JP2003158030A - 積層電子部品の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ビアホールの形成時の孔あけ滓の除去を容易
にする。また、キャリアテープの剥離時に薄層シートの
ビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。 【解決手段】 第１のベース部となるシート１にキャ
リアテープ１１が付着し、別のシート５と内部電極６と
を所定数交互に積層して前記第１のベース部とは反対側
の積層部シート面にキャリアテープ１１が付着し又は付
着しない積層部７を形成する工程と、前記積層部７を
貫通する又は貫通しないビアホール４を前記キャリアテ
ープ１１が付着した面から穿孔して反対側のシート面に
向かって貫通又は非貫通形態で形成する工程と、前記
ビアホール４中に導電物を充填してビア電極１３を形成
する工程と、シート１とは反対側に第２のベース部と
なるシート１４を圧着して、所定数のシートと所定数の
内部電極とを交互に積層してなる積層体１２を作製する
工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法に関し、例えば積層コンデンサ、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、等
の積層電子部品に好適な製造方法に関する。特には、積
層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックコンデンサ内蔵基板、積層セラミックモ
ジュール基板、等の積層セラミック電子部品に好適な製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば積層セラミックコンデンサ
など、セラミック層で隔てられた内部電極同士をそのセ
ラミック層を貫通するビア電極にて接続した積層セラミ
ック電子部品を製造するには、ベース部となるセラミッ
クグリーンシート上に所定数のセラミックグリーンシー
トと所定数の内部電極を交互に順次圧着していくととも
に、内部電極を２系統で接続するビア電極を形成して積
層セラミックグリーン体を作製し、この積層セラミック
グリーン体を焼成して積層セラミック電子部品としてい
る。

【０００３】そこで、セラミックグリーンシートは、通
常、キャリアテープ（バックテープ）と称される樹脂製
のフィルム上に形成される。言い換えれば、セラミック
グリーンシートにはキャリアテープが付着しており、そ
のキャリアテープを介してセラミックグリーンシートが
工程間で搬送され、取り回されることとなる。そして、
セラミックグリーンシートからキャリアテープが剥がさ
れて、その剥がされたシート面に別のセラミックグリー
ンシートがさらに積層される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そのようなセラミック
グリーンシートの積層後、ビア電極のためのビアホール
を形成する場合は、積層部の、キャリアテープを剥離し
た状態のシート面から反対側のシート面に向かってレー
ザー光や所定のパンチ手段、あるいはドリル手段等によ
り形成されている。ここで、主にレーザー孔あけ装置を
用いる場合、一般にレーザー光による穿孔では孔あけ対
象部がレーザー光により蒸発して孔が形成されるが、セ
ラミックグリーンシートの場合は、セラミック粒子の溶
融温度（蒸発温度）が高いために、セラミック粒子より
もそれをつないでいるバインダ成分の方が比較的早期に
レーザー光で蒸発する傾向がある。

【０００５】その結果バインダによる結合機能が失われ
たセラミック粒子の少なくとも一部は、蒸発するより先
に飛散して孔あけ滓（塵）となり、その孔あけ滓がビア
ホールの穿孔入口側の開口部近傍の露出シート面に、ま
た、ビアホールが貫通した場合には穿孔出口側の開口部
近傍の露出シート面に、例えば環状に付着する場合があ
る。その孔あけ滓がセラミックグリーンシートに付着し
たままで後工程を継続することは好ましくないため、別
途セラミックグリーンシートを清浄化する清掃工程が必
要となる。そのために工程数が増え、また生産効率を低
下させる原因となる。この問題は、シート積層後に一括
してビアホールを形成する場合に限らず、積層前の個々
のセラミックグリーンシートにビアホールを形成して、
その後積層する場合（ビア電極の形成は積層前又は後）
においても生じ得る。

【０００６】一方、セラミックグリーンシートからキャ
リアテープが剥がされた後、ビアホールに充填されてい
る導電物（ビア電極を構成する）は、セラミックグリー
ンシート積層体の表面からキャリアテープの厚さほど突
き出すかたちとなる。ここで、用いられるセラミックグ
リーンシートが、例えば２５μｍ以下の薄いシートであ
る場合、薄層シートであるセラミックグリーンシートか
らキャリアテープが剥がされる際に、上記突き出し部が
障害となり、そのビア導体周囲のシート部分（ビアホー
ルの開口周縁部分）に破れが生じやすくなる。そうする
と、セラミックグリーンシートを介して対向する配線パ
ターン層の接触（ショート）や強度低下等を招いて好ま
しくない。

【０００７】今日、例えば積層セラミックコンデンサに
求められる高容量化・小型化（薄型化）を実現するため
には、高容量化のためにセラミックグリーンシートの積
層数は多くなり、薄型化のために積層シートは薄くする
必要がある。薄層シートが例えば５〜１０μｍ、キャリ
アテープが例えば４０μｍといった状況（キャリアテー
プより薄層シート（セラミックグリーンシート）の方が
はるかに薄くなる状況）が普通に生じうる。もともとセ
ラミックグリーンシートは焼成前の水分を含む柔らかい
状態（いわば粘土の薄膜板のようなもの）であるため、
付着しやすい上に引張り強度は低い。それに加えて、セ
ラミックグリーンシートが薄くなるほど、シートの引張
り強度や剛性は低下し、上述の薄層シートのビア導体周
辺部が、キャリアテープの剥離時に破れやすくなる。こ
れを防ぐためには、キャリアテープの剥離をゆっくり慎
重に行う必要があり、これが製造効率の低下を招きやす
く、ひいては製造のコストダウンを図る上での障害とな
る。

【０００８】この発明の課題は、広く製造工程でキャリ
アテープが使用される積層電子部品、例えば高容量化・
薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラ
ミック積層電子部品の製造において、ビアホール形成時
の孔あけ滓の除去を容易にすることにある。また別の課
題は、セラミックグリーンシート等の多層化及び薄型化
に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビ
ア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供することにあ
る。

【０００９】なお、樹脂シートと内部電極とを交互に、
例えば接着剤で固めて複数積層する積層樹脂電子部品
（いわゆる樹脂パッケージ）においても、コンデンサ層
を形成する際に積層シートの薄肉化が求められ、樹脂シ
ートの破れが生じやすいので、この発明の課題及び適用
範囲は、積層セラミック部品に限らず積層樹脂部品など
のセラミック以外の積層電子部品の製造方法も包含す
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】この発明
は、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極と
を交互に積層した積層部と、所定の内部電極間を接続す
るためのビア電極と、を少なくとも有する積層体からな
る積層電子部品の製造方法であって、シートと内部電極
とを所定数交互に積層するとともにその積層方向の一方
又は双方のシート面にキャリアテープが付着した状態の
積層部を形成する工程と、前記積層部を貫通する又は貫
通しないビアホールを前記キャリアテープが付着した状
態のシート面から穿孔して反対側のシート面に向かって
貫通又は非貫通形態で形成する工程と、前記ビアホール
中に導電物を充填してビア電極を形成する工程と、を含
むことを特徴とする。

【００１１】この発明はより具体的には、所定数の絶縁
層となるシートと所定数の内部電極とを交互に積層した
積層部と、その積層部を支持するベース部と、所定の内
部電極間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有
する積層体からなる積層電子部品の製造方法であって、
図１に例示する〜の工程を含む。すなわち、 第１のベース部となるシート１の一方のシート面にキ
ャリアテープ１１が付着し、他方のシート面上に、別の
シート５と内部電極６とを所定数交互に積層して前記第
１のベース部とは反対側の積層部シート面にキャリアテ
ープ１１が付着し又は付着しない積層部７を形成する工
程と、 前記積層部７を貫通する又は貫通しないビアホール４
を前記キャリアテープ１１が付着した状態のシート面か
ら穿孔して反対側のシート面に向かって貫通又は非貫通
形態で形成する工程と、 前記ビアホール４中に導電物を充填してビア電極１３
を形成する工程と、 前記積層部の前記第１のベース部となるシート１とは
反対側に第２のベース部となるシート１４を圧着して、
最終的に必要とする所定数のシートと所定数の内部電極
とを交互に積層してなる積層体１２を作製する工程と、
を含むことを特徴とする。

【００１２】セラミック製の積層電子部品の製造に関し
て、この発明は、所定数の絶縁層となるセラミックグリ
ーンシートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層
部と、その積層部を支持するベース部と、所定の内部電
極間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する
積層体からなるセラミック製の積層電子部品の製造方法
であって、図１に例示されるように、次の〜の工程
を含む。すなわち、 第１のベース部となるセラミックグリーンシート１の
一方のシート面にキャリアテープ１１が付着し、他方の
シート面上に、別のセラミックグリーンシート５と内部
電極６とを所定数交互に積層して前記第１のベース部と
は反対側の積層部シート面にキャリアテープ１１が付着
し又は付着しない積層部７を形成する工程と、 前記積層部７を貫通する又は貫通しないビアホール４
を前記キャリアテープ１１が付着した状態のシート面か
ら穿孔して反対側のシート面に向かって貫通又は非貫通
形態で形成する工程と、 前記ビアホール４中に導電物を充填してビア電極１３
を形成する工程と、 前記積層部７の前記第１のベース部となるセラミック
グリーンシート１とは反対側に第２のベース部となるセ
ラミックグリーンシート１４を圧着して、最終的に必要
とする所定数のセラミックグリーンシートと所定数の内
部電極とを交互に積層してなる積層体１２を作製する工
程と、を含むことを特徴とする。

【００１３】また、積層状態ではなく、単独のシート
（代表的にはセラミックグリーンシート、以下単にシー
トともいう）でもこの発明は適用できる。すなわち、上
述のように、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内
部電極とを交互に積層した積層部と、所定の内部電極間
を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積層
体からなる積層電子部品の製造方法であって、前記シー
トの一方のシート面にキャリアテープが付着した状態の
シートの、そのキャリアテープから穿孔して反対側のシ
ート面に貫通するビアホールを形成する工程と、前記ビ
アホール中に導電物を充填してビア電極を形成した所定
数のシートと所定数の内部電極を交互に積層するか、又
は前記ビアホールを形成した所定数のシートと所定数の
内部電極を交互に積層した後にその積層方向に連通する
ビアホール中に導電物を充填して共通のビア電極を形成
する工程と、を含むことを特徴とする。

【００１４】上記のようにレーザー等で穿孔する際に、
前記キャリアテープを付着させたままの状態で、そのキ
ャリアテープを貫通して内部にビアホールが形成され
る。言い換えれば、キャリアテープ上にビアホールの穿
孔入口側が開口する。従って、レーザー光等で積層部又
は単一のシートに穿孔していく過程で、例えばセラミッ
ク粒子を結合しているバインダがレーザー光等で蒸発し
て、結合力を失ったセラミック粒子等が孔あけ滓として
ビアホールの穿孔入口側開口から開口近傍に排出されて
も、その開口近傍はキャリアテープで被われているた
め、ビアホールの孔あけ滓はキャリアテープ上で受ける
ことができ、そこにためることが可能である。

【００１５】よって、ビアホール形成工程の後の適宜の
時期にそのキャリアテープを積層部又は単一のシートか
ら剥離すれば、その上に貯まった孔あけ滓を簡単に除去
することができる。キャリアテープはシートの搬送等の
ために工程上必要であり、またキャリアテープは必ず剥
離するものであるから、このキャリアテープを利用して
ビアホールの孔あけ滓を除去することにより、専用の高
価な清浄装置を要さずして、効果的な孔あけ滓の除去が
可能となる。

【００１６】なお、キャリアテープは樹脂製のものが一
般的であり、セラミックグリーンシートのシート面（露
出面）に比べると、ビアホールを穿孔するレーザー光を
反射しやすい状況にある。そこでキャリアテープにレー
ザー光を吸収しやすい、言い換えればレーザー光の反射
を抑制するレーザー光吸収剤を含有しておけば、レーザ
ー光の反射が抑制されて、キャリアテープを付着させた
ままでキャリアテープ上からビアホールを穿孔する際
の、レーザー光のエネルギーの拡散を防いで、ビアホー
ルを穿孔するレーザー光のエネルギー効率を高めること
ができる。レーザー光吸収剤としては、レーザー光の吸
収に効果があるすべてのものを使用することができる
が、一例をあげれば、例えばカーボン粒子等のカーボン
成分をキャリアテープに含ませることができ、キャリア
テープを樹脂で成形する際に、そのカーボン粉末等を樹
脂中に練り込む等して含有することが可能である。ある
いは、キャリアテープの少なくともレーザー光が入射す
る側のテープ面に、レーザー光吸収剤を塗布しておいて
もよい。さらには、キャリアテープを２層等の複合構造
にし、そのうちのレーザー光が入射する側のテープ層を
レーザー光吸収層（反射抑制層）とすることもできる。

【００１７】また、好適な態様として、上記キャリアテ
ープの側を穿孔入口側として、積層部７（図１）を貫通
するビアホール４を形成し、これに導電物を充填してビ
ア電極１３を形成し、さらに第２のベース部となるシー
ト１４でその貫通するビア電極１３の一方の側の蓋をす
るようにすれば、積層部を形成する一般に薄い薄層シー
トにビア導体が充填された状態で、薄層シート５からキ
ャリアテープを剥離しなければならない状況を回避でき
る。そして、ビア導体充填後にキャリアテープを剥離す
るとすれば、それは充分な厚さを有する第１又は第２の
シート部において剥がされるから、キャリアテープの剥
離に対する強度・剛性が大きく、キャリアテープの剥離
時におけるシートの破れ（欠け等も含め）を解消ないし
抑制することができる。このことが例えば積層コンデン
サ等の積層電子部品の品質を高めることにつながる。

【００１８】なお、前記ビア電極上に、金属バンプ又は
金属バンプのためのパッドを形成して、この積層電子部
品が実装される機器側との電気的な接続を図るようにす
ることにより、構造的には従来の積層電子部品と同様の
ものとすることができ、汎用性も保たれる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の
積層電子部品の製造方法として、既にその概念を説明し
たが、図２以降を参照しつつ、より具体的に、例えば積
層セラミックコンデンサのための製造方法の実施例を示
す。

【００２０】図２において、例えばチタン酸バリウム等
のセラミック原料粉末を主成分とし、これに有機バイン
ダー等の必要な添加剤を加えて混練することによりセラ
ミックスラリーを作製する。次にそのセラッミクスラリ
ーを、樹脂フィルム等からなるキャリアテープ（バック
テープ）１１上に、公知のドクターブレード法等により
塗布し、これを乾燥させることにより、セラミックグリ
ーンシート１を作製する。

【００２１】このセラミックグリーンシート１は、別の
電極ラミネート（積層）用の複数のセラミックグリーン
シートを積層しやすくする第１のベース部となるもの
で、このセラミックグリーンシート１の厚さｔ1は、積
層用のセラミックグリーンシートの厚さｔ3（図３参
照）より大きくされ（例えば２〜５倍程度の厚み）、ベ
ース部として一定の強度・剛性が確保される。

【００２２】また、図３の（１）に示すように、積層用
のセラミックグリーンシート５（薄層シート）を用意す
る。これは上述と同様のキャリアテープ（キャリアフィ
ルム）１１に、上述と同様なセラミックスラリーを、ベ
ース用のシートより薄く塗布後に乾燥して、薄い（厚さ
ｔ3の）積層用のセラミックグリーンシート５とする。

【００２３】さらに図３の（２）に示すように、セラミ
ックグリーンシート５のキャリアテープ１１とは反対側
のシート面に、例えば銀、銀パラジウム、パラジウム、
ニッケル等の金属粉末を含有して所定の流動性を有する
粘度に調整された電極ペーストを、例えばスクリーン印
刷により所定のパターンで塗布することにより所定パタ
ーンの内部電極６を形成する。

【００２４】そして、（３）のように、同様にして順
次、積層用のセラミックグリーンシート５を作成すると
ともに、内部電極６を所定のパターンでセラミックグリ
ーンシート５上に印刷する。なお、内部電極６の形成パ
ターンとしては、後述のビア電極の第１のグループに接
する第１のパターンと、後述のビア電極の第２のグルー
プに接する第２のパターンとを含み、ビア電極の２グル
ープの一方が正極用で他方が負極用となる。

【００２５】そして、図４のように、キャリアテープ１
１とは反対側のシート面にそれぞれ内部電極６が形成さ
れた積層用のセラミックグリーンシート５を、第１のベ
ース部となるセラミックグリーンシート１上に例えば
〜のように複数枚積層する。より詳しくは、第１のベ
ース部となるセラミックグリーンシート１のキャリアテ
ープ１１とは反対側のシート面に、積層用のセラミック
グリーンシート５の片面に形成された内部電極６が対面
するように、セラミックグリーンシート５を圧着する
（）。次にその圧着されたセラミックグリーンシート
５の、キャリアテープ１１を剥がした露出面に次のセラ
ミックグリーンシート５を、自身の片面に形成された内
部電極６が対面するようにして圧着する（）。

【００２６】以下同様にして、〜のセラミックグリ
ーンシート５を、キャリアテープ１１を順次剥がしつ
つ、各内部電極６を交互に挟み込んでラミネートするよ
うに順次圧着していき、所定厚さの積層部７を形成す
る。

【００２７】さらに、図５に示すように、その積層部７
を貫通するビアホール４を形成する。具体的には、レー
ザー加工機等のレーザー光を利用してビアホール４を形
成するのであるが、その穿孔工程は、積層部７の第１の
ベースシート１とは反対の端部シート面にキャリアテー
プ１１が付着した状態で、そのキャリアテープ１１を穿
孔開始端（穿孔入口側）として実施される。つまり、レ
ーザー光がキャリアテープ１１に投光されて、まずその
テープ１１に孔があけられ、その後積層部７のセラミッ
クグリーンシート５のセラミック部分へと穿孔が進んで
積層部７を貫通し、最終的には、上記キャリアテープ１
１とは反対側の第１のベースシート１及びそれに付着し
ているキャリアテープ１１を貫通して穿孔が完了する。

【００２８】なお、少なくとも上記レーザー光の穿孔の
開始側となるキャリアテープ１１には、例えばカーボン
等のレーザー光吸収剤を含ませておくことができ、それ
により穿孔入口側のおけるレーザー光の反射が抑制され
て、穿孔のエネルギー効率が高まる。

【００２９】上述とは反対向きに、ビアホール４は、第
１のベースシート１側のキャリアテープ１１から穿孔さ
れて積層部７を貫通し、反対側のセラミックグリーンシ
ート５のキャリアテープ１１に開口するか、又はキャリ
アテープ１１が剥離されたシート露出面に開口するよう
に形成することもできる。

【００３０】いずれにしても、レーザー光Ｌによるビア
ホール４の形成において、レーザー光のエネルギーによ
りセラミックグリーンシートのバインダが蒸発（昇華）
すると、蒸発していないセラミック粒子が接着力を失っ
て、ビアホールの穿孔入口側の開口から孔あけ滓として
排出される場合がある。図１１及び図１２はそのイメー
ジ図である。その孔あけ滓６０はビアホール４の穿孔入
口側の開口４ａから外に出て、開口４ａの周囲に環状に
たまる場合があるが、そこはキャリアテープ１１上であ
り、適宜の時期にこのキャリアテープ１１を剥離すれ
ば、その孔あけ滓もキャリアテープ１１と共に積層部７
から簡単に除去することができる。

【００３１】そして、上記のように形成されたビアホー
ル４には、図６に示すように、所定の導電物が充填され
ることにより、ビア電極１３が形成される。例えば銀、
銀パラジウム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含
有して所定の流動性を有する粘度に調整された導電性ペ
ーストを、例えば穴埋め印刷によりビアホール４に充填
することにより、第１のベースシート１及び積層部７
（薄層シート５の群）を貫通する複数本のビア電極１３
が形成される。

【００３２】さらに、これらのビア電極１３の一方の端
を塞いで絶縁する（蓋をする）ために、図７に示すよう
な、第２のベース部としてのセラミックグリーンシート
１４（以下、第２のベースシートとも称する）を用意す
る。これはキャリアテープ（キャリアフィルム）１１
に、前述と同様のセラミックスラリーを厚く塗布した後
に乾燥して、第１のベースシート１と同程度の厚さを有
するセラミックグリーンシート１４としたものである。

【００３３】そして、図８に示すように、上記第２のベ
ースシート１４を上述の積層部７に対しさらに積層す
る。より詳しくは、第２のベースシート１４の、キャリ
アテープ１１とは反対側のシート面を、積層部７の第１
のベースシート１とは反対側の端部シート面に密着する
ように加圧する。このとき、積層部７の当該シート面か
らはキャリアテープ１１が予め剥離されている。この第
２のベースシート１４と、予め積層されている積層部７
との合体によって、一つの積層体（積層グリーン体）１
２となる。

【００３４】このような積層体（積層グリーン体）１２
において、第１のベースシート１側及び第２のベースシ
ート１４側の各キャリアテープ１１は、適宜の段階で剥
がされるが、この場合のキャリアテープ１１の剥離は、
ビア電極１３が形成された後の薄層シート５のシート面
では生じない。そして、第１のベース部１のシート面か
らキャリアテープ１１が剥がされるとしても、その第１
のベース部１は薄層シート５に比べて剥離に対する強度
・剛性が大きいため、キャリアテープ１１の剥離によっ
ても、ビア導体（ビア電極１３）近傍のシート部分がキ
ャリアテープ１１側に持っていかれることが防止又は抑
制され、少なくとも薄層シート５の欠けの心配は解消さ
れる。

【００３５】なお、第１のベース部１及び薄層シート５
の積層における圧着面に、内部電極が形成されるように
してもよい。その場合は、該当するシート面に銀、銀パ
ラジウム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有し
て所定の流動性を有する粘度に調整された電極ペースト
（導電ペースト）を、例えばスクリーン印刷等の適宜の
塗布ないし付着手段により所定のパターンで塗布ないし
付着させることにより、内部電極を形成することもでき
る。その後積層することにより、内部電極が１層分増え
る。そのためコンデンサの容量増大に寄与するが、一方
のシート面と他方の内部電極（シート面から盛り上がっ
て形成される）との隙間を消滅させるに充分な加圧力が
必要となり、また圧着性を高めるために圧着面に事前処
理等する場合もあって、工程コストや最終製品の反り解
消等の点では必ずしも有利とは言えないから、上記第１
のベース部１及び薄層シート５の圧着面は、内部電極が
存在しないシート面とすることが可能である。

【００３６】さらに図９に示すように、第１のベース部
１側のキャリアテープ１１を剥がして、ビア電極１３を
第１のベース部（セラミックグリーンシート）１側に露
出させ、この露出するビア電極１３に対し、後の金属バ
ンプの形成のための実装パッド３１を、所定の導電ペー
スト、例えば前述のビア電極や内部電極と同様な導電ペ
ーストを用いてスクリーン印刷等により印刷する。

【００３７】このような積層体（積層グリーン体）１２
を必要に応じて所定のグリーンチップの形状に切断した
後、これを所定の温度と雰囲気中で脱脂・焼成し、積層
セラミックコンデンサの積層焼成体４０（図１０）を作
製する。また焼成後には、その積層焼成体４０のパッド
３１上に、必要な金属バンプ３２、例えばハンダバンプ
を形成し、積層セラミックコンデンサチップ（部品）と
する。なお、説明を簡単にするために、図１０の積層焼
成体４０は図９の積層グリーン体１５をそのまま焼成し
た形態で描いてある。

【００３８】以上の説明では、ビアホール４を、キャリ
アテープ１１が付着した側から反対側に貫通するように
形成する場合を例示したが、図１３に示すように、貫通
しないめくら穴状（行き止まり穴の形態）のビアホール
４を、キャリアテープ１１１を残した状態で、そのキャ
リアテープ１１を穿孔入口として形成することができ
る。概念的に言えば、図１３において、第１のベース
部となるシート１上に、シート５と内部電極６とを所定
数交互に積層して積層部７を形成する工程と、 積層部７上に第２のベース部となるシート１４を圧着
して、最終的に必要とする所定数のシートと所定数の内
部電極とを交互に積層してなる積層体１２を作製する工
程と、 積層体１２に対して、前記第１又は第２のベース部１
又は１４から前記積層部７を貫通して第２又は第１のベ
ース部１４又は１の中間で止まるか又は前記積層部７の
中間で止まるめくら穴状のビアホール４を形成する工程
と、 めくら穴状のビアホール４中に導電物を充填してビア
電極１３を形成する工程と、を含むものである。この場
合でも、キャリアテープ１１を付着させたままキャリア
テープ１１を始点としてビアホール４を穿孔する。

【００３９】図１４はこれを更に具体的に示すものであ
る。簡単に説明すれば、例えば第２のベースシート１４
から積層部７の側に向かって、行き止まり穴、言い換え
ればめくら穴状のビアホール４を形成する。具体的には
レーザー加工機等のレーザー光（例えば炭酸ガスレーザ
ー）をビア形成手段として、第２のベースシート１４上
にあるキャリアテープ１１の所定の位置に開口するよう
に、所定のパターンで複数のビアホール４が形成され
る。これらのめくら穴状のビアホール４は、例えば第２
のベースシート１４に付着したキャリアテープ１１から
穿孔されて、その第２のベースシート１４、積層部７
（薄層シート５の群）を貫通し、その先端が例えば第１
のベースシート１を貫通することなく、そのシート１の
厚さ方向の中間に閉塞状態（行き止まり形態）で位置す
る。

【００４０】上記のようなめくら穴状のビアホール４に
は、図１５に示すように、所定の導電物が充填されるこ
とにより、ビア電極１３が形成される。例えば銀、銀パ
ラジウム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有し
て所定の流動性を有する粘度に調整された導電性ペース
トを、例えば穴埋め印刷によりビアホール４に充填する
ことにより、第１のベースシート１によって一端が塞が
れた（又は反対向きのビアホールであれば第２のベース
シート１４によって一端が塞がれた）ビア電極１３が形
成される。

【００４１】別の実施例を図１６を参照して説明する。
これは、単一シートにキャリアテープ側からビアホール
を穿孔し、その単一のシートにビア形成をし、その後積
層する例である。より具体的には次のとおりである。こ
の図の（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート
５の一方のシート面にキャリアテープ１１が付着してい
る（キャリアテープ１１上にセラミックグリーンシート
５が形成されている）。まず（ｂ）のように、このシー
ト５のキャリアテープ１１が付着した側からレーザー加
工機等によりビアホール１０を穿孔する。ビアホール１
０は、まずキャリアテープ１１を貫通し、さらにセラミ
ックグリーンシート５を貫通して反対側のシート面に開
口する。そして、（ｃ）のように、そのセラミックグリ
ーンシート１のビアホール１０に前述と同様の導電物を
充填してビア電極１３を形成する。さらに（ｄ）（ｅ）
に示すように、ビア電極（部分）１３がそれぞれ形成さ
れた各セラミックグリーンシート５を、図示しない内部
電極と交互に所定数積層し、さらに必要に応じて積層方
向の両端又は一端にベース部シートを配置して目的とす
る積層グリーン体とする。

【００４２】図１７は更に別の実施例を示すもので、単
一シートにビアホールを形成し、個々にビア形成を行う
ことなく積層した後、統一的なビア形成を行うものであ
る。具体的には、図１６の（ａ）（ｂ）と同様、図１７
の（ａ）（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシー
ト５の一方のシート面にキャリアテープ１１が付着した
セラミックグリーンシート５の、キャリアテープ１１が
付着した側からレーザー加工機等によりビアホール１０
を穿孔する。ビアホール１０は、キャリアテープ１１か
らセラミックグリーンシート５を貫通して反対側のシー
ト面に開口する。次に、（ｃ）（ｄ）のように、ビアホ
ール１０がそれぞれ形成された各セラミックグリーンシ
ート５を、図示しない内部電極と交互に所定数積層し、
さらに必要に応じて積層方向の両端又は一端にベース部
シートを配置して積層グリーン体とする。そして（ｅ）
のように、積層方向に連通するビアホール１０に前述と
同様の導電物を充填して統一的な（共通の）ビア電極１
３を一括形成する。

【００４３】図１６又は図１７に示した単一のセラミッ
クグリーンシート５に対し、一方のシート面に付着した
キャリアテープ１１の側からビアホールをレーザー等で
穿孔する手法により、バインダが蒸発して結合力を失っ
たセラミック粒子によるビア孔あけ滓が生じても、それ
はキャリアテープ１１上で受け止められる。よって、キ
ャリアテープ１１を剥離することによりビア孔あけ滓を
簡単に除去できる効果は、積層部に一括してビアホール
を形成する場合と同様に享受することができる。

【００４４】以上はすべて積層セラミックコンデンサを
製造する場合を例にとったが、コンデンサ以外に、積層
セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品
の製造にこの発明を適用することもできる。さらには、
セラミックに限らず、例えば樹脂製で内部電極を複数段
にラミネートする積層電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を概念的に説明する工程図。

【図２】図１のに対応して、第１のベース部の具体例
を示す断面図。

【図３】図１のに対応して、薄層シートにおける内部
電極の付加を示す断面図。

【図４】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図５】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図６】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図７】図１のに対応して、第２のベース部の具体例
を示す断面図。

【図８】図１のに対応する工程の具体例を示す断面
図。

【図９】図８の積層体に金属バンプの形成のための実装
パッドを形成する例を示す断面図。

【図１０】焼成後の積層焼成体の実装パッド上に、必要
な金属バンプを形成する例を示す断面図。

【図１１】この発明の実施例のおける作用効果を説明す
る断面図。

【図１２】図１１の斜視図。

【図１３】この発明の別の実施例を概念的に示す工程
図。

【図１４】図１３に対応する実施例におけるビアホール
の形成工程を示す断面図。

【図１５】図１４のビアホールに対する穴埋め工程（ビ
ア電極形成）を示す断面図。

【図１６】この発明の別の実施例を簡略に示す工程図。

【図１７】さらに別の実施例を簡略に示す工程図。

【符号の説明】

１ 第１のベース部となるセラミックグリーンシート ４ ビアホール ５ 薄層シートであるセラミックグリーンシート ６ 内部電極 ７ 積層部 １１ キャリアテープ １２ 積層体 １３ ビア電極 １４ 第２のベース部となるセラミックグリーンシート ３１ 実装パッド ３２ 金属バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ Ｎ (72)発明者 佐藤 学 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 大河内 幹義 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 小島 昭彦 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AE02 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AB03 EE04 EE35 FF05 FG26 5E346 AA12 AA15 AA42 CC21 CC37 CC39 DD02 DD34 DD45 EE24 FF18 GG04 GG06 GG08 GG09 GG15 HH24 HH33

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数の絶縁層となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、所定の内部電極
   間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積
   層体からなる積層電子部品の製造方法であって、 シートと内部電極とを所定数交互に積層するとともにそ
   の積層方向の一方又は双方のシート面にキャリアテープ
   が付着した状態の積層部を形成する工程と、前記積層部
   を貫通する又は貫通しないビアホールを前記キャリアテ
   ープが付着した状態のシート面から穿孔して反対側のシ
   ート面に向かって貫通又は非貫通形態で形成する工程
   と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成す
   る工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定数の絶縁層となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、その積層部を支
   持するベース部と、所定の内部電極間を接続するための
   ビア電極と、を少なくとも有する積層体からなる積層電
   子部品の製造方法であって、 第１のベース部となるシートの一方のシート面にキャリ
   アテープが付着し、他方のシート面上に、別のシートと
   内部電極とを所定数交互に積層して前記第１のベース部
   とは反対側の積層部シート面にキャリアテープが付着し
   又は付着しない積層部を形成する工程と、前記積層部を
   貫通する又は貫通しないビアホールを前記キャリアテー
   プが付着した状態のシート面から穿孔して反対側のシー
   ト面に向かって貫通又は非貫通形態で形成する工程と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成す
   る工程と、 前記積層部の前記第１のベース部となるシートとは反対
   側に第２のベース部となるシートを圧着して、最終的に
   必要とする所定数のシートと所定数の内部電極とを交互
   に積層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 所定数の絶縁層となるセラミックグリー
   ンシートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層部
   と、その積層部を支持するベース部と、所定の内部電極
   間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積
   層体からなるセラミック製の積層電子部品の製造方法で
   あって、 第１のベース部となるセラミックグリーンシートの一方
   のシート面にキャリアテープが付着し、他方のシート面
   上に、別のセラミックグリーンシートと内部電極とを所
   定数交互に積層して前記第１のベース部とは反対側の積
   層部シート面にキャリアテープが付着し又は付着しない
   積層部を形成する工程と、 前記積層部を貫通する又は貫通しないビアホールを前記
   キャリアテープが付着した状態のシート面から穿孔して
   反対側のシート面に向かって貫通又は非貫通形態で形成
   する工程と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成す
   る工程と、 前記積層部の前記第１のベース部となるセラミックグリ
   ーンシートとは反対側に第２のベース部となるセラミッ
   クグリーンシートを圧着して、最終的に必要とする所定
   数のセラミックグリーンシートと所定数の内部電極とを
   交互に積層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 所定数の絶縁層となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、所定の内部電極
   間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積
   層体からなる積層電子部品の製造方法であって、 前記シートの一方のシート面にキャリアテープが付着し
   た状態のシートの、そのキャリアテープから穿孔して反
   対側のシート面に貫通するビアホールを形成する工程
   と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成し
   た所定数のシートと所定数の内部電極を交互に積層する
   か、又は前記ビアホールを形成した所定数のシートと所
   定数の内部電極を交互に積層した後にその積層方向に連
   通するビアホール中に導電物を充填して共通のビア電極
   を形成する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 所定数の絶縁層となるセラミックグリー
   ンシートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層部
   と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と、を
   少なくとも有する積層体からなるセラミック製の積層電
   子部品の製造方法であって、 前記セラミックグリーンシートの一方のシート面にキャ
   リアテープが付着した状態のシートの、そのキャリアテ
   ープから穿孔して反対側のシート面に貫通するビアホー
   ルを形成する工程と、 前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成し
   た所定数のセラミックグリーンシートと所定数の内部電
   極を交互に積層するか、又は前記ビアホールを形成した
   所定数のセラミックグリーンシートと所定数の内部電極
   を交互に積層した後にその積層方向に連通するビアホー
   ル中に導電物を充填して共通のビア電極を形成する工程
   と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ビアホールを、レーザー加工により
   形成することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか
   １項に記載の積層電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 前記キャリアテープは樹脂製フィルム状
   のテープである請求項１ないし６のいずれか１項に記載
   の積層電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記キャリアテープは、ビアホールを穿
   孔するためのレーザー光を吸収してその反射を抑えるレ
   ーザー光吸収剤を含んでいる請求項１ないし７のいずれ
   か１項に記載の積層電子部品の製造方法。