JP2003165779A - セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 - Google Patents
セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。Info
- Publication number
- JP2003165779A JP2003165779A JP2001364773A JP2001364773A JP2003165779A JP 2003165779 A JP2003165779 A JP 2003165779A JP 2001364773 A JP2001364773 A JP 2001364773A JP 2001364773 A JP2001364773 A JP 2001364773A JP 2003165779 A JP2003165779 A JP 2003165779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- ceramic sintered
- plate
- metal
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
ミック焼結体又は金属を接合するにあたり、板状セラミ
ック焼結体を変形させないように接合することが可能な
セラミック接合装置とこれを用いたセラミック接合体の
製造方法を提供する。 【解決手段】炉体2内に備える台座5上に板状セラミッ
ク焼結体51を載せるとともに、さらに外形の小さな他
のセラミック焼結体又は金属を載せ、加圧用治具18を
介して加圧軸10により板状セラミック焼結体51と他
のセラミック焼結体又は金属との接合部に荷重を加える
とともに、重し21によって接合領域を除く板状セラミ
ック焼結体51の露出面に荷重を加え、かつ両者の荷重
を調整した状態で加熱して両者を接合し、セラミック接
合体を製作する。
Description
結体とそれより小さな外形を有する他のセラミック焼結
体又は金属を接合するためのセラミック接合装置とこれ
を用いたセラミック接合体の接合方法に関するものであ
る。
外形を有するセラミック焼結体や金属を接合したセラミ
ック接合体は、さまざまな分野で使用されており、例え
ば、半導体製造装置では、半導体ウエハーを保持するた
めのセラミックヒーターやセラミック製静電チャックの
如きウエハ支持部材に筒状支持体を拡散接合したものが
用いられている。この筒状支持体はウエハ支持部材を真
空処理室内に設置するためのもので、ウエハ支持部材を
形成する板状セラミック焼結体と同種のセラミック焼結
体あるいは熱膨張係数が近似した金属により形成されて
いた。
と、他のセラミック焼結体又は金属を接合する方法とし
ては、例えば、特開平6−241662号公報に開示さ
れたセラミック接合装置を用いることが提案されてい
る。
うに、被接合物Wを収容する炉体32と、被接合物Wの
接合部に荷重を加える加圧軸40と、この加圧軸40を
駆動させる加圧機構41と、加圧軸40からの力を被接
合物Wの接合部に均等にかけるための加圧用冶具43と
から構成されており、上記炉体32は、金属製容器33
内の底面に配置された被接合物Wを載せるカーボン製の
台座37と、この台座37上の被接合物Wを包囲するカ
ーボン製の断熱カバー34と、この断熱カバー34内の
側面近傍に配置された発熱体35とを具備したもので、
ガス排気封入装置38により上記容器33内のガスを排
出したり、ガスを充填するとともに、電源装置36より
通電して発熱体35を発熱させることで炉体32内を加
熱するようになっていた。なお、39は敷板である。
壁に設けられたシールガイド42の貫通穴に気密に挿通
されており、加圧軸40は油圧シリンダー等の加圧機構
41によって駆動させ、被接合物Wを押圧するようにな
っていた。
り、板状セラミック焼結体とそれより小さな外形を有す
るセラミック焼結体や金属を接合する場合、上記台座3
7に敷板39を介して被接合物Wである板状セラミック
焼結体を載せるとともに、この板状セラミック焼結体上
に接合剤を介して外形の小さなセラミック焼結体又は金
属を載せた後、発熱体35によって炉体32内を所定の
温度に加熱するとともに、加圧機構41によって加圧軸
40を降下させ、加圧用治具43を介して板状セラミッ
ク焼結体上におかれたセラミック焼結体又は金属を押圧
することにより、板状セラミック焼結体とそれより小さ
な外形を有するセラミック焼結体や金属を接合するよう
になっていた。
ようなセラミック接合装置31によって、板状セラミッ
ク焼結体とそれより外形の小さなセラミック焼結体や金
属を接合すると、板状セラミック焼結体が変形したり、
反りが発生することがあり、接合前の寸法精度を保った
状態で接合することができないといった課題があった。
や、焼結されたセラミック焼結体と金属とを接合するに
は、セラミック焼結体が塑性変形する高温にまで加熱す
る必要があるが、図3に示すセラミック接合装置31
は、このような高温状態で板状セラミック焼結体と他の
セラミック焼結体又は金属との接合領域のみを加圧する
構造であることから、図4に示すように、板状セラミッ
ク焼結体の加工用治具43によって押圧される部分が変
形し、その外周部が浮き上がって反りが発生するといっ
た課題があった。
持部材のように、高い平面精度が要求され、変形や反り
を嫌うものである場合、変形度合いに応じて再度板状セ
ラミック焼結体に研削加工や研磨加工を施さなければな
らず、加工工程が増えるため、作業が煩雑になるととも
に、製造コストが高くなるといった課題があった。
ーやセラミック製静電チャックである場合、板状セラミ
ック焼結体中にヒータ用電極や静電吸着用電極が埋設さ
れているのであるが、図3に示すセラミック接合装置3
1によって接合を行うと、板状セラミック焼結体の変形
によってその内部に埋設されているヒータ用電極や静電
吸着用電極も変形し、半導体ウエハーを載せる載置面か
らヒータ用電極や静電吸着用電極までの距離を一定に保
てなくなり不良品となるため、製造歩留りが悪いといっ
た課題があった。
み、本発明のセラミック接合装置は、板状セラミック焼
結体と、この板状セラミック焼結体より小さな外形を有
するセラミック焼結体又は金属とからなる被接合物を載
せる台座を備えた炉体と、上記板状セラミック焼結体上
に載せたセラミック焼結体又は金属との接合面に荷重を
加える加圧軸と、加圧軸によって上記板状セラミック焼
結体上に載せたセラミック焼結体又は金属を押圧する加
圧用治具と、上記加圧軸を駆動させる加圧機構と、上記
セラミック焼結体又は金属との接合領域を除く上記板状
セラミック焼結体の露出面に荷重を加える重しとから構
成したことを特徴とする。
台座に板状セラミック焼結体を載せるとともに、板状セ
ラミック焼結体上に外形の小さなセラミック焼結体又は
金属を載せ、さらに上記セラミック焼結体又は金属上に
は加圧用治具を、上記セラミック焼結体又は金属との接
合領域を除く板状セラミック焼結体の露出面には重しを
それぞれ載せた状態で、炉体内を接合温度に加熱し、次
いで上記加圧機構により加圧軸を降下させて加圧用治具
を押圧することにより、外形の小さなセラミック焼結体
又は金属を板状セラミック焼結体に接合したセラミック
接合体を製造するようにしたことを特徴とする。
説明する。
概略断面図である。
ック焼結体51と、板状セラミック焼結体51より小さ
な外形を有するセラミック焼結体や金属からなる被接合
物Sを収容する炉体2と、上記板状セラミック焼結体5
1上に載せたセラミック焼結体又は金属との接合部に荷
重を加える加圧軸10と、この加圧軸10によって上記
板状セラミック焼結体51上に載せたセラミック焼結体
又は金属を押圧する加圧用治具18と、上記加圧軸10
を駆動させる加圧機構16と、上記セラミック焼結体又
は金属との接合領域を除く板状セラミック焼結体51の
露出面に荷重を加える重し21とからなり、上記炉体2
は、金属製容器3内の底面に配置した被接合物Sを載せ
るカーボン製の台座5と、この台座5上の被接合物Sを
包囲するカーボン製の断熱カバー4と、この断熱カバー
4内の側面近傍に配置する発熱体6とから構成してあ
る。
けられたシールガイド9の貫通穴に気密に挿通されてお
り、加圧軸10は油圧シリンダー等の加圧機構16によ
って駆動させ、被接合物Sに荷重を加えるようになって
いる。
の加圧領域の形状に合わせてさまざまな形状を採用する
ことができ、図2に示すようなセラミック接合体を製造
する場合、加圧用治具18としては、筒状体52のフラ
ンジ部53のほぼ全面を押圧する有底筒状体19をした
ものが良く、重し21としては、筒状体52との接合領
域を除く板状セラミック焼結体51の露出面のほぼ全面
を押圧する円筒状体をしたものを用いれば良い。
は、2500℃前後の温度にも耐え得るカーボンを好適
に用いることができる。ただし、カーボンは硬度がそれ
程大きくなく、摺動部分に用いると摩耗し易いことか
ら、図1に示すように、シールガイド9と摺動する軸後
端部11を超鋼合金やステンレス鋼(SUS304)等
の金属により形成し、発熱体6によって高温に加熱され
る軸先端部12をカーボンにより形成した接合体を用い
ることが好ましい。
しては、加圧軸10と同様に、2500℃前後の温度に
も耐え得るカーボンを用いることができるが、被接合物
Sとの当接面までカーボンにより形成すると、押圧時に
カーボンが被接合物Sに付着して品質低下を招くため、
図1に示すように、治具本体19の少なくとも当接面を
含む治具先端部20をセラミック焼結体により形成した
接合体を用いることが好ましい。
2500℃前後の温度にも耐え得るとともに、できるだ
け比重の大きなものが良く、例えば、アルミナ、窒化珪
素、窒化アルミニウム、炭化珪素等を主成分とするセラ
ミック焼結体を用いることができる。
装置、8は金属製容器3内にガスを供給したり、容器3
のガスを排出するためのガス排気封入装置である。
に示すセラミック接合装置1により製造するための方法
について説明する。
ラミック焼結体51を載せるとともに、板状セラミック
焼結体51上の所定位置に接合剤を介してセラミック焼
結体又は金属からなる筒状体52のフランジ部53を当
接させて載せる。この時、台座5と板状セラミック焼結
体51との間には、セラミック焼結体からなる敷板24
を配置して台座5のカーボンが板状セラミック焼結体5
1に付着することを防止する。
圧する加圧用冶具18をセットする。また、板状セラミ
ック焼結体51の接合領域を除く露出面には、窒化ホウ
素等の離形剤を塗布してセラミック焼結体からなる敷板
22を載せ、その上に重し21を載せる。この時、重し
21は、筒状体52のフランジ部53を加圧軸10で押
圧した際に板状セラミック焼結体51の接合領域を除く
露出面が変形することを防止する程度の加圧力があれば
良く、例えば、フランジ部53に加える押圧力が500
0N以下であれば、10〜300Nの重量を有する重し
21を用いれば良い。
器3内のガスを排気して真空度100Pa以下に減圧す
る。そして、金属製容器3内を減圧しながら電源装置7
により通電して発熱体6を発熱させ、台座5上に載せた
被接合物Sを加熱する。この時、昇温速度は、被接合物
Sの外周部と中央部の温度差が200℃以上とならない
ように、200℃/時間以下の速度で昇温することが好
ましい。
加圧軸10がそれぞれ被接合物Sの加圧面に載せた加圧
用治具18に接触する寸前まで降下させる。このように
することで、加圧軸10の熱容量による炉体2内の温度
の変動を防止することができる。
ラミック焼結体51が塑性変形する温度にまで加熱した
段階で、加圧軸10を加圧用治具18と当接させ、筒状
体52のフランジ部53のほぼ全体を押圧する。ここ
で、発熱体6により加熱する温度を、板状セラミック焼
結体51が塑性変形可能な温度としたのは、セラミック
焼結体は脆性材料であるため、塑性変形可能な温度より
低い温度で加圧すると、板状セラミック焼結体51や他
のセラミック焼結体が破損する恐れがあるからである。
接合温度となるまで加熱した段階で、加圧軸10により
板状セラミック焼結体51と筒状体52のフランジ部5
3との接合部における加圧力が1〜5MPaとなるよう
に押圧するとともに、加圧軸10により板状セラミック
焼結体51と筒状体52のフランジ部53との接合部に
加える荷重をA、重し21により板状セラミック焼結体
51の露出面に加える荷重をBとした時、その比率(A
/B)が10〜100となるように加圧し、この状態を
1〜2時間保持する。
焼結体51と筒状体52のフランジ部53との接合部に
加える圧力を1〜5MPaとしたのは、板状セラミック
焼結体51と筒状体52の寸法にもよるが、圧力が1M
Pa未満となると十分な接合強度を得ることができず、
逆に圧力が5MPaを超えると、板状セラミック焼結体
が変形してしまうからである。
結体51と筒状体52のフランジ部53との接合部に加
える荷重をA、重し21により板状セラミック焼結体5
1の露出面に加える荷重をBとした時、その比率(A/
B)が10〜100となるように加圧するのは、比率
(A/B)を10未満とするようなセラミック焼結体製
の重し21を製作することが実用上難しいからであり、
逆に比率(A/B)が100を超えると、筒状体52の
フランジ部53に加える荷重Aに対して、板状セラミッ
ク焼結体51の露出面に加える荷重が小さくなり、重し
21による加圧力により板状セラミック焼結体51の変
形を防止する効果が小さいからである。
接してからの下降速度は、板状セラミック焼結体51の
材質や厚みにもよるが、窒化アルミニウム等の窒化物や
アルミナ製の板状セラミック焼結体で、接合部の板状セ
ラミック焼結体51と筒状体52のフランジ部53を加
えた厚みが50mmであれば10mm/s以下とするこ
とが良い。なぜなら、加圧軸10が加圧用治具18と当
接してからの下降速度が10mm/sを超えると、板状
セラミック焼結体51中に加圧力が急速に伝わり、板状
セラミック焼結体51が変形し易くなるからであり、好
ましくは2mm/s以下とすることが良い。
形し難い温度になったところで加圧軸10による加圧を
止め、さらに炉体2内の温度が200℃以下になるまで
下げることにより板状セラミック焼結体51に筒状体5
2を接合したセラミック接合体を得ることができる。
り板状セラミック焼結体51と筒状体52との接合部に
荷重を加えるとともに、重し21により板状セラミック
焼結体51の接合領域以外の露出部に荷重を加えるよう
にしたことから、従来例と比較して板状セラミック焼結
体51の反りを抑えることができるとともに、加圧軸1
0と重し21により加える荷重を前述した範囲に調整す
ることにより、板状セラミック焼結体51の反りを大幅
に防止するとともに、筒状体52と強固に接合すること
ができる。
が、本発明は上述した実施形態だけに限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で改良や変更さ
れたものも含むものであることは言う迄もない。
円板状をした板状セラミック焼結体51からなるセラミ
ックヒーターと、円筒状をしたセラミック焼結体からな
る筒状体52とを接合したウエハ支持部材を本発明のセ
ラミック接合装置及び接合方法を用いて製造した例につ
いて説明する。
は、純度99%の窒化アルミニウム粉末に、0.1重量
%の炭酸カルシウムを添加した原料粉末100重量%に
対してアクリル系バインダーを6重量%添加し、溶剤と
ともに混合してスラリーを準備し、ドクターブレード法
にて窒化アルミニウムのグリーンシートを複数枚作製し
た。
略正方形のシート状に切断し、数枚のグリーンシート間
に密着液を介して積み重ね、80℃に加熱しながら3M
Paの力で加圧することによりシート同士を圧着させて
シート積層体を製作した。
印刷機を用いてヒータ用電極となる導体ペーストを所定
のパターン形状に印刷した後、導体ペーストを覆うよう
に残りの数枚のグリーンシートを積み重ねて熱圧着し、
さらにスクリーン印刷機を用いて静電吸着用電極となる
導体ペーストを所定のパターン形状に印刷し、導体ペー
ストを覆うように残りのグリーンシートを積み重ねて熱
圧着することによりシート積層体を得た。
シート積層体の表面から静電吸着用電極となる導体ペー
ストが埋設されている深さは凡そ1.0mm、シート積
層体の表面からヒータ用電極となる導体ペーストが埋設
されている深さは凡そ9mmとなるようにした。
を施して円盤状に形成した後、窒素雰囲気中で300℃
に加熱して脱脂、炭化処理を施した後、さらに350℃
の酸素雰囲気中で加熱して炭化量を0.5重量%以下と
なるように調整し、しかる後、2100℃、4.5MP
aの窒素ガス雰囲気中で焼成することにより、静電吸着
用電極とヒータ用電極を埋設した板状セラミック焼結体
を得た。
加工を施してその外形を直径300mm、厚み12.5
mmとなるようにし、次いで上面に研磨加工を施して載
置面を形成するとともに、下面に静電吸着用電極及びヒ
ータ用電極へ通電するための給電端子を接合する穴を穿
孔した。そして、筒状体52を接合した後、この穴にF
e−Ni−Co製の給電端子を挿入して1000℃の温
度でロウ付けすることによりセラミックヒーターを製作
した。なお、得られた板状セラミック焼結体51の載置
面における平面度を測定したところ10μmであった。
9%の窒化アルミニウム粉末に、0.1重量%の炭酸カ
ルシウムを添加した原料粉末100重量%に対してアク
リル系バインダーを6重量%添加し、溶剤とともに混練
乾燥して造粒粉を製作した。
に充填し、80MPaの圧力でラバープレス成形するこ
とにより筒状の成形体を製作した後、外形を切削加工に
て加工することにより、一端にフランジ部を有する筒状
成形体を得た。
に、窒素雰囲気中で300℃に加熱して脱脂、炭化処理
を施した後、さらに350℃の酸素雰囲気中で加熱して
炭化量を0.5重量%以下となるように調整し、しかる
後、2100℃、4.5MPaの窒素ガス雰囲気中で焼
成することにより焼結させ、セラミック焼結体の外形を
精密研削することにより、筒状部の外形が50mm、肉
厚が5mm、フランジ部の外形が直径80mm、内径7
0mm、長さが500mmのフランジ部を有する筒状体
52を製作した。
1と筒状体52とを接合するには、図1に示すセラミッ
ク接合装置1の台座5上に窒化ホウ素からなる敷板24
を介してセラミックヒーターとしての板状セラミック焼
結体51の下面を上にして載せるとともに、板状セラミ
ック焼結体51の所定位置に筒状体52のフランジ部を
当接させて載せ、さらに上記フランジ部の接合面と反対
側の表面上に、加圧用治具である窒化硼素製のリング状
をした治具先端部20とカーボン製の有底筒状をした加
圧用治具19本体を順次載せるとともに、板状セラミッ
ク焼結体51の接合領域を除く露出面上に、重し21で
ある窒化硼素製のリング状をした治具先端部23とカー
ボン製の筒状をした加圧用治具22本体を順次載せた。
なお、板状セラミック焼結体51と筒状体52との接合
部には、接合剤として、窒化アルミニウム粉末100重
量%に対して炭酸カルシウムを1重量%添加したペース
トを塗布した。
置8により炉体2内を減圧し、電源装置7に通電して発
熱体6を発熱させることにより被接合物Sである板状セ
ラミック焼結体51及び筒状体52を加熱して水分等を
除去した後、1200℃まで200℃/時間の速度で昇
温し、1200℃で炉内に100kPaの窒素ガスを導
入し、上記窒化アルミニウム質焼結体からなる板状セラ
ミック焼結体51及び筒状体52が容易に塑性変形し出
す1800℃の温度で加圧軸10により加圧軸10の下
降速度を1mm/sとして加圧した。この時、加圧軸1
0により板状セラミック焼結体51と筒状セラミック焼
結体52との接合面間には約3MPaの圧力が加わると
ともに、加圧軸10の荷重は重し21により板状セラミ
ック焼結体51の接合領域を除く露出面に加える荷重の
50倍となるようにした。
0℃/時間の速度で昇温し、1900℃の温度で1時間
保持した。
℃としたのは、接合温度が1800℃より低いと、接合
剤を液化させ、板状セラミック焼結体や筒状体52に拡
散させることができず、強固な接合力を得ることができ
ない。また、AlN純度が99%以上である高純度窒化
アルミニウム質セラミック焼結体が塑性変形せず、加圧
軸10による押圧力によって板状セラミック焼結体51
や筒状体52が破損するからであり、逆に、接合温度が
1900℃を超えると、AlN純度が99%以上である
高純度窒化アルミニウム質セラミック焼結体の塑性変形
スピードが大きくなりすぎ、加圧軸10や重し21によ
る押圧力によって板状セラミック焼結体や筒状体の変形
を防止することが難しいからである。
時間の速さで下げ、炉体2内の温度が1600℃となっ
た時点で加圧軸10を加圧用治具18より離して加圧力
をゼロとする。そして、200℃/時間の速度で炉体2
内の温度を800℃まで温度を下げた後、炉体2内に窒
素ガスを供給してそのガス圧を200kPaとし、炉体
2内の温度を速く低下させるようにした。そして、炉体
2内の温度が200℃以下となった時点で、板状セラミ
ック焼結体51からなるセラミックヒーターとセラミッ
ク焼結体からなる筒状体52とが一体的に接合されたセ
ラミック接合体を得た。
置面における平面度を測定したところ200μmと、接
合前の平面度に対して20倍程度に留めることができ
た。
電対を取り付けたシリコンウエハを載せて発熱させ、シ
リコンウエハの表面温度を赤外線温度測定器で測定しな
がら平均温度が700℃となった時点での熱電対による
シリコンウエハの温度を測定したところ、温度ばらつき
は6℃と小さく、ウエハを均一に加熱することができ
た。
接合装置を用いて上記セラミックヒーターと筒状体52
とを接合したものも製作したところ、接合後のセラミッ
クヒーターの載置面における平面度は500μmと、接
合前の平面度に対して50倍も変形していた。
置を用いて接合したセラミックヒーターの載置面に、熱
電対を取り付けたシリコンウエハを載せて発熱させ、シ
リコンウエハの表面温度を赤外線温度測定器で測定しな
がら平均温度が700℃となった時点での熱電対による
シリコンウエハの温度を測定したところ、温度ばらつき
が20℃もあり、ウエハを均一に加熱することができな
かった。 (実験例2)次に、実験例1で製作した板状セラミック
焼結体51と筒状セラミック焼結体52とを図1に示す
セラミック接合装置を用いて接合するあたり、加圧軸1
0により板状セラミック焼結体51と筒状体52のフラ
ンジ部53との接合部に加える荷重(A)と、重し21
により板状セラミック焼結体の露出面に加える荷重
(B)とを異ならせた時の接合後に、セラミックヒータ
ーの載置面における平面度を測定し、接合部のヘリウム
リークの有無をヘリウムリークテスターで測定した。
により板状セラミック焼結体と筒状支持体のフランジ部
との接合部に加える荷重(A)と、重し21が板状セラ
ミック焼結体の露出面に加える荷重(B)との比率(A
/B)が10未満となると、セラミックヒーターの載置
面の平面度の変化は抑えることができるものの、重しの
重量が大きくなり過ぎ、加熱時に板状セラミック焼結体
51の周辺部と中央部の温度差が大きくなり昇温中に板
状セラミック焼結体が割れた。
に加圧軸10により板状セラミック焼結体51と筒状体
52のフランジ部53との接合部に加える荷重(A)
と、重しにより板状セラミック焼結体51の露出面に加
える荷重(B)との比率(A/B)を10〜100とす
れば、板状セラミック焼結体51を大きく変形させるこ
とがなく、また、セラミックヒーターの載置面の平面度
を小さくすることができることが分かる。
0の下降速度が大きいと板状セラミック焼結体51が破
損した。従って、加圧軸10の下降速度を10mm/s
以下とすることで板状セラミック焼結体の破損すること
なく反り量を低減できることが分かった。
装置によれば、板状セラミック焼結体と、この板状セラ
ミック焼結体より小さな外形を有するセラミック焼結体
又は金属とからなる被接合物を載せる台座を備えた炉体
と、上記板状セラミック焼結体上に載せたセラミック焼
結体又は金属との接合面に荷重を加える加圧軸と、加圧
軸によって上記板状セラミック焼結体上に載せたセラミ
ック焼結体又は金属を押圧する加圧用治具と、上記加圧
軸を駆動させる加圧機構と、上記セラミック焼結体又は
金属との接合領域を除く上記板状セラミック焼結体の露
出面に荷重を加える重しとから構成したことによって、
大きな外形を有する板状セラミック焼結体に反りを発生
させたり、変形させたりすることなく、小さな外形を有
する他のセラミック焼結体又は金属を強固に接合するこ
とができる。
の台座に板状セラミック焼結体を載せるとともに、板状
セラミック焼結体上に外形の小さなセラミック焼結体又
は金属を載せ、さらに上記セラミック焼結体又は金属上
には加圧用治具を、上記セラミック焼結体又は金属との
接合領域を除く板状セラミック焼結体の露出面には重し
をそれぞれ載せ、重しの自重で上記露出面を押圧し、こ
の状態で炉体内を接合温度に加熱した後、上記加圧機構
により加圧軸を降下させて加圧用治具を押圧し、接合部
に加える加圧力を1〜5MPaとするとともに、その時
の荷重をA、上記接合領域を除く板状セラミック焼結体
の露出面に加える荷重をBとした時、その比率(A/
B)が10〜100となるようにし、板状セラミック焼
結体に小さな外形を有するセラミック焼結体又は金属を
接合するようにしたことによって、板状セラミック焼結
体に反りを発生させたり、変形させたりすることなく、
他のセラミック焼結体又は金属と強固に接合することが
できる。
である。
ック接合体の構造を示す図で、(a)はその断面図、
(b)はその底面図である。
ある。
合状態を示す拡大断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】板状セラミック焼結体と、該板状セラミッ
ク焼結体より小さな外形を有するセラミック焼結体又は
金属とからなる被接合物を載せる台座を備えた炉体と、
上記板状セラミック焼結体上に載せたセラミック焼結体
又は金属との接合面に荷重を加える加圧軸と、該加圧軸
によって上記板状セラミック焼結体上に載せたセラミッ
ク焼結体又は金属を押圧する加圧用治具と、上記加圧軸
を駆動させる加圧機構と、上記セラミック焼結体又は金
属との接合領域を除く上記板状セラミック焼結体の露出
面に荷重を加える重しとを有することを特徴とするセラ
ミック接合装置。 - 【請求項2】請求項1に記載のセラミック接合装置の台
座に板状セラミック焼結体を載せるとともに、該板状セ
ラミック焼結体上に外形の小さなセラミック焼結体又は
金属を載せ、さらに上記セラミック焼結体又は金属上に
は加圧用治具を、上記セラミック焼結体又は金属との接
合領域を除く板状セラミック焼結体の露出面には重しを
それぞれ載せた状態で、炉体内を接合温度に加熱し、次
いで上記加圧機構により加圧軸を降下させて加圧用治具
を押圧することにより、外形の小さなセラミック焼結体
又は金属を板状セラミック焼結体に接合するようにした
ことを特徴とするセラミック接合体の製造方法。 - 【請求項3】上記加圧用治具を押圧する際の加圧軸の下
降速度を10mm/s以下としたことを特徴とする請求
項2に記載のセラミック接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001364773A JP3720757B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001364773A JP3720757B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003165779A true JP2003165779A (ja) | 2003-06-10 |
JP3720757B2 JP3720757B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=19174909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001364773A Expired - Fee Related JP3720757B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3720757B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243798A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Ngk Insulators Ltd | 基板加熱装置とその製造方法 |
JP2006232576A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 |
JP2006232613A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 |
JP5232004B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2013-07-10 | 日本碍子株式会社 | 接合用把持ジグ、接合装置及び接合体の製造方法 |
JP2014091151A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Mitsubishi Materials Corp | 多孔質複合金属体の製造方法及び製造装置 |
JP2018030157A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 日本特殊陶業株式会社 | シャフト付き基板支持部材及びその製造方法 |
WO2023140147A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 京セラ株式会社 | 核磁気共鳴装置用サンプルチューブ |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001364773A patent/JP3720757B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243798A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Ngk Insulators Ltd | 基板加熱装置とその製造方法 |
JP4662725B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2011-03-30 | 日本碍子株式会社 | 基板加熱装置とその製造方法 |
JP2006232576A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 |
JP2006232613A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 |
JP4567486B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-10-20 | 日本碍子株式会社 | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 |
JP5232004B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2013-07-10 | 日本碍子株式会社 | 接合用把持ジグ、接合装置及び接合体の製造方法 |
JP2014091151A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Mitsubishi Materials Corp | 多孔質複合金属体の製造方法及び製造装置 |
JP2018030157A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 日本特殊陶業株式会社 | シャフト付き基板支持部材及びその製造方法 |
WO2023140147A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 京セラ株式会社 | 核磁気共鳴装置用サンプルチューブ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3720757B2 (ja) | 2005-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6741548B2 (ja) | 半導体製造装置用部材及びその製法 | |
JP6023829B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
JP3758979B2 (ja) | 静電チャック及び処理装置 | |
JP4467453B2 (ja) | セラミックス部材及びその製造方法 | |
JP5396353B2 (ja) | 静電チャック及びその製法 | |
US7800029B2 (en) | Heating device | |
JP4624836B2 (ja) | 貼り合わせウエーハの製造方法及びそれに用いるウエーハ保持用治具 | |
JP2005277074A (ja) | ウェハ支持部材とその製造方法 | |
JP4614868B2 (ja) | 接合体及びその製造方法 | |
JP2006005095A (ja) | 基板加熱装置とその製造方法 | |
JP3720757B2 (ja) | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 | |
JP6618409B2 (ja) | 基板保持装置及びその製造方法 | |
JP3685962B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP3746935B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP2003080375A (ja) | 半導体ウェハー支持部材接合体の製造方法および半導体ウェハー支持部材接合体 | |
JP4651240B2 (ja) | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 | |
EP2006267A1 (en) | Method of joining ceramics and ceramic junction element | |
JP2004146568A (ja) | 半導体製造装置用セラミックスヒーター | |
JP4698097B2 (ja) | ウェハ支持部材 | |
JP2006232576A (ja) | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 | |
JP2017191910A (ja) | 基板保持装置及びその製造方法 | |
KR101492551B1 (ko) | 정전 척 | |
CN113196870B (zh) | 电极埋设构件和其制造方法、静电卡盘、陶瓷制加热器 | |
JP4468059B2 (ja) | 静圧軸受け装置 | |
JP5073894B2 (ja) | 窒化珪素製板バネ材、その製造方法及び用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050822 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20050908 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |