JP2003197005A - 電球形蛍光ランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】点灯回路の電子部品に容易に熱伝導性物質を被
着することが可能な電球形蛍光ランプを提供する。 【解決手段】電球形蛍光ランプのカバー体が複数の分割
体１０ａ、１０ｂにより構成されたことにより、熱伝導
性物質６を分割体１０ａ、１０ｂの内側に充填する際、
複数の分割体１０ａ、１０ｂを互いに接合する前に熱伝
導性物質６の充填作業を行うことができるので、カバー
体内に熱伝導性物質６を充填する作業が容易となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電球形蛍光ランプ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電球形蛍光ランプは、数本のＵ字形など
に屈曲形成されたバルブを複数本つなぎ合わせて１本の
放電路が形成された蛍光ランプを、カバー体に支持させ
て構成されている。このカバー体は口金を有し、蛍光ラ
ンプを点灯させるための点灯回路を収容している。

【０００３】このような電球形蛍光ランプでは、点灯中
にのカバー体内部が温度上昇して点灯回路を構成する電
子部品の耐熱温度を超えてしまうことが懸念されてい
る。この対策として、例えば特開平５−２５０９０５号
公報に記載されているように、点灯回路の発熱によりカ
バー内の温度上昇を防ぐために、点灯回路、ケース、ホ
ルダーおよびグローブをシリコーン接着剤でそれぞれ接
合させて、点灯回路の熱をシリコーン接着剤を介してカ
バーおよびグローブから放熱させる技術が知られてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ホル
ダ縁部に形成された開口より放熱接着剤が流れ込み点灯
装置に接触する構成である。したがって、点灯装置の電
子部品に合成樹脂を充填する際、合成樹脂が硬化前に流
出してしまうなどの不具合があり、充填作業が困難とい
う問題がある。

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、点灯回路の電子部品に容易に熱伝導性物質を被着
することが可能な電球形蛍光ランプを提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電球形蛍
光ランプは、屈曲形の蛍光ランプと；この蛍光ランプを
支持するホルダと；一端側に口金が他端側にホルダがそ
れぞれ取付けられるとともに、一端から他端に向かう方
向に対して直交する方向に分割された複数の分割体によ
り構成されたカバー体と；蛍光ランプを点灯させる点灯
回路を構成する複数の電子部品が回路基板に実装され、
カバー体内に収容された点灯回路と；この点灯回路の複
数の電子部品のうちの少なくとも一部およびカバー体内
面にそれぞれ接触するように一部の分割体の内側に充填
された熱伝導性物質と；を具備していることを特徴とす
るものである。

【０００７】ここでいう熱伝導性物質とは、熱伝導率が
空気よりも良い物質であって硬化前は一定の流動性を有
する粘性体から形成されたものをいう。

【０００８】また、蛍光ランプは1本の直管バルブをＵ
字状に屈曲させたものの場合、屈曲部が半円状をなして
いたりコ字状となっていてもよい。また、２本の直管バ
ルブの対向する端部近傍同士を連結管で連結して屈曲部
が形状されたものであってもよい。

【０００９】請求項１記載の電球形蛍光ランプは、カバ
ー体が複数の分割体により構成されており、熱伝導性物
質を分割体の内側に充填する際、複数の分割体を互いに
接合する前に熱伝導性物質の充填作業を行うことがで
き、カバー体内に熱伝導性物質を充填する作業が容易と
なる。

【００１０】請求項２記載の電球形蛍光ランプは、請求
項１記載の電球形蛍光ランプの回路基板に実装された複
数の電子部品のうち、耐熱性の低い電子部品が熱伝導性
物質に接触していることを特徴とするものである。

【００１１】ここでいう耐熱性の小さい電子部品とは、
電解コンデンサなどの耐熱温度が比較的低い電子部品の
ことをいう。

【００１２】請求項２記載の電球形蛍光ランプは、請求
項１記載の効果に加えて回路基板上の耐熱性の低い電子
部品およびカバー体内面がそれぞれ熱伝導性物質に接触
しているので、耐熱性の低い電子部品の熱影響が抑制さ
れるとともに、点灯回路の熱がカバー体内から効率よく
外部へ放熱される。

【００１３】請求項３記載の電球形蛍光ランプは、請求
項１記載の電球形蛍光ランプの回路基板に実装された複
数の電子部品のうち、発熱量の多い電子部品が熱伝導性
物質に接触していることを特徴とするものである。

【００１４】ここでいう発熱量の多い部品とは、トラン
ジスタなどのスイッチング素子を含む電子部品のことを
いう。

【００１５】請求項３記載の電球形蛍光ランプによれ
ば、請求項１記載の効果に加え、回路基板上に実装され
た複数の電子部品のうち発熱量の多い電子部品およびカ
バー体内面が熱伝導性物質に接触しているので、発熱量
の多い電子部品からの熱が効率よく外部へ放熱され、カ
バー体内部の温度上昇をさらに抑制することが可能とな
る。

【００１６】請求項４記載の電球形蛍光ランプは、請求
項１ないし３いずれか一記載の電球形蛍光ランプの熱伝
導性物質は、シリコーン樹脂であることを特徴とするも
のである。

【００１７】請求項４記載の発明によれば、請求項１な
いし３いずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加
え、熱伝導性物質をを汎用性の高いシリコーン樹脂とす
ることにより、熱伝導率が良く、安価に製造することが
可能な電球形蛍光ランプとすることができる。

【００１８】請求項５記載の電球形蛍光ランプは、請求
項１ないし４いずれか一記載の電球形蛍光ランプと；こ
の電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；を具備し
ていることを特徴とするものである。

【００１９】請求項５記載の照明器具によれば、請求項
１ないし４いずれか一記載の発明の作用を有する電球形
蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２１】図１は、本発明の電球形蛍光ランプの第一
の実施形態を示す側面図、図２は、図１の電球形蛍光ラ
ンプの組立分解図、図３は図１の電球形蛍光ランプの製
造工程を示す断面図である。

【００２２】電球形蛍光ランプのカバー体１は、耐熱性
合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）にて形成され、上端１ｃは口金２が被される円筒部
１ａを有し、下端１ｄ方向には拡開状に延長されて下端
１ｄ側に開口を有する略椀状の回転体形状を有してい
る。このカバー体１の開口１ｄよりも内側の内面には、
その周囲にわたり、溝部１ｂが形成されている。このカ
バー体１は、上端１ｃの円筒部１ａの頂部円周面から下
端面１ｄにかけて形成されるほぼ一対の境界線により区
分されるようにほぼ２分割されて構成されている。すな
わち、分割されたカバー体１の分割体１０ａ、１０ｂ
は、それぞれの円周面が略半円弧状となるよう分割され
ている。２分割された分割体１０ａ、１０ｂのそれぞれ
の接合部１０ｃには、凹凸嵌合により互いに弾性係合さ
れる係合手段（図示しない）が一体的に形成されてい
る。

【００２３】カバー体１の下端１ｄには、例えばＰＢＴ
樹脂などの耐熱性合成樹脂によりほぼ円皿状に形成され
たホルダ３が取付けられている。ホルダ３の円皿面に
は、複数の蛍光ランプを取付けるための取付孔（図示し
ない）が数箇所形成されている。また、ホルダ３の周縁
には円皿面から立上がるように側壁３ａが形成され、こ
の側壁の略中間部から外側に向って突出するフランジ状
の凸部３ｂが形成されている。そしてこのホルダ３の凸
部３ｂとカバー体内面に形成された溝部１ｂが係合固定
される。

【００２４】蛍光ランプ４は、３本の屈曲バルブ４ａを
接合させて構成されている。各屈曲バルブ４ａの頂部
は、電球形蛍光ランプの上下方向を長手方向とする中心
軸を中心とする１つの円周状に等間隔で位置され、各バ
ルブ４ａの直管部も電球形蛍光ランプの中心軸を中心と
する所定の円周状に等間隔で位置している。すなわち、
各屈曲バルブ４ａの屈曲部が略三角形の各辺に対応して
配置されている。それぞれの屈曲バルブ４ａの内面に
は、発光体が形成され、バルブ内４ａに封入ガスとして
例えばアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されてい
る。３本のバルブ４ａは、ガラス製の断面がほぼ円筒状
であって、中間部でなめらかにＵ字状に屈曲されてい
る。それぞれのバルブ４ａの連続する互いに平行な一対
の直管部４ｂが連通管となり１本の連続した放電路が形
成されている。この放電路の両端に位置する蛍光ランプ
４の端部４ｃには、一対の電極が封装されている。

【００２５】蛍光ランプ４のバルブ封止端部４ｃは、ホ
ルダに形成されたランプ取付孔に差込まれ、バルブ端部
４ｃとランプ取付孔の周囲とがシリコーン樹脂などによ
り接着固定されることで蛍光ランプ４がホルダ３に固定
される。

【００２６】ホルダ３の蛍光ランプ非装着側面には、点
灯回路５が図示しない嵌合手段で取付けられている。

【００２７】この点灯回路５は、蛍光ランプ４の長手方
向と直交する平行な面に配置される円板状の回路基板５
ａを備え、この回路基板５ａの非蛍光ランプ側面すなわ
ち、口金側面に、複数の電子部品５ｂが実装されて、高
周波点灯を行うインバータ回路が構成されている。

【００２８】このホルダ３上に実装されている点灯回路
５としてのインバータ回路は、ホルダ３を介してカバー
体１に覆われる空間内に位置されており、回路基板５ａ
にトランジスタインバータを用いた高周波点灯用の電子
部品が実装され構成されている。電子部品は例えば、ノ
イズフィルタ、全波整流器、電解コンデンサ、電界効果
形トランジスタ（ＦＥＴ）、チョークバラスト、直流カ
ットコンデンサ、共振用インダクタ、共振用コンデンサ
などが用いられている。

【００２９】回路基板５ａのほぼ中央部に共振用インダ
クタが配置され、この共振用インダクタの上方には電解
コンデンサが配置されている。電解コンデンサの一部
は、回路基板５ａに立設された状態でカバー体１上端の
円筒部１ａ内部に収納される。リード線（図示しない）
は回路基板５ａから導出され、電解コンデンサと円筒部
１ａとの隙間に配置され、口金２と接続されている。

【００３０】共振用インダクタを中心として回路基板５
ａの一方の側部の領域には複数の電子部品５ｂのうち、
耐熱性の低いフィルムコンデンサ、電解コンデンサなど
の電子部品５ｂが配置され、他方に発熱量が多い電界効
果形トランジスタが配置される。

【００３１】次に、本実施形態の電球形蛍光ランプの製
造、組立工程について図３を基に説明する。

【００３２】まず、蛍光ランプ４および点灯回路５が上
述のように取付けられたホルダ３を用意し、耐熱性の低
い電子部品５ｂが取付けられている点灯回路５の一方の
側部が下方となるようにして下側に配置された分割体１
０ａの溝部１ｂにホルダ凸部３ｂを取付ける。すなわ
ち、耐熱性の低い電子部品５ｂが取付けられている点灯
回路５の側部が分割体１０ａの内部に位置するように取
付ける。したがってこの分割体１０ａの開口が上側に向
いている状態となり、開口側より耐熱性の低い電子部品
５ｂを中心に熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６を
充填する（図３（ａ））。これにより、分割体１０ａ内
にシリコーン樹脂６が充填されることになり、シリコー
ン樹脂６がカバー体１外側へ流出しにくくなり、充填作
業も容易となる。また、硬化前のシリーコン樹脂６は傾
斜面ではゆっくりと流れ落ちようとするが、略平面では
流出しない程度の粘度を有するものを使用しているの
で、カバー体１内の円筒部からシリコーン樹脂６が流出
しにくくなっている。また、分割体１０ａ円筒部内側に
は、シリコーン樹脂流出防止のための手段としてリブな
どを形成してもよい。

【００３３】シリコーン樹脂６が硬化後に、他方の分割
体１０ｂを分割体１０ｂ内の溝部１ｂとホルダ３の凸部
３ｂとが嵌合するように上方から被せる（図３
（ｂ））。そして、それぞれの分割体１０ａ、１０ｂの
接合部１０ｃに形成された凹凸嵌合により互いに弾性嵌
合させる。その後カバー体１の円筒部１ａを口金２で覆
い（図３（ｃ））、かしめなどにより口金２を取付け
る。

【００３４】その後、カバー体の下端１ｄ内面の円周縁
部とグローブ開口７ａ円周縁部を、シリコーン樹脂など
の接着剤により接着固定する。

【００３５】なお、複数の分割体１０ａ、１０ｂおよび
ホルダ３の嵌合は、確実に接続が可能で、それぞれの接
合により不具合を生じない方法であれば、上記実施形態
に限定しない。

【００３６】以上のような構成により、電球形蛍光ラン
プの点灯回路５に電源が投入されると点灯回路５によっ
て蛍光ランプの一対の電極間に始動電圧が印加されて蛍
光ランプが放電を開始し、電球形蛍光ランプが点灯す
る。

【００３７】電球形蛍光ランプの点灯中は、点灯回路５
が発熱し、コンパクトに収容したカバー体１内の温度は
ある程度上昇するが、耐熱性の小さい電子部品５ｂは、
熱伝導性シリコーン樹脂６で覆われているので、ある程
度シリコーン樹脂６およびカバー体１内の温度は上昇す
るものの、シリコーン樹脂６を介してカバー体１外部へ
効率よく放熱が行われるため、自己の温度上昇は抑制さ
れることになる。

【００３８】また、分割構成されているカバー体１の接
合部１０ｃである分割体１０ａ、１０ｂの嵌合部に隙間
を設けてカバー体１内の熱を放熱させてもよい。しか
し、シリコーン樹脂６の作用により、このような隙間を
設けなくても十分な放熱効果が得られる。

【００３９】なお、上記実施の形態の電球形蛍光ランプ
は、発光管４を覆うグローブ７を有しているが、グロー
ブ７を有していなくても構わない。

【００４０】このように、本実施形態の電球形蛍光ラン
プは、カバー体１を分割可能にすることにより、シリコ
ーン樹脂６の充填作業が容易となるとともに、電子部品
５ｂをシリコーン樹脂６で確実に充填することができ
る。また、２分割された分割体１０内および点灯回路５
の耐熱性の小さい電子部品５ｂを熱伝導性の良いシリコ
ーン樹脂６で充填することにより、耐熱性の低い電子部
品５ｂを確実に保護し、信頼性の高い点灯回路５を提供
することが可能となる。これにより、寿命特性の改善を
図ることが可能となり、商品性に優れた電球形蛍光ラン
プを提供することができる。

【００４１】次に第二の実施の形態の作用を説明する。

【００４２】なお、本実施形態の電球形蛍光ランプは、
その回路基板上の電子部品の配置以外は、第一の実施形
態と同一であるため図示は省略する。

【００４３】蛍光ランプ４および点灯回路５が上述のよ
うに取付けられたホルダ３を用意し、発熱量の多い電子
部品５ｂが取付けられている点灯回路５の他方の側部が
下方となるようにして下側に配置された分割体１０ａ、
の溝部１ｂにホルダ凸部３ｂを取付ける。すなわち、発
熱量の多い電子部品５ｂが取付けられている点灯回路５
の側部が分割体１０ａの内部に位置するように取付け
る。したがってこの分割体１０ａの開口が上側に向いて
いる状態となり、開口側より発熱量の多い電子部品５ｂ
を中心に熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６を充填
する。

【００４４】電球形蛍光ランプの点灯中は、点灯回路５
が発熱し、コンパクトに収容したカバー体１内の温度は
ある程度上昇するが、発熱量の多い電子部品５ｂは、熱
伝導性シリコーン樹脂６で覆われているので、発熱量の
多い電子部品５ｂの熱は、シリコーン樹脂６を介してカ
バー体１外部へ効率よく放熱が行われるため、カバー体
１内の温度上昇は抑制されることになる。

【００４５】このように、点灯回路５の発熱量の多い電
子部品５ｂおよび、２分割された一片の分割体１０内に
熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６を充填すること
により、カバー体１外部へ効率よく放熱が可能となり、
カバー体１内が高温となることが抑制される。さらに、
耐熱性の低い電子部品５ｂをも保護することとなり、信
頼性の高い点灯回路５を提供することが可能となる。

【００４６】図３は、本発明の照明器具の一実施形態を
示す一部切欠断面図である。

【００４７】図において３４は電球形蛍光ランプであ
る。３０は埋め込み形照明器具本体であり、器具本体は
基体３１とソケット３２と反射板３３から構成されてい
る。

【００４８】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、カバー体
が複数の分割体により構成されており、熱伝導性物質を
分割体の内側に充填する際、複数の分割体を互いに接合
する前に熱伝導性物質の充填作業を行うことができ、カ
バー体内に熱伝導性物質を充填する作業が容易となる電
球形蛍光ランプを提供できる。

【００４９】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の効果に加えて、回路基板上の耐熱性の低い電子部品
およびカバー体内面がそれぞれ熱伝導性物質に接触して
いるので、耐熱性の低い電子部品の熱影響が抑制される
とともに、点灯回路の熱がカバー体内から効率よく外部
へ放熱される電球形蛍光ランプを提供できる。

【００５０】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載の電球形蛍光ランプの効果に加え、回路基板上に実装
された複数の電子部品のうち発熱量の多い電子部品およ
びカバー体内面が熱伝導性物質に接触しているので、発
熱量の多い電子部品からの熱が効率よく外部へ放熱さ
れ、カバー体内部の温度上昇をさらに抑制することが可
能となる電球形蛍光ランプを提供できる。

【００５１】請求項４記載の発明によれば、請求項１な
いし３いずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加
え、熱伝導性物質をを汎用性の高いシリコーン樹脂とす
ることにより、熱伝導率が良く、安価に製造することが
可能な電球形蛍光ランプとすることができる電球形蛍光
ランプとなる。

【００５２】請求項５記載の発明によれば、請求項１な
いし４いずれか一記載の電球形蛍光ランプを備えた照明
器具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明電球形蛍光ランプの一実施形態を示す側
面図。

【図２】図１の電球形蛍光ランプの組立分解図。

【図３】図１の電球形蛍光ランプの製造工程を示す側面
図。

【図４】本発明照明器具の一実施形態の一部切欠断面
図。

【符号の説明】

１…カバー体、２…口金、３…ホルダ、４…蛍光ラン
プ、５…点灯装置、６…熱伝導性樹脂、 ７…グローブ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】屈曲形の蛍光ランプと；この蛍光ランプを
   支持するホルダと；一端側に口金が他端側にホルダがそ
   れぞれ取付けられるとともに、一端から他端に向かう方
   向に対して直交する方向に分割された複数の分割体によ
   り構成されたカバー体と；蛍光ランプを点灯させる点灯
   回路を構成する複数の電子部品が回路基板に実装され、
   カバー体内に収容された点灯回路と；この点灯回路の複
   数の電子部品のうちの少なくとも一部およびカバー体内
   面にそれぞれ接触するように一部の分割体内側に充填さ
   れた熱伝導性物質と；を具備していることを特徴とする
   電球形蛍光ランプ。
2. 【請求項２】回路基板に実装された複数の電子部品のう
   ち、耐熱性の低い電子部品が熱伝導性物質に接触してい
   ることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
3. 【請求項３】回路基板に実装された複数の電子部品のう
   ち、発熱量の多い電子部品が熱伝導性物質に接触してい
   ることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
4. 【請求項４】熱伝導性物質は、シリコーン樹脂であるこ
   とを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の電球
   形蛍光ランプ。
5. 【請求項５】請求項１ないし４いずれか一記載の電球形
   蛍光ランプと；この電球形蛍光ランプが装着された器具
   本体と；を具備していることを特徴とする照明器具。