JP2012178534A - 光学システムおよびそれを用いた極端紫外光生成システム - Google Patents

光学システムおよびそれを用いた極端紫外光生成システム Download PDF

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Abstract

【課題】安定したレーザ光を得る。
【解決手段】レーザ装置3と共に用いられる光学システムは、少なくとも1つの焦点を有し、前記レーザ装置3から出力されるレーザ光を集光する集光光学系と、前記集光光学系と該集光光学系の少なくとも1つの焦点との間に配置されるビームスプリッタ100と、前記ビームスプリッタ100によって分岐されたレーザ光の光路上に配置される光センサ110と、を備えてもよい。
【選択図】図3

Description

本開示は、極端紫外(EUV)光の生成に用いられる光学システムまたはこれに限定されない用途に使用することができる光学システム、およびそれを備えた極端紫外光生成システムに関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、70nm〜45nmの微細加工、さらには32nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、たとえば32nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度のEUV光と縮小投影反射光学系とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光生成装置としては、ターゲット物質にパルスレーザ光を照射することによって生成されるプラズマを用いたLPP(Laser Produced Plasma)式の装置と、放電によって生成されるプラズマを用いたDPP(Discharge Produced Plasma)式の装置と、軌道放射光を用いたSR(Synchrotron Radiation)式の装置との3種類の装置が提案されている。
米国特許第7598509号明細書
概要
本開示の一態様による光学システムは、レーザ装置と共に用いられる光学システムであって、少なくとも1つの焦点を有し、前記レーザ装置から出力されるレーザ光を集光する集光光学系と、前記集光光学系と該集光光学系の少なくとも1つの焦点との間に配置されるビームスプリッタと、前記ビームスプリッタによって分岐されたレーザ光の光路上に配置される光センサと、を備えてもよい。
本開示の他の態様による光学システムは、第1および第2レーザ装置と共に用いられる光学システムであって、前記第1レーザ装置から出力された第1レーザ光の光路と、前記第2レーザ装置から出力された第2レーザ光の光路とを一致させる光路調整部と、少なくとも1つの焦点を有し、前記第1レーザ装置から出力される第1レーザ光と前記第2レーザ装置から出力される第2レーザ光とを集光する集光光学系と、前記第2レーザ光の集光位置を検出する光センサと、前記第1および第2レーザ光の光路上であって前記集光光学系より上流側に設けられ、前記第1および第2レーザ光のビーム軸およびダイバージェンスの少なくとも一方を調節する集光位置調節器と、前記光センサによる検出結果に基づいて前記集光位置調節器を制御する集光制御部と、を備えてもよい。
本開示の他の態様による極端紫外光生成システムは、レーザ装置と共に用いられる極端紫外光生成システムであって、前記レーザ装置から出力されるレーザ光を内部に導入するための少なくとも1つの入射口を備えるチャンバと、前記チャンバ内の所定の領域にターゲット物質を供給するターゲット供給部と、前記レーザ光の少なくとも一部を前記所定の領域に集光する集光光学系と、前記集光光学系と前記所定の領域との間に配置されるビームスプリッタと、前記ビームスプリッタによって分岐されたレーザ光の光路上に配置される光センサと、前記チャンバ内で前記パルスレーザ光が前記ターゲット物質に照射されることで放射する極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、を備えてもよい。
本開示の他の態様による極端紫外光生成システムは、第1および第2レーザ装置と共に用いられる極端紫外光生成システムであって、第1レーザ装置から出力された第1レーザ光の光路と、第2レーザ装置から出力された第2レーザ光の光路とを一致させる光路調整部と、前記第1レーザ装置から出力される第1レーザ光および前記第2レーザ装置から出力される第2レーザ光を内部に導入するための少なくとも1つの入射口を備えるチャンバと、前記チャンバ内の所定の領域にターゲット物質を供給するターゲット供給部と、前記光路が一致された前記第1および第2レーザ光を前記所定の領域に集光するように反射する集光光学系と、前記第2レーザ光の集光位置を検出する光センサと、前記第1および第2レーザ光の前記一致する光路上であって前記集光光学系より上流側に設けられ、前記第1および第2レーザ光のビーム軸およびダイバージェンスの少なくとも一方を調節する集光位置調節器と、前記光センサによる検出結果に基づいて前記集光位置調節器を制御する集光制御部と、前記チャンバ内で前記パルスレーザ光が前記ターゲット物質に照射されることで放射する極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、を備えてもよい。
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、本開示の実施の形態1による例示的なレーザ生成プラズマ式EUV光生成システムの概略構成を示す図である。 図2は、バースト運転を説明する説明図である。 図3は、本開示の実施の形態2によるEUV光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図4は、実施の形態2による集光光学系を含む拡大集光光学系の構成を概略的に示す図である。 図5は、本開示の実施の形態3によるEUV光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図6は、本開示の実施の形態4によるEUV光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図7は、本開示の実施の形態5によるEUV光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図8は、ビームスプリッタの他の態様によるダイヤモンドビームスプリッタを用いたレーザ集光光学システムの構成を概略的に示す図である。 図9は、ビームスプリッタのさらなる他の態様による貫通孔を有するミラーを用いたレーザ集光光学システムの構成を概略的に示す図である。 図10は、図9に示したビームスプリッタのミラー形状を示す図である。 図11は、ビームスプリッタのさらなる他の態様による回折格子を用いたレーザ集光光学システムの構成を概略的に示す図である。 図12は、本開示の実施の形態6によるEUV光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図13は、図12に示すガイド光ミラーの一例を示す。 図14は、本開示の実施の形態7によるEUV光生成システムの構成を概略的に示す図である。 図15は、アオリ機構付ホルダの詳細構成を示す斜視図である。 図16は、集光位置調節器の詳細構成を示す図である。 図17は、集光位置調節器の変形例を示す図である。 図18は、集光位置調節器の変形例を示す図である。 図19は、集光位置調節器の変形例を示す図である。
実施形態
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示の一例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成および動作の全てが本開示の構成および動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
目次
1.概要
2.用語の説明
3.EUV光生成システムの全体説明(実施の形態1)
3.1 構成
3.2 動作
3.3 バースト運転
4.EUV光生成システムの実施の形態2
4.1 構成
4.2 動作
4.3 作用
4.4 変形例
5.EUV光生成システムの実施の形態3
5.1 構成
5.2 動作
5.3 作用
6.EUV光生成システムの実施の形態4
6.1 構成
6.2 動作
6.3 作用
7.EUV光生成システムの実施の形態5
7.1 構成
7.2 動作
7.3 作用
8.ビームスプリッタの他の態様
8.1 ダイヤモンドビームスプリッタ
8.2 貫通孔付きミラー
8.3 回折格子
9.EUV光生成システムの実施の形態6
9.1 構成
9.2 動作
9.3 作用
10.EUV光生成システムの実施の形態7
10.1 構成
10.2 動作
10.3 作用
11.補足説明
11.1 アオリ機構付ホルダ
11.2 集光位置調節器
11.3 集光位置調節器の変形例
1.概要
実施形態の概要について、以下に説明する。レーザシステムのバースト運転によって、パルスレーザ光を集光する集光光学系にかかる熱負荷が変化する場合がある。この場合、集光光学系によるパルスレーザ光の集光位置が変化し得る。パルスレーザ光の集光位置の変化が生じてしまうと、EUV光の発生効率が低下する場合がある。この結果、安定してEUV光を露光装置に供給できなくなる場合がある。
また、バースト運転の休止期間では、パルスレーザ光が出力されていないため、集光光学系によるパルスレーザ光の集光位置を把握できない。たとえば、集光位置の変化は、集光光学系に加わる振動によっても生じ得る。しかし、バースト運転の休止期間では、この集光位置の変化を検出することができない。バースト運転の休止期間に集光位置が変化した場合、バースト運転再開後、この状態でEUV光を発光させる必要がある。そのため、EUV光の発生効率が低下してしまい、安定してEUV光を露光装置に供給できなくなる場合がある。
2.用語の説明
本開示において使用する用語について、以下のように定義する。「ドロップレット」とは、溶融したターゲット物質の液滴である。したがって、その形状は、表面張力によって略球形となる。「プラズマ生成領域」とは、プラズマを生成する空間として予め設定された3次元空間である。「ビーム拡大」とは、ビーム断面積が徐々に広がることをいう。「バースト運転」とは、所定時間の間では、所定繰返し周波数で、パルスレーザ光またはパルスEUV光を出力し、所定時間外ではパルスレーザ光またはパルスEUV光を出力しない運転と定義する。レーザ光の光路において、レーザ光の発生源側を「上流」とし、レーザ光の到達目標側を「下流」とする。また、「所定繰返し周波数」とは、略所定の繰返し周波数であればよく、必ずしも一定の繰返し周波数でなくてもよい。「拡散ターゲット」とは、プリプラズマとフラグメントの少なくとも一方を含む状態のターゲットと定義される。プリプラズマとは、プラズマ状態またはプラズマと原子や分子との混合状態と定義される。フラグメントとは、レーザ照射によりターゲット物質が***して変容したクラスタ、マイクロドロップレット等の微粒子またはそれらが混在する微粒子群と定義される。オブスキュレーション領域とは、EUV光の影となる3次元領域である。このオブスキュレーション領域を通過するEUV光は、通常、露光装置においては使用されない。「集光状態」とは、レーザビームの集光位置やダイバージェンスやビーム軸の位置やビーム軸の方向などを含んでいてもよい。
3.EUV光生成システムの全体説明(実施の形態1)
3.1 構成
図1に例示的なLPP式EUV光生成装置1の概略構成を示す。EUV光生成装置1は、レーザシステム3と共に用いられてもよい(以下、EUV光生成装置1およびレーザシステム3を含むシステムをEUV光生成システム11と称する)。図1に示し、かつ以下に詳細に説明するように、EUV光生成装置1は、チャンバ2を含んでもよい。チャンバ2は、密閉可能であってもよい。EUV光生成装置1は、ターゲット供給システム(例えばドロップレット生成器26)をさらに含んでもよい。ターゲット供給システムは、例えばチャンバ2の壁を貫通するように取り付けられていてもよい。ターゲット供給システムから供給されるターゲットの材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、またはそれらのいずれかの組合せであり得るが、これらに限定されない。
チャンバ2の壁には、少なくとも1つの貫通孔が設けられていてもよい。その貫通孔にはウィンドウ21が設けられていてもよく、レーザシステム3から出力されたパルスレーザ光32は、そのウィンドウ21透過してチャンバ2内に入射してもよい。チャンバ2の内部には例えば、回転楕円面形状の反射面を有するEUV集光ミラー23が配置されてもよい。EUV集光ミラー23は、第1および第2の焦点を有する。EUV集光ミラー23は、その表面に例えばモリブデンとシリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されていてもよい。EUV集光ミラー23は、例えば、その第1の焦点がプラズマ発生位置またはその近傍(プラズマ生成領域25)に位置し、その第2の焦点が露光装置の仕様によって規定される所定の集光位置(中間焦点(IF)292)に位置するよう配置されるのが好ましい。EUV集光ミラー23の中央部には、パルスレーザ光33が通過することができる貫通孔24が設けられていてもよい。
再び図1を参照に、EUV光生成装置1には、EUV光生成制御システム5が接続されていてもよい。また、EUV光生成装置1は、ターゲットセンサ4を含むことができる。ターゲットセンサ4は、ターゲットの存在、軌道、位置の少なくとも1つを検出してもよい。ターゲットセンサ4は、撮像機能を有していてもよい。
また、EUV光生成装置1は、チャンバ2内部と露光装置6内部とを連通する接続部29を含んでもよい。接続部29内部にはアパーチャが設けられた壁291を設けてもよい。壁291は、そのアパーチャがEUV集光ミラー23の第2の焦点位置にあるように設けられてもよい。
さらに、EUV光生成装置1は、レーザ光進行方向制御アクチュエータ34、レーザ光集光ミラー22、ドロップレットターゲット27が回収されるターゲット回収部28などを含んでもよい。レーザ光進行方向制御アクチュエータ34は、レーザ光の進行方向を規定する光学素子および光学素子の位置または姿勢を調整するためのアクチュエータを備えてもよい。
3.2 動作
図1を参照に、レーザシステム3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光進行方向制御アクチュエータ34を経てパルスレーザ光32としてウィンドウ21を透過してチャンバ2内に入射してもよい。パルスレーザ光32は、レーザシステム3から少なくとも1つのレーザ光経路に沿ってチャンバ2内に進み、レーザ光集光ミラー22で反射されてパルスレーザ光33として少なくとも1つのドロップレットターゲット27に照射されてもよい。
ドロップレット生成器26は、ドロップレットターゲット27をチャンバ2内部のプラズマ生成領域25に向けて出力してもよい。ドロップレットターゲット27には、少なくとも1つのパルスレーザ光33が照射される。パルスレーザ光が照射されたドロップレットターゲット27はプラズマ化し、そのプラズマからEUV光251が放射される。EUV光251は、EUV集光ミラー23によって集光されてもよい。EUV集光ミラー23によって集光され、反射されたEUV光252は、中間焦点292を通過して露光装置6に出力されてもよい。なお、1つのドロップレットターゲット27に、複数のパルスレーザ光33が照射されてもよい。
EUV光生成制御システム5は、EUV光生成システム11全体の制御を統括してもよい。EUV光生成制御システム5は、ターゲットセンサ4によって撮像されたドロップレットターゲット27のイメージデータ等を処理してもよい。EUV光生成制御システム5はまた、例えばドロップレットターゲット27を出力するタイミングの制御およびドロップレットターゲット27の出力方向の制御の少なくとも1つを行ってもよい。EUV光生成制御システム5はさらに、例えばレーザシステム3のレーザ発振タイミングの制御、パルスレーザ光31の進行方向の制御およびパルスレーザ光33の集光位置の制御の少なくとも1つを行ってもよい。上述の様々な制御は単なる例示に過ぎず、必要に応じて他の制御を追加することもできる。
3.3 バースト運転
EUV光生成システム11は、露光装置6でウエハが露光される際に、所定の繰返し周波数のパルスのEUV光252を露光装置6に供給し得る。ウエハを移動させる期間、ウエハを交換する期間、およびマスクを交換する期間等では、ウエハの露光が休止されるであろう。そのため、それらの期間、EUV光生成システム11は、露光装置6に対するパルスのEUV光の供給を行わなくてもよい。
レーザシステム3を備えるEUV光生成システム11では、上述したパルスのEUV光252の供給および供給停止の動作をするために、パルスレーザ光31を出力するレーザシステム3を制御する必要がある。
レーザシステム3の動作の1つとしてバースト運転がある。バースト運転では、第1の所定期間中、所定の繰返し周波数でパルスレーザ光が出力される。また、第2の所定期間中、パルスレーザ光が出力されないであろう。第1の所定期間と第2の所定期間とは、交互に繰り返され得る。たとえば、図2に示すように、各バースト期間Bでは、所定の繰返し周波数で同一の光強度を有するパルスレーザ光が出力され得る。また、バースト期間Bの間の休止期間TRでは、パルスレーザ光が出力されないであろう。
レーザシステム3をバースト運転させると、連続して運転させる場合に比べて、パルスレーザ光31の集光光学系(レーザ光集光ミラー22等)にかかる熱負荷が激しく変動し得る。この結果、レーザ光集光ミラー22の集光位置が変化し得る。
また、レーザ光集光ミラー22に加わる振動によっても、レーザ光集光ミラー22の集光位置が変化し得る。レーザ光集光ミラー22の集光位置の変化は、パルスレーザ光33の集光位置を測定することで検出し得る。しかしながら、この方法では、バースト運転する場合、休止期間TR中、レーザ光集光ミラー22の集光位置の変化を検出できない。そのため、休止期間TR中にレーザ光集光ミラー22の集光位置が変化した場合、少なくとも次のバースト期間Bの先頭パルスは、意図しない集光位置に集光されてしまう場合がある。
4.EUV光生成システムの実施の形態2
つぎに、本開示の実施の形態2について、図面を参照して詳細に説明する。
4.1 構成
図3は、実施の形態2によるEUV光生成システム11Aの構成を概略的に示す図である。図3に示すように、EUV光生成システム11Aは、パルスレーザ光の集光光学系およびビームスプリッタを含んでもよい。EUV光生成システム11Aの一部を構成するチャンバ2内には、EUV集光ミラー23、ビームスプリッタ100、光センサ110、第1のミラー152、第2のミラー153、プレート51,52が設けられてもよい。EUV集光ミラー23は、ホルダ23aを介してプレート51に固定されてもよい。第1のミラー152および第2のミラー153は、それぞれホルダ152a,153aを介してプレート52に固定されてもよい。ビームスプリッタ100は、第2のミラー153とEUV集光ミラー23の第1の焦点との間のパルスレーザ光33の光路上にホルダ100aを介してプレート52に固定されてもよい。光センサ110は、ビームスプリッタ100から分岐されたパルスレーザ光35の集光位置にホルダ110aを介してプレート52に固定されてもよい。光センサ110は、エリアセンサまたはPSD(Position Sensitive Detector)等でよい。プレート52は、プレート51に固定されていてもよい。プレート51には、パルスレーザ光33を通過させるための貫通孔50が形成されていてもよい。レーザシステム3とチャンバ2との間には、レーザ光進行方向アクチュエータ34としての高反射ミラー341,342が配置されていてもよい。モニタ120は、光センサ110に接続されてもよい。モニタ120は光センサ110からの出力を画像として表示してもよいし、データとして数値表示してもよい。
第1のミラー152は、軸外放物面の凸面ミラーで構成されてもよく、パルスレーザ光の拡大光学系として機能し得る。また、第2のミラー153は、楕円面の凹面ミラーで構成されてもよく、パルスレーザ光の集光光学系として機能し得る。この第1のミラー152および第2のミラー153は、パルスレーザ光の拡大集光光学系150を構成している。図4を参照に、第1のミラー152および第2のミラー153は、第1のミラー152の軸外放物面の反射面の延長線である放物線E2の焦点と、第2のミラー153の楕円面の反射面の延長線である楕円E1の1つの焦点とが、焦点F1で一致するよう配置されてもよい。さらに、楕円E1の他の焦点F2は、空間的広がりを持つプラズマ生成領域25に含まれるように配置されてもよい。なお、図4は、集光光学系を含む拡大集光光学系の構成を概略的に示す。
4.2 動作
レーザシステム3から出力されたパルスレーザ光31は、そのビーム断面積が拡大されることなく、高反射ミラー341,342によって反射され、ウィンドウ21を介してチャンバ2内に入射し得る。このパルスレーザ光31は、第1のミラー152に入射角度45度で入射し反射されて、そのビーム断面積が拡大され得る。このビーム断面積が拡大されたパルスレーザ光は、第2のミラー153に入射角度45度で入射し反射されて、EUV集光ミラー23の第1の焦点位置に集光され得る。この集光されるパルスパルスレーザ光33の一部は、ビームスプリッタ100によってパルスレーザ光35として分岐され、光センサ110に集光され得る。光センサ110は、パルスレーザ光35の一部を集光状態を検出し、集光状態情報としてモニタ120に出力してもよい。モニタ120の表示に基づいて高反射ミラー341、342が操作され、集光状態を所望の集光状態に調整してもよい。
4.3 作用
光センサ110は、ビームスプリッタ100によって分岐されるパルスレーザ光33の一部であるパルスレーザ光35を検出し得る。これによって、光センサ110は、EUV集光ミラー23の第1の集光位置またはその近傍に集光されるパルスレーザ光33の集光位置およびビームプロファイル(集光状態)をリアルタイムで計測することができ得る。
4.4 変形例
上述したプレート51は、チャンバ2を、EUV集光ミラー23側と第2のミラー153側との2つの空間に分離するように構成されてもよい。この場合、貫通孔50には、パルスレーザ光33を透過させるウィンドウを設けるのが好ましい。このようにプレート51によってチャンバを分割した場合、プラズマが生成される際に放出されるデブリによって第2のミラーなどの光学系が汚染されるのを抑制することができ得る。
5.EUV光生成システムの実施の形態3
つぎに、本開示の実施の形態3について、図面を参照して詳細に説明する。
5.1 構成
図5は、実施の形態3によるEUV光生成システム11Bの構成を概略的に示す。図5に示すように、EUV光生成システム11Bは、パルスレーザ光の集光光学系、ビームスプリッタおよびパルスレーザ光の集光位置をフィードバック制御するシステムを含んでもよい。ただし、図5に示すEUV光生成システム11Bは、図3に示したEUV光生成システム11Aの構成にさらに、集光制御部160、集光位置調節器170、アオリ機構付ホルダ180およびプレート53を備えてもよい。集光位置調節器170は、高反射ミラー341と高反射ミラー342との間の光路上に配置されてもよい。高反射ミラー342は、アオリ機構付ホルダ180に保持されていてもよい。集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180は、プレート53に固定されていてもよい。集光制御部160は、光センサ110に接続されていてもよい。集光制御部160は、集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180に接続されていてもよい。
5.2 動作
ビームスプリッタ100によってパルスレーザ光33から分岐されたパルスレーザ光35は、光センサ110に集光され得る。光センサ110によって検出されたパルスレーザ光35の集光状態情報は、集光制御部160に入力されてもよい。集光制御部160は、入力された集光状態情報から、パルスレーザ光35の集光位置およびビームプロファイルを算出してもよい。集光制御部160は、算出された集光位置およびビームプロファイルをもとに、パルスレーザ光35が所望の集光状態となるように、集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180をフィードバック制御してもよい。集光位置調節器170は、入射するパルスレーザ光31の波面を調整してビーム軸方向における集光位置およびビームプロファイルを調節してもよい。アオリ機構付ホルダ180は、ビーム軸調整節器として機能してもよい。その場合、アオリ機構付きホルダ180は、パルスレーザ光31のビーム軸の向きを調節してその集光位置を調整し得る。
5.3 作用
光センサ110によって検出されるパルスレーザ光35の集光状態は、パルスレーザ光33の集光状態を反映し得る。そのため、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をリアルタイムでフィードバック制御することができ得る。すなわち、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をフィードバック制御し得る。たとえば、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置にフィードバック制御し得る。また、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置に移動させる制御を実行し得る。
6.EUV光生成システムの実施の形態4
つぎに、本開示の実施の形態4について、図面を参照して詳細に説明する。
6.1 構成
図6は、実施の形態4によるEUV光生成システム11Cの構成を概略的に示す。図6に示すように、EUV光生成システム11Cは、ガイドレーザ、パルスレーザ光の集光光学系およびビームスプリッタを含んでもよい。ただし、図6に示すEUV光生成システム11Cは、図3に示したEUV光生成システム11Aにおける高反射ミラー341に替えて光路調節器220を備えてもよい。さらに、このEUV光生成装置は、ガイドレーザ200およびビームエキスパンダ210を備えてもよい。ガイドレーザ200は、バースト運転の休止期間TR中でもCW発振されるガイドレーザ光を出力してもよい。ビームエキスパンダ210は、入力されるガイドレーザ光のビーム径を拡大して、略平行光化し、ガイドレーザ光41として出力するように構成されてもよい。光センサ110は、このガイドレーザ光41を検出するように構成されてもよい。光路調節器220は、パルスレーザ光31を高反射し、ガイドレーザ光41を透過させるビームコンバイナで構成されてもよい。光路調節器220においてパルスレーザ光31が入射する側の反射面には、パルスレーザ光31を高反射し、ガイドレーザ光41を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされていてもよい。また、光路調節器220においてガイドレーザ光41が入射する側の面には、ガイドレーザ光41を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされてもよい。高反射ミラー342、第1のミラー152および第2のミラー153の各反射面には、パルスレーザ光およびガイドレーザ光を高反射する光学薄膜がコートされていてもよい。ビームスプリッタ100は、たとえばダイヤモンド基板で形成されてもよい。このビームスプリッタ100の第1のミラー153側の面は、ガイドレーザ光を高反射し、パルスレーザ光を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされていてもよい。また、ビームスプリッタ100のEUV集光ミラー23側の面には、パルスレーザ光およびガイドレーザ光を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされていてもよい。さらに、ウィンドウ21はダイヤモンド基板で形成され、その両主面にパルスレーザ光およびガイドレーザ光を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされていてもよい。
6.2 動作
パルスレーザ光31とガイドレーザ光41との光路は、光路調節器220によって実質的に一致し得る。光路調節器220から出力されるレーザ光42には、パルスレーザ光31とガイドレーザ光41とが含まれ得る。レーザ光42は、高反射ミラー342およびウィンドウ21を介してチャンバ2内に入射してもよい。このレーザ光42は、第1のミラー152に入射角度45度で入射し反射されてもよい。この反射により、レーザ光42のビーム断面積が拡大されてもよい。反射されたレーザ光42は、第2のミラー153に入射角度45度で入射してもよい。第2のミラー153で反射されたレーザ光42は、EUV集光ミラー23の第1の焦点位置に集光されてもよい。ビームスプリッタ100は、レーザ光42のうち、ガイドレーザ光41を高反射し、パルスレーザ光33を透過させてもよい。これにより、レーザ光42からガイドレーザ光44とパルスレーザ光33とが分岐されてもよい。ビームスプリッタ100によって分岐されたガイドレーザ光44は、光センサ110に集光されてもよい。光センサ110は、集光されたガイドレーザ光44を検出し、検出結果をモニタ120に出力してもよい。なお、パルスレーザ光31の波長とガイドレーザ光41の波長とは異なるのが好ましい。集光光学系である第2のミラー153は、反射光学系であってもよい。その場合、反射される光の波長が異なる場合でも、色収差等は発生しないであろう。
6.3 作用
光センサ110は、ビームスプリッタ100によって分岐されたガイドレーザ光44を検出し得る。検出されたガイドレーザ光44の集光状態情報は、パルスレーザ光33の集光点の集光状態を含み得る。そのため、光センサ110がガイドレーザ光44を検出することによって、パルスレーザ光33の集光位置およびビームプロファイルを検知し得る。すなわち、光センサ110は、EUV集光ミラー23の第1の焦点位置またはその近傍に集光されるパルスレーザ光33の集光位置およびビームプロファイル(集光状態)をリアルタイムで計測し得る。
また、ガイドレーザ光44は、レーザシステム3のバースト運転の休止期間TR中であっても出力され得る。そのため、ガイドレーザ光44を用いることで、休止期間TR中でもパルスレーザ光33の集光位置を検出することができる。その結果、休止期間TR直後のバースト期間Bの先頭パルスの集光状態を、所望の集光状態に制御し得る。
7.EUV光生成システムの実施の形態5
つぎに、本開示の実施の形態5について、図面を参照して詳細に説明する。
7.1 構成
図7は、実施の形態5によるEUV光生成システム11Dの構成を概略的に示す。図7に示すように、EUV光生成システム11Dは、ガイドレーザ、パルスレーザ光の集光光学系、ビームスプリッタおよびレーザ光の集光位置をフィードバック制御するシステムを含んでもよい。ただし、図7に示すEUV光生成システム11Dは、図6に示したEUV光生成システム11Cの構成にさらに、図5に示したEUV光生成システム11Bにおける集光制御部160、集光位置調節器170、アオリ機構付ホルダ180およびプレート53を備えてもよい。集光位置調節器170は、光路調節器220と高反射ミラー342との間の光路上に配置されてもよい。高反射ミラー342は、アオリ機構付ホルダ180に固定されていてもよい。集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180は、プレート53に固定されていてもよい。集光制御部160は、光センサ110に接続されていてもよい。集光制御部160は、集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180に接続されていてもよい。
7.2 動作
ビームスプリッタ100によって分岐されたガイドレーザ光44は、光センサ110に集光され得る。光センサ110によって検出されたガイドレーザ光44の集光状態情報は、集光制御部160に入力されてもよい。集光制御部160は、入力された集光状態情報から、ガイドレーザ光44の集光位置およびビームプロファイルを、パルスレーザ光33の集光位置およびビームプロファイルとして求めてもよい。集光制御部160は、求められた集光位置およびビームプロファイルをもとに、集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180をフィードバック制御してもよい。それにより、パルスレーザ光33が所望の集光状態となり得る。集光位置調節器170は、入射するレーザ光の波面を調整してビーム軸方向の集光位置およびビームプロファイルを調節してもよい。アオリ機構付ホルダ180は、ビーム軸調整節器として機能してもよい。その場合、アオリ機構付ホルダ180は、パルスレーザ光33のビーム軸方向の向きを調節して集光位置を調整し得る。
7.3 作用
光センサ110が検出するガイドレーザ光44の集光状態は、パルスレーザ光33の集光状態を実質的に反映し得る。そのため、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をリアルタイムでフィードバック制御することができ得る。すなわち、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をフィードバック制御し得る。たとえば、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置にフィードバック制御し得る。また、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置に移動する制御を実行し得る。
また、ガイドレーザ光44は、レーザシステム3のバースト運転の休止期間TR中であっても出力され得る。そのため、ガイドレーザ光44を用いることで、休止期間TR中でもパルスレーザ光33の集光位置を検出することができる。その結果、休止期間TR直後のバースト期間Bの先頭パルスの集光状態を、所望の集光状態に制御し得る。
8.ビームスプリッタの他の態様
つぎに、ビームスプリッタ100の他の態様について図面を参照して詳細に説明する。
8.1 ダイヤモンドビームスプリッタ
図8は、ビームスプリッタの他の態様によるダイヤモンドビームスプリッタを用いたレーザ集光光学システムの構成を概略的に示す。図8に示す態様においては、第1のミラー152および第2のミラー153に替えて、軸外放物面ミラーである第3のミラー154に高反射ミラー342で反射されたレーザ光42を直接入射させるようにしている。ビームスプリッタ100に対応するビームスプリッタ101は、ダイヤモンド基板で構成されたダイヤモンドビームスプリッタでもよい。レーザ光42には、ガイドレーザ光が含まれ、ビームスプリッタ101のEUV集光ミラー23側の反射面には、パルスレーザ光33を高反射し、ガイドレーザ光を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされていてもよい。ビームスプリッタ101の光センサ110側の面には、ガイドレーザ光を高い透過率で透過させる光学薄膜がコートされていてもよい。このダイヤモンド基板で構成されたビームスプリッタ101を用いることによって、ビームスプリッタ101自体の熱による変形を抑えることができる。
8.2 貫通孔付きミラー
また、ビームスプリッタ100に替えて、図9および図10に示すように、中心部に貫通孔102aが形成されたビームスプリッタ102を用いてもよい。この場合、ビームエキスパンダ210によって、ガイドレーザ光41のビーム断面積をパルスレーザ光31のビーム断面積に比して大きくなるように拡大してもよい。なお、図9は、ビームスプリッタのさらなる他の実施形態による貫通孔を有するミラーを用いたレーザ集光光学システムの構成を概略的に示し、図10は、図9に示すビームスプリッタのミラー形状を示す。
ここで、ビームスプリッタ102は、レーザ光42のうちのパルスレーザ光33が、領域E11に合わせて形成された貫通孔102aを通過できるように配置されてもよい。そして、ガイドレーザ光のうち、パルスレーザ光のビーム断面より外側の部分が、ビームスプリッタ102の外縁部である領域E12によって反射されて分岐される。この分岐されたガイドレーザ光45は、ビーム断面がリング状であり、光センサ110に集光される。一方、貫通孔102aを通過したガイドレーザ光は、そのままプラズマ生成領域25に集光される。
このビームスプリッタ102には、貫通孔102aが設けられている。パルスレーザ光は貫通孔102aを通過するため、ビームスプリッタ102によって反射されない。このため、ビームスプリッタ102はパルスレーザ光によって加熱されないので、ビームスプリッタ102の熱による変形を抑制することができ、高精度なガイドレーザ光の検出が可能となる。
8.3 回折格子
図11は、ビームスプリッタのさらなる他の態様による回折格子を用いたレーザ集光光学システムの構成を概略的に示す。図11に示すように、ビームスプリッタ100に替えて回折格子であるビームスプリッタ103を用いてもよい。また、このビームスプリッタ103は第2のミラー153の反射面に取り付けられてもよい。すなわち、回折格子であるビームスプリッタ103を備えた回折格子付楕円凹面集光ミラー155として構成されてもよい。
ビームスプリッタ103の回折格子のスリット間隔は、パルスレーザ光の波長よりも小さく、かつガイドレーザ光の波長よりも大きくなるよう形成されてもよい。たとえば、パルスレーザ光がCOパルスレーザ光(波長=10.6μm)で、ガイドレーザ光の波長が0.4〜0.5μmの場合、ビームスプリッタ103の回折格子のスリット間隔は、5.3μmよりも小さく、かつ0.2〜0.25μmよりも大きくするとよい。
ビームスプリッタ103を用いることで、パルスレーザ光は、ビームスプリッタ103によって回折されずに第2のミラー153の反射面によって高反射され、プラズマ生成領域25に集光される。一方、ガイドレーザ光は、ビームスプリッタ103によって回折され、光センサ110に集光される。このため、光センサ110は、ガイドレーザ光が回折されて集光される任意の位置に配置されるようにしてもよい。この回折格子付楕円凹面集光ミラー155は、集光機能とビームスプリッタ機能とを兼ね備えたものとなるので、光学素子の数を低減できるためレーザ集光光学システムのコンバクト化が可能である。
9.EUV光生成システムの実施の形態6
つぎに、本開示の実施の形態6について、図面を参照して詳細に説明する。
9.1 構成
図12は、実施の形態6によるEUV光生成システム11Eの構成を概略的に示す。図12に示すように、EUV光生成システム11Eは、ガイドレーザ、パルスレーザ光の集光光学系、ビームスプリッタおよびレーザ光の集光位置をフィードバック制御するシステムを含んでもよい。ただし、図12に示すEUV光生成システム11Eは、図7に示したEUV光生成システム11Dの構成にさらに、ガイド光ミラー201が備えられてもよい。また、図12では、図7におけるビームスプリッタ100が、高反射ミラー100Eに置き換えられてもよい。さらに、図12では、光センサ110が、高反射ミラー100Eを挟んで、ガイド光ミラー201と反対側に配置されてもよい。
高反射ミラー100Eは、パルスレーザ光33を高反射してもよい。高反射ミラー100Eは、ガイドレーザ光44の一部を反射させ、一部を透過させてもよい。高反射ミラー100Eを透過するガイドレーザ光44は、ガイドレーザ光44のいわゆる漏れ光であってもよい。
ガイド光ミラー201は、図13に示すように、そのミラー面の中央に、貫通孔201bが設けられていてもよい。ただし、これに限らず、パルスレーザ光33を透過させ、ガイドレーザ光44を反射する面状のミラー(たとえばダイクロイックミラー)が用いられてもよい。ガイド光ミラー201は、EUV集光ミラー23の裏面であって、貫通孔24の周囲に、ホルダ201aを用いて固定されていてもよい。この際、貫通孔201bは、高反射ミラー100E側から見て、貫通孔24と重なっていてもよい。
光センサ110は、ガイド光ミラー201から所定距離離間した位置に配置されるのが好ましい。ここで、所定距離とは、プラズマ生成領域25とガイド光ミラー201と間の距離を同等の距離であることが好ましい。また、光センサ110はプラズマ生成領域25とガイド光ミラーの軸を結ぶ線の延長線上に配置されるのが好ましい。
なお、図12では、レーザ光42のビーム断面を拡大する拡大光学系(図7における第1のミラー152およびホルダ152a)を省略し、レーザシステム3がビーム断面が拡大されたパルスレーザ光31を出力するように構成されている。ただし、この構成に限らず、レーザ光42のビーム断面を拡大する拡大光学系を、第2のミラー153よりも上流側に設けてもよい。この際、ガイドレーザ200の下流側に配置されたビームエキスパンダ210は、ガイドレーザ光41のビーム断面を、パルスレーザ光31のビーム断面よりも幅広となるように、拡大するのが好ましい。
9.2 動作
ビームエキスパンダ210によってビーム断面が拡大されたガイドレーザ光41のビーム径は、パルスレーザ光31のビーム径よりも大きいのが好ましい。ガイドレーザ光41のビーム軸は、光路調整部220を透過することで、パルスレーザ光32のビーム軸と一致してもよい。
第2のミラー153で反射されたパルスレーザ光33は、高反射ミラー100Eで反射されてもよい。高反射ミラー100Eで反射されたパルスレーザ光33は、ガイド光ミラー201の貫通孔201bおよびEUV集光ミラー23の貫通孔24を通過して、プラズマ生成領域25に集光されてもよい。一方、第2のミラー153で反射されたガイドレーザ光44は、高反射ミラー100Eで反射されてもよい。高反射ミラー100Eで反射されたガイドレーザ光44の少なくともエッジ部分は、リング状のガイド光ミラー201によって反射されてもよい。ガイド光ミラー201で反射されたガイドレーザ光44のエッジ部分は、高反射ミラー100Eに入射してもよい。高反射ミラー100Eは、ガイドレーザ光44の一部をを反射するが、少なくともその一部を、高反射ミラー100Eの背後に配置された光センサ110側へ透過させることができる。なお、ガイド光ミラー201で反射されたガイドレーザ光44の戻り光が発生する可能性があるが、この戻り光の強度は弱いため、問題とはならないと考えられる。
ガイド光ミラー201で反射されて高反射ミラー100Eを透過したガイドレーザ光44は、光センサ110に集光され得る。光センサ110によって検出されたガイドレーザ光44の集光状態情報は、集光制御部160に入力されてもよい。集光制御部160は、入力された集光状態情報から、ガイドレーザ光44の集光位置およびビームプロファイルを、パルスレーザ光33の集光位置およびビームプロファイルとして求めてもよい。集光制御部160は、求められた集光位置およびビームプロファイルをもとに、集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180をフィードバック制御してもよい。それにより、パルスレーザ光33が所望の集光状態となり得る。集光位置調節器170は、入射するレーザ光の波面を調整してビーム軸方向の集光位置およびビームプロファイルを調節してもよい。アオリ機構付ホルダ180は、ビーム軸調整節器として機能してもよい。その場合、アオリ機構付ホルダ180は、パルスレーザ光33のビーム軸方向の向きを調節して集光位置を調整し得る。
9.3 作用
光センサ110が検出するガイドレーザ光44の集光状態は、パルスレーザ光33の集光状態を実質的に反映し得る。そのため、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をリアルタイムでフィードバック制御することができる。すなわち、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をフィードバック制御し得る。たとえば、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置にフィードバック制御し得る。また、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置に移動する制御を実行し得る。
また、ガイドレーザ光44は、レーザシステム3のバースト運転の休止期間TR中であっても出力され得る。そのため、ガイドレーザ光44を用いることで、休止期間TR中でもパルスレーザ光33の集光位置を検出することができる。その結果、休止期間TR直後のバースト期間Bの先頭パルスの集光状態を、所望の集光状態に制御し得る。
さらに、ガイド光ミラー201は、ホルダ201aによってEUV集光ミラー23に固定され得る。その場合、パルスレーザ光33(およびガイドレーザ光44)のEUV集光ミラー23に対する相対的な位置及び進行方向の変化が、ガイド光ミラー201で反射されたガイドレーザ光44のエッジ部分の集光位置に反映され得る。このガイドレーザ光44のエッジ部分の集光位置は、光センサ110によって検出され得る。そこで、この検出結果に基づいて、レーザ光42の進行方向を制御することができる。それにより、パルスレーザ光33の集光位置をEUV集光ミラー23の焦点位置(プラズマ生成領域25)に高精度に制御することが可能となる。これにより、たとえばEUV集光ミラー23の位置ずれにより、これの焦点位置がプラズマ生成領域25から外れた場合でも、位置ずれ後の焦点位置にプラズマ生成領域25を再設定することができる。
10.EUV光生成システムの実施の形態7
つぎに、本開示の実施の形態7について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、図14において、図7に示す構成と同様の構成については、その図示を省略する。
10.1 構成
図14は、実施の形態7によるEUV光生成システム11Fの構成を概略的に示す。図14に示すように、EUV光生成システム11Fは、ガイドレーザ、パルスレーザ光の集光光学系、ビームスプリッタおよびレーザ光の集光位置をフィードバック制御するシステムを含んでもよい。ただし、図14に示すEUV光生成システム11Fは、図7に示したEUV光生成システム11Dの構成にさらに、ガイド光ミラー202が備えられてもよい。また、図14に示す構成では、図7におけるビームスプリッタ100およびホルダ100aが省略されてもよい。
ガイド光ミラー202は、EUV集光ミラー23の裏面であって、貫通孔24周囲の少なくとも一部に、ホルダ202aを用いて固定されてもよい。ガイド光ミラー202のミラー面は、貫通孔24のエッジに沿った円弧状であってもよい。ただし、ガイド光ミラー202のミラー面の形状は、これに限定されるものではない。
ガイドレーザ200の下流側に配置されたビームエキスパンダ210は、ガイドレーザ光41のビーム断面を、パルスレーザ光31のビーム断面よりも幅広となるように、拡大するのが好ましい。これにより、第2のミラー153によって反射されたガイドレーザ光44のエッジ部分の一部がガイド光ミラー202に入射し得る。
光センサ110は、ガイド光ミラー202で反射された一部のガイドレーザ光44の集光位置に配置されるのが好ましい。
10.2 動作
ビームエキスパンダ210によってビーム断面が拡大されたガイドレーザ光41のビーム径は、パルスレーザ光31のビーム径よりも大きいのが好ましい。ガイドレーザ光41のビーム軸は、光路調整部220を透過することで、パルスレーザ光32のビーム軸と一致してもよい。
第2のミラー153で集光するように反射されたパルスレーザ光33は、EUV集光ミラー23の貫通孔24を通過して、プラズマ生成領域25に集光されてもよい。一方、第2のミラー153で集光するように反射されたガイドレーザ光44の少なくともエッジ部分は、貫通孔24の周囲の一部に配置されたガイド光ミラー202によって反射されてもよい。
ガイド光ミラー202で反射されたガイドレーザ光44の一部のエッジ部分は、光センサ110に集光され得る。光センサ110によって検出されたガイドレーザ光44の集光状態情報は、集光制御部160に入力されてもよい(図12参照)。集光制御部160は、入力された集光状態情報から、ガイドレーザ光44の集光位置およびビームプロファイルを、パルスレーザ光33の集光位置およびビームプロファイルとして求めてもよい。集光制御部160は、求められた集光位置およびビームプロファイルをもとに、集光位置調節器170およびアオリ機構付ホルダ180をフィードバック制御してもよい(図12参照)。それにより、パルスレーザ光33が所望の集光状態となり得る。集光位置調節器170は、入射するレーザ光の波面を調整してビーム軸方向の集光位置およびビームプロファイルを調節してもよい。アオリ機構付ホルダ180は、ビーム軸調整節器として機能してもよい。その場合、アオリ機構付ホルダ180は、パルスレーザ光33のビーム軸方向の向きを調節して集光位置を調整し得る。
10.3 作用
光センサ110が検出するガイドレーザ光44の集光状態は、パルスレーザ光33の集光状態を実質的に反映し得る。そのため、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をリアルタイムでフィードバック制御することができる。すなわち、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光状態をフィードバック制御し得る。たとえば、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置にフィードバック制御し得る。また、集光制御部160は、パルスレーザ光33の集光位置を所望の集光位置に移動する制御を実行し得る。
また、ガイドレーザ光44は、レーザシステム3のバースト運転の休止期間TR中であっても出力され得る。そのため、ガイドレーザ光44を用いることで、休止期間TR中でもパルスレーザ光33の集光位置を検出することができる。その結果、休止期間TR直後のバースト期間Bの先頭パルスの集光状態を、所望の集光状態に制御し得る。
さらに、ガイド光ミラー202は、ホルダ202aによってEUV集光ミラー23に固定され得る。その場合、パルスレーザ光33(およびガイドレーザ光44)のEUV集光ミラー23に対する相対的な位置及び進行方向の変化が、ガイド光ミラー202で反射されたガイドレーザ光44の一部のエッジ部分の集光位置に反映され得る。このガイドレーザ光44の一部のエッジ部分の集光位置は、光センサ110によって検出され得る。そこで、この検出結果に基づいて、レーザ光42の進行方向を制御ことができる。それにより、パルスレーザ光33の集光位置をEUV集光ミラー23の焦点位置(プラズマ生成領域25)に高精度に制御することが可能となる。これにより、たとえばEUV集光ミラー23の位置ずれにより、これの焦点位置がプラズマ生成領域25から外れた場合でも、位置ずれ後の焦点位置にプラズマ生成領域25を再設定し得る。
11.補足説明
11.1 アオリ機構付ホルダ
図15は、図5および図7に示したアオリ機構付ホルダ180の一例を示す斜視図である。図15に示すように、アオリ機構付ホルダ180は、平面ミラーである高反射ミラー342が固定されるホルダ181およびたとえば3つの自動マイクロメータ182〜184を備えてもよい。ホルダ181を自動マイクロメータ182〜184によって調整可能に保持することで、ホルダ181に固定された高反射ミラー342のX軸方向の角度θxおよびY軸方向の角度θyが調節可能となる。
11.2 集光位置調節器
図16は、図5および図7に示した集光位置調節器170の一例を示している。図16に示すように、集光位置調節器170は、高反射ミラー61,62および軸外放物面凹面ミラー63,65を含んでもよい。高反射ミラー62および軸外放物面凹面ミラー63は、たとえば高反射ミラー61および軸外放物面凹面ミラー65に対して移動可能なステージ64に固定されていてもよい。このステージ64を移動して軸外放物面凹面ミラー63と軸外放物面凹面ミラー65と間の距離を調節することで、集光位置調節器170に入射したパルスレーザ光31の波面を所定の波面に調節することができる。
11.3 集光位置調節器の変形例
また、集光位置調節器170は、図17〜図19に示すようにも変形することができる。図17〜図19は、変形例による集光位置調節器170Aの一例を示す。図17〜図19に示すように、集光位置調節器170Aは、たとえば反射面の曲率を変更することが可能なデフォーマブルミラー66を用いて構成することができる。デフォーマブルミラー66は、たとえば反射面が平面である場合、図17に示すように、平行光のパルスレーザ光31をそのまま平行光として反射する。また、デフォーマブルミラー66は、たとえば反射面が凹面となるように曲率が調整されていた場合、図18に示すように、平行光で入射するパルスレーザ光31を焦点距離が+F離れた焦点F12に集光されるように反射する。一方、デフォーマブルミラー66は、たとえば反射面が凸面となるように曲率が調整されていた場合、図19に示すように、平行光で入射するパルスレーザ光31を焦点距離−F離れた位置に焦点F13を持つようにそのビーム断面積を拡大して反射する。このように、反射面の曲率を変更可能なデフォーマブルミラー66を用いることで、入射光に対する反射光の波面を所定の波面に調節することが可能である。
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
本明細書および添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」または「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書、および添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」または「1またはそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
1 EUV光生成装置
2 チャンバ
3 レーザシステム
4 ターゲットセンサ
5 EUV光生成制御システム
6 露光装置
11、11A、11B、11C、11D、11E、11F EUV光生成システム
21 ウィンドウ
22 レーザ光集光ミラー
23 EUV集光ミラー
23a、100a、110a、152a、153a、181、201a、202a ホルダ
24、50 貫通孔
25 プラズマ生成領域
26 ドロップレット生成器
27 ドロップレット(ドロップレットターゲット)
28 ターゲット回収器
29 接続部
291 壁
292 中間焦点(IF)
31、32、33、35 パルスレーザ光
34 レーザ光進行方向制御アクチュエータ
341、342 高反射ミラー
41、44、45 ガイドレーザ光
42 レーザ光
51、52、53 プレート
61、62 高反射ミラー
63、65 軸外放物面凹面ミラー
64 ステージ
66 デフォーマブルミラー
100、101、102、103 ビームスプリッタ
100E 高反射ミラー
102a 貫通孔
110 光センサ
120 モニタ
150 拡大集光光学系
152 第1のミラー
153 第2のミラー
154 第3のミラー
155 回折格子付楕円凹面集光ミラー
160 集光制御部
170、170A 集光位置調節器
180 アオリ機構付ホルダ
182〜184 自動マイクロメータ
200 ガイドレーザ
201、202 ガイド光ミラー
210 ビームエキスパンダ
220 光路調節器
B バースト期間
TR 休止期間
E1 楕円
E2 放物線
F1、F2、F11、F12、F13 焦点

Claims (11)

  1. レーザ装置と共に用いられる光学システムであって、
    少なくとも1つの焦点を有し、前記レーザ装置から出力されるレーザ光を集光する集光光学系と、
    前記集光光学系と該集光光学系の少なくとも1つの焦点との間に配置されるビームスプリッタと、
    前記ビームスプリッタによって分岐されたレーザ光の光路上に配置される光センサと、
    を備える光学システム。
  2. 前記レーザ光の光路上であって前記集光光学系より上流側に設けられ、前記レーザ光のビーム軸およびダイバージェンスの少なくとも一方を調節する集光位置調節器と、
    前記光センサによる検出結果に基づいて前記集光位置調節器を制御する集光制御部と、
    をさらに備える、請求項1記載の光学システム。
  3. 前記光センサは、前記レーザ光の集光状態を検出し、
    前記集光制御部は、前記光センサで検出された集光状態に基づいて前記集光位置調節器を制御する、請求項2記載の光学システム。
  4. 前記集光状態は、レーザ光の集光位置、ダイバージェンス、ビーム軸の位置、およびビーム軸の方向の少なくとも1つを含む、請求項3記載の光学システム。
  5. 第1レーザ装置から出力された第1レーザ光の光路と、第2レーザ装置から出力された第2レーザ光の光路とを一致させる光路調整部をさらに備え、
    前記レーザ光は、前記第1レーザ光と前記第2レーザ光とを含み、
    前記ビームスプリッタは、前記第1レーザ光を透過し、前記第2レーザ光を反射し、
    前記光センサは、前記ビームスプリッタで反射した前記第2レーザ光の光路上に配置される、
    請求項1記載の光学システム。
  6. 前記集光光学系は反射型光学系である、請求項1記載の光学システム。
  7. 前記ビームスプリッタはダイヤモンド基板を含む、請求項1記載の光学システム。
  8. 第1および第2レーザ装置と共に用いられる光学システムであって、
    前記第1レーザ装置から出力された第1レーザ光の光路と、前記第2レーザ装置から出力された第2レーザ光の光路とを一致させる光路調整部と、
    少なくとも1つの焦点を有し、前記第1レーザ装置から出力される第1レーザ光と前記第2レーザ装置から出力される第2レーザ光とを集光する集光光学系と、
    前記第2レーザ光の集光位置を検出する光センサと、
    前記第1および第2レーザ光の光路上であって前記集光光学系より上流側に設けられ、前記第1および第2レーザ光のビーム軸およびダイバージェンスの少なくとも一方を調節する集光位置調節器と、
    前記光センサによる検出結果に基づいて前記集光位置調節器を制御する集光制御部と、
    を備える光学システム。
  9. レーザ装置と共に用いられる極端紫外光生成システムであって、
    前記レーザ装置から出力されるレーザ光を内部に導入するための少なくとも1つの入射口を備えるチャンバと、
    前記チャンバ内の所定の領域にターゲット物質を供給するターゲット供給部と、
    前記レーザ光の少なくとも一部を前記所定の領域に集光する集光光学系と、
    前記集光光学系と前記所定の領域との間に配置されるビームスプリッタと、
    前記ビームスプリッタによって分岐されたレーザ光の光路上に配置される光センサと、
    前記チャンバ内で前記パルスレーザ光が前記ターゲット物質に照射されることで放射する極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、
    を備える極端紫外光生成システム。
  10. 第1レーザ装置から出力された第1レーザ光の光路と、第2レーザ装置から出力された第2レーザ光の光路とを一致させる光路調整部をさらに備え、
    前記レーザ光は、前記第1レーザ光と前記第2レーザ光とを含み、
    前記ビームスプリッタは、前記第1レーザ光を透過し、前記第2レーザ光を反射し、
    前記光センサは、前記ビームスプリッタで反射した前記第2レーザ光の光路上に配置される、
    請求項9記載の極端紫外光生成システム。
  11. 第1および第2レーザ装置と共に用いられる極端紫外光生成システムであって、
    第1レーザ装置から出力された第1レーザ光の光路と、第2レーザ装置から出力された第2レーザ光の光路とを一致させる光路調整部と、
    前記第1レーザ装置から出力される第1レーザ光および前記第2レーザ装置から出力される第2レーザ光を内部に導入するための少なくとも1つの入射口を備えるチャンバと、
    前記チャンバ内の所定の領域にターゲット物質を供給するターゲット供給部と、
    前記光路が一致された前記第1および第2レーザ光を前記所定の領域に集光するように反射する集光光学系と、
    前記第2レーザ光の集光位置を検出する光センサと、
    前記第1および第2レーザ光の前記一致する光路上であって前記集光光学系より上流側に設けられ、前記第1および第2レーザ光のビーム軸およびダイバージェンスの少なくとも一方を調節する集光位置調節器と、
    前記光センサによる検出結果に基づいて前記集光位置調節器を制御する集光制御部と、
    前記チャンバ内で前記パルスレーザ光が前記ターゲット物質に照射されることで放射する極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、
    を備える極端紫外光生成システム。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014097811A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 ギガフォトン株式会社 レーザビーム制御装置及び極端紫外光生成装置
JP2014534559A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
JP2015204220A (ja) * 2014-04-15 2015-11-16 ウシオ電機株式会社 エネルギービームの位置合わせ装置および位置合わせ方法
US9510434B2 (en) 2013-03-21 2016-11-29 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generating apparatus, method of generating extreme ultraviolet light, concentrated pulsed laser light beam measuring apparatus, and method of measuring concentrated pulsed laser light beam
WO2018131123A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成システム
US10289006B2 (en) 2012-12-20 2019-05-14 Asml Netherlands B.V. Beam delivery for EUV lithography
NL2026637A (en) 2019-11-18 2021-07-20 Gigaphoton Inc Beam delivery system, focal length selecting method, and electronic device manufacturing method

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5846572B2 (ja) * 2011-07-27 2016-01-20 ギガフォトン株式会社 チャンバ装置、極端紫外光生成装置および極端紫外光生成装置の制御方法
EP2951324B1 (en) * 2013-02-01 2021-07-07 Berry Metal Company Stave with external manifold
US9497840B2 (en) * 2013-09-26 2016-11-15 Asml Netherlands B.V. System and method for creating and utilizing dual laser curtains from a single laser in an LPP EUV light source
US9241395B2 (en) * 2013-09-26 2016-01-19 Asml Netherlands B.V. System and method for controlling droplet timing in an LPP EUV light source
DE102014203141A1 (de) * 2014-02-21 2015-08-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Erfassung einer Ausbreitungsrichtung eines optischen Strahls
NL2016248A (en) * 2015-03-23 2016-09-30 Asml Netherlands Bv Radiation Beam Expander.
WO2017077614A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
WO2018055744A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 ギガフォトン株式会社 レーザ装置、及び極端紫外光生成システム
JP7306888B2 (ja) 2019-06-13 2023-07-11 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成システム、レーザビームサイズ制御方法及び電子デバイスの製造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6453589A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Komatsu Mfg Co Ltd Wavelength controller for excimer laser
US5081635A (en) * 1987-08-25 1992-01-14 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Apparatus for controlling output from an excimer laser device
JPH1050577A (ja) * 1996-08-02 1998-02-20 Sony Corp 露光装置及び露光方法
JPH11243050A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Canon Inc 露光装置
JP2003177553A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザ描画方法とその装置
US20060219957A1 (en) * 2004-11-01 2006-10-05 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
JP2007322482A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nuflare Technology Inc フォーカス合わせ装置、フォーカス合わせ方法及び検査装置
JP2008103151A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
US20100117009A1 (en) * 2008-11-06 2010-05-13 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light source device and control method for extreme ultraviolet light source device
JP2010123942A (ja) * 2008-10-24 2010-06-03 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2010164665A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Nuflare Technology Inc ペリクル付きマスクの検査方法及び検査装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5011282A (en) * 1989-11-16 1991-04-30 Amada Company, Limited Laser beam path alignment apparatus for laser processing machines
JP5010978B2 (ja) * 2007-05-22 2012-08-29 株式会社ディスコ レーザー加工装置
KR100922160B1 (ko) * 2007-09-28 2009-10-19 한전원자력연료 주식회사 레이저 용접 중 또는 후의 지지격자 이미지에서 발생하는핫스팟에 의한 이미지 왜곡 현상 제거가 가능한 레이저용접장치
KR100953686B1 (ko) * 2008-02-18 2010-04-19 에이피시스템 주식회사 레이저 가공장치
JP5833806B2 (ja) * 2008-09-19 2015-12-16 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置用レーザ光源装置及び極端紫外光源装置用レーザ光源の調整方法
JP5312959B2 (ja) * 2009-01-09 2013-10-09 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
US8304752B2 (en) * 2009-04-10 2012-11-06 Cymer, Inc. EUV light producing system and method utilizing an alignment laser
JP5148575B2 (ja) * 2009-09-15 2013-02-20 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
US8000212B2 (en) * 2009-12-15 2011-08-16 Cymer, Inc. Metrology for extreme ultraviolet light source

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6453589A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Komatsu Mfg Co Ltd Wavelength controller for excimer laser
US5081635A (en) * 1987-08-25 1992-01-14 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Apparatus for controlling output from an excimer laser device
JPH1050577A (ja) * 1996-08-02 1998-02-20 Sony Corp 露光装置及び露光方法
JPH11243050A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Canon Inc 露光装置
US6493066B1 (en) * 1998-02-24 2002-12-10 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
JP2003177553A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザ描画方法とその装置
US20060219957A1 (en) * 2004-11-01 2006-10-05 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
JP2007322482A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nuflare Technology Inc フォーカス合わせ装置、フォーカス合わせ方法及び検査装置
JP2008103151A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2010123942A (ja) * 2008-10-24 2010-06-03 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
US20100140512A1 (en) * 2008-10-24 2010-06-10 Takashi Suganuma Extreme ultraviolet light source apparatus
US20100117009A1 (en) * 2008-11-06 2010-05-13 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light source device and control method for extreme ultraviolet light source device
JP2010135769A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置の制御方法
JP2010164665A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Nuflare Technology Inc ペリクル付きマスクの検査方法及び検査装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014534559A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
US10289006B2 (en) 2012-12-20 2019-05-14 Asml Netherlands B.V. Beam delivery for EUV lithography
WO2014097811A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 ギガフォトン株式会社 レーザビーム制御装置及び極端紫外光生成装置
US9386675B2 (en) 2012-12-21 2016-07-05 Gigaphoton Inc. Laser beam controlling device and extreme ultraviolet light generating apparatus
JPWO2014097811A1 (ja) * 2012-12-21 2017-01-12 ギガフォトン株式会社 レーザビーム制御装置及び極端紫外光生成装置
US9510434B2 (en) 2013-03-21 2016-11-29 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generating apparatus, method of generating extreme ultraviolet light, concentrated pulsed laser light beam measuring apparatus, and method of measuring concentrated pulsed laser light beam
JP2015204220A (ja) * 2014-04-15 2015-11-16 ウシオ電機株式会社 エネルギービームの位置合わせ装置および位置合わせ方法
WO2018131123A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成システム
JPWO2018131123A1 (ja) * 2017-01-12 2019-11-07 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成システム
US10842010B2 (en) 2017-01-12 2020-11-17 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation system
NL2026637A (en) 2019-11-18 2021-07-20 Gigaphoton Inc Beam delivery system, focal length selecting method, and electronic device manufacturing method
US11500194B2 (en) 2019-11-18 2022-11-15 Gigaphoton Inc. Beam delivery system, focal length selecting method, and electronic device manufacturing method

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