JP2003177553A - レーザ描画方法とその装置 - Google Patents

レーザ描画方法とその装置

Info

Publication number
JP2003177553A
JP2003177553A JP2001380325A JP2001380325A JP2003177553A JP 2003177553 A JP2003177553 A JP 2003177553A JP 2001380325 A JP2001380325 A JP 2001380325A JP 2001380325 A JP2001380325 A JP 2001380325A JP 2003177553 A JP2003177553 A JP 2003177553A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light amount
laser beam
light
light quantity
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001380325A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Shirota
浩行 城田
Akira Kuwabara
章 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001380325A priority Critical patent/JP2003177553A/ja
Priority to US10/300,151 priority patent/US6753896B2/en
Priority to KR10-2002-0077692A priority patent/KR100467307B1/ko
Priority to TW91135698A priority patent/TW573236B/zh
Publication of JP2003177553A publication Critical patent/JP2003177553A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/12Scanning systems using multifaceted mirrors
    • G02B26/127Adaptive control of the scanning light beam, e.g. using the feedback from one or more detectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被描画体へのレーザ描画精度を高精度に維持
できるレーザ描画方法とその装置を提供する。 【解決手段】 本発明のレーザ描画装置は、第1の光量
モニタ35の光学部品の特性劣化や異物の付着などに起
因してこの第1の光量モニタ35の光学特性が変化し、
第1の光量モニタ35でのレーザビームLBcの光量検
出に変化が生じたとしても、結像光学系21から描画ス
テージ5に出射されたレーザビームLBの光量を第2の
光量モニタ37で検出した結果に基づいて、第1の光量
モニタ35におけるレーザビームLBcの光量検出精度
を校正することができ、プリント配線基板S(被描画
体)に照射されるレーザビームLBの光量を適正な値に
でき、高い光量精度が要求される高精細描画を高品質に
維持して行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
などの被描画体に対してレーザビームを走査して、被描
画体に所望のパターンを描画するレーザ描画方法とその
装置に係り、特に、レーザビーム光量制御系におけるレ
ーザビーム光量検出手段を校正(キャリブレーション)
するための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ描画装置として、次に説明
するようなものが知られている。従来のレーザ描画装置
は、露光ヘッドからラスターデータに基づいて変調およ
び偏向されたレーザビームを、描画テーブルに搭載され
た被描画体に向けて主走査方向に走査して出射するとと
もに、主走査方向に直交する副走査方向に描画テーブル
を移動させることで、被描画体にレーザ描画を施してい
る。この結果、被描画体の被描画領域全体に回路パター
ン等の所望のパターンが描画される。
【0003】一般に、露光ヘッドから出射されるレーザ
ビームの光量を調整する方法として、次の2つの方法が
知られている。
【0004】第1の方法は、露光ヘッド内の光量調整部
で光量調整されたレーザビームの一部をビームサンプラ
ーにより分離抽出して、この分離抽出したレーザビーム
の光量をフォトセンサで検出し、このフォトセンサによ
る検出結果に基づいて光量調整部を制御するものであ
る。
【0005】第2の方法は、特開平11−109273
号公報に記載されたものであり、露光ヘッドから被描画
体の被描画領域外に出射されたレーザビームをミラーで
反射させ、この反射させたレーザビームをフォトセンサ
で検出し、このフォトセンサによる検出結果に基づいて
光量調整部を制御するものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、レーザビームの一部を上述のビームサ
ンプラーやミラー等で分岐してそのレーザビームの光量
を検出して、被描画体に照射されるレーザビームの光量
を調整するようにしていたとしても、長期間の使用など
により、被描画体へのレーザ描画精度が落ちるという問
題がある。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、被描画体へのレーザ描画精度を高精度
に維持できるレーザ描画方法とその装置を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、発明者が鋭意研究をした結果、次のような知見を得
た。すなわち、レーザビームの一部を光学系を介して分
岐してレーザビームの光量を検出するための光量検出手
段の光学部品、つまり、上述のビームサンプラーやミラ
ー等の光学部品の受光部が入射されるレーザビームのレ
ーザパワーでコーティング劣化するなどレーザビームに
より徐々に劣化したり、受光部に微小な異物が付着する
ことがあるという原因の存在を解明した。そして、この
受光部の劣化や異物の付着により結果として、ビームサ
ンプラーの分離比や光学効率が変化したり、ミラーの反
射率が変化したりすることで、レーザビームの光量が正
確に検出できず、被描画体に出射するレーザビームの光
量を適正な値とすることができず、被描画体へのレーザ
描画精度が落ちるという因果関係があることを見出した
のである。
【0009】このような知見に基づく本発明は次のよう
な構成を採る。すなわち、請求項1に記載の発明は、レ
ーザビームを走査して被描画体に所望のパターンを描画
するレーザ描画方法において、光量調整手段によって光
量調整されたレーザビームの少なくとも一部を抽出手段
によって抽出して、この抽出したレーザビームの光量を
第1の光量検出手段によって検出する第1の検出過程
と、前記第1の検出過程による検出結果に基づいて、前
記光量調整手段を調整する光量調整過程と、前記光量調
整手段によって光量調整された後のレーザビームの光路
中に介在した第2の光量検出手段によってレーザビーム
の光量を直接検出する第2の検出過程と、前記第1の検
出過程による検出結果および前記第2検出過程で得られ
た検出結果に基づいて、前記光量調整過程を校正する校
正過程とを含むことを特徴とするものである。
【0010】また、請求項2に記載の発明は、被描画体
に対してレーザビームを走査して、被描画体に所望のパ
ターンを描画するレーザ描画装置において、被描画体を
保持する保持手段と、レーザビームの光量を調整する光
量調整手段と、前記光量調整手段によって光量調整され
たレーザビームの少なくとも一部を抽出する抽出手段
と、前記抽出手段によって抽出されたレーザビームの光
量を検出する第1の光量検出手段とを有し、前記光量調
整手段によって光量調整されたレーザビームを、前記保
持手段に保持された被描画体に対して主走査方向に走査
する露光手段と、主走査方向と直交する副走査方向に前
記露光手段に対して前記保持手段を相対的に移動させる
移動手段と、前記露光手段および前記移動手段を制御す
る描画処理制御手段と、前記保持手段に設けられ、前記
露光手段から前記保持手段に向けて出射されたレーザビ
ームの光量を直接検出する第2の光量検出手段と、前記
第1の光量検出手段による検出結果および前記第2の光
量検出手段による検出結果に基づいて、前記第1の光量
検出手段を校正する校正手段とを備えたことを特徴とす
るものである。
【0011】また、請求項3に記載の発明は、請求項2
に記載のレーザ描画装置において、前記第2の光量検出
手段は、前記保持手段における被描画領域内に設けられ
ていることを特徴とするものである。
【0012】また、請求項4に記載の発明は、請求項2
または請求項3に記載のレーザ描画装置において、前記
露光手段は、複数本のレーザビームを前記保持手段に保
持された被描画体に向けて出射する手段であり、前記描
画処理制御手段は複数本のレーザビームを一本ずつ前記
第1の光量検出手段および前記第2の光量検出手段に導
くように前記露光手段および前記移動手段を制御し、前
記第1の光量検出手段および前記第2の光量検出手段
は、複数本のレーザビームの光量を一本ずつそれぞれ検
出し、前記校正手段は、前記第1の光量検出手段および
前記第2の光量検出手段によってそれぞれ検出された複
数本のレーザビームの1本ごとの検出結果に基づいて、
複数本のレーザビームの1本ごとに前記第1の光量検出
手段を校正することを特徴とするものである。
【0013】また、請求項5に記載の発明は、請求項2
から請求項4のいずれかに記載のレーザ描画装置におい
て、前記校正手段は、前記第1の光量検出手段によって
検出された第1の光量値と前記第2の光量検出手段によ
って検出された第2の光量値との差が許容値を超えてい
るか否かを判断し、前記許容値を超えている場合に前記
第1の光量検出手段の校正を実行することを特徴とする
ものである。
【0014】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。第1の検出過程では、光量調整手段によって光量調
整されたレーザビームの少なくとも一部を抽出手段によ
って抽出して、この抽出したレーザビームの光量を第1
の光量検出手段によって検出する。光量調整過程では、
第1の検出過程による検出結果に基づいて光量調整手段
を調整する。第2の検出過程では、光量調整手段によっ
て光量調整された後のレーザビームの光路中に介在した
第2の光量検出手段によってレーザビームの光量を直接
検出する。校正過程では、第1の検出過程による検出結
果および第2検出過程で得られた検出結果に基づいて光
量調整過程を校正する。
【0015】したがって、光量調整されたレーザビーム
の少なくとも一部を抽出する抽出手段の光学特性が劣化
したり、抽出手段に異物が付着するなどして、抽出手段
から第1の光量検出手段まで抽出したレーザビームを導
く導光効率が変化し、第1の光量検出手段の光量検出精
度に変化が生じたとしても、被描画体に照射されるレー
ザビームの光量を第2の光量検出手段で直接に検出した
結果に基づいて、第1の光量検出手段におけるレーザビ
ームの光量検出精度が校正される。
【0016】また、請求項2に記載の発明によれば、露
光手段は、レーザビームの光量を調整する光量調整手段
と、この光量調整手段によって光量調整されたレーザビ
ームの少なくとも一部を抽出する抽出手段と、この抽出
手段によって抽出されたレーザビームの光量を検出する
第1の光量検出手段とを有し、光量調整手段によって光
量調整されたレーザビームを、保持手段に保持された被
描画体に対して主走査方向に走査する。移動手段は、主
走査方向と直交する副走査方向に露光手段に対して保持
手段を相対的に移動させる。描画処理制御手段は、露光
手段および移動手段を制御する。第2の光量検出手段
は、保持手段に設けられ、露光手段から保持手段に向け
て出射されたレーザビームの光量を直接検出する。校正
手段は、第1の光量検出手段による検出結果および第2
の光量検出手段による検出結果に基づいて第1の光量検
出手段を校正する。
【0017】したがって、光量調整されたレーザビーム
の少なくとも一部を抽出する抽出手段の光学特性が劣化
したり、抽出手段に異物が付着するなどして、抽出手段
から第1の光量検出手段まで抽出したレーザビームを導
く導光効率が変化し、第1の光量検出手段の光量検出精
度に変化が生じたとしても、被描画体に照射されるレー
ザビームの光量を第2の光量検出手段で直接に検出した
結果に基づいて、第1の光量検出手段におけるレーザビ
ームの光量検出精度が校正される。
【0018】また、請求項3に記載の発明によれば、第
2の光量検出手段は、保持手段における被描画領域内に
設けられている。したがって、露光手段から出射された
レーザビームは保持手段の被描画領域内の第2の光量検
出手段に入射され、そのレーザビームの光量が第2の光
量検出手段で検出される。
【0019】また、請求項4に記載の発明によれば、露
光手段は、複数本のレーザビームを保持手段に保持され
た被描画体に向けて出射する。描画処理制御手段は複数
本のレーザビームを一本ずつ第1の光量検出手段および
第2の光量検出手段に導くように露光手段および移動手
段を制御する。第1の光量検出手段および第2の光量検
出手段は、複数本のレーザビームの光量を一本ずつそれ
ぞれ検出する。校正手段は、第1の光量検出手段および
第2の光量検出手段によってそれぞれ検出された複数本
のレーザビームの1本ごとの検出結果に基づいて、複数
本のレーザビームの1本ごとに第1の光量検出手段を校
正する。したがって、第1の光量検出手段におけるレー
ザビームの光量検出精度がレーザビームごとに校正され
る。
【0020】また、請求項5に記載の発明によれば、校
正手段は、第1の光量検出手段によって検出された第1
の光量値と第2の光量検出手段によって検出された第2
の光量値との差が許容値を超えているか否かを判断し、
前記許容値を超えている場合に第1の光量検出手段の校
正を実行する。したがって、校正が必要か否かの判断が
簡単にできる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係るレ
ーザ描画装置の一例の概略構成を示す斜視図である。
【0022】本実施形態に係るレーザ描画装置は、図1
に示すように、大きく分けて、感光材料が被着されたプ
リント配線基板(被描画体)Sを載置する描画ステージ
5と、描画用のレーザビームLBを主走査方向(x方
向)に偏向させるポリゴンミラー67やfθレンズ68
などを含む結像光学系21と、描画ステージ5を副走査
方向(y方向)に移動させる移動機構と、CAD(Comp
uter Aided Design )を使って設計されたプリント配線
基板のアートワークデータを処理するデータ処理部10
1と、このデータ処理部101からのデータに基づいて
描画制御する描画制御部102とを備えている。
【0023】描画ステージ5の移動機構は以下のように
構成されている。この装置の基台1の上面には、一対の
ガイドレール3が配設されており、それらのガイドレー
ル3の間には、サーボモータ7によって回転される送り
ネジ9が配備されている。この送りネジ9には、描画ス
テージ5がその下部で螺合されている。描画ステージ5
は、ガイドレール3に沿って摺動自在に取り付けられた
ステージ基台10と、プリント配線基板Sを吸着載置す
るための載置テーブル15を備えている。
【0024】なお、上述した描画ステージ5が本発明に
おける保持手段に相当し、上述したガイドレール3と、
サーボモータ7と、送りネジ9とで構成される移動機構
が本発明における移動手段に相当する。
【0025】描画ステージ5がサーボモータ7の駆動に
より移動されるy方向(副走査方向)には、処理位置P
Yにて描画用のレーザビームLBをx方向(主走査方
向)に偏向しながら下方に向けて照射する結像光学系2
1が配設されている。この結像光学系21は門型状のフ
レームによって基台1の上部に配設されており、サーボ
モータ7が駆動されると描画ステージ5が結像光学系2
1に対して進退するようになっている。
【0026】次に、結像光学系21内の構成について説
明する。レーザ光源41は、例えば、半導体を励起光源
とした波長532nmの固体レーザである。このレーザ
光源41から射出されたレーザビームLBaは、光量調
整ユニット42に入力されてこの光量調整ユニット42
で光量調整されて出力される。光量調整ユニット42で
光量調整されて出力されたレーザビームLBaは、コー
ナーミラー43によって方向をほぼ90°変えられ、ビ
ームエキスパンダー45に入射される。このビームエキ
スパンダー45によって所定のビーム径に調整されたレ
ーザビームLBaは、ビームスプリッタ47によって例
えば8本のレーザビームLBbに分割される(図1中で
は省略してある)。8本に分割されたレーザビームLB
bは、集光レンズ49およびコーナーミラー51によっ
て各々、音響光学変調器(acousto optical modulator
:AOM)53に対して平行に入射されるとともに、
音響光学変調器53内の結晶中で結像し、後述する描画
制御部102からの制御信号により各々が独立してラス
ターデータに基づき変調されるようになっている。この
音響光学変調器53は、各ビーム(8本のレーザビーム
LBb)間の光量にばらつきがないようにするなど、ビ
ーム毎に光量調整が可能である。なお、上述した光量調
整ユニット42や音響光学変調器53が本発明の光量調
整手段に相当する。
【0027】音響光学変調器53で変調されたレーザビ
ームLBcは、コーナーミラー55で反射されてリレー
レンズ系57に入射される。リレーレンズ系57から射
出されたレーザビームLBcはビームサンプラー31に
導かれる。ビームサンプラー31に入射されたレーザビ
ームLBcの殆どは、このビームサンプラー31を透過
し、シャッター部材33を介してシリンドリカルレンズ
59に導かれるが、入射されたレーザビームLBcの一
部はこのビームサンプラー31によって分離抽出され
て、後述する第1の光量モニタ35の方に導かれる。な
お、上述したビームサンプラー31が本発明の抽出手段
に相当する。
【0028】ビームサンプラー31の後段に設けられた
シャッター部材33は、描画制御部102からの指示に
従って、ビームサンプラー31を透過したレーザビーム
LBcのシリンドリカルレンズ59への出力とその停止
とを行なうものである。
【0029】シリンドリカルレンズ59に入射されたレ
ーザビームLBcは、コーナーミラー61と、球面レン
ズ63と、コーナーミラー65とを介してポリゴンミラ
ー67に導かれる。そして、ポリゴンミラー67の各面
上で主走査方向(x方向)に長い線状のスポットを形成
する。
【0030】ポリゴンミラー67の回転によって水平面
内で偏向走査された線状のレーザビームLBcは、fθ
レンズ68を通った後、主走査方向に長尺の折り返しミ
ラー69で下方に向けて折り返される。そして、露光面
への入射角がほぼ垂直になるようにフィールドレンズ7
1で補正された後、シリンドリカルレンズ73を通して
載置テーブル15に向けて照射されるようになってい
る。
【0031】シリンドリカルレンズ73は、主走査方向
に長尺であり、副走査方向にのみパワーを有している。
シリンドリカルレンズ73は、その円柱面が上向きの状
態で配設されている。シリンドリカルレンズ73を副走
査方向(y方向)に移動させるための位置補正機構81
が、シリンドリカルレンズ73の両端部にそれぞれ配備
されている。シリンドリカルレンズ73の位置を副走査
方向(y方向)に左右独立に移動させることにより、走
査位置そのものを移動させることが可能となっている。
【0032】上述したポリゴンミラー67上の線状スポ
ットは、fθレンズ68と、フィールドレンズ71と、
シリンドリカルレンズ73との作用によって、載置テー
ブル15上で所定径のスポットを形成して結像し、ポリ
ゴンミラー67が回転することにより主走査方向(x方
向)に移動するレーザビームLB(最大8本のレーザビ
ームからなる)を形成する。
【0033】また、上述したフィールドレンズ71とシ
リンドリカルレンズ73との間には、スタートセンサ7
5へレーザビームを導くためのミラー77が配設されて
いる。ミラー77は、フィールドレンズ71を通過した
描画開始位置直前のレーザビームLBを、スタートセン
サ75が配設されている斜め上方に向けて導くように反
射させている。スタートセンサ75は、レーザビームの
主走査方向(x方向)への走査開始を検出している。ス
タートセンサ75から出力される走査開始信号は、描画
制御部102に与えられて、その時点から所定時間後に
描画が開始されるようになっている。
【0034】なお、上述した結像光学系21が本発明に
おける露光手段に相当する。
【0035】次に、図2を用いて、上述した光量調整ユ
ニット42の構成についてより詳細に説明する。図2
は、光量調整ユニット42における光量調整の原理を説
明するための図である。
【0036】図2に示すように、光量調整ユニット42
は、1/2波長板42aと、この1/2波長板42aを
光軸周りに回転させるためのパルスモータ42bと、2
個の偏光ビームスプリッタ42cとを備えており、後述
する描画制御部102からの制御により所定光量に調整
したレーザビームLBaを出力する。2個の偏光ビーム
スプリッタ42cは、それぞれレーザビームのp偏光成
分のみを透過させるものであり、1/2波長板42aの
直後に直列に配置されている。1/2波長板42aを光
軸周りに回転させると、レーザビームの偏光方向はその
回転角の2倍だけ光軸周りに回転し、2個の偏光ビーム
スプリッタ42cを透過するp偏光成分の光量が変化す
る。こうすることで、入力されたレーザビームLBaの
光量を調整して出力している。なお、偏光ビームスプリ
ッタ42cは消光比をかせぐために2個用いているが1
個でも良い。
【0037】次に、図3を用いて、音響光学変調器53
からポリゴンミラー67までの光路と、第1の光量モニ
タ35の構成とについてより詳細に説明する。図3は、
音響光学変調器53からポリゴンミラー67までの光路
と、第1の光量モニタ35との構成を説明するための図
である。
【0038】図3に示すように、音響光学変調器53で
変調出力された8本のレーザビームLBcは、リレーレ
ンズ系57に入射され、このリレーレンズ系57内の球
面レンズ57aからビームサンプラー31にそれぞれ出
射される。ビームサンプラー31は、入射された8本の
レーザビームLBcのそれぞれ約99%の光量を透過さ
せるとともに、その入射された8本のレーザビームLB
cのそれぞれ約1%の光量が8本の光量モニタビームと
して抽出分離して第1の光量モニタ35に出力する。な
お、8本の光量モニタビームは略直角に方向を変えて抽
出されており、第1の光量モニタ35は、8本の光量モ
ニタビームの主光線が交わる絞りの位置近傍に配置され
ている。そうすることで、この8本の光量モニタビーム
が第1の光量モニタ35の同一位置で検出されるように
なっている。ビームサンプラー31を透過した8本のレ
ーザビームLBcは、シャッター部材33と、シリンド
リカルレンズ59と、球面レンズ63とを介してポリゴ
ンミラー67に導かれ、ポリゴンミラー67のポリゴン
面上に主走査方向(x方向)に長い線状のスポット(破
線で示す)を形成する。なお、ポリゴンミラー67のポ
リゴン面上には、上記線状のスポットが図3の紙面に垂
直な方向に8本、レーザビームLBcのチャンネルごと
に並べられることになる。
【0039】第1の光量モニタ35は、例えば、フォト
ダイオードセンサとA/Dコンバータとを備えている。
フォトダイオードセンサで受光したレーザビームLBc
の光強度を電圧に変換出力し、その出力された電圧は、
A/Dコンバータによりアナログデジタル変換されて後
述する光量演算部89(図4参照)に出力される。な
お、上述した第1の光量モニタ35が本発明の第1の光
量検出手段に相当する。
【0040】図1に示すように、さらに、本実施形態装
置には、例えば、載置テーブル15の副走査方向後端部
で被描画領域内(レーザビームLBのx方向の走査範囲
内)に、レーザビームLBの光量を検出するための第2
の光量モニタ37が設けられている。第2の光量モニタ
37は、上述した第1の光量モニタ35と同様に構成さ
れており、フォトダイオードセンサとA/Dコンバータ
とを備えている。なお、上述した第2の光量モニタ37
が本発明の第2の光量検出手段に相当する。
【0041】次に、データ処理部101と描画制御部1
02とについて、図4を用いて説明する。図4は、図1
に示したレーザ描画装置の概略構成を示すブロック図で
ある。
【0042】図4に示すように、データ処理部101
は、CADを使って設計されたプリント配線基板のアー
トワークデータが入力され、ラスター走査描画のための
ランレングスデータに変換して描画制御部102に出力
する。このデータ処理部101として、例えば、ワーク
ステーションやパーソナルコンピュータなどを用いてい
る。
【0043】描画制御部102は、光量演算部89と、
ランレングスデータバッファ112と、ラスター変換回
路113と、描画データバッファメモリ114と、描画
処理部115とを備えている。以下に、各構成を順に説
明する。
【0044】この光量演算部89は、第1の光量モニタ
35のA/Dコンバータからの電圧値を、第1の光量モ
ニタ35用の所定の換算式に従い、光量として算出す
る。そして、光量演算部89は、上述の第1の光量モニ
タ35用の換算式に従って算出される、第1の光量モニ
タ35で検出された電圧値に対応する光量(像面光量
値)に基づいて、レーザビームの光量を補正するための
光量補正データcを算出し、この算出した光量補正デー
タcを描画処理部115に出力する。
【0045】ランレングスデータバッファ112は、デ
ータ処理部101で変換されたランレングスデータ全て
を一旦記憶する。ラスター変換回路113は、順次読み
出されたランレングスデータを画素単位の2値のラスタ
ーデータに変換する。描画データバッファメモリ114
は、1走査毎にラスターデータを記憶する。
【0046】描画処理部115は、ラスター変換回路1
13にラスター変換指示を与え、描画データバッファメ
モリ114に記憶されているラスターデータを内部の描
画クロック発生回路122からの描画クロック信号dで
読み出し、このラスターデータに基づいて生成される描
画信号eの電圧(振幅)を光量演算部89からの光量補
正データcに基づいて補正し、この補正後の描画信号f
を音響光学変調器53および光量調整ユニット42に出
力する。音響光学変調器53は、この補正後の描画信号
fに基づいて、レーザ光源41からのレーザビームを変
調(光強度変調)する。なお、レーザ光源41から出力
される単一のレーザビームLBaの光量は、光量調整ユ
ニット42のパルスモータ42bを制御することで適宜
に調整される。
【0047】ここで、上述した描画処理部115の構成
についてより詳細に説明する。描画処理部115は、メ
インコントローラ121と、描画クロック発生回路12
2と、光量補正回路123と、ポリゴン回転制御部12
4と、Y軸同期制御部125とを備えている。上述した
描画処理部115が本発明における描画処理制御手段に
相当する。
【0048】メインコントローラ121には、光量演算
部89で算出された光量補正データcや、スタートセン
サ75で1走査毎に検出される走査開始信号aなどが入
力される。メインコントローラ121は、描画クロック
発生回路122からの描画クロック信号dと光量演算部
89からの光量補正データcとに基づいて光量補正回路
123を制御し、ポリゴン回転制御部124とY軸同期
制御部125とを制御する。
【0049】描画クロック発生回路122は、描画クロ
ック信号dを生成して描画データバッファメモリ114
とメインコントローラ121とに出力する。光量補正回
路123は、描画データバッファメモリ114から出力
された描画信号eを、メインコントローラ121によっ
て設定された光量補正データcに基づいて補正し、この
補正後の描画信号fを音響光学変調器53と光量調整ユ
ニット42とに出力する。ポリゴン回転制御部124
は、メインコントローラ121からの指示に従ってポリ
ゴンミラー67を回転制御する。Y軸同期制御部125
は、メインコントローラ121からの指示に従って、レ
ーザ描画に同期させて描画ステージ5をy軸方向に駆動
制御する。
【0050】第2の光量モニタ37のフォトダイオード
センサは、レーザビームLBを受光し、このレーザビー
ムLBの光強度を電圧に変換して後段のA/Dコンバー
タに出力する。そして、その出力された電圧は、第2の
光量モニタ37のA/Dコンバータによりアナログデジ
タル変換されて光量演算部89に出力される。この光量
演算部89は、第2の光量モニタ37用の所定の換算式
に従い、第2の光量モニタ37のA/Dコンバータから
の電圧値を光量として算出する。
【0051】光量演算部89は、上述の第1の光量モニ
タ35用の換算式に従って算出される、第1の光量モニ
タ35で検出された電圧値に対応する第1の像面光量値
と、上述の第2の光量モニタ37用の換算式に従って算
出される、第2の光量モニタ37で検出された電圧値に
対応する第2の像面光量値との差が許容値を超えている
かどうかを判断する。前述の第1の光量値と第2の光量
値との差が許容値を超えている場合には、第1の光量モ
ニタ35の校正指示gを描画処理部115のメインコン
トローラ121に出力する。
【0052】メインコントローラ121は、光量演算部
89からの校正指示gを受けると、第1,第2の光量モ
ニタ35,37でそれぞれ個別に光量計測を行なうよう
に、描画ステージ5や、光量補正回路123を介して光
量調整ユニット42,音響光学変調器53を制御する。
【0053】光量演算部89は、第1,第2の光量モニ
タ35,37の検出結果から、第1の光量モニタ35用
の変換式を全チャンネルについて求め直し、その変換式
の係数をメモリ内に記憶する。上述した光量演算部89
等が本発明における校正手段に相当する。
【0054】次に、図5を用いて、上述した光量補正回
路123の構成について説明する。図5は、描画制御部
102の要部の構成を示すブロック図である。
【0055】図5に示すように、光量補正回路123
は、レーザビームのチャンネル毎に設けられている。描
画データバッファメモリ114から読み出された各ビー
ムのラスターデータに基づいて生成される描画信号e
は、それぞれ対応する光量補正回路123にチャンネル
毎に入力される。これらの光量補正回路123は、入力
された描画信号eを、自己に設定された光量補正データ
cに基づいて補正し、この補正後の描画信号fを音響光
学変調器53にそれぞれ出力する。これらの光量補正回
路123は、光量補正メモリ131と、基準電圧出力回
路132と、光量制御回路133とで構成されている。
なお、メインコントローラ121は、光量演算部89か
らの毎の光量補正データcを、対応する光量補正メモリ
131にチャンネル毎にそれぞれ設定する。ここで、こ
の光量補正データcとは、描画信号の振幅である光量制
御用電圧設定(多値光量設定値)を補正するためのもの
である。
【0056】光量補正メモリ131は、レーザビームの
光量補正値を光量補正データcとして記憶保持する。基
準電圧出力回路132は、光量補正メモリ131から読
み出された光量補正データcに応じて、光量補正用の基
準電圧hを生成する。光量制御回路133は、基準電圧
出力回路132からの光量補正用の基準電圧hに応じ
て、描画信号eにおける光量制御用電圧設定(多値光量
設定値)を補正し、この補正後の描画信号fを音響光学
変調器53に出力する。
【0057】なお、基準電圧出力回路132としては、
例えば、光量補正メモリ131から読み出されたデジタ
ルデータである光量補正データcをアナログデータであ
る光量補正用の基準電圧hに変換して出力するD/A
(デジタルアナログ)変換器などが挙げられる。また、
光量制御回路133としては、例えば、描画データバッ
ファメモリ114から読み出されたラスターデータを多
値化して描画信号を生成する際のデジタルデータである
光量制御用電圧設定(多値光量設定値)を、基準電圧出
力回路132からの光量補正用の基準電圧hに応じて補
正し、この補正後のアナログデータである描画信号を出
力するD/A(デジタルアナログ)変換器などが挙げら
れる。
【0058】このように各光量制御回路133で補正さ
れた描画信号fにより、対応するレーザビームがそれぞ
れ変調され、変調された各レーザビームがプリント配線
基板Sに照射され、各レーザビームの光量が補正された
描画パターンがプリント配線基板Sに形成される。
【0059】続いて、以上の構成を有する実施形態のレ
ーザ描画装置における、レーザ描画動作について図1を
参照しながら説明する。
【0060】図1に示すように、描画ステージ5の載置
テーブル15上の所定位置にプリント配線基板Sが基板
搬送機構(図示省略)によって載置される。載置テーブ
ル15上に載置されたプリント配線基板Sをアライメン
ト補正するなどして描画開始位置が正確に決定される。
そして、プリント配線基板Sが処理位置PYに位置する
ように、描画制御部102の制御に従って描画ステージ
5を副走査方向(y方向)に移動させる。
【0061】なお、プリント配線基板Sが処理位置PY
に達するまでは、結像光学系21中のシャッター部材3
3が閉じられており、第1の光量モニタ35でレーザビ
ームLBcの光量を検出する。プリント配線基板Sに照
射するレーザビームLBの光量を高精度に制御する必要
性があるので、描画ステージ5上に載置されたプリント
配線基板Sに対してレーザ描画を行う前には、通常、第
1の光量モニタ35による全チャンネルのレーザビーム
LBcの光量モニタ(光量検出)が行われる。
【0062】描画制御部102は、結像光学系21を制
御してプリント配線基板Sの主走査方向(x方向)にレ
ーザビームLBを走査させるとともに、描画ステージ5
を副走査方向(y方向)に移動させて、プリント配線基
板Sに所定のパターンをレーザ描画する。
【0063】この実施形態のレーザ描画装置は、上述し
たように、複数本(この実施形態では例えば8本)のレ
ーザビームLBをプリント配線基板Sに同時に照射する
マルチビームタイプのものである。
【0064】ここで、この実施形態装置でのマルチビー
ムについて図6を用いて説明する。図6は、マルチビー
ム配列とそのビーム間隔を示す図である。図6に示すよ
うに、レーザ光の相互干渉を排除するために、マルチビ
ームは、走査ラインに対して斜めになるように配置され
ている。即ち、隣接するビーム間の主走査方向(x方
向)の距離は、例えば、100μm前後、隣接するビー
ム間の副走査方向(y方向)の距離はラスター描画の画
素単位数5μmになるように調整されている。従って、
8本ビームでCH(チャンネル)1〜CH8のビーム中
心間距離は、x方向間隔は約700μm、y方向間隔は
35μmとなっている。
【0065】続いて、この実施形態のレーザ描画装置に
おいて、第1の光量モニタ35を校正する動作について
図7のフローチャートを参照しながら説明する。図7
は、第1の光量モニタ35の校正処理を示したフローチ
ャートである。なお、以下に説明する第1の光量モニタ
35の校正は、本実施形態装置の立ち上げ時や定期診断
時など所望の時期にのみ行えばよい。
【0066】ステップS1 第1の光量モニタ35によるレーザビームLBcの光量
検出は、上述したように、プリント配線基板Sへのレー
ザビームLBの非描画時に行なう。例えば、プリント配
線基板Sの搬入あるいはプリント配線基板Sのアライメ
ント検出等のために描画ステージ5が待機位置にある状
態や、描画ステージ5が待機位置から描画開始位置に位
置するように描画ステージ5を結像光学系21に対して
移動させる際などの非描画時、つまり、結像光学系21
が処理待ち状態である期間を利用して、第1の光量モニ
タ35によるレーザビームLBcの光量検出を行なう。
この第1の光量モニタ35によるレーザビームLBcの
光量検出は、8本のレーザビームを1本ずつ、光量調整
ユニット42や音響光学変調器53によりレーザビーム
LBcの光量を所定光量刻みで変えながら、8本(ch
1〜ch8)のレーザビーム全てについて行なわれる。
【0067】具体的には、メインコントローラ121
は、光量補正回路123を介して光量調整ユニット42
や音響光学変調器53を適宜に制御し、つまり、光量調
整ユニット42の1/2波長板42aを所定ピッチで回
転させたり、音響光学変調器53を変調出力制御したり
することで、8本のレーザビームLBcのうちの1本の
レーザビームLBcを出力するとともに、このレーザビ
ームLBcの光量を所定光量刻みで変化させる。なお、
残りの7本のレーザビームLBcについても同様に行な
われる。第1の光量モニタ35は、光量が所定光量刻み
で変化していく1本のレーザビームLBcのみが入射さ
れて、その光量を計測する。つまり、8本のレーザビー
ムLBcの露光スポットが1本ずつ所定の順番に第1の
光量モニタ35に入射され、その光量が計測される。こ
の計測は、全チャンネルについて行ない、チャンネルご
とに個別に計測を行なう。
【0068】なお、第1の光量モニタ35は、ビームサ
ンプラー31で分離抽出される光量が変化していくレー
ザビームLBcを逐一検出して電圧値として出力し、第
1の光量モニタ35からの各出力電圧を上述の第1の光
量モニタ35用の換算式に従ってそれぞれの第1の光量
値(第1の像面光量値)を算出し、この算出されたそれ
らの第1の像面光量値から図8に示すような特性線を作
成する。図8は、像面光量値と第1の光量モニタ35の
出力電圧との関係を説明するための図である。
【0069】図8に示すように、第1の光量モニタ35
に入射される実際の光量と、この第1の光量モニタ35
から出力される電圧とは、ほぼリニアであるが、センサ
(本実施形態ではフォトダイオードセンサ)の特性や回
路の調整等により、例えば低光量時においてそれらの比
例関係が若干くずれる。また、ビームサンプラー31へ
のレーザビームの入射角が8本のレーザビームLBcご
とに異なる、つまり、レーザビームLBcのチャンネル
により異なるため、レーザビームLBcのチャンネルご
とに上述の第1の光量モニタ35用の換算式は異なった
ものとなる。これらのことから、本実施形態装置では、
予め全てのチャンネル(ch1〜ch8の8チャンネ
ル)について、入射光量を変化させながら、その出力電
圧を測定し、チャンネル毎に多項式近似を行ない、上述
の第1の光量モニタ35用の換算式における係数を光量
演算部89内のメモリに記憶させている。
【0070】プリント配線基板Sに照射するレーザビー
ムLBが所望の露光光量となるように、上述の第1の光
量モニタ35用の換算式に基づいて、光量調整ユニット
42や音響光学変調器53などに対して、適切な露光光
量設定が行なわれる。なお、このように所望の光量値に
設定されたレーザビームLBに対応する第1の光量値
(第1の像面光量値)を、特に、「第1の設定光量値」
と呼ぶ。
【0071】なお、このステップS1の第1の光量モニ
タ35での光量検出は本発明の第1の検出過程に相当
し、このステップS1の光量調整ユニット42や音響光
学変調器53に対する光量設定は本発明の光量調整過程
に相当する。
【0072】ステップS2 次に、本実施形態装置立ち上げ時や定期診断時など所望
の時期にのみ、描画ステージ5の第2の光量モニタ37
が処理位置PYに位置するようにこの描画ステージ5を
移動させて、プリント配線基板Sに照射される実際のレ
ーザビームLBの光量を第2の光量モニタ37で検出し
て電圧値として出力し、この第2の光量モニタ37から
の出力電圧を上述の第2の光量モニタ37用の換算式に
従って第2の光量値(第2の像面光量値)を算出する。
なお、描画ステージ5の第2の光量モニタ37には、レ
ーザビームLBの露光スポットがx方向に走査されて照
射され、なおかつ、8本のうちの特定の1本のレーザビ
ームLBのみが照射されるように、結像光学系21内の
音響光学変調器53が制御されており、そのレーザビー
ムLBの光量を第2の光量モニタ37で検出している。
なお、このステップS2は本発明の第2の検出過程に相
当する。
【0073】ステップS3 前述のステップS1で第1の光量モニタ35により得ら
れた第1の像面光量値(上述の第1の設定光量値)と、
前述のステップS2で第2の光量モニタ37で検出した
第2の像面光量値とを比較し、第1の像面光量値(上述
の第1の設定光量値)と第2の像面光量値との差が許容
値を超えているかどうかを判断する。
【0074】例えば、これらの第1,第2の像面光量値
の差が許容値以内であれば、ステップS4に進み、第1
の光量モニタ35のレーザビームLBcの光量検出精度
は良好であり、校正の必要は無く、第1の光量モニタ3
5の校正動作を終了する。
【0075】逆に、これらの第1,第2の像面光量値の
差が許容値を超えていれば、第1の光量モニタ35のレ
ーザビームLBcの光量検出精度は変化しており、校正
の必要があり、ステップS5に進む。
【0076】ステップS5 第1の光量モニタ35および第2の光量モニタ37によ
る全データ再測定を行なう。まず、第2の光量モニタ3
7による全データ再測定を行なう。光量調整ユニット4
2により、その内部の1/2波長板42aを所定ピッチ
で回転させて、レーザビームLBaの光量を所定光量刻
みで変化させながら、つまり、第2の光量モニタ37へ
のレーザビームLBの光量を変化させながら、そのレー
ザビームLBを第2の光量モニタ37で検出する。この
測定は8本のレーザビームについて1本ずつ全チャンネ
ルについて行なう。このとき、描画ステージ5の第2の
光量モニタ37には、レーザビームLBの露光スポット
がx方向に走査されて照射され、なおかつ、8本のうち
の特定の1本のレーザビームLBのみが照射されるよう
に、結像光学系21の音響光学変調器53が制御されて
おり、そのレーザビームLBの光量を第2の光量モニタ
37で検出している。
【0077】次に、第1の光量モニタ35による全デー
タ再測定を行なう。光量調整ユニット42により、その
内部の1/2波長板42aを所定ピッチで回転させて、
レーザビームLBaの光量を変化させながら、つまり、
第1の光量モニタ35へのレーザビームLBcの光量を
変化させながら、そのレーザビームLBcを第1の光量
モニタ35で検出する。この測定は8本のレーザビーム
について1本ずつ全チャンネルについて行なう。ビーム
サンプラー31の後段のシャッター部材33は、描画ス
テージ5上にプリント配線基板S(被描画体)があると
きに閉じられることになるので、この校正動作時では開
いており、ビームサンプラー31を透過したレーザビー
ムLBcがシリンドリカルレンズ59に出力されてい
て、描画ステージ5の方にレーザビームLBが出射され
ている。第1の光量モニタ35には、8本のレーザビー
ムLBの露光スポットが重畳して照射されるのではな
く、8本のうちの特定の1本のレーザビームLBのみが
照射されるように、結像光学系21が制御されており、
そのレーザビームLBの光量を第1の光量モニタ35で
検出している。
【0078】ステップS6 光量演算部89は、第2の光量モニタ37による検出結
果に基づいて、第1の光量モニタ35を校正する。
【0079】例えば、図8に実線で示すように、元々、
8本のうちの特定の1本の所定光量のレーザビームLB
cを第1の光量モニタ35で検出したときの出力電圧が
例えばp1であり、その出力電圧p1に対応する像面光
量値P1が、元々の第1の光量モニタ35用の換算式P
1=F(p1)により適切に算出されていたとする。仮
に、ビームサンプラー31や第1の光量モニタ35の光
学部品の特性劣化や異物の付着などに起因して第1の光
量モニタ35の光学特性が変化し、第1の光量モニタ3
5でのレーザビームLBcの光量検出に変化が生じたと
すると、図8に2点鎖線で示すように、出力電圧p1に
対応する像面光量値P1’が算出されなければならない
のに、像面光量値P1が算出されてしまい、この像面光
量値P1と像面光量値P1’との誤差分がプリント配線
基板SへのレーザビームLBに反映されてしまい、プリ
ント配線基板SへのレーザビームLBの光量を高精度に
制御できないことになる。そこで、前述のステップS3
で第1,第2の像面光量値の差が許容値を超えていると
判断されると、前述のステップS5における第1の光量
モニタ35および第2の光量モニタ37による全データ
再測定に基づいて、図8に2点鎖線で示すように現時点
の第1の光量モニタ35用の換算式P1’=F’(p
1)を求め、この新たな換算式P1’=F’(p1)に
より出力電圧p1に対応する像面光量値P1’が適切に
算出されることになる。
【0080】なお、このステップS3,S5,S6は本
発明の校正過程に相当する。
【0081】なお、前述のステップS3において、第
1,第2の像面光量値の差が大幅に許容値を超えていれ
ば、第1の光量モニタ35を校正不可とし、ビームサン
プラー31や第1の光量モニタ35などの部品が使用可
能であるかどうかを検査し、使用不可であれば新たな部
品に交換するようにしても良い。
【0082】上述したように本実施形態装置によれば、
ビームサンプラー31や第1の光量モニタ35の光学部
品の特性劣化や異物の付着やくもり発生などに起因して
第1の光量モニタ35の光学特性が変化し、第1の光量
モニタ35でのレーザビームLBcの光量検出に変化が
生じたとしても、結像光学系21から描画ステージ5に
出射されたレーザビームLBの光量を第2の光量モニタ
37で検出した結果に基づいて、第1の光量モニタ35
におけるレーザビームLBcの光量検出精度を校正する
ことができ、プリント配線基板Sに照射されるレーザビ
ームLBの光量を適正な値にすることができ、高い光量
精度が要求される高精細描画を高品質に維持して行なう
ことができる。
【0083】また、露光手段としての結像光学系21内
に抽出手段としてのビームサンプラー31を配置して光
量検出しているので、構成が簡単になるとともに、光量
検出時に保持手段としての描画ステージ5の移動等の動
作が不要であることから、光量検出が簡単になるという
効果がある。
【0084】また、描画ステージ5における被描画領域
外に第2の光量モニタ37を設けた場合には、この第2
の光量モニタ37にレーザビームLBを直接入射させる
ためにレーザビームLBの主走査範囲を拡大する必要が
生じ、描画ステージ5に保持されたプリント配線基板S
に対して主走査方向(x方向)にレーザビームLBを走
査するための結像光学系21で用いられるレンズ(フィ
ールドレンズ71など)および偏向器(ポリゴンミラー
67)などを大きくしなければならないが、描画ステー
ジ5における被描画領域内に第2の光量モニタ37を設
けているので、第2の光量モニタ37へのレーザビーム
LBの入射のためにこのレーザビームLBの主走査範囲
を拡大する必要はなく、結像光学系21で用いられるレ
ンズ(フィールドレンズ71など)および偏向器(ポリ
ゴンミラー67)などが大型化することを防止できる。
【0085】また、描画ステージ5に保持されたプリン
ト配線基板Sに対して複数本(本実施形態では8本)の
レーザビームLBを走査するマルチビーム描画を行なう
レーザ描画装置においても、第1の光量モニタ35にお
ける各レーザビームLBcの光量検出精度を校正するこ
とができ、プリント配線基板Sに照射される各レーザビ
ームLBの光量を適正な値にすることができ、高い光量
精度が要求される高精細描画を高品質に維持して行なう
ことができる。
【0086】また、第1の光量モニタ35によって検出
された第1の光量値と第2の光量モニタ37によって検
出された第2の光量値との差が許容値を超えているか否
かを判断し、前記許容値を超えている場合に第1の光量
モニタ35の校正を実行するので、校正が必要か否かの
判断を簡単に行うことができる。
【0087】また、プリント配線基板Sへのレーザビー
ムLBの照射に先立って、レーザビームLBcの光量を
検出して適切な値に設定する露光光量設定は、プリント
配線基板Sの搬入あるいはプリント配線基板Sのアライ
メント検出等のために描画ステージ5が待機位置にある
状態や、描画ステージ5が待機位置から描画開始位置に
位置するように描画ステージ5と結像光学系21とを相
対的に移動させる際などの非描画時、つまり、結像光学
系21が処理待ち状態である期間を利用して、第1の光
量モニタ35により行なわれるので、露光光量設定を効
率的に行なうことができる。また、本装置立ち上げ時や
定期診断時など所望の時期にのみ、描画ステージ5と結
像光学系21とを所定位置に位置させて、プリント配線
基板Sに照射される実際のレーザビームLBの光量を第
2の光量モニタ37で検出し、その検出結果に基づいて
第1の光量モニタ35のレーザビームLBcの光量検出
精度を適宜に校正することができる。その結果、装置の
スループットを低下させることなく、第1の光量モニタ
35におけるレーザビームLBcの光量検出精度を高精
度に維持することができる。
【0088】上述のように、第2の光量モニタ37が描
画ステージ5に設けられているので、第2の光量モニタ
37は、描画ステージ5に載置されるプリント配線基板
S上のレーザビームLBの像面、すなわち最終像面の近
傍でレーザビームLBの第2の像面光量値を検出するこ
とができる。この結果、第2の光量モニタ37は、ビー
ムサンプラー31より後の光路中に介在するポリゴンミ
ラー67,fθレンズ68,シリンドリカルレンズ73
などの光学部品の劣化や、これらの光学部品に異物が付
着するなどして上記光学部品の光学特性が変化しても、
その変化量を含めた状態で第2の像面光量値を検出する
ことができる。このように、第2の光量モニタ37によ
って、実際にプリント配線基板Sに照射されるレーザビ
ームLBの光量値にほぼ等しい状態で第2の像面光量値
を検出することができるので、この第2の像面光量値に
基づいて第1の光量モニタ35の光量検出精度を校正す
れば、プリント配線基板Sに照射されるレーザビームL
Bの光量を適正な値に確実にすることができる。
【0089】なお、本発明は以下のように変形実施する
ことも可能である。
【0090】(1)上述した実施形態では、結像光学系
21が位置固定で描画ステージ5が移動する構成であっ
たが、逆に結像光学系21が描画ステージ5に対して移
動する構成であっても本発明を適用可能である。
【0091】(2)上述した実施形態装置では、レーザ
光源41と音響光学変調器53を使用しているが、これ
らに代えてレーザダイオードを使用してもよい。この場
合には、レーザダイオードを直接オンオフ制御すればよ
く、構造的に簡易化を図ることができる。
【0092】(3)上述した実施形態装置では、結像光
学系21内において、光量調整されたレーザビームLB
cの一部を分離抽出してそれを第1の光量モニタ35で
検出するようにしているが、分離抽出する箇所は結像光
学系21内に限定されるものではないし、光量調整後の
レーザビームLBをこの結像光学系21の外部で第1の
光量モニタ35で検出する場合であっても、第1の光量
モニタ35が結像光学系21に対して固定されていれ
ば、第1の光量モニタ35は露光手段に含まれていると
言える。
【0093】(4)上述した実施形態装置では、光量調
整されたレーザビームLBcの一部を抽出手段としての
ビームサンプラー31で抽出してそれを第1の光量モニ
タ35で検出するようにしているが、光量調整されたレ
ーザビームLBcの少なくとも一部を抽出手段としての
ミラーなどで反射させてそれを第1の光量モニタ35で
検出するようにしてもよい。
【0094】(5)上述した実施形態装置では、第2の
光量モニタ37を描画ステージ5に設けているが、プリ
ント配線基板Sに照射されるレーザビームLBの光量を
検出する際に、第2の光量モニタ37を描画ステージ5
上に配置するなど適宜に用意して、レーザビームLBを
この第2の光量モニタ37で検出するようにしてもよ
い。
【0095】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の方法発明によれば、光量調整されたレーザビ
ームの少なくとも一部を抽出する抽出手段の光学特性が
劣化したり、抽出手段に異物が付着するなどして、抽出
手段から第1の光量検出手段まで抽出したレーザビーム
を導く導光効率が変化し、第1の光量検出手段の光量検
出精度に変化が生じたとしても、被描画体に照射される
レーザビームの光量を第2の光量検出手段で直接に検出
した結果に基づいて、第1の光量検出手段におけるレー
ザビームの光量検出精度を校正することができ、被描画
体に照射されるレーザビームの光量を適正な値にするこ
とができ、高い光量精度が要求される高精細描画を高品
質に維持して行なうことができる。
【0096】また、請求項2に記載の装置発明によれ
ば、光量調整されたレーザビームの少なくとも一部を抽
出する抽出手段の光学特性が劣化したり、抽出手段に異
物が付着するなどして、抽出手段から第1の光量検出手
段まで抽出したレーザビームを導く導光効率が変化し、
第1の光量検出手段の光量検出精度に変化が生じたとし
ても、被描画体に照射されるレーザビームの光量を第2
の光量検出手段で直接に検出した結果に基づいて、第1
の光量検出手段におけるレーザビームの光量検出精度を
校正することができ、被描画体に照射されるレーザビー
ムの光量を適正な値にすることができ、高い光量精度が
要求される高精細描画を高品質に維持して行なうことが
できる。
【0097】また、請求項3に記載の装置発明によれ
ば、保持手段における被描画領域外に第2の光量検出手
段を設けた場合には、この第2の光量検出手段にレーザ
ビームを直接入射させるためにレーザビームの主走査範
囲を拡大する必要が生じ、保持手段に保持された被描画
体に対して主走査方向にレーザビームを走査するための
露光手段で用いられるレンズおよび偏向器などを大きく
しなければならないが、保持手段における被描画領域内
に第2の光量検出手段を設けているので、第2の光量検
出手段へのレーザビーム入射のためにレーザビームの主
走査範囲を拡大する必要はなく、露光手段で用いられる
レンズおよび偏向器などが大型化することを防止でき
る。
【0098】また、請求項4に記載の装置発明によれ
ば、保持手段に保持された被描画体に対して複数本のレ
ーザビームを走査するマルチビーム描画を行なうレーザ
描画装置においても、第1の光量検出手段におけるレー
ザビームの光量検出精度をレーザビームごとに校正する
ことができ、被描画体に照射される各レーザビームの光
量を適正な値にすることができ、高い光量精度が要求さ
れる高精細描画を高品質に維持して行なうことができ
る。
【0099】また、請求項5に記載の装置発明によれ
ば、第1の光量検出手段によって検出された第1の光量
値と第2の光量検出手段によって検出された第2の光量
値との差が許容値を超えているか否かを判断し、前記許
容値を超えている場合に第1の光量検出手段の校正を実
行するので、校正が必要か否かの判断を簡単に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザ描画装置の一例の概略構成
を示す斜視図である。
【図2】光量調整ユニットにおける光量調整の原理を説
明するための図である。
【図3】音響光学変調器からポリゴンミラーまでの光路
と、第1の光量モニタとの構成を説明するための図であ
る。
【図4】図1に示したレーザ描画装置の概略構成を示す
ブロック図である。
【図5】描画制御部の要部の構成を示すブロック図であ
る。
【図6】マルチビーム配列とそのビーム間隔を示す図で
ある。
【図7】第1の光量モニタの校正処理を示したフローチ
ャートである。
【図8】像面光量値と第1の光量モニタの出力電圧との
関係を説明するための図である。
【符号の説明】
3 … ガイドレール(移動手段) 5 … 描画ステージ(保持手段) 7 … サーボモータ(移動手段) 9 … 送りネジ(移動手段) 21 … 結像光学系(露光手段) 31 … ビームサンプラー(抽出手段) 35 … 第1の光量モニタ(第1の光量検出手段) 37 … 第2の光量モニタ(第2の光量検出手段) 42 … 光量調整ユニット(光量調整手段) 53 … 音響光学変調器(光量調整手段) 89 … 光量分布演算部(校正手段) 115… 描画処理部(描画処理制御手段) LB … レーザビーム S … プリント配線基板(被描画体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 章 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2H097 AA03 BB01 CA08 CA17 LA09 5F046 BA07 DA02 DB01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを走査して被描画体に所望
    のパターンを描画するレーザ描画方法において、 光量調整手段によって光量調整されたレーザビームの少
    なくとも一部を抽出手段によって抽出して、この抽出し
    たレーザビームの光量を第1の光量検出手段によって検
    出する第1の検出過程と、 前記第1の検出過程による検出結果に基づいて、前記光
    量調整手段を調整する光量調整過程と、 前記光量調整手段によって光量調整された後のレーザビ
    ームの光路中に介在した第2の光量検出手段によってレ
    ーザビームの光量を直接検出する第2の検出過程と、 前記第1の検出過程による検出結果および前記第2検出
    過程で得られた検出結果に基づいて、前記光量調整過程
    を校正する校正過程とを含むことを特徴とするレーザ描
    画方法。
  2. 【請求項2】 被描画体に対してレーザビームを走査し
    て、被描画体に所望のパターンを描画するレーザ描画装
    置において、 被描画体を保持する保持手段と、 レーザビームの光量を調整する光量調整手段と、前記光
    量調整手段によって光量調整されたレーザビームの少な
    くとも一部を抽出する抽出手段と、前記抽出手段によっ
    て抽出されたレーザビームの光量を検出する第1の光量
    検出手段とを有し、前記光量調整手段によって光量調整
    されたレーザビームを、前記保持手段に保持された被描
    画体に対して主走査方向に走査する露光手段と、 主走査方向と直交する副走査方向に前記露光手段に対し
    て前記保持手段を相対的に移動させる移動手段と、 前記露光手段および前記移動手段を制御する描画処理制
    御手段と、 前記保持手段に設けられ、前記露光手段から前記保持手
    段に向けて出射されたレーザビームの光量を直接検出す
    る第2の光量検出手段と、 前記第1の光量検出手段による検出結果および前記第2
    の光量検出手段による検出結果に基づいて、前記第1の
    光量検出手段を校正する校正手段とを備えたことを特徴
    とするレーザ描画装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のレーザ描画装置におい
    て、 前記第2の光量検出手段は、前記保持手段における被描
    画領域内に設けられていることを特徴とするレーザ描画
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項2または請求項3に記載のレーザ
    描画装置において、 前記露光手段は、複数本のレーザビームを前記保持手段
    に保持された被描画体に向けて出射する手段であり、 前記描画処理制御手段は複数本のレーザビームを一本ず
    つ前記第1の光量検出手段および前記第2の光量検出手
    段に導くように前記露光手段および前記移動手段を制御
    し、 前記第1の光量検出手段および前記第2の光量検出手段
    は、複数本のレーザビームの光量を一本ずつそれぞれ検
    出し、 前記校正手段は、前記第1の光量検出手段および前記第
    2の光量検出手段によってそれぞれ検出された複数本の
    レーザビームの1本ごとの検出結果に基づいて、複数本
    のレーザビームの1本ごとに前記第1の光量検出手段を
    校正することを特徴とするレーザ描画装置。
  5. 【請求項5】 請求項2から請求項4のいずれかに記載
    のレーザ描画装置において、 前記校正手段は、前記第1の光量検出手段によって検出
    された第1の光量値と前記第2の光量検出手段によって
    検出された第2の光量値との差が許容値を超えているか
    否かを判断し、前記許容値を超えている場合に前記第1
    の光量検出手段の校正を実行することを特徴とするレー
    ザ描画装置。
JP2001380325A 2001-12-13 2001-12-13 レーザ描画方法とその装置 Pending JP2003177553A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001380325A JP2003177553A (ja) 2001-12-13 2001-12-13 レーザ描画方法とその装置
US10/300,151 US6753896B2 (en) 2001-12-13 2002-11-20 Laser drawing apparatus and laser drawing method
KR10-2002-0077692A KR100467307B1 (ko) 2001-12-13 2002-12-09 레이저 묘화방법과 그 장치
TW91135698A TW573236B (en) 2001-12-13 2002-12-10 Laser drawing apparatus and laser drawing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001380325A JP2003177553A (ja) 2001-12-13 2001-12-13 レーザ描画方法とその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003177553A true JP2003177553A (ja) 2003-06-27

Family

ID=19187142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001380325A Pending JP2003177553A (ja) 2001-12-13 2001-12-13 レーザ描画方法とその装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6753896B2 (ja)
JP (1) JP2003177553A (ja)
KR (1) KR100467307B1 (ja)
TW (1) TW573236B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005268423A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Kansai Tlo Kk レーザを用いた配線基板の製造方法
JP2005316349A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Hitachi Via Mechanics Ltd パターン露光方法およびパターン露光装置
JP2008034813A (ja) * 2006-06-14 2008-02-14 Asml Netherlands Bv 非偏光を生成するシステム及び方法
JP2012178534A (ja) * 2011-02-02 2012-09-13 Gigaphoton Inc 光学システムおよびそれを用いた極端紫外光生成システム
JP2016139074A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 株式会社Screenホールディングス 検査装置、描画装置及び検査方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7256803B2 (en) * 2002-09-26 2007-08-14 Futurelogic, Inc. Direct thermal printer
KR100462358B1 (ko) * 2004-03-31 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치
JP4654022B2 (ja) * 2004-12-24 2011-03-16 株式会社サキコーポレーション 基板の外観検査装置
US7557820B2 (en) * 2005-03-16 2009-07-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical multi-beam scanning device and image forming apparatus
US20070081068A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image forming apparatus
DE102006053187A1 (de) * 2006-11-09 2008-05-15 Leica Microsystems Cms Gmbh Akustooptisches Bauteil
TWI348009B (en) * 2008-10-16 2011-09-01 Ind Tech Res Inst Planar moving apparatus
JP5824850B2 (ja) * 2011-04-25 2015-12-02 株式会社リコー 光学装置および光学装置の制御方法
GB2555268A (en) * 2015-06-12 2018-04-25 Chand Mathur Ashok Method and apparatus of very much faster 3D printer
WO2017044646A1 (en) * 2015-09-09 2017-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing apparatus, methods of laser-processing workpieces and related arrangements
CN105382419B (zh) * 2015-12-25 2017-03-22 苏州智合源电子科技有限公司 一种在线式全自动激光打标机激光升降座
WO2018020535A1 (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 株式会社島津製作所 光度計

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HU175630B (hu) * 1976-12-15 1980-09-28 Mta Szamitastech Autom Kutato Lazernoe ustrojstvo dlja registracii dannykh i signalov
JPS6298207A (ja) * 1985-10-25 1987-05-07 Hitachi Ltd パタ−ン断面形状検出法
US4774551A (en) * 1987-11-19 1988-09-27 Eastman Kodak Company Photographic printer
JPH07111510B2 (ja) * 1988-08-22 1995-11-29 大日本スクリーン製造株式会社 画像走査記録装置
JPH08213299A (ja) * 1995-01-31 1996-08-20 Sony Corp パターン露光装置
JPH11109273A (ja) 1997-09-29 1999-04-23 Asahi Optical Co Ltd 光量検出調節機能を持つレーザ描画装置
US6515693B1 (en) * 2000-06-29 2003-02-04 Eastman Kodak Company Calibration station for a printhead adapted to compensate for the wavelength sensitivity of an image recording material

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005268423A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Kansai Tlo Kk レーザを用いた配線基板の製造方法
JP2005316349A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Hitachi Via Mechanics Ltd パターン露光方法およびパターン露光装置
JP4508743B2 (ja) * 2004-03-31 2010-07-21 日立ビアメカニクス株式会社 パターン露光方法およびパターン露光装置
JP2008034813A (ja) * 2006-06-14 2008-02-14 Asml Netherlands Bv 非偏光を生成するシステム及び方法
JP2012178534A (ja) * 2011-02-02 2012-09-13 Gigaphoton Inc 光学システムおよびそれを用いた極端紫外光生成システム
JP2016139074A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 株式会社Screenホールディングス 検査装置、描画装置及び検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030051247A (ko) 2003-06-25
TW573236B (en) 2004-01-21
KR100467307B1 (ko) 2005-01-24
TW200300874A (en) 2003-06-16
US6753896B2 (en) 2004-06-22
US20030112323A1 (en) 2003-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003177553A (ja) レーザ描画方法とその装置
EP0904559B1 (en) Short wavelength pulsed laser scanner
EP0811882B1 (en) Laser pattern generation apparatus
US4918284A (en) Calibrating laser trimming apparatus
JP4450739B2 (ja) 露光装置
JP4778834B2 (ja) 画像記録方法及び装置
US20080239267A1 (en) Exposure apparatus and exposure method for exposure apparatus
EP3564753A1 (en) Direct-write screen platemaking apparatus and use method therefor
KR20170002375A (ko) 기판 처리 장치, 디바이스 제조 방법 및 기판 처리 방법
US20080316458A1 (en) Light Quantity Adjustment Method, Image Recording Method, and Device
JP2001255476A (ja) レーザ描画装置
US6369936B1 (en) Pixel intensity control in electro-optic modulators
JP2006337873A (ja) 露光装置及び露光方法
JP2001330966A (ja) レーザ描画装置
JP4738227B2 (ja) 記録素子設定方法、画像記録方法及び装置
JP2006337878A (ja) 露光装置及び露光方法
US20090015809A1 (en) Image Recording Method and Device
JP2005208642A (ja) ビームからビームへの並列均一性補正
JP4806581B2 (ja) 光量調整方法、画像記録方法及び装置
JP3200020B2 (ja) 主走査方向及び副走査方向の直交度補正機能を持つレーザ描画装置
JP2007310263A (ja) 画像記録方法及び装置並びにその調整方法
JP4987330B2 (ja) 画像記録方法及び装置
US20090132063A1 (en) Recording element setting method, image recording method, and device
JP2000233451A (ja) 光造形装置の較正装置
JP2003177343A (ja) 走査光学系ビーム測定装置及びビーム測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050531

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050714

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051206