JP2003161665A - 耐蝕型圧力センサ - Google Patents

耐蝕型圧力センサ

Info

Publication number
JP2003161665A
JP2003161665A JP2001359594A JP2001359594A JP2003161665A JP 2003161665 A JP2003161665 A JP 2003161665A JP 2001359594 A JP2001359594 A JP 2001359594A JP 2001359594 A JP2001359594 A JP 2001359594A JP 2003161665 A JP2003161665 A JP 2003161665A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
diaphragm
single crystal
pressure sensor
sapphire diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001359594A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003161665A5 (ja
JP3947389B2 (ja
Inventor
Yasuhide Shinohara
康英 篠原
Hidekatsu Aoi
英勝 青井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Minebea Co Ltd
Original Assignee
Minebea Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minebea Co Ltd filed Critical Minebea Co Ltd
Priority to JP2001359594A priority Critical patent/JP3947389B2/ja
Publication of JP2003161665A publication Critical patent/JP2003161665A/ja
Publication of JP2003161665A5 publication Critical patent/JP2003161665A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3947389B2 publication Critical patent/JP3947389B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 長期信頼性を有し、シリコンオイル漏れの現
象はなく高精度の圧力検出ができる耐蝕型圧力センサを
提供する。 【解決手段】 本発明の耐蝕型圧力センサ10は、感圧
抵抗素子21を積層する単結晶質サファイアダイアフラ
ム17と、円形の切欠部13Aを有する底部13の内側
に単結晶質サファイアダイアフラム17を設けたボディ
ー本体部11とを備え、切欠部13Aを介し結晶質サフ
ァイアダイアフラム17にかかる圧力を検出することと
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸やアルカリなど
の薬品剤の気体圧または液体圧を検出する耐蝕型圧力セ
ンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の圧力センサには、酸やアルカリな
どの薬品剤の気体圧または液体圧を検出するものがあ
る。
【0003】この従来の圧力センサは、薬品剤の侵蝕を
防ぐために、薬品剤の気体圧または液体圧を受ける円形
状に形成された金属ダイアフラムにフッ素樹脂のコーテ
ングをしたものである。コーテングされた金属ダイアフ
ラムは、切欠部が形成されたボディー本体部の底部の内
側にOリングを介し固定されている。
【0004】この従来の圧力センサにより薬品剤の気体
圧または液体圧を検出するときには、コーテングされた
金属ダイアフラムに切欠部を介し気体圧または液体圧が
加わると、コーテングされた金属ダイアフラムはその圧
力を受け撓み、その圧力変化をコーテングされた金属ダ
イアフラムに形成された歪検出素子により検出する。
【0005】また、従来の圧力センサには、薬品剤の侵
蝕を防ぐために、薬品剤の気体圧または液体圧を受ける
セラミックダイアフラムにフッ素樹脂のコーテングをし
たものもある。コーテングされたセラミックダイアフラ
ムは、切欠部が形成されたボディー本体部の底部の内側
にOリングを介し固定されている。この従来の圧力セン
サは、コーテングされた金属ダイアフラムの場合と同様
に薬品剤の気体圧または液体圧を検出する。
【0006】さらに、従来の圧力センサには、薬品剤の
侵蝕を防ぐために、フッ素樹脂膜のダイアフラムを用い
て内部にシリコンオイルを封入した二重ダイアフラム構
造のものもある。この従来の圧力センサにより薬品剤の
気体圧または液体圧を検出するときには、フッ素樹脂膜
のダイアフラムに気体圧または液体圧が加わると、その
圧力は封入しているシリコンオイルに伝達され、そのシ
リコンオイルの圧力変化を圧力検出素子により検出す
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
薬品剤の気体圧または液体圧を検出する圧力センサに
は、次のような問題があった。
【0008】上記したごとく、フッ素樹脂のコーテング
をした金属ダイアフラムを用いて薬品剤の侵蝕を防ぎ、
薬品剤の気体圧または液体圧を検出することができる
が、フッ素樹脂は接着性が低いためコーテングしたフッ
素樹脂層と金属ダイアフラムとの間の密着性が低く剥離
する可能性があり、また、フッ素樹脂層は膜厚を薄くす
る必要性があることから耐久性が低く長期信頼性に問題
があった。
【0009】また、フッ素樹脂のコーテングを行ったセ
ラミックダイアフラムを用いて薬品剤の侵蝕を防ぎ、薬
品剤の気体圧または液体圧を検出する場合も、同様に長
期信頼性に問題があった。
【0010】さらに、内部にシリコンオイルを封入した
フッ素樹脂膜のダイアフラムを用いて薬品剤の侵蝕を防
ぎ、薬品剤の気体圧または液体圧を検出することができ
るが、フッ素樹脂膜のダイアフラムはシリコンオイルに
気体圧または液体圧を効果的に伝達するために薄板とな
っており、気体圧または液体圧がフッ素樹脂膜のダイア
フラムに長期間かかると破損する可能性があり長期信頼
性に問題があり、また、フッ素樹脂膜のダイアフラムの
破損により、圧力を検出する気体や液体に密封されてい
るシリコンオイルが漏れるという問題があった。また、
フッ素樹脂膜のダイアフラムは、中心から対称的に歪ま
ない可能性もあり精度面にも問題をかかえていた。
【0011】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
って、長期信頼性を有し、シリコンオイル漏れの現象は
なく高精度の圧力検出ができる耐蝕型圧力センサを提供
することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の耐蝕型圧力セン
サは、感圧抵抗素子を形成する単結晶質サファイアダイ
アフラムと、円形の切欠部を有する底部の内側に前記単
結晶質サファイアダイアフラムを設けたボディー本体部
とを備え、前記切欠部を介し前記結晶質サファイアダイ
アフラムにかかる圧力を検出することとした。
【0013】また、前記単結晶質サファイアダイアフラ
ムは、前記ボディー本体部の内部に固定される台座と前
記底部の内側とに挟まれ、前記ボディー本体部に固定さ
れることとした。
【0014】また、前記単結晶質サファイアダイアフラ
ムと前記底部の内側とは表面処理され、前記表面処理さ
れた面が合わされ前記単結晶質サファイアダイアフラム
は前記底部に固定されることとした。
【0015】また、前記ボディー本体部は、フッ素樹脂
で形成することとした。高温状態まで計測が可能であ
る。ダイアフラム部以外においても薬品剤による侵蝕を
受ける可能性は極めて低い。
【0016】さらに、前記感圧抵抗素子は、前記単結晶
質サファイアダイアフラム上にエピタキシャル成長させ
たシリコン半導体を積層して形成することとした。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。
【0018】図1は、本発明における実施形態の耐蝕型
圧力センサ10の断面図である。
【0019】図1に示すように、この耐蝕型圧力センサ
10は、感圧抵抗素子21(図2参照)を積層した単結
晶質サファイアダイアフラム17と、円筒部12と底部
13とを有し、底部13には導通穴13Bに接続する円
形の切欠部13Aが形成され単結晶質サファイアダイア
フラム17が内側に設けられるカップ形状のフッ素樹脂
で形成されたボディー本体部11と、ボディー本体部1
1に形成されたネジ部12Aと、ネジ部16Aによりボ
ディー本体部11の内部に固定される円筒形状のセラミ
ックの台座16とにより構成され、導通穴13Bと切欠
部13Aとを介し単結晶質サファイアダイアフラム17
にかかる圧力を検出するものである。
【0020】単結晶質サファイアダイアフラム17は、
台座16と、底部13の内側とに挟まれボディー本体部
11に固定されている。単結晶質サファイアダイアフラ
ム17が薬品環境下での影響を受けることはなく、ボデ
ィー本体部11には、単結晶質サファイアダイアフラム
17が直接圧力を受けるように底部13の中央部に導通
穴13Bと切欠部13Aは形成されている。
【0021】ボディー本体部11は、フッ素樹脂で形成
しているため薬品剤の影響を受け難く、また、フッ素樹
脂は耐熱性の高いPTFEやPFAなどを選択すること
により、200°Cまでの温度範囲での使用が可能であ
る。
【0022】単結晶質サファイアダイアフラム17と底
部13の内側の接合部14とは、例えば研磨加工などの
表面処理を行い、表面処理された単結晶質サファイアダ
イアフラム17と底部13の面が接合部14で合わさ
れ、台座16により単結晶質サファイアダイアフラム1
7は固定される。そのため単結晶質サファイアダイアフ
ラム17とボディー本体部11の接合部14の表面処理
により、高密着性を持って固定される。また、底部13
には環状溝13CにOリング15を設け二重の気密構造
にすることもできる。
【0023】耐蝕型圧力センサ10により薬品剤の気体
圧や液体圧を検出するときには、矢印Pに示すように気
体圧や液体圧が導通穴13Bと切欠部13Aを介し単結
晶質サファイアダイアフラム17に加わったとき、単結
晶質サファイアダイアフラム17は内側に撓み、その撓
みを単結晶質サファイアダイアフラム17に積層した感
圧抵抗素子21(図2参照)により検出して圧力信号と
し、高精度で圧力の検出が行われる。
【0024】なお、耐蝕型圧力センサ10は、薬品剤に
限らず、また、搬送管内を流れる気体や液体の流体圧の
検出や、容器内の圧力を検出することもできる。
【0025】以上、耐蝕型圧力センサ10は、圧力を検
出する気体や液体に薬品剤が入っていてもその薬品環境
下での影響を受けることはなく、単結晶質サファイアダ
イアフラム17で圧力を受けるため、フッ素樹脂などの
保護膜形成を不要とし、前記した剥離や耐久性やシリコ
ンオイルの漏れの問題はなく、長期信頼性を有し高精度
の圧力検出をすることができる。
【0026】図2は、感圧抵抗素子21を形成した単結
晶質サファイアダイアフラム17の断面図である。
【0027】感圧抵抗素子21は、単結晶質サファイア
ダイアフラム17上にエピタキシャル成長させシリコン
半導体を積層して形成したもので、予め定めた位置に複
数個設定することができ、単結晶質サファイアダイアフ
ラム17が圧力を受け撓むことにより長さや断面積が変
化して抵抗値が変化するものであり、ホイートストン・
ブリッジの回路構成にして圧力に応じた電圧信号を出力
し、圧力検出を行うことができる。
【0028】感圧抵抗素子21は、保護酸化膜22の被
膜により保護され、また、半導体の製造技術を応用しシ
リコン半導体を積層しているため、350°Cまで安定
した特性を得ることができる。
【0029】
【発明の効果】本発明の耐蝕型圧力センサは、感圧抵抗
素子を形成する単結晶質サファイアダイアフラムと、円
形の切欠部を有する底部の内側に前記単結晶質サファイ
アダイアフラムを設けたボディー本体部とを備え、前記
切欠部を介し前記結晶質サファイアダイアフラムにかか
る圧力を検出することとしたため、圧力を受けるダイア
フラムに化学的に安定している単結晶サファイアを用い
ることで、圧力を検出する気体や液体に薬品剤が入って
いてもその薬品環境下での影響を受けることはなく、長
期信頼性を有し高精度の圧力検出をすることができる。
【0030】また、前記単結晶質サファイアダイアフラ
ムは、前記ボディー本体部の内部に固定される台座と前
記底部の内側とに挟まれ、前記ボディー本体部に固定さ
れることとしたため、単結晶質サファイアダイアフラム
を確実に固定することができる。
【0031】また、前記単結晶質サファイアダイアフラ
ムと前記底部の内側とは表面処理され、前記表面処理さ
れた面が合わされ前記単結晶質サファイアダイアフラム
は前記底部に固定されることとしたため、単結晶質サフ
ァイアダイアフラムを高密着で固定することができる。
【0032】また、前記ボディー本体部は、フッ素樹脂
で形成することとしたため、高温状態まで計測ができ、
また、薬品剤による侵蝕を受ける可能性は極めて低くす
ることができる。
【0033】さらに、前記感圧抵抗素子は、前記単結晶
質サファイアダイアフラム上にエピタキシャル成長させ
たシリコン半導体を積層して形成することとしたため、
前記単結晶質サファイアダイアフラムと前記感圧抵抗素
子は原子結合している。そのため、歪みによる変位が前
記切欠部を均一に変形させ、前記切欠部円の中心を基準
として対称に変形すると、前記接合部に支えられた前記
単結晶質サファイアダイアフラムの前記感圧抵抗素子の
抵抗比率が一定となる。
【0034】よって、圧力に対する歪みがリニアであ
り、付随して出力されるホイートストンブリッジの出力
電圧もリニアな出力となるため、優れた圧力―出力電圧
の特性を得ることができる。また、高温状態まで安定し
た圧力―出力電圧の特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における実施形態の耐蝕型圧力センサの
断面図である。
【図2】感圧抵抗素子を形成した単結晶質サファイアダ
イアフラムの断面図である。
【符号の説明】
10 耐蝕型圧力センサ 11 ボディー本体部 12 円筒部 13 底部 13B 導通穴 13A 切欠部 16 台座 14 接合部 13C 環状溝 15 Oリング 17 単結晶質サファイアダイアフラム 21 感圧抵抗素子 22 保護酸化膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F055 AA31 BB20 CC02 DD05 DD19 EE13 EE18 FF38 GG11 GG25 4M112 AA01 BA01 CA01 CA08 CA15 DA07 EA03 EA13 FA02 FA05 FA07 GA01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感圧抵抗素子を形成する単結晶質サファ
    イアダイアフラムと、円形の切欠部を有する底部の内側
    に前記単結晶質サファイアダイアフラムを設けたボディ
    ー本体部とを備え、前記切欠部を介し前記結晶質サファ
    イアダイアフラムにかかる圧力を検出することを特徴と
    する耐蝕型圧力センサ。
  2. 【請求項2】 前記単結晶質サファイアダイアフラム
    は、前記ボディー本体部の内部に固定される台座と前記
    底部の内側とに挟まれ、前記ボディー本体部に固定され
    ることを特徴とする請求項1に記載の耐蝕型圧力セン
    サ。
  3. 【請求項3】 前記単結晶質サファイアダイアフラムと
    前記底部の内側とは表面処理され、前記表面処理された
    面が合わされ前記単結晶質サファイアダイアフラムは前
    記底部に固定されることを特徴とする請求項1に記載の
    耐蝕型圧力センサ。
  4. 【請求項4】 前記ボディー本体部は、フッ素樹脂で形
    成することを特徴とする請求項1に記載の耐蝕型圧力セ
    ンサ。
  5. 【請求項5】 前記感圧抵抗素子は、前記単結晶質サフ
    ァイアダイアフラム上にエピタキシャル成長させたシリ
    コン半導体を積層して形成することを特徴とする請求項
    1に記載の耐蝕型圧力センサ。
JP2001359594A 2001-11-26 2001-11-26 耐蝕型圧力センサ Expired - Lifetime JP3947389B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001359594A JP3947389B2 (ja) 2001-11-26 2001-11-26 耐蝕型圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001359594A JP3947389B2 (ja) 2001-11-26 2001-11-26 耐蝕型圧力センサ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003161665A true JP2003161665A (ja) 2003-06-06
JP2003161665A5 JP2003161665A5 (ja) 2005-07-14
JP3947389B2 JP3947389B2 (ja) 2007-07-18

Family

ID=19170568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001359594A Expired - Lifetime JP3947389B2 (ja) 2001-11-26 2001-11-26 耐蝕型圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3947389B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6114563A (ja) * 1984-06-29 1986-01-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体複合センサ
JPS6297934U (ja) * 1985-12-10 1987-06-22
JPH11118650A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Rkc Instr Inc 圧力センサ
JP2001174353A (ja) * 1999-12-10 2001-06-29 Endress & Hauser Gmbh & Co 圧力測定装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6114563A (ja) * 1984-06-29 1986-01-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体複合センサ
JPS6297934U (ja) * 1985-12-10 1987-06-22
JPH11118650A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Rkc Instr Inc 圧力センサ
JP2001174353A (ja) * 1999-12-10 2001-06-29 Endress & Hauser Gmbh & Co 圧力測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3947389B2 (ja) 2007-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2312748C (en) Non-contaminating pressure transducer module
US6877380B2 (en) Diaphragm for bonded element sensor
KR102240813B1 (ko) 절대 압력 및 차압 변환기
US4986127A (en) Multi-functional sensor
US20090151464A1 (en) Differential pressure sense die based on silicon piezoresistive technology
JP2004506180A (ja) 超純度の非常に腐食性の強い環境において使用可能なセンサ
JP2007132946A (ja) 圧力センサハウジング及び形態
CZ20011930A3 (cs) Tlakový snímač
WO2000039551A1 (fr) Detecteur de pression
JP2552093B2 (ja) 圧力センサ
CN112689748A (zh) 液压隔膜密封件和具有液压隔膜密封件的压力换能器
USRE38557E1 (en) Non-contaminating pressure transducer module
EP1634046B1 (en) Pressure sensor with integrated structure
JP5019277B2 (ja) マイクロメカニカル装置をマニホルドに取付ける方法、およびそれによって製造された流体制御システム。
US6951136B2 (en) Semiconductor pressure sensor device to detect micro pressure
JP2003161665A (ja) 耐蝕型圧力センサ
JP3410711B2 (ja) 耐腐食性のダイヤフラム圧力センサ
JPH08313379A (ja) 圧力センサ
EP0650041A2 (en) Hall effect sensor pressure transducer
JP3962677B2 (ja) 圧力センサ
JP2017009348A (ja) フローセンサ
JPH1019704A (ja) 圧力センサ
JP2002257658A (ja) 高温計測用半導体式圧力センサ
JP2009085931A (ja) 圧力センサ
JP2002005708A (ja) 熱式流量センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041116

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061010

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061130

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070123

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070214

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070410

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070413

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3947389

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140420

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term