JP2003157561A

JP2003157561A - ディスク装置

Info

Publication number: JP2003157561A
Application number: JP2001351939A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Saito; 浩齊藤; Yoshio Kusui; 嘉雄楠井; Naohiro Nezu; 直大根津
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-11-16
Filing date: 2001-11-16
Publication date: 2003-05-30

Abstract

(57)【要約】【課題】光学ヘッドおよび装置筐体内の温度上昇を抑制
可能なディスク装置を提供する。【解決手段】光ディスクＤへの情報の記録および光ディ
スクＤからの情報の再生の少なくとも一方が可能なディ
スク装置１であって、レーザ光源２６を備え、レーザ光
を光ディスクＤに照射する光学ヘッド２１と、光学ヘッ
ド２１を光ディスクＤの表面に沿って移動し位置決めす
る移動位置決め機構５０と、光学ヘッド２１を内部に収
容する筐体２と、一端部が光学ヘッド２１に接続され、
光学ヘッド２１の移動を受容するための柔軟性を有し、
レーザ光源２６から発生される熱を伝熱する伝熱部材６
０と、伝熱部材６０の他端部が接続され、伝熱部材６０
を伝わる熱を筐体２の外部に放出する放熱手段としての
ヒートシンク９０とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザから
レーザ光を光記録媒体へ照射し、情報の記録、再生を行
うディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、ＤＶＤ(digital versatile d
isc)等の光記録媒体（以下、光ディスクという。）にお
ける情報の記録あるいは再生を行うディスク装置は、回
転する光ディスクに対向配置される光学ヘッド、この光
学ヘッドを光ディスクのトラックピッチの方向に移動さ
せるアクチュエータ等を備えている。光学ヘッドは、た
とえば、半導体レーザ等のレーザ、対物レンズ、ハーフ
ミラー、フォトダイオード等の光検出器を備えており、
情報の記録あるいは再生のために光ディスクの表面にレ
ーザ光を照射する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なディスク装置は、光学ヘッドにおけるレーザは、光デ
ィスクの大容量化、高記録密度化等に伴い短波長化が進
んでいる。また、光学ヘッドによる記録の高速化に応じ
て、レーザの高出力化が進んでいる。レーザが短波長化
や高出力化されると、レーザや当該レーザを駆動するド
ライバからの発熱量も増加し、レーザやドライバの温度
が保証値を越えてしまう可能性がある。レーザは温度上
昇すると出力が低下するため、温度上昇を抑制する必要
がある。また、光学ヘッドはディスク装置の筐体内に収
容されているため、光学ヘッドから放出された熱により
筐体内の温度が上昇し、筐体に設置された電子部品等に
影響する可能性もある。光学ヘッドの温度上昇を抑制す
るために、冷却ファンをディスク装置に設けることも可
能であるが、冷却ファンを設けるとディスク装置の小型
化が困難になり、騒音の発生が避けられず、消費電力も
増加し、コストも嵩む。また、従来において、たとえ
ば、特開平１１−２５４８９号公報に開示されているよ
うに、レーザダイオード等で発生した熱を放熱板を用い
て光学ヘッドのベースに逃がすことによってレーザダイ
オード等の温度上昇を回避する技術も提案されている
が、光学ヘッドのベースに熱を逃がすだけでは温度の上
昇を抑制するのが困難となってきている。

【０００４】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は光学ヘッドおよび装置筐体内
の温度上昇を抑制可能なディスク装置を提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のディスク装置
は、光記録媒体への情報の記録および光記録媒体からの
情報の再生の少なくとも一方が可能なディスク装置であ
って、レーザ光源を備え、レーザ光を光記録媒体に照射
する光学ヘッドと、前記光学ヘッドを光記録媒体の表面
に沿って移動し位置決めする移動位置決め手段と、少な
くとも前記光学ヘッドを内部に収容する筐体と、一端部
が前記光学ヘッドに接続され、当該光学ヘッドの移動を
受容するための柔軟性を有し、前記レーザ光源から発生
される熱を伝熱する伝熱部材と、前記伝熱部材の他端部
が接続され、当該伝熱部材を伝わる熱を前記筐体の外部
に放出する放熱手段とを有する。

【０００６】好適には、前記伝熱部材は、面方向の熱伝
導率が厚さ方向よりも高い熱異方性を有するシート状の
部材である。

【０００７】前記伝熱部材は、グラファイトで形成され
ている。

【０００８】前記伝熱部材の両端部のうち少なくとも一
方に、前記光学ヘッドあるいは前記放熱手段と前記伝熱
部材とを接続するための接続部材が接続されており、前
記接続部材は、前記伝熱部材の端部を両面側から挟持す
る挟持部を備え、当該挟持部間に位置する前記伝熱部材
の端面に対向する対向面部が当該端面に密着している。

【０００９】好適には、前記伝熱部材を被覆する絶縁膜
をさらに有する。

【００１０】さらに好適には、前記伝熱部材に透明また
は半透明の絶縁膜を介して設けられ、当該伝熱部材の表
面から輻射される輻射熱を反射する反射膜をさらに有す
る。

【００１１】本発明のディスク装置は、前記光学ヘッド
と前記筐体内に設けられた回路基板とを電気的に接続す
るフレキシブル配線基板をさらに有し、前記伝熱部材
は、前記フレキシブル配線基板が前記筐体内に設けられ
た電子部品に直接に接触しないように、当該フレキシブ
ル配線基板と電子部品の間に配置されている。

【００１２】本発明では、筐体内を移動する光学ヘッド
に柔軟性を有する伝熱部材を接続し、光学ヘッドの移動
位置決めに影響を与えることなく、光学ヘッドで発生す
る熱を筐体外部に放熱する。このため、光学ヘッドの温
度上昇を抑制することができるとともに、光学ヘッドで
発生した熱を筐体外部に放出できるので、筐体内の温度
上昇も抑制可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。第１実施形態図１は、本発明の一実施形態に係るディスク装置の構成
を示す図である。なお、本実施形態に係るディスク装置
は、たとえば、パーソナルコンピュータ、ビデオデッ
キ、ビデオカメラ等に内蔵され、光ディスクに記録され
た情報の再生および光ディスクへの情報の記録を行う。
図１に示すディスク装置１は、筐体２と、光ディスクＤ
を回転させるスピンドルモータ１１と、光ディスクＤに
対向配置される光学ヘッド２１と、移動位置決め機構５
０と、伝熱部材６０と、ヒートシンク９０とを有してい
る。光ディスクＤは本発明の光記録媒体の一実施態様で
あり、ヒートシンク９０は本発明の放熱手段の一実施態
様である。

【００１４】スピンドルモータ１１は、筐体２内に固定
されたフレームＦＬに固定されており、このスピンドル
モータ１１に光ディスクＤがチャッキングされ、当該光
ディスクＤが所定の向きに回転駆動される。光ディスク
Ｄは、筐体２に設けられた図示しない出入部を通じて出
し入れされる。

【００１５】光学ヘッド２１は、フレームＦＬに形成さ
れた開口部ＡＰに配置され、フレームＦＬに互いに平行
に固定された２本のガイド軸３１，３２に保持されてお
り、ガイド軸３１，３２に沿って矢印Ａ１およびＡ２で
示す向きに移動可能となっている。矢印Ａ１およびＡ２
で示す向きは、光ディスクＤの半径方向である。

【００１６】光学ヘッド２１は、レーザ光を出力するレ
ーザユニット２６、光ディスクＤの記録面からの反射光
を受光する光検出器、レーザユニット２６から出力され
るレーザ光を光ディスクＤの記録面に集光し反射光を光
検出器に導く光学系、および、これらの構成部品を保持
するケース２２等から構成されている。光学ヘッド２１
の有する光学系には、光ディスクＤの記録面に対向配置
されレーザ光を光ディスクＤに集光する対物レンズ２４
が含まれる。この対物レンズ２４は、可動部材２３によ
って保持されており、この可動部材２３は光ディスクＤ
に垂直な方向であるフォーカス方向にアクチュエータ２
５によって移動される。

【００１７】レーザユニット２６は、レーザ光を出力す
るレーザダイオードと、このレーザダイオードを駆動す
る駆動回路等から構成され、これらはケース２２に内蔵
される。レーザダイオードやその駆動回路は、レーザ光
を出力することにより、熱を発生する。特に、駆動回路
はレーザダイオードに電流を供給するため発熱量が大き
い。ケース２２は、たとえば、アルミニウム合金等の金
属で形成されており、レーザダイオードや駆動回路から
の熱が伝達されるため温度が上昇しやすい。

【００１８】光学ヘッド２１への電力供給や、光学ヘッ
ド２１の光検出器の検出信号の取出は、光学ヘッド２１
に一端が電気的に接続されたフレキシブル配線基板１１
０によって行われる。フレキシブル配線基板１１０は、
可撓性を有する樹脂製基板に銅箔パターンからなる配線
が形成されたものである。フレキシブル配線基板１１０
は、可撓性を有するため、光学ヘッド２１の移動位置決
め機構５０による移動に応じて変形し、光学ヘッド２１
の移動位置決め動作に影響を与えないようになってい
る。フレキシブル配線基板１１０の他方端部は、筐体２
内に設置された回路基板１２０に電気的に接続されてい
る。

【００１９】移動位置決め機構５０は、光学ヘッド２１
に連結されたラックギヤ５１、このラックギヤ５１に噛
合する歯車５２、この歯車５２に噛合する歯車５３、こ
の歯車５３とともに回転する歯車５４、この歯車５４に
噛合する歯車５５、この歯車５５に噛合する噛合する歯
車５６およびこの歯車５６を回転させる電動モータ５７
とを有する。電動モータ５７は、図示しない制御装置に
より駆動制御され、この電動モータ５７の回転位置制御
を行うことにより、光学ヘッド２１が光ディスクＤの半
径方向に位置決めされる。

【００２０】ヒートシンク９０は、たとえば、アルミニ
ウム合金等の高熱伝導性の材料から形成されており、熱
を放出するための複数のフィン９０ａを備えている。こ
のヒートシンク９０は、フィン９０ａ側が筐体２の外部
に露出するように当該筐体２に固定されている。

【００２１】伝熱部材６０は、光学ヘッド２１のケース
２２とヒートシンク９０とを接続している。なお、伝熱
部材６０の構成については後述する。

【００２２】図２は、光学ヘッド２１と伝熱部材６０と
の関係を説明するための図である。図２に示すように、
伝熱部材６０の両端部には、接続部材６５および６６が
固定されている。接続部材６５はヒートシンク９０に固
定されており、接続部材６６は光学ヘッド２１のケース
２２の下面２２ａに固定されている。なお、光学ヘッド
２１に内蔵されるレーザダイオードおよび駆動回路から
の熱の発生が特に大きいことから、ケース２２の下面２
２ａのうちこれらレーザダイオードおよび駆動回路の直
下に接続部材６６を固定することが好ましい。ケース２
２から接続部材６６に可能な限り熱伝達を効率良く行う
ためである。伝熱部材６０は、光学ヘッド２１において
発生した熱が接続部材６６を介して伝達され、この熱を
接続部材６５を通じてヒートシンク９０に伝える。この
伝熱部材６０は、グラファイト製のシートで構成されて
いる。

【００２３】図３は、伝熱部材６０を構成するグラファ
イトの構造を示す図である。図３に示すように、伝熱部
材６０に用いられるグラファイトは、六炭素環が連なっ
た層が積層された構造を有し、導電性を有する。各層の
厚さδは、３．３５４〜３．３５６×１０^-8ｃｍ程度で
ある。積層方向がシート状の伝熱部材６０の厚さ方向に
一致している。このグラファイト製の伝熱部材６０は、
その構造上、熱異方性が著しく大きく、熱伝導率はグラ
ファイトのヘキ開面に垂直な方向（図３に示すｃ方向）
よりもヘキ開面に平行な方向（図３に示すａ−ｂ面方
向）において高い。すなわち、ヘキ開面に沿って熱が伝
わりやすい性質をもつ。ａ−ｂ面方向の熱伝導率は、た
とえば、数十〜数百〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕であるのに対し
て、ｃ方向の熱伝導率は数〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕であり、
ａ−ｂ面方向の熱伝導率はｃ方向の熱伝導率よりも数倍
〜数十倍高い。グラファイト製のシートのａ−ｂ面方向
の熱伝導率は、２００〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕程度の熱伝導
率のアルミニウムや４００〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕程度の銅
と比べて同等あるいはそれ以上であり、ｃ方向の熱伝導
率はアルミニウムや銅と比べてかなり低い。このことか
ら、グラファイト製のシートは、アルミニウムや銅と同
等あるいはそれ以上の熱伝導率を有していることに加え
て、厚さ方向において輻射熱を含む熱の放出量がアルミ
ニウムや銅と比べて格段に少ない。したがって、グラフ
ァイト製のシートの表面からの熱の伝導および放射もア
ルミニウムや銅と比べて少ない。

【００２４】また、伝熱部材６０は、光学ヘッド２１が
移動する範囲で当該光学ヘッド２１の移動位置決めに影
響を及ぼさないような長さおよび柔軟性をもっている。
伝熱部材６０を構成するグラファイト製のシートの厚さ
を、たとえば、０．５ｍｍ程度以下にすると、光学ヘッ
ド２１の移動に何ら影響を及ぼさない程度の柔軟性が得
られる。

【００２５】図４は、伝熱部材６０の一端部に固定され
た接続部材６５の構造を示す斜視図である。なお、伝熱
部材６０の他方端部に固定された接続部材６６の基本的
構造は接続部材６５と同様であるので、接続部材６６の
構造の詳細な説明は省略する。

【００２６】図４に示すように、接続部材６５は、基端
部６５ｃから平行に延びる平板状の挟持部６５ａ，６５
ｂによって伝熱部材６０の端部を両面側から挟持するこ
とにより、伝熱部材６０の端部に固定されている。挟持
部６５ａ，６５ｂは伝熱部材６０を加圧している。接続
部材６５の挟持部６５ａ，６５ｂは、伝熱部材６０の幅
と略同じ幅を有しており、挟持部６５ａ，６５ｂの内側
面が伝熱部材６０の表面６０ｇ，６０ｈに密着してい
る。挟持部６５ａおよび６５ｂには、接続部材６５をヒ
ートシンク９０に締結するためのネジ等の締結手段が挿
入される止め穴６５ｈが形成されている。なお、伝熱部
材６０にも止め穴６５ｈに対応する図示しない止め穴が
形成されている。

【００２７】図５は、図４に示す伝熱部材６０および接
続部材６５の長手方向の断面図である。図５に示すよう
に、接続部材６５の基端部６５ｃにおいて、挟持部６５
ａおよび６５ｂの間に位置し伝熱部材６０の端面６０ｆ
に対向する対向面６５ｆが当該端面６０ｆに全面的に密
着している。

【００２８】接続部材６５は、伝熱部材６０の端部を挟
持し、かつ、伝熱部材６０の端面６０ｆに対向面６５ｆ
が密着する必要がある。一方、接続部材６５は、光学ヘ
ッド２１から伝熱部材６０に移動した熱をヒートシンク
９０に伝達する役割を果たすため、高い熱伝導率をもつ
材料で形成する必要がある。このことから、接続部材６
５は、比較的軟らかく高熱伝導性の材料である銅やアル
ミニウム等の金属材料を用いて、インパクト成形法等の
一体プレス成形法により伝熱部材６０の端部に一体的に
成形することが好ましい。たとえば、金属板を折り曲げ
て伝熱部材６０の端部を金属板の間に挟み込んだだけで
は、伝熱部材６０の端面６０ｆと接続部材６５の対向面
６５ｆとを密着させることは難しいからである。

【００２９】ここで、伝熱部材６０の端面６０ｆに接続
部材６５の基端部６５ｃの対向面６５ｆを密着させる理
由について説明する。伝熱部材６０は、上述したよう
に、厚さ方向（ｃ方向）よりも平面方向（ａ−ｂ面方
向）に高い熱伝導率を有することから、伝熱部材６０の
単位面積当たりの熱の移動量は、表面６０ｇ，６０ｈよ
りも端面６０ｆのほうが大きい。すなわち、伝熱部材６
０は厚さ方向の熱抵抗が平面方向の熱抵抗よりも格段に
大きい。したがって、伝熱部材６０の端面６０ｆと接続
部材６５の対向面６５ｆとを密着させることにより、伝
熱部材６０から接続部材６５への熱伝導を効率良く行う
ことができる。

【００３０】たとえば、図５において、伝熱部材６０の
厚さｔ₀ を０．２ｍｍとし、平面方向（ａ−ｂ面方向）
の熱伝導率を厚さ方向（ｃ方向）の熱伝導率の１０〜３
０倍とし、伝熱部材６０の幅が一定であると仮定する
と、伝熱部材６０の厚さｔ₀ が０．２ｍｍの端面６０ｆ
から接続部材６５へ伝わる熱量は、伝熱部材６０の表面
６０ｇまたは６０ｈの長さ２〜６ｍｍの部分から接続部
材６５へ伝わる熱量とほぼ等しい。

【００３１】次に、接続部材６５からヒートシンク９０
への熱伝導効率を高める構成について説明する。図５に
おいて、接続部材６５をヒートシンク９０に締結したと
き、接続部材６５の外側面６５ｊおよび６５ｋのうち、
外側面６５ｋがヒートシンク９０に全面的に接触する場
合には、ヒートシンク９０に接触する側の挟持部６５ｂ
は伝熱部材６０からヒートシンク９０への熱の移動経路
となるので、挟持部６５ｂの厚さｔ_b を解放側の挟持部
６５ａの厚さｔ_a よりも厚くしておく。これにより、接
続部材６５からヒートシンク９０へ熱が移動しやすくな
る。

【００３２】また、接続部材６５の基端部６５ｃも、伝
熱部材６０からヒートシンク９０への熱の移動経路とな
るので、基端部６５ｃの寸法Ｌもできるだけ大きくした
ほうが、接続部材６５からヒートシンク９０へ熱が移動
しやすくなる。

【００３３】上記構成のディスク装置１において、光学
ヘッド２１を光ディスクＤに対して移動位置決めしなが
ら、光ディスクＤの記録面にレーザ光を照射すると、レ
ーザダイオードや駆動回路からの熱は、ケース２２、接
続部材６６を通じて伝熱部材６０に導かれる。伝熱部材
６０は、ヒートシンク９０に固定された接続部材６５を
通じて光学ヘッド２１からの熱をヒートシンク９０に伝
達し、ヒートシンク９０はフィン９０ａを通じてディス
ク装置１の筐体２の外部に熱を放出する。

【００３４】伝熱部材６０は、上述したように、グラフ
ァイト製のシートで構成されており、厚さ方向の熱伝導
率が平面方向に比べて格段に低い。このため、接続部材
６６と接続部材６５との間において、伝熱部材６０の各
表面６０ｇおよび６０ｈからはアルミニウムや銅等の金
属の表面と比べると輻射熱を含めた熱の放出量が非常に
小さい。すなわち、光学ヘッド２１で発生した熱をヒー
トシンク９０に伝達している途中で熱を放出しにくく、
光学ヘッド２１で発生した熱を効率良く筐体２の外部に
導くことができ、その結果、筐体２内の温度上昇を抑制
することができる。

【００３５】また、本実施形態によれば、伝熱部材６０
は、柔軟性をもつシート状の部材であるので、伝熱部材
６０を筐体２内の狭い空間に設けることが容易であり、
結果としてディスク装置１の小型化が可能となる。

【００３６】第２実施形態図６は、本発明の第２の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材の周辺構造を示す断面図である。な
お、図６において、上述した第１の実施形態と同一の構
成部分については同一の符号を使用している。また、本
実施形態に係るディスク装置は伝熱部材の周辺構造以外
の構成については、第１の実施形態と同一である。

【００３７】図６に示すように、伝熱部材６０の周囲に
は、絶縁層２００が形成され、この絶縁層２００の表面
には反射層２０１が形成され、この反射層２０１の表面
には絶縁層２０１が形成されている。

【００３８】伝熱部材６０は、上述したグラファイト製
のシートで構成されている。グラファイト製のシートか
らなる伝熱部材６０は導電性を有するとともに、光学ヘ
ッド２１の移動に伴って動くため、ディスク装置１の筐
体２内に設けられた電子部品等に直接触れる可能性もあ
り、電子部品間を短絡させる可能性もある。また、伝熱
部材６０が電子部品等に直接触れると、当該電子部品等
に伝熱部材６０から直接に熱が伝わるため、熱に弱い電
子部品等に悪影響を与える可能性もある。

【００３９】このため、本実施形態では、伝熱部材６０
の周囲に絶縁層２００を設けて、伝熱部材６０を絶縁す
るとともに、伝熱部材６０を断熱している。絶縁層２０
０は、たとえば、ＰＥＴ等の樹脂で形成されている。ま
た、絶縁層２００は、伝熱部材６０の長手方向の両端面
を除いて伝熱部材６０の全てに設けてもよいし、短絡や
熱の影響を避けたい部分にのみ設ける構成としてもよ
い。

【００４０】反射層２０１は、伝熱部材６０から輻射さ
れる輻射熱を反射する。この反射層２０１は、たとえ
ば、絶縁層２００上にアルミニウム等の金属を蒸着する
ことにより形成することができる。なお、反射層２０１
により伝熱部材６０から輻射される輻射熱を反射するに
は、絶縁層２００は透明または半透明である必要があ
る。

【００４１】絶縁層２０２は、反射層２０１が金属で形
成されているため、この反射層２０１を絶縁するために
設けられている。絶縁層２０２は、ＰＥＴ等の電気的に
絶縁性を有する樹脂で形成されている。

【００４２】以上のように、本実施形態によれば、伝熱
部材６０の全面あるいは一部に絶縁層２００を設けるこ
とにより、熱に弱い電子部品へ伝熱部材６０から熱が直
接に伝わるのを抑制できるとともに、電子部品の短絡等
を避けることができる。また、絶縁層２００の表面に反
射層２０１を設けることにより、伝熱部材６０からの輻
射熱の放散を抑制でき、筐体２内の熱に弱い電子部品の
温度上昇や筐体２内の温度上昇を一層抑制することがで
きる。

【００４３】なお、本実施形態では、伝熱部材６０の表
面に絶縁層２００、反射層２０１および絶縁層２０２を
形成する構成としたが、絶縁層２００のみを形成する構
成とすることも可能である。

【００４４】第３実施形態図７は、本発明の第３の実施形態に係るディスク装置の
光学ヘッド周辺の構成を示す図である。なお、上述した
第１の実施形態と同一構成部分については同一の符号を
使用している。上述した第１の実施形態では、フレキシ
ブル配線基板１１０は銅箔パターンを備えているため、
光学ヘッド２１において発生した熱が少なからずフレキ
シブル配線基板１１０の銅箔パターンを伝導する可能性
がある。また、図７に示すように、筐体２内に電子部品
３００が実装された回路基板３５０が存在すると、フレ
キシブル配線基板１１０が光学ヘッド２１の移動に応じ
て変形すると、フレキシブル配線基板１１０が電子部品
３００に直接接触したり、フレキシブル配線基板１１０
から輻射熱を直接受ける可能性がある。

【００４５】このため、本実施形態では、フレキシブル
配線基板１１０および伝熱部材６０を光学ヘッド２１の
ケース２２に接続する際に、互いに重なり合うように接
続し、フレキシブル配線基板１１０とこのフレキシブル
配線基板１１０が直接接触あるいは接近する可能性のあ
る電子部品３００との間に伝熱部材６０が配置されるよ
うにする。なお、伝熱部材６０は、第２の実施形態で説
明したように、絶縁層で被覆しておく必要がある。

【００４６】伝熱部材６０は、上述したように、厚さ方
向の熱伝導率が低いため、フレキシブル配線基板１１０
から電子部品３００に向かう熱を輻射熱も含めて断熱す
るように作用する。このため、電子部品３００がフレキ
シブル配線基板１１０から熱を直接受けるのを防ぐこと
ができる。

【００４７】第４実施形態図８は、本発明の第４の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材および接続部材の構造を示す図であ
る。なお、本実施形態に係るディスク装置の他の構成は
第１の実施形態と同様である。図８に示す伝熱部材６０
は、接続部材６５が固定される端部の幅が拡大され、端
面６０ｆの面積が中途部の断面積より拡大されている。
接続部材６５の幅も伝熱部材６０の先端部の幅に合わせ
てある。このような構成とすることにより、光学ヘッド
２１で発生した熱を筐体２の外部により効率的に放出す
ることが可能となる。

【００４８】以上、種々の実施形態を挙げて本発明を説
明したが、本発明は上述した実施形態に限定されない。
上述した実施形態では、本発明の放熱手段としてヒート
シンク９０の場合について説明したが、たとえば、筐体
２の全部あるいは一部が金属で形成されている場合に
は、筐体２に直接に接続部材６５を固定し、ヒートシン
ク９０を用いずに筐体２を放熱手段として使用すること
も可能である。また、上述した実施形態では、接続部材
６５，６６をねじ等の締結手段を用いてヒートシンク９
０やケース２２に締結する構成としたが、締結に限ら
ず、たとえば、ヒートシンク９０やケース２２に切り込
みを形成し、この切り込みに接続部材を差し込むこと等
によっても接続は可能である。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、光学ヘッドおよび装置
筐体内の温度上昇を抑制可能なディスク装置が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るディスク装置の構成
を示す上面図である。

【図２】光学ヘッド２１と伝熱部材６０との関係を説明
するための図である。

【図３】伝熱部材６０を構成するグラファイトの構造を
示す図である。

【図４】伝熱部材６０の一端部に固定された接続部材６
５の構造を示す斜視図である。

【図５】図４に示す伝熱部材６０および接続部材６５の
長手方向の断面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材の周辺構造を示す断面図である。

【図７】本発明の第３の実施形態に係るディスク装置の
光学ヘッド周辺の構成を示す図である。

【図８】本発明の第４の実施形態に係るディスク装置に
用いられる伝熱部材および接続部材の構造を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…ディスク装置、２…筐体、１１…スピンドルモー
タ、２１…光学ヘッド、２２…ケース、６０…伝熱部
材、６５，６６…接続部材、５０…移動位置決め機構、
９０…ヒートシンク、１１…フレキシブル配線基板、Ｄ
…光ディスク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者根津直大東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5D119 AA33 BA01 FA32 MA01 MA09 5D789 AA33 BA01 FA32 MA01 MA09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光記録媒体への情報の記録および光記録媒
体からの情報の再生の少なくとも一方が可能なディスク
装置であって、レーザ光源を備え、レーザ光を光記録媒体に照射する光
学ヘッドと、前記光学ヘッドを光記録媒体の表面に沿って移動し位置
決めする移動位置決め手段と、少なくとも前記光学ヘッドを内部に収容する筐体と、一端部が前記光学ヘッドに接続され、当該光学ヘッドの
移動を受容するための柔軟性を有し、前記レーザ光源か
ら発生される熱を伝熱する伝熱部材と、前記伝熱部材の他端部が接続され、当該伝熱部材を伝わ
る熱を前記筐体の外部に放出する放熱手段とを有するデ
ィスク装置。
【請求項２】前記伝熱部材は、面方向の熱伝導率が厚さ
方向よりも高い熱異方性を有するシート状の部材である
請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】前記伝熱部材は、グラファイトで形成され
ている請求項２に記載のディスク装置。
【請求項４】前記伝熱部材の両端部のうち少なくとも一
方に、前記光学ヘッドあるいは前記放熱手段と前記伝熱
部材とを接続するための接続部材が接続されており、前記接続部材は、前記伝熱部材の端部を両面側から挟持
する挟持部を備え、当該挟持部間に位置する前記伝熱部
材の端面に対向する対向面部が当該端面に密着している
請求項３に記載のディスク装置。
【請求項５】前記伝熱部材を被覆する絶縁膜をさらに有
する請求項３に記載のディスク装置。
【請求項６】前記伝熱部材に透明または半透明の絶縁膜
を介して設けられ、当該伝熱部材の表面から輻射される
輻射熱を反射する反射膜をさらに有する請求項３に記載
のディスク装置。
【請求項７】前記光学ヘッドと前記筐体内に設けられた
回路基板とを電気的に接続するフレキシブル配線基板を
さらに有し、前記伝熱部材は、前記フレキシブル配線基板が前記筐体
内に設けられた電子部品に直接に接触しないように、当
該フレキシブル配線基板と電子部品の間に配置されてい
る請求項３に記載のディスク装置。