JP2003154558A - ディスク成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】型開き時にスプルー部を第２の金型組立体に確
実に残すことができるようにする。 【解決手段】第１の金型組立体を構成し、成形材料が通
過するスプルー２６が形成され、スプルー２６の前端に
ダイ２８が形成されたスプルーブッシュ２４と、第２の
金型組立体を構成し、スプルーブッシュ２４と対向させ
て進退自在に配設され、前端にアンダーカットが形成さ
れた保持部６５を備えるカットパンチ４８と、前端を保
持部６５に臨ませて進退自在に配設され、前端にアンダ
ーカットが形成された切欠部７２を備えるエジェクタピ
ン７１とを有する。この場合、保持部６５及び切欠部７
２内に進入した成形材料が十分に冷却されなくても、保
持部６５及び切欠部７２に形成されたアンダーカットに
よって、スプルー部を保持する保持力を十分に発生させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形用金
型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ディスク基板を成形するための射
出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させ
られた樹脂を、ディスク成形用金型内のキャビティ空間
に充填（てん）し、該キャビティ空間内において冷却
し、固化させることによってディスク基板を得るように
している。

【０００３】そのために、前記射出成形機は、第１の金
型組立体としての固定側の金型組立体、及び第２の金型
組立体としての可動側の金型組立体から成るディスク成
形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための
射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金
型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。
そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を
進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型
開きを行い、型閉じ及び型締め時に、固定側の金型組立
体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレート
との間にキャビティ空間を形成する。

【０００４】また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該
加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び
前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自
在に配設されたスクリューを備える。

【０００５】そして、計量工程において、前記スクリュ
ーが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの
前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させ
られ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締
めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリ
ューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられ
た樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充
填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ
空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディス
ク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記デ
ィスク基板が取り出される。

【０００６】図２は従来のディスク成形用金型の要部を
示す断面図である。

【０００７】図において、２４は固定側に配設されたス
プルーブッシュ、２６は該スプルーブッシュ２４を貫通
させて形成されたスプルー、２８は前記スプルーブッシ
ュ２４の前端（図において下端）において、キャビティ
空間Ｃに臨ませて形成された凹部から成るダイである。
また、４８は、前記スプルーブッシュ２４と対向させ
て、かつ、可動側において進退（図において上下方向に
移動）自在に配設され、前端（図において上端）が前記
ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ、６２は
該カットパンチ４８の周囲に進退自在に配設された筒状
のエジェクタブシュであり、前記カットパンチ４８の前
端がダイ２８内に進入し、前記キャビティ空間Ｃ内の樹
脂に対して穴開け加工が行われる。

【０００８】ところで、射出工程において、図示されな
い射出ノズルから射出された樹脂は、前記スプルー２６
を通過してキャビティ空間Ｃに充填され、冷却工程にお
いて、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却されて基板
原型が形成されるとともに、前記スプルー２６内の樹脂
も冷却され、スプルー部が形成される。続いて、カット
パンチ４８が前進（図において上方に移動）させられ、
前記基板原型に対して穴開け加工が行われるのに伴って
ディスク基板が成形される。そして、型開きが開始され
たときに、ディスク基板及びスプルー部がいずれも可動
側に残るように、前記カットパンチ４８は前端に凹部か
ら成る保持部６５が形成される。該保持部６５は、カッ
トパンチ４８の前端面（図において上端面）から後方
（図において下方）にかけて（保持部６５が深くなるほ
どに）断面積が広くされてアンダーカットを形成し、型
開きが開始されるのに伴って、保持部６５内で固化した
樹脂と共にスプルー部を保持する。

【０００９】そして、前記保持部６５から後方に向けて
カットパンチ４８を貫通する貫通孔６６が形成され、該
貫通孔６６内に、前端を保持部６５に臨ませてエジェク
タピン６７が進退自在に配設される。また、前記エジェ
クタブシュ６２及びエジェクタピン６７の後方に図示さ
れない突出し駆動部が配設される。

【００１０】したがって、型開きが開始された後、所定
のタイミングで前記突出し駆動部を駆動することによっ
て、エジェクタブシュ６２及びエジェクタピン６７を前
進させると、可動側の金型組立体に保持されていたディ
スク基板及びスプルー部が突き出される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形用金型においては、保持部６５内に進
入した樹脂が十分に冷却されないと、アンダーカットが
形成されているにもかかわらず、スプルー部を保持する
保持力を十分に発生させることができず、型開き時にス
プルー部を可動側の金型組立体に確実に残すことができ
なくなってしまう。

【００１２】本発明は、前記従来のディスク成形用金型
の問題点を解決して、型開き時にスプルー部を第２の金
型組立体に確実に残すことができるディスク成形用金型
を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形用金型においては、第１の金型組立体を構成
し、成形材料が通過するスプルーが形成され、該スプル
ーの前端にダイが形成されたスプルーブッシュと、第２
の金型組立体を構成し、前記スプルーブッシュと対向さ
せて進退自在に配設され、前端にアンダーカットが形成
された保持部を備えるカットパンチと、前端を前記保持
部に臨ませて進退自在に配設され、前端にアンダーカッ
トが形成された切欠部を備えるエジェクタピンとを有す
る。

【００１４】本発明の他のディスク成形用金型において
は、さらに、前記切欠部はエジェクタピンの断面積のほ
ぼ半分にわたって形成される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１６】図１は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形用金型の要部を示す断面図、図３は本発明の実施
の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。

【００１７】図において、１２は図示されない固定プラ
テンに図示されないボルトによって取付板１３を介して
取り付けられた第１の金型組立体としての固定側の金型
組立体であり、該金型組立体１２は、第１の支持プレー
トとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５
に図示されないボルトによって取り付けられた第１の鏡
面盤としての円盤プレート１６、前記取付板１３内にお
いて固定プラテン側に臨ませて配設され、金型組立体１
２を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング
２３、及び該ロケートリング２３に隣接させて配設され
たスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ
２４の前端（図３において左端）に、キャビティ空間Ｃ
に臨ませて凹部から成るダイ２８が形成され、該ダイ２
８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルか
ら射出された成形材料としての樹脂を通過させるスプル
ー２６が形成される。なお、前記射出装置は、図示され
ない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けら
れた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転
自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備え
る。

【００１８】そして、前記円盤プレート１６には、ディ
スク基板の情報面に凹凸を形成するための図示されない
スタンパが取り付けられ、前記スプルーブッシュ２４の
前半部（図３において左半部）の径方向外方には、前記
スタンパの内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ
１４が配設される。なお、前記金型組立体１２には図示
されないエアブローブシュ等も配設される。

【００１９】また、前記円盤プレート１６の外周縁部に
環状の突当リング１８がボルトｂ１によって取り付けら
れ、前記円盤プレート１６及び突当リング１８より径方
向外方に環状の第１のガイドリング１９がベースプレー
ト１５に取り付けられる。

【００２０】一方、３２は図示されない可動プラテンに
図示されないボルトによって取り付けられた第２の金型
組立体としての可動側の金型組立体であり、該金型組立
体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５
にボルトｂ２によって取り付けられた第２の支持プレー
トとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボ
ルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての
円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において
可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０に
ボルトｂ４によって取り付けられた案内部材４４、及び
前記スプルーブッシュ２４と対向させて進退（図３にお
いて左右方向に移動）自在に配設されたカットパンチ４
８を備え、該カットパンチ４８は前端（図３において右
端）が前記ダイ２８に対応する形状を有する。

【００２１】また、前記円盤プレート３６の外周縁部に
おいて、円盤プレート３６に対して移動自在に、かつ、
突当リング１８と対向させて環状のキャビティリング３
７が配設され、前記円盤プレート３６及びキャビティリ
ング３７より径方向外方において前記第１のガイドリン
グ１９と対向させて環状の第２のガイドリング３８が中
間プレート４０に取り付けられる。前記キャビティリン
グ３７は、ボルトｂ５によってロッド４１に取り付けら
れ、該ロッド４１を介して中間プレート４０に対して移
動自在に配設される。なお、前記ロッド４１の後端（図
３において左端）にはキャビティリング３７を固定側に
向けて付勢するために付勢部材としてのスプリング６３
が配設される。そして、３９は図示されないボルトによ
って第２のガイドリング３８に取り付けられたキャビテ
ィリング押えであり、該キャビティリング押え３９は前
記キャビティリング３７の外周縁に係止させられる。ま
た、前記キャビティリング３７は円盤プレート３６の前
端面（図３において右端面）より突出させられ、キャビ
ティリング３７の内周面によって、図示されないディス
ク基板の外周縁が形成される。

【００２２】前記案内部材４４内には、前記カットパン
チ４８と一体に形成されたフランジ５１が案内部材４４
に沿って進退自在に配設され、該フランジ５１の後端５
１ａが前記案内部材４４によって受けられる。また、フ
ランジ５１の前方（図３において右方）にカットパンチ
戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね
５２によって前記フランジ５１が後方（図３において左
方）に付勢される。前記カットパンチ４８の後方には図
示されない駆動シリンダが配設される。

【００２３】なお、前記金型組立体１２、３２によって
ディスク成形用金型が構成され、金型組立体３２を金型
組立体１２に対して接離させるために図示されない型締
装置が配設される。該型締装置の型締シリンダを駆動
し、前記金型組立体３２を進退させることによって、デ
ィスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うこ
とができ、型締め時に、円盤プレート１６、３６間に前
記キャビティ空間Ｃが形成される。

【００２４】また、型締め時に、前記駆動シリンダを駆
動することによってフランジ５１を前進（図３において
右方に移動）させると、前記カットパンチ４８が前進さ
せられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記キャビ
ティ空間Ｃ内の樹脂に穴開け加工を行うことができる。
なお、前記カットパンチ４８の前半部（図３において右
半部）における径方向外方には、ディスク基板を突き出
すためのエジェクタブシュ６２が進退自在に配設され、
該エジェクタブシュ６２より径方向外方には、ディスク
基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレー
ト３６から離型させるためのエアブローブシュ４７が配
設される。

【００２５】前記円盤プレート１６、３６にそれぞれ第
１、第２の温調用流路９３、９４が形成され、該第１、
第２の温調用流路９３、９４に水、油、空気等の温調用
の媒体が供給されることによって、円盤プレート１６、
３６が冷却される。

【００２６】そして、計量工程において、前記スクリュ
ーが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの
前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させ
られ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締
めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリ
ューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられ
た樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Ｃに
充填される。そして、冷却工程において、前記キャビテ
ィ空間Ｃ内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、デ
ィスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前
記ディスク基板が取り出される。

【００２７】前記射出工程において、射出ノズルから射
出された樹脂は、前記スプルー２６を通過してキャビテ
ィ空間Ｃに充填され、冷却工程において、前記キャビテ
ィ空間Ｃ内の樹脂が冷却されて基板原型が形成されると
ともに、前記スプルー２６内の樹脂も冷却され、図示さ
れないスプルー部が形成される。続いて、カットパンチ
４８が前進させられ、前記基板原型に対して穴開け加工
が行われるのに伴ってディスク基板が成形される。そし
て、型開きが開始されたときに、ディスク基板及びスプ
ルー部がいずれも金型組立体３２に残るように、前記カ
ットパンチ４８は前端に凹部から成る保持部６５が形成
される。該保持部６５は、カットパンチ４８の前端面
（図１において上端面）から後方（図１において下方）
にかけて（保持部６５が深くなるほどに）断面積が広く
されてアンダーカットを形成し、型開きが開始されるの
に伴って、保持部６５内で固化した樹脂と共にスプルー
部を保持する。

【００２８】そして、前記保持部６５から後方に向けて
カットパンチ４８を貫通する貫通孔６６が形成され、該
貫通孔６６内に、前端を保持部６５に臨ませてエジェク
タピン７１が進退（図１において上下方向に移動）自在
に配設される。また、前記エジェクタブシュ６２及びエ
ジェクタピン７１の後方に図示されない突出し駆動部が
配設される。

【００２９】したがって、型開きが開始された後、所定
のタイミングで前記突出し駆動部を駆動することによっ
て、エジェクタブシュ６２及びエジェクタピン７１を前
進（図１において上方に移動）させると、金型組立体３
２によって保持されていたディスク基板及びスプルー部
が突き出される。

【００３０】ところで、保持部６５内に進入した樹脂が
十分に冷却されないと、アンダーカットが形成されてい
るにもかかわらず、スプルー部を保持する保持力を十分
に発生させることができず、型開き時にスプルー部を金
型組立体３２に確実に残すことができなくなってしま
う。

【００３１】そこで、前記エジェクタピン７１は、前端
に、断面積のほぼ半分にわたって、所定の深さでアンダ
ーカットが形成された切欠部７２を備え、該切欠部７２
に隣接させて、エジェクタピン７１の残りの部分に係止
部７３が形成される。前記切欠部７２は、エジェクタピ
ン７１の前端面から後方にかけて（切欠部７２が深くな
るほどに）断面積が広くされ、型開きが開始されるのに
伴って、前記保持部６５及び切欠部７２内で固化した樹
脂によってスプルー部が保持される。また、前記エジェ
クタピン７１は、射出工程時及び冷却工程において後退
限位置に置かれ、型開きが開始された後の、エジェクタ
ブシュ６２が前進させられるタイミングで前進させられ
る。

【００３２】したがって、保持部６５及び切欠部７２内
に進入した樹脂が十分に冷却されなくても、保持部６５
及び切欠部７２に形成されたアンダーカットによって、
スプルー部を保持する保持力を十分に発生させることが
できるので、型開き時にスプルー部を金型組立体３２に
確実に残すことができる。

【００３３】そして、前記エジェクタブシュ６２及びエ
ジェクタピン７１を前進させたときに、前記係止部７３
が貫通孔６６内から突出して保持部６５内に進入する
が、これに伴って、切欠部７２内で固化し、アンダーカ
ットによって拘束されていた樹脂が拘束されなくなるだ
けでなく、変形しやすくなるので、前記エジェクタブシ
ュ６２及びエジェクタピン７１を前進させることによっ
て、金型組立体３２によって保持されていたスプルー部
を容易に突き出すことができる。

【００３４】また、前の成形サイクルで射出ノズルの前
端に残留した樹脂が冷却され、固化し、固化した樹脂が
次の成形サイクルでキャビティ空間Ｃに異物として進入
すると、ディスク基板の品質を低下させてしまうが、射
出に伴ってスプルー２６を通過し、キャビティ空間Ｃに
進入する際に、前記異物を切欠部７２内に溜（た）める
ことができる。したがって、異物がキャビティ空間Ｃに
進入することがないので、ディスク基板の品質を向上さ
せることができる。

【００３５】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。

【００３６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形用金型においては、第１の金型組立
体を構成し、成形材料が通過するスプルーが形成され、
該スプルーの前端にダイが形成されたスプルーブッシュ
と、第２の金型組立体を構成し、前記スプルーブッシュ
と対向させて進退自在に配設され、前端にアンダーカッ
トが形成された保持部を備えるカットパンチと、前端を
前記保持部に臨ませて進退自在に配設され、前端にアン
ダーカットが形成された切欠部を備えるエジェクタピン
とを有する。

【００３７】この場合、保持部及び切欠部内に進入した
成形材料が十分に冷却されなくても、保持部及び切欠部
に形成されたアンダーカットによって、スプルー部を保
持する保持力を十分に発生させることができるので、型
開き時にスプルー部を第２の金型組立体に確実に残すこ
とができる。

【００３８】そして、前記カットパンチ及びエジェクタ
ピンを前進させたときに、前記切欠部に隣接する係止部
が保持部内に進入するが、これに伴って、切欠部で固化
し、アンダーカットによって拘束されていた成形材料
が、保持部内に進入して拘束されなくなるだけでなく、
変形しやすくなるので、前記カットパンチ及びエジェク
タピンを前進させることによって、第２の金型組立体に
よって保持されていたスプルー部を容易に突き出すこと
ができる。

【００３９】また、前の成形サイクルで射出ノズルの前
端に残留した成形材料が冷却され、固化し、固化した成
形材料が次の成形サイクルでキャビティ空間に異物とし
て進入すると、ディスク基板の品質を低下させてしまう
が、射出に伴ってスプルーを通過し、キャビティ空間に
進入する際に前記異物を切欠部内に溜めることができ
る。したがって、異物がキャビティ空間に進入すること
がないので、ディスク基板の品質を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の要部を示す断面図である。

【図２】従来のディスク成形用金型の要部を示す断面図
である。

【図３】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の断面図である。

【符号の説明】

１２、３２ 金型組立体 ２４ スプルーブッシュ ２６ スプルー ２８ ダイ ４８ カットパンチ ６５ 保持部 ７１ エジェクタピン ７２ 切欠部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田部 泰 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１ 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK02 CM09 CM11 CM18

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）第１の金型組立体を構成し、成形
   材料が通過するスプルーが形成され、該スプルーの前端
   にダイが形成されたスプルーブッシュと、（ｂ）第２の
   金型組立体を構成し、前記スプルーブッシュと対向させ
   て進退自在に配設され、前端にアンダーカットが形成さ
   れた保持部を備えるカットパンチと、（ｃ）前端を前記
   保持部に臨ませて進退自在に配設され、前端にアンダー
   カットが形成された切欠部を備えるエジェクタピンとを
   有することを特徴とするディスク成形用金型。
2. 【請求項２】 前記切欠部はエジェクタピンの断面積の
   ほぼ半分にわたって形成される請求項１に記載のディス
   ク成形用金型。