge part 52.
【００４１】図７は（＋Ｙ）側から（−Ｙ）方向を向い
て見たときのヘッド部５からの吐出の様子を示す図であ
り、図８は（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向を向いて見たと
きの様子を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state of ejection from the head portion 5 when viewed from the (+ Y) side in the (−Y) direction, and FIG. 8 is a view from the (−X) side to the (+ X) direction. It is a figure which shows a mode when it sees facing.
【００４２】吐出部５２ａはＹ方向に並ぶ２つの吐出口
７１ａを有し、Ｙ方向に関して吐出口７１ａは配線材料
９１を吐出する吐出部５２（の先端のノズル５２０）の
両側に位置する。吐出部５２ａは、吐出部５２に対して
基板９に対する移動方向の前方に位置するとともに、吐
出部５２とともに基板９に対して相対的に移動するた
め、基板９上の同一箇所に対して隔壁材料９２が配線材
料９１に先立って吐出されることとなる。The ejection part 52a has two ejection ports 71a arranged in the Y direction, and the ejection ports 71a are located on both sides of (the tip nozzle 520 of) the ejection part 52 ejecting the wiring material 91 in the Y direction. The ejection portion 52a is located in front of the ejection portion 52 in the moving direction with respect to the substrate 9 and moves relative to the substrate 9 together with the ejection portion 52. 92 is discharged prior to the wiring material 91.
【００４３】基板９上に吐出された隔壁材料９２の上面
は吐出部５２ａに取り付けられて吐出部５２ａとともに
相対的に移動するへら状の整形部材７２ａの先端により
均すように整形され、これにより、基板９上に２つの隔
壁９２１が形成される。さらに、図７および図８に示す
ように吐出部５２ａの後方において光照射部５３による
紫外線の照射が行われる。紫外線は、図８に示すように
光照射部５３の先端の２つのレンズ５３３により２つの
隔壁９２１上に集光される。隔壁材料９２はセラミック
スに紫外線硬化樹脂を混入したものであり、紫外線が集
光されつつ照射されることにより隔壁９２１の硬化が効
率よく順次行われる。The upper surface of the partition wall material 92 discharged onto the substrate 9 is shaped so as to be leveled by the tip of a spatula-shaped shaping member 72a attached to the discharge portion 52a and moving relatively with the discharge portion 52a. Two partition walls 921 are formed on the substrate 9. Further, as shown in FIGS. 7 and 8, ultraviolet irradiation is performed by the light irradiation unit 53 behind the ejection unit 52a. The ultraviolet rays are condensed on the two partition walls 921 by the two lenses 533 at the tip of the light irradiation section 53 as shown in FIG. The partition wall material 92 is a mixture of ceramics with an ultraviolet curable resin, and the partition walls 921 are efficiently and sequentially cured by being irradiated with ultraviolet rays while being condensed.
【００４４】そして、光照射部５３の後方では吐出部５
２が紫外線硬化樹脂を含まない配線材料９１を隔壁９２
１の間に吐出する。すなわち、図６に示す配線形成装置
では、隔壁間に配線が形成される。Then, in the rear of the light irradiation section 53, the ejection section 5
2 is a partition wall 92 for the wiring material 91 containing no ultraviolet curable resin.
Discharge during 1. That is, in the wiring forming device shown in FIG. 6, wiring is formed between the partition walls.
【００４５】紫外線の照射により、隔壁９２１の形状を
安定させることができ、隔壁９２１の基板９に接する部
分の長さ（Ｗ）に対する高さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｗ）を大
きくすることが可能になる。また、整形部材７２ａによ
り隔壁９２１の高さが一定に保たれるため、隔壁９２１
に沿って塗布される配線材料９１の断面形状のばらつき
を抑えることができる。By irradiating with ultraviolet rays, the shape of the partition 921 can be stabilized, and the ratio (H / W) of the height (H) to the length (W) of the portion of the partition 921 in contact with the substrate 9 can be increased. Will be possible. Moreover, since the height of the partition 921 is kept constant by the shaping member 72a, the partition 921 is formed.
It is possible to suppress variations in the cross-sectional shape of the wiring material 91 applied along the wiring.
【００４６】さらに、隔壁９２１の間に配線が形成され
ることから配線材料９１の粘度が低い場合であっても配
線を形成することができる。その結果、配線材料９１に
含まれる樹脂成分を減らすことができ、導電性に優れた
緻密な配線を行うことができる。なお、配線材料９１に
紫外線硬化樹脂を若干混入して吐出部５２ａと光照射部
５３との配置を入れ替えることにより、配線材料９１が
隔壁９２１と同様に硬化されてもよい。これにより、配
線の端部にて配線材料９１が若干流れ出てしまうことが
防止される。Further, since the wiring is formed between the partition walls 921, the wiring can be formed even when the viscosity of the wiring material 91 is low. As a result, it is possible to reduce the resin component contained in the wiring material 91, and it is possible to perform precise wiring having excellent conductivity. The wiring material 91 may be hardened in the same manner as the partition wall 921 by mixing a slight amount of an ultraviolet curable resin into the wiring material 91 and changing the arrangement of the ejection portion 52a and the light irradiation portion 53. This prevents the wiring material 91 from slightly flowing out at the ends of the wiring.
【００４７】図９は配線形成装置の動作の流れを示す図
である。配線形成装置の動作は第１の実施の形態に係る
配線形成装置１の動作に吐出部５２ａの動作が追加され
るという点を除いて同様である。FIG. 9 is a diagram showing a flow of operations of the wiring forming apparatus. The operation of the wiring forming device is the same as that of the wiring forming device 1 according to the first embodiment except that the operation of the ejection unit 52a is added.
【００４８】まず、ステージ３が（配線形成の）初期位
置へと移動することにより、基板９上の配線形成の始点
が吐出部５２ａの真下へと移動する（ステップＳ２
１）。次に、光照射部５３から紫外線の出射が開始され
（ステップＳ２２）、ステージ移動機構２によるステー
ジ３の移動制御および隔壁材料の吐出制御が開始される
（ステップＳ２３，Ｓ２４）。First, by moving the stage 3 to the initial position (for wiring formation), the starting point of wiring formation on the substrate 9 moves directly under the ejection portion 52a (step S2).
1). Next, emission of ultraviolet rays is started from the light irradiation unit 53 (step S22), and movement control of the stage 3 and ejection control of the partition material by the stage moving mechanism 2 are started (steps S23 and S24).
【００４９】その後、吐出部５２が隔壁の端部に差し掛
かると（または、差し掛かった後の一定時間経過後
に）、吐出部５２から配線材料の吐出が開始される（ス
テップＳ２５）。After that, when the discharge part 52 reaches the end of the partition wall (or after a certain time has passed after the start), discharge of the wiring material is started from the discharge part 52 (step S25).
【００５０】ステージ３の移動制御は、第１の実施の形
態と同様に、配線が形成される方向が基板９上において
常に主面に沿いつつ（＋Ｘ）方向となるようにステージ
移動機構２が基板９の位置および向きを制御する。した
がって、配線材料を吐出する吐出部５２は隔壁材料を吐
出する吐出部５２ａの後を追うように基板９上を相対的
に移動することとなる。これにより、隔壁間に配線材料
が順次塗布される。The movement control of the stage 3 is performed by the stage moving mechanism 2 so that the direction in which the wiring is formed is always the (+ X) direction along the main surface on the substrate 9, as in the first embodiment. Control the position and orientation of the substrate 9. Therefore, the ejection portion 52 that ejects the wiring material relatively moves on the substrate 9 so as to follow the ejection portion 52a that ejects the partition wall material. Thereby, the wiring material is sequentially applied between the partition walls.
【００５１】基板９上の配線形成の終点が吐出部５２ａ
の真下に達すると、隔壁材料の吐出制御が終了し（ステ
ップＳ２６）、光照射部５３が隔壁形成の終点を通過す
ると紫外線の出射が停止される（ステップＳ２７）。さ
らに、隔壁形成の終点が吐出部５２の真下に達すると配
線材料の吐出も停止される（ステップＳ２８）。その
後、ステージ３の移動制御が停止される（ステップＳ２
９）。次に形成すべき配線が存在する場合には、再度、
ステップＳ２１〜Ｓ２９が繰り返され、全ての配線が形
成された場合には配線形成装置１の動作が終了する（ス
テップＳ３０）。The end of the wiring formation on the substrate 9 is the discharge portion 52a.
When the partition wall material discharge control is completed (step S26) and the light irradiation section 53 passes the partition wall formation end point, the emission of ultraviolet rays is stopped (step S27). Further, when the end point of the formation of the partition wall reaches just below the ejection portion 52, the ejection of the wiring material is also stopped (step S28). After that, the movement control of the stage 3 is stopped (step S2).
9). If there is a wiring to be formed next,
Steps S21 to S29 are repeated, and when all the wirings are formed, the operation of the wiring forming device 1 ends (step S30).
【００５２】以上の動作により、各配線を形成する際に
は、隔壁材料の吐出が開始されてから吐出が停止される
までの間において、隔壁材料の整形、隔壁材料の硬化お
よび配線材料の吐出が順次行われる。By the above operation, when each wiring is formed, the partition material is shaped, the partition material is hardened, and the wiring material is discharged from the time when the discharge of the partition material is started to the time when the discharge is stopped. Are sequentially performed.
【００５３】なお、ステップＳ２４からステップＳ２６
までの間に行われる吐出部５２ａからの隔壁材料の吐出
制御は、２つの吐出口７１ａに対して互いに独立して行
うことが可能とされており、２つの吐出口７１ａの少な
くともいずれかからの隔壁材料の吐出が適宜、一時的に
停止されつつ隔壁の形成が行われる。すなわち、図９に
おいて図示を省略しているが、ステップＳ２４からステ
ップＳ２６までの間において、隔壁材料の吐出を一時的
に停止する工程が必要に応じて実行される。Incidentally, steps S24 to S26
It is possible to control the discharge of the partition wall material from the discharge portion 52a that is performed up to the above, independently of each other with respect to the two discharge ports 71a, and from at least one of the two discharge ports 71a. The partition wall is formed while the discharge of the partition wall material is appropriately stopped temporarily. That is, although not shown in FIG. 9, a step of temporarily stopping the discharge of the partition wall material is performed as necessary during the steps from S24 to S26.
【００５４】図１０および図１１は、基板９上に配線が
形成される様子を説明するための図である。図１０は１
つの配線９１ａが始点９１１ａから終点９１２ａに向か
って形成された様子を示しており、配線材料９１の両側
の隔壁９２１のうち、一方に間隙９２２が設けられる。
すなわち、間隙９２２において一方の吐出口７１ａから
の隔壁材料の吐出が一時的に停止されて配線９１ａが形
成される。FIG. 10 and FIG. 11 are views for explaining how wiring is formed on the substrate 9. FIG. 10 shows 1
It shows a state in which one wiring 91a is formed from a start point 911a to an end point 912a, and a gap 922 is provided in one of the partition walls 921 on both sides of the wiring material 91.
That is, the discharge of the partition wall material from the one discharge port 71a is temporarily stopped in the gap 922 to form the wiring 91a.
【００５５】その後、図１１に示すように配線９１ｂが
間隙９２２を始点として終点９１２ｂに向けて形成され
る。その結果、配線９１ａの配線材料９１と配線９１ｂ
の配線材料９１とが間隙９２２において電気的に接続さ
れ、配線の分岐が実現される。また、配線形成装置１で
は基板９に対する吐出部５２の相対的移動方向および向
きを変更することができることから、配線形成装置１に
より配線を任意に分岐させたり、曲線や折線の配線を形
成することができる。なお、隔壁および配線材料が形成
された配線基板９０は別途焼成され、隔壁および配線材
料から有機物が除去される。Thereafter, as shown in FIG. 11, the wiring 91b is formed from the gap 922 as the starting point toward the end point 912b. As a result, the wiring material 91 of the wiring 91a and the wiring 91b
The wiring material 91 is electrically connected to the wiring material 91 in the gap 922 to realize branching of the wiring. In addition, since the wiring forming apparatus 1 can change the relative moving direction and the direction of the ejection portion 52 with respect to the substrate 9, the wiring forming apparatus 1 can arbitrarily branch the wiring or form a curved or broken line. You can The wiring substrate 90 on which the partition wall and the wiring material are formed is separately fired to remove organic substances from the partition wall and the wiring material.
【００５６】以上のように、配線形成装置では、ヘッド
部５の１回の移動（基板９に対する相対的移動）によ
り、隔壁の形成および配線材料の塗布を並行して行うこ
とができ、パターニングに要する時間を削減することが
できる。その結果、配線基板であるパネルの製造コスト
および製造時間を削減することができる。また、隔壁材
料の整形および紫外線の照射により隔壁の形状が崩れて
しまうことを防止し、断面形状が一定の微細な配線を形
成することができる。As described above, in the wiring forming apparatus, it is possible to form the partition walls and apply the wiring material in parallel by moving the head portion 5 once (relative movement with respect to the substrate 9), and to perform patterning. The time required can be reduced. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost and manufacturing time of the panel which is the wiring board. Further, it is possible to prevent the shape of the partition wall from being collapsed due to the shaping of the partition wall material and the irradiation of ultraviolet rays, and it is possible to form fine wiring having a constant cross-sectional shape.
【００５７】＜３． 他の実施の形態＞第１および第２
の実施の形態では、ヘッド部５が基板９に対して相対的
に１回走査することにより１つの配線が形成されるが、
これらのヘッド部５は一度に複数の配線を形成するもの
であってもよい。特に、平面表示装置に用いられるパネ
ルのように多数の平行な配線を有する配線基板を製造す
る場合、ヘッド部５の複数の吐出口から配線材料が吐出
されることが好ましい。<3. Other Embodiments> First and Second Embodiments
In the embodiment, one wiring is formed by the head unit 5 scanning once relative to the substrate 9,
These head portions 5 may form a plurality of wirings at once. In particular, when manufacturing a wiring board having a large number of parallel wirings such as a panel used in a flat panel display device, it is preferable that the wiring material is discharged from a plurality of discharge ports of the head unit 5.
【００５８】図１２は吐出部５２においてＹ方向に複数
形成された吐出口から配線材料９１が吐出され、これら
の配線材料９１が整形部材７２により整形されるととも
に光照射部５３により硬化される様子を示す図であり、
第１の実施の形態における図３に対応する。図１３は図
１２に示す吐出部５２の複数の吐出口７１から配線材料
９１が吐出される様子を示す平面図である。なお、基板
９は（−Ｘ）方向へと一定の速度で直進している。In FIG. 12, the wiring material 91 is discharged from a plurality of discharge ports formed in the Y direction in the discharge part 52, and the wiring material 91 is shaped by the shaping member 72 and cured by the light irradiation part 53. FIG.
It corresponds to FIG. 3 in the first embodiment. FIG. 13 is a plan view showing how the wiring material 91 is discharged from the plurality of discharge ports 71 of the discharge part 52 shown in FIG. The substrate 9 goes straight in the (-X) direction at a constant speed.
【００５９】図１２および図１３に示すように、整形部
材７２はＹ方向に長い形状となっており、複数の吐出口
７１から吐出された配線材料９１が同時に整形される。
また、光照射部５３もＹ方向に長くなっており、整形後
の複数の配線材料９１を同時に硬化させる。光照射部５
３には図１２に示すように配線材料９１のピッチに合わ
せて複数のレンズ５３３を有しており、光源ユニット５
３２（図１参照）からの紫外線が各配線材料９１に集光
されて効率よく照射される。また、光源ユニット５３２
の小型化を図りつつ、硬化ムラを抑えることも実現され
る。As shown in FIGS. 12 and 13, the shaping member 72 has a shape elongated in the Y direction, and the wiring material 91 discharged from the plurality of discharge ports 71 is shaped at the same time.
Further, the light irradiation section 53 is also elongated in the Y direction, and simultaneously cures the plurality of shaped wiring materials 91. Light irradiation part 5
3 has a plurality of lenses 533 according to the pitch of the wiring material 91 as shown in FIG.
Ultraviolet rays from 32 (see FIG. 1) are condensed on each wiring material 91 and are efficiently irradiated. In addition, the light source unit 532
It is also possible to reduce the unevenness of curing while reducing the size.
【００６０】以上のように、図１２および図１３に示す
ヘッド部５では、複数の配線の形成を短時間で行うこと
ができるとともに整形および硬化も効率よく行うことが
実現される。As described above, in the head portion 5 shown in FIGS. 12 and 13, it is possible to form a plurality of wirings in a short time and efficiently perform shaping and curing.
【００６１】図１４は吐出部５２ａにより隔壁９２１を
形成しつつ複数のノズル５２０から配線材料９１が吐出
される様子を示す図であり、第２の実施の形態における
図８に対応する。図１５は図１４に示す吐出部５２ａの
複数の吐出口７１ａから隔壁材料が吐出され、吐出部５
２の複数のノズル５２０から配線材料９１が吐出される
様子を示す平面図である。なお、基板９は（−Ｘ）方向
へと一定の速度で直進している。また、図１５では吐出
された配線材料９１に平行斜線を付している。FIG. 14 is a diagram showing a state in which the wiring material 91 is discharged from the plurality of nozzles 520 while forming the partition wall 921 by the discharging portion 52a, and corresponds to FIG. 8 in the second embodiment. In FIG. 15, the partition wall material is discharged from the plurality of discharge ports 71a of the discharge unit 52a shown in FIG.
FIG. 9 is a plan view showing how the wiring material 91 is ejected from the plurality of two nozzles 520. The substrate 9 goes straight in the (-X) direction at a constant speed. Further, in FIG. 15, the discharged wiring material 91 is hatched.
【００６２】図１４および図１５に示すように、隔壁９
２１を整形する整形部材７２ａはＹ方向に長い形状とな
っており、複数の吐出口７１ａから吐出された隔壁材料
が同時に整形される。また、光照射部５３はＹ方向に隔
壁９２１と同じピッチにて配列されたレンズ５３３を有
し、整形後の複数の隔壁９２１を同時に、かつ、効率よ
く硬化させる。これにより、隔壁を利用した複数の配線
の形成を短時間で行うことができるとともに隔壁の整形
および硬化も効率よく行うことが実現される。As shown in FIGS. 14 and 15, the partition wall 9
The shaping member 72a for shaping 21 has a shape that is long in the Y direction, and the partition material discharged from the plurality of discharge ports 71a is shaped at the same time. Further, the light irradiation unit 53 has lenses 533 arranged in the Y direction at the same pitch as the partition walls 921, and simultaneously and efficiently cures the plurality of shaped partition walls 921. This makes it possible to form a plurality of wirings using the partition wall in a short time and efficiently shape and cure the partition wall.
【００６３】なお、多数の配線を一方向のみに形成する
場合には、図１に示すステージ移動機構２はＸ方向移動
機構２１を有するのみで足りる。When a large number of wirings are formed in only one direction, the stage moving mechanism 2 shown in FIG. 1 need only have the X-direction moving mechanism 21.
【００６４】＜４． 変形例＞以上、本発明の実施の形
態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に
限定されるものではなく、様々な変形が可能である。<4. Modifications> The embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible.
【００６５】配線形成装置は、プラズマ表示装置に用い
られるパネルの製造のみならず、有機ＥＬ表示装置のパ
ネルにおいて配線を形成する技術等のように、他の平面
表示装置（ＦＰＤ）に用いられるパネルの製造に利用す
ることができる。さらに、通常の電気的配線や半導体装
置における微細な配線にも利用することができる。した
がって、基板９もガラス基板には限定されず、樹脂基
板、半導体基板等であってもよい。特に、配線形成装置
は任意に配線パターンを形成することができることか
ら、少量生産の配線基板の製造に適している。The wiring forming device is used not only for manufacturing a panel used for a plasma display device but also for a panel used for another flat display device (FPD) such as a technique for forming wiring in a panel of an organic EL display device. Can be used for manufacturing. Further, it can be used for ordinary electrical wiring and fine wiring in semiconductor devices. Therefore, the substrate 9 is not limited to the glass substrate, and may be a resin substrate, a semiconductor substrate, or the like. In particular, since the wiring forming device can form a wiring pattern arbitrarily, it is suitable for manufacturing a wiring board in a small amount.
【００６６】上記実施の形態では、ステージ３が移動す
ることによりヘッド部５が基板９に対して相対的に移動
するが、ステージ３が固定され、ヘッド部５が移動して
もよく、双方が移動してもよい。In the above embodiment, the head unit 5 moves relative to the substrate 9 by the movement of the stage 3, but the stage 3 may be fixed and the head unit 5 may move. You may move.
【００６７】上記実施の形態では、紫外線により吐出直
後の配線材料や隔壁材料（隔壁）を硬化させているが、
これらの材料の硬化は紫外線や他の種類の光によるもの
に限定されず、例えば、これらの材料に熱、酸素ガス、
多湿ガス等を付与することにより硬化が行われてもよ
い。In the above-mentioned embodiment, the wiring material and the partition material (partition) immediately after ejection are cured by ultraviolet rays.
Curing of these materials is not limited to those by ultraviolet light or other types of light, such as heat, oxygen gas,
Curing may be performed by applying a humid gas or the like.
【００６８】整形部材７２は、吐出後の配線材料や隔壁
材料の上面を均すへら状の部材に限定されない。例え
ば、第１の実施の形態において図１６に示すように配線
材料９１の上面および両側面を整形するための矩形の切
り欠きが形成された整形部材７２が利用されてもよい。
さらに、整形部材７２により整形される面（基板上に付
与された材料の上面や側面）は平面である必要はなく、
意図的に凹凸が形成されてもよい。例えば、第２の実施
の形態において隔壁９２１と配線材料９１との接する面
に凹凸を設けることにより、隔壁９２１が配線材料９１
を安定して保持することが実現される。The shaping member 72 is not limited to a spatula-shaped member for leveling the upper surfaces of the wiring material and the partition material after ejection. For example, in the first embodiment, as shown in FIG. 16, a shaping member 72 having rectangular notches for shaping the upper surface and both side surfaces of the wiring material 91 may be used.
Further, the surface shaped by the shaping member 72 (the upper surface and the side surface of the material provided on the substrate) does not need to be a flat surface,
Concavities and convexities may be formed intentionally. For example, in the second embodiment, the partition wall 921 is formed on the wiring material 91 by providing unevenness on the contact surface between the partition wall 921 and the wiring material 91.
It is realized that the stable holding is achieved.
【００６９】また、整形部材７２は材料表面をカットす
るようなブレード状の部材であってもよい。The shaping member 72 may be a blade-shaped member that cuts the surface of the material.
【００７０】光照射部５３による光（紫外線）の集光
は、レンズ５３３以外のものが利用されてもよく、例え
ば、凹面鏡により集光が行われてもよいし、レンズとミ
ラーとが組み合わされてもよい。また、光照射部５３に
よる硬化は完全な硬化ではないため、整形部材の前方に
光照射部５３が配置されてもよい。For collecting light (ultraviolet rays) by the light irradiating section 53, something other than the lens 533 may be used. For example, the light may be collected by a concave mirror, or a lens and a mirror may be combined. May be. Further, since the curing by the light irradiation section 53 is not a complete curing, the light irradiation section 53 may be arranged in front of the shaping member.
【００７１】[0071]
【発明の効果】請求項１および７の発明では、配線材料
の形状を安定させることができる。また、請求項２およ
び８の発明では、配線材料を基板上において適切な形状
とすることができる。According to the inventions of claims 1 and 7, the shape of the wiring material can be stabilized. Further, in the inventions of claims 2 and 8, the wiring material can be formed into an appropriate shape on the substrate.
【００７２】請求項３および９の発明では、隔壁の形成
と配線材料の吐出とを並行して行うことができ、隔壁お
よび配線の形成を短時間に行うことができる。また、請
求項４の発明では配線を分岐させることができ、請求項
５および１０の発明では、隔壁の整形を行うことができ
る。According to the inventions of claims 3 and 9, the formation of the partition wall and the discharge of the wiring material can be carried out in parallel, and the formation of the partition wall and the wiring can be carried out in a short time. Further, in the invention of claim 4, the wiring can be branched, and in the inventions of claims 5 and 10, the partition wall can be shaped.
【００７３】また、請求項６および１１の発明では、効
率よく硬化を行うことができる。Further, in the inventions of claims 6 and 11, curing can be efficiently performed.
【００７４】また、請求項１２の発明では、基板上に任
意の配線パターンを形成することができる。In the twelfth aspect of the invention, any wiring pattern can be formed on the substrate.
【００７５】請求項１３および１４の発明では、配線基
板の製造コストを削減することができる。According to the thirteenth and fourteenth aspects of the present invention, the manufacturing cost of the wiring board can be reduced.
【図１】第１の実施の形態に係る配線形成装置の概略構
成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a wiring forming device according to a first embodiment.
【図２】基板上に配線材料が吐出される様子を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing how a wiring material is discharged onto a substrate.
【図３】基板上に配線材料が吐出される様子を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram showing how wiring material is discharged onto a substrate.
【図４】配線形成装置の動作の流れを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a flow of operations of the wiring forming apparatus.
【図５】配線基板の一部を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a part of a wiring board.
【図６】第２の実施の形態に係る配線形成装置のヘッド
部およびその周辺構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a head unit and its peripheral configuration of a wiring forming apparatus according to a second embodiment.
【図７】ヘッド部からの吐出の様子を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state of ejection from a head unit.
【図８】ヘッド部からの吐出の様子を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a state of ejection from a head unit.
【図９】配線形成装置の動作の流れを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a flow of operations of the wiring forming apparatus.
【図１０】配線形成装置により配線が形成される様子を
説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining how wiring is formed by the wiring forming apparatus.
【図１１】配線形成装置により配線が形成される様子を
説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining how wiring is formed by the wiring forming device.
【図１２】基板上に配線材料が吐出される様子を示す図
である。FIG. 12 is a diagram showing how a wiring material is discharged onto a substrate.
【図１３】基板上に配線材料が吐出される様子を示す平
面図である。FIG. 13 is a plan view showing how a wiring material is discharged onto a substrate.
【図１４】基板上に隔壁材料および配線材料が吐出され
る様子を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a state in which a partition material and a wiring material are discharged onto a substrate.
【図１５】基板上に隔壁材料および配線材料が吐出され
る様子を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing how a partition wall material and a wiring material are discharged onto a substrate.
【図１６】整形部材の他の例を示す図である。FIG. 16 is a view showing another example of the shaping member.
１ 配線形成装置２ ステージ移動機構９ 基板２１
Ｘ方向移動機構２２ Ｙ方向移動機構２３ θ回転機構
５２，５２ａ 吐出部５３ 光照射部７１，７１ａ 吐
出口７２，７２ａ 整形部材９０ 配線基板９１ 配線
材料９２ 隔壁材料５３３ レンズ９２１ 隔壁Ｓ１２
〜Ｓ１７，Ｓ２２〜Ｓ２９ ステップ1 Wiring Forming Device 2 Stage Moving Mechanism 9 Substrate 21
X-direction moving mechanism 22 Y-direction moving mechanism 23 θ-rotating mechanism 52, 52a Discharge unit 53 Light irradiation unit 71, 71a Discharge port 72, 72a Shaping member 90 Wiring board 91 Wiring material 92 Partition material 533 Lens 921 Partition S12
~ S17, S22 ~ S29 steps
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC08 AC57 AC88 AC93 AE22 BB46Z DA06 DB13 DC24 EA14 EA21 EC23 4F041 AA05 AB01 BA13 5E343 AA02 AA26 BB25 BB72 DD12 DD15 FF05 GG08 Continued front page F-term (reference) 4D075 AC08 AC57 AC88 AC93 AE22 BB46Z DA06 DB13 DC24 EA14 EA21 EC23 4F041 AA05 AB01 BA13 5E343 AA02 AA26 BB25 BB72 DD12 DD15 FF05 GG08
Claims (14)
あって、 基板の主面に沿う方向へと吐出部を前記基板に対して相
対的に移動させるとともに前記吐出部から前記基板に向
けて配線材料の吐出を開始する吐出開始工程と、 前記吐出部からの前記配線材料の吐出を停止する吐出停
止工程と、 前記吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間におい
て、前記基板上に吐出された前記配線材料を順次硬化さ
せる硬化工程と、を有することを特徴とする配線形成方
法。1. A wiring forming method for forming wiring on a substrate, comprising: moving a discharge part relative to the substrate in a direction along a main surface of the substrate and directing the discharge part toward the substrate. A discharge start step of starting discharge of the wiring material, a discharge stop step of stopping discharge of the wiring material from the discharge part, and discharge onto the substrate between the discharge start step and the discharge stop step. And a curing step of sequentially curing the formed wiring material.
て、 前記吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間におい
て、前記基板上に吐出された前記配線材料を順次整形す
る整形工程をさらに有することを特徴とする配線形成方
法。2. The wiring forming method according to claim 1, further comprising a shaping step of sequentially shaping the wiring material discharged onto the substrate between the discharging start step and the discharging stop step. A method for forming a wiring, comprising:
あって、 基板の主面に沿う所定の方向へと第１吐出部を前記基板
に対して相対的に移動させるとともに前記第１吐出部の
複数の吐出口から前記基板に向けて隔壁材料の吐出を開
始する第１吐出開始工程と、 前記第１吐出部とともに第２吐出部を移動させつつ、前
記第２吐出部から前記基板上の隔壁間に向けて配線材料
の吐出を開始する第２吐出開始工程と、 前記第１吐出部および前記第２吐出部からの吐出を停止
する吐出停止工程と、 前記第１吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間に
おいて、前記基板上に吐出された前記隔壁材料を順次硬
化させる硬化工程と、を有することを特徴とする配線形
成方法。3. A wiring forming method for forming wiring on a substrate, wherein the first discharging portion is relatively moved with respect to the substrate in a predetermined direction along a main surface of the substrate, and the first discharging is performed. A first discharge starting step of starting discharge of the partition wall material toward the substrate from a plurality of discharge ports of a part, and moving the second discharge part together with the first discharge part, and moving the second discharge part onto the substrate. Second ejection start step of starting the ejection of the wiring material toward between the partition walls, an ejection stop step of stopping the ejection from the first ejection section and the second ejection section, and from the first ejection start step to the A wiring forming method, comprising: a curing step of sequentially curing the partition material discharged onto the substrate until the discharge stopping step.
て、 前記第１吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間に
おいて、前記複数の吐出口のいずれかからの吐出を一時
的に停止する工程をさらに有することを特徴とする配線
形成方法。4. The wiring forming method according to claim 3, wherein the discharge from any one of the plurality of discharge ports is temporarily stopped during the period from the first discharge start step to the discharge stop step. A wiring forming method, further comprising a step of:
であって、 前記第１吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間に
おいて、前記基板上に吐出された前記隔壁材料を順次整
形する整形工程をさらに有することを特徴とする配線形
成方法。5. The wiring forming method according to claim 3, wherein the partition wall material ejected onto the substrate is sequentially shaped between the first ejection start step and the ejection stop step. A wiring forming method, further comprising a shaping step.
線形成方法であって、 前記硬化工程において光の照射による硬化が行われ、前
記光が硬化の対象となる材料に向けて集光されることを
特徴とする配線形成方法。6. The wiring forming method according to claim 1, wherein curing is performed by irradiation with light in the curing step, and the light is condensed toward a material to be cured. And a wiring forming method.
あって、 基板に向けて配線材料を吐出する吐出部と、 基板の主面に沿って前記吐出部を前記基板に対して相対
的に移動させる移動機構と、 前記吐出部とともに移動し、基板上に吐出された配線材
料を硬化させる硬化部と、を備えることを特徴とする配
線形成装置。7. A wiring forming device for forming wiring on a substrate, comprising: a discharging unit configured to discharge a wiring material toward the substrate; and the discharging unit relative to the substrate along a main surface of the substrate. A wiring forming apparatus, comprising: a moving mechanism that moves the wiring material to a substrate; and a curing portion that moves with the discharging portion and cures the wiring material discharged onto the substrate.
て、 前記吐出部とともに移動し、基板上に吐出された配線材
料を整形する整形部材をさらに備えることを特徴とする
配線形成装置。8. The wiring forming apparatus according to claim 7, further comprising a shaping member that moves together with the discharging section and shapes the discharged wiring material on the substrate.
あって、 基板に向けて複数の吐出口から隔壁材料を吐出する吐出
部と、 基板の主面に沿って前記吐出部を前記基板に対して相対
的に移動させる移動機構と、 前記吐出部とともに移動し、基板上に吐出された隔壁材
料を硬化させる硬化部と、 前記吐出部とともに移動し、基板上の隔壁間に配線材料
を吐出するもう１つの吐出部と、を備えることを特徴と
する配線形成装置。9. A wiring forming device for forming wiring on a substrate, comprising: a discharging portion discharging a partition wall material from a plurality of discharging openings toward the substrate; and the discharging portion along the main surface of the substrate. A moving mechanism that moves relative to the partition wall, a curing unit that moves together with the discharge unit and cures the partition wall material discharged onto the substrate, and a moving unit that moves together with the discharge unit to transfer the wiring material between the partition walls on the substrate. A wiring forming apparatus, comprising: another discharging unit that discharges.
て、 前記吐出部とともに移動し、基板上に吐出された隔壁材
料を整形する整形部材をさらに備えることを特徴とする
配線形成装置。10. The wiring forming apparatus according to claim 9, further comprising a shaping member that moves together with the discharging portion and shapes the partition material discharged onto the substrate.
の配線形成装置であって、 前記硬化部が、光の照射による硬化を行い、硬化の対象
となる材料に向けて前記光を集光することを特徴とする
配線形成装置。11. The wiring forming device according to claim 7, wherein the curing section cures by irradiation of light and collects the light toward a material to be cured. A wiring forming device characterized by being.
の配線形成装置であって、 前記移動機構による前記吐出部の基板に対する移動方向
および向きが変更可能とされることを特徴とする配線形
成装置。12. The wiring forming device according to claim 7, wherein a moving direction and a direction of the discharge unit with respect to the substrate by the moving mechanism can be changed. apparatus.
と、を備えることを特徴とする配線基板。13. A wiring board, comprising: a wiring board; and a wiring material which is sequentially cured when discharged from a discharge port.
を特徴とする配線基板。14. A wiring board comprising: a substrate; a partition material ejected from a plurality of ejection ports; and a wiring material present between the partition materials.
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