JP2004240662A - Four-side narrow frame touch panel - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a four-side narrow frame touch panel allowing narrowing of a frame in four sides of the touch panel, and contributing to flexibility increase of shape or miniaturization of a product with the touch panel. <P>SOLUTION: In this four-side narrow frame touch panel, a circuit sheet provided with bus bars and drawing-around circuits on the upper face and the lower face of a frame-like insulative base material 21 with flexibility integrally projecting an outside connection part to the outside of the frame in one side is disposed between an upper electrode member 1 and a lower electrode member 2. Accordingly, a space for inserting/pressure-connecting an end part of a flexible printed circuit board as a connector is not required in the one side of the touch panel. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、コンピューターに接続されたＬＣＤ（液晶ディスプレイ）やＣＲＴ（ブラウン管）などの表示画面上に配置し、透視した表示画面に表示された指示に従って指やペンなどで上から押圧することにより、押圧箇所の表示画面中における位置をコンピユ−タに入力することができるアナログ抵抗膜方式のタッチパネルに関するものである。特に、携帯性を重視した情報端末（ＰＤＡ＝パーソナル・デジタル・アシスタント）に使用される入力領域や表示領域を広くした４辺狭額縁タッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子手帳やパソコンなどに使用されるタッチパネルとしてはアナログ抵抗膜方式のものがある。このタッチパネルの構成は、透明絶縁基材の上面に透明導電膜を有する下側電極部材と、可撓性を有する透明絶縁基材の下面に透明導電膜を有する上側電極部材とを、スペーサを介して対向させ、周縁部において接着したものであり、一般に、タッチパネルの一辺において上側電極部材と下側電極部材との間にコネクタとしてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の端部を挿入し、該フレキシブルプリント配線板の端部を異方導電性接着剤を用い熱圧着機により熱圧着している。
【０００３】
しかし、前記フレキシブルプリント配線板の端部は、圧着部の密着強度を得るために、通常、パネルの縁から２．０ｍｍほど内側まで挿入される。しかも、上側電極部材と下側電極部材とは周縁部において枠形態の両面テープ等により接着されるが、フレキシブルプリント配線板の端部を挿入する部分においては、前記両面テープ等を前記圧着部よりさらに内側に必ず設け、これを省くことができない。何故なら、これを省くと、電極間の空間のエア量が増減して膨れやニュートンリングの原因となったり、電極間内にタッチパネル外部より異物や湿気が混入し、タッチパネルの機能を低下させてしまうからである。したがって、フレキシブルプリント配線板の圧着分と両面テープ等の接着分とを合わせると３．０ｍｍ程度になり、フレキシブルプリント配線板の接続される辺では狭額縁化が達成できなくなるのである。
【０００４】
これに対して、４辺狭額縁を本来の目的とする発明ではないが、フレキシブルプリント配線板を用いないタッチパネルが特許文献１に開示されている。具体的には、抵抗体２００，２００´を形成した一対の絶縁フィルム１００，１００´をスペーサを介して対向させ、一方の絶縁フィルム１００の任意位置を押圧して両抵抗体２００，２００´を導通させることにより、その押圧点のＸ，Ｙ方向の座標値を検出するようにした座標入力装置において、前記絶縁フィルム１００，１００´の片面全面に前記抵抗体２００，２００´を設け、該抵抗体２００，２００´上の辺部に互いに平行に延びる一対の帯状電極（バスバーに相当）３００、３００´を設け、該帯状電極３００、３００´上にこの帯状電極より幅広で窓部４００ａ，４００´ａを有する絶縁被膜４００，４００´を設け、前記窓部４００ａ，４００´ａを介して前記帯状電極３００、３００´に接続したリード電極（引き回し回路に相当）５００，５００´を、絶縁被膜４００，４００´上を通って外部接続部１００ａ，１００´ａへ導出したものである（図７および図８参照）。このタッチパネルは、抵抗体を形成した各絶縁フィルムが一体的に突出してなる外部接続部を有しているため、フレキシブルプリント配線板を必要としない。したがって、圧着代等を設けなくてもよく、４辺狭額縁が可能である。なお、図７および図８は特許文献１に記載の発明の一実施例に係り、図７ａ〜ｃは製造工程を示す平面図、図８は図７の絶縁フィルムと対向する他方の絶縁フィルムを示す平面図である。
【０００５】
【特許文献１】
特公平３−１５２０２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示されたタッチパネルは、抵抗体を形成した各絶縁フィルムが外部接続部を有しているため４辺狭額縁が可能ではあるが、この外部接続部は非常に屈曲性に乏しいものである。何故なら、タッチ入力側となる絶縁フィルムは、確かに指やペンなどで任意位置を押圧して該押圧位置において両抵抗体を導通可能な程度の可撓性を必要とするが、同時に指やペンなどを離した際の素早い復元性も必要とし、また非入力時には抵抗体間のギャップを維持して誤入力が起こらないように剛性も必要とするからである。
【０００７】
そもそも、従来より一般のタッチパネルにおいて上側電極部材と下側電極部材との間にコネクタとしてフレキシブルプリント配線板の端部を挿入・圧着している理由は、フレキシブルプリント配線板が屈曲性に優れ、折りたたむようにして狭いスペースに電子部品を組み込むことができるので、タッチパネルを備えた製品などの小型化・形状の自由度向上に適しているからである。これに対して、特許文献１に開示されたタッチパネルの外部接続部は、前記した入力に関わる理由から、非常に屈曲性に乏しく、折りたたむようにして狭いスペースに電子部品を組み込むことが困難であり、実用的でない。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、前記の問題点を解き、タッチパネルの４辺において狭額縁化が可能であり、且つタッチパネルを備えた製品の小型化・形状の自由度向上に貢献する４辺狭額縁タッチパネルを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の４辺狭額縁タッチパネルは、透明絶縁基材の上面に透明導電膜を有する下側電極部材と、可撓性を有する透明絶縁基材の下面に透明導電膜を有する上側電極部材とを備えたアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、前記上側電極部材および前記下側電極部材を、前記透明絶縁基材の片面の全面又は所定部分に前記透明導電膜を設け、該透明導電膜を介して前記透明絶縁基材の辺部に互いに平行に延びる一対のバスバーを設けたものとし、また前記上側電極部材と前記下側電極部材との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部を一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材の上面および下面に前記バスバーと接続し外部接続部へ導出する引き回し回路を設けてなる回路シートを配置するように構成した。
【００１０】
また、上記構成において、回路シートの引き回し回路を線径３０〜１５０μｍの金属細線にて形成されたものとした。
【００１１】
また、本発明の４辺狭額縁タッチパネルは、透明絶縁基材の上面に透明導電膜を有する下側電極部材と、可撓性を有する透明絶縁基材の下面に透明導電膜を有する上側電極部材とを備えたアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、前記上側電極部材および前記下側電極部材を、前記透明絶縁基材の片面の全面又は所定部分に前記透明導電膜を設けたものとし、また前記上側電極部材と前記下側電極部材との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部を一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材の上面および下面にその辺部に互いに平行に延びた一対のバスバーを設け、該バスバーを介して前記透明導電膜と接続し外部接続部へ導出する引き回し回路を設けてなる回路シートを配置するように構成した。
【００１２】
また、上記構成において、回路シートのバスバーと引き回し回路とを線径３０〜１５０μｍの金属細線にて一体化形成されたものとした。
【００１３】
また、上記各構成において、回路シートの屈曲性を有する絶縁基材の厚みを１０〜４０μｍとした。
【００１４】
また、上記各構成において、回路シートの屈曲性を有する絶縁基材をポリイミドフィルムとした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、図を参照しながら本発明に係る４辺狭額縁タッチパネルを詳細に説明する。
【００１６】
図１に示される４辺狭額縁タッチパネルは、透明絶縁基材２１の上面に透明導電膜２２を有する下側電極部材２と、可撓性を有する透明絶縁基材１１の下面に透明導電膜１２を有する上側電極部材１とを、スペーサを介して対向させ、周縁部において接着したアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、前記上側電極部材１および前記下側電極部材２を、前記透明絶縁基材１１，２１の片面の所定部分に前記透明導電膜１２，２２を設け、該透明導電膜１２，２２を介して前記透明絶縁基材１１，２１の辺部に互いに平行に延びる一対のバスバー１３，１４，２３，２４を設けたものとし、また前記上側電極部材１と前記下側電極部材２との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部４１ａを一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材４１の上面および下面に前記バスバー１３，１４，２３，２４と接続し外部接続部４１ａへ導出する引き回し回路４４，４５，４８，４９を設けてなる回路シート４を配置したものである。なお、図１中、上側電極部材１、回路シート４および下側電極部材２を周縁部で接着層は省略されており、また回路シート４の裏面は図２に示す通りである。
【００１７】
下側電極部材２に用いられる透明絶縁基材２１としては、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、強化ガラスなどのガラス板のほか、ポリカーボネート系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの透明樹脂板または透明フィルムを用いることができる。下側電極部材２に用いる透明絶縁基材２１は、透明フィルムと透明樹脂板との積層品であってもよい。この場合はタッチパネル全体としての耐久性が向上するので好ましい。透明絶縁基材２１の厚みは、一般に、透明フィルムのみからなる場合には７５〜２００μｍが好ましい。また、ガラス板や透明樹脂板、透明フィルムと透明樹脂板との積層品の場合には２５０〜１５００μｍが好ましい。
【００１８】
上側電極部材１に用いられる可撓性を有する透明絶縁基材１１としては、、ポリカーボネート系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの透明フィルムなどを用いることができる。透明絶縁基材１１の厚みは、一般に７５〜２００μｍである。なお、上側電極部材１の透明絶縁基材１１の透明電極１２を設けた面と反対の面にはハードコート層を形成することができる。ハードコート層としてはシロキサン系樹脂などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂やアクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料がある。ハードコート層の厚みは、１〜７×１０^−３ｍｍ程度が適当である。また、上側電極部材１の透明絶縁基材１１には、透明電極１２を設けた面と反対の面に光反射防止のためにノングレア処理を施すことができる。たとえば、凹凸加工したり、ハードコート層中に体質顔料やシリカ、アルミナなどの微粒子を混ぜたりするとよい。さらに、上側電極部材１の透明絶縁基材１１は、１枚のフィルムではなく複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体とすることができる。
【００１９】
透明導電膜１２，２２は、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、または金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの金属膜によって形成することができる。また、透明導電膜１２，２２を２層以上の多層膜として形成することもできる。これらの透明導電膜１２，２２は真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法などで形成することができる。透明導電膜は、酸などでエッチング処理を行い透明電極１２，２２とする部分以外の不要な部分を除去する方法によってパターン化することができる。さらに、透明導電膜１２，２２のいずれかの表面には後述するドット状スペーサ３を形成することができる。
【００２０】
本発明の特徴は、前記上側電極部材１と前記下側電極部材２との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部４１ａを一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材４１の上面および下面に外部接続部４１ａへ導出する引き回し回路４４，４５，４８，４９を設けてなる回路シート４を配置したことにある。この外部接続部４１ａを有する回路シート４を配置したことにより、タッチパネルの一辺においてコネクタとしてフレキシブルプリント配線板の端部を挿入・圧着するためのスペースが必要がなく、タッチパネルの４辺において狭額縁化が可能である。また、回路シート４の絶縁基材４１が屈曲性を有するものであることにより、絶縁基材４１に一体化されている外部接続部４１ａを折りたたむようにしてタッチパネルおよびこれと接続される電子部品を狭いスペースに組み込むことができるので、タッチパネルを備えた製品の小型化・形状の自由度向上に貢献する。
【００２１】
屈曲性を有する絶縁基材４１の材料としては、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と同様に、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどを用いるとよい。なお、ポリイミドフィルムは茶色を呈するため前記上側電極部材１や前記下側電極部材２の透明絶縁基材１１，２１に用いることはできないが、回路シート４の場合には、枠状に打抜きされているため、表示画面の透視性に問題は生じない。屈曲性を有する絶縁基材４１の厚みは、１０〜４０μｍとするのが好ましい。厚みが１０μｍに達しないと機械強度が弱くなって破断を生じやすくなり、厚みが４０μｍを超えると屈曲性に乏しくなる。
【００２２】
前記バスバー１３，１４，２３，２４および引き回し回路４４，４５，４８，４９は、材料として金、銀、銅、ニッケルなどの金属材料あるいはカーボンなどの導電フィラーを樹脂バインダー中に分散させた導電性ペーストを使用し、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などの印刷法、刷毛塗法などによって形成することができる。
【００２３】
また、前記バスバー１３，１４，２３，２４および引き回し回路４４，４５，４８，４９は、材料として金、銀、銅、ニッケル等の金属材料のみを使用することもできる。こ
の形成方法としては、たとえば、電気めっきや、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法，ＣＶＤ法、金属箔を貼付ける方法などがある。バスバーおよび引き回し回路の配線が金属材料のみで構成されているため、これらを狭額縁化のために細く形成しても導電性ペーストを使用する場合と比べてバスバーの配線抵抗が小さく、引き回し回路との接続部分に近い箇所と遠い箇所とで位置検出の差が目立たない。つまり、リニアリティに優れている。
【００２４】
回路シート４の引き回し回路４４，４５，４８，４９を線径３０〜１５０μｍの金属細線８にて形成することもできる。引き回し回路４４，４５，４８，４９を線径３０〜１５０μｍの金属細線にて形成した場合、前記真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法，ＣＶＤ法、金属箔を貼付ける方法による場合と比べて引き回し回路４４，４５，４８，４９の形成時にパターニングが不要となり、無駄に材料を捨てずに済み、安価なタッチパネルが得られる。また、金属細線を用いることで、引き回し回路４４，４５，４８，４９は、充分な断面積を確保しながら、つまりタッチパネルに位置検出の誤差が発生しないよう抵抗を小さく抑えながら、同時に幅を細く形成できる。したがって、引き回し回路４４，４５，４８，４９の形成面積を小さくすること、すなわち狭額縁化をより進めることができる。
【００２５】
ここで、金属細線の材料としては、金、銀、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属細線８は、線径３０〜１５０μｍのものを用いる。線径が３０μｍ未満であると、断面積が小さくなり、タッチパネルに位置検出の誤差が発生しやすくなる。また、線径が１５０μｍを超えると、透明導電膜１２，２２間のギャップが大きくなり入力が困難となる。
【００２６】
また、前記金属細線の固着は、外周表面が導電性のホットメルト材により被覆された金属細線を用い、当該ホットメルト材の溶融固化により金属細線を絶縁基材４１上に固着することもできる。具体的には、絶縁基材４１上に導電性のホットメルト材により被覆された金属細線を配置した後、該金属細線を加熱しながらプレスするなどの方法により加熱加圧を加え、ホットメルト材を軟化させ、冷却によるホットメルト材の接着力で金属細線を固定する。前記導電性のホットメルト材としては、クロロプレンなどの合成樹脂内に、金、銀、銅、ニッケル等の粒子を分散させた接着剤や、錫、鉛、錫と鉛の合金などを用いることができる。
【００２７】
また、前記金属細線の固着は、金属細線と絶縁基材４１との間に接着剤を介することにより行なうこともできる。接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などを用いることができる。
【００２８】
また、前記金属細線の固着は、金属細線上およびその周囲の絶縁基材４１上を上記接着剤にて被覆することにより行なってもよい。具体的には、絶縁基材４１に金属細線を配置した後、スクリーン印刷、ディスペンサーによる直接塗布などの方法により金属細線上およびその周囲の上への被覆を行ない、絶縁基材４１と接着剤との間に金属細線を挟み込んで固定する。
【００２９】
上側電極部材１、回路シート４および下側電極部材２を周縁部において接着層（図示せず）を構成する接着材料としては、枠形態の両面テープ、接着剤または粘着剤からなる接着層などがあり、前記回路シート４とともにスペーサーを兼ねることができる。接着剤または粘着剤からなる接着層を形成する場合にはスクリーン印刷等が用いられる。なお、上記接着層は、バスバー１３，１４，２３，２４と引き回し回路４４，４５，４８，４９との間の導通を阻害しないように、両者間には全く設けないか窓部を介して導通可能に形成する。
【００３０】
バスバー１３，１４，２３，２４と引き回し回路４４，４５，４８，４９との間を上記接着層の非形成部分において導通させるには、回路シート４側または対置側上に塗布された導電性接着剤（図示せず）を介することにより行えばよい。導電性接着剤としては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹脂やポリアミド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニール共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体などの熱可塑性樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いることができる。導電性フィラーとしては、金、銀、銅、ニッケルなどの導電性金属粉末のほか、核材としてアルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレン、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。また、導電性フィラーは、フレーク状、球状、短繊維状などの形状のものを用いることができる。
【００３１】
また、大判のタッチパネルを形成する場合、上側電極部材１と下側電極部材２の透明電極１２，２２間の空隙を確保するために、いずれか一方の透明電極１１，１２表面にドット状スペーサ３を形成することもできる（図１参照）。ドット状スペーサ３としては、たとえばメラミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹脂、アクリルアクリレート樹脂などのアクリレート樹脂、ポリビニールアルコール樹脂などの透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサとすることもできる。また、無機物や有機物からなる粒子の分散液を噴霧、または塗布して乾燥することによっても得ることができる。
【００３２】
以上、図１に示される４辺狭額縁タッチパネルについて述べたが、本発明の４辺狭額縁タッチパネルの構成は、前記した態様に限定されるものではない。たとえば、アナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、上側電極部材１および下側電極部材２を、透明絶縁基材１１，２１の片面の所定部分に透明導電膜１２，２２を設けたものとし、また上側電極部材１と下側電極部材２との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部４１ａを一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材４１の上面および下面にその辺部に互いに平行に延びる一対のバスバー４２，４３，４６，４７を設け、該バスバー４２，４３，４６，４７を介して前記透明導電膜１２，２２と接続し外部接続部４１ａへ導出する引き回し回路４４，４５，４８，４９を設けてなる回路シート４を配置することができる（図３，図４参照）。なお、図３中、上側電極部材１、回路シート４および下側電極部材２を周縁部で接着層を構成する材料は省略されており、また回路シート４の裏面は図４に示す通りである。上記接着層は、バスバー４２，４３，４６，４７と透明導電膜１２，２２との間の導通を阻害しないように、両者間には全く設けないか窓部を介して導通可能に形成する。
【００３３】
また、このように回路シート４側にバスバーを設ける場合、回路シート４のバスバー４２，４３，４６，４７と引き回し回路４４，４５，４８，４９とを、線径３０〜１５０μｍの金属細線にて一体化形成することもできる。
【００３４】
さらに、図５および図６に示すように、上側電極部材１および下側電極部材２の透明導電膜１２，２２を、透明絶縁基材１１，２１の片面全面に設けるようにしてもよい。なお、図５中の回路シート４の裏面は図４に示す通り、図６中の回路シート４の裏面は図２に示す通りである。これらの場合、回路シート４の引き回し回路４４，４５，４８，４９と対向する上側電極部材１および下側電極部材２の透明導電膜１２，２２とは、絶縁被膜１５，２５を設けるなどして絶縁を図ってもよいし（図５，図６参照）、周縁部の接着に用いる接着材料で代用しても構わない。
【００３５】
【実施例】
（実施例１） まず、巾１２００ｍｍ、厚み１９０μｍのロール状のポリエチレンテレフタレートフィルムを上側電極部材の透明絶縁基材として用い、その片面に紫外線硬化型のアクリル系のハードコートをグラビア印刷で塗布し、反対側の面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去した。次いで、縦８５μｍ、横７０μｍシート状にカットして上側電極部材を得た。
【００３６】
また、巾および厚みの寸法が上側電極部材と同寸法のロール状のポリエチレンテレフタレートフィルムを下側電極部材の透明絶縁基材として用い、その片面に紫外線硬化型のアクリル系のハードコートをグラビア印刷で塗布し、反対側の面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去した。さらに、ＩＴＯ膜状
上にエポキシアクリレート系の光硬化型樹脂を用いてフォトプロセスで微細なドット状スペーサに形成した後、縦８５μｍ、横７０μｍシート状にカットして下側電極部材を得た。
【００３７】
回路シートは、枠状の本体の縦横寸法を前記上側電極部材および前記下側電極部材と同じとし、さらに一辺において本体より２０ｍｍだけ枠外に外部接続部を一体的に突出してなる厚み２５μｍのポリイミドシートを絶縁基材として用い、その両面にその辺部に互いに平行に延びた一対のバスバー、該バスバーを介して前記透明導電膜と接続し外部接続部へ導出する引き回し回路を幅０．１〜０．２ｍｍにそれぞれ形成した。なお、バスバーおよび引き回し回路は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷法にて形成し、一方の面のバスバーと他方の面のバスバーとは方形配置となるようにした。
【００３８】
以上のような、上側電極部材と下側電極部材を、ＩＴＯ膜の形成された面を対向させ、間に回路シートを挟み込みこんで周縁部において両面テープからなる接着材料により貼り合せた。
【００３９】
（実施例２） 上側電極部材および下側電極部材が、前記透明導電膜を介して前記透明絶縁基材の辺部に互いに平行に延びる一対のバスバーを銀ペーストを用いてスクリーン印刷法にて形成したたものであり、回路シートの絶縁基材の両面に前記バスバーと接続し外部接続部へ導出する引き回し回路のみを設けたこと以外、実施例１と同様とした。
【００４０】
（実施例３） 金めっき導電性フィラーを分散させた導電性のホットメルト材により外周表面が被覆された、線径１００μｍの銅からなる金属細線を用い、これを加熱することによるホットメルト材の溶融固化により金属細線を絶縁基材上に固定し回路シートのバスバーおよび引き回し回路を一体化形成したこと以外、実施例１と同様とした。
【００４１】
（実施例４） 金めっき導電性フィラーを分散させた導電性のホットメルト材により外周表面が被覆された、線径１００μｍの銅からなる金属細線を用い、これを加熱することによるホットメルト材の溶融固化により金属細線を絶縁基材上に固定し回路シートの引き回し回路を一体化形成したこと以外、実施例２と同様とした。
【００４２】
このようにして得られた実施例１〜４のタッチパネルは、外部接続部４１ａを有する回路シート４を配置したことにより、タッチパネルの一辺においてコネクタとしてフレキシブルプリント配線板の端部を挿入・圧着するためのスペースが必要がない。したがって、タッチパネルの４辺において狭額縁化が可能であり、上側電極部材および下側電極部材にバスバーおよび引き回し回路をそれぞれ形成し両電極部材間にコネクタとしてフレキシブルプリント配線板の端部を挿入・圧着した従来タイプのタッチパネルの額縁領域が３辺で２ｍｍ、コネクター挿入辺で３ｍｍであったのに対して、実施例１および実施例２では額縁領域が４辺とも２ｍｍ、実施例３および実施例４では額縁領域が４辺とも１．５ｍｍとすることができた。しかも、回路シート４の絶縁基材４１が屈曲性を有するものであることにより、絶縁基材４１に一体化されている外部接続部４１ａを折りたたむようにしてタッチパネルおよびこれと接続される電子部品を狭いスペースに組み込むことができるので、フレキシブルプリント配線板を用いる場合と同様に、タッチパネルを備えた製品の小型化・形状の自由度向上に貢献できた。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の４辺狭額縁タッチパネルは、前記した構成及び作用からなるので、次の効果が奏される。
【００４４】
すなわち、本発明の４辺狭額縁タッチパネルは、外部接続部を有する回路シートを配置したことにより、タッチパネルの一辺においてコネクタとしてフレキシブルプリント配線板の端部を挿入・圧着するためのスペースが必要がなく、タッチパネルの４辺において狭額縁化が可能である。
【００４５】
また、回路シートの絶縁基材が屈曲性を有するものであることにより、絶縁基材に一体化されている外部接続部を折りたたむようにしてタッチパネルおよびこれと接続される電子部品を狭いスペースに組み込むことができるので、タッチパネルを備えた製品の小型化・形状の自由度向上に貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る４辺狭額縁タッチパネルの一実施例を示す分解図である。
【図２】図１および図５の回路シートの裏面を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る４辺狭額縁タッチパネルの他の実施例を示す分解図である。
【図４】図３および図６の回路シートの裏面を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る４辺狭額縁タッチパネルの他の実施例を示す分解図である。
【図６】本発明に係る４辺狭額縁タッチパネルの他の実施例を示す分解図である。
【図７】従来技術に係る抵抗体を形成した絶縁フィルムの製造工程の一例を示す平面図である。
【図８】図７の絶縁フィルムと対向する他方の絶縁フィルムを示す平面図である。
【符号の説明】
１ 上側電極部材
１１ 透明絶縁基材
１２ 透明導電膜
１３ バスバー
１４ バスバー
１５ 引き回し回路
１６ 引き回し回路
２ 下側電極部材
２１ 透明絶縁基材
２２ 透明導電膜
２３ バスバー
２４ バスバー
２５ 引き回し回路
２６ 引き回し回路
３ ドット状スペーサ
４ 回路シート
４１ 絶縁基材
４１ａ 外部接続部
４２ バスバー
４３ バスバー
４４ 引き回し回路
４５ 引き回し回路
４６ バスバー
４７ バスバー
４８ 引き回し回路
４９ 引き回し回路
１００ 絶縁フィルム
１００´ 絶縁フィルム
１００ａ 外部接続部
１００´ａ 外部接続部
２００ 抵抗体
２００´ 抵抗体
３００ 帯状電極
３００´ 帯状電極
４００ 絶縁被膜
４００´ 絶縁被膜
４００ａ 窓部
４００´ａ 窓部
５００ リード電極
５００´ リード電極[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
According to the present invention, by arranging on a display screen such as an LCD (Liquid Crystal Display) or a CRT (CRT) connected to a computer and pressing from above with a finger or a pen in accordance with an instruction displayed on the see-through display screen, The present invention relates to a touch panel of an analog resistive film type capable of inputting a position of a pressed portion on a display screen to a computer. In particular, the present invention relates to a four-sided narrow frame touch panel having a wide input area and a wide display area used for an information terminal (PDA = Personal Digital Assistant) that emphasizes portability.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a touch panel used for an electronic organizer, a personal computer, and the like, there is an analog resistance film type touch panel. The configuration of this touch panel is configured such that a lower electrode member having a transparent conductive film on the upper surface of a transparent insulating base material and an upper electrode member having a transparent conductive film on the lower surface of a flexible transparent insulating base material are interposed through a spacer. In general, an end of a flexible printed circuit (FPC) is inserted as a connector between an upper electrode member and a lower electrode member on one side of a touch panel, and the flexible printed The end of the wiring board is thermocompression-bonded with a thermocompression bonding machine using an anisotropic conductive adhesive.
[0003]
However, the end of the flexible printed wiring board is usually inserted 2.0 mm inward from the edge of the panel in order to obtain the adhesion strength of the crimping portion. Moreover, the upper electrode member and the lower electrode member are adhered to each other with a frame-shaped double-sided tape or the like at the peripheral edge portion. It is always provided inside and cannot be omitted. If this is omitted, the amount of air in the space between the electrodes will increase or decrease, causing swelling or Newton's ring, or foreign matter or moisture mixed between the electrodes from the outside of the touch panel, deteriorating the function of the touch panel It is because. Therefore, the sum of the pressure bonding amount of the flexible printed wiring board and the adhesive amount of the double-sided tape or the like is about 3.0 mm, and it becomes impossible to achieve a narrow frame on the side to which the flexible printed wiring board is connected.
[0004]
On the other hand, Patent Document 1 discloses a touch panel that does not use a flexible printed wiring board, although the invention does not originally aim for a narrow frame on four sides. Specifically, a pair of insulating films 100 and 100 ′ on which the resistors 200 and 200 ′ are formed are opposed to each other via a spacer, and an arbitrary position of one of the insulating films 100 is pressed to connect the two resistors 200 and 200 ′. In a coordinate input device configured to detect the coordinate values of the pressed point in the X and Y directions by conducting, the resistors 200 and 200 ′ are provided on one entire surface of the insulating films 100 and 100 ′. A pair of strip electrodes (corresponding to bus bars) 300 and 300 ′ extending parallel to each other are provided on the sides of the bodies 200 and 200 ′, and the window sections 400 a and 400 are wider on the strip electrodes 300 and 300 ′ than the strip electrodes. Insulating coatings 400 and 400 'having an' a 'are provided, and lead electrodes connected to the strip electrodes 300 and 300' through the window portions 400a and 400'a (a lead circuit is connected to a lead circuit). ) The 500,500', those derived external connections 100a, to 100'a through the upper insulating film 400,400' (see FIGS. 7 and 8). This touch panel does not require a flexible printed wiring board because it has an external connection portion in which each of the insulating films forming the resistor protrudes integrally. Therefore, it is not necessary to provide a crimping margin or the like, and a narrow frame on four sides is possible. 7 and 8 relate to an embodiment of the invention described in Patent Document 1. FIGS. 7a to 7c are plan views showing manufacturing steps. FIG. 8 shows another insulating film facing the insulating film of FIG. FIG.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 3-15202
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the touch panel disclosed in Patent Document 1 can form a narrow frame on four sides because each insulating film forming a resistor has an external connection portion, but this external connection portion is extremely flexible. It is scarce. This is because the insulating film on the touch input side needs to have enough flexibility to press any position with a finger or a pen and conduct both resistors at the pressed position. This is because quick recovery when a pen or the like is released is also required, and rigidity is required to maintain a gap between resistors when no input is made so that erroneous input does not occur.
[0007]
Originally, the reason why the end of the flexible printed wiring board is inserted and crimped as a connector between the upper electrode member and the lower electrode member in a conventional general touch panel is that the flexible printed wiring board has excellent flexibility and folds. This is because the electronic components can be incorporated in a narrow space in this way, which is suitable for reducing the size and improving the degree of freedom of the shape of a product including a touch panel. On the other hand, the external connection portion of the touch panel disclosed in Patent Literature 1 has very poor flexibility, and it is difficult to fold and integrate electronic components into a narrow space because of the above-mentioned input. , Not practical.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to make it possible to narrow the frame on the four sides of the touch panel, and to contribute to the miniaturization and improvement of the degree of freedom of the shape of the product including the touch panel. It is to provide a touch panel.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a four-sided narrow framed touch panel according to the present invention includes a lower electrode member having a transparent conductive film on an upper surface of a transparent insulating substrate, and a transparent conductive material formed on a lower surface of a flexible transparent insulating substrate. In an analog resistance film type touch panel including an upper electrode member having a film, the upper electrode member and the lower electrode member, the transparent conductive film is provided on the entire surface of one surface of the transparent insulating base material or a predetermined portion, A pair of busbars extending in parallel with each other on the sides of the transparent insulating base material through the transparent conductive film shall be provided, and between the upper electrode member and the lower electrode member, in a frame shape and A circuit sheet is provided on an upper surface and a lower surface of an insulating base material having flexibility in which an external connection portion is integrally protruded outside the frame on one side and provided with a routing circuit connected to the bus bar and led to the external connection portion. Sea urchin was constructed.
[0010]
Further, in the above configuration, the routing circuit of the circuit sheet is formed by a thin metal wire having a wire diameter of 30 to 150 μm.
[0011]
Further, the four-sided narrow frame touch panel according to the present invention includes a lower electrode member having a transparent conductive film on an upper surface of a transparent insulating base material and an upper electrode member having a transparent conductive film on a lower surface of a flexible transparent insulating base material. Wherein the upper electrode member and the lower electrode member are provided with the transparent conductive film on an entire surface or on a predetermined portion of one surface of the transparent insulating base material. Between the electrode member and the lower electrode member, the upper surface and the lower surface of a flexible insulating base material having a frame shape and an external connection portion integrally projecting out of the frame on one side thereof are parallel to the side portions. And a circuit sheet provided with a routing circuit connected to the transparent conductive film through the bus bar and led to an external connection portion.
[0012]
Further, in the above configuration, the bus bar and the routing circuit of the circuit sheet are formed integrally with a thin metal wire having a wire diameter of 30 to 150 μm.
[0013]
In each of the above-described configurations, the thickness of the flexible insulating substrate of the circuit sheet was set to 10 to 40 μm.
[0014]
In each of the above structures, the flexible insulating substrate of the circuit sheet was a polyimide film.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the four-sided narrow-frame touch panel according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0016]
The four-sided narrow framed touch panel shown in FIG. 1 has a lower electrode member 2 having a transparent conductive film 22 on the upper surface of a transparent insulating base material 21 and a transparent conductive film 12 on the lower surface of the transparent insulating base material 11 having flexibility. The upper electrode member 1 and the lower electrode member 2 are opposed to each other via a spacer, and are adhered at the peripheral edge of the touch panel. The transparent conductive films 12 and 22 are provided on a predetermined portion of one surface of the base 21, and a pair of bus bars 13 and 14 extending in parallel to the sides of the transparent insulating base materials 11 and 21 via the transparent conductive films 12 and 22. 23 and 24 are provided, and between the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2, a bendable shape in which the external connection portion 41 a integrally projects outside the frame in a frame shape on one side thereof is provided. Have A circuit sheet 4 is provided on the upper and lower surfaces of an insulating base material 41 and provided with routing circuits 44, 45, 48, and 49 connected to the bus bars 13, 14, 23, and 24 and led to an external connection portion 41a. . In FIG. 1, the upper electrode member 1, the circuit sheet 4, and the lower electrode member 2 are not provided with an adhesive layer at the peripheral portion, and the back surface of the circuit sheet 4 is as shown in FIG.
[0017]
Examples of the transparent insulating substrate 21 used for the lower electrode member 2 include glass plates such as soda glass, borosilicate glass, and tempered glass, and engineering plastics such as polycarbonate, polyolefin, polyamide, and polyetherketone. A transparent resin plate or film of acrylic, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or the like can be used. The transparent insulating substrate 21 used for the lower electrode member 2 may be a laminate of a transparent film and a transparent resin plate. This case is preferable because the durability of the entire touch panel is improved. In general, the thickness of the transparent insulating substrate 21 is preferably 75 to 200 μm when the transparent insulating substrate 21 is composed of only a transparent film. In the case of a glass plate, a transparent resin plate, or a laminate of a transparent film and a transparent resin plate, the thickness is preferably 250 to 1500 μm.
[0018]
Examples of the flexible transparent insulating substrate 11 used for the upper electrode member 1 include engineering plastics such as polycarbonate, polyolefin, polyamide, and polyetherketone, acrylic, polyethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate. And other transparent films. The thickness of the transparent insulating substrate 11 is generally 75 to 200 μm. Note that a hard coat layer can be formed on the surface of the upper electrode member 1 opposite to the surface on which the transparent electrode 12 of the transparent insulating substrate 11 is provided. The hard coat layer includes an inorganic material such as a siloxane-based resin, or an organic material such as an acrylic epoxy-based or urethane-based thermosetting resin or an acrylate-based photocurable resin. The thickness of the hard coat layer is 1 to 7 × 10 ^-3 mm is appropriate. Further, the transparent insulating substrate 11 of the upper electrode member 1 can be subjected to a non-glare treatment on the surface opposite to the surface on which the transparent electrode 12 is provided in order to prevent light reflection. For example, it is preferable to carry out uneven processing or to mix an extender, fine particles such as silica and alumina into the hard coat layer. Furthermore, the transparent insulating base material 11 of the upper electrode member 1 can be a laminated body in which a plurality of films are stacked instead of a single film.
[0019]
The transparent conductive films 12 and 22 are made of a metal oxide film such as tin oxide, indium oxide, antimony oxide, zinc oxide, cadmium oxide, indium tin oxide (ITO), a composite film mainly containing these metal oxides, or gold. , Silver, copper, tin, nickel, aluminum, palladium and the like. Further, the transparent conductive films 12, 22 can be formed as a multilayer film of two or more layers. These transparent conductive films 12 and 22 can be formed by vacuum deposition, sputtering, ion plating, CVD, or the like. The transparent conductive film can be patterned by a method of performing an etching treatment with an acid or the like to remove unnecessary portions other than the portions to be the transparent electrodes 12 and 22. Further, a dot-shaped spacer 3 described later can be formed on either of the surfaces of the transparent conductive films 12 and 22.
[0020]
A feature of the present invention is that a flexible insulating base material is formed between the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2 and has a frame shape and an external connection portion 41a integrally protruding outside the frame on one side thereof. The circuit sheet 4 is provided on the upper surface and the lower surface of the circuit 41, and is provided with routing circuits 44, 45, 48, and 49 leading to the external connection portion 41a. By arranging the circuit sheet 4 having the external connection portion 41a, there is no need for a space for inserting and crimping the end of the flexible printed wiring board as a connector on one side of the touch panel, and a narrower frame on the four sides of the touch panel. Is possible. Further, since the insulating base material 41 of the circuit sheet 4 has flexibility, the touch panel and the electronic components connected thereto can be formed by folding the external connection portion 41a integrated with the insulating base material 41. Since it can be incorporated in a narrow space, it contributes to the miniaturization and improvement of the degree of freedom of the shape of the product equipped with the touch panel.
[0021]
As a material of the insulating base material 41 having flexibility, a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, or the like may be used similarly to the flexible printed wiring board (FPC). Note that the polyimide film cannot be used for the transparent insulating bases 11 and 21 of the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2 because it has a brown color. However, in the case of the circuit sheet 4, it is punched in a frame shape. Therefore, no problem occurs in the transparency of the display screen. The thickness of the insulating base material 41 having flexibility is preferably set to 10 to 40 μm. If the thickness does not reach 10 μm, the mechanical strength is weakened, and rupture easily occurs. If the thickness exceeds 40 μm, the flexibility becomes poor.
[0022]
The bus bars 13, 14, 23, 24 and the routing circuits 44, 45, 48, 49 are made of a conductive material obtained by dispersing a metallic filler such as gold, silver, copper, nickel or the like or a conductive filler such as carbon in a resin binder. The paste can be formed by a printing method such as screen printing, offset printing, gravure printing, or flexographic printing, or a brush coating method.
[0023]
Further, the bus bars 13, 14, 23, 24 and the routing circuits 44, 45, 48, 49 can also use only metal materials such as gold, silver, copper, nickel and the like. This
For example, there are electroplating, vacuum evaporation, sputtering, ion plating, CVD, and a method of attaching a metal foil. Since the wiring of the bus bar and the routing circuit is made only of a metal material, even if these are formed thin for the purpose of narrowing the frame, the wiring resistance of the bus bar is smaller than in the case of using a conductive paste, and the wiring of the routing circuit and The difference in position detection between a portion near the connection portion and a portion far from the connection portion is inconspicuous. That is, the linearity is excellent.
[0024]
The routing circuits 44, 45, 48, 49 of the circuit sheet 4 can also be formed by thin metal wires 8 having a wire diameter of 30 to 150 μm. When the routing circuits 44, 45, 48, and 49 are formed of thin metal wires having a wire diameter of 30 to 150 μm, compared with the above-described vacuum deposition method, sputtering method, ion plating method, CVD method, and the method of attaching a metal foil. When the routing circuits 44, 45, 48, and 49 are formed, patterning becomes unnecessary, so that unnecessary materials are not discarded, and an inexpensive touch panel is obtained. In addition, by using the thin metal wires, the routing circuits 44, 45, 48, and 49 can simultaneously reduce the width while ensuring a sufficient cross-sectional area, that is, while reducing the resistance so that an error in position detection does not occur on the touch panel. Can be formed. Therefore, the area for forming the routing circuits 44, 45, 48, 49 can be reduced, that is, the frame can be narrowed further.
[0025]
Here, gold, silver, copper, nickel and the like can be used as the material of the thin metal wire. The fine metal wire 8 has a wire diameter of 30 to 150 μm. When the wire diameter is less than 30 μm, the cross-sectional area becomes small, and an error in position detection easily occurs on the touch panel. On the other hand, if the wire diameter exceeds 150 μm, the gap between the transparent conductive films 12 and 22 becomes large and input becomes difficult.
[0026]
Further, the fixing of the thin metal wire can be performed by using a thin metal wire whose outer peripheral surface is covered with a conductive hot melt material, and fixing the thin metal wire on the insulating base material 41 by melting and solidifying the hot melt material. Specifically, after arranging a thin metal wire covered with a conductive hot melt material on the insulating base material 41, heating and pressing are performed by a method such as pressing while heating the thin metal wire. Is softened, and the thin metal wire is fixed by the adhesive force of the hot melt material by cooling. As the conductive hot melt material, an adhesive in which particles such as gold, silver, copper, and nickel are dispersed in a synthetic resin such as chloroprene, tin, lead, and an alloy of tin and lead may be used. it can.
[0027]
Further, the fixing of the thin metal wire can also be performed by interposing an adhesive between the thin metal wire and the insulating base material 41. An epoxy resin, an acrylate resin, or the like can be used as the adhesive.
[0028]
Further, the thin metal wire may be fixed by coating the thin metal wire and the insulating base material 41 around the thin metal wire with the adhesive. Specifically, after arranging the thin metal wires on the insulating base material 41, the printing is performed on the thin metal wires and the periphery thereof by a method such as screen printing or direct application by a dispenser, and the insulating base material 41 and the adhesive A metal thin wire is sandwiched between and fixed.
[0029]
Examples of the adhesive material that forms the adhesive layer (not shown) at the periphery of the upper electrode member 1, the circuit sheet 4, and the lower electrode member 2 include a frame-shaped double-sided tape, an adhesive layer made of an adhesive or an adhesive, and the like. In addition, the spacer can be used together with the circuit sheet 4. When an adhesive layer made of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive is formed, screen printing or the like is used. The adhesive layer is not provided at all between the bus bars 13, 14, 23, 24 and the routing circuits 44, 45, 48, 49 so as not to hinder the conduction between the bus bars 13, 14, 23, 24 or via the window. Form as possible.
[0030]
In order to make the bus bars 13, 14, 23, 24 and the routing circuits 44, 45, 48, 49 conductive at the portion where the adhesive layer is not formed, conductive adhesive applied on the circuit sheet 4 side or the opposite side is used. It may be carried out through an agent (not shown). Examples of the conductive adhesive include thermosetting resins such as epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, urethane resin, and silicone resin, polyamide, polyethylene, polystyrene, polyester, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, and ethylene-acryl. A resin in which a conductive filler is contained in a thermoplastic resin such as an ethyl acid copolymer can be used. As the conductive filler, in addition to conductive metal powders such as gold, silver, copper, and nickel, as a core material, inorganic insulators such as alumina and glass, and organic polymers such as polyethylene, polystyrene, and divinylbenzene are used. Examples thereof include a material whose surface is coated with a conductive layer such as gold and nickel, carbon, and graphite. Further, as the conductive filler, those having a shape such as a flake shape, a spherical shape, and a short fiber shape can be used.
[0031]
When a large-sized touch panel is formed, a dot-shaped spacer 3 is formed on one of the transparent electrodes 11 and 12 to secure a space between the transparent electrodes 12 and 22 of the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2. (See FIG. 1). As the dot-shaped spacer 3, for example, a transparent photocurable resin such as a melamine acrylate resin, a urethane acrylate resin, an epoxy acrylate resin, a methacryl acrylate resin, an acrylate acrylate resin or the like, or a polyvinyl alcohol resin is finely processed by a photo process. It can be obtained by forming it in a dot shape. Alternatively, a large number of fine dots can be formed by a printing method to form spacers. Further, it can also be obtained by spraying or applying a dispersion of particles made of an inorganic substance or an organic substance, followed by drying.
[0032]
Although the four-sided narrow framed touch panel shown in FIG. 1 has been described above, the configuration of the four-sided narrow framed touch panel of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in an analog resistive touch panel, the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2 are provided with transparent conductive films 12 and 22 on predetermined portions of one surface of transparent insulating base materials 11 and 21, respectively. Between the member 1 and the lower electrode member 2, the upper and lower surfaces of a flexible insulating base material 41 having a frame shape and having an external connection portion 41 a integrally protruding outside the frame on one side thereof are provided on the upper and lower surfaces thereof. A pair of bus bars 42, 43, 46, 47 extending in parallel with each other is provided, and a routing circuit 44, which is connected to the transparent conductive films 12, 22 via the bus bars 42, 43, 46, 47, and is led to the external connection portion 41a. The circuit sheet 4 provided with 45, 48 and 49 can be arranged (see FIGS. 3 and 4). Note that, in FIG. 3, the material that forms the adhesive layer at the periphery of the upper electrode member 1, the circuit sheet 4, and the lower electrode member 2 is omitted, and the back surface of the circuit sheet 4 is as shown in FIG. 4. . The adhesive layer is not provided at all between the bus bars 42, 43, 46, 47 and the transparent conductive films 12, 22 or is formed to be conductive through a window so as not to hinder the conduction.
[0033]
When the bus bar is provided on the circuit sheet 4 side in this way, the bus bars 42, 43, 46, 47 and the routing circuits 44, 45, 48, 49 of the circuit sheet 4 are formed by thin metal wires having a wire diameter of 30 to 150 μm. It can also be formed integrally.
[0034]
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the transparent conductive films 12 and 22 of the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2 may be provided on one entire surface of the transparent insulating base materials 11 and 21. The back surface of the circuit sheet 4 in FIG. 5 is as shown in FIG. 4, and the back surface of the circuit sheet 4 in FIG. 6 is as shown in FIG. In these cases, the transparent conductive films 12 and 22 of the upper electrode member 1 and the lower electrode member 2 facing the routing circuits 44, 45, 48 and 49 of the circuit sheet 4 are provided with insulating coatings 15 and 25, for example. Insulation may be achieved (see FIGS. 5 and 6), and an adhesive material used for bonding the peripheral portion may be used instead.
[0035]
【Example】
Example 1 First, a roll-shaped polyethylene terephthalate film having a width of 1200 mm and a thickness of 190 μm was used as a transparent insulating base material of the upper electrode member, and an ultraviolet-curable acrylic hard coat was applied to one surface thereof by gravure printing. An ITO film having a thickness of 20 nm was formed on the opposite surface by sputtering, and the peripheral portion of the ITO film was removed. Next, the sheet was cut into a sheet having a length of 85 μm and a width of 70 μm to obtain an upper electrode member.
[0036]
In addition, a roll-shaped polyethylene terephthalate film having the same width and thickness as the upper electrode member is used as a transparent insulating base material of the lower electrode member, and an ultraviolet-curable acrylic hard coat is coated on one surface by gravure printing. After coating, an ITO film having a thickness of 20 nm was formed on the opposite surface by sputtering, and the peripheral portion of the ITO film was removed. In addition, ITO film
After forming a fine dot-shaped spacer by a photo process using an epoxy acrylate-based photo-curable resin on the upper side, it was cut into a sheet shape of 85 μm in length and 70 μm in width to obtain a lower electrode member.
[0037]
The circuit sheet is a polyimide sheet having a thickness of 25 μm in which the frame-shaped main body has the same vertical and horizontal dimensions as the upper electrode member and the lower electrode member, and further has an external connection portion integrally protruding outside the frame by 20 mm from the main body on one side. Is used as an insulating base material, and a pair of bus bars extending parallel to each other on both sides thereof on both surfaces thereof, and a wiring circuit connected to the transparent conductive film through the bus bars and led to an external connection portion has a width of 0.1 to 0. .2 mm. Note that the bus bar and the routing circuit were formed by a screen printing method using silver paste, and the bus bar on one surface and the bus bar on the other surface were arranged in a square.
[0038]
As described above, the upper electrode member and the lower electrode member were bonded to each other with the surface on which the ITO film was formed facing each other, a circuit sheet interposed therebetween, and an adhesive material formed of a double-sided tape at the periphery.
[0039]
(Example 2) An upper electrode member and a lower electrode member are formed by a screen printing method using a silver paste on a pair of bus bars extending parallel to sides of the transparent insulating base material via the transparent conductive film. This was the same as Example 1 except that only a routing circuit connected to the bus bar and led to an external connection portion was provided on both sides of the insulating base material of the circuit sheet.
[0040]
(Example 3) A thin metal wire made of copper having a wire diameter of 100 µm, the outer peripheral surface of which is coated with a conductive hot melt material in which a gold-plated conductive filler is dispersed, is heated to form a hot melt material. Example 1 is the same as Example 1 except that the thin metal wire is fixed on the insulating base material by melting and solidification, and the bus bar and the routing circuit of the circuit sheet are integrally formed.
[0041]
(Example 4) A thin metal wire made of copper having a wire diameter of 100 µm, the outer peripheral surface of which is covered with a conductive hot melt material in which a gold-plated conductive filler is dispersed, is heated to heat the hot melt material. Example 2 was the same as Example 2 except that the thin metal wire was fixed on the insulating base material by melting and solidification, and the circuit drawing circuit of the circuit sheet was integrally formed.
[0042]
In the touch panels of Examples 1 to 4 obtained in this way, by arranging the circuit sheet 4 having the external connection portion 41a, the end of the flexible printed wiring board is inserted and crimped as a connector on one side of the touch panel. No space is required. Therefore, it is possible to narrow the frame on the four sides of the touch panel, form bus bars and routing circuits on the upper and lower electrode members, and insert and crimp the ends of the flexible printed wiring board as connectors between the two electrode members. The frame area of the conventional type touch panel was 2 mm on three sides and 3 mm on the connector insertion side, whereas the frame area was 2 mm on all four sides in Examples 1 and 2 and Examples 3 and 4 In this case, the frame area could be set to 1.5 mm on all four sides. Moreover, since the insulating base 41 of the circuit sheet 4 has flexibility, the touch panel and the electronic components connected thereto can be folded by folding the external connection portion 41a integrated with the insulating base 41. Since it can be incorporated in a narrow space, it is possible to contribute to miniaturization and improvement of the degree of freedom of the shape of a product having a touch panel, as in the case of using a flexible printed wiring board.
[0043]
【The invention's effect】
The four-sided narrow-frame touch panel of the present invention has the above-described configuration and operation, and thus has the following effects.
[0044]
That is, the four-sided narrow framed touch panel of the present invention does not require a space for inserting and crimping the end of the flexible printed wiring board as a connector on one side of the touch panel by disposing the circuit sheet having the external connection portion. In addition, it is possible to narrow the frame on the four sides of the touch panel.
[0045]
In addition, since the insulating base of the circuit sheet has flexibility, the external connection unit integrated with the insulating base is folded so that the touch panel and electronic components connected thereto are incorporated in a narrow space. Therefore, it is possible to contribute to miniaturization and improvement of the degree of freedom of the shape of the product including the touch panel.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded view showing one embodiment of a four-sided narrow framed touch panel according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a back surface of the circuit sheet of FIGS. 1 and 5;
FIG. 3 is an exploded view showing another embodiment of the four-sided narrow framed touch panel according to the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a back surface of the circuit sheet of FIGS. 3 and 6;
FIG. 5 is an exploded view showing another embodiment of the four-sided narrow framed touch panel according to the present invention.
FIG. 6 is an exploded view showing another embodiment of the four-sided narrow framed touch panel according to the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing an example of a manufacturing process of an insulating film on which a resistor according to a conventional technique is formed.
FIG. 8 is a plan view showing the other insulating film facing the insulating film of FIG. 7;
[Explanation of symbols]
1 Upper electrode member
11 Transparent insulating substrate
12 Transparent conductive film
13 bus bar
14 bus bar
15 Routing circuit
16 Routing circuit
2 Lower electrode member
21 Transparent insulating substrate
22 Transparent conductive film
23 Bus Bar
24 bus bar
25 Routing circuit
26 Routing circuit
3 Dot spacer
4 Circuit sheet
41 Insulating base material
41a External connection
42 Bus Bar
43 Bus Bar
44 Routing circuit
45 Routing circuit
46 Bus Bar
47 bus bar
48 Routing circuit
49 Routing circuit
100 insulating film
100 'insulating film
100a External connection
100'a external connection
200 resistor
200 'resistor
300 strip electrodes
300 'strip electrode
400 insulation coating
400 'insulation coating
400a window
400'a window
500 Lead electrode
500 'lead electrode

Claims (6)

透明絶縁基材の上面に透明導電膜を有する下側電極部材と、可撓性を有する透明絶縁基材の下面に透明導電膜を有する上側電極部材とを備えたアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
前記上側電極部材および前記下側電極部材を、前記透明絶縁基材の片面の全面又は所定部分に前記透明導電膜を設け、該透明導電膜を介して前記透明絶縁基材の辺部に互いに平行に延びる一対のバスバーを設けたものとし、
また前記上側電極部材と前記下側電極部材との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部を一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材の上面および下面に前記バスバーと接続し外部接続部へ導出する引き回し回路を設けてなる回路シートを配置することを特徴とする４辺狭額縁タッチパネル。In an analog resistance film type touch panel including a lower electrode member having a transparent conductive film on the upper surface of a transparent insulating substrate and an upper electrode member having a transparent conductive film on the lower surface of the transparent insulating substrate having flexibility,
The upper electrode member and the lower electrode member are provided with the transparent conductive film on the entire surface or on a predetermined portion of one surface of the transparent insulating base material, and are parallel to the sides of the transparent insulating base material via the transparent conductive film. And a pair of busbars extending to
Further, between the upper electrode member and the lower electrode member, the bus bars are formed on the upper and lower surfaces of a flexible insulating base material having a frame shape and an external connection portion integrally protruding outside the frame on one side thereof. A four-sided narrow framed touch panel, comprising a circuit sheet provided with a routing circuit for connecting and leading to an external connection portion. 回路シートの引き回し回路が、線径３０〜１５０μｍの金属細線にて形成されたものである請求項１に記載の４辺狭額縁タッチパネル。The four-sided narrow framed touch panel according to claim 1, wherein the routing circuit of the circuit sheet is formed of a thin metal wire having a wire diameter of 30 to 150 m. 透明絶縁基材の上面に透明導電膜を有する下側電極部材と、可撓性を有する透明絶縁基材の下面に透明導電膜を有する上側電極部材とを備えたアナログ抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
前記上側電極部材および前記下側電極部材を、前記透明絶縁基材の片面の全面又は所定部分に前記透明導電膜を設けたものとし、
また前記上側電極部材と前記下側電極部材との間に、枠状で且つその一辺において枠外に外部接続部を一体的に突出してなる屈曲性を有する絶縁基材の上面および下面にその辺部に互いに平行に延びた一対のバスバーを設け、該バスバーを介して前記透明導電膜と接続し外部接続部へ導出する引き回し回路を設けてなる回路シートを配置することを特徴とする４辺狭額縁タッチパネル。In an analog resistance film type touch panel including a lower electrode member having a transparent conductive film on the upper surface of a transparent insulating substrate and an upper electrode member having a transparent conductive film on the lower surface of the transparent insulating substrate having flexibility,
The upper electrode member and the lower electrode member, wherein the transparent conductive film is provided on the entire surface or on a predetermined portion of one surface of the transparent insulating base material,
Further, between the upper electrode member and the lower electrode member, the upper and lower surfaces of a flexible insulating base material having a frame shape and an external connection portion integrally protruding outside the frame on one side thereof are provided on the upper and lower surfaces thereof. Characterized in that a pair of bus bars extending in parallel with each other is provided, and a circuit sheet is provided which is provided with a routing circuit connected to the transparent conductive film via the bus bars and led to an external connection portion. Touch panel. 回路シートのバスバーと引き回し回路とが、線径３０〜１５０μｍの金属細線にて一体化形成されたものである請求項３に記載の４辺狭額縁タッチパネル。The four-sided narrow framed touch panel according to claim 3, wherein the bus bar and the routing circuit of the circuit sheet are integrally formed by a thin metal wire having a wire diameter of 30 to 150 m. 回路シートの屈曲性を有する絶縁基材が、１０〜４０μｍの厚みである請求項１〜４のいずれかに記載の４辺狭額縁タッチパネル。The four-sided narrow framed touch panel according to any one of claims 1 to 4, wherein the flexible insulating substrate of the circuit sheet has a thickness of 10 to 40 µm. 回路シートの屈曲性を有する絶縁基材が、ポリイミドフィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の４辺狭額縁タッチパネル。The four-sided narrow framed touch panel according to any one of claims 1 to 5, wherein the insulating base having flexibility of the circuit sheet is a polyimide film.

Images