JP2003152288A - Flexible board, circuit board and method for mounting electronic component - Google Patents
Flexible board, circuit board and method for mounting electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば車載用の
電気回路に適用して好適な、発熱量の大きい電子部品を
放熱が効率よく行えるように実装することのできるフレ
キシブル基板および回路基板、および、そのように回路
基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible board and a circuit board, which are suitable for application to, for example, a vehicle-mounted electric circuit, and can mount an electronic component having a large heat generation so that heat can be efficiently dissipated, and The present invention relates to an electronic component mounting method for mounting electronic components on a circuit board in this way.
【０００２】[0002]
【従来の技術】乗用自動車等の車両に搭載される電子制
御装置は、たとえば振動が多く温度が高いというような
通常の家電品などと比べて過酷な環境に長時間さらされ
るため、高い信頼性が要求される。そのため、従来、そ
のような車載用の電子制御装置に用いられる回路基板と
しては、ガラス・エポキシを基材とした硬質プリント基
板が多く用いられてきた。2. Description of the Related Art An electronic control unit mounted on a vehicle such as a passenger car is highly reliable because it is exposed to a harsh environment for a long time as compared with an ordinary home electric appliance, which has a lot of vibration and a high temperature. Is required. Therefore, conventionally, a hard printed circuit board using glass epoxy as a base material has been often used as a circuit board used in such an in-vehicle electronic control device.
【０００３】しかしながら、回路あるいは装置の小型
化、軽量化のために一般的にフレキシブル基板が広く用
いられるようになり、また、フレキシブル基板自体も高
信頼性で低コストのものが実用化されてきているため、
車載用の電子制御装置においても回路基板のフレキシブ
ル基板化が急速に進んでいる。However, in order to reduce the size and weight of a circuit or device, a flexible substrate has been widely used, and a flexible substrate itself having high reliability and low cost has been put into practical use. Because
Even in the electronic control devices for vehicles, the circuit board is rapidly becoming a flexible board.
【０００４】このような車載用回路において、比較的発
熱量の大きい電子部品（発熱素子と言う場合もある）を
フレキシブル基板に実装する場合には、部品実装面の裏
側に熱硬化型接着剤若しくは両面粘着シートを用いて金
属放熱板を張り付け、これにより放熱を促進させる構造
とする場合が多い。In such a vehicle-mounted circuit, when an electronic component (sometimes referred to as a heating element) that generates a relatively large amount of heat is mounted on a flexible substrate, a thermosetting adhesive or In many cases, a metal heat dissipation plate is attached using a double-sided adhesive sheet to promote heat dissipation.
【０００５】そのような構成の回路基板の例を図６に示
す。An example of a circuit board having such a structure is shown in FIG.
【０００６】図６に示す回路基板９００においては、フ
レキシブル基板９２０に電子部品（発熱素子）９１０が
半田９６０を介して搭載されている。また、電子部品９
１０搭載面の裏側の面には、熱硬化シートまたは両面粘
着シートなどの接着層９４０を介して銅又はアルミニウ
ムなどの金属放熱板９５０が接着されている。In the circuit board 900 shown in FIG. 6, an electronic component (heating element) 910 is mounted on a flexible board 920 via solder 960. In addition, the electronic component 9
A metal heat dissipation plate 950 such as copper or aluminum is adhered to the back surface of the 10 mounting surface via an adhesive layer 940 such as a thermosetting sheet or a double-sided adhesive sheet.
【０００７】フレキシブル基板９２０は、ポリイミドの
ベースフィルム９２１の表裏両側に、電極および配線な
どの回路パタン（単に導体または導体パタンと言う場合
もある）９２２，９２４が形成され、それら導体パタン
９２２，９２４を被覆するように、エポキシ又はポリイ
ミドのカバーレイ９２３，９２５が形成された構成であ
る。The flexible substrate 920 has circuit patterns 922 and 924 (also referred to simply as conductors or conductor patterns) such as electrodes and wirings formed on both front and back sides of a polyimide base film 921, and these conductor patterns 922 and 924 are formed. The coverlays 923 and 925 made of epoxy or polyimide are formed so as to cover the.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構造の回路基板において発熱素子による発熱の放熱経路
は、半田、表側導体（銅）、ベースフィルム（ポリイミ
ド）、裏側導体（銅）、裏側カバーレイ（エポキシ又は
ポリイミド）、放熱板接着層（熱硬化シート又は両面粘
着シート）そして金属放熱板（銅又はアルミニウム）と
なる。By the way, in the circuit board having such a structure, the heat radiation path of the heat generated by the heating element is solder, front side conductor (copper), base film (polyimide), back side conductor (copper), back side cover. It becomes a ray (epoxy or polyimide), a heat dissipation plate adhesive layer (thermosetting sheet or double-sided adhesive sheet), and a metal heat dissipation plate (copper or aluminum).
【０００９】しかしながら、このような構造では、熱伝
導率の高い導体と金属放熱板（熱伝導率は、銅：３８５
Ｗ／(m・k)、アルミ：２４０Ｗ／(m・k)）の間に、熱伝
導率の低いカバーレイ及び放熱板接着層（熱伝導率はい
ずれも０．２Ｗ／(m・k)程度）が存在しており、放熱性
が妨げられるという不利益があった。However, in such a structure, a conductor having a high heat conductivity and a metal heat sink (heat conductivity is copper: 385).
W / (m ・ k), aluminum: 240 W / (m ・ k)) between cover lay and heat dissipation plate adhesive layer with low thermal conductivity (both thermal conductivity is 0.2 W / (m ・ k)) However, there is a disadvantage that heat dissipation is hindered.
【００１０】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、本発明の目的は、実装した電子部品か
らの発熱を効率よく放熱することのできる回路基板を構
成するのに好適なフレキシブル基板を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is suitable for constructing a circuit board capable of efficiently dissipating heat generated from mounted electronic components. To provide a flexible substrate.
【００１１】また、本発明の他の目的は、実装した電子
部品からの発熱を効率よく放熱することのできる回路基
板を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a circuit board which can efficiently dissipate heat generated from mounted electronic components.
【００１２】さらに、本発明の他の目的は、回路基板
へ、効率よく放熱を行える状態で発熱素子などの電子部
品を実装する電子部品実装方法を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide an electronic component mounting method for mounting an electronic component such as a heating element on a circuit board in a state where heat can be efficiently dissipated.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の第１の観点によれば、本発明のフレキシブ
ル基板は、一方の面には電子部品が装着され、他方の面
には放熱部材が接合されるフレキシブル回路基板であっ
て、前記他方の面に、所定の電子部品が装着される領域
の裏面に相当する前記他方の面の領域においては除去さ
れている状態で、カバーレイが形成されている（請求項
１）。In order to achieve the above-mentioned object, according to a first aspect of the present invention, a flexible substrate of the present invention has an electronic component mounted on one surface and the other surface on the other surface. Is a flexible circuit board to which a heat-dissipating member is joined, and the cover is removed on the other surface of the other surface corresponding to the back surface of the area where a predetermined electronic component is mounted. Rays are formed (claim 1).
【００１４】このような構成のフレキシブル基板におい
ては、一方の面に電子部品を装着し、電子部品を装着し
た部分の裏面にカバーレイよりも熱伝導率の高い任意の
物質を補充し、その上に放熱部材を接合するというよう
な構造の回路基板を構成することが可能となる。そのよ
うな構造とした場合、装着された電子部品で発生した熱
は、基板の基材およびカバーレイよりも熱伝導率の高い
補充された物質を介して放熱部材に伝導され放熱され
る。In the flexible substrate having such a structure, the electronic component is mounted on one surface, and the rear surface of the portion on which the electronic component is mounted is replenished with an arbitrary substance having a higher thermal conductivity than that of the coverlay, and then the coverlay is added. It is possible to configure a circuit board having a structure in which a heat dissipation member is bonded to the. In such a structure, the heat generated in the mounted electronic component is conducted to the heat radiating member and radiated through the supplemented substance having a higher thermal conductivity than the base material of the substrate and the coverlay.
【００１５】好適には、本発明のフレキシブル基板にお
いては、前記他方の面にさらに、前記放熱部材を接合す
るための接着層が、前記電子部品が装着される領域の裏
面に相当する領域においては除去されている状態で、形
成されている（請求項２）。Preferably, in the flexible substrate of the present invention, an adhesive layer for joining the heat dissipation member is further provided on the other surface in an area corresponding to the back surface of the area where the electronic component is mounted. It is formed in a removed state (claim 2).
【００１６】このような構成のフレキシブル基板におい
ては、さらに放熱部材を接合するための接着層の部分に
おいても、接着層よりも熱伝導率の高い物質を補充し、
これにより電子部品から伝導される熱を放熱部材に効率
よく伝導させるという構造の回路基板を構成することが
可能となる。そして、そのような構造とした場合、電子
部品からの熱の放熱はより一層促進される。In the flexible substrate having such a structure, a material having a higher thermal conductivity than that of the adhesive layer is replenished also in the adhesive layer portion for joining the heat dissipation member,
This makes it possible to configure a circuit board having a structure in which the heat conducted from the electronic component is efficiently conducted to the heat dissipation member. When such a structure is adopted, heat dissipation from the electronic component is further promoted.
【００１７】なお、この接着層が除去された領域と、前
記カバーレイが除去された領域とは、少なくとも一部が
重なり合って、同一の物資が連続して補充されるような
構造とされることが望ましいが、これに限られるもので
はない。各々電子部品が装着されている部分の裏面に形
成されておれば放熱効果を高める作用は十分あり、その
ような構成であってもよい。The area from which the adhesive layer has been removed and the area from which the cover lay has been removed at least partially overlap each other, and the same material is continuously replenished. Is preferred, but is not limited to this. If it is formed on the back surface of the portion where each electronic component is mounted, there is sufficient action to enhance the heat dissipation effect, and such a configuration may be used.
【００１８】また好適には、本発明のフレキシブル基板
においては、前記カバーレイが除去されている前記他方
の面の領域と、前記一方の面の前記電子部品が装着され
た場合においても閉塞されない領域とに各々開口面を有
する開口部が形成されている（請求項３）。Also preferably, in the flexible substrate of the present invention, the area of the other surface where the coverlay is removed and the area of the one surface that is not blocked even when the electronic component is mounted. An opening having an opening surface is formed in each of (1) and (2).
【００１９】このような構成のフレキシブル基板におい
ては、後に他方の面に放熱部材を接合した後に、熱伝導
率の高い物質を開口部より注入あるいは挿入することに
より、カバーレイあるいは接着層が除去されて形成され
た空間に前記熱伝導率の高い物質を充填することができ
る。In the flexible substrate having such a structure, the cover lay or the adhesive layer is removed by later joining the heat radiating member to the other surface and then injecting or inserting a substance having a high thermal conductivity through the opening. The space having the high thermal conductivity can be filled in the formed space.
【００２０】また好適には、本発明のフレキシブル基板
においては、前記一方の面の前記電子部品が装着される
領域から、前記他方の面の前記カバーレイが除去された
領域に貫通した、放熱用貫通導体（サーマルビア）を形
成するための孔（サーマルビアホール）が形成されてい
る（請求項４）。Also preferably, in the flexible substrate of the present invention, for heat dissipation, which penetrates from the area of the one surface where the electronic component is mounted to the area of the other surface where the coverlay is removed. A hole (thermal via hole) for forming a through conductor (thermal via) is formed (claim 4).
【００２１】このような構成のフレキシブル基板におい
ては、この孔に金属を挿入することにより、サーマルビ
アが形成される。In the flexible substrate having such a structure, a thermal via is formed by inserting a metal into this hole.
【００２２】また好適には、本発明のフレキシブル基板
においては、前記一方の面の前記電子部品が装着される
領域から、前記他方の面の前記カバーレイが除去された
領域に貫通した放熱用貫通導体（サーマルビア）が形成
されている。Also preferably, in the flexible substrate of the present invention, a heat radiation penetration penetrating from a region of the one surface where the electronic component is mounted to a region of the other surface where the coverlay is removed. Conductors (thermal vias) are formed.
【００２３】そして、これら形成したサーマルビアある
いは予め形成されたサーマルビアを有する回路基板にお
いては、電子部品において発生した熱は、熱熱伝導率の
低い基材部分に代わって、熱伝導率の高いサーマルビア
を介して放射部材側に伝導される。In the formed thermal via or the circuit board having the preformed thermal via, the heat generated in the electronic component has high thermal conductivity instead of the base material portion having low thermal thermal conductivity. It is conducted to the radiating member side via the thermal via.
【００２４】また、本発明の第２の観点によれば、本発
明の回路基板は、一方の面に電子部品が装着される基板
と、前記基板の基材との間に任意の物質の層を１以上介
在させて前記基板の他方の面に接合される放熱部材とを
有する回路基板であって、所定の電子部品が装着される
領域の裏面に相当する領域においては、前記基板の基材
と前記放熱部材との間の前記物質の層のうち、少なくと
も１以上の層が除去されている（請求項６）。According to a second aspect of the present invention, in the circuit board of the present invention, a layer of an arbitrary substance is provided between the board on one side of which electronic components are mounted and the base material of the board. A heat-dissipating member joined to the other surface of the board with one or more of the above-mentioned intervening, and in a region corresponding to the back surface of the region where a predetermined electronic component is mounted, the base material of the substrate At least one layer of the material layer between the heat dissipation member and the heat dissipation member is removed (claim 6).
【００２５】このような構成の回路基板においては、前
記層が除去されて形成された空間に、除去した物質より
も熱伝導率の高い任意の物質を補充した構造の回路基板
を構成することが可能となる。そのような構造とした場
合、装着された電子部品で発生した熱は、その熱伝導率
の高い補充された物質を介して放熱部材に伝導されるこ
ととなり、その放熱が促進される。In the circuit board having such a structure, it is possible to form a circuit board having a structure in which the space formed by removing the layer is supplemented with an arbitrary substance having a higher thermal conductivity than the removed substance. It will be possible. With such a structure, the heat generated in the mounted electronic component is conducted to the heat radiating member via the supplemented substance having a high thermal conductivity, and the heat radiation is accelerated.
【００２６】好適には、本発明の回路基板は、前記物質
の層が除去されて形成された空間に通じ、前記基板の一
方の面の前記電子部品が装着された場合においても閉塞
されない領域に開口面が形成された開口部を有する（請
求項７）。Preferably, the circuit board of the present invention communicates with a space formed by removing the layer of the substance, and in a region of one surface of the board which is not blocked even when the electronic component is mounted. It has an opening with an opening surface (claim 7).
【００２７】このような構成の回路基板においては、熱
伝導率の高い物質を開口部より注入あるいは挿入するこ
とにより、前記層が除去されて形成された空間に前記熱
伝導率の高い物質が充填される。In the circuit board having such a structure, a substance having high thermal conductivity is injected or inserted through the opening to fill the space formed by removing the layer with the substance having high thermal conductivity. To be done.
【００２８】また好適には、本発明の回路基板は、前記
物質の層が除去されて形成された空間に対して、前記除
去した物質よりも熱伝導率の大きい所望の物質が充填さ
れている（請求項８）。Further preferably, in the circuit board of the present invention, a space formed by removing the layer of the substance is filled with a desired substance having a higher thermal conductivity than the removed substance. (Claim 8).
【００２９】このような構成の回路基板においては、装
着された電子部品で発生した熱は、その熱伝導率の高い
補充された物質を介して放熱部材に伝導され放熱され
る。In the circuit board having such a structure, the heat generated in the mounted electronic component is conducted to the heat radiating member through the replenished substance having high thermal conductivity and is radiated.
【００３０】また好適には、本発明の回路基板は、前記
基板の一方の面の電子部品が装着される領域から、前記
基板の他方の面の前記物質の層が除去された領域に対し
て、前記基板の基材を貫通して形成された、放熱用貫通
導体（サーマルビア）を形成するための孔（サーマルビ
アホール）を有する（請求項９）。Also preferably, the circuit board of the present invention is arranged such that a region of one surface of the substrate where electronic components are mounted is removed from a region of the other surface of the substrate where the layer of the substance is removed. And a hole (thermal via hole) for penetrating the base material of the substrate to form a heat radiating through conductor (thermal via) (claim 9).
【００３１】このような構成の回路基板においては、た
とえば電子部品を半田付けする際にこの孔に半田を充填
するなどの方法により、サーマルビアを形成することが
できる。In the circuit board having such a structure, the thermal via can be formed by, for example, filling the hole with solder when soldering the electronic component.
【００３２】また好適には、本発明の回路基板は、前記
一方の面の前記電子部品が装着される領域から、前記他
方の面の前記物質の層が除去された領域に対して、前記
基板の基材を貫通した放熱用貫通導体（サーマルビア）
が形成されている（請求項１０）。Further preferably, the circuit board of the present invention is characterized in that the circuit board is formed on a region of the other surface where the material layer is removed from a region where the electronic component is mounted. Heat dissipation through conductor (thermal via) that penetrates the base material of
Are formed (claim 10).
【００３３】このような、サーマルビアを形成した回路
基板あるいは予めサーマルビアが形成されている回路基
板においては、電子部品で発生された熱は熱伝導率の高
いサーマルビアを介して放熱部材側に伝搬され、さらに
前記熱伝導率の高い物質を介して放熱部材に伝搬され
る。In such a circuit board on which thermal vias are formed or a circuit board on which thermal vias are previously formed, the heat generated in the electronic component is transferred to the heat dissipation member side via the thermal vias having high thermal conductivity. It is propagated and further propagated to the heat dissipation member via the substance having high thermal conductivity.
【００３４】なお本発明はこれに限定されるものではな
いが、好適な例としては、前記物質の層は、前記基板の
前記他方の面のカバーレイおよび前記基板と前記放熱部
材との接着層のいずれか一方または両方を含む（請求項
１１）。Although the present invention is not limited to this, in a preferred example, the layer of the substance is a cover lay on the other surface of the substrate and an adhesive layer between the substrate and the heat dissipation member. Either or both of are included (claim 11).
【００３５】また、本発明の好適な形態として、前記所
定の電子部品が前記基板の一方の面の前記領域に装着さ
れている（請求項１２）。As a preferred form of the present invention, the predetermined electronic component is mounted on the area of one surface of the substrate (claim 12).
【００３６】そのような回路基板においては、適切に放
熱が行われながら、搭載されている電子部品の電気的な
動作により、所望の機能が実現される。In such a circuit board, a desired function is realized by electrical operation of the electronic components mounted while heat is appropriately radiated.
【００３７】また、本発明の第３の観点によれば、本発
明の電子部品実装方法は、一方の面に電子部品が装着さ
れる基板と、前記基板の基材との間に任意の 一方の面
に電子部品が装着される基板と、前記基板の基材との間
に任意の物質の層を１以上介在させた状態で前記基板の
他方の面に接合される放熱部材とを有する回路基板への
電子部品の実装方法であって、前記基板の電子部品が装
着される領域の裏面に相当する領域において、前記基板
の基材と前記放熱部材との間の前記物質の層のうち、少
なくとも１以上の層を除去し、当該物質の層が除去され
て形成された空間に対して、前記除去した物質よりも熱
伝導率が大きい所望の物質を充填し、前記基板の一方の
面の前記領域に電子部品を装着する（請求項１３）。Further, according to a third aspect of the present invention, in the electronic component mounting method of the present invention, an electronic component is mounted on one surface between the substrate and the base material of the substrate, and any one of Having a substrate on which electronic components are mounted on the surface of the substrate and a heat dissipation member bonded to the other surface of the substrate with one or more layers of an arbitrary substance interposed between the substrate and the base material of the substrate. A method of mounting an electronic component on a substrate, in a region corresponding to the back surface of a region where the electronic component of the substrate is mounted, among the layers of the substance between the base material of the substrate and the heat dissipation member, At least one or more layers are removed, and a space formed by removing the layer of the substance is filled with a desired substance having a thermal conductivity higher than that of the removed substance. Electronic components are mounted in the area (claim 13).
【００３８】好適には、前記物質の層が除去されて形成
された空間に通じ、前記基板の一方の面の前記電子部品
が装着された場合においても閉塞されない領域に開口面
が形成された開口部を形成し、該開口部を介して、前記
所望の物質を前記空間に充填する（請求項１４）。[0038] Preferably, an opening having an opening surface formed in the space formed by removing the layer of the substance and not being closed even when the electronic component is mounted on one surface of the substrate. A part is formed, and the space is filled with the desired substance through the opening (claim 14).
【００３９】また好適には、前記一方の面の電子部品が
装着される領域から、前記他方の面の前記物質の層が除
去された領域に対して、前記基板の基材を貫通した孔
（サーマルビアホール）を形成し、前記孔に所望の金属
を挿入して放熱用貫通導体（サーマルビア）を形成し、
当該放熱用貫通導体が形成された前記一方の面の領域
に、前記電子部品を装着する（請求項１５）。Also preferably, a hole penetrating the base material of the substrate from a region of the one surface where the electronic component is mounted to a region of the other surface where the layer of the substance is removed ( Thermal via hole) is formed, a desired metal is inserted into the hole to form a through conductor for heat dissipation (thermal via),
The electronic component is mounted in the area of the one surface where the through conductor for heat dissipation is formed (claim 15).
【００４０】また本発明はこれに限定されるものではな
いが、好適な例としては、前記物質の層が除去されて形
成された空間に対して充填する物質および前記孔に挿入
する金属は各々半田であり、前記電子部品を装着する際
に、前記物質の充填または前記金属の挿入あるいはその
両方を一括的に行う（請求項１６）。Although the present invention is not limited to this, as a preferred example, the substance to be filled in the space formed by removing the layer of the substance and the metal to be inserted into the hole are respectively It is solder, and when the electronic component is mounted, the filling of the substance and / or the insertion of the metal are collectively performed (claim 16).
【００４１】[0041]
【発明の効果】請求項１〜５に記載の発明によれば、実
装した電子部品で発生した熱をより効率よく放熱するこ
とのできる回路基板を容易に構成することができるフレ
キシブル基板を提供することができる。According to the invention described in claims 1 to 5, there is provided a flexible board capable of easily forming a circuit board capable of efficiently radiating heat generated by mounted electronic parts. be able to.
【００４２】そして特に請求項２に記載の発明によれ
ば、放熱部材を効率よく放熱できる状態で容易に接合す
ることができるフレキシブル基板を提供することができ
る。また、接着層の部分においても熱伝導率を向上させ
ることができ、一層効率よく放熱をすることができる回
路基板を構成することができるフレキシブル基板を提供
することができる。According to the invention described in claim 2, in particular, it is possible to provide a flexible substrate to which the heat dissipation member can be easily joined in a state where heat can be efficiently dissipated. Further, it is possible to provide a flexible substrate that can be configured as a circuit substrate that can improve heat conductivity even in the adhesive layer portion and can radiate heat more efficiently.
【００４３】また請求項３に記載の発明によれば、開口
部より熱伝導率の高い物質を充填することができるの
で、前記放熱効率のよい回路基板を、一層容易に構成す
ることができるフレキシブル基板を提供することができ
る。According to the third aspect of the present invention, the substance having a higher thermal conductivity than the opening can be filled, so that the circuit board having good heat dissipation efficiency can be more easily constructed. A substrate can be provided.
【００４４】また請求項４に記載の発明によれば、サー
マルビアホールに金属を挿入することによりサーマルビ
アを構成することができるので、一層放熱効率のよい回
路基板を容易に構成することができるフレキシブル基板
を提供することができる。According to the fourth aspect of the invention, since the thermal via can be formed by inserting a metal into the thermal via hole, it is possible to easily form a circuit board having higher heat dissipation efficiency. A substrate can be provided.
【００４５】また請求項５に記載の発明によれば、サー
マルビアが形成されているので、より放熱効率のよい回
路基板を一層容易に構成することができるフレキシブル
基板を提供することができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the thermal via is formed, it is possible to provide a flexible board which can more easily form a circuit board having better heat dissipation efficiency.
【００４６】また、請求項６〜請求項１２の発明によれ
ば、実装した電子部品からの発熱を効率よく放熱するこ
とのできる回路基板およびそのような回路基板を構成す
ることができる回路基板を提供することができる。According to the inventions of claims 6 to 12, there are provided a circuit board capable of efficiently dissipating heat generated from the mounted electronic parts, and a circuit board capable of constituting such a circuit board. Can be provided.
【００４７】たとえば、請求項６に記載の回路基板によ
れば、放熱基板と基材との間に熱伝達率の高い物質の層
を構成することが可能な、すなわち、放熱効率の高い回
路基板を構成することが可能な回路基板を提供すること
ができる。For example, according to the circuit board of the sixth aspect, it is possible to form a layer of a substance having a high heat transfer coefficient between the heat dissipation board and the base material, that is, a circuit board having a high heat dissipation efficiency. It is possible to provide a circuit board that can be configured.
【００４８】また請求項７に記載の発明によれば、放熱
基板と基材との間に熱伝達率の高い物質の層を容易に構
成することができる、すなわち、放熱効率の高い回路基
板をより容易に構成することができる回路基板を提供す
ることができる。According to the invention described in claim 7, a layer of a substance having a high heat transfer coefficient can be easily formed between the heat dissipation substrate and the base material, that is, a circuit board having a high heat dissipation efficiency can be obtained. It is possible to provide a circuit board that can be more easily configured.
【００４９】また請求項８に記載の発明によれば、放熱
基板と基材との間に熱伝達率の高い物質の層を構成した
放熱効率の高い回路基板を提供することができる。According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to provide a circuit board having a high heat dissipation efficiency in which a layer of a substance having a high heat transfer coefficient is formed between the heat dissipation board and the base material.
【００５０】また請求項９に記載の発明によれば、サー
マルビアを容易に構成することができる、すなわち、よ
り放熱効率の高い回路基板を容易に構成することができ
る回路基板を提供することができる。。According to the ninth aspect of the present invention, it is possible to provide a circuit board in which a thermal via can be easily formed, that is, a circuit board having higher heat dissipation efficiency can be easily formed. it can. .
【００５１】また請求項１０に記載の発明によれば、サ
ーマルビアを有するより放熱効率の高い回路基板を提供
することができる。According to the tenth aspect of the invention, it is possible to provide a circuit board having a thermal via and having a higher heat dissipation efficiency.
【００５２】また請求項１１に記載の発明によれば、カ
バーレイあるいは接着層という一般的に熱伝導率の低い
部材の代わりに熱伝導率の高い物質を熱が伝導されるよ
うに構成しており、そのような一般的な構造の放熱効率
の高い回路基板を提供することができる。According to the eleventh aspect of the invention, instead of the coverlay or the adhesive layer, which is generally a member having a low thermal conductivity, a substance having a high thermal conductivity is configured to conduct heat. Therefore, a circuit board having such a general structure and high heat dissipation efficiency can be provided.
【００５３】そして請求項１２に記載の発明によれば、
所望の電気回路が構成され放熱効率が高い回路基板を提
供することができる。According to the invention of claim 12,
A circuit board having a desired electric circuit and high heat dissipation efficiency can be provided.
【００５４】また、請求項１３〜１６に記載の発明によ
れば、効率よく放熱を行える状態で発熱素子などの電子
部品を回路基板へ実装することができる。According to the thirteenth to sixteenth aspects of the present invention, electronic components such as heat generating elements can be mounted on the circuit board in a state where heat can be efficiently dissipated.
【００５５】特に請求項１４に記載の発明によれば、熱
伝導率の高い層を容易に構成することができる。Particularly, according to the fourteenth aspect of the present invention, the layer having high thermal conductivity can be easily formed.
【００５６】また、請求項１５に記載の発明によれば、
基材部分にサーマルビアを設けることができるので、よ
り高い放熱効率で電子部品を実装することができる。According to the invention described in claim 15,
Since the thermal via can be provided in the base material portion, the electronic component can be mounted with higher heat dissipation efficiency.
【００５７】また、請求項１６に記載の発明によれば、
電子部品の半田付けと熱伝導率の高い層の構成、サーマ
ルビアの構成を一括して行うことができるので、より容
易に、効率よく放熱を行える状態で発熱素子などの電子
部品を回路基板へ実装することができる。According to the invention described in claim 16,
Since soldering of electronic components, layer configuration with high thermal conductivity, and thermal via configuration can be performed at once, electronic components such as heat-generating elements can be easily and efficiently radiated to the circuit board. Can be implemented.
【００５８】[0058]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態の回
路基板について図１および図２を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A circuit board according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００５９】図１は、本実施の形態の回路基板１００の
構造を説明するための図であって、所望の電気回路が構
成された車載用プリント回路基板の中の、比較的発熱量
の多い電子部品（発熱素子）が搭載されている部分の構
造を示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the structure of the circuit board 100 according to the present embodiment, which has a relatively large heat generation amount in a vehicle-mounted printed circuit board on which a desired electric circuit is constructed. It is a figure which shows the structure of the part in which the electronic component (heating element) is mounted.
【００６０】なお、図１（Ａ）はその上面図であり、図
１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。Note that FIG. 1A is a top view thereof, and FIG. 1B is a sectional view taken along line AA of FIG. 1A.
【００６１】まず、図１を参照してこの回路基板１００
の構造について説明する。First, referring to FIG. 1, this circuit board 100 is shown.
The structure of will be described.
【００６２】回路基板１００は、図１に示すように、フ
レキシブル基板１２０に発熱素子１１０が搭載され、発
熱素子１１０搭載面とは反対側の面に、放熱板接着層１
４０を介して放熱板１５０が接着された構造である。As shown in FIG. 1, in the circuit board 100, the heat generating element 110 is mounted on the flexible board 120, and the heat radiating plate adhesive layer 1 is formed on the surface opposite to the heat generating element 110 mounting surface.
It is a structure in which a heat dissipation plate 150 is bonded via 40.
【００６３】発熱素子１１０は、本実施の形態において
は表面実装型のＭＯＳ−ＦＥＴであり、半田１６０によ
りフレキシブル基板１２０のドレイン電極１７１上に装
着される。また、同じくフレキシブル基板１２０上に形
成されたソース電極１７２およびゲート電極１７３に対
して、発熱素子１１０の電極１７４，１７５が引き出さ
れる。The heating element 110 is a surface mounting type MOS-FET in this embodiment, and is mounted on the drain electrode 171 of the flexible substrate 120 by the solder 160. Further, the electrodes 174 and 175 of the heating element 110 are drawn out with respect to the source electrode 172 and the gate electrode 173 which are also formed on the flexible substrate 120.
【００６４】フレキシブル基板１２０は、ベースフィル
ム（基材）１２１の表裏両側に、電極および配線などの
回路パタン１２２，１２４が形成され、それら導体パタ
ン１２２，１２４を被覆するように、エポキシ又はポリ
イミドのカバーレイ１２３，１２５が形成された構成で
ある。The flexible substrate 120 has circuit patterns 122 and 124 such as electrodes and wirings formed on both front and back sides of a base film (base material) 121, and is made of epoxy or polyimide so as to cover the conductor patterns 122 and 124. This is a configuration in which the coverlays 123 and 125 are formed.
【００６５】なお、ベースフィルム１２１は厚さ約５０
μｍでポリイミドのフィルムであり、放熱板接着層１４
０は熱硬化シートまたは両面粘着シートであり、放熱板
１５０は銅またはアルミニウムの金属放熱板である。The base film 121 has a thickness of about 50.
It is a polyimide film with a thickness of μm, and the heat sink adhesive layer 14
Reference numeral 0 is a thermosetting sheet or a double-sided adhesive sheet, and the radiator plate 150 is a metal radiator plate of copper or aluminum.
【００６６】そして、発熱素子１１０が装着された位置
の下部、すなわち放熱板１５０側であって、ベースフィ
ルム１２１と放熱板１５０との間においては、裏側カバ
ーレイ１２５および放熱板接着層１４０が除去され、こ
れにより形成された空孔部１３２に半田１６１が充填さ
れている。なお、この空孔部１３２の高さは約１００μ
ｍである。The lower cover lay 125 and the heat radiating plate adhesive layer 140 are removed below the position where the heat generating element 110 is mounted, that is, on the heat radiating plate 150 side and between the base film 121 and the heat radiating plate 150. Then, the voids 132 thus formed are filled with the solder 161. The height of the hole 132 is about 100 μm.
m.
【００６７】空孔部１３２の両側は、図１（Ａ）に示す
ように、フレキシブル基板１２０の発熱素子１１０実装
面方向にスリット１３１として開口している。このスリ
ット１３１の深さは、ベースフィルム１２１の厚さが５
０μｍの場合、表側カバーレイ１２３の厚さも考慮する
と約２００μｍであり、フレキシブル基板１２０の表面
から見ると、ドレイン電極１７１の両側で、ソース電極
１７２およびゲート電極１７３が配置されない位置に形
成される。As shown in FIG. 1A, both sides of the hole 132 are opened as slits 131 in the direction of the mounting surface of the heating element 110 of the flexible substrate 120. The depth of the slit 131 is 5 when the thickness of the base film 121 is 5.
In the case of 0 μm, considering the thickness of the front cover lay 123, the thickness is about 200 μm, and when viewed from the surface of the flexible substrate 120, the source electrode 172 and the gate electrode 173 are formed at positions on both sides of the drain electrode 171.
【００６８】また、これら各部材の熱伝導率は、ポリイ
ミドベースフィルムが約０．２Ｗ／(m・k)、導体パタン
１２２，１２４および放熱板１５０を構成する銅が３８
５Ｗ／(m・k)である。The thermal conductivity of each of these members is about 0.2 W / (m · k) for the polyimide base film, and 38 for the copper constituting the conductor patterns 122 and 124 and the heat sink 150.
It is 5 W / (m · k).
【００６９】また、半田の熱伝導率は、スズＳｎの伝導
率が６４Ｗ／(m・k)、鉛Ｐｂの熱伝導率が３５Ｗ／(m・
k)なので、Ｓｎ６０Ｐｂの場合、約５０Ｗ／(m・k)とな
る。Regarding the thermal conductivity of solder, the thermal conductivity of tin Sn is 64 W / (m · k) and the thermal conductivity of lead Pb is 35 W / (m · k).
Therefore, in the case of Sn60Pb, it is about 50 W / (m · k).
【００７０】このような構成の回路基板１００において
は、ベースフィルム１２１と放熱板１５０の間の裏側カ
バーレイ１２５および放熱板接着層１４０が除去され、
裏側導体パタン１２４が形成されているベースフィルム
１２１と放熱板１５０とが半田１６１により接合され
る。すなわち、熱伝導率の高い金属により接合されるこ
とになる。その結果、ベースフィルム１２１から放熱板
１５０までの放熱経路の熱伝導率は、０．２Ｗ／(m・k)
から５０Ｗ／(m・k)と大幅に向上する。In the circuit board 100 having such a structure, the back cover lay 125 between the base film 121 and the heat sink 150 and the heat sink adhesive layer 140 are removed,
The base film 121 on which the back conductor pattern 124 is formed and the heat sink 150 are joined by the solder 161. That is, they are joined by a metal having a high thermal conductivity. As a result, the thermal conductivity of the heat dissipation path from the base film 121 to the heat dissipation plate 150 is 0.2 W / (m · k).
To 50 W / (m · k)
【００７１】したがって、発熱素子１１０で発生された
熱は、効率よく放熱板１５０に伝搬されて、放熱板１５
０より効率よく放熱される。Therefore, the heat generated by the heating element 110 is efficiently propagated to the heat sink 150, and the heat sink 15
Heat is dissipated more efficiently than zero.
【００７２】次に、回路基板１００における電子部品の
実装方法について、さらに図２を参照して説明する。Next, a method of mounting electronic components on the circuit board 100 will be described with reference to FIG.
【００７３】まず、実現する電気回路における電子部品
のレイアウト情報などに基づいて、図２に示すような回
路基板１０１を製造する。First, the circuit board 101 as shown in FIG. 2 is manufactured based on the layout information of the electronic components in the electric circuit to be realized.
【００７４】図２は、電子部品搭載前の回路基板１０１
を説明するための図であり、図１（Ｂ）同様に、図１
（Ａ）のＡ−Ａの断面図である。FIG. 2 shows a circuit board 101 before mounting electronic components.
FIG. 1 is a diagram for explaining FIG.
It is sectional drawing of AA of (A).
【００７５】図２に示す電子部品搭載前の回路基板１０
１においては、発熱素子１１０を配置する予定の位置の
下部のベースフィルム１２１と放熱板１５０の間におい
て、裏側カバーレイ１２５および放熱板接着層１４０が
除去されており、厚さ方向に約１００μｍの高さを有す
る空孔部１３２が形成されている。空孔部１３２の両端
は、スリット１３１を介してフレキシブル基板１２０の
発熱素子１１０実装面側の表面に開口している。Circuit board 10 before mounting electronic parts shown in FIG.
In No. 1, the back cover lay 125 and the heat dissipation plate adhesive layer 140 are removed between the base film 121 and the heat dissipation plate 150 below the position where the heating element 110 is to be arranged, and the thickness of about 100 μm in the thickness direction. A hole portion 132 having a height is formed. Both ends of the hole 132 are open to the surface of the flexible substrate 120 on the mounting surface side of the heating element 110 via the slit 131.
【００７６】このような構成の回路基板１０１に対し
て、発熱素子１１０を半田１６０により装着するととも
に、空孔部１３２の中に半田１６１を充填する。The heating element 110 is mounted on the circuit board 101 having such a structure by the solder 160, and the voids 132 are filled with the solder 161.
【００７７】この半田１６０，１６１に関わる処理は、
印刷工程により、あるいは、半田リフロー工程により他
の部品の半田付け等を含めて一括して行うことができ
る。The processing relating to the solders 160 and 161 is as follows.
It is possible to collectively carry out the steps including the soldering of other components by the printing step or the solder reflow step.
【００７８】印刷で空孔部１３２に半田を供給する場
合、供給される半田量は、スリット１３１の開口面積×
スリット１３１の深さで決定される。したがって、スリ
ット１３１の開口面積を必要な半田量に応じた適切な面
積に設計することにより、空孔部１３２に適切に半田を
供給することができる。When solder is supplied to the holes 132 by printing, the amount of solder supplied is the opening area of the slit 131 ×
It is determined by the depth of the slit 131. Therefore, by designing the opening area of the slit 131 to be an appropriate area according to the required amount of solder, it is possible to appropriately supply the solder to the holes 132.
【００７９】なお、発熱素子が大型となり、半田印刷で
は供給量が確保できない場合は、スリットよりシート半
田を挿入したり、あるいは、クリーム半田をディスペン
スすることで規定量の半田供給が可能となる。When the heating element becomes large and the supply amount cannot be secured by solder printing, it is possible to supply a specified amount of solder by inserting sheet solder from the slit or dispensing cream solder.
【００８０】また、半田リフロー工程は、本実施の形態
の回路基板１００においてはスリット１３１が空孔部１
３２の両辺部となっているため、リフロー時の半田の流
れが均一となり、特に好適な条件で行うことができる。
また、その際には、リフロー半田付け時に発生するフラ
ックスの揮発成分をスリット１３１から放出させること
ができるという効果も有する。Further, in the solder reflow process, in the circuit board 100 of the present embodiment, the slit 131 has the hole portion 1.
Since it is formed on both sides of 32, the flow of solder at the time of reflow becomes uniform, and it can be performed under particularly preferable conditions.
Further, in that case, there is also an effect that the volatile component of the flux generated during the reflow soldering can be released from the slit 131.
【００８１】このような方法により、図２に示す電子部
品搭載前の回路基板１０１に発熱素子１１０を実装し、
図１に示すような回路基板１００を形成することができ
る。すなわち、半田印刷からリフロー半田付けまで従来
の製造工程を変更することなく、他の部品も含め一括で
半田付けが可能となる。By such a method, the heating element 110 is mounted on the circuit board 101 before mounting the electronic parts shown in FIG.
A circuit board 100 as shown in FIG. 1 can be formed. That is, it is possible to perform soldering in a batch including other components without changing the conventional manufacturing process from solder printing to reflow soldering.
【００８２】なお、本実施の形態は、本発明の理解を容
易にするために記載されたものであって本発明を何ら限
定するものではない。本実施の形態に開示された各要素
は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等
物をも含み、また、任意好適な種々の改変が可能であ
る。The present embodiment has been described for facilitating the understanding of the present invention and does not limit the present invention in any way. Each element disclosed in the present embodiment includes all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention, and various suitable various modifications are possible.
【００８３】たとえば、スリットの形状および配置は前
述した実施の形態に限られるものではなく、素子の電極
が配置されない位置であれば、任意の位置でよい。For example, the shape and arrangement of the slits are not limited to those in the above-described embodiments, and any position may be used as long as the electrodes of the element are not arranged.
【００８４】たとえば、図３に示すようなＬ字型のスリ
ット１３１ｂであってもよいし、図４に示すようなコの
字型のスリット１３１ｃであってもよい。For example, it may be an L-shaped slit 131b as shown in FIG. 3 or a U-shaped slit 131c as shown in FIG.
【００８５】この場合、発熱素子１１０の近傍にスリッ
ト１３１を設け、発熱素子１１０の下部に設けた空孔部
１３２に対して半田の供給を可能にしている。半田をシ
ート半田にてベースフィルム１２１と放熱板１５０との
間の空孔部１３２に供給する場合には、予め発熱素子１
１０の下部にシート半田を均等に挿入する必要があり、
図３および図４に示したようなスリット１３１ｂ、１３
１ｃが有効である。なお、これらのスリット１３１ｂ、
１３１ｃは、ディスペンサにて半田を供給する場合にも
適用可能なことは明らかである。In this case, the slit 131 is provided in the vicinity of the heating element 110, and the solder can be supplied to the hole 132 provided in the lower portion of the heating element 110. When the solder is supplied to the holes 132 between the base film 121 and the heat sink 150 by sheet solder, the heating element 1 is previously prepared.
It is necessary to insert the sheet solder evenly under 10
Slits 131b, 13 as shown in FIGS.
1c is effective. In addition, these slits 131b,
It is obvious that 131c can be applied to the case where solder is supplied by a dispenser.
【００８６】また、前述した実施の形態の回路基板１０
０に基づいて、さらに放熱効果を高めるために、種々の
改変をしてもよい。Further, the circuit board 10 of the above-described embodiment.
Based on 0, various modifications may be made to further enhance the heat dissipation effect.
【００８７】たとえば、図５に示すように、表側導体パ
タン１２２と裏側導体パタン１２４とを銅メッキバイア
ホール１８０で接続し、このバイアホール１８０の中に
半田１６２を充填するようにしてもよい。このような構
造にすれば、発熱素子１１０から放熱板１５０までの経
路が全て金属により接続された状態となり、さらなる放
熱性の向上が見込まれる。なお、この構成は、発熱素子
１１０の裏面の電位と放熱板１５０の電位とが同一であ
る場合に限られる。For example, as shown in FIG. 5, the front side conductor pattern 122 and the back side conductor pattern 124 may be connected by a copper plated via hole 180, and the via hole 180 may be filled with solder 162. With such a structure, the entire path from the heating element 110 to the heat dissipation plate 150 is connected by metal, and further improvement of heat dissipation is expected. Note that this configuration is limited to the case where the potential of the back surface of the heating element 110 and the potential of the heat sink 150 are the same.
【００８８】また、本実施の形態において発熱素子は表
面実装型のＭＯＳ−ＦＥＴであるとしたが、これに限ら
れるものではない。多少なりとも発熱する電子部品であ
れば、任意の電子部品に適用可能である。Further, in the present embodiment, the heating element is the surface mount type MOS-FET, but the present invention is not limited to this. The electronic component can be applied to any electronic component as long as it generates heat to some extent.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】図１は、本発明の一実施の形態の回路基板の構
造を説明するための図であって、図１（Ａ）は上面図で
あり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａにおける断面図
である。1A and 1B are views for explaining a structure of a circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 1A is a top view, and FIG. 1B is FIG. It is sectional drawing in AA of A).
【図２】図２は、図１に示した回路基板の電子部品搭載
前の状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state before mounting electronic components on the circuit board shown in FIG.
【図３】図３は、図１に示した回路基板の第１の変形例
のＬ字型のスリットを有する回路基板を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a circuit board having an L-shaped slit of a first modification of the circuit board shown in FIG. 1.
【図４】図４は、図１に示した回路基板の第２の変形例
のコの字型のスリットを有する回路基板を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a circuit board having a U-shaped slit of a second modification of the circuit board shown in FIG. 1.
【図５】図５は、図１に示した回路基板の第３の変形例
のバイアホールを有する回路基板を示す図である。5 is a diagram showing a circuit board having a via hole of a third modification of the circuit board shown in FIG.
【図６】図６は、フレキシブル基板を用いた車載用回路
基板の従来の構造を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a conventional structure of a vehicle-mounted circuit board using a flexible board.
１００…回路基板 １０１…電子部品搭載前の回路基板 １１０…発熱素子 １２０…フレキシブル基板 １２１…ベースフィルム １２２…表側導体パタン １２３…表側カバーレイ １２４…裏側導体パタン １２５…裏側カバーレイ １３１…スリット １３２…空孔部 １４０…放熱板接着層 １５０…放熱板 １６０，１６１，１６２…半田 １７１…ドレイン電極 １７２…ソース電極 １７３…ゲート電極 １７４，１７５…電極 １８０…ビアホール ９００…回路基板 ９１０…電子部品（発熱素子） ９２０…フレキシブル基板 ９２１…ベースフィルム（基材） ９２２…表側導体パタン ９２３…表側カバーレイ ９２４…裏側導体パタン ９２５…裏側カバーレイ ９４０…接着層 ９５０…金属放熱板 100 ... Circuit board 101 ... Circuit board before mounting electronic components 110 ... Heating element 120 ... Flexible substrate 121 ... Base film 122 ... Front conductor pattern 123 ... Front cover lay 124 ... Back side conductor pattern 125 ... Back cover lay 131 ... Slit 132 ... hole 140 ... Heat sink adhesive layer 150 ... Heat sink 160, 161, 162 ... Solder 171 ... Drain electrode 172 ... Source electrode 173 ... Gate electrode 174, 175 ... Electrodes 180 ... Beer hole 900 ... Circuit board 910 ... Electronic component (heating element) 920 ... Flexible substrate 921 ... Base film (base material) 922 ... Front conductor pattern 923 ... Front cover lay 924 ... Back side conductor pattern 925 ... Back cover lay 940 ... Adhesive layer 950 ... Metal heat sink
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB02 EA10 FA04 5E336 AA07 AA08 BB02 BB12 BB15 BC02 BC26 CC02 CC51 EE01 GG03 5E338 AA02 AA12 AA16 BB03 BB05 BB13 BB19 BB71 BB75 CC01 EE02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E322 AA11 AB02 EA10 FA04 5E336 AA07 AA08 BB02 BB12 BB15 BC02 BC26 CC02 CC51 EE01 GG03 5E338 AA02 AA12 AA16 BB03 BB05 BB13 BB19 BB71 BB75 CC01 EE02
Claims (16)
面には放熱部材が接合されるフレキシブル基板であっ
て、 前記他方の面に、所定の電子部品が装着される領域の裏
面に相当する前記他方の面の領域においては除去されて
いる状態で、カバーレイが形成されているフレキシブル
基板。1. A flexible board having an electronic component mounted on one surface and a heat dissipation member bonded on the other surface, wherein the other surface has a back surface in a region where a predetermined electronic component is mounted. A flexible substrate having a cover lay formed in a state where the cover lay is removed in a region of the other surface corresponding to.
れる領域の裏面に相当する前記他方の面の領域において
は除去されている状態で、さらに、前記放熱部材を接合
するための接着層が形成されている請求項１に記載のフ
レキシブル基板。2. A surface of the other surface, which corresponds to a rear surface of an area where a predetermined electronic component is mounted, is removed from the other surface, and the heat dissipation member is further joined. The flexible substrate according to claim 1, wherein an adhesive layer is formed.
の面の領域と、前記一方の面の前記電子部品が装着され
た場合においても閉塞されない領域とに各々開口面を有
する開口部が形成された請求項１または２に記載のフレ
キシブル基板。3. An opening portion having an opening surface is formed in a region of the other surface where the coverlay is removed and a region of the one surface which is not closed even when the electronic component is mounted. The flexible substrate according to claim 1, wherein the flexible substrate is provided.
領域から、前記他方の面の前記カバーレイが除去された
領域に貫通した、放熱用貫通導体を形成するための孔が
形成された請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブ
ル基板。4. A hole for forming a heat radiating through conductor is formed from a region of the one surface where the electronic component is mounted to a region of the other surface where the cover lay is removed. The flexible substrate according to any one of claims 1 to 3.
領域から、前記他方の面の前記カバーレイが除去された
領域に貫通した放熱用貫通導体が形成された請求項１〜
３のいずれかに記載のフレキシブル基板。5. A heat radiating through conductor is formed so as to penetrate from a region of the one surface where the electronic component is mounted to a region of the other surface where the cover lay is removed.
The flexible substrate according to any one of 3 above.
１以上介在させて前記基板の他方の面に接合される放熱
部材とを有する回路基板であって、 所定の電子部品が装着される領域の裏面に相当する領域
においては、前記基材と前記放熱部材との間の前記物質
の層のうち、少なくとも１以上の層が除去されている回
路基板。6. A heat dissipation device, wherein one or more layers of an arbitrary substance are interposed between a substrate on one side of which electronic components are mounted and a base material of the flexible substrate and which is joined to the other face of the substrate. A circuit board having a member, in a region corresponding to a back surface of a region where a predetermined electronic component is mounted, at least one or more layers of the substance between the base member and the heat dissipation member are provided. Circuit board with layers removed.
に通じ、前記基板の一方の面の前記電子部品が装着され
た場合においても閉塞されない領域に開口面が形成され
た開口部を有する請求項６に記載の回路基板。7. An opening having an opening surface formed in a region that is formed by removing the layer of the substance and is not blocked even when the electronic component is mounted on one surface of the substrate. The circuit board according to claim 6, which has.
に対して、前記除去した物質よりも熱伝導率の大きい所
望の物質が充填されている請求項５または６に記載の回
路基板。8. The circuit board according to claim 5, wherein the space formed by removing the layer of the substance is filled with a desired substance having a higher thermal conductivity than the removed substance. .
から、前記他方の面の前記物質の層が除去された領域に
対して、前記基材を貫通して形成された、放熱用貫通導
体を形成するための孔を有する請求項６〜８のいずれか
に記載の回路基板。9. A heat radiating member formed by penetrating said base material from a region of said one surface where electronic components are mounted to a region of said other surface from which said substance layer has been removed. The circuit board according to any one of claims 6 to 8 which has a hole for forming a penetration conductor.
域から、前記他方の面の前記物質の層が除去された領域
に対して、前記基材を貫通して放熱用貫通導体が形成さ
れた請求項６〜８のいずれかに記載の回路基板。10. A heat radiating through conductor is formed penetrating the base material from a region where the electronic component is mounted on the one surface to a region where the material layer is removed on the other surface. The printed circuit board according to any one of claims 6 to 8.
面のカバーレイおよび前記基板と前記放熱部材との接着
層のいずれか一方または両方を含む請求項６〜１０のい
ずれかに記載の回路基板。11. The material layer according to claim 6, wherein the material layer includes one or both of a cover lay on the other surface of the substrate and an adhesive layer between the substrate and the heat dissipation member. Circuit board.
面の前記領域に装着されている請求項６〜１１のいずれ
かに記載の回路基板。12. The circuit board according to claim 6, wherein the predetermined electronic component is mounted on the area of one surface of the board.
と、前記基板の基材との間に任意の物質の層を１以上介
在させた状態で前記基板の他方の面に接合される放熱部
材とを有する回路基板への電子部品の実装方法であっ
て、 前記基板の電子部品が装着される領域の裏面に相当する
領域において、前記基板の基材と前記放熱部材との間の
前記物質の層のうち、少なくとも１以上の層を除去し、 当該物質の層が除去されて形成された空間に対して、前
記除去した物質よりも熱伝導率が大きい所望の物質を充
填し、 前記基板の一方の面の前記領域に電子部品を装着する電
子部品実装方法。13. A substrate on which electronic components are mounted on one surface and a base material of the substrate, and one or more layers of an arbitrary substance interposed therebetween are bonded to the other surface of the substrate. A method of mounting an electronic component on a circuit board having a heat dissipation member, wherein in a region corresponding to a back surface of a region of the substrate where the electronic component is mounted, the substrate between the substrate and the heat dissipation member is Removing at least one layer of the substance layer, and filling a space formed by removing the substance layer with a desired substance having a higher thermal conductivity than the removed substance; An electronic component mounting method for mounting an electronic component on the area of one surface of a substrate.
間に通じ、前記基板の一方の面の前記電子部品が装着さ
れた場合においても閉塞されない領域に開口面が形成さ
れた開口部を形成し、 該開口部を介して、前記所望の物質を前記空間に充填す
る請求項１３に記載の電子部品実装方法。14. An opening having an opening surface formed in a space formed by removing the layer of the substance and not being blocked even when the electronic component is mounted on one surface of the substrate. The electronic component mounting method according to claim 13, wherein the electronic component mounting method is performed, and the desired substance is filled into the space through the opening.
域から、前記他方の面の前記物質の層が除去された領域
に対して、前記基板の基材を貫通した孔を形成し、 前記孔に所望の金属を挿入して放熱用貫通導体を形成
し、 当該放熱用貫通導体が形成された前記一方の面の領域
に、前記電子部品を装着する請求項１３または１４に記
載の電子部品実装方法。15. A hole penetrating a base material of the substrate is formed from a region of the one surface where electronic components are mounted to a region of the other surface where the layer of the substance is removed, The electronic component according to claim 13 or 14, wherein a desired metal is inserted into the hole to form a heat dissipation through conductor, and the electronic component is mounted in a region of the one surface where the heat dissipation through conductor is formed. Parts mounting method.
間に対して充填する物質および前記孔に挿入する金属は
各々半田であり、 前記電子部品を装着する際に、前記物質の充填または前
記金属の挿入あるいはその両方を一括的に行う請求項１
３〜１５のいずれかに記載の電子部品実装方法。16. The substance filling the space formed by removing the layer of the substance and the metal inserted into the hole are solder, respectively. When the electronic component is mounted, the filling or filling of the substance is performed. 2. The insertion of the metal or both are collectively performed.
The electronic component mounting method according to any one of 3 to 15.
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|---|---|---|---|---|
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| US7244016B2 (en) | 2003-12-03 | 2007-07-17 | Seiko Epson Corporation | Ink jet head and its manufacturing method, and ink jet printer |
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2001
- 2001-11-14 JP JP2001348279A patent/JP2003152288A/en active Pending
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