JP2003196030A - Touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ、各
種端末機、自動販売機、ＡＴＭ等の機器において、液晶
ディスプレイやブラウン管等の画面上に配置し、透視し
た画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペ
ン等で直接押してデータの入カが行われるタッチパネル
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in devices such as computers, various terminals, vending machines, and ATMs, which are arranged on the screen of a liquid crystal display, a cathode ray tube or the like, and the user can display information according to the instructions on the screen seen through. The present invention relates to a touch panel in which data is input by directly pressing the display screen with a finger or a pen.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術におけるタッチパネルは、可撓
性を有する透明絶縁基板とその下面に形成された透明電
極とからなる入力側パネルと、透明絶縁基板とその上面
に形成された透明電極とからなる基盤側パネルとが、所
定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように配置さ
れている。このタッチパネルにおいて、入力側パネルの
上部を入力ペンまたは指で押圧したとき、入力側パネル
が撓んでその押圧点において入力側パネルの透明電極が
基盤側パネルの透明電極と接触する。そして、その接触
点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情
報が読取られる。2. Description of the Related Art A touch panel in the prior art comprises an input side panel consisting of a transparent transparent insulating substrate and a transparent electrode formed on its lower surface, a transparent insulating substrate and a transparent electrode formed on its upper surface. The base-side panel is formed so that the transparent electrodes face each other with a predetermined space therebetween. In this touch panel, when the upper part of the input side panel is pressed by the input pen or finger, the input side panel is bent and the transparent electrode of the input side panel comes into contact with the transparent electrode of the base side panel at the pressing point. Then, the coordinates of the contact point are detected by measuring the electric resistance, and the input information is read.
【０００３】このようなタッチパネルのなかで、両パネ
ルの透明絶縁基板を透明ガラス板で構成するタッチパネ
ルの従来例を図１１、図１２、図１３、図１４を用いて
説明する。図１１は、従来技術におけるタッチパネルの
平面図、図１２は、図１１におけるＤ−Ｄ断面図、図１
３は、基盤側パネルの平面図、図１４は入力側パネルの
平面図である。Among such touch panels, a conventional touch panel in which the transparent insulating substrates of both panels are made of transparent glass plates will be described with reference to FIGS. 11, 12, 13, and 14. 11 is a plan view of a touch panel according to the related art, FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 11, and FIG.
3 is a plan view of the board side panel, and FIG. 14 is a plan view of the input side panel.
【０００４】図１１、図１２、図１３、図１４に示すよ
うに、従来例におけるタッチパネル１０は、基盤側パネ
ル１と可撓性を有する入力側パネル１１とで構成されて
いる。前記基盤側パネル１には板厚が１．１ｍｍの透明
なガラスからなる透明絶縁基板１ａと、この透明絶縁基
板１ａの上面に形成されている透明電極１ｂとが設けら
れている。又、前記透明電極１ｂ上には、ドットスペー
サ６がマトリックス状に配置されている。更に、前記基
盤側パネル１上にシール剤８を介して前記入力側パネル
１１が装着されており、この入力側パネル１１には、板
厚が０．２ｍｍの透明なガラスからなる透明絶縁基板１
１ａと、この透明絶縁基板１１ａの下面に前記透明電極
１ｂに対向する透明電極１１ｂとが設けられている。As shown in FIG. 11, FIG. 12, FIG. 13, and FIG. 14, the touch panel 10 in the conventional example is composed of a base side panel 1 and a flexible input side panel 11. The board-side panel 1 is provided with a transparent insulating substrate 1a made of transparent glass having a thickness of 1.1 mm and a transparent electrode 1b formed on the upper surface of the transparent insulating substrate 1a. Further, dot spacers 6 are arranged in a matrix on the transparent electrode 1b. Further, the input side panel 11 is mounted on the base side panel 1 via a sealant 8. The input side panel 11 has a transparent insulating substrate 1 made of transparent glass having a thickness of 0.2 mm.
1a and a transparent electrode 11b facing the transparent electrode 1b are provided on the lower surface of the transparent insulating substrate 11a.
【０００５】又、前記の各パネル１、１１は前記透明電
極１ｂ、１１ｂに接続する一対の引き回し配線２、３、
１２、１３を有し、基盤側、入力側パネル１、１１で前
記引き回し配線２、３、１２、１３が方形配置となるよ
うに対向配置されている。更に、前記入力側パネル１１
の引き回し配線１２、１３の他端１４、１５と導電性接
着剤で接続される独立の連絡電極４、５が対置側パネ
ル、即ち、基盤側パネル１に設けられている。又、前記
引き回し配線２、３と前記連絡電極４、５の他端とはタ
ッチパネルの一辺においてまとめられ、コネクタ７の端
部と接続されている。Each of the panels 1 and 11 has a pair of lead wirings 2 and 3 connected to the transparent electrodes 1b and 11b.
12 and 13, and the leading wirings 2, 3, 12, and 13 are arranged so as to face each other on the board side and the input side panels 1 and 11 in a square arrangement. Further, the input side panel 11
Independent communication electrodes 4 and 5 connected to the other ends 14 and 15 of the lead-out wirings 12 and 13 by a conductive adhesive are provided on the opposite side panel, that is, the base side panel 1. The lead wires 2 and 3 and the other ends of the communication electrodes 4 and 5 are gathered on one side of the touch panel and connected to the end of the connector 7.
【０００６】前記引き回し配線２、３、１２、１３、及
び連絡電極４、５は、材料として銀、ニッケル等の金属
或いはカーボンなどの導電性の粉末を樹脂バインダー中
に分散させた導電性ペーストが使用されており、スクリ
ーン印刷、オフセット印刷、などの印刷法、刷毛塗法な
どによって形成される。又、上記のようなタッチパネル
については、製品の小型化および薄型化が要求されてお
り、図１１に示すように引き回し配線２、３、１２、１
３、連絡電極４、５、及びシール剤等を含む額縁の範囲
ａ、ｂが小さく納まるように形成することが望まれてい
る。The routing wirings 2, 3, 12, 13 and the connecting electrodes 4, 5 are made of a conductive paste in which a conductive powder of a metal such as silver or nickel or a conductive powder of carbon is dispersed in a resin binder. It is used and is formed by a printing method such as screen printing or offset printing, or a brush coating method. Further, with regard to the touch panel as described above, it is required to make the product smaller and thinner, and as shown in FIG. 11, the routing wirings 2, 3, 12, 1
3, it is desired that the frame ranges a and b including the connecting electrodes 4 and 5 and the sealant are so set as to be small.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のタッチパネルにおいては、入力側パネルを、剛
性の高いガラスで構成するため、入力を容易とし且つ信
頼性を確保するためには、入力側、基盤側のパネルの隙
間を１０μｍ程度に設定する必要がある。このため各パ
ネルに形成される引き回し配線、連絡電極等の厚みも小
さくすることが要求される。However, in the above-mentioned conventional touch panel, since the input side panel is made of highly rigid glass, in order to facilitate input and ensure reliability, the input side panel is It is necessary to set the gap between the panels on the base side to about 10 μm. For this reason, it is required to reduce the thickness of the lead-out wiring, communication electrodes, etc. formed on each panel.
【０００８】一方、前記導電性ペースト材料で形成され
た引き回し配線、連絡電極等は、バインダーとして含有
する樹脂のために、導電性粉末の固有抵抗以上の抵抗が
発生する。このため、配線抵抗を低くするために引き回
し配線、連絡電極等の表面積を大きくする必要があり、
厚みを小さくすると幅を大きくせざるを得ない状況で、
幅は小さくても１ｍｍ程度が限界となっていた。従っ
て、引き回し配線、連絡電極等を前記シール剤と並列に
配設することを余儀なくされる。このため額縁の幅ａ、
ｂ、ｃ、ｄを狭くすることが難しいという問題があっ
た。On the other hand, the lead wiring, the connecting electrode and the like formed of the conductive paste material have a resistance higher than the specific resistance of the conductive powder due to the resin contained as the binder. Therefore, in order to reduce the wiring resistance, it is necessary to increase the surface area of the lead wiring, the contact electrode, etc.
When the thickness is reduced, the width must be increased,
Even if the width is small, the limit is about 1 mm. Therefore, it is unavoidable to arrange the lead wiring, the connecting electrode, etc. in parallel with the sealing agent. Therefore, the width a of the frame,
There is a problem that it is difficult to narrow b, c and d.
【０００９】（発明の目的）本発明は、このような従来
の課題を解決し、額縁の幅が小さく薄型のタッチパネル
を提供することを目的とする。(Object of the Invention) An object of the present invention is to solve such conventional problems and to provide a thin touch panel having a small frame width.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わるタッチパネル
は、透明絶縁基材の片面に透明電極を有する入力側パネ
ル及び基盤側パネルを前記透明電極側を内側にして絶縁
性のシール剤を介して対向配置してなり、前記各パネル
は前記透明電極に接続する引き回し配線を有し、該引き
回し配線が方形配置され且つ入力側パネルが可撓性を有
するタッチパネルにおいて、前記引き回し配線の少なく
とも一部が前記絶縁性のシール剤と重畳する位置に配置
されと共に、一方のパネルに設ける前記引き回し配線
が、対置側パネルに設ける前記引き回し配線の少なくと
も一部と前記絶縁性のシール剤を介して重畳する位置に
設けられていることを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a touch panel according to claim 1 of the present invention comprises an input side panel and a base side panel having a transparent electrode on one surface of a transparent insulating base material. The transparent electrodes are arranged so as to face each other with an insulative sealant in between, and each panel has routing wirings connected to the transparent electrodes, and the routing wirings are arranged squarely and the input side panel is In a flexible touch panel, at least a part of the routing wiring is arranged at a position overlapping with the insulating sealant, and the routing wiring provided on one panel, of the routing wiring provided on the opposite panel. It is characterized in that it is provided at a position where it at least partially overlaps with the insulating sealant.
【００１１】又、請求項２の発明に係わるタッチパネル
は、請求項１記載のタッチパネルにおいて、前記入力側
パネルと前記基盤側パネルの少なくとも一方のパネルに
ダミー電極を有し、且つ一方のパネルに設ける前記引き
回し配線、或いはダミー電極が、対置側パネルに設ける
前記引き回し配線、或いはダミー電極のいずれかの少な
くとも一部と前記絶縁性のシール剤を介して重畳する位
置に設けられていることを特徴とする。A touch panel according to a second aspect of the present invention is the touch panel according to the first aspect, wherein at least one of the input side panel and the base side panel has a dummy electrode, and the dummy electrode is provided on the one panel. The leading wiring or the dummy electrode is provided at a position overlapping at least a part of the leading wiring or the dummy electrode provided on the opposite panel with the insulating sealant interposed therebetween. To do.
【００１２】又、請求項３記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記入力側パネル及び前記基盤側パネルを構成
する透明絶縁基材は、いずれもガラス材からなることを
特徴とする。The touch panel according to the third aspect of the invention is characterized in that the transparent insulating base material forming the input side panel and the base side panel is made of glass material.
【００１３】又、請求項４記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記透明絶縁基材に設ける引き回し配線が金の
被膜で形成されていることを特徴とする。The touch panel according to the invention of claim 4 is characterized in that the lead-out wiring provided on the transparent insulating base material is formed of a gold coating.
【００１４】又、請求項５記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記透明絶縁基材に設けるダミー電極が金の被
膜で形成されていることを特徴とする。The touch panel according to a fifth aspect of the invention is characterized in that the dummy electrode provided on the transparent insulating base material is formed of a gold coating.
【００１５】又、請求項６記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記透明絶縁基材に形成される金の被膜は、金
の焼成被膜であることを特徴とする。The touch panel according to a sixth aspect of the present invention is characterized in that the gold coating formed on the transparent insulating substrate is a fired coating of gold.
【００１６】又、請求項７記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記透明絶縁基材に形成される金の被膜は、ニ
ッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）メッキ層からなる被膜で
あることを特徴とする。Further, in the touch panel according to the invention described in claim 7, the gold coating formed on the transparent insulating substrate is a coating made of nickel (Ni) and gold (Au) plating layers. To do.
【００１７】又、請求項８記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記透明絶縁基材に設ける引き回し配線の厚み
は１〜３μｍであることを特徴とする。The touch panel according to the invention of claim 8 is characterized in that the thickness of the lead wiring provided on the transparent insulating base material is 1 to 3 μm.
【００１８】又、請求項９記載の発明に係わるタッチパ
ネルは、前記透明絶縁基材に設けるダミー電極の厚みは
１〜３μｍであることを特徴とする。The touch panel according to the invention of claim 9 is characterized in that the dummy electrode provided on the transparent insulating substrate has a thickness of 1 to 3 μm.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１、図２、
図３、図４、図５、図６は本発明におけるタッチパネル
の第１の実施形態を説明するための図である。図１は本
実施形態のタッチパネルの構成を示す平面図、図２は図
１における断面図を示し、図２（ａ）は図１のＡーＡ断
面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ部を示す部分
拡大断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）におけるＢ部を示
す部分拡大断面図である。図３は図１における断面図を
示し、図３（ａ）は図１のＢーＢ断面図、図３（ｂ）は
図３（ａ）におけるＣ部を示す部分拡大断面図、図３
（ｃ）は図３（ａ）におけるＤ部を示す部分拡大断面図
である。図４は図１におけるＣーＣ断面図である。又、
図５は、基盤側パネルの平面図、図６は、入力側パネル
の平面図である。以下、図１、図２、図３、図４、図
５、図６を用いて本発明の実施形態におけるタッチパネ
ルについて説明する。尚、前記従来例と同一部分につい
ては同一番号を付与してその説明は省略する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) FIGS.
FIGS. 3, 4, 5, and 6 are views for explaining the first embodiment of the touch panel according to the present invention. 1 is a plan view showing the configuration of the touch panel of the present embodiment, FIG. 2 is a sectional view of FIG. 1, FIG. 2A is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 2A is a partially enlarged sectional view showing an A portion, and FIG. 2C is a partially enlarged sectional view showing an B portion in FIG. 2A. 3 shows a sectional view in FIG. 1, FIG. 3 (a) is a sectional view taken along the line BB of FIG. 1, FIG. 3 (b) is a partially enlarged sectional view showing a portion C in FIG. 3 (a), and FIG.
FIG. 3C is a partially enlarged cross-sectional view showing a portion D in FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along line CC in FIG. or,
FIG. 5 is a plan view of the base side panel, and FIG. 6 is a plan view of the input side panel. Hereinafter, the touch panel according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, 4, 5, and 6. The same parts as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２０】図５に示すタッチパネル２０の基盤側パネ
ル２１は、板厚が１．１ｍｍ程度のソーダーガラス板か
らなる透明絶縁基材２１ａと、透明絶縁基材２１ａの片
面の中央部に形成する錫をドープした酸化インジュウム
（以後ＩＴＯと記載）からなる透明電極２１ｂと、その
対向する辺に接続し、且つ透明電極２１ｂの外側の絶縁
部分に配設される引き回し配線２２、２３とを有し、更
に、透明電極２１ｂの外側の絶縁部分に配設される連絡
電極２４、２５と、ダミー電極２６、２７とを有してい
る。前記連絡電極２４、２５及びダミー電極２６、２７
は、前記引き回し配線２２、２３とは独立した状態で設
けられている。又、前記引き回し配線２２、２３及び前
記連絡電極２４、２５の他端は透明絶縁基材２１ａの一
辺においてまとめられ、コネクタ７の端部と接続されて
いる。The substrate side panel 21 of the touch panel 20 shown in FIG. 5 is a transparent insulating base material 21a made of a soda glass plate having a thickness of about 1.1 mm, and tin formed on the central portion of one surface of the transparent insulating base material 21a. A transparent electrode 21b made of indium oxide doped with (hereinafter referred to as ITO), and leading wirings 22 and 23 connected to opposite sides thereof and arranged in an insulating portion outside the transparent electrode 21b, Furthermore, it has connecting electrodes 24 and 25 and dummy electrodes 26 and 27, which are arranged in an insulating portion outside the transparent electrode 21b. The communication electrodes 24 and 25 and the dummy electrodes 26 and 27
Is provided independently of the lead wirings 22 and 23. The other ends of the lead-out wirings 22 and 23 and the communication electrodes 24 and 25 are gathered on one side of the transparent insulating base material 21 a and connected to the end portion of the connector 7.
【００２１】一方、図６に示すタッチパネル２０の入力
側パネル３１は、板厚が０．２ｍｍ程度のマイクロガラ
ス板からなる透明絶縁基材３１ａと、透明絶縁基材３１
ａの片面の中央部に形成するＩＴＯからなる透明電極３
１ｂと、その対向する辺に接続し、且つ透明電極３１ｂ
の外側における絶縁部分に配設される引き回し配線３
２、３３とを有し、更に、透明電極３１ｂの外側の絶縁
部分に配設されるダミー電極３６、３７、３８を有して
おり、このダミー電極３６、３７、３８は、前記透明電
極３１ｂ及び引き回し配線３２、３３とは独立した状態
で設けられている。On the other hand, the input side panel 31 of the touch panel 20 shown in FIG. 6 has a transparent insulating base material 31a made of a micro glass plate having a plate thickness of about 0.2 mm, and a transparent insulating base material 31.
Transparent electrode 3 made of ITO formed in the central portion of one surface of a
1b and the transparent electrode 31b connected to the opposite side thereof
Wiring 3 arranged in an insulating portion outside the
2 and 33, and dummy electrodes 36, 37, and 38 disposed on the insulating portion outside the transparent electrode 31b. The dummy electrodes 36, 37, and 38 are the transparent electrodes 31b. Also, the wirings 32 and 33 are provided independently of each other.
【００２２】又、図１、図２（ａ）に示すように、タッ
チパネル２０は、前記入力側パネル３１と基盤側パネル
２１とを、透明電極３１ａ、３１ｂを内側にして、且つ
入力側パネル３１と基盤側パネル２１とで引き回し配線
３２、３３、２２、２３と、ダミー電極３６、３７、３
８、２６、２７とが方形配置となるように絶縁性のシー
ル剤１８を介して対向配置されている。この時、基盤側
パネル２１の連絡電極２４、２５と入力側パネル３１の
引き回し配線の他端３４、３５とは前記シール剤１８の
内側で、且つそれぞれの一部が重畳する位置に配置され
ており、導電性接着剤によって電気的に接続される。
叉、前記基盤側パネル２１の引き回し配線２３も前記シ
ール剤１８の内側に配置されている。As shown in FIGS. 1 and 2A, the touch panel 20 has the input side panel 31 and the base side panel 21 with the transparent electrodes 31a and 31b inside and the input side panel 31. And the wirings 32, 33, 22, 23 and the dummy electrodes 36, 37, 3 between the substrate side panel 21 and
8, 26 and 27 are arranged so as to face each other with an insulating sealant 18 interposed therebetween so as to form a rectangular arrangement. At this time, the connecting electrodes 24 and 25 of the board side panel 21 and the other ends 34 and 35 of the lead wirings of the input side panel 31 are arranged inside the sealant 18 and at positions where some of them overlap. And electrically connected by a conductive adhesive.
In addition, the lead-out wiring 23 of the board-side panel 21 is also arranged inside the sealant 18.
【００２３】又、入力側パネル３１に設ける引き回し配
線３３、ダミー電極３６、３８は、前記基盤側パネル２
１に設ける引き回し配線２２と絶縁性のシール剤１８を
介して重畳する位置に設けられている。又、入力側パネ
ル３１に設ける引き回し配線３２、ダミー電極３７は、
前記基盤側パネル２１に設けるダミー電極２６、２７と
それぞれ絶縁性のシール剤１８を介して重畳する位置に
設けられている。これが本発明の特徴とするところであ
り、以下、図２、図３、図４を用いて詳細に説明する。Further, the lead-out wiring 33 and the dummy electrodes 36 and 38 provided on the input side panel 31 are provided on the substrate side panel 2 as described above.
It is provided at a position where it is overlapped with the lead-out wiring 22 provided in No. 1 via the insulating sealant 18. Further, the leading wiring 32 and the dummy electrode 37 provided on the input side panel 31 are
The dummy electrodes 26 and 27 provided on the board-side panel 21 are provided at positions overlapping with each other with an insulating sealant 18 interposed therebetween. This is the feature of the present invention, and will be described in detail below with reference to FIGS. 2, 3, and 4.
【００２４】図２（ａ）は図１のＡーＡ断面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ部を示す部分拡大断面
図、図２（ｃ）は図２（ａ）におけるＢ部を示す部分拡
大断面図である。図２（ｂ）に示すように、Ａ部断面に
おいては、入力側パネル３１に設ける引き回し配線３２
の一部と前記基盤側パネル２１に設けるダミー電極２６
とが絶縁性のシール剤１８を介して重畳する位置に設け
られている。又、図２（ｃ）に示すように、Ｂ部断面に
おいては、入力側パネル３１に設ける引き回し配線３３
の一部と前記基盤側パネル２１に設ける引き回し配線２
２の一部とが絶縁性のシール剤１８を介して重畳する位
置に設けられている。FIG. 2A is a sectional view taken along line AA of FIG.
2B is a partially enlarged sectional view showing a portion A in FIG. 2A, and FIG. 2C is a partially enlarged sectional view showing a portion B in FIG. 2A. As shown in FIG. 2B, in the section A, the lead wiring 32 provided on the input side panel 31.
And a dummy electrode 26 provided on the base side panel 21
And are provided at positions where they overlap with each other with the insulating sealant 18 interposed therebetween. Further, as shown in FIG. 2 (c), in the section B, the routing wiring 33 provided on the input side panel 31 is provided.
Part of the wiring and the wiring 2 provided on the board side panel 21
A part of 2 is provided at a position where it overlaps with the insulating sealant 18.
【００２５】図３（ａ）は図１のＢーＢ断面図、図３
（ｂ）は図３（ａ）におけるＣ部を示す部分拡大断面
図、図３（ｃ）は図３（ａ）におけるＤ部を示す部分拡
大断面図である。図３（ｂ）に示すように、Ｃ部断面に
おいては、入力側パネル３１に設けるダミー電極３６と
前記基盤側パネル２１に設ける引き回し配線２２の一部
とが絶縁性のシール剤１８を介して重畳する位置に設け
られている。又、図３（ｃ）に示すように、Ｄ部断面に
おいては、入力側パネル３１に設けるダミー電極３７と
前記基盤側パネル２１に設けるダミー電極２７とが絶縁
性のシール剤１８を介して重畳する位置に設けられてい
る。又、基盤側パネル２１の連絡電極２４の一部と入力
側パネル３１の引き回し配線３２の他端３４とが前記シ
ール剤１８の内側に配置されており、導電性接着剤９で
接続されている。FIG. 3A is a sectional view taken along line BB of FIG.
3B is a partially enlarged sectional view showing a C portion in FIG. 3A, and FIG. 3C is a partially enlarged sectional view showing a D portion in FIG. 3A. As shown in FIG. 3B, in the C section cross section, the dummy electrode 36 provided on the input side panel 31 and a part of the lead wiring 22 provided on the board side panel 21 are separated by the insulating sealant 18. It is provided at the overlapping position. Further, as shown in FIG. 3C, in the section D, the dummy electrode 37 provided on the input side panel 31 and the dummy electrode 27 provided on the base side panel 21 are superposed with the insulating sealant 18 interposed therebetween. It is provided at the position where Further, a part of the communication electrode 24 of the board side panel 21 and the other end 34 of the lead wiring 32 of the input side panel 31 are arranged inside the sealant 18 and are connected by the conductive adhesive 9. .
【００２６】図４は図１におけるＣーＣ断面を示す拡大
図である。図４に示すように、入力側パネル３１に設け
るダミー電極３８と前記基盤側パネル２１に設ける引き
回し配線２２の一部とが絶縁性のシール剤１８を介して
重畳する位置に設けられている。又、基盤側パネル２１
の連絡電極２５の一部と入力側パネル３１の引き回し配
線３３の他端３５とが前記シール剤１８の内側に配置さ
れており、導電性接着剤９で接続されている。FIG. 4 is an enlarged view showing a CC cross section in FIG. As shown in FIG. 4, the dummy electrode 38 provided on the input side panel 31 and a part of the lead-out wiring 22 provided on the board side panel 21 are provided at a position where they are superposed with each other via the insulating sealant 18. Also, the base side panel 21
A part of the communication electrode 25 and the other end 35 of the lead-out wiring 33 of the input side panel 31 are arranged inside the sealant 18 and are connected by the conductive adhesive 9.
【００２７】以上のように、本実施形態におけるタッチ
パネルにおいては、基盤側パネル２１の引き回し配線２
３を前記シール剤１８の内側に配置し、更に前記基盤側
パネル２１の連絡電極２４、２５の一部と、入力側パネ
ル３１の引き回し配線３２の他端３４及び引き回し配線
３３の他端３５とがコネクタ７の接続される辺におい
て、前記シール剤１８の内側に配置されており、導電性
接着剤９で電気的に接続されている。As described above, in the touch panel according to this embodiment, the lead-out wiring 2 of the board side panel 21 is used.
3 is arranged inside the sealing agent 18, and further, a part of the connecting electrodes 24 and 25 of the board side panel 21, the other end 34 of the lead wiring 32 and the other end 35 of the lead wiring 33 of the input side panel 31. Is disposed inside the sealant 18 on the side to which the connector 7 is connected, and is electrically connected by the conductive adhesive 9.
【００２８】叉、上記以外の引き回し配線及びダミー電
極は、シール剤１８を介して重畳する位置に対向して配
設されれている。この時、対向配置される引き回し配線
或いはダミー電極は、シール剤１８で電気的に絶縁され
ている。Further, the routing wirings and the dummy electrodes other than those described above are arranged so as to face each other at a position where they are overlapped with each other with the sealant 18 interposed therebetween. At this time, the leading wirings or the dummy electrodes that are arranged to face each other are electrically insulated by the sealant 18.
【００２９】叉、本実施形態のタッチパネル２０におい
ては、ダミー電極を設けているが、その第１は、シール
剤１８内で基盤側パネル２１、入力側パネル３１のいず
れか一方に引き回し配線が無い場合で、この時は引き回
し配線の無いパネル側で且つ対置側パネルの引き回し配
線と対向する位置に、ダミー電極を設けている。又、第
２は、シール剤１８内で基盤側パネル２１、入力側パネ
ル３１の双方に引き回し配線が無い場合で、この時は双
方のパネルにダミー電極を対向する位置に設けている。
これらのダミー電極を設ける理由は、シール剤１８で
基盤側パネル２１と入力側パネル３１とを貼り合わせる
場合に、基盤側パネル２１と入力側パネル３１とに一定
の間隔の隙間を得るためで、このダミー電極があること
によって、無理に変形させることなく重ね合わせること
ができて、歪みの少ない精度の高いタッチパネルが得る
ことが出来る。従って、前記基盤側パネル２１と前記入
力側パネル３１との隙間の設定が小さい場合には、その
隙間の間隔を一定にすることが重要であり、前記ダミー
電極を設けることが好ましい。Further, in the touch panel 20 of the present embodiment, the dummy electrode is provided, but firstly, there is no lead wiring in either the base side panel 21 or the input side panel 31 in the sealant 18. In this case, at this time, the dummy electrode is provided on the side of the panel having no routing wiring and at the position facing the routing wiring of the opposite panel. The second is a case where there is no lead wiring in both the base-side panel 21 and the input-side panel 31 in the sealant 18, and in this case, dummy electrodes are provided at positions facing both panels.
The reason for providing these dummy electrodes is to provide a gap at a constant interval between the base-side panel 21 and the input-side panel 31 when the base-side panel 21 and the input-side panel 31 are bonded together with the sealant 18. Since the dummy electrodes are provided, they can be overlapped with each other without being deformed forcibly, and a highly accurate touch panel with less distortion can be obtained. Therefore, when the gap between the board-side panel 21 and the input-side panel 31 is small, it is important to keep the gap constant, and it is preferable to provide the dummy electrode.
【００３０】叉、前記引き回し配線２２、２３、３２、
３３、連絡電極２４、２５、ダミー電極２６、２７、３
６、３７、３８は、ＩＴＯ膜でそのパターンを形成し、
そのパターンを成すＩＴＯ膜の上に金の被膜を設けた構
成と成っている。この金の被膜は、形成したＩＴＯ膜の
上に金粉を配合したインク或いは有機金を配合したイン
クで印刷し、その後５００度近い温度で焼成して膜厚１
μｍの焼成膜を形成して得られる。又この他に、ＩＴＯ
膜上にニッケル（Ｎｉ）メッキを施し、更にその上に金
（Ａｕ）メッキを施すことによって金の被膜を得ること
ができる。このように、引き回し電極、連絡電極、ダミ
ー電極を金の被膜で形成することにより、その厚みを１
〜３μｍの範囲の設定で、従来の銀ペーストによる抵抗
値より１／１０近くシート抵抗値を下げることができ
る。又、いずれの形成方法でも配線や電極の幅は０．１
ｍｍ程度まで小さくすることができる。尚、引き回し配
線、連絡電極、ダミー電極の形成方法としては、上記の
他に真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、ＣＶＤ法等を用いることも出来る。Further, the lead wirings 22, 23, 32,
33, communication electrodes 24, 25, dummy electrodes 26, 27, 3
6, 37 and 38 are formed of an ITO film to form the pattern,
The ITO film forming the pattern is provided with a gold coating. This gold film is printed on the formed ITO film with an ink containing gold powder or an ink containing organic gold, and is then fired at a temperature of about 500 degrees to give a film thickness of 1
It is obtained by forming a fired film of μm. In addition to this, ITO
A gold coating can be obtained by plating nickel (Ni) on the film and then gold (Au) plating on the film. In this way, by forming the lead-out electrode, the connecting electrode, and the dummy electrode with the gold coating, the thickness thereof can be reduced to 1
The sheet resistance value can be reduced to about 1/10 of the resistance value of the conventional silver paste by setting the range of 3 μm. In addition, the width of the wiring or electrode is 0.1 in any of the forming methods.
It can be reduced to about mm. In addition to the above, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a CVD method, or the like can be used as a method for forming the leading wiring, the communication electrode, and the dummy electrode.
【００３１】尚、前記基盤側２１は、入力側パネル３１
に対してコネクタのある側が若干大きい形状になってい
る。又、透明絶縁基材２１ａ、３１ａの材質は、ガラス
板の他にポリカーボネート等の透明樹脂板を使用するこ
ともできる。The board side 21 is an input side panel 31.
On the other hand, the side with the connector is slightly larger. As the material of the transparent insulating base materials 21a and 31a, a transparent resin plate such as polycarbonate can be used instead of the glass plate.
【００３２】前記透明絶縁基材２１ａ、３１ａの表面に
形成する透明電極２１ｂ、３１ｂのパターニング手段と
しては、透明電極を全面に設け、その後レジスト・エッ
チング処理によって不要な透明電極を除去する方法や、
メタルマスク等を介して透明電極をパターン形成する方
法などがある。また、透明電極の材料としては、ＩＴＯ
のほかに酸化錫等からなる金属酸化物等の金属膜が使用
できる。叉、透明電極の形成方法としては、真空蒸着
法、スパッタリング、ＣＶＤ法等がある。As a patterning means for the transparent electrodes 21b, 31b formed on the surfaces of the transparent insulating base materials 21a, 31a, a method of forming a transparent electrode on the entire surface and then removing unnecessary transparent electrodes by a resist etching process, or
There is a method of forming a transparent electrode pattern through a metal mask or the like. In addition, as a material for the transparent electrode, ITO is used.
Besides, a metal film of a metal oxide such as tin oxide can be used. As a method for forming the transparent electrode, there are a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, a CVD method and the like.
【００３３】前記シール剤１８は枠形態となっており、
前記基盤側パネル２１の透明電極２１ｂと前記入力側パ
ネル３１の透明電極３１ｂとを所定の間隔（１０μｍ）
で隔てて、前記基盤側パネル２１と前記入力側パネル３
１とを貼合わせる。本実施形態においては、前述したよ
うに各パネル２１、３１に設ける引き回し配線２２、２
３、３２、３３、ダミー電極２６、２７、３６、３７、
３８がそれぞれ絶縁性のシール剤１８を介して重畳する
位置に対向配置されるが、この時、シール剤１８が対向
配置される引き回し配線やダミー電極の絶縁材の役割を
担っている。The sealant 18 has a frame shape,
The transparent electrode 21b of the board side panel 21 and the transparent electrode 31b of the input side panel 31 are separated by a predetermined distance (10 μm).
The board side panel 21 and the input side panel 3 are separated by
Stick 1 and. In the present embodiment, as described above, the routing wirings 22 and 2 provided on the respective panels 21 and 31.
3, 32, 33, dummy electrodes 26, 27, 36, 37,
38 are opposed to each other at a position where they are overlapped with each other with the insulating sealant 18 interposed therebetween. At this time, the sealant 18 plays the role of an insulating material for the lead wiring and the dummy electrode which are opposed to each other.
【００３４】このシール剤１８は、エポキシ樹脂接着剤
やアクリル樹脂接着剤等が選択され、スクリーン印刷等
の方法で、１〜２．５ｍｍの範囲の幅で形成される。こ
のシール剤１８には、所要の大きさのプラスチックボー
ルやファイバーガラス等のスペーサ部材が分散されてお
り、このスペーサ部材でもって基盤側パネル２１と入力
側パネル３１を所要の間隔に保持する役目を成してい
る。これに対して、シール剤１８を介して重畳する位置
に対向配置される引き回し配線、ダミー電極の幅は、
０．１ｍｍ程度、厚みは１〜３μｍまで小さくすること
が出来る。従って、対向配置する引き回し配線、ダミー
電極の絶縁性を保持することが出来る。An epoxy resin adhesive, an acrylic resin adhesive, or the like is selected for the sealant 18, and is formed by a method such as screen printing to have a width in the range of 1 to 2.5 mm. A spacer member such as a plastic ball or fiber glass having a required size is dispersed in the sealing agent 18, and the spacer member serves to hold the base panel 21 and the input panel 31 at a required distance. Is made. On the other hand, the widths of the lead-out wirings and the dummy electrodes, which are arranged facing each other at the position where they are overlapped with each other with the sealant 18 therebetween,
The thickness can be reduced to about 0.1 mm and the thickness to 1 to 3 μm. Therefore, it is possible to maintain the insulating properties of the leading wirings and the dummy electrodes which are arranged to face each other.
【００３５】前記導電性接着剤としては、たとえばエポ
キシ樹脂等の熱可塑性樹脂中に導電性金属粉末、或いは
アルミナ、ガラスなどの無機絶縁粒の表面を金、ニッケ
ルなどの導電層で被覆したものを含有させたものを用い
ることが出来る。As the conductive adhesive, for example, a thermoplastic resin such as an epoxy resin in which conductive metal powder or inorganic insulating particles such as alumina and glass are coated with a conductive layer such as gold or nickel is used. It is possible to use the contained one.
【００３６】以上のように本実施形態におけるタッチパ
ネル２０によれば、引き回し配線２２、２３、３２、３
３、連絡電極２４、２５が金の被膜で構成されているた
め配線抵抗が低く、前記配線や電極の幅を細く且つ厚み
を小さく形成することができる。又、一方のパネルに設
ける前記引き回し配線、或いはダミー電極が、対置側パ
ネルに設ける前記引き回し配線、或いはダミー電極のい
ずれかの一部と前記絶縁性のシール剤１８を介して重畳
する位置に設けられている。この結果、図１に示す額縁
の幅ａ、ｂ、ｃ、ｄを従来より小さくすることが出来、
製品の小型化や画面の有効面積を大きくすることが可能
となる。As described above, according to the touch panel 20 of this embodiment, the routing wirings 22, 23, 32, 3 are provided.
3. Since the communication electrodes 24 and 25 are made of a gold coating, the wiring resistance is low, and the width of the wirings and electrodes can be made thin and the thickness can be made small. In addition, the lead wiring provided on one panel or the dummy electrode is provided at a position where it overlaps with any part of the lead wiring provided on the opposite panel or the dummy electrode via the insulating sealant 18. Has been. As a result, the widths a, b, c, d of the frame shown in FIG. 1 can be made smaller than before,
It is possible to downsize the product and increase the effective area of the screen.
【００３７】（第２の実施形態）図７、図８、図９、図
１０は本発明におけるタッチパネルの第２の実施形態を
説明するための図である。図７は本実施形態のタッチパ
ネルの構成を示す平面図、図８は図７における断面図を
示し、図８（ａ）は図７のＥーＥ断面図、図８（ｂ）は
図８（ａ）におけるＥ部の拡大断面図である。又、図９
は、基盤側パネルの平面図、図１０は、入力側パネルの
平面図である。以下、図７、図８、図９、図１０を用い
て本実施形態におけるタッチパネルについて説明する。
尚、第１の実施形態と同一部分については同一番号を付
与してその説明は省略する。(Second Embodiment) FIGS. 7, 8, 9, and 10 are views for explaining a second embodiment of the touch panel according to the present invention. 7 is a plan view showing the configuration of the touch panel of the present embodiment, FIG. 8 is a sectional view of FIG. 7, FIG. 8A is a sectional view taken along line EE of FIG. 7, and FIG. It is an expanded sectional view of the E section in a). Also, FIG.
Is a plan view of the base side panel, and FIG. 10 is a plan view of the input side panel. The touch panel according to this embodiment will be described below with reference to FIGS. 7, 8, 9, and 10.
The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３８】本実施形態におけるタッチパネル３０は、
ダミー電極が形成されていない点が第１の実施形態にお
けるタッチパネル２０と異なっており、他は同様であ
る。図９に示すタッチパネル３０の基盤側パネル４１
は、板厚が１．１ｍｍ程度のソーダーガラス板からなる
透明絶縁基材２１ａと、透明絶縁基材２１ａの片面の中
央部に形成するＩＴＯからなる透明電極２１ｂと、その
対向する辺に接続し、且つ透明電極２１ｂの外側の絶縁
部分に配設される引き回し配線２２、２３とを有し、更
に、透明電極２１ｂの外側の絶縁部分に配設される連絡
電極２４、２５とを有している。前記連絡電極２４、２
５は、前記引き回し配線２２、２３とは独立した状態で
設けられている。又、前記引き回し配線２２、２３及び
前記連絡電極２４、２５の他端は透明絶縁基材２１ａの
一辺においてまとめられ、コネクタ７の端部と接続され
ている。The touch panel 30 in this embodiment is
The touch panel 20 according to the first embodiment is different from the touch panel 20 according to the first embodiment in that a dummy electrode is not formed, and the rest is the same. Base side panel 41 of touch panel 30 shown in FIG.
Is a transparent insulating base material 21a made of a soda glass plate having a plate thickness of about 1.1 mm, a transparent electrode 21b made of ITO formed in the central portion of one surface of the transparent insulating base material 21a, and connected to opposite sides thereof. And wiring lines 22 and 23 arranged on the outer insulating portion of the transparent electrode 21b, and further connecting electrodes 24 and 25 arranged on the outer insulating portion of the transparent electrode 21b. There is. The communication electrodes 24, 2
5 is provided in a state of being independent of the leading wirings 22 and 23. The other ends of the lead-out wirings 22 and 23 and the communication electrodes 24 and 25 are gathered on one side of the transparent insulating base material 21 a and connected to the end portion of the connector 7.
【００３９】一方、図１０に示すタッチパネル３０の入
力側パネル５１は、板厚が０．２ｍｍ程度のマイクロガ
ラス板からなる透明絶縁基材３１ａと、透明絶縁基材３
１ａの片面の中央部に形成するＩＴＯからなる透明電極
３１ｂと、その対向する辺に接続し、且つ透明電極３１
ｂの外側における絶縁部分に配設される引き回し配線３
２、３３とを有している。On the other hand, the input side panel 51 of the touch panel 30 shown in FIG. 10 includes a transparent insulating base material 31a made of a micro glass plate having a plate thickness of about 0.2 mm and a transparent insulating base material 3.
A transparent electrode 31b made of ITO formed in the central portion of one surface of 1a and a transparent electrode 31b connected to opposite sides thereof.
Routing wiring 3 arranged in an insulating portion outside b
2 and 33.
【００４０】又、図７、図８（ａ）に示すように、タッ
チパネル３０は、前記入力側パネル５１と基盤側パネル
４１とを、透明電極３１ａ、３１ｂを内側にして、且つ
入力側パネル５１と基盤側パネル４１とで引き回し配線
３２、３３、２２、２３とが方形配置となるように絶縁
性のシール剤１８を介して対向配置されている。この
時、前記基盤側パネル４１の引き回し配線２２及び前記
入力側パネル５１の引き回し配線３２、３３の一部が前
記シール剤１８と重畳する位置に配置されている。又、
基盤側パネル４１の連絡電極２４、２５と入力側パネル
５１の引き回し配線の他端３４、３５とは前記シール剤
１８の内側で、且つそれぞれの一部が重畳する位置に配
置されており、導電性接着剤によって電気的に接続され
ている。叉、前記基盤側パネル４１の引き回し配線２３
は前記シール剤１８の内側に配置されている。Further, as shown in FIGS. 7 and 8A, the touch panel 30 has the input side panel 51 and the base side panel 41 with the transparent electrodes 31a and 31b inside, and the input side panel 51. And the wiring lines 32, 33, 22, and 23 in the board-side panel 41 are arranged to face each other via the insulating sealant 18 so as to form a rectangular arrangement. At this time, a part of the lead-out wiring 22 of the board-side panel 41 and the lead-out wirings 32 and 33 of the input-side panel 51 are arranged at a position overlapping the sealant 18. or,
The connecting electrodes 24 and 25 of the board-side panel 41 and the other ends 34 and 35 of the lead-out wiring of the input-side panel 51 are arranged inside the sealant 18 and at positions where a part of each of them overlaps with each other. Are electrically connected by a conductive adhesive. In addition, the leading wiring 23 of the board-side panel 41
Is disposed inside the sealant 18.
【００４１】更に、図８（ｂ）に示すように、入力側パ
ネル５１に設ける引き回し配線３３の一部と前記基盤側
パネル４１に設ける引き回し配線２２の一部とが前記シ
ール剤１８を介して重畳する位置に設けられている。Further, as shown in FIG. 8B, a part of the routing wiring 33 provided on the input side panel 51 and a part of the routing wiring 22 provided on the base side panel 41 are interleaved with the sealing agent 18. It is provided at the overlapping position.
【００４２】尚、引き回し配線２２、２３、３２、３
３、連絡電極２４、２５、シール剤１８、導電性接着剤
等については、第１の実施形態と同様であるため説明を
省略する。The lead wirings 22, 23, 32, 3
3, the connecting electrodes 24 and 25, the sealant 18, the conductive adhesive, etc. are the same as those in the first embodiment, and therefore the description thereof is omitted.
【００４３】以上のように本実施形態におけるタッチパ
ネル３０によれば、第１実施形態と同様に、引き回し配
線２２、２３、３２、３３、連絡電極２４、２５が金の
被膜で構成されているため配線抵抗が低く、前記配線や
電極の幅を細く且つ厚みを小さく形成することができ
る。又、透明絶縁基材２１ａ、３１ａに設ける前記引き
回し配線２２、３２、３３の一部が前記シール剤１８と
重畳する位置に配置されと共に、基盤側パネル４１の引
き回し配線２２と入力側パネル５１の引き回し配線３３
とをシール剤を介して重畳する位置に設けるている。こ
の結果、図７に示す額縁の幅ａ、ｂ、ｃ、ｄを従来より
小さくすることが出来、製品の小型化や画面の有効面積
を大きくすることが可能となる。As described above, according to the touch panel 30 of the present embodiment, as in the first embodiment, the routing wirings 22, 23, 32, 33 and the connecting electrodes 24, 25 are made of a gold coating. The wiring resistance is low, and the width of the wirings and electrodes can be made thin and the thickness can be made small. Further, a part of the routing wirings 22, 32, 33 provided on the transparent insulating base materials 21a, 31a are arranged at a position overlapping the sealing agent 18, and the routing wirings 22 of the board side panel 41 and the input side panel 51 are arranged. Routing wiring 33
And are provided at a position where they overlap with each other via a sealant. As a result, the widths a, b, c, d of the frame shown in FIG. 7 can be made smaller than before, and the product can be downsized and the effective area of the screen can be increased.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上、本発明のタッチパネルによれば、
引き回し配線、連絡電極、ダミー電極が金の被膜で形成
されているため、その抵抗値が小さく、引き回し配線、
連絡電極、ダミー電極の幅、厚みを小さくすることがで
きる。As described above, according to the touch panel of the present invention,
Since the routing wiring, the communication electrode, and the dummy electrode are formed of a gold coating, the resistance value is small, and the routing wiring,
The width and thickness of the communication electrode and the dummy electrode can be reduced.
【００４５】又、引き回し配線と絶縁性のシール剤とが
重畳する位置に設けると共に、一方のパネルに設ける引
き回し配線と対置側パネルに設ける記引き回し配線とを
絶縁性のシール剤を介して重畳する位置に設ける構造と
することにより、額縁の幅が小さく、且つ薄型のタッチ
パネルを提供することができる。Further, the routing wiring and the insulating sealant are provided at a position where they are superposed on each other, and the routing wiring provided on one panel and the routing wiring provided on the opposite side panel are superposed on each other via the insulating sealing agent. With the structure provided at the position, a thin touch panel with a small frame width can be provided.
【００４６】又、引き回し配線に対向する位置にダミー
電極を設けてシール剤を介して引き回し配線とダミー電
極を重畳する構造を取っていることにより、基盤側パネ
ルと入力側パネルの隙間が一定の間隔に保持され無理に
変形させることなく両パネルを重ね合わせることができ
て、歪みの少なく精度の高いタッチパネルを提供するこ
とができる。Further, since the dummy electrode is provided at a position facing the routing wiring and the routing wiring and the dummy electrode are superposed through the sealant, the gap between the board side panel and the input side panel is constant. Both panels can be overlapped with each other without being deformed by being held at intervals, and a touch panel with less distortion and high accuracy can be provided.
【図１】本発明の第１の実施形態におけるタッチパネル
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a touch panel according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１における断面図を示し、図２（ａ）は図１
のＡーＡ断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ部
を示す部分拡大断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）におけ
るＢ部を示す部分拡大断面図である。2 is a cross-sectional view of FIG. 1, and FIG.
2A is a partially enlarged sectional view showing a portion A in FIG. 2A, and FIG. 2C is a partially enlarged sectional view showing a portion B in FIG. 2A. .
【図３】図１における断面図を示し、図３（ａ）は図１
のＢーＢ断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＣ部
を示す部分拡大断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）におけ
るＤ部を示す部分拡大断面図である。FIG. 3 shows a cross-sectional view of FIG. 1, and FIG.
3B is a sectional view taken along line BB, FIG. 3B is a partially enlarged sectional view showing a C portion in FIG. 3A, and FIG. 3C is a partially enlarged sectional view showing a D portion in FIG. 3A. .
【図４】図１におけるＣーＣ断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line CC of FIG.
【図５】本発明の第１の実施形態における基盤側パネル
を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a board-side panel according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第１の実施形態における入力側パネル
を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an input side panel according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第２の実施形態におけるタッチパネル
を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a touch panel according to a second embodiment of the present invention.
【図８】図７における断面図を示し、図８（ａ）は図７
のＥーＥ断面図、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＥ部
を示す部分拡大断面図である。8 is a sectional view of FIG. 7, and FIG.
8 is a sectional view taken along line EE in FIG. 8B, and FIG. 8B is a partially enlarged sectional view showing a portion E in FIG. 8A.
【図９】本発明の第２の実施形態における基盤側パネル
を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a board-side panel according to a second embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第２の実施形態における入力側パネ
ルを示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing an input side panel according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】従来例におけるタッチパネルを示す平面図で
ある。FIG. 11 is a plan view showing a touch panel in a conventional example.
【図１２】図１１におけるＤーＤ断面図である。12 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
【図１３】従来例における基盤側パネルを示す平面図で
ある。FIG. 13 is a plan view showing a board-side panel in a conventional example.
【図１４】従来例における入力側パネルを示す平面図で
ある。FIG. 14 is a plan view showing an input side panel in a conventional example.
【符号の説明】 １ 基盤側パネル １ａ 透明絶縁基材 １ｂ 透明電極 ２ 引き回し配線 ３ 引き回し配線 ４ 連絡電極 ５ 連絡電極 ６ ドットスペーサ ７ コネクタ ８ シール剤 ９ 導電性接着剤 １０ タッチパネル １１ 入力側パネル １１ａ 透明絶縁基材 １１ｂ 透明電極 １２ 引き回し配線 １３ 引き回し配線 １４ 引き回し配線の他端 １５ 引き回し配線の他端 １８ シール剤 ２０ タッチパネル ２１ 基盤側パネル ２１ａ 透明絶縁基材 ２１ｂ 透明電極 ２２ 引き回し配線 ２３ 引き回し配線 ２４ 連絡電極 ２５ 連絡電極 ２６ ダミー電極 ２７ ダミー電極 ３０ タッチパネル ３１ 入力側パネル ３１ａ 透明絶縁基材 ３１ｂ 透明電極 ３２ 引き回し配線 ３３ 引き回し配線 ３４ 引き回し配線の他端 ３５ 引き回し配線の他端 ３６ ダミー電極 ３７ ダミー電極 ３８ ダミー電極 ４１ 基盤側パネル ５１ 入力側パネル[Explanation of symbols] 1 Board side panel 1a Transparent insulating base material 1b transparent electrode 2 routing wiring 3 routing wiring 4 Communication electrode 5 Communication electrode 6 dot spacer 7 connector 8 Sealant 9 Conductive adhesive 10 touch panel 11 Input side panel 11a Transparent insulating base material 11b transparent electrode 12 routing wiring 13 wiring 14 The other end of the wiring 15 The other end of the wiring 18 Sealant 20 touch panel 21 Base side panel 21a Transparent insulating base material 21b Transparent electrode 22 Routing wiring 23 Routing wiring 24 Communication electrode 25 Communication electrode 26 dummy electrodes 27 dummy electrode 30 touch panel 31 Input side panel 31a Transparent insulating base material 31b Transparent electrode 32 wiring 33 wiring 34 The other end of the wiring 35 The other end of the wiring 36 dummy electrode 37 Dummy electrode 38 dummy electrodes 41 Base panel 51 Input side panel
Claims (9)
入力側パネル及び基盤側パネルを前記透明電極側を内側
にして絶縁性のシール剤を介して対向配置してなり、前
記各パネルは前記透明電極に接続する引き回し配線を有
し、該引き回し配線が方形配置され且つ入力側パネルが
可撓性を有するタッチパネルにおいて、 前記引き回し配線の少なくとも一部が前記絶縁性のシー
ル剤と重畳する位置に配置されると共に、一方のパネル
に設ける前記引き回し配線が、対置側パネルに設ける前
記引き回し配線の少なくとも一部と前記絶縁性のシール
剤を介して重畳する位置に設けられていることを特徴と
するタッチパネル。1. An input side panel and a base side panel having a transparent electrode on one surface of a transparent insulating base material are arranged opposite to each other with an insulative sealant between the transparent electrode side and the transparent electrode side. A touch panel having routing wirings connected to the transparent electrode, wherein the routing wirings are arranged in a rectangular shape and the input side panel is flexible, at a position where at least a part of the routing wirings overlaps with the insulating sealant. And the leading wiring provided on one panel is provided at a position overlapping at least a part of the leading wiring provided on the opposite panel via the insulating sealant. Touch panel.
少なくとも一方のパネルにダミー電極を有し、且つ一方
のパネルに設ける前記引き回し配線、或いはダミー電極
が、対置側パネルに設ける前記引き回し配線、或いはダ
ミー電極のいずれかの少なくとも一部と前記絶縁性のシ
ール剤を介して重畳する位置に設けられていることを特
徴とする請求項１記載のタッチパネル。2. The leading wiring provided on at least one of the input side panel and the board side panel, and the leading wiring provided on one panel, or the leading wiring provided on the opposite side panel having dummy electrodes, Alternatively, the touch panel according to claim 1, wherein the touch panel is provided at a position overlapping at least a part of any one of the dummy electrodes via the insulating sealant.
を構成する透明絶縁基材は、いずれもガラス材からなる
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のタッチパ
ネル。3. The touch panel according to claim 1, wherein the transparent insulating base material forming each of the input side panel and the base side panel is made of a glass material.
が金の被膜で形成されていることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載のタッチパネル。4. The lead wiring provided on the transparent insulating substrate is formed of a gold coating.
Alternatively, the touch panel according to claim 2.
金の被膜で形成されていることを特徴とする請求項２記
載記載のタッチパネル。5. The touch panel according to claim 2, wherein the dummy electrode provided on the transparent insulating base material is formed of a gold coating.
は、金の焼成被膜であることを特徴とする請求項４又は
請求項５記載のタッチパネル。6. The touch panel according to claim 4, wherein the gold coating formed on the transparent insulating base material is a fired coating of gold.
は、ニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）メッキ層からなる
被膜であることを特徴とする請求項４又は請求項５記載
のタッチパネル。7. The touch panel according to claim 4, wherein the gold coating formed on the transparent insulating substrate is a coating made of a nickel (Ni) and gold (Au) plating layer. .
の厚みは１〜３μｍであることを特徴とする請求項１、
２、４、のいずれか１項に記載のタッチパネル。8. The thickness of the lead wiring provided on the transparent insulating base material is 1 to 3 μm.
The touch panel according to any one of 2 and 4.
厚みは１〜３μｍであることを特徴とする請求項２又は
請求項５記載のタッチパネル。9. The touch panel according to claim 2, wherein the dummy electrode provided on the transparent insulating substrate has a thickness of 1 to 3 μm.
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