JP2003197459A

JP2003197459A - 積層型電子部品の製法

Info

Publication number: JP2003197459A
Application number: JP2001393085A
Authority: JP
Inventors: Katsushi Asaumi; 克志浅海
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁層および内部電極層を薄層化して積層数を
増加した場合にも、途切れのない内部電極層を形成で
き、内部電極層の厚みによる段差を無くすことができる
とともに、クラックやデラミネーションの発生を抑制で
きる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】誘電体グリーンシート１上に、平均粒径差
が０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含
有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン
３を所定間隔をおいて複数形成し、前記導体パターン３
を加圧して平滑化するとともに、該導体パターン３間に
セラミックパターン５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品の
製法に関し、特に、積層型アクチュエータや積層セラミ
ックコンデンサのように誘電体グリーンシートおよび導
体パターンが薄層多層化された積層型電子部品の製法に
関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品中に導体パターンが形成された配線
基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化および
高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミック
コンデンサでは小型高容量化が求められ、このため誘電
体グリーンシートや導体パターンの薄層化および多層化
が進められている。

【０００３】このような積層型電子部品では、誘電体グ
リーンシートの薄層化および多層化に伴い、誘電体グリ
ーンシート上に形成された導体パターンの厚みが大きく
影響するようになり、導体パターンが形成されている部
分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚み
による段差が累積し、導体パターンの無い周囲の誘電体
グリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーショ
ンやクラックが発生しやすくなることから、誘電体グリ
ーンシート上の段差を無くす工夫が図られている。

【０００４】このような積層型電子部品の製法として、
例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示され
るようなものが知られている。この公報に開示された積
層型電子部品の製法では、図２に示すように、誘電体グ
リーンシート８１の主面に導電性ペーストを印刷して導
体パターン８３を形成する工程において、導体パターン
８３の端部８５は、誘電体グリーンシート８１の主面に
対して鋭角をもつ傾斜面８７を与えるように形成される
とともに、この導体パターン８３の周辺にセラミックペ
ーストを付与する工程において、セラミックペースト
は、導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように付与
されることを特徴としている。

【０００５】上記の製法によれば、導体パターン８３の
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストを付与
することにより、導体パターン８３の厚みによる段差を
低減し、この導体パターン８３の厚みの影響を受けない
状態で、誘電体グリーンシート８１を積層することがで
きる、と記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開２
０００−３１１８３１号公報に開示されるような積層型
電子部品の製法では、導体パターン８３がスクリーン印
刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により形成される
が、これらの印刷方法に用いられる導電性ペーストは、
粘度を調製して形成されているものの、この導電性ペー
スト中に含まれる導電性粉末とセラミック粉末の平均粒
径が調整されていないことから、導電性ペースト中にお
いて導電性粉末やセラミック粉末が凝集し、局部的な濃
度勾配が発生しやすくなり、印刷された導体パターン８
３や焼成後の内部電極層に途切れが発生し、設計した通
りの静電容量が得られないという問題があった。

【０００７】また、上記のように導電性粉末とセラミッ
ク粉末とが粒度調整されていないような導電性ペースト
を用いて形成された導体パターン８３では、印刷後の表
面粗さが大きくかつ密度が低いために、導体パターン８
３の次に形成されるセラミックパターン８９用のセラミ
ックペーストが、この導体パターン８３に染み込みやす
いことから導体パターン８３の端部８５に形成された傾
斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与され
たときに、セラミックパターン８９が盛り上がりやすく
なり局部的に厚みが増加し、積層型電子部品にデラミネ
ーションやクラックが発生しやすいという問題があっ
た。

【０００８】従って、本発明は、絶縁層および内部電極
層を薄層化して積層数を増加した場合にも、途切れのな
い内部電極層を形成できるとともに、内部電極層の厚み
による段差を無くすことができ、クラックやデラミネー
ションの発生を抑制できる積層型電子部品の製法を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製法は、誘電体粉末を含有する誘電体スラリをキャリ
アフィルム上に塗布して誘電体グリーンシートを形成す
る工程と、該誘電体グリーンシート上に、平均粒径差が
０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含有
する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターンを
所定間隔をおいて複数形成する工程と、該導体パターン
間にセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パ
ターンおよびセラミックパターンが形成された誘電体グ
リーンシートを複数積層して母体積層体を形成する工程
と、該母体積層体の前記セラミックパターンが形成され
た部分を、前記誘電体グリーンシートの積層方向に切断
し、電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品
本体成形体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
る。

【００１０】このような製法によれば、まず、導電性ペ
ースト中に含まれる導電性粉末とセラミック粉末との平
均粒径差が小さいことから、分散性が高まり導電性ペー
スト中での導電性粉末やセラミック粉末の凝集による局
部的な濃度勾配の発生が抑制され、印刷後の導体パター
ンおよび焼成後の内部電極層に発生する途切れを防止し
均質で緻密にできることから設計した通りの静電容量を
容易に得ることができる。

【００１１】また、このように均質で緻密な導体パター
ンを容易に形成できるために、導体パターンの次に形成
されるセラミックパターン用のセラミックペーストの導
体パターンへの染み込みが抑制され、導体パターンの端
部に形成された傾斜面に重なるようにセラミックペース
トが付与されたとしても、セラミックパターンの盛り上
がりを抑え、局部的な厚みの増加を抑制でき、積層型電
子部品のデラミネーションやクラックを防止することが
できる。

【００１２】上記積層型電子部品の製法では、導電性ペ
ーストに含まれる導電性粉末およびセラミック粉末の平
均粒径が０．１５〜０．５μｍであることが望ましい。
導電性ペーストを構成する導電性粉末およびセラミック
粉末の平均粒径をこのような範囲とすることによりこれ
らの粉末の凝集を抑制できるとともに、導体パターンお
よびそれを焼成して得られる内部電極層の導電性粉末お
よびセラミック粉末の充填性を容易に高めることができ
る。

【００１３】上記積層型電子部品の製法では、導体パタ
ーンの表面粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以下であることが
望ましい。本発明のように平均粒径の近い粉末を用いて
調整された導電性ペーストを用いることにより導体パタ
ーンの表面粗さ（Ｒａ）を容易に低減でき、２００ｎｍ
以下まで平滑化することによりセラミックペーストの染
み込みをさらに抑制できるとともに、セラミックパター
ンの盛り上がりを抑制できる。

【００１４】上記積層型電子部品では、印刷後の導体パ
ターンを加圧することが望ましい。本発明の積層型電子
部品の製法では、導体パターンを形成した後これを加圧
することにより印刷後の表面粗さをさらに小さくかつ緻
密化できることから、導体パターンの次に形成されるセ
ラミックパターン用のセラミックペーストの導体パター
ンへの染み込みがさらに抑制され、導体パターンの端部
に形成された傾斜面に重なるようにセラミックペースト
が付与されたとしても、セラミックパターンの盛り上が
りを抑え、局部的な厚みの増加を抑制でき、積層型電子
部品のデラミネーションやクラックをさらに防止するこ
とができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品の製法
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。図１は積層セラミックコンデンサ
の製造工程を示す工程図である。

【００１６】積層セラミックコンデンサを構成する誘電
体グリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、ま
ず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布し
て形成される。尚、誘電体グリーンシート１の厚みは小
型、高容量化に対して３μｍ以下、特に、静電容量と絶
縁性を確保するという理由からその厚みは１〜３μｍで
あることが望ましい。

【００１７】ここで用いるキャリアフィルム２として、
例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム２が
用いられ、薄層化した誘電体グリーンシート１の剥離性
を良くするために、その表面にシリコン樹脂をコーティ
ングして離型処理されていることが望ましい。

【００１８】また、セラミックスラリは、例えば、誘電
体粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバインダ
と、このバインダを溶解する溶媒として、トルエンとエ
チルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。
その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒との
分散性、誘電体グリーンシート１の強度、脱バインダ性
の点でアクリル樹脂を用いることもできる。

【００１９】誘電体粉末としては、具体的には、ＢａＴ
ｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末が耐還
元性を有するという理由から使用可能である。また、ガ
ラス粉末を加えてもよい。

【００２０】そして、この誘電体グリーンシート１に用
いる誘電体粉末の平均粒径は、誘電体グリーンシート１
の薄層化という理由から０．４μｍ以下が望ましく、特
に、高誘電性、高絶縁性という点で０．１〜０．４μｍ
が望ましい。

【００２１】このように、誘電体グリーンシート１に用
いられるセラミック粉末の平均粒径が０．４μｍ以下で
あれば、この誘電体グリーンシート１の表面粗さ（Ｒ
ａ）を成形直後に３００ｎｍ以下にでき、このように表
面粗さ（Ｒａ）の低減された表面上に前記したように
０．１５〜０．５μｍの平均粒径を有する導電性ペース
トを印刷して導体パターン３を形成することにより、印
刷直後でも導体パターン３の途切れのない状態を容易に
形成でき、このことにより内部電極層の有効面積の減少
を抑制し、静電容量の向上を図ることができる。

【００２２】また、セラミック粉末の主原料であるＢａ
ＴｉＯ₃粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経
過する方法等）、水熱合成法等があるが、そのうち粒度
分布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が
望ましい。そして、ＢａＴｉＯ₃粉末の平均比表面積は
１．１〜１０ｍ²／ｇが好ましい。

【００２３】また、誘電体グリーンシート１の成形方法
の具体的な方法としては、引き上げ法、ドクターブレー
ド法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、ス
クリーン印刷法、グラビア印刷法およびダイコータ法を
用いることができる。

【００２４】そして、このような積層型電子部品の製法
においては、離型処理したキャリアフィルム上に塗布さ
れたセラミックスラリは、いずれの工程においても、室
温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱して乾燥
される。

【００２５】次に、図１（ｂ）に示すように、この誘電
体グリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを印刷
することにより導体パターン３が所定間隔をおいて複数
形成される。

【００２６】ここで、本発明の積層型電子部品の製法に
かかる導電性ペーストについて説明する。

【００２７】本発明の導電性ペースト中には、導電性粉
末とともにセラミック粉末を含有することを特徴とし、
導電性粉末とセラミック粉末との平均粒径差が０．１μ
ｍ以下であることが重要である。そして、その平均粒径
差が０．１μｍ以下、望ましくは、０．０５μｍ以下で
あることが、導電性ペーストに含まれる微細な粉末の分
散性を高め、均質な導体パターン３を形成する上で望ま
しい。

【００２８】また、導電性ペーストに含まれる導電性粉
末およびセラミック粉末の平均粒径は０．１５〜０．５
μｍの範囲であることが望ましく、この導体パターン３
が焼成され形成される内部電極層を緻密にし、かつ表面
が平滑な金属膜を形成するという理由から両粉末の平均
粒径は０．２〜０．３μｍがより望ましい。

【００２９】また、この導電性ペーストに含まれるセラ
ミック粉末は、セラミック粉末自体の低温での軟化を抑
えるとともに導電性粉末の焼結速度に近づけるために非
晶質のガラスを含まず結晶質のセラミック粉末であるこ
とが望ましく、誘電体粉末であれば、チタン酸バリウム
やこのチタン酸バリウム粉末に酸化マグネシウム、酸化
マンガン、酸化イットリウムおよび希土類を含んだもの
が望ましい。チタン酸バリウム以外に酸化マグネシウム
等を含む場合の平均粒径も導電性粉末の平均粒径に近い
ものである。

【００３０】また、導電性ペースト中に含まれる金属粒
子としては、卑金属が用いられ、Ｎｉ、Ｃｕがあり、金
属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、
およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。

【００３１】また、この導電性ペーストは、導電性粉末
やセラミック粉末と、脂肪族炭化水素と高級アルコール
との混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して
可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤とを含有
するものであり、導電性ペーストの印刷性を容易に制御
でき、導体パターン３の途切れを防止し均質性を高める
ために、有機粘結剤は導電性粉末とセラミック粉末１０
０質量部に対して１〜１０質量部、有機溶剤量が８０〜
１２０質量部含有することが望ましい。

【００３２】また、このような導電性粉末とセラミック
粉末により構成される導電性ペーストの粘度特性は、印
刷後の導体パターン３の保形性を保つために降伏値を有
するとともに、高せん断での印刷においてもにじみを抑
制するという理由からチクソトロピー性であることが望
ましい。このセラミックペーストの粘度は、この導電性
ペースト中の導電性粉末、粘結剤、溶媒と場合によって
は分散剤を適正化して制御でき、このことにより導電性
ペーストにチクソトロピー性を付与することができる。

【００３３】また、導体パターン３の厚みは１．５μｍ
以下であることが望ましく、特に、多層化において積層
体の薄型化および低コスト化とともに静電容量の確保を
図る上で０．５〜１．０μｍであることが望ましい。

【００３４】また、本発明の積層型電子部品の製法で
は、印刷により形成された導体パターン３に対し、図１
（ｃ）に示すように、例えば、金属ロール４を用いた加
圧処理等により連続的に加圧されることが望ましい。こ
のことにより誘電体グリーンシート１上に形成された導
体パターン３のその表面粗さ（Ｒａ）を小さくし導体パ
ターン３の密度を高めることができる。

【００３５】尚、この加圧処理は誘電体グリーンシート
１上の導体パターン３のみに適用されるものではなく、
導体パターン３形成前の誘電体グリーンシート１や、セ
ラミックパターン５形成後に行ってもよく、特に、積層
体形成時の導体パターン３やセラミックパターン５の変
形を抑え且つ各層の平坦度を高めるという理由から加圧
処理はいずれの工程ごとに行っても良い。

【００３６】そして、加圧処理後の表面粗さ（Ｒａ）は
２００ｎｍ以下、特に、導体パターン３の平滑性ととも
に平坦度を高めるために１５０ｎｍ以下であることがよ
り望ましい。

【００３７】また、加圧処理後の導体パターン３として
は導電性ペーストに含まれる溶媒を除いた導電性粉末お
よびセラミック粉末の粒界にバインダが充填され、空隙
の無い状態であることが望ましい。

【００３８】次に、図１（ｄ）に示すように、この導体
パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる段
差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷
し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミ
ックパターン５が形成される。尚、この場合、セラミッ
クパターン５が導体パターン３の端部の傾斜面に乗り上
げてもよいし、導体パターン３間に、この導体パターン
３と接触しないように形成しても良い。特に、セラミッ
クパターン５による導体パターン３への乗り上げによる
局所的な厚みばらつきを抑制できる点で導体パターン３
と接触する場合に本発明の意義を有する。

【００３９】また、セラミックペーストのバインダ組成
は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成も
しくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用で
きるが、特に、導電性ペーストの印刷と同じ条件を採用
できることおよび誘電体グリーンシート１の表面からの
粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラミ
ックペーストは導電性ペーストと同じ組成であることが
望ましい。

【００４０】また、このセラミックペーストに用いる誘
電体粉末組成は、誘電体グリーンシート１の粉末組成も
しくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両方を適
用できるが、誘電体グリーンシート１とセラミックパタ
ーン５との密着性を高め、焼成収縮率を合致させるとい
う理由から、セラミックペーストは誘電体グリーンシー
ト１を形成するセラミックスラリと同じ粉末組成である
ことが望ましい。

【００４１】また、このセラミックペースト中に含まれ
る材料比率は、８０％以下が望ましく、特に、近接する
導体パターン３に滲まないという理由から、溶剤量は２
０〜７０重量％が望ましい。そして、ここで用いる溶剤
もまた、導電性ペーストに用いる溶剤と同じものが望ま
しい。

【００４２】また、このようなセラミックパターン５を
形成するためには、セラミックペーストの粘度もまたチ
クソトロピー性を有することが望ましい。

【００４３】また、このセラミックペーストの粘度は、
このセラミックペースト中のセラミック粉末、粘結剤、
溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことによ
りセラミックペーストにチクソトロピー性を付与するこ
とができる。そして、このようにセラミックペーストの
粘度特性を制御することによりセラミックパターン５の
端部に傾斜面７を形成できるとともに、その角度を制御
することもできる。

【００４４】次に、図１（ｅ）に示すように、導体パタ
ーン３およびセラミックパターン５を形成したセラミッ
クグリーンシート１を複数積層することにより母体積層
体９を形成し、次に、この母体積層体９を切断すること
により電子部品本体成形体が得られる。さらには、この
電子部品本体成形体を所定の雰囲気下、温度条件で焼成
し、外部電極を形成して積層型電子部品である積層セラ
ミックコンデンサが形成される。この積層数は１５０層
以上、特に、２００層以上である場合に本発明の意義を
有する。

【００４５】

【実施例】積層型電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサを以下のように作製した。

【００４６】誘電体グリーンシートは、ＢａＴｉＯ₃９
９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組成物
１００モル部に対して、Ｙ₂Ｏ₃を０．５モル部、ＭｇＯ
を０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１００
重量部に対して、エチルセルロース５．５重量％と石油
系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量
％を添加し、３本ロールで混練して調製してセラミック
スラリを作成し、ダイコーター法を用いてポリエステル
より成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。ここで
用いた誘電体粉末の平均粒径は０．４μｍとした。ま
た、誘電体グリーンシートの平均厚みは２．５μｍとし
た。この誘電体グリーンシートの表面粗さ（Ｒａ）は平
均で１９６ｎｍであった。

【００４７】導体ペーストは、各々所定の平均粒径を有
するＮｉ粉末とチタン酸バリウムを主成分とするセラミ
ック粉末５３．５質量％と、エチルセルロース５．５質
量％と石油系アルコール９４．５質量％からなるビヒク
ル５５質量％とを３本ロールで混練して調製した後、せ
ん断速度０〜１０００ｓ^-1の範囲において粘度特性の測
定を行った。本発明の導電性ペーストは降伏値を有し、
粘性挙動としてはチクソトロピー性であった。

【００４８】この導電性ペーストに用いる導電性粉末と
セラミック粉末の平均粒径は、導電性粉末あるいはセラ
ミック粉末をステージ上に粉末のまま分散させ、これを
電子顕微鏡を用いて観察を行い切片法を用いて測定し
た。

【００４９】また、セラミックパターン用のセラミック
ペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉ
Ｏ₃の粒子径が０．３μｍ以下になるまで粉砕し、導電
ペーストと同様にペースト化して調製した。

【００５０】次に、得られた誘電体グリーンシートの主
面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するスクリ
ーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩形状
パターン形状に印刷し、乾燥させ、表１に示す平均厚み
の導体パターンを形成した。その際、導体パターンの外
周端部の傾斜面の角度を１〜１０°とした。

【００５１】本発明の導電性ペーストは高い分散性を有
していることから、これを用いて形成された導体パター
ンは途切れや凝集が無い状態で形成されていた。

【００５２】次に、試料によっては、この導体パターン
に対して対向する金属ロールを備えた圧延装置を用いて
加圧処理を行った。

【００５３】尚、このような導体パターンに対し加圧処
理前後の表面粗さ（Ｒａ）を原子間力顕微鏡を用いて評
価した。測定領域は０．３ｍｍ×０．３ｍｍの面積とし
各試料について３箇所測定しその平均値を求めた。

【００５４】さらに、この誘電体グリーンシート上に形
成された導体パターン間に、傾斜面に重なるように１５
０ｍｍ角の印刷スクリーンを用いてセラミックペースト
を印刷、乾燥させ、導体パターンとともにセラミックパ
ターンが形成された誘電体グリーンシートを作製した。
本発明の導電性ペーストを用いて形成した導体パターン
間に形成したセラミックパターンを重なるように形成し
ても乗り上げは抑制されていた。

【００５５】次に、その表面に導体パターンとセラミッ
クパターンとが形成された誘電体グリーンシートを２０
０層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミ
ックパターンが形成されていない誘電体グリーンシート
を各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮積
層体を形成した。

【００５６】この条件で作製した仮積層体は、誘電体グ
リーンシートが完全に密着されていない状態であり、導
体パターン、セラミックパターンおよびグリーンシート
で囲まれる部分に、僅かな空間が形成されていた。

【００５７】次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パター
ンを塗布した誘電体グリーンシートおよびその上下の誘
電体グリーンシートと同一材料からなる誘電体グリーン
シートを積層して完全に密着させて母体積層体を得た。

【００５８】本発明の積層型電子部品を形成する母体積
層体は、導体パターンを形成した誘電体グリーンシート
の一方主面に、導体パターンとともにセラミックパター
ンを形成しているため、この積層プレス工程において、
加熱加圧によるセラミックグリーンシートや導体パター
ンの変形が生じることが無く母体積層体を形成すること
ができた。

【００５９】次に、この母体積層体を格子状に切断し
て、電子部品本体成形体を得た。この母体積層体に形成
されていた電子部品本体成形体の両端面に露出した導体
パターンを観察したところ導体パターンの変形が無く各
層の平坦度も高かった。

【００６０】次に、この電子部品本体成形体を大気中２
５０℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃
に加熱し、脱バイ処理を行った。

【００６１】さらに、脱バイ後の電子部品本体成形体に
対して、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃
で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素窒素雰囲気
中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、積層型電
子部品を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面にＣｕ
ペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッ
キを施し、内部電極層と接続する外部導体を形成した。

【００６２】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また、導体パターン間にセラミックパターン
を形成したものは焼成後においても内部電極層に起因す
る段差はなく、この内部電極層は湾曲することなく平坦
であった。

【００６３】次に、焼成後に得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、４０倍の双眼顕微鏡にて観察し、こ
の積層セラミックコンデンサの端面のクラックの有無を
評価し、また積層セラミックコンデンサの端面及び側面
からそれぞれ研磨し、内部電極層周縁部のデラミネーシ
ョンの有無を評価した。

【００６４】また、上記のようにして得られた積層セラ
ミックコンデンサを用いて、試料数３００個について、
周波数１．０ＭＨｚ、測定電圧０．５Ｖｒｍｓの測定条
件で静電容量を測定しその平均値とそのばらつき（ＣＶ
値）を算出した。

【００６５】

【表１】

【００６６】表１の結果から明らかなように、導電性ペ
ーストを構成する導電性粉末とセラミック粉末との平均
粒径差を０．１μｍ以下とし、この導電性ペーストによ
って形成された導体パターン間にセラミックパターンを
形成した試料Ｎｏ．１、２、４〜１０および１３では、
静電容量が１．８μＦ以上、ＣＶ値が２．７％以下とな
り、焼成後においてもクラックやデラミネーションが見
られなかった。

【００６７】さらに、導電性粉末およびセラミック粉末
の平均粒径を０．２〜０．３μｍとした試料Ｎｏ．６〜
１０および１３では、静電容量が１．９μＦ以上、ＣＶ
値が２．４％以下と積層セラミックコンデンサの電気特
性をさらに向上できた。特に、誘電体グリーンシート上
に形成された導体パターンに対し加圧処理を行い作製し
た試料Ｎｏ．９では、静電容量、ＣＶ値をさらに高くで
きた。

【００６８】一方、導電性ペースト中の導電性粉末とセ
ラミック粉末との平均粒径差を０．１μｍよりも大きく
した試料Ｎｏ．３、１１では、デラミネーションが０．
４〜０．５％となり静電容量が１．７９μＦ以下でＣＶ
値が３．４％以上であった。また、導体パターン間にセ
ラミックパターンを形成しなかった試料Ｎｏ．１２で
は、静電容量は１．９２μＦと高かったものの、ＣＶ値
が大きく、磁器にクラックが発生していた。

【００６９】

【発明の効果】以上詳述したとおり、導電性ペースト中
に含まれる導電性粉末とセラミック粉末との平均粒径差
が小さいことから、分散性が高まり導電性ペースト中で
の局部的な濃度勾配の発生が抑制され、焼成後において
も内部電極層の途切れが防止できることから設計した通
りの静電容量を容易に得ることができる。

【００７０】また、導体パターンの次に形成されるセラ
ミックパターン用のセラミックペーストの、導体パター
ンへの染み込みが抑制され導体パターンの端部に形成さ
れた傾斜面に重なるようにセラミックペーストが付与さ
れたとしても、セラミックパターンの盛り上がりを抑
え、局部的な厚み増加を抑制でき、積層型電子部品のデ
ラミネーションやクラックを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品を製造するための工程
図である。

【図２】誘電体グリーンシート上において導体パターン
に重なるように形成された従来のセラミックパターンを
示す概略断面図である。

【符号の説明】

１誘電体グリーンシート２キャリアフィルム３導体パターン５セラミックパターン９母体積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4G031 AA03 AA06 AA08 AA11 AA19 AA39 BA02 BA09 CA03 CA08 GA03 GA06 GA15 5E082 AB03 BC32 BC38 EE04 EE11 EE21 EE22 EE35 FG06 FG26 LL01 LL02 MM22 PP04 PP09 5E346 AA12 AA15 AA32 AA38 BB01 BB15 CC17 CC31 DD02 DD34 EE24 EE25 EE29 EE30 GG02 GG05 GG06 GG07 HH07 HH11 HH24 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体粉末を含有する誘電体スラリをキャ
リアフィルム上に塗布して誘電体グリーンシートを形成
する工程と、該誘電体グリーンシート上に、平均粒径差
が０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含
有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン
を所定間隔をおいて複数形成する工程と、該導体パター
ン間にセラミックパターンを形成する工程と、前記導体
パターンおよびセラミックパターンが形成された誘電体
グリーンシートを複数積層して母体積層体を形成する工
程と、該母体積層体の前記セラミックパターンが形成さ
れた部分を前記誘電体グリーンシートの積層方向に切断
し、電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品
本体成形体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
る積層型電子部品の製法。
【請求項２】導電性ペーストに含まれる導電性粉末およ
びセラミック粉末の平均粒径が０．１５〜０．５μｍで
あることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品
の製法。
【請求項３】導体パターンの表面粗さ（Ｒａ）が２００
ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記
載の積層型電子部品の製法。
【請求項４】印刷後の導体パターンを加圧することを特
徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載の積層型電
子部品の製法。