JP2003157561A - ディスク装置 - Google Patents
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- JP2003157561A JP2003157561A JP2001351939A JP2001351939A JP2003157561A JP 2003157561 A JP2003157561 A JP 2003157561A JP 2001351939 A JP2001351939 A JP 2001351939A JP 2001351939 A JP2001351939 A JP 2001351939A JP 2003157561 A JP2003157561 A JP 2003157561A
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- heat
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光学ヘッドおよび装置筐体内の温度上昇を抑制
可能なディスク装置を提供する。 【解決手段】光ディスクDへの情報の記録および光ディ
スクDからの情報の再生の少なくとも一方が可能なディ
スク装置1であって、レーザ光源26を備え、レーザ光
を光ディスクDに照射する光学ヘッド21と、光学ヘッ
ド21を光ディスクDの表面に沿って移動し位置決めす
る移動位置決め機構50と、光学ヘッド21を内部に収
容する筐体2と、一端部が光学ヘッド21に接続され、
光学ヘッド21の移動を受容するための柔軟性を有し、
レーザ光源26から発生される熱を伝熱する伝熱部材6
0と、伝熱部材60の他端部が接続され、伝熱部材60
を伝わる熱を筐体2の外部に放出する放熱手段としての
ヒートシンク90とを有する。
可能なディスク装置を提供する。 【解決手段】光ディスクDへの情報の記録および光ディ
スクDからの情報の再生の少なくとも一方が可能なディ
スク装置1であって、レーザ光源26を備え、レーザ光
を光ディスクDに照射する光学ヘッド21と、光学ヘッ
ド21を光ディスクDの表面に沿って移動し位置決めす
る移動位置決め機構50と、光学ヘッド21を内部に収
容する筐体2と、一端部が光学ヘッド21に接続され、
光学ヘッド21の移動を受容するための柔軟性を有し、
レーザ光源26から発生される熱を伝熱する伝熱部材6
0と、伝熱部材60の他端部が接続され、伝熱部材60
を伝わる熱を筐体2の外部に放出する放熱手段としての
ヒートシンク90とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザから
レーザ光を光記録媒体へ照射し、情報の記録、再生を行
うディスク装置に関する。
レーザ光を光記録媒体へ照射し、情報の記録、再生を行
うディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、DVD(digital versatile d
isc)等の光記録媒体(以下、光ディスクという。)にお
ける情報の記録あるいは再生を行うディスク装置は、回
転する光ディスクに対向配置される光学ヘッド、この光
学ヘッドを光ディスクのトラックピッチの方向に移動さ
せるアクチュエータ等を備えている。光学ヘッドは、た
とえば、半導体レーザ等のレーザ、対物レンズ、ハーフ
ミラー、フォトダイオード等の光検出器を備えており、
情報の記録あるいは再生のために光ディスクの表面にレ
ーザ光を照射する。
isc)等の光記録媒体(以下、光ディスクという。)にお
ける情報の記録あるいは再生を行うディスク装置は、回
転する光ディスクに対向配置される光学ヘッド、この光
学ヘッドを光ディスクのトラックピッチの方向に移動さ
せるアクチュエータ等を備えている。光学ヘッドは、た
とえば、半導体レーザ等のレーザ、対物レンズ、ハーフ
ミラー、フォトダイオード等の光検出器を備えており、
情報の記録あるいは再生のために光ディスクの表面にレ
ーザ光を照射する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なディスク装置は、光学ヘッドにおけるレーザは、光デ
ィスクの大容量化、高記録密度化等に伴い短波長化が進
んでいる。また、光学ヘッドによる記録の高速化に応じ
て、レーザの高出力化が進んでいる。レーザが短波長化
や高出力化されると、レーザや当該レーザを駆動するド
ライバからの発熱量も増加し、レーザやドライバの温度
が保証値を越えてしまう可能性がある。レーザは温度上
昇すると出力が低下するため、温度上昇を抑制する必要
がある。また、光学ヘッドはディスク装置の筐体内に収
容されているため、光学ヘッドから放出された熱により
筐体内の温度が上昇し、筐体に設置された電子部品等に
影響する可能性もある。光学ヘッドの温度上昇を抑制す
るために、冷却ファンをディスク装置に設けることも可
能であるが、冷却ファンを設けるとディスク装置の小型
化が困難になり、騒音の発生が避けられず、消費電力も
増加し、コストも嵩む。また、従来において、たとえ
ば、特開平11−25489号公報に開示されているよ
うに、レーザダイオード等で発生した熱を放熱板を用い
て光学ヘッドのベースに逃がすことによってレーザダイ
オード等の温度上昇を回避する技術も提案されている
が、光学ヘッドのベースに熱を逃がすだけでは温度の上
昇を抑制するのが困難となってきている。
なディスク装置は、光学ヘッドにおけるレーザは、光デ
ィスクの大容量化、高記録密度化等に伴い短波長化が進
んでいる。また、光学ヘッドによる記録の高速化に応じ
て、レーザの高出力化が進んでいる。レーザが短波長化
や高出力化されると、レーザや当該レーザを駆動するド
ライバからの発熱量も増加し、レーザやドライバの温度
が保証値を越えてしまう可能性がある。レーザは温度上
昇すると出力が低下するため、温度上昇を抑制する必要
がある。また、光学ヘッドはディスク装置の筐体内に収
容されているため、光学ヘッドから放出された熱により
筐体内の温度が上昇し、筐体に設置された電子部品等に
影響する可能性もある。光学ヘッドの温度上昇を抑制す
るために、冷却ファンをディスク装置に設けることも可
能であるが、冷却ファンを設けるとディスク装置の小型
化が困難になり、騒音の発生が避けられず、消費電力も
増加し、コストも嵩む。また、従来において、たとえ
ば、特開平11−25489号公報に開示されているよ
うに、レーザダイオード等で発生した熱を放熱板を用い
て光学ヘッドのベースに逃がすことによってレーザダイ
オード等の温度上昇を回避する技術も提案されている
が、光学ヘッドのベースに熱を逃がすだけでは温度の上
昇を抑制するのが困難となってきている。
【0004】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は光学ヘッドおよび装置筐体内
の温度上昇を抑制可能なディスク装置を提供することに
ある。
ものであって、その目的は光学ヘッドおよび装置筐体内
の温度上昇を抑制可能なディスク装置を提供することに
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のディスク装置
は、光記録媒体への情報の記録および光記録媒体からの
情報の再生の少なくとも一方が可能なディスク装置であ
って、レーザ光源を備え、レーザ光を光記録媒体に照射
する光学ヘッドと、前記光学ヘッドを光記録媒体の表面
に沿って移動し位置決めする移動位置決め手段と、少な
くとも前記光学ヘッドを内部に収容する筐体と、一端部
が前記光学ヘッドに接続され、当該光学ヘッドの移動を
受容するための柔軟性を有し、前記レーザ光源から発生
される熱を伝熱する伝熱部材と、前記伝熱部材の他端部
が接続され、当該伝熱部材を伝わる熱を前記筐体の外部
に放出する放熱手段とを有する。
は、光記録媒体への情報の記録および光記録媒体からの
情報の再生の少なくとも一方が可能なディスク装置であ
って、レーザ光源を備え、レーザ光を光記録媒体に照射
する光学ヘッドと、前記光学ヘッドを光記録媒体の表面
に沿って移動し位置決めする移動位置決め手段と、少な
くとも前記光学ヘッドを内部に収容する筐体と、一端部
が前記光学ヘッドに接続され、当該光学ヘッドの移動を
受容するための柔軟性を有し、前記レーザ光源から発生
される熱を伝熱する伝熱部材と、前記伝熱部材の他端部
が接続され、当該伝熱部材を伝わる熱を前記筐体の外部
に放出する放熱手段とを有する。
【0006】好適には、前記伝熱部材は、面方向の熱伝
導率が厚さ方向よりも高い熱異方性を有するシート状の
部材である。
導率が厚さ方向よりも高い熱異方性を有するシート状の
部材である。
【0007】前記伝熱部材は、グラファイトで形成され
ている。
ている。
【0008】前記伝熱部材の両端部のうち少なくとも一
方に、前記光学ヘッドあるいは前記放熱手段と前記伝熱
部材とを接続するための接続部材が接続されており、前
記接続部材は、前記伝熱部材の端部を両面側から挟持す
る挟持部を備え、当該挟持部間に位置する前記伝熱部材
の端面に対向する対向面部が当該端面に密着している。
方に、前記光学ヘッドあるいは前記放熱手段と前記伝熱
部材とを接続するための接続部材が接続されており、前
記接続部材は、前記伝熱部材の端部を両面側から挟持す
る挟持部を備え、当該挟持部間に位置する前記伝熱部材
の端面に対向する対向面部が当該端面に密着している。
【0009】好適には、前記伝熱部材を被覆する絶縁膜
をさらに有する。
をさらに有する。
【0010】さらに好適には、前記伝熱部材に透明また
は半透明の絶縁膜を介して設けられ、当該伝熱部材の表
面から輻射される輻射熱を反射する反射膜をさらに有す
る。
は半透明の絶縁膜を介して設けられ、当該伝熱部材の表
面から輻射される輻射熱を反射する反射膜をさらに有す
る。
【0011】本発明のディスク装置は、前記光学ヘッド
と前記筐体内に設けられた回路基板とを電気的に接続す
るフレキシブル配線基板をさらに有し、前記伝熱部材
は、前記フレキシブル配線基板が前記筐体内に設けられ
た電子部品に直接に接触しないように、当該フレキシブ
ル配線基板と電子部品の間に配置されている。
と前記筐体内に設けられた回路基板とを電気的に接続す
るフレキシブル配線基板をさらに有し、前記伝熱部材
は、前記フレキシブル配線基板が前記筐体内に設けられ
た電子部品に直接に接触しないように、当該フレキシブ
ル配線基板と電子部品の間に配置されている。
【0012】本発明では、筐体内を移動する光学ヘッド
に柔軟性を有する伝熱部材を接続し、光学ヘッドの移動
位置決めに影響を与えることなく、光学ヘッドで発生す
る熱を筐体外部に放熱する。このため、光学ヘッドの温
度上昇を抑制することができるとともに、光学ヘッドで
発生した熱を筐体外部に放出できるので、筐体内の温度
上昇も抑制可能となる。
に柔軟性を有する伝熱部材を接続し、光学ヘッドの移動
位置決めに影響を与えることなく、光学ヘッドで発生す
る熱を筐体外部に放熱する。このため、光学ヘッドの温
度上昇を抑制することができるとともに、光学ヘッドで
発生した熱を筐体外部に放出できるので、筐体内の温度
上昇も抑制可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。第1実施形態 図1は、本発明の一実施形態に係るディスク装置の構成
を示す図である。なお、本実施形態に係るディスク装置
は、たとえば、パーソナルコンピュータ、ビデオデッ
キ、ビデオカメラ等に内蔵され、光ディスクに記録され
た情報の再生および光ディスクへの情報の記録を行う。
図1に示すディスク装置1は、筐体2と、光ディスクD
を回転させるスピンドルモータ11と、光ディスクDに
対向配置される光学ヘッド21と、移動位置決め機構5
0と、伝熱部材60と、ヒートシンク90とを有してい
る。光ディスクDは本発明の光記録媒体の一実施態様で
あり、ヒートシンク90は本発明の放熱手段の一実施態
様である。
て図面を参照して説明する。第1実施形態 図1は、本発明の一実施形態に係るディスク装置の構成
を示す図である。なお、本実施形態に係るディスク装置
は、たとえば、パーソナルコンピュータ、ビデオデッ
キ、ビデオカメラ等に内蔵され、光ディスクに記録され
た情報の再生および光ディスクへの情報の記録を行う。
図1に示すディスク装置1は、筐体2と、光ディスクD
を回転させるスピンドルモータ11と、光ディスクDに
対向配置される光学ヘッド21と、移動位置決め機構5
0と、伝熱部材60と、ヒートシンク90とを有してい
る。光ディスクDは本発明の光記録媒体の一実施態様で
あり、ヒートシンク90は本発明の放熱手段の一実施態
様である。
【0014】スピンドルモータ11は、筐体2内に固定
されたフレームFLに固定されており、このスピンドル
モータ11に光ディスクDがチャッキングされ、当該光
ディスクDが所定の向きに回転駆動される。光ディスク
Dは、筐体2に設けられた図示しない出入部を通じて出
し入れされる。
されたフレームFLに固定されており、このスピンドル
モータ11に光ディスクDがチャッキングされ、当該光
ディスクDが所定の向きに回転駆動される。光ディスク
Dは、筐体2に設けられた図示しない出入部を通じて出
し入れされる。
【0015】光学ヘッド21は、フレームFLに形成さ
れた開口部APに配置され、フレームFLに互いに平行
に固定された2本のガイド軸31,32に保持されてお
り、ガイド軸31,32に沿って矢印A1およびA2で
示す向きに移動可能となっている。矢印A1およびA2
で示す向きは、光ディスクDの半径方向である。
れた開口部APに配置され、フレームFLに互いに平行
に固定された2本のガイド軸31,32に保持されてお
り、ガイド軸31,32に沿って矢印A1およびA2で
示す向きに移動可能となっている。矢印A1およびA2
で示す向きは、光ディスクDの半径方向である。
【0016】光学ヘッド21は、レーザ光を出力するレ
ーザユニット26、光ディスクDの記録面からの反射光
を受光する光検出器、レーザユニット26から出力され
るレーザ光を光ディスクDの記録面に集光し反射光を光
検出器に導く光学系、および、これらの構成部品を保持
するケース22等から構成されている。光学ヘッド21
の有する光学系には、光ディスクDの記録面に対向配置
されレーザ光を光ディスクDに集光する対物レンズ24
が含まれる。この対物レンズ24は、可動部材23によ
って保持されており、この可動部材23は光ディスクD
に垂直な方向であるフォーカス方向にアクチュエータ2
5によって移動される。
ーザユニット26、光ディスクDの記録面からの反射光
を受光する光検出器、レーザユニット26から出力され
るレーザ光を光ディスクDの記録面に集光し反射光を光
検出器に導く光学系、および、これらの構成部品を保持
するケース22等から構成されている。光学ヘッド21
の有する光学系には、光ディスクDの記録面に対向配置
されレーザ光を光ディスクDに集光する対物レンズ24
が含まれる。この対物レンズ24は、可動部材23によ
って保持されており、この可動部材23は光ディスクD
に垂直な方向であるフォーカス方向にアクチュエータ2
5によって移動される。
【0017】レーザユニット26は、レーザ光を出力す
るレーザダイオードと、このレーザダイオードを駆動す
る駆動回路等から構成され、これらはケース22に内蔵
される。レーザダイオードやその駆動回路は、レーザ光
を出力することにより、熱を発生する。特に、駆動回路
はレーザダイオードに電流を供給するため発熱量が大き
い。ケース22は、たとえば、アルミニウム合金等の金
属で形成されており、レーザダイオードや駆動回路から
の熱が伝達されるため温度が上昇しやすい。
るレーザダイオードと、このレーザダイオードを駆動す
る駆動回路等から構成され、これらはケース22に内蔵
される。レーザダイオードやその駆動回路は、レーザ光
を出力することにより、熱を発生する。特に、駆動回路
はレーザダイオードに電流を供給するため発熱量が大き
い。ケース22は、たとえば、アルミニウム合金等の金
属で形成されており、レーザダイオードや駆動回路から
の熱が伝達されるため温度が上昇しやすい。
【0018】光学ヘッド21への電力供給や、光学ヘッ
ド21の光検出器の検出信号の取出は、光学ヘッド21
に一端が電気的に接続されたフレキシブル配線基板11
0によって行われる。フレキシブル配線基板110は、
可撓性を有する樹脂製基板に銅箔パターンからなる配線
が形成されたものである。フレキシブル配線基板110
は、可撓性を有するため、光学ヘッド21の移動位置決
め機構50による移動に応じて変形し、光学ヘッド21
の移動位置決め動作に影響を与えないようになってい
る。フレキシブル配線基板110の他方端部は、筐体2
内に設置された回路基板120に電気的に接続されてい
る。
ド21の光検出器の検出信号の取出は、光学ヘッド21
に一端が電気的に接続されたフレキシブル配線基板11
0によって行われる。フレキシブル配線基板110は、
可撓性を有する樹脂製基板に銅箔パターンからなる配線
が形成されたものである。フレキシブル配線基板110
は、可撓性を有するため、光学ヘッド21の移動位置決
め機構50による移動に応じて変形し、光学ヘッド21
の移動位置決め動作に影響を与えないようになってい
る。フレキシブル配線基板110の他方端部は、筐体2
内に設置された回路基板120に電気的に接続されてい
る。
【0019】移動位置決め機構50は、光学ヘッド21
に連結されたラックギヤ51、このラックギヤ51に噛
合する歯車52、この歯車52に噛合する歯車53、こ
の歯車53とともに回転する歯車54、この歯車54に
噛合する歯車55、この歯車55に噛合する噛合する歯
車56およびこの歯車56を回転させる電動モータ57
とを有する。電動モータ57は、図示しない制御装置に
より駆動制御され、この電動モータ57の回転位置制御
を行うことにより、光学ヘッド21が光ディスクDの半
径方向に位置決めされる。
に連結されたラックギヤ51、このラックギヤ51に噛
合する歯車52、この歯車52に噛合する歯車53、こ
の歯車53とともに回転する歯車54、この歯車54に
噛合する歯車55、この歯車55に噛合する噛合する歯
車56およびこの歯車56を回転させる電動モータ57
とを有する。電動モータ57は、図示しない制御装置に
より駆動制御され、この電動モータ57の回転位置制御
を行うことにより、光学ヘッド21が光ディスクDの半
径方向に位置決めされる。
【0020】ヒートシンク90は、たとえば、アルミニ
ウム合金等の高熱伝導性の材料から形成されており、熱
を放出するための複数のフィン90aを備えている。こ
のヒートシンク90は、フィン90a側が筐体2の外部
に露出するように当該筐体2に固定されている。
ウム合金等の高熱伝導性の材料から形成されており、熱
を放出するための複数のフィン90aを備えている。こ
のヒートシンク90は、フィン90a側が筐体2の外部
に露出するように当該筐体2に固定されている。
【0021】伝熱部材60は、光学ヘッド21のケース
22とヒートシンク90とを接続している。なお、伝熱
部材60の構成については後述する。
22とヒートシンク90とを接続している。なお、伝熱
部材60の構成については後述する。
【0022】図2は、光学ヘッド21と伝熱部材60と
の関係を説明するための図である。図2に示すように、
伝熱部材60の両端部には、接続部材65および66が
固定されている。接続部材65はヒートシンク90に固
定されており、接続部材66は光学ヘッド21のケース
22の下面22aに固定されている。なお、光学ヘッド
21に内蔵されるレーザダイオードおよび駆動回路から
の熱の発生が特に大きいことから、ケース22の下面2
2aのうちこれらレーザダイオードおよび駆動回路の直
下に接続部材66を固定することが好ましい。ケース2
2から接続部材66に可能な限り熱伝達を効率良く行う
ためである。伝熱部材60は、光学ヘッド21において
発生した熱が接続部材66を介して伝達され、この熱を
接続部材65を通じてヒートシンク90に伝える。この
伝熱部材60は、グラファイト製のシートで構成されて
いる。
の関係を説明するための図である。図2に示すように、
伝熱部材60の両端部には、接続部材65および66が
固定されている。接続部材65はヒートシンク90に固
定されており、接続部材66は光学ヘッド21のケース
22の下面22aに固定されている。なお、光学ヘッド
21に内蔵されるレーザダイオードおよび駆動回路から
の熱の発生が特に大きいことから、ケース22の下面2
2aのうちこれらレーザダイオードおよび駆動回路の直
下に接続部材66を固定することが好ましい。ケース2
2から接続部材66に可能な限り熱伝達を効率良く行う
ためである。伝熱部材60は、光学ヘッド21において
発生した熱が接続部材66を介して伝達され、この熱を
接続部材65を通じてヒートシンク90に伝える。この
伝熱部材60は、グラファイト製のシートで構成されて
いる。
【0023】図3は、伝熱部材60を構成するグラファ
イトの構造を示す図である。図3に示すように、伝熱部
材60に用いられるグラファイトは、六炭素環が連なっ
た層が積層された構造を有し、導電性を有する。各層の
厚さδは、3.354〜3.356×10-8cm程度で
ある。積層方向がシート状の伝熱部材60の厚さ方向に
一致している。このグラファイト製の伝熱部材60は、
その構造上、熱異方性が著しく大きく、熱伝導率はグラ
ファイトのヘキ開面に垂直な方向(図3に示すc方向)
よりもヘキ開面に平行な方向(図3に示すa−b面方
向)において高い。すなわち、ヘキ開面に沿って熱が伝
わりやすい性質をもつ。a−b面方向の熱伝導率は、た
とえば、数十〜数百〔W/(m・K)〕であるのに対し
て、c方向の熱伝導率は数〔W/(m・K)〕であり、
a−b面方向の熱伝導率はc方向の熱伝導率よりも数倍
〜数十倍高い。グラファイト製のシートのa−b面方向
の熱伝導率は、200〔W/(m・K)〕程度の熱伝導
率のアルミニウムや400〔W/(m・K)〕程度の銅
と比べて同等あるいはそれ以上であり、c方向の熱伝導
率はアルミニウムや銅と比べてかなり低い。このことか
ら、グラファイト製のシートは、アルミニウムや銅と同
等あるいはそれ以上の熱伝導率を有していることに加え
て、厚さ方向において輻射熱を含む熱の放出量がアルミ
ニウムや銅と比べて格段に少ない。したがって、グラフ
ァイト製のシートの表面からの熱の伝導および放射もア
ルミニウムや銅と比べて少ない。
イトの構造を示す図である。図3に示すように、伝熱部
材60に用いられるグラファイトは、六炭素環が連なっ
た層が積層された構造を有し、導電性を有する。各層の
厚さδは、3.354〜3.356×10-8cm程度で
ある。積層方向がシート状の伝熱部材60の厚さ方向に
一致している。このグラファイト製の伝熱部材60は、
その構造上、熱異方性が著しく大きく、熱伝導率はグラ
ファイトのヘキ開面に垂直な方向(図3に示すc方向)
よりもヘキ開面に平行な方向(図3に示すa−b面方
向)において高い。すなわち、ヘキ開面に沿って熱が伝
わりやすい性質をもつ。a−b面方向の熱伝導率は、た
とえば、数十〜数百〔W/(m・K)〕であるのに対し
て、c方向の熱伝導率は数〔W/(m・K)〕であり、
a−b面方向の熱伝導率はc方向の熱伝導率よりも数倍
〜数十倍高い。グラファイト製のシートのa−b面方向
の熱伝導率は、200〔W/(m・K)〕程度の熱伝導
率のアルミニウムや400〔W/(m・K)〕程度の銅
と比べて同等あるいはそれ以上であり、c方向の熱伝導
率はアルミニウムや銅と比べてかなり低い。このことか
ら、グラファイト製のシートは、アルミニウムや銅と同
等あるいはそれ以上の熱伝導率を有していることに加え
て、厚さ方向において輻射熱を含む熱の放出量がアルミ
ニウムや銅と比べて格段に少ない。したがって、グラフ
ァイト製のシートの表面からの熱の伝導および放射もア
ルミニウムや銅と比べて少ない。
【0024】また、伝熱部材60は、光学ヘッド21が
移動する範囲で当該光学ヘッド21の移動位置決めに影
響を及ぼさないような長さおよび柔軟性をもっている。
伝熱部材60を構成するグラファイト製のシートの厚さ
を、たとえば、0.5mm程度以下にすると、光学ヘッ
ド21の移動に何ら影響を及ぼさない程度の柔軟性が得
られる。
移動する範囲で当該光学ヘッド21の移動位置決めに影
響を及ぼさないような長さおよび柔軟性をもっている。
伝熱部材60を構成するグラファイト製のシートの厚さ
を、たとえば、0.5mm程度以下にすると、光学ヘッ
ド21の移動に何ら影響を及ぼさない程度の柔軟性が得
られる。
【0025】図4は、伝熱部材60の一端部に固定され
た接続部材65の構造を示す斜視図である。なお、伝熱
部材60の他方端部に固定された接続部材66の基本的
構造は接続部材65と同様であるので、接続部材66の
構造の詳細な説明は省略する。
た接続部材65の構造を示す斜視図である。なお、伝熱
部材60の他方端部に固定された接続部材66の基本的
構造は接続部材65と同様であるので、接続部材66の
構造の詳細な説明は省略する。
【0026】図4に示すように、接続部材65は、基端
部65cから平行に延びる平板状の挟持部65a,65
bによって伝熱部材60の端部を両面側から挟持するこ
とにより、伝熱部材60の端部に固定されている。挟持
部65a,65bは伝熱部材60を加圧している。接続
部材65の挟持部65a,65bは、伝熱部材60の幅
と略同じ幅を有しており、挟持部65a,65bの内側
面が伝熱部材60の表面60g,60hに密着してい
る。挟持部65aおよび65bには、接続部材65をヒ
ートシンク90に締結するためのネジ等の締結手段が挿
入される止め穴65hが形成されている。なお、伝熱部
材60にも止め穴65hに対応する図示しない止め穴が
形成されている。
部65cから平行に延びる平板状の挟持部65a,65
bによって伝熱部材60の端部を両面側から挟持するこ
とにより、伝熱部材60の端部に固定されている。挟持
部65a,65bは伝熱部材60を加圧している。接続
部材65の挟持部65a,65bは、伝熱部材60の幅
と略同じ幅を有しており、挟持部65a,65bの内側
面が伝熱部材60の表面60g,60hに密着してい
る。挟持部65aおよび65bには、接続部材65をヒ
ートシンク90に締結するためのネジ等の締結手段が挿
入される止め穴65hが形成されている。なお、伝熱部
材60にも止め穴65hに対応する図示しない止め穴が
形成されている。
【0027】図5は、図4に示す伝熱部材60および接
続部材65の長手方向の断面図である。図5に示すよう
に、接続部材65の基端部65cにおいて、挟持部65
aおよび65bの間に位置し伝熱部材60の端面60f
に対向する対向面65fが当該端面60fに全面的に密
着している。
続部材65の長手方向の断面図である。図5に示すよう
に、接続部材65の基端部65cにおいて、挟持部65
aおよび65bの間に位置し伝熱部材60の端面60f
に対向する対向面65fが当該端面60fに全面的に密
着している。
【0028】接続部材65は、伝熱部材60の端部を挟
持し、かつ、伝熱部材60の端面60fに対向面65f
が密着する必要がある。一方、接続部材65は、光学ヘ
ッド21から伝熱部材60に移動した熱をヒートシンク
90に伝達する役割を果たすため、高い熱伝導率をもつ
材料で形成する必要がある。このことから、接続部材6
5は、比較的軟らかく高熱伝導性の材料である銅やアル
ミニウム等の金属材料を用いて、インパクト成形法等の
一体プレス成形法により伝熱部材60の端部に一体的に
成形することが好ましい。たとえば、金属板を折り曲げ
て伝熱部材60の端部を金属板の間に挟み込んだだけで
は、伝熱部材60の端面60fと接続部材65の対向面
65fとを密着させることは難しいからである。
持し、かつ、伝熱部材60の端面60fに対向面65f
が密着する必要がある。一方、接続部材65は、光学ヘ
ッド21から伝熱部材60に移動した熱をヒートシンク
90に伝達する役割を果たすため、高い熱伝導率をもつ
材料で形成する必要がある。このことから、接続部材6
5は、比較的軟らかく高熱伝導性の材料である銅やアル
ミニウム等の金属材料を用いて、インパクト成形法等の
一体プレス成形法により伝熱部材60の端部に一体的に
成形することが好ましい。たとえば、金属板を折り曲げ
て伝熱部材60の端部を金属板の間に挟み込んだだけで
は、伝熱部材60の端面60fと接続部材65の対向面
65fとを密着させることは難しいからである。
【0029】ここで、伝熱部材60の端面60fに接続
部材65の基端部65cの対向面65fを密着させる理
由について説明する。伝熱部材60は、上述したよう
に、厚さ方向(c方向)よりも平面方向(a−b面方
向)に高い熱伝導率を有することから、伝熱部材60の
単位面積当たりの熱の移動量は、表面60g,60hよ
りも端面60fのほうが大きい。すなわち、伝熱部材6
0は厚さ方向の熱抵抗が平面方向の熱抵抗よりも格段に
大きい。したがって、伝熱部材60の端面60fと接続
部材65の対向面65fとを密着させることにより、伝
熱部材60から接続部材65への熱伝導を効率良く行う
ことができる。
部材65の基端部65cの対向面65fを密着させる理
由について説明する。伝熱部材60は、上述したよう
に、厚さ方向(c方向)よりも平面方向(a−b面方
向)に高い熱伝導率を有することから、伝熱部材60の
単位面積当たりの熱の移動量は、表面60g,60hよ
りも端面60fのほうが大きい。すなわち、伝熱部材6
0は厚さ方向の熱抵抗が平面方向の熱抵抗よりも格段に
大きい。したがって、伝熱部材60の端面60fと接続
部材65の対向面65fとを密着させることにより、伝
熱部材60から接続部材65への熱伝導を効率良く行う
ことができる。
【0030】たとえば、図5において、伝熱部材60の
厚さt0 を0.2mmとし、平面方向(a−b面方向)
の熱伝導率を厚さ方向(c方向)の熱伝導率の10〜3
0倍とし、伝熱部材60の幅が一定であると仮定する
と、伝熱部材60の厚さt0 が0.2mmの端面60f
から接続部材65へ伝わる熱量は、伝熱部材60の表面
60gまたは60hの長さ2〜6mmの部分から接続部
材65へ伝わる熱量とほぼ等しい。
厚さt0 を0.2mmとし、平面方向(a−b面方向)
の熱伝導率を厚さ方向(c方向)の熱伝導率の10〜3
0倍とし、伝熱部材60の幅が一定であると仮定する
と、伝熱部材60の厚さt0 が0.2mmの端面60f
から接続部材65へ伝わる熱量は、伝熱部材60の表面
60gまたは60hの長さ2〜6mmの部分から接続部
材65へ伝わる熱量とほぼ等しい。
【0031】次に、接続部材65からヒートシンク90
への熱伝導効率を高める構成について説明する。図5に
おいて、接続部材65をヒートシンク90に締結したと
き、接続部材65の外側面65jおよび65kのうち、
外側面65kがヒートシンク90に全面的に接触する場
合には、ヒートシンク90に接触する側の挟持部65b
は伝熱部材60からヒートシンク90への熱の移動経路
となるので、挟持部65bの厚さtb を解放側の挟持部
65aの厚さta よりも厚くしておく。これにより、接
続部材65からヒートシンク90へ熱が移動しやすくな
る。
への熱伝導効率を高める構成について説明する。図5に
おいて、接続部材65をヒートシンク90に締結したと
き、接続部材65の外側面65jおよび65kのうち、
外側面65kがヒートシンク90に全面的に接触する場
合には、ヒートシンク90に接触する側の挟持部65b
は伝熱部材60からヒートシンク90への熱の移動経路
となるので、挟持部65bの厚さtb を解放側の挟持部
65aの厚さta よりも厚くしておく。これにより、接
続部材65からヒートシンク90へ熱が移動しやすくな
る。
【0032】また、接続部材65の基端部65cも、伝
熱部材60からヒートシンク90への熱の移動経路とな
るので、基端部65cの寸法Lもできるだけ大きくした
ほうが、接続部材65からヒートシンク90へ熱が移動
しやすくなる。
熱部材60からヒートシンク90への熱の移動経路とな
るので、基端部65cの寸法Lもできるだけ大きくした
ほうが、接続部材65からヒートシンク90へ熱が移動
しやすくなる。
【0033】上記構成のディスク装置1において、光学
ヘッド21を光ディスクDに対して移動位置決めしなが
ら、光ディスクDの記録面にレーザ光を照射すると、レ
ーザダイオードや駆動回路からの熱は、ケース22、接
続部材66を通じて伝熱部材60に導かれる。伝熱部材
60は、ヒートシンク90に固定された接続部材65を
通じて光学ヘッド21からの熱をヒートシンク90に伝
達し、ヒートシンク90はフィン90aを通じてディス
ク装置1の筐体2の外部に熱を放出する。
ヘッド21を光ディスクDに対して移動位置決めしなが
ら、光ディスクDの記録面にレーザ光を照射すると、レ
ーザダイオードや駆動回路からの熱は、ケース22、接
続部材66を通じて伝熱部材60に導かれる。伝熱部材
60は、ヒートシンク90に固定された接続部材65を
通じて光学ヘッド21からの熱をヒートシンク90に伝
達し、ヒートシンク90はフィン90aを通じてディス
ク装置1の筐体2の外部に熱を放出する。
【0034】伝熱部材60は、上述したように、グラフ
ァイト製のシートで構成されており、厚さ方向の熱伝導
率が平面方向に比べて格段に低い。このため、接続部材
66と接続部材65との間において、伝熱部材60の各
表面60gおよび60hからはアルミニウムや銅等の金
属の表面と比べると輻射熱を含めた熱の放出量が非常に
小さい。すなわち、光学ヘッド21で発生した熱をヒー
トシンク90に伝達している途中で熱を放出しにくく、
光学ヘッド21で発生した熱を効率良く筐体2の外部に
導くことができ、その結果、筐体2内の温度上昇を抑制
することができる。
ァイト製のシートで構成されており、厚さ方向の熱伝導
率が平面方向に比べて格段に低い。このため、接続部材
66と接続部材65との間において、伝熱部材60の各
表面60gおよび60hからはアルミニウムや銅等の金
属の表面と比べると輻射熱を含めた熱の放出量が非常に
小さい。すなわち、光学ヘッド21で発生した熱をヒー
トシンク90に伝達している途中で熱を放出しにくく、
光学ヘッド21で発生した熱を効率良く筐体2の外部に
導くことができ、その結果、筐体2内の温度上昇を抑制
することができる。
【0035】また、本実施形態によれば、伝熱部材60
は、柔軟性をもつシート状の部材であるので、伝熱部材
60を筐体2内の狭い空間に設けることが容易であり、
結果としてディスク装置1の小型化が可能となる。
は、柔軟性をもつシート状の部材であるので、伝熱部材
60を筐体2内の狭い空間に設けることが容易であり、
結果としてディスク装置1の小型化が可能となる。
【0036】第2実施形態
図6は、本発明の第2の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材の周辺構造を示す断面図である。な
お、図6において、上述した第1の実施形態と同一の構
成部分については同一の符号を使用している。また、本
実施形態に係るディスク装置は伝熱部材の周辺構造以外
の構成については、第1の実施形態と同一である。
用いられる伝熱部材の周辺構造を示す断面図である。な
お、図6において、上述した第1の実施形態と同一の構
成部分については同一の符号を使用している。また、本
実施形態に係るディスク装置は伝熱部材の周辺構造以外
の構成については、第1の実施形態と同一である。
【0037】図6に示すように、伝熱部材60の周囲に
は、絶縁層200が形成され、この絶縁層200の表面
には反射層201が形成され、この反射層201の表面
には絶縁層201が形成されている。
は、絶縁層200が形成され、この絶縁層200の表面
には反射層201が形成され、この反射層201の表面
には絶縁層201が形成されている。
【0038】伝熱部材60は、上述したグラファイト製
のシートで構成されている。グラファイト製のシートか
らなる伝熱部材60は導電性を有するとともに、光学ヘ
ッド21の移動に伴って動くため、ディスク装置1の筐
体2内に設けられた電子部品等に直接触れる可能性もあ
り、電子部品間を短絡させる可能性もある。また、伝熱
部材60が電子部品等に直接触れると、当該電子部品等
に伝熱部材60から直接に熱が伝わるため、熱に弱い電
子部品等に悪影響を与える可能性もある。
のシートで構成されている。グラファイト製のシートか
らなる伝熱部材60は導電性を有するとともに、光学ヘ
ッド21の移動に伴って動くため、ディスク装置1の筐
体2内に設けられた電子部品等に直接触れる可能性もあ
り、電子部品間を短絡させる可能性もある。また、伝熱
部材60が電子部品等に直接触れると、当該電子部品等
に伝熱部材60から直接に熱が伝わるため、熱に弱い電
子部品等に悪影響を与える可能性もある。
【0039】このため、本実施形態では、伝熱部材60
の周囲に絶縁層200を設けて、伝熱部材60を絶縁す
るとともに、伝熱部材60を断熱している。絶縁層20
0は、たとえば、PET等の樹脂で形成されている。ま
た、絶縁層200は、伝熱部材60の長手方向の両端面
を除いて伝熱部材60の全てに設けてもよいし、短絡や
熱の影響を避けたい部分にのみ設ける構成としてもよ
い。
の周囲に絶縁層200を設けて、伝熱部材60を絶縁す
るとともに、伝熱部材60を断熱している。絶縁層20
0は、たとえば、PET等の樹脂で形成されている。ま
た、絶縁層200は、伝熱部材60の長手方向の両端面
を除いて伝熱部材60の全てに設けてもよいし、短絡や
熱の影響を避けたい部分にのみ設ける構成としてもよ
い。
【0040】反射層201は、伝熱部材60から輻射さ
れる輻射熱を反射する。この反射層201は、たとえ
ば、絶縁層200上にアルミニウム等の金属を蒸着する
ことにより形成することができる。なお、反射層201
により伝熱部材60から輻射される輻射熱を反射するに
は、絶縁層200は透明または半透明である必要があ
る。
れる輻射熱を反射する。この反射層201は、たとえ
ば、絶縁層200上にアルミニウム等の金属を蒸着する
ことにより形成することができる。なお、反射層201
により伝熱部材60から輻射される輻射熱を反射するに
は、絶縁層200は透明または半透明である必要があ
る。
【0041】絶縁層202は、反射層201が金属で形
成されているため、この反射層201を絶縁するために
設けられている。絶縁層202は、PET等の電気的に
絶縁性を有する樹脂で形成されている。
成されているため、この反射層201を絶縁するために
設けられている。絶縁層202は、PET等の電気的に
絶縁性を有する樹脂で形成されている。
【0042】以上のように、本実施形態によれば、伝熱
部材60の全面あるいは一部に絶縁層200を設けるこ
とにより、熱に弱い電子部品へ伝熱部材60から熱が直
接に伝わるのを抑制できるとともに、電子部品の短絡等
を避けることができる。また、絶縁層200の表面に反
射層201を設けることにより、伝熱部材60からの輻
射熱の放散を抑制でき、筐体2内の熱に弱い電子部品の
温度上昇や筐体2内の温度上昇を一層抑制することがで
きる。
部材60の全面あるいは一部に絶縁層200を設けるこ
とにより、熱に弱い電子部品へ伝熱部材60から熱が直
接に伝わるのを抑制できるとともに、電子部品の短絡等
を避けることができる。また、絶縁層200の表面に反
射層201を設けることにより、伝熱部材60からの輻
射熱の放散を抑制でき、筐体2内の熱に弱い電子部品の
温度上昇や筐体2内の温度上昇を一層抑制することがで
きる。
【0043】なお、本実施形態では、伝熱部材60の表
面に絶縁層200、反射層201および絶縁層202を
形成する構成としたが、絶縁層200のみを形成する構
成とすることも可能である。
面に絶縁層200、反射層201および絶縁層202を
形成する構成としたが、絶縁層200のみを形成する構
成とすることも可能である。
【0044】第3実施形態
図7は、本発明の第3の実施形態に係るディスク装置の
光学ヘッド周辺の構成を示す図である。なお、上述した
第1の実施形態と同一構成部分については同一の符号を
使用している。上述した第1の実施形態では、フレキシ
ブル配線基板110は銅箔パターンを備えているため、
光学ヘッド21において発生した熱が少なからずフレキ
シブル配線基板110の銅箔パターンを伝導する可能性
がある。また、図7に示すように、筐体2内に電子部品
300が実装された回路基板350が存在すると、フレ
キシブル配線基板110が光学ヘッド21の移動に応じ
て変形すると、フレキシブル配線基板110が電子部品
300に直接接触したり、フレキシブル配線基板110
から輻射熱を直接受ける可能性がある。
光学ヘッド周辺の構成を示す図である。なお、上述した
第1の実施形態と同一構成部分については同一の符号を
使用している。上述した第1の実施形態では、フレキシ
ブル配線基板110は銅箔パターンを備えているため、
光学ヘッド21において発生した熱が少なからずフレキ
シブル配線基板110の銅箔パターンを伝導する可能性
がある。また、図7に示すように、筐体2内に電子部品
300が実装された回路基板350が存在すると、フレ
キシブル配線基板110が光学ヘッド21の移動に応じ
て変形すると、フレキシブル配線基板110が電子部品
300に直接接触したり、フレキシブル配線基板110
から輻射熱を直接受ける可能性がある。
【0045】このため、本実施形態では、フレキシブル
配線基板110および伝熱部材60を光学ヘッド21の
ケース22に接続する際に、互いに重なり合うように接
続し、フレキシブル配線基板110とこのフレキシブル
配線基板110が直接接触あるいは接近する可能性のあ
る電子部品300との間に伝熱部材60が配置されるよ
うにする。なお、伝熱部材60は、第2の実施形態で説
明したように、絶縁層で被覆しておく必要がある。
配線基板110および伝熱部材60を光学ヘッド21の
ケース22に接続する際に、互いに重なり合うように接
続し、フレキシブル配線基板110とこのフレキシブル
配線基板110が直接接触あるいは接近する可能性のあ
る電子部品300との間に伝熱部材60が配置されるよ
うにする。なお、伝熱部材60は、第2の実施形態で説
明したように、絶縁層で被覆しておく必要がある。
【0046】伝熱部材60は、上述したように、厚さ方
向の熱伝導率が低いため、フレキシブル配線基板110
から電子部品300に向かう熱を輻射熱も含めて断熱す
るように作用する。このため、電子部品300がフレキ
シブル配線基板110から熱を直接受けるのを防ぐこと
ができる。
向の熱伝導率が低いため、フレキシブル配線基板110
から電子部品300に向かう熱を輻射熱も含めて断熱す
るように作用する。このため、電子部品300がフレキ
シブル配線基板110から熱を直接受けるのを防ぐこと
ができる。
【0047】第4実施形態
図8は、本発明の第4の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材および接続部材の構造を示す図であ
る。なお、本実施形態に係るディスク装置の他の構成は
第1の実施形態と同様である。図8に示す伝熱部材60
は、接続部材65が固定される端部の幅が拡大され、端
面60fの面積が中途部の断面積より拡大されている。
接続部材65の幅も伝熱部材60の先端部の幅に合わせ
てある。このような構成とすることにより、光学ヘッド
21で発生した熱を筐体2の外部により効率的に放出す
ることが可能となる。
用いられる伝熱部材および接続部材の構造を示す図であ
る。なお、本実施形態に係るディスク装置の他の構成は
第1の実施形態と同様である。図8に示す伝熱部材60
は、接続部材65が固定される端部の幅が拡大され、端
面60fの面積が中途部の断面積より拡大されている。
接続部材65の幅も伝熱部材60の先端部の幅に合わせ
てある。このような構成とすることにより、光学ヘッド
21で発生した熱を筐体2の外部により効率的に放出す
ることが可能となる。
【0048】以上、種々の実施形態を挙げて本発明を説
明したが、本発明は上述した実施形態に限定されない。
上述した実施形態では、本発明の放熱手段としてヒート
シンク90の場合について説明したが、たとえば、筐体
2の全部あるいは一部が金属で形成されている場合に
は、筐体2に直接に接続部材65を固定し、ヒートシン
ク90を用いずに筐体2を放熱手段として使用すること
も可能である。また、上述した実施形態では、接続部材
65,66をねじ等の締結手段を用いてヒートシンク9
0やケース22に締結する構成としたが、締結に限ら
ず、たとえば、ヒートシンク90やケース22に切り込
みを形成し、この切り込みに接続部材を差し込むこと等
によっても接続は可能である。
明したが、本発明は上述した実施形態に限定されない。
上述した実施形態では、本発明の放熱手段としてヒート
シンク90の場合について説明したが、たとえば、筐体
2の全部あるいは一部が金属で形成されている場合に
は、筐体2に直接に接続部材65を固定し、ヒートシン
ク90を用いずに筐体2を放熱手段として使用すること
も可能である。また、上述した実施形態では、接続部材
65,66をねじ等の締結手段を用いてヒートシンク9
0やケース22に締結する構成としたが、締結に限ら
ず、たとえば、ヒートシンク90やケース22に切り込
みを形成し、この切り込みに接続部材を差し込むこと等
によっても接続は可能である。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、光学ヘッドおよび装置
筐体内の温度上昇を抑制可能なディスク装置が得られ
る。
筐体内の温度上昇を抑制可能なディスク装置が得られ
る。
【図1】本発明の一実施形態に係るディスク装置の構成
を示す上面図である。
を示す上面図である。
【図2】光学ヘッド21と伝熱部材60との関係を説明
するための図である。
するための図である。
【図3】伝熱部材60を構成するグラファイトの構造を
示す図である。
示す図である。
【図4】伝熱部材60の一端部に固定された接続部材6
5の構造を示す斜視図である。
5の構造を示す斜視図である。
【図5】図4に示す伝熱部材60および接続部材65の
長手方向の断面図である。
長手方向の断面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材の周辺構造を示す断面図である。
用いられる伝熱部材の周辺構造を示す断面図である。
【図7】本発明の第3の実施形態に係るディスク装置の
光学ヘッド周辺の構成を示す図である。
光学ヘッド周辺の構成を示す図である。
【図8】本発明の第4の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材および接続部材の構造を示す図であ
る。
用いられる伝熱部材および接続部材の構造を示す図であ
る。
1…ディスク装置、2…筐体、11…スピンドルモー
タ、21…光学ヘッド、22…ケース、60…伝熱部
材、65,66…接続部材、50…移動位置決め機構、
90…ヒートシンク、11…フレキシブル配線基板、D
…光ディスク。
タ、21…光学ヘッド、22…ケース、60…伝熱部
材、65,66…接続部材、50…移動位置決め機構、
90…ヒートシンク、11…フレキシブル配線基板、D
…光ディスク。
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フロントページの続き
(72)発明者 根津 直大
東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ
ー株式会社内
Fターム(参考) 5D119 AA33 BA01 FA32 MA01 MA09
5D789 AA33 BA01 FA32 MA01 MA09
Claims (7)
- 【請求項1】光記録媒体への情報の記録および光記録媒
体からの情報の再生の少なくとも一方が可能なディスク
装置であって、 レーザ光源を備え、レーザ光を光記録媒体に照射する光
学ヘッドと、 前記光学ヘッドを光記録媒体の表面に沿って移動し位置
決めする移動位置決め手段と、 少なくとも前記光学ヘッドを内部に収容する筐体と、 一端部が前記光学ヘッドに接続され、当該光学ヘッドの
移動を受容するための柔軟性を有し、前記レーザ光源か
ら発生される熱を伝熱する伝熱部材と、 前記伝熱部材の他端部が接続され、当該伝熱部材を伝わ
る熱を前記筐体の外部に放出する放熱手段とを有するデ
ィスク装置。 - 【請求項2】前記伝熱部材は、面方向の熱伝導率が厚さ
方向よりも高い熱異方性を有するシート状の部材である
請求項1に記載のディスク装置。 - 【請求項3】前記伝熱部材は、グラファイトで形成され
ている請求項2に記載のディスク装置。 - 【請求項4】前記伝熱部材の両端部のうち少なくとも一
方に、前記光学ヘッドあるいは前記放熱手段と前記伝熱
部材とを接続するための接続部材が接続されており、 前記接続部材は、前記伝熱部材の端部を両面側から挟持
する挟持部を備え、当該挟持部間に位置する前記伝熱部
材の端面に対向する対向面部が当該端面に密着している
請求項3に記載のディスク装置。 - 【請求項5】前記伝熱部材を被覆する絶縁膜をさらに有
する請求項3に記載のディスク装置。 - 【請求項6】前記伝熱部材に透明または半透明の絶縁膜
を介して設けられ、当該伝熱部材の表面から輻射される
輻射熱を反射する反射膜をさらに有する請求項3に記載
のディスク装置。 - 【請求項7】前記光学ヘッドと前記筐体内に設けられた
回路基板とを電気的に接続するフレキシブル配線基板を
さらに有し、 前記伝熱部材は、前記フレキシブル配線基板が前記筐体
内に設けられた電子部品に直接に接触しないように、当
該フレキシブル配線基板と電子部品の間に配置されてい
る請求項3に記載のディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001351939A JP2003157561A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001351939A JP2003157561A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | ディスク装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2003157561A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005091277A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Pioneer Corporation | 光ピックアップ装置 |
-
2001
- 2001-11-16 JP JP2001351939A patent/JP2003157561A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005091277A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Pioneer Corporation | 光ピックアップ装置 |
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