JP2003133426A - 半導体集積回路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体集積回路の試験方法 - Google Patents

半導体集積回路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体集積回路の試験方法

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JP2003133426A
JP2003133426A JP2001332720A JP2001332720A JP2003133426A JP 2003133426 A JP2003133426 A JP 2003133426A JP 2001332720 A JP2001332720 A JP 2001332720A JP 2001332720 A JP2001332720 A JP 2001332720A JP 2003133426 A JP2003133426 A JP 2003133426A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡易な構成で高速かつ低廉に半導体集積回路の
良否を判定することが可能な半導体集積回路、半導体集
積回路の試験装置、及び半導体集積回路の試験方法を提
供する。 【解決手段】所定のディジタル階調データに基づいて、
DAC回路2において選択されるべき階調電圧用配線L
が選択されているか否かを検出することにより、DAC
回路2の動作の良否を判定する。このとき、第1のTE
ST端子5aから前記選択されるべき階調電圧用配線L
のみをハイレベルにする2値化データを入力するととも
に、階調データ入力端子12から該階調電圧用配線Lに
対応する階調を示すディジタル階調データを入力し、該
ディジタル階調データに対応する出力端子10からハイ
レベルの出力がされるか否かを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶駆動
用として用いられる半導体集積回路、該半導体集積回路
の試験装置、該半導体集積回路の試験方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路の高集積化に伴っ
て、半導体集積回路の端子数の増加及び多階調化が顕著
になっており、例えば高解像度で、かつ、多くの色の表
現が可能な液晶ディスプレイが実現されるようになっ
た。
【0003】ところが、例えば、液晶駆動用半導体集積
回路において液晶駆動用出力端子の端子数が増加した
り、液晶パネルの多色化に伴う階調出力電圧の多階調化
が進むと、該液晶駆動用半導体集積回路の試験が困難化
するという問題があった。
【0004】つまり、一般的に、液晶駆動用半導体集積
回路の階調出力電圧の試験においては各出力端子に内蔵
されるD/Aコンバータの試験を行う必要があるとこ
ろ、このD/Aコンバータの試験では、各出力端子毎に
すべての階調出力電圧値において正常な出力電圧が出力
されているかを判定する必要があるため、出力端子数の
増加や階調出力電圧値の多階調化に伴って該判定をする
ために要する時間が増加する。
【0005】図1は、従来の半導体集積回路の一例とし
て、m階調の階調出力電圧を出力することが可能なn画
素分の液晶駆動用出力端子110を備えた液晶駆動用半
導体集積回路100の基本的構成を示している。ここで
は各画素の階調に対応した階調電圧値の階調出力電圧が
出力端子110のそれぞれから出力されることになる
が、このとき各画素の階調についてのデータ、すなわち
各出力端子が出力すべき階調出力電圧値のデータは、デ
ィジタルデータとして階調データ入力端子102から入
力される。
【0006】このディジタルデータは、それぞれの出力
端子110毎に設けられたD/Aコンバータにより、ア
ナログ値である所定の階調電圧値の階調電圧に変換さ
れ、この階調電圧が各画素において必要とされる所定の
階調電圧として各出力端子110に供給される。
【0007】このため、上述のように液晶駆動用出力端
子110が正常か否かを試験するにあたっては、階調デ
ータ入力端子102にすべての階調(1〜m階調)に対
応するディジタルデータを入力するとともに、各出力端
子110毎に出力される階調電圧値を検出して、各出力
端子110から出力されるべき値の階調出力電圧が出力
されているか否かを試験する必要があった。
【0008】さらに、この階調出力電圧の試験に際して
は、高精度のDC電圧測定器が必要となり、またDC電
圧測定器によるDC測定時のセトリング時間は短くない
ことから、高解像度化等に比例して増加する液晶駆動用
半導体集積回路100の試験時間をいかに短縮するかが
課題となっていた。
【0009】なお、試験すべき出力端子毎にDC電圧測
定器を備えた半導体集積回路の試験装置を用いることに
より該試験時間の短縮を図ることも可能であるが、この
ように複数のDC電圧測定器を備えた半導体集積回路の
試験装置は、極めて高価であり、研究開発用等のごく一
部の用途に用いられるのみで、一般的に用いられるもの
ではなかった。
【0010】そこで、該半導体集積回路の試験時間の短
縮を図ることを目的とする従来技術の1つとして特開平
10−2937号公報には、図2に示すような階調出力
電圧毎の上限期待値データ及び下限期待値データを所定
のアドレスに格納したメモリ159及び160、該上限
期待値データ及び下限期待値データを所定の上限期待値
電圧及び下限期待値電圧に変換するD/Aコンバータ1
54及び155、被試験対象である半導体集積回路15
1の各出力端子からの階調出力電圧と前記上限期待値電
圧及び下限期待値電圧とを比較する上限期待値コンパレ
ータ152及び下限期待値コンパレータ153、上限期
待値コンパレータ152及び下限期待値コンパレータ1
53から出力される比較結果に基づいて半導体集積回路
151の階調出力電圧の良否を判定する判定デコーダ1
58、並びに半導体集積回路151に所定のディジタル
データを供給するディジタル・ファンクション・モジュ
ール161を備えた半導体集積回路試験装置が開示され
ている。
【0011】この構成によれば、半導体集積回路151
の各出力端子から出力される階調出力電圧の階調の変化
に合わせて、メモリ159及び160のアドレスをイン
クリメントすることによりリアルタイムで各階調毎の上
限期待値電圧及び下限期待値電圧の設定がなされ、多階
調電圧を発生する半導体集積回路151を高速に試験す
ることが可能な半導体集積回路試験装置が実現できる、
とされている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
10−2937号公報に記載の半導体集積回路試験装置
に代表される従来の半導体集積回路試験装置において
は、従来から汎用されている半導体集積回路試験装置の
出力信号用コンパレータにD/Aコンバータや上限期待
値電圧の値及び下限期待値電圧の値を記憶するためのメ
モリ等を追加する必要があるため、半導体集積回路試験
装置のコストの増加が避けられなかった。
【0013】さらに、被試験対象となる半導体集積回路
の出力端子数を想定して、予め多めに半導体集積回路試
験装置に試験用端子及び試験用回路等を備える必要があ
ることから、実際の半導体装置集積回路の試験におい
て、被試験対象となる半導体集積回路の出力端子数が少
ない場合には、半導体集積回路試験装置の試験用端子及
び試験用回路の中に使用されない試験用端子及び試験用
回路が発生する等、半導体集積回路試験装置の構成に無
駄が生じコストパフォーマンスが低下することもあっ
た。
【0014】この発明の目的は、簡易な構成で高速かつ
低廉に半導体集積回路の良否を判定することが可能な半
導体集積回路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体
集積回路の試験方法を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明は以下の構成を
備えている。
【0016】(1)複数の階調電圧出力端子を備えた半
導体集積回路の各出力端子が出力すべき階調電圧値を示
すディジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧
値の異なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべ
き階調電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して該出
力端子に接続し、前記出力すべき階調電圧値の階調電圧
を該出力端子毎に出力させるD/Aコンバータを備えた
半導体集積回路であって、前記複数の階調電圧用配線う
ちの所定の階調電圧配線とその他の階調電圧配線とを互
いに異なる2値の値にする2値化データ及び該2値化デ
ータが該階調電圧用配線に供給されるタイミングを制御
する2値化データ出力制御信号に基づいて前記複数の階
調電圧用配線の電圧値を所定のタイミングで2値化する
2値化手段を備えたことを特徴とする。
【0017】この構成においては、入力された画像デー
タ等のディジタルデータに基づいて各出力端子毎に出力
する半導体集積回路が備えるD/Aコンバータの階調電
圧用配線の電圧値を、該ディジタルデータに対応する階
調電圧用配線と、その他の階調電圧用配線とが互いに異
なる値になるように2値化する2値化データ及び該2値
化データが該階調電圧用配線に対して出力されるタイミ
ングを制御する2値化データ出力制御信号により所定の
タイミングで2値化する2値化手段を備えたことから、
D/Aコンバータにおいて選択されるべき階調電圧用配
線とその他の階調電圧用配線とが所定のタイミングで互
いに異なる2値化データに2値化されるとともに、これ
に伴って該各出力端子からの出力も2値化される。
【0018】このため、該半導体集積回路が検査される
際にD/Aコンバータ内部において該半導体集積回路に
入力される前記ディジタルデータに対応した階調電圧用
配線が選択されているか否かが、例えばディジタルコン
パレータを用いたファンクション試験等の簡易な構成で
高速に検出されることになる。
【0019】(2)前記2値化手段は、段階的に多値の
電圧を出力自在にするD/Aコンバータの出力電圧源の
オペアンプからの出力を2値化する回路、前記2値化デ
ータを記憶するレジスタ、及び2値化データ出力制御信
号に基づいて該レジスタに記憶される該2値化データの
前記複数の階調電圧用配線への出力タイミングを制御す
るトライステートバッファを備えたことを特徴とする請
求項1に記載の半導体集積回路。
【0020】この構成においては、所定の2値化データ
及び2値化データ出力制御信号に基づいて前記複数の階
調電圧用配線の電圧値を所定のタイミングで2値化する
ことにより半導体集積回路の出力端子からの前記出力を
2値化する前記2値化手段が、段階的に多値の電圧を出
力自在にするD/Aコンバータの出力電圧源のオペアン
プの出力を2値化する回路、前記2値化データを記憶す
るレジスタ、及び2値化データ出力制御信号に基づいて
該レジスタに記憶される該2値化データの前記複数の階
調電圧用配線への出力タイミングを制御するトライステ
ートバッファを前記半導体集積回路に追加することによ
って実現されることから、半導体集積回路の回路構成の
複雑化を抑制しつつ、低廉に本発明の2値化手段が備え
られる。
【0021】(3)複数の階調電圧出力端子を備えた半
導体集積回路の各出力端子が出力すべき階調電圧値を示
すディジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧
値の異なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべ
き階調電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して該出
力端子に接続し前記出力すべき階調電圧値の階調電圧を
該出力端子毎に出力させるD/Aコンバータと、前記複
数の階調電圧用配線うちの所定の階調電圧配線とその他
の階調電圧配線とを互いに異なる2値の値にする2値化
データ及び該2値化データが該階調電圧用配線に供給さ
れるタイミングを制御する2値化データ出力制御信号に
基づいて前記複数の階調電圧用配線の電圧値を所定のタ
イミングで2値化する2値化手段と、を備えた半導体集
積回路の試験装置であって、所定の階調電圧値を示す前
記ディジタル階調データと、該所定の階調電圧値に対応
する階調電圧用配線のみ他の階調電圧用配線と異なる値
にする前記2値化データと、を前記半導体集積回路に入
力するとともに、前記複数の出力端子から出力される該
2値化された値に基づいて前記D/Aコンバータの良否
を判定する判定手段を備えたことを特徴とする。
【0022】この構成においては、入力される所定のデ
ィジタル階調データに応じて各出力端子から所定の階調
電圧を出力するとともに、試験時においては所定の2値
化データ及び2値化データ出力制御信号に基づいて各出
力端子から所定のタイミングで2値化データを出力する
ことが可能な半導体集積回路の試験装置が、所定の階調
電圧値を示すディジタル階調データと、該所定の階調電
圧値に対応する階調電圧用配線のみ他の階調電圧用配線
と異なる値にする2値化データと、を前記半導体集積回
路に入力するとともに、前記ディジタル階調データと該
2値化データとの読取のタイミングを一致させ前記複数
の出力端子のそれぞれから出力される該2値化された値
に基づいて前記D/Aコンバータの良否を判定する判定
手段を備えている。
【0023】このため、この半導体集積回路の試験装置
にDC電圧測定器等を備えさせる必要がなくなり試験装
置自体の構成が簡潔になるとともに、高速に前記半導体
集積の試験が行われる。
【0024】(4)前記複数の出力端子を所定の数の出
力端子群に分割するとともに順次各出力端子群毎の階調
出力電圧によって前記判定を行う出力制御手段を備えた
ことを特徴とする。
【0025】この構成においては、試験装置が被試験対
象である半導体集積回路に備えられた複数の出力端子を
所定の数の出力端子群に分けて各出力端子群毎の階調出
力電圧の判定を行う出力制御手段を備えたことから、例
えばすべての出力端子に対応してすべての階調電圧用配
線を2値化することにより、2値化手段においてトライ
ステートバッファに高度の電流駆動能力が要求されるこ
とがなくなり、2値化手段を実現するためのコストの増
加が防止される。
【0026】(5)半導体集積回路に備えられる複数の
出力端子のうち各出力端子が出力すべき階調電圧値を示
すディジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧
値の異なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべ
き階調電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して出力
端子に接続し前記出力すべき階調電圧値の階調電圧を該
出力端子毎に出力させるD/Aコンバータを備えた半導
体集積回路の試験方法であって、前記階調電圧用配線の
電圧値を2値化する2値化工程と、所定の階調電圧値を
示す前記ディジタル階調データを前記半導体集積回路に
入力するとともに該所定の階調電圧値に対応する階調電
圧用配線のみ他の階調電圧用配線と異なる値にし、前記
複数の出力端子から出力される該2値化された値に基づ
いて前記D/Aコンバータの良否を判定する判定工程
と、を含むことを特徴とする。
【0027】この構成においては、入力される所定のデ
ィジタル階調データに応じて備えられた複数の階調電圧
用配線から所定の階調電圧用配線を選択して出力端子と
接続することにより各出力端子から所定の階調電圧を出
力する半導体集積回路を良否を試験する際に、前記所定
の階調電圧用配線の電圧値を他の階調電圧用配線と異な
るようにして2値化させる2値化工程と、所定の階調電
圧値を示す前記ディジタル階調データにより選択される
べき階調電圧用配線が選択されているか否かを検出して
該半導体集積回路の良否を判定する判定工程と、を含む
ことから、該半導体集積回路の良否の判定がDC電圧測
定器等を用いることなく高速かつ低廉に行われる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、図を用いて、本発明の半導
体集積回路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体集
積回路の試験方法を説明する。
【0029】図3は、本発明の液晶駆動用半導体集積回
路1の構成を示している。液晶駆動用半導体集積回路1
は、内側にD/Aコンバータ回路(以下、DAC回路と
いう。)2、階調電圧用オペアンプ3、2値化制御レジ
スタ4、2値出力バッファ6、ポインタ用シフトレジス
タ13、ラッチ回路14、及び基準電源補正回路18を
備えている。また、外側に所定の信号等を入出力する端
子として、クロック入力端子11、階調データ入力端子
12、LOAD信号入力端子15、第1のTEST端子
5a、第2のTEST端子5b、オペアンプ電源制御端
子17、及び出力端子10を備えている。
【0030】ここで、クロック入力端子11には、本発
明の処理・動作の基準となる所定のクロック信号が入力
される。階調データ入力端子12は、x個設けられてお
り、階調電圧数m個に対してm=2x となる。よって、
x個の階調データ入力端子12により液晶の各画素が表
示すべき階調に応じたm階調の電圧値のうちのいずれか
の階調電圧値を示すディジタル階調データが入力され
る。
【0031】LOAD信号入力端子15には、各ラッチ
回路14から各DAC回路2へデータを出力すべきタイ
ミングを示すデータLOAD信号が入力される。第1の
TEST端子5a及び第2のTEST端子5bには、液
晶駆動用半導体集積回路1の試験を行う試験装置50か
ら液晶駆動用半導体集積回路1を試験する際に用いる所
定の信号が入力される。
【0032】オペアンプ電源制御端子17には、階調電
圧用オペアンプ3の出力状態を制御する信号が入力され
る。出力端子10からは、液晶ディスプレイの各画素に
所定の階調電圧が出力される。、本実施形態の液晶駆動
半導体集積回路1ではn画素分の出力端子10が備えら
れている。
【0033】また、DAC回路2は、階調データ入力端
子12に入力されるディジタル階調データを所定の電圧
値に変換する。階調電圧用オペアンプ3は、液晶ディス
プレイの各画素の階調数と同数設けられており、基準電
源補正回路18で生成された多段階の階調電圧をそれぞ
れ階調電圧用配線Lに供給する。
【0034】2値化制御レジスタ4は、液晶ディスプレ
イの各画素の階調数と同数、すなわち階調電圧用配線L
と同数だけ設けられており、各階調電圧用配線Lをハイ
レベル又はローレベルにする2値化データを格納する。
2値出力バッファ6は、2値化制御レジスタ4から階調
電圧用配線Lに対して出力される2値化データの出力タ
イミングを制御する。ポインタ用シフトレジスタ13
は、階調データ入力端子12から入力されるディジタル
階調データが格納されるべきラッチ回路14を選択す
る。ラッチ回路14は、DAC回路2に供給すべきディ
ジタル階調データを一時的に保持する。
【0035】この構成において、階調データ入力端子1
2から液晶駆動半導体集積回路1に入力されるn画素分
のディジタル階調データは、ポインタ用シフトレジスタ
13に格納されるべきラッチ回路が選択されて、n個の
ラッチ回路14のそれぞれに格納される。ラッチ回路1
4に格納されたディジタル階調データは、LOAD信号
入力端子15から入力されるDAC回路2への出力タイ
ミングを示すパルス信号の入力があると、ラッチ回路1
4からDAC回路2に転送される。
【0036】DAC回路2内では、ディジタル階調デー
タの基づいてm本の階調電圧用配線Lのうちの1本を選
択する。そして、液晶駆動半導体集積回路1において、
各DAC回路2の階調電圧用配線L上の信号が出力端子
10からの出力となることから、通常の使用状態では、
各DAC回路2において選択された階調電圧用配線Lの
電圧値が、出力端子10からの階調出力電圧の電圧値と
なる。
【0037】一方で、液晶駆動半導体集積回路1の試験
をする試験状態では、オペアンプ電源制御用端子17を
使用して階調電圧用オペアンプ3を高抵抗出力状態に設
定し、階調電圧用オペアンプ3と階調電圧用配線Lとを
電気的に切断している。このため、この試験状態では、
各階調電圧用配線Lに入力される後述の2値データがそ
のまま各出力端子10から出力されることになる。
【0038】上述のように、第1のTEST端子5a
は、2値化制御レジスタ4に2値化データを記憶させる
ラッチパルスが入力される端子であり、第2のTEST
端子5bは、2値出力バッファ6をアクティブ(ハイレ
ベル出力状態又はローレベル出力状態)又は非アクティ
ブ(高抵抗出力状態)に選択して設定する信号が入力さ
れる端子であるが、本発明は、この試験状態で第1のT
EST端子5aから入力される2値化データ及び第2の
TEST端子5bから入力される2値化データ出力制御
信号を用いて、液晶駆動半導体集積回路1のDAC回路
2の動作を効果的に試験することを特徴とするものであ
る。
【0039】図4は、本発明にかかる液晶駆動用半導体
集積回路1の第1の実施形態の構成を示しており、図6
は、第1の実施形態における液晶駆動用半導体集積回路
1の試験を実施する場合のタイミングチャートである。
【0040】階調データ入力端子12から入力されたデ
ィジタル階調データはクロック入力端子11から入力さ
れるクロック信号に対応してn個のラッチ回路14に順
次格納される。n個のラッチ回路14は、それぞれn本
の出力端子10から出力されるべき階調電圧に関するデ
ータを記録するレジスタであり、クロック入力端子12
から入力されるn回のクロック入力信号により全出力端
子10の階調電圧のデータを格納することができる。
【0041】全出力端子10のディジタル階調データを
ラッチ回路14に格納後、LOAD信号入力端子15か
らのパルス入力を受信すると、ラッチ回路14に格納さ
れたディジタル階調データはそれぞれのDAC回路2に
転送される。
【0042】DAC回路2は、ディジタル階調データに
従ってm個のスイッチから構成されるスイッチのうちの
1個のスイッチのみをオン状態にすることでm本の階調
電圧用配線Lのうちの1本を選択して出力端子10と接
続する。このため、ディジタル階調データに対応した階
調電圧が各出力端子10から出力されることになる。
【0043】一方、階調電圧用オペアンプ3は、前記試
験状態ではオペアンプ電源制御用端子17を任意のレベ
ルに固定することにより高抵抗出力状態に設定される。
例えば、本実施形態の液晶駆動半導体集積回路1は、オ
ペアンプ電源制御用端子17をローレベルに設定したと
きに階調電圧用オペアンプ3が高抵抗状態になり、オペ
アンプ電源制御用端子17ハイレベルに設定したときに
階調電圧を出力するため、オペアンプ電源制御用端子1
7をローレベルに固定し、階調電圧用オペアンプ3が各
階調電圧用配線Lに階調電圧を出力しないようにしてい
る。
【0044】オペアンプ電源制御端子17を液晶駆動半
導体集積回路1が内蔵していない場合でも、液晶駆動半
導体集積回路1にオペアンプ電源制御用端子17を追加
することが可能であり、オペアンプ電源制御用端子17
を追加することにより液晶駆動半導体集積回路1の構成
が特に複雑化することもない。
【0045】また、内部にオペアンプを高抵抗に制御可
能なレジスタ又はフラグ等を追加して、これらのレジス
タ又はフラグ等を使用することにより階調電圧用オペア
ンプ3の出力状態を制御するようにして、階調電圧用オ
ペアンプ3の高抵抗出力状態の設定を行ってもよい。
【0046】すべての出力端子10のディジタル階調デ
ータをDAC回路2に転送後、2値化制御レジスタ4a
に2値化データを格納する。2値化データは、半導体集
積回路1の試験装置50により生成され、階調データ入
力端子12から入力される。そして、この2値化データ
は、2値化制御レジスタ4aに所定のクロック入力信号
に対応して所定のタイミングで2値化制御レジスタ4a
に記憶される。
【0047】2値化制御レジスタ4aへのデータ入力
は、専用の2値化データ入力端子を液晶駆動用半導体集
積回路1に追加して、この2値化データ入力端子を用い
て入力するようにしてもよい。また、2値化制御レジス
タ4aの2値化データを記憶する際に用いるクロック入
力信号として、ディジタル階調データのクロック入力端
子11から入力されるクロック信号を使用することもで
きる。このときは、ラッチ回路14と2値化制御レジス
タ4aとを切り換えるための切換信号を入力する端子等
を追加することにより、クロック入力端子11を共有す
ることができ、構成の簡略化を図ることができる。
【0048】上述のように、第2のTEST端子5b
は、2値化制御レジスタ4aに格納された2値化データ
の階調信号用配線への出力を制御する信号を入力する端
子であり、第2のTEST端子5bをハイレベルに設定
することによりトライステートバッファ6aは、2値化
制御レジスタ4aに格納された2値化データに従って階
調電圧用配線Lをハイレベル又はローレベルの2値の値
にすることができる。このため、トライステートバッフ
ァ6aから出力される2値化データとしての信号は、階
調電圧用配線Lを通してDAC回路2に供給される。一
方、このときに第2のTEST端子5bをローレベルに
設定した場合は、トライステートバッファ6aは高抵抗
状態になるため、2値化制御レジスタ4aの2値化デー
タが階調電圧用配線LやDAC回路2に供給されること
がない。
【0049】なお、多値の電圧レベルを階調電圧用オペ
アンプ3から発生させる通常の使用状態では、第2のT
EST端子5bは、ローレベルに設定されているため、
2値化制御レジスタ4aの2値化データ等により、階調
電圧用配線Lの階調電圧値が影響を受け、該階調電圧値
に誤差が生じることを防止することができる。
【0050】DAC回路2のテストを実施する一例とし
て、半導体集積回路1の試験装置50は、奇数番出力端
子10(10a、10c等)に対応するラッチ回路14
に第1の階調電圧を選択する階調データを記憶させ、偶
数番出力端子10(10b、10d等)に対応するラッ
チ回路14に第2の階調電圧を選択する階調データを記
憶させる。この階調データをラッチ回路14に記憶させ
た後、半導体集積回路1の試験装置50は、LOAD信
号入力端子15に所定のタイミングで、パルス信号を入
力することにより、該ディジタル階調データが所定のタ
イミングでラッチ回路14からDAC回路2に転送され
るようにしている。
【0051】該階調データを、DAC回路2に転送後、
2値化制御レジスタ4aの第1のレジスタのみをハイレ
ベルに設定して、他の(m−1)個のレジスタをローレ
ベルのデータに設定する2値化データを2値化制御レジ
スタ4aに格納し、第1の階調電圧の階調電圧用配線L
のみをハイレベルに設定するとともに、他の(m−1)
本の階調電圧用配線Lをローレベルに設定する。
【0052】このとき、第2のTEST端子5bは、ハ
イレベルに設定し、階調電圧用オペアンプ3を高抵抗出
力状態に設定しておく。これらの設定動作により、奇数
番出力端子10(10a、10c等)からはハイレベル
が出力され、偶数番出力端子10(10b、10d等)
からはローレベルが出力される。
【0053】次に、第2の階調電圧の階調電圧用配線L
のみをハイレベルに設定して、他の(m−1)本の階調
電圧用配線Lをローレベルに設定する2値化データを2
値化制御レジスタ4aに格納する。
【0054】このとき、2値化制御レジスタ4aの 第
2のレジスタにハイレベルのデータを格納して他の(m
−1)のレジスタにはローレベルのデータを格納する。
これらの設定動作により、奇数番出力端子10(10
a、10c等)からは、ローレベルが出力され、偶数番
出力端子10(10b、10d等)からはハイレベルが
出力される。
【0055】この後、各出力端子10から出力されるこ
れらの2値化データをディジタルコンパレータを用いた
ファンクションテスト機能を使用して試験を実施する。
そして、階調データ入力端子12からの全出力端子10
に対応するディジタル階調データの入力、LOAD信号
入力端子15からのLOAD信号により階調データをD
AC回路2へ転送、及び2値化制御レジスタ4aの2値
化データの書換、を順次繰り返すことで、液晶駆動半導
体集積回路1内のDAC回路2が正常に動作しているか
否かの試験が実施される。
【0056】ここで、DC電圧測定器で階調出力電圧を
試験を実施した場合、セトリング時間が1ms〜3ms
かかるのに対して、ファンクションテスト機能を使用す
れば1μs以下の試験レートで1回の出力を試験可能で
ある。さらに、半導体集積回路1の試験装置50のファ
ンクションテスト機能を使用すれば、全出力端子10の
試験を同時に実行できることから、このファンクション
テスト機能を使用して、試験を行うことにより短時間で
液晶駆動半導体集積回路1の試験を実施することが可能
となる。特に、様々な組み合わせのディジタル階調デー
タをラッチ回路14に書き込み試験を実施した場合にお
いても試験に要する時間が大幅に増加しないため、DA
C回路2の単一縮退故障不良をスクリーニングするとき
以外にも、長大な配線間干渉やデータ間干渉を考慮した
テストパターン等の試験時に実行することが可能とな
る。
【0057】図5は、第2の実施形態として、2値化制
御レジスタ4bの出力をクロック制御インバータで構成
したトライステートバッファ6bを用いて階調電圧用配
線Lに出力する構成を示している。2値化制御レジスタ
4bの2値化データを階調出力用配線Lに出力する2値
出力バッファ6は、高抵抗出力状態を実現できるトライ
ステートバッファであればどのような構成であってもよ
い。
【0058】ここで、トライステートバッファ6bは、
1本の階調電圧用配線Lに接続され、ハイレベル出力又
はローレベル出力をDAC回路2を経由して出力端子か
ら出力するが、この場合、トライステートバッファ6b
の電流駆動能力が必要となる。1本の階調電圧用配線L
においては最大n個のトランジスタが同時にON状態に
なることを想定して、トライステートバッファ6bは最
大n個のトランジスタを駆動してn本の出力端子から信
号を出力させるだけの電流駆動能力が必要となるとこ
ろ、電流駆動能力の高いトライステートバッファ6bは
チップ面積を増加させ製造コストを増加させる原因にな
る。
【0059】そこで、第3の実施形態として出力制御手
段を備えることにより、トライステートバッファ6bの
チップ面積の増加等による製造コストの増加を防止する
ことにしている。
【0060】図7は、本発明の第3の実施形態の構成を
示しており、図8は、図7で示されるDAC回路の試験
のタイミングチャートを示している。ここでは、出力制
御手段として、DAC回路2を2個以上の複数の出力端
子群に分割し、被測定出力端子群以外の出力端子群に対
応するDAC回路2のすべてのSWをオフにするととも
に、被測定出力端子群に対応するDAC回路2において
のみディジタル階調データに対応する階調電圧用配線L
のSWをオンに選択することができるようにしている。
【0061】このため、1本の階調電圧用配線Lにおい
て同時にON状態になる可能性のあるトランジスタの最
大数を減少することが可能であるため、トライステート
バッファ6bに必要とされる電流駆動能力を低下させ、
トライステートバッファ6bの低コスト化を図ることが
できる。
【0062】階調データLOAD信号15により階調デ
ータラッチ回路からDAC回路2内のLOADレジスタ
7にディジタル階調データが転送される。LOADレジ
スタ7に転送されたディジタル階調データは、階調デー
タデコーダ回路8により64個のSWのうちの1個のS
Wを選択する。
【0063】高抵抗制御レジスタ9は、4個の出力端子
群に分割されたn本の出力端子のうちの1個の出力端子
群のみを選択するレジスタである。例えば、高抵抗レジ
スタ9aの出力をハイレベルに設定し、高抵抗制御レジ
スタ9b〜9dの出力をローレベルに設定したとき、出
力端子群10Aのみが階調電圧用配線L上の信号である
2値化制御用レジスタ4aの2値化データに対応した出
力を行う。一方で、出力端子群10B及び出力端子群1
0C、出力端子群10Dは高抵抗出力状態になるため、
いかなる出力も行わない。
【0064】また、高抵抗制御レジスタ9cの出力をハ
イレベルに設定し、高抵抗制御レジスタ9a、9b、9
dの出力をローレベルに設定したときは出力端子群10
Cが階調電圧用配線L上の信号である2値化制御レジス
タ4aの2値化データに対応した出力を行う。
【0065】このようにして、ハイレベルに設定する高
抵抗制御レジスタ9を順次切り換えていくことにより、
それぞれの出力端子群10A、10B、10C又は10
Dの少なくとも1つを被試験対象として選択することが
できる。
【0066】上述のように、高抵抗出力状態に設定され
る出力端子10に対応するDAC回路2において全SW
がオフ状態になるように設定されるが、この設定の動作
は階調データデコーダ回路8に入力された高抵抗制御レ
ジスタ9の出力信号により制御される。よって、この機
能を利用してディジタル階調データをLOADレジスタ
7に転送した後、被出力端子群(10A〜10D)を順
次切り換えていくことで、1本の階調電圧用配線LでO
N状態になるSWの個数を最大n/4個に低減すること
ができる。このため、2値化制御レジスタ4aの2値化
データに対応した値を出力するトライステートバッファ
6aのトランジスタの電流駆動能力を低減することが可
能となり、チップサイズの拡大及びコストの増加を抑制
することができる。
【0067】なお、図7及び図8に示す出力制御手段で
は、出力端子群(10A〜10D)を4分割している
が、出力端子群(10A〜10D)は、トライステート
バッファ6aのトランジスタの電流駆動能力等に応じて
任意の2個以上の出力端子群に分割することが可能であ
る。被測定出力端子以外の出力端子を高抵抗出力状態に
設定、被測定出力端子群のみをアクティブに制御する回
路として高抵抗制御レジスタ9を使用したが、入力端子
を設け被測定出力端子以外の出力端子を高抵抗出力状態
に設定、被測定出力端子群のみをアクティブにする信号
を入力することによっても、出力制御手段を実現するこ
とができる。
【0068】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、以下
の効果を奏することができる。
【0069】(1)入力された画像データ等のディジタ
ルデータに基づいて各出力端子毎に出力する半導体集積
回路が備えるD/Aコンバータの階調電圧用配線の電圧
値を、所定の2値化データ及び2値化データ出力制御信
号により所定のタイミングで2値化する2値化手段を備
えたことから、D/Aコンバータにおいて選択されるべ
き階調電圧用配線とその他の階調電圧用配線とを、所定
のタイミングで互いに異なる2値化データに2値化する
とともに、これに伴って該各出力端子からの出力も2値
化することから、該半導体集積回路が検査される際にD
/Aコンバータ内部において該半導体集積回路に入力さ
れる前記ディジタルデータに対応した階調電圧用配線が
選択されているか否かを、例えばディジタルコンパレー
タを用いたファンクション試験等の簡易な構成で高速に
検出することができる。
【0070】(2)所定の2値化データ及び2値化デー
タ出力制御信号に基づいて前記複数の階調電圧用配線の
電圧値を所定のタイミングで2値化することにより半導
体集積回路の出力端子からの前記出力を2値化する前記
2値化手段を、段階的に多値の電圧を出力自在にするD
/Aコンバータの出力電圧源のオペアンプの出力を2値
化する回路、前記2値化データを記憶するレジスタ、及
び2値化データ出力制御信号に基づいて該レジスタに記
憶される該2値化データの前記複数の階調電圧用配線へ
の出力タイミングを制御するトライステートバッファを
前記半導体集積回路に追加することによって実現できる
ことから、半導体集積回路の回路構成の複雑化を抑制し
つつ、低廉に本発明の2値化手段を備えることができ
る。
【0071】(3)入力される所定のディジタル階調デ
ータに応じて各出力端子から所定の階調電圧を出力する
とともに、試験時においては所定の2値化データ及び2
値化データ出力制御信号に基づいて各出力端子から所定
のタイミングで2値化データを出力することが可能な半
導体集積回路の試験装置が、所定の階調電圧値を示すデ
ィジタル階調データと、該所定の階調電圧値に対応する
階調電圧用配線のみ他の階調電圧用配線と異なる値にす
る2値化データと、を前記半導体集積回路に入力すると
ともに、前記ディジタル階調データと該2値化データと
の読取のタイミングを一致させ前記複数の出力端子のそ
れぞれから出力される該2値化された値に基づいて前記
D/Aコンバータの良否を判定する判定手段を備えてい
ることから、この半導体集積回路の試験装置にDC電圧
測定器等を備えさせる必要がなくなり試験装置自体の構
成を簡潔にすることができるとともに、高速に前記半導
体集積の試験を行うことができる。
【0072】(4)試験装置が被試験対象である半導体
集積回路に備えられた複数の出力端子を所定の数の出力
端子群に分けて各出力端子群毎の階調出力電圧の判定を
行う出力制御手段を備えたことから、例えばすべての出
力端子に対応してすべての階調電圧用配線を2値化する
ことにより、2値化手段においてトライステートバッフ
ァに高度の電流駆動能力が要求される等を防止でき、2
値化手段を実現するためのコストの増加を防止すること
ができる。
【0073】(5)入力される所定のディジタル階調デ
ータに応じて備えられた複数の階調電圧用配線から所定
の階調電圧用配線を選択して出力端子と接続することに
より各出力端子から所定の階調電圧を出力する半導体集
積回路を良否を試験する際に、前記所定の階調電圧用配
線の電圧値を他の階調電圧用配線と異なるようにして2
値化させる2値化工程と、所定の階調電圧値を示す前記
ディジタル階調データにより選択されるべき階調電圧用
配線が選択されているか否かを検出して該半導体集積回
路の良否を判定する判定工程と、を含むことから、該半
導体集積回路の良否の判定をDC電圧測定器等を用いる
ことなく高速かつ低廉に行うことができる。
【0074】よって、簡易な構成で高速かつ低廉に半導
体集積回路の良否を判定することが可能な半導体集積回
路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体集積回路の
試験方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】液晶駆動用半導体集積回路の基本的構成を示す
図である。
【図2】従来の半導体集積回路試験装置の構成を示す図
である。
【図3】本発明の液晶駆動用半導体集積回路の構成を示
す図である。
【図4】第1の実施形態における液晶駆動用半導体集積
回路の構成を示す図である。
【図5】第2の実施形態における液晶駆動用半導体集積
回路の構成を示す図である。
【図6】本発明の動作を示すタイミングチャートであ
る。
【図7】第3の実施形態における液晶駆動用半導体集積
回路の構成を示す図である。
【図8】第3の実施形態における動作を示すタイミング
チャートである。
【符号の説明】
1−液晶駆動半導体集積回路 2−DAC回路 3−階調電圧用オペアンプ 4−2値化制御レジスタ 5−TEST端子 6(6a、6b)−2値出力バッファ 7−LOADレジスタ 8−階調データデコーダ回路 9−高抵抗制御レジスタ 10−階調電圧出力端子 11−クロック入力端子 12−階調データ入力端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/04 H01L 27/04 F Fターム(参考) 2G132 AA11 AK07 AK19 AL09 2H088 FA11 HA06 MA13 2H093 NA53 NC16 NC24 NC90 ND06 ND56 5F038 CD08 DF03 DT04 DT05 DT15 EZ20

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の階調電圧出力端子を備えた半導体集
    積回路の各出力端子が出力すべき階調電圧値を示すディ
    ジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧値の異
    なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべき階調
    電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して該出力端子
    に接続し、前記出力すべき階調電圧値の階調電圧を該出
    力端子毎に出力させるD/Aコンバータを備えた半導体
    集積回路であって、 前記複数の階調電圧用配線うちの所定の階調電圧配線と
    その他の階調電圧配線とを互いに異なる2値の値にする
    2値化データ及び該2値化データが該階調電圧用配線に
    供給されるタイミングを制御する2値化データ出力制御
    信号に基づいて前記複数の階調電圧用配線の電圧値を所
    定のタイミングで2値化する2値化手段を備えたことを
    特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記2値化手段は、段階的に多値の電圧を
    出力自在にするD/Aコンバータの出力電圧源のオペア
    ンプからの出力を2値化する回路、前記2値化データを
    記憶するレジスタ、及び2値化データ出力制御信号に基
    づいて該レジスタに記憶される該2値化データの前記複
    数の階調電圧用配線への出力タイミングを制御するトラ
    イステートバッファを備えたことを特徴とする請求項1
    に記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】複数の階調電圧出力端子を備えた半導体集
    積回路の各出力端子が出力すべき階調電圧値を示すディ
    ジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧値の異
    なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべき階調
    電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して該出力端子
    に接続し前記出力すべき階調電圧値の階調電圧を該出力
    端子毎に出力させるD/Aコンバータと、前記複数の階
    調電圧用配線うちの所定の階調電圧配線とその他の階調
    電圧配線とを互いに異なる2値の値にする2値化データ
    及び該2値化データが該階調電圧用配線に供給されるタ
    イミングを制御する2値化データ出力制御信号に基づい
    て前記複数の階調電圧用配線の電圧値を所定のタイミン
    グで2値化する2値化手段と、を備えた半導体集積回路
    の試験装置であって、 所定の階調電圧値を示す前記ディジタル階調データと、
    該所定の階調電圧値に対応する階調電圧用配線のみ他の
    階調電圧用配線と異なる値にする前記2値化データと、
    を前記半導体集積回路に入力するとともに、前記複数の
    出力端子から出力される該2値化された値に基づいて前
    記D/Aコンバータの良否を判定する判定手段を備えた
    ことを特徴とする半導体集積回路の試験装置。
  4. 【請求項4】前記複数の出力端子を所定の数の出力端子
    群に分割するとともに順次各出力端子群毎の階調出力電
    圧によって前記判定を行う出力制御手段を備えたことを
    特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路の試験装
    置。
  5. 【請求項5】半導体集積回路に備えられる複数の出力端
    子のうち各出力端子が出力すべき階調電圧値を示すディ
    ジタル階調データの入力に応じて、段階的に電圧値の異
    なる複数の階調電圧用配線のうちから該出力すべき階調
    電圧値に対応する階調電圧用配線を選択して出力端子に
    接続し前記出力すべき階調電圧値の階調電圧を該出力端
    子毎に出力させるD/Aコンバータを備えた半導体集積
    回路の試験方法であって、 前記階調電圧用配線の電圧値を2値化する2値化工程
    と、所定の階調電圧値を示す前記ディジタル階調データ
    を前記半導体集積回路に入力するとともに該所定の階調
    電圧値に対応する階調電圧用配線のみ他の階調電圧用配
    線と異なる値にし、前記複数の出力端子から出力される
    該2値化された値に基づいて前記D/Aコンバータの良
    否を判定する判定工程と、を含むことを特徴とする半導
    体集積回路の試験方法。
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JP2009015247A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Nec Electronics Corp 表示装置のデータドライバ、そのテスト方法及びプローブカード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100795720B1 (ko) * 2004-01-31 2008-01-17 삼성전자주식회사 액정표시장치의 소스 구동회로
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