JP2003151922A - Cutting apparatus - Google Patents
Cutting apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は切削装置に係り、特
に半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切断加工
を行う切削装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting device, and more particularly to a cutting device for grooving or cutting a work such as a semiconductor or an electronic component material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体や電子部品材料等のワークに溝加
工や切断加工を行う切削装置においては、高速で回転す
るブレードと称する薄型砥石で切削水をかけながらワー
クを加工するため、切削装置の加工部は水の飛沫やミス
トが充満している。このため、切削作業の終了後ワーク
テーブルから加工されたワークを取り外す際、ワークの
裏面には水滴が付着している。2. Description of the Related Art In a cutting device for grooving or cutting a work such as a semiconductor or an electronic component material, a thin grinding stone called a blade rotating at a high speed is used to process the work while spraying the cutting water. The processing section is full of water splashes and mist. Therefore, when the processed work is removed from the work table after the cutting work is completed, water drops are attached to the back surface of the work.
【０００３】このため、オペレータがエアが吹き出され
るエアガンを用いて、あるいはワークをクランプするア
ームでワークを搬送する途中で、エアが吹き出されるノ
ズルの上を通過させることにより、ワークの裏面を乾燥
する作業を行う。Therefore, the operator uses an air gun that blows air, or while the work is being conveyed by an arm that clamps the work, the operator passes the nozzle over which the air is blown, so that the back surface of the work is Work to dry.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ワークの裏
面を乾燥する作業について、エアガンを用いるとオペレ
ータが作業を行うことによる手間が掛かり、搬送アーム
を用いると加工部に取り付けるためのスペースが必要と
なるという問題がある。By the way, in the work of drying the back surface of the work, the use of an air gun requires time and effort for the operator to perform the work, and the use of the transfer arm requires a space for attachment to the processing section. There is a problem of becoming.
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ワークをワークテーブルから取り外す際に、ワ
ークの裏面に付着している水滴を容易に乾燥することが
できる切削装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a cutting device capable of easily drying water droplets adhering to the back surface of a work when the work is removed from the work table. With the goal.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
前記目的を達成するために、回転刃によりワークテーブ
ルに載置された半導体や電子部品材料等のワークに溝加
工や切断加工を行う加工部と、ワークの裏面に付着して
いる水滴を乾燥する乾燥手段とを有する切削装置におい
て、前記乾燥手段は、前記ワークテーブルに設けられ、
ワークを水平のまま上方に持ち上げるリフタと、前記持
ち上げられたワークの下方に位置付けられ、該ワークの
裏面に向けてエアを吹き出すノズルとから構成されてい
ることを特徴としている。The invention according to claim 1 is
In order to achieve the above-mentioned object, a processing unit that performs groove processing and cutting processing on a work such as a semiconductor or an electronic component material placed on a work table by a rotary blade, and water drops adhering to the back surface of the work are dried. In a cutting device having a drying means, the drying means is provided on the work table,
It is characterized by comprising a lifter that lifts the work upward while keeping it horizontal, and a nozzle that is positioned below the lifted work and blows air toward the back surface of the work.
【０００７】請求項２に係る切削装置は、前記ノズル
は、ワークの裏面に向けてエアを吹き出すと共に、予め
定められた距離を往復移動することを特徴としている。The cutting device according to a second aspect is characterized in that the nozzle blows air toward the back surface of the work and reciprocates a predetermined distance.
【０００８】請求項３に係る切削装置は、前記加工部
は、少なくともワークを前記ノズルが設けられる位置に
搬送する搬送手段を含むことを特徴としている。In the cutting device according to a third aspect of the present invention, the processing section includes at least a conveying means for conveying the work to a position where the nozzle is provided.
【０００９】本発明によれば、ワークの裏面に付着して
いる水滴を乾燥するため、ワークを水平のまま上方に持
ち上げるリフタと、持ち上げられたワークの裏面に向け
てエアを吹き出すノズルとを設けたので、ワークをワー
クテーブルから取り外す際には付着している水滴が既に
乾燥されているので、オペレータの手間を要しない。According to the present invention, in order to dry the water drops adhering to the back surface of the work, a lifter for lifting the work horizontally upward and a nozzle for blowing air toward the back surface of the lifted work are provided. Therefore, when the work is removed from the work table, the attached water droplets are already dried, so that the operator does not have to take time and effort.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る切削装置の好ましい実施の形態について詳説する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a cutting apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００１１】図１は、本発明に係る切削装置１０の外観
斜視図である。図２は、切削装置１０の内部構成を示す
斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a cutting device 10 according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the internal configuration of the cutting device 10.
【００１２】図１、２に示すように、本発明に係る切削
装置１０は、主として操作・表示部１１と、撮像部１２
と、ＣＲＴモニタ１３と、コントローラ１５と、加工部
２０と、ノズル３２と、ミストカバー５０等から構成さ
れている。切削装置１０は、架台内部に格納されている
コントローラ１５により、各動作は統括制御される。As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting device 10 according to the present invention mainly includes an operation / display unit 11 and an image pickup unit 12.
The CRT monitor 13, the controller 15, the processing unit 20, the nozzle 32, the mist cover 50, and the like. Each operation of the cutting device 10 is centrally controlled by the controller 15 stored inside the gantry.
【００１３】ミストカバー５０は、加工部２０を覆うよ
うに設けられて、上端部がヒンジ手段（図示せず）を介
して切削装置１０本体と回転自在に支持され、上下方向
に回転して開閉される。The mist cover 50 is provided so as to cover the processing portion 20, and the upper end portion thereof is rotatably supported by the main body of the cutting device 10 via hinge means (not shown), and is rotated vertically to open and close. To be done.
【００１４】加工部２０は、図３に示すように、ワーク
Ｗの溝加工や切断加工を行う回転刃２１が、高周波モー
タ（図示せず）が内臓されているエアーベアリングスピ
ンドルに取付けられ、３０，０００ｒｐｍ〜６０，００
０ｒｐｍの高速で回転すると共に、送り機構（図示せ
ず）により、Ｙ方向（紙面直交方向）のインデックス送
りとＺ方向（上下方向）の切り込み送りとがされる。In the processing section 20, as shown in FIG. 3, a rotary blade 21 for grooving and cutting the work W is attached to an air bearing spindle in which a high frequency motor (not shown) is incorporated. 1,000 rpm to 60,000
While rotating at a high speed of 0 rpm, a feed mechanism (not shown) performs index feed in the Y direction (direction orthogonal to the paper surface) and cut feed in the Z direction (vertical direction).
【００１５】回転刃２１は、薄い円盤状に形成され、手
前側と下方が開口しているフランジカバー２２により周
囲を覆われている。尚、回転刃２１は、例えば、ダイヤ
モンド砥粒、ＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレ
ードや、樹脂で結合したレジンブレード等が用いられ
る。切削ノズル２３は、フランジカバー２２に設けら
れ、切削水を回転刃２１とワークＷとの加工ポイントに
供給する。洗浄ノズル２４は、回転刃２１の右側に設け
られ、切削作業の際、洗浄水をワークＷに供給する。The rotary blade 21 is formed in a thin disk shape, and the periphery thereof is covered by a flange cover 22 which is open on the front side and the lower side. The rotary blade 21 is, for example, an electrodeposition blade in which diamond abrasive grains or CBN abrasive grains are electrodeposited with nickel, or a resin blade in which resin is bonded. The cutting nozzle 23 is provided on the flange cover 22 and supplies cutting water to the processing points of the rotary blade 21 and the work W. The cleaning nozzle 24 is provided on the right side of the rotary blade 21 and supplies cleaning water to the work W during cutting work.
【００１６】Ｘテーブル２７（搬送手段）は、Ｘガイド
（図示せず）にガイドされて、駆動機構によりＸ方向に
移動する。Ｘテーブル２７に載置されているθテーブル
２６は、上部にワークテーブル２５が連結され、時計回
り及び反時計回り方向に回転するようになっている。加
工部２０にて加工されるワークＷは、真空吸着等により
ワークテーブル２５の上面に保持され、θテーブル２６
によりθ回転されると共に、Ｘテーブル２７によりＸ方
向に切削送りされるようになっている。The X table 27 (conveying means) is guided by an X guide (not shown) and moved in the X direction by a drive mechanism. The θ table 26 mounted on the X table 27 has a work table 25 connected to the upper portion thereof and is configured to rotate in a clockwise direction and a counterclockwise direction. The work W processed by the processing unit 20 is held on the upper surface of the work table 25 by vacuum suction or the like, and the θ table 26
Is rotated by θ, and is cut and fed in the X direction by the X table 27.
【００１７】ワークテーブル２５に設けられたリフタ４
０は、図４に示すように、４個のホルダ４２、４２、…
がワークテーブル２５に固定して設置され、各ホルダ４
２には夫々エアで駆動するシリンダ４４が固定され、シ
リンダ４４のシリンダシャフト４６の先端には吸着機構
（図示せず）を備えたパッド４８が取付けられた構造に
なっている。ワークＷは、図４に示すように、上面に粘
着材を有するシートＳを用いてフレームＦと一体的に貼
着されている。ワークＷと一体的に貼着されたフレーム
ＦとシートＳは、パッド４８の減圧により吸着保持され
る。また、シリンダ４４の動作に従ってシリンダシャフ
ト４６を矢印Ａ−Ｂ方向に付勢することにより、ワーク
Ｗを水平のまま上下に動作する。また、Ｘテーブル２７
がＸ方向に移動することにより、パッド４８に吸着保持
されたワークＷはノズル３２が設けられる位置に搬送さ
れる。Lifter 4 provided on the work table 25
0 indicates four holders 42, 42, ... As shown in FIG.
Is fixedly installed on the work table 25, and each holder 4
A cylinder 44 driven by air is fixed to each of the cylinders 2, and a pad 48 having an adsorption mechanism (not shown) is attached to the tip of a cylinder shaft 46 of the cylinder 44. As shown in FIG. 4, the work W is integrally attached to the frame F using a sheet S having an adhesive material on the upper surface. The frame F and the sheet S attached integrally with the work W are suction-held by the pressure reduction of the pad 48. Further, by urging the cylinder shaft 46 in the direction of arrow AB according to the operation of the cylinder 44, the work W is moved up and down while being horizontal. Also, the X table 27
Is moved in the X direction, the work W sucked and held by the pad 48 is conveyed to the position where the nozzle 32 is provided.
【００１８】図４に示すように、２本のノズル３２、３
２は、エアを吹き出すための複数の孔が設けられ、エア
をノズル３２、３２に供給するための供給手段（図示せ
ず）が取り付けられる。ノズル３２、３２は、モータ３
８に接続され、中央部を境に右ネジと左ネジとが形成さ
れているリードスクリュー３６に夫々螺合するホルダ３
６Ａ、３６Ｂに保持されており、モータ３８の回転によ
り、ノズル３２、３２はレール３４に沿って矢印Ｃ−Ｄ
方向に互いに近づき、あるいは互いに離れるように往復
動作する。As shown in FIG. 4, two nozzles 32 and 3 are provided.
2 is provided with a plurality of holes for blowing air, and a supply means (not shown) for supplying air to the nozzles 32, 32 is attached. The nozzles 32, 32 are the motor 3
A holder 3 which is connected to a lead screw 36 and which is respectively screwed into a lead screw 36 having a right-hand screw and a left-hand screw formed with a central portion as a boundary.
6A and 36B, the nozzles 32 and 32 are moved along the rail 34 by the rotation of the motor 38, and are indicated by arrows C-D.
They reciprocate toward each other or away from each other.
【００１９】操作・表示部１１は、切削装置１０の各部
の操作を行うスイッチや表示手段が設けられている。撮
像部１２は、顕微鏡、照明装置、及びＣＣＤカメラ等か
ら構成され、ワークＷの表面を撮像する。ＣＲＴモニタ
１３に撮像された画像を映し出すことにより、ワークＷ
のアライメントや加工状態の評価を行う。尚、撮像部１
２の顕微鏡からでもワークＷのパターンの確認を行うこ
とができる。表示灯１４は、オペレータが遠くから判明
できるように高い位置に取付けられ、切削装置１０の稼
動中、待機中、及び異常警告等を表示する。The operation / display section 11 is provided with switches and display means for operating each section of the cutting device 10. The imaging unit 12 is composed of a microscope, an illumination device, a CCD camera, and the like, and images the surface of the work W. By displaying the captured image on the CRT monitor 13, the work W
Alignment and evaluation of processing state. The image pickup unit 1
It is possible to confirm the pattern of the work W even with the second microscope. The indicator lamp 14 is mounted at a high position so that the operator can see it from a distance, and displays the operating state of the cutting device 10, the standby state, an abnormality warning, and the like.
【００２０】前記のごとく構成された本実施の形態の切
削装置１０の作用は次のとおりである。The operation of the cutting device 10 of the present embodiment configured as described above is as follows.
【００２１】先ずオペレータがミストカバー５０を上方
に回転させて開き、加工部２０のスピンドルに回転刃２
１をセットし、ミストカバー５０を下方に回転させて閉
じる。この時ワークテーブル２５は、回転刃２１の取付
けに支障をきたさないように、撮像部１２の顕微鏡の下
に位置している。次にワークＷがワークテーブル２５に
載置され、真空吸着される。次いで顕微鏡の下で、ワー
クＷの表面に形成されているパターンが撮像され、その
画像がＣＲＴモニタ１３に映し出される。ここでオペレ
ータはＣＲＴモニタ１３に映し出された画像を見ながら
操作・表示部１１のスイッチを操作して、ワークＷのア
ライメントを行う。アライメントが完了したワークＷ
は、Ｘテーブル２７の移動により加工部２０に搬入さ
れ、高速回転する回転刃２１とＸテーブル２７による切
削移動とにより溝加工や切断加工がなされる。加工中は
切削ノズル２３から切削水が加工ポイントに供給され、
洗浄ノズル２４からは洗浄水が供給される。１ラインの
加工が終了すると、回転刃２１はＹ方向にインデックス
送りされ、次に加工するラインに位置付けられ、Ｘテー
ブル２７による切削移動でこのラインも加工される。こ
のような動作が繰り返されて、ワークＷの一方向の全ラ
インの加工が終了すると、θテーブル２６がワークＷを
９０度回転させ、先ほどのラインと直交するラインに合
わせて加工が行われる。全加工が終了するとワークＷは
次に述べる裏面乾燥がなされた後、顕微鏡の位置まで搬
送され、表示灯１４の加工完了を知らせるランプが点滅
する。ここでオペレータは必要に応じ、撮像部１２でワ
ークＷの加工部分を撮像して加工状態を観察し、観察後
はワークＷをワークテーブル２５から取り外す。First, the operator rotates the mist cover 50 upward to open it, and the rotary blade 2 is attached to the spindle of the processing section 20.
1 is set, and the mist cover 50 is rotated downward and closed. At this time, the work table 25 is located under the microscope of the imaging unit 12 so as not to hinder the attachment of the rotary blade 21. Next, the work W is placed on the work table 25 and is vacuum-sucked. Then, under the microscope, the pattern formed on the surface of the work W is imaged, and the image is displayed on the CRT monitor 13. Here, the operator operates the switch of the operation / display unit 11 while watching the image displayed on the CRT monitor 13 to align the work W. Workpiece W that has completed alignment
Is carried into the processing unit 20 by the movement of the X table 27, and grooved or cut by the rotary blade 21 rotating at a high speed and the cutting movement by the X table 27. During processing, cutting water is supplied from the cutting nozzle 23 to the processing point,
Cleaning water is supplied from the cleaning nozzle 24. When the processing of one line is completed, the rotary blade 21 is index-fed in the Y direction, positioned on the line to be processed next, and this line is also processed by the cutting movement by the X table 27. When the above operation is repeated and the machining of all the lines in one direction of the work W is completed, the θ table 26 rotates the work W by 90 degrees, and the machining is performed in line with the line orthogonal to the previous line. When all the processing is completed, the work W is dried on the back surface as described below, and then conveyed to the position of the microscope, and the lamp of the indicator lamp 14 indicating the completion of processing blinks. Here, the operator takes an image of the processed portion of the work W by the imaging unit 12 to observe the processed state, and removes the work W from the work table 25 after the observation.
【００２２】次に、乾燥手段のワークの裏面乾燥作用の
詳細について説明する。Next, details of the back surface drying operation of the work of the drying means will be described.
【００２３】図４に示すように、ワークＷの切削作業が
終了後、コントローラ１５から切削装置１０の各構成要
素に指令信号が発せられる。指令信号が発せられるとシ
リンダ４４を動作するエアが供給され、フレームＦ及び
シートＳで保持されたワークＷは、リフタ４０のパッド
４８により真空吸着した状態で矢印Ａ方向に水平に持ち
上げられる。続いて、持ち上げられたワークＷは、Ｘテ
ーブル２７によりノズル３２、３２が設けられる位置に
搬送されて、下方にノズル３２、３２が位置付けられて
停止する。次いで、ワークＷの裏面に向けて、供給手段
により供給されたエアがノズル３２、３２の複数の孔か
ら所定の時間吹き出されると共に、モータ３８が回転し
てノズル３２、３２が互いに予め定められた距離を往復
移動する。このような動作によってワークＷの裏面に付
着している水滴が吹き飛ばされてワークＷの裏面は乾燥
する。エアを所定時間吹き出した後、コントローラ１５
に制御され、供給手段からのエアの供給が終了すると共
に、ノズル３２、３２の往復動作も終了し、ワークＷは
下降されてワークテーブル２５上に戻される。As shown in FIG. 4, after the work of cutting the work W is completed, the controller 15 issues a command signal to each component of the cutting device 10. When the command signal is issued, the air for operating the cylinder 44 is supplied, and the work W held by the frame F and the sheet S is horizontally lifted in the direction of arrow A while being vacuum-sucked by the pad 48 of the lifter 40. Subsequently, the lifted work W is transported to a position where the nozzles 32 and 32 are provided by the X table 27, and the nozzles 32 and 32 are positioned below and stopped. Next, the air supplied by the supply means is blown from the plurality of holes of the nozzles 32, 32 toward the back surface of the work W for a predetermined time, and the motor 38 is rotated to preset the nozzles 32, 32 to each other. It moves back and forth over the distance. By such an operation, the water droplets attached to the back surface of the work W are blown off and the back surface of the work W is dried. After blowing air for a predetermined time, the controller 15
When the supply of air from the supply means is completed, the reciprocating operation of the nozzles 32, 32 is completed, and the work W is lowered and returned to the work table 25.
【００２４】尚、ノズル３２、３２が矢印Ｃ−Ｄ方向に
動作するストロークは、ワークＷのサイズに従って自動
で決定することができる。The stroke by which the nozzles 32, 32 move in the directions of arrows CD can be automatically determined according to the size of the work W.
【００２５】また、本実施の形態では、ワークＷの裏面
を乾燥するために、２本のノズル３２、３２を設ける例
を説明したが、ノズル３２は１本、あるいは２本より多
くてもよい。Further, in the present embodiment, the example in which the two nozzles 32, 32 are provided in order to dry the back surface of the work W has been described, but the number of the nozzles 32 may be one or more than two. .
【００２６】更に、ノズル３２、３２を設けるのではな
く、別の形状の乾燥手段によりワークＷの裏面を乾燥し
てもよい。Further, instead of providing the nozzles 32, 32, the back surface of the work W may be dried by a drying means having another shape.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る切削装
置によれば、ワークの裏面に付着している水滴を乾燥す
る乾燥手段を設けることにより、乾燥した状態でワーク
をワークテーブルから取り外すことができるので、オペ
レータの手間を要しない。As described above, according to the cutting device of the present invention, the work is removed from the work table in a dry state by providing the drying means for drying the water droplets adhering to the back surface of the work. Therefore, it does not require operator's labor.
【００２８】更に、ワークをノズルの上に搬送する搬送
アームを、加工部に取付ける必要がなく、切削装置のス
ペースを有効に利用することができる。Further, it is not necessary to attach a transfer arm for transferring the work onto the nozzle to the processing section, and the space of the cutting device can be effectively utilized.
【図１】本発明に係る切削装置の外観斜視図FIG. 1 is an external perspective view of a cutting device according to the present invention.
【図２】本発明に係る切削装置の内部構成を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing an internal configuration of a cutting device according to the present invention.
【図３】本発明に係る切削装置の加工部の詳細図FIG. 3 is a detailed view of a processing portion of the cutting device according to the present invention.
【図４】本発明に係る切削装置の乾燥手段の動作を示す
斜視図FIG. 4 is a perspective view showing the operation of the drying means of the cutting device according to the present invention.
Ｗ…ワーク、１０…切削装置、２０…加工部、２１…回
転刃、２５…ワークテーブル、２７…Ｘテーブル、３２
…ノズル、４０…リフタW ... Work, 10 ... Cutting device, 20 ... Processing part, 21 ... Rotating blade, 25 ... Work table, 27 ... X table, 32
… Nozzle, 40… Lifter
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蛭田 倫明 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 (72)発明者 浅野 貴行 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 3C069 AA01 BA04 CA05 DA00 EA01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Noriaki Ebisu 9-7 Shimorenjaku, Mitaka City, Tokyo Stocks Company Tokyo Seimitsu (72) Inventor Takayuki Asano 9-7 Shimorenjaku, Mitaka City, Tokyo Stocks Company Tokyo Seimitsu F term (reference) 3C069 AA01 BA04 CA05 DA00 EA01
Claims (3)
た半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切断加工
を行う加工部と、ワークの裏面に付着している水滴を乾
燥する乾燥手段とを有する切削装置において、 前記乾燥手段は、前記ワークテーブルに設けられ、ワー
クを水平のまま上方に持ち上げるリフタと、前記持ち上
げられたワークの下方に位置付けられ、該ワークの裏面
に向けてエアを吹き出すノズルとから構成されているこ
とを特徴とする切削装置。1. A processing unit for performing groove processing or cutting processing on a work such as a semiconductor or an electronic component material placed on a work table by a rotary blade, and a drying means for drying water droplets adhering to the back surface of the work. In the cutting device having the above, the drying means is provided on the work table and lifts the work while keeping it horizontal, and is positioned below the lifted work, and blows air toward the back surface of the work. A cutting device comprising a nozzle.
アを吹き出すと共に、予め定められた距離を往復移動す
ることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。2. The cutting device according to claim 1, wherein the nozzle blows air toward the back surface of the work and reciprocates a predetermined distance.
ノズルが設けられる位置に搬送する搬送手段を含むこと
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の切削装置。3. The cutting device according to claim 1, wherein the processing unit includes at least a transfer unit that transfers a work to a position where the nozzle is provided.
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| JP2016039286A (en) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | Processing device and wafer processing method |
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2001
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