JP2003131184A - Method and device for manufacturing reflective liquid crystal display element - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflective liquid crystal display element improved is productivity and production yield. SOLUTION: In the method for manufacturing a plurality of reflective liquid crystal display elements by fabricating a laminated substrate consisting of a silicon IC substrate on which image display parts are formed nearly in a matrix form and a transparent substrate and subsequently segmentizing it, the is surface parts other than image display parts of the silicon IC substrate are given a plurality of notches thinner than the thickness of the silicon IC substrate, sticking the transparent substrate to the silicon IC substrate with the notches formed thereon with an adhesive so as to form the laminated substrate, scribing outer circumferential parts of the stuck transparent substrate is positions corresponding to a plurality of the notches, disposing an adhesive sheet on outer circumferential parts of the stuck silicon IC substrate with the adhesive face on the silicon IC substrate side, mounting the adhesive sheet with the laminated substrate arranged thereon on a segmentizing apparatus, subsequently making an impact on a plurality of the scribed parts arranged on the silicon IC substrate and simultaneously segmentizing the silicon IC substrate and the transparent substrate stuck to each other.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プロジェクター，
プロジェクションＴＶ等の基幹部品である反射型液晶表
示素子に関し、特に、複数個の画像表示部（パターン）
を半導体プロセスにて形成したシリコンＩＣ（ウエハ
ー）基板と透明基板を一括して貼り合わせた後、個々の
反射型液晶表示素子に分断するための反射型液晶表示素
子の製造方法及びその製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a projector,
The present invention relates to a reflective liquid crystal display device, which is a basic component of a projection TV, and more particularly to a plurality of image display parts (patterns).
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a reflective liquid crystal display element for collectively bonding a silicon IC (wafer) substrate formed by a semiconductor process and a transparent substrate and then dividing the substrate into individual reflective liquid crystal display elements. It is a thing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プロジェクターやプロジェクションＴＶ
等の表示素子として、液晶表示素子が広く用いられてい
る。特に近年、マトリックス状に配置された反射電極と
それに電圧を供給するためのＣＭＯＳトランジスター駆
動回路を配したシリコンＩＣ基板と、共通電極を形成し
た透明基板とが対向して貼り合わされ、その間に液晶を
封止したＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｎ
Ｓｉｌｉｃｏｎ）素子と呼ばれる反射型液晶表示素子
が、その表示画像品質の高さ及び低価格生産の可能性の
高さで注目され、その生産量も拡大してきている。2. Description of the Related Art Projectors and projection TVs
A liquid crystal display element is widely used as a display element such as. In particular, in recent years, a reflective IC arranged in a matrix and a silicon IC substrate having a CMOS transistor drive circuit for supplying a voltage to the reflective IC and a transparent substrate having a common electrode are bonded to face each other, and a liquid crystal is interposed therebetween. Sealed LCOS (Liquid Crystal On)
A reflective liquid crystal display element called a Silicon element has been attracting attention due to its high display image quality and high possibility of low-cost production, and its production amount has been expanding.

【０００３】このような反射型液晶表示素子は、例え
ば、 Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆＴｈｅ １^st Ｉ
ｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｍａｎｕ
ｆａｃｔｕｒｉｎｇ ＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅのＩＤＭＣ
２０００ｐ４８５（２０００）で開示されているよう
に、前記したようなシリコンウエハー基板と透明電極を
形成するガラス基板にそれぞれ配向膜を形成し、次に接
着剤により両者を貼り合せた後硬化させ、しかる後、個
別に分断して液晶表示セルを得る。そして、この液晶表
示セルの注入口より液晶を注入した後、この注入口を封
止することにより得ているものである。Such a reflection type liquid crystal display device is disclosed in, for example, Proceedings of The 1 ^st I.
international Display Manu
IDMC of facturing conference
As disclosed in 2000p485 (2000), an alignment film is formed on each of the silicon wafer substrate and the glass substrate on which the transparent electrode is formed as described above, and then the both are bonded with an adhesive and then cured. After that, the liquid crystal display cell is obtained by dividing it individually. The liquid crystal display cell is obtained by injecting liquid crystal through the injection port and then sealing the injection port.

【０００４】ところで、前記した如く、この種の反射型
液晶表示素子は、その表示画像品質の高さ及び低価格生
産の可能性の高さで注目され、その生産量も拡大してき
ているところから、当然の如く、基板１枚当りの素子の
構成数量も増加してきている。その理由は、基板の大型
化と素子の小型化からきている。従って、大型化した基
板を複数個に分断した後、液晶注入工程へ送る場合、分
断面の精度が良い場合は、それだけで生産性が上がると
共に歩留まりも当然の如く向上するものである。かかる
意味から云えば、この分断方法が生産性向上のカギを握
っているとも云えるものである。By the way, as described above, this type of reflective liquid crystal display element has been attracting attention because of its high display image quality and high possibility of low-cost production, and its production amount has been expanding. As a matter of course, the number of constituent elements of one substrate is also increasing. The reason is that the substrate is large and the element is small. Therefore, when the large-sized substrate is cut into a plurality of pieces and then sent to the liquid crystal injection step, if the precision of the divided surface is good, the productivity is improved and the yield is naturally improved by itself. In this sense, it can be said that this dividing method holds the key to productivity improvement.

【０００５】以下、分断方法につき詳述する。従来よ
り、液晶表示素子のベース基板の分断方法としては、大
型のベース基板上に複数個の液晶表示素子の液晶パネル
のパターンを形成した後に、上下のベース基板を貼り合
わせ、これをダイヤモンドカッターなどによりスクライ
ブして個別のパネルに分離後、液晶を注入することによ
り液晶表示素子を製造するスクライブ法がある。The dividing method will be described in detail below. Conventionally, as a method of dividing a base substrate of a liquid crystal display element, after forming a pattern of a liquid crystal panel of a plurality of liquid crystal display elements on a large base substrate, the upper and lower base substrates are bonded together, which is then cut with a diamond cutter or the like. There is a scribing method in which a liquid crystal display element is manufactured by injecting a liquid crystal after scribing and separating into individual panels.

【０００６】しかしながら、前記した如く、高性能な薄
型トランジスタを基板上に形成するアクティブマトリッ
クス型の液晶表示素子の開発が盛んであり、この液晶表
示素子に用いる基板材料も石英ガラスやシリコン基板な
ど、スクライブ法による分断が困難な材料が用いられる
ようになってきた。すなわち、この方法によると、分断
面の精度及び垂直度が出にくいからである。また、スク
ライブにより、基板表面に汚れが付着してしまうという
問題もある。However, as described above, active matrix type liquid crystal display elements for forming high-performance thin transistors on the substrate have been actively developed, and the substrate material used for this liquid crystal display element is quartz glass or silicon substrate. Materials that are difficult to divide by the scribe method have come to be used. That is, according to this method, it is difficult to obtain the accuracy and verticality of the dividing plane. Further, there is also a problem that the scribing causes dirt to adhere to the surface of the substrate.

【０００７】また、このスクライブ法によれば、貼り合
せの終わった基板のうち、まず第一の基板の外側にスク
ライブを行い、次に、第二の基板の外側から前記第一基
板のスクライブ線に沿ってスキージ等で衝撃を与えて前
記第一基板をブレイクする。次に、第二の基板の外側に
スクライブを行い、第一の基板の外側から同様に衝撃を
与えて第二基板をブレイクする。この間、それぞれの基
板に対してスクライブとブレイクの工程が各２回ずつあ
り、そのたびに貼り合せ基板の裏返しが必要であり、甚
だ生産性が悪いものであった。Further, according to this scribing method, among the substrates which have been bonded, scribing is first performed on the outer side of the first substrate, and then the scribing line of the first substrate is applied from the outer side of the second substrate. The first substrate is broken by applying an impact with a squeegee or the like along. Next, scribing is performed on the outside of the second substrate, and the same impact is applied from the outside of the first substrate to break the second substrate. During this time, the steps of scribing and breaking were performed twice for each substrate, and it was necessary to turn over the bonded substrate each time, resulting in extremely poor productivity.

【０００８】そこで、他の分断（切断）方法として、デ
ィスク状の砥石を回転させて分断を行うダイシング法の
採用が提案されてきたが、このダイシング法は、砥石と
切断対象物の冷却のために多量の冷却水を切断面に浴び
せる必要があり、この時点では未だ封止されていない液
晶注入口よりこの冷却水がパネル内に侵入するという問
題があった。Therefore, as another cutting (cutting) method, it has been proposed to use a dicing method in which a disk-shaped grindstone is rotated to perform cutting, but this dicing method is used for cooling the grindstone and the object to be cut. It is necessary to pour a large amount of cooling water on the cut surface, and at this time, there is a problem that this cooling water enters the panel through the unsealed liquid crystal inlet.

【０００９】このような、冷却水の侵入という問題点を
解決する手段としての、例えば、特開昭６３−２９８２
１９号公報には、基板の余分な部分にシール樹脂を用い
てダミーシールを形成し、シール硬化後にダイシングを
行うことによりダイシング時の冷却水の液晶パネル内へ
の侵入を防止するという方法が開示されている。As a means for solving such a problem of invasion of cooling water, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-2982.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 19 discloses a method in which a dummy seal is formed on a surplus portion of a substrate by using a seal resin and dicing is performed after the seal is cured to prevent cooling water from entering the liquid crystal panel during dicing. Has been done.

【００１０】また、特開平５−２３２４２２号公報、特
開平７-２４８４７７号公報には、基板の余分な部分の
一部に開口部を有したダミーシールを形成し、シール硬
化後にこのダミーシールの開口部を封止し、ダイシング
を行うことによりダイシング時の冷却水の液晶パネル内
への侵入を防止するという方法が開示されている。Further, in Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-232422 and 7-248477, a dummy seal having an opening is formed in a part of an extra portion of a substrate, and after the seal is cured, the dummy seal is removed. A method is disclosed in which the cooling water at the time of dicing is prevented from entering the liquid crystal panel by sealing the opening and performing dicing.

【００１１】しかしながら、前記従来の方法において
は、シール樹脂を用いてダミーシールを形成した後にベ
ース基板を貼り合わせているため、このダミーシールを
ベース基板の外周端部に形成すると、このダミーシール
の保護のため、製造装置内に設けた位置ぎめ用ピンなど
にこれが接着したりするので、ベース基板の移動（持ち
運び）に細心の注意が必要になって、取り扱いが困難に
なる。However, in the above-mentioned conventional method, since the base substrate is bonded after the dummy seal is formed by using the sealing resin, if the dummy seal is formed at the outer peripheral end portion of the base substrate, the dummy seal For protection, this is adhered to a positioning pin or the like provided in the manufacturing apparatus, so that it is necessary to pay close attention to the movement (carrying) of the base substrate, which makes handling difficult.

【００１２】また、このダミーシールを基板外周端より
持ち運びが容易に行えるだけ内側に形成すると、それだ
けベース基板の利用効率が下がり、より安価な液晶表示
素子が得にくくなる。また、液晶表示素子に使用するシ
ール材は、液晶材料に対する不純物の溶出の防止や、低
温度での硬化などの機能を満たした高価な材料であり、
更には、このシール材には高価なスペーサーが混入され
ているために、ダミーとして用いた場合には液晶表示素
子の価格の上昇につながる。Further, if the dummy seal is formed on the inner side of the outer peripheral edge of the substrate so that it can be easily carried, the utilization efficiency of the base substrate is lowered accordingly, and it becomes difficult to obtain a cheaper liquid crystal display element. Further, the sealing material used for the liquid crystal display element is an expensive material that fulfills functions such as prevention of elution of impurities into the liquid crystal material and curing at low temperature.
Furthermore, since an expensive spacer is mixed in this sealing material, when it is used as a dummy, the price of the liquid crystal display element increases.

【００１３】また、ベース基板の一方に不透明な材料を
使用する場合に、不透明なベース基板側をダイシングす
る際、分断位置を知る手段が無いために、高精度の分断
が困難であった。このため、ベース基板上に設けられる
パネル間に安全距離が必要となって液晶パネルの配置密
度を上げることができず、ベース基板の利用効率を下げ
る要因となる等の問題点があった。Further, when an opaque material is used for one of the base substrates, there is no means for knowing the dividing position when dicing the opaque base substrate side, so that it is difficult to divide the substrate with high precision. Therefore, there is a problem that a safety distance is required between the panels provided on the base substrate, the arrangement density of the liquid crystal panels cannot be increased, and the utilization efficiency of the base substrate is reduced.

【００１４】前記したように、スクライブ法によればス
クライブとブレイクの工程を行うたびに貼り合せ基板の
裏返しが必要になるため、基板の表面にキズがついたり
汚れが付着するという問題がある。As described above, according to the scribing method, it is necessary to turn over the bonded substrate every time the scribing and breaking steps are performed, so that there is a problem that the surface of the substrate is scratched or dirty.

【００１５】また、前記したスクライブ法によれば、前
記したシリコン基板と透明基板を貼り合せたＬＣＯＳ素
子の場合、シリコン基板にスクライブとブレイクを施し
ても、良好な切断面が得られないという問題がある。こ
れは、シリコン基板のもとになるシリコンウエハー基板
がシリコン単結晶からなり、結晶方位に沿って基板断面
が璧開するといった性質をもつため、所望の切断精度及
び垂直度が得られないからである。Further, according to the above-mentioned scribing method, in the case of the above-mentioned LCOS device in which the silicon substrate and the transparent substrate are bonded together, even if the silicon substrate is scribed and broken, a good cut surface cannot be obtained. There is. This is because the silicon wafer substrate, which is the base of the silicon substrate, is made of silicon single crystal, and has the property that the substrate cross section opens along the crystal orientation, so that the desired cutting accuracy and verticality cannot be obtained. is there.

【００１６】以上の様に、前記したスクライブ法によれ
ば、基板表面に汚れが付着したり、ブレイクによる切断
面の粗い仕上げや精度不足があるため、次工程の液晶注
入時に液晶を汚染して液晶表示素子としての品質を劣化
させてしまうという問題、さらには、粗い仕上げからシ
リコンウエハー断片（チッピング）によってガラス表面
にキズを生じせしめる等の歩留りの低下，生産性の低下
を引き起こすという問題がある。As described above, according to the above-mentioned scribing method, dirt adheres to the surface of the substrate, rough finish of the cut surface due to breakage and lack of accuracy, so that the liquid crystal is contaminated at the time of liquid crystal injection in the next step. There is a problem of deteriorating the quality as a liquid crystal display element, and further, a problem of causing a decrease in yield such as a scratch on the glass surface due to a silicon wafer fragment (chipping) from a rough finish and a decrease in productivity. .

【００１７】一方、前記したダイシング法によれば、前
記した如くダイシング時の液晶表示素子への冷却水の侵
入という大きな問題がある。そのため、ダミーシールを
施して冷却水の侵入を防ぐといった対策が講じられてい
るが、ダイシングの後に個別のパネルを洗浄する工程が
必要となる。また、貼り合せる第一，第二の基板毎にダ
イシングを行うので、生産上のタクトタイムが伸び、生
産性が向上できないという問題がある。On the other hand, according to the above-mentioned dicing method, there is a big problem that cooling water enters the liquid crystal display element during dicing as described above. Therefore, although measures have been taken to prevent the intrusion of cooling water by applying a dummy seal, a step of cleaning individual panels after dicing is required. Further, since dicing is performed for each of the first and second substrates to be bonded together, there is a problem that the tact time in production is extended and the productivity cannot be improved.

【００１８】特に、基板材料としてガラス基板（石英ガ
ラス）を用いる場合、これは、通常のガラスとは異なる
機械定数を有しているため、回転砥石の進行スピードを
シリコン材料に比べて大幅に下げなければ、ガラスのチ
ッピングや砥石の切削能力低下という不具合が起こるた
め、生産性向上に大きな問題を残すこととなる。In particular, when a glass substrate (quartz glass) is used as the substrate material, it has a mechanical constant different from that of ordinary glass, so that the speed of progress of the rotary grindstone is greatly reduced as compared with the silicon material. If not, problems such as chipping of glass and reduction of cutting ability of the grindstone occur, which leaves a big problem for improving productivity.

【００１９】かかる問題に対して、本発明者等は、前記
略マトリックス状に画像表示部が形成されたシリコンウ
ェハー基板の画像表示部以外の表面部分に、シリコンウ
ェハー基板の厚さ未満の複数の切り込みを入れた後、前
記透明基板を接着剤により貼り合わせて、所望のセルギ
ャップが形成された貼り合わせ基板を作成し、この貼り
合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込みと対
応する位置に複数の切り込み又はキズを入れ、その複数
の切り込み又はキズを入れた部分の裏側から衝撃を与え
て、前記貼り合わせ基板を同時に分断する方法を提案し
た（特願２００１−１９０８７８）。In order to solve such a problem, the inventors of the present invention have provided a plurality of silicon wafer substrates each having a thickness less than the thickness of the silicon wafer substrate on the surface portion other than the image display portion of the silicon wafer substrate on which the image display portions are formed in a substantially matrix shape. After making the cuts, the transparent substrates are bonded together with an adhesive to form a bonded substrate in which a desired cell gap is formed, and a position corresponding to the plurality of cuts is formed outside the bonded transparent substrates. A method has been proposed in which a plurality of cuts or scratches are made in the plate, and an impact is applied from the back side of the portion where the plurality of cuts or the scratches are made to simultaneously divide the bonded substrate (Japanese Patent Application No. 2001-190878).

【００２０】そして、前記切り込み又はキズを入れた部
分に裏面から衝撃を与える方法として、従来は弾性のあ
るマットを敷いたステージ上に前記貼り合わせ基板の透
明基板を下側にして置き、この透明基板に入った切り込
み又はキズを目安にスキージ等で、シリコンウェハー基
板裏側からその位置を叩く手段を用いていた。As a method of applying an impact to the cut or scratched portion from the back side, the transparent substrate of the bonded substrate is placed on the stage which is conventionally covered with an elastic mat, and the transparent substrate is placed on the stage. A squeegee or the like is used as a guide for a notch or a scratch on the substrate, and a means for hitting the position from the back side of the silicon wafer substrate is used.

【００２１】[0021]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記方
法で衝撃を与え前記貼り合わせ基板を同時に分断する方
法によれば、透明基板をステージと直接接触させるた
め、透明基板表面に画像品質に直接影響する微細なキズ
が入りやすいという第一の問題が残る。However, according to the method of applying an impact by the above method and simultaneously dividing the bonded substrate, the transparent substrate is brought into direct contact with the stage, so that the surface of the transparent substrate directly affects the image quality. The first problem remains that fine scratches are likely to occur.

【００２２】また、前記方法で衝撃を与え前記貼り合わ
せ基板を同時に分断する方法によれば、分断された個々
の液晶表示素子がステージ上で分散し、素子ハンドリン
グが複雑になり、量産自動化しにくいという第二の問題
が残る。Further, according to the method in which the bonded substrate is cut at the same time by applying an impact by the above method, the divided individual liquid crystal display elements are dispersed on the stage, the element handling becomes complicated, and mass production automation is difficult. The second problem remains.

【００２３】更に、分断作業の際、前記貼り合わせ基板
の天地を逆にしなければならないので、これまた量産自
動化しにくいという第三の問題が残る。Furthermore, since the top and bottom of the bonded substrate must be reversed at the time of the cutting work, the third problem remains that it is difficult to automate mass production.

【００２４】本発明者等は、前記した問題を解決すべ
く、この種の反射型液晶表示素子として大型化した基板
を使うという前提で各種実験を行った結果、かかる大型
化した基板より所望の大きさに分断して、液晶表示素子
を複数個取る場合に、生産性，歩留まりを共に高めなが
ら行う方法を案出したものであり、かかる反射型液晶表
示素子の製造方法及びその製造装置を提供することを目
的とする。The inventors of the present invention have conducted various experiments on the premise that a large-sized substrate is used as a reflection type liquid crystal display device of this kind in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, the larger-sized substrate is desired. The present invention provides a method for manufacturing a reflective liquid crystal display device and a manufacturing apparatus therefor when dividing a device into a plurality of sizes and taking a plurality of liquid crystal display devices while increasing productivity and yield. The purpose is to do.

【００２５】[0025]

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる目的を
達成するためになされたものであり、請求項１にかかる
発明は、略マトリックス状に画像表示部３₁〜３_nが形成
されたシリコンウエハー基板４と透明基板２とを貼合わ
せることにより所望のセルギャップが形成された貼合わ
せ基板５０を作製した後、分断して複数個の反射型液晶
表示素子１０₁〜１０_nを得る反射型液晶表示素子１０の
製造方法において、前記シリコンウエハー基板４と前記
透明基板２とを貼合わせて貼合わせ基板５０を形成する
前に、前記シリコンウエハー基板４の前記画像表示部３
₁〜３_n側で、前記画像表示部３₁〜３_n以外の表面部分
に、前記シリコンウエハー基板４の厚さ未満の深さｔの
複数の切り込み１６₁〜１６_nを形成する工程と、前記複
数の切り込み１６₁〜１６_nが形成されたシリコンウエハ
ー基板４に、前記透明基板２を接着剤７によって貼合わ
せて貼合わせ基板５０を形成する工程と、前記貼合わさ
れた透明基板２の外側で、前記複数の切り込み１６₁〜
１６_nと対応する位置に複数の切り込み又はキズ１７₁〜
１７_nを形成する工程と、前記貼合わされたシリコンウ
エハー基板４の外側部分に、粘着面を前記シリコンウエ
ハー基板４側にして粘着シート１９を設ける工程と、前
記粘着面側に貼合わせ基板５０を設けた粘着シート１９
を、分断装置４０の所定部分２４に載置する工程と、前
記分断装置４０の所定部分２４に載置された貼合わせ基
板５０の分断位置を、観察手段２１により観察し決定す
る工程と、前記分断位置が決定された貼合わせ基板５０
における前記シリコンウエハー基板４の複数の切り込み
部１６₁〜１６_nに、衝撃手段２２により衝撃を与えて前
記貼合わされたシリコンウエハー基板４と前記透明基板
２とを同時に分断する工程とを有することを特徴とす
る。The present invention has been made to achieve the above object, and the invention according to claim 1 is such that the image display portions 3 _{1 to} 3 _n are formed in a substantially matrix shape. After the bonded substrate 50 in which a desired cell gap is formed by bonding the silicon wafer substrate 4 and the transparent substrate 2 to each other, it is divided to obtain a plurality of reflective liquid crystal display elements 10 ₁ to 10 _n. In the method for manufacturing the liquid crystal display element 10, before the silicon wafer substrate 4 and the transparent substrate 2 are bonded to each other to form a bonded substrate 50, the image display unit 3 of the silicon wafer substrate 4 is formed.
₁ to 3 _n-side, on the surface portion other than the image display unit 3 ₁ to 3 _n, and forming a plurality of notches 16 ₁ ~ 16 _n of the silicon wafer thickness less than the depth t of the substrate 4, A step of laminating the transparent substrate 2 to the silicon wafer substrate 4 on which the plurality of cuts 16 _{1 to} 16 _n are formed by an adhesive 7 to form a laminated substrate 50, and the outside of the laminated transparent substrate 2 Then, the plurality of notches 16 ₁ to
16 _n and a plurality of corresponding positions cut or scratch 17 ₁ -
17 _n , a step of providing an adhesive sheet 19 on the outer portion of the bonded silicon wafer substrate 4 with the adhesive surface facing the silicon wafer substrate 4 side, and the bonded substrate 50 on the adhesive surface side. Adhesive sheet 19 provided
Is placed on a predetermined portion 24 of the cutting device 40, and a cutting position of the bonded substrate stack 50 placed on the predetermined portion 24 of the cutting device 40 is observed and determined by the observing means 21. Laminated substrate 50 whose dividing position is determined
And a step of applying a shock to the plurality of cutouts 16 _{1 to} 16 _n of the silicon wafer substrate 4 by the impact means 22 to simultaneously separate the bonded silicon wafer substrate 4 and the transparent substrate 2 from each other. Characterize.

【００２６】請求項２にかかる発明は、略マトリックス
状に画像表示部３₁〜３_nが形成されたシリコンウエハー
基板４と透明基板２とを貼合わせて所望のセルギャップ
が形成された貼合わせ基板５０を作製した後、分断して
複数個の反射型液晶表示素子１０₁〜１０_nを得る反射型
液晶表示素子１０の製造装置において、前記シリコンウ
エハー基板４と前記透明基板２とを貼合わせて貼合わせ
基板５０を形成する前に、前記シリコンウエハー基板４
の前記画像表示部３₁〜３_n側で、前記画像表示部３₁〜
３_n以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板４の
厚さ未満の深さｔの複数の切り込み１６₁〜１６_nを形成
する手段と、前記複数の切り込み１６₁〜１６_nが形成さ
れたシリコンウエハー基板４に、前記透明基板２を接着
剤７によって貼合わせて貼合わせ基板５０を形成する手
段と、前記貼合わされた透明基板２の外側で、前記複数
の切り込み１６₁〜１６_nと対応する位置に複数の切り込
み又はキズ１７₁〜１７_nを形成する手段と、前記貼合わ
されたシリコンウエハー基板４の外側部分に、粘着面を
前記シリコンウエハー基板４側にして粘着シート１９を
設ける手段と、前記粘着面側に貼合わせ基板５０を設け
た粘着シート１９を、分断装置４０の所定部分２４に載
置する手段と、前記分断装置４０の所定部分２４に載置
された貼合わせ基板５０の分断位置を、観察手段２１に
より観察する手段と、前記観察した結果分断位置にズレ
があった場合、そのズレを調整して一致させる調整手段
３１，３２と、前記分断位置が一致した貼合わせ基板５
０における前記シリコンウエハー基板４の複数の切り込
み部１６₁〜１６_nに、衝撃手段２２により衝撃を与えて
前記貼合わされたシリコンウエハー基板４と前記透明基
板２とを同時に分断する手段２２，２８，３７とを有す
ることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, the silicon wafer substrate 4 on which the image display portions 3 _{1 to} 3 _n are formed in a substantially matrix shape and the transparent substrate 2 are attached to each other so that a desired cell gap is formed. After manufacturing the substrate 50, the silicon wafer substrate 4 and the transparent substrate 2 are attached to each other in a manufacturing apparatus of the reflective liquid crystal display device 10 which is divided to obtain a plurality of reflective liquid crystal display devices 10 ₁ to 10 _n. Before forming the bonded substrate stack 50 with the silicon wafer substrate 4
Of the image display units 3 _{1 to} 3 _n on the side of the image display units 3 ₁ to 3 _n.
The surface portion other than the 3 _n, means for forming a plurality of notches 16 ₁ ~ 16 _n depth t less than the thickness of the silicon wafer substrate 4, a silicon wherein the plurality of notches 16 ₁ ~ 16 _n is formed Means for laminating the transparent substrate 2 to the wafer substrate 4 with the adhesive 7 to form the laminated substrate 50, and corresponding to the plurality of notches 16 _{1 to} 16 _{n on} the outside of the laminated transparent substrate 2. Means for forming a plurality of cuts or scratches 17 _{1 to} 17 _n at positions, and means for providing an adhesive sheet 19 on the outer side of the bonded silicon wafer substrate 4 with the adhesive surface facing the silicon wafer substrate 4 side, Means for placing the pressure-sensitive adhesive sheet 19 provided with the bonding substrate 50 on the pressure-sensitive adhesive surface side on the predetermined portion 24 of the cutting device 40, and the bonding placed on the predetermined portion 24 of the cutting device 40. If there is a deviation between the means for observing the dividing position of the substrate 50 by the observing means 21 and the dividing position as a result of the observation, the dividing means and the adjusting means 31, 32 for adjusting the deviation and matching the same. Laminated substrate 5
Means 22 and 28 for simultaneously breaking the bonded silicon wafer substrate 4 and the transparent substrate 2 by impacting the plurality of cut portions 16 _{1 to} 16 _n of the silicon wafer substrate 4 at 0 with the impacting means 22. And 37.

【００２７】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実
施の形態は本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Since the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, various technically preferable limitations are attached, but the scope of the present invention particularly limits the present invention in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these modes.

【００２８】図１は、本実施例になる反射型液晶表示素
子に用いられる貼合わせ基板を構成する上基板（透明基
板）と下基板（シリコンＩＣ基板）の貼合わせ前の分解
斜視図、図２は、液晶表示素子の構造を示す断面図、図
３は、本実施例になる反射型液晶表示素子の製造装置の
構成図、図４は、図３の要部拡大斜視図、図５は、図４
の拡大平面図、図６は、図４の拡大側面図、図７は、顕
微鏡による調整状態を示す説明図、図８は、図１になる
貼合わせ基板の分断方法の一実施例示す工程図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an upper substrate (transparent substrate) and a lower substrate (silicon IC substrate) constituting a bonded substrate used in the reflective liquid crystal display element according to this embodiment before bonding. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal display element, FIG. 3 is a configuration diagram of a manufacturing apparatus of the reflection type liquid crystal display element according to the present embodiment, FIG. 4 is an enlarged perspective view of an essential part of FIG. 3, and FIG. , Fig. 4
FIG. 6 is an enlarged side view of FIG. 6, FIG. 6 is an enlarged side view of FIG. 4, FIG. 7 is an explanatory view showing a state of adjustment by a microscope, and FIG. 8 is a process diagram showing an example of a method for cutting a bonded substrate, which becomes FIG. Is.

【００２９】まず、図１、図２を参照して本実施例にな
る反射型液晶表示素子の構成について説明する。本実施
例になる反射型液晶表示素子１０（１０₁〜１０_n）は、
後記する貼合わせ基板５０を適宜の大きさに分断するこ
とにより得られるものである。すなわち、図１は、後記
する貼合わせ基板５０を構成する透明基板２と、シリコ
ンＩＣ基板４とで大略構成されるものである。First, the structure of the reflective liquid crystal display device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. The reflective liquid crystal display element 10 (10 ₁ to 10 _n ) according to this embodiment is
It is obtained by cutting the bonded substrate stack 50 described below into appropriate sizes. That is, FIG. 1 is roughly composed of a transparent substrate 2 and a silicon IC substrate 4 which form a bonded substrate 50 described later.

【００３０】以下、その点につき具体的に詳述すると、
図１、図２に示すように、透明導電（ＩＴＯ）膜１を表
面に有する透明（ガラス）基板２と、略マトリックス状
に画素電極（画像表示部）３₁〜３_nを表面に有するシリ
コンＩＣ基板４を相対向させ、その隙間（セルギャッ
プ）に後述する液晶５とこのセルギャップを決めるため
に、接着剤とスペーサ６とよりなるシール接着剤（メイ
ンシール剤）７₁〜７_nで固着し、前記したガラス基板２
の表面に反射防止膜８を設けて構成している。なお、９
₁〜９_nは封止部となる液晶注入口である。The following is a detailed description of that point.
As shown in FIGS. 1 and 2, a transparent (glass) substrate 2 having a transparent conductive (ITO) film 1 on the surface, and silicon having pixel electrodes (image display portions) 3 _{1 to} 3 _n on the surface in a substantially matrix shape. The IC substrates 4 are opposed to each other, and in order to determine the cell gap and the liquid crystal 5 described later in the gap (cell gap), a seal adhesive (main sealant) 7 _{1 to} 7 _{n including} an adhesive and a spacer 6 is used. Stick to the glass substrate 2 described above
An antireflection film 8 is provided on the surface of the above. 9
_{1 to} 9 _n are liquid crystal inlets that serve as sealing parts.

【００３１】前記したシール接着剤（メインシール剤）
７₁〜７_nは、それぞれ画像表示部３ ₁〜３_nの周囲に塗布
されている。また、このメインシール剤７₁〜７_nが並ぶ
領域の最外周を囲む状態で外周シール剤１３が塗布され
ている。なお、１０₁〜１０_nは、前記した個々の画像表
示部３₁〜３_nを内部に有する反射型液晶表示素子、１
１，１２は、それぞれガラス基板２及びシリコンＩＣ基
板４に設けた配向膜、１４₁〜１４₄は、長手方向分断ラ
イン、１５₁、１５₂は、幅方向分断ラインである。The above-mentioned seal adhesive (main sealant)
7₁~ 7_nAre the image display units 3 ₁~ 3_nApply around
Has been done. In addition, this main sealant 7₁~ 7_nAre lined up
The outer peripheral sealant 13 is applied so as to surround the outermost periphery of the region.
ing. 10₁-10_nIs the individual image table
Indicator 3₁~ 3_nA reflective liquid crystal display device having a
1 and 12 are a glass substrate 2 and a silicon IC substrate, respectively.
Alignment film provided on the plate 4, 14₁~ 14_FourIs the longitudinal section
Inn, 15₁, 15₂Is a dividing line in the width direction.

【００３２】次に、本実施例になる反射型液晶表示素子
１０（１０₁〜１０_n）を作成するための製造装置につき
図３〜図５を参照して説明する。前記した如く図３は、
本実施例になる反射型液晶表示素子の製造（分断）装置
の構成図、図４は、図３の要部拡大斜視図、図５は、図
１になる貼合わせ基板の分断方法の一実施例示す工程で
ある。Next, a manufacturing apparatus for manufacturing the reflective liquid crystal display element 10 (10 ₁ to 10 _n ) according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 5. As mentioned above, FIG.
FIG. 4 is a configuration diagram of an apparatus for manufacturing (dividing) a reflective liquid crystal display element according to the present embodiment, FIG. 4 is an enlarged perspective view of an essential part of FIG. 3, and FIG. This is an example process.

【００３３】まず、図３、図４を参照して本実施例にな
る反射型液晶表示素子の製造装置４０の大略構成につき
説明する。本実施例になる反射型液晶表示素子の製造装
置４０は、貼り合わせ基板５０を後記する粘着シート１
９で貼り付けた、例えば、セテンレス製のリング２０を
載置するステージ２４、前記したリング２０を前記ステ
ージ２４上に固定するクランプ２３、前記した貼り合わ
せ基板５０表面を拡大観察する顕微鏡２１、前記ステー
ジ２４をＹ方向に移動させるステージＹ方向移動ハンド
ル３２、前記ステージ２４をθ方向に移動させるステー
ジθ方向移動ハンドル３１、突き上げにより前記貼り合
わせ基板５０を切断する金属製の刃物２２、前記刃物２
２を上昇させるモータ２８とより大略構成される。First, referring to FIGS. 3 and 4, description will be given of a general structure of a reflection type liquid crystal display element manufacturing apparatus 40 according to this embodiment. The reflective liquid crystal display device manufacturing apparatus 40 according to the present embodiment includes a pressure-sensitive adhesive sheet 1 which will be described later with a bonded substrate 50.
For example, a stage 24 on which the ring 20 made of setenless is mounted, a clamp 23 for fixing the ring 20 on the stage 24, a microscope 21 for magnifying and observing the surface of the bonded substrate 50, A stage Y-direction movement handle 32 for moving the stage 24 in the Y direction, a stage θ-direction movement handle 31 for moving the stage 24 in the θ direction, a metal blade 22 for cutting the bonded substrate stack 50 by pushing up, and the blade 2
It is more generally configured with a motor 28 for raising 2.

【００３４】図３において、３３は筐体であり、この筐
体３３の上面部３４に支柱３５を介して前記ステージ２
４が載置されている。このステージ２４の上面には、複
数のクランプ２３が配置されている。また、前記したス
テージ２４上には、顕微鏡２１がレール３６を介して
Ｘ、Ｙ方向に摺動自在に配置構成されている。更に、筐
体３３の内部には、モータ２８が取付けられており、こ
のモータ２８上には刃物２２が取付けられている。な
お、３７は前記したモータ２８と刃物２２を連結するた
めの連結棒であり、この連結棒３７は、刃物２２が上下
動可能となるように前記モータ２８と一体的に構成され
ている。In FIG. 3, reference numeral 33 denotes a housing, and the stage 2 is mounted on the upper surface 34 of the housing 33 via a support 35.
4 is placed. A plurality of clamps 23 are arranged on the upper surface of the stage 24. The microscope 21 is arranged on the stage 24 so as to be slidable in the X and Y directions via rails 36. Further, a motor 28 is mounted inside the housing 33, and the blade 22 is mounted on the motor 28. Incidentally, 37 is a connecting rod for connecting the above-mentioned motor 28 and the blade 22, and this connecting rod 37 is constructed integrally with the motor 28 so that the blade 22 can move up and down.

【００３５】また、３１は、筐体３３の上面部３４に取
付けられた前記したステージ２４をθ方向に移動させる
ためのステージθ方向移動ハンドル、３２は、前記した
ステージ２４をＹ方向に移動させるためのステージＹ方
向移動ハンドルである。Further, 31 is a stage θ direction moving handle for moving the above-mentioned stage 24 attached to the upper surface portion 34 of the casing 33 in the θ direction, and 32 is moving the above-mentioned stage 24 in the Y direction. It is a stage Y direction movement handle for.

【００３６】このように構成された反射型液晶表示素子
の製造装置４０のステージ２４上に、切断される対象物
である貼合わせ基板５０が載置されるものであるが、以
下、貼合わせ基板５０がステージ２４上に載置されるま
での態様につき、図５、必要に応じて図１，図２を併せ
参照して説明する。The bonded substrate stack 50, which is the object to be cut, is placed on the stage 24 of the reflection type liquid crystal display device manufacturing apparatus 40 having the above structure. The manner in which the stage 50 is placed on the stage 24 will be described with reference to FIG. 5 and optionally FIG. 1 and FIG.

【００３７】図１，図２，図５に示すように、貼合わせ
基板を構成する略マトリックス状に画像表示部３₁〜３_n
が形成された一方のシリコンウエハー基板４に配向膜１
２を形成した後、スペーサ６入りのシール接着剤７を塗
付し、かつ、貼合わせ基板５０を構成する他方の透明基
板２には、反射防止膜８，透明導電膜１，配向膜１１を
形成しておく。そして、これらの基板２，４を貼り合せ
た後、例えば、個々の画像表示部３₁〜３_nを有する液晶
表示素子１０₁〜１０_n毎に、後記詳述する手段によって
分断する。その後、液晶注入口９₁〜９_nより液晶５を注
入した後、前記した液晶注入口９₁〜９_nを封止すること
により、図２に示すような液晶５入りの反射型液晶表示
素子１０が完成するものである。As shown in FIGS. 1, 2 and 5, the image display portions 3 _{1 to} 3 _n are arranged in a matrix to form a laminated substrate.
The alignment film 1 is formed on one of the silicon wafer substrates 4 on which the film is formed.
After forming 2, the seal adhesive 7 containing the spacer 6 is applied, and the other transparent substrate 2 that constitutes the bonded substrate 50 is provided with an antireflection film 8, a transparent conductive film 1, and an alignment film 11. Form. Then, after these substrates 2 and 4 are bonded together, for example, each of the liquid crystal display elements 10 ₁ to 10 _n having the individual image display portions 3 _{1 to} 3 _n is divided by means described later in detail. Then, after injecting liquid 5 from the liquid crystal inlet 9 ₁ to 9 _n, by sealing the liquid crystal inlet 9 ₁ to 9 _n described above, the reflection type liquid crystal display device of the liquid crystal 5 containing as shown in FIG. 2 10 is completed.

【００３８】ここで、前記した如くの方法で形成された
貼合わせ基板を、本実施例になる分断方法を用いて分断
することにより、所望の大きさの反射型液晶表示素子１
０（１０₁〜１０_n）を得るための具体的方法につき、図
５〜図８を参照して説明する。ここで、図６は、図４の
要部拡大平面図、図７は、図４の要部拡大側面図、図８
は、顕微鏡による調整状態を示す説明図である。なお、
図１〜図４は、適宜参照して説明することとする。Here, the laminated substrate formed by the above-described method is cut by the cutting method according to this embodiment to obtain a reflective liquid crystal display element 1 having a desired size.
A specific method for obtaining 0 (10 ₁ to 10 _n ) will be described with reference to FIGS. 5 to 8. Here, FIG. 6 is an enlarged plan view of an essential part of FIG. 4, FIG. 7 is an enlarged side view of an essential part of FIG. 4, and FIG.
[Fig. 4] is an explanatory view showing an adjustment state by a microscope. In addition,
1 to 4 will be described with appropriate reference.

【００３９】図５において、まず、例えば、複数個の画
像表示部を有するＣＭＯＳトランジスター駆動回路等
を、半導体プロセスによって形成してある厚さ６２５μ
ｍの６インチシリコンウエハー基板４に、後に各反射型
液晶表示素子１０₁〜１０_n毎に分断するため、図示しな
いダイシング装置によって複数の切り込み溝１６₁〜１
６_nを切り込む（図５（ａ））。なお、７₁〜７_n（以
後、説明の便宜上７と総称する）は、前記したシール接
着剤である。In FIG. 5, first, for example, a CMOS transistor drive circuit having a plurality of image display portions is formed by a semiconductor process to have a thickness of 625 μm.
A 6-inch silicon wafer substrate 4 having a size of 6 m is cut into a plurality of cut grooves 16 ₁ to ₁ by a dicing device (not shown) so as to divide the reflective liquid crystal display elements 10 ₁ to 10 _n later.
Cut 6 _n (FIG. 5 (a)). Note that 7 _{1 to} 7 _n (hereinafter, collectively referred to as 7 for convenience of description) are the seal adhesives described above.

【００４０】この切り込み溝１６₁〜１６_nの幅は、ダイ
シング装置の回転砥石の厚さによって決まるが、本実施
例で使用した回転砥石の厚さは４８μｍで、実際の切り
込み溝１６₁〜１６_nの幅は約６０μｍである。なお、切
り込み深さｔは、２００〜４００μｍ程度の範囲で、望
ましくは３００μｍ程度である。The width of the cut groove 16 ₁ to 16 _n is determined by the thickness of the grinding wheel of a dicing device, the thickness of the grinding wheel used in this example is 48 [mu] m, the actual cut recess _161-164 The width of _n is about 60 μm. The cutting depth t is in the range of about 200 to 400 μm, preferably about 300 μm.

【００４１】次に、このように深さｔの切り込み溝１６
₁〜１６_nを入れたシリコンウエハー基板４を洗浄した
後、このシリコンウエハー基板４は、その上に貼り合わ
せる透明基板２と共に、例えばＳｉＯ₂よりなる配向膜
１２を斜め蒸着法によって形成する。なお、透明基板２
側で前記したＩＴＯ膜１の上面に、前記した配向膜１２
と相対向する如く、例えばＳｉＯ₂よりなる配向膜１１
が、斜め蒸着法によって形成されている。また、透明基
板２としては、厚さ０．７ｍｍのコーニング社製＃１７
３７ガラス基板を用い、前記したＩＴＯ膜１と反射防止
膜８を表裏それぞれに形成して構成した。Next, the cut groove 16 having the depth t as described above is formed.
After cleaning the silicon wafer substrate 4 containing _{1 to} 16 _n , the silicon wafer substrate 4 and the transparent substrate 2 to be bonded thereon are formed with the alignment film 12 made of, for example, SiO ₂ by the oblique vapor deposition method. The transparent substrate 2
On the upper surface of the ITO film 1 described above on the side, the alignment film 12 described above is formed.
An alignment film 11 made of, for example, SiO ₂ so as to face the
Are formed by the oblique vapor deposition method. Further, as the transparent substrate 2, # 17 manufactured by Corning Co. having a thickness of 0.7 mm is used.
A 37 glass substrate was used, and the ITO film 1 and the antireflection film 8 were formed on the front and back sides, respectively.

【００４２】前記した如く配向膜１２を形成したシリコ
ンウエハー基板４に、液晶セルギャップを決めるために
スペーサ６を混入させたシール接着剤７を各液晶表示素
子１０₁〜１０_n毎に塗付する。ここで、シール接着剤７
としては、協立化学産業（株）製接着剤ＷＲシリーズを
用い、ヤクシ化成（株）製ＳＷシリーズスペーサを混入
したものを用いた。As described above, the silicon wafer substrate 4 on which the alignment film 12 is formed is coated with the seal adhesive 7 mixed with the spacer 6 for determining the liquid crystal cell gap for each liquid crystal display element 10 ₁ to 10 _n . . Where the seal adhesive 7
As the adhesive, an adhesive WR series manufactured by Kyoritsu Chemical Industry Co., Ltd. was used, and a mixture of SW series spacers manufactured by Yakushi Kasei Co., Ltd. was used.

【００４３】次に、このようにして形成されたシリコン
ウエハー基板４とガラス基板２を貼合わせ、図示しない
紫外線を照射することにより両者を固着することによ
り、貼り合わせ基板５０が形成される（図５（ｂ））。
これにより、例えば、略マトリックス状に複数個の画像
表示部３₁〜３_nが形成された液晶表示素子１０₁〜１０_n
を有する貼り合せ基板５０が完成する。この時点では、
セルの隙間に液晶５は挟持されていない。Next, the silicon wafer substrate 4 and the glass substrate 2 thus formed are attached to each other, and by irradiating ultraviolet rays (not shown) to attach the both, a bonded substrate 50 is formed (FIG. 5 (b)).
Thereby, for example, the liquid crystal display elements 10 ₁ to 10 _n in which a plurality of image display portions 3 _{1 to} 3 _n are formed in a substantially matrix shape.
The bonded substrate stack 50 having the above is completed. At this point,
The liquid crystal 5 is not sandwiched between the cells.

【００４４】次に、この貼り合せ基板５０を構成するガ
ラス基板２の外側で、前記複数の切り込み１６₁〜１６_n
と対応する位置に、例えば、ダイヤモンド砥粒を有する
ホイール１８で複数に分断したい範囲の液晶表示素子１
０₁〜１０_n毎に幅方向キズ１７₁〜１７_nをつける。（図
５（ｃ））Next, on the outside of the glass substrate 2 constituting the bonded substrate 50, the plurality of cuts 16 _{1 to} 16 _{n are formed.}
At a position corresponding to, for example, the liquid crystal display element 1 in a range desired to be divided into a plurality by the wheel 18 having diamond abrasive grains.
Scratches in the width direction 17 _{1 to} 17 _n are made every 0 ₁ to 10 _n . (Fig. 5 (c))

【００４５】次に、前記した図５（ｃ）の状態で、シリ
コンウエハー基板４の外側（ガラス基板２に面する側と
は反対側）に、粘着シート１９を粘着面がシリコンウエ
ハー基板４側になるように貼りつける。その際、リング
２０も前記したシリコンウエハー基板４と同様に貼り付
けられる（図５（ｄ））。Next, in the state shown in FIG. 5C, an adhesive sheet 19 is provided on the outside of the silicon wafer substrate 4 (the side opposite to the side facing the glass substrate 2) so that the adhesive surface is on the silicon wafer substrate 4 side. So that it becomes At that time, the ring 20 is also attached in the same manner as the silicon wafer substrate 4 described above (FIG. 5D).

【００４６】前記した図５（ｄ）の如く、前記粘着シー
ト１９上に貼り付けられた貼り合わせ基板５０とリング
２０を製造装置４０上のステージ２４にセットして、刃
物２２により所定の大きさに切断する前に、図３、図８
において、製造装置４０の上部でステージ２４上に載置
された被切断物が観察できるように取り付けられている
顕微鏡２１と、ステージ２４下方から突き上げられる刃
物２２の刃先が所定の位置関係になっているかを、顕微
鏡２１中のＸ方向クロスライン２５，Ｙ方向クロスライ
ン２６を用いて観察し、両者が所定の関係、すなわち、
刃物２２がＸ方向クロスライン２５、Ｙ方向クロスライ
ン２６とズレがないよう刃先の平行度を調整する。As shown in FIG. 5D, the bonded substrate 50 and the ring 20 bonded on the pressure-sensitive adhesive sheet 19 are set on the stage 24 on the manufacturing apparatus 40, and a predetermined size is set by the blade 22. 3 and 8 before cutting into
In the above, in the upper part of the manufacturing apparatus 40, the microscope 21 attached so that the object to be cut placed on the stage 24 can be observed, and the blade tip of the blade 22 pushed up from below the stage 24 has a predetermined positional relationship. Observe whether or not the X direction cross line 25 and the Y direction cross line 26 in the microscope 21 are used.
The parallelism of the cutting edge is adjusted so that the blade 22 is not displaced from the X-direction cross line 25 and the Y-direction cross line 26.

【００４７】次に、前記粘着シート１９上に貼り付けら
れた貼り合わせ基板５０とリング２０を、製造装置４０
上のステージ２４上に載置し、しかる後、これをＹ方向
に移動してステージ２４の一側に設けられた位置決めピ
ン２７に押し当て、位置決めピン２７に当接した位置で
複数のクランプ２３によりずれが生じないよう固定する
（図４、図６）。Next, the bonded substrate 50 and the ring 20 attached on the pressure-sensitive adhesive sheet 19 are attached to the manufacturing apparatus 40.
It is placed on the upper stage 24, then moved in the Y direction and pressed against the positioning pin 27 provided on one side of the stage 24, and a plurality of clamps 23 are contacted with the positioning pin 27. It is fixed so that it does not shift due to (Figs. 4 and 6).

【００４８】次に、製造装置４０の上部でステージ２４
上に載置された被切断物（粘着シート１９上に貼り付け
られた貼り合わせ基板５０とリング２０）が観察できる
ように取り付けられている顕微鏡２１を用いて、前記製
造装置４０上のステージ２４に固定された前記被切断物
である貼り合わせ基板５０の透明基板２側から、シリコ
ンウェハー基板４に入れた複数の切り込み１６₁〜１６_n
と、透明基板２に入れた切り込み又は幅方向キズ１７₁
〜１７_nを拡大し、両者の一致関係を観察する（図５
（ｅ）、図７）。Next, the stage 24 is placed above the manufacturing apparatus 40.
A stage 24 on the manufacturing apparatus 40 is used by using a microscope 21 attached so that the object to be cut (the bonded substrate stack 50 and the ring 20 bonded on the adhesive sheet 19) placed on it can be observed. From the transparent substrate 2 side of the bonded substrate stack 50, which is the object to be cut, fixed to the plurality of notches 16 _{1 to} 16 _n made in the silicon wafer substrate 4.
And the notch or widthwise scratch 17 ₁ made in the transparent substrate 2.
~ 17 _n are enlarged and the matching relationship between them is observed (Fig. 5).
(E), FIG. 7).

【００４９】そして、一致関係がズレていた場合、前記
顕微鏡２１中のＸ方向クロスライン２５、Ｙ方向クロス
ライン２６を用いて、まず、製造装置４０上に設けられ
ているステージ２４を、Ｙ方向に移動させるステージＹ
方向移動ハンドル３２でＸ方向に動かしながら、前記透
明基板２に入れた複数の切り込み又はキズ１７₁〜１７_n
（３０₁〜３０_n）のうちの選択された切り込み又はキズ
を観察して前記ズレを調整し、次に、製造装置４０上に
設けられたステージ２４をθ方向に移動させるステージ
θ方向移動ハンドル３１でステージ２４の向きを調整
し、最後に、Ｙ方向の送り方向と前記切り込み又はキズ
の方向を合わせることで両者の一致関係を調整する。If the coincidence relationship is deviated, the stage 24 provided on the manufacturing apparatus 40 is first moved in the Y direction by using the X direction cross line 25 and the Y direction cross line 26 in the microscope 21. To move to stage Y
While moving in the X direction by the direction moving handle 32, a plurality of notches or scratches 17 _{1 to} 17 _n made in the transparent substrate 2
A stage θ direction moving handle for observing a cut or a scratch selected from (30 ₁ to 30 _n ) to adjust the shift, and then moving the stage 24 provided on the manufacturing apparatus 40 in the θ direction. The orientation of the stage 24 is adjusted at 31, and finally, the matching relationship between the two is adjusted by adjusting the feed direction in the Y direction and the direction of the cut or scratch.

【００５０】ここで、図８を参照して、その調整方法に
つき説明する。図８（ａ）は、静止状態における顕微鏡
２１内部のＸ方向クロスライン２５、Ｙ方向クロスライ
ン２６の状態図、図８（ｂ）は、ズレ調整前の状態を示
すもので、例えば、長手方向に形成されたキズ３０ｎが
Ｙ方向クロスライン２６と図示の如くズレていた場合の
状態図、図８（ｃ）は、図８（ｂ）の状態において、ス
テージＹ方向ハンドルの作動により、前記したズレを調
整した後の状態を示す状態図である。Here, the adjusting method will be described with reference to FIG. FIG. 8A is a state diagram of the X-direction cross line 25 and the Y-direction cross line 26 inside the microscope 21 in a stationary state, and FIG. 8B shows a state before the misalignment adjustment. FIG. 8 (c) is a state diagram when the scratch 30n formed in FIG. 8 is displaced from the Y-direction cross line 26 as shown in FIG. 8 (c) by the operation of the stage Y-direction handle in the state of FIG. 8 (b). It is a state diagram showing a state after adjusting the deviation.

【００５１】前記したように、透明基板２に入れた切り
込み又はキズ３０₁〜３０_n（説明の便宜上、長手方向キ
ズを用いて説明する）が顕微鏡２１内部のＸ方向クロス
ライン２５方向に対して図８（ｂ）の如くズレていた場
合、ステージ２４をθ方向に移動させるステージθ方向
移動ハンドル３１でステージ２４の向きを反時計方向に
回転させて、ステージ２４の向きをＸ方向クロスライン
２５と平行になるように調整し、しかる後、ステージＹ
方向移動ハンドル３２によりＹ方向へ所定距離送ること
で前記切り込み又はキズの方向を合わせる（図８
（ｃ））。As described above, the cuts or scratches 30 ₁ to 30 _n (which will be described using the longitudinal scratches for convenience of explanation) made in the transparent substrate 2 with respect to the X-direction cross line 25 direction inside the microscope 21. If there is a deviation as shown in FIG. 8B, the direction of the stage 24 is rotated counterclockwise by the stage θ direction moving handle 31 that moves the stage 24 in the θ direction, and the direction of the stage 24 is changed to the X direction cross line 25. Adjust so that it is parallel to, and then the stage Y
The direction of the notch or flaw is adjusted by feeding a predetermined distance in the Y direction with the direction moving handle 32 (FIG. 8).
(C)).

【００５２】次に、前記刃物２２の刃先を、モータ２８
を作動させることにより下方から、例えば、突き上げ速
度を６０〜３００ｍｍ／ｓに設定して、前記貼り合わせ
基板５０を構成するシリコンウェハー基板４に設けた複
数の切り込み１６₁〜１６_nのうちの選択された切り込み
の裏側から当接させることにより、前記シリコンウェハ
ー基板４に衝撃を与えて、その部分を分断する。Next, the blade tip of the blade 22 is set to the motor 28.
Is selected from below to select, for example, a plurality of notches 16 _{1 to} 16 _n provided in the silicon wafer substrate 4 forming the bonded substrate 50 by setting the push-up speed to 60 to 300 mm / s. By abutting from the back side of the cut, the silicon wafer substrate 4 is impacted and the portion is divided.

【００５３】前記した作業を画像表示部３₁〜３_nのピッ
チ毎に繰り返し一軸方向の分断が終了後、ステージ２４
を９０度回転させ、同様の作業を繰り返す。これにより
前記貼り合わせ基板５０を複数個の反射型液晶表示１０
₁〜１０_nに分断することができる。この際、個々に分断
された反射型液晶表示素子１０₁〜１０_nは、粘着シート
１９上に規則正しく配列しており、個々に分散する事は
ない。従って、素子ハンドリングが容易に行え、量産自
動化が可能となる。The above-described work is repeated for each pitch of the image display portions 3 _{1 to} 3 _n , and after the uniaxial division is completed, the stage 24
Rotate 90 degrees and repeat the same operation. As a result, the bonded substrate stack 50 is formed into a plurality of reflective liquid crystal displays 10.
It can be divided into ₁ to 10 _n . At this time, the reflective liquid crystal display elements 10 ₁ to 10 _n , which are individually separated, are regularly arranged on the adhesive sheet 19 and are not individually dispersed. Therefore, the device can be easily handled and mass production can be automated.

【００５４】また、この切断の際、シリコンウエハー基
板４やガラス基板２のそれぞれには、前記した切り込み
溝１６₁〜１６_n、キズ１７₁〜１７_n等が夫々対応する位
置関係として予め形成されているので、破片等は発生せ
ず、また、分断シロとしては、３００μｍ以下が可能で
あるので、実施例になる反射型液晶表示素子１０₁〜１
０_nの配線用ボンディングパッド等のパターンにかかる
ことは一切なく、前記両基板をを同時に分断することが
できるものである。At the time of this cutting, the above-mentioned cut grooves 16 _{1 to} 16 _n , scratches 17 _{1 to} 17 _n, etc. are preliminarily formed in the silicon wafer substrate 4 and the glass substrate 2, respectively, in a corresponding positional relationship. Therefore, no fragments or the like are generated, and the dividing white can be 300 μm or less. Therefore, the reflection type liquid crystal display elements 101 to _{1 according} to the examples.
It is possible to divide the both substrates at the same time without having any influence on the pattern of 0 _n wiring bonding pads and the like.

【００５５】更に、分断による破断面もシリコンウエハ
ー基板４側は、ダイシングによる断面とシリコン単結晶
の璧開面であるから非常に表面性が良好である。また、
透明基板２側、例えば、ガラス基板側の分断面は、通常
のスクライブとブレイクによる面と同等であるから良好
であることは勿論のことである。Further, the fracture surface due to the division is also very good on the side of the silicon wafer substrate 4 since it is the cross-section due to dicing and the open surface of the silicon single crystal. Also,
It is needless to say that the dividing surface on the transparent substrate 2 side, for example, the glass substrate side, is good because it is the same as the surface obtained by ordinary scribing and breaking.

【００５６】[0056]

【発明の効果】請求項１になる発明によれば、略マトリ
ックス状に画像表示部が形成されたシリコンウエハー基
板と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャ
ップが形成された貼合わせ基板を作製した後、分断して
複数個の反射型液晶表示素子を得る反射型液晶表示素子
の製造方法において、前記シリコンウエハー基板と前記
透明基板とを貼合わせて貼合わせ基板を形成する前に、
前記シリコンウエハー基板の前記画像表示部側で、前記
画像表示部以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基
板の厚さ未満の深さの複数の切り込みを形成する工程
と、前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー
基板に、前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合
わせ基板を形成する工程と、前記貼合わされた透明基板
の外側で、前記複数の切り込みと対応する位置に複数の
切り込み又はキズを形成する工程と、前記貼合わされた
シリコンウエハー基板の外側部分に、粘着面を前記シリ
コンウエハー基板側にして粘着シートを設ける工程と、
前記粘着面側に貼合わせ基板を設けた粘着シートを、分
断装置の所定部分に載置する工程と、前記分断装置の所
定部分に載置された貼合わせ基板の分断位置を、観察手
段により観察し決定する工程と、前記分断位置が決定さ
れた貼合わせ基板における前記シリコンウエハー基板の
複数の切り込み部に、衝撃手段により衝撃を与えて前記
貼合わされたシリコンウエハー基板と前記透明基板とを
同時に分断する工程とを有することにより、透明基板を
ステージと直接接触させることがなくなるので、透明基
板表面に画像品質に直接影響する微細なキズが入るよう
なことがなく、良好な表示品質をもつ反射型液晶表示素
子を得る事ができる。According to the first aspect of the present invention, a bonded substrate having a desired cell gap is formed by bonding a transparent substrate with a silicon wafer substrate having image display portions formed in a substantially matrix shape. After manufacturing, in a method of manufacturing a reflective liquid crystal display element to obtain a plurality of reflective liquid crystal display elements by dividing, before forming a bonded substrate by bonding the silicon wafer substrate and the transparent substrate,
A step of forming a plurality of notches having a depth less than the thickness of the silicon wafer substrate on the surface portion other than the image display portion on the image display portion side of the silicon wafer substrate, and the plurality of notches are formed. A step of forming a bonded substrate by bonding the transparent substrate to a silicon wafer substrate with an adhesive, and forming a plurality of cuts or scratches at positions corresponding to the plurality of cuts on the outside of the bonded transparent substrate. A step of forming, and a step of providing an adhesive sheet with an adhesive surface on the silicon wafer substrate side at an outer portion of the bonded silicon wafer substrate,
Observing the step of placing the adhesive sheet provided with the bonded substrate on the adhesive surface side on a predetermined portion of the cutting device, and the cutting position of the bonded substrate placed on the predetermined portion of the cutting device with an observing means. And a step of determining the cutting position, and a plurality of cuts of the silicon wafer substrate in the bonded substrate substrate having the determined cutting position are impacted by a shocking means to simultaneously cut the bonded silicon wafer substrate and the transparent substrate. Since the transparent substrate is not brought into direct contact with the stage by including the step of forming a reflective type with a good display quality, the transparent substrate surface does not have fine scratches that directly affect the image quality. A liquid crystal display device can be obtained.

【００５７】請求項２になる発明によれば、略マトリッ
クス状に画像表示部が形成されたシリコンウエハー基板
と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャッ
プが形成された貼合わせ基板を作製した後、分断して複
数個の反射型液晶表示素子を得る反射型液晶表示素子の
製造装置において、前記シリコンウエハー基板と前記透
明基板とを貼合わせて貼合わせ基板を形成する前に、前
記シリコンウエハー基板の前記画像表示部側で、前記画
像表示部以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板
の厚さ未満の深さの複数の切り込みを形成する手段と、
前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板
に、前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ
基板を形成する手段と、前記貼合わされた透明基板の外
側で、前記複数の切り込みと対応する位置に複数の切り
込み又はキズを形成する手段と、前記貼合わされたシリ
コンウエハー基板の外側部分に、粘着面を前記シリコン
ウエハー基板側にして粘着シートを設ける手段と、前記
粘着面側に貼合わせ基板を設けた粘着シートを、分断装
置の所定部分に載置する手段と、前記分断装置の所定部
分に載置された貼合わせ基板の分断位置を、観察手段に
より観察する手段と、前記観察した結果分断位置にズレ
があった場合、そのズレを調整して一致させる調整手段
と、前記分断位置が一致した貼合わせ基板における前記
シリコンウエハー基板の複数の切り込み部に、衝撃手段
により衝撃を与えて前記貼合わされたシリコンウエハー
基板と前記透明基板とを同時に分断する手段とを有する
ことにより、透明基板をステージと直接接触させること
がなくなるので、透明基板表面に画像品質に直接影響す
る微細なキズが入るようなことがなく、良好な表示品質
をもつ反射型液晶表示素子を得る事ができる。According to the second aspect of the present invention, a bonded substrate having a desired cell gap is produced by bonding a transparent substrate with a silicon wafer substrate having image display portions formed in a substantially matrix shape. Then, in a reflective liquid crystal display device manufacturing apparatus for obtaining a plurality of reflective liquid crystal display devices by dividing the silicon wafer substrate before the silicon wafer substrate and the transparent substrate are bonded to each other to form a bonded substrate. A means for forming a plurality of notches having a depth less than the thickness of the silicon wafer substrate on the surface portion other than the image display portion on the image display portion side of the substrate;
Means for forming a bonded substrate by bonding the transparent substrate to the silicon wafer substrate on which the plurality of notches are formed with an adhesive, and a position corresponding to the plurality of notches on the outside of the bonded transparent substrate. Means for forming a plurality of incisions or scratches, means for providing an adhesive sheet on the outer side of the bonded silicon wafer substrate with the adhesive surface facing the silicon wafer substrate side, and the bonded substrate for the adhesive surface side. The adhesive sheet provided, a means for placing it on a predetermined portion of the cutting device, a means for observing the cutting position of the bonded substrate placed on the predetermined portion of the cutting device with an observing means, and a cutting result as a result of the observation. When there is a displacement, the adjustment means for adjusting the displacement and matching the displacement and the silicon wafer in the bonded substrate having the divided positions aligned with each other. Since the plurality of cut portions of the plate have a means for simultaneously separating the bonded silicon wafer substrate and the transparent substrate by applying an impact by the impact means, the transparent substrate does not come into direct contact with the stage. It is possible to obtain a reflective liquid crystal display device having good display quality without causing fine scratches which directly affect the image quality on the transparent substrate surface.

【００５８】さらに、前記した如く構成したことによ
り、分断された個々の液晶表示素子が分断装置の所定部
分（ステージ）上で分散することがないので、素子ハン
ドリングが容易になり、量産自動化が可能になるもので
ある。また、粘着シート上に分断された個々の液晶表示
素子は、例えば、市販されているチップソーター等の部
品ハンドリング装置を用いて、容易に粘着シート上から
ピックアップする事ができる。Further, by virtue of the above-mentioned structure, the divided individual liquid crystal display elements do not disperse on a predetermined portion (stage) of the dividing device, so that the element handling becomes easy and mass production can be automated. It will be. Further, the individual liquid crystal display elements divided on the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily picked up from the pressure-sensitive adhesive sheet by using a component handling device such as a commercially available chip sorter.

【００５９】更にまた、前記した如く構成したことによ
り、分断作業の際、貼り合わせ基板の天地を逆にする必
要がないので、これまた容易に量産自動化しやすくなる
ものである。Further, with the above-described configuration, it is not necessary to reverse the top and bottom of the bonded substrate during the cutting work, which facilitates mass production automation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係る反射型液晶表示素子に用いられる
貼合わせ基板を構成する上基板（透明基板）と下基板
（シリコンＩＣ基板）の貼合わせ前の一実施例を示す分
解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment before laminating an upper substrate (transparent substrate) and a lower substrate (silicon IC substrate) constituting a laminated substrate used for a reflective liquid crystal display device according to the present invention. is there.

【図２】本発明に係る反射型液晶表示素子の構造を示す
断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a structure of a reflective liquid crystal display element according to the present invention.

【図３】本実施例になる反射型液晶表示素子の製造装置
の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of an apparatus for manufacturing a reflective liquid crystal display element according to this embodiment.

【図４】図３の要部拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part of FIG.

【図５】図１になる貼合わせ基板の分断方法の一実施例
示す工程図である。5A to 5C are process diagrams showing an example of a method for cutting the bonded substrate stack shown in FIG.

【図６】図４の要部拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view of an essential part of FIG.

【図７】図４の要部拡大側面図である。FIG. 7 is an enlarged side view of a main part of FIG.

【図８】顕微鏡による調整状態を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an adjustment state by a microscope.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 透明導電膜 ２ 透明（ガラス）基板 ３₁〜３_n 画像表示部 ４ シリコンＩＣ基板 ５ 液晶 ６ 接着剤とスペーサ ７₁〜７_n シール接着剤 ８ 反射防止膜 ９₁〜９_n 液晶注入口 １０₁〜１０_n 反射型液晶表示素子 １１ 配向膜 １２ 配向膜 １３ 外周シール剤 １４₁〜１４_n 長手方向分断ライン １５₁〜１５_n 幅方向分断ライン １６₁〜１６_n 切り込み溝 １７₁〜１７_n 幅方向キズ １８ ホイール １９ 粘着シート ２０ リング ２１ 顕微鏡 ２２ 刃物 ２３ クランプ ２４ ステージ ２５ Ｘ方向クロスライン ２６ Ｙ方向クロスライン ２７ 位置決めピン ２８ モータ ３０₁〜３０_n 長手方向キズ ３１ ステージθ方向移動ハンドル ３２ ステージＹ方向移動ハンドル ３３ 筐体 ３４ 上面部 ３５ 支柱 ３６ レール ３７ 連結棒 ４０ 分断装置1 Transparent Conductive Film 2 Transparent (Glass) Substrate 3 _{1 to} 3 _n Image Display 4 Silicon IC Substrate 5 Liquid Crystal 6 Adhesive and Spacer 7 _{1 to} 7 _n Seal Adhesive 8 Antireflection Film 9 _{1 to} 9 _n Liquid Crystal Injection Port 10 ₁ to 10 _n Reflective liquid crystal display element 11 Alignment film 12 Alignment film 13 Peripheral sealant 14 _{1 to} 14 _n Longitudinal dividing line 15 ₁ to 15 _n Width dividing line 16 _{1 to} 16 _n Cut groove 17 _{1 to} 17 _n width Direction scratch 18 Wheel 19 Adhesive sheet 20 Ring 21 Microscope 22 Blade 23 Clamp 24 Stage 25 X direction cross line 26 Y direction cross line 27 Positioning pin 28 Motor 30 ₁ to 30 _n Longitudinal flaw 31 Stage θ direction moving handle 32 Stage Y direction Moving handle 33 Enclosure 34 Upper surface portion 35 Strut 36 Rail 37 Connecting rod 40 Cutting device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細谷 武司 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 大河内 望 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA05 FA06 FA07 FA16 FA27 FA28 FA30 HA01 HA06 MA20 2H090 JB04 JC02 JC03 JC13    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Takeshi Hosoya             3-12 Moriya-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa             Local Victor Company of Japan, Ltd. (72) Inventor Nozomi Okochi             3-12 Moriya-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa             Local Victor Company of Japan, Ltd. F-term (reference) 2H088 FA05 FA06 FA07 FA16 FA27                       FA28 FA30 HA01 HA06 MA20                 2H090 JB04 JC02 JC03 JC13

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】略マトリックス状に画像表示部が形成され
たシリコンウエハー基板と透明基板とを貼合わせること
により所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を
作製した後、分断して複数個の反射型液晶表示素子を得
る反射型液晶表示素子の製造方法において、 前記シリコンウエハー基板と前記透明基板とを貼合わせ
て貼合わせ基板を形成する前に、前記シリコンウエハー
基板の前記画像表示部側で、前記画像表示部以外の表面
部分に、前記シリコンウエハー基板の厚さ未満の深さの
複数の切り込みを形成する工程と、 前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板
に、前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ
基板を形成する工程と、 前記貼合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込
みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを形成する
工程と、 前記貼合わされたシリコンウエハー基板の外側部分に、
粘着面を前記シリコンウエハー基板側にして粘着シート
を設ける工程と、 前記粘着面側に貼合わせ基板を設けた粘着シートを、分
断装置の所定部分に載置する工程と、 前記分断装置の所定部分に載置された貼合わせ基板の分
断位置を、観察手段により観察し決定する工程と、 前記分断位置が決定された貼合わせ基板における前記シ
リコンウエハー基板の複数の切り込み部に、衝撃手段に
より衝撃を与えて前記貼合わされたシリコンウエハー基
板と前記透明基板とを同時に分断する工程とを有するこ
とを特徴とする反射型液晶表示素子の製造方法。1. A bonded substrate having a desired cell gap formed by bonding a silicon wafer substrate having an image display portion formed in a substantially matrix shape and a transparent substrate together, and then cut into a plurality of substrates. In a method of manufacturing a reflective liquid crystal display device for obtaining a reflective liquid crystal display device, before forming the bonded substrate by bonding the silicon wafer substrate and the transparent substrate, on the image display unit side of the silicon wafer substrate. A step of forming a plurality of cuts having a depth less than the thickness of the silicon wafer substrate on a surface portion other than the image display part, and bonding the transparent substrate to the silicon wafer substrate having the plurality of cuts formed. Forming a laminated substrate by laminating with an agent, and forming a laminated substrate at a position corresponding to the plurality of cuts on the outside of the laminated transparent substrate. A step of cut or form the scratches, the outer portion of the pasted silicon wafer substrate,
A step of providing an adhesive sheet with an adhesive surface on the silicon wafer substrate side, a step of placing the adhesive sheet having a bonded substrate on the adhesive surface side on a predetermined portion of a cutting device, and a predetermined portion of the cutting device The step of observing and determining the cutting position of the bonded substrate placed on the substrate by the observing means, and a plurality of cut portions of the silicon wafer substrate in the bonded substrate whose cutting position is determined are impacted by an impacting means. A method of manufacturing a reflection type liquid crystal display device, which comprises the step of simultaneously giving and dividing the bonded silicon wafer substrate and the transparent substrate. 【請求項２】略マトリックス状に画像表示部が形成され
たシリコンウエハー基板と透明基板とを貼合わせて所望
のセルギャップが形成された貼合わせ基板を作製した
後、分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る反射型
液晶表示素子の製造装置において、 前記シリコンウエハー基板と前記透明基板とを貼合わせ
て貼合わせ基板を形成する前に、前記シリコンウエハー
基板の前記画像表示部側で、前記画像表示部以外の表面
部分に、前記シリコンウエハー基板の厚さ未満の深さの
複数の切り込みを形成する手段と、 前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板
に、前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ
基板を形成する手段と、 前記貼合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込
みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを形成する
手段と、 前記貼合わされたシリコンウエハー基板の外側部分に、
粘着面を前記シリコンウエハー基板側にして粘着シート
を設ける手段と、 前記粘着面側に貼合わせ基板を設けた粘着シートを、分
断装置の所定部分に載置する手段と、 前記分断装置の所定部分に載置された貼合わせ基板の分
断位置を、観察手段により観察する手段と、 前記観察した結果分断位置にズレがあった場合、そのズ
レを調整して一致させる調整手段と、 前記分断位置が一致した貼合わせ基板における前記シリ
コンウエハー基板の複数の切り込み部に、衝撃手段によ
り衝撃を与えて前記貼合わされたシリコンウエハー基板
と前記透明基板とを同時に分断する手段とを有すること
を特徴とする反射型液晶表示素子の製造装置。2. A silicon wafer substrate having an image display portion formed in a substantially matrix shape and a transparent substrate are bonded to each other to prepare a bonded substrate having a desired cell gap, which is then cut into a plurality of reflections. In a manufacturing apparatus of a reflection type liquid crystal display element for obtaining a liquid crystal display element, before forming the bonded substrate by bonding the silicon wafer substrate and the transparent substrate, on the image display unit side of the silicon wafer substrate, Means for forming a plurality of incisions having a depth less than the thickness of the silicon wafer substrate on the surface portion other than the image display unit, and the transparent substrate on the silicon wafer substrate on which the plurality of incisions are formed, an adhesive agent Means for forming a laminated substrate by laminating with each other, and a plurality of notches at positions corresponding to the plurality of notches on the outside of the laminated transparent substrate. Or means for forming a flaw, the outer portion of the pasted silicon wafer substrate,
Means for providing an adhesive sheet with the adhesive surface on the silicon wafer substrate side, means for placing the adhesive sheet having the adhesive substrate on the adhesive surface side on a predetermined portion of the cutting device, and predetermined portion of the cutting device The cutting position of the bonded substrate placed on the, the means for observing by the observing means, if there is a deviation in the cutting position as a result of the observation, adjusting means for adjusting the deviation to match, and the cutting position is Reflection, characterized in that it has means for simultaneously cutting the bonded silicon wafer substrate and the transparent substrate by impacting a plurality of cut portions of the silicon wafer substrate in the matched bonded substrate with impacting means. Type liquid crystal display device manufacturing equipment.