JP2003139630A - 膜状感圧抵抗体および感圧センサ - Google Patents
膜状感圧抵抗体および感圧センサInfo
- Publication number
- JP2003139630A JP2003139630A JP2001333445A JP2001333445A JP2003139630A JP 2003139630 A JP2003139630 A JP 2003139630A JP 2001333445 A JP2001333445 A JP 2001333445A JP 2001333445 A JP2001333445 A JP 2001333445A JP 2003139630 A JP2003139630 A JP 2003139630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- film
- sensitive resistor
- temperature
- pressure sensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Abstract
動を小さくすることができる感圧センサおよびこの感圧
センサに用いられる膜状感圧抵抗体を得る。 【解決手段】上部回路基板2と下部回路基板3とにそれ
ぞれ1以上の電極11、12、13を相対峙するように
配置した感圧センサの上記電極の少なくとも1以上のも
のを、−40℃から85℃の温度範囲での任意の温度に
おいて、単位温度変化に対する電気抵抗値の変化率が0
%/℃以上5%/℃以下である膜状感圧抵抗体で形成す
る。
Description
て電気抵抗値が変化する膜状感圧抵抗体およびこの膜状
感圧抵抗体を用いた感圧センサに関するものである。こ
の種の膜状感圧抵抗体は、圧力もしくは荷重の変化に応
じて電極間の接触状態が変化し、感圧センサ全体の電気
抵抗値が変化する性質を有している。
センサは、椅子に座った人の体重を検知するセンサや、
楽器や電子機器などの入力用センサに使用されている。
本発明は、特に、感圧センサにおける温度変化による電
気抵抗値の変動を小さく抑えたものである。
よび図2を用いて説明する。図1においては、櫛歯状の
相対向する一対の電極11、電極12が上部回路基板2
に形成され、円板状の電極13が下部回路基板3に形成
され、これら2の回路基板2、3が、互いにスペーサー
シート4により隔離され、相対峙した状態で貼り合わさ
れている。また、少なくとも一つの電極の全部もしくは
一部、たとえば電極13全部は、膜状感圧抵抗体で構成
されている。
2側から荷重を加えると、上部回路基板2が変形して下
部回路基板3と接触し、電極11と電極12が、電極1
3を介して導通状態となる。さらに荷重が増えてゆく
と、電気抵抗値が徐々に減少してゆく。
のである。この例においては、円板状の電極11と円板
状電極13が相対して上部回路基板2と下部回路基板3
とにそれぞれ形成されており、電極11と電極13間
で、上記の例のものと同様に荷重により電気抵抗値が変
化するようになっている。この構造例でも、少なくとも
一つのの電極の全部もしくは一部は膜状感圧抵抗体で構
成されている。
抵抗値の変化の特性を、図3に例示する。図3に示すよ
うな電気抵抗値の変化は、感圧抵抗体と対向する電極と
の間の接触電気抵抗値の変化に起因していると考えられ
る(特公平2−49029号公報参照)。このような感
圧センサの膜状感圧抵抗体を形成する感圧抵抗組成物と
しては、白金化合物を用いて表面処理した導電性金属粒
子を配合したシリコーンゴム組成物(特開昭59−98
164号公報)、酸化スズ、酸化アンチモン系酸化物な
どを配合した有機弾性体(特開昭63−215745号
公報)などが開示されている。
1μm以上3μm以下でありかつ表面凸凹周期が10μ
m以上1,000μm以下であると共に、弾性率が80
0MPa以上8,000MPa以下であることを特徴と
する膜状感圧抵抗体を提案した(特願2000−272
131号)。
あっては、その電気抵抗値−荷重特性が、図4に示すよ
うに、その周囲温度によって大きく変化するという問題
があった。これは、上部回路基板2、下部回路基板3、
スペーサーシート4、粘着層などの各構成部材の弾性率
が、一般的に低温で高くなり(硬くなり)、高温で低く
なる(柔らかくなる)傾向を示すこと。また、感圧セン
サを設置した状態でこれに接する部材や被測定体の弾性
率も、同様に低温で高くなり、高温で低くなる場合があ
ること。これらの要因により、回路基板の変形による上
下部回路基板の接触面積が、同じ圧力が印加された場合
においても、高温では大きくなり、低温では小さくな
り、これによって高温では感圧センサの電気抵抗値が低
くなり、低温では感圧センサの電気抵抗値が高くなるた
めと考えられる。
しようとする課題は、膜状感圧抵抗体を有する感圧セン
サにおいて、電気抵抗値―荷重特性が温度変動に影響さ
れて大きく変化しないようにすることにある。
から85℃の温度範囲での任意の温度において、単位温
度変化に対する電気抵抗値の変化率が、0%/℃以上5
%/℃以下である膜状感圧抵抗体を用いることで解決さ
れる。また、この膜状感圧抵抗体には、導電粒子、バイ
ンダ、平均粒径が2μm以上50μm以下である球状の
弾性体が含まれていることが好ましい。
を有限要素法解析により推定するなどの検討を重ねた結
果、膜状感圧抵抗体の組成を適切に選定することによ
り、温度が変化した時の膜状感圧抵抗体の弾性率の変化
によるセンサの電気抵抗値の変化を補正し、センサ全体
の電気抵抗値の温度変化を小さくできることを見出し
た。
が正値(高温になるに従って電気抵抗値が上がる)で適
切な範囲内であれば、上記のような、温度が変化した時
の膜状感圧抵抗体の弾性率の変化による感圧センサの電
気抵抗値の変化をキャンセルすることが出来る。
本発明の膜状感圧抵抗体は、回路基板等の基材上に形成
され、荷重に応じて抵抗値が変化する膜状感圧抵抗体で
あって、その−40℃から85℃の温度範囲での抵抗温
度係数が、0%/℃以上5%/℃以下であるものであ
る。
因する弾性率変化を補正して、電気抵抗値―荷重特性を
改善するためには、膜状感圧抵抗体における−40℃か
ら85℃の温度範囲における抵抗温度係数が0%/℃以
上5%/℃以下であり、好ましくは0.02%/℃以上
3%/℃以下であり、さらには0.05%以上2%以下
が好ましい。ここで抵抗温度係数とは、膜状感圧抵抗体
の単位温度変化に対する電気抵抗の変化率を言う。
気抵抗−荷重特性の温度変化による変動を補正すること
ができず、抵抗温度係数が5%/℃より大きいと、周囲
温度わずかな変動によっても上記特性が大きく変化し、
適正な補正ができなくなる。
粒子と弾性体とバインダを含むものが好ましい。導電粒
子としては、例えば金属粒子、半導体粒子、カーボン系
粒子などの使用が可能であるが、このカーボン系粒子と
してはグラファイトもしくはカーボンブラックが好まし
い。
導電粒子の配合割合は、2〜200重量部、好ましくは
5〜100重量部の範囲とされる。この配合範囲では、
適度の比抵抗が得られ、荷重による抵抗値の変化が現れ
やすくなるという効果を得ることができる。
0μm以下の球状である有機弾性フィラーまたは無機酸
化物フィラーなどの使用が可能であり、有機弾性フィラ
ーとしてはシリコーン系、ウレタン系などのエラストマ
ーやアクリル系、スチレン系、ポリアミド系など樹脂か
らなる球状粒子が特に好ましい。
弾性体の配合割合は、2〜200重量部、好ましくは5
〜100重量部の範囲である。この範囲の配合により、
感圧センサに用いられる膜状感圧抵抗体に必要とされる
表面粗さ、表面凹凸周期および弾性率を得ることでき
る。
コーンゴム、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂などの使用が可能である。
なかでも、ポリエステル樹脂を含むバインダが、基材と
なる回路基板との接着性を向上させる点で好ましい。バ
インダとして架橋系のものでもよく、このための硬化剤
としては、例えば、イソシアネート化合物、アミン化合
物を適宜配合することができる。
から85℃の温度範囲における抵抗温度係数を0%/℃
以上5%/℃以下とするには、この抵抗体を構成するバ
インダとなる樹脂の種類、導電粒子の種類、添加量、弾
性体の種類、添加量などを適宜選択あるいは組み合わせ
ることによって可能になる。
子自体の抵抗温度係数およびバインダの使用温度域での
熱膨張に起因する導電粒子間の距離の変化による抵抗値
の増加によって決められると考えられる。本発明のよう
に正の温度係数を得るには、バインダの熱膨張による導
電粒子間の距離の変化を利用する必要がある。すなわ
ち、かかる距離変化に起因する抵抗値の上昇が、導電粒
子間の相互作用や導電粒子の負の抵抗温度係数による抵
抗値の減少に打ち消されない必要がある。
度係数が大きい導電粒子を使用する場合には、ガラス転
移温度が高いポリエステル樹脂、エポキシ樹脂をバイン
ダとすると、ガラス転移温度以下の温度域での上記距離
変化が小さく、これによる抵抗値の増加分が導電粒子の
負の温度係数による抵抗値の減少分に相殺され、負の抵
抗温度係数を示す。
して採用する場合には、ガラス転移温度が低くガラス転
移温度以上での温度域での熱膨張が大きいウレタンゴム
などをバインダとすることで、正の抵抗温度係数を得る
ことができる。また、カーボンブラック、グラファイト
は、酸化スズ等と比較して抵抗温度係数が大きいと予想
されるため、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などのガ
ラス転移温度が高くこのガラス転移温度以下の温度域で
の熱膨張が小さいバインダを使用して、全体としては正
の抵抗温度係数を持つようになる。
範囲を広く取るために、膜状感圧抵抗体の平均表面粗さ
を0.1μm以上3μm以下とし、表面凸凹周期を10
μm以上1,000μm以下にするとともに、弾性率を
800MPa以上8,000MPa以下とすることが好
ましい。
には、膜状感圧抵抗体が対向電極と接触する際に、低い
荷重が印加された場合でも両者が面で接触し、ひいては
接触抵抗が低くなるため、接触初期の低荷重域での抵抗
値の変化率が激しくなり、測定可能な荷重範囲を広くと
れない。
には、膜状感圧抵抗体が対向電極と接触する際に、接触
状態が不均一になるため、抵抗−荷重曲線が滑らかな曲
線にならず、段差が生じてしまう。このため、平均表面
粗さは、0.1μm以上、3μm以下、好ましくは0.
2μm以上、3μm以下とされる。
換したときのピーク強度の周期を言う。この表面凹凸周
期が10μm未満である場合には、膜状感圧抵抗体が対
向電極と接触する際に、低い荷重が印加された場合でも
両者が面で接触し、ひいては接触抵抗が低くなるため、
接触初期の低荷重域での抵抗値の変化率が激しくなり、
測定可能な荷重範囲を広くとれない。
と、上述と同様に抵抗−荷重特性に段差が生じたり、接
触初期の低荷重域での抵抗−荷重特性の変化率が激しく
なり、測定可能な荷重範囲を広くすることができない。
このため、表面凹凸周期は、10μm以上、1000μ
m以下、このましくは20μm以上、500μm以下と
される。
と、良好な抵抗−荷重特性を得ることができる反面、耐
熱性、耐湿性、打鍵耐久性などが悪化してしまう。逆
に、弾性率が8000MPaを越えると、膜状感圧抵抗
体が対向電極と接触する際に、接触状態が不均一とな
り、抵抗−荷重特性が滑らかにならず、段差を生じてし
まう。このため、弾性率は、800MPa以上8000
MPa以下、好ましくは1000MPa以上8000M
Pa以下とされる。
1μm以上3μm以下とし、表面凸凹周期を10μm以
上1,000μm以下にするとともに、弾性率を800
MPa以上8,000MPa以下とするには、この抵抗
体を構成するバインダとなる樹脂の種類、導電粒子の種
類、添加量、弾性体の種類、添加量などを適宜選択ある
いは組み合わせることによって可能になる。
に示した従来から知られている感圧センサの少なくとも
一つの電極の一部または全部に使用可能である。
サにおける上部回路基板、下部回路基板としては、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタ
レートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム
などが使用でき、感圧センサに要求される耐熱性などに
応じて適宜選択できる。
れる電極のうち、上記膜状感圧抵抗体以外の部分は、ス
クリーン印刷法、蒸着法、スパッタ法、金属箔のエッチ
ング法などにより形成することができるが、銀、カーボ
ンインキ等の導電性インキを印刷後、乾燥することによ
り形成するのが一般的であり、コスト上も有利である。
子、バインダ、弾性体など必要成分を溶剤に溶解、分散
して得たインキ状組成物を印刷後、乾燥して形成するの
が好ましい。この膜状感圧抵抗体は、上部回路基板およ
び下部回路基板上に直接形成して電極全体を構成しても
良く、あるいは各電極上に形成して各電極構造の一部と
しても良い。
み込んだ感圧センサでは、図4に示すような電気抵抗−
荷重特性の温度変化に起因する変動を小さいものにする
ことができる。また、膜状感圧抵抗体の平均表面粗さを
0.1μm以上3μm以下とし、表面凸凹周期を10μ
m以上1,000μm以下にするとともに、弾性率を8
00MPa以上8,000MPa以下としたものでは、
測定可能な荷重範囲を広くでき、電気抵抗−荷重特性を
滑らかにすることができる。
する。これらの具体例は、本発明を限定するものではな
い。
接点構造を有する感圧センサ1を作成した。最初に、上
部回路基板2(厚さ100μmのPETフィルム)の上
に、銀インキを印刷後、乾燥し、電極11を得た。
(厚さ100μmのPETフィルム)の上に、銀インキ
を印刷後、乾燥して円環状の銀回路61を形成した。つ
いで、この銀回路61上および銀回路61で囲まれる回
路基板3上に、表1に示す配合組成の材料を溶剤に溶
解、分散させたインキを印刷後、乾燥して膜状感圧抵抗
体62を形成し、円板状の構造の電極6を得た。
下のようにして求めた。恒温槽中に、電気抵抗値が測定
可能なように電極を付けた膜状感圧抵抗体62を置き、
毎分2℃の割合で−45℃から90℃まで昇温したとき
の感圧抵抗体の電気抵抗値を1分間隔で測定した。 こ
の測定結果から、−40℃から85℃における抵抗温度
係数の最小値(以下、「TCRmin」と呼ぶ)および最
大値(以下、「TCRmax」と呼ぶ)を求めた。この結
果を表1に示す。
を、スペーサーシート4(両面に粘着層5がついた総厚
約100μmのPETフィルム)と貼り合わせて、図2
の形状の感圧センサ1を得た。なお、スペーサーシート
4の開口径は13mmであった。
60℃とした状態で、このセンサの上部回路基板2上面
にエアにより20KPaの圧力を加え、端子間の電気抵
抗値を測定した。23℃に電気抵抗値に対する、−10
℃および60℃での電気抵抗値の変化率を表1に示し
た。
は、ガラス転移温度が67℃、数平均分子量が1500
0〜20000のもの(「バイロン200」商品名、東
洋紡社製)を使用した。「エポキシ樹脂」には、ビスフ
ェノールAタイプのエポキシ当量184〜194で、ア
ミン系硬化剤による硬化後のガラス転移温度が約70℃
のもの(「エピコート828」商品名、油化シェル社
製)を用いた。
工業社製「P22S」を使用した。「カーボンブラッ
ク」には、粒径50nm、ファーネスブラック、(「3
050B」商品名、三菱化学社製)を使用した。「酸化
スズ系半導体」には、粒径0.1mm、(「W−P」商
品名、三菱マテリアル社製)を使用した。「球状ウレタ
ン粒子」には、根上工業製「アートパールHT400」
(商品名)を使用した。
in、TCRmaxいずれも正値であり、かつ、比較例
と比べてその値が大きいことが分かる。また、常温(2
3℃)に対する低温(−10℃)、高温(60℃)での
電気抵抗値の変化率は小さい。
抵抗体は、−40℃から85℃の温度範囲での抵抗温度
係数が、0%/℃以上5%/℃以下であるため、温度変
化による電気抵抗値の変化を小さく押さえることが出
来、感圧センサの電気抵抗値−荷重特性を改善できる。
が2μm以上50μm以下の球状弾性体とを含む膜状感
圧抵抗体では、電極とした時に適度な比抵抗が得られ、
荷重による抵抗値の変化が現れやすくなる。さらに、弾
性体として有機フィラーを用いた膜状感圧抵抗体では、
これに必要とされる表面粗さ、表面凹凸周期、弾性率が
得られる。
カーボンを使用した膜状感圧抵抗体では、適度な比抵抗
が得られ、荷重による抵抗値の変化が生じやすい。さら
に、バインダの少なくとも一部にポリエステル樹脂を用
いれば、この膜状感圧抵抗体からなる電極の回路基板に
対する接着性を高めることができる。
荷重特性の温度変動に起因する変化を小さなものとする
ことができ、使用環境温度が変化してもそれに影響され
ず、安定した確実な動作を行うものとなる。
概略構成図である。
す構成図である。
である。
による変動を示すグラフである。
図である。
路基板、3…下部回路基板。
Claims (6)
- 【請求項1】 −40℃から85℃の温度範囲での任意
の温度において、単位温度変化に対する電気抵抗値の変
化率が、0%/℃以上5%/℃以下であることを特徴と
する膜状感圧抵抗体。 - 【請求項2】 導電粒子、バインダ、平均粒径が2μm
以上50μm以下である球状の弾性体を含むことを特徴
とする請求項1記載の膜状感圧抵抗体。 - 【請求項3】 弾性体が有機弾性フィラーであることを
特徴とする請求項2記載の膜状感圧抵抗体。 - 【請求項4】 導電粒子が、グラファイトもしくはカー
ボンブラックであることを特徴とする請求項2記載の膜
状感圧抵抗体。 - 【請求項5】 バインダの全部もしくは一部が、ポリエ
ステル樹脂であることを特徴とする請求項2記載の膜状
感圧抵抗体。 - 【請求項6】 少なくとも2つの電極を無荷重時に離間
させ、荷重印加時に電極間を導電させると共に、荷重の
増加に伴い電気抵抗値が低下する感圧センサにおいて、 上記電極の少なくとも一方のうち少なくとも一部を、請
求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の膜状感圧
抵抗体で形成したことを特徴とする感圧センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001333445A JP2003139630A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 膜状感圧抵抗体および感圧センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001333445A JP2003139630A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 膜状感圧抵抗体および感圧センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003139630A true JP2003139630A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19148701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001333445A Pending JP2003139630A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 膜状感圧抵抗体および感圧センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003139630A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009503867A (ja) * | 2005-07-29 | 2009-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 櫛歯状の力スイッチ及びセンサー |
KR101356730B1 (ko) * | 2012-01-10 | 2014-02-04 | 한국과학기술원 | 압저항 방식의 터치 패널 및 그 제조방법 |
JP2015197299A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 感圧素子およびその製造方法、並びに感圧素子を備えたタッチパネルおよびその製造方法 |
JP2015197300A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 感圧素子およびその製造方法、並びに感圧素子を備えたタッチパネルおよびその製造方法 |
JP2017513003A (ja) * | 2014-03-31 | 2017-05-25 | アンスティテュ フランセ デ シアンス エ テクノロジ デ トランスポール, ドゥ ラメナジュマン エ デ レゾ | 取得器、取得器の製造方法および力測定方法 |
CN109405990A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-01 | 广东电网有限责任公司惠州供电局 | 一种温度检测*** |
WO2020045739A1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | (주)모어이즈모어 | 정전식 센서와 저항식 센서를 통합한 하이브리드 대면적 압력 센서 |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001333445A patent/JP2003139630A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009503867A (ja) * | 2005-07-29 | 2009-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 櫛歯状の力スイッチ及びセンサー |
KR101356730B1 (ko) * | 2012-01-10 | 2014-02-04 | 한국과학기술원 | 압저항 방식의 터치 패널 및 그 제조방법 |
JP2015197299A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 感圧素子およびその製造方法、並びに感圧素子を備えたタッチパネルおよびその製造方法 |
JP2015197300A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 感圧素子およびその製造方法、並びに感圧素子を備えたタッチパネルおよびその製造方法 |
JP2017513003A (ja) * | 2014-03-31 | 2017-05-25 | アンスティテュ フランセ デ シアンス エ テクノロジ デ トランスポール, ドゥ ラメナジュマン エ デ レゾ | 取得器、取得器の製造方法および力測定方法 |
US10989612B2 (en) | 2014-03-31 | 2021-04-27 | Institut Francais Des Sciences Et Technologies Des Transport, De L'amenagement Et Des Reseaux | Sensor with a plurality of acquisition devices that measure force using impedance |
WO2020045739A1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | (주)모어이즈모어 | 정전식 센서와 저항식 센서를 통합한 하이브리드 대면적 압력 센서 |
KR20200023755A (ko) * | 2018-08-27 | 2020-03-06 | (주)모어씽즈 | 정전식 센서와 저항식 센서를 통합한 하이브리드 대면적 압력 센서 |
KR102103171B1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-06-01 | (주)모어씽즈 | 정전식 센서와 저항식 센서를 통합한 하이브리드 대면적 압력 센서 |
US20210181049A1 (en) * | 2018-08-27 | 2021-06-17 | Morethings Co., Ltd. | Hybrid large-area pressure sensor with capacitive sensor and resistive sensor integrated thereinto |
US12025522B2 (en) * | 2018-08-27 | 2024-07-02 | Morethings Co., Ltd. | Hybrid large-area pressure sensor with capacitive sensor and resistive sensor integrated thereinto |
CN109405990A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-01 | 广东电网有限责任公司惠州供电局 | 一种温度检测*** |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3980300B2 (ja) | 膜状感圧抵抗体および感圧センサ | |
US7112755B2 (en) | Pressure-sensitive sensor | |
EP3244179B1 (en) | Pressure-sensitive element and pressure sensor | |
JP5411227B2 (ja) | 櫛歯状の力スイッチ及びセンサー | |
CN106598347B (zh) | 力感测装置及oled显示装置 | |
JP2004294074A (ja) | 感圧抵抗体及び感圧センサ | |
EP1570500B1 (en) | Foil-type switching element with multi-layered carrier foil | |
JP2003280800A (ja) | タッチパネル | |
JP2003139630A (ja) | 膜状感圧抵抗体および感圧センサ | |
JP2001315248A (ja) | 複合シート | |
CN100578710C (zh) | 具有增强的载体箔的箔型压力传感器 | |
JP5945469B2 (ja) | 感圧センサ | |
JP2008227384A (ja) | 誘電性ゴム積層体 | |
JP3882172B2 (ja) | 感圧センサー | |
JP2003344185A (ja) | 感圧センサ | |
JP2000089914A (ja) | タッチパネル | |
JP2012159463A (ja) | 感圧センサ体 | |
JP5980993B1 (ja) | 感圧センサ | |
JP2001067971A (ja) | 感圧導電センサー | |
JP2004356145A (ja) | 部品実装フレキシブル回路基板 | |
JP5520042B2 (ja) | 粘着テープ | |
WO2014119658A1 (ja) | 感圧センサ | |
JPH06347350A (ja) | 力・モーメントセンサー | |
JPH04355425A (ja) | 透明面状ヒーター | |
JP2832557B2 (ja) | アナログ式タッチパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061107 |