JP2003159552A - Liquid injection device - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 228
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100036738 Guanine nucleotide-binding protein subunit alpha-11 Human genes 0.000 description 1
- 101100283445 Homo sapiens GNA11 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007562 laser obscuration time method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板，ウエ
ハ，磁気ディスク，光ディスク等各種の平板状のワーク
に対して、現像液、剥離液や、洗浄水等の処理液を噴射
させて、このワークに対して所定の処理を行うための液
噴射装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention jets a processing solution such as a developing solution, a stripping solution, or washing water onto various flat plate-like works such as a liquid crystal substrate, a wafer, a magnetic disk, an optical disk. The present invention relates to a liquid ejecting apparatus for performing a predetermined process on a work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、ＴＦＴ型の液晶ディスプレイ
は、ＴＦＴ基板とカラーフィルタなり、内部に液晶が封
入された液晶セルに電子回路を接続したものから構成さ
れるが、液晶セルを構成するＴＦＴ基板及びカラーフィ
ルタは様々な工程を経て製造される。ＴＦＴ基板にＴＦ
Ｔのマトリックス状パターンを形成する工程において
は、ガラス基板の表面に金属薄膜を成膜し、次いでこの
金属膜の表面に紫外線硬化樹脂からなるフォトレジスト
を塗布し、このフォトレジストを露光した後に、現像液
を供給して現像し、さらにエッチング及びレジスト剥離
を行うという処理が行われる。また、成膜工程の前、及
びレジスト剥離工程の後には純水を用いて洗浄される。
実際に基板の表面にＴＦＴパターンが形成されるには、
以上の工程を複数回繰り返すことが必要になる。2. Description of the Related Art For example, a TFT type liquid crystal display is composed of a TFT substrate, a color filter, and an electronic circuit connected to a liquid crystal cell in which liquid crystal is sealed. The color filter and the color filter are manufactured through various processes. TF on the TFT substrate
In the step of forming the matrix pattern of T, a metal thin film is formed on the surface of the glass substrate, then a photoresist made of an ultraviolet curable resin is applied to the surface of the metal film, and after exposing the photoresist, A process of supplying a developing solution to develop, and further performing etching and resist stripping is performed. Further, before the film forming step and after the resist stripping step, cleaning is performed using pure water.
To actually form a TFT pattern on the surface of the substrate,
It is necessary to repeat the above steps multiple times.
【０００３】前述した工程のうち、フォトレジストの塗
布、現像液の供給、レジスト剥離等は、それぞれ処理液
を基板の表面に供給することにより行われる。また、洗
浄工程における洗浄液も処理液の一種である。処理液の
供給方式は、搬送コンベア等で基板を搬送する間に、こ
の基板の上部からシャワリングさせる方式や、基板を高
速スピンさせる間に処理液を基板に滴下させて、このス
ピンによる遠心力で塗り広める方式等がある。Of the above-mentioned steps, the coating of photoresist, the supply of a developing solution, the stripping of the resist, etc. are carried out by supplying a processing solution to the surface of the substrate. The cleaning liquid in the cleaning process is also a kind of processing liquid. The supply method of the processing liquid is such that the substrate is showered from the upper part of the substrate while the substrate is transferred by a transfer conveyor, or the processing liquid is dropped on the substrate while the substrate is spun at high speed, and the centrifugal force by this spin is applied. There is a method that can be spread with.
【０００４】いずれの処理方式を採用するにしろ、処理
液の供給装置は１または複数のノズルを配置して、基板
の上部位置から処理液を噴射させるようにしている。ノ
ズルには、それを貫通するように噴射通路が形成されて
おり、この噴射通路は給液流路に開口させるようにして
いる。そして、ポンプ等の送液手段により処理液を給液
流路内に供給することによって、ノズルの噴射通路から
基板の表面に処理液が噴射させるようにする。ノズルか
ら処理液を噴射させたり、噴射を停止したりするため
に、ノズルには開閉弁が設けられる。従って、基板がノ
ズルに対面する位置に配置された時に、開閉弁を開いて
ノズルから処理液を基板に供給し、所定量の処理液が基
板に供給されると、開閉弁を閉じて処理液の供給を停止
するように制御される。Regardless of which processing method is adopted, the processing liquid supply device is provided with one or a plurality of nozzles so that the processing liquid is ejected from the upper position of the substrate. An injection passage is formed in the nozzle so as to penetrate the nozzle, and the injection passage is opened to the liquid supply passage. Then, the processing liquid is supplied to the surface of the substrate from the injection passage of the nozzle by supplying the processing liquid into the liquid supply passage by a liquid feeding means such as a pump. An opening / closing valve is provided in the nozzle in order to eject the treatment liquid from the nozzle or to stop the ejection. Therefore, when the substrate is arranged at the position facing the nozzle, the opening / closing valve is opened to supply the processing liquid from the nozzle to the substrate, and when a predetermined amount of the processing liquid is supplied to the substrate, the opening / closing valve is closed and the processing liquid is closed. Is controlled to stop the supply of.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】基板等からなるワーク
を液処理するためのノズルに開閉弁を設けた場合には、
ワークに供給される処理液は、この開閉弁を通ることに
なる。ここで、開閉弁は処理液の流路に設けた弁座に離
着座する弁体を備える構成としたものであり、常時には
弁体を弁座に着座させて流路を閉じた状態に保持するた
めに、弁体に付勢手段としてばねを作用させるようにし
ている。また、弁体を開く時には、このばねの付勢力に
抗して弁体を弁座から離座させることになる。従って、
弁体が作動する際に、弁体のガイド部材等と摺動するこ
とになり、また弁体が弁座に衝当する等に起因して摩耗
粉等が発生する可能性がある。さらに、付勢手段として
のばねが流路内に配置されることから、このばねは処理
液と接触することになる。このために、ノズルから噴射
される処理液に異物が混入したり、汚損されたりするこ
とがある。さらに、ノズルを複数送液流路に接続する場
合には、各々のノズルに開閉弁を装着しなければならな
いことから、ノズルが複雑かつ大型化する等の問題点も
ある。When an opening / closing valve is provided in a nozzle for liquid-treating a work made of a substrate or the like,
The processing liquid supplied to the work passes through this open / close valve. Here, the on-off valve is configured to include a valve body that is separated from and seated on a valve seat provided in the flow path of the treatment liquid, and the valve body is always seated on the valve seat and the flow path is kept closed. For this purpose, a spring acts on the valve body as a biasing means. Further, when the valve body is opened, the valve body is separated from the valve seat against the biasing force of the spring. Therefore,
When the valve element operates, the valve element slides with the guide member of the valve element, and abrasion powder or the like may be generated due to the valve element hitting the valve seat or the like. Further, since the spring as the biasing means is arranged in the flow path, the spring comes into contact with the processing liquid. For this reason, foreign matter may be mixed into the processing liquid ejected from the nozzle or may be contaminated. Further, when connecting the nozzles to a plurality of liquid supply channels, it is necessary to mount an opening / closing valve on each nozzle, which causes a problem that the nozzle becomes complicated and becomes large.
【０００６】また、基板その他の平板状のワークの表面
を液処理する場合には、このワークの処理対象面を上に
向けて水平搬送するのが一般的であり、従ってノズルは
その噴射口を下方に向けて基板の上部位置に配置され、
処理液を下方に向けて噴射させることになる。このため
に、開閉弁を閉じた時に、ノズルの噴射通路内の処理液
が流出し、かつ次に処理液を噴射させるために開閉弁を
開いても、噴射通路内に処理液が充満されるまではワー
クに処理液の供給が行われない。このために、処理液の
供給制御における応答性が悪いという問題点もある。さ
らにまた、開閉弁を閉じた後に、噴射通路の内面にはな
お処理液が付着しており、この付着した処理液は時間の
経過により下方に流下して、やがては噴射口から垂れ落
ちて、液処理が終了した後のワークに再付着して、この
ワークを汚損するおそれもある。When the surface of a flat plate-shaped work such as a substrate is subjected to liquid treatment, it is common to carry the work horizontally with the surface to be treated of the work facing upward. Placed downwards on top of the board,
The treatment liquid is jetted downward. Therefore, when the opening / closing valve is closed, the processing liquid in the injection passage of the nozzle flows out, and even if the opening / closing valve is opened to inject the processing liquid next time, the processing liquid is filled in the injection passage. Until then, the processing liquid is not supplied to the work. For this reason, there is also a problem that the response of the processing liquid supply control is poor. Furthermore, after closing the on-off valve, the treatment liquid still adheres to the inner surface of the injection passage, and the adhered treatment liquid flows downwards with the passage of time, and eventually drops from the injection port, There is also a possibility that the liquid may be redeposited on the work after the liquid treatment is completed and the work may be contaminated.
【０００７】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、基板等のワークに向
けて処理液を供給する際における処理液の汚損を防止で
き、かつ処理液の供給及び停止を迅速かつ確実に行うこ
とができるようにすることにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to prevent the processing liquid from being contaminated when the processing liquid is supplied toward a workpiece such as a substrate, and to perform the processing. It is to be able to supply and stop the liquid quickly and reliably.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、処理液を流通させる給液流路と、こ
の給液流路から下方に向けて処理液を噴射する噴射通路
を備えた１または複数のノズルと、前記給液流路内に処
理液を流通させる送液手段とを備え、前記ノズルの下方
に配置した平板状のワークに対して処理液を噴射させる
液噴射装置であって、前記給液流路の前記ノズル装着部
より下流側に、前記送液手段により流通させる処理液を
前記ノズルから噴射可能な圧力を与える状態と、このノ
ズルの給液流路内に吸引力を作用させる状態とに切り換
え可能な制御弁を設ける構成としたことをその特徴とす
るものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a supply liquid flow path for flowing a processing liquid and an injection passage for injecting the processing liquid downward from the supply liquid flow path. And a plurality of nozzles each including a nozzle, and a liquid feeding unit that circulates the treatment liquid in the liquid supply passage, and ejects the treatment liquid onto a flat plate-shaped work disposed below the nozzle. In the apparatus, a state in which a pressure capable of injecting the processing liquid to be circulated by the liquid feeding means from the nozzle is applied to a downstream side of the nozzle mounting portion of the liquid supply channel, The feature is that a control valve that can be switched to a state in which a suction force is applied is provided.
【０００９】ノズルの処理液の噴射通路には開閉弁を設
けない。これにより、給液流路から噴射通路内に処理液
を供給する際に処理液が汚損されるのを防止できる。送
液手段により給液流路を流れる処理液に流速が与えられ
る。この処理液の流速を速くすれば、この給液流路内の
圧力が低下して、ノズルの噴射通路の接続部が負圧状態
になり、所謂サイフォン現象により給液流路側に引き込
まれる。一方、送液手段により給液流路内で処理液を圧
送させながら、ノズルの下流側で流速を遅くするか、あ
るいは流れを遮断すると、ノズルの噴射通路内に処理液
を送り込むことができ、ノズルから処理液を噴射させる
ことができるようになる。そこで、給液流路におけるノ
ズルの接続位置より下流側の位置に制御弁を配置する。
従って、送液手段では、給液流路を開放した状態では、
ノズルの噴射通路に対してサイフォン現象による吸引力
が作用する流速で処理液を流すようになし、制御弁によ
り給液流路の流れを制御することによって、ノズルから
処理液を噴射させたり、噴射を停止させたりすることが
できる。No on-off valve is provided in the injection passage of the processing liquid of the nozzle. Accordingly, it is possible to prevent the processing liquid from being contaminated when the processing liquid is supplied from the liquid supply passage into the injection passage. A flow velocity is given to the processing liquid flowing through the liquid supply flow path by the liquid feeding means. If the flow velocity of the processing liquid is increased, the pressure in the liquid supply passage decreases, the connection portion of the injection passage of the nozzle becomes a negative pressure state, and it is drawn into the liquid supply passage side by a so-called siphon phenomenon. On the other hand, while pumping the treatment liquid in the liquid supply passage by the liquid feeding means, slowing the flow velocity on the downstream side of the nozzle or cutting off the flow makes it possible to feed the treatment liquid into the injection passage of the nozzle, The treatment liquid can be jetted from the nozzle. Therefore, the control valve is arranged at a position on the downstream side of the connection position of the nozzle in the liquid supply passage.
Therefore, in the liquid feeding means, when the liquid supply flow path is opened,
The processing liquid is made to flow at a flow velocity at which the suction force due to the siphon phenomenon acts on the injection passage of the nozzle, and the control valve controls the flow of the liquid supply passage to eject the processing liquid from the nozzle. Can be stopped.
【００１０】制御弁は給液流路におけるノズルを設けた
位置より下流側に配置されるが、この制御弁の構成とし
ては、流路を開閉する開閉弁で構成することができ、ま
た流路の流路断面積を全開状態と、絞り状態との２段階
に変化させる流量制御弁で構成することもできる。いず
れにしろ、ノズルは噴射通路を備えておれば良いことか
ら、その構成をコンパクトにすることができ、給液流路
に短いピッチ間隔で多数のノズルを装着することもでき
る。The control valve is arranged on the downstream side of the position where the nozzle is provided in the liquid supply passage. The control valve can be constituted by an on-off valve for opening and closing the passage. It is also possible to use a flow rate control valve that changes the cross-sectional area of the flow path in two stages, that is, a fully open state and a throttled state. In any case, since it is sufficient for the nozzle to have an injection passage, the structure can be made compact, and a large number of nozzles can be attached to the liquid supply passage at short pitch intervals.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の一形態を示す。まず、図１にワークの液処理装置全
体の概略構成を示す。ここで、液処理されるワークとし
ては、平板状のものであれば、四角形、円形、円環状等
任意の形状とすることができる。また、液処理はワーク
を回転させることによって、その表面に噴射させた処理
液を遠心力の作用で広めるように構成したものとする
が、例えばワークを水平搬送する間に、その上部からシ
ャワリングするようにしても良い。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows a schematic configuration of the entire liquid processing apparatus for a work. Here, the work to be liquid-processed may have any shape such as a quadrangle, a circle, and a ring as long as it has a flat plate shape. Further, in the liquid treatment, it is assumed that by rotating the work, the treatment liquid sprayed on the surface of the work is spread by the action of centrifugal force. It may be done.
【００１２】而して、図１において、１は液処理がなさ
れるワークであり、ワーク１は回転駆動装置２に載置さ
れて、高速スピンさせる間にその表面に処理液が塗布さ
れるようになっている。回転駆動装置２は、図示しない
モータにより高速回転させられる回転軸３を有し、この
回転軸３の先端には回転テーブル４が取り付けられてい
る。そして、回転テーブル４には、所定数の支持突起５
と、ワーク１の各角隅部に相当する位置に位置決め突起
６とが立設されている。従って、ワーク１は支持突起５
により回転テーブル４から浮いた状態にして装着され、
かつ回転時にみだりに移動しないように位置決めされ
る。Thus, in FIG. 1, reference numeral 1 denotes a work to be liquid-processed, and the work 1 is placed on the rotary drive device 2 so that the surface of the work 1 is coated with the processing liquid during high-speed spinning. It has become. The rotary drive device 2 has a rotary shaft 3 that is rotated at a high speed by a motor (not shown), and a rotary table 4 is attached to the tip of the rotary shaft 3. Then, a predetermined number of support protrusions 5 are provided on the turntable 4.
A positioning protrusion 6 is provided upright at a position corresponding to each corner of the work 1. Therefore, the work 1 is supported by the support projections 5.
It is installed in a state of floating from the turntable 4,
Moreover, it is positioned so that it does not move unexpectedly when rotating.
【００１３】ワーク１の上部位置には、このワーク１に
処理液を噴射させる液噴射装置７が設けられている。液
噴射装置７は、処理液タンク８と、この処理液タンク８
に両端が接続された給液パイプ９とから構成される。給
液パイプ９には送液手段としてのポンプ１０が設けられ
ており、このポンプ１０の下流側の位置には複数のノズ
ル１１が接続されている。ここで、給液パイプ９は、少
なくともノズル１１が接続されている部分では、水平方
向に延在させるようにする。さらに、ノズル１１の接続
部より下流側の位置には制御弁としての開閉弁１２が設
けられる。給液パイプ９におけるこの開閉弁１２の配設
位置より下流側の端部は処理液タンク８に接続されてい
る。さらに、処理液タンク８内には、給液パイプ９の吸
い込み口の接続位置にはフィルタ１３が設けられてい
る。A liquid jetting device 7 for jetting a processing liquid onto the work 1 is provided at an upper position of the work 1. The liquid ejecting apparatus 7 includes a processing liquid tank 8 and the processing liquid tank 8
And a liquid supply pipe 9 having both ends connected to. The liquid supply pipe 9 is provided with a pump 10 as a liquid feeding means, and a plurality of nozzles 11 are connected to a position on the downstream side of the pump 10. Here, the liquid supply pipe 9 is made to extend in the horizontal direction at least in the portion to which the nozzle 11 is connected. Further, an opening / closing valve 12 as a control valve is provided at a position downstream of the connecting portion of the nozzle 11. An end of the liquid supply pipe 9 downstream of the position where the on-off valve 12 is arranged is connected to the processing liquid tank 8. Further, in the processing liquid tank 8, a filter 13 is provided at the connection position of the suction port of the liquid supply pipe 9.
【００１４】図２にノズル１１の断面構造を示す。内部
に処理液が流通する給液流路１４を形成した給液パイプ
９には、所定の位置にノズル装着部１５が装着されてお
り、このノズル装着部１５の内面はねじが形成されてい
る。ノズル１１は、このノズル装着部１５に着脱可能に
取り付けられるようになっている。ノズル１１は、内部
に噴射通路１６を穿設したノズル本体１７と、このノズ
ル本体１７の先端に嵌着されて、噴射口１８を設けた噴
射ケーシング１９と、ノズル本体１７と噴射ケーシング
１９とを連結すると共に、ノズル１１を給液パイプ９に
設けたノズル装着部１５に螺挿されるナット部材２０と
から構成される。そして、ノズル本体１７に設けた噴射
通路１６は給液パイプ９の給液流路１４に対して直交す
る方向で下向きとなっている。また、この噴射通路１６
と噴射ケーシング１９に設けた噴射口１８との間には処
理液チャンバ２１が形成されている。FIG. 2 shows a sectional structure of the nozzle 11. A nozzle mounting portion 15 is mounted at a predetermined position on a liquid supply pipe 9 having a liquid supply passage 14 through which a processing liquid flows, and a screw is formed on an inner surface of the nozzle mounting portion 15. . The nozzle 11 is detachably attached to the nozzle attachment portion 15. The nozzle 11 includes a nozzle main body 17 having an injection passage 16 formed therein, an injection casing 19 fitted to the tip of the nozzle main body 17 and provided with an injection port 18, a nozzle main body 17 and an injection casing 19. The nozzle member 11 is connected with the nut member 20 and is screwed into the nozzle mounting portion 15 provided on the liquid supply pipe 9. The injection passage 16 provided in the nozzle body 17 faces downward in a direction orthogonal to the liquid supply flow path 14 of the liquid supply pipe 9. In addition, this injection passage 16
A treatment liquid chamber 21 is formed between the injection port 18 provided in the injection casing 19.
【００１５】次に、給液パイプ９において、ノズル１１
の下流側に配置した開閉弁１２は図３に示したように構
成される。即ち、同図から明らかなように、給液パイプ
９には開閉弁１２のバルブケーシング２２が接続されて
おり、このバルブケーシング２２には、給液パイプ９に
おける給液流路１４を上流側流路１４Ａと下流側流路１
４Ｂとに区画形成する区画壁２３が設けられており、ま
たこの区画壁２３には連通孔２４が形成されている。そ
して、連通孔２４の下流側流路１４Ｂに臨む側が弁座２
５となるものであり、この弁座２５にはポペット弁２６
が離着座するようになっている。さらに、ポペット弁２
６の弁軸２７は、バルブケーシング２２に接続して設け
たプランジャ２８に連結されており、このプランジャ２
８はソレノイド２９と、復帰ばね３０との作用により、
上下方向に往復移動するようになっている。Next, in the liquid supply pipe 9, the nozzle 11
The on-off valve 12 arranged on the downstream side of is configured as shown in FIG. That is, as is clear from the figure, the valve casing 22 of the on-off valve 12 is connected to the liquid supply pipe 9, and the valve casing 22 is connected to the upstream side of the liquid supply passage 14 of the liquid supply pipe 9. Channel 14A and downstream channel 1
4B is provided with a partition wall 23 which is partitioned and formed, and a communication hole 24 is formed in the partition wall 23. The side of the communication hole 24 facing the downstream flow path 14B is the valve seat 2
The valve seat 25 has a poppet valve 26.
Are sitting and sitting. In addition, poppet valve 2
The valve shaft 27 of No. 6 is connected to a plunger 28 connected to the valve casing 22.
8 is operated by the solenoid 29 and the return spring 30,
It is designed to reciprocate vertically.
【００１６】常時においては、図３に示したように、ポ
ペット弁２６は復帰ばね３０の作用によって弁座２５に
離座しており、この状態では給液流路１４における上流
側流路１４Ａと下流側流路１４Ｂとが連通している。そ
こで、ソレノイド２９を励磁すると、プランジャ２８は
復帰ばね３０に抗して下降することになり、その結果ポ
ペット弁２６が弁座２５に着座して、上流側流路１４Ａ
と下流側流路１４Ｂとの連通が遮断されることになる。At any time, as shown in FIG. 3, the poppet valve 26 is separated from the valve seat 25 by the action of the return spring 30. In this state, the poppet valve 26 and the upstream passage 14A in the liquid supply passage 14 are separated from each other. It communicates with the downstream flow path 14B. Therefore, when the solenoid 29 is excited, the plunger 28 is lowered against the return spring 30, and as a result, the poppet valve 26 is seated on the valve seat 25 and the upstream side flow passage 14A.
The communication with the downstream side flow path 14B is blocked.
【００１７】本実施の形態は以上のように構成されるも
のであって、ワーク１は真空吸着手段を備えたロボット
等、適宜のハンドリング手段によって、回転テーブル４
の所定の位置に載置される。そこで、回転軸３を回転駆
動することによって、回転テーブル４に支持させたワー
ク１を回転駆動する。そして、このワーク１が予め設定
した回転速度となった時にノズル１１から処理液を噴射
させて、ワーク１に処理液を噴射させる。このようにし
て噴射された処理液は、ワーク１の表面において、回転
方向であって、しかも放射方向に向けて塗り広められる
ようになり、ワーク１の全面に対して均一に塗布するこ
とができる。そして、所定量の処理液がワーク１の表面
に塗布されると、ノズル１１からの処理液の噴射を停止
し、然る後に回転軸３の回転を停止させて、ワーク１は
次の工程に搬入される。The present embodiment is configured as described above, and the work 1 is rotated on the rotary table 4 by an appropriate handling means such as a robot having a vacuum suction means.
Is placed at a predetermined position. Therefore, the work 1 supported on the rotary table 4 is rotationally driven by rotationally driving the rotary shaft 3. Then, when the work 1 reaches a preset rotation speed, the treatment liquid is ejected from the nozzle 11 to eject the treatment liquid onto the work 1. The treatment liquid thus sprayed is spread on the surface of the work 1 in the rotational direction and in the radial direction, and can be uniformly applied to the entire surface of the work 1. . Then, when a predetermined amount of the treatment liquid is applied to the surface of the work 1, the ejection of the treatment liquid from the nozzle 11 is stopped, and after that, the rotation of the rotary shaft 3 is stopped, and the work 1 is moved to the next step. Is brought in.
【００１８】前述したように、ワーク１に処理液を噴射
させる時にのみ、ノズル１１から処理液を噴射させ、そ
れ以外の時にはノズル１１からの処理液の噴射を停止す
る。このために、ポンプ１０は常時作動させておく。従
って、処理液タンク８から処理液を吸い込んで、給液パ
イプ９における給液流路１４の内部では上流側から下流
側に向けて流れることになる。ここで、給液パイプ９は
水平に配置され、ノズル１１はこの給液パイプ９から垂
下状態にして装着されている。従って、ノズル１１にお
ける噴射通路１６は、給液流路１４に対して直交し、か
つ下方に向いている。給液流路１４内を流れる処理液の
流速が遅い場合または流れが停止している場合には、ノ
ズル１１から処理液が噴射される。一方、給液流路１４
内を流れる処理液の流速を速くすると、この給液流路１
４の内部の圧力が低下し、所定の速度を超えると、大気
圧より低い状態になる。そうなると、ノズル１１におけ
る噴射通路１６の内部から給液流路１４側への逆流が生
じることになる。つまり、サイフォン現象によって、噴
射通路１６内の処理液が流出しない状態に保持できる。As described above, the treatment liquid is ejected from the nozzle 11 only when the treatment liquid is ejected onto the work 1, and the ejection of the treatment liquid from the nozzle 11 is stopped at other times. For this reason, the pump 10 is always operated. Therefore, the processing liquid is sucked from the processing liquid tank 8 and flows from the upstream side to the downstream side inside the liquid supply passage 14 in the liquid supply pipe 9. Here, the liquid supply pipe 9 is arranged horizontally, and the nozzle 11 is mounted so as to be suspended from the liquid supply pipe 9. Therefore, the injection passage 16 in the nozzle 11 is orthogonal to the liquid supply passage 14 and faces downward. When the flow velocity of the treatment liquid flowing in the liquid supply passage 14 is slow or when the flow is stopped, the treatment liquid is ejected from the nozzle 11. On the other hand, the liquid supply channel 14
When the flow velocity of the processing liquid flowing through the inside is increased, this liquid supply passage 1
When the pressure inside 4 decreases and exceeds a predetermined speed, the pressure becomes lower than atmospheric pressure. Then, a backflow from the inside of the injection passage 16 in the nozzle 11 to the liquid supply passage 14 side occurs. That is, due to the siphon phenomenon, the processing liquid in the injection passage 16 can be maintained in a state where it does not flow out.
【００１９】給液流路１４内を流れる処理液の流速はポ
ンプ１０の吐出流量及び吐出圧に依存する。そこで、開
閉弁１２が開いている状態では、給液流路１４内におけ
る処理液に、前述したサイフォン現象を生じさせる流速
を持たせるようにポンプ１０の吐出流量及び吐出圧を設
定する。その結果、開閉弁１２が開いている限り、供給
流路１４内を流れる処理液はノズル１１の噴射通路１６
には供給されず、ノズル１１は処理液の噴射停止状態に
保持される。The flow velocity of the processing liquid flowing in the liquid supply passage 14 depends on the discharge flow rate and discharge pressure of the pump 10. Therefore, when the on-off valve 12 is open, the discharge flow rate and the discharge pressure of the pump 10 are set so that the treatment liquid in the liquid supply passage 14 has a flow velocity that causes the siphon phenomenon described above. As a result, as long as the on-off valve 12 is open, the processing liquid flowing in the supply flow passage 14 will be in the injection passage 16 of the nozzle 11.
Is not supplied to the nozzle 11 and the nozzle 11 is held in a state where the processing liquid is not jetted.
【００２０】ポンプ１０を作動状態に維持し、開閉弁１
２を閉じると、給液流路１４内での処理液の流れが停止
し、上流側流路１４Ａ内では圧力が上昇する。その結
果、処理液は給液流路１４からノズル１１の噴射通路１
６内に供給され、その下端部に設けた噴射口１８からワ
ーク１に向けて噴射される。そして、ポンプ１０の吐出
圧に基づいた噴射圧でノズル１１からワーク１に向けて
処理液が噴射されることになる。この状態から、開閉弁
１２を開くと、ワーク１に対する処理液の噴射を停止さ
せることができる。The pump 10 is maintained in the operating state and the on-off valve 1
When 2 is closed, the flow of the processing liquid in the liquid supply passage 14 is stopped, and the pressure rises in the upstream passage 14A. As a result, the processing liquid is supplied from the liquid supply passage 14 to the injection passage 1 of the nozzle 11.
It is supplied into the nozzle 6 and is jetted toward the work 1 from the jet port 18 provided at the lower end thereof. Then, the treatment liquid is ejected from the nozzle 11 toward the work 1 with the ejection pressure based on the discharge pressure of the pump 10. From this state, when the open / close valve 12 is opened, the injection of the processing liquid onto the work 1 can be stopped.
【００２１】開閉弁１２を開いた時において、給液流路
１４内を流れる処理液の流速をあまり速くすると、処理
液の噴射停止中に噴射通路１６及び処理液チャンバ２１
内の処理液が全て給液流路１４側に吸引されてしまう。
そうなると、次の処理液噴射時に噴射通路１６から処理
液チャンバ２１内に処理液が満たされた後でなければ、
ワーク１に対して噴射できなくなる。要は、処理液の噴
射停止時には、噴射口１８から処理液が流出しなければ
良いことから、開閉弁１２を開いた時における給液流路
１４内を流れる処理液の流速をその内部圧力が僅かに負
圧状態となる程度に設定しておく。これによって、噴射
口１８からは処理液は流出せず、しかも処理液チャンバ
２１及び噴射通路１６の内部には処理液が充満した状態
に保持できる。これによって、噴射停止状態から噴射を
開始する際に、処理液チャンバ２１内の処理液に対する
負圧吸引力が解除される結果、開閉弁１２の切り換えに
迅速に応答して、ワーク１への処理液の供給が開始され
る。つまり、処理液の噴射停止状態から噴射状態への移
行時における応答性を高くすることができる。When the opening / closing valve 12 is opened, if the flow rate of the processing liquid flowing through the liquid supply passage 14 is too high, the injection passage 16 and the processing liquid chamber 21 are stopped while the injection of the processing liquid is stopped.
All of the processing liquid therein is sucked to the liquid supply flow path 14 side.
Then, when the processing liquid is filled from the injection passage 16 into the processing liquid chamber 21 at the next processing liquid injection,
The work 1 cannot be jetted. The point is that it is sufficient that the treatment liquid does not flow out of the injection port 18 when the treatment liquid is stopped, and therefore the flow rate of the treatment liquid flowing in the liquid supply passage 14 when the on-off valve 12 is opened is determined by its internal pressure. Set it so that it will be slightly negative pressure. As a result, the processing liquid does not flow out from the injection port 18, and the processing liquid chamber 21 and the injection passage 16 can be kept filled with the processing liquid. As a result, when the injection is started from the injection stopped state, the negative pressure suction force for the processing liquid in the processing liquid chamber 21 is released, and as a result, the processing on the work 1 is quickly responded to the switching of the open / close valve 12. The liquid supply is started. That is, it is possible to improve the responsiveness at the time of transition from the injection stop state of the treatment liquid to the injection state.
【００２２】そして、処理液の噴射状態から、噴射を停
止するに当っては、ソレノイド２９を励磁して、ポペッ
ト弁２６を弁座２５から離座させて、給液流路１４にお
ける上流側流路１４Ａと下流側流路１４Ｂとを連通させ
る。そうすると、上流側流路１４Ａ内の処理液が高速で
下流側流路１４Ｂに向けて流れることになるので、ノズ
ル１１の噴射通路１６が負圧になり、この噴射通路１６
内の処理液は給液流路１４側に吸引される方向の力が作
用することになる。その結果、ノズル１１の噴射口１８
からの処理液の噴射が停止する。しかも、負圧による吸
引力は開閉弁１２が開いている限り続くので、噴射口１
８からの液垂れも生じることはない。従って、処理液の
噴射を停止させる動作に対する応答性が高くなり、しか
もワーク１の回転を停止させて、処理済みのワーク１を
搬出し、新たなワーク１が搬出されるまでの間に、液垂
れによるワーク１への処理液の再付着等を確実に防止で
きる。When stopping the injection from the injection state of the processing liquid, the solenoid 29 is excited to separate the poppet valve 26 from the valve seat 25, and the upstream side flow in the liquid supply passage 14 is detected. The passage 14A and the downstream flow passage 14B are communicated with each other. Then, the treatment liquid in the upstream flow passage 14A flows toward the downstream flow passage 14B at a high speed, so that the injection passage 16 of the nozzle 11 has a negative pressure.
A force in the direction in which the processing liquid inside is sucked toward the liquid supply flow path 14 side acts. As a result, the injection port 18 of the nozzle 11
The injection of the processing liquid from is stopped. Moreover, since the suction force due to the negative pressure continues as long as the on-off valve 12 is open, the injection port 1
No dripping from 8 will occur. Therefore, the responsiveness to the operation of stopping the injection of the processing liquid becomes high, and further, the rotation of the work 1 is stopped, the processed work 1 is carried out, and a new work 1 is carried out until the liquid is discharged. It is possible to reliably prevent re-adhesion of the processing liquid to the work 1 due to dripping.
【００２３】処理液の噴射及び噴射停止の制御は、給液
流路１４に１箇所設けた開閉弁１２により行われ、ノズ
ル１１の装着数に応じた開閉弁を設ける必要がないこと
から、全体としての液噴射装置の構成が簡略化されるだ
けでなく、ノズル１１の構造も簡単になり、かつコンパ
クトに形成できる。従って、給液パイプ９へのノズル１
１の装着ピッチ間隔を狭くできるようになり、ワーク１
に対する処理液の供給を分散させることによって、より
均一な液処理が可能となる。しかも、給液流路１４にお
いて、開閉弁１２はノズル１１の装着位置より下流側に
配置されているので、ノズル１１から供給される処理液
が開閉弁１２を構成する各部により汚損されることはな
い。また、ポンプ１０の吸い込み口にはフィルタ１３が
設けられているので、処理液を循環使用する場合でも、
ワーク１に供給される際の処理液には殆ど汚損されるこ
とはない。The control of the injection of the treatment liquid and the stop of the injection is performed by the on-off valve 12 provided at one position in the liquid supply flow path 14, and it is not necessary to provide the on-off valve according to the number of nozzles 11 mounted. In addition to simplifying the configuration of the liquid ejecting apparatus as described above, the structure of the nozzle 11 is also simplified and can be formed compactly. Therefore, the nozzle 1 to the liquid supply pipe 9
It becomes possible to narrow the mounting pitch interval of 1 and work 1
By dispersing the supply of the treatment liquid to the liquid, more uniform liquid treatment becomes possible. Moreover, since the on-off valve 12 is arranged on the downstream side of the mounting position of the nozzle 11 in the liquid supply passage 14, the processing liquid supplied from the nozzle 11 is not contaminated by the respective parts constituting the on-off valve 12. Absent. Further, since the filter 13 is provided at the suction port of the pump 10, even when the treatment liquid is circulated and used,
The treatment liquid supplied to the work 1 is hardly polluted.
【００２４】ところで、開閉弁１２は上流側流路１４Ａ
と下流側流路１４Ｂとの間を連通・遮断するためのもの
であるが、必ずしも流路を完全に遮断する必要はない。
開閉弁１２を閉じるのは、上流側流路１４Ａ内に圧力を
発生させるためである。そして、ポンプ１０の吐出圧及
び吐出流量は、開閉弁１２が開いた時に、ノズル１１に
おける噴射通路１６内の処理液に対してどの程度の吸引
力を発揮させるかにより決定される。従って、ノズルか
ら処理液を噴射させるために、開閉弁１２を閉じた時
に、上流側流路１４Ａがあまり高い圧力状態となると、
ノズル１１から過剰な処理液が噴射される場合もある。
この場合には、開閉弁１２により上流側流路１４Ａと下
流側流路１４Ｂとの間を完全に遮断するのではなく、例
えば図３における区画壁２３に上流側流路１４Ａと下流
側流路１４Ｂとの間を常時連通させる連通孔を形成して
おき、この連通孔の流路断面積を適宜設定することによ
り、ノズル１１から処理液を噴射させる際に、その噴射
流量を適正な状態となるように調整することができる。
従って、この場合には上流側流路１４Ａと下流側流路１
４Ｂとの間に設けられるのは開閉弁ではなく、流路全開
状態と、絞り状態とに切り換える流量調整弁としての機
能を発揮する。By the way, the on-off valve 12 is connected to the upstream side flow passage 14A.
The purpose of this is to connect and block the flow path and the downstream side flow passage 14B, but it is not always necessary to completely cut off the flow passage.
The on-off valve 12 is closed in order to generate pressure in the upstream side flow passage 14A. The discharge pressure and discharge flow rate of the pump 10 are determined by how much suction force is exerted on the processing liquid in the injection passage 16 of the nozzle 11 when the opening / closing valve 12 is opened. Therefore, if the upstream side flow passage 14A becomes too high in pressure when the on-off valve 12 is closed in order to inject the processing liquid from the nozzle,
Excessive processing liquid may be jetted from the nozzle 11.
In this case, the open / close valve 12 does not completely block the upstream flow passage 14A and the downstream flow passage 14B, but the upstream flow passage 14A and the downstream flow passage are provided on the partition wall 23 in FIG. 3, for example. 14B is formed with a communication hole that always communicates with 14B, and by appropriately setting the flow passage cross-sectional area of this communication hole, when the processing liquid is injected from the nozzle 11, the injection flow rate can be set to an appropriate state. Can be adjusted to
Therefore, in this case, the upstream channel 14A and the downstream channel 1
4B is not an opening / closing valve, but functions as a flow rate adjusting valve for switching between the fully opened state of the flow path and the throttled state.
【００２５】前述したように、開閉弁１２を閉じた時で
あっても、必ずしも上流側流路１４Ａと下流側流路１４
Ｂとを完全に遮断させる必要がないことから、この開閉
弁１２の弁座２４の密閉性を高くする必要はない。従っ
て、ゴム等の弾性部材を用いる必要がないことから、耐
薬品性に優れた材質のものとすることができる。その結
果、液噴射装置で使用される処理液の液種に関係なく使
用できる。As described above, even when the on-off valve 12 is closed, the upstream side flow passage 14A and the downstream side flow passage 14 are not always required.
Since it is not necessary to completely shut off the valve B, it is not necessary to enhance the airtightness of the valve seat 24 of the on-off valve 12. Therefore, since it is not necessary to use an elastic member such as rubber, it is possible to use a material having excellent chemical resistance. As a result, it can be used regardless of the type of the processing liquid used in the liquid ejecting apparatus.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、基
板等のワークに向けて処理液を供給する際における処理
液の汚損を防止でき、かつ処理液の供給及び停止を迅速
かつ確実に行える等の効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it is possible to prevent the treatment liquid from being contaminated when the treatment liquid is supplied to the work such as the substrate, and to quickly and surely supply and stop the treatment liquid. There is an effect that can be performed.
【図１】本発明の実施の一形態を示すワークの液処理装
置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a liquid processing apparatus for a work according to an embodiment of the present invention.
【図２】ワークに処理液を噴射させるノズルの断面図で
ある。FIG. 2 is a sectional view of a nozzle for ejecting a processing liquid onto a work.
【図３】ノズルの下流側に設けられる開閉弁の断面図で
ある。FIG. 3 is a cross-sectional view of an opening / closing valve provided on the downstream side of the nozzle.
１ ワーク ４ 回転テーブル ７ 液噴射装置 ９ 給液パイプ １０ ポンプ １１ ノズル １２ 開閉弁 １４ 給液流路 １４Ａ 上流側流路 １４Ｂ 下流側流路 １６ 噴射通路 ２１ 処理液チャンバ 1 work 4 turntable 7 Liquid injection device 9 Liquid supply pipe 10 pumps 11 nozzles 12 open / close valve 14 Liquid supply channel 14A upstream flow path 14B Downstream flow path 16 Injection passage 21 Processing liquid chamber
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA27 AA28 AA30 GA23 GA26 GA60 3B201 AA01 AB33 BB32 BB92 4F033 AA01 AA04 AA14 BA03 CA01 DA01 EA01 GA03 GA11 LA13 NA01 4F035 AA04 BA05 BA22 BC05 4F042 AA02 AA06 AA07 AA08 BA12 CB03 CB08 CB10 CB20 EB09 EB13 EB17 Continued front page F-term (reference) 2H096 AA27 AA28 AA30 GA23 GA26 GA60 3B201 AA01 AB33 BB32 BB92 4F033 AA01 AA04 AA14 BA03 CA01 DA01 EA01 GA03 GA11 LA13 NA01 4F035 AA04 BA05 BA22 BC05 4F042 AA02 AA06 AA07 AA08 BA12 CB03 CB08 CB10 CB20 EB09 EB13 EB17
Claims (3)
液流路から下方に向けて処理液を噴射する噴射通路を備
えた１または複数のノズルと、前記給液流路内に処理液
を流通させる送液手段とを備え、前記ノズルの下方に配
置した平板状のワークに対して処理液を噴射させる液噴
射装置において、 前記給液流路の前記ノズル装着部より下流側に、前記送
液手段により流通させる処理液を前記ノズルから噴射可
能な圧力を与える状態と、このノズルの給液流路内に吸
引力を作用させる状態とに切り換え可能な制御弁を設け
る構成としたことを特徴とする液噴射装置。1. A liquid supply flow path for circulating a processing liquid, one or a plurality of nozzles having an injection passage for injecting the processing liquid downward from the liquid supply flow path, and the inside of the liquid supply flow path. In a liquid ejecting apparatus that includes a liquid feeding unit that circulates a processing liquid, and injects the processing liquid onto a flat plate-shaped work disposed below the nozzle, the liquid supply flow path is located downstream of the nozzle mounting portion. A control valve is provided that is switchable between a state in which a pressure that allows the processing liquid to be circulated by the liquid supply means to be jetted from the nozzle is applied and a state in which a suction force is applied to the liquid supply passage of the nozzle. A liquid ejecting apparatus characterized by the above.
続し、前記送液手段をポンプで構成して、処理液を前記
給液流路と処理液タンクとの間で循環させるようにな
し、前記下流側の位置に配置される前記制御弁は、流路
を開閉する開閉弁で構成したことを特徴とする請求項１
記載の液噴射装置。2. The both ends of the liquid supply flow path are connected to a processing liquid tank, and the liquid supply means is constituted by a pump so that the processing liquid is circulated between the liquid supply flow path and the processing liquid tank. The control valve arranged at the position on the downstream side is constituted by an on-off valve that opens and closes a flow path.
The liquid ejecting apparatus described.
続し、前記送液手段をポンプで形成して、処理液を前記
給液流路と処理液タンクとの間で循環させるようにな
し、前記下流側の位置に配置される前記制御弁は、流路
断面積を全開状態と絞り状態とに変化させる流量制御弁
で構成したことを特徴とする請求項１記載の液噴射装
置。3. The both ends of the liquid supply passage are connected to a treatment liquid tank, the liquid supply means is formed by a pump, and the treatment liquid is circulated between the liquid supply passage and the treatment liquid tank. 2. The liquid injection device according to claim 1, wherein the control valve arranged at the downstream side position is a flow control valve that changes a flow passage cross-sectional area between a fully opened state and a throttled state. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001360173A JP3991662B2 (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Liquid injection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001360173A JP3991662B2 (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Liquid injection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003159552A true JP2003159552A (en) | 2003-06-03 |
| JP3991662B2 JP3991662B2 (en) | 2007-10-17 |
Family
ID=19171037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001360173A Expired - Fee Related JP3991662B2 (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Liquid injection device |
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| JP (1) | JP3991662B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112873800A (en) * | 2020-12-25 | 2021-06-01 | 重庆瑞霆塑胶有限公司 | Film extrusion casting equipment |
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- 2001-11-27 JP JP2001360173A patent/JP3991662B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN112873800A (en) * | 2020-12-25 | 2021-06-01 | 重庆瑞霆塑胶有限公司 | Film extrusion casting equipment |
| CN112873800B (en) * | 2020-12-25 | 2022-11-22 | 重庆瑞霆塑胶有限公司 | Film extrusion casting equipment |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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|
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