JPH106195A - Glass substrate chamfering device - Google Patents
Glass substrate chamfering deviceInfo
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- JPH106195A JPH106195A JP16317696A JP16317696A JPH106195A JP H106195 A JPH106195 A JP H106195A JP 16317696 A JP16317696 A JP 16317696A JP 16317696 A JP16317696 A JP 16317696A JP H106195 A JPH106195 A JP H106195A
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はガラス基板の面取り
に係り、特に液晶表示装置を構成する液晶パネルの切断
面を成形するためのガラス基板面取り装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate chamfer, and more particularly to a glass substrate chamfering apparatus for forming a cut surface of a liquid crystal panel constituting a liquid crystal display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、画像表示デバイスとして液晶表示
装置が多くの分野において使用されるようになった。2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been used in many fields as image display devices.
【０００３】この種の液晶表示装置は、表示窓をもつ上
フレームと、駆動回路基板を一体化したガラス基板等の
少なくとも一方が透明な一対の基板からなる液晶パネル
と、光拡散板と導光板等からなる背面照明部材である導
光体組立と、少なくとも一辺に線状のバクライト光源を
搭載する中間フレームと、下フレーム等を有し、これら
を上記の順で積層し、上記上フレームと下フレームとを
連結固定してなるのが一般的である。なお、中間フレー
ムと下フレームとを一体化したものもある。This type of liquid crystal display device includes an upper frame having a display window, a liquid crystal panel composed of a pair of transparent substrates, at least one of which is a glass substrate integrated with a drive circuit substrate, a light diffusing plate and a light guide plate. A light guide assembly which is a back-lighting member composed of, for example, an intermediate frame on which a linear backlight source is mounted on at least one side, a lower frame, and the like, which are laminated in the above order, and the upper frame and the lower In general, the frame is connected and fixed. In addition, there is also a type in which the intermediate frame and the lower frame are integrated.
【０００４】そして、上記液晶パネルを構成する一対の
ガラス基板の液晶対向面には走査電極、信号電極、配向
膜、その他の機能膜群を有し、それらの対向ギャップに
シリカあるいはプラスチック等からなる略々球形あるい
は断面円形の微小スペーサを分散させて介在させること
により一対の基板を所定のセル厚（以下、単にギャップ
とも言う）で保持させるようにしている。A pair of glass substrates constituting the liquid crystal panel have a scanning electrode, a signal electrode, an alignment film, and other functional film groups on the liquid crystal facing surface, and a gap between them is made of silica or plastic. A pair of substrates is held at a predetermined cell thickness (hereinafter, simply referred to as a gap) by dispersing and interposing minute spacers having a substantially spherical shape or a circular cross section.
【０００５】カラー対応の液晶表示装置では、上記一対
のガラス基板の一方のガラス基板（例えば、上ガラス基
板）の内面に複数色のカラーフィルタ層を始め、何れか
のガラス基板には画素選択用の透明電極などの機能膜群
が形成され、上記一方のガラス基板または他方のガラス
基板（下ガラス基板）には信号印加用の透明電極（画素
の点灯／非点灯を制御する制御手段として薄膜トランジ
スタ等のスイッチング素子を用いたＴＦＴ型などのアク
ティブ方式の液晶表示装置では、下ガラス基板に画素選
択用の薄膜トランジスタ等のスイッチング素子およびそ
の信号電極）等の上記一方のガラス基板とは異なる構成
の機能膜群が設けられている。In a color-compatible liquid crystal display device, a color filter layer of a plurality of colors is formed on the inner surface of one of the pair of glass substrates (for example, an upper glass substrate). A functional film group such as a transparent electrode is formed, and the one glass substrate or the other glass substrate (lower glass substrate) is provided with a transparent electrode for signal application (a thin film transistor or the like as a control means for controlling lighting / non-lighting of pixels). In an active type liquid crystal display device such as a TFT type using a switching element of the type described above, a lower glass substrate has a functional film different from the above one glass substrate such as a switching element such as a thin film transistor for pixel selection and its signal electrode). Groups are provided.
【０００６】なお、この種の液晶表示装置の従来技術を
開示したものとしては、特公昭５１−１３６６６号公
報、特開昭６３−３０９９２１号公報を挙げることがで
きる。図１０は本発明を適用するＴＦＴ型液晶表示モジ
ュールの構造例を説明する展開斜視図である。The prior art of this type of liquid crystal display device is disclosed in JP-B-51-13666 and JP-A-63-309921. FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating a structural example of a TFT type liquid crystal display module to which the present invention is applied.
【０００７】同図において、ＭＤＬは液晶表示モジュー
ル、ＳＨＤは上フレームである金属製のシールドケー
ス、ＷＤは液晶表示モジュールの有効画面を画定する表
示窓、ＰＮＬは液晶表示素子からなる液晶パネル、ＰＣ
Ｂ１はドレイン側回路基板、ＰＣＢ２はゲート側回路基
板、ＰＣＢ３はインターフェース回路基板、ＰＲＳはプ
リズムシート、ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光体、
ＲＦＳは反射シート、ＢＬはバックライト、ＬＰはバッ
クライトＢＬのランプを構成する冷陰極蛍光灯、ＬＳは
反射シート、ＧＣはゴムブッシュ、ＬＰＣはランプケー
ブル、ＭＣＡは導光体ＧＬＢを設置する開口ＭＯを有す
る下側ケース、ＪＮ１，２，３は回路基板間を接続する
ジョイナ、ＴＣＰ１，２はテープキャリアパッケージ、
ＩＮＳ１，２，３は絶縁シート、ＧＣはゴムクッショ
ン、ＢＡＴは両面粘着テープ、ＩＬＳは遮光スペーサ、
ＬＰは冷陰極蛍光灯（蛍光管）、ＬＳは反射シート、Ｌ
ＰＣはランプケーブル、ＲＦＳは反射シート、ＢＬはバ
ックライト構造体である。In FIG. 1, MDL denotes a liquid crystal display module, SHD denotes a metal shield case serving as an upper frame, WD denotes a display window for defining an effective screen of the liquid crystal display module, PNL denotes a liquid crystal panel composed of liquid crystal display elements, and PC
B1 is a drain side circuit board, PCB2 is a gate side circuit board, PCB3 is an interface circuit board, PRS is a prism sheet, SPS is a diffusion sheet, GLB is a light guide,
RFS is a reflection sheet, BL is a backlight, LP is a cold cathode fluorescent lamp constituting a lamp of the backlight BL, LS is a reflection sheet, GC is a rubber bush, LPC is a lamp cable, and MCA is an opening for installing a light guide GLB. A lower case having an MO, JN1,2,3 are joiners connecting circuit boards, TCP1,2 are tape carrier packages,
INS 1, 2, 3 are insulating sheets, GC is a rubber cushion, BAT is a double-sided adhesive tape, ILS is a light shielding spacer,
LP is a cold cathode fluorescent lamp (fluorescent tube), LS is a reflection sheet, L
PC is a lamp cable, RFS is a reflection sheet, and BL is a backlight structure.
【０００８】上記の各構成材は、金属製のシールドケー
スＳＨＤと下側ケースＭＣＡの間に積層されて挟持固定
されて液晶表示モジュールＭＤＬを構成する。The above-described components are laminated between a metal shield case SHD and a lower case MCA, and are fixedly clamped to constitute a liquid crystal display module MDL.
【０００９】液晶パネルＰＮＬはＴＦＴ、カラーフィル
タ、その他の構成層を成膜した二枚のガラス基板から構
成され、その一方または両方の面に複屈折媒体と偏光板
が積層され、その周辺に各種の回路基板を取り付けて画
像表示のための駆動がなされる。The liquid crystal panel PNL is composed of two glass substrates on which TFTs, color filters, and other constituent layers are formed, and a birefringent medium and a polarizing plate are laminated on one or both surfaces thereof, and various types are disposed around them. And driving for image display is performed.
【００１０】また、液晶パネルＰＮＬの裏面には冷陰極
蛍光灯（蛍光管）ＬＰを一辺に備えた導光体ＧＬＢに各
種の光学シートを積層してなるバックライト構造体ＢＬ
が設置され、液晶表示パネルＰＮＬに形成された画像を
照明して表示窓ＷＤに表示する。On the back surface of the liquid crystal panel PNL, a backlight structure BL in which various optical sheets are laminated on a light guide GLB having a cold cathode fluorescent lamp (fluorescent tube) LP on one side.
Is installed to illuminate an image formed on the liquid crystal display panel PNL and display it on the display window WD.
【００１１】液晶パネルＰＮＬを構成するガラス基板は
１枚の素材ガラス板にＴＦＴ等の薄膜処理を施した後、
所定のサイズに切断し、切断した端縁に面取り加工を施
してバリ等を除去して成形し、最終的に一対のガラス基
板として当該液晶パネルに組立てられる。The glass substrate constituting the liquid crystal panel PNL is obtained by subjecting a single glass plate to thin film processing such as TFT.
It is cut to a predetermined size, and the cut edge is chamfered to remove burrs and the like, and is finally formed as a pair of glass substrates on the liquid crystal panel.
【００１２】図１１は液晶パネル用のガラス基板の形成
工程の典型例の説明図であって、１’は素材ガラス板、
１は清浄化後のガラス板、１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは一
次切断した中間分割ガラス基板、１ａ，１ｂ，１ｃ，１
ｄは二次切断した最終サイズのガラス基板、Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄは薄膜領域を示す。FIG. 11 is an explanatory view of a typical example of a process of forming a glass substrate for a liquid crystal panel, wherein 1 ′ is a material glass plate,
1 is a glass plate after cleaning, 1A, 1B, 1C, 1D is an intermediate divided glass substrate which has been cut first, 1a, 1b, 1c, 1
d is a glass substrate of the final size after secondary cutting, A, B,
C and D indicate thin film regions.
【００１３】同図において、（ａ）液晶パネルの製造工
程に搬入された素材ガラス板１’は、清浄化処理されて
ガラス板１とした後、（ｂ）ＴＦＴ等の成膜処理がなさ
れて薄膜領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが形成される。In FIG. 1, (a) a material glass plate 1 'carried into a manufacturing process of a liquid crystal panel is subjected to a cleaning process to form a glass plate 1, and (b) a film forming process such as a TFT is performed. Thin film regions A, B, C, D are formed.
【００１４】（ｃ）上記ガラス板１は、薄膜領域Ａ，Ｂ
を有する中間分割ガラス基板１Ａと薄膜領域Ｃ，Ｄを有
する中間分割ガラス基板１Ｂ、および余分のガラス部分
１Ｃ，１Ｄとに一次切断される。(C) The glass plate 1 has thin film regions A and B
, An intermediate divided glass substrate 1B having thin film regions C and D, and extra glass portions 1C and 1D.
【００１５】上記薄膜領域Ａ，Ｂを有する中間分割ガラ
ス基板１Ａと薄膜領域Ｃ，Ｄを有する中間分割ガラス基
板１Ｂについて、所要の薄膜処理を施した後、（ｄ）薄
膜領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄをそれぞれ有する液晶パネルに組
み合わされる個別の単位ガラス基板１ａ，１ｂ，１ｃ，
１ｄに二次切断される。The intermediate divided glass substrate 1A having the thin film regions A and B and the intermediate divided glass substrate 1B having the thin film regions C and D are subjected to a required thin film treatment, and (d) the thin film regions A, B, C , D, each unit glass substrate 1a, 1b, 1c,
Secondary cutting is performed to 1d.
【００１６】なお、上記の薄膜形成工程中でそれぞれの
検査工程があり、中間分割ガラス基板１Ａと１Ｂの各薄
膜領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの合否が判定されて、二次切断さ
れたガラス基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの選択がなされ
るが、ここでは説明は省略する。In the above-mentioned thin film forming step, there are respective inspection steps, and the pass / fail of each of the thin film areas A, B, C, D of the intermediate divided glass substrates 1A and 1B is determined, and the second cut glass is cut. The selection of the substrates 1a, 1b, 1c, 1d is made, but the description is omitted here.
【００１７】また、上記（ｃ）での薄膜形成後、個別の
単位ガラス基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに切断する以前
に、中間分割ガラス基板１Ａと１Ｂを対として貼り合わ
せて一対の液晶パネルを一体形成した後に二次切断する
方法もある。After forming the thin film in the above (c), before cutting into the individual unit glass substrates 1a, 1b, 1c and 1d, the intermediate divided glass substrates 1A and 1B are bonded as a pair to form a pair of liquid crystal panels. There is also a method of performing secondary cutting after integrally forming.
【００１８】以下の説明では、切断される素材ガラス
板、清浄化後のガラス板、一次切断した中間分割ガラス
基板、二次切断対象の最終サイズのガラス基板を共通に
ガラス板として説明する。In the following description, the material glass plate to be cut, the glass plate after cleaning, the first cut intermediate divided glass substrate, and the glass substrate of the final size to be secondarily cut will be commonly described as glass plates.
【００１９】ガラス基板の分割加工においては、上記し
たように、清浄化後のガラス基板から一次切断、二時切
断により所定のサイズのガラス基板を得るが、切断後の
分割端縁はバリ、欠け等では不定型な形状となってお
り、これを除去して成形する面取り加工を施す必要があ
る。In the division processing of the glass substrate, as described above, a glass substrate of a predetermined size is obtained by primary cutting and double cutting from the cleaned glass substrate. And the like have an irregular shape, and it is necessary to perform a chamfering process of removing and shaping the shape.
【００２０】以下、従来のガラス基板の切断と面取り加
工について説明する。Hereinafter, conventional cutting and chamfering of a glass substrate will be described.
【００２１】図１２は従来のガラス板の切断方法の説明
図であって、１はガラス基板、２はクラック、３はスク
ライブ装置のステージ（定盤）、３はブレーク装置のス
テージ、３ａは吸引孔、４はスクライブユニット、５は
薄膜領域、６はカレット、７は吸引管、１９はスキージ
である。FIG. 12 is an explanatory view of a conventional method of cutting a glass plate, wherein 1 is a glass substrate, 2 is a crack, 3 is a scribe device stage (platen), 3 is a break device stage, and 3a is suction. The hole, 4 is a scribe unit, 5 is a thin film area, 6 is a cullet, 7 is a suction pipe, and 19 is a squeegee.
【００２２】従来のガラス基板の切断は、同図に示した
ように２つの装置で行っている。すなわち、（ａ）に示
したスクライブ装置はステージ３にガラス基板１を載置
し、真空により吸着して固定保持する。これに対して、
回転歯を有するスクライブユニット４を所定の切断線に
沿って矢印Ｐ方向に押圧しながら移動させてクラック線
２を形成する。A conventional glass substrate is cut by two devices as shown in FIG. That is, in the scribing apparatus shown in (a), the glass substrate 1 is placed on the stage 3 and is fixed and held by vacuum suction. On the contrary,
The scribe unit 4 having the rotating teeth is moved while pressing in the direction of arrow P along a predetermined cutting line to form the crack line 2.
【００２３】次に、（ｂ）クラック線２を形成したガラ
ス基板１を移載ロボット等を用いてブレーク装置に移載
し、その主要部分をステージ３に真空により吸着して固
定保持する。このとき、クラック線２を形成した切断線
をステージ３の端縁に一致させ、切り離し部分を張り出
させた状態とし、クラック線２を形成した側と同一方向
である上方からスキージ１９を下降させて矢印Ｐに示し
た圧力で押圧することによりクラック線２に沿った分割
切断を行う。Next, (b) the glass substrate 1 on which the crack line 2 has been formed is transferred to a break device by using a transfer robot or the like, and the main part thereof is fixed and held on the stage 3 by vacuum suction. At this time, the cutting line on which the crack line 2 is formed is aligned with the edge of the stage 3 so that the cut-off portion is extended, and the squeegee 19 is lowered from above, which is in the same direction as the side on which the crack line 2 is formed. Then, the cutting is performed along the crack line 2 by pressing with the pressure indicated by the arrow P.
【００２４】なお、上記ではガラス基板の端部（図１１
の１Ｃ，１Ｄ）の切断を行う場合について図示し、説明
したが、中間分割ガラス基板１Ａと１Ｂを得るための切
断についても同様である。In the above description, the end of the glass substrate (FIG. 11)
1C and 1D) are shown and described, but the same applies to the cutting for obtaining the intermediate divided glass substrates 1A and 1B.
【００２５】この切断工程では、図示したように、スク
ライブ装置によるクラック線の形成やスキージによる分
割切断時に細かいガラス屑（カレット）６が発生し、こ
れがガラス基板１上に形成した薄膜領域５に付着してし
まう。In this cutting step, as shown in the figure, fine glass chips (cullet) 6 are generated when a crack line is formed by a scribing device or divided by a squeegee, and adhere to the thin film region 5 formed on the glass substrate 1. Resulting in.
【００２６】図１３従来のガラス基板の面取り方法の説
明図、図１４は図１３の矢印Ｆ方向からみた上面図であ
って、８（８ａ，８ｂ）は回転砥石、図１２と同一符号
は同一部分に対応する。FIG. 13 is an explanatory view of a conventional method of chamfering a glass substrate, and FIG. 14 is a top view as seen from the direction of arrow F in FIG. 13, where 8 (8a, 8b) is a rotary grindstone, and the same reference numerals as in FIG. Corresponding to the part.
【００２７】切断したガラス基板１は、その切断端縁を
ステージ３から若干突出させて載置され、吸引管７から
供給される減圧力で固定される。この状態で回転砥石８
（８ａ，８ｂ）を当該切断端縁に沿って移動させること
で面取り加工が行われる。The cut glass substrate 1 is placed with its cut edge slightly projecting from the stage 3, and is fixed by the reduced pressure supplied from the suction pipe 7. In this state, the rotating whetstone 8
Chamfering is performed by moving (8a, 8b) along the cutting edge.
【００２８】このとき、回転砥石８（８ａ，８ｂ）での
加工で除去されたカレット６がガラス基板１に形成した
薄膜領域５側に飛散して付着してしまう。At this time, the cullet 6 removed by the processing with the rotary grindstone 8 (8a, 8b) scatters and adheres to the thin film region 5 formed on the glass substrate 1.
【００２９】上記したカレットの付着防止策として、加
工後に洗浄処理（シャワーリング）を行ったり、あるい
は予めポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等の保護膜を薄
膜領域に成膜しておき、加工後に剥離する方法が採られ
ている。As a measure for preventing the adhesion of the cullet described above, a method of performing a washing treatment (shower ring) after processing, or forming a protective film such as polyvinyl alcohol (PVA) in advance in a thin film region and peeling after processing. Is adopted.
【００３０】なお、上記従来のガラス基板の切断装置に
ついては周知であるので、特に文献を挙げない。Since the above-mentioned conventional glass substrate cutting apparatus is well known, no particular reference is given.
【００３１】[0031]
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
技術においては、ガラス基板の切断時や面取り加工時に
加工に伴うカレットが薄膜領域に付着する。As described above, in the prior art, when cutting or chamfering a glass substrate, cullet accompanying the processing adheres to the thin film region.
【００３２】このカレットをシャワーリングで除去する
方法では、カレットを完全に除去することが不可能であ
り、一対のガラス基板（例えば、ＴＦＴ基板とカラーフ
ィルタ基板）を貼り合わせて液晶パネルを構成する際に
カレットの存在で両基板間のギャップ出しが正しく行わ
れず、所謂ギャップ不良が発生するという問題がある。In the method of removing the cullet by showering, it is impossible to completely remove the cullet, and a pair of glass substrates (for example, a TFT substrate and a color filter substrate) are bonded to constitute a liquid crystal panel. In this case, there is a problem that a gap between the two substrates is not correctly formed due to the presence of the cullet, and a so-called gap defect occurs.
【００３３】また、後者、すなわち予め保護膜を成膜す
る方法では、当該保護膜の成膜工程と剥離工程とが必要
となり、製造工程の複雑化と材料費の増加でコスト高に
なるという問題がある。In the latter case, that is, in the method of forming a protective film in advance, a step of forming the protective film and a step of removing the protective film are required, resulting in a complicated manufacturing process and an increase in material cost, resulting in an increase in cost. There is.
【００３４】本発明の目的は、上記従来技術の諸問題点
を解消し、ガラス基板の切断と面取り加工における薄膜
領域へのカレットの付着を防止したガラス基板面取り装
置を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a glass substrate chamfering apparatus which solves the above problems of the prior art and prevents cullet from adhering to a thin film region in cutting and chamfering a glass substrate.
【００３５】[0035]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を実施例の図面に付した符号を併記して
説明する。The structure of the present invention for achieving the above object will be described with reference to the drawings attached to the embodiments.
【００３６】すなわち、請求項１に記載の第１の発明
は、上面にガラス基板１を吸着するための吸着孔３ａを
有し、前記ガラス基板１の端縁を突出させて載置固定す
るステージ３と、前記ガラス基板１の端縁に沿って移動
しつつ当該端縁の面取り加工を行う回転砥石８と、前記
ガラス基板１の外周面に開放端縁を密着して当該ガラス
基板に形成した薄膜領域５を内包して密閉する防塵カバ
ー９と、前記ステージ３に対して前記防塵カバー９を着
脱するカバー移載装置１１と、前記吸着孔３ａに連通す
る減圧管７と、前記防塵カバー９の内部と前記減圧管７
を連結する連結チューブ１０とを備え、前記ガラス基板
１の薄膜領域５を前記回転砥石８による面取り加工で生
じる加工塵埃から遮断するごとく構成したことを特徴と
する。That is, according to the first aspect of the present invention, the stage has a suction hole 3a for sucking the glass substrate 1 on the upper surface, and mounts and fixes the glass substrate 1 by protruding an edge thereof. 3, a rotating grindstone 8 that moves along the edge of the glass substrate 1 and chamfers the edge, and an open edge is formed on the glass substrate 1 by closely contacting an open edge with the outer peripheral surface of the glass substrate 1. A dustproof cover 9 for enclosing and sealing the thin film region 5, a cover transfer device 11 for attaching and detaching the dustproof cover 9 to and from the stage 3, a pressure reducing tube 7 communicating with the suction hole 3a, and a dustproof cover 9; And the decompression pipe 7
And a connecting tube 10 for connecting the thin film region 5 of the glass substrate 1 to be cut off from processing dust generated by chamfering by the rotating grindstone 8.
【００３７】また、請求項２に記載の第２の発明は、上
面にガラス基板１を吸着するための吸着孔３ａと前記吸
着孔３ａに連通する減圧管７とを有し、前記ガラス基板
１の端縁を突出させて載置固定するステージ３と、前記
ガラス基板１の端縁に沿って移動しつつ当該端縁の面取
り加工を行う回転砥石８と、内底に少なくとも１本のシ
ャワー配管１３を有して開放端縁を前記ステージ３上に
載置固定したガラス基板側に向けて上方に配置したシー
ルドパン１２とを備え、前記回転砥石８による前記ガラ
ス基板１の面取り加工で生じる加工塵埃を前記シャワー
配管１３からの吹き付け流体により前記薄膜領域５外に
排除するごとく構成したことを特徴とする。A second invention according to a second aspect of the present invention is that the glass substrate 1 has an adsorption hole 3a for adsorbing the glass substrate 1 on the upper surface and a pressure reducing tube 7 communicating with the adsorption hole 3a. A stage 3 for mounting and fixing the edge of the glass substrate 1 by protruding the edge, a rotating grindstone 8 for chamfering the edge while moving along the edge of the glass substrate 1, and at least one shower pipe on the inner bottom. And a shield pan 12 disposed above the glass substrate fixed to the stage 3 and having an open edge facing the glass substrate 1, and a process performed in the chamfering of the glass substrate 1 by the rotating grindstone 8. It is characterized in that dust is removed to the outside of the thin film region 5 by a spray fluid from the shower pipe 13.
【００３８】薄膜を成膜した単板ガラス基板（膜付きガ
ラスシート）の面取り工程は、 先端部の鋭利なホイール（スクライバ）に圧力を加え
て前進させ、ガラス基板に垂直クラックを形成するスク
ライブ工程、 スクライブの入ったガラス基板にゴム材のバー（ブレ
ークスキージ）で荷重を加えて基板を切断するブレーク
工程、 切断ラインの端縁（エッジ）をダイヤモンド等の入っ
た砥石で切削成形する面取り工程、 の各工程からなる。これらの工程のうち、スクライブ工
程、ブレーク工程で発生するカレットは、スクライブ線
周りから脱落するチッピング片、面取り工程で発生する
カレットは切断ラインの端縁部から削り取った切削屑で
あり、殆どのカレットは面取り工程で発生する。また、
これらのカレットは各加工部から弾け富んでガラス基板
の薄膜領域に付着し、一旦薄膜に付着したカレットはそ
の除去が困難である。The chamfering step of a single glass substrate (glass sheet with a film) on which a thin film has been formed is performed by applying pressure to a sharp wheel (scriber) at the tip and moving it forward to form a vertical crack in the glass substrate. A break process in which a load is applied to the glass substrate containing the scribe with a rubber bar (break squeegee) to cut the substrate, and a beveling process in which the edge of the cutting line is cut and formed with a grindstone containing diamond or the like. It consists of each process. Of these steps, the cullet generated in the scribe step and the break step is chipping pieces falling off around the scribe line, and the cullet generated in the chamfering step is cutting swarf cut off from the edge of the cutting line. Occurs in the chamfering process. Also,
These cullets tend to rebound from the respective processing parts and adhere to the thin film region of the glass substrate, and it is difficult to remove the cullet once adhered to the thin film.
【００３９】第１の発明の構成によれば、面取りの加工
部分を除いて薄膜領域を防塵カバーで密閉し、ガラス基
板と防塵カバーとを一緒に移動させながら加工を行うこ
とで、カレットの薄膜領域への付着が完全に防止され
る。According to the structure of the first aspect of the invention, the thin film area is sealed with the dustproof cover except for the chamfered processing portion, and the processing is performed while moving the glass substrate and the dustproof cover together, so that the cullet thin film is formed. Adhesion to the area is completely prevented.
【００４０】また、第２の発明の構成によれば、ガラス
基板の面取り加工端縁を除いた薄膜移動範囲の上方をシ
ャワー配管を取り付けたシールドパンで覆い、薄膜領域
の上から液体または気体を噴出させることで、当該薄膜
領域から面取り加工端縁に向かう液体または気体の高速
液体流または気体流を発生させ、カレットの薄膜領域へ
の入り込みが防止される。上記流体は純水が好適であ
り、また気体は空気またはチッソガス等の不活性ガスが
好適である。According to the structure of the second aspect of the present invention, the upper part of the thin film moving range excluding the chamfered edge of the glass substrate is covered with the shield pan with the shower pipe attached, and liquid or gas is discharged from above the thin film region. The jetting generates a high-speed liquid or gas flow of liquid or gas from the thin film region toward the chamfering edge, thereby preventing the cullet from entering the thin film region. The fluid is preferably pure water, and the gas is preferably air or an inert gas such as nitrogen gas.
【００４１】なお、上記の防塵カバー、あるいはシャワ
ー配管を取り付けたシールドパンは、ガラス基板のスク
ライブ工程、ブレーク工程において使用することもでき
る。The above-described dust pan or shield pan to which a shower pipe is attached can be used in a scribing step and a breaking step of a glass substrate.
【００４２】[0042]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明によるガラス基板面取り装置の第１実施例の構成を
説明する上面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図
であって、１はガラス基板、３はステージ、３ａは吸引
孔、５は薄膜領域、７は吸引管、８（８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄ）は回転砥石、９は防塵カバー、１０は連結チ
ューブ、１１は移載装置、１１ａ，１１ｂは防塵カバー
把持アームである。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a top view illustrating the configuration of a first embodiment of a glass substrate chamfering apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3a is a suction hole, 5 is a thin film region, 7 is a suction tube, and 8 (8a, 8b, 8
c, 8d) are rotary grindstones, 9 is a dustproof cover, 10 is a connecting tube, 11 is a transfer device, and 11a and 11b are dustproof cover gripping arms.
【００４３】図１、図２において、ガラス基板１は面取
りする端縁がはみ出るようにステージ３上に薄膜領域５
を上方にして載置され、吸引管７からの吸引孔３ａを通
した吸引で固定される。In FIGS. 1 and 2, the glass substrate 1 has a thin film region 5 on the stage 3 so that the chamfered edge protrudes.
Is placed on the upper side, and is fixed by suction from the suction pipe 7 through the suction hole 3a.
【００４４】回転砥石８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ）
は、各加工端縁についてそれぞれ一対（８ｓ，８ｂ）、
（８ｃ，８ｄ）が配置されている。Rotary grindstone 8 (8a, 8b, 8c, 8d)
Is a pair (8s, 8b) for each processing edge,
(8c, 8d) are arranged.
【００４５】ガラス基板を載置固定したステージ３に対
し、移載装置１１は防塵カバー把持アーム１１ａ，１１
ｂで把持した防塵カバー９を当該ガラス基板１の外周面
に開放端縁を密着して当該ガラス基板に形成した薄膜領
域５を内包して密閉するごとく設置される。この設置
後、防塵カバー把持アーム１１ａ，１１ｂは防塵カバー
から離れて待機位置に後退する。On the stage 3 on which the glass substrate is mounted and fixed, the transfer device 11 is provided with dustproof cover gripping arms 11a and 11a.
The dust-proof cover 9 gripped by b is placed so that the open edge is closely attached to the outer peripheral surface of the glass substrate 1 so as to enclose and seal the thin film region 5 formed on the glass substrate. After this installation, the dustproof cover gripping arms 11a and 11b separate from the dustproof cover and retreat to the standby position.
【００４６】防塵カバー９の内部は連結チューブ１０を
介して吸引管７に連結され、ガラス基板に設置された状
態で内部が減圧されてガラス基板と一体化される。な
お、防塵カバー９の開放端縁にはパッキングを備え、ガ
ラス基板と当接した際の当該ガラス基板の損傷を防止す
ると共に密着度を向上させている。The inside of the dust-proof cover 9 is connected to the suction tube 7 via the connecting tube 10, and the inside of the dust-proof cover 9 is reduced in pressure while being installed on the glass substrate, and is integrated with the glass substrate. In addition, a packing is provided on the open edge of the dust-proof cover 9 to prevent damage to the glass substrate when the dust-proof cover 9 comes into contact with the glass substrate and to improve the degree of adhesion.
【００４７】ステージ３はこの状態で矢印ａ方向に移動
し、載置したガラス基板の加工端縁を回転砥石（８ｓ，
８ｂ）、（８ｃ，８ｄ）で切削加工して面取りを行う。In this state, the stage 3 moves in the direction of the arrow a to move the processing edge of the placed glass substrate to the rotating grindstone (8s,
Chamfering is performed by cutting at 8b) and (8c, 8d).
【００４８】面取り加工後、ステージ３は元の位置に戻
り、図示しない圧力開放機構で防塵カバー９の内部の圧
力を大気圧に戻した後、移載装置１１が前進してその防
塵カバー把持アーム１１ａ，１１ｂで除去される。After the chamfering process, the stage 3 returns to the original position, and the pressure inside the dustproof cover 9 is returned to the atmospheric pressure by a pressure release mechanism (not shown). It is removed at 11a and 11b.
【００４９】なお、面取り加工を終えたガラス基板１
は、図示しない移載ロボット等で後段の処理ステーショ
ンに移送される。The glass substrate 1 after the chamfering was completed.
Is transferred to a subsequent processing station by a transfer robot (not shown).
【００５０】図３は本発明によるガラス基板面取り装置
の第１実施例の構成の作用を説明する図１の矢印Ｂ方向
から見た要部側面図、図４は図３の矢印Ｃ方向から見た
要部上面図であって、６はカレット、図１、図２と同一
符号は同一部分に対応する。図３、図４に示したよう
に、回転砥石８ｓ，８ｂで切削加工（面取り加工）する
際には、図中６で示したカレット６が多量に発生する。
このカレット６は防塵カバー９によってガラス基板１の
薄膜領域５に達することはなく、従って薄膜にカレット
が付着することが防止される。FIG. 3 is a side view of an essential part of the glass substrate chamfering apparatus according to the first embodiment of the present invention when viewed from the direction of arrow B in FIG. 1, and FIG. 4 is viewed from the direction of arrow C in FIG. FIG. 6 is a top view of a main part, in which 6 is a cullet, and the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 correspond to the same parts. As shown in FIGS. 3 and 4, when cutting (chamfering) with the rotary grindstones 8s and 8b, a large amount of cullet 6 shown in FIG.
The cullet 6 does not reach the thin film region 5 of the glass substrate 1 by the dustproof cover 9, thus preventing the cullet from adhering to the thin film.
【００５１】本実施例により、ガラス基板１の薄膜領域
にカレットが付着することによる液晶パネル作成時のギ
ャップ出し不良が無くなり、液晶表示装置の歩留りが向
上すると共に、製造工程の複雑化を伴わないことから、
製造コストの上昇を招くことがない。According to the present embodiment, the gap out defect at the time of producing the liquid crystal panel due to the cullet adhering to the thin film region of the glass substrate 1 is eliminated, the yield of the liquid crystal display device is improved, and the manufacturing process is not complicated. From that
There is no increase in manufacturing cost.
【００５２】図５は本発明によるガラス基板面取り装置
の第２実施例の構成を説明する上面図、図６は図５のＤ
−Ｄ線に沿った断面図であって、１２はシールドパン、
１３はシャワー配管、１４はマニホールド、前記実施例
と同一符号は同一部分に対応する。FIG. 5 is a top view for explaining the structure of a glass substrate chamfering apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line -D, where 12 is a shield pan,
13 is a shower pipe, 14 is a manifold, and the same reference numerals as those in the above-described embodiment correspond to the same parts.
【００５３】図５と図６において、ガラス基板１は面取
りする端縁がはみ出るようにステージ３上に薄膜領域５
を上方にして載置され、吸引管７からの吸引孔３ａを通
した吸引で固定される。In FIGS. 5 and 6, the glass substrate 1 has a thin film region 5 on the stage 3 so that the chamfered edge protrudes.
Is placed on the upper side, and is fixed by suction from the suction pipe 7 through the suction hole 3a.
【００５４】回転砥石８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ）
は、各加工端縁についてそれぞれ一対（８ｓ，８ｂ）、
（８ｃ，８ｄ）が配置されている。Rotary grinding wheel 8 (8a, 8b, 8c, 8d)
Is a pair (8s, 8b) for each processing edge,
(8c, 8d) are arranged.
【００５５】そして、ガラス基板１を載置固定したステ
ージ３の上方には、その内底にシャワー配管１３（本実
施例では４本）を有して開放端縁をステージ３上のガラ
ス基板１側に向けて配置したシールドパン１２とを備え
ている。Further, a shower pipe 13 (four in this embodiment) is provided above the stage 3 on which the glass substrate 1 is mounted and fixed, and the open edge is set to the glass substrate 1 on the stage 3. And a shield pan 12 arranged toward the side.
【００５６】シールドパン１２は、少なくともガラス基
板１の薄膜領域５をカバーする幅を有すると共に、回転
砥石８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ）に対するガラス基板
１を載置したステージ３の移動範囲を十分に覆う長さと
され、かつ、ステージ３へのガラス基板の着脱のために
退避位置との間で移動可能に設置されている。The shield pan 12 has a width that covers at least the thin film region 5 of the glass substrate 1, and controls the movement range of the stage 3 on which the glass substrate 1 is mounted with respect to the rotary grindstones 8 (8 a, 8 b, 8 c, 8 d). It is set to have a sufficient length to cover, and to be movable between a retracted position and a retracted position for attaching and detaching the glass substrate to and from the stage 3.
【００５７】シャワー配管１３にはガラス基板側に多数
の細孔が形成されており、４本のシャワー配管１３の一
端側はマニホールド１４で束ねられ、図示しない純水供
給源から純水が圧送される。A large number of pores are formed in the shower pipe 13 on the glass substrate side. One end of each of the four shower pipes 13 is bundled by a manifold 14, and pure water is pumped from a pure water supply source (not shown). You.
【００５８】ガラス基板１とシールドパン１２のシャワ
ー配管１３との隙間は、出来るだけ狭い方がよく、回転
砥石８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ）による面取り加工時
にシャワー配管１３から噴出する純水がシールドパン１
２とガラス基板１の間隙を通してその薄膜領域側から面
取り加工ラインのある外側に、向けて高速水流を形成す
る。The gap between the glass substrate 1 and the shower pipe 13 of the shield pan 12 is preferably as narrow as possible. Pure water spouting from the shower pipe 13 during chamfering with the rotary grindstone 8 (8a, 8b, 8c, 8d) Is shield pan 1
A high-speed water flow is formed from the thin film region side to the outside with the chamfering processing line through the gap between the glass substrate 1 and the glass substrate 1.
【００５９】図７は本発明によるガラス基板面取り装置
の第２実施例の作用を説明する図６の矢印Ｄ方向から見
た部分正面図であって、シールドパン１２とシャワー配
管１３とは断面で示してある。FIG. 7 is a partial front view showing the operation of the glass substrate chamfering apparatus according to the second embodiment of the present invention, as viewed from the direction of arrow D in FIG. Is shown.
【００６０】また、図８は図７の矢印Ｅ方向から見た部
分平面図であって、図７と同一符号は同一部分に対応す
る。FIG. 8 is a partial plan view seen from the direction of arrow E in FIG. 7, and the same reference numerals as those in FIG. 7 correspond to the same parts.
【００６１】図７と図８に示したように、ガラス基板１
の薄膜領域５を含む上面の大部分はシールドパン１２で
カバーされており、シャワー配管１３から噴出する純水
は、小矢印で示したように、シールドパン１２とガラス
基板１の間隙から外部に高速で流出する。このため、ガ
ラス基板１の端縁で回転砥石８（８ａ，８ｂ）で切削さ
れたカレット６はガラス基板１側に入り込むことがな
く、従って、当該カレットが薄膜領域５に付着すること
はない。As shown in FIGS. 7 and 8, the glass substrate 1
Most of the upper surface including the thin film region 5 is covered with the shield pan 12, and the pure water spouting from the shower pipe 13 flows out of the gap between the shield pan 12 and the glass substrate 1 as indicated by the small arrow. Outflow at high speed. For this reason, the cullet 6 cut by the rotary grindstone 8 (8a, 8b) at the edge of the glass substrate 1 does not enter the glass substrate 1 side, so that the cullet does not adhere to the thin film region 5.
【００６２】このように、本実施例によっても、カレッ
ト６はガラス基板１上に入り込むことがなく、薄膜領域
は清浄に保たれる。As described above, also in this embodiment, the cullet 6 does not enter the glass substrate 1, and the thin film region is kept clean.
【００６３】なお、上記の実施例では、流体として純水
を用いたが、これに代えて清浄な空気流を用いても同様
の効果が得られる。Although pure water is used as the fluid in the above embodiment, the same effect can be obtained by using a clean air flow instead.
【００６４】なお、上記実施例では、液晶表示パネル用
のガラス基板の面取り装置として説明したが、本発明は
これに限るものではなく、他の用途のガラス基板、ある
いはセラミックスその他の硬質薄板の精密面取り加工に
も適用できる。In the above embodiment, the apparatus for chamfering a glass substrate for a liquid crystal display panel has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. Applicable to chamfering.
【００６５】図９はガラス基板の切断加工装置における
カレットがガラス基板上の形成された薄膜領域に付着す
るのを防止するための構成例の説明図であって、（ａ）
はガラス基板にクラック線を形成するスクライブ装置の
要部断面図、（ｂ）はガラス基板をクラック線に沿って
切断するブレーク装置の要部断面図であって、前記図１
２と同一符号は同一部分に対応し、９は防塵カバーであ
る。FIG. 9 is an explanatory view of an example of a configuration for preventing cullet from adhering to a thin film region formed on a glass substrate in a glass substrate cutting apparatus.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a scribing device for forming a crack line on a glass substrate, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a main portion of a break device for cutting the glass substrate along the crack line.
The same reference numerals as 2 correspond to the same parts, and 9 is a dustproof cover.
【００６６】同図（ａ）に示したように、クラック線を
形成するスクライブ装置のいステージ３上にガラス基板
１を載置固定した後、前記第１実施例で説明したものと
同様の構成を持つ防塵カバー９で当該ガラス基板１の少
なくとも薄膜領域５を覆い、その状態でスクライブユニ
ット４を動作させてクラック線２を形成する。As shown in FIG. 9A, after the glass substrate 1 is placed and fixed on the stage 3 of a scribing device for forming a crack line, the structure is the same as that described in the first embodiment. At least the thin film region 5 of the glass substrate 1 is covered with a dustproof cover 9 having the above-mentioned structure, and the scribe unit 4 is operated in that state to form the crack line 2.
【００６７】その後、（ｂ）に示したブレーク装置のス
テージ３に移載したガラス基板１に対して、上記と同様
の防塵カバー９を被せ、ブレークスキージ１９で矢印Ｐ
方向の力を加えることにより、上記クラック線２に沿っ
てガラス基板１を切断する。また、このようなガラス基
板の切断加工に前記第２実施例で説明した構成のシール
ドパン１１を用いることもできる。Thereafter, the same dust-proof cover 9 as described above is put on the glass substrate 1 transferred to the stage 3 of the break device shown in FIG.
By applying a directional force, the glass substrate 1 is cut along the crack line 2. In addition, the shield pan 11 having the configuration described in the second embodiment can also be used for cutting such a glass substrate.
【００６８】なお、上記の各説明では、ガラス基板の端
部の切断を行う場合について説明したが、前記図１１に
示した中間分割ガラス基板１Ａと１Ｂを得るための切断
についても同様である。In the above description, the case where the edge of the glass substrate is cut has been described, but the same applies to the cutting for obtaining the intermediate divided glass substrates 1A and 1B shown in FIG.
【００６９】[0069]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
面取り加工におけるカレットが薄膜領域に付着すること
を防止でき、液晶パネルを構成する際のガラス基板間の
ギャップ出しの際の、所謂ギャップ不良の発生を回避で
き、高画質の液晶表示装置を得るためのガラス基板面取
り装置を提供することができる。As described above, according to the present invention,
In order to obtain a high quality liquid crystal display device, it is possible to prevent the cullet in the chamfering process from adhering to the thin film region, to avoid a so-called gap defect when forming a gap between glass substrates when forming a liquid crystal panel, and to obtain a high quality liquid crystal display device. Glass substrate chamfering apparatus can be provided.
【図１】本発明によるガラス基板面取り装置の第１実施
例の構成を説明する上面図である。FIG. 1 is a top view illustrating the configuration of a first embodiment of a glass substrate chamfering apparatus according to the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】本発明によるガラス基板面取り装置の第１実施
例の構成の作用を説明する図１の矢印Ｂ方向から見た要
部側面図である。FIG. 3 is a side view of the main part, viewed from the direction of arrow B in FIG. 1, for explaining the operation of the configuration of the first embodiment of the glass substrate chamfering device according to the present invention.
【図４】図３の矢印Ｃ方向から見た要部上面図である。FIG. 4 is a top view of a main part as viewed from the direction of arrow C in FIG. 3;
【図５】本発明によるガラス基板面取り装置の第２実施
例の構成を説明する上面図である。FIG. 5 is a top view illustrating the configuration of a glass substrate chamfering apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図６】図５のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along the line DD of FIG. 5;
【図７】本発明によるガラス基板面取り装置の第２実施
例の作用を説明する図６の矢印Ｄ方向から見た部分正面
図である。7 is a partial front view illustrating the operation of the glass substrate chamfering device according to the second embodiment of the present invention, as viewed from the direction of arrow D in FIG. 6;
【図８】図７の矢印Ｅ方向から見た部分平面図である。FIG. 8 is a partial plan view seen from the direction of arrow E in FIG. 7;
【図９】ガラス基板の切断加工装置におけるカレットが
ガラス基板上の形成された薄膜領域に付着するのを防止
するための構成例の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a configuration example for preventing a cullet in a glass substrate cutting apparatus from adhering to a thin film region formed on a glass substrate.
【図１０】本発明を適用するＴＦＴ型液晶表示モジュー
ルの構造例を説明する展開斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating a structural example of a TFT type liquid crystal display module to which the present invention is applied.
【図１１】液晶パネル用のガラス基板の形成工程の典型
例の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a typical example of a step of forming a glass substrate for a liquid crystal panel.
【図１２】従来のガラス板の切断方法の説明図である。FIG. 12 is an explanatory view of a conventional method for cutting a glass plate.
【図１３】従来のガラス基板の面取り方法の説明図であ
る。FIG. 13 is an explanatory diagram of a conventional glass substrate chamfering method.
【図１４】図１３の矢印Ｆ方向からみた上面図である。FIG. 14 is a top view as seen from the direction of arrow F in FIG. 13;
１ ガラス基板 ３ ステージ ３ａ 吸引孔 ５ 薄膜領域 ６ カレット ７ 吸引管 ８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ） 回転砥石 ９ 防塵カバー １０ 連結チューブ １１ 移載装置 １１ａ，１１ｂ 防塵カバー把持アーム １２ シールドパン １３ シャワー配管 １４ マニホールド。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 3 Stage 3a Suction hole 5 Thin film area 6 Cullet 7 Suction tube 8 (8a, 8b, 8c, 8d) Rotating grindstone 9 Dust cover 10 Connecting tube 11 Transfer device 11a, 11b Dust cover gripping arm 12 Shield pan 13 Shower Piping 14 Manifold.
Claims (2)
を有し、前記ガラス基板の端縁を突出させて載置固定す
るステージと、前記ガラス基板の端縁に沿って移動しつ
つ当該端縁の面取り加工を行う回転砥石と、前記ガラス
基板の外周面に開放端縁を密着して当該ガラス基板に形
成した薄膜領域を内包して密閉する防塵カバーと、前記
ステージに対して前記防塵カバーを着脱するカバー移載
装置と、前記吸着孔に連通する減圧管と、前記防塵カバ
ーの内部と前記減圧管を連結する連結チューブとを備
え、前記ガラス基板の薄膜領域を前記回転砥石による面
取り加工で生じる加工塵埃から遮断するごとく構成した
ことを特徴とするガラス基板面取り装置。1. A stage having an adsorption hole for adsorbing a glass substrate on an upper surface, the edge of the glass substrate protruding and being mounted and fixed, and a stage moving along the edge of the glass substrate. A rotary grindstone for chamfering an edge, a dust-proof cover for tightly sealing an open edge to an outer peripheral surface of the glass substrate to enclose and seal a thin film region formed on the glass substrate, and a dust-proof cover for the stage. A cover transfer device for attaching and detaching a cover, a pressure reducing tube communicating with the suction hole, and a connecting tube connecting the inside of the dustproof cover and the pressure reducing tube, and chamfering the thin film region of the glass substrate by the rotary grindstone. A glass substrate chamfering device, wherein the glass substrate chamfering device is configured to be shielded from processing dust generated during processing.
と前記吸着孔に連通する減圧管とを有し、前記ガラス基
板の端縁を突出させて載置固定するステージと、前記ガ
ラス基板の端縁に沿って移動しつつ当該端縁の面取り加
工を行う回転砥石と、内底に少なくとも１本のシャワー
配管を有して開放端縁を前記ステージ上に載置固定した
ガラス基板側に向けて上方に配置したシールドパンとを
備え、前記回転砥石による前記ガラス基板の面取り加工
で生じる加工塵埃を前記シャワー配管からの吹き付け流
体により前記薄膜領域外に排除するごとく構成したこと
を特徴とするガラス基板面取り装置。2. A stage having, on an upper surface thereof, a suction hole for sucking a glass substrate and a pressure reducing tube communicating with the suction hole, wherein a stage for mounting and fixing the glass substrate by projecting an edge of the glass substrate; A rotating whetstone that performs chamfering of the edge while moving along the edge of the glass substrate, and an open edge having at least one shower pipe on the inner bottom and having the open edge mounted and fixed on the stage. And a shield pan arranged upward toward the glass substrate, and configured so as to remove machining dust generated by chamfering the glass substrate by the rotating grindstone out of the thin film region by a spray fluid from the shower pipe. Glass substrate chamfering device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16317696A JPH106195A (en) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | Glass substrate chamfering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16317696A JPH106195A (en) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | Glass substrate chamfering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106195A true JPH106195A (en) | 1998-01-13 |
Family
ID=15768698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16317696A Pending JPH106195A (en) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | Glass substrate chamfering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106195A (en) |
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