JP2003188532A - Method of manufacturing printed wiring board and printed wiring board manufactured thereby - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a printed wiring board for easily mass-producing the printed wiring board having a filled via superior in an electric characteristic and position precision, and to provide a printed wiring board which is manufactured by using the method and which has the filled via superior in the electric characteristic and position precision. <P>SOLUTION: In the manufacturing method of the printed wiring board, a copper-clad substrate having a through hole is arranged on the surface of a conductive substrate where a peeling layer is formed, and a plated metallic support is formed by an electroplating method with the conductive substrate exposed to the base of the through hole as a plated electrode in plating solution. The plated metallic support is peeled from the surface of the conductive substrate in a state where the support is stored in the through hole and the filled via is formed. Thus, the printed wiring board having the filled via superior in the electric characteristic and position precision can be obtained by using the manufacturing method of the printed wiring board. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、特に半導体パッケージおよび携帯情報端
末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配線板、
フレキシブルプリント配線板等の多様な配線板の積層化
を行う際に、層間の電気的接続をとるための導通部を有
するプリント配線板の製造方法およびそれを用いて製造
されたプリント配線板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a high density printed wiring board to be incorporated in electronic devices such as semiconductor packages and personal digital assistants.
The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board having a conductive portion for making electrical connection between layers when laminating various wiring boards such as flexible printed wiring boards, and a printed wiring board manufactured using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法
は、表面に配線パターンを配した銅張積層板を積層一体
化した後、この積層体の厚さ方向に貫通する孔加工を行
いスルーホールを形成する。次に、無電界銅メッキにて
スルーホール内壁を導体化して、積層体の表裏の配線パ
ターンおよび内層配線パターン間の電気的接続を行って
いた。2. Description of the Related Art A conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board is a through-hole method in which a copper clad laminate having a wiring pattern on its surface is laminated and integrated, and then a hole is formed through the laminate in the thickness direction. To form. Next, the inner wall of the through hole was made into a conductor by electroless copper plating to electrically connect the wiring patterns on the front and back of the laminate and the inner layer wiring pattern.

【０００３】一方、携帯情報端末等の電子機器に組み込
まれるプリント配線板では、小型化、高密度化の伸展が
著しく、前述したスルーホール構造のプリント配線板で
は、配線パターンにランドを含むスルーホールを形成す
るための領域を確保する必要があるため、配線パターン
の高密度化および各種電子部品の高密度実装の点で問題
があった。On the other hand, in printed wiring boards incorporated in electronic equipment such as portable information terminals, miniaturization and high densification are remarkably advanced. In the above-mentioned printed wiring board having a through hole structure, through holes including lands in the wiring pattern are used. Since it is necessary to secure a region for forming the wiring, there is a problem in high density wiring patterns and high density mounting of various electronic components.

【０００４】そこで、スルーホール内壁を導体化するだ
けでなく、スルーホール内部に導体を充填したビアホー
ル（以降フィルドビアと呼ぶ）構造に変えることで、ラ
ンドを含むスルーホールを形成するために必要な領域の
削減ができ、配線パターンの高密度化を可能としてい
た。Therefore, not only the inner wall of the through hole is made into a conductor, but also the via hole (hereinafter referred to as a filled via) structure in which the conductor is filled in the through hole is changed to a region necessary for forming a through hole including a land. It was possible to reduce the number of wiring patterns and to increase the density of wiring patterns.

【０００５】以上の理由から、近年フィルドビアが注目
されるようになり、各種のフィルドビアの形成方法が考
案され実施が試みられている。For the above reasons, the filled vias have recently attracted attention, and various methods for forming the filled vias have been devised and tried to be implemented.

【０００６】フィルドビア内に充填する代表的な導体と
して、導電ペーストとメッキ金属がある。ここで、導電
ペーストは金属粒子と樹脂成分によって構成されている
ため導電性が低くく、表裏の配線パターンを電気的に接
続するためには電気抵抗が高く、導通が不十分になる可
能性があり、且つ接続信頼性という点でも問題があっ
た。[0006] Typical conductors to be filled in the filled via include conductive paste and plated metal. Here, the conductive paste has low conductivity because it is composed of metal particles and a resin component, and has high electrical resistance to electrically connect the wiring patterns on the front and back sides, which may result in insufficient conduction. There was also a problem in connection reliability.

【０００７】一方、メッキ金属は孔全てが金属で充填さ
れ、且つ表裏の配線パターンとは金属結合しているた
め、電気導通性と接続信頼性に優れることから、フィル
ドビア内に充填する導体としては、メッキ金属の方が適
していた。On the other hand, in the plated metal, all the holes are filled with the metal and the wiring patterns on the front and back sides are metal-bonded, and therefore, the electrical conductivity and the connection reliability are excellent. Therefore, as a conductor to be filled in the filled via, , Plated metal was more suitable.

【０００８】また、代表的なビアホール加工方法として
は、メカニカルドリル等にて孔加工するメカニカル法や
炭酸ガスレーザ等を用いたレーザ法がある。Further, as a typical via hole processing method, there is a mechanical method in which a hole is processed by a mechanical drill or the like, or a laser method using a carbon dioxide laser or the like.

【０００９】メカニカル法によるビアホールの形成方法
は、銅箔と絶縁層を接着層を介して貼りつけた３層構成
からなるプリント配線板にフィルドビアを形成する場合
に用いられている。The method of forming via holes by the mechanical method is used when forming filled vias in a printed wiring board having a three-layer structure in which a copper foil and an insulating layer are bonded together via an adhesive layer.

【００１０】先ず、メカニカルドリルやパンチングなど
にて接着層付き絶縁層に貫通孔を形成する。次に、前記
接着層を介して銅箔を絶縁層に貼り付け、孔の底面に銅
箔面を露出させる。この銅箔面に電気メッキ法にてメッ
キ金属からなる導体を形成し、ビアホール内をメッキ金
属にて充填することでフィルドビアを形成している。First, a through hole is formed in the insulating layer with an adhesive layer by a mechanical drill or punching. Next, a copper foil is attached to the insulating layer via the adhesive layer to expose the copper foil surface on the bottom surface of the hole. A conductor made of plated metal is formed on the copper foil surface by electroplating, and the via hole is filled with plated metal to form a filled via.

【００１１】上記メカニカル法は量産性に優れた安価な
孔加工方法であるが、孔底面に銅箔のみを露出させた直
後にドリルを止めることが実質不可能なため、絶縁層に
先に孔加工をおこなう必要があった。必然的に孔加工後
に銅箔を貼り合わせるための接着層が介在した３層構造
となっている。しかしながら、この接着層は一般にエポ
キシ系の接着樹脂であるため、高周波領域での電気的特
性が劣っているという問題があった。The above mechanical method is an inexpensive method of drilling holes which is excellent in mass productivity, but since it is practically impossible to stop the drill immediately after exposing only the copper foil on the bottom surface of the holes, the holes are first formed in the insulating layer. It was necessary to process it. Inevitably, it has a three-layer structure in which an adhesive layer for bonding the copper foil is interposed after the hole processing. However, since this adhesive layer is generally an epoxy-based adhesive resin, there is a problem in that the electrical characteristics in the high frequency region are inferior.

【００１２】また、孔加工後、銅箔を貼り合わせる工程
が必要となるばかりでなく、この銅箔貼り合わせによっ
て、接着層の熱収縮に起因した孔位置がずれるという問
題があった。Further, there is a problem that the step of laminating the copper foil after the hole processing is required, and the laminating of the copper foil causes the position of the hole to be displaced due to the heat shrinkage of the adhesive layer.

【００１３】レーザ法によるビアホールの形成方法は、
もちろん３層構造のプリント配線板においても使用可能
ではあるが、主に接着層を介さない銅箔と絶縁層の２層
構造からなるプリント配線板にフィルドビアを形成する
場合に用いられている。The method of forming via holes by the laser method is as follows:
Of course, it can be used in a printed wiring board having a three-layer structure, but it is mainly used when forming a filled via in a printed wiring board having a two-layer structure of a copper foil and an insulating layer without an adhesive layer.

【００１４】２層構造のプリント配線板が片面銅張板で
あれば、先ず炭酸ガスレーザ等にて絶縁層に直接孔加工
する。レーザは銅箔面で反射し銅箔への孔加工ができな
いため、ビアホール底面に銅箔を露出させることができ
る。次に、この露出銅箔面に電気メッキにてメッキ金属
からなる導体を充填することでフィルドビアを形成して
いる。If the printed wiring board having a two-layer structure is a single-sided copper clad board, first, the insulating layer is directly drilled by a carbon dioxide gas laser or the like. Since the laser is reflected on the copper foil surface and holes cannot be formed in the copper foil, the copper foil can be exposed on the bottom surface of the via hole. Next, a filled via is formed by filling the exposed copper foil surface with a conductor made of a plated metal by electroplating.

【００１５】また、両面銅張板であれば、レーザは銅箔
面で反射し銅箔への孔加工ができないため、先ず表面の
銅箔に孔加工する部分だけにレーザを通す孔をエッチン
グ加工にて開口する。この開口部を通して絶縁層を孔加
工し、孔底面に裏面の銅箔を露出させる。次に、この露
出銅箔面に電気メッキにてメッキ金属からなる導体を充
填し、表裏の銅箔をビアホールに充填したメッキ金属に
よって電気的に接続することでフィルドビアを形成して
いる。Further, in the case of a double-sided copper clad plate, the laser is reflected on the copper foil surface and it is impossible to make holes in the copper foil. Open at. A hole is formed in the insulating layer through this opening to expose the copper foil on the back surface at the bottom surface of the hole. Next, the exposed copper foil surface is filled with a conductor made of plated metal by electroplating, and the filled vias are formed by electrically connecting the copper foils on the front and back sides with the plated metal filled in the via holes.

【００１６】上記レーザ法は選択的に絶縁層のみを孔加
工できるため電気的特性の劣化要因となる接着層のいら
ない２層構造のプリント配線板への孔加工が可能となっ
ている。さらに銅箔を貼り合わせる工程が不要であるた
め、貼り合わせ工程での孔位置ずれがない優れた孔位置
精度を有するフィルドビアが作製可能となていた。Since the laser method can selectively form holes only in the insulating layer, holes can be formed in a printed wiring board having a two-layer structure that does not require an adhesive layer which causes deterioration of electrical characteristics. Furthermore, since the step of bonding the copper foil is not necessary, it is possible to manufacture a filled via having excellent hole position accuracy that does not cause hole position deviation in the bonding step.

【００１７】しかしながら、ここで用いられるレーザ孔
加工装置は極めて高価な設備であり、且つランニングコ
ストも高いことから、レーザ法は高精度なビアホールの
形成が可能ではあるが、高コストの孔加工方法となって
いた。また、レーザにて加工した孔内壁と孔底面に露出
した銅箔面にはレーザ加工にて炭化した絶縁樹脂層が残
さとして残っており、電気メッキ前にこの樹脂層を除去
するデスミア処理が必要である。しかしながら、ビアホ
ールが貫通孔でないため、このデスミア処理は極めて作
業性の悪いものとなっており、量産性の上でも問題とな
っていた。However, since the laser hole drilling apparatus used here is an extremely expensive facility and has a high running cost, the laser method is capable of forming via holes with high precision, but it is a high cost hole drilling method. It was. Moreover, the insulating resin layer carbonized by laser processing remains as a residue on the inner wall of the hole processed by laser and the copper foil surface exposed at the bottom of the hole, and desmear treatment is required to remove this resin layer before electroplating. Is. However, since the via hole is not a through hole, this desmearing process has extremely poor workability, which is a problem in terms of mass productivity.

【００１８】[0018]

【発明が解決しようとする課題】上記述べてきたよう
に、メカニカル法は量産性に優れ容易にフィルドビアの
形成が可能であるが、接着層を介した３層構造となるた
め電気的特性に問題があった。また、銅箔貼り合わせに
起因してフィルドビアの位置がずれるという問題もあっ
た。As described above, the mechanical method is excellent in mass productivity and can easily form filled vias, but since it has a three-layer structure with an adhesive layer, there is a problem in electrical characteristics. was there. There is also a problem that the position of the filled via is displaced due to the copper foil bonding.

【００１９】一方、レーザ法は接着層を介さない電気的
特性に優れた２層構造のプリント配線板への高精度なフ
ィルドビアの形成が可能ではあるが、ここで使用される
レーザ孔加工装置は極めて高価な設備であり、且つレー
ザ加工後、作業性の悪いデスミア処理が必要な煩雑な孔
加工方法であることから量産性の上で問題があった。On the other hand, the laser method can form a highly accurate filled via on a printed wiring board having a two-layer structure excellent in electrical characteristics without an adhesive layer interposed between them. There is a problem in mass productivity because it is an extremely expensive facility and is a complicated hole drilling method that requires poor workability after laser processing and desmear processing.

【００２０】従来のプリント配線板の製造方法では、電
気的特性と位置精度に優れたフィルドビアを容易に量産
性よく製造することができなかった。In the conventional method for manufacturing a printed wiring board, it was not possible to easily manufacture a filled via excellent in electrical characteristics and positional accuracy with good mass productivity.

【００２１】以上のことを鑑み、本発明は、電気的特性
と位置精度に優れたフィルドビアを有するプリント配線
板を容易に量産できるプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。更に、それを用いて製造された
電気的特性と位置精度に優れたフィルドビアを有するプ
リント配線板を提供することを目的とする。In view of the above, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which enables easy mass production of printed wiring boards having filled vias excellent in electrical characteristics and positional accuracy. Further, it is an object of the present invention to provide a printed wiring board having filled vias excellent in electrical characteristics and positional accuracy manufactured using the printed wiring board.

【００２２】[0022]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、剥離層を形成
した導電性基板の表面に貫通孔を有する銅張基板を配
し、メッキ液中で貫通孔底面に露出した導電性基板をメ
ッキ電極として、電気メッキ法によりメッキ金属支柱を
形成し、メッキ金属支柱を貫通孔内に留めた状態で導電
性基板の表面から剥離して、フィルドビアを形成するこ
とを備えたものである。In order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention comprises a copper clad substrate having a through hole formed on the surface of a conductive substrate having a release layer formed thereon and plated. Using the conductive substrate exposed on the bottom surface of the through hole in the liquid as a plating electrode, a plated metal support is formed by an electroplating method, and the plated metal support is separated from the surface of the conductive substrate while being held in the through hole, It is provided with forming a filled via.

【００２３】また、本発明のプリント配線板は、絶縁性
基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部が形成された
プリント配線板であって、銅配線部と絶縁性基板とを一
括加工することにより形成された貫通孔内に電気メッキ
金属支柱が配置され、かつ電気メッキ金属支柱が絶縁性
基板の銅配線部と電気的に接続されていることを備えた
ものである。The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board in which a predetermined copper wiring portion is formed on one surface or both surfaces of an insulating substrate, and the copper wiring portion and the insulating substrate are processed together. The electroplated metal column is disposed in the through hole formed by, and the electroplated metal column is electrically connected to the copper wiring portion of the insulating substrate.

【００２４】これにより、電気的特性に優れた２層構造
の銅張基板に量産性に優れたメカニカル法でフィルドビ
アが形成でき、且つ銅箔の貼り合わせも不要となるた
め、電気的特性と位置精度に優れたフィルドビアを有す
るプリント配線板を容易に量産できる。As a result, a filled via can be formed on the copper clad substrate having a two-layer structure having excellent electrical characteristics by a mechanical method having excellent mass productivity, and the bonding of copper foil is not necessary. A printed wiring board having filled vias with excellent accuracy can be easily mass-produced.

【００２５】また、このプリント配線板の製造方法を用
いることで電気的特性と位置精度に優れたフィルドビア
を有するプリント配線板が得られる。By using this method for manufacturing a printed wiring board, a printed wiring board having filled vias excellent in electrical characteristics and positional accuracy can be obtained.

【００２６】[0026]

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のプリン
ト配線板の製造方法は、剥離層を形成した導電性基板の
表面に貫通孔を有する銅張基板を配し、メッキ液中で貫
通孔底面に露出した導電性基板をメッキ電極として、電
気メッキ法によりメッキ金属支柱を形成し、メッキ金属
支柱を貫通孔内に留めた状態で導電性基板の表面から剥
離して、フィルドビアを形成することを備えたものであ
る。本請求項１の発明は、銅箔と絶縁層からなる２層構
造の銅張基板にメカニカル法でフィルドビアが容易に形
成でき、且つ位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを
不要にできるという作用を有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1 of the present invention is to place a copper clad substrate having a through hole on the surface of a conductive substrate having a release layer, and place it in a plating solution. Using the conductive substrate exposed on the bottom surface of the through hole as a plating electrode, form a plated metal strut by electroplating and peel it off the surface of the conductive substrate while keeping the plated metal strut inside the through hole to form a filled via. It is prepared to do. According to the invention of claim 1, a filled via can be easily formed by a mechanical method on a copper clad substrate having a two-layer structure consisting of a copper foil and an insulating layer, and the bonding of the copper foil that deteriorates the positional accuracy can be eliminated. Have.

【００２７】本発明の請求項２に記載のプリント配線板
の製造方法は、銅張基板に貫通孔を形成する第一の工程
と、メッキ金属に対する剥離処理を施した基板表面に接
着層を配した導電性基板に接着層を介して銅張基板を仮
接着する第二の工程と、銅張基板の貫通孔底面に露出し
た接着層を除去する第三の工程と、導電性基板をメッキ
電極として電気メッキ法により銅張基板の貫通孔底面に
露出した剥離処理を施した導電性基板表面に銅張基板の
銅箔と電気的に接続させてメッキ金属支柱を形成する第
四の工程と、メッキ金属支柱を銅張基板に形成された貫
通孔内に留めた状態で導電性基板表面から剥離する第五
の工程と、により、フィルドビアを形成することを備え
たものである。本請求項２の発明においても、銅箔と絶
縁層からなる２層構造の銅張基板にメカニカル法でフィ
ルドビアが容易に形成でき、且つ位置精度を劣化させる
銅箔の貼り合わせを不要にできるという作用を有する。In the method for manufacturing a printed wiring board according to the second aspect of the present invention, a first step of forming a through hole in a copper clad substrate and an adhesive layer provided on the surface of the substrate which has been subjected to a peeling treatment with respect to a plated metal. The second step of temporarily adhering the copper-clad substrate to the conductive substrate via the adhesive layer, the third step of removing the adhesive layer exposed on the bottom surface of the through-hole of the copper-clad substrate, and the plating of the conductive substrate As a fourth step of forming a plated metal column by electrically connecting to the copper foil of the copper-clad substrate on the conductive substrate surface that has been subjected to the peeling process exposed on the bottom surface of the through-hole of the copper-clad substrate as an electroplating method, Forming a filled via by a fifth step of peeling the plated metal support from the surface of the conductive substrate in a state where the plated metal support is retained in the through hole formed in the copper clad substrate. Also in the present invention of claim 2, a filled via can be easily formed by a mechanical method on a copper clad substrate having a two-layer structure consisting of a copper foil and an insulating layer, and the bonding of the copper foil which deteriorates the positional accuracy can be eliminated. Have an effect.

【００２８】本発明の請求項３に記載のプリント配線板
の製造方法は、銅箔表面に接着層を配した銅張基板に貫
通孔を形成する第一の工程と、基板表面がメッキ金属に
対する剥離処理を施した導電性基板に接着層を介して銅
張基板を仮接着する第二の工程と、導電性基板をメッキ
電極として電気メッキ法により銅張基板の貫通孔底面に
露出した剥離処理を施した導電性基板表面に銅張基板の
銅箔と電気的に接続させてメッキ金属支柱を形成する第
三の工程と、メッキ金属支柱を銅張基板に形成された貫
通孔内に留めた状態で導電性基板表面から剥離する第四
の工程と、銅張基板の銅箔表面に配された接着層を除去
する第五の工程と、により、フィルドビアを形成するこ
とを備えたものである。本請求項３の発明においても、
銅箔と絶縁層からなる２層構造の銅張基板にメカニカル
法でフィルドビアが容易に形成でき、且つ位置精度を劣
化させる銅箔の貼り合わせを不要にできるという作用を
有する。The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3 of the present invention comprises a first step of forming a through hole in a copper clad substrate having an adhesive layer on the surface of a copper foil, and a substrate surface for a plated metal. The second step of temporarily adhering the copper clad substrate to the conductive substrate that has been subjected to the peeling process via the adhesive layer, and the peeling process exposed on the bottom surface of the through hole of the copper clad substrate by the electroplating method using the conductive substrate as the plating electrode. The third step of forming a plated metal pillar by electrically connecting to the copper foil of the copper-clad board on the surface of the conductive board subjected to the step, and the plated metal pillar was retained in the through hole formed in the copper-clad board. In the state, a filled via is formed by the fourth step of peeling from the conductive substrate surface and the fifth step of removing the adhesive layer arranged on the copper foil surface of the copper clad substrate. . Also in the invention of claim 3,
It has an effect that a filled via can be easily formed by a mechanical method on a copper clad substrate having a two-layer structure composed of a copper foil and an insulating layer, and the bonding of the copper foil that deteriorates the positional accuracy can be eliminated.

【００２９】本発明の請求項４に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２，３において、銅張基板が、絶
縁性基板の片面もしくは両面に所定のパターンを有する
銅配線部が配されたシート状銅配線基板であり、シート
状銅配線基板の貫通孔内に形成されたメッキ金属支柱が
銅配線部に電気的に接続されていることを備えたもので
ある。本請求項４の発明においても、銅配線部と絶縁層
からなる２層構造のシート状銅配線基板にメカニカル法
でフィルドビアが容易に形成でき、且つ、銅配線部を認
識して貫通孔加工ができるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board according to the second or third aspect, wherein the copper-clad substrate has a copper wiring portion having a predetermined pattern on one side or both sides of the insulating substrate. The sheet-shaped copper wiring board is provided with plated metal struts formed in the through holes of the sheet-shaped copper wiring board and electrically connected to the copper wiring portion. Also in the invention of claim 4, filled vias can be easily formed by a mechanical method on a sheet-like copper wiring substrate having a two-layer structure consisting of a copper wiring portion and an insulating layer, and the through hole processing is performed by recognizing the copper wiring portion. It has the effect of being able to.

【００３０】本発明の請求項５に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２，３において、銅張基板が、絶
縁性基板の片面に銅箔を配し、もう一方の面に多層貼り
合わせするための層間接着層が配された片面銅張基板で
あり、かつ片面銅張基板に形成された貫通孔内にメッキ
金属支柱を充填したフィルドビアを形成してなる片面銅
張基板の銅箔に銅配線部を形成し、層間接着層を介して
多層貼り合せることを備えたものである。本請求項５の
発明においては、銅箔と絶縁層と層間接着層からなる銅
張基板にメカニカル法でフィルドビアが容易に形成で
き、且つ位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要
にでき、更に層間接着層面にフィルドビアのメッキ金属
支柱が露出し配されていることから接続信頼性良く多層
貼り合わせが可能であるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board according to the second or third aspect, wherein the copper-clad substrate has a copper foil on one surface of the insulating substrate and a multilayer on the other surface. A single-sided copper-clad board having a single-sided copper-clad board on which an interlayer adhesive layer for bonding is arranged, and filled vias formed by filling plated metal columns in through-holes formed on the single-sided copper-clad board The copper wiring portion is formed on the foil and is laminated in multiple layers via an interlayer adhesive layer. In the invention of claim 5, a filled via can be easily formed by a mechanical method on a copper clad substrate consisting of a copper foil, an insulating layer, and an interlayer adhesive layer, and the bonding of the copper foil that deteriorates the positional accuracy can be eliminated. Further, since the plated vias of the filled vias are exposed and arranged on the surface of the interlayer adhesive layer, there is an effect that multilayer bonding can be performed with high connection reliability.

【００３１】本発明の請求項６に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２，３において、銅張基板が、絶
縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部が形成さ
れ、少なくとも一方の面に多層貼り合わせするための層
間接着層が配されたシート状銅配線基板であり、かつシ
ート状銅配線基板に形成された貫通孔内にメッキ金属支
柱を充填したフィルドビアを形成し、シート状銅配線基
板を層間接着層を介して多層貼り合せることを備えたも
のである。本請求項６の発明においては、銅配線部と絶
縁層と層間接着層からなるシート状銅配線基板にメカニ
カル法でフィルドビアが容易に形成でき、且つ銅配線部
を認識して貫通孔加工ができ、更に層間接着層面にフィ
ルドビアのメッキ金属支柱が露出し配されていることか
ら接続信頼性良く多層貼り合わせが可能であるという作
用を有する。A method for manufacturing a printed wiring board according to a sixth aspect of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to the second and third aspects, wherein the copper-clad substrate has a predetermined copper wiring portion formed on one surface or both surfaces of the insulating substrate. A sheet-shaped copper wiring board in which an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding is arranged on one surface, and a filled via filled with a plated metal support is formed in a through hole formed in the sheet-shaped copper wiring board, It is provided with laminating a sheet-shaped copper wiring substrate in multiple layers via an interlayer adhesive layer. According to the invention of claim 6, a filled via can be easily formed by a mechanical method on a sheet-like copper wiring substrate including a copper wiring portion, an insulating layer, and an interlayer adhesive layer, and a through hole can be formed by recognizing the copper wiring portion. Further, since the plated metal support pillars of the filled via are exposed and arranged on the surface of the interlayer adhesive layer, there is an effect that multilayer bonding can be performed with high connection reliability.

【００３２】本発明の請求項７に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２〜６において、接着層が電着樹
脂よりなることを備えたものである。本請求項７の発明
においては、電着樹脂を用いることで、均一で薄い接着
層が形成できるという作用を有する。A method for manufacturing a printed wiring board according to a seventh aspect of the present invention is characterized in that, in the second to sixth aspects, the adhesive layer is made of an electrodeposition resin. In the invention of claim 7, the use of the electrodeposition resin has the effect of forming a uniform and thin adhesive layer.

【００３３】本発明の請求項８に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項２〜７において、接着層が接する
少なくとも一方の面に接着層に対する剥離処理を施すこ
とを備えたものである。本請求項８の発明においては、
剥離工程での銅張基板の導電性基板からの剥離を容易に
できるという作用を有する。A method of manufacturing a printed wiring board according to an eighth aspect of the present invention is characterized in that, in the second to seventh aspects, at least one surface of the adhesive layer which is in contact with the adhesive layer is subjected to a peeling treatment. . In the invention of claim 8,
It has an effect that the copper clad substrate can be easily peeled from the conductive substrate in the peeling step.

【００３４】本発明の請求項９に記載のプリント配線板
は、絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部が
形成されたプリント配線板であって、銅配線部と絶縁性
基板とを一括加工することにより形成された貫通孔内に
電気メッキ金属支柱が配置され、かつ電気メッキ金属支
柱が絶縁性基板の銅配線部と電気的に接続されているこ
とを備えたものである。本請求項９の発明においては、
銅配線部と絶縁層からなる２層構造で、且つ位置精度に
優れたフィルドビアが接続信頼性良く作製できるという
作用を有する。A printed wiring board according to a ninth aspect of the present invention is a printed wiring board in which a predetermined copper wiring portion is formed on one surface or both surfaces of an insulating substrate, and the copper wiring portion and the insulating substrate are provided. The electroplated metal columns are arranged in the through-holes formed by batch processing, and the electroplated metal columns are electrically connected to the copper wiring portion of the insulating substrate. In the invention of claim 9,
A filled via having a two-layer structure including a copper wiring portion and an insulating layer and excellent in positional accuracy has an action of being able to be manufactured with high connection reliability.

【００３５】本発明の請求項１０に記載のプリント配線
板は、絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅配線部
が形成されたシート状銅配線基板を層間接着層にて多層
貼り合わせた構造を備えたプリント配線板であって、銅
配線部と絶縁性基板と多層貼り合わせのための層間接着
層とを一括加工することにより形成された貫通孔内に、
銅配線部と電気的に接続した電気メッキ金属支柱が配置
され、シート状銅配線基板が層間接着層を介して複数枚
貼り合わせられた多層構造となっており、かつ電気メッ
キ金属支柱により層間接着層に開口した孔が埋められて
複数のシート状銅配線基板の間が電気的に接続されてい
ることを備えたものである。本請求項１０の発明におい
ては、銅配線部と絶縁層と層間接着層からなるシート状
銅配線基板に位置精度に優れたフィルドビアのメッキ金
属支柱が層間接着層面に露出し配されていることから接
続信頼性良く多層貼り合わせが可能であるという作用を
有する。According to a tenth aspect of the present invention, a printed wiring board has a structure in which a sheet-shaped copper wiring substrate having a predetermined copper wiring portion formed on one surface or both surfaces of an insulating substrate is laminated by an interlayer adhesive layer. A printed wiring board comprising, in a through hole formed by collectively processing a copper wiring portion, an insulating substrate, and an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding,
Electroplated metal struts that are electrically connected to the copper wiring part are arranged, and multiple layers of sheet-shaped copper wiring boards are bonded together via an interlayer adhesive layer. The hole formed in the layer is filled so that the plurality of sheet-like copper wiring boards are electrically connected. According to the tenth aspect of the present invention, the plated vias of the filled vias, which are excellent in positional accuracy, are exposed and arranged on the interlayer adhesive layer surface on the sheet-like copper wiring substrate including the copper wiring portion, the insulating layer, and the interlayer adhesive layer. It has an effect that multi-layer bonding can be performed with high connection reliability.

【００３６】以下本発明の一実施の形態について図１か
ら図７を用いて説明する。なお、これらの図面において
同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明
は省略させている。また、実施の形態において示されて
いる数値は種々選択し得る中の一例であり、これに限定
されるものではない。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 7. Note that, in these drawings, the same members are denoted by the same reference numerals, and duplicate description is omitted. Further, the numerical values shown in the embodiments are examples of various values that can be selected, and the present invention is not limited thereto.

【００３７】（実施の形態１）以下に本発明の実施の形
態１のプリント配線板の製造方法について説明する。本
発明の実施の形態１は、フィルドビアにて両面接続した
両面プリント配線板の製造方法について説明したもので
ある。(Embodiment 1) A method for manufacturing a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention will be described below. Embodiment 1 of the present invention describes a method of manufacturing a double-sided printed wiring board which is connected on both sides by filled vias.

【００３８】図１は本発明の実施の形態１におけるプリ
ント配線板で層間接続をするためのフィルドビアを作製
する工程を示す要部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of producing a filled via for interlayer connection in a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.

【００３９】図１において、１は両面銅張基板で絶縁基
材２と銅箔３にて構成されており、両面に配された銅箔
表面に接着層４が形成されている。５は接着層４付き両
面銅張基板１に形成された貫通孔である。６は導電性基
板で、メッキ金属が剥離し易い剥離層７が導電性基板表
面に形成されている。８は電気メッキ浴であり、ここで
は電解銅メッキ浴である。９は電気メッキ用の陽極であ
る。１０は両面銅張基板１に形成された貫通孔５を充填
するように形成されたメッキ金属支柱である。１１はメ
ッキ金属支柱１０にて両面の銅箔と電気的に接続さえて
いるフィルドビアを備えた両面銅張基板である。In FIG. 1, reference numeral 1 is a double-sided copper-clad substrate which is composed of an insulating base material 2 and a copper foil 3, and an adhesive layer 4 is formed on the surfaces of the copper foils arranged on both sides. Reference numeral 5 is a through hole formed in the double-sided copper-clad substrate 1 with the adhesive layer 4. Reference numeral 6 is a conductive substrate, and a peeling layer 7 on which the plated metal is easily peeled off is formed on the surface of the conductive substrate. 8 is an electroplating bath, here an electrolytic copper plating bath. Reference numeral 9 is an anode for electroplating. Reference numeral 10 is a plated metal column formed so as to fill the through hole 5 formed in the double-sided copper-clad substrate 1. Reference numeral 11 is a double-sided copper-clad substrate provided with filled vias that are electrically connected to the copper foils on both sides by the plated metal columns 10.

【００４０】このようなフィルドビアを作製する工程に
ついて図１（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。A process for producing such a filled via will be described with reference to FIGS.

【００４１】まず、図１（ａ）は耐熱性と電気特性に優
れたポリイミドなどの厚さ２５μｍの絶縁基材２の両面
に接着層を用いることなく電解メッキ法にて作製された
厚さ１２μｍの銅箔３を配した２層構造の両面銅張基板
１である。更に、両面の銅箔３表面に接着層４として、
電着法にて厚さ３μｍで粘着性を有する均一なアクリル
樹脂系の電着樹脂膜が形成されている。電着樹脂を用い
ることで、均一で薄い接着層が容易に形成可能となって
いる。First, as shown in FIG. 1A, a thickness of 12 μm prepared by electrolytic plating without using adhesive layers on both sides of an insulating substrate 2 having a thickness of 25 μm, such as polyimide having excellent heat resistance and electrical characteristics. The double-sided copper-clad substrate 1 has a two-layer structure in which the copper foil 3 of FIG. Furthermore, as the adhesive layer 4 on the surface of the copper foil 3 on both sides,
A uniform acrylic resin-based electrodeposition resin film having a thickness of 3 μm and having an adhesive property is formed by the electrodeposition method. By using the electrodeposition resin, a uniform and thin adhesive layer can be easily formed.

【００４２】次に、図１（ｂ）に示すように接着層４付
き両面銅張基板１の所定の位置に金型パンチングなどの
メカニカル法にて直径０．２ｍｍの貫通孔５が形成され
ている。Next, as shown in FIG. 1B, a through hole 5 having a diameter of 0.2 mm is formed at a predetermined position of the double-sided copper clad substrate 1 with the adhesive layer 4 by a mechanical method such as die punching. There is.

【００４３】次に、図１（ｃ）に示すように表面がメッ
キ金属に対して剥離性を有する剥離層７が形成されたス
テンレス板などの導電性基板６を準備し、この導電性基
板６の剥離層７面に貫通孔５が形成された前記両面銅張
基板１を前記接着層４を用いて仮接着する。Next, as shown in FIG. 1C, a conductive substrate 6 such as a stainless plate having a peeling layer 7 having a peeling property with respect to the plating metal is prepared, and the conductive substrate 6 is prepared. The double-sided copper-clad substrate 1 having the through holes 5 formed on the surface of the peeling layer 7 is temporarily bonded using the bonding layer 4.

【００４４】次に、図１（ｄ）に示すように前記両面銅
張基板１を仮接着した前記導電性基板６を電解銅メッキ
浴８中に浸漬し、陽極９を対向するように配置して前記
導電性基板６をメッキ電極として電気メッキを行い、前
記両面銅張基板１に形成された前記貫通孔５を充填する
ように銅からなるメッキ金属支柱１０が形成される。こ
のメッキ金属支柱１０は前記両面銅張基板１に形成され
た前記貫通孔５の内面に露出した銅箔３の断面とメッキ
金属にて電気的に接続されている。ここで、前記導電性
基板６のメッキしたくない部分に関しては、予め絶縁処
理を施しておく。Next, as shown in FIG. 1D, the conductive substrate 6 to which the double-sided copper clad substrate 1 is temporarily adhered is immersed in an electrolytic copper plating bath 8 and the anodes 9 are arranged so as to face each other. Then, electroplating is performed using the conductive substrate 6 as a plating electrode, and a plated metal column 10 made of copper is formed so as to fill the through hole 5 formed in the double-sided copper-clad substrate 1. The plated metal support 10 is electrically connected to the cross section of the copper foil 3 exposed on the inner surface of the through hole 5 formed in the double-sided copper-clad substrate 1 by a plated metal. Here, a portion of the conductive substrate 6 which is not desired to be plated is subjected to an insulation treatment in advance.

【００４５】次に、図１（ｅ）に示すように前記貫通孔
５内に前記メッキ金属支柱１０を留めた状態で、前記両
面銅張基板１から前記導電性基板６が剥ぎ取られる。こ
こで、前記メッキ金属支柱は前記導電性基板６に形成さ
れた剥離層７面で容易に剥離でき、且つ前記両面銅張基
板１を前記導電性基板６に仮接着するために用いられた
接着層４は粘着性が弱く容易に剥離可能である。更に、
前記接着層４に接する少なくとも一方の面に撥水処理な
どの前記接着層４に対する剥離処理を施すことで、前記
接着層４の密着力を更に弱めることができ、前記導電性
基板６からの前記両面銅張基板１のスムーズな剥離が可
能となる。Next, as shown in FIG. 1 (e), the conductive substrate 6 is peeled off from the double-sided copper-clad substrate 1 with the plated metal columns 10 retained in the through holes 5. Here, the plated metal columns can be easily peeled off on the surface of the peeling layer 7 formed on the conductive substrate 6, and the adhesive used to temporarily bond the double-sided copper clad substrate 1 to the conductive substrate 6. The layer 4 has low tackiness and can be easily peeled off. Furthermore,
The adhesive force of the adhesive layer 4 can be further weakened by subjecting at least one surface in contact with the adhesive layer 4 to a peeling treatment such as a water repellent treatment for the adhesive layer 4, and thus the conductive substrate 6 can be removed. The double-sided copper-clad substrate 1 can be peeled off smoothly.

【００４６】最後に、図１（ｆ）に示すように前記貫通
孔５内に前記メッキ金属支柱１０を配した前記両面銅張
基板１の銅箔３表面に形成された前記接着層４をアルカ
リ溶液を用いて除去することで、所定の位置にプリント
配線板で層間接続をするためのフィルドビアが形成され
た両面銅張基板１１が形成される。Finally, as shown in FIG. 1 (f), the adhesive layer 4 formed on the surface of the copper foil 3 of the double-sided copper-clad substrate 1 having the plated metal columns 10 in the through holes 5 is alkali-treated. By removing with a solution, the double-sided copper-clad substrate 11 in which filled vias are formed at predetermined positions for interlayer connection with the printed wiring board is formed.

【００４７】次に、図２は本発明の実施の形態１におけ
るフィルドビアにて層間接続した両面プリント配線板を
作製する工程を示す要部断面図である。Next, FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of producing a double-sided printed wiring board which is interlayer-connected by filled vias in the first embodiment of the present invention.

【００４８】図２において、１２はフィルドビアが形成
された両面銅張基板１１の銅箔３表面に形成されたエッ
チングレジスト１２である。１３はエッチングレジスト
１２を用いて銅箔３をパターンエッチングした銅配線部
である。１４はフィルドビアにて層間接続された両面プ
リント配線板である。In FIG. 2, reference numeral 12 is an etching resist 12 formed on the surface of the copper foil 3 of the double-sided copper clad substrate 11 on which filled vias are formed. Reference numeral 13 is a copper wiring portion obtained by pattern-etching the copper foil 3 using the etching resist 12. Reference numeral 14 is a double-sided printed wiring board which is interlayer-connected by filled vias.

【００４９】ここで、フィルドビアにて層間接続した両
面プリント配線板を作製する工程について図２（ａ）〜
（ｃ）を用いて説明する。Here, the steps of manufacturing a double-sided printed wiring board which is interlayer-connected by filled vias will be described with reference to FIGS.
An explanation will be given using (c).

【００５０】まず、図２（ａ）に示すように所定位置に
層間接続をするためのメッキ金属支柱１０からなるフィ
ルドビアが形成された両面銅張基板１１の銅箔３表面
に、前記フィルドビアに対し位置合わせした所定形状の
エッチングレジスト１２を形成する。このエッチングレ
ジストは通常のフォトリソグラフィ法や印刷法、転写法
などを用いて形成される。First, as shown in FIG. 2 (a), on the surface of the copper foil 3 of the double-sided copper-clad substrate 11 on which the filled vias made of the plated metal pillars 10 for interlayer connection are formed at predetermined positions, with respect to the filled vias. The aligned etching resist 12 having a predetermined shape is formed. This etching resist is formed by using an ordinary photolithography method, printing method, transfer method, or the like.

【００５１】次に、図２（ｂ）に示すように前記エッチ
ングレジスト１２にて被覆されていない前記銅箔３の露
出部分を塩化鉄系エッチング液でパターンエッチングし
て、所定形状の銅からなる銅配線部１３が形成される。Next, as shown in FIG. 2B, the exposed portion of the copper foil 3 which is not covered with the etching resist 12 is pattern-etched with an iron chloride-based etching solution to form copper of a predetermined shape. Copper wiring portion 13 is formed.

【００５２】最後に、図２（ｃ）に示すように前記エッ
チングレジスト１２を除去して、前記絶縁基材２の両面
に所定形状の前記銅配線部１３が配され、且つ前記メッ
キ金属支柱１０からなるフィルドビアにて層間接続した
両面プリント配線板１４が形成される。Finally, as shown in FIG. 2C, the etching resist 12 is removed, the copper wiring portions 13 having a predetermined shape are arranged on both surfaces of the insulating base material 2, and the plated metal support 10 is formed. The double-sided printed wiring board 14 which is interlayer-connected by the filled via is formed.

【００５３】以上のように、本発明の実施の形態１で
は、電気的特性には優れてはいるものの、フィルドビア
の形成に高コストで煩雑な製造方法が必要であった２層
構造の銅張基板に対して、金型パンチングやメカニカル
ドリルなどの量産性に優れたメカニカル法にて貫通孔を
形成し、その貫通孔にメッキ金属支柱を充填形成するこ
とで、フィルドビアが容易に形成できるようになってい
る。更に、２層構造の銅張基板を出発材料としているた
め、位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要にで
きることから、位置精度に優れたフィルドビアを有する
両面プリント配線板の形成が可能となっている。As described above, according to the first embodiment of the present invention, although the electric characteristics are excellent, a copper clad having a two-layer structure, which requires a costly and complicated manufacturing method to form the filled via, is required. By forming through holes on the board by mechanical methods such as die punching and mechanical drilling, which are excellent in mass productivity, and filling the through holes with plated metal columns, filled vias can be easily formed. Has become. Further, since the copper clad board having a two-layer structure is used as a starting material, it is possible to eliminate the need for bonding copper foil, which deteriorates the positional accuracy. Therefore, it is possible to form a double-sided printed wiring board having a filled via with excellent positional accuracy. ing.

【００５４】また、本発明の実施の形態１を絶縁基材と
接着層と銅箔からなる３層構造の銅張基板に用いた場
合、位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを先に行っ
た後に、フィルドビアの形成が可能となるため、３層構
造ではあるが位置精度の優れたフィルドビアを有するプ
リント配線板の形成が可能ともなっている。When the first embodiment of the present invention is used for a copper clad substrate having a three-layer structure composed of an insulating base material, an adhesive layer and a copper foil, the copper foil which deteriorates the positional accuracy is bonded first. After that, the filled vias can be formed, so that it is possible to form the printed wiring board having the filled vias having a three-layer structure but excellent in positional accuracy.

【００５５】また、本発明の実施の形態１では、両面プ
リント配線板の場合について説明しているが、フィルド
ビアを有する片面プリント配線板であっても、同様に３
層構造であれば位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせ
を先に行った後に、フィルドビアの形成が可能となり、
更に２層構造であれば位置精度を劣化させる銅箔の貼り
合わせが不要にできることから、位置精度の優れたフィ
ルドビアを有するプリント配線板の形成が可能ともなっ
ている。In the first embodiment of the present invention, the case of the double-sided printed wiring board has been described, but the single-sided printed wiring board having the filled vias is similarly used.
If it is a layered structure, it is possible to form filled vias after first bonding copper foil that deteriorates the positional accuracy.
In addition, since the two-layer structure can eliminate the need for bonding copper foil that deteriorates the positional accuracy, it is possible to form a printed wiring board having a filled via with excellent positional accuracy.

【００５６】なお、本発明の実施の形態１では、先ずメ
ッキ金属支柱からなるフィルドビアを形成し両面銅張基
板とした後、この両面銅張基板表面の銅箔をパターンエ
ッチングして所定形状の銅配線部を形成して両面プリン
ト配線板を作製していたが、先に銅箔をパターンエッチ
ングして銅配線部を形成した後、層間接続するためのメ
ッキ金属支柱からなるフィルドビアを形成しても同様の
効果が得られる。更には、銅配線部のパターンを認識し
てフィルドビアとなる貫通孔加工が可能であることか
ら、位置精度に優れた、フィルドビアを有するプリント
配線板の製作が可能となる。In the first embodiment of the present invention, first, filled vias made of plated metal struts are formed to form a double-sided copper-clad substrate, and then the copper foil on the surface of the double-sided copper-clad substrate is pattern-etched to form a predetermined shape of copper. The double-sided printed wiring board was formed by forming the wiring portion, but after forming the copper wiring portion by pattern-etching the copper foil first, it is also possible to form a filled via made of plated metal columns for interlayer connection. The same effect can be obtained. Further, since it is possible to process the through hole to be a filled via by recognizing the pattern of the copper wiring portion, it is possible to manufacture a printed wiring board having a filled via with excellent positional accuracy.

【００５７】また、本発明の実施の形態１では、導電性
基板の剥離層面に貫通孔が形成された両面銅張基板を仮
接着するための接着層として、電着樹脂薄膜を電着法に
て形成する場合について説明しているが、粘着フィルム
貼り付けなどのその他の方法で形成しても良い。Further, in the first embodiment of the present invention, the electrodeposition resin thin film is applied by the electrodeposition method as an adhesive layer for temporarily adhering the double-sided copper-clad substrate having the through hole formed on the release layer surface of the conductive substrate. Although the description has been given of the case of forming by the above method, it may be formed by another method such as sticking an adhesive film.

【００５８】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２のプリント配線板の製造方法について説明する。な
お、本発明の実施の形態２でも、フィルドビアにて両面
接続した両面銅張基板の製造方法について説明したもの
である。(Second Embodiment) A method for manufacturing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention will be described below. The second embodiment of the present invention also describes the method of manufacturing a double-sided copper-clad substrate whose both surfaces are connected by filled vias.

【００５９】図３は本発明の実施の形態２におけるプリ
ント配線板で層間接続をするためのフィルドビアを作製
する工程を示す要部断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an essential part showing a step of producing a filled via for making an interlayer connection in a printed wiring board according to the second embodiment of the present invention.

【００６０】図３において、１５は両面銅張基板１に形
成された貫通孔である。１６は接着層で、導電性基板６
上に形成された剥離層７表面に形成されている。１７は
貫通孔１５の底部に開口した開口部である。１８は両面
銅張基板１に形成された貫通孔１５を充填するように形
成されたメッキ金属支柱である。１９はメッキ金属支柱
１８にて両面の銅箔と電気的に接続さえているフィルド
ビアを備えた両面銅張基板である。In FIG. 3, reference numeral 15 is a through hole formed in the double-sided copper-clad substrate 1. 16 is an adhesive layer, which is a conductive substrate 6
It is formed on the surface of the peeling layer 7 formed above. Reference numeral 17 denotes an opening that opens at the bottom of the through hole 15. Reference numeral 18 is a plated metal column formed so as to fill the through hole 15 formed in the double-sided copper-clad substrate 1. Reference numeral 19 is a double-sided copper-clad board provided with filled vias that are electrically connected to the copper foils on both sides by the plated metal support 18.

【００６１】このようなフィルドビアを作製する工程に
ついて図３（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。A process of producing such a filled via will be described with reference to FIGS.

【００６２】まず、図３（ａ）は実施の形態１と同様に
耐熱性と電気特性に優れたポリイミドなどの絶縁基材２
の両面に接着層を用いることなく銅箔３を配した２層構
造の両面銅張基板１である。First, FIG. 3A shows an insulating base material 2 such as polyimide having excellent heat resistance and electric characteristics as in the first embodiment.
The double-sided copper-clad substrate 1 has a two-layer structure in which the copper foils 3 are arranged on both sides without using an adhesive layer.

【００６３】次に、図３（ｂ）に示すように両面銅張基
板１の所定の位置に金型パンチングなどのメカニカル法
にて直径０．２ｍｍの貫通孔１５が形成されている。Next, as shown in FIG. 3B, a through hole 15 having a diameter of 0.2 mm is formed at a predetermined position of the double-sided copper-clad substrate 1 by a mechanical method such as die punching.

【００６４】次に、図３（ｃ）に示すように表面がメッ
キ金属に対して剥離性を有する剥離層７が形成されたス
テンレス板などの導電性基板６を準備し、更に、導電性
基板６の剥離層７表面に接着層１６として、電着法にて
厚さ３μｍで粘着性を有する均一なアクリル樹脂系の電
着樹脂膜が形成されている。この導電性基板６の接着層
１６表面に貫通孔１５が形成された前記両面銅張基板１
を前記接着層１６を用いて仮接着する。Next, as shown in FIG. 3 (c), a conductive substrate 6 such as a stainless steel plate having a peeling layer 7 having a peelable surface with respect to the plating metal is prepared. As the adhesive layer 16 on the surface of the peeling layer 7 of No. 6, a uniform acrylic resin-based electrodeposition resin film having a thickness of 3 μm and having adhesiveness is formed by the electrodeposition method. The double-sided copper-clad substrate 1 having through holes 15 formed in the surface of the adhesive layer 16 of the conductive substrate 6
Is temporarily bonded using the adhesive layer 16.

【００６５】次に、図３（ｄ）に示すように貫通孔１５
の底面に露出した接着層１６をアルカリ溶液で除去し
て、貫通孔１５の底面に剥離層７が露出した開口部１７
を形成する。Next, as shown in FIG. 3D, the through hole 15
The adhesive layer 16 exposed at the bottom surface of the through hole 15 is removed with an alkaline solution to form the opening 17 at which the release layer 7 is exposed at the bottom surface of the through hole 15.
To form.

【００６６】次に、図３（ｅ）に示すように前記両面銅
張基板１を仮接着した前記導電性基板６を電解銅メッキ
浴８中に浸漬し、陽極９を対向するように配置して前記
導電性基板６をメッキ電極として電気メッキを行い、前
記両面銅張基板１に形成された前記貫通孔１５を充填す
るように銅からなるメッキ金属支柱１８が形成される。
このメッキ金属支柱１８は前記両面銅張基板１に形成さ
れた前記貫通孔１５の内面に露出した銅箔３の断面とメ
ッキ金属にて電気的に接続されている。ここで、前記導
電性基板６のメッキしたくない部分に関しては、予め絶
縁処理を施しておく。Next, as shown in FIG. 3E, the conductive substrate 6 to which the double-sided copper-clad substrate 1 is temporarily adhered is immersed in an electrolytic copper plating bath 8 and the anodes 9 are arranged so as to face each other. Then, electroplating is performed using the conductive substrate 6 as a plating electrode, and plated metal columns 18 made of copper are formed so as to fill the through holes 15 formed in the double-sided copper-clad substrate 1.
The plated metal support 18 is electrically connected to the cross section of the copper foil 3 exposed on the inner surface of the through hole 15 formed in the double-sided copper-clad substrate 1 by a plated metal. Here, a portion of the conductive substrate 6 which is not desired to be plated is subjected to an insulation treatment in advance.

【００６７】次に、図３（ｆ）に示すように前記貫通孔
１５内に前記メッキ金属支柱１８を留めた状態で、前記
両面銅張基板１から前記導電性基板６が剥ぎ取られる。
ここで、前記メッキ金属支柱は前記導電性基板６に形成
された剥離層７面で容易に剥離でき、且つ前記両面銅張
基板１を前記導電性基板６に仮接着するために用いられ
た接着層１６は粘着性が弱く容易に剥離可能である。更
に、前記接着層１６に接する少なくとも一方の面に撥水
処理などの前記接着層１６に対する剥離処理を施すこと
で、前記接着層１６の密着力を更に弱めることができ、
前記導電性基板６からの前記両面銅張基板１のスムーズ
な剥離が可能となる。Next, as shown in FIG. 3 (f), the conductive substrate 6 is stripped from the double-sided copper-clad substrate 1 with the plated metal support 18 held in the through hole 15.
Here, the plated metal columns can be easily peeled off on the surface of the peeling layer 7 formed on the conductive substrate 6, and the adhesive used to temporarily bond the double-sided copper clad substrate 1 to the conductive substrate 6. The layer 16 has low tackiness and can be easily peeled off. Further, at least one surface in contact with the adhesive layer 16 is subjected to a peeling treatment such as a water repellent treatment to the adhesive layer 16, whereby the adhesive force of the adhesive layer 16 can be further weakened,
It is possible to smoothly separate the double-sided copper-clad substrate 1 from the conductive substrate 6.

【００６８】最後に、前記貫通孔１５内に前記メッキ金
属支柱１８を配した前記両面銅張基板１の銅箔３表面に
残存した前記接着層１６をアルカリ溶液を用いて除去す
ることで、所定の位置にプリント配線板で層間接続をす
るためのフィルドビアが形成された両面銅張基板１９が
形成される。Finally, the adhesive layer 16 remaining on the surface of the copper foil 3 of the double-sided copper-clad substrate 1 having the plated metal columns 18 arranged in the through-holes 15 is removed by using an alkaline solution. A double-sided copper-clad substrate 19 having a filled via for forming an interlayer connection with a printed wiring board is formed at the position.

【００６９】以上のように、本発明の実施の形態２で
も、電気的特性には優れてはいるものの、フィルドビア
の形成に高コストで煩雑な製造方法が必要であった２層
構造の銅張基板に対して、金型パンチングやメカニカル
ドリルなどの量産性に優れたメカニカル法にて貫通孔を
形成し、その貫通孔にメッキ金属支柱を充填形成するこ
とで、フィルドビアが容易に形成できるようになってい
る。更に、２層構造の銅張基板を出発材料としているた
め、位置精度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要にで
きることから、位置精度に優れたフィルドビアを有する
両面プリント配線板の形成が可能となっている。As described above, in the second embodiment of the present invention as well, although the electric characteristics are excellent, the copper clad having the two-layer structure, which requires a high-cost and complicated manufacturing method to form the filled via, is required. By forming through holes on the board by mechanical methods such as die punching and mechanical drilling, which are excellent in mass productivity, and filling the through holes with plated metal columns, filled vias can be easily formed. Has become. Further, since the copper clad board having a two-layer structure is used as a starting material, it is possible to eliminate the need for bonding copper foil, which deteriorates the positional accuracy. Therefore, it is possible to form a double-sided printed wiring board having a filled via with excellent positional accuracy. ing.

【００７０】（実施の形態３）以下に本発明の実施の形
態３のプリント配線板の製造方法について説明する。な
お、本発明の実施の形態３では、フィルドビアを有する
シート状銅配線基板を層間接着層を介して多層貼り合わ
せることで構成される多層プリント配線板の製造方法に
ついて説明したものである。(Third Embodiment) A method for manufacturing a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention will be described below. The third embodiment of the present invention describes a method for manufacturing a multilayer printed wiring board that is configured by laminating a sheet-shaped copper wiring board having a filled via via an interlayer adhesive layer.

【００７１】図４は本発明の実施の形態３におけるプリ
ント配線板で層間接続をするためのフィルドビアを作製
する工程を示す要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of manufacturing a filled via for interlayer connection in a printed wiring board according to the third embodiment of the present invention.

【００７２】図４において、２０は片面銅張基板で絶縁
基材２と銅箔３と層間接着層２１にて構成されており、
銅箔３表面に接着層４が形成されている。２２は層間接
着層２１付き片面銅張基板２０に形成された貫通孔であ
る。２３は片面銅張基板２０に形成された貫通孔２２を
充填するように形成されたメッキ金属支柱である。２４
はメッキ金属支柱２３にて片面の銅箔と電気的に接続さ
えているフィルドビアを備えた片面銅張基板である。In FIG. 4, reference numeral 20 denotes a single-sided copper clad substrate, which is composed of an insulating base material 2, a copper foil 3 and an interlayer adhesive layer 21,
An adhesive layer 4 is formed on the surface of the copper foil 3. Reference numeral 22 is a through hole formed in the single-sided copper-clad substrate 20 with the interlayer adhesive layer 21. Reference numeral 23 is a plated metal column formed so as to fill the through hole 22 formed in the single-sided copper clad substrate 20. 24
Is a single-sided copper-clad substrate having a filled via that is electrically connected to a copper foil on one side by plated metal columns 23.

【００７３】このようなフィルドビアを作製する工程に
ついて図４（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。A process of manufacturing such a filled via will be described with reference to FIGS.

【００７４】まず、図４（ａ）は耐熱性と電気特性に優
れたポリイミドなどの絶縁基材２の片面に銅箔３を配
し、且つ他方の面に多層貼り合わせのための層間接着層
２１が配置された片面銅張基板２０である。更に、銅箔
３表面に接着層４として、電着法にて厚さ３μｍで粘着
性を有する均一なアクリル樹脂系の電着樹脂膜が形成さ
れている。電着樹脂を用いることで、均一で薄い接着層
が容易に形成可能となっている。First, FIG. 4A shows a copper foil 3 disposed on one surface of an insulating base material 2 such as polyimide having excellent heat resistance and electrical characteristics, and an interlayer adhesive layer for multilayer bonding on the other surface. It is a single-sided copper clad substrate 20 on which 21 is arranged. Further, as the adhesive layer 4 on the surface of the copper foil 3, a uniform acrylic resin-based electrodeposition resin film having a thickness of 3 μm and having adhesiveness is formed by an electrodeposition method. By using the electrodeposition resin, a uniform and thin adhesive layer can be easily formed.

【００７５】次に、図４（ｂ）に示すように層間接着層
２１付き片面銅張基板２０の所定の位置に金型パンチン
グなどのメカニカル法にて直径０．２ｍｍの貫通孔２２
が形成されている。Next, as shown in FIG. 4B, a through hole 22 having a diameter of 0.2 mm is formed at a predetermined position of the single-sided copper clad substrate 20 with the interlayer adhesive layer 21 by a mechanical method such as die punching.
Are formed.

【００７６】次に、図４（ｃ）に示すように表面がメッ
キ金属に対して剥離性を有する剥離層７が形成されたス
テンレス板などの導電性基板６を準備し、この導電性基
板６の剥離層７面に貫通孔２２が形成された前記片面銅
張基板２０を前記接着層４を用いて仮接着する。Next, as shown in FIG. 4C, a conductive substrate 6 such as a stainless plate having a peeling layer 7 having a peelable surface with respect to the plated metal is prepared, and the conductive substrate 6 is prepared. The one-sided copper clad substrate 20 having the through holes 22 formed on the surface of the peeling layer 7 is temporarily bonded using the bonding layer 4.

【００７７】次に、図４（ｄ）に示すように前記片面銅
張基板２０を仮接着した前記導電性基板６を電解銅メッ
キ浴８中に浸漬し、陽極９を対向するように配置して前
記導電性基板６をメッキ電極として電気メッキを行い、
前記片面銅張基板２０に形成された前記貫通孔２２を充
填するように銅からなるメッキ金属支柱２３が形成され
る。このメッキ金属支柱２３は前記片面銅張基板２０に
形成された前記貫通孔２２の内面に露出した銅箔３の断
面とメッキ金属にて電気的に接続されている。Next, as shown in FIG. 4D, the conductive substrate 6 to which the single-sided copper clad substrate 20 is temporarily adhered is immersed in an electrolytic copper plating bath 8 and the anodes 9 are arranged so as to face each other. Electroplating using the conductive substrate 6 as a plating electrode,
A plated metal pillar 23 made of copper is formed to fill the through hole 22 formed in the single-sided copper-clad substrate 20. The plated metal support 23 is electrically connected to the cross section of the copper foil 3 exposed on the inner surface of the through hole 22 formed in the one-sided copper-clad substrate 20 by a plated metal.

【００７８】次に、図４（ｅ）に示すように前記貫通孔
２２内に前記メッキ金属支柱２３を留めた状態で、前記
片面銅張基板２０から前記導電性基板６が剥ぎ取られ
る。ここで、前記メッキ金属支柱は前記導電性基板６に
形成された剥離層７面で容易に剥離でき、且つ前記片面
銅張基板２０を前記導電性基板６に仮接着するために用
いられた接着層４は粘着性が弱く容易に剥離可能であ
る。更に、前記接着層４に接する少なくとも一方の面に
撥水処理などの前記接着層４に対する剥離処理を施すこ
とで、前記接着層４の密着力を更に弱めることができ、
前記導電性基板６からの前記片面銅張基板２０のスムー
ズな剥離が可能となる。Next, as shown in FIG. 4E, the conductive substrate 6 is peeled off from the single-sided copper-clad substrate 20 with the plated metal support 23 held in the through hole 22. Here, the plated metal columns can be easily separated on the surface of the separation layer 7 formed on the conductive substrate 6, and the adhesive used to temporarily bond the single-sided copper clad substrate 20 to the conductive substrate 6. The layer 4 has low tackiness and can be easily peeled off. Further, at least one surface in contact with the adhesive layer 4 is subjected to a peeling treatment such as a water repellent treatment to the adhesive layer 4, whereby the adhesive force of the adhesive layer 4 can be further weakened,
The single-sided copper-clad substrate 20 can be smoothly peeled off from the conductive substrate 6.

【００７９】最後に、図４（ｆ）に示すように前記貫通
孔２２内に前記メッキ金属支柱２３を配した前記片面銅
張基板２０の銅箔３表面に形成された前記接着層４をア
ルカリ溶液を用いて除去することで、片面に多層貼り合
わせするための層間接着層２１を有し、且つ所定の位置
に層間接続をするためのフィルドビアが前記層間接着層
２１を貫通して形成された片面銅張基板２４が形成され
る。Finally, as shown in FIG. 4F, the adhesive layer 4 formed on the surface of the copper foil 3 of the single-sided copper clad substrate 20 in which the plated metal support 23 is arranged in the through hole 22 is alkalinized. By removing with a solution, an interlayer adhesive layer 21 for multi-layer bonding is formed on one surface, and filled vias for interlayer connection are formed at predetermined positions so as to penetrate the interlayer adhesive layer 21. A single-sided copper clad substrate 24 is formed.

【００８０】次に、図５は本発明の実施の形態３におけ
る多層貼り合わせのための層間接着層が片面に配された
シート状銅配線基板を作製する工程を示す要部断面図で
ある。Next, FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of producing a sheet-like copper wiring substrate having an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding on one side according to the third embodiment of the present invention.

【００８１】図５において、２５はフィルドビアが形成
された片面銅張基板２４の銅箔３表面に形成されたエッ
チングレジストである。２６はエッチングレジスト２５
を用いて銅箔３をパターンエッチングした銅配線部であ
る。２７はフィルドビアを有し、且つ多層貼り合わせの
ための層間接着層が片面に配されたシート状銅配線基板
である。In FIG. 5, reference numeral 25 is an etching resist formed on the surface of the copper foil 3 of the single-sided copper-clad substrate 24 on which the filled via is formed. 26 is an etching resist 25
It is a copper wiring part obtained by pattern-etching the copper foil 3 using. Reference numeral 27 is a sheet-like copper wiring board having filled vias and having an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding arranged on one side.

【００８２】ここで、フィルドビアを有し、且つ多層貼
り合わせのための層間接着層が片面に配されたシート状
銅配線基板を作製する工程について図５（ａ）〜（ｃ）
を用いて説明する。Here, the steps of manufacturing a sheet-shaped copper wiring board having filled vias and having an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding arranged on one side will be described with reference to FIGS.
Will be explained.

【００８３】まず、図５（ａ）に示すように所定位置に
層間接続をするためのメッキ金属支柱２５からなるフィ
ルドビアが形成された片面銅張基板２４の銅箔３表面
に、前記フィルドビアに対し位置合わせした所定形状の
エッチングレジスト２５を形成する。このエッチングレ
ジストは通常のフォトリソグラフィ法や印刷法、転写法
などを用いて形成される。First, as shown in FIG. 5A, on the surface of the copper foil 3 of the single-sided copper-clad substrate 24 in which the filled vias made of plated metal columns 25 for interlayer connection are formed at predetermined positions, An aligned etching resist 25 is formed. This etching resist is formed by using an ordinary photolithography method, printing method, transfer method, or the like.

【００８４】次に、図５（ｂ）に示すように前記エッチ
ングレジスト２５にて被覆されていない前記銅箔３の露
出部分を塩化鉄系エッチング液でパターンエッチングし
て、所定形状の銅からなる銅配線部２６が形成される。Next, as shown in FIG. 5B, the exposed portion of the copper foil 3 which is not covered with the etching resist 25 is pattern-etched with an iron chloride-based etching solution to form copper of a predetermined shape. Copper wiring portion 26 is formed.

【００８５】最後に、図５（ｃ）に示すように前記エッ
チングレジスト２５を除去して、前記絶縁基材２の片面
に所定形状の前記銅配線部２６が配され、且つ前記メッ
キ金属支柱２３からなるフィルドビアを有し、且つ多層
貼り合わせのための層間接着層２１が片面に配されたシ
ート状銅配線基板２７が形成される。Finally, as shown in FIG. 5C, the etching resist 25 is removed, the copper wiring portion 26 having a predetermined shape is arranged on one surface of the insulating base material 2, and the plated metal support 23 is formed. A sheet-shaped copper wiring board 27 having a filled via made of and having an interlayer adhesive layer 21 for multi-layer bonding on one side is formed.

【００８６】次に、図６は本発明の実施の形態３におけ
る多層プリント配線板を作製する工程を示す要部断面図
であり、実施の形態１で得られた両面プリント配線板１
４と前記シート状銅配線基板２７を層間接着層２１にて
多層貼り合わせることで多層プリント配線板を作製する
工程を示している。Next, FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third embodiment of the present invention. Double-sided printed wiring board 1 obtained in the first embodiment.
4 shows the step of producing a multilayer printed wiring board by laminating the sheet-shaped copper wiring board 27 and the sheet-shaped copper wiring board 27 in multiple layers with the interlayer adhesive layer 21.

【００８７】まず、図６（ａ）に示すように両面プリン
ト配線板１４のメッキ金属支柱１０と前記シート状銅配
線基板２７の前記メッキ金属支柱２３を位置合わせした
後、前記層間接着層２１を用いて両面プリント配線板１
４と前記シート状銅配線基板２７を加熱圧着する。その
際、両面プリント配線板１４のメッキ金属支柱１０と前
記シート状銅配線基板２７の前記メッキ金属支柱２３を
電気的に接合させる。First, as shown in FIG. 6A, the plated metal support 10 of the double-sided printed wiring board 14 and the plated metal support 23 of the sheet-shaped copper wiring board 27 are aligned with each other, and then the interlayer adhesive layer 21 is removed. Using double-sided printed wiring board 1
4 and the sheet-shaped copper wiring board 27 are heat-pressed. At that time, the plated metal columns 10 of the double-sided printed wiring board 14 and the plated metal columns 23 of the sheet-shaped copper wiring board 27 are electrically joined.

【００８８】ここで、メッキ金属支柱１０と前記メッキ
金属支柱２３の接合面に金属接合が容易な金や半田、錫
などのメッキ膜を形成しておくことで、良好な接続信頼
性が得られる。Here, by forming a plating film of gold, solder, tin or the like, which facilitates metal joining, on the joining surface of the plated metal column 10 and the plated metal column 23, good connection reliability can be obtained. .

【００８９】次に、図６（ｂ）に示すように前記層間接
着層２１を本硬化することで、前記層間接着層２１は架
橋反応にて収縮し両面プリント配線板１４のメッキ金属
支柱１０と前記シート状銅配線基板２７の前記メッキ金
属支柱２３を強固に密着接合した多層プリント配線板２
８が得られる。Next, as shown in FIG. 6B, the interlayer adhesive layer 21 is fully cured so that the interlayer adhesive layer 21 contracts due to a crosslinking reaction and the plated metal support 10 of the double-sided printed wiring board 14 is formed. Multilayer printed wiring board 2 in which the plated metal columns 23 of the sheet-shaped copper wiring board 27 are firmly and closely joined
8 is obtained.

【００９０】次に図７は本発明の実施の形態３における
多層プリント配線板を作製する工程を示す要部断面図で
あり、通常の片面プリント配線板２９と前記シート状銅
配線基板２７を層間接着層２１にて多層貼り合わせるこ
とで多層プリント配線板を作製する工程を示している。Next, FIG. 7 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of producing a multilayer printed wiring board according to Embodiment 3 of the present invention, in which a normal single-sided printed wiring board 29 and the sheet-shaped copper wiring board 27 are laminated between layers. The process of producing a multilayer printed wiring board by laminating multiple layers with the adhesive layer 21 is shown.

【００９１】まず、図７（ａ）に示すように片面プリン
ト配線板２９のパッド端子部３０と前記シート状銅配線
基板２７の前記メッキ金属支柱２３を位置合わせした
後、前記層間接着層２１を用いて片面プリント配線板２
９と前記シート状銅配線基板２７を加熱圧着する。その
際、片面プリント配線板２９のパッド端子部３０と前記
シート状銅配線基板２７の前記メッキ金属支柱２３を電
気的に接合させる。First, as shown in FIG. 7A, the pad terminal portion 30 of the single-sided printed wiring board 29 and the plated metal support 23 of the sheet-shaped copper wiring board 27 are aligned, and then the interlayer adhesive layer 21 is formed. Use single-sided printed wiring board 2
9 and the sheet-shaped copper wiring board 27 are thermocompression bonded. At that time, the pad terminal portion 30 of the one-sided printed wiring board 29 and the plated metal support 23 of the sheet-shaped copper wiring board 27 are electrically joined.

【００９２】次に、図７（ｂ）に示すように前記層間接
着層２１を本硬化することで、片面プリント配線板２９
と前記シート状銅配線基板２７を層間接着層２１にて多
層貼り合わせた多層プリント配線板３１が得られる。Next, as shown in FIG. 7B, the interlayer adhesive layer 21 is fully cured, whereby the single-sided printed wiring board 29.
A multilayer printed wiring board 31 is obtained by laminating the sheet-shaped copper wiring board 27 with the interlayer adhesive layer 21.

【００９３】以上のように、本発明の実施の形態３で
は、銅箔と絶縁層と層間接着層からなる銅張基板にメカ
ニカル法でフィルドビアが容易に形成でき、且つ位置精
度を劣化させる銅箔の貼り合わせを不要にでき、更に層
間接着層面にフィルドビアのメッキ金属支柱が露出し配
されていることから良好な接続信頼性で多層貼り合わせ
できるため、電気的特性と位置精度に優れたフィルドビ
アを有する多層プリント配線板の形成が可能となってい
る。As described above, according to the third embodiment of the present invention, a copper via which a filled via can be easily formed by a mechanical method on a copper clad substrate consisting of a copper foil, an insulating layer, and an interlayer adhesive layer, and the positional accuracy is deteriorated. It is possible to eliminate the need for bonding, and because the plated vias of filled vias are exposed and arranged on the interlayer adhesive layer surface, it is possible to perform multilayer bonding with good connection reliability, thus providing filled vias with excellent electrical characteristics and positional accuracy. It is possible to form the multi-layered printed wiring board that it has.

【００９４】また本発明の実施の形態３では、層間接続
のためのメッキ金属支柱を形成した後、銅箔をパターン
エッチングして銅配線部を形成し多層貼り合わせを行っ
た例を示したが、先に銅箔をパターンエッチングして銅
配線部を形成した後、層間接続のためのメッキ金属支柱
を形成し多層貼り合わせを行っても同様の効果が得られ
る。さらに後者の場合は銅配線部を認識して貫通孔加工
ができることから良好な位置精度を有するフィルドビア
が形成できる。Although the third embodiment of the present invention shows an example in which the plated metal pillars for interlayer connection are formed, the copper foil is pattern-etched to form the copper wiring portion, and the multi-layer bonding is performed. The same effect can be obtained even if the copper foil is first pattern-etched to form the copper wiring portion, then the plated metal support for interlayer connection is formed and the multi-layer bonding is performed. Further, in the latter case, since the through hole processing can be performed by recognizing the copper wiring portion, a filled via having good positional accuracy can be formed.

【００９５】[0095]

【発明の効果】本発明の請求項１から８に記載のプリン
ト配線板の製造方法によれば、電気的特性と位置精度に
優れたフィルドビアを有するプリント配線板を容易に量
産できるという効果がある。According to the method for manufacturing a printed wiring board according to the first to eighth aspects of the present invention, there is an effect that a printed wiring board having filled vias excellent in electrical characteristics and positional accuracy can be easily mass-produced. .

【００９６】また、本発明の請求項９と１０に記載のプ
リント配線板によれば、電気的特性と位置精度に優れた
フィルドビアを有するプリント配線板が得られるという
効果がある。Further, according to the printed wiring board according to the ninth and tenth aspects of the present invention, there is an effect that a printed wiring board having filled vias excellent in electrical characteristics and positional accuracy can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板
で層間接続をするためのフィルドビアを作製する工程を
示す要部断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a step of manufacturing a filled via for making interlayer connection in a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.

【図２】本発明の実施の形態１におけるフィルドビアに
て層間接続した両面プリント配線板を作製する工程を示
す要部断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts showing a step of manufacturing a double-sided printed wiring board that is interlayer-connected by filled vias according to the first embodiment of the present invention.

【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
で層間接続をするためのフィルドビアを作製する工程を
示す要部断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts showing a step of manufacturing a filled via for performing interlayer connection in a printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention.

【図４】本発明の実施の形態３におけるプリント配線板
で層間接続をするためのフィルドビアを作製する工程を
示す要部断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing a step of manufacturing a filled via for interlayer connection in a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.

【図５】本発明の実施の形態３における多層貼り合わせ
のための層間接着層が片面に配されたシート状銅配線基
板を作製する工程を示す要部断面図FIG. 5 is a sectional view of a principal part showing a step of producing a sheet-like copper wiring board having an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding on one side according to Embodiment 3 of the present invention.

【図６】本発明の実施の形態３における多層プリント配
線板を作製する工程を示す要部断面図FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts showing a step of manufacturing a multilayer printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.

【図７】本発明の実施の形態３における多層プリント配
線板を作製する工程を示す要部断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts showing a step of manufacturing a multilayer printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 両面銅張基板 ２ 絶縁基材 ３ 銅箔 ４ 接着層 ５ 貫通孔 ６ 導電性基板 ７ 剥離層 ８ 電解銅メッキ浴 ９ 陽極 １０ メッキ金属支柱 １１ 両面銅張基板 １２ エッチングレジスト １３ 銅配線部 １４ 両面プリント配線板 １５ 貫通孔 １６ 接着層 １７ 開口部 １８ メッキ金属支柱 １９ 両面銅張基板 ２０ 片面銅張基板 ２１ 層間接着層 ２２ 貫通孔 ２３ メッキ金属支柱 ２４ 片面銅張基板 ２５ エッチングレジスト ２６ 銅配線部 ２７ シート状銅配線基板 ２８ 多層プリント配線板 ２９ 片面プリント配線板 ３０ パッド端子部 ３１ 多層プリント配線板 1 Double-sided copper clad board 2 Insulating base material 3 copper foil 4 Adhesive layer 5 through holes 6 Conductive substrate 7 Release layer 8 Electrolytic copper plating bath 9 Anode 10 plated metal stanchions 11 Double-sided copper clad board 12 Etching resist 13 Copper wiring part 14 Double-sided printed wiring board 15 through holes 16 Adhesive layer 17 openings 18 Plated metal support 19 Double-sided copper clad board 20 Single-sided copper clad board 21 Interlayer adhesive layer 22 Through hole 23 Plated metal support 24 Single-sided copper clad board 25 Etching resist 26 Copper wiring part 27 Sheet copper wiring board 28 Multilayer printed wiring board 29 Single-sided printed wiring board 30 Pad terminal part 31 Multilayer printed wiring board

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC13 CC33 CD25 CD32 GG11 GG14 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA35 AA43 BB01 CC41 CC55 DD03 DD32 EE02 EE06 EE12 FF14 FF35 FF36 GG22 GG28 HH07 HH11 HH33 Continued front page    F-term (reference) 5E317 AA24 BB01 BB12 CC13 CC33                       CD25 CD32 GG11 GG14 GG16                 5E346 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22                       AA35 AA43 BB01 CC41 CC55                       DD03 DD32 EE02 EE06 EE12                       FF14 FF35 FF36 GG22 GG28                       HH07 HH11 HH33

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】剥離層を形成した導電性基板の表面に貫通
孔を有する銅張基板を配し、メッキ液中で前記貫通孔底
面に露出した前記導電性基板をメッキ電極として、電気
メッキ法によりメッキ金属支柱を形成し、前記メッキ金
属支柱を前記貫通孔内に留めた状態で前記導電性基板の
表面から剥離して、フィルドビアを形成することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。1. An electroplating method in which a copper clad substrate having a through hole is arranged on the surface of a conductive substrate having a release layer, and the conductive substrate exposed on the bottom surface of the through hole in a plating solution is used as a plating electrode. A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: forming a plated metal strut by using the method, and peeling the plated metal strut from the surface of the conductive substrate with the plated metal strut held in the through hole to form a filled via. 【請求項２】銅張基板に貫通孔を形成する第一の工程
と、メッキ金属に対する剥離処理を施した基板表面に接
着層を配した導電性基板に前記接着層を介して前記銅張
基板を仮接着する第二の工程と、前記銅張基板の前記貫
通孔底面に露出した前記接着層を除去する第三の工程
と、前記導電性基板をメッキ電極として電気メッキ法に
より前記銅張基板の前記貫通孔底面に露出した剥離処理
を施した導電性基板表面に前記銅張基板の銅箔と電気的
に接続させてメッキ金属支柱を形成する第四の工程と、
前記メッキ金属支柱を前記銅張基板に形成された前記貫
通孔内に留めた状態で前記導電性基板表面から剥離する
第五の工程と、により、フィルドビアを形成してなるこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。2. A first step of forming a through hole in a copper clad substrate, and a conductive substrate having an adhesive layer on a surface of a substrate subjected to a peeling treatment with respect to a plated metal, the copper clad substrate via the adhesive layer. And a third step of removing the adhesive layer exposed on the bottom surface of the through hole of the copper-clad substrate, and the copper-clad substrate by electroplating using the conductive substrate as a plating electrode. A fourth step of forming a plated metal column by electrically connecting to a copper foil of the copper clad substrate on a conductive substrate surface that has been subjected to a peeling process exposed on the bottom surface of the through hole,
A fifth step of peeling the plated metal support from the surface of the conductive substrate while keeping the plated metal support in the through hole formed in the copper clad substrate, thereby forming a filled via. Wiring board manufacturing method. 【請求項３】銅箔表面に接着層を配した銅張基板に貫通
孔を形成する第一の工程と、基板表面がメッキ金属に対
する剥離処理を施した導電性基板に前記接着層を介して
前記銅張基板を仮接着する第二の工程と、前記導電性基
板をメッキ電極として電気メッキ法により前記銅張基板
の前記貫通孔底面に露出した剥離処理を施した導電性基
板表面に前記銅張基板の銅箔と電気的に接続させてメッ
キ金属支柱を形成する第三の工程と、前記メッキ金属支
柱を前記銅張基板に形成された前記貫通孔内に留めた状
態で前記導電性基板表面から剥離する第四の工程と、前
記銅張基板の銅箔表面に配された接着層を除去する第五
の工程と、により、フィルドビアを形成してなることを
特徴とするプリント配線板の製造方法。3. A first step of forming a through hole in a copper clad substrate having an adhesive layer on the surface of a copper foil, and a conductive substrate whose surface has been subjected to a peeling treatment with respect to a plated metal via the adhesive layer. The second step of temporarily adhering the copper-clad substrate, and the copper on the surface of the conductive substrate that has been subjected to a peeling process exposed on the bottom surface of the through hole of the copper-clad substrate by an electroplating method using the conductive substrate as a plating electrode. A third step of electrically connecting to the copper foil of the copper-clad substrate to form a plated metal strut, and the conductive substrate with the plated metal strut held in the through hole formed in the copper-clad substrate A fourth step of peeling from the surface, and a fifth step of removing the adhesive layer arranged on the copper foil surface of the copper-clad substrate, a printed wiring board characterized in that a filled via is formed. Production method. 【請求項４】前記銅張基板が、絶縁性基板の片面もしく
は両面に所定のパターンを有する銅配線部が配されたシ
ート状銅配線基板であり、前記シート状銅配線基板の貫
通孔内に形成されたメッキ金属支柱が前記銅配線部に電
気的に接続されていることを特徴とする請求項２，３い
ずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。4. The copper clad board is a sheet-shaped copper wiring board in which a copper wiring part having a predetermined pattern is arranged on one side or both sides of an insulating board, and the copper clad board is provided in a through hole of the sheet-shaped copper wiring board. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein the formed plated metal support is electrically connected to the copper wiring portion. 【請求項５】前記銅張基板が、絶縁性基板の片面に銅箔
を配し、もう一方の面に多層貼り合わせするための層間
接着層が配された片面銅張基板であり、かつ前記片面銅
張基板に形成された貫通孔内にメッキ金属支柱を充填し
たフィルドビアを形成してなる前記片面銅張基板の前記
銅箔に銅配線部を形成し、前記層間接着層を介して多層
貼り合せることを特徴とする請求項２，３いずれか１項
に記載のプリント配線板の製造方法。5. The copper-clad substrate is a single-sided copper-clad substrate in which a copper foil is arranged on one surface of an insulating substrate and an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding is arranged on the other surface, A copper wiring part is formed on the copper foil of the single-sided copper-clad substrate by forming a filled via filled with plated metal struts in a through-hole formed in the single-sided copper-clad substrate, and is laminated in multiple layers via the interlayer adhesive layer. The printed wiring board manufacturing method according to claim 2, wherein the printed wiring board and the printed wiring board are combined. 【請求項６】前記銅張基板が、絶縁性基板の片面もしく
は両面に所定の銅配線部が形成され、少なくとも一方の
面に多層貼り合わせするための層間接着層が配されたシ
ート状銅配線基板であり、かつ前記シート状銅配線基板
に形成された貫通孔内にメッキ金属支柱を充填したフィ
ルドビアを形成し、前記シート状銅配線基板を前記層間
接着層を介して多層貼り合せることを特徴とする請求項
２，３いずれか１項に記載のプリント配線板の製造方
法。6. A sheet-shaped copper wiring in which the copper-clad substrate has a predetermined copper wiring portion formed on one or both surfaces of an insulating substrate and has an interlayer adhesive layer for multi-layer bonding on at least one surface. It is a substrate, and a filled via filled with plated metal support is formed in the through hole formed in the sheet-like copper wiring board, and the sheet-like copper wiring board is laminated in multiple layers via the interlayer adhesive layer. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein 【請求項７】前記接着層が電着樹脂よりなることを特徴
とする請求項２〜６いずれか１項に記載のプリント配線
板の製造方法。7. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein the adhesive layer is made of an electrodeposition resin. 【請求項８】前記接着層が接する少なくとも一方の面に
接着層に対する剥離処理を施すことを特徴とする請求項
２〜７いずれか１項に記載のプリント配線板の製造方
法。8. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein at least one surface in contact with the adhesive layer is subjected to a peeling treatment with respect to the adhesive layer. 【請求項９】絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の銅
配線部が形成されたプリント配線板であって、前記銅配
線部と前記絶縁性基板とを一括加工することにより形成
された貫通孔内に電気メッキ金属支柱が配置され、かつ
前記電気メッキ金属支柱が前記絶縁性基板の前記銅配線
部と電気的に接続されていることを特徴とするプリント
配線板。9. A printed wiring board having a predetermined copper wiring portion formed on one surface or both surfaces of an insulating substrate, the through hole being formed by collectively processing the copper wiring portion and the insulating substrate. A printed wiring board, in which electroplated metal columns are arranged, and the electroplated metal columns are electrically connected to the copper wiring portion of the insulating substrate. 【請求項１０】絶縁性基板の片面もしくは両面に所定の
銅配線部が形成されたシート状銅配線基板を層間接着層
にて多層貼り合わせた構造を備えたプリント配線板であ
って、前記銅配線部と前記絶縁性基板と多層貼り合わせ
のための層間接着層とを一括加工することにより形成さ
れた貫通孔内に、前記銅配線部と電気的に接続した電気
メッキ金属支柱が配置され、前記シート状銅配線基板が
前記層間接着層を介して複数枚貼り合わせられた多層構
造となっており、かつ前記電気メッキ金属支柱により前
記層間接着層に開口した孔が埋められて複数の前記シー
ト状銅配線基板の間が電気的に接続されていることを特
徴とするプリント配線板。10. A printed wiring board having a structure in which a sheet-shaped copper wiring substrate having a predetermined copper wiring portion formed on one surface or both surfaces of an insulating substrate is laminated in multiple layers with an interlayer adhesive layer. An electroplated metal strut electrically connected to the copper wiring portion is disposed in a through hole formed by collectively processing the wiring portion, the insulating substrate, and an interlayer adhesive layer for multilayer bonding. The sheet-shaped copper wiring board has a multi-layer structure in which a plurality of the sheets are laminated via the interlayer adhesive layer, and the holes opened in the interlayer adhesive layer are filled with the electroplated metal columns to form a plurality of the sheets. A printed wiring board, wherein the copper wiring boards are electrically connected to each other.