JP2012071245A - Pattern forming method, pattern forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、基板表面に塗布液を塗布して所定のパターンを形成するパターン形成技術に関するものであり、例えば、光電変換面を有する基板に配線パターンを形成して光電変換デバイスを製造する技術に関する。 The present invention relates to a pattern formation technique for forming a predetermined pattern by applying a coating liquid on a substrate surface, for example, a technique for manufacturing a photoelectric conversion device by forming a wiring pattern on a substrate having a photoelectric conversion surface. .
太陽電池のような光変換デバイスでは、光を受光して電荷を発生する光電変換面を有する基板に、発生した電荷を集める集電電極が設けられる。例えば、特許文献１に記載の太陽電池では、太陽電池基板の受光面に、フィンガー電極と称される複数の細い電極パターン（フィンガー配線パターン）と、これらを横断するバスバー電極と称される幅広の電極パターン（バス配線パターン）とを組み合わせて、集電電極が形成されている。そして、光電変換面で発生した電荷はフィンガー配線パターンを経由してバス配線パターンに集められた後に、外部へと出力される。
In a light conversion device such as a solar cell, a collector electrode that collects generated charges is provided on a substrate having a photoelectric conversion surface that receives light and generates charges. For example, in the solar cell described in
ちなみに、このように集電電極を構成した場合、フィンガー配線パターンとバス配線パターンの交点で断線が発生して、フィンガー配線パターンからバス配線パターンに電荷を集電できず、光変換デバイスの出力が低下することがあった。そこで、特許文献１では、フィンガー配線パターンおよびバス配線パターン以外に、補助電極と称される細い電極パターン（補助配線パターン）が複数のフィンガー配線パターンに跨って形成されている。したがって、あるフィンガー配線パターンがバス配線パターンとの間に断線を生じたとしても、このフィンガー配線パターンが集電した電荷は、補助配線パターンから他のフィンガー配線パターンを経由してバス配線パターンへと集められる。こうして、上述のような断線が発生した場合でも、光変換デバイスの出力を維持することが可能となっている。
By the way, when the current collection electrode is configured in this way, disconnection occurs at the intersection of the finger wiring pattern and the bus wiring pattern, and charges cannot be collected from the finger wiring pattern to the bus wiring pattern, and the output of the light conversion device is There was a decline. Therefore, in
ところで、このようなパターンを基板表面に効率よく形成するために、パターン形成材料を含む塗布液を公知の塗布技術を用いて基板表面に塗布することが考えられる。例えば、特許文献２には、このような塗布技術として、塗布液を吐出するノズルを用いたものが記載されている。詳述すると、基板表面の上方には塗布液を吐出するノズルが設けられており、このノズルが基板表面に向けて塗布液を吐出しながら基板表面に対して相対移動することで、基板表面に塗布液がライン状に塗布されて、この塗布液によりパターンが構成される。
By the way, in order to efficiently form such a pattern on the substrate surface, it is conceivable to apply a coating solution containing a pattern forming material to the substrate surface using a known coating technique. For example,
しかしながら、基板表面に形成された複数のフィンガー配線パターンに対してさらに補助配線パターンを形成する場合に、この補助配線パターンが部分的に基板から浮いて形成されてしまうおそれがあった。つまり、この場合、複数のフィンガー配線パターンをライン状に跨ぐようにして塗布液が塗布されて、補助配線パターンが形成される。この際、補助配線パターンが後に断線を起こさないようにするためには、補助配線パターンを構成する塗布液は、複数のフィンガー配線パターンのみならずこれらの間の基板表面に対しても密接して塗布されることが好ましい。しかしながら、複数のフィンガー配線とこれらの間の基板表面では高さが異なるため、塗布液が各フィンガー配線パターンの間に十分に流動せず、その結果、補助配線パターンが各フィンガー配線パターンの間で基板表面から浮いて形成されてしまい、この浮いた部分で補助配線パターンが断線するおそれがあった。 However, when an auxiliary wiring pattern is further formed for a plurality of finger wiring patterns formed on the substrate surface, there is a possibility that the auxiliary wiring pattern is partially lifted from the substrate. That is, in this case, the auxiliary liquid pattern is formed by applying the coating liquid so as to straddle the plurality of finger wiring patterns in a line shape. At this time, in order to prevent the auxiliary wiring pattern from being disconnected later, the coating liquid constituting the auxiliary wiring pattern is in close contact with not only the plurality of finger wiring patterns but also the substrate surface between them. It is preferably applied. However, since the height is different between the plurality of finger wirings and the substrate surface between them, the coating liquid does not flow sufficiently between the finger wiring patterns, and as a result, the auxiliary wiring pattern is not between the finger wiring patterns. There is a possibility that the auxiliary wiring pattern is disconnected from the surface of the substrate and the auxiliary wiring pattern is disconnected at the floating portion.
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板表面に形成された複数のパターンを跨いでライン状に塗布される塗布液を各パターン間に十分に流動させて、この塗布液で構成されるパターンの断線を抑制可能とする技術の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is constituted by this coating liquid by sufficiently flowing a coating liquid applied in a line across a plurality of patterns formed on the substrate surface between the patterns. It is an object of the present invention to provide a technique that can suppress disconnection of a pattern.
この発明にかかるパターン形成方法は、パターンを形成するための材料を含む塗布液を吐出するノズルを、基板表面の上方で基板表面に対して相対移動させることで、基板表面に塗布液を塗布してパターンを形成するパターン形成方法であって、上記目的を達成するために、第１の塗布液によって構成される第１の方向に延びる複数の第１のパターンがその表面に形成された基板を準備する準備工程と、第１の塗布液よりも粘度の低い第２の塗布液を吐出するノズルを第１の方向に交差する第２の方向に基板表面に対して相対移動させることによって複数の第１のパターンを上方から跨ぐライン状に第２の塗布液を塗布して、複数の第１のパターンに跨る第２のパターンを形成する第２のパターン形成工程とを備えたことを特徴としている。 In the pattern forming method according to the present invention, a coating liquid is applied to a substrate surface by moving a nozzle that discharges a coating liquid containing a material for forming a pattern relative to the substrate surface above the substrate surface. In order to achieve the above object, a pattern forming method for forming a pattern includes a substrate on which a plurality of first patterns extending in a first direction constituted by a first coating liquid are formed. A plurality of preparation steps are prepared, and a nozzle that discharges a second coating solution having a viscosity lower than that of the first coating solution is moved relative to the substrate surface in a second direction that intersects the first direction. And a second pattern forming step of forming a second pattern straddling a plurality of first patterns by applying a second coating liquid in a line shape straddling the first pattern from above. Yes.
この発明にかかるパターン形成装置は、パターンを形成するための材料を含む塗布液を吐出するノズルを、基板表面の上方で基板表面に対して相対移動させることで、基板表面に塗布液を塗布してパターンを形成するパターン形成装置であって、上記目的を達成するために、第１の塗布液によって構成される第１の方向に延びる複数の第１のパターンがその表面に形成された基板を支持する支持手段と、第１の塗布液よりも粘度の低い第２の塗布液を吐出するノズルを第１の方向に交差する第２の方向に基板表面に対して相対移動させることによって複数の第１のパターンを上方から跨ぐライン状に第２の塗布液を塗布して、複数の第１のパターンに跨る第２のパターンを形成する第２のパターン形成手段とを備えたことを特徴としている。 A pattern forming apparatus according to the present invention applies a coating liquid to a substrate surface by moving a nozzle that discharges a coating liquid containing a material for forming a pattern relative to the substrate surface above the substrate surface. In order to achieve the above object, a pattern forming apparatus for forming a pattern includes a substrate on which a plurality of first patterns extending in a first direction constituted by a first coating liquid are formed. A plurality of support means and a nozzle for discharging a second coating liquid having a lower viscosity than the first coating liquid are moved relative to the substrate surface in a second direction intersecting the first direction. And a second pattern forming unit that applies the second coating liquid in a line shape across the first pattern from above and forms a second pattern across the plurality of first patterns. Yes.
このように構成された発明（パターン形成方法、パターン形成装置）では、複数の第１のパターンを跨ぐライン状に第２の塗布液が塗布されて、これら第１のパターンに跨る第２のパターンが形成される。したがって、第２のパターンを構成する第２の塗布液が、各第１のパターンの間に流動せず第２のパターンが浮いて形成されるおそれがあった。これに対して本発明では、第２のパターンを構成する第２の塗布液は、第１のパターンを構成する第１の塗布液よりも低い粘性を有するため（換言すれば高い流動性を有するため）、この第２の塗布液を各第１のパターンの間に十分に流動させて塗布することができる。その結果、第２の塗布液で構成される第２のパターンを各第１のパターンの間で基板表面に密接させて、第２のパターンの断線を抑制することが可能となっている。 In the invention (pattern forming method, pattern forming apparatus) configured as described above, the second coating liquid is applied in a line shape across a plurality of first patterns, and the second pattern straddling these first patterns. Is formed. Therefore, there is a possibility that the second coating liquid constituting the second pattern does not flow between the first patterns and the second pattern floats. On the other hand, in this invention, since the 2nd coating liquid which comprises a 2nd pattern has a viscosity lower than the 1st coating liquid which comprises a 1st pattern (in other words, it has high fluidity | liquidity). For this reason, the second coating liquid can be applied by sufficiently flowing between the first patterns. As a result, it is possible to suppress disconnection of the second pattern by bringing the second pattern composed of the second coating solution into close contact with the substrate surface between the first patterns.
ちなみに、この発明は基板表面にパターンを形成する技術全般に適用できるが、特に、基板は太陽電池素子用の基板であり、第１のパターンはフィンガー配線パターンであり、第２のパターンは補助配線パターンである光変換デバイスの製造技術に好適に適用可能である。 Incidentally, the present invention can be applied to all techniques for forming a pattern on a substrate surface. In particular, the substrate is a substrate for a solar cell element, the first pattern is a finger wiring pattern, and the second pattern is an auxiliary wiring. The present invention can be suitably applied to a manufacturing technique of a light conversion device that is a pattern.
また、第１の塗布液よりも粘度の低い第３の塗布液を吐出するノズルを第１の方向に交差する第３の方向に基板表面に対して相対移動させることによって複数の第１のパターンを上方から跨ぐようにしてライン状に第３の塗布液を塗布して、複数の第１のパターンに跨る第３のパターンを形成する第３のパターン形成工程を、第２のパターン形成工程の前あるいは後に実行するように構成しても良い。 Further, a plurality of first patterns are obtained by moving a nozzle for discharging a third coating solution having a viscosity lower than that of the first coating solution relative to the substrate surface in a third direction intersecting the first direction. The third pattern forming step of forming the third pattern straddling the plurality of first patterns by applying the third coating liquid in a line shape so as to straddle from above is the second pattern forming step. You may comprise so that it may perform before or after.
特に、上述の光変換デバイスの製造技術に本発明を適用する場合には、第３のパターンをバス配線パターンとして形成すれば良い。 In particular, when the present invention is applied to the manufacturing technology of the above-described optical conversion device, the third pattern may be formed as a bus wiring pattern.
この際、第２の塗布液と第３の塗布液は同じ粘度を有するように、換言すれば、第２および第３のパターンを同じ粘度の塗布液で構成しても良い。これにより、第２および第３のパターンそれぞれの塗布液を共通化することができ、第２および第３のパターン毎に塗布液を調合する必要が無くなるため、パターン形成装置を管理する管理者の負担を軽減できる等の利点が得られる。 At this time, the second coating liquid and the third coating liquid may have the same viscosity. In other words, the second and third patterns may be composed of the coating liquid having the same viscosity. As a result, it is possible to share the coating liquid for each of the second and third patterns, and it becomes unnecessary to prepare the coating liquid for each of the second and third patterns. Advantages such as reducing the burden can be obtained.
第２のパターンを構成する第２の塗布液は、第１のパターンを構成する第１の塗布液よりも低い粘性を有するため（換言すれば高い流動性を有するため）、この第２の塗布液を各第１のパターンの間に十分に流動させて塗布することができる。その結果、第２の塗布液で構成される第２のパターンを各第１のパターンの間で基板表面に密接させて、第２のパターンの断線を抑制することが可能となっている。 Since the second coating liquid constituting the second pattern has a lower viscosity than the first coating liquid constituting the first pattern (in other words, has high fluidity), this second coating liquid is used. The liquid can be applied with sufficient flow between each first pattern. As a result, it is possible to suppress disconnection of the second pattern by bringing the second pattern composed of the second coating solution into close contact with the substrate surface between the first patterns.
図１はこの発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す図である。また、図２はこの装置の電気的構成を示す図である。このパターン形成装置１は、例えば表面に光電変換層を形成された単結晶シリコンウエハなどの基板Ｗ上に導電性を有する電極配線パターンを形成し、例えば太陽電池として利用される光電変換デバイスを製造する装置である。この装置１は、例えば光電変換デバイスの光入射面に集電電極パターンを形成するという用途に好適に使用することができる。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a pattern forming apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the electrical configuration of this apparatus. The
このパターン形成装置１では、基台１１上にステージ移動機構２が設けられ、基板Ｗを保持するステージ３がステージ移動機構２により図１に示すＸ−Ｙ平面内で移動可能となっている。基台１１にはステージ３を跨ぐようにして３組のフレーム１２１、１２２、１２３が固定され、フレーム１２１には第１ヘッド部５、フレーム１２２には第２ヘッド部７、フレーム１２３には第３ヘッド部９がそれぞれ取り付けられる。第１ヘッド部５、第２ヘッド部７および第３ヘッド部９は、Ｘ方向に互いに離隔して配置されており、これらの間隔は基板ＷのＸ方向長さより広く設定されている。
In this
ステージ移動機構２は、下段からステージ３をＸ方向に移動させるＸ方向移動機構２１、Ｙ方向に移動させるＹ方向移動機構２２、および、Ｚ方向を向く軸を中心に回転させるθ回転機構２３を有する。Ｘ方向移動機構２１は、モータ２１１にボールねじ２１２が接続され、さらに、Ｙ方向移動機構２２に固定されたナット２１３がボールねじ２１２に取り付けられた構造となっている。ボールねじ２１２の上方にはガイドレール２１４が固定され、モータ２１１が回転すると、ナット２１３とともにＹ方向移動機構２２がガイドレール２１４に沿ってＸ方向に滑らかに移動する。
The
Ｙ方向移動機構２２もモータ２２１、ボールねじ機構およびガイドレール２２４を有し、モータ２２１が回転するとボールねじ機構によりθ回転機構２３がガイドレール２２４に沿ってＹ方向に移動する。θ回転機構２３はモータ２３１によりステージ３をＺ方向を向く軸を中心に回転させる。以上の構成により、第１および第２ヘッド部５，７の基板Ｗに対する相対的な移動方向および向きが変更可能とされる。ステージ移動機構２の各モータは、装置各部の動作を制御する制御部６により制御される。
The Y-
さらに、θ回転機構２３とステージ３との間には、ステージ昇降機構２４が設けられている。ステージ昇降機構２４は、制御部６からの制御指令に応じてステージ３を昇降させ、基板Ｗを指定された高さ（Ｚ方向位置）に位置決めする。ステージ昇降機構２４としては、例えばソレノイドや圧電素子などのアクチュエータによるもの、ギヤによるもの、楔の噛み合わせによるものなどを用いることができる。
Further, a
第１ヘッド部５、第２ヘッド７および第３ヘッド９は、いずれも液状の塗布液に基板Ｗに塗布する機能を果たす。つまり、第１、第２および第３ヘッド５、７、９は、ベース５１、７１、９１にシリンジポンプ５２、７２、９２および光照射部５３、７３、９３を取り付けた概略構成を備える。これらシリンジポンプ５２、７２、９２は、図３から図５を用いて後に詳述するように、内部空間に貯留する液状の塗布液を基板Ｗに吐出するものである。一方、光照射部５３、７３、９３は、シリンジポンプ５２、７２、９２が基板Ｗに吐出した塗布液にＵＶ光（紫外線）を照射して、この塗布液を硬化させるものである。つまり、光照射部５３、７３、９３は、光ファイバ５３１、７３１、９３１を介して紫外線を発生する光源ユニット５３２、７３２、９３２に接続されている。そして、光源ユニット５３２、７３２、９３２がその光射出部に具備するシャッターを開閉して射出光のオン・オフを行うとともに、このシャッターの開き具合を調整して射出光量を制御する。ちなみに、光源ユニット５３２、７３２、９３２のこれらの動作は制御部６によって制御される。
The first head unit 5, the
また、これらのヘッド部５、７、９のうち第１ヘッド部５には、光照射部５３を挟んでシリンジポンプ５２と反対側に、高さ検出センサ５４が設けられている。高さ検出センサ５４は、例えば光または超音波を下向きに出射し、反射してくる光または超音波を検出して、基板Ｗ上面の高さおよび基板Ｗ上に形成された構造物の基板Ｗ上面からの高さを検出する。高さ検出センサ５４の出力信号は制御部６に入力されている。続いて、各ヘッド部５、７、９のシリンジポンプ５２、７２、９２の構成について詳述する。
In addition, a
図３は第１ヘッドに設けられたシリンジポンプの構造を示す図である。より具体的には、図３（ａ）は第１ヘッド部５に設けられたシリンジポンプ５２の内部構造を示す側面図であり、また図３（ｂ）はシリンジポンプ５２下面に設けられた吐出ノズルの構造を示す図である。図３（ａ）に示すように、シリンジポンプ５２の筐体５２１の内部は空洞となっており、当該空洞の上端が上方に向かって開口する一方、当該空洞の下面が筐体５２１の下面５２２に設けられた吐出ノズル５２３に連通する。この吐出ノズル５２３の吐出口５２５の開口方向は真下（−Ｚ方向）ではなく、図３（ａ）に示すように、吐出口５２５を含む面の法線方向Ｄｎは、（−Ｚ）方向から角度θだけＸ方向に傾いている。なお、この例ではこの角度θを４５度としているが、これに限定されるものではない。
FIG. 3 is a view showing the structure of the syringe pump provided in the first head. More specifically, FIG. 3A is a side view showing the internal structure of the
一方、筐体５２１内部の空洞の上端開口部からは、制御部６からの制御指令に応じて上下動するプランジャ５２４が挿入されている。こうして筐体５２１の内壁とプランジャ５２４とで形成される筐体５２１の内部空間ＳＰに、後述する組成の塗布液が貯留されており、制御部６からの制御指令によってプランジャ５２４が押し下げられると、内部空間ＳＰに連通する吐出ノズル５２３の吐出口５２５から塗布液が連続的に吐出される。すなわち、このパターン形成装置１は、ノズルディスペンス法を採用した塗布装置である。
On the other hand, a
そして、図３（ｂ）に示すように、第１ヘッド部５における吐出ノズル５２３は、シリンジポンプ筐体５２１の下面５２２にＹ方向に等間隔に離隔して多数（この例では１６個）設けられている。また、各吐出ノズル５２３先端の開口部５２５の形状はＸ方向に長い矩形であり、Ｘ方向の開口Ａ5xが約１００μｍ、Ｙ方向の開口Ａ5yが約５０μｍである。後述するように、このパターン形成装置１では、ステージ３に載置した基板ＷをＸ方向に移動させながら吐出口５２５から塗布液を吐出させるので、上記形状を有する吐出口５２５から吐出される塗布液は、基板Ｗ上に比較的狭い幅で、かつ厚く塗布されることになる。
As shown in FIG. 3B, a large number (16 in this example) of
図４は第２ヘッドに設けられたシリンジポンプの構造を示す図である。より具体的には、図４（ａ）は第２ヘッド部７に設けられたシリンジポンプ７２の内部構造を示す側面図であり、また図４（ｂ）はシリンジポンプ７２下面に設けられた吐出ノズルの構造を示す図である。図４（ａ）に示すように、第２ヘッド部７のシリンジポンプ７２は、第１ヘッド部５のシリンジポンプ５２と略同様の概略構成を備えており、制御部６からの制御指令によってプランジャ７２４が押し下げられると、筐体７２１の内部空間ＳＰに連通する吐出ノズル７２３の吐出口７２５から塗布液が連続的に吐出される。ただし、第２ヘッド部７では、シリンジポンプ７２の下面７２２に設けられた吐出ノズル７２３の構成が第１ヘッド部５と相違する。つまり、この吐出ノズル７２３の吐出口７２５の開口方向はＸ方向に傾いておらず、真下（−Ｚ方向）に向いている。
FIG. 4 is a view showing a structure of a syringe pump provided in the second head. More specifically, FIG. 4A is a side view showing the internal structure of the
図４（ｂ）に示すように、第２ヘッド部７におけるシリンジポンプ７２の下面７２２には、Ｙ方向に所定の距離（例えば５０ｍｍ）だけ離隔した２つの吐出ノズル７２３が設けられている。各吐出ノズル７２３の吐出口７２５の開口形状はＹ方向に長い矩形であり、Ｘ方向の開口Ａ7ｘが例えば２０μｍ、Ｙ方向の開口Ａ7ｙはこれより大きく例えば２ｍｍである。
As illustrated in FIG. 4B, two
図５は第３ヘッドに設けられたシリンジポンプの構造を示す図である。より具体的には、図５（ａ）は第３ヘッド部９に設けられたシリンジポンプ９２の内部構造を示す側面図であり、また図５（ｂ）はシリンジポンプ９２下面に設けられた吐出ノズルの構造を示す図である。図５（ａ）に示すように、第３ヘッド部９のシリンジポンプ９２は、第１ヘッド部５のシリンジポンプ５２と略同様の概略構成を備えており、制御部６からの制御指令によってプランジャ７２４が押し下げられると、筐体９２１の内部空間ＳＰに連通する吐出ノズル７２３の吐出口７２５から塗布液が連続的に吐出される。
FIG. 5 is a view showing the structure of a syringe pump provided in the third head. More specifically, FIG. 5A is a side view showing the internal structure of the
図５（ｂ）に示すように、第３ヘッド部９におけるシリンジポンプ９２の下面９２２には、Ｙ方向に所定の距離（例えば１５５ｍｍ）だけ離隔した２つの吐出ノズル９２３が設けられている。なお、第３ヘッド部９の２つの吐出ノズル９２３、９２３のＹ方向への間隔は、第２ヘッド部７の２つの吐出ノズル７２３、７２３のＹ方向への間隔よりも広く、第３ヘッド部９の２つの吐出ノズル９２３、９２３は、第２ヘッド部７の２つの吐出ノズル７２３、７２３のＹ方向の両外側に位置する。また、各吐出ノズル９２３の吐出口９２５の開口形状はＸ方向に長い矩形であり、Ｘ方向の開口Ａ9ｘが例えば１００μｍ、Ｙ方向の開口Ａ9ｙはこれより小さく例えば５０μｍである。
As shown in FIG. 5B, two
なお、各シリンジポンプ５２、７２、９２に貯留される塗布液としては、導電性ペースト、すなわち導電性および光硬化性を有し、例えば導電性粒子、有機ビヒクル（溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物）および光重合開始剤を含むペースト状の混合液を用いることができる。導電性粒子は電極の材料たる例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。また、この実施形態では、第１ヘッド部５のシリンジポンプ５２に貯留される塗布液の粘度よりも、第２・第３ヘッド部７、９のシリンジポンプ７２、９２に貯留される塗布液の粘度が低く設定されている。具体的には、第１ヘッド部５のシリンジポンプ５２に貯留される高粘度の塗布液の粘度は１００Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓであり、第２・第３ヘッド部７、９のシリンジポンプ７２、９２に貯留される低粘度の塗布液の粘度は１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓである。ちなみに、この塗布液の粘度の調整は、溶剤の比率を変化させることで実行できる。
In addition, as a coating liquid stored by each
図６は、図１の装置でパターン形成された光電変換デバイスの一実施形態を示す図である。この太陽電池モジュールＭは、太陽電池用基板Ｓ（図８）の光電変換面を覆うように反射防止膜Ｒ（図８）が形成されてなる基板Ｗの表面（光電変換面および反射防止膜Ｒが設けられた面）に導電性ペーストを塗布することにより、幅が細く高さのある多数のフィンガー配線パターンＦと、これらを横断するように設けられたより幅広のバス配線パターンＢとを設けた構造を有している。フィンガー配線パターンＦとバス配線パターンＢとはその交点において電気的に接続されている。以下では、フィンガー配線パターンＦの延設方向を符号Ｄｆ、バス配線パターンＢの延設方向を符号Ｄｂで表し、これらが直交しているものとするが、他の角度を持って交わるものであってもよい。 FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of a photoelectric conversion device patterned by the apparatus of FIG. This solar cell module M has a surface (photoelectric conversion surface and antireflection film R) on which an antireflection film R (FIG. 8) is formed so as to cover the photoelectric conversion surface of the solar cell substrate S (FIG. 8). A plurality of finger wiring patterns F having a narrow width and a high width and a wider bus wiring pattern B provided so as to cross these are provided. It has a structure. The finger wiring pattern F and the bus wiring pattern B are electrically connected at the intersection. In the following, the extending direction of the finger wiring pattern F is represented by a symbol Df, and the extending direction of the bus wiring pattern B is represented by a symbol Db, which are orthogonal to each other, but intersect with each other at another angle. May be.
光入射によって光電変換面へ発生した電荷は、基板上に多数形成されたフィンガー配線パターンＦによって捕捉され、さらにバス配線パターンＢに集められて外部に取り出される。いずれの電極パターンも電気抵抗が低いことが求められるが、基板表面に多数形成されるフィンガー配線パターンＦについては入射光の遮蔽を抑えるべく幅を小さくする必要があり、その分高さが必要となる。すなわち、フィンガー配線パターンＦとしては高アスペクト比のパターンが求められる。一方、数の少ないバス配線パターンＢについては入射光の遮蔽の問題よりも低抵抗化がより求められ、より幅広のパターンが求められる。 Charges generated on the photoelectric conversion surface by light incidence are captured by a large number of finger wiring patterns F formed on the substrate, collected by the bus wiring pattern B, and taken out to the outside. Each electrode pattern is required to have a low electrical resistance, but it is necessary to reduce the width of the finger wiring pattern F formed on the surface of the substrate in order to suppress the shielding of incident light. Become. That is, a high aspect ratio pattern is required as the finger wiring pattern F. On the other hand, for the small number of bus wiring patterns B, lower resistance is required than the problem of shielding incident light, and a wider pattern is required.
また、この実施形態では、Ｙ方向の略中央に形成された２本のバス配線パターンＢの両外側それぞれに１本ずつ、延設方向Ｄbに延びる補助配線パターンＣが、複数のフィンガー配線パターンＦに上方から跨って形成されている。特に、図６に示すように、各補助配線パターンＣは、延設方向Ｄbに平行に揃う各フィンガー配線パターンＦの端に交差するように設けられており、フィンガー配線パターンＦとの交差部分で当該フィンガー配線パターンＦに電気的に接続されている。このように補助配線パターンＣを設けることで、例えば、図６中の×印より外側のフィンガー配線パターンＦが当該×印の部分でバス配線パターンＢとの間で断線したとしても、×印より外側のフィンガー配線パターンＦにより集電された電荷は、図６中の破線矢印で例示するように、補助配線パターンＣおよび他のフィンガー配線パターンＦを経由してバス配線パターンＢまで到ることができる。このように太陽電池モジュールＭは、フィンガー配線パターンＦが断線した場合であっても、その出力を維持できるように構成されている。続いて、この太陽電池モジュールの製造プロセスについて説明する。 Further, in this embodiment, one auxiliary wiring pattern C extending in the extending direction Db, one on each outer side of the two bus wiring patterns B formed substantially at the center in the Y direction, has a plurality of finger wiring patterns F. Are formed from above. In particular, as shown in FIG. 6, each auxiliary wiring pattern C is provided so as to intersect the end of each finger wiring pattern F aligned in parallel with the extending direction Db, and at the intersection with the finger wiring pattern F. The finger wiring pattern F is electrically connected. By providing the auxiliary wiring pattern C in this way, for example, even if the finger wiring pattern F outside the x mark in FIG. 6 is disconnected from the bus wiring pattern B at the x mark part, The charge collected by the outer finger wiring pattern F may reach the bus wiring pattern B via the auxiliary wiring pattern C and other finger wiring patterns F, as illustrated by the broken line arrows in FIG. it can. Thus, the solar cell module M is configured to maintain the output even when the finger wiring pattern F is disconnected. Then, the manufacturing process of this solar cell module is demonstrated.
図７は図１のパターン形成装置を用いた太陽電池製造プロセスを示すフローチャートである。図８は、図７のフローチャートで実行される配線パターンの形成動作を示す模式図である。より詳しくは、図８（ａ）は、図７に示すステップＳ１０３でのフィンガー配線パターンの形成動作を示し、図８（ｂ）は、図７に示すステップＳ１０６でのバス配線パターンの形成動作を示し、図８（ｃ）は、図７に示すステップＳ１０７での補助配線パターンの形成動作を示している。 FIG. 7 is a flowchart showing a solar cell manufacturing process using the pattern forming apparatus of FIG. FIG. 8 is a schematic diagram showing a wiring pattern forming operation executed in the flowchart of FIG. More specifically, FIG. 8A shows the finger wiring pattern forming operation in step S103 shown in FIG. 7, and FIG. 8B shows the bus wiring pattern forming operation in step S106 shown in FIG. FIG. 8C shows an auxiliary wiring pattern forming operation in step S107 shown in FIG.
まず、光電変換面に反射防止膜を形成した基板Ｗがパターン形成装置１に搬入されて、初期位置（図１に示す位置）に位置決めされたステージ３に載置される（ステップＳ１０１）。続いて、ステージ３が（＋Ｘ）方向に移動を開始する（ステップＳ１０２）。この状態で第１ヘッド部５の吐出ノズル５２３が塗布液を吐出することにより、塗布液が基板Ｗ表面に塗布されて、フィンガー配線パターンＦが形成される（ステップＳ１０３）。
First, the substrate W having the antireflection film formed on the photoelectric conversion surface is carried into the
つまり、図８（ａ）に示すように、基板Ｗを（＋Ｘ）方向に移動させながら、シリンジポンプ５２の吐出ノズル５２３から比較的粘度の高い塗布液Ａ1を吐出させ、吐出直後の塗布液Ａ1に対して光照射部５３から光Ｌ1を照射することにより、幅が狭いとともに高さの高いフィンガー配線パターンＦ（つまり、高アスペクト比のフィンガー配線パターンＦ）が基板Ｗ表面に形成される。第１ヘッド５において吐出ノズル５２３はＹ方向に１６個並べて設けられているため、フィンガー配線パターンＦはＹ方向に１６本並べて平行に形成される。また、ステップＳ１０３では、形成したフィンガー配線パターンＦの高さが、高さ検出センサ５４によって実測される。なお、このステップＳ１０３を終えた段階では、フィンガー配線パターンＦの延設方向Ｄfは基板移動方向であるＸ方向に等しい。
That is, as shown in FIG. 8A, while the substrate W is moved in the (+ X) direction, the coating liquid A1 having a relatively high viscosity is discharged from the
図７に戻って太陽電池製造プロセスの説明を続ける。ステップＳ１０４では、上記のようにフィンガー配線パターンＦが形成された基板Ｗを載置するステージ３が９０度回動する。これにより、フィンガー配線パターンＦの延設方向ＤfはＹ方向となる。また、後続のステップＳ１０６において第２ヘッド部７により形成されるバス配線パターンＢの延設方向ＤbはＸ方向となるため、結果的にフィンガー配線パターンＦの延設方向Ｄfとバス配線パターンＢの延設方向Ｄbとは基板Ｗ上で直交することとなる。
Returning to FIG. 7, the description of the solar cell manufacturing process will be continued. In step S104, the stage 3 on which the substrate W on which the finger wiring pattern F is formed as described above is rotated 90 degrees. Thereby, the extending direction Df of the finger wiring pattern F becomes the Y direction. Further, in the subsequent step S106, the extending direction Db of the bus wiring pattern B formed by the
ステージ３の回動とともに、フィンガー配線パターンＦの高さ検出結果に基づいてステージ昇降機構２４が動作して、ステージ３の高さ調整が実行される（ステップＳ１０５）。それに続いて、第２ヘッド部７により、基板Ｗ上にバス配線パターンＢが形成される（ステップＳ１０６）。
As the stage 3 rotates, the
つまり、図８（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターンＦを形成済みの基板ＷをＸ方向に移動させながら吐出ノズル７２３の吐出口７２５から比較的粘度の低い塗布液Ａ2を吐出させ基板Ｗに塗布する。こうして、基板Ｗ表面に対して延設方向Ｄbに相対移動する吐出ノズル７２３によって、１６本のフィンガー配線パターンＦを上方から延設方向Ｄbへ跨ぐライン状に塗布液Ａ2が塗布される。このとき基板Ｗ表面に塗布される塗布液Ａ2は比較的低粘度であって高い流動性を有する。したがって、フィンガー配線パターンＦ上に供給された塗布液Ａ2は、フィンガー配線パターンＦ上に留まることなく流動して、Ｙ方向に広がるとともにその自重により各フィンガー配線パターンＦの間Ｉfに流れ込む。
That is, as shown in FIG. 8B, the substrate W on which the finger wiring pattern F has been formed is moved in the X direction to discharge the coating liquid A2 having a relatively low viscosity from the
さらに、塗布直後の塗布液Ａ2に対しては光照射部７３から光Ｌ2が照射される。こうして、１６本のフィンガー配線パターンＦを延設方向Ｄbへ跨ぐバス配線パターンＢが形成される。なお、第２ヘッド７において吐出ノズル７２３はＹ方向に２個並べて設けられているため、バス配線パターンＢはＹ方向に２本並べて平行に形成される。
Further, the light L2 is irradiated from the
図７に戻って太陽電池製造プロセスの説明を続ける。ステップＳ１０７では、上記のようにフィンガー配線パターンＦおよびバス配線パターンＢが形成された基板Ｗに対して、第３ヘッド部９によって基板Ｗ上に補助配線パターンＣが形成される。つまり、図８（ｃ）に示すように、フィンガー配線パターンＦおよびバス配線パターンＢを形成済みの基板ＷをＸ方向に移動させながら吐出ノズル９２３の吐出口９２５から比較的粘度の低い塗布液Ａ3を吐出させ基板Ｗに塗布する。こうして、基板Ｗ表面に対して延設方向Ｄbに相対移動する吐出ノズル９２３によって、１６本のフィンガー配線パターンＦを上方から延設方向Ｄbへ跨ぐライン状に塗布液Ａ3が塗布される。このとき基板Ｗ表面に塗布される塗布液Ａ3は比較的低粘度であって高い流動性を有する。したがって、フィンガー配線パターンＦ上に供給された塗布液Ａ3は、フィンガー配線パターンＦ上に留まることなく流動して、Ｙ方向に広がるとともにその自重により各フィンガー配線パターンＦの間Ｉfに流れ込む。
Returning to FIG. 7, the description of the solar cell manufacturing process will be continued. In step S107, the auxiliary wiring pattern C is formed on the substrate W by the third head unit 9 with respect to the substrate W on which the finger wiring pattern F and the bus wiring pattern B are formed as described above. That is, as shown in FIG. 8C, the coating liquid A3 having a relatively low viscosity is discharged from the
さらに、塗布直後の塗布液Ａ3に対して光照射部９３から光Ｌ3が照射されて、１６本のフィンガー配線パターンＦを延設方向Ｄbへ跨ぐ補助配線パターンＣが形成される。なお、第３ヘッド９では、このような吐出ノズル９２３、９２３が２つ、第２ヘッド部７が有する２つの吐出ノズル７２３、７２３のＹ方向の両外側に設けられている。したがって、Ｙ方向の略中央に形成された２本のバス配線パターンＢの両外側それぞれに１本ずつ補助配線パターンＣが形成されることとなる。
Further, the light L3 is irradiated from the
再び図７に戻って、太陽電池製造プロセスの説明を続ける。上記のようにして基板Ｗ上にフィンガー配線パターンＦ、バス配線パターンＢおよび補助配線パターンＣが形成されると、ステージ３の移動が停止し（ステップＳ１０８）、パターン形成済みの基板Ｗが搬出される（ステップＳ１０９）。この時点ではこれらの配線パターンは単に反射防止膜Ｒ上に付着しているにすぎないため、反射防止膜Ｒを貫通させて光電変換面と配線パターンとを導通させる（ファイヤースルー）ための加熱処理が、図示しない加熱装置によって実行される（ステップＳ１０９）。 Returning to FIG. 7 again, the description of the solar cell manufacturing process will be continued. When the finger wiring pattern F, the bus wiring pattern B, and the auxiliary wiring pattern C are formed on the substrate W as described above, the movement of the stage 3 is stopped (step S108), and the patterned substrate W is carried out. (Step S109). At this time, since these wiring patterns are merely attached on the antireflection film R, a heat treatment for passing through the antireflection film R and conducting the photoelectric conversion surface and the wiring pattern (fire through) is performed. Is performed by a heating device (not shown) (step S109).
以上のように、この実施形態では、１６本のフィンガー配線パターンＦを跨ぐライン状に塗布液Ａ3が塗布されて、これらフィンガー配線パターンＦに跨る補助配線パターンＣが形成される。したがって、補助配線パターンＣを構成する塗布液Ａ3が、各フィンガー配線パターンＦの間Ｉfに流動せず補助配線パターンＣが浮いて形成されるおそれがあった。これに対して本実施形態では、補助配線パターンＣを構成する塗布液Ａ3は、フィンガー配線パターンＦを構成する塗布液Ａ1よりも粘性が低く、換言すれば、高い流動性を有している。そのため、この塗布液Ａ3を各フィンガー配線パターンＦの間Ｉfに十分に流動させて塗布することができる。その結果、塗布液Ａ3で構成される補助配線パターンＣを各フィンガー配線パターンＦの間Ｉfで基板Ｗ表面に密接させて、補助配線パターンＣの断線を抑制することが可能となっている。 As described above, in this embodiment, the coating liquid A3 is applied in a line shape across the 16 finger wiring patterns F, and the auxiliary wiring pattern C straddling the finger wiring patterns F is formed. Therefore, the coating liquid A3 constituting the auxiliary wiring pattern C may not flow to If between the finger wiring patterns F, and the auxiliary wiring pattern C may be floated. On the other hand, in this embodiment, the coating liquid A3 constituting the auxiliary wiring pattern C has a lower viscosity than the coating liquid A1 constituting the finger wiring pattern F, in other words, has a high fluidity. Therefore, the coating liquid A3 can be applied by allowing it to flow sufficiently to If between the finger wiring patterns F. As a result, the auxiliary wiring pattern C composed of the coating liquid A3 can be brought into close contact with the surface of the substrate W at the interval between the finger wiring patterns F to suppress the disconnection of the auxiliary wiring pattern C.
以上説明したように、この実施形態では、塗布液Ａ1が本発明の「第１の塗布液」に相当し、塗布液Ａ3が本発明の「第２の塗布液」に相当し、塗布液Ａ2が本発明の「第３の塗布液」に相当し、フィンガー配線パターンＦが本発明の「第１のパターン」に相当し、補助配線パターンＣが本発明の「第２のパターン」に相当し、バス配線パターンＢが本発明の「第３のパターン」に相当し、延設方向Ｄfが本発明の「第１の方向」に相当し、延設方向Ｄbが本発明の「第２の方向」「第３の方向」に相当し、図７に示すステップＳ１０１〜ステップＳ１０５が本発明の「準備工程」に相当し、図７に示すステップＳ１０７が本発明の「第２のパターン形成工程」に相当し、ステップＳ１０６が本発明の「第３のパターン形成工程」に相当している。また、ステージ３が本発明の「支持手段」に相当し、ステージ移動機構２と第３ヘッド部９が協同して本発明の「第２のパターン形成手段」として機能している。
As described above, in this embodiment, the coating liquid A1 corresponds to the “first coating liquid” of the present invention, the coating liquid A3 corresponds to the “second coating liquid” of the present invention, and the coating liquid A2 Corresponds to the “third coating solution” of the present invention, the finger wiring pattern F corresponds to the “first pattern” of the present invention, and the auxiliary wiring pattern C corresponds to the “second pattern” of the present invention. The bus wiring pattern B corresponds to the “third pattern” of the present invention, the extending direction Df corresponds to the “first direction” of the present invention, and the extending direction Db corresponds to the “second direction” of the present invention. 7 corresponds to the “third direction”, steps S101 to S105 shown in FIG. 7 correspond to the “preparation step” of the present invention, and step S107 shown in FIG. 7 corresponds to the “second pattern formation step” of the present invention. Step S106 corresponds to the “third pattern forming step” of the present invention. The stage 3 corresponds to the “support means” of the present invention, and the
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記では、太陽電池モジュールＭの補助配線パターンＣを形成する場合を例示して本発明の実施形態を説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られない。つまり、本発明は、基板表面に形成された複数のパターンを跨いでライン状に塗布される塗布液によって、さらに別のパターンを形成するパターン形成技術全般に適用可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above description, the embodiment of the present invention has been described by exemplifying the case where the auxiliary wiring pattern C of the solar cell module M is formed. However, the scope of the present invention is not limited to this. That is, the present invention can be applied to all pattern formation techniques in which another pattern is formed by a coating solution applied in a line across a plurality of patterns formed on the substrate surface.
また、上記実施形態では、フィンガー配線パターンＦの両端それぞれに対して、補助配線パターンＣが形成されていた。しかしながら、補助配線パターンＣの本数や位置はこれに限られず、適宜変更可能である。また、その他のフィンガー配線パターンＦおよびバス配線パターンＢの本数や位置についても適宜変更可能である。 In the above embodiment, the auxiliary wiring pattern C is formed on each end of the finger wiring pattern F. However, the number and position of the auxiliary wiring patterns C are not limited to this, and can be changed as appropriate. Further, the numbers and positions of other finger wiring patterns F and bus wiring patterns B can be changed as appropriate.
また、上記実施形態では、バス配線パターンＢ用の塗布液Ａ2と補助配線パターン用の塗布液Ａ3との粘性関係については特に説明しなかったが、これら塗布液Ａ2、Ａ3の粘性は互いに異なっていても良く、あるいは等しくても良い。なお、塗布液Ａ2、Ａ3の粘性が等しい場合には、補助配線パターンＣおよびバス配線パターンＢそれぞれの塗布液Ａ2、Ａ3を共通化することができ、各配線パターンＢ、Ｃ毎に塗布液を調合する必要が無くなるため、パターン形成装置を管理する管理者の負担を軽減できる等の利点が得られる。 In the above embodiment, the viscosity relationship between the coating liquid A2 for the bus wiring pattern B and the coating liquid A3 for the auxiliary wiring pattern is not particularly described. However, the viscosities of the coating liquids A2 and A3 are different from each other. Or they may be equal. If the viscosity of the coating liquids A2 and A3 is equal, the coating liquids A2 and A3 of the auxiliary wiring pattern C and the bus wiring pattern B can be shared, and the coating liquid is applied to each of the wiring patterns B and C. Since there is no need for blending, there is an advantage that the burden on the administrator who manages the pattern forming apparatus can be reduced.
この場合、例えば、比較的粘度の低い塗布液を調合して一箇所に貯留するとともに、この塗布液をマニホールドによって第２、第３ヘッド部５、７のシリンジポンプ７２、９２へと供給するように構成しても良い。
In this case, for example, a coating liquid having a relatively low viscosity is prepared and stored in one place, and the coating liquid is supplied to the syringe pumps 72 and 92 of the second and
また、上記実施形態では、フィンガー配線パターンＦ、バス配線パターンＢ、補助配線パターンＣの順番で配線パターンを形成した。しかしながら、これらの形成順序も適宜変更可能であり、具体的には、フィンガー配線パターンＦ、補助配線パターンＣ、バス配線パターンＢの順番や、バス配線パターンＢ、フィンガー配線パターンＦ、補助配線パターンＣの順番で配線パターンを形成することもできる。 Moreover, in the said embodiment, the wiring pattern was formed in order of the finger wiring pattern F, the bus wiring pattern B, and the auxiliary wiring pattern C. However, these formation orders can be changed as appropriate. Specifically, the order of the finger wiring pattern F, the auxiliary wiring pattern C, and the bus wiring pattern B, the bus wiring pattern B, the finger wiring pattern F, and the auxiliary wiring pattern C are specifically described. The wiring pattern can also be formed in this order.
また、上記実施形態では、バス配線パターンＢと補助配線パターンＣとは、いずれも同じ延設方向Ｄbに延設して形成される。そこで、第２ヘッド部７に、バス配線パターンＢ用の吐出ノズル７２３以外に、補助配線パターンＣ用の吐出ノズル９２３も一緒に形成しておき、このように構成された第２ヘッド部７によって、パス配線パターンＢの形成と補助配線パターンＣの形成とを同時並行して実行しても良い。
In the above embodiment, both the bus wiring pattern B and the auxiliary wiring pattern C are formed so as to extend in the same extending direction Db. Therefore, in addition to the
吐出ノズル５２３の構成（吐出口５２５の形状や傾き等）についても、上記実施形態で例示したものに限られず、必要に応じて適宜変更が可能である。 The configuration of the discharge nozzle 523 (such as the shape and inclination of the discharge port 525) is not limited to that illustrated in the above embodiment, and can be changed as appropriate.
この発明は、基板上のパターン、例えば太陽電池基板上の電極配線パターンを形成する装置および方法に適用可能であり、特に、複数のフィンガー配線パターンＦに対して補助配線パターンＣを形成する装置および方法に対して特に好適に適用できる。 The present invention is applicable to an apparatus and a method for forming a pattern on a substrate, for example, an electrode wiring pattern on a solar cell substrate, and in particular, an apparatus for forming an auxiliary wiring pattern C on a plurality of finger wiring patterns F and The present invention can be particularly preferably applied to the method.
１…パターン形成装置
２…ステージ移動機構
２４…ステージ昇降機構
３…ステージ
５…第１ヘッド部
５２３…吐出ノズル
７…第２ヘッド部
７２３…吐出ノズル
９…第３ヘッド部
９２３…吐出ノズル
Ａ1、Ａ2、Ａ3…塗布液
Ｆ…フィンガー配線パターン
Ｂ…バス配線パターン
Ｃ…補助配線パターン
Ｗ…基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
第１の塗布液によって構成される第１の方向に延びる複数の第１のパターンがその表面に形成された基板を準備する準備工程と、
前記第１の塗布液よりも粘度の低い第２の塗布液を吐出するノズルを前記第１の方向に交差する第２の方向に前記基板表面に対して相対移動させることによって前記複数の第１のパターンを上方から跨ぐライン状に前記第２の塗布液を塗布して、前記複数の第１のパターンに跨る第２のパターンを形成する第２のパターン形成工程と
を備えたことを特徴とするパターン形成方法。 Pattern formation that forms a pattern by applying a coating liquid onto the substrate surface by moving a nozzle that discharges a coating liquid containing a material for forming a pattern relative to the substrate surface above the substrate surface. In the method
A preparation step of preparing a substrate on the surface of which a plurality of first patterns extending in a first direction constituted by a first coating liquid are formed;
The nozzles for discharging a second coating solution having a viscosity lower than that of the first coating solution are moved relative to the substrate surface in a second direction that intersects the first direction, thereby the plurality of first layers. A second pattern forming step of forming the second pattern straddling the plurality of first patterns by applying the second coating liquid in a line shape across the pattern from above. Pattern forming method.
第１の塗布液によって構成される第１の方向に延びる複数の第１のパターンがその表面に形成された基板を支持する支持手段と、
前記第１の塗布液よりも粘度の低い第２の塗布液を吐出するノズルを前記第１の方向に交差する第２の方向に前記基板表面に対して相対移動させることによって前記複数の第１のパターンを上方から跨ぐライン状に前記第２の塗布液を塗布して、前記複数の第１のパターンに跨る第２のパターンを形成する第２のパターン形成手段と
を備えたことを特徴とするパターン形成装置。
Pattern formation that forms a pattern by applying a coating liquid onto the substrate surface by moving a nozzle that discharges a coating liquid containing a material for forming a pattern relative to the substrate surface above the substrate surface. In the device
A support means for supporting the substrate on the surface of which a plurality of first patterns extending in the first direction constituted by the first coating liquid are formed;
The nozzles for discharging a second coating solution having a viscosity lower than that of the first coating solution are moved relative to the substrate surface in a second direction that intersects the first direction, thereby the plurality of first layers. And a second pattern forming means for forming the second pattern straddling the plurality of first patterns by applying the second coating liquid in a line shape across the pattern from above. Pattern forming apparatus.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014210226A (en) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 信越化学工業株式会社 | Material coating method, solar cell element electrode forming method, and solar cell element diffusion layer forming method |
| CN107812673A (en) * | 2017-10-19 | 2018-03-20 | 苏州协鑫纳米科技有限公司 | The apparatus for coating of perovskite thin film |
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