JP2003203729A - ダミーコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 空き端子に装着されるダミーコネクタの長さ
を短くする。 【解決手段】 ダミーコネクタ１のシェル２内に、配線
基板６が収納され、この配線基板６の実装面６ｂにチッ
プコンデンサ７およびチップ抵抗８が取り付けられてい
る。そして、この配線基板６が、中心コンタクト４の軸
線に対して略垂直な面上に延在するように配置されてい
るので、ダミーコネクタ１の長さを短くすることができ
る。したがって、ダミーコネクタ１を空き端子とされて
いる同軸端子３に装着した際に、従来のダミーコネクタ
３００よりも、壁からのダミーコネクタ１の先端の突出
量を小さくすることができる。その結果、同軸端子３に
装着されたダミーコネクタ１が目立つことを防止するこ
とができるとともに、ダミーコネクタ１の先端が家具な
どの設置の妨げになることを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、ＣＡＴＶシステム
などにおける空き端子とされている同軸端子に取り付け
られるダミーコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近のＣＡＴＶシステムにおいては、ケ
ーブルテレビネットワークにケーブルモデムを接続し
て、このケーブルモデムを介してパソコンをケーブルテ
レビネットワークに接続することにより、各種ネットワ
ークサービスを利用することが行われている。このよう
なＣＡＴＶシステムでは、ＣＡＴＶセンターに設けられ
たヘッドエンドから、複数本のケーブルテレビネットワ
ークを構成する幹線に各種番組信号や各種データが送出
される。幹線に送出された各種番組信号や各種データは
幹線を伝播しながら、所定距離毎に設けられた双方向幹
線増幅器で増幅されると共に周波数特性が等化されて伝
播されていく。

【０００３】この幹線は所々で分岐増幅器や分岐器で分
岐されて分岐幹線に枝分かれしていき、さらに分配器に
より分配されてタップオフを介すると共に、保安器を介
して各施設や各家庭に引き込まれるようになる。これに
より、各施設や各家庭は各種番組信号や各種データを受
信することができるようになる。各施設や各家庭にはホ
ームターミナルが設けられており、ホームターミナルで
各種番組信号がデコードされたり選局されるようにな
る。これにより、ホームターミナルに接続されたテレビ
により所望の番組を楽しむことができるようになる。

【０００４】さらに、ケーブルテレビネットワークに各
施設や各家庭に設置されたパソコンを接続するには、パ
ソコンをケーブルモデムを介してケーブルテレビネット
ワークに接続する。この場合、例えばパソコンからイン
ターネットに接続する際に発信された上り信号は、ケー
ブルモデム、ケーブルテレビネットワークを介してＣＡ
ＴＶセンターに上っていき、ＣＡＴＶセンターに設けら
れたルータを介してインターネットサービスプロバイダ
に送出されるようになる。これにより、各施設や各家庭
に設置されたパソコンがインターネットサービスプロバ
イダを介してインターネットに接続され、インターネッ
トサービスを受けることができるようになる。また、Ｃ
ＡＴＶセンターが他のネットワークサービスを提供する
ことができる場合は、同様にしてそのネットワークに各
施設や各家庭に設置されたパソコンが接続されるように
なる。

【０００５】ホームターミナルは分配器を介してケーブ
ルネットワークに接続されており、ケーブルモデムも同
様とされている。しかしながら、ケーブルモデムは必ず
しもＣＡＴＶの全加入者に設けられているものではな
い。ケーブルモデムが設けられていない場合は、ケーブ
ルモデムを接続する分配器の同軸端子は流合雑音の発生
を防止するように終端する必要がある。ここでいう流合
雑音とは、端末に接続された機器から分配器に至る間で
上り信号に重畳される電気機器等から発生される雑音を
意味している。例えば、分配器の同軸端子における中心
コンタクトや同軸ケーブルに外部雑音が乗ると、それら
の雑音が累積されて大きな雑音、すなわち流合雑音とな
ってセンターへ到達するようになる。流合雑音が発生し
集まり大きくなると、この流合雑音のため上り回線が使
用できなくなるおそれが生じるようになる。そこで、出
力端とされる同軸端子が空き端子とならないように使用
しない同軸端子には終端抵抗を内蔵したプラグ（すなわ
ちダミーコネクタ）を接続するようにしている。

【０００６】次に、このようなダミーコネクタにおける
従来のダミーコネクタを図１３ないし図１６を用いて説
明する。図１３は従来のダミーコネクタの説明図で、
（ａ）が断面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が（ｂ）のｃ
矢印図である。図１４はダミーコネクタの概略の回路図
で、（ａ）が従来のダミーコネクタの回路図、（ｂ）が
実体配線図、（ｃ）が等価回路である。図１５はダミー
コネクタを取り付ける直前の同軸端子の斜視図である。
図１６はダミーコネクタが取り付けられている状態での
同軸端子の斜視図である。なお、図１５および図１６に
おいて、上側のダミーコネクタは本発明の実施の形態に
かかるダミーコネクタで、下側のダミーコネクタは従来
のダミーコネクタである。

【０００７】図１３に示す従来のダミーコネクタ３００
において、ダミーコネクタ３００の外郭を形成するシェ
ル３０１は金属製で導電性の筒体である。そして、図１
５および図１６に図示するように、このダミーコネクタ
３００を同軸端子３０２に取り付ける際には、シェル３
０１の雌螺子部３０１ａを同軸端子３０２の雄螺子部３
０２ａに螺合させており、シェル３０１はアースされて
いる。シェル３０１の内部には、シェル３０１と同軸に
棒状の導電性の中心コンタクト３０３が配置されてい
る。この中心コンタクト３０３とシェル３０１との間に
は、筒状の絶縁性の支持体３０４が配置されている。こ
の支持体３０４が中心コンタクト３０３を支持して固定
しており、シェル３０１と中心コンタクト３０３とは支
持体３０４により電気的に絶縁されている。そして、ダ
ミーコネクタ３００を同軸端子３０２に装着した際に
は、この中心コンタクト３０３が同軸端子３０２の中心
導体内に挿入されて電気的に接続されることにより、同
軸端子３０２が終端されるようになる。しかし、同軸端
子３０２にダミーコネクタ３００が装着されていない状
態では、空き端子とされて高インピーダンス状態の同軸
端子３０２に雑音が乗るようになり、この雑音がＣＡＴ
Ｖセンターに上っていくことにより流合雑音が発生する
ようになる。

【０００８】中心コンタクト３０３は、図１３（ａ）に
示すように互いに並列に接続された一対のコンデンサ３
０６および抵抗３０７が直列に接続されて、シェル３０
１に接続されている。コンデンサ３０６および抵抗３０
７はリード付き部品とされて、コンデンサ３０６同士の
接続部分およびコンデンサ３０６と抵抗３０７との接続
部分において、そのリード線３０６ａ，３０７ａは半田
付け３０８されている。そして、抵抗３０７のリード線
３０７ａはシェル３０１に接続されている。したがっ
て、中心コンタクト３０３は、コンデンサ３０６および
抵抗３０７を介してシェル３０１にアースされている。
抵抗３０７の抵抗値は同軸ケーブルの特性インピーダン
スにほぼ等しい値に設定されており、中心コンタクト３
０３を終端している。したがって、同軸端子３０２にダ
ミーコネクタ３００が装着されていると、同軸端子３０
２は中心コンタクト３０３、コンデンサ３０６、抵抗３
０７を介してシェル３０１にアースされ、同軸端子３０
２に雑音が乗らないようになる。その結果、流合雑音の
発生を防止することができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１３に示す従来のダ
ミーコネクタ３００においては、中心コンタクト３０３
の基部とシェル３０１の頂部との間に一対のコンデンサ
３０６および抵抗３０７が設けられるが、これらの部品
はリード部品とされているため一対のコンデンサ３０６
および抵抗３０７はダミーコネクタ３００の軸線に沿っ
て配置されるようになる。したがって、ダミーコネクタ
３００の長さが長くなり、図１６の下側部分に示すよう
に、同軸端子３０２に装着した際にダミーコネクタ３０
０の先端が、同軸端子３０２から大きく突出するという
問題点が生じる。

【００１０】また、コンデンサ３０６および抵抗３０７
はリード付き部品であり、コンデンサ３０６および抵抗
３０７を取り付ける際に、そのリード線３０６ａ，３０
７ａをカットする必要があり、作業量が増大するととも
に、廃棄物が発生するという問題点が生じる。

【００１１】ところで、ダミーコネクタにおける終端回
路は、図１４（ａ）に示す回路とされている。並列接続
されているコンデンサＣ１，Ｃ２は図１３（ａ）に示す
コンデンサ３０６に相当し、並列接続されているコンデ
ンサＣ１，Ｃ２に直列接続されている抵抗Ｒは、図１３
（ａ）に示す抵抗３０７に相当している。この終端回路
の実体配線図は図１４（ｂ）に示すようになる。すなわ
ち、並列接続されている一対のコンデンサＣ１，Ｃ２と
抵抗Ｒとはそれらの素子の両端より導出されているリー
ド線により接続されていることから、図１４（ｃ）に示
す等価回路のようにリード線によるインダクタンスＬ
１，Ｌ２，Ｌ３や浮遊容量が発生するようになる。ただ
し、浮遊容量は図示していない。すると、このリード線
によるインダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３や浮遊容量によ
り終端回路内に共振回路が生じるようになり、終端した
際の周波数特性が不安定になるという問題点が生じる。

【００１２】そこで、本発明は全体の長さを短い長さと
することができると共に、周波数特性の安定したダミー
コネクタを提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のダミーコネクタは、空き端子とされている
同軸端子に取り付けられるダミーコネクタにおいて、筒
状のシェル本体と、該シェル本体の一端に形成される開
口部および他端を覆う覆い部を具備している導電性のシ
ェルと、該シェルの内部空間に該シェルと略同軸に配置
される棒状でかつ導電性の中心コンタクトと、該中心コ
ンタクトの基部に電気的に接続されているとともに、前
記中心コンタクトの軸線に対して略垂直な面上に延在す
る配線基板と、該配線基板の実装面に設けられた終端手
段とを備えている。

【００１４】また、上記本発明のダミーコネクタにおい
て、前記配線基板の実装面は、前記シェルの開口部に向
いて配置されており、前記配線基板の配線パターンは、
前記中心コンタクトと前記終端手段とを接続するように
構成されていると共に、前記シェルの覆い部の内面に
は、前記配線基板と離隔するための凹部が設けられてい
てもよい。

【００１５】さらに、上記本発明のダミーコネクタにお
いて、前記配線基板の中央部には貫通孔が形成され、こ
の中央孔の内周面に形成されたスルーホールに前記中心
コンタクトの基部の外周面が電気的に接続されていても
よい。

【００１６】そして、上記本発明のダミーコネクタにお
いて、前記配線基板の裏面には前記シェルの覆い部に電
気的に接続される接点部が設けられ、かつ、配線基板の
実装面と裏面とを電気的に接続する接点用スルーホール
が前記配線基板を貫通して設けられ、前記接点部により
前記終端手段が前記シェルに電気的に接続されていても
よい。

【００１７】また、上記本発明のダミーコネクタにおい
て、前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い部との間に
ウエーブワッシャが介在されており、該ウェーブワッシ
ャにより前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い部との
間が弾接されていてもよい。

【００１８】このような本発明によれば、終端手段が取
り付けられている配線基板が中心コンタクトの軸線に対
して略垂直な面上に延在しているため、中心コンタクト
および配線基板を内部に収容しているシェルの長さを短
くすることができる。したがって、ダミーコネクタの全
体の長さを短くすることができる。さらに、リード線の
ないチップコンデンサおよびチップ抵抗により終端手段
を構成することができると共に、これらのチップ部品が
取り付けられる配線基板の実装面を、シェルの開口部に
向いて配置するようにしたので、終端手段とシェルとを
離隔して配置することができ、インダクタンスや浮遊容
量の発生を防止して電気的悪影響を与えることを防止す
ることができる。その結果、ダミーコネクタの電気的特
性を向上させることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明のダミーコネクタにかかる
第１の実施の形態を説明する。図１は本発明のダミーコ
ネクタにかかる第１の実施の形態の説明図で、（ａ）が
平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が断面図である。図２
は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の
組み立て分解図である。図３は本発明のダミーコネクタ
にかかる第１の実施の形態の配線基板の実装面の図であ
る。図４は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施
の形態の配線基板の裏面の図である。図５は本発明のダ
ミーコネクタにかかる第１の実施の形態のシェルの説明
図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。図６は
本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の固
定用絶縁体の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面
図、（ｃ）が断面図である。図７は本発明のダミーコネ
クタにかかる第１の実施の形態の中心コンタクトの説明
図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。図８は
本発明の第１の実施の形態のダミーコネクタおよび従来
のダミーコネクタの特性を示すグラフである。なお、図
１および図２において、チップ抵抗およびチップコンデ
ンサの位置は分かりやすいようにズラして図示されてい
る。

【００２０】図１に示すように、本発明の第１の実施の
形態におけるダミーコネクタ１は、外郭として金属製の
シェル２を備えている。導電性のシェル２の本体２ａは
筒体とされ、一端には開口部２ｂが形成され、他端は覆
い部２ｃで覆われており、シェル２は袋状をしている。
また、シェル本体２ａの内面には雌螺子部２ｄが形成さ
れている。このシェル２の雌螺子部２ｄが空き端子３の
雄螺子部３ａに螺合することにより、ダミーコネクタ１
は空き端子３に装着されるとともに、シェル２はアース
される。

【００２１】シェル２の内部には、導電性の中心コンタ
クト４がシェル２と同軸に配置される。中心コンタクト
４は棒状をし、先端は尖っている。また、中心コンタク
ト４の基部４ａは本体４ｂよりも大径であり、配線基板
６の中央孔６ａに嵌合されている。また、中心コンタク
ト４の基部４ａの端面には凹部４ｃが形成されている。
そして、シェル２が同軸端子３に螺合して装着された際
には、中心コンタクト４は同軸端子３の中心導体に挿入
されて電気的に接続される。これにより、同軸端子３に
ダミーコネクタ１により終端されて、流合雑音の発生を
防止することができる。

【００２２】中心コンタクト４はその基部４ａと本体４
ｂとの境目に鍔部４ｄが設けられている。そして、中心
コンタクト４の基部４ａが図３および図４に示す配線基
板６の中央孔６ａに嵌まった際には、中心コンタクト４
の鍔部４ｄは配線基板６の実装面６ｂに当接し、また、
基部４ａの先端は配線基板６の裏面６ｃよりも突出す
る。この基部４ａの先端はカシメられて中央孔６ａの周
縁部に係合する。この様にして、中心コンタクト４は配
線基板６に固定支持され、配線基板６は中心コンタクト
４の軸線に対して略垂直に延在するようになる。また、
中央孔６ａはスルーホールであり、配線基板６の中央部
を貫通しているとともに内周面および周縁部には導電薄
膜が形成されており、中央孔６ａに嵌められている中心
コンタクト４は配線基板６のプリント回路に電気的に接
続される。

【００２３】配線基板６の実装面６ｂのプリント回路に
はチップコンデンサ７および略７５オームの特性インピ
ーダンスとされたチップ抵抗８が半田付けされている。
チップコンデンサ７およびチップ抵抗８は配線基板６の
周方向に互いに隣接して配列されている。また、チップ
抵抗８に隣接して接点用スルーホール６ｅが形成されて
いる。接点用スルーホール６ｅは配線基板６を貫通して
いるとともに内周面および周縁部は導電性を具備してお
り、配線基板６の実装面６ｂの配線回路と裏面６ｃの配
線回路とを電気的に接続している。配線基板６の裏面６
ｃには円弧状の接点部６ｄのパターンが設けられてお
り、この接点部６ｄは接点用スルーホール６ｅと電気的
に接続している。この様にして、中心コンタクト４は、
配線基板６の中央孔６ａ、チップコンデンサ７、チップ
抵抗８、接点用スルーホール６ｅおよび接点部６ｄを介
してシェル２に電気的に接続しており、中心コンタクト
４は、チップコンデンサ７およびチップ抵抗８により終
端される。具体的には、この配線基板６の接点部６ｄ
は、シェル２の覆い部２ｃの内面に当接することにより
シェル２にアースされている。チップコンデンサ７の静
電容量およびチップ抵抗８の抵抗値は、同軸端子３に接
続されている同軸ケーブルの特性インピーダンスにほぼ
等しい値に設定されている。したがって、同軸端子３に
ダミーコネクタ１が装着されていると、同軸端子３で反
射することなく終端されるようになる。その結果、流合
雑音の発生を防止することができる。

【００２４】また、シェル２の覆い部２ｃにおいて、そ
の内面の中央には凹部２ｅが形成されている。この凹部
２ｅの深さａを所定の深さとすることにより、ダミーコ
ネクタ１の周波数特性を向上させている。すなわち、ダ
ミーコネクタ１の等価回路は図８に示すようになる。こ
の等価回路において、Ｌａは中心コンタクト４と配線基
板６における基板パターンとによるインダクタンス、Ｌ
ｂはチップコンデンサ（Ｃ）７とチップ抵抗（Ｒ）８間
の基板パターンによるインダクタンス、Ｌｃはチップ抵
抗（Ｒ）８と接点用スルーホール６ｅ間の基板パターン
によるインダクタンスである。また、Ｃａは中心コンタ
クト４および配線基板６とシェル本体２ａとの間に発生
した浮遊容量、Ｃｂはチップコンデンサ（Ｃ）７やチッ
プ抵抗（Ｒ）８、配線基板６とシェル本体２ａとの間に
発生した浮遊容量、Ｃｃは配線基板６、接点用スルーホ
ール６ｅとシェル本体２ａとの間に発生した浮遊容量で
あり、浮遊容量Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃは凹部２ｅの深さａに
より決定される。図８を参照すると、等価回路はＬＰＦ
を構成しており、一般にＬＰＦの共振周波数は高周波帯
に存在している。そこで、浮遊容量Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃを
調整することによりＬＰＦの共振周波数を高周波帯へず
らすことができるようになる。

【００２５】この様子を図９に示すＶＳＷＲ（電圧定在
波比）特性により説明する。図９に示すＶＳＷＲ特性は
凹部２ｅの深さａを０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍ
ｍに設定した際のダミーコネクタ１におけるＶＳＷＲ特
性とされている。図９を参照すると、凹部２ｅの深さａ
＝０．５ｍｍのときよりもａ＝０．６ｍｍの方がよい結
果が得られており、また、ａ＝０．７ｍｍとするとＶＳ
ＷＲ特性が劣化することがわかる。このことから、凹部
２ｅの深さａを約０．６ｍｍとした際にダミーコネクタ
１のＶＳＷＲ特性が向上することがわかる。このように
して、ダミーコネクタ１の周波数特性を安定化してい
る。なお、従来のダミーコネクタ３００の等価回路は図
１４（ｃ）のようになるが、リード線によるインダクタ
ンスの値は製品毎に異なるようになるため、その共振周
波数を安定化することができず、そのインダクタンスを
利用して周波数特性を向上することはできない。

【００２６】ここで、元の説明に戻ると、覆い部２ｃの
凹部２ｅの周縁部に台座２ｆが形成されている。この台
座２ｆに配線基板６の裏面６ｃが当接して、接点部６ｄ
が台座２ｆに接触し電気的に接続される。配線基板６は
固定用絶縁体１１内に収納され、固定用絶縁体１１がシ
ェル本体２ａ内に圧入されることにより、覆い部２ｃ側
に押圧されると共にシェル本体２ａ内に保持されるよう
になる。固定用絶縁体１１はシェル本体２ａに圧入され
てシェル本体２ａの内面に当接する外側筒部１１ａ、挿
通された中心コンタクト４を保持する内側筒部１１ｂお
よび、外側筒部１１ａの端部と内側筒部１１ｂの端部と
を連結するリング状の連結部１１ｃを具備している。外
側筒部１１ａの内周面には段部１１ｄが形成され、配線
基板６が外側筒部１１ａ内に嵌挿された際に、この段部
１１ｄに配線基板６の実装面６ｂの周縁部が当接する。
また、内側筒部１１ｂに中心コンタクト４の本体４ｂが
挿通された際に、内側筒部１１ｂの端面に中心コンタク
ト４の鍔部４ｄの前面が当接するようになる。さらに、
外側筒部１１ａと内側筒部１１ｂとの間の空間は、配線
基板６に搭載したチップコンデンサ７およびチップ抵抗
８を収納する空間とされる。また、連結部１１ｃの周縁
部にはリング状の凹部１１ｆが形成され、この凹部１１
ｆとシェル本体２ａの内面との間に防水用のＯリング１
２が取り付けられる。

【００２７】次に、本発明の第１の実施の形態にかかる
ダミーコネクタ１の組立方法について説明する。本発明
の第１の実施の形態にかかるダミーコネクタ１を組み立
てる際には、図１および図２に示すように、予めチップ
コンデンサ７およびチップ抵抗８をチップマウンタなど
により半田付けした配線基板６を準備し、この配線基板
６の中央孔６ａに中心コンタクト４の基部４ａを嵌挿す
る。ついで、中央孔６ａから突出した基部４ａの先端を
カシメて、配線基板６に中心コンタクト４を固定する。
この配線基板６が取り付けられた中心コンタクト４の本
体４ｂに、固定用絶縁体１１の内側筒部１１ｂを嵌挿
し、そして、嵌挿した状態で、固定用絶縁体１１を配線
基板６に近づけて行き、配線基板６の外周面に固定用絶
縁体１１の外側筒部１１ａを嵌合させるとともに、固定
用絶縁体１１の段部１１ｄを配線基板６の実装面６ｂに
当接させる。また、固定用絶縁体１１の内側筒部１１ｂ
の先端を中心コンタクト４の鍔部４ｄに当接させる。こ
れで、中心コンタクト４、配線基板６および固定用絶縁
体１１は一体に組み立てられ、この組み立てられた状態
で、シェル２内に収納し、配線基板６の裏面６ｃをシェ
ル２の台座２ｆに当接させるとともに、配線基板６の裏
面６ｃをシェル２の台座２ｆに圧接すべく固定用絶縁体
１１をシェル２のシェル本体２ａ内の奥側部分に圧入嵌
合させる。その後、Ｏリング１２をシェル２内に入れて
固定用絶縁体１１の凹部１１ｆに取り付け、液密にして
防水する。

【００２８】このように構成された上記実施の形態のダ
ミーコネクタ１および従来のダミーコネクタ３００の周
波数と電圧定在波比（ＶＳＷＲ）との関係を示すグラフ
が図８に示されている。そして、図８におけるポイント
１の７７０MHz では、実施の形態のダミーコネクタ１の
電圧定在波比は約１．０５で、一方、従来のダミーコネ
クタ３００の電圧定在波比は約１．１５であり、実施の
形態のダミーコネクタ１の方が従来のダミーコネクタ３
００よりも電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有
している。同様に、ポイント２の１３３６MHz では、実
施の形態のダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．０
２で、一方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波
比は約１．２であり、実施の形態のダミーコネクタ１の
方が電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有してい
る。また、ポイント３の２１５０MHz では、実施の形態
のダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．１６で、一
方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波比は約
１．２６であり、実施の形態のダミーコネクタ１の方が
電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。
さらに、ポイント４の２６００MHz では、実施の形態の
ダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．２４で、一
方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波比は約
１．３２であり、実施の形態のダミーコネクタ１の方が
電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。
この様に、全周波数帯域において実施の形態のダミーコ
ネクタ１が電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有
している。

【００２９】上記したように、中心コンタクト４の軸線
に対して略垂直な面上に延在する配線基板６にチップコ
ンデンサ７およびチップ抵抗８が配置されているので、
ダミーコネクタ１の長さを短くすることができる。した
がって、図１６に示すように、ダミーコネクタ１を空き
端子３に装着した際に、従来のダミーコネクタ３００よ
りも、壁からのダミーコネクタ１の先端の突出量を小さ
くすることができる。その結果、空き端子３に装着され
たダミーコネクタ１が目立つことを防止することができ
るとともに、ダミーコネクタ１の先端が家具などの設置
の妨げになることを防止することができる。また、チッ
プコンデンサ７およびチップ抵抗８などのチップ部品を
用いており、リード付き部品のようにリード線を切断す
る作業がなく、取付作業が容易となる。また、チップ部
品を半田付けしており、従来のようなリード線部品の半
田付けをしていないので、リード線の部分におけるイン
ダクタンスの発生や、リード線の半田付け部分における
浮遊容量の発生を防止することができる。

【００３０】また、配線基板６の実装面６ｂはシェル２
の開口部２ｂに向いており、実装面６ｂに取り付けられ
ているチップコンデンサ７およびチップ抵抗８とシェル
２とは離隔して配置されるので、浮遊容量の発生を防止
することができる。このため、本発明にかかるダミーコ
ネクタ１の電気的特性が安定化される。

【００３１】次に、本発明のダミーコネクタにかかる第
２の実施の形態を説明する。図１１は本発明のダミーコ
ネクタにかかる第２の実施の形態の説明図で、（ａ）が
平面図、（ｂ）が断面図である。図１２は本発明のダミ
ーコネクタにかかる第２の実施の形態のウエーブワッシ
ャの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図であ
る。

【００３２】第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１
は、前記第１の実施の形態のダミーコネクタ１と、配線
基板６のシェルへの取付構造が異なっている。すなわ
ち、シェルおよび固定用絶縁体の形状が異なるととも
に、図１２に示すウエーブワッシャ１１３がシェル１０
２の覆い部１０２ｃと配線基板６との間に配置されてい
る点で特に相違する。しかしながら、中心コンタクト
４、配線基板６、チップコンデンサ７、チップ抵抗８お
よびＯリング１２の構造に関しては、第２の実施の形態
のダミーコネクタ１０１と、前記第１の実施の形態のダ
ミーコネクタ１とは略同じである。

【００３３】第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１
のシェル１０２は、第１の実施の形態のダミーコネクタ
１のシェル２と同様に、金属製で導電性を有し、そのシ
ェル本体１０２ａは筒体で、一端には開口部１０２ｂが
形成され、他端は覆い部１０２ｃで覆われており、シェ
ル１０２は袋状をしている。また、シェル本体１０２ａ
の内面には雌螺子部１０２ｄが形成されている。このシ
ェル１０２の雌螺子部１０２ｄが空き端子３の雄螺子部
３ａに螺合することにより、ダミーコネクタ１０１は空
き端子３に装着されるとともに、シェル１０２はアース
される。また、第２の実施の形態のシェル１０２の覆い
部１０２ｃには、第１の実施の形態のシェル２の覆い部
２ｃと同様に、凹部１０２ｅおよび台座１０２ｆが設け
られている。ただし、台座１０２ｆの径は配線基板６が
略丁度嵌まる大きさに形成されている。また、シェル本
体１０２ａの内面には、固定用絶縁体１１１の係合爪１
１１ｇが係止されるリング状の係止部１０２ｇおよび、
Ｏリング１２が支持されるリング状の段部１０２ｈが形
成されている。

【００３４】シェル１０２の覆い部１０２ｃと配線基板
６との間に配置されるウエーブワッシャ１１３は図１２
に示され、金属製で導電性を有しており、波を打ったリ
ング状をしている。そして、このウエーブワッシャ１１
３が配線基板６の接点部６ｄとシェル１０２の台座１０
２ｆとを電気的に接続している。

【００３５】また、第２の実施の形態の固定用絶縁体１
１１は、第１の実施の形態の固定用絶縁体１１と略同様
にして、シェル本体１０２ａ内に嵌め込まれ、シェル本
体１０２ａの内面に当接する外側筒部１１１ａ、中心コ
ンタクト４の周面に当接する内側筒部１１１ｂおよび、
外側筒部１１１ａの端部と内側筒部１１１ｂの端部とを
連結するリング状の連結部１１１ｃを具備しており、外
側筒部１１１ａと内側筒部１１１ｂとの間の空間にチッ
プコンデンサ７およびチップ抵抗８が配置される。そし
て、外側筒部１１１ａの先端が配線基板６の実装面６ｂ
を押圧し、内側筒部１１１ｂの端面が中心コンタクト４
の基部４ａに当接する。また、外側筒部１１１ａの外周
面にはシェル１０２の係止部１０２ｇと係合するリング
状の係合爪１１１ｇが形成されている。なお、第２の実
施の形態の固定用絶縁体１１１には、第１の実施の形態
の固定用絶縁体１１に設けられている段部１１ｄおよび
凹部１１ｆは設けられていない。

【００３６】次に、本発明の第２の実施の形態にかかる
ダミーコネクタ１０１の組立方法について説明する。本
発明の第２の実施の形態にかかるダミーコネクタ１０１
を組み立てる際には、予めチップコンデンサ７およびチ
ップ抵抗８を半田付けした配線基板６を準備して、この
配線基板６の中央孔６ａに中心コンタクト４の基部４ａ
を嵌挿し、配線基板６に中心コンタクト４を固定する。
ウエーブワッシャ１１３をシェル１０２内に収納し、ウ
エーブワッシャ１１３を台座１０２ｆに当接させる。つ
いで、中心コンタクト４が取り付けられた配線基板６を
シェル１０２内に収納し、配線基板６の裏面６ｃをウエ
ーブワッシャ１１３に当接させ、配線基板６の接点部６
ｄをウエーブワッシャ１１３を介してシェル１０２に電
気的に接続する。そして、固定用絶縁体１１１の内側筒
部１１１ｂ内に中心コンタクト４の本体４ｂを挿入しな
がら、固定用絶縁体１１１をシェル１０２内に収納し、
固定用絶縁体１１１の係合爪１１１ｇをシェル１０２の
係止部１０２ｇに係合させて固定用絶縁体１１１をシェ
ル１０２に固定支持する。その際に、固定用絶縁体１１
１の外側筒部１１１ａが配線基板６の実装面６ｂに当接
するようになり、配線基板６の裏面６ｃがウエーブワッ
シャ１１３によりシェル１０２の台座１０２ｆに弾接さ
れるようになる。その後、Ｏリング１２がシェル１０２
内に挿着されてシェル１０２の段部１０２ｈに当接した
状態で取り付けられる。そして、ダミーコネクタ１０１
が空き端子３に取り付けられた際には、このＯリング１
２で液密シールされて防水される。

【００３７】このように構成された上記第２の実施の形
態のダミーコネクタ１０１は、第１の実施の形態のダミ
ーコネクタ１と同様に、電圧定在波比が小さく、良好な
電気的特性を有している。また、第２の実施の形態のダ
ミーコネクタ１０１においてもシェル１０２の覆い部１
０２ｃにおいて、その内面の中央には凹部１０２ｅが形
成されている。そして、この凹部１０２ｅの深さａを所
定の深さとすることにより、前述したようにダミーコネ
クタ１０１の周波数特性を向上させている。

【００３８】上記したように、中心コンタクト４の軸線
に対して略垂直な面上に延在する配線基板６にチップコ
ンデンサ７およびチップ抵抗８が配置されているので、
ダミーコネクタ１０１の長さを短くすることができる。
したがって、第１の実施の形態と同様に、ダミーコネク
タ１０１を空き端子３に装着した際に、従来のダミーコ
ネクタ３００よりも、壁からのダミーコネクタ１０１の
先端の突出量を小さくすることができる。その結果、空
き端子３に装着されたダミーコネクタ１０１が目立つこ
とを防止することができるとともに、ダミーコネクタ１
０１の先端が家具などの設置の妨げになることを防止す
ることができる。チップコンデンサ７およびチップ抵抗
８などのチップ部品を用いており、リード付き部品のよ
うにリード線を切断する作業がなく、取付作業が容易と
なる。また、チップ部品を半田付けしており、従来のよ
うなリード線部品の半田付けをしていないので、リード
線の部分におけるインダクタンスの発生や、リード線の
半田付け部分における浮遊容量の発生を防止することが
できる。

【００３９】また、配線基板６の実装面６ｂはシェル１
０２の開口部１０２ｂに向いており、実装面６ｂに取り
付けられているチップコンデンサ７およびチップ抵抗８
とシェル１０２とは離隔して配置されるので、浮遊容量
の発生を防止することができる。このため、本発明にか
かるダミーコネクタ１０１の電気的特性が安定化され
る。

【００４０】

【発明の効果】上記説明したように本発明によれば、終
端手段が取り付けられている配線基板が中心コンタクト
の軸線に対して略垂直な面上に延在しているため、中心
コンタクトおよび配線基板を内部に収容しているシェル
の長さを短くすることができる。したがって、ダミーコ
ネクタの全体の長さを短くすることができる。さらに、
リード線のないチップコンデンサおよびチップ抵抗によ
り終端手段を構成することができると共に、これらのチ
ップ部品が取り付けられる配線基板の実装面を、シェル
の開口部に向いて配置するようにしたので、終端手段と
シェルとを離隔して配置することができ、浮遊容量の発
生を防止して電気的悪影響を与えることを防止すること
ができる。その結果、ダミーコネクタの電気的特性を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面
図、（ｃ）が断面図である。

【図２】図２は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態の組み立て分解図である。

【図３】図３は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態の配線基板の実装面の図である。

【図４】図４は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態の配線基板の裏面の図である。

【図５】図５は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態のシェルの説明図で、（ａ）が平面図、
（ｂ）が断面図である。

【図６】図６は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態の固定用絶縁体の説明図で、（ａ）が平面
図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が断面図である。

【図７】図７は本発明のダミーコネクタにかかる第１の
実施の形態の中心コンタクトの説明図で、（ａ）が平面
図、（ｂ）が断面図である。

【図８】図８は本発明の第１の実施の形態のダミーコネ
クタの等価回路を示す回路図である。

【図９】図９は凹部の深さａの作用を説明するためのＶ
ＳＷＲ特性を示す図である。

【図１０】図８は本発明の第１の実施の形態のダミーコ
ネクタおよび従来のダミーコネクタの特性を示すグラフ
である。

【図１１】図１１は本発明のダミーコネクタにかかる第
２の実施の形態の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が
断面図である。

【図１２】図１２は本発明のダミーコネクタにかかる第
２の実施の形態のウエーブワッシャの説明図で、（ａ）
が平面図、（ｂ）が側面図である。

【図１３】図１３は従来のダミーコネクタの説明図で、
（ａ）が断面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が（ｂ）のｃ
矢印図である。

【図１４】図１４はダミーコネクタの概略の回路図で、
（ａ）がダミーコネクタの回路図、（ｂ）が実体配線
図、（ｃ）が等価回路である。

【図１５】図１５はダミーコネクタを取り付ける直前の
空き端子の斜視図である。

【図１６】図１６はダミーコネクタが取り付けられてい
る状態での空き端子の斜視図である。

【符号の説明】

１ ダミーコネクタ、２ シェル、２ａ シェル本体、
２ｂ 開口部、２ｃ 覆い部、２ｄ 雌螺子部、２ｅ
凹部、２ｆ 台座、３ 空き端子、３ａ 雄螺子部、４
中心コンタクト、４ａ 基部、４ｂ 本体、４ｃ 凹
部、４ｄ 鍔部、６ 配線基板、６ａ 中央孔、６ｂ
実装面、６ｃ 裏面、６ｄ 接点部、６ｅ接点用スルー
ホール、７ チップコンデンサ、８ チップ抵抗、１１
固定用絶縁体、１１ａ 外側筒部、１１ｂ 内側筒
部、１１ｃ 連結部、１１ｄ 段部、１２ Ｏリング、
１０１ ダミーコネクタ、１０２ シェル、１０２ａ
シェル本体、１０２ｂ 開口部、１０２ｃ 覆い部、１
０２ｄ 雌螺子部、１０２ｅ凹部、１０２ｆ 台座、１
０２ｇ 係止部、１０２ｈ 段部、１１１ 固定用絶縁
体、１１１ａ 外側筒部、１１１ｂ 内側筒部、１１１
ｃ 連結部、１１１ｇ 係合爪、１０３ ウエーブワッ
シャ、３００ ダミーコネクタ、３０１ シェル、３０
１ａ 雌螺子部、３０２ 空き端子、３０２ａ 雄螺子
部、３０３中心コンタクト、３０４ 支持体、３０６
コンデンサ、３０６ａ リード線、３０７ 抵抗、３０
７ａ リード線、３０８ 半田付け

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 訓史 埼玉県蕨市北町４丁目７番４号 日本アン テナ株式会社蕨工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 空き端子とされている同軸端子に取り付
   けられるダミーコネクタにおいて、 筒状のシェル本体と、該シェル本体の一端に形成される
   開口部および他端を覆う覆い部を具備している導電性の
   シェルと、 該シェルの内部空間に該シェルと略同軸に配置される棒
   状でかつ導電性の中心コンタクトと、 該中心コンタクトの基部に電気的に接続されているとと
   もに、前記中心コンタクトの軸線に対して略垂直な面上
   に延在する配線基板と、 該配線基板の実装面に設けられた終端手段と、を備えて
   いることを特徴とするダミーコネクタ。
2. 【請求項２】 前記配線基板の実装面は、前記シェルの
   開口部に向いて配置されており、前記配線基板の配線パ
   ターンは、前記中心コンタクトと前記終端手段とを接続
   するように構成されていると共に、前記シェルの覆い部
   の内面には、前記配線基板と離隔するための凹部が設け
   られていることを特徴とする請求項１記載のダミーコネ
   クタ。
3. 【請求項３】 前記配線基板の中央部には貫通孔が形成
   され、この中央孔の内周面に形成されたスルーホールに
   前記中心コンタクトの基部の外周面が電気的に接続され
   ていることを特徴とする請求項１または２記載のダミー
   コネクタ。
4. 【請求項４】 前記配線基板の裏面には前記シェルの覆
   い部に電気的に接続される接点部が設けられ、かつ、配
   線基板の実装面と裏面とを電気的に接続する接点用スル
   ーホールが前記配線基板を貫通して設けられ、前記接点
   部により前記終端手段が前記シェルに電気的に接続され
   ていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
   記載のダミーコネクタ。
5. 【請求項５】 前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い
   部との間にウエーブワッシャが介在されており、該ウェ
   ーブワッシャにより前記配線基板の裏面と前記シェルの
   覆い部との間が弾接されていることを特徴とする請求項
   １ないし４のいずれかに記載のダミーコネクタ。