JP3991662B2 - Liquid injection device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶基板,ウエハ,磁気ディスク,光ディスク等各種の平板状のワークに対して、現像液、剥離液や、洗浄水等の処理液を噴射させて、このワークに対して所定の処理を行うための液噴射装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、TFT型の液晶ディスプレイは、TFT基板とカラーフィルタなり、内部に液晶が封入された液晶セルに電子回路を接続したものから構成されるが、液晶セルを構成するTFT基板及びカラーフィルタは様々な工程を経て製造される。TFT基板にTFTのマトリックス状パターンを形成する工程においては、ガラス基板の表面に金属薄膜を成膜し、次いでこの金属膜の表面に紫外線硬化樹脂からなるフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを露光した後に、現像液を供給して現像し、さらにエッチング及びレジスト剥離を行うという処理が行われる。また、成膜工程の前、及びレジスト剥離工程の後には純水を用いて洗浄される。実際に基板の表面にTFTパターンが形成されるには、以上の工程を複数回繰り返すことが必要になる。
【0003】
前述した工程のうち、フォトレジストの塗布、現像液の供給、レジスト剥離等は、それぞれ処理液を基板の表面に供給することにより行われる。また、洗浄工程における洗浄液も処理液の一種である。処理液の供給方式は、搬送コンベア等で基板を搬送する間に、この基板の上部からシャワリングさせる方式や、基板を高速スピンさせる間に処理液を基板に滴下させて、このスピンによる遠心力で塗り広める方式等がある。
【0004】
いずれの処理方式を採用するにしろ、処理液の供給装置は1または複数のノズルを配置して、基板の上部位置から処理液を噴射させるようにしている。ノズルには、それを貫通するように噴射通路が形成されており、この噴射通路は給液流路に開口させるようにしている。そして、ポンプ等の送液手段により処理液を給液流路内に供給することによって、ノズルの噴射通路から基板の表面に処理液が噴射させるようにする。ノズルから処理液を噴射させたり、噴射を停止したりするために、ノズルには開閉弁が設けられる。従って、基板がノズルに対面する位置に配置された時に、開閉弁を開いてノズルから処理液を基板に供給し、所定量の処理液が基板に供給されると、開閉弁を閉じて処理液の供給を停止するように制御される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
基板等からなるワークを液処理するためのノズルに開閉弁を設けた場合には、ワークに供給される処理液は、この開閉弁を通ることになる。ここで、開閉弁は処理液の流路に設けた弁座に離着座する弁体を備える構成としたものであり、常時には弁体を弁座に着座させて流路を閉じた状態に保持するために、弁体に付勢手段としてばねを作用させるようにしている。また、弁体を開く時には、このばねの付勢力に抗して弁体を弁座から離座させることになる。従って、弁体が作動する際に、弁体のガイド部材等と摺動することになり、また弁体が弁座に衝当する等に起因して摩耗粉等が発生する可能性がある。さらに、付勢手段としてのばねが流路内に配置されることから、このばねは処理液と接触することになる。このために、ノズルから噴射される処理液に異物が混入したり、汚損されたりすることがある。さらに、ノズルを複数送液流路に接続する場合には、各々のノズルに開閉弁を装着しなければならないことから、ノズルが複雑かつ大型化する等の問題点もある。
【0006】
また、基板その他の平板状のワークの表面を液処理する場合には、このワークの処理対象面を上に向けて水平搬送するのが一般的であり、従ってノズルはその噴射口を下方に向けて基板の上部位置に配置され、処理液を下方に向けて噴射させることになる。このために、開閉弁を閉じた時に、ノズルの噴射通路内の処理液が流出し、かつ次に処理液を噴射させるために開閉弁を開いても、噴射通路内に処理液が充満されるまではワークに処理液の供給が行われない。このために、処理液の供給制御における応答性が悪いという問題点もある。さらにまた、開閉弁を閉じた後に、噴射通路の内面にはなお処理液が付着しており、この付着した処理液は時間の経過により下方に流下して、やがては噴射口から垂れ落ちて、液処理が終了した後のワークに再付着して、このワークを汚損するおそれもある。
【0007】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、基板等のワークに向けて処理液を供給する際における処理液の汚損を防止でき、かつ処理液の供給及び停止を迅速かつ確実に行うことができるようにすることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明は、処理液を流通させる給液流路と、この給液流路の水平方向に延在させた部位に、下方に向けて処理液を噴射する噴射通路を備えた1または複数のノズルと、前記給液流路内に処理液を流通させる送液手段とを備え、前記ノズルの下方に配置した平板状のワークに対して処理液を噴射させる液噴射装置であって、前記給液流路は、その両端が処理液タンクに接続されて、処理液を前記給液流路と処理液タンクとの間で循環させるようになし、前記送液手段は、前記給液流路内の処理液に対して、前記各ノズルの噴射通路に負圧吸引力を発生させて、この噴射通路から処理液を流出させない速度となる流れを生じさせるものであり、前記給液流路の前記各ノズルより下流側の位置に、この液流路内の処理液の流速を前記各ノズルから処理液の噴射が可能な程度に低下させるか、または前記給液流路を遮断させることによって、前記各ノズルの噴射通路から処理液を噴射させる制御弁を設ける構成としたことをその特徴とするものである。
【0009】
ノズルの処理液の噴射通路には開閉弁を設けない。これにより、給液流路から噴射通路内に処理液を供給する際に処理液が汚損されるのを防止できる。送液手段により給液流路を流れる処理液に流速が与えられる。この処理液の流速を速くすれば、この給液流路内の圧力が低下して、ノズルの噴射通路の接続部が負圧状態になり、所謂サイフォン現象により給液流路側に引き込まれる。一方、送液手段により給液流路内で処理液を圧送させながら、ノズルの下流側で流速を遅くするか、あるいは流れを遮断すると、ノズルの噴射通路内に処理液を送り込むことができ、ノズルから処理液を噴射させることができるようになる。そこで、給液流路におけるノズルの接続位置より下流側の位置に制御弁を配置する。従って、送液手段では、給液流路を開放した状態では、ノズルの噴射通路に対してサイフォン現象による吸引力が作用する流速で処理液を流すようになし、制御弁により給液流路の流れを制御することによって、ノズルから処理液を噴射させたり、噴射を停止させたりすることができる。
【0010】
制御弁は給液流路におけるノズルを設けた位置より下流側に配置されるが、この制御弁の構成としては、流路を開閉する開閉弁で構成することができ、また流路の流路断面積を全開状態と、絞り状態との2段階に変化させる流量制御弁で構成することもできる。いずれにしろ、ノズルは噴射通路を備えておれば良いことから、その構成をコンパクトにすることができ、給液流路に短いピッチ間隔で多数のノズルを装着することもできる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の一形態を示す。まず、図1にワークの液処理装置全体の概略構成を示す。ここで、液処理されるワークとしては、平板状のものであれば、四角形、円形、円環状等任意の形状とすることができる。また、液処理はワークを回転させることによって、その表面に噴射させた処理液を遠心力の作用で広めるように構成したものとするが、例えばワークを水平搬送する間に、その上部からシャワリングするようにしても良い。
【0012】
而して、図1において、1は液処理がなされるワークであり、ワーク1は回転駆動装置2に載置されて、高速スピンさせる間にその表面に処理液が塗布されるようになっている。回転駆動装置2は、図示しないモータにより高速回転させられる回転軸3を有し、この回転軸3の先端には回転テーブル4が取り付けられている。そして、回転テーブル4には、所定数の支持突起5と、ワーク1の各角隅部に相当する位置に位置決め突起6とが立設されている。従って、ワーク1は支持突起5により回転テーブル4から浮いた状態にして装着され、かつ回転時にみだりに移動しないように位置決めされる。
【0013】
ワーク1の上部位置には、このワーク1に処理液を噴射させる液噴射装置7が設けられている。液噴射装置7は、処理液タンク8と、この処理液タンク8に両端が接続された給液パイプ9とから構成される。給液パイプ9には送液手段としてのポンプ10が設けられており、このポンプ10の下流側の位置には複数のノズル11が接続されている。ここで、給液パイプ9は、少なくともノズル11が接続されている部分では、水平方向に延在させるようにする。さらに、ノズル11の接続部より下流側の位置には制御弁としての開閉弁12が設けられる。給液パイプ9におけるこの開閉弁12の配設位置より下流側の端部は処理液タンク8に接続されている。さらに、処理液タンク8内には、給液パイプ9の吸い込み口の接続位置にはフィルタ13が設けられている。
【0014】
図2にノズル11の断面構造を示す。内部に処理液が流通する給液流路14を形成した給液パイプ9には、所定の位置にノズル装着部15が装着されており、このノズル装着部15の内面はねじが形成されている。ノズル11は、このノズル装着部15に着脱可能に取り付けられるようになっている。ノズル11は、内部に噴射通路16を穿設したノズル本体17と、このノズル本体17の先端に嵌着されて、噴射口18を設けた噴射ケーシング19と、ノズル本体17と噴射ケーシング19とを連結すると共に、ノズル11を給液パイプ9に設けたノズル装着部15に螺挿されるナット部材20とから構成される。そして、ノズル本体17に設けた噴射通路16は給液パイプ9の給液流路14に対して直交する方向で下向きとなっている。また、この噴射通路16と噴射ケーシング19に設けた噴射口18との間には処理液チャンバ21が形成されている。
【0015】
次に、給液パイプ9において、ノズル11の下流側に配置した開閉弁12は図3に示したように構成される。即ち、同図から明らかなように、給液パイプ9には開閉弁12のバルブケーシング22が接続されており、このバルブケーシング22には、給液パイプ9における給液流路14を上流側流路14Aと下流側流路14Bとに区画形成する区画壁23が設けられており、またこの区画壁23には連通孔24が形成されている。そして、連通孔24の下流側流路14Bに臨む側が弁座25となるものであり、この弁座25にはポペット弁26が離着座するようになっている。さらに、ポペット弁26の弁軸27は、バルブケーシング22に接続して設けたプランジャ28に連結されており、このプランジャ28はソレノイド29と、復帰ばね30との作用により、上下方向に往復移動するようになっている。
【0016】
常時においては、図3に示したように、ポペット弁26は復帰ばね30の作用によって弁座25に離座しており、この状態では給液流路14における上流側流路14Aと下流側流路14Bとが連通している。そこで、ソレノイド29を励磁すると、プランジャ28は復帰ばね30に抗して下降することになり、その結果ポペット弁26が弁座25に着座して、上流側流路14Aと下流側流路14Bとの連通が遮断されることになる。
【0017】
本実施の形態は以上のように構成されるものであって、ワーク1は真空吸着手段を備えたロボット等、適宜のハンドリング手段によって、回転テーブル4の所定の位置に載置される。そこで、回転軸3を回転駆動することによって、回転テーブル4に支持させたワーク1を回転駆動する。そして、このワーク1が予め設定した回転速度となった時にノズル11から処理液を噴射させて、ワーク1に処理液を噴射させる。このようにして噴射された処理液は、ワーク1の表面において、回転方向であって、しかも放射方向に向けて塗り広められるようになり、ワーク1の全面に対して均一に塗布することができる。そして、所定量の処理液がワーク1の表面に塗布されると、ノズル11からの処理液の噴射を停止し、然る後に回転軸3の回転を停止させて、ワーク1は次の工程に搬入される。
【0018】
前述したように、ワーク1に処理液を噴射させる時にのみ、ノズル11から処理液を噴射させ、それ以外の時にはノズル11からの処理液の噴射を停止する。このために、ポンプ10は常時作動させておく。従って、処理液タンク8から処理液を吸い込んで、給液パイプ9における給液流路14の内部では上流側から下流側に向けて流れることになる。ここで、給液パイプ9は水平に配置され、ノズル11はこの給液パイプ9から垂下状態にして装着されている。従って、ノズル11における噴射通路16は、給液流路14に対して直交し、かつ下方に向いている。給液流路14内を流れる処理液の流速が遅い場合または流れが停止している場合には、ノズル11から処理液が噴射される。一方、給液流路14内を流れる処理液の流速を速くすると、この給液流路14の内部の圧力が低下し、所定の速度を超えると、大気圧より低い状態になる。そうなると、ノズル11における噴射通路16の内部から給液流路14側への逆流が生じることになる。つまり、サイフォン現象によって、噴射通路16内の処理液が流出しない状態に保持できる。
【0019】
給液流路14内を流れる処理液の流速はポンプ10の吐出流量及び吐出圧に依存する。そこで、開閉弁12が開いている状態では、給液流路14内における処理液に、前述したサイフォン現象を生じさせる流速を持たせるようにポンプ10の吐出流量及び吐出圧を設定する。その結果、開閉弁12が開いている限り、供給流路14内を流れる処理液はノズル11の噴射通路16には供給されず、ノズル11は処理液の噴射停止状態に保持される。
【0020】
ポンプ10を作動状態に維持し、開閉弁12を閉じると、給液流路14内での処理液の流れが停止し、上流側流路14A内では圧力が上昇する。その結果、処理液は給液流路14からノズル11の噴射通路16内に供給され、その下端部に設けた噴射口18からワーク1に向けて噴射される。そして、ポンプ10の吐出圧に基づいた噴射圧でノズル11からワーク1に向けて処理液が噴射されることになる。この状態から、開閉弁12を開くと、ワーク1に対する処理液の噴射を停止させることができる。
【0021】
開閉弁12を開いた時において、給液流路14内を流れる処理液の流速をあまり速くすると、処理液の噴射停止中に噴射通路16及び処理液チャンバ21内の処理液が全て給液流路14側に吸引されてしまう。そうなると、次の処理液噴射時に噴射通路16から処理液チャンバ21内に処理液が満たされた後でなければ、ワーク1に対して噴射できなくなる。要は、処理液の噴射停止時には、噴射口18から処理液が流出しなければ良いことから、開閉弁12を開いた時における給液流路14内を流れる処理液の流速をその内部圧力が僅かに負圧状態となる程度に設定しておく。これによって、噴射口18からは処理液は流出せず、しかも処理液チャンバ21及び噴射通路16の内部には処理液が充満した状態に保持できる。これによって、噴射停止状態から噴射を開始する際に、処理液チャンバ21内の処理液に対する負圧吸引力が解除される結果、開閉弁12の切り換えに迅速に応答して、ワーク1への処理液の供給が開始される。つまり、処理液の噴射停止状態から噴射状態への移行時における応答性を高くすることができる。
【0022】
そして、処理液の噴射状態から、噴射を停止するに当っては、ソレノイド29を励磁して、ポペット弁26を弁座25から離座させて、給液流路14における上流側流路14Aと下流側流路14Bとを連通させる。そうすると、上流側流路14A内の処理液が高速で下流側流路14Bに向けて流れることになるので、ノズル11の噴射通路16が負圧になり、この噴射通路16内の処理液は給液流路14側に吸引される方向の力が作用することになる。その結果、ノズル11の噴射口18からの処理液の噴射が停止する。しかも、負圧による吸引力は開閉弁12が開いている限り続くので、噴射口18からの液垂れも生じることはない。従って、処理液の噴射を停止させる動作に対する応答性が高くなり、しかもワーク1の回転を停止させて、処理済みのワーク1を搬出し、新たなワーク1が搬出されるまでの間に、液垂れによるワーク1への処理液の再付着等を確実に防止できる。
【0023】
処理液の噴射及び噴射停止の制御は、給液流路14に1箇所設けた開閉弁12により行われ、ノズル11の装着数に応じた開閉弁を設ける必要がないことから、全体としての液噴射装置の構成が簡略化されるだけでなく、ノズル11の構造も簡単になり、かつコンパクトに形成できる。従って、給液パイプ9へのノズル11の装着ピッチ間隔を狭くできるようになり、ワーク1に対する処理液の供給を分散させることによって、より均一な液処理が可能となる。しかも、給液流路14において、開閉弁12はノズル11の装着位置より下流側に配置されているので、ノズル11から供給される処理液が開閉弁12を構成する各部により汚損されることはない。また、ポンプ10の吸い込み口にはフィルタ13が設けられているので、処理液を循環使用する場合でも、ワーク1に供給される際の処理液には殆ど汚損されることはない。
【0024】
ところで、開閉弁12は上流側流路14Aと下流側流路14Bとの間を連通・遮断するためのものであるが、必ずしも流路を完全に遮断する必要はない。開閉弁12を閉じるのは、上流側流路14A内に圧力を発生させるためである。そして、ポンプ10の吐出圧及び吐出流量は、開閉弁12が開いた時に、ノズル11における噴射通路16内の処理液に対してどの程度の吸引力を発揮させるかにより決定される。従って、ノズルから処理液を噴射させるために、開閉弁12を閉じた時に、上流側流路14Aがあまり高い圧力状態となると、ノズル11から過剰な処理液が噴射される場合もある。この場合には、開閉弁12により上流側流路14Aと下流側流路14Bとの間を完全に遮断するのではなく、例えば図3における区画壁23に上流側流路14Aと下流側流路14Bとの間を常時連通させる連通孔を形成しておき、この連通孔の流路断面積を適宜設定することにより、ノズル11から処理液を噴射させる際に、その噴射流量を適正な状態となるように調整することができる。従って、この場合には上流側流路14Aと下流側流路14Bとの間に設けられるのは開閉弁ではなく、流路全開状態と、絞り状態とに切り換える流量調整弁としての機能を発揮する。
【0025】
前述したように、開閉弁12を閉じた時であっても、必ずしも上流側流路14Aと下流側流路14Bとを完全に遮断させる必要がないことから、この開閉弁12の弁座24の密閉性を高くする必要はない。従って、ゴム等の弾性部材を用いる必要がないことから、耐薬品性に優れた材質のものとすることができる。その結果、液噴射装置で使用される処理液の液種に関係なく使用できる。
【0026】
【発明の効果】
本発明は以上のように、処理液が循環する給液流路に、ノズルから処理液を噴射させないように負圧を発生させる速度で給液流路内に処理液を流す送液手段と、ノズルの下流側で処理液の流速を低下させるかまたは停止させることによって、ノズルから処理液の噴射を行わせる制御弁とを設ける構成としたので、基板等のワークに向けて処理液を供給する際における処理液の汚損を防止でき、かつ処理液の供給及び停止を迅速かつ確実に行える等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示すワークの液処理装置の概略構成図である。
【図2】ワークに処理液を噴射させるノズルの断面図である。
【図3】ノズルの下流側に設けられる開閉弁の断面図である。
【符号の説明】
1 ワーク
4 回転テーブル
7 液噴射装置
9 給液パイプ
10 ポンプ
11 ノズル
12 開閉弁
14 給液流路
14A 上流側流路
14B 下流側流路
16 噴射通路
21 処理液チャンバ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention jets a processing liquid such as a developing solution, a stripping solution, or cleaning water to various plate-shaped workpieces such as a liquid crystal substrate, a wafer, a magnetic disk, and an optical disc, and performs predetermined processing on the workpiece. The present invention relates to a liquid ejecting apparatus for performing the above.
[0002]
[Prior art]
For example, a TFT-type liquid crystal display is composed of a TFT substrate and a color filter, and is composed of an electronic circuit connected to a liquid crystal cell in which liquid crystal is sealed. Various TFT substrates and color filters are included in the liquid crystal cell. It is manufactured through various processes. In the process of forming a TFT matrix pattern on the TFT substrate, a metal thin film is formed on the surface of the glass substrate, and then a photoresist made of an ultraviolet curable resin is applied to the surface of the metal film, and the photoresist is exposed. After that, a developing solution is supplied and developed, and further, etching and resist stripping are performed. In addition, cleaning is performed using pure water before the film forming process and after the resist stripping process. In order to actually form a TFT pattern on the surface of the substrate, it is necessary to repeat the above steps a plurality of times.
[0003]
Among the steps described above, the application of the photoresist, the supply of the developing solution, the resist peeling, etc. are performed by supplying the processing solution to the surface of the substrate, respectively. The cleaning liquid in the cleaning process is also a kind of processing liquid. The processing liquid supply method includes a method of showering from the top of the substrate while the substrate is transported by a transfer conveyor or the like. There is a method to spread with.
[0004]
Regardless of which processing method is employed, one or a plurality of nozzles are disposed in the processing liquid supply apparatus so that the processing liquid is ejected from the upper position of the substrate. An injection passage is formed in the nozzle so as to penetrate the nozzle, and this injection passage is opened to the liquid supply passage. Then, the processing liquid is supplied to the surface of the substrate from the injection passage of the nozzle by supplying the processing liquid into the liquid supply flow path by liquid supply means such as a pump. In order to inject the processing liquid from the nozzle or stop the injection, the nozzle is provided with an on-off valve. Therefore, when the substrate is disposed at a position facing the nozzle, the on-off valve is opened to supply the processing liquid from the nozzle to the substrate. When a predetermined amount of processing liquid is supplied to the substrate, the on-off valve is closed to close the processing liquid. It is controlled to stop the supply of.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When an opening / closing valve is provided in a nozzle for liquid processing a workpiece made of a substrate or the like, the processing liquid supplied to the workpiece passes through the opening / closing valve. Here, the on-off valve is configured to include a valve body that is separated from and seated on a valve seat provided in the flow path of the processing liquid, and the valve body is normally seated on the valve seat and the flow path is kept closed. In order to do this, a spring is applied to the valve body as a biasing means. When the valve body is opened, the valve body is separated from the valve seat against the biasing force of the spring. Therefore, when the valve element is operated, it slides with the guide member of the valve element, and there is a possibility that abrasion powder or the like is generated due to the valve element hitting the valve seat. Further, since the spring as the biasing means is disposed in the flow path, this spring comes into contact with the processing liquid. For this reason, foreign substances may be mixed in or contaminated in the processing liquid ejected from the nozzle. Further, when the nozzles are connected to a plurality of liquid supply passages, there is a problem that the nozzles are complicated and large because an on-off valve must be attached to each nozzle.
[0006]
In addition, when liquid-treating the surface of a substrate or other flat workpiece, it is common to carry the workpiece horizontally with the surface to be treated facing upward, so the nozzle is directed downward. Therefore, the processing liquid is sprayed downwardly at the upper position of the substrate. Therefore, when the on-off valve is closed, the processing liquid in the nozzle injection passage flows out, and even if the on-off valve is opened to inject the processing liquid next, the processing liquid is filled in the injection passage. Until then, the processing liquid is not supplied to the workpiece. For this reason, there is also a problem that the responsiveness in the supply control of the processing liquid is poor. Furthermore, after closing the on-off valve, the treatment liquid is still attached to the inner surface of the injection passage, and the attached treatment liquid flows down over time and eventually drops from the injection port. There is also a possibility that the workpiece is reattached to the workpiece after the liquid treatment is finished, and the workpiece is soiled.
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to prevent contamination of the processing liquid when supplying the processing liquid toward a workpiece such as a substrate, and supply of the processing liquid. And to make it possible to stop quickly and reliably.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, the present invention provides a liquid supply channel through which a processing liquid is circulated, and an injection for injecting the processing liquid downward into a portion extending in the horizontal direction of the liquid supply channel. A liquid that includes one or a plurality of nozzles provided with a passage and liquid feeding means for circulating the processing liquid in the liquid supply flow path, and ejects the processing liquid onto a flat workpiece disposed below the nozzle. The liquid supply channel is an injection device, and both ends of the liquid supply channel are connected to a processing liquid tank so as to circulate the processing liquid between the liquid supply channel and the processing liquid tank. Is to generate a negative pressure suction force in the injection passage of each nozzle with respect to the processing liquid in the liquid supply flow path, and to generate a flow at a speed that does not allow the processing liquid to flow out of the injection passage. The processing in the liquid flow path is positioned downstream of the nozzles of the liquid supply flow path. Or decreasing the flow rate of the liquid to the extent injection capable of the treatment liquid from the respective nozzles, or by interrupting the liquid supply passage, it is provided with a control valve for ejecting the treatment liquid from jetting passage of each nozzle It is characterized by that.
[0009]
An on-off valve is not provided in the injection passage of the treatment liquid of the nozzle. Thereby, it is possible to prevent the processing liquid from being contaminated when the processing liquid is supplied from the liquid supply flow path into the ejection passage. A flow rate is given to the processing liquid flowing through the liquid supply flow path by the liquid feeding means. If the flow rate of the processing liquid is increased, the pressure in the liquid supply flow path is reduced, and the connection portion of the nozzle injection passage is brought into a negative pressure state, and is drawn to the liquid supply flow path side by a so-called siphon phenomenon. On the other hand, if the flow rate is slowed down on the downstream side of the nozzle or the flow is interrupted while pumping the processing liquid in the liquid supply flow path by the liquid feeding means, the processing liquid can be sent into the nozzle ejection passage, The processing liquid can be ejected from the nozzle. Therefore, a control valve is disposed at a position downstream of the nozzle connection position in the liquid supply flow path. Therefore, in the liquid feeding means, in a state where the liquid supply passage is opened, the treatment liquid is allowed to flow at a flow velocity at which suction force due to siphon action acts on the nozzle injection passage, and the control valve controls the liquid supply passage. By controlling the flow, the treatment liquid can be ejected from the nozzle or the ejection can be stopped.
[0010]
The control valve is disposed downstream of the position where the nozzle is provided in the liquid supply flow path. The control valve can be configured by an open / close valve that opens and closes the flow path. It can also be configured by a flow rate control valve that changes the cross-sectional area in two stages of a fully open state and a throttle state. In any case, since the nozzle only needs to be provided with the injection passage, the configuration can be made compact, and a large number of nozzles can be attached to the liquid supply channel at short pitch intervals.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows a schematic configuration of the entire workpiece liquid processing apparatus. Here, as a workpiece to be liquid-treated, any shape such as a quadrangle, a circle, and an annular shape can be used as long as it is a flat plate. In addition, the liquid treatment is configured to spread the treatment liquid sprayed on the surface by rotating the work by the action of centrifugal force. For example, while the work is being transported horizontally, You may make it do.
[0012]
Thus, in FIG. 1,
[0013]
A
[0014]
FIG. 2 shows a cross-sectional structure of the
[0015]
Next, in the
[0016]
Normally, as shown in FIG. 3, the
[0017]
The present embodiment is configured as described above, and the
[0018]
As described above, the treatment liquid is ejected from the
[0019]
The flow rate of the processing liquid flowing in the liquid
[0020]
When the
[0021]
When the on-off
[0022]
Then, when stopping the injection from the processing liquid injection state, the
[0023]
Control of the injection and stop of the treatment liquid is performed by the on-off
[0024]
By the way, the on-off
[0025]
As described above, even when the on-off
[0026]
【The invention's effect】
As described above, the present invention provides a liquid feeding means for causing the processing liquid to flow into the liquid supply flow path at a speed that generates a negative pressure so as not to eject the processing liquid from the nozzle to the liquid supply flow path through which the processing liquid circulates. Since the flow rate of the processing liquid is decreased or stopped at the downstream side of the nozzle, and the control valve for ejecting the processing liquid from the nozzle is provided, the processing liquid is supplied toward the workpiece such as the substrate. In this case, the processing liquid can be prevented from being polluted, and the processing liquid can be supplied and stopped quickly and reliably.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a workpiece liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a nozzle that injects a processing liquid onto a workpiece.
FIG. 3 is a sectional view of an on-off valve provided on the downstream side of the nozzle.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記給液流路は、その両端が処理液タンクに接続されて、処理液を前記給液流路と処理液タンクとの間で循環させるようになし、
前記送液手段は、前記給液流路内の処理液に対して、前記各ノズルの噴射通路に負圧吸引力を発生させて、この噴射通路から処理液を流出させない速度となる流れを生じさせるものであり、
前記給液流路の前記各ノズルより下流側の位置に、この液流路内の処理液の流速を前記各ノズルから処理液の噴射が可能な程度に低下させるか、または前記給液流路を遮断させることによって、前記各ノズルの噴射通路から処理液を噴射させる制御弁を設ける
構成としたことを特徴とする液噴射装置。A liquid supply passage through which the treatment liquid is circulated; one or a plurality of nozzles each having an injection passage for injecting the treatment liquid downward in a portion extending in the horizontal direction of the liquid supply passage; In a liquid ejecting apparatus that includes a liquid feeding unit that circulates the processing liquid in the liquid flow path, and that ejects the processing liquid onto a flat plate-like workpiece disposed below the nozzle,
The liquid supply flow path has both ends connected to a processing liquid tank so as to circulate the processing liquid between the liquid supply flow path and the processing liquid tank,
The liquid feeding means generates a negative pressure suction force in the injection passage of each nozzle for the processing liquid in the liquid supply flow path, and generates a flow at a speed that does not allow the processing liquid to flow out from the injection passage. It is what
The flow rate of the processing liquid in the liquid flow path is lowered to a position downstream of the nozzles of the liquid supply flow path to such an extent that the processing liquid can be ejected from the nozzles, or the liquid supply flow path A control valve for injecting the processing liquid from the injection passage of each nozzle is provided by blocking
A liquid ejecting apparatus having the structure.
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