KR20210092683A - Machining apparatus - Google Patents

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KR20210092683A
KR20210092683A KR1020210001337A KR20210001337A KR20210092683A KR 20210092683 A KR20210092683 A KR 20210092683A KR 1020210001337 A KR1020210001337 A KR 1020210001337A KR 20210001337 A KR20210001337 A KR 20210001337A KR 20210092683 A KR20210092683 A KR 20210092683A
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chuck table
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KR1020210001337A
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Korean (ko)
Inventor
히로키 미야모토
사토시 야마나카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The purpose of the present invention is to reduce the number of times to lift a workpiece when conveying the workpiece to a chuck table. A wafer (100) is maintained on the maintaining surface (32) of a chuck table (30) so that the center (201) of the wafer (100) maintained by a robot (155) can correspond to the center (203) of the maintaining surface (32), based on the coordinates of the center of the wafer (100) recognized by a center coordinate recognition tool. Accordingly, the wafer (100) can be maintained appropriately on the maintaining surface (32) without using a temporary arrangement table. Therefore, the danger of contaminating and damaging the wafer (100) can be reduced and time required for maintenance on the maintaining surface (32) can be reduced as the number of times to lift the wafer (100) can be reduced according as the temporary arrangement table is not used.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Processing equipment {MACHINING APPARATUS}

본 발명은 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus.

특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시되어 있는 전자동 연삭 장치에서는, 척 테이블에 흡인 유지된 피가공물을, 연삭 지석으로 연삭하고 있다.In the fully automatic grinding apparatus disclosed by patent document 1 and patent document 2, the to-be-processed object sucked and hold|maintained by the chuck table is grind|ground with a grinding wheel.

전자동 연삭 장치에서는, 카세트에 수납되어 있는 피가공물을, 로봇에 의해 임시 배치 테이블에 반송(搬送)하여 임시 배치한다. 임시 배치 테이블에 임시 배치된 피가공물을, 반입 수단의 반송 패드를 이용하여 유지하여, 척 테이블에 반송한다. 척 테이블에 흡인 유지된 피가공물을, 연삭 지석으로 연삭한다. 또한, 연삭된 피가공물을, 반출 수단의 반송 패드에 의해 유지하여, 척 테이블로부터 스피너 세정 수단에 반송한다. 스피너 세정 수단에 의해 세정된 피가공물을, 로봇에 의해 카세트에 수납한다. 이에 의해, 연삭 가공이 종료된다.In a fully automatic grinding apparatus, the to-be-processed object accommodated in the cassette is conveyed to the temporary placement table by a robot, and is temporarily arrange|positioned. The to-be-processed object temporarily arrange|positioned on the temporary arrangement table is hold|maintained using the conveyance pad of a carrying-in means, and is conveyed to the chuck table. The workpiece sucked and held on the chuck table is ground with a grinding wheel. Further, the ground to-be-processed object is held by the carrying pad of the carrying means and transferred from the chuck table to the spinner cleaning means. The workpiece cleaned by the spinner cleaning means is accommodated in the cassette by the robot. Thereby, the grinding process is complete|finished.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2018-027594호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2018-027594 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2019-084646호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open No. 2019-084646

종래의 전자동 연삭 장치에서는, 상기한 바와 같이, 임시 배치 테이블로 피가공물을 바꿔 들고 있기 때문에, 바꿔 드는 시간이 발생하고 있다. 또한, 피가공물을 바꿔 듦으로써, 피가공물과 임시 배치 테이블이 접촉하기 때문에, 피가공물에 먼지가 부착되거나, 피가공물이 파손되거나 하는 경우가 있다.In the conventional fully automatic grinding apparatus, as mentioned above, since a to-be-processed object is held by a temporary arrangement table, the time for changing has generate|occur|produced. Moreover, since a to-be-processed object and a temporary arrangement table come into contact by changing a to-be-processed object, dust may adhere to a to-be-processed object, or a to-be-processed object may be damaged.

따라서, 본 발명의 목적은, 카세트로부터 척 테이블에 피가공물을 반송할 때에, 피가공물을 바꿔 드는 횟수를 적게 하여, 피가공물에의 먼지의 부착, 및 피가공물의 파손을 억제하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the number of times the workpiece is changed when conveying the workpiece from the cassette to the chuck table, thereby suppressing adhesion of dust to the workpiece and damage to the workpiece.

본 발명의 가공 장치(본 가공 장치)는, 상하 방향으로 배치된 복수의 선반을 갖는 카세트와, 상기 카세트가 배치되는 카세트 스테이지와, 유지면에 의해 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 카세트에 수납된 피가공물을 유지하여, 상기 카세트로부터 상기 척 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단에 의한 촬상에 의해 취득된 촬상화에 기초하여, 피가공물의 중심 좌표를 인식하는 중심 좌표 인식 수단과, 상기 중심 좌표 인식 수단에 의해 인식된 상기 중심 좌표에 기초하여, 상기 반송 수단을 제어하여, 상기 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물의 중심과, 상기 척 테이블의 상기 유지면의 중심이 일치하도록, 상기 유지면에 피가공물을 유지시키는 제어 수단을 더 구비한다.A processing apparatus (this processing apparatus) of the present invention includes a cassette having a plurality of shelves arranged in an up-down direction, a cassette stage on which the cassette is disposed, a chuck table for holding a workpiece by a holding surface, and the cassette. A processing apparatus comprising: conveying means for holding a stored workpiece and conveying the workpiece from the cassette to the chuck table; and processing means for processing the workpiece held by the chuck table, the conveying means holding the workpiece imaging means for imaging the processed object, center coordinate recognition means for recognizing the center coordinates of the workpiece based on an image obtained by imaging by the imaging means, and center coordinate recognition means recognized by the center coordinate recognition means Controlling the conveying means based on the center coordinates to hold the workpiece on the holding surface so that the center of the workpiece held by the conveying means coincides with the center of the holding surface of the chuck table. Control means is further provided.

또한, 본 가공 장치에서는, 상기 반송 수단은, 상기 카세트에 수납된 피가공물을 유지하는 로봇 핸드를 장착한 로봇과, 상기 로봇 핸드에 유지된 피가공물을 수취하여, 상기 척 테이블의 상기 유지면에 반입하는 반입 기구를 구비해도 좋고, 상기 촬상 수단은, 상기 로봇 핸드에 유지된 피가공물을 촬상해도 좋으며, 상기 제어 수단은, 상기 중심 좌표 인식 수단에 의해 인식된 상기 중심 좌표에 기초하여, 상기 반입 기구에 의해, 상기 유지면의 중심과 피가공물의 중심이 일치하도록, 상기 유지면에 피가공물을 유지시켜도 좋다.In addition, in the present processing apparatus, the conveying means includes a robot equipped with a robot hand for holding the work piece accommodated in the cassette, and receives the work piece held by the robot hand, and puts it on the holding surface of the chuck table. A carry-in mechanism for carrying in may be provided, the imaging means may image the to-be-processed object held by the robot hand, and the control means, based on the central coordinate recognized by the central coordinate recognizing means, the carrying in The mechanism may hold the workpiece on the holding surface so that the center of the holding surface and the center of the workpiece coincide.

또한, 본 가공 장치에서는, 피가공물은, 결정 방위를 나타내는 마크로서의 노치 또는 오리엔테이션 플랫을 구비하고 있어도 좋고, 상기 유지면은, 피가공물을 전사한 형상을 가지며, 상기 마크에 대응한 마크 대응부를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 본 가공 장치는, 상기 촬상 수단에 의한 촬상에 의해 얻어진 상기 촬상화로부터 상기 마크의 위치를 인식하는 마크 인식 수단과, 상기 유지면의 중심을 축으로 상기 척 테이블을 회전시키는 회전 수단과, 상기 유지면의 상기 마크 대응부와, 상기 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물의 상기 마크를 일치시키도록, 상기 회전 수단을 제어하는, 마크 위치 맞춤 제어 수단을 더 구비해도 좋다.In addition, in this processing apparatus, the workpiece may be provided with a notch or an orientation flat as a mark indicating a crystal orientation, and the holding surface has a shape in which the workpiece is transferred, and a mark corresponding portion corresponding to the mark is provided. it's fine to do In this case, the present processing apparatus comprises: mark recognition means for recognizing the position of the mark from the captured image obtained by the imaging by the imaging means; and rotation means for rotating the chuck table about the center of the holding surface as an axis; , You may further include a mark alignment control means for controlling the rotation means so that the mark corresponding portion of the holding surface and the mark of the workpiece held by the conveying means coincide.

본 가공 장치에서는, 제어 수단이, 중심 좌표 인식 수단에 의해 인식된 피가공물의 중심 좌표에 기초하여, 반송 수단을 제어하여, 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물의 중심과, 척 테이블의 유지면의 중심이 일치하도록, 유지면에 피가공물을 유지시키고 있다. 이와 같이, 본 가공 장치에서는, 임시 배치 테이블을 이용하지 않고, 유지면에 피가공물을 적절히 유지시킬 수 있다. 따라서, 임시 배치 테이블을 이용하지 않는 분만큼, 피가공물을 바꿔 드는 횟수를 줄일 수 있기 때문에, 피가공물에 먼지가 부착되어 오염되거나, 피가공물이 파손되거나 할 위험을 적게 할 수 있다. 또한, 피가공물을 카세트로부터 취출하여 유지면에 배치하기까지의 시간을 저감하는 것이 가능해진다.In this processing apparatus, the control means controls the conveying means based on the center coordinates of the workpiece recognized by the center coordinate recognizing means, and the center of the to-be-processed object held by the conveying means and the holding surface of the chuck table. The workpiece is held on the holding surface so that the centers of the Thus, in this processing apparatus, a to-be-processed object can be suitably hold|maintained on a holding surface, without using a temporary arrangement table. Therefore, since the number of times the work piece is changed can be reduced by the amount of not using the temporary arrangement table, the risk of dust adhering to the work piece to become contaminated or the work piece damaged can be reduced. Further, it becomes possible to reduce the time until the workpiece is taken out from the cassette and placed on the holding surface.

도 1은 일 실시형태에 따른 연삭 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 2는 가공 전의 웨이퍼가 수용되는 제1 카세트를 도시한 정면도이다.
도 3은 로봇 핸드에 유지되어 있는 웨이퍼를 촬상하는 모습을 도시한 설명도이다.
도 4는 촬상 영역을 도시한 설명도이다.
도 5는 척 테이블 상에 반송된 웨이퍼를 도시한 설명도이다.
도 6은 웨이퍼의 중심과 척 테이블의 유지면의 중심이 일치하고 있는 상태를 도시한 설명도이다.
도 7은 다른 실시형태에 따른 연삭 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 8은 로봇 핸드에 유지되어 있는 웨이퍼를 촬상하는 모습을 도시한 설명도이다.
도 9는 촬상 영역을 도시한 설명도이다.
도 10은 웨이퍼를 유지하고 있는 로봇 핸드 상에 반송 패드가 배치된 상태를 도시한 설명도이다.
도 11은 웨이퍼의 중심과 반송 패드의 중심이 일치하고 있는 상태를 도시한 설명도이다.
도 12는 웨이퍼가 로봇 핸드에 유지되어 있는 상태를 도시한 설명도이다.
도 13은 웨이퍼를 유지하고 있는 로봇 핸드 상에 반송 패드가 배치된 상태를 도시한 설명도이다.
도 14는 웨이퍼가 반송 패드에 유지되고, 로봇이 퇴피한 상태를 도시한 설명도이다.
도 15는 웨이퍼가, 반송 패드에 의해 유지면에 반송되어, 유지면에 의해 유지되어 있는 상태를 도시한 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structure of the grinding apparatus which concerns on one Embodiment.
2 is a front view illustrating a first cassette in which a wafer is accommodated before processing.
Fig. 3 is an explanatory view showing a state in which a wafer held in a robot hand is imaged.
4 is an explanatory diagram illustrating an imaging area.
5 is an explanatory view showing a wafer transferred on a chuck table.
6 is an explanatory view showing a state in which the center of the wafer coincides with the center of the holding surface of the chuck table.
7 is a perspective view showing a configuration of a grinding apparatus according to another embodiment.
Fig. 8 is an explanatory view showing a state in which a wafer held in a robot hand is imaged.
9 is an explanatory diagram illustrating an imaging area.
Fig. 10 is an explanatory view showing a state in which a transfer pad is placed on a robot hand holding a wafer.
11 is an explanatory diagram showing a state in which the center of the wafer and the center of the transfer pad coincide.
12 is an explanatory view showing a state in which a wafer is held in a robot hand.
13 is an explanatory view showing a state in which a transfer pad is placed on a robot hand holding a wafer.
Fig. 14 is an explanatory view showing a state in which the wafer is held on the transfer pad and the robot is retracted;
15 is an explanatory diagram showing a state in which a wafer is conveyed to a holding surface by a transfer pad and held by the holding surface;

[실시형태 1][Embodiment 1]

도 1에 도시된 본 실시형태에 따른 가공 장치인 연삭 장치(1)는, 웨이퍼(100)에 대해, 반입 처리, 연삭 처리, 세정 처리 및 반출 처리를 포함하는 일련의 처리를 실시하도록 구성되어 있다.The grinding apparatus 1, which is a processing apparatus according to the present embodiment shown in FIG. 1, is configured to perform a series of processing including carrying-in processing, grinding processing, cleaning processing, and unloading processing on the wafer 100. .

도 1에 도시된 웨이퍼(100)는, 피가공물의 일례이고, 예컨대, 원형의 반도체웨이퍼이다. 웨이퍼(100)의 표면(101)에는, 도시하지 않은 디바이스가 형성되어 있다. 웨이퍼(100)의 표면(101)은, 도 1에서는 하방을 향하고 있고, 보호 테이프(103)가 접착됨으로써 보호되어 있다. 웨이퍼(100)의 이면(102)은, 연삭 처리가 실시되는 피연삭면이다.The wafer 100 shown in FIG. 1 is an example of a to-be-processed object, for example, a circular semiconductor wafer. A device (not shown) is formed on the surface 101 of the wafer 100 . The surface 101 of the wafer 100 faces downward in FIG. 1 , and is protected by the protective tape 103 being adhered thereto. The back surface 102 of the wafer 100 is a to-be-ground surface to which a grinding process is performed.

연삭 장치(1)는, 대략 직사각형의 제1 장치 베이스(11), 제1 장치 베이스(11)의 후방(+Y 방향측)에 연결된 제2 장치 베이스(12), 및 상방으로 연장되는 칼럼(13)을 구비하고 있다.The grinding apparatus 1 has a substantially rectangular first apparatus base 11, a second apparatus base 12 connected to the rear (+Y direction side) of the first apparatus base 11, and an upwardly extending column ( 13) is provided.

제1 장치 베이스(11)의 정면측(-Y 방향측)에는, 제2 카세트 스테이지(152)가 마련되어 있다. 제2 카세트 스테이지(152)에는, 가공 후의 웨이퍼(100)가 수용되는 제2 카세트(154)가 배치되어 있다. 또한, 제2 카세트 스테이지(152)의 +X측에는, 제2 카세트 스테이지(152)에 인접하여, 제1 카세트 스테이지(151)가 부착되어 있다. 제1 카세트 스테이지(151)에는, 가공 전의 웨이퍼(100)가 수용되는 제1 카세트(153)가 배치되어 있다.On the front side (-Y direction side) of the 1st apparatus base 11, the 2nd cassette stage 152 is provided. On the second cassette stage 152 , a second cassette 154 in which the processed wafer 100 is accommodated is disposed. Further, on the +X side of the second cassette stage 152 , adjacent to the second cassette stage 152 , a first cassette stage 151 is attached. On the first cassette stage 151 , a first cassette 153 in which the wafer 100 before processing is accommodated is disposed.

도 2에, 제1 카세트(153)를, +Y 방향으로부터 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 카세트(153)는, +Y 방향을 향하는 개구(511)를 갖고 있다. 또한, 제1 카세트(153)는, 그 내부에, 상하 방향인 Z축 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된, 복수의 선반(513)을 구비하고 있다. 선반(513)은, 제1 카세트(153)의 측벽(512)의 내면에 형성되어 있다. 선반(513)은, 그 중앙 영역이 원형 형상 또는 직사각형 형상으로 절결된 평판으로 구성되어 있다. 따라서, 각 선반(513)은, 1장의 웨이퍼(100)를, 그 외주 영역을 지지한 상태로 수용한다. 또한, 제2 카세트(154)도, 제1 카세트(153)와 동일한 구성을 갖고 있다.In Fig. 2, the first cassette 153 is shown from the +Y direction. As shown in FIG. 2 , the first cassette 153 has an opening 511 facing the +Y direction. Moreover, the 1st cassette 153 is provided with the several shelf 513 arrange|positioned at predetermined intervals in the Z-axis direction which is an up-down direction therein. The shelf 513 is formed on the inner surface of the side wall 512 of the first cassette 153 . The shelf 513 is composed of a flat plate whose central region is cut out in a circular shape or a rectangular shape. Therefore, each shelf 513 accommodates one wafer 100 in a state in which the outer peripheral region is supported. The second cassette 154 also has the same configuration as the first cassette 153 .

또한, 도 2에 도시된 예에서는, 웨이퍼(100)는, 그 이면(102)이 아래를 향하도록, 제1 카세트(153)에 수용되어 있다.In addition, in the example shown in FIG. 2 , the wafer 100 is accommodated in the first cassette 153 such that the back surface 102 thereof faces downward.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 카세트(153) 및 제2 카세트(154)의 +Y 방향측에는, 로봇(155)이 배치되어 있다.Further, as shown in FIG. 1 , a robot 155 is disposed on the +Y direction side of the first cassette 153 and the second cassette 154 .

로봇(155)은, 반송 수단의 일례이고, 제1 카세트(153)에 수납된 웨이퍼(100)를 유지하는 로봇 핸드(156)를 장착하고 있다. 로봇(155)은, 로봇 핸드(156)에 유지된 웨이퍼(100)를 반송한다. 로봇 핸드(156)는, 웨이퍼(100)를 흡착 유지하기 위한 흡착면을 구비하고 있다.The robot 155 is an example of a transfer means, and is equipped with a robot hand 156 for holding the wafer 100 accommodated in the first cassette 153 . The robot 155 transfers the wafer 100 held by the robot hand 156 . The robot hand 156 has a suction surface for holding the wafer 100 by suction.

또한, 로봇(155)은, 로봇 핸드(156)를 구동하는 구동부(157)를 갖고 있다. 구동부(157)는, 로봇 핸드(156)의 위치를 제어(조정)한다. 상세하게는, 구동부(157)는, 상하 이동 수단(158) 및 수평 이동 수단(159)을 구비하고 있다. 상하 이동 수단(158)은, 로봇 핸드(156)를 Z축 방향을 따라 상하 방향으로 이동시킨다. 수평 이동 수단(159)은, 로봇 핸드(156)를 수평 방향으로 이동시킨다.Further, the robot 155 has a drive unit 157 for driving the robot hand 156 . The driving unit 157 controls (adjusts) the position of the robot hand 156 . In detail, the drive part 157 is provided with the vertical movement means 158 and the horizontal movement means 159. As shown in FIG. The vertical movement means 158 moves the robot hand 156 in the vertical direction along the Z-axis direction. The horizontal moving means 159 moves the robot hand 156 in the horizontal direction.

로봇(155)은, 로봇 핸드(156)에 유지된 가공 후의 웨이퍼(100)를, 제2 카세트(154)에 반입한다. 또한, 로봇(155)은, 로봇 핸드(156)에 의해, 제1 카세트(153)의 선반(513)에 수용되어 있는 가공 전의 웨이퍼(100)를, 이면(102)을 흡착하도록 유지하여, 제1 카세트(153)로부터 취출한다. 또한, 로봇(155)은, 웨이퍼(100)의 이면(102)이 상향이 되도록, 로봇 핸드(156)를 반전시킨다. 그 후, 로봇(155)은, 웨이퍼(100)를, 로봇(155)의 +Y측에 배치되어 있는 척 테이블(30) 상에 반송한다. 그리고, 로봇(155)은, 척 테이블(30)의 유지면(32)에, 이면(102)을 위로 하여, 웨이퍼(100)를 배치한다.The robot 155 carries the processed wafer 100 held by the robot hand 156 into the second cassette 154 . In addition, the robot 155 holds the unprocessed wafer 100 accommodated on the shelf 513 of the first cassette 153 by the robot hand 156 so as to adsorb the back surface 102 , 1 It is taken out from the cassette 153. Also, the robot 155 inverts the robot hand 156 so that the back surface 102 of the wafer 100 faces upward. Thereafter, the robot 155 transfers the wafer 100 onto the chuck table 30 disposed on the +Y side of the robot 155 . Then, the robot 155 places the wafer 100 on the holding surface 32 of the chuck table 30 with the back surface 102 facing up.

제2 장치 베이스(12)의 상면측에는, 개구부(14)가 마련되어 있다. 그리고, 개구부(14) 내에는, 척 테이블(30)이 배치되어 있다. 척 테이블(30)은, 유지면(32)에 의해 웨이퍼(100)를 유지하도록 구성되어 있다. 유지면(32)은, 흡인원(도시하지 않음)에 연통(連通)되어 있고, 보호 테이프(103)를 통해 웨이퍼(100)를 흡인 유지한다. 척 테이블(30)은, 회전 수단으로서의 모터(34)(도 12 참조)에 의해, 유지면(32)에 의해 웨이퍼(100)를 유지한 상태에서, 유지면(32)의 중심을 지나는 Z축 방향으로 연장되는 중심축을 중심으로 하여 회전 가능하다.An opening 14 is provided on the upper surface side of the second apparatus base 12 . And the chuck table 30 is arrange|positioned in the opening part 14. The chuck table 30 is configured to hold the wafer 100 by the holding surface 32 . The holding surface 32 communicates with a suction source (not shown), and suction-holds the wafer 100 through the protective tape 103 . The chuck table 30 has a Z-axis passing through the center of the holding surface 32 while holding the wafer 100 by the holding surface 32 by a motor 34 (refer to FIG. 12 ) as a rotation means. It is rotatable about a central axis extending in the direction.

척 테이블(30)의 주위는, 커버(39)에 의해 둘러싸여져 있다. 이 커버(39)에는, Y축 방향으로 신축하는 주름상자 커버(40)가 연결되어 있다. 그리고, 커버(39) 및 주름상자 커버(40)의 하방에는, 도시하지 않은 Y축 방향 이동 수단이 배치되어 있다. 척 테이블(30)은, 이 Y축 방향 이동 수단에 의해, Y축 방향으로 왕복 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.The periphery of the chuck table 30 is surrounded by a cover 39 . A pleated box cover 40 that expands and contracts in the Y-axis direction is connected to the cover 39 . And below the cover 39 and the pleated box cover 40, Y-axis direction moving means (not shown) is arrange|positioned. The chuck table 30 can reciprocate in the Y-axis direction by this Y-axis direction moving means.

본 실시형태에서는, 척 테이블(30)은, 대략적으로 말하자면, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 배치하기 위한 -Y 방향측의 웨이퍼 배치 영역과, 웨이퍼(100)가 연삭되는 +Y 방향측의 연삭 영역 사이를 이동한다.In this embodiment, roughly speaking, the chuck table 30 includes a wafer placement region on the -Y direction side for placing the wafer 100 on the holding surface 32 , and a +Y direction in which the wafer 100 is ground. Move between the grinding areas on the side.

제2 장치 베이스(12) 상의 후방(+Y 방향측)에는, 칼럼(13)이 세워져 설치되어 있다. 칼럼(13)의 전면(前面)에는, 웨이퍼(100)를 연삭하는 연삭 수단(5), 및 연삭 수단(5)을 연삭 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단(2)이 마련되어 있다.On the back side (+Y direction side) on the 2nd apparatus base 12, the column 13 is erected and provided. A grinding means 5 for grinding the wafer 100 and a grinding transfer means 2 for moving the grinding means 5 in the Z-axis direction, which is a grinding transfer direction, are provided on the front surface of the column 13 . .

연삭 이송 수단(2)은, Z축 방향에 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(21), 이 Z축 가이드 레일(21) 상을 슬라이드하는 Z축 이동 테이블(23), Z축 가이드 레일(21)과 평행한 Z축 볼 나사(20), Z축 서보 모터(22), 및 Z축 이동 테이블(23)의 전면(표면)에 부착된 홀더(24)를 구비하고 있다. 홀더(24)는, 연삭 수단(5)을 유지하고 있다.The grinding transfer means 2 includes a pair of Z-axis guide rails 21 parallel to the Z-axis direction, a Z-axis moving table 23 that slides on the Z-axis guide rails 21, and a Z-axis guide rail ( 21 ), a Z-axis ball screw 20 , a Z-axis servo motor 22 , and a holder 24 attached to the front surface (surface) of the Z-axis moving table 23 . The holder 24 holds the grinding means 5 .

Z축 이동 테이블(23)은, Z축 가이드 레일(21)에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. 도시하지 않은 너트부가, Z축 이동 테이블(23)의 후면측(이면측)에 고정되어 있다. 이 너트부에는, Z축 볼 나사(20)가 나사 결합되어 있다. Z축 서보 모터(22)는, Z축 볼 나사(20)의 일단부에 연결되어 있다.The Z-axis moving table 23 is slidably provided on the Z-axis guide rail 21 . A nut part (not shown) is being fixed to the rear surface side (back surface side) of the Z-axis movement table 23 . A Z-axis ball screw 20 is screwed to the nut portion. The Z-axis servo motor 22 is connected to one end of the Z-axis ball screw 20 .

연삭 이송 수단(2)에서는, Z축 서보 모터(22)가 Z축 볼 나사(20)를 회전시킴으로써, Z축 이동 테이블(23)이, Z축 가이드 레일(21)을 따라, Z축 방향으로 이동한다. 이에 의해, Z축 이동 테이블(23)에 부착된 홀더(24), 및 홀더(24)에 유지된 연삭 수단(5)도, Z축 이동 테이블(23)과 함께 Z축 방향으로 이동한다.In the grinding transfer means 2 , the Z-axis servo motor 22 rotates the Z-axis ball screw 20 so that the Z-axis movement table 23 moves along the Z-axis guide rail 21 in the Z-axis direction. Move. Thereby, the holder 24 attached to the Z-axis movement table 23 and the grinding means 5 held by the holder 24 also move together with the Z-axis movement table 23 in the Z-axis direction.

연삭 수단(5)은, 가공 수단의 일례이고, 척 테이블(30)에 유지된 웨이퍼(100)를 가공한다. 연삭 수단(5)은, 홀더(24)에 고정된 스핀들 하우징(51), 스핀들 하우징(51)에 회전 가능하게 유지된 스핀들(50), 스핀들(50)을 회전 구동하는 모터(52), 스핀들(50)의 하단에 부착된 휠 마운트(53), 및 휠 마운트(53)에 지지된 연삭 휠(54)을 구비하고 있다.The grinding means 5 is an example of a processing means, and processes the wafer 100 held by the chuck table 30 . The grinding means 5 includes a spindle housing 51 fixed to a holder 24 , a spindle 50 rotatably held in the spindle housing 51 , a motor 52 for rotationally driving the spindle 50 , a spindle A wheel mount 53 attached to the lower end of the 50, and a grinding wheel 54 supported on the wheel mount 53 are provided.

스핀들 하우징(51)은, Z축 방향으로 연장되도록 홀더(24)에 유지되어 있다. 스핀들(50)은, 척 테이블(30)의 유지면(32)과 직교하도록 Z축 방향으로 연장되고, 스핀들 하우징(51)에 회전 가능하게 지지되어 있다.The spindle housing 51 is held by the holder 24 so as to extend in the Z-axis direction. The spindle 50 extends in the Z-axis direction so as to be perpendicular to the holding surface 32 of the chuck table 30 , and is rotatably supported by the spindle housing 51 .

모터(52)는, 스핀들(50)의 상단측에 연결되어 있다. 이 모터(52)에 의해, 스핀들(50)은, Z축 방향으로 연장되는 회전축을 중심으로 하여 회전한다.The motor 52 is connected to the upper end side of the spindle 50 . By this motor 52, the spindle 50 rotates centering on a rotating shaft extending in the Z-axis direction.

휠 마운트(53)는, 원판형으로 형성되어 있고, 스핀들(50)의 하단(선단)에 고정되어 있다. 휠 마운트(53)는, 연삭 휠(54)을 지지한다.The wheel mount 53 is formed in a disk shape and is fixed to the lower end (tip) of the spindle 50 . The wheel mount 53 supports the grinding wheel 54 .

연삭 휠(54)은, 휠 마운트(53)와 대략 동일 직경을 갖도록 형성되어 있다. 연삭 휠(54)은, 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된 원환형의 휠 베이스(환형 베이스)(540)를 포함한다. 휠 베이스(540)의 하면에는, 전체 둘레에 걸쳐, 환형으로 배치된 복수의 연삭 지석(541)이 고정되어 있다. 연삭 지석(541)은, 척 테이블(30)에 유지된 웨이퍼(100)의 이면(102)을 연삭한다.The grinding wheel 54 is formed to have approximately the same diameter as the wheel mount 53 . The grinding wheel 54 includes an annular wheel base (annular base) 540 formed of a metal material such as stainless steel. A plurality of grinding wheels 541 arranged in an annular shape are fixed to the lower surface of the wheel base 540 over the entire circumference. The grinding wheel 541 grinds the back surface 102 of the wafer 100 held by the chuck table 30 .

척 테이블(30)에 인접하는 위치에는, 두께 측정기(38)가 배치되어 있다. 두께 측정기(38)는, 연삭 중에, 웨이퍼(100)의 두께를, 예컨대 접촉식으로 측정할 수 있다.A thickness measuring device 38 is disposed at a position adjacent to the chuck table 30 . The thickness gauge 38 can measure the thickness of the wafer 100 during grinding, for example, in a contact manner.

연삭 후의 웨이퍼(100)는, 로봇(155)에 의해 반출된다. 즉, 로봇(155)은, 척 테이블(30)에 배치되어 있는 연삭 처리 후의 웨이퍼(100)의 이면(102)을 흡인 유지하여, 척 테이블(30)로부터 반출하고, 매엽식(枚葉式)의 스피너 세정 유닛(26)의 스피너 테이블(27)에 반송한다.The wafer 100 after grinding is carried out by the robot 155 . That is, the robot 155 sucks and holds the back surface 102 of the wafer 100 after grinding disposed on the chuck table 30 , and unloads it from the chuck table 30 , and is a single-wafer type. is transferred to the spinner table 27 of the spinner cleaning unit 26 of

스피너 세정 유닛(26)은, 스피너 세정 수단의 일례이다. 스피너 세정 유닛(26)은, 웨이퍼(100)를 유지하는 스피너 테이블(27), 및 스피너 테이블(27)을 향해 세정수를 분사하는 노즐(25)을 구비하고 있다.The spinner cleaning unit 26 is an example of a spinner cleaning means. The spinner cleaning unit 26 includes a spinner table 27 for holding the wafer 100 , and a nozzle 25 for spraying cleaning water toward the spinner table 27 .

스피너 세정 유닛(26)에서는, 도시하지 않은 회전 기구에 의해, 스피너 테이블(27)이 고속 회전된다. 그와 함께, 스피너 테이블(27)에 유지되어 있는 웨이퍼(100)의 이면(102)을 향해 세정수가 분사되어, 웨이퍼(100)의 이면(102)이 스피너 세정된다. 그 후, 웨이퍼(100)에 건조 에어가 분무되어, 웨이퍼(100)가 건조된다.In the spinner cleaning unit 26, the spinner table 27 is rotated at high speed by a rotating mechanism (not shown). At the same time, washing water is sprayed toward the back surface 102 of the wafer 100 held on the spinner table 27 , and the back surface 102 of the wafer 100 is spinner cleaned. Thereafter, dry air is sprayed onto the wafer 100 to dry the wafer 100 .

스피너 세정 유닛(26)에 의해 웨이퍼(100)가 세정된 후, 로봇(155)은, 로봇 핸드(156)에 의해, 스피너 테이블(27)에 유지되어 있는 웨이퍼(100)를 흡인 유지하여, 스피너 세정 유닛(26)으로부터 반출하고, 제2 카세트(154)에 반입한다.After the wafer 100 is cleaned by the spinner cleaning unit 26 , the robot 155 sucks and holds the wafer 100 held on the spinner table 27 by the robot hand 156 to hold the spinner. It is taken out from the washing|cleaning unit 26 and carried in to the 2nd cassette 154.

또한, 로봇(155)의 상방에는, 제1 카메라(41)가 설치되어 있다. 제1 카메라(41)는, 촬상 수단의 일례이고, 로봇(155)의 로봇 핸드(156)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)를 촬상한다.Moreover, above the robot 155, the 1st camera 41 is provided. The first camera 41 is an example of an imaging means, and images the wafer 100 held by the robot hand 156 of the robot 155 .

또한, 연삭 장치(1)는, 연삭 장치(1)의 각 부재를 제어하는 제어 수단(70)을 구비하고 있다. 제어 수단(70)은, 전술한 연삭 장치(1)의 각 부재를 제어하여, 웨이퍼(100)에 대해, 작업자가 원하는 연삭 가공을 실시한다. 또한, 제어 수단(70)은, 중심 좌표 인식 수단(72)을 구비하고 있다.Moreover, the grinding apparatus 1 is equipped with the control means 70 which controls each member of the grinding apparatus 1 . The control means 70 controls each member of the grinding device 1 described above to perform a grinding process desired by the operator on the wafer 100 . Moreover, the control means 70 is provided with the center coordinate recognition means 72. As shown in FIG.

이하에, 중심 좌표 인식 수단(72)의 기능과 함께, 제어 수단(70)에 의해 제어되는 연삭 장치(1)의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the grinding device 1 controlled by the control means 70 together with the function of the center coordinate recognizing means 72 will be described.

본 실시형태에서는, 제어 수단(70)은, 로봇(155)을 제어하여, 로봇 핸드(156)에 의해, 제1 카세트(153)에 수용되어 있는 웨이퍼(100)를, 이면(102)을 흡착하도록 유지하여, 제1 카세트(153)로부터 취출한다. 그 후, 제어 수단(70)은, 제1 카메라(41)에 의해, 도 3에 도시된 바와 같이, 로봇 핸드(156)에 유지되어 있는 웨이퍼(100)를 촬상한다.In the present embodiment, the control means 70 controls the robot 155 to suck the wafer 100 accommodated in the first cassette 153 and the back surface 102 by the robot hand 156 . It is held so as to be taken out from the first cassette 153 . Thereafter, the control means 70 images the wafer 100 held by the robot hand 156 by the first camera 41 as shown in FIG. 3 .

도 3에 도시된 바와 같이, 로봇 핸드(156)의 중심(202)을 지나는 직선(302)과, 로봇 핸드(156)에 유지되어 있는 웨이퍼(100)의 중심(201)을 지나는 직선(301)은, 어긋나 있는 경우가 있다.As shown in FIG. 3 , a straight line 302 passing through the center 202 of the robot hand 156 and a straight line 301 passing through the center 201 of the wafer 100 held in the robot hand 156 . may deviate.

로봇(155)은, 웨이퍼(100)를 유지한 후, 로봇 핸드(156)의 중심(202)을 지나는 직선(302) 상에 제1 카메라(41)가 배치되도록, 수평 이동 수단(159)에 의해 로봇 핸드(156)가 이동되도록 구성되어 있다. 이 상태에서, 제1 카메라(41)는, 로봇 핸드(156)에 유지된 웨이퍼(100)를 촬상한다. 이에 의해, 도 4에 도시된 바와 같은 촬상 영역(110)에 대응하는 촬상화가 취득된다.After holding the wafer 100 , the robot 155 moves to the horizontal moving means 159 so that the first camera 41 is disposed on a straight line 302 passing through the center 202 of the robot hand 156 . The robot hand 156 is configured to be moved by the In this state, the first camera 41 images the wafer 100 held by the robot hand 156 . Thereby, the imaging corresponding to the imaging area 110 as shown in FIG. 4 is acquired.

그리고, 제어 수단(70)의 중심 좌표 인식 수단(72)이, 제1 카메라(41)에 의한 촬상에 의해 취득된 촬상화에 기초하여, 웨이퍼(100)의 중심(201)의 좌표인 중심 좌표를 인식한다.Then, the center coordinate recognizing unit 72 of the control unit 70 determines the center coordinate, which is the coordinate of the center 201 of the wafer 100 , based on the captured image obtained by imaging by the first camera 41 . recognize

예컨대, 중심 좌표 인식 수단(72)은, 촬상화로부터 웨이퍼(100)의 외주에서의 3점의 좌표를 취득하고, 이들 3점의 좌표에 기초하여, 웨이퍼(100)의 중심(201)의 좌표인 중심 좌표를 취득한다.For example, the center coordinate recognizing means 72 obtains coordinates of three points on the outer periphery of the wafer 100 from the imaging image, and based on the coordinates of these three points, the coordinates of the center 201 of the wafer 100 . Get the center coordinates.

제어 수단(70)은, 촬상 시에서의 로봇 핸드(156)의 중심(202)의 좌표를, 미리 인식하고 있다. 그리고, 제어 수단(70)은, 중심 좌표 인식 수단(72)에 의해 취득된 웨이퍼(100)의 중심 좌표에 기초하여, 로봇 핸드(156)의 중심(202)과 웨이퍼(100)의 중심(201)의 위치 관계(어긋남의 양 및 방향)를 산출한다.The control means 70 recognizes in advance the coordinates of the center 202 of the robot hand 156 at the time of imaging. Then, the control means 70 controls the center 202 of the robot hand 156 and the center 201 of the wafer 100 based on the center coordinates of the wafer 100 acquired by the center coordinate recognizing means 72 . ) to calculate the positional relationship (the amount and direction of the deviation).

그 후, 제어 수단(70)은, 웨이퍼(100)가 하측에 배치되도록[웨이퍼(100)의 이면(102)이 상향이 되도록], 로봇 핸드(156)를 반전시킨다. 그리고, 제어 수단(70)은, 중심 좌표 인식 수단(72)에 의해 인식된 웨이퍼(100)의 중심 좌표에 기초하여, 로봇(155)을 제어하여, 로봇 핸드(156)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심이 일치하도록, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 유지시킨다.Then, the control means 70 inverts the robot hand 156 so that the wafer 100 is placed on the lower side (so that the back surface 102 of the wafer 100 is upward). Then, the control means 70 controls the robot 155 based on the center coordinates of the wafer 100 recognized by the center coordinate recognition means 72 , and the wafer held by the robot hand 156 . The wafer 100 is held on the holding surface 32 so that the center 201 of 100 coincides with the center of the holding surface 32 of the chuck table 30 .

즉, 연삭 장치(1)에서는, 웨이퍼(100)를 유지하고 있는 로봇 핸드(156)는, 초기 설정에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 중심(202)을 지나는 직선(302)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)을 지나는 직선(303)이 일치하도록, 척 테이블(30)을 향해 이동하도록 구성되어 있다.That is, in the grinding apparatus 1, the robot hand 156 holding the wafer 100 has a straight line 302 passing through its center 202 as shown in FIG. 5 in the initial setting, It is configured to move toward the chuck table 30 so that a straight line 303 passing through the center 203 of the holding surface 32 of the chuck table 30 coincides.

이와 같이 로봇 핸드(156)가 이동된 후, 제어 수단(70)은, 상기한 바와 같이 산출한 로봇 핸드(156)의 중심(202)과 웨이퍼(100)의 중심(201)의 위치 관계(어긋남의 양 및 방향)에 기초하여 로봇(155)의 수평 이동 수단(159)을 제어하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(100)의 중심(201)을 지나는 직선(301)과, 유지면(32)의 중심(203)을 지나는 직선(303)이 일치하도록, 로봇 핸드(156)의 수평 방향에서의 위치를, 약간 조정한다. 이 도면에 도시된 예에서는, 제어 수단(70)은, 로봇 핸드(156)를, 화살표(120)의 방향으로 약간 어긋나게 한다.After the robot hand 156 is moved in this way, the control means 70 controls the positional relationship (displacement) between the center 202 of the robot hand 156 and the center 201 of the wafer 100 calculated as described above. By controlling the horizontal movement means 159 of the robot 155 based on the amount and direction of The position of the robot hand 156 in the horizontal direction is slightly adjusted so that the straight line 303 passing through the center 203 of 32 coincides. In the example shown in this figure, the control means 70 slightly shifts the robot hand 156 in the direction of the arrow 120 .

그 후, 제어 수단(70)은, 로봇(155)의 상하 이동 수단(158)을 제어하여, 로봇 핸드(156)를 강하시켜, 웨이퍼(100)를 유지면(32)에 전달하여, 유지시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)이 일치한 상태로, 유지면(32)에 의해 웨이퍼(100)를 유지할 수 있다.Thereafter, the control unit 70 controls the vertical movement unit 158 of the robot 155 to lower the robot hand 156 to transfer and hold the wafer 100 to the holding surface 32 . . Accordingly, the wafer 100 can be held by the holding surface 32 in a state in which the center 201 of the wafer 100 and the center 203 of the holding surface 32 of the chuck table 30 coincide. there is.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 제어 수단(70)이, 중심 좌표 인식 수단(72)에 의해 인식된 웨이퍼(100)의 중심 좌표에 기초하여, 로봇(155)을 제어하여, 로봇(155)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)이 일치하도록, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 유지시키고 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 임시 배치 테이블을 이용하지 않고, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 적절히 유지시킬 수 있다. 따라서, 임시 배치 테이블을 이용하지 않는 분만큼, 웨이퍼(100)를 바꿔 드는 횟수를 줄일 수 있기 때문에, 웨이퍼(100)에 먼지가 부착되어 오염되거나 웨이퍼(100)가 파손되거나 할 위험을 적게 할 수 있고, 웨이퍼(100)를 제1 카세트(153)로부터 취출하여 유지면(32)에 배치하기까지의 시간을 저감하는 것이 가능해진다.As described above, in the present embodiment, the control means 70 controls the robot 155 based on the center coordinates of the wafer 100 recognized by the center coordinate recognition means 72 to control the robot 155 . The wafer 100 is held on the holding surface 32 so that the center 201 of the wafer 100 held by . As described above, in the present embodiment, the wafer 100 can be properly held on the holding surface 32 without using a temporary placement table. Therefore, since the number of times the wafer 100 is changed can be reduced by the amount of not using the temporary placement table, the risk that the wafer 100 is contaminated by dust adhering to it or the wafer 100 is damaged can be reduced. In this case, it becomes possible to reduce the time until the wafer 100 is taken out from the first cassette 153 and placed on the holding surface 32 .

또한, 로봇 핸드(156)를 촬상하는 제1 카메라(41)는, 로봇 핸드(156) 위에 배치되어 있어도 좋고, 아래에 배치되어 있어도 좋다.In addition, the 1st camera 41 which images the robot hand 156 may be arrange|positioned above the robot hand 156, and may be arrange|positioned below.

[실시형태 2][Embodiment 2]

도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치인 연삭 장치(10)는, 도 1에 도시된 연삭 장치(1)의 구성에 있어서, 반입 기구(60) 및 반출 기구(65)를 더 갖고 있고, 제1 카메라(41)를 대신하여 제2 카메라(42)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 7, the grinding apparatus 10 which is a processing apparatus which concerns on this embodiment WHEREIN: In the structure of the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1, the carrying-in mechanism 60 and the carrying-out mechanism 65 are included. Further, the second camera 42 is provided in place of the first camera 41 .

또한, 제1 카메라(41)와, 제2 카메라(42)의 양방을 구비하고 있어도 좋다.Moreover, both the 1st camera 41 and the 2nd camera 42 may be provided.

또한, 제1 카메라(41)는, 스피너 테이블(27)로부터 로봇 핸드(156)가 수취한 웨이퍼(100)의 중심과, 로봇 핸드(156)의 중심의 위치 관계를 인식하는 데 이용하여, 카세트에 웨이퍼(100)를 수납할 수 없을 정도로 웨이퍼(100)가 어긋나 있으면 작업자에게 통지하도록 해도 좋다.In addition, the first camera 41 is used for recognizing the positional relationship between the center of the wafer 100 received by the robot hand 156 from the spinner table 27 and the center of the robot hand 156, the cassette If the wafer 100 is displaced to such an extent that the wafer 100 cannot be accommodated in the spacer, the operator may be notified.

또한, 연삭 장치(10)에서는, 제어 수단(70)이, 중심 좌표 인식 수단(72)에 더하여, 마크 인식 수단(73) 및 마크 위치 맞춤 제어 수단(74)을 구비하고 있다.Moreover, in the grinding apparatus 10, the control means 70 is equipped with the mark recognition means 73 and the mark alignment control means 74 in addition to the center coordinate recognition means 72.

반입 기구(60)는, 로봇(155)과 함께 반송 수단을 구성한다. 반입 기구(60)는, 로봇 핸드(156)에 유지된 웨이퍼(100)를 수취하여, 척 테이블(30)의 유지면(32)에 반입한다.The carrying-in mechanism 60 comprises a conveyance means together with the robot 155. The carrying-in mechanism 60 receives the wafer 100 held by the robot hand 156 and carries it into the holding surface 32 of the chuck table 30 .

반입 기구(60)는, 반송 패드(61), 및 반송 패드(61)를 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시키는 이동 수단(62)을 갖고 있다. 반입 기구(60)는, 로봇(155)에 유지되어 있는 웨이퍼(100)를, 반송 패드(61)에 의해 흡인 유지하여, 척 테이블(30)에 반송하고, 그 유지면(32)에, 이면(102)을 위로 하여 배치한다.The carrying-in mechanism 60 has a conveyance pad 61 and the moving means 62 which moves the conveyance pad 61 in a horizontal direction and an up-down direction. The carrying-in mechanism 60 suction-holds the wafer 100 held by the robot 155 by the transfer pad 61 , and transfers it to the chuck table 30 , on the holding surface 32 , and on the back surface. (102) is placed face up.

또한, 연삭 장치(10)에서는, 연삭 후의 웨이퍼(100)는, 반출 기구(65)에 의해, 척 테이블(30)의 유지면(32)으로부터 반출된다. 반출 기구(65)는, 반출 패드(66), 및 반출 패드(66)를 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시키는 이동 수단(67)을 갖고 있다. 반출 기구(65)는, 유지면(32)에 배치되어 있는 연삭 처리 후의 웨이퍼(100)의 이면(102)을, 반출 패드(66)에 의해 흡인 유지하여, 척 테이블(30)로부터 반출하고, 매엽식의 스피너 세정 유닛(26)의 스피너 테이블(27)에 반송한다.Further, in the grinding apparatus 10 , the wafer 100 after grinding is carried out from the holding surface 32 of the chuck table 30 by the unloading mechanism 65 . The carrying-out mechanism 65 has the carrying-out pad 66 and the moving means 67 which moves the carrying-out pad 66 in a horizontal direction and an up-down direction. The unloading mechanism 65 sucks and holds the back surface 102 of the wafer 100 after grinding disposed on the holding surface 32 by the unloading pad 66, and unloads it from the chuck table 30, It is conveyed to the spinner table 27 of the single-wafer type spinner washing unit 26.

제2 카메라(42)는, 로봇(155)과 반입 기구(60) 사이의 상방에, 지지 기둥(43)을 통해 배치되어 있다. 제2 카메라(42)는, 촬상 수단의 일례이고, 로봇(155)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)를 촬상한다.The 2nd camera 42 is arrange|positioned through the support post 43 above between the robot 155 and the carrying-in mechanism 60. As shown in FIG. The second camera 42 is an example of an imaging means, and images the wafer 100 held by the robot 155 .

이하에, 마크 인식 수단(73) 및 마크 위치 맞춤 제어 수단(74)의 기능과 함께, 제어 수단(70)에 의해 제어되는 연삭 장치(10)의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the grinding device 10 controlled by the control means 70 together with the functions of the mark recognition means 73 and the mark alignment control means 74 will be described.

본 실시형태에서는, 웨이퍼(100)는, 예컨대 표면(101)이 아래를 향하도록, 제1 카세트(153)(도 2 참조)에 수용되어 있다. 제어 수단(70)은, 로봇(155)을 제어하여, 로봇 핸드(156)에 의해, 제1 카세트(153)의 선반(513)에 수용되어 있는 가공 전의 웨이퍼(100)를, 표면(101)을 흡착하도록 유지하여, 제1 카세트(153)로부터 취출한다. 그 후, 제어 수단(70)은, 제2 카메라(42)에 의해, 도 8에 도시된 바와 같이, 로봇 핸드(156)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)를 촬상한다.In this embodiment, the wafer 100 is accommodated in the first cassette 153 (see FIG. 2 ), for example, with the surface 101 facing down. The control means 70 controls the robot 155 so that the wafer 100 before processing accommodated in the shelf 513 of the first cassette 153 is transferred to the surface 101 by the robot hand 156 . is held to be adsorbed and taken out from the first cassette 153 . Thereafter, the control means 70 images the wafer 100 held by the robot hand 156 by the second camera 42 as shown in FIG. 8 .

또한, 본 실시형태에 있어서도, 도 8에 도시된 바와 같이, 로봇 핸드(156)의 중심(202)을 지나는 직선(302)과, 로봇 핸드(156)에 유지되어 있는 웨이퍼(100)의 중심(201)을 지나는 직선(301)은, 어긋나 있는 경우가 있다.Also in this embodiment, as shown in FIG. 8 , a straight line 302 passing through the center 202 of the robot hand 156 and the center of the wafer 100 held by the robot hand 156 ( The straight line 301 passing through 201 may be shifted.

로봇(155)은, 웨이퍼(100)를 유지한 후, 로봇 핸드(156)의 중심(202)을 지나는 직선(302) 상에 제2 카메라(42)가 배치되도록, 수평 이동 수단(159)에 의해 로봇 핸드(156)가 이동되도록 구성되어 있다. 이 상태에서, 제2 카메라(42)는, 로봇 핸드(156)에 유지된 웨이퍼(100)를 촬상한다. 이에 의해, 도 9에 도시된 바와 같은 촬상 영역(111)에 대응하는 촬상화가 취득된다.After holding the wafer 100 , the robot 155 moves to the horizontal moving means 159 so that the second camera 42 is disposed on a straight line 302 passing through the center 202 of the robot hand 156 . The robot hand 156 is configured to be moved by the In this state, the second camera 42 images the wafer 100 held by the robot hand 156 . Thereby, the imaging corresponding to the imaging area 111 as shown in FIG. 9 is acquired.

그리고, 제어 수단(70)의 중심 좌표 인식 수단(72)이, 제2 카메라(42)에 의한 촬상에 의해 취득된 촬상화에 기초하여, 웨이퍼(100)의 중심(201)의 좌표인 중심 좌표를, 예컨대, 실시형태 1에 나타낸 방법과 동일한 방법에 의해 인식한다.Then, the center coordinate recognizing unit 72 of the control unit 70 determines the center coordinate, which is the coordinate of the center 201 of the wafer 100 , based on the image obtained by imaging by the second camera 42 . is recognized, for example, by the same method as that shown in Embodiment 1.

제어 수단(70)은, 촬상 시에서의 로봇 핸드(156)의 중심(202)의 좌표를, 미리 인식하고 있다. 그리고, 제어 수단(70)은, 중심 좌표 인식 수단(72)에 의해 취득된 웨이퍼(100)의 중심 좌표에 기초하여, 로봇 핸드(156)의 중심(202)과 웨이퍼(100)의 중심(201)의 위치 관계(어긋남의 양 및 방향)를 산출한다.The control means 70 recognizes in advance the coordinates of the center 202 of the robot hand 156 at the time of imaging. Then, the control means 70 controls the center 202 of the robot hand 156 and the center 201 of the wafer 100 based on the center coordinates of the wafer 100 acquired by the center coordinate recognizing means 72 . ) to calculate the positional relationship (the amount and direction of the deviation).

그 후, 제어 수단(70)은, 중심 좌표 인식 수단(72)에 의해 인식된 웨이퍼(100)의 중심 좌표에 기초하여, 반입 기구(60)에 의해, 유지면(32)의 중심(203)과 웨이퍼(100)의 중심(201)이 일치하도록, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 유지시킨다.Then, the control means 70 controls the center 203 of the holding surface 32 by the loading mechanism 60 based on the center coordinates of the wafer 100 recognized by the center coordinate recognition means 72 . The wafer 100 is held on the holding surface 32 so that the center 201 of the wafer 100 coincides with that of the wafer 100 .

즉, 먼저, 제어 수단(70)은, 반입 기구(60)의 이동 수단(62)을 제어하여, 반송 패드(61)를, 로봇(155)의 로봇 핸드(156) 상에 배치한다. 반송 패드(61)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 로봇 핸드(156)의 중심(202)을 지나는 직선(302)과, 반입 기구(60)의 반송 패드(61)의 중심(204)을 지나는 직선(304)이 일치하도록, 로봇(155) 상에 배치되도록 구성되어 있다.That is, first, the control means 70 controls the moving means 62 of the carrying-in mechanism 60 , and arranges the transfer pad 61 on the robot hand 156 of the robot 155 . As shown in FIG. 10 , the transfer pad 61 includes a straight line 302 passing through the center 202 of the robot hand 156 and the center 204 of the transfer pad 61 of the carrying-in mechanism 60 . It is configured to be disposed on the robot 155 so that the passing straight line 304 coincides.

이와 같이 반송 패드(61)가 배치된 후, 제어 수단(70)은, 상기한 바와 같이 산출한 로봇 핸드(156)의 중심(202)과 웨이퍼(100)의 중심(201)의 위치 관계(어긋남의 양 및 방향)에 기초하여 로봇(155)의 수평 이동 수단(159)을 제어하여, 도 11에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(100)의 중심(201)을 지나는 직선(301)과, 반송 패드(61)의 중심(204)을 지나는 직선(304)이 일치하도록, 로봇 핸드(156)의 수평 방향에서의 위치를, 약간 조정한다. 이 도면에 도시된 예에서는, 제어 수단(70)은, 로봇 핸드(156)를, 화살표(121)의 방향으로 약간 어긋나게 한다.After the transfer pad 61 is disposed in this way, the control means 70 controls the positional relationship (displacement) between the center 202 of the robot hand 156 and the center 201 of the wafer 100 calculated as described above. 11, a straight line 301 passing through the center 201 of the wafer 100 and a transfer pad by controlling the horizontal movement means 159 of the robot 155 based on the amount and direction of The position of the robot hand 156 in the horizontal direction is slightly adjusted so that the straight line 304 passing through the center 204 of 61 coincides. In the example shown in this figure, the control means 70 slightly shifts the robot hand 156 in the direction of the arrow 121 .

그 후, 제어 수단(70)은, 예컨대 반입 기구(60)의 이동 수단(62)을 제어하여 반송 패드(61)를 강하시키고, 로봇 핸드(156) 상의 웨이퍼(100)를, 반송 패드(61)에 전달하여 유지시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 반송 패드(61)의 중심(204)이 일치한 상태로, 반송 패드(61)에 의해 웨이퍼(100)를 유지할 수 있다.Thereafter, the control means 70 controls, for example, the moving means 62 of the carrying-in mechanism 60 to lower the transfer pad 61 , and transfers the wafer 100 on the robot hand 156 to the transfer pad 61 . ) to be transferred and maintained. Accordingly, the wafer 100 can be held by the transfer pad 61 in a state where the center 201 of the wafer 100 and the center 204 of the transfer pad 61 coincide.

그 후, 제어 수단(70)은, 반입 기구(60)의 이동 수단(62)을 제어하여, 웨이퍼(100)를 유지하고 있는 반송 패드(61)를 이동시켜, 척 테이블(30)의 유지면(32) 상에 배치한다. 반송 패드(61)는, 반송 패드(61)의 중심(204)을 지나는 직선(304)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)을 지나는 직선(303)(도 6 참조)이 일치하도록, 척 테이블(30)을 향해 이동하도록 구성되어 있다.Thereafter, the control unit 70 controls the moving unit 62 of the loading mechanism 60 to move the transfer pad 61 holding the wafer 100 , and the holding surface of the chuck table 30 . (32) placed on top. The transfer pad 61 includes a straight line 304 passing through the center 204 of the transfer pad 61 and a straight line 303 passing through the center 203 of the holding surface 32 of the chuck table 30 ( FIG. 6 ). ) is configured to move toward the chuck table 30 so as to match.

따라서, 제어 수단(70)은, 이 상태에서, 반입 기구(60)의 이동 수단(62)을 제어하여, 반송 패드(61)를 강하시키고, 웨이퍼(100)를 유지면(32)에 전달하여 유지시킴으로써, 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)이 일치한 상태로, 유지면(32)에 의해 웨이퍼(100)를 유지할 수 있다.Therefore, in this state, the control means 70 controls the moving means 62 of the carrying-in mechanism 60 to lower the transfer pad 61 , and transfers the wafer 100 to the holding surface 32 . By holding the wafer 100 in a state where the center 201 of the wafer 100 and the center 203 of the holding surface 32 of the chuck table 30 coincide with each other, the wafer 100 can be held by the holding surface 32 . there is.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 제어 수단(70)이, 중심 좌표 인식 수단(72)에 의해 인식된 웨이퍼(100)의 중심 좌표에 기초하여, 로봇(155)으로부터 반입 기구(60)에 웨이퍼(100)를 전달한다. 그리고, 제어 수단(70)이, 반입 기구(60)에 의해, 유지면(32)의 중심(203)과 웨이퍼(100)의 중심(201)이 일치하도록, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 유지시킨다. 따라서, 본 실시형태에서도, 임시 배치 테이블을 이용하지 않고, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 적절히 유지시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼(100)의 오염 및 파손의 위험, 및 웨이퍼(100)를 유지면(32)에 유지시키기까지에 드는 시간을 저감할 수 있다.As described above, in the present embodiment, the control means 70 transfers the wafer from the robot 155 to the loading mechanism 60 based on the center coordinates of the wafer 100 recognized by the center coordinate recognition means 72 . (100) is transmitted. Then, the control means 70 uses the loading mechanism 60 to place the wafer 100 on the holding surface 32 so that the center 203 of the holding surface 32 and the center 201 of the wafer 100 coincide with each other. ) is maintained. Therefore, also in this embodiment, the wafer 100 can be properly held on the holding surface 32 without using a temporary placement table. Accordingly, the risk of contamination and breakage of the wafer 100 and the time required to hold the wafer 100 on the holding surface 32 can be reduced.

또한, 웨이퍼(100)는, 그 결정 방위를 나타내는 마크로서의 노치 또는 오리엔테이션 플랫을 구비하고 있는 경우도 있다. 이 경우, 본 실시형태에서는, 유지면(32)에 의해, 웨이퍼(100)를, 그 마크에 대응하는 방향으로 유지할 수 있다.In addition, the wafer 100 may be provided with a notch or an orientation flat as a mark which shows the crystal orientation. In this case, in the present embodiment, the wafer 100 can be held in a direction corresponding to the mark by the holding surface 32 .

도 12에 도시된 예에서는, 로봇(155)의 로봇 핸드(156)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)에, 노치(105)가 구비되어 있다. 또한, 척 테이블(30)의 유지면(32)은, 웨이퍼(100)를 전사한 형상을 갖고 있고, 노치(105)에 대응하는 형상의 마크 대응부(33)를 구비하고 있다.In the example shown in FIG. 12 , a notch 105 is provided in the wafer 100 held by the robot hand 156 of the robot 155 . Further, the holding surface 32 of the chuck table 30 has a shape obtained by transferring the wafer 100 , and includes a mark corresponding portion 33 having a shape corresponding to the notch 105 .

이 경우도, 제2 카메라(42)에 의해, 도 12에 도시된 바와 같은 촬상 영역(111)에 대응하는 촬상화가 취득되고, 제어 수단(70)의 중심 좌표 인식 수단(72)(도 7 참조)이, 상기한 바와 같이 웨이퍼(100)의 중심(201)의 좌표를 취득한다. 또한, 제어 수단(70)의 마크 인식 수단(73)이, 촬상화에 기초하여, 웨이퍼(100)의 노치(105)의 위치(좌표)를 인식한다.Also in this case, the imaged image corresponding to the imaging area 111 as shown in FIG. 12 is acquired by the 2nd camera 42, and the center coordinate recognition means 72 of the control means 70 (refer FIG. 7). ) acquires the coordinates of the center 201 of the wafer 100 as described above. Further, the mark recognition unit 73 of the control unit 70 recognizes the position (coordinate) of the notch 105 of the wafer 100 based on the imaging image.

그 후, 도 13에 도시된 바와 같이, 제어 수단(70)은, 전술한 수법에 의해, 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 반송 패드(61)의 중심(204)이 일치한 상태로, 반송 패드(61)에 의해 웨이퍼(100)를 유지한다. 또한, 제어 수단(70)은, 도 14에 도시된 바와 같이, 로봇(155)을 퇴피시킨다.Thereafter, as shown in FIG. 13 , the control means 70 maintains the center 201 of the wafer 100 and the center 204 of the transfer pad 61 to coincide with each other by the above-described method. , the wafer 100 is held by the transfer pad 61 . Further, the control means 70 retracts the robot 155 as shown in FIG. 14 .

다음으로, 제어 수단(70)의 마크 위치 맞춤 제어 수단(74)(도 7 참조)이, 마크 인식 수단(73)에 의해 인식된 노치(105)의 위치에 기초하여, 유지면(32)의 마크 대응부(33)와, 반송 패드(61)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(100)의 노치(105)를 일치시키도록, 척 테이블(30)을 회전시키는 모터(34)를 제어한다. 즉, 마크 위치 맞춤 제어 수단(74)은, 반송 패드(61)에 의해 유지면(32)에 반송된 웨이퍼(100)의 노치(105)의 위치에, 유지면(32)의 마크 대응부(33)가 배치되도록, 모터(34)를 제어하여, 척 테이블(30)을 회전시킨다.Next, the mark positioning control means 74 (see FIG. 7 ) of the control means 70 , based on the position of the notch 105 recognized by the mark recognition means 73 , the A motor 34 that rotates the chuck table 30 is controlled so that the mark corresponding portion 33 and the notch 105 of the wafer 100 held by the transfer pad 61 coincide. That is, the mark alignment control means 74 is located at the position of the notch 105 of the wafer 100 transferred to the holding surface 32 by the transfer pad 61 , the mark corresponding portion ( ) of the holding surface 32 . 33 , the motor 34 is controlled to rotate the chuck table 30 .

이에 의해, 제어 수단(70)은, 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)이 일치한 상태이고, 또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(100)의 노치(105)와 유지면(32)의 마크 대응부(33)가 일치한 상태로, 유지면(32)에 의해 웨이퍼(100)를 유지할 수 있다.Accordingly, the control means 70 is in a state that the center 201 of the wafer 100 and the center 203 of the holding surface 32 of the chuck table 30 coincide with each other, and As shown, the wafer 100 can be held by the holding surface 32 in a state where the notch 105 of the wafer 100 and the mark corresponding portion 33 of the holding surface 32 coincide.

또한, 도 1에 도시된 연삭 장치(1)에 있어서도, 제어 수단(70)이, 도 7에 도시된 마크 인식 수단(73) 및 마크 위치 맞춤 제어 수단(74)을 구비하고, 유지면(32)이 마크 대응부(33)를 구비해도 좋다. 그리고, 제어 수단(70)이, 웨이퍼(100)의 중심(201)과, 척 테이블(30)의 유지면(32)의 중심(203)이 일치한 상태, 또한, 웨이퍼(100)의 노치(105)와 유지면(32)의 마크 대응부(33)가 일치한 상태로, 유지면(32)에 웨이퍼(100)를 유지시켜도 좋다.Moreover, also in the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1, the control means 70 is provided with the mark recognition means 73 and the mark positioning control means 74 shown in FIG. 7, and the holding surface 32 ) may be provided with the mark corresponding portion 33 . Then, the control means 70 sets the center 201 of the wafer 100 in a state where the center 203 of the holding surface 32 of the chuck table 30 coincides with the notch ( The wafer 100 may be held on the holding surface 32 in a state where the 105 and the mark corresponding portion 33 of the holding surface 32 coincide with each other.

또한, 웨이퍼(100)가, 노치(105)를 대신하여 오리엔테이션 플랫을 갖고 있는 경우도 있다. 이 경우, 척 테이블(30)의 유지면(32)은, 예컨대, 웨이퍼(100)를 유지할 때, 그 오리엔테이션 플랫에 대응하는 부분으로부터의 흡인을 절단하도록 구성된다.In addition, the wafer 100 may have an orientation flat instead of the notch 105 . In this case, the holding surface 32 of the chuck table 30 is configured to cut the suction from the portion corresponding to the orientation flat, for example, when holding the wafer 100 .

즉, 이 구성에서는, 유지면(32)에서의 웨이퍼(100)를 흡인하는 부분이, 웨이퍼(100)를 전사한 형상을 갖는다. 그리고, 유지면(32)에서의 흡인이 절단되는 부분이, 오리엔테이션 플랫에 대응한 마크 대응부가 된다. 마크 위치 맞춤 제어 수단(74)은, 반송 패드(61)에 의해 유지면(32)에 반송된 웨이퍼(100)의 오리엔테이션 플랫의 위치에, 유지면(32)에서의 흡인이 절단되는 부분이 배치되도록, 모터(34)를 제어하여, 척 테이블(30)을 회전시킨다.That is, in this configuration, the portion that attracts the wafer 100 on the holding surface 32 has a shape obtained by transferring the wafer 100 . And the part where suction in the holding surface 32 is cut|disconnected becomes a mark corresponding|compatible part corresponding to an orientation flat. In the mark alignment control means 74 , the portion where the suction on the holding surface 32 is cut is disposed at the position of the orientation flat of the wafer 100 transferred to the holding surface 32 by the transfer pad 61 . As much as possible, the motor 34 is controlled to rotate the chuck table 30 .

또한, 실시형태 1 및 2에 따른 기술은, 연삭 장치(1) 및 연삭 장치(10)에 한하지 않고, 피가공물을 반송 수단에 의해 척 테이블에 반송하는 가공 장치 전반에 대해, 적합하게 적용할 수 있다.In addition, the techniques according to Embodiments 1 and 2 are not limited to the grinding apparatus 1 and the grinding apparatus 10, but can be suitably applied to the overall processing apparatus for conveying the workpiece to the chuck table by the conveying means. can

1: 연삭 장치 10: 연삭 장치
151: 제1 카세트 스테이지 153: 제1 카세트
155: 로봇 156: 로봇 핸드
157: 구동부 158: 상하 이동 수단
159: 수평 이동 수단 60: 반입 기구
61: 반송 패드 62: 이동 수단
30: 척 테이블 32: 유지면
33: 마크 대응부 34: 모터
65: 반출 기구 66: 반출 패드
67: 이동 수단 70: 제어 수단
72: 중심 좌표 인식 수단 73: 마크 인식 수단
74: 마크 위치 맞춤 제어 수단 41: 제1 카메라
42: 제2 카메라 110: 촬상 영역
111: 촬상 영역 100: 웨이퍼
101: 표면 102: 이면
105: 노치1: grinding unit 10: grinding unit
151: first cassette stage 153: first cassette
155: robot 156: robot hand
157: driving unit 158: vertical movement means
159: horizontal moving means 60: carrying mechanism
61: conveying pad 62: moving means
30: chuck table 32: holding surface
33: mark corresponding part 34: motor
65: take out mechanism 66: take out pad
67: moving means 70: control means
72: center coordinate recognition means 73: mark recognition means
74: mark positioning control means 41: first camera
42: second camera 110: imaging area
111: imaging area 100: wafer
101: surface 102: back side
105: notch

Claims (3)

상하 방향으로 배치된 복수의 선반을 갖는 카세트와, 상기 카세트가 배치되는 카세트 스테이지와, 유지면에 의해 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 카세트에 수납된 피가공물을 유지하여, 상기 카세트로부터 상기 척 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단을 구비하는 가공 장치로서,
상기 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물을 촬상하는 촬상 수단과,
상기 촬상 수단에 의한 촬상에 의해 취득된 촬상화에 기초하여, 피가공물의 중심 좌표를 인식하는 중심 좌표 인식 수단과,
상기 중심 좌표 인식 수단에 의해 인식된 상기 중심 좌표에 기초하여, 상기 반송 수단을 제어하여, 상기 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물의 중심과, 상기 척 테이블의 상기 유지면의 중심이 일치하도록, 상기 유지면에 피가공물을 유지시키는 제어 수단을 더 구비하는 가공 장치.A cassette having a plurality of shelves arranged in an up-down direction, a cassette stage on which the cassette is disposed, a chuck table for holding a work piece by a holding surface, and a work piece accommodated in the cassette holding the work piece from the cassette A processing apparatus comprising: a conveying means for conveying a workpiece to a chuck table; and processing means for processing a workpiece held by the chuck table, comprising:
an imaging means for imaging the to-be-processed object held by the conveying means;
center coordinate recognition means for recognizing the center coordinates of the workpiece based on the image obtained by the imaging by the imaging means;
based on the center coordinate recognized by the center coordinate recognizing means, controlling the conveying means so that the center of the workpiece held by the conveying means coincides with the center of the holding surface of the chuck table; The processing apparatus further comprising control means for holding the workpiece on the holding surface. 제1항에 있어서, 상기 반송 수단은, 상기 카세트에 수납된 피가공물을 유지하는 로봇 핸드를 장착한 로봇과, 상기 로봇 핸드에 유지된 피가공물을 수취하여, 상기 척 테이블의 상기 유지면에 반입하는 반입 기구를 구비하고,
상기 촬상 수단은, 상기 로봇 핸드에 유지된 피가공물을 촬상하며,
상기 제어 수단은, 상기 중심 좌표 인식 수단에 의해 인식된 상기 중심 좌표에 기초하여, 상기 반입 기구에 의해, 상기 유지면의 중심과 피가공물의 중심이 일치하도록, 상기 유지면에 피가공물을 유지시키는 것인 가공 장치.The robot according to claim 1, wherein the conveying means includes a robot equipped with a robot hand for holding the work piece accommodated in the cassette, and receives the work piece held by the robot hand and carries it into the holding surface of the chuck table. Equipped with a carry-on mechanism that
The imaging means captures an image of the workpiece held by the robot hand,
The control means holds the workpiece on the holding surface so that the center of the holding surface and the center of the workpiece coincide with the center of the carrying mechanism based on the center coordinate recognized by the center coordinate recognizing means. processing equipment. 제1항에 있어서, 피가공물은, 결정 방위를 나타내는 마크로서의 노치 또는 오리엔테이션 플랫을 구비하고,
상기 유지면은, 피가공물을 전사한 형상을 가지며, 상기 마크에 대응한 마크 대응부를 구비하고 있고,
상기 촬상 수단에 의한 촬상에 의해 얻어진 상기 촬상화로부터 상기 마크의 위치를 인식하는 마크 인식 수단과,
상기 유지면의 중심을 축으로 상기 척 테이블을 회전시키는 회전 수단과,
상기 유지면의 상기 마크 대응부와, 상기 반송 수단에 의해 유지되어 있는 피가공물의 상기 마크를 일치시키도록, 상기 회전 수단을 제어하는, 마크 위치 맞춤 제어 수단을 더 구비하는 가공 장치.The method according to claim 1, wherein the workpiece has a notch or an orientation flat as a mark indicating a crystal orientation,
The holding surface has a shape to which the workpiece is transferred, and includes a mark corresponding portion corresponding to the mark,
mark recognition means for recognizing the position of the mark from the captured image obtained by the image capturing by the image capturing means;
rotating means for rotating the chuck table about the center of the holding surface;
and a mark positioning control means for controlling the rotation means so that the mark corresponding portion of the holding surface and the mark of the workpiece held by the conveying means coincide.
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