JP2003168097A - 導電接続部 - Google Patents
導電接続部Info
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Abstract
な接着が得られる導電接続部であって、例えばICチッ
プが実装された基板と他の電気回路の導電接続部同士を
強固に導通接合して、導電接続部に外力が集中しても電
気的接続が途切れない導電接続部の提供。 【解決手段】 基材上に形成された電気回路の導電接続
部であって、導電部と非導電部が混在している櫛型、格
子型などの形状を有する導電接続部により課題を解決で
きる。
Description
るものであり、さらに詳しくは非接触ICタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアなどのRF−ID(Ra
dioFrequency IDentificati
on)メディア、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気
製品などの導電接続部に関するものである。
ン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方
法を提案した(特願2001−260009号明細
書)。次に、図5〜7によりアンテナ回路体がICチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分
けされていて、このICチップ実装インターポーザとア
ンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテ
ナ回路体(電気回路)を形成する場合の導電接続部同士
の接続方法について説明する。
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を
用意し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2
と導電接続部3とが連続している一対の導電パターン4
を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部
2に跨るようにしてICチップ5を実装してICチップ
実装インターポーザAを形成し(ハ)、少なくともIC
チップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部
位)の上に接着剤をパターン状に塗布して接着剤部6を
形成する(ニ)。
を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し
(イ)、この基材7にアンテナ導電部8とこのアンテナ
導電部8の端部に位置して端子部分である導電接続部9
(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け
(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。
前記導電接続部9は上記ICチップ実装インターポーザ
Aの導電接続部3と対応するように設けられている。1
1は絶縁部である。
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3、9が
パターン状に形成された接着剤部6を介して相対するよ
うに重ね合わせて、導電接続部3、9をパターン状に形
成された接着剤部6を介して接着するとともに電気的導
通を図り、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ
所持体Bとを接合することで、図7に示すRF−IDメ
ディアCが得られるというものである。
ると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布す
る接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があ
り、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採
用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続
部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同
士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であ
ったりする問題があり、両方とも満足する結果を得るの
は難しいという問題があった。本発明の目的は、従来の
問題を解決し、塗布する接着剤のパターンを工夫した
り、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールし
なくても、導電接続部同士の良好な接着および導通が得
られる導電接続部を提供することである。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用いることによ
り、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
続部は、基材上に形成された電気回路の導電接続部であ
って、導電部と非導電部が混在している形状を有するこ
とを特徴とする。
求項1記載の導電接続部において、形状が櫛型、格子型
から選ばれるものであることを特徴とする。
在しているような、例えば櫛型や格子型などの凹凸形状
を有する導電接続部を用いる。例えば、前記ICチップ
実装インターポーザAとアンテナ所持体Bの導電接続部
をそれぞれ櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接
続部とし、両方の導電接続部が接着剤を介して相対する
ように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、凸部
に介在していた接着剤は流れて凹部に移行する。その結
果、凸部同士は接着剤を介さずに直接接触して良好な電
気的導通が得られるとともに、凹部には移行してきた接
着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良
好な接着が得られる。
の一形態を説明する。図1〜3によりアンテナ回路体
(電気回路)がICチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このICチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体(電気回路)を形成
する場合の導電接続部同士の接続方法について説明す
る。
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を
用意し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2
と櫛型の形状を有する導電接続部3Aとが連続している
一対の導電パターン4を設ける(ロ)。この後、前記I
Cチップ実装用導電部2に跨るようにしてICチップ5
を実装してICチップ実装インターポーザAを形成し
(ハ)、少なくともICチップ5が実装されている導電
接続部3A(接合予定部位)の上に接着剤を塗布して接
着剤部6Aを形成する(ニ)。導電接続部3Aは、複数
の導電部12と、導電部12の間に複数の非導電部13
が混在している。導電部12は基材上に導電性ペースト
を用いて印刷法により形成されたり、金属箔をエッチン
グするなどして形成され凸部となっている。一方、非導
電部13は導電部12が形成されていない箇所であり、
凹部となっている。
を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し
(イ)、この基材7にアンテナ導電部8とこのアンテナ
導電部8の端部に位置して端子部分である、導電接続部
3Aと類似の櫛型の形状を有する導電接続部9A(接合
予定部位)とからなる導電パターン10を設け(ロ)、
これによってアンテナ所持体Bが形成される。前記導電
接続部9Aは上記ICチップ実装インターポーザAの導
電接続部3Aと櫛形が直交して対応するように設けられ
ている。11は絶縁部である。
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3A、9
Aが接着剤部6Aを介して相対するように重ね合わせ
て、導電接続部3A、9Aを接着剤部6Aを介して接着
するとともに電気的導通を図り、ICチップ実装インタ
ーポーザAとアンテナ所持体Bとを接合することで、図
3に示すRF−IDメディアCが得られる。すなわち、
ICチップ実装インターポーザAとアンテナ所持体Bと
の導電接続部3A、9Aが接着剤部6Aを介して相対す
るように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、導
電部12(凸部)に介在していた接着剤は流れて非導電
部13(凹部)に移行する。その結果、導電部12(凸
部)同士は接着剤を介さずに多数の接点が直接接触して
良好な電気的導通が得られるとともに、多数の非導電部
13(凹部)には移行してきた接着剤を含めて多量の接
着剤が介在するようになるので良好な接着が得られる。
A、9Aのいずれも櫛型の形状を有する本発明の導電接
続部の例を示したが、格子型、網型などでもよく、両者
は同じ形状を有する本発明の導電接続部でもよいが、異
なる形状の本発明の導電接続部であってもよく、少なく
とも1方が本発明の導電部と非導電部が混在している形
状を有する導電接続部であればよく、他方は本発明の導
電接続部でなく従来の形状の導電接続部であっても差し
支えない。
線間距離0.6mmの導電部12の線幅を0.05mm
〜0.30mmまで変化させたものを、銅箔(エッチン
グ前)とを接着剤(ケミタイトTNP0300、東芝ケ
ミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4MP
a、150℃、10分)、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。線幅と直流電気抵抗
との関係を表1に示す。
以上あれば直流電気抵抗が低く、実用性があることが判
る。
定し、長さ20mm×線幅10mmに敷き詰めた導電部
12の線幅を線間距離(非導電部13の幅)を0.00
5mm〜0.60mmまで変化させたものを、銅箔(エ
ッチング前)と接着剤(ケミタイトTNP0300、東
芝ケミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4
MPa、200℃、10秒)、Tピールにより接着強度
を測定した(ピール条件 幅10mm、速度300mm
/分)。線間距離と接着強度との関係を表2に示す。
ば接着強度が大きく、実用性があることが判る。
の導電接続部を模式的に示す説明図である。図4(イ)
は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続
部14は、複数の導電部15と、導電部15の間に複数
の非導電部16が混在している形状を有する。図4
(ロ)は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部17は、複数の導電部15と、導電部1
5の間に複数の非導電部16が混在している形状を有す
る。
所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続す
る方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置
合わせしておいてから、熱圧着やプレスによる圧着など
の公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子
線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音
波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法な
どいずれでもよい。
着剤部6AをICチップ実装インターポーザAの導電接
続部3Aに形成した例を示したが、接着部層6Aはアン
テナ所持体B側の対応する箇所(接合予定部位)に形成
してもよく、あるいはICチップ実装インターポーザA
側とアンテナ所持体B側の両方に形成してもよい。
ターポーザA側の全面に形成してもよく、またアンテナ
所持体B側の全面に形成してもよい。また、接着剤部6
Aは、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成さ
れていてもよい。
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またICチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は1個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個(しかも同種でも
異種でもよい)でも構わない。
電パターン4の形成、アンテナ所持体での導電パターン
10の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
ン10は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
プロセスでのICチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ(WB)を始めとして、異方性導電フィルム(AC
F)、導電ペースト(ACP)、絶縁樹脂(NCP)、
絶縁フィルム(NCF)、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に導通接合
できるものであれば特に限定されるものではなく、具体
的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑
性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外
線、電子線などにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着
剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれらの組み合わ
せからなる接着剤などを挙げることができる。またこれ
らの接着剤に銀、アルミニウムなどを配合して導電性を
付与した導電性接着剤も使用できる。粘着剤としては天
然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤(ロジンおよびロジン誘
導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石
油樹脂)、軟化剤(液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイ
ソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル)、老化防止
剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス転移温
度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能性単量
体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと樹脂か
らなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタン系粘
着剤などは好ましく使用できる。これらの接着剤や粘着
剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン
型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液
状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電
子線などの放射線の照射により硬化するものなどがある
が、いずれも使用できる。
シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶
縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔
料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることがで
きる。
テナ所持体との導電接続部は、設計上製造加工し易い任
意の方法でつくればよく、ICチップ実装用導電部ほど
の精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるRF−
IDメディアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
して接着剤部を介して接着するとともに電気的導通を図
ることができる。
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 (実施例1)剥離紙(SP−8Kアオ、リンテック社
製)に対して、導電インク(LS415C−K、アサヒ
化学研究所製)を用いて、アンテナ部を印刷し、150
℃、30分の加熱後、タック紙(コピータック、トッパ
ン・フォームズ社製)をゴムローラを用いて貼り合わせ
(2kg/cm2 、40℃)、タック紙側にアンテナ部
を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図2に示すア
ンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離
0.3mm、線幅0.3mmの櫛形の形状を有するもの
とした。一方、NIP(ノンインパクトプリンター)対
応紙に印刷したICチップ実装用導電部(ランド部)に
ICを実装し(230℃、0.4MPa、2秒)、導電
接続部に接着剤を塗布して、図1に示すICチップ実装
インターポーザを作製した。このようにして作製したア
ンテナ所持体とICチップ実装インターポーザをそれぞ
れの導電接続部が接着剤部を介して相対するように重ね
合わせて、接着するとともに電気的導通を図り、ICチ
ップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合する
ことで、図3に示すRF−IDメディアCを作製した。
これをNIPに貼り合わせた状態で85℃、85%RH
の環境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状
態が維持された。また、銅箔エッチング法で図1に示す
ICチップ実装インターポーザを作製したものを使用し
図3に示すRF−IDメディアCを作製しても、同様に
良好な状態が維持された。
して、導電インク(N−5845−1、昭栄化学工業社
製)を用いて、アンテナ部を印刷し、180℃、30分
の加熱後、両面テープ(No.500、日東電工社製)
をゴムローラを用いて貼り合わせ(2kg/cm2 、4
0℃)、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材上
にアンテナを作製し、図2に示すアンテナ所持体を作っ
た。導電接続部の形状は線間距離0.3mm、線幅0.
3mmの櫛形の形状を有するものとした。一方、NIP
(ノンインパクトプリンター)対応紙に印刷したICチ
ップ実装用導電部(ランド部)にICを実装し(230
℃、0.4MPa、2秒)、導電接続部に接着剤を塗布
して、図1に示すICチップ実装インターポーザを作製
した。このようにして作製したアンテナ所持体とICチ
ップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着
剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着すると
ともに電気的導通を図り、ICチップ実装インターポー
ザとアンテナ所持体とを接合することで、図3に示すR
F−IDメディアCを作製した。これをNIPに貼り合
わせた状態で85℃、85%RHの環境に放置したが、
通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
基材上に形成された電気回路の導電接続部であって、導
電部と非導電部が混在している形状を有するので、例え
ば、前記ICチップ実装インターポーザAとアンテナ所
持体Bとをそれぞれの櫛型や格子型などの凹凸形状を有
する導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合
わせて、押圧・加熱するなどすると、多数の凸部に介在
していた接着剤は流れて多数の凹部に移行し、その結
果、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する
接着剤の塗工量を精度よくコントロールしなくても、凸
部同士は多数の接触部において接着剤を介さずに直接接
触して良好な電気的導通が得られるとともに、多数の凹
部には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在
するようになるので良好な接着が得られ導電接続部に外
力が集中しても電気的接続が途切れないという顕著な効
果を奏する。
求項1記載の導電接続部において、形状が櫛型、格子型
から選ばれるものであるので、請求項1記載の導電接続
部と同じ効果を奏する上、構成が簡単で容易に低コスト
で作製でき、そしてより良好な電気的導通が得られると
ともに、より良好な接着が得られるというさらなる顕著
な効果を奏する。
ICチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。
アンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
ある。
Cチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図で
ある。
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 基材上に形成された電気回路の導電接続
部であって、導電部と非導電部が混在している形状を有
することを特徴とする導電接続部。 - 【請求項2】 形状が櫛型、格子型から選ばれるもので
あることを特徴とする請求項1記載の導電接続部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001364682A JP2003168097A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 導電接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001364682A JP2003168097A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 導電接続部 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003168097A true JP2003168097A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19174828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001364682A Pending JP2003168097A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 導電接続部 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003168097A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007226518A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Icタグ及びicタグの製造方法 |
WO2024029250A1 (ja) * | 2022-08-04 | 2024-02-08 | デクセリアルズ株式会社 | スマートカード |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001364682A patent/JP2003168097A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007226518A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Icタグ及びicタグの製造方法 |
WO2024029250A1 (ja) * | 2022-08-04 | 2024-02-08 | デクセリアルズ株式会社 | スマートカード |
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