JP2003183599A - 粘着テープ - Google Patents
粘着テープInfo
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Abstract
ることができ、かつ電子部品等の被処理物を汚染しない
粘着テープを提供する。 【解決手段】 支持体の片面に粘着剤層、反対面に非シ
リコーン系剥離剤層を有し、該粘着剤層を100℃にお
ける貯蔵弾性率が1.0×104〜9.9×10 5Pa
であり、かつ100℃における正接損失(tanδ)が
0.05〜0.6であるものにする。
Description
どの電子部品などを製造する際に、極微量な塵埃などの
異物を効率よく付着させることができ、かつ電子部品な
どの汚染を防ぐことができる粘着テープに関する。
は、クリーンルーム内で行われ、塵埃など物理的な粒子
が製品不良などの原因にならないように注意されてい
る。しかしながら、クリーンルーム内にも何らかの原因
で塵埃などの異物が混入することがあり、部品に付着し
たりする。これを解決するために、部品に付着した異物
を粘土や市販の粘着テープを用いて付着・除去すること
が行われている。溶媒を含み膨潤した粘土は高い粘性を
有し、この粘性を利用して部品表面に付着したゴミなど
を吸着・除去することができ、また粘着テープは基材の
片面に粘着層、他面にシリコーン系剥離剤層を有する構
成であり、この粘着層により異物を付着・除去すること
ができる。しかしながら、粘土による異物の付着・除去
は、作業性が悪く、また粘土は粒子により構成されてい
るため、ゴミを除去する際に部品に微細な粘土粒子が付
着して汚染することがある。また、粘着テープによる異
物の付着・除去では、粘着層が糸引き貼着したり、粉落
ちして汚染することがあり、剥離剤にシリコーンを用い
た場合には、粘着剤に転移したシリコーンが部品面に転
移する汚染が発生し、部品が故障することがあった。
解決し、極微量な塵埃などの異物を効率よく付着させる
ことができ、かつ電子部品等の被処理物の汚染を防止す
ることができる粘着テープを提供することを目的とす
る。
解決するために鋭意検討した結果、支持体の片面に設け
られる粘着剤層を100℃における貯蔵弾性率1.0×
104〜9.9×10 5Pa及び100℃における正接
損失(tanδ)0.05〜0.6を有するものにし、
さらに支持体の反対面に非シリコーン系剥離剤層を設け
ることにより、上記課題を解決できることを見い出し、
本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、支持
体の片面に粘着剤層、反対面に非シリコーン系剥離剤層
を有し、該粘着剤層は100℃における貯蔵弾性率が
1.0×104〜9.9×105Paであり、かつ10
0℃における正接損失(tanδ)が0.05〜0.6
であることを特徴とする粘着テープを提供するものであ
る。また、本発明は、上記粘着テープにおいて、支持体
が帯電防止性を有する粘着テープを提供するものであ
る。さらに、本発明は、粘着テープがクリーンルーム用
である上記粘着テープを提供するものである。
持体は、上質紙、無塵紙、グラシン紙等の紙基材、これ
らの紙基材に、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミ
ネートしたラミネート基材、高密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリメチル−1−ペンテン/エチレン/環状オレフ
ィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポ
リオレフィン樹脂フィルム、ナイロン−6、ナイロン−
6,6、ナイロン−6,10、ナイロン−6,12等の
ポリアミド樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、それらの共重合体、
ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエステル等のポ
リエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポ
リカーボネート樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィル
ム、ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム、ポリ塩化
ビニル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、フッ素
系樹脂フィルム、またはこれらのいずれかを含む共重合
体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの樹脂フィ
ルムが使用できる。クリーンルームで使用することを考
慮すると、発塵性のない無塵紙や樹脂フィルムが好まし
く、中でもポリエステル樹脂フィルムが特に好ましく用
いられる。
は異種の2層以上の多層であってもよい。支持体の厚み
は、通常5〜150μmの範囲が好ましく、10〜10
0μmの範囲が特に好ましい。支持体は、帯電防止性を
有するものが好ましい。支持体に帯電防止性を付与する
には、例えば支持体の表面に帯電防止層を設けるもの、
支持体に帯電防止剤を混合するものなどが挙げられる。
支持体の表面に帯電防止層を設けるには、例えば帯電防
止剤又はそれを含むバインダーを支持体の表面に塗布、
乾燥すること等が挙げられる。帯電防止剤としては、例
えば4級アンモニウム塩系帯電防止剤、脂肪族エステル
等のノニオン系帯電防止剤や、ポリアミン誘導体から成
るカチオン系帯電防止剤等が挙げられる。バインダーと
しては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げら
れる。帯電防止層の厚みは、0.1〜10μmが好まし
く、1〜6μmが特に好ましい。
着剤層が設けられている。支持体の表面に帯電防止剤層
が設けられている場合は、その帯電防止剤層の表面に粘
着剤層を設けることが好ましい。粘着剤層は、100℃
における貯蔵弾性率が1.0×104〜9.9×105
Paである。100℃における貯蔵弾性率が1.0×1
04Pa未満であると、異物を付着・除去する際に、異
物を取り除く被処理物に粘着剤が転移し、被処理物を汚
染することが起こる。100℃における貯蔵弾性率が
9.9×105Paを超えると、異物を付着・除去する
際に、粘着剤層と被処理物との間で起こった摩擦により
粘着剤層の一部が粉状に崩れ落ちてしまい、被処理物を
汚染したり、自己発塵源になったりする。また、粘着剤
層は、100℃における正接損失(tanδ)が0.0
5〜0.6である。100℃における正接損失(tan
δ)が0.05未満であると、異物を付着・除去する際
に、粘着剤層と被処理物との間で起こった摩擦により粘
着剤層の一部が粉状に崩れ落ちてしまい、被処理物を汚
染したり、自己発塵源になったりする。100℃におけ
る正接損失(tanδ)が0.6を超えると、異物を付
着・除去する際に、粘着剤層面で糸引きなどの現象が起
こり、さらに異物を取り除く被処理物に粘着剤が転移
し、被処理物を汚染することが起こる。
ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹
脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤などが挙げられる。
ゴム系粘着剤の具体例としては、ポリイソブチレンゴ
ム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、
スチレン−イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック
共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマー
などが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤としては、樹
脂成分として(メタ)アクリル酸エステル系共重合体と
共に、架橋剤を含むものが好ましい。上記(メタ)アク
リル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のア
ルキル基の炭素数が1〜20の(メタ)アクリル酸エス
テルと、活性水素をもつ官能基を有する単量体と、所望
により用いられる他の単量体との共重合体を好ましく挙
げることができる。
数が1〜20の(メタ)アクリル酸エステルの具体例と
しては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル
酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アク
リル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)
アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシ
ル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)
アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸デシル、
(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ミリ
スチル、(メタ)アクリル酸パルミチル、(メタ)アク
リル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸ステア
リルなどが挙げられる。ここで、「(メタ)アクリル
酸」とは、アクリル酸とメタアクリル酸の両者を意味す
る。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み
合わせて用いてもよい。一方、活性水素をもつ官能基を
有する単量体の具体例としては、(メタ)アクリル酸2
−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキ
シプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピ
ル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシブチル、(メ
タ)アクリル酸3−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリ
ル酸4−ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒ
ドロキシアルキルエステル;アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、N−メチルアクリルアミド、N−メチルメタ
クリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メ
チロールメタクリルアミドなどのアクリルアミド類;
(メタ)アクリル酸モノメチルアミノエチル、(メタ)
アクリル酸モノエチルアミノエチル、(メタ)アクリル
酸モノメチルアミノプロピル、(メタ)アクリル酸モノ
エチルアミノプロピルなどの(メタ)アクリル酸モノア
ルキルアミノアルキル;アクリル酸、メタクリル酸、メ
タクリル酸グリシジル、クロトン酸、マレイン酸、イタ
コン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン
酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いても
よいし、2種以上を組合せて用いてもよい。
具体例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなど
のビニルエステル類;エチレン、プロピレン、イソブチ
レンなどのオレフィン類;スチレン、α−メチルスチレ
ンなどのスチレン系単量体;ブタジエン、イソプレン、
クロロプレンなどのジエン系単量体;アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体;N,
N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタク
リルアミドなどのN,N−ジアルキル置換アクリルアミ
ド類などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよい
し、2種以上を組合せて用いてもよい。該アクリル樹脂
系粘着剤において、樹脂成分として用いられる(メタ)
アクリル酸エステル系共重合体は、その共重形態につい
ては特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共
重合体のいずれであってもよい。この(メタ)アクリル
酸エステル系共重合体は、1種を単独で用いてもよい
し、2種以上を組合せて用いてもよい。
剤としては、特に制限なく、架橋剤として慣用されてい
るものの中から、任意のものを適宜選択して用いること
ができる。このような架橋剤としては、例えば、ポリイ
ソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿
素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属キ
レート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げら
れる。架橋剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以
上を組合せて用いてもよい。また、その使用量は、架橋
剤の種類にもよるが、前記(メタ)アクリル酸エステル
系共重合体100質量部に対し、通常0.01〜20質
量部、好ましくは0.1〜10質量部の範囲で選定され
る。ポリエステル樹脂系粘着剤の具体例としては、カー
ボネート結合を有する脂肪族ポリエステル、ラクトン結
合を有する脂肪族ポリエステルなどが挙げられる。ウレ
タン樹脂系粘着剤の具体例としては、前記(メタ)アク
リル酸エステル系共重合体、ポリエステルなどに水酸
基、エポキシ基などの官能基を有する重合体と、ポリイ
ソシアネート化合物、アジリジン化合物などの架橋剤か
らなるものなどが挙げられる。これらの粘着剤は、1種
を単独で用いてもよいし、2種以上を組合せて用いても
よい。
着付与剤を配合することができる。粘着付与剤として
は、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン
樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、ク
マロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系
樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。また、上記粘着
剤層には、シリコーン化合物、ハロゲン化合物、有機ス
ズ化合物などは電子部品の腐食や動作不良の原因となる
ため、含まないことが好ましい。粘着剤層の厚みは、特
に制限ないが、通常5〜100μmであればよく、好ま
しくは18〜30μmである。
成してもよく、また、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤
を塗布、乾燥させ粘着剤層を形成した後、支持体の片面
と貼り合わせてもよい。粘着剤層の形成方法としては、
特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、
エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコータ
ー、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコー
ター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコー
ター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどによる
塗布が挙げられる。
対面の支持体の表面に非シリコーン系剥離剤層が設けら
れている。非シリコーン系剥離剤の代表例としては、長
鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、ポ
リオレフィン系樹脂等の剥離剤などが挙げられる。非シ
リコーン系剥離剤層の厚さは、特に制限ないが、通常
0.5〜30μm、好ましくは1〜10μmである。非
シリコーン系剥離剤層は、例えば非シリコーン系剥離剤
を溶剤に溶解させ、支持体の表面塗布・乾燥すること
や、非シリコーン系剥離剤を溶融し、Tダイなどから押
出し、支持体の片面に積層させることなどにより設ける
ことができる。粘着テープはロール巻きにして保存する
ことができる。このようにして、粘着剤層の表面を保護
することができる。本発明の粘着テープを用いて被処理
体に付着している異物を付着・除去するには、粘着テー
プの粘着剤層の表面に被処理体の表面に密着させること
により、行うことができる。本発明の粘着テープは、ク
リーンルーム内での被処理物から異物を付着・除去する
ことが特に好ましい。
る。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定
されるものではない。
管、窒素ガス導入管を備えた反応装置を用い、アクリル
酸−2−エチルヘキシル63.5質量部、アクリル酸ブ
チル23質量部、アクリル酸3質量部、アクリル酸2−
ヒドロキシエチル0.5質量部、酢酸ビニル10質量
部、酢酸エチル200質量部を仕込み、アゾビスイソブ
チロニトリル0.3質量部加え、窒素ガス雰囲気中80
℃で8時間重合した。反応終了後、トルエンにて固形分
32質量%に調整し、重量平均分子量70万のアクリル
系共重合体からなる粘着剤溶液を得た。これに、アクリ
ル系粘着剤溶液100質量部に対してイソシアネート系
架橋剤(日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロ
ネートL」)1質量部を添加、混合して粘着剤Aを得
た。
い、トルエン溶液中にスチレン−イソプレンゴム(Sh
ell(株)製、商品名「Kraton D110
7」)100質量部、軟化点95℃の脂肪族系(C5)
石油樹脂(理化ハーキュレス(株)製、商品名「ピコタ
ック95」)50質量部を加えたゴム系粘着剤溶液を調
製した。これに、フェノール樹脂(ローム&ハース社
製、商品名「Amberol ST−137」)20質
量部、酸化亜鉛10質量部、塩化亜鉛2質量部を添加、
混合して粘着剤Bを得た。
い、アクリル酸−2−エチルヘキシル68.5質量部、
アクリル酸ブチル30質量部、アクリル酸1.3質量
部、メタクリル酸グリシジル0.2質量部、酢酸エチル
200質量部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル
0.3質量部加え、窒素ガス雰囲気中80℃で8時間重
合した。反応終了後、トルエンにて固形分34質量%に
調整し、重量平均分子量64万のアクリル系共重合体か
らなる粘着剤溶液を得た。これに、アクリル系粘着剤溶
液100質量部に対してアジリジン系架橋剤(東洋イン
キ製造(株)製、商品名「BXX5134」)5質量部
を添加し、混合して粘着剤Cを得た。
を用い、トルエン溶液中にスチレン−イソプレンゴム
(Shell(株)製、商品名「Kraton D11
07」)100質量部、軟化点115℃の脂肪族系(C
5)石油樹脂(理化ハーキュレス(株)製、商品名「ピ
コタック115」)140質量部を加えたゴム系粘着剤
溶液Dを調製した。
を用い、アクリル酸ブチル84質量部、アクリル酸2−
メトキシエチル5質量部、メタクリル酸メチル5質量
部、酢酸ビニル5質量部、アクリル酸2−ヒドロキシエ
チル0.5質量部、アクリルアミド0.5質量部、酢酸
エチル200質量部を仕込み、アゾビスイソブチロニト
リル0.3質量部加え、窒素ガス雰囲気中80℃で8時
間重合した。反応終了後、トルエンにて固形分32質量
%に調整し、重量平均分子量68万のアクリル系共重合
体からなる粘着剤溶液を得た。これに、アクリル系粘着
剤溶液100質量部に対してイソシアネート系架橋剤
(日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネート
L」)1質量部を添加、混合して粘着剤Eを得た。
を用い、アクリル酸−2−エチルヘキシル17質量部、
アクリル酸ブチル77質量部、アクリル酸4−ヒドロキ
シブチル6質量部、酢酸エチル200質量部を仕込み、
アゾビスイソブチロニトリル0.3質量部加え、窒素ガ
ス雰囲気中80℃で8時間重合した。反応終了後、トル
エンにて固形分26質量%に調整し、重量平均分子量8
6万のアクリル系共重合体からなる粘着剤溶液を得た。
これに、アクリル系粘着剤溶液100質量部に対してイ
ソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業(株)
製、商品名「コロネートL」)0.8質量部、アルミキ
レート系架橋剤(綜研化学(株)製、商品名「M−5
A」)2質量部を添加、混合して粘着剤Fを得た。
(東レ(株)製、商品名「ルミラー#38 Tタイ
プ」、厚み38μm、幅15mm)の片面上に長鎖アル
キル樹脂系剥離剤(日本触媒(株)製、商品名「RP−
20」)をマイヤーバーコーティング法にて乾燥厚が2
μmになる様に塗布し、乾燥させ剥離フィルムを得た。
次に、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面の表面
に、製造例1で得られた粘着剤Aをグラビアコーターを
用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、粘着剤層
(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得た。
ィルムを用い、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面
の表面に、帯電防止剤(コルコート(株)製、商品名
「コルコートN−121X」、4級アンモニウム塩)を
グラビアコーティング法にて乾燥厚が3μmになる様に
塗布し帯電防止剤層を形成し、続いて、前記帯電防止剤
層上に製造例1で得られた粘着剤Aをグラビアコーター
を用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、粘着剤層
(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得た。
ィルムを用い、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面
の表面に、製造例2で得られた粘着剤Bをグラビアコー
ターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、粘着
剤層(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得た。
ィルムを用い、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面
の表面に、製造例3で得られた粘着剤Cをグラビアコー
ターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、粘着
剤層(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得た。
ィルムを用い、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面
の表面に、比較製造例1で得られた粘着剤Dをグラビア
コーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、
粘着剤層(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得
た。
ィルムを用い、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面
の表面に、比較製造例2で得られた粘着剤Eをグラビア
コーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、
粘着剤層(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得
た。
ィルムを用い、その剥離フィルムの剥離剤層とは反対面
の表面に、比較製造例3で得られた粘着剤Fをグラビア
コーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥させ、
粘着剤層(厚み10μm)を形成し、粘着テープを得
た。
実施例及び比較例の粘着テープの粘着剤層の100℃に
おける貯蔵弾性率及び100℃における正接損失(ta
nδ)を下記の方法で測定し、さらに、粘着テープのク
リーニングテストを下記の方法で測定した。それらの結
果を表1に示す。 (1)貯蔵弾性率 粘着剤シート(厚み50μm)を60枚積層し、8mm
φ×3mm厚の円柱状の試験片を作成し、捻り剪断法に
より、下記の条件で測定した。 測定装置:ダイナミックススペクトロメータ 周波数:1Hz 温度:100℃
及び貯蔵弾性率を測定し、損失弾性率/貯蔵弾性率の比
により求めた。 (3)クリーニングテスト 粘着テープの粘着剤層面を、ステンレス板((株)パル
テック社製、商品名「SUS304」(片面#600H
L))の表面に擦り付けるようにして、クリーニング操
作を行った。その時の状態を目視にて下記の基準で評価
した。 ○:粘着剤層に異物が付着し、ステンレス板の表面への
粘着剤の転移がない。 ×1:接着剤の糸引きがあり、ステンレス板の表面への
粘着剤の転移がある。 ×2:ステンレス板の表面への接着剤の粉落ちがある。
どの異物を効率よく付着させることができ、かつ電子部
品などの被処理物の汚染を防止できる。
Claims (3)
- 【請求項1】支持体の片面に粘着剤層、反対面に非シリ
コーン系剥離剤層を有し、該粘着剤層は100℃におけ
る貯蔵弾性率が1.0×104〜9.9×105Paで
あり、かつ100℃における正接損失(tanδ)が
0.05〜0.6であることを特徴とする粘着テープ。 - 【請求項2】支持体が帯電防止性を有する請求項1記載
の粘着テープ。 - 【請求項3】粘着テープがクリーンルーム用である請求
項1記載の粘着テープ。
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---|---|---|---|
JP2001382700A JP3946509B2 (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 粘着テープ |
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---|---|---|---|
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---|---|
JP2003183599A true JP2003183599A (ja) | 2003-07-03 |
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ID=27592961
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100922662B1 (ko) * | 2004-04-28 | 2009-10-19 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 영상 센서의 실장 방법 및 그것에 이용하는 점착 테이프 |
KR100922663B1 (ko) * | 2004-04-28 | 2009-10-19 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 영상 센서의 실장 방법 및 그것에 이용하는 점착 테이프 |
US20220113623A1 (en) * | 2020-10-14 | 2022-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Agglutinant for Pellicles, Pellicle Frame with Agglutinant Layer, Pellicle, Exposure Original Plate with Pellicle, Exposure Method, Method for Producing Semiconductor, and Method for Producing Liquid Crystal Display Board |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001382700A patent/JP3946509B2/ja not_active Expired - Lifetime
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KR100922662B1 (ko) * | 2004-04-28 | 2009-10-19 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 영상 센서의 실장 방법 및 그것에 이용하는 점착 테이프 |
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