JP2003174293A - ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 - Google Patents
ガイド部材及び発光素子の基板取付方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の発光素子を単一の基板に取り付けるこ
とができるガイド部材及び基板取付方法を得る。 【構成】 走査光学装置において、LD(レーザーダイ
オード)20の各リード線2をLDドライブ基板26の
挿通穴27にそれぞれ挿通させる方法であって、LD2
0とLDドライブ基板26との間に、LD20に対向す
る第一の面の大開口32aからLDドライブ基板26に
対向する第二の面の小開口32bに向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴32を有するガイド部材30を
介在させ、LD20の各リード線2を該ガイド穴32に
挿入して貫通させることで対応する挿通穴22にそれぞ
れ挿通させる発光素子の基板取付方法。
とができるガイド部材及び基板取付方法を得る。 【構成】 走査光学装置において、LD(レーザーダイ
オード)20の各リード線2をLDドライブ基板26の
挿通穴27にそれぞれ挿通させる方法であって、LD2
0とLDドライブ基板26との間に、LD20に対向す
る第一の面の大開口32aからLDドライブ基板26に
対向する第二の面の小開口32bに向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴32を有するガイド部材30を
介在させ、LD20の各リード線2を該ガイド穴32に
挿入して貫通させることで対応する挿通穴22にそれぞ
れ挿通させる発光素子の基板取付方法。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、走査光学装置において、
発光素子を基板に取り付けるためのガイド部材及びその
基板取付方法に関する。
発光素子を基板に取り付けるためのガイド部材及びその
基板取付方法に関する。
【0002】
【従来技術およびその問題点】例えばモノクロのレーザ
ープリンタに適用される走査光学装置では、半導体レー
ザー(レーザーダイオード;LD)からのレーザー光を
コリメータレンズ、ポリゴンミラー及びfθレンズを介
して、感光ドラムの表面に照射している。このような走
査光学装置では、LDの発光中心とコリメータレンズの
レンズ中心とを一致させるため、LDを所定の圧入板で
支持し、この圧入板を、コリメータレンズを保持する保
持枠に対して移動させる調整工程が行われている。
ープリンタに適用される走査光学装置では、半導体レー
ザー(レーザーダイオード;LD)からのレーザー光を
コリメータレンズ、ポリゴンミラー及びfθレンズを介
して、感光ドラムの表面に照射している。このような走
査光学装置では、LDの発光中心とコリメータレンズの
レンズ中心とを一致させるため、LDを所定の圧入板で
支持し、この圧入板を、コリメータレンズを保持する保
持枠に対して移動させる調整工程が行われている。
【0003】ところで、4個のLD(イエロー、シア
ン、マゼンダ、ブラック)を備えたカラープリンタに適
用されるマルチビーム走査光学装置では、各LD毎に圧
入枠を有しており、各LD毎に上述の調整工程が行われ
ている。そして調整終了後、LDの各リード線を、LD
ドライブ基板の挿通穴に挿通し、該基板上に形成された
配線パターンに半田付け等することでLDをLDドライ
ブ基板に取り付けている。しかし、通常は、圧入枠やレ
ンズ保持枠のばらつき、及び各LDの発光中心のばらつ
きがあるので、上述の調整工程を行うことで各LDのリ
ード線の先端位置が設計位置からずれてしまう。する
と、LDの各リード線を挿通させる挿通穴が設計通りに
製作されたLDドライブ基板に、4個のLDのリード線
をすべて挿通させることが困難となってしまう。そこで
従来では、1つのLDに対して1つのLDドライブ基板
を使用したり、フレキシブル基板を用いてLDとLDド
ライブ基板とを接続したり等していた。
ン、マゼンダ、ブラック)を備えたカラープリンタに適
用されるマルチビーム走査光学装置では、各LD毎に圧
入枠を有しており、各LD毎に上述の調整工程が行われ
ている。そして調整終了後、LDの各リード線を、LD
ドライブ基板の挿通穴に挿通し、該基板上に形成された
配線パターンに半田付け等することでLDをLDドライ
ブ基板に取り付けている。しかし、通常は、圧入枠やレ
ンズ保持枠のばらつき、及び各LDの発光中心のばらつ
きがあるので、上述の調整工程を行うことで各LDのリ
ード線の先端位置が設計位置からずれてしまう。する
と、LDの各リード線を挿通させる挿通穴が設計通りに
製作されたLDドライブ基板に、4個のLDのリード線
をすべて挿通させることが困難となってしまう。そこで
従来では、1つのLDに対して1つのLDドライブ基板
を使用したり、フレキシブル基板を用いてLDとLDド
ライブ基板とを接続したり等していた。
【0004】しかしながら、1つのLDに対して1つの
LDドライブ基板を用いた場合には、基板数やコネクタ
数が増え、装置が大型化して好ましくなかった。また、
フレキシブル基板によってLDとLDドライブ基板とを
接続している場合には、LDとLDドライブ基板との間
の距離が長くなるため、LDの出力特性が低下してしま
う問題があった。
LDドライブ基板を用いた場合には、基板数やコネクタ
数が増え、装置が大型化して好ましくなかった。また、
フレキシブル基板によってLDとLDドライブ基板とを
接続している場合には、LDとLDドライブ基板との間
の距離が長くなるため、LDの出力特性が低下してしま
う問題があった。
【0005】
【発明の目的】本発明は、上記問題意識に鑑み、複数の
発光素子を単一の基板に取り付けることができるガイド
部材及び基板取付方法を得ることを目的とする。
発光素子を単一の基板に取り付けることができるガイド
部材及び基板取付方法を得ることを目的とする。
【0006】
【発明の概要】本発明のガイド部材は、単一の発光素子
を基板に取り付ける態様では、所定位置に固定された発
光素子と;該発光素子の各リード線を挿通させる挿通穴
を複数備えた単一の基板と;の間に配置され、前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴にそれぞれ導く
ことに特徴を有している。
を基板に取り付ける態様では、所定位置に固定された発
光素子と;該発光素子の各リード線を挿通させる挿通穴
を複数備えた単一の基板と;の間に配置され、前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴にそれぞれ導く
ことに特徴を有している。
【0007】また、本発明のガイド部材は、複数の発光
素子を単一の基板に取り付ける態様では、所定の位置に
固定された複数の発光素子と;該複数の発光素子の各リ
ード線を挿通させる挿通穴を複数備えた単一の基板と;
の間に配置され、前記複数の発光素子の各リード線を前
記対応する挿通穴にそれぞれ導くことに特徴を有してい
る。
素子を単一の基板に取り付ける態様では、所定の位置に
固定された複数の発光素子と;該複数の発光素子の各リ
ード線を挿通させる挿通穴を複数備えた単一の基板と;
の間に配置され、前記複数の発光素子の各リード線を前
記対応する挿通穴にそれぞれ導くことに特徴を有してい
る。
【0008】ガイド部材は、発光素子の各リード線を前
記対応する挿通穴に導くガイド穴を有することが好まし
い。このガイド穴は、発光素子側の第一の面と前記基板
側の第二の面を貫通して形成され、第一の面よりも記第
二の面において小径であるとよい。より好ましくは、発
光素子側の第一の面から基板側の第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状をなしているのがよい。これらの
構成によれば、発光素子のリード線先端の位置がずれて
いても、ガイド穴の内周面に沿って該リード線先端の位
置が調整され、発光素子の各リード線を基板の挿通穴に
挿通させることができる。
記対応する挿通穴に導くガイド穴を有することが好まし
い。このガイド穴は、発光素子側の第一の面と前記基板
側の第二の面を貫通して形成され、第一の面よりも記第
二の面において小径であるとよい。より好ましくは、発
光素子側の第一の面から基板側の第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状をなしているのがよい。これらの
構成によれば、発光素子のリード線先端の位置がずれて
いても、ガイド穴の内周面に沿って該リード線先端の位
置が調整され、発光素子の各リード線を基板の挿通穴に
挿通させることができる。
【0009】本発明による発光素子の基板取付方法は、
走査光学装置において、発光素子のリード線を、基板に
設けた挿通穴に挿通させる方法である。すなわち、前記
発光素子と前記基板との間に、前記発光素子に対向する
第一の面から前記基板に対向する第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を
介在させ、該ガイド穴を介して前記発光素子の各リード
線を前記対応する挿通穴にそれぞれ挿通させることを特
徴としている。発光素子の各リード線は、前記ガイド部
材の対応するガイド穴に貫通させることにより、前記対
応する挿通穴に挿通させる。
走査光学装置において、発光素子のリード線を、基板に
設けた挿通穴に挿通させる方法である。すなわち、前記
発光素子と前記基板との間に、前記発光素子に対向する
第一の面から前記基板に対向する第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を
介在させ、該ガイド穴を介して前記発光素子の各リード
線を前記対応する挿通穴にそれぞれ挿通させることを特
徴としている。発光素子の各リード線は、前記ガイド部
材の対応するガイド穴に貫通させることにより、前記対
応する挿通穴に挿通させる。
【0010】また、別の態様による本発明の発光素子の
基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面か
ら前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さくな
るテーパ状のガイド穴を複数有するガイド部材に対し、
前記発光素子の各リード線を該対応するガイド穴に貫通
させて前記発光素子を取り付け、該ガイド部材に取り付
けた状態で前記発光素子の各リード線を前記対応する挿
通穴に挿通させることを特徴としている。
基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面か
ら前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さくな
るテーパ状のガイド穴を複数有するガイド部材に対し、
前記発光素子の各リード線を該対応するガイド穴に貫通
させて前記発光素子を取り付け、該ガイド部材に取り付
けた状態で前記発光素子の各リード線を前記対応する挿
通穴に挿通させることを特徴としている。
【0011】さらに別の態様による、本発明の発光素子
の基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面
から前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を、該第二
の面側の各ガイド穴を前記対応する挿通穴に合致させた
状態で前記基板に予め固定しておき、該各ガイド穴に前
記発光素子の各リード線を貫通させることにより、前記
発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させ
ることを特徴としている。
の基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面
から前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を、該第二
の面側の各ガイド穴を前記対応する挿通穴に合致させた
状態で前記基板に予め固定しておき、該各ガイド穴に前
記発光素子の各リード線を貫通させることにより、前記
発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させ
ることを特徴としている。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、本発明を適用したマルチ
ビーム走査光学装置をカラープリンタに搭載した実施形
態を示している。マルチビーム走査光学装置10は、レ
ーザーユニット11、コリメートミラー12、ポリゴン
ミラー13、fθレンズ14、ミラー部15及び同期検
知部16等を備えている。レーザーユニット11は、詳
細は後述するが、4個のレーザーダイオード(LD)2
0(20A〜20D)を備え、4本のレーザー光を射出
する。このレーザーユニット11から出射された各レー
ザー光は、コリメートミラー12で反射されてポリゴン
ミラー13に入射し、高速回転するポリゴンミラー13
によって走査される。そして、ポリゴンミラー13で反
射された各レーザー光が、fθレンズ14を透過してミ
ラーで反射し、この各反射光路上に位置する4個の感光
ドラム(不図示)をそれぞれ走査する。なお、ポリゴン
ミラー13によって走査されたレーザー光の一部は、ミ
ラー部15によって同期検知部16に導かれる。本実施
形態では、この同期検知部16を介して書き込みタイミ
ングの同期をとることができる。
ビーム走査光学装置をカラープリンタに搭載した実施形
態を示している。マルチビーム走査光学装置10は、レ
ーザーユニット11、コリメートミラー12、ポリゴン
ミラー13、fθレンズ14、ミラー部15及び同期検
知部16等を備えている。レーザーユニット11は、詳
細は後述するが、4個のレーザーダイオード(LD)2
0(20A〜20D)を備え、4本のレーザー光を射出
する。このレーザーユニット11から出射された各レー
ザー光は、コリメートミラー12で反射されてポリゴン
ミラー13に入射し、高速回転するポリゴンミラー13
によって走査される。そして、ポリゴンミラー13で反
射された各レーザー光が、fθレンズ14を透過してミ
ラーで反射し、この各反射光路上に位置する4個の感光
ドラム(不図示)をそれぞれ走査する。なお、ポリゴン
ミラー13によって走査されたレーザー光の一部は、ミ
ラー部15によって同期検知部16に導かれる。本実施
形態では、この同期検知部16を介して書き込みタイミ
ングの同期をとることができる。
【0013】以下では、本発明の対象となるレーザーユ
ニット11について説明する。図2は、図1のレーザー
ユニット11を拡大して示したものである。レーザーユ
ニット11は、上述のLD20A〜20Dと、4個のコ
リメータレンズ22(22A〜22D)と、2個のプリ
ズム24A、24Bと、単一のLDドライブ基板26と
を備えている。LD20A〜20Dは圧入枠21(21
A〜21D)にそれぞれ支持されている。図3に示され
るようにLD20A及び20Dは、その射出面が鉛直方
向(図3の上下方向)に間隔をあけて平行をなすように
配置されている。一方、LD20B及び20Cは、その
射出面がLD20AとLD20Dとの中心を結ぶ直線を
挟んで平行に、且つ、鉛直方向(図3の上下方向)に間
隔をあけて配置されている。これらLD20A〜20D
の射出面が配置された鉛直方向(図3の上下方向)の間
隔は等間隔である。コリメータレンズ22A〜22D
は、レンズ保持枠23にそれぞれ支持され、各LD20
A〜20Dの前方に配置されている。このコリメータレ
ンズ22A〜22Dは、LD20A〜20Dから射出さ
れた各レーザー光を平行光とする機能を有している。プ
リズム24A、24Bは、コリメータレンズ22B、2
2Cの光軸を平行にシフトさせ、コリメータレンズ22
B、22Cの光軸とコリメータレンズ22A、22Dの
光軸とを射出面において平行にしている。すなわち、コ
リメータレンズ22A〜22Dを通過した4本のレーザ
ー光は、鉛直方向に等間隔をおいて平行をなした状態で
レーザーユニット11から射出される。
ニット11について説明する。図2は、図1のレーザー
ユニット11を拡大して示したものである。レーザーユ
ニット11は、上述のLD20A〜20Dと、4個のコ
リメータレンズ22(22A〜22D)と、2個のプリ
ズム24A、24Bと、単一のLDドライブ基板26と
を備えている。LD20A〜20Dは圧入枠21(21
A〜21D)にそれぞれ支持されている。図3に示され
るようにLD20A及び20Dは、その射出面が鉛直方
向(図3の上下方向)に間隔をあけて平行をなすように
配置されている。一方、LD20B及び20Cは、その
射出面がLD20AとLD20Dとの中心を結ぶ直線を
挟んで平行に、且つ、鉛直方向(図3の上下方向)に間
隔をあけて配置されている。これらLD20A〜20D
の射出面が配置された鉛直方向(図3の上下方向)の間
隔は等間隔である。コリメータレンズ22A〜22D
は、レンズ保持枠23にそれぞれ支持され、各LD20
A〜20Dの前方に配置されている。このコリメータレ
ンズ22A〜22Dは、LD20A〜20Dから射出さ
れた各レーザー光を平行光とする機能を有している。プ
リズム24A、24Bは、コリメータレンズ22B、2
2Cの光軸を平行にシフトさせ、コリメータレンズ22
B、22Cの光軸とコリメータレンズ22A、22Dの
光軸とを射出面において平行にしている。すなわち、コ
リメータレンズ22A〜22Dを通過した4本のレーザ
ー光は、鉛直方向に等間隔をおいて平行をなした状態で
レーザーユニット11から射出される。
【0014】LD20A〜20Dを支持した圧入枠21
A〜21Dは、LD20A〜20Dの発光中心がコリメ
ータレンズ22A〜22Dの光軸に一致するように、レ
ンズ保持枠23に対して図4のX方向、Y方向にそれぞ
れ位置調整され、この調整後、レンズ保持枠23に対し
てビス止めされる。図4は、圧入枠21A〜21Dを固
定した状態(LDドライブ基板26を取り付ける前の状
態)のレーザーユニット11を後方(LD20側)から
示している。
A〜21Dは、LD20A〜20Dの発光中心がコリメ
ータレンズ22A〜22Dの光軸に一致するように、レ
ンズ保持枠23に対して図4のX方向、Y方向にそれぞ
れ位置調整され、この調整後、レンズ保持枠23に対し
てビス止めされる。図4は、圧入枠21A〜21Dを固
定した状態(LDドライブ基板26を取り付ける前の状
態)のレーザーユニット11を後方(LD20側)から
示している。
【0015】各LD20A〜20Dの後部には、LDド
ライブ基板26に接続するためのリード線2が3本づつ
設けられている。LDドライブ基板26には、LD20
A〜20Dを駆動させる駆動回路などの回路素子が設け
られているほか、LD20A〜20Dの各リード線2を
挿通させる挿通穴27(図5)が形成されている。この
LD20A〜20DとLDドライブ基板26は、LD2
0A〜20Dの各リード線2をそれぞれ対応する挿通穴
27に挿入し貫通させてLDドライブ基板26の配線パ
ターンに半田付けすることで、接続することができる。
ライブ基板26に接続するためのリード線2が3本づつ
設けられている。LDドライブ基板26には、LD20
A〜20Dを駆動させる駆動回路などの回路素子が設け
られているほか、LD20A〜20Dの各リード線2を
挿通させる挿通穴27(図5)が形成されている。この
LD20A〜20DとLDドライブ基板26は、LD2
0A〜20Dの各リード線2をそれぞれ対応する挿通穴
27に挿入し貫通させてLDドライブ基板26の配線パ
ターンに半田付けすることで、接続することができる。
【0016】しかしながら、この接続工程はLD20A
〜20Dとコリメータレンズ22A〜22Dとをユニッ
ト化した後の状態で行なわれるため、上述したLD20
A〜20Dとコリメータレンズ22A〜22Dの位置調
整により、LD20A〜20Dの各リード線2の先端位
置が設計位置からずれている場合がある。また、作業中
にLD20A〜20Dのリード線2を曲げてしまう場合
もある。このようにリード先端位置がずれてしまうと、
各LD20A〜20D間の位置調整ができないため、L
D20A〜20Dのすべてのリード線2(本実施形態で
は3本×4個=12本)をすべてLDドライブ基板26
の挿通穴27に挿通させることが難しい。なお、LD2
0A〜20DをLDドライブ基板26に接続した後にコ
リメータレンズ22A〜22Dを配置することも考えら
れるが、この場合には、上述したLD20A〜20Dと
コリメータレンズ22A〜22Dとの位置を調整しづら
く、LD20A〜20Dの発光中心とコリメータレンズ
22A〜22Dの光軸を一致させることが難しい。
〜20Dとコリメータレンズ22A〜22Dとをユニッ
ト化した後の状態で行なわれるため、上述したLD20
A〜20Dとコリメータレンズ22A〜22Dの位置調
整により、LD20A〜20Dの各リード線2の先端位
置が設計位置からずれている場合がある。また、作業中
にLD20A〜20Dのリード線2を曲げてしまう場合
もある。このようにリード先端位置がずれてしまうと、
各LD20A〜20D間の位置調整ができないため、L
D20A〜20Dのすべてのリード線2(本実施形態で
は3本×4個=12本)をすべてLDドライブ基板26
の挿通穴27に挿通させることが難しい。なお、LD2
0A〜20DをLDドライブ基板26に接続した後にコ
リメータレンズ22A〜22Dを配置することも考えら
れるが、この場合には、上述したLD20A〜20Dと
コリメータレンズ22A〜22Dとの位置を調整しづら
く、LD20A〜20Dの発光中心とコリメータレンズ
22A〜22Dの光軸を一致させることが難しい。
【0017】そこで本実施形態は、図5に示すように、
LD20A〜20DとLDドライブ基板26との間にガ
イド部材30を介在させて、LD20A〜20Dの各リ
ード線2を、該ガイド部材30のガイド穴32を介して
それぞれ対応する挿通穴27に挿通させる。図6はガイ
ド部材30単体を示す模式図である。ガイド部材30に
形成されたガイド穴32は、ガイド部材30のLD20
A〜20Dに面する第一の面の大開口32aからLDド
ライブ基板26に面する第二の面の小開口32bに向か
って径が小さくなるテーパ状をなし、LDドライブ基板
26の挿通穴27にそれぞれ対応して形成されている。
すなわち、ガイド穴32の小開口32bの径は、挿通穴
27の径に一致しているか、若しくは挿通穴27の径よ
りも小さく形成されている。そしてガイド部材30がL
Dドライブ基板26に固定された状態では、ガイド穴3
2と挿通穴27が連通するようになっている。このテー
パ状のガイド穴32を備えたガイド部材30によれば、
LD20A〜20Dのリード線2の先端位置が対応する
挿通穴27からずれていても、リード線2の先端がガイ
ド穴32の大開口32a内に入り、該内周面に沿ってガ
イドされることでリード線2の先端位置が調整され、ガ
イド穴32の小開口32bから挿通穴27に挿通できる
ようになる。なお、ガイド部材30は、LD20A〜2
0DからLDドライブ基板26までの距離を確保してL
D20A〜20Dのリード線2にかかるストレスを軽減
する機能も有している。
LD20A〜20DとLDドライブ基板26との間にガ
イド部材30を介在させて、LD20A〜20Dの各リ
ード線2を、該ガイド部材30のガイド穴32を介して
それぞれ対応する挿通穴27に挿通させる。図6はガイ
ド部材30単体を示す模式図である。ガイド部材30に
形成されたガイド穴32は、ガイド部材30のLD20
A〜20Dに面する第一の面の大開口32aからLDド
ライブ基板26に面する第二の面の小開口32bに向か
って径が小さくなるテーパ状をなし、LDドライブ基板
26の挿通穴27にそれぞれ対応して形成されている。
すなわち、ガイド穴32の小開口32bの径は、挿通穴
27の径に一致しているか、若しくは挿通穴27の径よ
りも小さく形成されている。そしてガイド部材30がL
Dドライブ基板26に固定された状態では、ガイド穴3
2と挿通穴27が連通するようになっている。このテー
パ状のガイド穴32を備えたガイド部材30によれば、
LD20A〜20Dのリード線2の先端位置が対応する
挿通穴27からずれていても、リード線2の先端がガイ
ド穴32の大開口32a内に入り、該内周面に沿ってガ
イドされることでリード線2の先端位置が調整され、ガ
イド穴32の小開口32bから挿通穴27に挿通できる
ようになる。なお、ガイド部材30は、LD20A〜2
0DからLDドライブ基板26までの距離を確保してL
D20A〜20Dのリード線2にかかるストレスを軽減
する機能も有している。
【0018】上記構成に基づき、LD20A〜20Dを
LDドライブ基板26に接続する手順について説明す
る。 第1ステップ LD20A〜20Dを圧入枠21A〜21Dに挿入して
固定する。 第2ステップ LD20A〜20Dの発光中心とコリメータレンズ22
A〜22Dの光軸とが一致するように、レンズ保持枠2
3に対して圧入枠21A〜21Dの位置を調整し、圧入
枠21A〜21Dとレンズ保持枠23とをビス止めす
る。 第3ステップ LD20A〜20Dの各リード線2をガイド部材30の
対応するガイド穴32に挿入して貫通させ、この貫通状
態でレンズ保持枠23とガイド部材30とを一体化す
る。 第4ステップ ガイド部材30のガイド穴32から突出した各リード線
2を、LDドライブ基板26の対応する挿通穴27に挿
入して貫通させる。 第5ステップ 半田付け等により、LD20A〜20Dの各リード線2
をLDドライブ基板26の配線パターンに接続する。
LDドライブ基板26に接続する手順について説明す
る。 第1ステップ LD20A〜20Dを圧入枠21A〜21Dに挿入して
固定する。 第2ステップ LD20A〜20Dの発光中心とコリメータレンズ22
A〜22Dの光軸とが一致するように、レンズ保持枠2
3に対して圧入枠21A〜21Dの位置を調整し、圧入
枠21A〜21Dとレンズ保持枠23とをビス止めす
る。 第3ステップ LD20A〜20Dの各リード線2をガイド部材30の
対応するガイド穴32に挿入して貫通させ、この貫通状
態でレンズ保持枠23とガイド部材30とを一体化す
る。 第4ステップ ガイド部材30のガイド穴32から突出した各リード線
2を、LDドライブ基板26の対応する挿通穴27に挿
入して貫通させる。 第5ステップ 半田付け等により、LD20A〜20Dの各リード線2
をLDドライブ基板26の配線パターンに接続する。
【0019】上記手順は一例であり、種々の変形が可能
である。別の態様として例えば、上記第3、第4ステッ
プに替えて、以下の第3’、第4’ステップとしてもよ
い。 第3’ステップ ガイド穴32の小開口32bと対応する挿通穴27とを
それぞれ合致させた状態で、ガイド部材30をLDドラ
イブ基板26に固定する。 第4’ステップ LD20A〜20Dの各リード線2を対応するガイド穴
32に挿入し、LDドライブ基板26の挿通穴27を貫
通させる。
である。別の態様として例えば、上記第3、第4ステッ
プに替えて、以下の第3’、第4’ステップとしてもよ
い。 第3’ステップ ガイド穴32の小開口32bと対応する挿通穴27とを
それぞれ合致させた状態で、ガイド部材30をLDドラ
イブ基板26に固定する。 第4’ステップ LD20A〜20Dの各リード線2を対応するガイド穴
32に挿入し、LDドライブ基板26の挿通穴27を貫
通させる。
【0020】以上のようにガイド部材30を介してLD
20A〜20DをLDドライブ基板26に接続すれば、
従来のように各LD毎にLDドライブ基板を設ける必要
がなく、装置の小型化に貢献することができる。また、
従来のように各LDとLDドライブ基板とをフレキシブ
ル基板で接続する必要がないので、LDの出力特性を低
下させてしまうこともなくなる。
20A〜20DをLDドライブ基板26に接続すれば、
従来のように各LD毎にLDドライブ基板を設ける必要
がなく、装置の小型化に貢献することができる。また、
従来のように各LDとLDドライブ基板とをフレキシブ
ル基板で接続する必要がないので、LDの出力特性を低
下させてしまうこともなくなる。
【0021】ガイド穴32の形状は、LD20A〜20
Dに面する第一の面よりもLDドライブ基板26に面す
る第二の面において小径であれば、問わない。但し、本
実施形態のようにガイド穴32がテーパ状をなしている
と、ガイド穴32内でLD20A〜20Dのリード線を
極端に曲げてしまうことがないので好ましい。
Dに面する第一の面よりもLDドライブ基板26に面す
る第二の面において小径であれば、問わない。但し、本
実施形態のようにガイド穴32がテーパ状をなしている
と、ガイド穴32内でLD20A〜20Dのリード線を
極端に曲げてしまうことがないので好ましい。
【0022】以上では、複数のLD20A〜20Dを備
えたマルチビーム走査光学装置10に本発明のガイド部
材及び基板取付方法を適用した実施形態について説明し
たが、これに限定されないのは勿論である。例えば、本
発明のガイド部材及び基板取付方法は、1個のLDを備
えた走査光学装置においても適用可能である。1個のL
Dを備えた走査光学装置では、作業中にLDのリード線
を曲げてしまった等の場合に本発明が特に有効である。
えたマルチビーム走査光学装置10に本発明のガイド部
材及び基板取付方法を適用した実施形態について説明し
たが、これに限定されないのは勿論である。例えば、本
発明のガイド部材及び基板取付方法は、1個のLDを備
えた走査光学装置においても適用可能である。1個のL
Dを備えた走査光学装置では、作業中にLDのリード線
を曲げてしまった等の場合に本発明が特に有効である。
【0023】
【発明の効果】本発明のガイド部材を用いれば、複数の
発光素子を単一のドライブ基板に取り付けることがで
き、装置の大型化及び発光素子の性能ダウンを回避する
ことができる。
発光素子を単一のドライブ基板に取り付けることがで
き、装置の大型化及び発光素子の性能ダウンを回避する
ことができる。
【図1】本発明を適用したマルチビーム走査光学装置を
カラープリンタに搭載した実施形態を示す平面図であ
る。
カラープリンタに搭載した実施形態を示す平面図であ
る。
【図2】図1のレーザーユニットを拡大して示す平面図
である。
である。
【図3】図2のレーザーユニットが備えたLDとコリメ
ータレンズとの位置関係を示す概念図である。
ータレンズとの位置関係を示す概念図である。
【図4】図2のレーザーユニット(LDドライブ基板を
取り付けていない状態)をLD側から見て示した平面図
である。
取り付けていない状態)をLD側から見て示した平面図
である。
【図5】LDをLDドライブ基板に取り付ける手順の一
例を説明する模式断面図である。
例を説明する模式断面図である。
【図6】ガイド部材を単体で示す模式図である。
2 リード線
10 マルチビーム走査光学装置
11 レーザーユニット
12 コリメートミラー
13 ポリゴンミラー
14 fθレンズ
15 ミラー部
16 同期検知部
20A〜20D レーザーダイオード(LD)
21A〜21D 圧入枠
22A〜22D コリメータレンズ
23 レンズ保持枠
24A 24B プリズム
26 LDドライブ基板
27 挿通穴
30 ガイド部材
32 ガイド穴
32a 大開口
32b 小開口
Claims (9)
- 【請求項1】 所定位置に固定された発光素子と;該発
光素子の各リード線を挿通させる挿通穴を複数備えた単
一の基板と;の間に配置され、前記発光素子の各リード
線を前記対応する挿通穴にそれぞれ導くことを特徴とす
るガイド部材。 - 【請求項2】 所定の位置に固定された複数の発光素子
と;該複数の発光素子の各リード線を挿通させる挿通穴
を複数備えた単一の基板と;の間に配置され、前記複数
の発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴にそれぞ
れ導くことを特徴とするガイド部材。 - 【請求項3】 請求項1または2記載のガイド部材にお
いて、前記発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴
に導くガイド穴を有するガイド部材。 - 【請求項4】 請求項3記載のガイド部材において、ガ
イド穴は、前記発光素子側の第一の面と前記基板側の第
二の面を貫通して形成され、前記第一の面よりも前記第
二の面において小径であるガイド部材。 - 【請求項5】 請求項4記載のガイド部材において、ガ
イド穴は、前記発光素子側の第一の面から前記基板側の
第二の面に向かって径が小さくなるテーパ状をなしてい
るガイド部材。 - 【請求項6】 走査光学装置において、発光素子のリー
ド線を、基板に設けた挿通穴に挿通させる方法であっ
て、 前記発光素子と前記基板との間に、前記発光素子に対向
する第一の面から前記基板に対向する第二の面に向かっ
て径が小さくなるテーパ状のガイド穴を有するガイド部
材を介在させ、該ガイド穴を介して前記発光素子の各リ
ード線を前記対応する挿通穴にそれぞれ挿通させること
を特徴とする発光素子の基板取付方法。 - 【請求項7】 請求項6記載の発光素子の基板取付方法
において、前記発光素子の各リード線を前記ガイド部材
の対応するガイド穴に貫通させることにより、前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させる発
光素子の基板取付方法。 - 【請求項8】 走査光学装置において、発光素子のリー
ド線を、基板に設けた挿通穴に挿通させる方法であっ
て、前記発光素子に対向する第一の面から前記基板に対
向する第二の面に向かって径が小さくなるテーパ状のガ
イド穴を有するガイド部材に対し、前記発光素子の各リ
ード線を該対応するガイド穴に貫通させて前記発光素子
を前記ガイド部材に取り付け、この取付状態で前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させるこ
とを特徴とする発光素子の基板取付方法。 - 【請求項9】 走査光学装置において、発光素子のリー
ド線を、基板に設けた挿通穴に挿通させる方法であっ
て、 前記発光素子に対向する第一の面から前記基板に対向す
る第二の面に向かって径が小さくなるテーパ状のガイド
穴を有するガイド部材を、該第二の面側の各ガイド穴を
前記対応する挿通穴に合致させた状態で前記基板に予め
固定しておき、該各ガイド穴に前記発光素子の各リード
線を貫通させることにより、前記発光素子の各リード線
を前記対応する挿通穴に挿通させることを特徴とする発
光素子の基板取付方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369721A JP2003174293A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 |
US10/303,895 US20030103535A1 (en) | 2001-12-04 | 2002-11-26 | Guide member and method for mounting light emitter to circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369721A JP2003174293A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003174293A true JP2003174293A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19179066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001369721A Withdrawn JP2003174293A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030103535A1 (ja) |
JP (1) | JP2003174293A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104135842A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-05 | 深圳市大森林光电科技有限公司 | 二极管插接设备及*** |
US8922859B2 (en) | 2011-09-14 | 2014-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, method of assembling light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4862597B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2012-01-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 接続部材、電気基板、光走査装置、及び画像形成装置 |
CN103687473B (zh) * | 2013-12-19 | 2016-08-17 | 深圳市大森林光电科技有限公司 | 二极管插接设备及导向支架 |
CN106134308B (zh) * | 2014-03-28 | 2019-10-11 | 株式会社富士 | 切断敲弯装置及对基板作业机 |
US20240215167A1 (en) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | Garrett Transportation I Inc | Transistor pin alignment assembly |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5038101A (en) * | 1990-03-15 | 1991-08-06 | R.H. Murphy Co., Inc. | Carriers for electrical components in transistor outline packages |
US6826827B1 (en) * | 1994-12-29 | 2004-12-07 | Tessera, Inc. | Forming conductive posts by selective removal of conductive material |
US6631558B2 (en) * | 1996-06-05 | 2003-10-14 | Laservia Corporation | Blind via laser drilling system |
JPH11112097A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Fujitsu Ltd | 光源モジュールおよび光走査装置 |
JP2001004948A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Asahi Optical Co Ltd | マルチビーム光源走査装置 |
JP2002260597A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Harison Toshiba Lighting Corp | 光源装置及び実装回路装置 |
JP4260407B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2009-04-30 | 東芝ライテック株式会社 | 電気機器 |
US6910812B2 (en) * | 2001-05-15 | 2005-06-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
US6848188B2 (en) * | 2001-08-10 | 2005-02-01 | Toolz, Ltd. | Laser alignment device providing multiple references |
KR20030020108A (ko) * | 2001-09-03 | 2003-03-08 | 주식회사 만도 | 전자제어식 브레이크 시스템용 솔레노이드밸브의코일조립체 고정장치 |
US6631071B2 (en) * | 2002-01-16 | 2003-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor module |
TW529766U (en) * | 2002-04-18 | 2003-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Package of tails and a base of a laser |
US6773269B1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-08-10 | Emc Corporation | Circuit board assembly which utilizes a pin assembly and techniques for making the same |
US6804892B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-19 | Toolz, Ltd | Alignment device with multiple spring systems |
-
2001
- 2001-12-04 JP JP2001369721A patent/JP2003174293A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-11-26 US US10/303,895 patent/US20030103535A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8922859B2 (en) | 2011-09-14 | 2014-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, method of assembling light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
CN104135842A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-05 | 深圳市大森林光电科技有限公司 | 二极管插接设备及*** |
CN104135842B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-08-01 | 东莞市纽航电子有限公司 | 二极管插接设备及*** |
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---|---|
US20030103535A1 (en) | 2003-06-05 |
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