JP2003198171A - ヒートシンクおよび放熱器 - Google Patents
ヒートシンクおよび放熱器Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】金属ブロックと放熱フィンとの間における接触
熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、
更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等
を冷却するためのヒートシンクおよび放熱器を提供す
る。 【解決手段】プリント基板７８上に実装された発熱電子
部品８０と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少
なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並
列配置されて、受熱面としての平面状底部７４を形成す
る放熱フィン群と、前記放熱フィン群の上端部７５を押
圧して、受熱面としての前記平面状底部７４を熱的に密
着させる、押さえ部材とを備えた放熱器７０。
熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、
更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等
を冷却するためのヒートシンクおよび放熱器を提供す
る。 【解決手段】プリント基板７８上に実装された発熱電子
部品８０と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少
なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並
列配置されて、受熱面としての平面状底部７４を形成す
る放熱フィン群と、前記放熱フィン群の上端部７５を押
圧して、受熱面としての前記平面状底部７４を熱的に密
着させる、押さえ部材とを備えた放熱器７０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱電子部品の冷
却、特に、半導体素子等の各種電子部品を冷却するため
のヒートシンク、および、放熱器に関する。
却、特に、半導体素子等の各種電子部品を冷却するため
のヒートシンク、および、放熱器に関する。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、ゲーム機等の各種機器や電子
設備等の電気・電子機器に搭載されている半導体素子等
の電子部品は、その使用によってある程度の発熱が避け
がたく、近年はその冷却が重要な技術課題となりつつあ
る。冷却を要する電気・電子素子を冷却する方法とし
て、例えば機器にファンを取り付け、機器筐体内の空気
の温度を下げる方法や、発熱素子、例えば、発熱電子部
品に冷却体を取り付けることによって、その被冷却素子
を冷却する方法等が代表的に知られている。
設備等の電気・電子機器に搭載されている半導体素子等
の電子部品は、その使用によってある程度の発熱が避け
がたく、近年はその冷却が重要な技術課題となりつつあ
る。冷却を要する電気・電子素子を冷却する方法とし
て、例えば機器にファンを取り付け、機器筐体内の空気
の温度を下げる方法や、発熱素子、例えば、発熱電子部
品に冷却体を取り付けることによって、その被冷却素子
を冷却する方法等が代表的に知られている。
【０００３】上述した冷却体としては、熱伝性の金属
材、例えば板、ブロック等があり、発熱素子からの熱を
金属ブロックで受け、更に、金属ブロックに取付けれた
放熱フィンによって、放熱する。限られた包絡体積によ
って、軽量かつ、放熱面積を増やすためには、コルゲー
トフィン（山型）カシメフィン等が有効な場合であり、
広く利用されている。熱伝導性を高めるために発熱素子
と、金属材との間には、熱伝導性ラバー等が用いられ
る。更に、上述した金属ブロックに放熱フィンを取付け
る方法として、ろう付け、半田付け、カシメ、または、
接着材、両面テープによる接着、更に、ビス止め等が用
いられている。更に、押し出し材を使用して、フィン部
と底部が一体となった押し出しヒートシンクが用いられ
ている。図７は、従来の放熱器を示す断面図である。図
８は、従来のファンを備えた放熱器を示す概略斜視図で
ある。図７および８に示すように、従来の放熱器におい
ては、プリント基板１０５に搭載された発熱体１０４に
伝熱シート１０３を介して、押し出し材によって形成さ
れた、フィン部と底部が一体となった押し出しヒートシ
ンク１０１の底部が押し付けられて熱的に接続され、固
定ねじ等１０２によって、押し出しヒートシンク１０１
が固定される。更に、所定の方向に風の流れを形成する
ために、押し出しヒートシンク１０１を覆うようにシー
ルド材１０７が取り付けられ、端部を固定ネジ等１０６
によってプリント基板１０５に固定して、ダクトを形成
している。ダクト内に空気を送るようにファン１０８が
取り付けられる。
材、例えば板、ブロック等があり、発熱素子からの熱を
金属ブロックで受け、更に、金属ブロックに取付けれた
放熱フィンによって、放熱する。限られた包絡体積によ
って、軽量かつ、放熱面積を増やすためには、コルゲー
トフィン（山型）カシメフィン等が有効な場合であり、
広く利用されている。熱伝導性を高めるために発熱素子
と、金属材との間には、熱伝導性ラバー等が用いられ
る。更に、上述した金属ブロックに放熱フィンを取付け
る方法として、ろう付け、半田付け、カシメ、または、
接着材、両面テープによる接着、更に、ビス止め等が用
いられている。更に、押し出し材を使用して、フィン部
と底部が一体となった押し出しヒートシンクが用いられ
ている。図７は、従来の放熱器を示す断面図である。図
８は、従来のファンを備えた放熱器を示す概略斜視図で
ある。図７および８に示すように、従来の放熱器におい
ては、プリント基板１０５に搭載された発熱体１０４に
伝熱シート１０３を介して、押し出し材によって形成さ
れた、フィン部と底部が一体となった押し出しヒートシ
ンク１０１の底部が押し付けられて熱的に接続され、固
定ねじ等１０２によって、押し出しヒートシンク１０１
が固定される。更に、所定の方向に風の流れを形成する
ために、押し出しヒートシンク１０１を覆うようにシー
ルド材１０７が取り付けられ、端部を固定ネジ等１０６
によってプリント基板１０５に固定して、ダクトを形成
している。ダクト内に空気を送るようにファン１０８が
取り付けられる。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】上述した、発熱素子か
らの熱を先ず熱伝性の金属ブロック等によって受け、そ
して、金属ブロック等に取付けられた放熱フィンによっ
て、所定の場所または大気中に放熱する方法によると、
熱源である発熱素子と放熱フィンとの間の熱経路に、金
属板、ブロック等が介在し、且つ、金属板、ブロック等
と放熱フィン都の間に接触熱抵抗が生じるので、ヒート
シンク全体の放熱性能が劣化するという問題点がある。
更に、放熱フィン以外の他部材の準備、および、放熱フ
ィンと他部材との組み付けのためのコストが高くなる。
更に、放熱フィン以外の他部材および放熱フィンと他部
材の組み付け時に接触抵抗が生じるが、製品間において
接触抵抗値にばらつきが生じるという問題がある。更
に、ヒートシンクが原因の不用輻射が生じて、熱冷却効
率が低下するという問題点がある。
らの熱を先ず熱伝性の金属ブロック等によって受け、そ
して、金属ブロック等に取付けられた放熱フィンによっ
て、所定の場所または大気中に放熱する方法によると、
熱源である発熱素子と放熱フィンとの間の熱経路に、金
属板、ブロック等が介在し、且つ、金属板、ブロック等
と放熱フィン都の間に接触熱抵抗が生じるので、ヒート
シンク全体の放熱性能が劣化するという問題点がある。
更に、放熱フィン以外の他部材の準備、および、放熱フ
ィンと他部材との組み付けのためのコストが高くなる。
更に、放熱フィン以外の他部材および放熱フィンと他部
材の組み付け時に接触抵抗が生じるが、製品間において
接触抵抗値にばらつきが生じるという問題がある。更
に、ヒートシンクが原因の不用輻射が生じて、熱冷却効
率が低下するという問題点がある。
【０００５】更に、フィン部と底部が一体となった押し
出しヒートシンクを使用する場合には、押し出しヒート
シンクをＭＰＵ等の発熱体に固定する際に、ねじを固定
する順序や固定トルクの管理が難しい。更に、ネジによ
る固定を容易にするために、スペーサ等を用いると、安
定した固定が可能になるが、その分、余計な工程が必要
になり、コストが高くなるという問題点がある。
出しヒートシンクを使用する場合には、押し出しヒート
シンクをＭＰＵ等の発熱体に固定する際に、ねじを固定
する順序や固定トルクの管理が難しい。更に、ネジによ
る固定を容易にするために、スペーサ等を用いると、安
定した固定が可能になるが、その分、余計な工程が必要
になり、コストが高くなるという問題点がある。
【０００６】従って、この発明の目的は、上述した従来
の問題点を解決して、金属ブロックと放熱フィンとの間
における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばら
つきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れ
た、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放
熱器を提供することにある。
の問題点を解決して、金属ブロックと放熱フィンとの間
における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばら
つきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れ
た、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放
熱器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
発熱電子部品等の熱を受熱する金属ブロックを用いるこ
となく、発熱電子部品等に、弾性部材からなる放熱フィ
ンを、直接取り付け、放熱フィンの上端部を押圧して、
受熱面としての平面状底部を熱的に密着させることによ
って、金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱
抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更
に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を
冷却するためのヒートシンクおよび放熱器を得ることが
できることを知見した。
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
発熱電子部品等の熱を受熱する金属ブロックを用いるこ
となく、発熱電子部品等に、弾性部材からなる放熱フィ
ンを、直接取り付け、放熱フィンの上端部を押圧して、
受熱面としての平面状底部を熱的に密着させることによ
って、金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱
抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更
に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を
冷却するためのヒートシンクおよび放熱器を得ることが
できることを知見した。
【０００８】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明のヒートシンクの第１の態様
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に
接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾
性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受
熱面としての平面状底部を形成するヒートシンクであ
る。
ものであって、この発明のヒートシンクの第１の態様
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に
接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾
性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受
熱面としての平面状底部を形成するヒートシンクであ
る。
【０００９】この発明のヒートシンクの第２の態様は、
プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続
される底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フ
ィン部が、受熱面としての平面状底部を形成するヒート
シンクである。
プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続
される底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フ
ィン部が、受熱面としての平面状底部を形成するヒート
シンクである。
【００１０】この発明のヒートシンクの第３の態様は、
前記放熱フィンの各々が対応した凹部および凸部を備え
ており、隣接する放熱フィンが前記凹部および凸部によ
って連結されている、ヒートシンクである。
前記放熱フィンの各々が対応した凹部および凸部を備え
ており、隣接する放熱フィンが前記凹部および凸部によ
って連結されている、ヒートシンクである。
【００１１】この発明のヒートシンクの第４の態様は、
プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続
される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部
材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面
としての平面状底部を形成する放熱フィン群と、並列配
置された複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫通し
て、受熱面としての前記平面状底部を形成するように、
前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体とを備
えたヒートシンクである。
プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続
される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部
材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面
としての平面状底部を形成する放熱フィン群と、並列配
置された複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫通し
て、受熱面としての前記平面状底部を形成するように、
前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体とを備
えたヒートシンクである。
【００１２】この発明のヒートシンクの第５の態様は、
前記弾性部材は、放熱フィンの材質が弾性を有してい
る、ヒートシンクである。
前記弾性部材は、放熱フィンの材質が弾性を有してい
る、ヒートシンクである。
【００１３】この発明のヒートシンクの第６の態様は、
前記弾性部材は、放熱フィンの形状によって弾性を有し
ている、ヒートシンクである。
前記弾性部材は、放熱フィンの形状によって弾性を有し
ている、ヒートシンクである。
【００１４】この発明のヒートシンクの第７の態様は、
プリント基板上に実装された高さの異なる少なくとも２
個の発熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成す
る底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィン
が複数個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個
の平面状底部を形成する放熱フィン群を備えたヒートシ
ンクである。
プリント基板上に実装された高さの異なる少なくとも２
個の発熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成す
る底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィン
が複数個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個
の平面状底部を形成する放熱フィン群を備えたヒートシ
ンクである。
【００１５】この発明のヒートシンクの第８の態様は、
プリント基板上に実装された高さの異なる少なくとも２
個の発熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成す
る底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィン
が複数個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個
の平面状底部を形成する放熱フィン群と、並列配置され
た複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫通して、少な
くとも２個の前記平面状底部を形成するように、前記複
数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体とを備えたヒ
ートシンクである。
プリント基板上に実装された高さの異なる少なくとも２
個の発熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成す
る底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィン
が複数個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個
の平面状底部を形成する放熱フィン群と、並列配置され
た複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫通して、少な
くとも２個の前記平面状底部を形成するように、前記複
数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体とを備えたヒ
ートシンクである。
【００１６】この発明の放熱器の第１の態様は、プリン
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される
受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材から
なる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面として
の平面状底部を形成する放熱フィン群と、前記放熱フィ
ン群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底
部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器で
ある。
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される
受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材から
なる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面として
の平面状底部を形成する放熱フィン群と、前記放熱フィ
ン群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底
部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器で
ある。
【００１７】この発明の放熱器の第２の態様は、プリン
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される
受熱面としての平面状底部を少なくとも有する弾性部材
からなる放熱フィン部と、前記放熱フィン部の上端部を
押圧して、受熱面としての前記平面状底部を熱的に密着
させる、押さえ部材とを備えた放熱器である。この発明
の放熱器の第３の態様は、プリント基板上に実装された
発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部
を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数
個並列配置されて、受熱面としての平面状底部を形成す
る放熱フィン群と、並列配置された複数個の前記放熱フ
ィンのそれぞれを貫通して、受熱面としての前記平面状
底部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連結
する連結用棒状体と、前記放熱フィン群の上端部を押圧
して、受熱面としての前記平面状底部を熱的に密着させ
る、押さえ部材とを備えた放熱器である。
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される
受熱面としての平面状底部を少なくとも有する弾性部材
からなる放熱フィン部と、前記放熱フィン部の上端部を
押圧して、受熱面としての前記平面状底部を熱的に密着
させる、押さえ部材とを備えた放熱器である。この発明
の放熱器の第３の態様は、プリント基板上に実装された
発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部
を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数
個並列配置されて、受熱面としての平面状底部を形成す
る放熱フィン群と、並列配置された複数個の前記放熱フ
ィンのそれぞれを貫通して、受熱面としての前記平面状
底部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連結
する連結用棒状体と、前記放熱フィン群の上端部を押圧
して、受熱面としての前記平面状底部を熱的に密着させ
る、押さえ部材とを備えた放熱器である。
【００１８】この発明の放熱器の第４の態様は、前記放
熱フィン群に空気を送るファンを更に備えた、放熱器で
ある。
熱フィン群に空気を送るファンを更に備えた、放熱器で
ある。
【００１９】この発明の放熱器の第５の態様は、プリン
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成する底部
を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数
個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個の平面
状底部を形成する放熱フィン群と、前記放熱フィン群の
上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部を熱
的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器である。
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成する底部
を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数
個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個の平面
状底部を形成する放熱フィン群と、前記放熱フィン群の
上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部を熱
的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器である。
【００２０】この発明の放熱器の第６の態様は、プリン
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成する底部
を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数
個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個の平面
状底部を形成する放熱フィン群と、並列配置された複数
個の前記放熱フィンのそれぞれを貫通して、少なくとも
２個の前記平面状底部を形成するように、前記複数個の
放熱フィンを連結する連結用棒状体と、前記放熱フィン
群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部
を熱的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器であ
る。
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱的に接続される、受熱面を形成する底部
を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数
個並列配置されて、高さの異なる少なくとも２個の平面
状底部を形成する放熱フィン群と、並列配置された複数
個の前記放熱フィンのそれぞれを貫通して、少なくとも
２個の前記平面状底部を形成するように、前記複数個の
放熱フィンを連結する連結用棒状体と、前記放熱フィン
群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部
を熱的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器であ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】この発明のヒートシンクおよび放
熱器の態様について図面を参照しながら詳細に説明す
る。この発明のヒートシンクは、プリント基板上に実装
された発熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に接
続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性
部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱
面としての平面状底部を形成するヒートシンクである。
即ち、上述した放熱フィンの各々が、対応した凹部およ
び凸部を備えており、隣接する放熱フィンが凹部および
凸部によって連結されている。
熱器の態様について図面を参照しながら詳細に説明す
る。この発明のヒートシンクは、プリント基板上に実装
された発熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に接
続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性
部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱
面としての平面状底部を形成するヒートシンクである。
即ち、上述した放熱フィンの各々が、対応した凹部およ
び凸部を備えており、隣接する放熱フィンが凹部および
凸部によって連結されている。
【００２２】更に、この発明のヒートシンクは、プリン
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱伝導性介在物を
介して熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なく
とも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配
置されて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フ
ィン群と、並列配置された複数個の前記放熱フィンのそ
れぞれを貫通して、受熱面としての前記平面状底部を形
成するように、前記複数個の放熱フィンを連結する連結
用棒状体とを備えたヒートシンクである。
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱伝導性介在物を
介して熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なく
とも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配
置されて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フ
ィン群と、並列配置された複数個の前記放熱フィンのそ
れぞれを貫通して、受熱面としての前記平面状底部を形
成するように、前記複数個の放熱フィンを連結する連結
用棒状体とを備えたヒートシンクである。
【００２３】複数個の放熱フィンのそれぞれは、弾性部
材からなっており、そして、上述したように少なくとも
低部を備えており、複数個の放熱フィンが並列に配置さ
れると、底部が、プリント基板上に実装された発熱電子
部品と熱的に接続される受熱面を形成することが重要で
ある。即ち、底部によって形成された受熱面が直接発熱
電子部品と接続される。更に、底部によって形成された
受熱面が、熱伝導性介在物を介して、直接発熱電子部品
と熱的に接続されてもよい。
材からなっており、そして、上述したように少なくとも
低部を備えており、複数個の放熱フィンが並列に配置さ
れると、底部が、プリント基板上に実装された発熱電子
部品と熱的に接続される受熱面を形成することが重要で
ある。即ち、底部によって形成された受熱面が直接発熱
電子部品と接続される。更に、底部によって形成された
受熱面が、熱伝導性介在物を介して、直接発熱電子部品
と熱的に接続されてもよい。
【００２４】図１は、この発明のヒートシンクの１つの
態様を示す図である。図１に示すように、このヒートシ
ンク１は、上部５、側壁面部２、底部４からなるＣ字型
の放熱フィンが複数枚並列に配置されており、側壁部の
中央部には、連結用棒状体３が取付けられる。複数個の
Ｃ字型の放熱フィンが並列配置されると、並列配置され
た底部４が、平面状低部からなる受熱面を形成する。図
１に示すヒートシンクは、Ｃ字型の放熱フィンがその形
状によって弾性を有しているので、ヒートシンクそのも
のが弾性を有している。
態様を示す図である。図１に示すように、このヒートシ
ンク１は、上部５、側壁面部２、底部４からなるＣ字型
の放熱フィンが複数枚並列に配置されており、側壁部の
中央部には、連結用棒状体３が取付けられる。複数個の
Ｃ字型の放熱フィンが並列配置されると、並列配置され
た底部４が、平面状低部からなる受熱面を形成する。図
１に示すヒートシンクは、Ｃ字型の放熱フィンがその形
状によって弾性を有しているので、ヒートシンクそのも
のが弾性を有している。
【００２５】図２は、この発明のヒートシンクの他の１
つの態様を示す図である。図２に示すように、このヒー
トシンク２０は、図１に示したと同様な、上部２５、側
壁面部２１、底部２４からなるＣ字型の放熱フィンが複
数枚並列に配置されており、上部２５の中央部前面に凸
部２２、中央部後面に対応する凹部が備えられ、凸部お
よび凹部が連結されている。この態様においては、図１
に示す態様におけるように連結用棒状体を備えることな
く、放熱フィンに設けられた凸部および凹部によって複
数個の放熱フィンが並列して連結される。図２に示すヒ
ートシンクもまた、Ｃ字型の放熱フィンがその形状によ
って弾性を有しているので、ヒートシンクそのものが弾
性を有している。
つの態様を示す図である。図２に示すように、このヒー
トシンク２０は、図１に示したと同様な、上部２５、側
壁面部２１、底部２４からなるＣ字型の放熱フィンが複
数枚並列に配置されており、上部２５の中央部前面に凸
部２２、中央部後面に対応する凹部が備えられ、凸部お
よび凹部が連結されている。この態様においては、図１
に示す態様におけるように連結用棒状体を備えることな
く、放熱フィンに設けられた凸部および凹部によって複
数個の放熱フィンが並列して連結される。図２に示すヒ
ートシンクもまた、Ｃ字型の放熱フィンがその形状によ
って弾性を有しているので、ヒートシンクそのものが弾
性を有している。
【００２６】図３は、この発明のヒートシンクの他の態
様を示す図である。図３に示すように、この態様のヒー
トシンクにおいては、弾性を有する、複数個の略Ｌ字型
放熱フィンが並列配置され、並列配置された複数個の放
熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成す
るように、複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体
が備えられている。図３に示すように、上部３５、側壁
部３１および底部３４からなる略Ｌ字型放熱フィンが並
列配置され、そして、複数個の略Ｌ字型放熱フィンを連
結する連結用棒状体３３が備えられている。このように
形成されたヒートシンクにおいては、複数個並列配置さ
れた放熱フィンの底部が、受熱面としての平面状底部を
形成している。更に、略Ｌ字型放熱フィンは、側壁部が
少し彎曲して、弾性を有している。図３に示すヒートシ
ンクもまた、略Ｌ字型の放熱フィンがその形状によって
弾性を有しているので、ヒートシンクそのものが弾性を
有している。
様を示す図である。図３に示すように、この態様のヒー
トシンクにおいては、弾性を有する、複数個の略Ｌ字型
放熱フィンが並列配置され、並列配置された複数個の放
熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成す
るように、複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体
が備えられている。図３に示すように、上部３５、側壁
部３１および底部３４からなる略Ｌ字型放熱フィンが並
列配置され、そして、複数個の略Ｌ字型放熱フィンを連
結する連結用棒状体３３が備えられている。このように
形成されたヒートシンクにおいては、複数個並列配置さ
れた放熱フィンの底部が、受熱面としての平面状底部を
形成している。更に、略Ｌ字型放熱フィンは、側壁部が
少し彎曲して、弾性を有している。図３に示すヒートシ
ンクもまた、略Ｌ字型の放熱フィンがその形状によって
弾性を有しているので、ヒートシンクそのものが弾性を
有している。
【００２７】図４（ａ）〜（ｄ）は、この発明のヒート
シンクの放熱フィンの他の態様を示す図である。図４
（ａ）に示す放熱フィンは、平らな上部４５、３つの平
らな部分（即ち、中央に垂直な面があり、その上下に傾
斜面がある）からなる側壁面部４１、平らな底部４４か
らなっている。図４（ａ）において、上部の前面に凸
部、後面に凹部を備えていても良い。または、側壁部の
中央に、連結用棒状体用の孔を設け、連結用棒状体によ
って複数個の放熱フィンを固定して、受熱面としての平
面状底部を形成することができる。更に、この態様の放
熱フィンは、中央の垂直な面およびその上下の傾斜面か
らなる側壁面部が、弾性を有している。
シンクの放熱フィンの他の態様を示す図である。図４
（ａ）に示す放熱フィンは、平らな上部４５、３つの平
らな部分（即ち、中央に垂直な面があり、その上下に傾
斜面がある）からなる側壁面部４１、平らな底部４４か
らなっている。図４（ａ）において、上部の前面に凸
部、後面に凹部を備えていても良い。または、側壁部の
中央に、連結用棒状体用の孔を設け、連結用棒状体によ
って複数個の放熱フィンを固定して、受熱面としての平
面状底部を形成することができる。更に、この態様の放
熱フィンは、中央の垂直な面およびその上下の傾斜面か
らなる側壁面部が、弾性を有している。
【００２８】図４（ｂ）に示す放熱フィンは、彎曲部か
らなるＣ字型放熱フィンである。この態様の放熱フィン
は、全ての部分が彎曲しており、上部５５、側壁部５
１、底部５４からなっている。図４（ｂ）においても、
上部の前面に凸部、後面に凹部を備えていても良い。ま
たは、側壁部の中央に、連結用棒状体用の孔を設け、連
結用棒状体によって複数個の放熱フィンを固定して、受
熱面としての平面状底部を形成することができる。更
に、この態様の放熱フィンは、Ｃ字型の放熱フィンの形
状によって弾性を有している。
らなるＣ字型放熱フィンである。この態様の放熱フィン
は、全ての部分が彎曲しており、上部５５、側壁部５
１、底部５４からなっている。図４（ｂ）においても、
上部の前面に凸部、後面に凹部を備えていても良い。ま
たは、側壁部の中央に、連結用棒状体用の孔を設け、連
結用棒状体によって複数個の放熱フィンを固定して、受
熱面としての平面状底部を形成することができる。更
に、この態様の放熱フィンは、Ｃ字型の放熱フィンの形
状によって弾性を有している。
【００２９】図４（ｃ）に示す放熱フィンは、概ねＬ字
型からなっており、側壁部が屈折している。この態様の
放熱フィンにおいては、上部は放熱フィンの端部からな
っており、側壁部が所定の角度で屈折した２つの平面部
からなっている。図４（ｃ）においては、側壁部の中央
に、連結用棒状体用の孔を設け、連結用棒状体によって
複数個の放熱フィンを固定して、受熱面としての平面状
底部を形成することができる。この態様の放熱フィン
は、略Ｌ字型の放熱フィンの屈折した側壁部の形状によ
って弾性を有している。
型からなっており、側壁部が屈折している。この態様の
放熱フィンにおいては、上部は放熱フィンの端部からな
っており、側壁部が所定の角度で屈折した２つの平面部
からなっている。図４（ｃ）においては、側壁部の中央
に、連結用棒状体用の孔を設け、連結用棒状体によって
複数個の放熱フィンを固定して、受熱面としての平面状
底部を形成することができる。この態様の放熱フィン
は、略Ｌ字型の放熱フィンの屈折した側壁部の形状によ
って弾性を有している。
【００３０】更に、この発明のヒートシンクの他の態様
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に
接続される底部を少なくとも有する弾性部材からなる放
熱フィン部が、受熱面としての平面状底部を形成するヒ
ートシンクである。即ち、図１から図３において示した
ような、複数個の放熱フィンを並列配置したヒートシン
クではなく、コルゲートフィン状の連続した放熱フィン
からなるヒートシンクである。
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に
接続される底部を少なくとも有する弾性部材からなる放
熱フィン部が、受熱面としての平面状底部を形成するヒ
ートシンクである。即ち、図１から図３において示した
ような、複数個の放熱フィンを並列配置したヒートシン
クではなく、コルゲートフィン状の連続した放熱フィン
からなるヒートシンクである。
【００３１】図４（ｄ）は、コルゲートフィンからなる
放熱フィンを示す。この態様の放熱フィンにおいては、
平らな上部９５および２つの平らな側壁部９１、また
は、底部および２つの平らな側壁部によって、連続した
三角形を形成している。この態様の放熱フィンは、傾斜
した平らな２つの側壁部の形状によって弾性を有してい
る。上述したように、放熱フィンはその形状によって弾
性をゆうしているが、放熱フィンを弾性部材からなって
いる材質によって形成してもよい。更に、この発明のヒ
ートシンクにおいて、上述した連結用棒状体がヒートパ
イプからなっていてもよい。
放熱フィンを示す。この態様の放熱フィンにおいては、
平らな上部９５および２つの平らな側壁部９１、また
は、底部および２つの平らな側壁部によって、連続した
三角形を形成している。この態様の放熱フィンは、傾斜
した平らな２つの側壁部の形状によって弾性を有してい
る。上述したように、放熱フィンはその形状によって弾
性をゆうしているが、放熱フィンを弾性部材からなって
いる材質によって形成してもよい。更に、この発明のヒ
ートシンクにおいて、上述した連結用棒状体がヒートパ
イプからなっていてもよい。
【００３２】更に、この発明のヒートシンクは、プリン
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に接続され
る、受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材
からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異
なる少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン
群を備えたヒートシンクであってもよい。即ち、例え
ば、２個の平面状底部Ａ、Ｂがプリント基板上に実装さ
れた高さの異なる２個の発熱電子部品の高さＨ１、Ｈ２
に対応して設けられる。この態様においては、放熱フィ
ンの上部の中央部前面に凸部、中央部後面に対応する凹
部が備えられ、凸部および凹部が連結される。放熱フィ
ンの個々の形状は、図２、図４（ａ）〜４（ｄ）に示す
態様のフィンの形状を用いることができる。
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に接続され
る、受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材
からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異
なる少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン
群を備えたヒートシンクであってもよい。即ち、例え
ば、２個の平面状底部Ａ、Ｂがプリント基板上に実装さ
れた高さの異なる２個の発熱電子部品の高さＨ１、Ｈ２
に対応して設けられる。この態様においては、放熱フィ
ンの上部の中央部前面に凸部、中央部後面に対応する凹
部が備えられ、凸部および凹部が連結される。放熱フィ
ンの個々の形状は、図２、図４（ａ）〜４（ｄ）に示す
態様のフィンの形状を用いることができる。
【００３３】更に、この発明のヒートシンクは、プリン
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に接続され
る、受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材
からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異
なる少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン
群と、並列配置された複数個の前記放熱フィンのそれぞ
れを貫通して、少なくとも２個の前記平面状底部を形成
するように、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用
棒状体とを備えたヒートシンクであってもよい。即ち、
例えば、２個の平面状底部Ａ、Ｂがプリント基板上に実
装された高さの異なる２個の発熱電子部品の高さＨ１、
Ｈ２に対応して設けられる。この態様においては、放熱
フィンの中央部に連結用棒状体用の孔が設けられ、例え
ば、２個の放熱フィン群が連結用棒状体によって連結さ
れる。放熱フィンの個々の形状は、図１、図３、およ
び、図２、図４（ａ）〜４（ｄ）に示す態様の中央に孔
の備えられたフィンの形状を用いることができる。
ト基板上に実装された高さの異なる少なくとも２個の発
熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に接続され
る、受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材
からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異
なる少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン
群と、並列配置された複数個の前記放熱フィンのそれぞ
れを貫通して、少なくとも２個の前記平面状底部を形成
するように、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用
棒状体とを備えたヒートシンクであってもよい。即ち、
例えば、２個の平面状底部Ａ、Ｂがプリント基板上に実
装された高さの異なる２個の発熱電子部品の高さＨ１、
Ｈ２に対応して設けられる。この態様においては、放熱
フィンの中央部に連結用棒状体用の孔が設けられ、例え
ば、２個の放熱フィン群が連結用棒状体によって連結さ
れる。放熱フィンの個々の形状は、図１、図３、およ
び、図２、図４（ａ）〜４（ｄ）に示す態様の中央に孔
の備えられたフィンの形状を用いることができる。
【００３４】この発明の放熱器の１つの態様は、プリン
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱伝導性介在物を
介して熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なく
とも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配
置されて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フ
ィン群と、プリント基板等に固定され、前記放熱フィン
群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部
を熱的に密着させる、押さえ板とを備えた放熱器であ
る。
ト基板上に実装された発熱電子部品と熱伝導性介在物を
介して熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なく
とも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配
置されて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フ
ィン群と、プリント基板等に固定され、前記放熱フィン
群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部
を熱的に密着させる、押さえ板とを備えた放熱器であ
る。
【００３５】更に、この発明の放熱器の他の１つの態様
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に
接続される受熱面としての平面状底部を少なくとも有す
る弾性部材からなる放熱フィン部と、前記放熱フィン部
の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部を
熱的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器であ
る。放熱フィン部として、例えば、コルゲート状フィン
を使用することができる。
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に
接続される受熱面としての平面状底部を少なくとも有す
る弾性部材からなる放熱フィン部と、前記放熱フィン部
の上端部を押圧して、受熱面としての前記平面状底部を
熱的に密着させる、押さえ部材とを備えた放熱器であ
る。放熱フィン部として、例えば、コルゲート状フィン
を使用することができる。
【００３６】更に、この発明の放熱器の他の１つの態様
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱伝導
性介在物を介して熱的に接続される受熱面を形成する底
部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複
数個並列配置されて、受熱面としての平面状底部を形成
する放熱フィン群と、並列配置された複数個の前記放熱
フィンのそれぞれを貫通して、受熱面としての前記平面
状底部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連
結する連結用棒状体と、プリント基板等に固定され、前
記放熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての前
記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ板とを備えた
放熱器である。更に、この発明の放熱器は、放熱フィン
群に空気を送るファンを更に備えたていてもよい。
は、プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱伝導
性介在物を介して熱的に接続される受熱面を形成する底
部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複
数個並列配置されて、受熱面としての平面状底部を形成
する放熱フィン群と、並列配置された複数個の前記放熱
フィンのそれぞれを貫通して、受熱面としての前記平面
状底部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連
結する連結用棒状体と、プリント基板等に固定され、前
記放熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての前
記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ板とを備えた
放熱器である。更に、この発明の放熱器は、放熱フィン
群に空気を送るファンを更に備えたていてもよい。
【００３７】図５は、この発明の放熱器の１つの態様を
示す断面図である。図６は、ファンを備えたこの発明の
放熱器を示す概略斜視図である。図５および図６に示す
ように、この発明の放熱器は、上部７５、側壁部７１、
および、受熱面を形成する底部７４からなる弾性を有す
る放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面としての
平面状底部を形成する放熱フィン群と、並列配置された
複数個の放熱フィンのそれぞれの側壁部７１の中央を貫
通する連結用棒状体７３と、プリント基板７８に固定さ
れ、放熱フィン群の上部７５を押圧して、受熱面として
の平面状底部を熱伝導シート７９を介して発熱体８０に
熱的に密着させる、押さえ板７６とを備えている。放熱
フィン群の上部を押圧した押さえ板７６は、その状態に
おいて、端部を、ネジ等７７によってプリント基板７８
に固定される。
示す断面図である。図６は、ファンを備えたこの発明の
放熱器を示す概略斜視図である。図５および図６に示す
ように、この発明の放熱器は、上部７５、側壁部７１、
および、受熱面を形成する底部７４からなる弾性を有す
る放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面としての
平面状底部を形成する放熱フィン群と、並列配置された
複数個の放熱フィンのそれぞれの側壁部７１の中央を貫
通する連結用棒状体７３と、プリント基板７８に固定さ
れ、放熱フィン群の上部７５を押圧して、受熱面として
の平面状底部を熱伝導シート７９を介して発熱体８０に
熱的に密着させる、押さえ板７６とを備えている。放熱
フィン群の上部を押圧した押さえ板７６は、その状態に
おいて、端部を、ネジ等７７によってプリント基板７８
に固定される。
【００３８】更に、所定の方向に、放熱フィン群に空気
を送るようにファン８１が取り付けられる。更に、この
発明の放熱器の他の１つの態様は、プリント基板上に実
装された高さの異なる少なくとも２個の発熱電子部品と
熱伝導性介在物を介して熱的に接続される、受熱面を形
成する底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フ
ィンが複数個並列配置されて、高さの異なる少なくとも
２個の平面状底部を形成する放熱フィン群と、プリント
基板等に固定され、前記放熱フィン群の上端部を押圧し
て、受熱面としての前記平面状底部を熱的に密着させ
る、押さえ板とを備えた放熱器である。
を送るようにファン８１が取り付けられる。更に、この
発明の放熱器の他の１つの態様は、プリント基板上に実
装された高さの異なる少なくとも２個の発熱電子部品と
熱伝導性介在物を介して熱的に接続される、受熱面を形
成する底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フ
ィンが複数個並列配置されて、高さの異なる少なくとも
２個の平面状底部を形成する放熱フィン群と、プリント
基板等に固定され、前記放熱フィン群の上端部を押圧し
て、受熱面としての前記平面状底部を熱的に密着させ
る、押さえ板とを備えた放熱器である。
【００３９】即ち、例えば、２個の平面状底部Ａ、Ｂが
プリント基板上に実装された高さの異なる２個の発熱電
子部品の高さＨ１、Ｈ２に対応して設けられる。この態
様においては、放熱フィンの上部の中央部前面に凸部、
中央部後面に対応する凹部が備えられ、凸部および凹部
が連結される。放熱フィンの個々の形状は、図２、図４
（ａ）〜４（ｄ）に示す態様のフィンの形状を用いるこ
とができる。何れにおいても、放熱フィン群の上部が押
さえ板によって押圧されている。
プリント基板上に実装された高さの異なる２個の発熱電
子部品の高さＨ１、Ｈ２に対応して設けられる。この態
様においては、放熱フィンの上部の中央部前面に凸部、
中央部後面に対応する凹部が備えられ、凸部および凹部
が連結される。放熱フィンの個々の形状は、図２、図４
（ａ）〜４（ｄ）に示す態様のフィンの形状を用いるこ
とができる。何れにおいても、放熱フィン群の上部が押
さえ板によって押圧されている。
【００４０】更に、この発明の放熱器の他の１つの態様
は、プリント基板上に実装された高さの異なる少なくと
も２個の発熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に
接続される、受熱面を形成する底部を少なくとも有する
弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、
高さの異なる少なくとも２個の平面状底部を形成する放
熱フィン群と、並列配置された複数個の前記放熱フィン
のそれぞれを貫通して、少なくとも２個の前記平面状底
部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連結す
る連結用棒状体と、プリント基板等に固定され、前記放
熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平
面状底部を熱的に密着させる、押さえ板とを備えた放熱
器である。
は、プリント基板上に実装された高さの異なる少なくと
も２個の発熱電子部品と熱伝導性介在物を介して熱的に
接続される、受熱面を形成する底部を少なくとも有する
弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、
高さの異なる少なくとも２個の平面状底部を形成する放
熱フィン群と、並列配置された複数個の前記放熱フィン
のそれぞれを貫通して、少なくとも２個の前記平面状底
部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連結す
る連結用棒状体と、プリント基板等に固定され、前記放
熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての前記平
面状底部を熱的に密着させる、押さえ板とを備えた放熱
器である。
【００４１】即ち、例えば、２個の平面状底部Ａ、Ｂが
プリント基板上に実装された高さの異なる２個の発熱電
子部品の高さＨ１、Ｈ２に対応して設けられる。この態
様においては、放熱フィンの中央部に連結用棒状体用の
孔が設けられ、例えば、２個の放熱フィン群が連結用棒
状体によって連結される。放熱フィンの個々の形状は、
図１、図３、および、図２、図４（ａ）〜４（ｄ）に示
す態様の中央に孔の備えられたフィンの形状を用いるこ
とができる。何れにおいても、放熱フィン群の上部が押
さえ板によって押圧されている。
プリント基板上に実装された高さの異なる２個の発熱電
子部品の高さＨ１、Ｈ２に対応して設けられる。この態
様においては、放熱フィンの中央部に連結用棒状体用の
孔が設けられ、例えば、２個の放熱フィン群が連結用棒
状体によって連結される。放熱フィンの個々の形状は、
図１、図３、および、図２、図４（ａ）〜４（ｄ）に示
す態様の中央に孔の備えられたフィンの形状を用いるこ
とができる。何れにおいても、放熱フィン群の上部が押
さえ板によって押圧されている。
【００４２】上述したように、この発明によると、放熱
フィンが弾性を有しているので、寸法のバラツキ、押圧
のバラツキを緩和して、発熱体との安定した熱接続が可
能である。更に、金属板等によって放熱フィンの厚さを
薄くすることができるので、軽量化が可能である。更
に、従来の押し出しヒートシンクに比して、放熱面積を
著しく大きくすることができる。更に、放熱フィンと熱
的に接続している押さえ部材による放熱効果も期待でき
る。
フィンが弾性を有しているので、寸法のバラツキ、押圧
のバラツキを緩和して、発熱体との安定した熱接続が可
能である。更に、金属板等によって放熱フィンの厚さを
薄くすることができるので、軽量化が可能である。更
に、従来の押し出しヒートシンクに比して、放熱面積を
著しく大きくすることができる。更に、放熱フィンと熱
的に接続している押さえ部材による放熱効果も期待でき
る。
【００４３】
【発明の効果】上述したように、この発明によると、金
属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低
減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻
射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却する
ためのヒートシンクおよび放熱器を提供することがで
き、産業上利用価値が高い。
属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低
減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻
射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却する
ためのヒートシンクおよび放熱器を提供することがで
き、産業上利用価値が高い。
【図１】図１は、この発明のヒートシンクの１つの態様
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図２は、この発明のヒートシンクの他の１つの
態様を示す図である。
態様を示す図である。
【図３】図３は、この発明のヒートシンクの他の態様を
示す図である。
示す図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、この発明のヒートシン
クの放熱フィンの他の態様を示す図である。
クの放熱フィンの他の態様を示す図である。
【図５】図５は、この発明の放熱器の１つの態様を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】図６は、ファンを備えたこの発明の放熱器を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図７】図７は、従来の放熱器を示す断面図である。
【図８】図８は、従来のファンを備えた放熱器を示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
１．ヒートシンク
２．放熱フィンの側壁部
３．連結用棒状体
４．放熱フィンの底部
５．放熱フィンの上部
２０．ヒートシンク
２１．放熱フィンの側壁部
２２．凸部
２４．放熱フィンの底部
２５．放熱フィンの上部
２６．凹部
３０．ヒートシンク
３１．放熱フィンの側壁部
３３．連結用棒状体
３４．放熱フィンの底部
３５．放熱フィンの上部
４１．放熱フィンの側壁部
４４．放熱フィンの底部
４５．放熱フィンの上部
５１．放熱フィンの側壁部
５４．放熱フィンの底部
５５．放熱フィンの上部
６１．放熱フィンの側壁部
６４．放熱フィンの底部
６５．放熱フィンの上部
７０．放熱器
７１．放熱フィンの側壁部
７３．連結用棒状体
７４．放熱フィンの底部
７５．放熱フィンの上部
７６．押さえ板
７７．ネジ
７８．プリント基板
７９．伝熱シート
８０．発熱体
８１．ファン
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E322 AA02 AB01 AB04 EA01 EA06
FA04
5F036 AA01 BA04 BA24 BB05 BC09
BC33
Claims (14)
- 【請求項１】プリント基板上に実装された発熱電子部品
と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも
有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置さ
れて、受熱面としての平面状底部を形成するヒートシン
ク。 - 【請求項２】プリント基板上に実装された発熱電子部品
と熱的に接続される底部を少なくとも有する弾性部材か
らなる放熱フィン部が、受熱面としての平面状底部を形
成するヒートシンク。 - 【請求項３】前記放熱フィンの各々が対応した凹部およ
び凸部を備えており、隣接する放熱フィンが前記凹部お
よび凸部によって連結されている、請求項１に記載のヒ
ートシンク。 - 【請求項４】プリント基板上に実装された発熱電子部品
と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも
有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置さ
れて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フィン
群と、 並列配置された複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫
通して、受熱面としての前記平面状底部を形成するよう
に、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体と
を備えたヒートシンク。 - 【請求項５】前記弾性部材は、放熱フィンの材質が弾性
を有している、請求項１または４に記載のヒートシン
ク。 - 【請求項６】前記弾性部材は、放熱フィンの形状によっ
て弾性を有している、請求項１または４に記載のヒート
シンク。 - 【請求項７】プリント基板上に実装された発熱電子部品
と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも
有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置さ
れて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フィン
群と、 前記放熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての
前記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備
えた放熱器。 - 【請求項８】プリント基板上に実装された発熱電子部品
と熱的に接続される受熱面としての平面状底部を少なく
とも有する弾性部材からなる放熱フィン部と、 前記放熱フィン部の上端部を押圧して、受熱面としての
前記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備
えた放熱器。 - 【請求項９】プリント基板上に実装された発熱電子部品
と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも
有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置さ
れて、受熱面としての平面状底部を形成する放熱フィン
群と、 並列配置された複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫
通して、受熱面としての前記平面状底部を形成するよう
に、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体
と、 前記放熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての
前記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備
えた放熱器。 - 【請求項１０】前記放熱フィン群を空気冷却するファン
を備えた、請求項７から９の何れか１項に記載の放熱
器。 - 【請求項１１】プリント基板上に実装された高さの異な
る少なくとも２個の発熱電子部品と熱的に接続される、
受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材から
なる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異なる
少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン群を
備えたヒートシンク。 - 【請求項１２】プリント基板上に実装された高さの異な
る少なくとも２個の発熱電子部品と熱的に接続される、
受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材から
なる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異なる
少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン群
と、 並列配置された複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫
通して、少なくとも２個の前記平面状底部を形成するよ
うに、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体
とを備えたヒートシンク。 - 【請求項１３】プリント基板上に実装された高さの異な
る少なくとも２個の発熱電子部品と熱的に接続される、
受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材から
なる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異なる
少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン群
と、 前記放熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての
前記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備
えた放熱器。 - 【請求項１４】プリント基板上に実装された高さの異な
る少なくとも２個の発熱電子部品と熱的に接続される、
受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材から
なる放熱フィンが複数個並列配置されて、高さの異なる
少なくとも２個の平面状底部を形成する放熱フィン群
と、 並列配置された複数個の前記放熱フィンのそれぞれを貫
通して、少なくとも２個の前記平面状底部を形成するよ
うに、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体
と、 前記放熱フィン群の上端部を押圧して、受熱面としての
前記平面状底部を熱的に密着させる、押さえ部材とを備
えた放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400067A JP2003198171A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | ヒートシンクおよび放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400067A JP2003198171A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | ヒートシンクおよび放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198171A true JP2003198171A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27604828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001400067A Pending JP2003198171A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | ヒートシンクおよび放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003198171A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051127A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却モジュールおよび放熱体の積層構造 |
| JP2008066641A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子装置及びヒートシンク |
| JP2011038702A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | 崇賢 ▲黄▼ | 排熱効率を増進する排熱器 |
| EP2369226A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-28 | Antoine Araman | Dispositif d'éclairage comprenant au moins une diode électroluminescente et un système de refroidissement à ailettes |
| CN102903685A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-01-30 | 聚信科技有限公司 | 一种导热垫 |
| JP2015028409A (ja) * | 2013-03-18 | 2015-02-12 | 松本 壽夫 | プレート式熱交換器とその製造方法・ |
| JP2023008497A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | ヒートシンク、冷却モジュール、電子機器、及びヒートシンクの製造方法 |
| WO2023127525A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 京セラ株式会社 | 冷却器および電力変換装置 |
| US12019486B2 (en) | 2021-07-06 | 2024-06-25 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Heat sink, cooling module, electronic apparatus, and method of manufacturing heat sink |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001400067A patent/JP2003198171A/ja active Pending
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