JP2018030157A - シャフト付き基板支持部材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記シャフトの外径をD、前記シャフトの長手方向の長さをL、前記シャフトの長手方向を法線方向とする面に沿った断面積をSとしたとき、L/D≧2又はL/S0.5≧3の場合においては、前記基板支持部材とシャフトとの拡散接合に際し、前記シャフトのフランジを前記基板支持部材に当接させた状態で前記フランジを押圧することを特徴とする。
前記基板支持部材と、前記フランジとの界面に拡散接合層を有し、前記拡散接合層の厚みが50μm以下であることを特徴とする。本発明のシャフト付き基板支持部材は、上記本発明の製造方法により製造されるものであり、拡散接合層の厚みが50μm以下であり、シャフトの撓みや変形がないか、あったとしても少ない。
図1は、本発明の実施形態に係るシャフト付きセラミックスヒータ10を示す図であり、(A)は(B)のA−A線に沿った断面図、(B)は(A)のB−B線に沿った断面図である。図1に示すシャフト付きセラミックスヒータ10は、円盤状の基板支持部材12に、シャフト14が接合してなるものであり、図1はその基板支持部材12とシャフト14とを拡散接合するときの状態を示している。
以上の製造方法により得られる本実施形態のシャフト付き基板支持部材は、基板支持部材12と、フランジ18との界面に拡散接合層を有し、前記拡散接合層の厚みが、50μm以下である。すなわち、シャフト14の下部フランジ18を押圧して拡散接合した場合の拡散接合層は、厚みが50μm以下となっている。ここで、拡散接合層とは、フランジと基板支持部材とを拡散接合した後の境界部分に生じる層であるが、層状になっていない場合における「拡散接合層の厚み」とは、接合界面において粒界成分が移動した部分の厚みをいう。以下に、図面代用写真を参照して説明する。
(円盤状の基板支持部材)
円盤状の基板支持部材として、素材がALN(Y2O3を3%含む)であり、寸法が直径:350mm、厚み:25mmのものを準備した。
中空形状のシャフトとして、素材がALNであり、寸法が異なるシャフト(1)〜(5)(上部フランジ形状は省略した)を準備した。各シャフトの寸法を表1に示す。シャフト(1)〜(4)はL/D≧2及びL/S0.5≧3のいずれも満たすのに対し、シャフト(5)はいずれの不等式をも満たさない。
実施例1〜4のそれぞれにおいて、シャフト(1)〜(4)を基板支持部材に拡散接合した。ここで、シャフト(1)〜(4)は、L/D≧2及びL/S0.5≧3のいずれも満たすため、準備した上記基板支持部材に対し、図2に示すような割スリーブ状の押し治具を用い、シャフトのフランジを温度:1600℃、押圧力:6MPa、接合時間:4時間の条件で拡散接合した。ここで押圧力とは、接合時の全荷重をシャフトと基板支持部材との間の接合面積で割った値を意味する。
また、参考例1においては、シャフト(5)を基板支持部材に拡散接合した。シャフト(5)は、L/D≧2及びL/S0.5≧3のいずれも満たさないが、シャフト(1)〜(4)と同様に拡散接合した。
比較例1〜4のそれぞれにおいて、上記シャフト(1)〜(4)を基板支持部材に拡散接合した。ここで、シャフト(1)〜(4)は、L/D≧2及びL/S0.5≧3のいずれも満たすが、準備した上記基板支持部材に対し、図3に示すような押し治具を用い、シャフトの上部を温度:1600℃、押圧力:6MPa、接合時間4時間の条件で拡散接合した。
参考例2においては、上記シャフト(5)を基板支持部材に拡散接合した。ここで、シャフト(5)は、L/D≧2及びL/S0.5≧3のいずれも満たさないが、準備した上記基板支持部材に対し、図3に示すような押し治具を用い、シャフトの上部を温度:1600℃、押圧力:6MPa、接合時間4時間の条件で拡散接合した。
1.シャフトの撓み
拡散接合後、シャフトはシャフト高さ中央部付近で太鼓状に膨らむ。その時のシャフトの外径の接合前後の変化率を測定した。結果を表2、3に示す。
これに対して、比較例1〜4はいずれも接合後、シャフトのたわみが大きくなり形状を保持することができなかった。なお、参考例1および2は、L/D≧2及びL/S0.5≧3のいずれも満たさないシャフト(5)を用いた例であり、シャフトの下部フランジまたは上部フランジを押圧しても撓みは小さかった。
12 基板支持部材
14 シャフト
16 上部フランジ
18 下部フランジ
20 割スリーブ状の押し治具
22 押圧部
24 上端部
Claims (2)
- 円盤状の基板支持部材の下面中央に、少なくとも一端にフランジを有する中空形状のシャフトのフランジ側を拡散接合する工程を含むシャフト付き基板支持部材の製造方法であって、
前記シャフトの外径をD、前記シャフトの長手方向の長さをL、前記シャフトの長手方向を法線方向とする面に沿った断面積をSとしたとき、L/D≧2又はL/S0.5≧3の場合においては、前記基板支持部材とシャフトとの拡散接合に際し、前記シャフトのフランジを前記基板支持部材に当接させた状態で前記フランジを押圧することを特徴とするシャフト付き基板支持部材の製造方法。 - 円盤状の基板支持部材の下面中央に、フランジを有する中空形状のシャフトの前記フランジ側が接合されたシャフト付き基板支持部材であって、
前記基板支持部材と、前記フランジとの界面に拡散接合層を有し、前記拡散接合層の厚みが50μm以下であることを特徴とするシャフト付き基板支持部材。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003073177A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Kyocera Corp | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
JP2003165779A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Kyocera Corp | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003073177A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Kyocera Corp | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
JP2003165779A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Kyocera Corp | セラミック接合装置及びこれを用いたセラミック接合体の製造方法。 |
JP2006232576A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体接合装置及びセラミック焼結体接合方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220254670A1 (en) * | 2021-02-09 | 2022-08-11 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with metal bond |
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